JPH06309436A - Qfp型ic用icソケットの位置検出方法 - Google Patents

Qfp型ic用icソケットの位置検出方法

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JPH06309436A
JPH06309436A JP12056793A JP12056793A JPH06309436A JP H06309436 A JPH06309436 A JP H06309436A JP 12056793 A JP12056793 A JP 12056793A JP 12056793 A JP12056793 A JP 12056793A JP H06309436 A JPH06309436 A JP H06309436A
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socket
coordinates
line segment
barycentric
intersection
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JP12056793A
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Yukiyasu Takano
行康 高野
Youji Iwanaga
羊二 岩永
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Ando Electric Co Ltd
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Ando Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 QFP型IC1をICソケット3に接触さ
せ、QFP型IC1を電気試験する装置において、IC
ソケット3の位置を高精度に検出する。 【構成】 画像処理用カメラ4AはICソケット3の撮
像データは画像処理部5に入力する。画像処理部5はI
Cソケット3の4隅に直交する接触子3Cの各重心座標
Gをのメモリ6Aに格納する。演算手段6Bはメモリ6
Aを読み込み、対向する各重心座標Gを結ぶ4線分L1
〜L4を算出し、4線分の4交点座標Ci〜Clを算出
し、対向する4交点座標を結ぶ2線分L5・L6を算出
し、2線分L5・L6の交点座標Coを算出し、線分L
1〜L4の少なくとも1つをICソケットの傾きとし、
交点座標CoをICソケットの中心座標として位置検出
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、QFP型ICを搬送
してICソケットに接触させる場合に、ICソケットの
接触子を画像認識し、ICソケットの傾きと中心位置を
求める方法についてのものである。この発明が利用され
る装置には例えば、オートハンドラがあり、ICソケッ
トはICテスタに接続され、ICが電気試験される。
【0002】
【従来の技術】次に、従来技術による接触・位置決め装
置の構成を図3により説明する。図3の1はQFP型I
C、2はハンド、3はICソケット、4Aと4Bは画像
処理用カメラ、5は画像処理部、6と7は位置検出部、
8Aは演算部、8Bは機構動作制御部である。
【0003】図3では、Xステージ1X上にYステージ
1Yが搭載され、Yステージ1Yにはモータ2Aとシリ
ンダ11と画像処理用カメラ4Aが配置される。テーブ
ル12には、ICソケット3と画像処理用カメラ4Bと
位置決め台10が配置される。
【0004】モータMxが回転すると、モータMxと連
結するボールねじは回転を直進運動に変換し、Xステー
ジ1XはX軸方向に移動する。モータMyが回転する
と、モータMyと連結するボールねじは回転を直進運動
に変換し、Yステージ1YはY軸方向に移動する。
【0005】画像処理用カメラ4A・4Bは画像処理部
5に接続される。画像処理部5は位置算出部7と位置算
出部6に接続する。位置算出部6・7は演算部8Aに接
続し、演算部8Aは機構動作制御部8Bに接続する。機
構動作制御部8Bはモータ2AとモータMxとモータM
yに接続する。制御部21は位置算出部6・7と演算部
8Aと機構動作制御部8Bで構成される。
【0006】図4は図3の要部断面拡大図である。図4
では、モータ2Aにはハンド2が取り付けられ、ハンド
2の先端に吸着パッド2Bをもち、吸着パッド2BはQ
FP型IC1を吸着または脱着する。モータ2Aは、X
Y平面上でハンド2を微小角度θ分回転させる。シリン
ダ11のピストンロッドはハンド2と連結してハンド2
を上下動させる。また、テーブル12に保持されたIC
ソケット3はICテスタ30に接続され、ICテスタ3
0はICソケット3に接触するQFP型IC1を電気試
験する。
【0007】次に、図3の作用を説明する。図3の位置
決め台10は、図示されないハンドによって搬送された
QFP型IC1をICソケット3に接触させるのに先立
ち、位置決めするためのものである。位置決め台10は
QFP型IC1の外形に合わせ、外形よりわずかに大き
な凹部が形成され、QFP型IC1が入り易い構造にな
っている。なお、位置決め台10と同様なものが実願平
4-66261号の明細書に記載されている。
【0008】画像処理用カメラ4Aはテーブル12に取
り付けられたICソケット3を上から画像認識するため
のものであり、画像処理用カメラ4Bはハンド2に吸着
されたQFP型IC1を下から画像認識するためのもの
である。
【0009】図5は図3のICソケット3の拡大平面図
である。ICソケット3は図5に示されるように、対角
線上に円筒形のマーク3Aが圧入されている。マーク3
Aは接触子3Cとの位置関係を画像処理用カメラ4Aで
認識するためのものであり、マーク3Aの地色は、IC
ソケット3の地色と画像処理用カメラ4Aで識別できる
程度に変えてある。画像処理用カメラ4Aでマーク3A
を認識し、画像処理データからICソケット3の中心を
算出することができる。なお、図5の接触子3Bは図4
のICテスタ30と接続されている。
【0010】次に、図3の動作を図6のフローチャート
により説明する。ステップ201では、画像処理用カメ
ラ4AがICソケット3上に移動し、ステップ202で
は画像処理用カメラ4AでICソケット3のマーク3A
を認識し、ICソケット3の中心を算出する。
【0011】ステップ203ではハンド2を位置決め台
10上に移動させ、ステップ204ではハンド2が降下
し、位置決め台10に置かれたQFP型IC1を吸着す
る。ステップ205では、ハンド2はQFP型IC1を
吸着した状態で、画像処理用カメラ4B上に移動する。
【0012】ステップ206では、画像処理用カメラ4
BはQFP型IC1を撮像し、QFP型IC1の重心G
と、モータ2Aの回転角度θを算出する。ステップ20
7では、ステップ202で得られたICソケット3の中
心と、ステップ207で得られたQFP型IC1の重心
Gが一致するようXステージ1X、Yステージ1Yを移
動させ、更に、ICソケット3とQFP型IC1の回転
角度が一致するまで、ハンド2を回転する。
【0013】ステップ208では、シリンダ11でハン
ド2を降下し、QFP型IC1をICソケット3に接触
させ、一連の動作を終了する。
【0014】次に、図3の制御系を説明する。図3で
は、画像処理用カメラ4AでICソケット3を撮像した
第1の映像は画像処理部5に送出され、画像処理部5は
第1の映像を第1の映像データに変換して位置算出部6
に送出する。位置算出部6は第1の映像データからIC
ソケット3の中心と傾きを算出し、第1の位置データと
して格納する。
【0015】画像処理用カメラ4BでQFP型IC1を
撮像した第2の映像は画像処理部5に送出され、画像処
理部5は第2の映像を第2の映像データに変換して位置
算出部7に送出する。位置算出部7は第2の映像データ
からQFP型IC1の中心と傾きを算出し、第2の位置
データとして格納する。
【0016】演算部8Aは位置算出部6からICソケッ
ト3の第1の位置データを読み込み、位置算出部7から
QFP型IC1の第2の位置データを読み込み、第1の
位置データと第2の位置データを比較演算し、補正デー
タを機構動作制御部8Bに送出する。
【0017】機構動作制御部8Bは前記補正データか
ら、モータ2A・Mx・Myの回転数を指令する。モー
タ2A・Mx・Myに例えば、パルスモータを使用した
場合は補正に必要な駆動パルス数をモータ2A・Mx・
Myに与え、ハンド2のXY座標および回転角度θを決
定する。
【0018】図7は図3の位置算出部6の要部構成図で
あり、位置算出部6はメモリ6Aと演算手段6Bとメモ
リ6Cで構成される。図7の構成によるICソケット3
の位置検出方法を図8のフローチャートにより説明す
る。
【0019】ステップ301では、ICソケット3上に
ある画像処理用カメラ4AでICソケット3の映像を画
像処理部5に取り込む。ステップ302では、画像処理
部5では取り込まれた映像データの中からマーク3Aの
位置を認識する。ステップ303では、第1のマーク3
Aと第2のマーク3Aのそれぞれの中心位置座標をメモ
リ6Aに転送する。
【0020】ステップ304では、演算手段9Bはメモ
リ6Aに格納されたマーク3Aの中心位置座標の中点位
置座標を算出し、第1のデータとする。ステップ305
では、第1のマーク3Aと第2のマーク3Aの中点位置
座標を結んだ線分の傾きを求め、第2のデータとする。
ステップ306では、前記第1のデータと前記第2のデ
ータをICソケット3の中心位置およびICソケット3
の傾きとしてメモリ6Cに記憶する
【0021】
【発明が解決しようとする課題】QFP型ICは、多ピ
ン化、狭ピッチ化の傾向が強くなっている。したがっ
て、QFP型ICとICソケットを位置合わせする場合
に、より精密な位置合わせが求められる。従来のICソ
ケットの位置検出方法では、ICソケット位置検出用マ
ーク3Aの組立精度が 0.1mmであるため、機械総合精度
として 0.1mmより位置検出の精度を上げることは不可能
である。この発明は、より高精度にICソケットの位置
を検出する方法を提供することを目的とする。る。
【0022】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明では、画像処理用カメラ4AはICソケッ
ト3を撮像し、ICソケット3の撮像データは画像処理
部5に入力され、画像処理部5はQFP型IC1のリー
ドに接触するICソケット3の接触子3Cの中からIC
ソケット3の4隅に直交する接触子3Cの各重心座標G
を算出して、前記各重心座標Gをメモリ6Aに格納し、
接触子3Cの第1辺の両端の重心座標GをGa・Gbと
し、接触子3Cの第2辺の両端の重心座標GをGc・G
dとし、接触子3Cの第3辺の両端の重心座標GをGe
・Gfとし、接触子3Cの第4辺の両端の重心座標Gを
Gg・Ghとし、演算手段6Bは第1のステップで、メ
モリ6Aから前記各重心座標Gを読み込み、演算手段6
Bは第2のステップで、重心座標Gaと重心座標Gfを
結ぶ線分L1と、重心座標Gbと重心座標Geを結ぶ線
分L2と、重心座標Gcと重心座標Ghを結ぶ線分L3
と、重心座標Gdと重心座標Ggを結ぶ線分L4を算出
し、演算手段6Bは第3のステップで、線分L1と線分
L3の交点座標Ciと、線分L3と線分L2の交点座標
Cjと、線分L2と線分L4の交点座標Ckと、線分L
4と線分L4の交点座標Clとを算出し、演算手段6B
は第4のステップで、交点座標Ciと交点座標Ckを結
ぶ線分L5と、交点座標Cjと交点座標Clを結ぶ線分
L6を算出し、演算手段6Bは第5のステップで、線分
L5と線分L6の交点座標Coを算出し、演算手段6B
は第6のステップで、線分L1のデータD1とし、交点
座標CoをデータD2として、データD1とデータD2
をメモリ6Cに格納し、データD1を基準となるXY座
標でのICソケット3の傾きとし、データD2を基準と
なるXY座標でのICソケット3の中心座標としてIC
ソケット3の位置を検出する。
【0023】
【作用】次に、この発明によるICソケット3の位置検
出方法を図1と図2により説明する。図1は画像処理用
カメラ4Aで撮像されるICソケット3の撮像である。
図1アのGa〜GhはICソケット3の4隅に直交する
接触子3Cの各重心座標Gである。図1イのL1〜L4
は対向する各重心座標Gを結ぶ線分であり、Ci〜Cl
は線分L1〜L4の交点座標である。図1ウのL5は交
点座標Ciと交点座標Ckを結ぶ線分であり、L6は交
点座標Cjと交点座標Ckを結ぶ線分である。またCo
は線分L5と線分L6の交点座標である。
【0024】次に、この発明によるICソケットの位置
検出手順を図2のフローチャートにより説明する。図2
のステップ101では、ICソケット3上にある画像処
理用カメラ4AでICソケット3の映像を画像処理部5
に取り込む。ステップ102では、画像処理部5はQF
P型IC1のリードに接触するICソケット3の接触子
3Cの中からICソケット3の4隅に直交する接触子3
Cの各重心座標Gを算出する。ステップ103では、前
記各重心座標Gをメモリ6Aに格納する。
【0025】ステップ104では、演算手段6Bはメモ
リ6Aから前記各重心座標Gを読み込む。ステップ10
5では演算手段6Bは重心座標Gaと重心座標Gfを結
ぶ線分L1と、重心座標Gbと重心座標Geを結ぶ線分
L2と、重心座標Gcと重心座標Ghを結ぶ線分L3
と、重心座標Gdと重心座標Ggを結ぶ線分L4を算出
する。
【0026】ステップ106では、演算手段6Bは線分
L1と線分L3の交点座標Ciと、線分L3と線分L2
の交点座標Cjと、線分L2と線分L4の交点座標Ck
と、線分L4と線分L4の交点座標Clとを算出する。
【0027】ステップ107では、演算手段6Bは交点
座標Ciと交点座標Ckを結ぶ線分L5と、交点座標C
jと交点座標Clを結ぶ線分L6を算出し、ステップ1
08では、演算手段6Bは線分L5と線分L6の交点座
標Coを算出する。
【0028】ステップ109では、演算手段6Bは線分
L1のデータをD1とし、交点座標CoをデータをD2
として、データD1とデータD2をメモリ6Cに格納
し、一連の手順を終了する。
【0029】図2の手順で得られたメモリ6Cのデータ
D1を基準となるXY座標でのICソケット3の傾きと
し、データD2を基準となるXY座標でのICソケット
3の中心座標としてICソケット3の位置を検出する。
この方法によれば、ICソケット位置を0.01mmの精度で
認識することができる。
【0030】
【発明の効果】この発明は、画像処理用カメラでICソ
ケットの映像を画像処理部に取り込み、画像処理部はQ
FP型ICのリードに接触するICソケットの接触子の
中からICソケットの4隅に直交する接触子の各重心座
標を算出し、演算手段で対向する各重心座標Gを結ぶ第
1の4線分を算出し、第1の4線分の第1の4交点座標
を算出し、対向する第1の4交点座標を結ぶ第2の2線
分を算出し、第2の2線分の第2の交点座標を算出し、
第1の線分を少なくとも1つをICソケットの傾きと
し、第2の交点座標をICソケットの中心座標として位
置検出するので、より高精度にICソケットの位置を検
出できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による画像処理用カメラ4Aで撮像さ
れるICソケット3の撮像である。
【図2】この発明によるICソケットの位置検出手順を
しめすフローチャートである。
【図3】従来技術による接触・位置決め装置の構成図で
ある。
【図4】図3の要部断面拡大図である。
【図5】図3のICソケット3の拡大平面図である。
【図6】図3の動作をしめすフローチャートである。
【図7】図3の位置算出部6の要部構成図である。
【図8】図7の構成によるICソケット3の従来の位置
検出方法をしめすフローチャートである。
【符号の説明】
1 QFP型IC 2 ハンド 3 ICソケット 3C 接触子 4A 画像処理用カメラ 5 画像処理部 6A メモリ 6B 演算手段 6C メモリ 10 位置決め台

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 位置決め台に置かれたQFP型IC(1)
    をハンド(2) で吸着し、ICソケット(3) 上に搬送し、
    QFP型IC(1) をICソケット(3) に接触させ、QF
    P型IC(1) を電気試験する装置において、 画像処理用カメラ(4A)はICソケット(3) を撮像し、 ICソケット(3) の撮像データは画像処理部(5) に入力
    され、 画像処理部(5) はQFP型IC(1) のリードに接触する
    ICソケット(3) の接触子(3C)の中からICソケット
    (3) の4隅に直交する接触子(3C)の各重心座標Gを算出
    して、前記各重心座標Gを第1のメモリ(6A)に格納し、 接触子(3C)の第1辺の両端の重心座標GをGa・Gbと
    し、 接触子(3C)の第2辺の両端の重心座標GをGc・Gdと
    し、 接触子(3C)の第3辺の両端の重心座標GをGe・Gfと
    し、 接触子(3C)の第4辺の両端の重心座標GをGg・Ghと
    し、 演算手段(6B)は第1のステップで、第1のメモリ(6A)か
    ら前記各重心座標Gを読み込み、 演算手段(6B)は第2のステップで、重心座標Gaと重心
    座標Gfを結ぶ第1の線分L1と、重心座標Gbと重心
    座標Geを結ぶ第2の線分L2と、重心座標Gcと重心
    座標Ghを結ぶ第3の線分L3と、重心座標Gdと重心
    座標Ggを結ぶ第4の線分L4を算出し、 演算手段(6B)は第3のステップで、第1の線分L1と第
    3の線分L3の交点座標Ciと、第3の線分L3と第2
    の線分L2の交点座標Cjと、第2の線分L2と第4の
    線分L4の交点座標Ckと、第4の線分L4と第1の線
    分L1の交点座標Clとを算出し、 演算手段(6B)は第4のステップで、交点座標Ciと交点
    座標Ckを結ぶ第5の線分L5と、交点座標Cjと交点
    座標Clを結ぶ第6の線分L6を算出し、 演算手段(6B)は第5のステップで、第5の線分L5と第
    6の線分L6の交点座標Coを算出し、 演算手段(6B)は第6のステップで、第1の線分L1の第
    1のデータD1とし、交点座標Coを第2のデータD2
    として、第1のデータD1と第2のデータD2を第2の
    メモリ(6C)に格納し、 第1のデータD1を基準となるXY座標でのICソケッ
    ト(3) の傾きとし、第2のデータD2を基準となるXY
    座標でのICソケット(3) の中心座標としてICソケッ
    ト(3) の位置を検出することを特徴とするQFP型IC
    用ICソケットの位置検出方法。
JP12056793A 1993-04-23 1993-04-23 Qfp型ic用icソケットの位置検出方法 Pending JPH06309436A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003023430A1 (fr) * 2001-09-10 2003-03-20 Yamaha Motor Co., Ltd. Dispositif de test de composant
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