JP3269816B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を基板に自
動的に且つ高速・高精度に実装する部品実装装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、部品実装装置において、電子部品
等を基板上に実装する方法は、例えば図１１に示す装置
構成により実現されていた。

【０００３】電子部品１を吸着する吸着ヘッド２と、こ
の吸着ヘッド２により吸着された電子部品１を機械的に
位置決めする位置決めステージ３、吸着ヘッド２にて吸
着された電子部品１のリード４を撮像する第１のカメラ
５と、プリント基板６上の基板マーク７を撮像する第２
のカメラ８と、第１及び第２のカメラ５、８を制御し
て、電子部品１及びプリント基板６の位置を認識し、認
識データと基準データにより電子部品１及びプリント基
板６の補正データを演算する視覚認識コントローラ９
と、この視覚認識コントローラ９からの補正データを基
に、電子部品１及びプリント基板５の位置補正を相対的
に行なう実装機コントローラ１０とから構成されてい
る。

【０００４】また、位置決めステージ３は、図１２に示
すように、電子部品１を四方向から位置規制する規制ヘ
ッド１１を有している。このように構成された部品実装
装置においては、電子部品１を梱包用ハードケース（図
示せず）から吸着ヘッド２で１個ずつ吸着し、一旦位置
決めステージ３上に載置し、規制ヘッド１１で４方向か
ら電子部品１を挟込む。これにより、機械的に吸着ヘッ
ド２に対する電子部品１の吸着位置の補正（Ｘ、Ｙ、θ
方向）を行なっていた。これをプリアライメントとい
う。

【０００５】このプリアライメント後、再び吸着ヘッド
２が電子部品１を吸着し、第１のカメラ５上に移動し、
そこで電子部品１と吸着ヘッド２との位置ズレを改めて
視覚認識によって取込み、高精度な補正データを実装機
コントローラ１０に送信して実装を行なっていた。

【０００６】そこで、更に電子部品認識の従来の方法に
ついて述べる。

【０００７】図１３は、電子部品１の視覚認識方法をモ
デル化して示したもので、吸着ヘッド２に吸着固定され
た電子部品１を第１のカメラ５で撮像した状態である。

【０００８】このように第１のカメラ５で電子部品１を
撮像した後、その画像データを視覚認識コントローラ９
内の画像メモリに記憶し、この記憶したすべての画像デ
ータについて２値化処理を行ない、しかる後に後述する
演算処理を行ない、撮像された像の２値化像の重心及び
傾度を算出していた。

【０００９】光学系が透過光の場合、電子部品１上が暗
く、その他が明るい状態に撮像される。

【００１０】また、図１３において、計測視野Ａとは、
第１のカメラで撮像可能なすべての領域を示す。計測視
野Ａの４隅の点を計測視野原点Ａ１、端点Ａ２、Ａ３、
Ａ４とする。この計測視野Ａの原点Ａ１を始点としてＸ
軸に平行（＝即ち、カメラの走査線に平行）に２値化画
像データを抽出する。これをＹ軸方向に順次行ってい
く。ここで得られたデータは、図１３の直線Ｌ１の様に
リード４上であれば、鋸歯状に得られる。よって、リー
ド４の１本１本の中心が検出される。この中心からリー
ド群全体の中心を算出していく。次に電子部品１の１
辺、即ちリード群の中心をリード部全ての中心とすれ
ば、この点は各リード中心の重心として算出可能であ
る。この作業を電子部品１の４辺全てに処理すれば、そ
の中心座標・傾度が検出される。

【００１１】図１３においては、電子部品１のリード上
部の直線Ｌ１を施すことによってリード中点Ｏ１が検出
される。リード左部に直線Ｌ２を施すことによってリー
ド中点Ｏ２が検出される。同様に直線Ｌ３、Ｌ４をリー
ド下部、右部に施すことによってリード中点Ｏ３、Ｏ４
が検出される。

【００１２】次に、これらのリード中点Ｏ１、Ｏ２、Ｏ
３、Ｏ４から電子部品１の重心位置である中心Ｇ、傾度
θ１、θ２の算出方法を説明する。

【００１３】リード中点Ｏ１、Ｏ３を結んで作った直線
を直線Ｌ、リード中点Ｏ２、Ｏ４を結んで作った直線を
直線Ｍとすれば、この２直線の交点がＩＣ計測重心Ｇで
あり、この２直線のＸ軸・Ｙ軸方向への傾きをＩＣ傾度
θ１、θ２として求めることが可能である。算出式は以
下の通りである。

