JP2008102070A - 電子部品検査プローブ - Google Patents
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【課題】被検査物である精細化した電子部品のプリントパターンや回路素子へ確実に接触する簡易な検査プローブを提供する。
【解決手段】検査プローブは、多数の検査ポイント12を備えた電子部品11と、多数の入力リード線26を備えた検査機器との間に、各々が絶縁された多数の金属芯線18を介在させ、該電子部品11を押し付けることで各検査ポイント12と各入力端子との間に各金属芯線18の両端が接触して電気的に導通させる検査プローブであって、前記金属芯線18の検査ポイント12に向かう側の端面が、エッジを構成しており、該エッジが該検査ポイント12の中心から外れた位置で接触するというものである。
【選択図】図2
【解決手段】検査プローブは、多数の検査ポイント12を備えた電子部品11と、多数の入力リード線26を備えた検査機器との間に、各々が絶縁された多数の金属芯線18を介在させ、該電子部品11を押し付けることで各検査ポイント12と各入力端子との間に各金属芯線18の両端が接触して電気的に導通させる検査プローブであって、前記金属芯線18の検査ポイント12に向かう側の端面が、エッジを構成しており、該エッジが該検査ポイント12の中心から外れた位置で接触するというものである。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子部品の導通確認等の回路検査を検査機器で行うため、電子部品と検査機器との間を連結するのに用いられる検査プローブに関するものである。
電気機器に組み込まれるプリント基板、集積回路、液晶パネル等の電子部品は、そのプリントパターンや回路素子が精細なものである。そのパターンは、数100〜数10μm程度にまで精細化されている。これら電子部品は、電気機器に組み込まれる前に、プリントパターンや回路、素子等の導通確認、絶縁確認、動作確認のような電気的性能検査が行なわれる。
性能検査の際、検査機器に接続するため電子部品検査のプローブが用いられる。検査プローブは、複数のピンプローブやプローブ線で構成されている。各ピンプローブ等は、電子部品のプリントパターンや回路、素子等の検査ポイントの大きさ・ピッチに合わせた距離だけ離され、絶縁されている。検査プローブを、検査ポイントへ接触させてから、導通確認等の所期の性能検査が行なわれる。
検査プローブは、図1に示すように、絶縁された多数のプローブ線20が電子部品側の支持板16と検査機器側の支持板23とを貫通して支持されている。従来のプローブ線20は、図9に示すように、電子部品11の各検査ポイント12と検査機器(不図示)への各リード線26の端面26Aが、プローブ線20の金属芯線18を介して一直線上に並んでいた。この検査プローブで、電子部品11を支持板16へ押し付けると、検査ポイント12が支持板16から突出している金属芯線18の先端に当たって押し、金属芯線18がバネ性で若干撓みながらリード線端面26Aに押しつけられて接触する。その結果、検査ポイント12は金属芯線18を通ってリード線26と導通する。
例えば、特許文献1に、尖った先端を有するプローブ線先部が通過する前保持部と、プローブ線後部を固定する後保持部を備え、前保持部から前方にプローブ線先端部を、後保持部から後方に計測機器へ接続可能にするプローブ線後端部を突出させ、先端部が電子部品端子に接触して後部へ向く押圧力が発生し、それに応じ前保持部と後保持部の間のプローブ線が弾性変形して撓み先端部に反力を発生させるプローブ線ユニットが記載されている。
また、特許文献2に、2本の金属芯線の端面に外傾斜面を構成し、その頂部を相隣接するように一体に保持する保持部材を備え、その保持部材を1点の検査ポイントに接触させて各々の金属芯線で電圧測定と電流供給を同時に行い、4端子測定法等を用いて配線パターンの検査を行う基板検査用プローブ及びそれを用いた基板検査装置が記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載してあるように、プローブ線の先端が尖っていると、検査ポイントの中心に傷を残し、電子部品の品質を悪化させてしまうことがある。一方、平坦であるプローブ線の先端面を、検査ポイントの中心に接触させると、該検査ポイントに傷がつかず、それの表面の酸化被膜などにより接触不良を起こしやすい。また、2本の尖ったプローブ線を相隣接させたときの先端の間隙距離は、検査ポイントの最大幅よりも大きいから、それらのプローブ線の先端を1点の検査ポイントに同時に接触させることは困難である。
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、被検査物である精細化した電子部品のプリントパターンや回路素子へ確実に接触する簡易な検査プローブを提供することを目的とする。
前記の目的を達成するためになされた特許請求の範囲の請求項1に記載の検査プローブは、多数の検査ポイントを備えた電子部品と、多数の入力リード線を備えた検査機器との間に、各々が絶縁された多数の金属芯線を介在させ、該電子部品を押し付けることで各検査ポイントと各入力端子との間に各金属芯線の両端が接触して電気的に導通させる検査プローブであって、前記金属芯線の検査ポイントに向かう側の端面が、エッジを構成しており、該エッジが該検査ポイントの中心から外れた位置で接触することを特徴とする。
請求項2に記載の検査プローブは、請求項1に記載されたもので、前記検査ポイントが半田バンプであることを特徴とする。
請求項3に記載の検査プローブは、請求項1に記載されたもので、複数の前記金属芯線のエッジが、1つの前記検査ポイントに接触することを特徴とする。
請求項4に記載の検査プローブは、請求項3に記載されたもので、前記複数の金属芯線が1つの前記検査ポイントの中心から対称に接触することを特徴とする。
請求項5に記載の検査プローブは、請求項3に記載されたもので、前記複数の金属芯線が1つの前記検査ポイントの中心から非対称に接触することを特徴とする。
請求項6に記載の検査プローブは、請求項1に記載されたもので、前記金属芯線の前記端面が軸対称に、前記エッジを構成していることを特徴とする。
請求項7に記載の検査プローブは、請求項3に記載されたもので、配線両端の前記検査ポイントに夫々、2本で一組の前記金属芯線が接触し、該組毎の片方の該金属芯線同士が電源に接続され、該組毎の他方の該金属芯線同士が電圧計に接続されていることを特徴とする。
本発明の検査プローブは、金属芯線の端面のエッジが検査ポイントの中心から外れた位置に接触するので、金属芯線が確実に検査ポイントに接触できる。
また、該エッジによって、検査ポイント表面の酸化被膜等が削れるため、接触性に優れ、正確な測定が可能である。
したがって、本発明の検査プローブによれば、プリント基板、集積回路、液晶パネル等のような電子部品のプリントパターンや回路素子等の導通確認、絶縁確認のような検査を確実かつ正確に行うことができる。とりわけ、検査ポイントの形状が半田バンプのように半球状である場合に有用である。
以下、本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
図1は、本発明の実施の一態様を示している。
検査プローブは、支柱27で固定された電子部品側の支持板16と検査機器側の支持板23とに、絶縁された多数の対のプローブ線20が貫通して支持されたものである。検査機器側の支持板23は、多数の入力リード線26を備えた検査機器(不図示)に接続される。
検査プローブは、支柱27で固定された電子部品側の支持板16と検査機器側の支持板23とに、絶縁された多数の対のプローブ線20が貫通して支持されたものである。検査機器側の支持板23は、多数の入力リード線26を備えた検査機器(不図示)に接続される。
プローブ線20は、図2に示すように、バネ性を有し、絶縁被覆17で絶縁された金属芯線18からなる。その両端近傍は、表面が露出されている。
電子部品側の支持板16に円形の穴15がドリル加工によりあけられている。プローブ線20の金属芯線18が、この穴15に貫通している。この穴15と金属芯線18との間に遊びを有する。プローブ線20は、絶縁被覆17の厚みにより、この穴15の径よりも太くなっている。電子部品側の支持板16から突き出た金属芯線18は、その端面にエッジを有している。
電子部品側の支持板16に円形の穴15がドリル加工によりあけられている。プローブ線20の金属芯線18が、この穴15に貫通している。この穴15と金属芯線18との間に遊びを有する。プローブ線20は、絶縁被覆17の厚みにより、この穴15の径よりも太くなっている。電子部品側の支持板16から突き出た金属芯線18は、その端面にエッジを有している。
一方、検査機器側の支持板23にも同様に円形の穴21があけられている。プローブ線20の金属芯線18がこの穴21に挿入されている。この穴21とプローブ線20との間にも遊びを有する。プローブ線20は、その弾性により丁度弛まない程度に緊張しつつ、検査機器側の支持板23で支持されている。検査機器側で金属芯線18の端面は、軸心に対し垂直になっている。
検査機器側の支持板23は、電子部品検査機器から伸びる多数の入力リード線の支持板25に固定される。各金属芯線18の検査機器側の端面24と、各リード線26とが、互いにずれているが一部で接触できるようになっている。
この検査プローブは、以下のように動作する。
図2(a)のように、電子部品11を、図示外の治具を使い検査プローブに向け垂直降下させる。すると同図(b)のようにプローブ線20の金属芯線18が、検査ポイント側のエッジで検査ポイント12に接触し強く押し付けられ、検査機器側の支持板23の方向へ押される。それに伴い、プローブ線20がバネ性により撓んで座屈する。その結果、プローブ線20の金属芯線18が検査機器側の端面24で、入力リード線26に強く接触する。検査ポイント12は金属芯線18を通ってリード線26と導通する。
図2(a)のように、電子部品11を、図示外の治具を使い検査プローブに向け垂直降下させる。すると同図(b)のようにプローブ線20の金属芯線18が、検査ポイント側のエッジで検査ポイント12に接触し強く押し付けられ、検査機器側の支持板23の方向へ押される。それに伴い、プローブ線20がバネ性により撓んで座屈する。その結果、プローブ線20の金属芯線18が検査機器側の端面24で、入力リード線26に強く接触する。検査ポイント12は金属芯線18を通ってリード線26と導通する。
検査機器から電流を流して、検査ポイント12の導通確認、絶縁確認、動作確認、抵抗値測定のような性能検査を行う。
プローブ線20の金属芯線18の軸と検査ポイント12の中心とは、ずれた位置関係にある。したがって、図3に示すように、金属芯線18のエッジと検査ポイント12とが検査ポイント12の中心から外れた位置で接触する。このとき、該エッジは該検査ポイント12の中心以外の表面を若干削るため、接触性に優れ、しかも該検査ポイント12の中心に傷を残さない。
集積回路の性能検査する検査プローブは、図1に示すように、数cm四方に数千本、例えば2500〜4000本のプローブ線20を有している。各プローブ線20が集積回路のパターン、各素子、または半田バンプに対応する。
プローブ線20のバネ性が、金属芯線の弾性に起因する例を図示したが、金属芯線の中程に付設されたスプリングによって発現するものであってもよい。
図4は、別な実施態様での先端面近傍の形状例を示している。
本発明を適用する金属芯線は、図4(a)〜(d)のように端面が若干の凹凸のある軸対称の形状であっても、端面にエッジを有していればよい。
本発明を適用する金属芯線は、図4(a)〜(d)のように端面が若干の凹凸のある軸対称の形状であっても、端面にエッジを有していればよい。
図5は、別な実施態様での先端面近傍の形状例を示している。
2本の金属芯線18はその先端面が平坦で、端面にエッジを有しており、相隣接している。それら2本の金属芯線18の先端の間隙距離は、検査ポイント12の最大幅よりも小さい。したがって、2本の金属芯線18を1点の検査ポイント12に同時に接触させることが可能である。それらは検査ポイント12の中心から外れた位置で接触するため、図3のような1本の金属芯線の場合と同様、中心に傷を残さず、該検査ポイント12との接触不良を起こさない。その上、2本の金属芯線18を接触させるので、1本の金属芯線18を1点の検査ポイント12に接触させるよりも高い接触精度が得られる。
2本の金属芯線18はその先端面が平坦で、端面にエッジを有しており、相隣接している。それら2本の金属芯線18の先端の間隙距離は、検査ポイント12の最大幅よりも小さい。したがって、2本の金属芯線18を1点の検査ポイント12に同時に接触させることが可能である。それらは検査ポイント12の中心から外れた位置で接触するため、図3のような1本の金属芯線の場合と同様、中心に傷を残さず、該検査ポイント12との接触不良を起こさない。その上、2本の金属芯線18を接触させるので、1本の金属芯線18を1点の検査ポイント12に接触させるよりも高い接触精度が得られる。
図3〜5のような先端の形状を有する金属芯線は、尖ったものに比べ、加工が容易で、それにかかるコストも安い。
次に、検査プローブと検査ポイントとの接触時の位置関係を示す。
図6(a)では、2本の金属芯線18が検査ポイント12の中心Oから対称に該検査ポイント12に接触している。一方、同図(b)では、2本の金属芯線18が検査ポイント12の中心Oから非対称に該検査ポイント12に接触している。どちらの場合も、2本の金属芯線18と検査ポイント12とが接触していることに変わりなく、高い接触精度を得ることができる。
図6(a)では、2本の金属芯線18が検査ポイント12の中心Oから対称に該検査ポイント12に接触している。一方、同図(b)では、2本の金属芯線18が検査ポイント12の中心Oから非対称に該検査ポイント12に接触している。どちらの場合も、2本の金属芯線18と検査ポイント12とが接触していることに変わりなく、高い接触精度を得ることができる。
また、図7に示すように、検査プローブは回転して検査ポイントと接触してもよい。
図7(a)では、2本の金属芯線18が検査ポイント12の中心Oから対称に位置し、該検査ポイント12の中心Oを回転して接触している。一方、同図(b)では、2本の金属芯線18が検査ポイント12の中心Oから非対称に位置し、該検査ポイント12の中心Oを回転して接触している。どちらの場合も、2本の金属芯線18と検査ポイント12とが接触していることに変わりなく、回転させることで検査ポイント12に形成されている表面の酸化被膜などが削れ、より高い接触精度を得ることができる。
図7(a)では、2本の金属芯線18が検査ポイント12の中心Oから対称に位置し、該検査ポイント12の中心Oを回転して接触している。一方、同図(b)では、2本の金属芯線18が検査ポイント12の中心Oから非対称に位置し、該検査ポイント12の中心Oを回転して接触している。どちらの場合も、2本の金属芯線18と検査ポイント12とが接触していることに変わりなく、回転させることで検査ポイント12に形成されている表面の酸化被膜などが削れ、より高い接触精度を得ることができる。
検査プローブは、図8に示すように、基板11上で繋がっている配線32のパターン両端の対の検査ポイント12a・12bに夫々、2本で一組の金属芯線18a1・18a2と18b1・18b2とが接触し、組毎の片方の金属芯線18a1及び18b1が各々電流供給用として、支持板25内の入力リード線26a1及び26b1を介し検査機器31内の変圧器である電源28に接続され、組毎の他方の金属芯線18a2及び18b2が各々電圧測定用として、支持板25内の入力リード線26a2及び26b2を介し検査機器31内の電圧計29に接続されたものであってもよい。これを用いて配線32のパターンの抵抗を測定することができる。具体的には、金属芯線18a1及び18a2の一組と18b1及び18b2の一組とを夫々、各金属芯線端面のエッジで対の検査ポイントに接触させ、電源28から電流を流し、電圧計29で電圧を測定するという4端子測定法で得られた電圧と、電流とから、配線32のパターンの抵抗を算出する。
なお、図8で、配線パターンの両端の検査ポイントが半田バンプである例を示したが、配線パターンの一方が半田バンプであり他方がスルーホールやパッドであってもよい。
本発明の検査プローブは、プリント基板、集積回路(IC)ソケット、液晶パネル、半導体のような各種電子部品について、導通確認、絶縁確認、動作確認、4端子測定法による抵抗値測定のような性能検査をするのに、用いられる。
11は電子部品、12・12a・12bは検査ポイント、13は電子部品側の先端面、15は穴、16は電子部品側の支持板、17は絶縁被覆、18・18a1・18a2・18b1・18b2は金属芯線、20はプローブ線、21は穴、23は検査機器側の支持板、24は検査機器側の端面、25は入力リード線の支持板、26は入力リード線、26Aは入力リード線の端面、27は支柱、28は変圧器、29は電圧計、30はプローブ線の先端、31は検査機器、32は配線、Oは検査ポイントの中心である。
Claims (7)
- 多数の検査ポイントを備えた電子部品と、多数の入力リード線を備えた検査機器との間に、各々が絶縁された多数の金属芯線を介在させ、該電子部品を押し付けることで各検査ポイントと各入力端子との間に各金属芯線の両端が接触して電気的に導通させる検査プローブであって、前記金属芯線の検査ポイントに向かう側の端面が、エッジを構成しており、該エッジが該検査ポイントの中心から外れた位置で接触することを特徴とする検査プローブ。
- 前記検査ポイントが半田バンプであることを特徴とする請求項1に記載の検査プローブ。
- 複数の前記金属芯線のエッジが、1つの前記検査ポイントに接触することを特徴とする請求項1に記載の検査プローブ。
- 前記複数の金属芯線が1つの前記検査ポイントの中心から対称に接触することを特徴とする請求項3に記載の検査プローブ。
- 前記複数の金属芯線が1つの前記検査ポイントの中心から非対称に接触することを特徴とする請求項3に記載の検査プローブ。
- 前記金属芯線の前記端面が軸対称に、前記エッジを構成していることを特徴とする請求項1に記載の検査プローブ。
- 配線両端の前記検査ポイントに夫々、2本で一組の前記金属芯線が接触し、該組毎の片方の該金属芯線同士が電源に接続され、該組毎の他方の該金属芯線同士が電圧計に接続されていることを特徴とする請求項3に記載の検査プローブ。
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