CN111562413A - 检测方法及检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明为检测方法及检测系统，检测系统能执行检测方法的移动步骤、图像获取步骤、修正判断步骤、修正步骤及检测步骤。检测系统在控制探针装置的探针抵压于待测件的电性连接部前，将依序执行移动步骤及图像获取步骤，以使探针移动至电性连接部的上方，并对应产生包含探针及电性连接部的图像获取信息，而后处理装置将执行修正判断步骤，以判断探针及电性连接部是否位于正确的相对位置；若位于正确的相对位置，则执行检测步骤，以使探针抵压电性连接部以进行电气检测；若非位于正确的相对位置，则执行修正步骤，以调整探针的位置。

Description

检测方法及检测系统

技术领域

本发明涉及一种检测方法及检测系统，特别是一种对面板进行检测的检测方法及检测系统。

背景技术

现有的检测系统，特别是用来检测高分辨率的显示面板的检测系统，及检测系统所执行的检测方法，容易发生探针与显示面板的电性连接部彼此间的相对位置偏差，从而发生探针未正确地抵压于显示面板的电性连接部，据以无法正确进行相关检测作业的问题。随着相同尺寸条件下显示面板的分辨率的要求越高，其电性连接部的尺寸则相对地缩小，而这也相对地挑战机构的精度与重现性，因此上述问题发生的机率越高。于此所指的高分辨率显示面板的像素例如为2048*1024，且各个像素点若是由三个LED所构成，则显示面板整体的接点数为2048*1024*3个。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种检测方法及检测系统，用以改善现有技术中，应用于面板检测的检测系统及其所执行的检测方法，容易发生有探针无法正确抵压于面板的电性连接部，从而无法正确地进行相关检测作业的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种检测方法，其适用于一检测系统，所述检测系统包含一探针装置、一图像捕获设备及一处理装置，所述检测系统能执行所述检测方法，而使所述探针装置的多个探针抵压于一待测件的多个电性连接部，据以对所述待测件进行一电气检测，所述检测方法包含以下步骤：一移动步骤：控制所述探针装置移动，以使多个所述探针移动至所述待测件的多个所述电性连接部的上方；一图像获取步骤：控制所述图像捕获设备，获取多个所述探针及其对应的多个所述电性连接部的图像，以产生一图像获取信息；一修正判断步骤：依据所述图像获取信息，判断各个所述探针与其所相对应的所述电性连接部于X轴方向的偏移量或Y轴方向的偏移量是否超出一容许范围；若所述处理装置判断至少一个所述探针相对于其所对应的所述电性连接部，于X轴方向的偏移量或Y轴方向的偏移量超出一容许范围时，执行以下步骤：一修正步骤：依据所述图像获取信息，控制所述探针装置移动，以使多个所述探针相对于其所对应的多个所述电性连接部移动；于所述修正步骤后，则执行一检测步骤；若所述处理装置判断至少一个所述探针相对于其所对应的所述电性连接部，于X轴方向的偏移量及Y轴方向的偏移量皆符合所述容许范围时，执行以下步骤：所述检测步骤：控制所述探针装置动作，以使各个所述探针抵压其所对应的多个所述电性连接部，据以对所述待测件进行所述电气检测。

优选地，于所述移动步骤前还包含一机台校正作业，所述机台校正作业包含以下步骤：一校正移动步骤：控制所述探针装置移动，以使多个所述探针移动至所述待测件的多个所述电性连接部的上方；一校正图像获取步骤：控制所述图像捕获设备，获取多个所述探针及其对应的多个所述电性连接部的图像，以产生一校正图像获取信息；一位置校正步骤：依据所述校正图像获取信息，使多个所述探针相对于其所对应的多个所述电性连接部，沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向及θ方向中的至少一个移动；其中，所述θ方向是以Z轴为中心相对于Z轴旋转的方向。

优选地，于所述校正移动步骤中，是利用所述处理装置依据一预定坐标信息，控制所述探针装置的多个所述探针，移动至所述待测件的部分所述电性连接部的上方；所述预定坐标信息包含X轴坐标数据、Y轴坐标数据及Z轴坐标数据。

优选地，所述检测系统执行所述检测方法，以对多个所述待测件逐一进行所述电气检测时，所述机台校正步骤被执行单一次后，将重复执行所述移动步骤、所述图像获取步骤及所述修正判断步骤，以逐一对所述待测件进行所述电气检测。

优选地，于所述移动步骤中，是利用所述处理装置依据一预定坐标信息，控制所述探针装置的多个所述探针，移动至所述待测件的部分所述电性连接部的上方；所述预定坐标信息包含X轴坐标数据、Y轴坐标数据及Z轴坐标数据。

优选地，于所述检测步骤后，将重新依序执行所述移动步骤、所述图像获取步骤及所述修正判断步骤，而重新执行所述移动步骤时，所述处理装置将依据另一所述预定坐标信息，控制所述探针装置的多个所述探针，移动至未被多个所述探针抵压的多个所述电性连接部的上方。

优选地，于所述修正判断步骤中，所述处理装置依据所述图像获取信息，仅判断各个所述探针的针尖与其所相对应的所述电性连接部的边缘于X轴方向的一间隔距离是否超出所述容许范围。

优选地，于所述修正判断步骤中，所述处理装置依据所述图像获取信息，仅判断各个所述探针的针尖与其所相对应的所述电性连接部的边缘于X轴方向的一间隔距离是否超出所述容许范围。

为了实现上述目的，本发明还提供一种检测系统，其能执行如上所述的检测方法，以对多个所述待测件进行所述电气检测，所述检测系统包含所述探针装置及所述处理装置，所述探针装置电性连接所述处理装置，所述检测系统还包含：一载台，其用以承载所述待测件；一移载装置，其连接所述探针装置，所述移载装置电性连接所述处理装置，所述处理装置能控制所述移载装置，以带动所述探针装置相对于所述载台于X轴方向、Y轴方向、Z轴方向或θ方向移动；单个所述图像捕获设备，其与所述移载装置相连接，所述图像捕获设备能与所述探针装置，一同随所述移载装置相对于所述载台移动，所述图像捕获设备电性连接所述处理装置，所述处理装置能控制所述图像捕获设备，以使所述图像捕获设备获取多个所述探针的针尖的图像，并据以产生所述图像获取信息；其中，所述处理装置能依据所述图像获取信息，判断多个所述探针的针尖与其所对应的所述电性连接部的位置，以控制所述移载装置动作，从而调整多个所探针的针尖与其所对应的所述电性连接部的相对位置。

优选地，所述移载装置还包含一旋转组件，其连接所述探针装置，所述处理装置能控制所述旋转组件，以带动所述探针装置以Z轴为中心相对于所述载台旋转。

本发明的有益效果可以在于：本发明的检测系统及检测方法，可以使探针正确地抵压于待测件的电性连接部，据以大幅提升检测大量待测件的检测效能。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为本发明的检测方法的流程示意图。

图2为本发明的检测系统的方块示意图。

图3为本发明的检测方法的另一实施例的流程示意图。

图4为探针未正确地位于相对应的待测件的电性连接部的上方的示意图。

图5显示为设置有两个图像捕获设备的示意图。

具体实施方式

于以下说明中，如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述的相关内容大部分出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。

请一并参阅图1及图2，图1为本发明的检测方法的流程示意图，图2为本发明的检测系统的示意图。如图所示，检测系统100包含：一载台10、一处理装置20、一移载装置30、单个图像捕获设备40、一探针装置50。

载台10用以承载待测件。载台10还可以使待测件相对于探针装置50移动；举例来说，载台10可以是包含有两个线性滑轨，而载台10能受处理装置20控制，以相对于探针装置50于X轴方向或Y轴方向移动。载台10也可以是具有输送待测件的功能。

处理装置20可以是设置于移载装置30中的微处理器，或者处理装置20可以是独立于移载装置30的计算机设备，又或者，处理装置20可以是与移载装置30通讯连接的远程服务器，于此不加以限制。

探针装置50包含有多个探针51。移载装置30与探针装置50相连接，且移载装置30电性连接处理装置20。移载装置30能被处理装置20控制，而于X轴、Y轴、Z轴三轴方向移动，且移载装置30能被处理装置20控制，而以Z轴为中心进行旋转。关于移载装置30的具体形式于此不加以限制，其可依据需求变化；举例来说，移载装置30可以是多轴机械手臂，或者，移载装置30可以是包含有三个线性移动组件及一旋转组件，而处理装置20能分别控制三个线性移动组件，以使探针装置50能对应于X轴方向、Y轴方向或Z轴方向移动，处理装置20还能控制旋转组件动作，以使所述探针装置50能以Z轴为中心，相对于载台10上的待测件进行旋转。

图像捕获设备40电性连接处理装置20，处理装置20能控制图像捕获设备40动作，以进行图像获取作业。图像捕获设备40可以是直接设置于移载装置30，或者图像捕获设备40可以是设置于另一移载装置(例如机械手臂)，于此不加以限制。在图像捕获设备40设置于移载装置30的实施例中，处理装置20控制移载装置30动作时，图像捕获设备40及探针装置50将一同随移载装置30移动。在图像捕获设备40不与探针装置50设置于同一移载装置30的实施例中，处理装置20可以是在控制移载装置30移动的同时或是之后，再控制图像捕获设备40所连接的移载装置动作，以使图像捕获设备40移动至邻近于探针装置50的位置。

在图像捕获设备40与探针装置50设置于同一移载装置30的实施例中，图像捕获设备40与移载装置30之间可以是连接有一辅助动作组件，而处理装置20可以控制辅助动作组件，以使图像捕获设备40相对于移载装置30动作；于此所指的辅助动作组件例如是线性滑轨，举例来说，图像捕获设备40可以是通过三个线性滑轨设置于移载装置30，而处理装置20能控制任一个线性滑轨动作，以使图像捕获设备40相对于移载装置30于X轴方向、Y轴方向或Z轴方向移动。

检测系统100在对大量的待测件进行检测时，载台10、处理装置20、移载装置30、单个图像捕获设备40及探针装置50彼此间的动作关系可以是：

相关机械手臂(或是相关载运设备)将待测件设置于载台10，处理装置20确认载台10上设置有待测件后，处理装置20将控制移载装置30移动，以使探针装置50的多个探针51移动至待测件欲被检测的电性连接部的上方，而后，处理装置20将可依据需求，控制移载装置30沿Z轴方向向载台10靠近，据以使探针装置50的探针51与待测件的电性连接部相接触，最后，处理装置20将可通过探针装置50传递信号至待测件，以对待测件进行相关的电气检测。其中，处理装置20控制移载装置30沿Z轴方向向载台10靠近前，处理装置20可以控制图像捕获设备40动作，以通过图像捕获设备40所获取的图像，来判断探针51与其所对应的电性连接部彼此间的相对位置。

本发明的检测方法适用于上述检测系统100，而所述检测系统100所包含的载台10、处理装置20、移载装置30、图像捕获设备40、探针装置50及探针51将可相互配合，以执行以下所述检测方法，而探针装置50的多个探针51将据以抵压一待测件的多个电性连接部，据以对待测件进行一电气检测；当然，本发明的检测方法不局限于应用在上述检测系统中。本发明的检测方法包含以下步骤：

一移动步骤S1：控制探针装置移动，以使多个探针移动至待测件的多个电性连接部的上方；

一图像获取步骤S2：控制图像捕获设备，获取多个探针及其对应的多个电性连接部的图像，以产生一图像获取信息；

一修正判断步骤S3：依据图像获取信息，判断各个探针与其所相对应的电性连接部于X轴方向的偏移量或Y轴方向的偏移量是否超出一容许范围；

若处理装置判断至少一个探针相对于其所对应的电性连接部，于X轴方向的偏移量或Y轴方向的偏移量超出一容许范围时，执行以下步骤：

一修正判断步骤SX：依据图像获取信息，控制探针装置移动，以使多个探针相对于其所对应的多个电性连接部移动；于修正步骤后，则执行一检测步骤S4；

若处理装置判断至少一个探针相对于其所对应的电性连接部，于X轴方向的偏移量及Y轴方向的偏移量符合容许范围时，执行以下步骤：

检测步骤S4：控制探针装置动作，以使各个探针抵压其所对应的多个电性连接部，据以对待测件进行电气检测。

在具体的应用中，于修正判断步骤SX之后，可以是再执行修正判断步骤S3，直到处理装置判断至少一个探针相对于其所对应的电性连接部，于X轴方向的偏移量及Y轴方向的偏移量符合容许范围时，才执行检测步骤S4。当然，为了避免发生检测系统发生无线重复执行修正判断步骤S3及判断步骤SX的问题，处理装置可以是记录修正判断步骤S3的执行次数，当处理装置判断修正判断步骤S3在一预定时间内重复执行的数量过多时，处理装置则可通过相关的警示装置(例如蜂鸣器、闪灯)以提示相关用户检测系统发生错误。

在实际应用中，于移动步骤S1中，可以是使处理装置依据一预定坐标信息，控制探针装置的多个探针移动至待测件的部分电性连接部的上方；其中，预定坐标信息包含X轴坐标数据、Y轴坐标数据及Z轴坐标数据。所述预定坐标信息可以是由用户通过输入设备输入至处理装置中，举例来说，处理装置可以是计算机设备(例如工业计算机、桌面计算机、平板计算机等)，输入设备则可以是鼠标、键盘、触控屏幕等。

也就是说，使用者可以是依据不同的待测件，及其所欲检测待测件的电子零件的不同，而对应输入不同的预定坐标信息至处理装置中，以使检测系统对待测件特定位置的电子零件进行电气检测。在处理装置非为独立于移载装置的计算机设备的实施例中，预定坐标信息也可以是来自于远程服务器或者是其他计算机设备所传送，而使用者可以是于利用相关的电子设备(例如计算机、智能型手机等，将所述预定坐标信息输入至远程服务器或其他计算机设备，再通过远程服务器或其他计算机设备，将预定坐标信息传递至处理装置。在实际应用中，所述预定坐标信息可以是储存于一储存器或数据库，而处理装置在执行所述移动步骤前，将读取储存器或数据库中的所述预定坐标信息。

在具体的应用中，依据待测件的型态不同，于检测步骤S4后，检测系统还可以是重新依序执行移动步骤S1、图像获取步骤S2及修正判断步骤S3，而重新执行移动步骤S1时，处理装置将依据另一预定坐标信息，控制探针装置的多个探针，移动至先前未被多个探针抵压的多个电性连接部的上方；举例来说，待测件为大型面板时，处理装置可以是重复执行多次移动步骤S1、图像获取步骤S2及修正判断步骤S3，以分次对同一大型面板的不同位置的接点(电性连接部、pad)进行电气检测。

本发明的检测系统或检测方法，应用于检测高分辨率面板的接点(pad)时，对比于现有的检测系统或检测方法，具有相对较高的检测效率，且检测系统的整体成本亦低于现有的检测系统。

详细来说，显示面板在被检测系统进行相关检测前，面板表面部分会具有一氧化层，而氧化层将是覆盖面板的接点设置，因此，探针对接点进行接触以对面板进行相关检测的过程，探针将会破坏氧化层，才得以与接点相接触；另外，随着面板的分辨率的提升，面板的相关接点的尺寸也变得越来越小，举例来说，在分辨率为1024*2048的显示面板中，单一个电性连接部P(如图4所示)于X轴方向的长度及于Y轴方向的长度分别为36微米(如图4所标示D1)及150微米(如图4所标示D2)，两个电性连接部彼此间的于X轴方向的距离为16微米至25微米，探针51针尖于X轴方向的宽度为20微米。是以，以现有的检测高分辨率面板的检测系统，或是检测系统所使用的检测方式，在显示面板的各个电性连接部P尺寸明显缩小的情况下，容易发生探针51未正确地抵压于电性连接部P，从而发生无法检测系统无法有效地对显示面板进行电气检测的问题，且会始得显示面板的非预期的位置的氧化层被破坏的问题。

换言之，由于显示面板接点尺寸变小，使待其容许移载装置30的机构精度或重现性变小，因而移载装置30在移动至待测件的电性连接部P上方时，其探针51相对电性连接部P的水平位置容易有偏移量产生，若未实时修正则无法有效对显示面板进行电气检测。

反观，本发明检测方法及检测系统，应用于上述高分辨率面板的电性连接部P检测时，在多个探针51抵压于电性连接部P前，处理装置20将会通过图像捕获设备40确认探针51与其相对应的电性连接部P的位置，若处理装置20判断探针51与其相对应的电性连接部P位于正确的位置，处理装置20才会再控制移载装置30动作，而使探针51破坏氧化层，以抵压电性连接部P。是以，本发明的检测方法及检测系统，对比于现有的检测方法及检测系统，特别是应用于高分辨率面板的接点点测的现有检测方法及检测系统，各个探针51能更精确地抵压于显示面板的电性连接部P，从而可大幅提升检测效能。

请参阅图3所示，其为本发明的检测方法的另一实施例的流程示意图。本实施例与前述实施例最大不同之处在于：

于移动步骤S1前还可以包含一机台校正作业S0，机台校正作业S0包含以下步骤：

一校正移动步骤S01：控制探针装置移动，以使多个探针移动至待测件的多个电性连接部的上方；

一校正图像获取步骤S02：控制图像捕获设备，获取多个探针及其对应的多个电性连接部的图像，以产生一校正图像获取信息；

一位置校正步骤S03：依据校正图像获取信息，使多个探针相对于其所对应的多个电性连接部，沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向及θ方向中的至少一个移动；其中，θ方向是以Z轴为中心相对于Z轴旋转的方向。

具体来说，上述机台校正作业是在本发明的检测系统或是执行本发明检测方法的检测系统大量地对同一种待测件进行检测前所进行的步骤，上述机台校正作业是用来校正探针装置、载台及设置于载台上的待测件三者的坐标系统，从而确保检测系统后续对同一种待测件大量地逐一进行前述移动步骤S1、图像获取步骤S2及修正判断步骤S3时，探针装置能相对于载台、待测件移动至正确的坐标。

换句话说，本发明的检测方法及检测系统，在大量地对同一种待测件进行电气检测时，可以是仅进行单次或是少数次的机台校正作业，而后大量地逐一对待测件进行电气检测时，则可以是仅执行前述移动步骤S1、图像获取步骤S2及修正判断步骤S3，而不再执行所述机台校正步骤；直到，同一种待测件皆检测完成，且载台重新装载不同类型的待测件时，本发明的检测系统或是执行本发明的检测方法的检测系统，才需再次执行所述机台校正作业。

如图4所示，其显示为在机台校正作业中，图像捕获设备40获取多个探针51的针尖及其所对应的电性连接部P的示意图，在此示意图中，多个探针51的针尖与其所对应的电性连接部P是位于不正确的位置(超出容许的位置)；在此状态下，处理装置20将控制移载装置30动作，以使探针51相对于电性连接部P沿X轴方向及Y轴方向移动，且处理装置20还会控制移载装置30，以Z轴为中心旋转，以调整针尖与其对应的电性连接部P于θ方向的位置。

特别强调的是，于上述机台校正作业中，各个探针51皆未接触电性连接部P，各个探针51直到前述检测步骤前，皆是不与电性连接部接触；特别是在所述检测系统及检测方法应用于检测显示面板的电性连接部P时。

本发明的检测方法或检测系统，应用于检测高分辨率的面板时，通过上述机台校正作业，于所述修正判断步骤S3中，处理装置20依据图像获取信息，可以仅判断各个探针的针尖与其所相对应的电性连接部P的边缘于X轴方向的一间隔距离是否超出容许范围，借此可大幅提升检测效率。具体来说，于上述机台校正作业中，处理装置20将借由图像捕获设备40所获取的校正图像获取信息，调整探针51与待测件的电性连接部P于X轴方向、Y轴方向、X轴方向及θ方向的偏移量，亦即，处理装置20在机台校正作业中，将会对探针51与设置于载台10的待测件的电性连接部，进行至少一次的位置校正。由于高分辨率面板的各个电性连接部P，于X轴方向的长度D1是短于于Y轴方向的长度D2，因此，通过了上述机台校正作业，多个探针51在接触相对应的电性连接部P前，探针51的针尖与其所对应的电性连接部P于Y轴方向的偏移量的容许范围，将大于探针51的针尖与其所对应的电性连接部P于X轴方向的偏移量的容许范围；是以，在实际应用中，本发明的检测方法及检测系统，在通过上述机台校正作业后，于所述正判断步骤S3中，可以是仅判断各个探针的针尖与其所相对应的电性连接部的边缘于X轴方向的一间隔距离是否超出容许范围，借此可提升检测的速度。

依上所述，本发明的检测系统或检测方法，在执行校正图像获取步骤S02及图像获取步骤S2时，可以是使用同一个图像捕获设备，亦即，本发明的检测系统及检测方法，可以是仅利用单个图像捕获设备，如此，将可大幅降低检测系统的整体制造成本；特别是在本发明的检测系统或检测方法用来检测高分辨率面板时，更具有节省成本的优势，如前所述，高分辨率的面板，其单一个电性连接部的于X轴方向的长度D1及于Y轴方向的长度D2分别为36微米及150微米，因此，必需使用高分辨率的图像捕获设备，而此种高分辨率的图像捕获设备的造价不菲，本发明的检测方法及检测系统，在执行校正图像获取步骤S02及图像获取步骤S2时，是利用同一个图像捕获设备，而检测系统无需如习用技术另外设置有第二个用来拍摄待测件上的对位标记(例如十字标记)的图像捕获设备。是以，本发明的检测系统或是应用本发明的检测方法，由于可以仅利用单个图像捕获设备来进行机台校正及探针、接点的位置判断，故，可大幅降低检测系统的整体生产成本，亦可降低相关检测作业的成本。

综上所述，本发明的检测系统及检测方法，在移载装置30移载探针装置50进行长行程或短行程的机构位移，以控制探针51移至待测件的电性连接部P的上方，在探针51抵压于相对应的待测件的电性连接部P前，将会先利用图像捕获设备40获取探针及其对应的电性连接部P的图像，并配合处理装置20，据以判断探针51相对于其对应的电性连接部P是否位于正确的位置，在处理装置20判断探针51相对于电性连接部P位于正确的位置时，处理装置20才会控制探针51抵压其对应的电性连接部P，借此，将可大幅降低探针51未正确地抵压于对应的电性连接部51，而发生无法进行检测或是探针破坏待测件表面非预期的位置的特殊层状结构(例如显示面板表面的氧化层)的问题。

请参阅图5所示，其显示为设置有两个图像捕获设备的示意图。如图所示，若是检测系统200设置有两个图像捕获设备60，则可以是于待测件B设置有两个标记件B1；而后，可以是在两个图像捕获设备60同时分别获取到两个标记件B1时，才使探针装置70移动，以使多个探针71接触待测件B的接触垫B2。上述利用两个图像捕获设备60配合待测件B的两个标记件B1，来使多个探针71能正确地介于待测件B的多个接触垫B2的方式，由于需要利用两个图像捕获设备60，且还需要额外在待测件B上设置两个标记件B1，因此，检测系统200整体的生产成本，将明显高于上述本发明的仅具有单个图像捕获设备的检测系统100，且相关人员或是设备在利用检测系统200对待测件B进行检测前，还必需额外新增一个制作程序，以于待测件B上形成两个标记件B1，而前述本发明的检测系统100则无需另外于待测件上形成标记件，因此具有更好的检测效能。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种检测方法，其特征在于，所述检测方法适用于一检测系统，所述检测系统包含一探针装置、一图像捕获设备及一处理装置，所述检测系统能执行所述检测方法，而使所述探针装置的多个探针抵压于一待测件的多个电性连接部，据以对所述待测件进行一电气检测，所述检测方法包含以下步骤：

一移动步骤：控制所述探针装置移动，以使多个所述探针移动至所述待测件的多个所述电性连接部的上方；

一图像获取步骤：控制所述图像捕获设备，获取多个所述探针及其对应的多个所述电性连接部的图像，以产生一图像获取信息；

一修正判断步骤：依据所述图像获取信息，通过所述处理装置判断各个所述探针与其所相对应的所述电性连接部于X轴方向的偏移量或Y轴方向的偏移量是否超出一容许范围；

若所述处理装置判断至少一个所述探针相对于其所对应的所述电性连接部，于X轴方向的偏移量或Y轴方向的偏移量超出一所述容许范围时，执行以下步骤：

一修正步骤：依据所述图像获取信息，控制所述探针装置移动，以使多个所述探针相对于其所对应的多个所述电性连接部移动；于所述修正步骤后，则执行一检测步骤；

若所述处理装置判断至少一个所述探针相对于其所对应的所述电性连接部，于X轴方向的偏移量及Y轴方向的偏移量皆符合所述容许范围时，执行以下步骤：

所述检测步骤：控制所述探针装置动作，以使各个所述探针抵压其所对应的多个所述电性连接部，据以对所述待测件进行所述电气检测。

2.依据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，于所述移动步骤前还包含一机台校正作业，所述机台校正作业包含以下步骤：

一校正移动步骤：控制所述探针装置移动，以使多个所述探针移动至所述待测件的多个所述电性连接部的上方；

一校正图像获取步骤：控制所述图像捕获设备，获取多个所述探针及其对应的多个所述电性连接部的图像，以产生一校正图像获取信息；

一位置校正步骤：依据所述校正图像获取信息，使多个所述探针相对于其所对应的多个所述电性连接部，沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向及θ方向中的至少一个移动；其中，所述θ方向是以Z轴为中心相对于Z轴旋转的方向。

3.依据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，于所述校正移动步骤中，利用所述处理装置依据一预定坐标信息，控制所述探针装置的多个所述探针，移动至所述待测件的部分所述电性连接部的上方；所述预定坐标信息包含X轴坐标数据、Y轴坐标数据及Z轴坐标数据。

4.依据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述检测系统执行所述检测方法，以对多个所述待测件逐一进行所述电气检测时，所述机台校正步骤被执行单次后，将重复执行所述移动步骤、所述图像获取步骤及所述修正判断步骤，以逐一对所述待测件进行所述电气检测。

5.依据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，于所述移动步骤中，利用所述处理装置依据一预定坐标信息，控制所述探针装置的多个所述探针，移动至所述待测件的部分所述电性连接部的上方；所述预定坐标信息包含X轴坐标数据、Y轴坐标数据及Z轴坐标数据。

6.依据权利要求3至5中任一项所述的检测方法，其特征在于，于所述检测步骤后，将重新依序执行所述移动步骤、所述图像获取步骤及所述修正判断步骤，而重新执行所述移动步骤时，所述处理装置将依据另一预定坐标信息，控制所述探针装置的多个所述探针，移动至未被多个所述探针抵压的多个所述电性连接部的上方。

7.依据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，于所述修正判断步骤中，所述处理装置依据所述图像获取信息，仅判断各个所述探针的针尖与其所相对应的所述电性连接部的边缘于X轴方向的一间隔距离是否超出所述容许范围。

8.依据权利要求1至5中任一项所述的检测方法，其特征在于，于所述修正判断步骤中，所述处理装置依据所述图像获取信息，仅判断各个所述探针的针尖与其所相对应的所述电性连接部的边缘于X轴方向的一间隔距离是否超出所述容许范围。

9.一种检测系统，其特征在于，所述检测系统能执行权利要求1至5中任一项所述的检测方法，以对多个所述待测件进行所述电气检测，所述检测系统包含所述探针装置及所述处理装置，所述探针装置电性连接所述处理装置，所述检测系统还包含：

一载台，用以承载所述待测件；

一移载装置，所述移载装置连接所述探针装置，所述移载装置电性连接所述处理装置，所述处理装置能控制所述移载装置，以带动所述探针装置相对于所述载台于X轴方向、Y轴方向、Z轴方向或θ方向移动；以及

单个所述图像捕获设备，与所述移载装置相连接，所述图像捕获设备能与所述探针装置，一同随所述移载装置相对于所述载台移动，所述图像捕获设备电性连接所述处理装置，所述处理装置能控制所述图像捕获设备，以使所述图像捕获设备获取多个所述探针的针尖的图像，并据以产生所述图像获取信息；

其中，所述处理装置能依据所述图像获取信息，判断多个所述探针的针尖与其所对应的所述电性连接部的位置，以控制所述移载装置动作，从而调整多个所述探针的针尖与其所对应的所述电性连接部的相对位置。

10.依据权利要求9所述的检测系统，其特征在于，所述移载装置还包含一旋转组件，所述旋转组件连接所述探针装置，所述处理装置能控制所述旋转组件，以带动所述探针装置以Z轴为中心相对于所述载台旋转。

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