JPS62261972A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
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- JPS62261972A JPS62261972A JP61105422A JP10542286A JPS62261972A JP S62261972 A JPS62261972 A JP S62261972A JP 61105422 A JP61105422 A JP 61105422A JP 10542286 A JP10542286 A JP 10542286A JP S62261972 A JPS62261972 A JP S62261972A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気回路基板の測定端、例えば液晶パネル
などの出力線の断線、短絡、リーク電流などの検査をす
るのに用いる基板検査装置沓こ関するものである。
などの出力線の断線、短絡、リーク電流などの検査をす
るのに用いる基板検査装置沓こ関するものである。
第５図、第６図はそれぞれ従来の基板検査装置の一例を
示す斜視図である。第６図において、（１）はスプリン
グ式プローブピン、（２）はプローブピン（１）と電気
的導通を有し、かつ測定回路へと接続される引出し線、
（３）はプローブピン（１）を固定するための絶縁性を
有するプローブピン固定用基板％（４）は被測定電気回
路基板、（５）は被測定電気回路基板（４） Ｊ：に形
成された電気回路の測定端である。また第６図において
、（１）は板状プローブピン、（２）は板状ブローブピ
°ン（１）と電気的導通を有し、かつ測定回路へと接続
される引出し線、（３）は板状プローブピン（１）を回
定する１こめの絶縁性を有するプローブピン固定用基板
、（４）は被測定電気回路基板、（５）は被測定電気回
路基板（４）七に形成された電気回路の測定端である。
示す斜視図である。第６図において、（１）はスプリン
グ式プローブピン、（２）はプローブピン（１）と電気
的導通を有し、かつ測定回路へと接続される引出し線、
（３）はプローブピン（１）を固定するための絶縁性を
有するプローブピン固定用基板％（４）は被測定電気回
路基板、（５）は被測定電気回路基板（４） Ｊ：に形
成された電気回路の測定端である。また第６図において
、（１）は板状プローブピン、（２）は板状ブローブピ
°ン（１）と電気的導通を有し、かつ測定回路へと接続
される引出し線、（３）は板状プローブピン（１）を回
定する１こめの絶縁性を有するプローブピン固定用基板
、（４）は被測定電気回路基板、（５）は被測定電気回
路基板（４）七に形成された電気回路の測定端である。
次に第５図に示す従来の基板検査装置の構成および動作
について説明する。まず、スプリング式プローブビン（
１）を被測定電気回路基板（４）上の測定端（５）のピ
ッチに対応するように必要な本数だけプローブピン固定
用基板（３）に埋め込み、固定する。
について説明する。まず、スプリング式プローブビン（
１）を被測定電気回路基板（４）上の測定端（５）のピ
ッチに対応するように必要な本数だけプローブピン固定
用基板（３）に埋め込み、固定する。
次にプローブビン（１）からの引出し線（２）を測定回
路（図示せず）にはんだ付等で接続し、被測定電気回路
基板（４）の測定端（５）と位置合わせし、プローブピ
ン粘１定用基板（３）全体又は、被測定基板（４）全体
を押しつける。押しつけることにより、プローブピン（
１）に内蔵されているスプリングがクッション的役割を
なし、プローブピン（１）と被測定基板（４）トの測定
端（５）との電気的導通を得、引出し線（２）により測
定回路へ電気信号が流れ、被測定基板（４）上の電気回
路の断線、短絡、リーク電流等を検出する。
路（図示せず）にはんだ付等で接続し、被測定電気回路
基板（４）の測定端（５）と位置合わせし、プローブピ
ン粘１定用基板（３）全体又は、被測定基板（４）全体
を押しつける。押しつけることにより、プローブピン（
１）に内蔵されているスプリングがクッション的役割を
なし、プローブピン（１）と被測定基板（４）トの測定
端（５）との電気的導通を得、引出し線（２）により測
定回路へ電気信号が流れ、被測定基板（４）上の電気回
路の断線、短絡、リーク電流等を検出する。
次に第６図に示す従来の基板検査装置の構成および動作
について説明する。先端を細くし、下方へ屈曲させた金
属製の板状プローブビン（１）を被測定基板（４） ｋ
の測定端（５）のピッチに対応するように必要な数量だ
けプローブビン固定用基板（３）ｆこ埋め込み、固定す
る。次にプローブピン（１）からの引出し線（２）を測
定回路（図示せず）にはんだ付等で接続し、被測定基板
（４１ｋ （７Ｊ測定端（５）と位置合わせし、プロー
ブピン固定用基板（３）全体又は、被測定基板（４）全
体を押しつける。押しつけることにより、板状プローブ
ピン（１）自身の弾性によって、適度な圧力が生じ、板
状プローブピン（１）と被測定基板（４）上の測定端（
５）との電気的導通を得、引出し線（２）により測定回
路へ電気信号が流れ、被測定基板（４）上の電気回路の
断線、短絡、リーク電流等を検出する。
について説明する。先端を細くし、下方へ屈曲させた金
属製の板状プローブビン（１）を被測定基板（４） ｋ
の測定端（５）のピッチに対応するように必要な数量だ
けプローブビン固定用基板（３）ｆこ埋め込み、固定す
る。次にプローブピン（１）からの引出し線（２）を測
定回路（図示せず）にはんだ付等で接続し、被測定基板
（４１ｋ （７Ｊ測定端（５）と位置合わせし、プロー
ブピン固定用基板（３）全体又は、被測定基板（４）全
体を押しつける。押しつけることにより、板状プローブ
ピン（１）自身の弾性によって、適度な圧力が生じ、板
状プローブピン（１）と被測定基板（４）上の測定端（
５）との電気的導通を得、引出し線（２）により測定回
路へ電気信号が流れ、被測定基板（４）上の電気回路の
断線、短絡、リーク電流等を検出する。
第５図のような従来の基板検査袋ででは、プローブピン
（１）の取付はピッチが最小１ｍｍ程度であるため、被
測定基板（４）上の測定端（５）のピッチがそれ以下で
あると対応できないという問題点がある。
（１）の取付はピッチが最小１ｍｍ程度であるため、被
測定基板（４）上の測定端（５）のピッチがそれ以下で
あると対応できないという問題点がある。
なおプローブピン（１）の配列を千鳥状（ジグザグ状）
にすることも考えられるが測定端（５）の長さに制限が
ある場合はこれも不可能となる。また第６図のような従
来の基板検査装置では、板状プローブピン（１）の数が
増加するとプローブピン固定用基板（３）に固定するピ
ッチが大きいため、直線配列のプローブピン数が限定さ
れるという問題点がある。このように＠５図、＠６図に
示すような従来の基板検査装置では多ピンかつ微細ピッ
チ（例えば３ｏ。
にすることも考えられるが測定端（５）の長さに制限が
ある場合はこれも不可能となる。また第６図のような従
来の基板検査装置では、板状プローブピン（１）の数が
増加するとプローブピン固定用基板（３）に固定するピ
ッチが大きいため、直線配列のプローブピン数が限定さ
れるという問題点がある。このように＠５図、＠６図に
示すような従来の基板検査装置では多ピンかつ微細ピッ
チ（例えば３ｏ。
ビン、 Ｑ、ａｍｍピッチ程度）の測定端（５）を有す
る電気回路基板（例えば液晶パネルなど）に対しては、
１本ずつか、まＴこは数本のブロック毎にプローブピン
ま１こは、被測定基板を移動させる方式を取らざるをえ
ず、全測定端を一括で測定することができないという問
題点があった。さらＧζ、第５図。
る電気回路基板（例えば液晶パネルなど）に対しては、
１本ずつか、まＴこは数本のブロック毎にプローブピン
ま１こは、被測定基板を移動させる方式を取らざるをえ
ず、全測定端を一括で測定することができないという問
題点があった。さらＧζ、第５図。
第６図に示す従来の基板評価装置では金属性の鋭利なプ
ローブピン（１）が測定端（５ンと接触するため、薄膜
形成の測定端（５）の場合、この測定端（５）を傷っけ
てしまい、基板評価後の実装に支障（例えば熱による割
れ、剥離）をき１こすという問題点がＪ）つＴこ。
ローブピン（１）が測定端（５ンと接触するため、薄膜
形成の測定端（５）の場合、この測定端（５）を傷っけ
てしまい、基板評価後の実装に支障（例えば熱による割
れ、剥離）をき１こすという問題点がＪ）つＴこ。
この発明は上記のような問題点を解消する１こめになさ
れ１こもので、従来不可能であつ１こ長尺で微細ピッチ
（例えば３００ピン、 ０．８ｍｍピッチ）の測定端を
有する電気回路基板に対しても全端子一括で測定でき、
しかも、被測定電気回路基板の測定端の損傷を極力抑え
ることのできる基板検査装置を得ることを目的としてい
る。
れ１こもので、従来不可能であつ１こ長尺で微細ピッチ
（例えば３００ピン、 ０．８ｍｍピッチ）の測定端を
有する電気回路基板に対しても全端子一括で測定でき、
しかも、被測定電気回路基板の測定端の損傷を極力抑え
ることのできる基板検査装置を得ることを目的としてい
る。
〔問題点を解決する１こめの手段〕
この発明Ｅζ係る基板検査装置は、支持体とこの支持体
に被測定電気回路基板の測定端と対応した配置で配線さ
れた複数本の導体とで形成されるプロービング部におけ
る上記複数本の導体を、上記基板の測定端に位置合せし
て押圧接触させ、上記載板の電気回路の検査を行うよう
にしたものである。
に被測定電気回路基板の測定端と対応した配置で配線さ
れた複数本の導体とで形成されるプロービング部におけ
る上記複数本の導体を、上記基板の測定端に位置合せし
て押圧接触させ、上記載板の電気回路の検査を行うよう
にしたものである。
この発明における複数本の導体は、被測定電気回路基板
の測定端と対応した配はで、しかも導体の厚み分支持体
より突出して配線されている。一方、上記載板の測定端
も基板より厚み分突出して配線されており、両者を位置
合せして押圧することによりｔ記名突出部同士が接触す
ることになり、従来例のようｌこ基板の測定端ｌこ先端
のとがつ１こビンなどが接触しないので、上記基板の測
定端の損傷は極力抑えられる。また、この発明における
プロービング部は支持体に上記複数本の導体を配線して
形成されるので、長尺で微細ピッチの測定端を有する電
気回路基板に対しても複数本の端子一括で測定できる。
の測定端と対応した配はで、しかも導体の厚み分支持体
より突出して配線されている。一方、上記載板の測定端
も基板より厚み分突出して配線されており、両者を位置
合せして押圧することによりｔ記名突出部同士が接触す
ることになり、従来例のようｌこ基板の測定端ｌこ先端
のとがつ１こビンなどが接触しないので、上記基板の測
定端の損傷は極力抑えられる。また、この発明における
プロービング部は支持体に上記複数本の導体を配線して
形成されるので、長尺で微細ピッチの測定端を有する電
気回路基板に対しても複数本の端子一括で測定できる。
第１図、第２図はそれぞれこの発明の一実施例による基
板検査装置を示す断面図および斜視図である。図におい
て、叩は例えばゴム系弾性体などの基材、Ｑ２は例えば
ポリイミドフィルムなどの可撓性絶縁シート、曽はこの
可撓性絶縁シート（６）に配線された複数本の導体であ
り、これら導体は被測定電気回路基板（４）の測定端（
５）と対応した配置で配線されている。すなわち、この
例では、可撓性絶縁シート四を基材α〃に固着して支持
体とし、この支持体と導体口とでプロービング部を形成
している。なお、導体口は例えば銅箔などを可撓性絶縁
シート四に接着剤などで貼り付け、フォトエツチングな
どにより所定のパターンに形成されＴこものであり、そ
の終端のパッド（図示せず）からコネクタなどを介して
測定回路（図示せず）へ配線される。
板検査装置を示す断面図および斜視図である。図におい
て、叩は例えばゴム系弾性体などの基材、Ｑ２は例えば
ポリイミドフィルムなどの可撓性絶縁シート、曽はこの
可撓性絶縁シート（６）に配線された複数本の導体であ
り、これら導体は被測定電気回路基板（４）の測定端（
５）と対応した配置で配線されている。すなわち、この
例では、可撓性絶縁シート四を基材α〃に固着して支持
体とし、この支持体と導体口とでプロービング部を形成
している。なお、導体口は例えば銅箔などを可撓性絶縁
シート四に接着剤などで貼り付け、フォトエツチングな
どにより所定のパターンに形成されＴこものであり、そ
の終端のパッド（図示せず）からコネクタなどを介して
測定回路（図示せず）へ配線される。
次に検査方法について説明する。被測定電気回路基板（
４）の測定端（５）に、上記プロービング部における導
体ａＪを位置合せし、図示しない治具等により押圧する
。導体口は可撓性絶縁シート四より導体口の厚み分（例
えば１８〜７０μｍ）突出しており。
４）の測定端（５）に、上記プロービング部における導
体ａＪを位置合せし、図示しない治具等により押圧する
。導体口は可撓性絶縁シート四より導体口の厚み分（例
えば１８〜７０μｍ）突出しており。
測定１ｍ ＋５）もまた基板（４）よりその厚み分突出
しているのが通常であるので、押圧されることにより。
しているのが通常であるので、押圧されることにより。
上記突出部０３ 、 （５）同士が接触し、電気的導通
が得られる。この際、この例では基材αＭに弾性体を用
いているので、その弾性により、上記導体口と測定端（
５）との接触がより確かなものとなる。次に、導体０終
端のパッドからのコネクタを測定回路に連結することに
より、被測定電気回路基板（４）の電気回路の断線、短
絡、リーク電流等を検出する。
が得られる。この際、この例では基材αＭに弾性体を用
いているので、その弾性により、上記導体口と測定端（
５）との接触がより確かなものとなる。次に、導体０終
端のパッドからのコネクタを測定回路に連結することに
より、被測定電気回路基板（４）の電気回路の断線、短
絡、リーク電流等を検出する。
このように、可撓性絶縁シート四に測定端（５）と対応
した配置で導体αＪが配線され、この導体口と測定端（
５）とを押圧接触させることにより検査を行なうので、
長尺で微細ピッチ（例えば３００ピン。
した配置で導体αＪが配線され、この導体口と測定端（
５）とを押圧接触させることにより検査を行なうので、
長尺で微細ピッチ（例えば３００ピン。
０．８ｍｍピッチ）の基板でも全測定端（５）一括で検
査できる。ここでの測定端（５）一括測定というメリッ
トは大きく、例えば液晶パネルなどには全面点灯試験が
行なえるので電気回路の断線、短絡等を一目瞭然で判断
することができ、実際の使用状況とほぼ変わらない１こ
め、エージングなど種々の特性評価が可能となり、不良
基板α４などはその場で判断できるので迅速な対応かで
・き、実装上の歩留りを向とさせることができる。さら
には、第５図、第６図に示す従来例のように、測定端（
５）に先のとがったプローブピンｔｌ）が当接すること
なく、測定端（５）と導体α３とはほとんど面接触であ
るので、測定端（５）の損傷を極力抑えることができ、
ひいては導体の損傷が原因で実装と不具合のあった測定
端（５）の割れ、剥離を抑えることができる。
査できる。ここでの測定端（５）一括測定というメリッ
トは大きく、例えば液晶パネルなどには全面点灯試験が
行なえるので電気回路の断線、短絡等を一目瞭然で判断
することができ、実際の使用状況とほぼ変わらない１こ
め、エージングなど種々の特性評価が可能となり、不良
基板α４などはその場で判断できるので迅速な対応かで
・き、実装上の歩留りを向とさせることができる。さら
には、第５図、第６図に示す従来例のように、測定端（
５）に先のとがったプローブピンｔｌ）が当接すること
なく、測定端（５）と導体α３とはほとんど面接触であ
るので、測定端（５）の損傷を極力抑えることができ、
ひいては導体の損傷が原因で実装と不具合のあった測定
端（５）の割れ、剥離を抑えることができる。
なお、上記実施例では基材回としてゴム系弾性体を用い
に場合について説明したが、材質、形状等特に限定する
必要は無く、例えば１面精度が出れば金属であってもよ
く、この場合、自風により導体α４と測定端（５）の抑
圧接触を助け、ま１こ変形による劣化も少ない。さらに
、プラスチック等であってもよい。
に場合について説明したが、材質、形状等特に限定する
必要は無く、例えば１面精度が出れば金属であってもよ
く、この場合、自風により導体α４と測定端（５）の抑
圧接触を助け、ま１こ変形による劣化も少ない。さらに
、プラスチック等であってもよい。
ま１こ、上記実施例では基材αυｆこ固着された可撓性
絶縁シート（２）に導体口の配線を施し１こ例について
説明しｆコが、基材Ｑυに直接的に導体側配線を施して
プロービング部としてもよく、さらに可撓性絶縁シート
＠に導体時配線を施し１こものをプロービング部とし、
板状体などの治具を用いて導体αＪを測定端（５）に押
圧接触させるようにしてもよい。
絶縁シート（２）に導体口の配線を施し１こ例について
説明しｆコが、基材Ｑυに直接的に導体側配線を施して
プロービング部としてもよく、さらに可撓性絶縁シート
＠に導体時配線を施し１こものをプロービング部とし、
板状体などの治具を用いて導体αＪを測定端（５）に押
圧接触させるようにしてもよい。
ま１こ、第８図に示すように、導体口を中央部より両端
方向へ交互に千鳥状に配線しに可撓性絶縁シート０３％
−用い、このシート（２）を支持体０υに固定してプロ
ービング部とし、第４図に示すように、被測定用電気回
路基板（４）の測定端（５）と位置合せしてｔ配力１図
、第２図【こ示す実施例と同様に検査してもよい。この
場合、隣接する導体間距離が２倍となり、円形パッドの
引出しピッチも２倍となるため、円形パッドから測定回
路へ連結するｔコめのコネクタ接続が容易となり、より
微細ピッチの測定端（５）を有する被測定電気回路基板
（４）の検査に適用できる。
方向へ交互に千鳥状に配線しに可撓性絶縁シート０３％
−用い、このシート（２）を支持体０υに固定してプロ
ービング部とし、第４図に示すように、被測定用電気回
路基板（４）の測定端（５）と位置合せしてｔ配力１図
、第２図【こ示す実施例と同様に検査してもよい。この
場合、隣接する導体間距離が２倍となり、円形パッドの
引出しピッチも２倍となるため、円形パッドから測定回
路へ連結するｔコめのコネクタ接続が容易となり、より
微細ピッチの測定端（５）を有する被測定電気回路基板
（４）の検査に適用できる。
さらに、上記実施例では導体μｓとして銅箔を用いた場
合について説明したが、この銅箔に金めつき等を施し、
手触などによる銅箔の酸化や腐食等を抑制することも可
能である。
合について説明したが、この銅箔に金めつき等を施し、
手触などによる銅箔の酸化や腐食等を抑制することも可
能である。
以とのように、この発明によれば、支持体とこの支持体
に被測定電気回路基板の測定端と対応した配置で配線さ
れた複数本の導体とで形成されるプロービング部におけ
る上記複数本の導体を、上記基板の測定端に位置合せし
て押圧接触させ、上記基板の電気回路の検査を行うよう
にしたので、長尺で微細ピッチの測定端を有する電気回
路基板に対しても複数本の測定端一括で検査でき、しか
も、上記測定端の損傷を極力抑えることのできる基板検
査装置が得られる効果がある。
に被測定電気回路基板の測定端と対応した配置で配線さ
れた複数本の導体とで形成されるプロービング部におけ
る上記複数本の導体を、上記基板の測定端に位置合せし
て押圧接触させ、上記基板の電気回路の検査を行うよう
にしたので、長尺で微細ピッチの測定端を有する電気回
路基板に対しても複数本の測定端一括で検査でき、しか
も、上記測定端の損傷を極力抑えることのできる基板検
査装置が得られる効果がある。
第１図、＠２図はこの発明の一実施例による基板検査装
置を示すそれぞれ断面図および斜視図、第３図はこの発
明の他の実施例ｉζ係る可撓性絶縁シートの一部を示す
平面図、第４図は第８図に示すシートを用いたこの発明
の他の実施例による基板検査装置を示す斜視図、第５図
、第６図はそれぞれ従来の基板検査装置を示す斜視図で
ある。 図において、（１）はプローブピン、（４）は被測定電
気回路基板、（５）は測定端、αυは基材、（２）は可
撓性絶縁シート、□□□は導体である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。
置を示すそれぞれ断面図および斜視図、第３図はこの発
明の他の実施例ｉζ係る可撓性絶縁シートの一部を示す
平面図、第４図は第８図に示すシートを用いたこの発明
の他の実施例による基板検査装置を示す斜視図、第５図
、第６図はそれぞれ従来の基板検査装置を示す斜視図で
ある。 図において、（１）はプローブピン、（４）は被測定電
気回路基板、（５）は測定端、αυは基材、（２）は可
撓性絶縁シート、□□□は導体である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。
Claims (4)
- （１）支持体とこの支持体に被測定電気回路基板の測定
端と対応した配置で配線された複数本の導体とで形成さ
れるプロービング部における上記複数本の導体を、上記
基板の測定端に位置合せして押圧接触させ、上記基板の
電気回路の検査を行うようにした基板検査装置。 - （２）プロービング部は複数本の導体が配線された可撓
性絶縁シートを基材に固定したものである特許請求の範
囲第１項記載の基板検査装置。 - （３）プロービング部は複数本の導体が配線された可撓
性絶縁シートである特許請求の範囲第１項記載の基板検
査装置。 - （４）支持体は弾性を有する特許請求の範囲第１項記載
の基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105422A JPH065243B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105422A JPH065243B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 基板検査装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10-83704A Division JP2948802B2 (ja) | 1986-05-08 | 電気接続用部材 | |
| JP8370398A Division JPH10307149A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電気接続用部材及びそれを用いた電気測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62261972A true JPS62261972A (ja) | 1987-11-14 |
| JPH065243B2 JPH065243B2 (ja) | 1994-01-19 |
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ID=14407159
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP61105422A Expired - Fee Related JPH065243B2 (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 基板検査装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065243B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01227078A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 液晶基板検査装置 |
| WO2018144878A1 (en) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | Brigham Young University | Flexible electric probe |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5429053A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Nippon Electric Co | Inspecting apparatus for print substrate pattern |
| JPS60198838A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド |
| JPS60260861A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-24 | Hitachi Ltd | プロ−ブ |
| JPS612338A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
-
1986
- 1986-05-08 JP JP61105422A patent/JPH065243B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5429053A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Nippon Electric Co | Inspecting apparatus for print substrate pattern |
| JPS60198838A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド |
| JPS60260861A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-24 | Hitachi Ltd | プロ−ブ |
| JPS612338A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01227078A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 液晶基板検査装置 |
| WO2018144878A1 (en) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | Brigham Young University | Flexible electric probe |
| US11340261B2 (en) | 2017-02-02 | 2022-05-24 | Brigham Young University | Flexible electric probe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065243B2 (ja) | 1994-01-19 |
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