JP3114941B2 - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置Info
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- JP3114941B2 JP3114941B2 JP03101118A JP10111891A JP3114941B2 JP 3114941 B2 JP3114941 B2 JP 3114941B2 JP 03101118 A JP03101118 A JP 03101118A JP 10111891 A JP10111891 A JP 10111891A JP 3114941 B2 JP3114941 B2 JP 3114941B2
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を基板に自
動的に且つ高速・高精度に実装する部品実装装置に関す
る。
動的に且つ高速・高精度に実装する部品実装装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品実装装置において、電子部品
等を基板上に実装する方法は、例えば図１１に示す装置
構成により実現されていた。
等を基板上に実装する方法は、例えば図１１に示す装置
構成により実現されていた。
【０００３】電子部品１を吸着する吸着ヘッド２と、こ
の吸着ヘッド２により吸着された電子部品１を機械的に
位置決めする位置決めステージ３、吸着ヘッド２にて吸
着された電子部品１のリード４を撮像する台１のカメラ
５と、プリント基板６上の基板マーク７を撮像する第２
のカメラ８と、第１及び第２のカメラ５，８を制御し
て、電子部品１及びプリント基板６の位置を認識し、認
識データと基準データにより電子部品１及びプリント基
板６の補正データを演算する視覚認識コントローラ９
と、この視覚認識コントローラ９からの補正データを基
に、電子部品１及びプリント基板５の位置補正を相対的
に行なう実装機コントローラ１０とから構成されてい
る。
の吸着ヘッド２により吸着された電子部品１を機械的に
位置決めする位置決めステージ３、吸着ヘッド２にて吸
着された電子部品１のリード４を撮像する台１のカメラ
５と、プリント基板６上の基板マーク７を撮像する第２
のカメラ８と、第１及び第２のカメラ５，８を制御し
て、電子部品１及びプリント基板６の位置を認識し、認
識データと基準データにより電子部品１及びプリント基
板６の補正データを演算する視覚認識コントローラ９
と、この視覚認識コントローラ９からの補正データを基
に、電子部品１及びプリント基板５の位置補正を相対的
に行なう実装機コントローラ１０とから構成されてい
る。
【０００４】また、位置決めステージ３は、図１２に示
すように、電子部品１を四方向から位置規制する規制ヘ
ッド１１を有している。このように構成された部品実装
装置においては、電子部品１を梱包用ハードケース（図
示せず）から吸着ヘッド２で１個ずつ吸着し、一旦位置
決めステージ３上に載置し、規制ヘッド１１で４方向か
ら電子部品１を挾込む。これにより、機械的に吸着ヘッ
ド２に対する電子部品１の吸着位置の補正（Ｘ，Ｙ，Ｑ
方向）を行なっていた。これをプリアライメントとい
う。
すように、電子部品１を四方向から位置規制する規制ヘ
ッド１１を有している。このように構成された部品実装
装置においては、電子部品１を梱包用ハードケース（図
示せず）から吸着ヘッド２で１個ずつ吸着し、一旦位置
決めステージ３上に載置し、規制ヘッド１１で４方向か
ら電子部品１を挾込む。これにより、機械的に吸着ヘッ
ド２に対する電子部品１の吸着位置の補正（Ｘ，Ｙ，Ｑ
方向）を行なっていた。これをプリアライメントとい
う。
【０００５】このプリアライメント後、再び吸着ヘッド
２が電子部品１を吸着し、第１のカメラ５上に移動し、
そこで電子部品１と吸着ヘッド２との位置ズレを改めて
視覚認識によって取込み、高精度な補正データを実装機
コントローラ１０に送信して実装を行なっていた。そこ
で、更に電子部品認識の従来の方法について述べる。図
１３は、電子部品１の視覚認識方法をモデル化して示し
たもので、吸着ヘッド２に吸着固定された電子部品１を
第１のカメラ５で撮像した状態である。
２が電子部品１を吸着し、第１のカメラ５上に移動し、
そこで電子部品１と吸着ヘッド２との位置ズレを改めて
視覚認識によって取込み、高精度な補正データを実装機
コントローラ１０に送信して実装を行なっていた。そこ
で、更に電子部品認識の従来の方法について述べる。図
１３は、電子部品１の視覚認識方法をモデル化して示し
たもので、吸着ヘッド２に吸着固定された電子部品１を
第１のカメラ５で撮像した状態である。
【０００６】このように第１のカメラ５で電子部品１を
撮像した後、その画像データを視覚認識コントローラ９
内の画像メモリに記憶し、この記憶したすべての画像デ
ータについて２値化処理を行ない、しかる後に後述する
演算処理を行ない、撮像された像の２値化像の重心及び
傾度を算出していた。光学系が透過光の場合、電子部品
１上が暗く、その他が明るい状態に撮像される。
撮像した後、その画像データを視覚認識コントローラ９
内の画像メモリに記憶し、この記憶したすべての画像デ
ータについて２値化処理を行ない、しかる後に後述する
演算処理を行ない、撮像された像の２値化像の重心及び
傾度を算出していた。光学系が透過光の場合、電子部品
１上が暗く、その他が明るい状態に撮像される。
【０００７】また、図１３において、計測視野Ａとは、
第１のカメラで撮像可能なすべての領域を示す。計測視
野Ａの４隅の点を計測視野原点Ａ1 ，端点Ａ2 ，Ａ3 ，
Ａ４とする。この計測視野Ａの原点Ａ １ を始点として
Ｘ軸に平行（＝即ち、カメラの走査線に平行）に２値化
画像データを抽出する。これをＹ軸方向に順次行ってい
く。ここで得られたデータは、図１３の直線Ｌ1 の様に
リード４上であれば、鋸歯状に得られる。よって、リー
ド４の１本１本の中心が検出される。この中心からリー
ド群全体の中心を算出していく。次に電子部品１の１
辺、即ちリード群の中心をリード部全ての中心とすれ
ば、この点は各リード中心の重心として算出可能であ
る。この作業を電子部品１の４辺全てに処理すれば、そ
の中心座標・傾度が検出される。
第１のカメラで撮像可能なすべての領域を示す。計測視
野Ａの４隅の点を計測視野原点Ａ1 ，端点Ａ2 ，Ａ3 ，
Ａ４とする。この計測視野Ａの原点Ａ １ を始点として
Ｘ軸に平行（＝即ち、カメラの走査線に平行）に２値化
画像データを抽出する。これをＹ軸方向に順次行ってい
く。ここで得られたデータは、図１３の直線Ｌ1 の様に
リード４上であれば、鋸歯状に得られる。よって、リー
ド４の１本１本の中心が検出される。この中心からリー
ド群全体の中心を算出していく。次に電子部品１の１
辺、即ちリード群の中心をリード部全ての中心とすれ
ば、この点は各リード中心の重心として算出可能であ
る。この作業を電子部品１の４辺全てに処理すれば、そ
の中心座標・傾度が検出される。
【０００８】図１３においては、電子部品１のリード上
部に直線Ｌ1 を施すことによってリード中点Ｏ1 が検出
される。リード左部に直線Ｌ2 を施すことによってリー
ド中点Ｏ2 が検出される。同様に直線Ｌ3 、Ｌ4 をリー
ド下部、右部に施すことによってリード中点Ｏ3 ，Ｏ4
が検出される。次に、これらのリード中点Ｏ1 ，Ｏ2 ，
Ｏ3 ，Ｏ4 から電子部品１の重心位置である中心Ｇ、傾
度θ1 ，θ2 の算出方法を説明する。
部に直線Ｌ1 を施すことによってリード中点Ｏ1 が検出
される。リード左部に直線Ｌ2 を施すことによってリー
ド中点Ｏ2 が検出される。同様に直線Ｌ3 、Ｌ4 をリー
ド下部、右部に施すことによってリード中点Ｏ3 ，Ｏ4
が検出される。次に、これらのリード中点Ｏ1 ，Ｏ2 ，
Ｏ3 ，Ｏ4 から電子部品１の重心位置である中心Ｇ、傾
度θ1 ，θ2 の算出方法を説明する。
【０００９】リード中点Ｏ1 ，Ｏ3 を結んで作った直線
を直線Ｌ、リード中点Ｏ2 ，Ｏ4 を結んで作った直線を
直線Ｍとすれば、この２直線の交点がＩＣ計測重心Ｇで
あり、この２直線のＸ軸・Ｙ軸方向への傾きをＩＣ傾度
θ1 ，θ2 として求めることが可能である。算出式は以
下の通りである。 リード部中点Ｏ1 〜Ｏ4 の座標を以下の様に定める。 リード部中点Ｏ1 ： （ｘａ，ｙａ） リード部中点Ｏ2 ： （ｘｂ，ｙｂ） リード部中点Ｏ3 ： （ｘｃ，ｙｃ） リード部中点Ｏ4 ： （ｘｄ，ｙｄ） 直線Ｌの方程式 ： （Ｘ−ｘａ）×（ｙｃ−ｙａ）
＝（ｘｃ−ｘａ）×（Ｙ−ｙａ） 直線Ｍの方程式 ： （Ｘ−ｘｂ）×（ｙｄ−ｙｂ）
＝（ｘｄ−ｘｂ）×（Ｙ−ｙｂ） ＩＣ計測重心Ｇの座標 ：下記 ＩＣ傾度θ1 の値 ： θ1 ＝ｔａｎ-1［（ｙｄ−ｙ
ｂ）／（ｘｄ−ｘｂ）］ ＩＣ傾度θ2 の値 ： θ2 ＝ｔａｎ-1［（ｙｃ−ｙ
ａ）／（ｘｃ−ｘａ）］
を直線Ｌ、リード中点Ｏ2 ，Ｏ4 を結んで作った直線を
直線Ｍとすれば、この２直線の交点がＩＣ計測重心Ｇで
あり、この２直線のＸ軸・Ｙ軸方向への傾きをＩＣ傾度
θ1 ，θ2 として求めることが可能である。算出式は以
下の通りである。 リード部中点Ｏ1 〜Ｏ4 の座標を以下の様に定める。 リード部中点Ｏ1 ： （ｘａ，ｙａ） リード部中点Ｏ2 ： （ｘｂ，ｙｂ） リード部中点Ｏ3 ： （ｘｃ，ｙｃ） リード部中点Ｏ4 ： （ｘｄ，ｙｄ） 直線Ｌの方程式 ： （Ｘ−ｘａ）×（ｙｃ−ｙａ）
＝（ｘｃ−ｘａ）×（Ｙ−ｙａ） 直線Ｍの方程式 ： （Ｘ−ｘｂ）×（ｙｄ−ｙｂ）
＝（ｘｄ−ｘｂ）×（Ｙ−ｙｂ） ＩＣ計測重心Ｇの座標 ：下記 ＩＣ傾度θ1 の値 ： θ1 ＝ｔａｎ-1［（ｙｄ−ｙ
ｂ）／（ｘｄ−ｘｂ）］ ＩＣ傾度θ2 の値 ： θ2 ＝ｔａｎ-1［（ｙｃ−ｙ
ａ）／（ｘｃ−ｘａ）］
【００１０】尚最終的な電子部品の傾きはＩＣ傾度
θ1 ，θ2 の平均値として実装機コントローラ１０へ送
信される。
θ1 ，θ2 の平均値として実装機コントローラ１０へ送
信される。
【００１１】以上の様な手段を用いて従来基板マークの
重心位置を検出し、その値とカメラ中心位置からのズレ
量を比較することにより、吸着ヘッド２と電子部品１の
位置ズレ量及び傾きを検出し、その位置ズレ補正しなが
ら実際のプリント基板６への装着を行ってきた。 ［直線Ｌ，Ｍの交点，即ちＩＣ中心座標Ｇ］ Ｘ＝（ｍｂ−ｌｂ）／（ｌａ−ｍａ） Ｙ＝（ｌａ×ｍｂ−ｌｂ×ｍａ）／（ｌａ−ｍａ） 但し、ｌａ，ｌｂ，ｍａ，ｍｂは ｌａ＝（ｙａ−ｙｃ）／（ｘａ−ｘｃ） ｌｂ＝（ｘａ×ｙｃ−ｘｃ×ｙａ）／（ｘａ−ｘｃ） ｍａ＝（ｙｂ−ｙｄ）／（ｘｂ−ｘｄ） ｍｂ＝（ｘｂ×ｙｄ−ｘｄ×ｙｂ）／（ｘｂ−ｘｄ） 以上がＩＣ実装手順の従来方法である。
重心位置を検出し、その値とカメラ中心位置からのズレ
量を比較することにより、吸着ヘッド２と電子部品１の
位置ズレ量及び傾きを検出し、その位置ズレ補正しなが
ら実際のプリント基板６への装着を行ってきた。 ［直線Ｌ，Ｍの交点，即ちＩＣ中心座標Ｇ］ Ｘ＝（ｍｂ−ｌｂ）／（ｌａ−ｍａ） Ｙ＝（ｌａ×ｍｂ−ｌｂ×ｍａ）／（ｌａ−ｍａ） 但し、ｌａ，ｌｂ，ｍａ，ｍｂは ｌａ＝（ｙａ−ｙｃ）／（ｘａ−ｘｃ） ｌｂ＝（ｘａ×ｙｃ−ｘｃ×ｙａ）／（ｘａ−ｘｃ） ｍａ＝（ｙｂ−ｙｄ）／（ｘｂ−ｘｄ） ｍｂ＝（ｘｂ×ｙｄ−ｘｄ×ｙｂ）／（ｘｂ−ｘｄ） 以上がＩＣ実装手順の従来方法である。
【００１２】ここで、第１のカメラ５で電子部品１を撮
像する前に位置決めステージを経由するのは、上記認識
方法が電子部品１のθ方向の回転ズレに対して弱い性質
があったからである。
像する前に位置決めステージを経由するのは、上記認識
方法が電子部品１のθ方向の回転ズレに対して弱い性質
があったからである。
【００１３】即ち、図１３において電子部品１が大きく
傾けばリード４を検出するための直線Ｌ1 〜Ｌ4 が電子
部品１の一辺全てのリード４を同時に走査出来なくなっ
てしまう。しかるに、直接梱包用ハードケースから電子
部品１を取りだした状態では、吸着ヘッド２に対して電
子部品１はＸ−Ｙ軸方向に加えてθ方向にも大きく回転
している可能性がある。そのため、上記位置決めステー
ジ３が不可欠となってきている。
傾けばリード４を検出するための直線Ｌ1 〜Ｌ4 が電子
部品１の一辺全てのリード４を同時に走査出来なくなっ
てしまう。しかるに、直接梱包用ハードケースから電子
部品１を取りだした状態では、吸着ヘッド２に対して電
子部品１はＸ−Ｙ軸方向に加えてθ方向にも大きく回転
している可能性がある。そのため、上記位置決めステー
ジ３が不可欠となってきている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品のリー
ド及びリードピッチは高密度化・多様化する傾向にあ
る。そのため、以下の述べるような２つの問題が生じて
きている。
ド及びリードピッチは高密度化・多様化する傾向にあ
る。そのため、以下の述べるような２つの問題が生じて
きている。
【００１５】まず、第１に、電子部品のリード高密度化
によって、リード自身が極めて細く且つ薄くなってきて
いる。例えば、近年実用化されてきているＴＡＢ部品で
は、従来用いている位置決めステージで位置矯正すれ
ば、ＴＡＢリードを曲げてしまいリードを破損してしま
う可能性が出てきた。
によって、リード自身が極めて細く且つ薄くなってきて
いる。例えば、近年実用化されてきているＴＡＢ部品で
は、従来用いている位置決めステージで位置矯正すれ
ば、ＴＡＢリードを曲げてしまいリードを破損してしま
う可能性が出てきた。
【００１６】更に、第２の問題として、電子部品の実装
タクトタイムの短縮が難しい点が上げられる。従来の位
置決めステージを介して、電子部品を実装する場合、電
子部品の矯正動作がタクトタイム全体の大きな部分を占
めていて、実装タクトタイムの短縮が不可能な状況にあ
る。上記のような問題点が生じるのは、電子部品認識用
画像処理アルゴリズムが電子部品の回転方向のズレに対
して認識力が低いからである。
タクトタイムの短縮が難しい点が上げられる。従来の位
置決めステージを介して、電子部品を実装する場合、電
子部品の矯正動作がタクトタイム全体の大きな部分を占
めていて、実装タクトタイムの短縮が不可能な状況にあ
る。上記のような問題点が生じるのは、電子部品認識用
画像処理アルゴリズムが電子部品の回転方向のズレに対
して認識力が低いからである。
【００１７】そこで、本発明は上記２つの問題点を解決
するためになされたもので、部品を機械的に位置補正す
ることなく視覚認識することを可能とし、これによりリ
ードの破損を防止し、実装タクトタイムが短縮できる部
品実装装置を提供することを目的とする。
するためになされたもので、部品を機械的に位置補正す
ることなく視覚認識することを可能とし、これによりリ
ードの破損を防止し、実装タクトタイムが短縮できる部
品実装装置を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、４辺にリード
列を有する部品を実装する部品実装装置において、前記
部品の画像を取り込む撮影手段と、前記部品の外形寸法
に関するデータを記憶する記憶手段と、この記憶手段に
記憶された前記データに基づき、前記撮像手段が取り込
んだ映像データ中において複数本のリードが存在する領
域を前記部品の辺ごとに予測算出する手段と、前記部品
の辺ごとに予測算出された前記領域についてのみ各領域
に含まれるリードの位置検出を行なう手段と、この検出
された結果を基に、前記部品全体の中心座標及び傾度を
算出する手段とを有することを特徴とする。
列を有する部品を実装する部品実装装置において、前記
部品の画像を取り込む撮影手段と、前記部品の外形寸法
に関するデータを記憶する記憶手段と、この記憶手段に
記憶された前記データに基づき、前記撮像手段が取り込
んだ映像データ中において複数本のリードが存在する領
域を前記部品の辺ごとに予測算出する手段と、前記部品
の辺ごとに予測算出された前記領域についてのみ各領域
に含まれるリードの位置検出を行なう手段と、この検出
された結果を基に、前記部品全体の中心座標及び傾度を
算出する手段とを有することを特徴とする。
【００１９】
【作用】本発明によれば、記憶手段に記憶された、部品
の外形寸法に関するデータに基づき、撮像手段が取り込
んだ映像データ中において複数本のリードが存在する領
域が部品の辺ごとに予測算出される。そして、部品の辺
ごとに予測算出された領域についてのみ各領域に含まれ
るリードの位置検出が行なわれ、この検出された結果を
基に、部品全体の中心座標及び傾度を算出される。
の外形寸法に関するデータに基づき、撮像手段が取り込
んだ映像データ中において複数本のリードが存在する領
域が部品の辺ごとに予測算出される。そして、部品の辺
ごとに予測算出された領域についてのみ各領域に含まれ
るリードの位置検出が行なわれ、この検出された結果を
基に、部品全体の中心座標及び傾度を算出される。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００２１】本実施例は、図１に示すように、電子部品
の外形サイズを実装機コントローラ１９から受信するＩ
Ｃデータ受信手段２０と、このデータをもとにＩＣ撮像
領域を予測する計測ウィンドウ算出手段２１と、実際に
電子部品を撮像するＩＣ撮像手段２２と、その撮像画像
について電子部品のリードを検出するＩＣリード検出手
段２３と、検出されたリードそれぞれの中心から電子部
品自身の中心座標・傾度を算出するＩＣ中心・傾度算出
手段２４と、この算出された中心・傾度から電子部品を
プリント基板に実装するための補正データを算出し、実
装機コントローラ１９に送信する実装補正データ送信手
段２５とを有し、この実装補正データを基に、実装機コ
ントローラ１９では吸着ヘッド（図示せず）を制御し、
相対的に電子部品とプリント基板との位置補正を行な
う。
の外形サイズを実装機コントローラ１９から受信するＩ
Ｃデータ受信手段２０と、このデータをもとにＩＣ撮像
領域を予測する計測ウィンドウ算出手段２１と、実際に
電子部品を撮像するＩＣ撮像手段２２と、その撮像画像
について電子部品のリードを検出するＩＣリード検出手
段２３と、検出されたリードそれぞれの中心から電子部
品自身の中心座標・傾度を算出するＩＣ中心・傾度算出
手段２４と、この算出された中心・傾度から電子部品を
プリント基板に実装するための補正データを算出し、実
装機コントローラ１９に送信する実装補正データ送信手
段２５とを有し、この実装補正データを基に、実装機コ
ントローラ１９では吸着ヘッド（図示せず）を制御し、
相対的に電子部品とプリント基板との位置補正を行な
う。
【００２２】このように構成されたものにおいては、ま
ず、ＩＣデータ受信手段２０により実装機コントローラ
１９と通信を行ない、撮像する電子部品の外形サイズデ
ータ及び認識ＩＣリード本数データを取り込む。
ず、ＩＣデータ受信手段２０により実装機コントローラ
１９と通信を行ない、撮像する電子部品の外形サイズデ
ータ及び認識ＩＣリード本数データを取り込む。
【００２３】次に、ＩＣ撮像手段２２によって、吸着ヘ
ッド（図示せず）に吸着された電子部品を撮像する。こ
れは、例えばＩＣリード上の映像データが鋸歯上のデー
タとして任意の記憶手段（図示せず）に記憶されること
を意味する。
ッド（図示せず）に吸着された電子部品を撮像する。こ
れは、例えばＩＣリード上の映像データが鋸歯上のデー
タとして任意の記憶手段（図示せず）に記憶されること
を意味する。
【００２４】次に、このデータをもとに計測ウィンドウ
算出手段２１によって電子部品の撮像データ、即ち上記
任意の記憶手段に蓄えられた映像データの中で電子部品
及びそのリードが存在すると予測される部分の領域を算
出する。そして、この領域についてのみＩＣリード検出
手段２３によって、電子部品１辺における所定本数（＝
ＩＣリード認識本数）のリードのみを効率良く、個々に
独立して検出し、更にＩＣ中心傾度算出手段２４により
電子部品の回転方向へのズレが大きくても認識不良を防
止しながら電子部品の４方向中心座標を算出する。その
後、実装補正データ送信手段２５によって、電子部品の
位置ズレ量を算出して実装機コントローラ１９にデータ
送信する。次に電子部品をプリント基板上に実装するた
めの本実施例における視覚認識位置決め処理について、
図２及び図３を用いて説明する。
算出手段２１によって電子部品の撮像データ、即ち上記
任意の記憶手段に蓄えられた映像データの中で電子部品
及びそのリードが存在すると予測される部分の領域を算
出する。そして、この領域についてのみＩＣリード検出
手段２３によって、電子部品１辺における所定本数（＝
ＩＣリード認識本数）のリードのみを効率良く、個々に
独立して検出し、更にＩＣ中心傾度算出手段２４により
電子部品の回転方向へのズレが大きくても認識不良を防
止しながら電子部品の４方向中心座標を算出する。その
後、実装補正データ送信手段２５によって、電子部品の
位置ズレ量を算出して実装機コントローラ１９にデータ
送信する。次に電子部品をプリント基板上に実装するた
めの本実施例における視覚認識位置決め処理について、
図２及び図３を用いて説明する。
【００２５】まず、ＩＣ外形データを受信する（２−
１）。これは、認識処理しようとする電子部品につい
て、その外形サイズデータを認識条件として、実装機コ
ントローラから受信する。
１）。これは、認識処理しようとする電子部品につい
て、その外形サイズデータを認識条件として、実装機コ
ントローラから受信する。
【００２６】受信データとしては、図３に示すように、
ＩＣ外形サイズＣ1〜Ｃ4 、リードピッチＣ5 ，Ｃ6 、
リードピン数、リード曲がり許容率、画素校正値、リー
ド本数、リード認識本数がある。ここで、リード認識本
数とは、電子部品のリードを認識する際に、同時にリー
ドチェックをかける本数である。
ＩＣ外形サイズＣ1〜Ｃ4 、リードピッチＣ5 ，Ｃ6 、
リードピン数、リード曲がり許容率、画素校正値、リー
ド本数、リード認識本数がある。ここで、リード認識本
数とは、電子部品のリードを認識する際に、同時にリー
ドチェックをかける本数である。
【００２７】次に、この受信したデータを基に、図４に
示すような計測視野Ｄ1 を算出する。この計測視野はＤ
1 、電子部品をカメラにて撮像した際、カメラ視野内の
およそ存在する位置を示す領域で、電子部品の外形サイ
ズから自由に設定可能としている。次に、電子部品を撮
像する（２−２）。撮像により取込んだ画像データはＡ
／Ｄ変換処理を行なった後、任意の記憶手段に記憶され
る。
示すような計測視野Ｄ1 を算出する。この計測視野はＤ
1 、電子部品をカメラにて撮像した際、カメラ視野内の
およそ存在する位置を示す領域で、電子部品の外形サイ
ズから自由に設定可能としている。次に、電子部品を撮
像する（２−２）。撮像により取込んだ画像データはＡ
／Ｄ変換処理を行なった後、任意の記憶手段に記憶され
る。
【００２８】次に、受信データを基に、図４に示すよう
なＩＣ上部リード認識用計測ウィンドウＤ２８を算出す
る。このウィンドウＤ２８は、４点Ｄ２９〜Ｄ３２から
構成される四角形の領域である。このウィンドウＤ２８
の４点Ｄ２９〜Ｄ３２の座標について、具体的な算出例
を以下に示す。 ［計測ウィンドウ原点（Ｄ２９：（Ｘ０，Ｙ０））］ Ｘ０＝２５５−（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ０＝２４０−（Ｃ３×γ×α／２） ［計測ウィンドウ１点（Ｄ３０：（Ｘ１，Ｙ１））］ Ｘ１＝２５５＋（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ１＝２４０−（Ｃ３×γ×α／２） ［計測ウィンドウ２点（Ｄ３１：（Ｘ２，Ｙ２））］ Ｘ２＝２５５＋（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ２＝２４０−Ｃ３×α／２＋（（Ｃ３−Ｃ４）×γ×α／２） ［計測ウィンドウ３点（Ｄ３２：（Ｘ３，Ｙ３））］ Ｘ３＝２５５−（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ３＝２４０−Ｃ３×α／２＋（（Ｃ３−Ｃ４）×γ×α／２） 但し、α／γについては以下の通り α：キャリブレーションデータ（画素校正値） γ：ウィンドウ安全率（１．０〜２．０）………ＩＣサ
イズに対するウィンドウの大きさの比を示すものであ
る。
なＩＣ上部リード認識用計測ウィンドウＤ２８を算出す
る。このウィンドウＤ２８は、４点Ｄ２９〜Ｄ３２から
構成される四角形の領域である。このウィンドウＤ２８
の４点Ｄ２９〜Ｄ３２の座標について、具体的な算出例
を以下に示す。 ［計測ウィンドウ原点（Ｄ２９：（Ｘ０，Ｙ０））］ Ｘ０＝２５５−（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ０＝２４０−（Ｃ３×γ×α／２） ［計測ウィンドウ１点（Ｄ３０：（Ｘ１，Ｙ１））］ Ｘ１＝２５５＋（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ１＝２４０−（Ｃ３×γ×α／２） ［計測ウィンドウ２点（Ｄ３１：（Ｘ２，Ｙ２））］ Ｘ２＝２５５＋（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ２＝２４０−Ｃ３×α／２＋（（Ｃ３−Ｃ４）×γ×α／２） ［計測ウィンドウ３点（Ｄ３２：（Ｘ３，Ｙ３））］ Ｘ３＝２５５−（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ３＝２４０−Ｃ３×α／２＋（（Ｃ３−Ｃ４）×γ×α／２） 但し、α／γについては以下の通り α：キャリブレーションデータ（画素校正値） γ：ウィンドウ安全率（１．０〜２．０）………ＩＣサ
イズに対するウィンドウの大きさの比を示すものであ
る。
【００２９】尚、本式はカメラ座標系を５１２×４８０
としている。即ち座標（２５５，２４０）はカメラ中心
座標を示す。
としている。即ち座標（２５５，２４０）はカメラ中心
座標を示す。
【００３０】次に、この計測ウィンドウＤ28の上部から
カメラの走査線に沿って映像データを抽出していく（２
−４）。この走査を続けて行くとやがてＩＣ上辺のリー
ドの存在する領域に到達する。検出原理としては、走査
線に沿って抽出した映像データの変化からＩＣリード左
右のエッジを検出して各ＩＣリードの中心を算出する。
なお、リードエッジ検出方法については、説明を省略す
る。
カメラの走査線に沿って映像データを抽出していく（２
−４）。この走査を続けて行くとやがてＩＣ上辺のリー
ドの存在する領域に到達する。検出原理としては、走査
線に沿って抽出した映像データの変化からＩＣリード左
右のエッジを検出して各ＩＣリードの中心を算出する。
なお、リードエッジ検出方法については、説明を省略す
る。
【００３１】ＩＣリードを検出する際、先述のＩＣリー
ド認識本数だけ検出する。今、図４において、ＩＣリー
ド検出本数を６本に設定して認識を行った結果をモデル
化して示している（＝走査線Ｄ6 ，Ｄ7 ）。走査線Ｄ6
で、ＩＣ上辺のリードを左端から６本、Ｄ7 でリードを
右端から６本検出している。両者の間、即ちＩＣ上辺中
心付近のリードに関してはリードピッチチェックのみを
行なっている。走査線Ｄ6 ，Ｄ7 によって検出されたそ
れぞれ６本のＩＣリードの中心を図２中のリード中心Ｄ
18，Ｄ19と定めている。また、この中ではリードが所定
の本数（＝ＩＣリート認識本数）検出出来なかった場
合、または検出は出来たが、そのピッチが予め受信した
データと違う場合には、ＩＣ不良として処理する（２−
５）。
ド認識本数だけ検出する。今、図４において、ＩＣリー
ド検出本数を６本に設定して認識を行った結果をモデル
化して示している（＝走査線Ｄ6 ，Ｄ7 ）。走査線Ｄ6
で、ＩＣ上辺のリードを左端から６本、Ｄ7 でリードを
右端から６本検出している。両者の間、即ちＩＣ上辺中
心付近のリードに関してはリードピッチチェックのみを
行なっている。走査線Ｄ6 ，Ｄ7 によって検出されたそ
れぞれ６本のＩＣリードの中心を図２中のリード中心Ｄ
18，Ｄ19と定めている。また、この中ではリードが所定
の本数（＝ＩＣリート認識本数）検出出来なかった場
合、または検出は出来たが、そのピッチが予め受信した
データと違う場合には、ＩＣ不良として処理する（２−
５）。
【００３２】本実施例では、以上と同様な処理を電子部
品の左辺、下辺、右辺についても行う（２−６〜２−１
１）。そして、これらの認識処理で検出されたリード中
心をリード中心Ｄ20，Ｄ21，Ｄ22，Ｄ23，Ｄ24，Ｄ25と
定める。
品の左辺、下辺、右辺についても行う（２−６〜２−１
１）。そして、これらの認識処理で検出されたリード中
心をリード中心Ｄ20，Ｄ21，Ｄ22，Ｄ23，Ｄ24，Ｄ25と
定める。
【００３３】次に、上記によって検出されたリード中心
Ｄ18〜Ｄ25から、撮像された電子部品の重心（ＩＣ中心
Ｇ）・傾度（ＩＣ傾度Ｄ26，Ｄ27の平均値）を算出する
（２−１２）。 そこで算出方法を、以下に述べる。 （１）直線Ｄ14〜Ｄ17の算出 直線Ｄ14は、リード中心Ｄ18とＤ22の２点を通る直線だ
から、 リード中心Ｄ18の座標：（ｘ１１，ｙ１１） リード中心Ｄ22の座標：（ｘ３１，ｙ３１）とすると、 Ｄ14：（Ｘ−ｘ１１）×（ｙ３１−ｙ１１）＝（ｘ３１
−ｘ１１）×（Ｙ−ｙ１１） 直線Ｄ15は、リード中心Ｄ19とＤ23の２点を通る直線だ
から、 リード中心Ｄ19の座標：（ｘ１２，ｙ１２） リード中心Ｄ23の座標：（ｘ３２，ｙ３２）とすると、 Ｄ15：（Ｘ−ｘ１２）×（ｙ３２−ｙ１２）＝（ｘ３２
−ｘ１２）×（Ｙ−ｙ１２） 直線Ｄ16は、リード中心Ｄ20とＤ25の２点を通る直線だ
から、 リード中心Ｄ20の座標：（ｘ２１，ｙ２１） リード中心Ｄ25の座標：（ｘ４２，ｙ４２）とすると、 Ｄ16：（Ｘ−ｘ２１）×（ｙ４２−ｙ２１）＝（ｘ４２
−ｘ２１）×（Ｙ−ｙ２１） 直線Ｄ17は、リード中心Ｄ21とＤ24の２点を通る直線だ
から、 リード中心Ｄ21の座標：（ｘ２２，ｙ２２） リード中心Ｄ24の座標：（ｘ４１，ｙ４１）とすると、 Ｄ17：（Ｘ−ｘ２２）×（ｙ４１−ｙ２２）＝（ｘ４１
−ｘ２２）×（Ｙ−ｙ２２） （２）ＩＣ中心Ｇの座標算出
Ｄ18〜Ｄ25から、撮像された電子部品の重心（ＩＣ中心
Ｇ）・傾度（ＩＣ傾度Ｄ26，Ｄ27の平均値）を算出する
（２−１２）。 そこで算出方法を、以下に述べる。 （１）直線Ｄ14〜Ｄ17の算出 直線Ｄ14は、リード中心Ｄ18とＤ22の２点を通る直線だ
から、 リード中心Ｄ18の座標：（ｘ１１，ｙ１１） リード中心Ｄ22の座標：（ｘ３１，ｙ３１）とすると、 Ｄ14：（Ｘ−ｘ１１）×（ｙ３１−ｙ１１）＝（ｘ３１
−ｘ１１）×（Ｙ−ｙ１１） 直線Ｄ15は、リード中心Ｄ19とＤ23の２点を通る直線だ
から、 リード中心Ｄ19の座標：（ｘ１２，ｙ１２） リード中心Ｄ23の座標：（ｘ３２，ｙ３２）とすると、 Ｄ15：（Ｘ−ｘ１２）×（ｙ３２−ｙ１２）＝（ｘ３２
−ｘ１２）×（Ｙ−ｙ１２） 直線Ｄ16は、リード中心Ｄ20とＤ25の２点を通る直線だ
から、 リード中心Ｄ20の座標：（ｘ２１，ｙ２１） リード中心Ｄ25の座標：（ｘ４２，ｙ４２）とすると、 Ｄ16：（Ｘ−ｘ２１）×（ｙ４２−ｙ２１）＝（ｘ４２
−ｘ２１）×（Ｙ−ｙ２１） 直線Ｄ17は、リード中心Ｄ21とＤ24の２点を通る直線だ
から、 リード中心Ｄ21の座標：（ｘ２２，ｙ２２） リード中心Ｄ24の座標：（ｘ４１，ｙ４１）とすると、 Ｄ17：（Ｘ−ｘ２２）×（ｙ４１−ｙ２２）＝（ｘ４１
−ｘ２２）×（Ｙ−ｙ２２） （２）ＩＣ中心Ｇの座標算出
【００３４】上記（１）で求めた４直線（直線Ｄ14〜Ｄ
17）からそれぞれの交点を、点Ｘ1 （Ｘａ，ｙａ）、Ｘ
2 （ｘｂ，ｙｂ）、Ｘ3 （ｘｃ，ｙｘ）、Ｘ4 （ｘｄ，
ｙｄ）とする。この時、ＩＣ中心Ｇの座標（ｘ０，ｙ
０）は、上記４点の重心として算出することが出来る。
即ち、 ｘ０＝（ｘａ＋ｘｂ＋ｘｃ＋ｘｄ）／４ ｙ０＝（ｙａ＋ｙｂ＋ｙｃ＋ｙｄ）／４ また、ＩＣの回転角についても下記の様に算出出来る。 ＩＣ傾度Ｄ26の値：ｔａｎ-1［（Ｙｄ−Ｙｂ）／（Ｘｄ
−Ｘｂ）］ ＩＣ傾度Ｄ27の値：ｔａｎ-1［（Ｙｃ−Ｙｄ）／（Ｘｃ
−Ｘａ）］
17）からそれぞれの交点を、点Ｘ1 （Ｘａ，ｙａ）、Ｘ
2 （ｘｂ，ｙｂ）、Ｘ3 （ｘｃ，ｙｘ）、Ｘ4 （ｘｄ，
ｙｄ）とする。この時、ＩＣ中心Ｇの座標（ｘ０，ｙ
０）は、上記４点の重心として算出することが出来る。
即ち、 ｘ０＝（ｘａ＋ｘｂ＋ｘｃ＋ｘｄ）／４ ｙ０＝（ｙａ＋ｙｂ＋ｙｃ＋ｙｄ）／４ また、ＩＣの回転角についても下記の様に算出出来る。 ＩＣ傾度Ｄ26の値：ｔａｎ-1［（Ｙｄ−Ｙｂ）／（Ｘｄ
−Ｘｂ）］ ＩＣ傾度Ｄ27の値：ｔａｎ-1［（Ｙｃ−Ｙｄ）／（Ｘｃ
−Ｘａ）］
【００３５】ＩＣ重心・傾度計測の後、カメラの中心座
標との距離を算出して実装機コントローラに送信する
（２−１３）。また、ＩＣリード各辺検出時に異常が検
出されれば実装機コントローラに異常コードを送信する
（２−１４）。
標との距離を算出して実装機コントローラに送信する
（２−１３）。また、ＩＣリード各辺検出時に異常が検
出されれば実装機コントローラに異常コードを送信する
（２−１４）。
【００３６】最後に、以上検出したＩＣ中心ＧとＩＣ傾
度（図示せず）とカメラの中心座標（２５５、２４０）
との距離、角度を実装補正量として実装機コントローラ
に送信する（２−１３）。上記実施例によれば、電子部
品の上下辺、左右辺について計測ウィンドウ算出手段２
１により、実装機コントローラ１９に記憶された電子部
品の外形データに基づいてＩＣ撮像手段にて得られた映
像データ中において複数本のリードが存在する計測ウィ
ンドウＤ２８（領域）をそれぞれ予測算出し、この計測
ウィンドウＤ２８内についてのみ端から６本のリードの
位置検出を行なうとともにそれらのリードの中心Ｄ２
０，Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４，Ｄ２５を求め、
この中心Ｄ２０，Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４，Ｄ
２５に基づいて電子部品の中心Ｇの座標（ｘ０，０ｙ）
および傾度Ｄ２６、Ｄ２７を算出するので、一走査線上
に電子部品の一辺全てのリードを位置させなければ誤検
出を生じていた従来に比べ、一辺のリード中の６本のリ
ードが一走査線上に位置されさえすれば電子部品の中心
Ｇおよび傾度Ｄ２６、Ｄ２７を算出できることから、従
来よりも大きい回転ずれが電子部品に生じている場合で
あっても電子部品をプリアライメントすることなく視覚
認識することができる。このため、プリアライメントを
不要とし、プリアランメントに起因するリードの破損
や、実装タクトタイムの増大を防止できる。また、実装
機コントローラ１９に記憶された電子部品の外形データ
に基づいて、計測ウィンドウ算出手段２１がＩＣ撮像手
段にて得られた映像データ中において複数本のリードが
複数存在する計測ウィンドウＤ２８を予測算出し、この
計測ウィンドウＤ２８内でのみリードの検出を行なうこ
とから、計測視野Ａ全域においてリードの検出を行なっ
ていた従来の技術に比べ走査線による走査領域を小さく
することができ、検出速度を向上させることができる。
また、実装機コントローラ１９に記憶された外形データ
におけるリードピッチＣ５，Ｃ６と検出された６本のリ
ードのリードピッチとを比較し、検出されたリードピッ
チと外形データにおけるリードピッチとが異なる場合に
は、電子部品が不良であるとして処理することから、不
良電子部品がプリント基板に実装されることを未然に防
止することができる。その結果、実装品質を向上させる
ことができる。なお、本実施例では、電子部品を１つの
視野で撮像した場合についてのみ記述したが、この他に
ＩＣを視野分割して撮像した場合にも適用可能である。
次に、他の実施例について図面を用いて説明する。
度（図示せず）とカメラの中心座標（２５５、２４０）
との距離、角度を実装補正量として実装機コントローラ
に送信する（２−１３）。上記実施例によれば、電子部
品の上下辺、左右辺について計測ウィンドウ算出手段２
１により、実装機コントローラ１９に記憶された電子部
品の外形データに基づいてＩＣ撮像手段にて得られた映
像データ中において複数本のリードが存在する計測ウィ
ンドウＤ２８（領域）をそれぞれ予測算出し、この計測
ウィンドウＤ２８内についてのみ端から６本のリードの
位置検出を行なうとともにそれらのリードの中心Ｄ２
０，Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４，Ｄ２５を求め、
この中心Ｄ２０，Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４，Ｄ
２５に基づいて電子部品の中心Ｇの座標（ｘ０，０ｙ）
および傾度Ｄ２６、Ｄ２７を算出するので、一走査線上
に電子部品の一辺全てのリードを位置させなければ誤検
出を生じていた従来に比べ、一辺のリード中の６本のリ
ードが一走査線上に位置されさえすれば電子部品の中心
Ｇおよび傾度Ｄ２６、Ｄ２７を算出できることから、従
来よりも大きい回転ずれが電子部品に生じている場合で
あっても電子部品をプリアライメントすることなく視覚
認識することができる。このため、プリアライメントを
不要とし、プリアランメントに起因するリードの破損
や、実装タクトタイムの増大を防止できる。また、実装
機コントローラ１９に記憶された電子部品の外形データ
に基づいて、計測ウィンドウ算出手段２１がＩＣ撮像手
段にて得られた映像データ中において複数本のリードが
複数存在する計測ウィンドウＤ２８を予測算出し、この
計測ウィンドウＤ２８内でのみリードの検出を行なうこ
とから、計測視野Ａ全域においてリードの検出を行なっ
ていた従来の技術に比べ走査線による走査領域を小さく
することができ、検出速度を向上させることができる。
また、実装機コントローラ１９に記憶された外形データ
におけるリードピッチＣ５，Ｃ６と検出された６本のリ
ードのリードピッチとを比較し、検出されたリードピッ
チと外形データにおけるリードピッチとが異なる場合に
は、電子部品が不良であるとして処理することから、不
良電子部品がプリント基板に実装されることを未然に防
止することができる。その結果、実装品質を向上させる
ことができる。なお、本実施例では、電子部品を１つの
視野で撮像した場合についてのみ記述したが、この他に
ＩＣを視野分割して撮像した場合にも適用可能である。
次に、他の実施例について図面を用いて説明する。
【００３７】図５乃至図９は、電子部品を分割視野で撮
像した場合をモデル化して示したものである。それぞれ
電子部品全体を撮像しておらず、電子部品の４隅をバラ
バラに撮像している。それぞれの視野において電子部品
４隅のリードを所定の本数検出する。例えば、図６乃至
図９では、走査線Ｄ2 ，Ｄ3 ，Ｄ6 ，Ｄ7 ，Ｄ10，
Ｄ11，Ｄ14，Ｄ15によって検出している。求めたＩＣリ
ード（６本）から、その中心座標を検出する。これを示
すのが、図６のリード中心Ｄ4 ，Ｄ5 、図７のリード中
心Ｄ8 ，Ｄ9 、図８のリード中心Ｄ12，Ｄ13、図９のリ
ード中心Ｄ16，Ｄ17である。この後、全体の画像データ
を視覚認識コントローラ内で合成して電子部品の中心座
標を算出する。これをモデル化して示したのが、図１０
である。そして、ＩＣ中心傾度算出手段によって、ＩＣ
中心位置であるＩＣ中心Ｇを求め、カメラ中心Ｄ20の位
置とのオフセット量を補正データとして実装機コントロ
ーラに送信する。
像した場合をモデル化して示したものである。それぞれ
電子部品全体を撮像しておらず、電子部品の４隅をバラ
バラに撮像している。それぞれの視野において電子部品
４隅のリードを所定の本数検出する。例えば、図６乃至
図９では、走査線Ｄ2 ，Ｄ3 ，Ｄ6 ，Ｄ7 ，Ｄ10，
Ｄ11，Ｄ14，Ｄ15によって検出している。求めたＩＣリ
ード（６本）から、その中心座標を検出する。これを示
すのが、図６のリード中心Ｄ4 ，Ｄ5 、図７のリード中
心Ｄ8 ，Ｄ9 、図８のリード中心Ｄ12，Ｄ13、図９のリ
ード中心Ｄ16，Ｄ17である。この後、全体の画像データ
を視覚認識コントローラ内で合成して電子部品の中心座
標を算出する。これをモデル化して示したのが、図１０
である。そして、ＩＣ中心傾度算出手段によって、ＩＣ
中心位置であるＩＣ中心Ｇを求め、カメラ中心Ｄ20の位
置とのオフセット量を補正データとして実装機コントロ
ーラに送信する。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、部品を機械的に位置補
正することなく視覚認識することが可能となり、これに
よりリードの破損を防止し、実装タクトタイムが短縮で
きる。
正することなく視覚認識することが可能となり、これに
よりリードの破損を防止し、実装タクトタイムが短縮で
きる。
【図１】本発明の一実施例を示す概要構成図
【図２】本発明の一実施例の制御を示すフロチャート
【図３】本発明の一実施例で用いられる電子部品の受信
データを示す図
データを示す図
【図４】本発明の一実施例における位置補正方法をモデ
ル化した図
ル化した図
【図５】本発明の他の実施例を示すモデル化した図
【図６】本発明の他の実施例を示すモデル化した図
【図７】本発明の他の実施例を示すモデル化した図
【図８】本発明の他の実施例を示すモデル化した図
【図９】本発明の他の実施例を示すモデル化した図
【図１０】本発明の他の実施例における位置補正方法を
モデル化した図
モデル化した図
【図１１】従来の部品実装装置を示す概要構成図
【図１２】従来の部品実装装置における位置決めステー
ジを示す概要構成図
ジを示す概要構成図
【図１３】従来の電子部品の位置補正方法をモデル化し
た図
た図
【符号の説明】 １…電子部品、４…リード、１９…実装機コントロー
ラ、２０…ＩＣデータ受信手段、２１…計測ウィンドウ
算出手段、２２…ＩＣ撮像手段、２３…ＩＣリード検出
手段、２４…ＩＣ中心・傾度算出手段、２５…実装補正
データ送信手段。
ラ、２０…ＩＣデータ受信手段、２１…計測ウィンドウ
算出手段、２２…ＩＣ撮像手段、２３…ＩＣリード検出
手段、２４…ＩＣ中心・傾度算出手段、２５…実装補正
データ送信手段。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−271500（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−118404（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−21673（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−78300（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−143599（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−220507（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−14899（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−14299（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−309299（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−218706（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−155900（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−8800（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (1)
- 【請求項１】 ４辺にリード列を有する部品を実装する
部品実装装置において、前記部品の画像を取り込む撮影
手段と、前記部品の外形寸法に関するデータを記憶する
記憶手段と、この記憶手段に記憶された前記データに基
づき、前記撮像手段が取り込んだ映像データ中において
複数本のリードが存在する領域を前記部品の辺ごとに予
測算出する手段と、前記部品の辺ごとに予測算出された
前記領域についてのみ各領域に含まれるリードの位置検
出を行なう手段と、この検出された結果を基に、前記部
品全体の中心座標及び傾度を算出する手段とを有するこ
とを特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03101118A JP3114941B2 (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 部品実装装置 |
| JP36323099A JP3269816B2 (ja) | 1991-05-07 | 1999-11-15 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03101118A JP3114941B2 (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36323099A Division JP3269816B2 (ja) | 1991-05-07 | 1999-11-15 | 部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04332198A JPH04332198A (ja) | 1992-11-19 |
| JP3114941B2 true JP3114941B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=14292164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03101118A Expired - Fee Related JP3114941B2 (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114941B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4660205B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2011-03-30 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 部品認識方法及び装置 |
| JP4768731B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-09-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | フリップチップ実装ずれ検査方法および実装装置 |
| JP6371129B2 (ja) * | 2014-06-19 | 2018-08-08 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品実装機 |
-
1991
- 1991-05-07 JP JP03101118A patent/JP3114941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04332198A (ja) | 1992-11-19 |
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