JP4073995B2 - 電子部品位置検出方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント基板上に電子部品を装着する際に、画像処理によって電子部品の中心位置と傾き角度とを検出して、その姿勢を補正する電子部品位置検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント基板へ、チップ部品やIC部品等の電子部品を装着する業界等において、このプリント基板上に装着される電子部品は、その装着前に、電子部品装着装置の吸着ノズルによる該吸着姿勢を測定し、吸着ノズル中心と電子部品中心(各部品装着にあって、最適な基準中心位置)とにズレや不正角度が検出されたときは、あらかじめ制御手段へ設定した値となるように補正した後に、該電子部品の装着が行なわれる。
【0003】
この測定には、例えば、CCDカメラ等の画像入力装置により入力した二次元濃淡データから所定の計算を用いて電子部品の外接点を抽出し、この外接点の集合を直線近似して電子部品の外接線の近似直線を求め、前記外接線の近似直線の切片と勾配から電子部品の位置を計算した画像処理を行なっていた。
【0004】
しかしながら、この位置測定方法は、電子部品位置を計算するためには、外接線の近似直線を求めているもので、この外接線を求めるための外接点の集合座標に、リード部品のリード先端位置を外接点としているものである。
【0005】
また、この外接点を4辺にリードを多数有する電子部品のリード先端位置から計算されている。
【0006】
したがって、この方法による位置検出では、各辺の外接点を求めるためのリード先端位置が必要となり、そのリード本数は最低でも4本以上有する電子部品に限られる。
【0007】
また、その上、4辺の外接線の近似直線が必要となり、4辺にリードを有する電子部品に限られている。
【0008】
すなわち、リード本数の少ない電子部品またはリードを有さない電子部品や2辺リードを有する電子部品では位置計測が不可能である。
【0009】
等の様々な問題点を有するものであった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記した問題点を解決するためになされたもので、画像処理による電子部品の輪郭抽出に際し、上下,左右または上下左右の外接線で傾き角度の算出が可能な形状を有する電子部品に対して、該電子部品の傾きに追従した外接線を多値化画像処理により求め、該外接線から該電子部品の中心位置と傾き角度とを算出することにより、画像処理にあって、単一の処理方法により各種の形状をした電子部品の位置を汎用的に検出することができる電子部品位置検出方法を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するための本発明の手段は、
電子部品を供給部より吸着してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、撮像手段によって撮像された電子部品の撮像データを画像処理し、その画像処理情報から電子部品の中心位置と傾き角度とを求める電子部品位置検出方法にあって、
前記電子部品の外形寸法より大きく、前記電子部品を取り囲む四辺からなるサーチラインよって構成される検索枠を決定する工程と、該検索枠に前記電子部品が接触するか否かを照合しながら、検索枠の各サーチラインをこの検索枠の中心へ向かって平行移動させ、前記電子部品の最外形部に前記各サーチラインが接触したときの前記サーチラインを仮外接線として求める工程と、この工程による電子部品の前記仮外接線による四角形の仮中心位置を決定する工程と、前記電子部品の最外形部と各仮外接線との接触点を回転中心座標として該各仮外接線の回転を行ない、前記四辺の外接線による四角形を前記仮中心位置を境として前記接触点のある領域と該接触点のない領域とに分け、接触点のない側に新たに前記各四辺の仮外接線がそれぞれ前記電子部品と接触した時の回転角度を仮の角度として各仮外接線に付した外接線を仮の角度付き外接線として求める工程と、前記検索枠の各四辺の仮の角度付き外接線方向に、該外接線に付されている仮の角度に対して±n度(nは整数)の角度を設定して該各角度について前記電子部品の射影を多段階の数値データで各角度付きの射影データとして作成する工程と、前記仮の角度と±n度の3つの射影データを微分してエッジの強度を求め、その強度の割合比によって本当の角度を求め、前記射影データを2次微分をしてエッジ位置を検出する工程と、検出された角度とエッジ位置から前記検索枠の各四辺の角度付き外接線を作成する工程と、各四辺の角度付き外接線によって囲まれた四角形の四辺から電子部品の中心位置を求め、四辺の角度付き外接線のそれぞれの直線の傾きから電子部品の傾き角度を求める工程とを備えさせたことを特徴とする電子部品位置検出方法にある。
【0013】
また、
電子部品を供給部より吸着してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、撮像手段によって撮像された電子部品の撮像データを画像処理し、その画像処理情報から電子部品の中心位置と傾き角度とを求める電子部品位置検出方法にあって、
前記電子部品の外形寸法より大きく、前記電子部品を取り囲む四辺からなるサーチラインよって構成される検索枠を決定する工程と、該検索枠に前記電子部品が接触するか否かを照合しながら、検索枠の各サーチラインをこの検索枠の中心へ向かって平行移動させ、前記電子部品の最外形部に前記各サーチラインが接触したときの前記サーチラインを仮外接線として求める工程と、この工程による電子部品の前記仮外接線による四角形の仮中心位置を決定する工程と、前記電子部品の最外形部と各仮外接線の相対する二辺との接触点を回転中心座標として該二辺の回転を行ない、前記四辺の外接線による四角形を前記仮中心位置を境として前記接触点のある領域と該接触点のない領域とに分け、接触点のない側に新たに前記各二辺の仮外接線がそれぞれ前記電子部品と接触した時の回転角度を仮の角度として各仮外接線に付した外接線を仮の角度付き外接線として求める工程と、前記検索枠の各二辺の仮の角度付き外接線方向に該外接線に付されている仮の角度に対して±n度(nは整数)の角度を設定して前記各角度について前記電子部品の射影を多段階の数値データで角度付きの射影データとして作成する工程と、前記仮の角度と±n度の3つの射影データを微分して、エッジの強度を求め、その強度の割合比によって本当の角度を求め、前記射影データを2次微分をしてエッジ位置を検出する工程と、検出された角度とエッジ位置から該エッジ位置を通り前記前角度をなす前記検索枠の各二辺の角度付き外接線を作成する工程と、この各二辺の角度付き外接線のそれぞれの傾きから電子部品の傾き角度を求める工程と、該電子部品の傾き角度から前記検索枠の相対する二辺と直交する他の各二辺の角度付き外接線を作成する工程と、この二辺の方向から前記角度付き外接線上に前記電子部品が接触するか否かを照合しながら、検索枠の各二辺をこの検索枠の中心へ向かって平行移動させ、前記電子部品の最外形部に前記各二辺が接触したときの角度付きの外接線を求める工程と、前記各二辺とこの二辺と直交する各二辺の角度付き外接線の交点を結んで形成される四角形の四辺から電子部品の中心位置を求め、四辺の角度付き外接線のそれぞれの直線の傾きから電子部品の傾き角度を求める工程とを備えさせたことを特徴とする電子部品位置検出方法にある。
【0015】
【実施例】
次に、本発明に関する電子部品位置検出方法の実施の一例を図面に基づいて説明する。
【0016】
図1および図2においてWは、チップ部品やIC部品等の電子部品bを、その供給部mより受け取って装着部nへ移送し、プリント基板c上の所定の個数適所へ装着する電子部品装着装置で、本体1と、撮像手段2と、制御手段3とにより基本的に構成される。
【0017】
なお、前記した電子部品装着装置Wは、本体1における機体4において、その一側または両側にパーツフィーダ等により順次搬送されて待機する電子部品bの供給部mが、また、機体4内において移送部材(図示せず)によりプリント基板cが搬入出される装着部nが設けられている。
【0018】
そして、その構成は、図1および図2に示すように、本体1における機体4へ取り付けて、進退手段5により前後方向(Y軸方向)へ任意に移動する進退体6と、この進退体6に取り付けて移動手段7により左右方向(X軸方向)へ任意に移動する可動体8と、この可動体8へ昇降手段9により装着ヘッド10を縦軸方向(Z軸方向)へ昇降自在に係合させてあると共に、この装着ヘッド10は、回転手段11によりZ軸方向を中心として回転自在としてあるもので、それぞれの手段5および7,9,11は数値制御可能なサーボモータ等により高精度で作動される。
【0019】
なお、この装着ヘッド10は、電子部品bの上面を吸着する吸着パット式等が用いられるもので、4ヘッドあるいは6ヘッド等の複数個からなるヘッドに構成されているものであって、該装着ヘッド10の下端部には吸着ノズル等の吸引部材10aが取り付けられる。
【0020】
前記した撮像手段2は、電子部品装着装置Wにおける本体1の適所または装着ヘッド10等の適所に設けられていて、慣用のCCDカメラ等を用いるものであり、撮像時に所定の光量を照射する照明手段2aを有するものであって、電子部品bの画像を取り込み、この検出信号を後記する電子部品位置検出装置Aを備えた制御手段3へ送信する。
【0021】
なお、前記した画像認識にあっては、吸着保持された電子部品bの全体のサイズや全体の前後左右方向の位置,リードピッチ,リード曲がり,リード本数等の各チェックを行なうもので、位置補正の結果、後記する制御手段3により電子部品bが定められた正しい位置に合致するようにする。
【0022】
前記した制御手段3は、撮像手段2および前記したそれぞれの手段5および7,9,11等に連係させて、吸着ノズル10aのX,Y,Z軸位置(前後左右および上下位置)およびZ軸を中心とする回転角度を制御するもので、記憶部や演算部等を備えた慣用のコンピュータが用いられるものであって、部品装着に必要なプログラムがあらかじめ入力されているものであり、後記に詳述する電子部品位置検出装置Aにおいて、画像処理による電子部品bの輪郭抽出に際し、上下,左右または上下左右の外接線で傾き角度の算出が可能な形状を有する電子部品bに対して、該電子部品bの傾きに追従した外接線を多値化画像処理により求められる画像処理手段15と、該外接線から該電子部品bの中心位置と傾き角度とを算出する算出手段16とを有する。
【0023】
また、本発明実施例の電子部品位置検出方法およびその装置Aによって検出される電子部品bは、その平面形状が正方形や長方形の矩形状のものはもちろんのこと、図3(a)〜(f)に示すような、非対称の異形に構成される種々の電子部品bの吸着位置の補正量算出にも有効である。
【0024】
したがって、本発明に係る一実施例の電子部品位置検出方法およびその装置Aは、電子部品装着装置Wにおいて、数値制御による各駆動手段5および7,9,11等によりX,Y,Z軸方向への任意の移動とZ軸を中心に任意に回転する吸着ノズル10aによって、電子部品bを、該電子部品bの上部平面部を吸着保持させて供給部mから取り出し、装着部nにおいて位置決めされたプリント基板c上の所定位置に装着するものであって、その装着前に、吸着ノズル10aに吸着保持された電子部品bの底部を撮像手段2で撮像し、その画像情報を得る。
【0025】
この画像情報を基にして、あらかじめ定められた電子部品bの情報とにズレや誤差を生じたとき、前記画像情報との演算によりプリント基板cへの電子部品bのX,Y軸方向およびZ軸を中心とした回転角の装着位置の補正量を算出するものであり、その第一実施例を、図1〜図2および図4〜図10を参照して、その作用を述べる。
【0026】
図4に示すような、リードb1付き電子部品bの装着に際しての位置検出については、図2に示すように、装着ヘッド10の吸着ノズル10aに吸着されて保持された電子部品bは、本体4の適所に設けた撮像手段2へ移動してその底面部を撮像される。
【0027】
この画像信号は、直ちに制御手段3へ送信されるもので、アナログ信号からデジタル信号に変換される。
【0028】
例えば、該電子部品bを含む撮像エリアを、512×480画素等のデジタル画素にした多値化データが前記画像信号から得られる。
【0029】
まず、これらの工程にあって、送信された画像信号に基づいて制御手段3において、図4(a)に示すように、電子部品bの全体サイズ、すなわち、該電子部品bの外形寸法より大きくこの電子部品bを取り囲む四辺からなるサーチラインと呼ばれる検索枠20を決定する。
【0030】
次に、図4(b)に示すように、検索枠20に電子部品bが接触するか否かを照合しながら、この検索枠20の各辺四辺20a,20b,20c,20dをこの検索枠20の中心(内方)へ向かって平行移動させ、電子部品bの最外形部に各四辺20a,20b,20c,20dが接触したときの仮外接線20a1,20b1,20c1,20d1を求める。
【0031】
この工程により、各四辺の仮外接線20a1,20b1,20c1,20d1による方形枠が形成されるもので、図4(c)に示すように、電子部品bに対して仮の中心位置p1が決定される。
【0032】
そして、図4(d)に示すように、電子部品bの最外形部と検索枠20の各四辺の仮外接線20a1,20b1,20c1,20d1との接触点を回転中心座標として、各四辺の仮外接線20a1,20b1,20c1,20d1の回転を行なうもので、このとき、電子部品bの仮中心位置p1を境として接触点のある側とない側に領域分けを行なう(同図においては一辺のみしか記載がないが各四辺全て行なう。)。
【0033】
この接触点のない側に新しい接触部が現れるまで、各四辺の仮外接線20a1,20b1,20c1,20d1の回転を続ける。
【0034】
こうして、接触点のない側に新たに各四辺の仮外接線20a1,20b1,20c1,20d1と電子部品bとの接触部が現れたとき、図4(e)に示すように、該各四辺の仮の角度付き外接線20a2,20b2,20c2,20d2が求められる。
【0035】
この検索枠20の各四辺の仮角度付き外接線20a2,20b2,20c2,20d2方向に対して、角度付き射影データを多値化処理により作成するものであって、例えば、図4(e)および図5〜図8において示される。
【0036】
すなわち、仮の角度方向a20と、この仮の角度方向a20に対して±n度(nの値は、通常1度程度を使用する。)の角度(仮の角度方向a21,a22)を設定して、角度付き射影データを得る。
【0037】
このとき、多値化処理の操作は、図5(a)に示すように、撮像手段2に入った画像の明るさデータを、例えば、1画素ごとに256階調の数値データに置き換える、すなわち、図5(b)に示すように、一番暗い所を0、一番明るい所を255にして、その中間は明るさの度合いに応じたデータ(7,26,157等)に変換する。
【0038】
この明るさデータを用いることにより、図5(c)に示すように、サブミクロン(1画素以下)の位置情報(輪郭)を算出できて、電子部品bの中心位置,角度の算出精度を得ることができる。
【0039】
前記した工程において得られた角度付き射影データを微分して、電子部品bの角度とエッジ位置を多値化処理により検出するもので、まず、図4(e)において示す3つの仮の角度a20と、仮の角度a20+n度のa21と、仮の角度a20−n度のa22との角度方向の射影データ、すなわち、図6(a)に示すような、射影データを、図6(b)に示すように、一次微分して、射影データのエッジ強度を求め、その変化からエッジ強度が最大となる角度を算出し、その角度を電子部品bの傾き角度とする。
【0040】
これにより、エッジ強度が仮の角度a20+n度のa21より、仮の角度a20−n度のa22の方が大きいので、本当の角度a2xは、仮の角度a20より仮の角度a20−n度のa22方向へ寄っていることが解る。
【0041】
なお、角度算出例として、例えば、図7に示すように、仮の角度a20が−5度、nを1度として、−n度のa22(−6度)のエッジ強度15,a20(−5度)のエッジ強度17,+n度のa21(−4度)のエッジ強度5とする。
【0042】
この場合、エッジ強度が最大となる角度は、−5度と−6度の間にあり、その角度を、
角度=−5−(15/(5+17+15))≒−5.405
と近似的に計算する。
【0043】
そして、更に、前記工程で行なった一次微分により得られた射影データを、図6(c)に示すように、二次微分して、角度とエッジ位置を検出する。
【0044】
この画像の部分演算処理を詳述すれば、エッジは、濃度値が急に変化するところに存在するので、画像上で微分を施せば、エッジ部分が高い値を持つように変換される。
【0045】
すなわち、一次微分は、図8(a)に示すように、一次元画像に対してi方向の一次微分演算は、差分を用いて次のように定義される。
【0046】
△if(i)=f(i)−f(i−1)
i方向の勾配は、
M=|△if(i)|
と定義され、このM値が、エッジの強度(勾配)となる。
【0047】
また、二次微分は、図8(b)に示すように、一次元画像に対してi方向の二次微分演算は、差分を用いて次のように定義される。
【0048】
△i2 f(i)=△if(i+1)−△if(i)
二次微分演算は、エッジの肩の部分を強調するので、演算値は正の領域から負の領域に移行する。
【0049】
これにより、演算値が0となる位置の座標を求めることにより、エッジ位置が検出される。
【0050】
次に、検出された角度とエッジ位置から、図9(a)に示すように、検索枠20の各四辺の角度付き外接線20a3,20b3,20c3,20d3を作成する。
【0051】
更に、各四辺の角度付き外接線20a3,20b3,20c3,20d3によって囲まれた四角形の四辺から電子部品bの中心位置p2を求め、四辺の角度付き外接線20a3,20b3,20c3,20d3のそれぞれの直線の傾きから電子部品bの全体の傾き角度を求める。
【0052】
したがって、これらの工程を順次経ることにより、吸着ノズル10aに吸着されて保持されている電子部品bの状態は、その電子部品bの中心位置p2におけるX,Y軸方向の座標値と、全体の傾き角度値が得られるものであるから、これらの値と、あらかじめ制御手段3に入力されたデータとの演算により、その補正量が得られるもので、これに基づいて、吸着ノズル10aに吸着された電子部品bは、本体1に設けられたプリント基板cに装着されるまでに、吸着保持状態が適正に補正される。
【0053】
次に、本発明に係る電子部品位置検出方法における第二の実施例の作用について、図3(f)に示すような、スイッチタイプの電子部品bを例にとって、上下の外接線によって角度算出が可能な例を示すものであり、図11〜図13を参照して述べる。
【0054】
この例にあっても、前記した第一実施例に示したように基本的に同様な作用を奏するものであり、その要点のみを述べる。
【0055】
まず、送信された画像信号に基づいて制御手段3において、図11(a)に示すように、電子部品bの全体サイズ、すなわち、該電子部品bの外形寸法より大きく、この電子部品bを取り囲む四辺からなるサーチラインと呼ばれる検索枠20を決定する。
【0056】
次に、図11(b)に示すように、この検索枠20の各辺四辺20a,20b,20c,20dをこの検索枠20の中心(内方)へ向かって平行移動させ、検索枠20に電子部品bが接触するか否かを照合しながら、電子部品bの最外形部に各四辺20a,20b,20c,20dが接触したときの仮外接線20a1,20b1,20c1,20d1を求める。
【0057】
この工程により、各四辺の仮外接線20a1,20b1,20c1,20d1による方形枠が形成されるもので、図11(c)に示すように、電子部品bに対して仮の中心位置p1が決定される。
【0058】
そして、図11(d)に示すように、電子部品bの最外形部と検索枠20の相対する各二辺の仮外接線20a1,20c1との接触点を回転中心座標として、各二辺の仮外接線20a1,20c1の回転を行なうもので、このとき、電子部品bの仮中心位置p1を境として接触点のある側とない側に領域分けを行なう(同図においては一辺のみしか記載がないが各二辺に対して行なう。)。
【0059】
この接触点のない側に新しい接触部が現れるまで、各二辺の仮外接線20a1,20c1の回転を続ける。
【0060】
こうして、接触点のない側に新たに各二辺の仮外接線20a1,20c1と電子部品bとの接触部が現れたとき、図11(d)に示すように、該各二辺の仮の角度付き外接線20a2,20c2が求められる。
【0061】
該検索枠20の各上下二辺の仮角度付き外接線20a2,20c2方向に対して、角度付き射影データを多値化処理により作成する。
【0062】
すなわち、仮の角度方向a20と、この仮の角度方向a20に対して±n度(nの値は、通常1度程度を使用する。)の角度a21,a22を設定して、角度付き射影データを得る。
【0063】
このとき、多値化処理の操作は、前記した第一実施例で示した方法が利用されるもので、詳細は、該第一実施例の説明を援用する。
【0064】
次に、この多値化処理工程によって検出された角度とエッジ位置から、図12(a)に示すように、検索枠20の各二辺の角度付き外接線20a3,20c3を作成する。
【0065】
この二辺の角度付き外接線20a3,20c3のそれぞれの直線の傾きから電子部品bの全体の傾き角度を求める。
【0066】
そして、前記した検索枠20の相対する上下二辺の角度付き外接線20a3,20c3と直交する他の各左右二辺の角度付き外接線20b3,20d3を作成するもので、この二辺の方向から角度付き外接線20b3,20d3上に電子部品bが接触するか否かを照合しながら、検索枠20の各二辺をこの検索枠の中心へ向かって平行移動させ、電子部品bの最外形部に各二辺が接触したときの角度付きの外接線20b3,20d3を求める。
【0067】
更に、各二辺の角度付き外接線20a3,20c3と、この二辺と直交する各二辺の角度付き外接線20b3,20d3の交点を結んで形成される四角形の四辺から電子部品bの中心位置p2を求める。
【0068】
したがって、これらの工程を順次経ることにより、吸着ノズル10aに吸着されて保持されている電子部品bの状態は、その電子部品bの中心位置p2におけるX,Y軸方向の座標値と、全体の傾き角度値が得られるものであるから、これらの値と、あらかじめ制御手段3に入力されたデータとの演算により、その補正量が得られるもので、これに基づいて、吸着ノズル10aに吸着された電子部品bは、本体4に設けられたプリント基板cに装着されるまでに、吸着保持状態が適正に補正される。
【0069】
なお、この第二実施例の電子部品位置検出方法にあっては、まず、上下二辺の外接線20a3,20c3を求めて、これに基づいて、この二辺と直交する左右の二辺の外接線20b3,20d3を求め、電子部品bの中心位置p2と全体の傾き角度値を得たものであるが、最初に左右の二辺の外接線20b3,20d3を求めて、次に、この二辺と直交する上下二辺の外接線20a3,20c3を求めることにより、電子部品bの中心位置p2と全体の傾き角度値を得ることもできるもので、その作用は、第二実施例の場合と相対的な上下左右の位置の変更だけであって、基本的な位置検出方法は同様の作用効果を発揮するため、図14において、該実施例のフローチャートを示し、その詳細な説明は省略する。
【0070】
【発明の効果】
前述したように本発明の電子部品位置検出方法およびその方法は、画像処理による電子部品の輪郭抽出に際し、上下,左右または上下左右の外接線で傾き角度の算出が可能な形状を有する電子部品に対して、該電子部品の傾きに追従した外接線を多値化画像処理により求め、該外接線から該電子部品の中心位置と傾き角度とを算出することにより、異なる形状を有する多品種の電子部品(外形が円形以外または楕円形以外のもの。)に対して、前記した一種類の位置検出方法を用いることで、これらの異形電子部品に対して一律に、電子部品の保持状態を検出することができて、従来の個々の電子部品ごとに作成していた画像処理するための電子部品データが不要となって、作業者の作業負担を大幅に軽減させることができる格別な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関する電子部品位置検出方法およびその装置を採用した電子部品装着装置の一実施例の概略を示す平面図である。
【図2】図1における装着装置の要部を示す側面図である。
【図3】図1における電子部品位置検出方法を適用できる電子部品の各例を示す平面図である。
【図4】本発明における電子部品の位置検出方法の第一実施例を示す説明図である。
【図5】図4においての多値化処理を示す説明図である。
【図6】図4においての多値化処理における微分処理状態を示す波形説明図である。
【図7】図4における電子部品の角度算出の一例を示す説明図である。
【図8】図6における微分処理の概略的な説明図である。
【図9】図4における第一実施例における電子部品の位置検出状態を更に示す説明図である。
【図10】図4における電子部品の位置検出方法を示すフローチャートである。
【図11】本発明における電子部品の位置検出方法の第二実施例を示す説明図である。
【図12】図11における電子部品の位置検出方法の位置検出状態を更に示す説明図である。
【図13】図11における電子部品の位置検出方法を示すフローチャートである。
【図14】図11における電子部品の位置検出方法の更に他の例によるフローチャートである。
【符号の説明】
b 電子部品
c プリント基板
m 供給部
n 装着部
2 撮像手段
3 制御手段
7 移動手段
15 画像処理手段
16 算出手段
20a2,20b2,20c2,20d2 仮の角度付き外接線
20a3,20b3,20c3,20d3 角度付き外接線
p2 電子部品bの中心位置
Claims (2)
- 電子部品を供給部より吸着してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、撮像手段によって撮像された電子部品の撮像データを画像処理し、その画像処理情報から電子部品の中心位置と傾き角度とを求める電子部品位置検出方法にあって、
前記電子部品の外形寸法より大きく、前記電子部品を取り囲む四辺からなるサーチラインよって構成される検索枠を決定する工程と、該検索枠に前記電子部品が接触するか否かを照合しながら、検索枠の各サーチラインをこの検索枠の中心へ向かって平行移動させ、前記電子部品の最外形部に前記各サーチラインが接触したときの前記サーチラインを仮外接線として求める工程と、この工程による電子部品の前記仮外接線による四角形の仮中心位置を決定する工程と、前記電子部品の最外形部と各仮外接線との接触点を回転中心座標として該各仮外接線の回転を行ない、前記四辺の外接線による四角形を前記仮中心位置を境として前記接触点のある領域と該接触点のない領域とに分け、接触点のない側に新たに前記各四辺の仮外接線がそれぞれ前記電子部品と接触した時の回転角度を仮の角度として各仮外接線に付した外接線を仮の角度付き外接線として求める工程と、前記検索枠の各四辺の仮の角度付き外接線方向に、該外接線に付されている仮の角度に対して±n度(nは整数)の角度を設定して該各角度について前記電子部品の射影を多段階の数値データで各角度付きの射影データとして作成する工程と、前記仮の角度と±n度の3つの射影データを微分してエッジの強度を求め、その強度の割合比によって本当の角度を求め、前記射影データを2次微分をしてエッジ位置を検出する工程と、検出された角度とエッジ位置から前記検索枠の各四辺の角度付き外接線を作成する工程と、各四辺の角度付き外接線によって囲まれた四角形の四辺から電子部品の中心位置を求め、四辺の角度付き外接線のそれぞれの直線の傾きから電子部品の傾き角度を求める工程とを備えさせたことを特徴とする電子部品位置検出方法。 - 電子部品を供給部より吸着してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、撮像手段によって撮像された電子部品の撮像データを画像処理し、その画像処理情報から電子部品の中心位置と傾き角度とを求める電子部品位置検出方法にあって、
前記電子部品の外形寸法より大きく、前記電子部品を取り囲む四辺からなるサーチラインよって構成される検索枠を決定する工程と、該検索枠に前記電子部品が接触するか否かを照合しながら、検索枠の各サーチラインをこの検索枠の中心へ向かって平行移動させ、前記電子部品の最外形部に前記各サーチラインが接触したときの前記サーチラインを仮外接線として求める工程と、この工程による電子部品の前記仮外接線による四角形の仮中心位置を決定する工程と、前記電子部品の最外形部と各仮外接線の相対する二辺との接触点を回転中心座標として該二辺の回転を行ない、前記四辺の外接線による四角形を前記仮中心位置を境として前記接触点のある領域と該接触点のない領域とに分け、接触点のない側に新たに前記各二辺の仮外接線がそれぞれ前記電子部品と接触した時の回転角度を仮の角度として各仮外接線に付した外接線を仮の角度付き外接線として求める工程と、前記検索枠の各二辺の仮の角度付き外接線方向に該外接線に付されている仮の角度に対して±n度(nは整数)の角度を設定して前記各角度について前記電子部品の射影を多段階の数値データで角度付きの射影データとして作成する工程と、前記仮の角度と±n度の3つの射影データを微分して、エッジの強度を求め、その強度の割合比によって本当の角度を求め、前記射影データを2次微分をしてエッジ位置を検出する工程と、検出された角度とエッジ位置から該エッジ位置を通り前記前角度をなす前記検索枠の各二辺の角度付き外接線を作成する工程と、この各二辺の角度付き外接線のそれぞれの傾きから電子部品の傾き角度を求める工程と、該電子部品の傾き角度から前記検索枠の相対する二辺と直交する他の各二辺の角度付き外接線を作成する工程と、この二辺の方向から前記角度付き外接線上に前記電子部品が接触するか否かを照合しながら、検索枠の各二辺をこの検索枠の中心へ向かって平行移動させ、前記電子部品の最外形部に前記各二辺が接触したときの角度付きの外接線を求める工程と、前記各二辺とこの二辺と直交する各二辺の角度付き外接線の交点を結んで形成される四角形の四辺から電子部品の中心位置を求め、四辺の角度付き外接線のそれぞれの直線の傾きから電子部品の傾き角度を求める工程とを備えさせたことを特徴とする電子部品位置検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12021198A JP4073995B2 (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 電子部品位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12021198A JP4073995B2 (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 電子部品位置検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11311506A JPH11311506A (ja) | 1999-11-09 |
JP4073995B2 true JP4073995B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
ID=14780659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12021198A Expired - Fee Related JP4073995B2 (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 電子部品位置検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4073995B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4707249B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2011-06-22 | Juki株式会社 | 部品位置検出方法及び装置 |
JP4839560B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2011-12-21 | 日本電気株式会社 | Ic外観検査方法 |
JP4707423B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-06-22 | Juki株式会社 | 部品位置検出方法及び装置 |
JP4778076B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2011-09-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品認識装置および部品移載装置 |
CN101839690B (zh) * | 2010-04-13 | 2011-12-21 | 河海大学常州校区 | 一种基于边缘拟合的片式电子元件位置误差视觉检测方法 |
JP7439129B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2024-02-27 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
JP7023471B1 (ja) * | 2021-01-25 | 2022-02-22 | 進 中谷 | 測定装置 |
-
1998
- 1998-04-30 JP JP12021198A patent/JP4073995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11311506A (ja) | 1999-11-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A521 | Written amendment |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050726 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |