JP4950719B2 - プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 - Google Patents
プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4950719B2 JP4950719B2 JP2007077923A JP2007077923A JP4950719B2 JP 4950719 B2 JP4950719 B2 JP 4950719B2 JP 2007077923 A JP2007077923 A JP 2007077923A JP 2007077923 A JP2007077923 A JP 2007077923A JP 4950719 B2 JP4950719 B2 JP 4950719B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probes
- contact body
- contact
- needle
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 266
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 23
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
11 ウエハチャック
12 プローブカード
12A プローブ
13A CCDカメラ(撮像手段)
16 針先位置検出装置
162 センサ部
162A センサ部本体
162C 接触体
162D 軟質部材
W 半導体ウエハ
Claims (21)
- 移動可能な載置台上の被検査体と複数のプローブを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行うに当たり、上記複数のプローブの針先を検出するセンサ部と、上記複数のプローブと接触するように上記センサ部に対して相対的に移動可能に設けられた接触体とを備えた針先位置検出装置を用いて上記複数のプローブの針先位置を検出する方法であって、
上記載置台の移動により上記針先位置検出装置が移動して上記接触体を上記複数のプローブの針先と接触させる第1の工程と、
上記複数のプローブを弾性変形させない圧力で上記接触体を保持したまま上記載置台の更なる移動により上記接触体を上記センサ部側へ移動させる第2の工程と、
上記接触体が移動し始める位置を上記複数のプローブの針先位置として判断する第3の工程と、を備えた
ことを特徴とするプローブの針先位置の検出方法。 - 上記接触体は、軟質部材を介して上記複数のプローブと接触することを特徴とする請求項1に記載のプローブの針先位置の検出方法。
- 上記第2の工程では、上記複数のプローブは、上記軟質部材を傷つけないことを特徴とする請求項2に記載のプローブの針先位置の検出方法。
- 上記第2の工程では、上記接触体の現在位置を変位センサによって検出することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のプローブの針先位置の検出方法。
- 上記第3の工程では、上記変位センサの検出結果に基づいて上記複数のプローブの針先位置を判断することを特徴とする請求項4に記載のプローブの針先位置の検出方法。
- 移動可能な載置台上の被検査体と複数のプローブを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行うに当たり、上記被検査体を撮像する撮像手段と上記複数のプローブの針先を検出する針先位置検出装置を用いて上記被検査体と上記複数のプローブとをアライメントする方法であって、
上記針先位置検出装置を用いて上記複数のプローブの針先位置を検出する工程と、
上記針先位置検出装置に装着された軟質部材と上記複数のプローブを接触させて上記軟質部材に上記複数のプローブの針跡を転写する工程と、
上記撮像手段を用いて上記軟質部材に形成された上記複数のプローブの針跡位置を検出する工程と、
上記撮像手段を用いて上記複数のプローブに対応する上記被検査体の接触位置を検出する工程と、を備え、
上記針先位置検出装置は、上記載置台に設けられ、且つ、上記複数のプローブの針先を検出するセンサ部と、上記複数のプローブと接触するように上記センサ部に対して相対的に移動可能に設けられた接触体とを備えており、
上記針先位置検出装置を用いて上記複数のプローブの針先位置を検出する工程は、
上記載置台の移動により上記針先位置検出装置が移動して上記接触体を上記複数のプローブの針先と接触させる第1の工程と、
上記複数のプローブを弾性変形させない圧力で上記接触体を保持したまま上記載置台の更なる移動により上記接触体を上記センサ部側へ移動させる第2の工程と、
上記接触体が移動し始める位置を上記複数のプローブの針先位置として判断する第3の工程と、を備えた
ことを特徴とするアライメント方法。 - 上記第2の工程では、上記複数のプローブは、上記軟質部材を傷つけないことを特徴とする請求項6に記載のアライメント方法。
- 上記第2の工程では、上記接触体の現在位置を変位センサによって検出することを特徴とする請求項6または請求項7に記載のアライメント方法。
- 上記第3の工程では、上記変位センサの検出結果に基づいて上記複数のプローブの針先位置を判断することを特徴とする請求項8に記載のアライメント方法。
- 被検査体と複数のプローブを電気的に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行うに当たり、上記複数のプローブの針先の位置を検出するために用いられる針先位置検出装置であって、
上記針先位置検出装置は、上記複数のプローブの針先を検出するセンサ機構を備え、且つ、
上記センサ機構は、センサ部と、上記複数のプローブと接触するように上記センサ部に対して相対的に移動可能に設けられた接触体と、上記接触体に第1の圧力を付与し、上記接触体を上記センサ部から所定距離だけ離間させる圧力付与手段と、を有し、
上記接触体は、上記複数のプローブとの接触による上記センサ部側への移動により上記複数のプローブの針先位置を検出する
ことを特徴とする針先位置検出装置。 - 上記センサ部は、上記接触体の現在位置を検出する変位センサを有することを特徴とする請求項10に記載の針先位置検出装置。
- 上記接触体が上記第1の圧力より大きな第2の圧力が付与されている時には、上記接触体は、上記複数のプローブと接触しても移動しないことを特徴とする請求項10または請求項11に記載の針先位置検出装置。
- 上記接触体は、着脱自在な軟質部材を有し、上記軟質部材を介して上記複数のプローブと接触することを特徴とする請求項10〜請求項12のいずれか1項に記載の針先位置検出装置。
- 上記軟質部材は、上記接触体が第1の圧力で上記複数のプローブと接触して上記接触体が移動する時にも傷つかない材料によって形成されていることを特徴とする請求項13に記載の針先位置検出装置。
- 上記軟質部材は、上記接触体が第2の圧力で上記複数のプローブと接触することにより上記複数のプローブの針跡が転写されることを特徴とする請求項13または請求項14に記載の針先位置検出装置。
- 被検査体を載置する移動可能な載置台と、この載置台の上方に配置された複数のプローブと、これらのプローブの針先の位置を検出するように上記載置台に設けられた針先位置検出装置と、を備えたプローブ装置であって、
上記針先位置検出装置は、上記複数のプローブの針先を検出するセンサ機構を備え、且つ、
上記センサ機構は、センサ部と、上記複数のプローブと接触するように上記センサ部に対して相対的に移動可能に設けられた接触体と、上記接触体に第1の圧力を付与し、上記接触体を上記センサ部から所定距離だけ離間させる圧力付与手段と、を有し、
上記接触体は、上記複数のプローブとの接触による上記センサ部本体側への移動により上記複数のプローブの針先位置を検出する
ことを特徴とするプローブ装置。 - 上記センサ部は、上記接触体の現在位置を検出する変位センサを有することを特徴とする請求項16に記載のプローブ装置。
- 上記接触体が上記第1の圧力より大きな第2の圧力が付与されている時には、上記接触体は、上記複数のプローブと接触しても移動しないことを特徴とする請求項16または請求項17に記載のプローブ装置。
- 上記接触体は、着脱自在な軟質部材を有し、上記軟質部材を介して上記複数のプローブと接触することを特徴とする請求項16〜請求項18のいずれか1項に記載のプローブ装置。
- 上記軟質部材は、上記接触体が第1の圧力で上記複数のプローブと接触して上記接触体が移動する時にも傷つかない材料によって形成されていることを特徴とする請求項19に記載のプローブ装置。
- 上記軟質部材は、上記接触体が第2の圧力で上記複数のプローブと接触することにより上記複数のプローブの針跡が転写されることを特徴とする請求項19または請求項20に記載のプローブ装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007077923A JP4950719B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 |
CN2008100039701A CN101285865B (zh) | 2007-03-23 | 2008-01-23 | 探针针尖位置检测方法及装置、对准方法以及探针装置 |
KR1020080022752A KR100945328B1 (ko) | 2007-03-23 | 2008-03-12 | 프로브의 침끝위치의 검출 방법, 얼라이먼트 방법,침끝위치 검출 장치 및 프로브 장치 |
US12/046,879 US7839156B2 (en) | 2007-03-23 | 2008-03-12 | Method for detecting tip position of probe, alignment method, apparatus for detecting tip position of probe and probe apparatus |
TW097110056A TWI431705B (zh) | 2007-03-23 | 2008-03-21 | Method for detecting the position of the needle end of the probe, the alignment method, the needle end position detecting device, and the probe device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007077923A JP4950719B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008243860A JP2008243860A (ja) | 2008-10-09 |
JP2008243860A5 JP2008243860A5 (ja) | 2010-03-04 |
JP4950719B2 true JP4950719B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=39774048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007077923A Active JP4950719B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7839156B2 (ja) |
JP (1) | JP4950719B2 (ja) |
KR (1) | KR100945328B1 (ja) |
CN (1) | CN101285865B (ja) |
TW (1) | TWI431705B (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5295588B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-09-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの傾き調整方法、プローブカードの傾き検出方法及びプローブカードの傾き検出方法を記録したプログラム記録媒体 |
JP5260119B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2013-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | アライメント方法 |
DE202008013982U1 (de) * | 2008-10-20 | 2009-01-08 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Messsystem zum Bestimmen von Streuparametern |
KR101090333B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2011-12-07 | 주식회사 쎄믹스 | 척의 능동적 기울기 제어가 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그 제어방법 |
ITVI20110343A1 (it) * | 2011-12-30 | 2013-07-01 | St Microelectronics Srl | Sistema e adattatore per testare chips con circuiti integrati in un package |
JP5993649B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-09-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードへの基板当接装置、基板当接装置を備えた基板検査装置、及びプローブカードへの基板当接方法 |
JP5918682B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2016-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード取り付け方法 |
CN103091521B (zh) * | 2013-01-08 | 2015-07-15 | 上海交通大学 | 一种探针和引脚自动对准的方法及其探针台测试系统 |
US9335345B1 (en) * | 2013-03-18 | 2016-05-10 | Christos Tsironis | Method for planarity alignment of waveguide wafer probes |
US9322843B1 (en) * | 2013-03-19 | 2016-04-26 | Christos Tsironis | Method for planarity alignment of wafer probes |
JP5819880B2 (ja) * | 2013-05-08 | 2015-11-24 | 本田技研工業株式会社 | 平行度調整装置および平行度調整方法 |
US9347979B2 (en) * | 2013-10-01 | 2016-05-24 | Infineon Technologies Ag | Touchdown monitoring for individual dies of a semiconductor wafer |
TWI498565B (zh) * | 2013-12-11 | 2015-09-01 | Mpi Corp | 探針點測系統、探針高度調整方法與探針位置監測方法 |
KR101934880B1 (ko) * | 2014-05-15 | 2019-01-03 | 삼성전자주식회사 | 탐침 장치 및 그 운용 방법 |
TWI528041B (zh) * | 2015-04-30 | 2016-04-01 | The method of adjusting the displacement distance of the probe according to the horizontal position of the plurality of points to be measured | |
TWI560795B (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-01 | Mpi Corp | Wafer probing device |
CN105097598B (zh) * | 2015-08-14 | 2018-06-26 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种晶圆探针卡自动检测装置 |
JP6406221B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2018-10-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の評価装置及び評価方法 |
US10458450B2 (en) * | 2016-03-16 | 2019-10-29 | Hexagon Metrology, Inc. | Optical probe with crash protection and probe clips |
JP6501726B2 (ja) * | 2016-04-19 | 2019-04-17 | 三菱電機株式会社 | プローブ位置検査装置および半導体評価装置ならびにプローブ位置検査方法 |
US11262384B2 (en) | 2016-12-23 | 2022-03-01 | Intel Corporation | Fine pitch probe card methods and systems |
KR20180082754A (ko) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 가압장치 |
KR20180088030A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 프로브 장치 |
JP6869123B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-05-12 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及び針跡転写方法 |
US11268983B2 (en) | 2017-06-30 | 2022-03-08 | Intel Corporation | Chevron interconnect for very fine pitch probing |
US10775414B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-09-15 | Intel Corporation | Low-profile gimbal platform for high-resolution in situ co-planarity adjustment |
US11061068B2 (en) | 2017-12-05 | 2021-07-13 | Intel Corporation | Multi-member test probe structure |
US11204555B2 (en) | 2017-12-28 | 2021-12-21 | Intel Corporation | Method and apparatus to develop lithographically defined high aspect ratio interconnects |
US11073538B2 (en) | 2018-01-03 | 2021-07-27 | Intel Corporation | Electrical testing apparatus with lateral movement of a probe support substrate |
US10488438B2 (en) | 2018-01-05 | 2019-11-26 | Intel Corporation | High density and fine pitch interconnect structures in an electric test apparatus |
JP2019160937A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置補正方法、検査装置及びプローブカード |
CN108828425B (zh) * | 2018-07-16 | 2024-08-27 | 苏州肯美特设备集成股份有限公司 | 一种半导体测试装置 |
US11543454B2 (en) | 2018-09-25 | 2023-01-03 | Intel Corporation | Double-beam test probe |
US10935573B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-03-02 | Intel Corporation | Slip-plane MEMS probe for high-density and fine pitch interconnects |
JP7474678B2 (ja) * | 2020-10-28 | 2024-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台、検査装置及び検査方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3208734B2 (ja) * | 1990-08-20 | 2001-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
US5644245A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
JPH07169801A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-07-04 | Nec Yamaguchi Ltd | プローバ |
US5773987A (en) * | 1996-02-26 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Method for probing a semiconductor wafer using a motor controlled scrub process |
JP2000260852A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
US7009415B2 (en) * | 1999-10-06 | 2006-03-07 | Tokyo Electron Limited | Probing method and probing apparatus |
JP2001356134A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-12-26 | Innotech Corp | プローブカード装置およびそれに用いられるプローブ |
JP4339631B2 (ja) * | 2003-06-20 | 2009-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
JP2005079253A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法及び検査装置 |
JP2006339196A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバの移動量演算校正方法、移動量演算校正処理プログラム及びプローバ |
US8311758B2 (en) * | 2006-01-18 | 2012-11-13 | Formfactor, Inc. | Methods and apparatuses for dynamic probe adjustment |
JP5034614B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プロービング方法、プローブ装置及び記憶媒体 |
-
2007
- 2007-03-23 JP JP2007077923A patent/JP4950719B2/ja active Active
-
2008
- 2008-01-23 CN CN2008100039701A patent/CN101285865B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-12 US US12/046,879 patent/US7839156B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-12 KR KR1020080022752A patent/KR100945328B1/ko active IP Right Grant
- 2008-03-21 TW TW097110056A patent/TWI431705B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101285865B (zh) | 2011-07-20 |
US7839156B2 (en) | 2010-11-23 |
KR20080086816A (ko) | 2008-09-26 |
TWI431705B (zh) | 2014-03-21 |
JP2008243860A (ja) | 2008-10-09 |
CN101285865A (zh) | 2008-10-15 |
US20080231300A1 (en) | 2008-09-25 |
TW200845261A (en) | 2008-11-16 |
KR100945328B1 (ko) | 2010-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4950719B2 (ja) | プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 | |
JP5260119B2 (ja) | アライメント方法 | |
JP5250279B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP5295588B2 (ja) | プローブカードの傾き調整方法、プローブカードの傾き検出方法及びプローブカードの傾き検出方法を記録したプログラム記録媒体 | |
JP4451416B2 (ja) | プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置 | |
JP4996119B2 (ja) | プローブの先端位置の検出方法、この方法を記録した記憶媒体、及びプローブ装置 | |
JP2005079253A (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
JP2008028103A (ja) | ウエハプローバ | |
JP5571224B2 (ja) | 針先位置検出装置及びプローブ装置 | |
JP2008108930A (ja) | 半導体装置の検査方法およびプローブカード | |
JP2011108695A (ja) | 半導体検査装置、半導体装置の検査方法、及び半導体装置の検査プログラム | |
KR100982343B1 (ko) | 웨이퍼 프로버의 스테이지 오차 측정 및 보정 장치 | |
JP2006023229A (ja) | プローブカードの品質評価方法及びその装置、プローブ検査方法 | |
JP2006177787A (ja) | 針圧調整用プローブカード、プローブ針の針圧調整方法および半導体装置の特性検査方法 | |
JPWO2007148422A1 (ja) | 電子部品試験装置のキャリブレーション方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091230 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091230 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120309 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4950719 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |