JP2013238435A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上の複数のプロービング対象にプローブユニットの各プローブを確実にプロービングさせる。
【解決手段】基板上の複数のプロービング対象（バンプ１０１ａ）にプローブユニットのプローブ（２０１ａ，２０１ｃ）をプロービングさせる移動機構と、各プローブのプロービング位置とプロービング対象との位置ずれを補正するための補正値を特定して位置ずれを補正する処理部とを備えて、基板の検査を実行可能に構成され、処理部は、一対のプローブを１つのプロービング対象にプロービングさせて実行する検査において一対のプローブと１つのプロービング対象との組み合わせが複数存在するときに、１つの組み合わせにおける一対のプローブの各プロービング位置を結ぶ線分の中点（Ｐｍ１）とプロービング対象の中心部（Ｃｓ１）との離間距離（Ｌａ１）を補正値として特定する特定処理を複数の組み合わせについて実行する。
【選択図】図７

Description

本発明は、検査対象の基板に対してプローブをプロービングさせて、そのプローブを介して入出力する電気信号に基づいて基板の検査を実行する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、特開２００９−１６８６０１号公報において出願人が開示した回路基板検査装置（以下「基板検査装置」ともいう）が知られている。この基板検査装置は、撮像部、プローブ機構および制御部などを備えて基板（回路基板）を検査可能に構成されている。この基板検査装置では、複数のプローブを有するプロービング治具をプローブ機構が移動させて、各プローブを基板上のプロービング対象（導体パターン）に接触させ、その状態で検査が行われる。また、この基板検査装置では、基板保持部に基板を保持させたときの位置ずれ（基板保持部に対する基板の相対的な位置ずれ：以下、単に「基板の位置ずれ」ともいう）が生じているときには、検査に先立ってこの基板の位置ずれの補正が行われる。具体的には、制御部が、撮像部によって撮像された基板の画像（撮像部から出力される画像データ）に基づいて基板の位置ずれの量を特定し、プローブ機構にプロービングを実行させる際に、基板の表面に沿ってプロービング治具を移動（回動）させ、これによって基板の位置ずれの補正を行う。

一方、プローブ機構にプロービング治具を取り付ける際にも、プローブ機構に対するプロービング治具の相対的な位置ずれが生じ、これによって基板に対するプロービング治具の位置ずれ（以下、単に「プロービング治具の位置ずれ」ともいう）が生じることがある。このため、発明者は、このプロービング治具の位置ずれを補正する機能を備えた基板検査装置を既に開発している。この基板検査装置では、基板の上に打痕シート（圧力を受けた部分が発色するシート）を載置し、その打痕シートに対してプロービングを行う。次いで、撮像部が、プロービングによって打痕（発色した部分）を撮像し、制御部が、その画像に基づいて打痕の位置を特定する。続いて、制御部が、特定した打痕の位置からプロービング治具の位置ずれの量を特定する。具体的には、例えば、図１１に示すように、基板１００の中心部を挟んで対向する２つのプロービング対象（例えば、同図に示すバンプ１０１ａ，１０１ｂ）と、バンプ１０１ａ，１０１ｂにそれぞれプロービングさせる各プローブとの位置ずれの量を特定し、各位置ずれの量から基板１００の表面に沿った平行移動方向および回転方向におけるプロービング治具の位置ずれの量を特定している。

この場合、例えば、図１１に示すように、基板１００の左上に設けられているバンプ１０１ａにプロービングさせるべきプローブの打痕Ｋａがバンプ１０１ａにプロービング可能な位置に形成され、基板１００の右下に設けられているバンプ１０１ｂにプロービングさせるべきプローブの打痕Ｋｂがバンプ１０１ｂにプロービング可能な位置から外れて同図における左側に形成されているときには、バンプ１０１ｂの縁部と打痕Ｋｂの縁部との離間距離をプロービング治具の位置ずれの量として特定する。この場合、プロービングを実行させる際に、上記した基板の位置ずれの量およびプロービング治具の位置ずれの量だけプロービング治具を移動（回動）させ、これによって基板の位置ずれおよびプロービング治具の位置ずれの補正を行う。この基板検査装置では、基板の位置ずれに加えて、プロービング治具の位置ずれを補正することができるため、各プローブを基板のプロービング対象に正確に接触させることが可能となっている。

特開２００９−１６８６０１号公報（第４−７頁、第１−２図）

ところが、プロービング治具の位置ずれを補正する機能を有する上記の基板検査装置にも、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この基板検査装置では、２つのプロービング対象の縁部と、各プロービング対象にそれぞれプロービングさせる各プローブとの位置ずれの量を特定し、各位置ずれの量から基板に対するプロービング治具の位置ずれの量を特定している。一方、４端子法で検査を行う際には、１つのプロービング対象に対して２つのプローブをプロービングさせる必要がある。ここで、図１２に示すように、バンプ１０１ａにプローブ２０１ａ，２０１ｃをプロービングさせ、バンプ１０１ｂにプローブ２０１ｂ，２０１ｄ（以下、プローブ２０１ａ〜２０１ｄを区別しないときには、「プローブ２０１」ともいう）をプロービングさせる場合を想定する。この場合において、プローブ２０１ａ，２０１ｃの一方（例えば、プローブ２０１ａ）の打痕Ｋａがバンプ１０１ａ上の領域内に形成され、プローブ２０１ｂ，２０１ｄの一方（例えば、プローブ２０１ｂ）の打痕Ｋｂがバンプ１０１ｂ上の領域から外れて同図における右側に位置しているときには、上記の基板検査装置では、バンプ１０１ｂの縁部とプローブ２０１ｂの打痕の縁部との離間距離をプロービング治具の位置ずれの量として特定することとなる。しかしながら、このようにして特定したプロービング治具の位置ずれの量だけプロービング治具を移動（回動）させたとしても、図１３に示すように、各プローブ２０１ａ〜２０１ｄのうちの一部（この例では、プローブ２０１ｄ）が、バンプ１０１ｂに対してプロービング可能な位置から外れることがある。このように、この基板検査装置では、上記のようにして特定したプロービング治具の位置ずれの量に基づいて補正を行ったとしても、プロービングさせるべきすべてのプローブ２０１の一部がプロービングされないおそれがあり、この点の改善が望まれている。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、基板上の複数のプロービング対象にプローブユニットの各プローブを確実にプロービングさせ得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、複数のプローブを有するプローブユニットを基板に向けて移動させて当該基板上の複数のプロービング対象に当該各プローブをプロービングさせる移動機構と、前記各プローブのプロービング位置と前記プロービング対象との位置ずれを補正するための補正値を特定して当該補正値に基づいて当該位置ずれを補正する処理部とを備えて、前記各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板の検査を実行する基板検査装置であって、前記処理部は、一対の前記プローブを１つの前記プロービング対象にプロービングさせて実行する前記検査において当該一対のプローブと当該１つのプロービング対象との組み合わせが複数存在するときに、１つの前記組み合わせにおける前記一対のプローブの各プロービング位置を結ぶ線分の中点と前記プロービング対象の中心部との離間距離を前記補正値として特定する特定処理を複数の前記組み合わせについて実行する。

また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記処理部は、２つのみの前記組み合わせについて前記特定処理を実行する。

また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記基板の中心部を挟んで対向する２つの前記プロービング対象をそれぞれ含む前記２つのみの組み合わせについて前記特定処理を実行する。

また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項３記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記２つのプロービング対象の前記中心部同士の離間距離が最も長い当該２つのプロービング対象をそれぞれ含む前記２つのみの組み合わせについて前記特定処理を実行する。

また、請求項５記載の基板検査方法は、複数のプローブを有するプローブユニットを基板に向けて移動させて当該基板上の複数のプロービング対象に当該各プローブをプロービングさせ、前記各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板の検査を実行すると共に、前記各プローブのプロービング位置と前記プロービング対象との位置ずれを補正するための補正値を特定して当該補正値に基づいて当該位置ずれを補正する基板検査方法であって、一対の前記プローブを１つの前記プロービング対象にプロービングさせて実行する前記検査において当該一対のプローブと当該１つのプロービング対象との組み合わせが複数存在するときに、１つの前記組み合わせにおける前記一対のプローブの各プロービング位置を結ぶ線分の中点と前記プロービング対象の中心部との離間距離を前記補正値として特定する特定処理を複数の前記組み合わせについて実行する。

請求項１記載の基板検査装置、および請求項５記載の基板検査方法では、１つのプロービング対象とそのプロービング対象にプロービングさせる一対のプローブとの組み合わせにおける各プローブのプロービング位置を結ぶ線分の中点とプロービング対象の中心部との離間距離を補正値として特定する特定処理を複数の組み合わせについて実行する。そして、この補正値が０となるように基板をプローブユニットに対して相対的に移動させて、位置ずれを補正することで、各組み合わせにおけるプロービング対象の中心部と一対のプローブの先端部を結ぶ線分の中点とが一致した状態とすることができる。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、一対のプローブのいずれか一方のみがプロービング対象にプロービングされて他方が非接触の状態となる事態を確実に防止して、一対のプローブを各プロービング対象に確実にプロービングさせることができる。また、この基板検査装置および基板検査方法によれば、一対のプローブを各プロービング対象に確実にプロービングさせた状態で基板の検査を実行することができるため、検査精度を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載の基板検査装置によれば、２つのみの組み合わせについて特定処理を実行することにより、最小の回数である２回のみの特定処理で特定した補正値に基づいて位置ずれを補正することができるため、補正の工程に要する時間を十分に短縮することができる。

また、請求項３記載の基板検査装置では、基板の中心部を挟んで対向する２つのみの組み合わせについて特定処理を実行してプロービング位置を結ぶ線分の中点とプロービング対象の中心部との離間距離を補正値として特定する。この場合、回転方向の位置ずれが生じているときには、一般的に、基板の中心部を挟まずに対向する２つの組み合わせよりも基板の中心部を挟んで対向する２つの組み合わせの方が、位置ずれを示す（補正値としての）離間距離が大きな値となって現れる。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、プローブユニットを移動機構に取り付ける際に生じ易い回転方向の位置ずれを示す離間距離を確実に特定することができる結果、その位置ずれを確実に補正することができる。

また、請求項４記載の基板検査装置では、プロービング対象の中心部同士の離間距離が最も長い２つのみの組み合わせについて特定処理を実行してプロービング位置を結ぶ線分の中点とプロービング対象の中心部との離間距離を補正値として特定する。この場合、位置ずれが生じているときには、プロービング対象同士が離れているほど、位置ずれを示す（補正値としての）離間距離が大きな値となって現れる。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、位置ずれが僅かであっても、その位置ずれを示す離間距離を確実に特定することができる結果、その位置ずれをより確実に補正することができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 プローブユニット２００の構成を示す斜視図である。 プローブユニット２００の平面図である。 特定処理６０のフローチャートである。 基板１００の平面図である。 補正値の特定方法を説明する第１の説明図である。 補正値の特定方法を説明する第２の説明図である。 補正値の特定方法を説明する第３の説明図である。 位置ずれの補正方法を説明する第１の説明図である。 位置ずれの補正方法を説明する第２の説明図である。 従来の補正値の特定方法を説明する第１の説明図である。 従来の補正値の特定方法を説明する第２の説明図である。 従来の補正値の特定方法を説明する第３の説明図である。

以下、基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置の一例としての基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、移動機構１１、検査部１２、撮像部１３、記憶部１４、基板保持部１５および制御部１６を備え、基板１００に対する電気的検査を実行可能に構成されている。

移動機構１１は、図２，３に示すプローブユニット２００を取り付け可能に構成されて、制御部１６の制御に従ってプローブユニット２００を基板１００に向けて移動させる。ここで、プローブユニット２００は、両図に示すように、複数のプローブ２０１を備えて構成されている。また、このプローブユニット２００は、基板１００に形成されている円形状または矩形状（本例では、小円形状）の複数のバンプ１０１（プロービング対象の一例：図５参照）の１つずつに対して一対のプローブ２０１をプロービングさせるように、各プローブ２０１の配列パターンが規定されて、４端子法での検査に対応可能に構成されている。

検査部１２は、信号出力回路および検査回路（いずれも図示せず）を備えて構成されている。信号出力回路は、プローブユニット２００のプローブ２０１を介してプロービング対象としてのバンプ１０１に検査用信号を供給（出力）する。検査回路は、検査用信号の供給によって生じている電気信号をプローブ２０１を介して入力して物理量を測定し、その物理量に基づいて基板１００の検査を実行する。

撮像部１３は、カメラおよび移動部（いずれも図示せず）を備えて構成されている。カメラは、制御部１６の制御に従って基板保持部１５に載置されている基板１００および後述する打痕シート３００を撮像する撮像処理を実行する。移動部は、基板保持部１５の上方においてカメラを移動させる。

記憶部１４は、制御部１６によって実行される後述する特定処理６０（図４参照）において用いられる基板データＤａおよび配列データＤｂを記憶する。また、記憶部１４は、制御部１６によって生成される補正値データＤｃを記憶する。

基板保持部１５は、基板１００を載置可能に構成されると共に、基板１００を例えば吸着によって保持（固定）することが可能に構成されている。また、基板保持部１５は、保持している基板１００をその表面（基板保持部１５の載置面）に沿った平行移動方向（以下、「ＸＹ方向」ともいう）および回転方向（以下、「θ方向」ともいう）に移動可能に構成されて、制御部１６の制御に従って基板１００移動させることで、基板１００の各バンプ１０１とプローブユニット２００の各プローブ２０１（各プローブ２０１のプロービング位置）との位置合わせ（位置ずれの補正）を行うことが可能となっている。

制御部１６は、基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１６は、移動機構１１を制御して、基板１００の各バンプ１０１にプローブユニット２００の各プローブ２０１をプロービングさせる。また、制御部１６は、検査部１２を制御して、基板１００の検査を実行させる。また、制御部１６は、撮像部１３による撮像を制御する。

さらに、制御部１６は、処理部として機能し、図４に示す特定処理６０を実行する。制御部１６は、この特定処理６０において、基板保持部１５に記憶されている基板データＤａおよび配列データＤｂに基づき、プローブユニット２００の各プローブ２０１をプロービングさせたときのプロービング位置と、バンプ１０１との位置ずれを補正するための補正値を特定する。また、制御部１６は、特定処理６０において特定した補正値に基づいて基板保持部１５による基板１００の移動を制御して位置ずれを補正する補正処理を実行する。

次に、基板検査装置１を用いて基板（例えば、図５に示す基板１００）を検査する基板検査方法について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の基板１００におけるバンプ１０１の配列パターンと同じパターンでプローブ２０１が配列されたプローブユニット２００（図２，３参照）を移動機構１１に取り付ける。ここで、プローブユニット２００を移動機構１１に取り付けるときには、一般的に、多少の位置ずれが生じる。この状態で検査を実行したときには、各プローブ２０１のプロービング位置とバンプ１０１との間に位置ずれが生じてプロービングが確実に行われないおそれがある。このため、検査に先立つ検査前工程として、この位置ずれを補正するための補正値を特定する。

この検査前工程では、まず、打痕シート３００（圧力を受けた部分が発色するシート）を表面に貼付した基板１００（図６参照）を基板保持部１５の載置面に載置して、基板保持部１５によって基板１００を保持させる。次いで、図外の操作部を操作して補正値を特定する処理の開始を指示する。これに応じて、制御部１６が、図４に示す特定処理６０を実行する。

この特定処理６０では、制御部１６は、基板１００に設けられている各バンプ１０１のうちの１つのバンプ１０１と、そのバンプ１０１にプロービングさせる一対のプローブ２０１とを１つの組み合わせ（以下、「組み合わせＡ」ともいう）として、その組み合わせＡにおけるバンプ１０１と一対のプローブ２０１との位置ずれの量を測定する処理を２つのみの組み合わせＡについて実行する。具体的には、制御部１６は、まず、移動機構１１を制御して、プローブユニット２００を基板１００に向けて移動（下降）させる（ステップ６１）。

この際に、プローブユニット２００に配設されている各プローブ２０１の先端部が基板１００の上に貼付されている打痕シート３００を押圧する。また、打痕シート３００における各プローブ２０１による押圧箇所が発色して打痕Ｋ（図６参照）が形成される。続いて、制御部１６は、移動機構１１を制御して、プローブユニット２００を初期位置に移動（上昇）させる。

次いで、制御部１６は、記憶部１４から基板データＤａおよび配列データＤｂを読み出す（ステップ６２）。続いて、制御部１６は、基板データＤａに基づき、各基板１００に設けられている各バンプ１０１の中から、基板１００の中心部Ｃｂ（図５，６参照）を挟んで互いに対向し、かつ各々の中心部Ｃｓ同士の離間距離が最も長い２つのバンプ１０１（例えば、図６に示すバンプ１０１ａ，１０１ｂ）を特定する（ステップ６３）。

次いで、制御部１６は、配列データＤｂに基づき、上記のステップ６３で特定した２つのバンプ１０１ａ，１０１ｂにそれぞれ２つずつプロービングさせるべき合計で４つのプローブ２０１（図３に示すプローブ２０１ａ〜２０１ｄ）を特定する。また、制御部１６は、配列データＤｂに基づき、プローブユニット２００が移動機構１１に正しく取り付けられているときにこれらの各プローブ２０１がプロービングされる位置（以下「正規のプロービング位置」ともいう）を特定する（ステップ６４）。

続いて、制御部１６は、撮像部１３を制御して、上記のステップ６４で特定した正規のプロービング位置の上方にカメラを順次移動させて、撮像処理を実行させる。この撮像処理では、撮像部１３は、正規のプロービング位置の上方から打痕シート３００に形成された打痕Ｋを撮像する。この際に、制御部１６は、カメラの中心部（撮像画面の中心部）と打痕Ｋの中心部とが一致したときのカメラの移動距離に基づき、上記の各プローブ２０１ａ〜２０１ｄに対応する各打痕Ｋａ〜Ｋｄ（図６参照）の位置を特定する（ステップ６５）。

次いで、制御部１６は、図７に示すように、バンプ１０１ａおよびプローブ２０１ａ，２０１ｃで構成される組み合わせＡ（以下、「組み合わせＡ１」ともいう）におけるプローブ２０１ａ，２０１ｃに対応する２つの打痕Ｋａ，Ｋｃにおける各々の中心部（プローブ２０１ａ，２０１ｃのプロービング位置に相当する）を結ぶ線分の中点Ｐｍ１の位置を、上記のステップ６５で特定した各打痕Ｋａ，Ｋｃの位置に基づいて特定する。続いて、図８に示すように、制御部１６は、バンプ１０１ｂおよびプローブ２０１ｂ，２０１ｄで構成される組み合わせＡ（以下、「組み合わせＡ２」ともいう）におけるプローブ２０１ｂ，２０１ｄに対応する２つの打痕Ｋｂ，Ｋｄにおける各々の中心部（２０１ｂ，２０１ｄのプロービング位置に相当する）を結ぶ線分の中点Ｐｍ２の位置を、上記のステップ６５で特定した各打痕Ｋｂ，Ｋｄの位置に基づいて特定する（ステップ６６）。

次いで、制御部１６は、上記のステップ６３で特定した２つのバンプ１０１ａ，１０１ｂにおける各々の中心部Ｃｓ１，Ｃｓ２（図７，８参照）の位置を基板データＤａに基づいて特定する（ステップ６７）。続いて、制御部１６は、中点Ｐｍ１と中心部Ｃｓ１との離間距離Ｌａ１（図７参照）、および中点Ｐｍ２と中心部Ｃｓ２との離間距離Ｌａ２（図８参照）を補正値として特定する。なお、以下の説明において、中点Ｐｍ１，Ｐｍ２を区別しないときには「中点Ｐｍ」ともいい、中心部Ｃｓ１，Ｃｓ２を区別しないときには「中心部Ｃｓ」ともいい、離間距離Ｌａ１，Ｌａ２を区別しないときには「離間距離Ｌａ」ともいう。次いで、制御部１６は、特定した補正値としての離間距離Ｌａを示す補正値データＤｃを記憶部１４に記憶させて（ステップ６８）、特定処理６０を終了する。以上により、検査前工程が終了する。

次に、基板１００の検査を実行する。まず、基板保持部１５に基板１００を載置して保持させる。続いて、操作部を操作して検査の開始を指示する。これに応じて、制御部１６が検査処理を実行する。この検査処理では、制御部１６は、撮像部１３を制御して撮像処理を実行させて、基板１００に設けられている位置合わせ用の２つのマークＭ１，Ｍ２（図５，９参照）を撮像させる。また、制御部１６は、カメラの中心部と各マークＭ１，Ｍ２の中心部とが一致したときのカメラの移動距離に基づき、各マークＭ１，Ｍ２の位置（以下、「測定位置」ともいう）を特定する。次いで、制御部１６は、基板保持部１５が規定位置に正しく位置合わせされたときのマークＭ１，Ｍ２の位置（図９に波線で示す位置：以下、「規定位置」ともいう）を基板データＤａに基づいて特定する。続いて、マークＭ１の中心部についての測定位置と規定位置との離間距離Ｌｂ１（同図参照）を特定すると共に、マークＭ２の中心部についての測定位置と規定位置との離間距離Ｌｂ２（同図参照：以下、離間距離Ｌｂ１，Ｌｂ２を区別しないときには「離間距離Ｌｂ」ともいう）を特定する。

次いで、制御部１６は、補正値データＤｃを記憶部１４から読み出す。続いて、制御部１６は、補正値データＤｃに示される離間距離Ｌａと、上記のように特定した離間距離Ｌｂとに基づいて補正処理を実行する。この補正処理では、制御部１６は、基板保持部１５を制御して、離間距離Ｌａ，Ｌｂが共に０となるように、ＸＹ方向およびθ方向（または、ＸＹ方向およびθ方向のいずれか一方）に基板１００をプローブユニット２００に対して相対的に移動させる。

これにより、位置ずれが補正されて、バンプ１０１ａの中心部Ｃｓ１とプローブ２０１ａ，２０１ｃの先端部を結ぶ線分の中点Ｐｍ１とが一致し、バンプ１０１ｂの中心部Ｃｓ２とプローブ２０１ｂ，２０１ｄの先端部を結ぶ線分の中点Ｐｍ２とが一致した状態となる。このため、プローブ２０１ａ，２０１ｃのいずれか一方のみがバンプ１０１ａにプロービングされて他方が非接触の状態となったり、プローブ２０１ｂ，２０１ｄのいずれか一方のみがバンプ１０１ｂにプロービングされて他方が非接触の状態となったりする事態が確実に防止される。

次いで、制御部１６は、移動機構１１を制御して、プローブユニット２００を基板１００に向けて移動させる。この場合、上記した補正処理によって位置ずれが補正されているため、図１０に示すように、各バンプ１０１に一対のプローブ２０１がそれぞれ確実にプロービングされる。

続いて、制御部１６は、検査部１２を制御して基板１００の検査を実行させる。この場合、検査部１２では、信号出力回路が、プローブユニット２００のプローブ２０１を介して検査用信号を出力する。また、検査回路が、検査用信号の出力によって生じる電気信号をプローブ２０１を介して入力して物理量を測定し、その物理量に基づいて基板１００の検査を実行する。この場合、上記したように、各バンプ１０１に一対のプローブ２０１がそれぞれ確実にプロービングされているため、検査の精度が十分に向上される。次いで、制御部１６は、検査部１２による検査の結果を図外の表示部に表示させる。

このように、この基板検査装置１および基板検査方法では、１つのバンプ１０１とそのバンプ１０１にプロービングさせる一対のプローブ２０１との組み合わせＡにおける各プローブ２０１のプロービング位置を結ぶ線分の中点Ｐｍとバンプ１０１の中心部Ｃｓとの離間距離Ｌａを補正値として特定する特定処理を複数の組み合わせＡについて実行する。そして、この補正値が０となるように基板１００をプローブユニット２００に対して相対的に移動させて、位置ずれを補正することで、各組み合わせＡにおけるバンプ１０１の中心部Ｃｓと一対のプローブ２０１の先端部を結ぶ線分の中点Ｐｍとが一致した状態とすることができる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、一対のプローブ２０１のいずれか一方のみがバンプ１０１にプロービングされて他方が非接触の状態となる事態を確実に防止して、一対のプローブ２０１を各バンプ１０１に確実にプロービングさせることができる。また、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、一対のプローブ２０１を各バンプ１０１に確実にプロービングさせた状態で基板１００の検査を実行することができるため、検査精度を十分に向上させることができる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、２つのみの組み合わせＡについて特定処理を実行することにより、最小の回数である２回のみの特定処理で特定した補正値に基づいて位置ずれを補正することができるため、補正の工程に要する時間を十分に短縮することができる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法では、基板１００の中心部Ｃｂを挟んで対向する２つのみの組み合わせＡについて特定処理を実行して離間距離Ｌａを補正値として特定する。この場合、回転方向（θ方向）の位置ずれが生じているときには、一般的に、基板１００の中心部Ｃｂを挟まずに対向する２つの組み合わせＡよりも基板１００の中心部Ｃｂを挟んで対向する２つの組み合わせＡの方が、位置ずれを示す（補正値としての）離間距離Ｌａが大きな値となって現れる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、プローブユニット２００を移動機構１１に取り付ける際に生じ易い回転方向（θ方向）の位置ずれを示す離間距離Ｌａを確実に特定することができる結果、その位置ずれを確実に補正することができる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法では、バンプ１０１の中心部Ｃｓ同士の離間距離が最も長い２つのみの組み合わせＡについて特定処理を実行して離間距離Ｌａを補正値として特定する。この場合、位置ずれが生じているときには、バンプ１０１同士が離れているほど、位置ずれを示す（補正値としての）離間距離Ｌａが大きな値となって現れる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、位置ずれが僅かであっても、その位置ずれを示す離間距離Ｌａを確実に特定することができる結果、その位置ずれを確実に補正することができる。

なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、２つのみの組み合わせＡについて特定処理を実行する構成および方法について上記したが、３つ以上の組み合わせＡについて特定処理を実行する構成および方法を採用することもできる。

また、基板１００の中心部Ｃｂを挟んで対向する２つのバンプ１０１をそれぞれ含む２つのみの組み合わせＡについて特定処理を実行する構成および方法について上記したが、中心部Ｃｂを挟んで対向するとの条件を満たさない２つまたは３つ以上のバンプ１０１をそれぞれ含む２つまたは３つ以上の組み合わせＡについて特定処理を実行する構成および方法を採用することもできる。

さらに、各々の中心部Ｃｓ同士の離間距離が最も長い２つのバンプ１０１をそれぞれ含む２つのみの組み合わせＡについて特定処理を実行する例について上記したが、離間距離が最も長いとの条件を満たさない２つまたは３つ以上のバンプ１０１をそれぞれ含む２つまたは３つ以上の組み合わせＡについて特定処理を実行する構成および方法を採用することもできる。

また、基板１００を移動させて位置ずれを補正する（補正処理を実行する）構成および方法について上記したが、プローブユニット２００を移動させて位置ずれを補正する構成および方法や、基板１００およびプローブユニット２００の双方を移動させて位置ずれを補正する構成および方法を採用することもできる

また、プロービング対象としてのバンプ１０１にプローブ２０１をプロービングさせる例について上記したが、導体パターンにプローブ２０１をプロービングさせる場合にも適用することができるのは勿論である。この場合、導体パターンに一対のプローブ２０１をプロービングさせるときには、各プローブ２０１をプロービングさせるべき導体パターン上の領域をプロービング対象として、その領域の中心部と一対のプローブ２０１の各プロービング位置を結ぶ線分の中点Ｐｍとの離間距離Ｌａを補正値として特定する。また、すべてのプロービング対象に一対のプローブ２０１をプロービングさせる場合に限定されず、一部のプロービング対象には１つのプローブ２０１だけをプロービングさせる場合に適用することもできる。

１ 基板検査装置
１１ 移動機構
１２ 検査部
１６ 制御部
１００ 基板
１０１ バンプ
２００ プローブユニット
２０１ プローブ
Ａ 組み合わせ
Ｃｂ，Ｃｓ１，Ｃｓ２ 中心部
Ｌｂ１，Ｌｂ２ 離間距離
Ｐｍ１，Ｐｍ２ 中点

Claims (5)

1. 複数のプローブを有するプローブユニットを基板に向けて移動させて当該基板上の複数のプロービング対象に当該各プローブをプロービングさせる移動機構と、前記各プローブのプロービング位置と前記プロービング対象との位置ずれを補正するための補正値を特定して当該補正値に基づいて当該位置ずれを補正する処理部とを備えて、前記各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板の検査を実行する基板検査装置であって、
   前記処理部は、一対の前記プローブを１つの前記プロービング対象にプロービングさせて実行する前記検査において当該一対のプローブと当該１つのプロービング対象との組み合わせが複数存在するときに、１つの前記組み合わせにおける前記一対のプローブの各プロービング位置を結ぶ線分の中点と前記プロービング対象の中心部との離間距離を前記補正値として特定する特定処理を複数の前記組み合わせについて実行する基板検査装置。
2. 前記処理部は、２つのみの前記組み合わせについて前記特定処理を実行する請求項１記載の基板検査装置。
3. 前記処理部は、前記基板の中心部を挟んで対向する２つの前記プロービング対象をそれぞれ含む前記２つのみの組み合わせについて前記特定処理を実行する請求項２記載の基板検査装置。
4. 前記処理部は、前記２つのプロービング対象の前記中心部同士の離間距離が最も長い当該２つのプロービング対象をそれぞれ含む前記２つのみの組み合わせについて前記特定処理を実行する請求項３記載の基板検査装置。
5. 複数のプローブを有するプローブユニットを基板に向けて移動させて当該基板上の複数のプロービング対象に当該各プローブをプロービングさせ、前記各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板の検査を実行すると共に、前記各プローブのプロービング位置と前記プロービング対象との位置ずれを補正するための補正値を特定して当該補正値に基づいて当該位置ずれを補正する基板検査方法であって、
   一対の前記プローブを１つの前記プロービング対象にプロービングさせて実行する前記検査において当該一対のプローブと当該１つのプロービング対象との組み合わせが複数存在するときに、１つの前記組み合わせにおける前記一対のプローブの各プロービング位置を結ぶ線分の中点と前記プロービング対象の中心部との離間距離を前記補正値として特定する特定処理を複数の前記組み合わせについて実行する基板検査方法。

Images