【００１４】リード部中点Ｏ１〜Ｏ４の座標を以下の様
に定める。

【００１５】 リード部中点Ｏ１ ： （ｘａ，ｙａ） リード部中点Ｏ２ ： （ｘｂ，ｙｂ） リード部中点Ｏ３ ： （ｘｃ，ｙｃ） リード部中点Ｏ４ ： （ｘｄ，ｙｄ） 直線Ｌの方程式 ： （Ｘ−ｘａ）×（ｙｃ−ｙａ）
＝（ｘｃ−ｘａ）×（Ｙ−ｙａ） 直線Ｍの方程式 ： （Ｘ−ｘｂ）×（ｙｄ−ｙｂ）
＝（ｘｄ−ｘｂ）×（Ｙ−ｙｂ） ＩＣ計測重心Ｇの座標 ：下記 ＩＣ傾度θ１の値 ：θ１＝ｔａｎ−１［（ｙｄ−ｙ
ｂ）／（ｘｄ−ｘｂ）］ ＩＣ傾度θ２の値 ：θ２＝ｔａｎ−１［（ｙｃ−ｙ
ａ）／（ｘｃ−ｘａ）］ 尚最終的な電子部品の傾きはＩＣ傾度θ１、θ２の平均
値として実装機コントローラ１０へ送信される。

【００１６】以上の様な手段を用いて従来基板マークの
重心位置を検出し、その値とカメラ中心位置からのズレ
量を比較することにより、吸着ヘッド２と電子部品１の
位置ズレ量及び傾きを検出し、その位置ズレを補正しな
がら実際のプリント基板６への装着を行なってきた。

【００１７】［直線Ｌ、Ｍの交点、即ちＩＣ中心座標
Ｇ］ Ｘ＝（ｍｂ−ｌｂ）／（ｌａ−ｍａ） Ｙ＝（ｌａ×ｍｂ−ｌｂ×ｍａ）／（ｌａ−ｍａ） 但し、ｌａ、ｌｂ、ｍａ、ｍｂは ｌａ＝（ｙａ−ｙｃ）／（ｘａ−ｘｃ） ｌｂ＝（ｘａ×ｙｃ−ｘｃ×ｙａ）／（ｘａ−ｘｃ） ｍａ＝（ｙｂ−ｙｄ）／（ｘｂ−ｘｄ） ｍｂ＝（ｘｂ×ｙｄ−ｘｄ×ｙｂ）／（ｘｂ−ｘｄ） 以上がＩＣ実装手順の従来方法である。

【００１８】ここで、第１のカメラ５で電子部品１を撮
像する前に位置決めステージを経由するのは、上記認識
方法が電子部品１のθ方向の回転ズレに対して弱い性質
があったからである。

【００１９】即ち、図１３において電子部品１が大きく
傾けばリード４を検出するための直線Ｌ１〜Ｌ４が電子
部品１の一辺全てのリード４を同時に走査出来なくなっ
てしまう。しかるに、直接梱包用ハードケースから電子
部品１を取り出した状態では、吸着ヘッド２に対して電
子部品１はＸ−Ｙ軸方向に加えてθ方向にも大きく回転
している可能性がある。そのため、上記位置決めステー
ジ３が不可欠となってきている。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品のリー
ド及びリードピッチは高密度化・多様化する傾向にあ
る。そのため、以下に述べるような２つの問題が生じて
きている。

【００２１】まず、第１に、電子部品のリード高密度化
によって、リード自身が極めて細く且つ薄くなってきて
いる。例えば、近年実用化されてきているＴＡＢ部品で
は、従来用いている位置決めステージで位置矯正すれ
ば、ＴＡＢリードを曲げてしまいリードを破損してしま
う可能性が出てきた。

【００２２】更に、第２の問題として、電子部品の実装
タクトタイムの短縮が難しい点が上げられる。従来の位
置決めステージを介して電子部品を実装する場合、電子
部品の矯正動作がタクトタイム全体の大きな部分を占め
ていて、実装タクトタイムの短縮が不可能な状況にあ
る。

【００２３】上記のような問題点が生じるのは、電子部
品認識用画像処理アルゴリズムが電子部品の回転方向の
ズレに対して認識力が低いからである。

【００２４】そこで、本発明は上記２つの問題点を解決
するためになされたもので、部品を機械的に位置補正す
ることなく視覚認識することを可能とし、これによりリ
ードの破損を防止するとともに、実装タクトタイムを短
縮することができる部品実装装置を提供することを目的
とする。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明は、それぞれの辺
にリード列を有する四角形部品を基板上に実装する部品
実装装置において、前記部品における前記リード列を含
む画像を取り込む撮像手段と、この撮像手段にて得られ
た映像データを基に、各辺のリード列個々についてその
列方向両端部に位置するリードを個別に含みかつ予め設
定された本数から構成されるリード群それぞれに含まれ
るリードの位置を検出する検出手段と、この検出手段に
て検出された個々のリードの位置座標より、そのリード
が含まれるリード群の中心位置座標を求めるとともに、
前記辺を挟んで対向するリード群における中心位置座標
同士を結んだ直線の交点位置に基づいて前記部品の位置
及び傾度を演算して求める演算手段とを有することを特
徴とする。

【００２６】

【作用】本発明によれば、撮像手段にて得られた映像デ
ータを基に、各辺のリード列個々についてその列方向両
端部に位置するリードを個別に含みかつ予め設定された
本数から構成されるリード群それぞれに含まれるリード
の位置を検出し、この検出された個々のリードの位置座
標より、そのリードが含まれるリード群の中心位置座標
を求めるとともに、辺を挟んで対向するリード群におけ
る中心位置座標同士を結んだ直線の交点位置に基づいて
部品の位置及び傾度を算出する。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。

【００２８】本実施の形態は、図１に示すように、電子
部品の外形サイズを実装機コントローラ１９から受信す
るＩＣデータ受信手段２０と、このデータをもとにＩＣ
撮像領域を予測する計測ウィンドウ算出手段２１と、実
際に電子部品を撮像するＩＣ撮像手段２２と、その撮像
画像について電子部品のリードを検出するＩＣリード検
出手段２３と、検出されたリードそれぞれの中心から電
子部品自身の中心座標・傾度を算出するＩＣ中心・傾度
算出手段２４と、この算出された中心・傾度から電子部
品をプリント基板に実装するための補正データを算出
し、実装機コントローラ１９に送信する実装補正データ
送信手段２５とを有し、この実装補正データを基に、実
装機コントローラ１９では吸着ヘッド（図示せず）を制
御し、相対的に電子部品とプリント基板との位置補正を
行なう。

【００２９】このように構成されたものにおいては、ま
ず、ＩＣデータ受信手段２０により実装機コントローラ
１９と通信を行ない、撮像する電子部品の外形サイズデ
ータ及び認識ＩＣリード本数データを取り込む。

【００３０】次に、ＩＣ撮像手段２２によって、吸着ヘ
ッド（図示せず）に吸着された電子部品を撮像する。こ
れは、例えばＩＣリード上の映像データが鋸歯状のデー
タとして任意の記憶手段（図示せず）に記憶されている
ことを意味する。

【００３１】次に、このデータをもとに計測ウィンドウ
算出手段２１によって電子部品の撮像データ、即ち上記
任意の記憶手段に蓄えられた映像データの中で、電子部
品及びそのリードが存在すると予測される部分の領域を
算出する。そして、この領域についてのみＩＣリード検
出手段２３によって、電子部品１辺における所定本数
（＝ＩＣリード認識本数）から構成されるリード群に含
まれるリードのみを効率良く、個々に独立して検出し、
更にＩＣ中心傾度算出手段２４により電子部品の回転方
向へのズレが大きくても認識不良を防止しながら電子部
品の４方向中心座標を算出する。その後、実装補正デー
タ送信手段２５によって、電子部品の位置ズレ量を算出
して実装機コントローラ１９にデータ送信する。

【００３２】次に電子部品をプリント基板上に実装する
ための本実施の形態における視覚認識位置決め処理につ
いて、図２及び図３を用いて説明する。

【００３３】まず、ＩＣ外形データを受信する（２−
１）。これは、認識処理しようとする電子部品につい
て、その外形サイズデータを認識条件として、実装機コ
ントローラから受信する。

【００３４】受信データとしては、図３に示すように、
ＩＣ外形サイズＣ１〜Ｃ４、リードピッチＣ５、Ｃ６、
リードピン数、リード曲がり許容率、画素校正値、リー
ド本数、リード認識本数がある。ここで、リード認識本
数とは、電子部品のリードを認識する際に、同時にリー
ドチェックをかける本数である。

【００３５】次に、この受信したデータを基に、図４に
示すような計測視野Ｄ１を算出する。この計測視野Ｄ１
は、電子部品をカメラにて撮像した際、カメラ視野内の
およそ存在する位置を示す領域で、電子部品の外形サイ
ズから自由に設定可能としている。

【００３６】次に、電子部品を撮像する（２−２）。撮
像により取込んだ画像データはＡＤ変換処理を行なった
後、任意の記憶手段に記憶される。

【００３７】次に、受信データを基に、図４に示すよう
なＩＣ上部リード認識用計測ウィンドウＤ２８を算出す
る。このウィンドウＤ２８は、４点Ｄ２９〜Ｄ３２から
構成される四角形の領域である。

【００３８】このウィンドウＤ２８の４点Ｄ２９〜Ｄ３
２の座標について、具体的な算出例を以下に示す。

【００３９】 ［計測ウィンドウ原点（Ｄ２９：（Ｘ０，Ｙ０））］ Ｘ０＝２５５−（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ０＝２４０−（Ｃ３×γ×α／２） ［計測ウィンドウ１点（Ｄ３０：（Ｘ１，Ｙ１））］ Ｘ１＝２５５＋（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ１＝２４０−（Ｃ３×γ×α／２） ［計測ウィンドウ２点（Ｄ３１：（Ｘ２，Ｙ２））］ Ｘ２＝２５５＋（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ２＝２４０−Ｃ３×α／２＋（（Ｃ３−Ｃ４）×γ×
α／２） ［計測ウィンドウ３点（Ｄ３２：（Ｘ３，Ｙ３））］ Ｘ３＝２５５−（Ｃ１×γ×α／２） Ｙ３＝２４０−Ｃ３×α／２＋（（Ｃ３−Ｃ４）×γ×
α／２） 但し、α／γについては以下の通り α：キャリブレーションデータ（画素校正値） γ：ウィンドウ安全率（１．０〜２．０）………ＩＣサ
イズに対するウィンドウの大きさの比を示すものであ
る。

【００４０】尚、本式はカメラ座標系を５１２×４８０
としている。即ち座標（２５５，２４０）はカメラ中心
座標を示す。

【００４１】次に、この計測ウィンドウＤ２８の上部か
らカメラの走査線に沿って映像データを抽出していく
（２−４）。この走査を続けて行くとやがてＩＣ上辺の
リードの存在する領域に到達する。検出原理としては、
走査線に沿って抽出した映像データの変化からＩＣリー
ド左右のエッジを検出して各ＩＣリードの中心を算出す
る。なお、リードエッジ検出方法については、説明を省
略する。

【００４２】ＩＣリードを検出する際、先述のＩＣリー
ド認識本数だけ検出する。今、図４において、ＩＣリー
ド検出本数を６本に設定して認識を行なった結果をモデ
ル化して示している（＝走査線Ｄ６、Ｄ７）。走査線Ｄ
６で、ＩＣ上辺のリードを左端から６本、Ｄ７でリード
を右端から６本検出している。両者の間、即ちＩＣ上辺
中心付近のリードに関してはリードピッチチェックのみ
を行っている。走査線Ｄ６、Ｄ７によって検出されたそ
れぞれ６本のＩＣリードの中心を図４中のリード中心Ｄ
１８、Ｄ１９と定めている。また、この中ではリードが
所定本数（＝ＩＣリード認識本数）検出出来なかった場
合、または検出は出来たが、そのピッチが予め受信した
データと違う場合には、ＩＣ不良として処理する（２−
５）。

【００４３】本実施の形態では、以上と同様な処理を電
子部品の左辺、下辺、右辺についても行なう（２−６〜
２−１１）。そして、これらの認識処理で検出されたリ
ード中心をリード中心Ｄ２０、Ｄ２１、Ｄ２２、Ｄ２
３、Ｄ２４、Ｄ２５と定める。

【００４４】次に、上記によって検出されたリード中心
Ｄ１８〜Ｄ２５から、撮像された電子部品の重心（ＩＣ
中心Ｇ）・傾度（ＩＣ傾度Ｄ２６、Ｄ２７の平均値）を
算出する（２−１２）。

【００４５】そこで算出方法を、以下に述べる。 （１）直線Ｄ１４〜Ｄ１７の算出 直線Ｄ１４は、リード中心Ｄ１８とＤ２２の２点を通る
直線だから、 リード中心Ｄ１８の座標：（ｘ１１，ｙ１１） リード中心Ｄ２２の座標：（ｘ３１，ｙ３１）とする
と、 Ｄ１４：（Ｘ−ｘ１１）×（ｙ３１−ｙ１１）＝（ｘ３
１−ｘ１１）×（Ｙ−ｙ１１） 直線Ｄ１５は、リード中心Ｄ１９とＤ２３の２点を通る
直線だから、 リード中心Ｄ１９の座標：（ｘ１２，ｙ１２） リード中心Ｄ２３の座標：（ｘ３２，ｙ３２）とする
と、 Ｄ１５：（Ｘ−ｘ１２）×（ｙ３２−ｙ１２）＝（ｘ３
２−ｘ１２）×（Ｙ−ｙ１２） 直線Ｄ１６は、リード中心Ｄ２０とＤ２５の２点を通る
直線だから、 リード中心Ｄ２０の座標：（ｘ２１，ｙ２１） リード中心Ｄ２５の座標：（ｘ４２，ｙ４２）とする
と、 Ｄ１６：（Ｘ−ｘ２１）×（ｙ４２−ｙ２１）＝（ｘ４
２−ｘ２１）×（Ｙ−ｙ２１） 直線Ｄ１７は、リード中心Ｄ２１とＤ２４の２点を通る
直線だから、 リード中心Ｄ２１の座標：（ｘ２２，ｙ２２） リード中心Ｄ２４の座標：（ｘ４１，ｙ４１）とする
と、 Ｄ１７：（Ｘ−ｘ２２）×（ｙ４１−ｙ２２）＝（ｘ４
１−ｘ２２）×（Ｙ−ｙ２２） （２）ＩＣ中心Ｇの座標算出 上記（１）で求めた４直線（直線Ｄ１４〜Ｄ１７）から
それぞれの交点を、点Ｘ１（ｘａ，ｙａ）、Ｘ２（ｘ
ｂ，ｙｂ）、Ｘ３（ｘｃ，ｙｃ）、Ｘ４（ｘｄ，ｙｄ）
とする。

【００４６】このとき、ＩＣ中心Ｇの座標（ｘ０，ｙ
０）は、上記４点の重心として算出することが出来る。
即ち、 ｘ０＝（ｘａ＋ｘｂ＋ｘｃ＋ｘｄ）／４ ｙ０＝（ｙａ＋ｙｂ＋ｙｃ＋ｙｄ）／４ また、ＩＣの回転角についても下記の様に算出出来る。

【００４７】ＩＣ傾度Ｄ２６の値：ｔａｎ−１［（Ｙｄ
−Ｙｂ）／（Ｘｄ−Ｘｂ）］ ＩＣ傾度Ｄ２７の値：ｔａｎ−１［（Ｙｃ−Ｙｄ）／
（Ｘｃ−Ｘａ）］ ＩＣ中心・傾度計測の後、カメラの中心座標との距離を
算出して実装機コントローラに送信する（２−１３）。
また、ＩＣリード各辺検出時に異常が検出されれば実装
機コントローラに異常コードを送信する（２−１４）。

【００４８】最後に、以上検出したＩＣ中心ＧとＩＣ傾
度（図示せず）とカメラの中心座標（２５５、２４０）
との距離、角度を実装補正量として実装機コントローラ
に送信する（２−１３）。

【００４９】上記実施例によれば、電子部品の上下辺、
左右辺について計測ウィンドウ算出手段２１により、実
装機コントローラ１９に記憶された電子部品の外形デー
タに基づいてＩＣ撮像手段にて得られた映像データ中で
リードが存在する部分を含む計測ウィンドウＤ２８（検
出領域）をそれぞれ算出し、この計測ウィンドウＤ２８
内のリードの中の端から６本のリードを検出するととも
にそれら６本のリードの中心Ｄ２０，Ｄ２１，Ｄ２２，
Ｄ２３，Ｄ２４，Ｄ２５を求め、この中心Ｄ２０，Ｄ２
１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４，Ｄ２５に基づいて電子部
品の中心Ｇの座標（ｘ０，０ｙ）および傾度Ｄ２６、Ｄ
２７を算出するので、一走査線上に電子部品の一辺全て
のリードを位置させなければ誤検出を生じていた従来に
比べ、一辺のリード中の６本のリードが一走査線上に位
置されさえすれば電子部品の中心Ｇおよび傾度Ｄ２６、
Ｄ２７を算出できることから、従来よりも大きい回転ず
れが電子部品に生じている場合であっても電子部品をプ
リアライメントすることなく視覚認識することができ
る。このため、プリアライメントを不要とし、プリアラ
ンメントに起因するリードの破損や、実装タクトタイム
の増大を防止できる。

【００５０】また、計測ウィンドウ算出手段２１により
実装機コントローラ１９に記憶された電子部品の外形デ
ータに基づいてＩＣ撮像手段にて得られた映像データ中
でリードが複数存在する部分を含む計測ウィンドウＤ２
８を算出し、この計測ウィンドウＤ２８内でのみリード
の検出を行なうことから、計測視野Ａ全域においてリー
ドの検出を行なっていた従来の技術に比べ走査線による
走査領域を小さくすることができ、検出速度を向上させ
ることができる。

【００５１】また、実装機コントローラ１９に記憶され
た外形データにおけるリードピッチＣ５，Ｃ６と検出さ
れた６本のリードのリードピッチとを比較し、検出され
たリードピッチと外形データにおけるリードピッチとが
異なる場合には、電子部品が不良であるとして処理する
ことから、不良電子部品がプリント基板に実装されるこ
とを未然に防止することができる。その結果、実装品質
を向上させることができる。

【００５２】なお、本実施例では、電子部品を１つの視
野で撮像した場合についてのみ記述したが、この他にＩ
Ｃを視野分割して撮像した場合にも適用可能である。

【００５３】次に、他の実施例について図面を用いて説
明する。

【００５４】図５乃至図９は、電子部品を分割視野で撮
像した場合をモデル化して示したものである。それぞれ
電子部品全体を撮像しておらず、電子部品の４隅をバラ
バラに撮像している。それぞれの視野において電子部品
４隅のリードを所定の本数検出する。例えば、図６乃至
図９では、走査線Ｄ２、Ｄ３、Ｄ６、Ｄ７、Ｄ１０、Ｄ
１１、Ｄ１４、Ｄ１５によって検出している。求めたＩ
Ｃリード（６本）から、その中心座標を検出する。これ
を示すのが、図６のリード中心Ｄ４、Ｄ５、図７のリー
ド中心Ｄ８、Ｄ９、図８のリード中心Ｄ１２、Ｄ１３、
図９のリード中心Ｄ１６、Ｄ１７である。この後、全体
の画像データを視覚認識コントローラ内で合成して電子
部品の中心座標を算出する。これをモデル化して示した
のが、図１０である。そして、ＩＣ中心傾度算出手段に
よって、ＩＣ中心位置であるＩＣ中心Ｇを求め、カメラ
中心Ｄ２０の位置とのオフセット量を補正データとして
実装機コントローラに送信する。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、部品を機械的に位置補
正することなく視覚認識することが可能となり、これに
よりリードの破損を防止できるとともに、実装タクトタ
イムが短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す概要構成図。

【図２】本発明の一実施の形態の制御を示すフローチャ
ート。

【図３】本発明の一実施の形態で用いられる電子部品の
受信データを示す図。

【図４】本発明の一実施の形態における位置補正方法を
モデル化した図。

【図５】本発明の他の実施の形態を示すモデル化した
図。

【図６】本発明の他の実施の形態を示すモデル化した
図。

【図７】本発明の他の実施の形態を示すモデル化した
図。

【図８】本発明の他の実施の形態を示すモデル化した
図。

【図９】本発明の他の実施の形態を示すモデル化した
図。

【図１０】本発明の他の実施の形態における位置補正方
法をモデル化した図。

【図１１】従来の部品実装装置を示す概要構成図。

【図１２】従来の部品実装装置における位置決めステー
ジを示す概要構成図。

【図１３】従来の電子部品の位置補正方法をモデル化し
た図。

【符号の説明】

１ 電子部品 ４ リード １９ 実装機コントローラ ２０ ＩＣデータ受信手段 ２１ 計測ウィンドウ算出手段 ２２ ＩＣ撮像手段 ２３ ＩＣリード検出手段 ２４ ＩＣ中心・傾度算出手段 ２５ 実装補正データ送信手段

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれの辺にリード列を有する四角形
   部品１を基板６上に実装する部品実装装置において、 前記部品１における前記リード列を含む画像を取り込む
   撮像手段２２と、 この撮像手段２２にて得られた映像データを基に、各辺
   のリード列個々についてその列方向両端部に位置するリ
   ード４を個別に含みかつ予め設定された本数から構成さ
   れるリード群それぞれに含まれるリード４の位置を検出
   する検出手段２３と、 この検出手段２３にて検出された個々のリードの位置座
   標より、そのリードが含まれるリード群の中心位置座標
   Ｄ１８〜Ｄ２５を求めるとともに、前記辺を挟んで対向
   するリード群における中心位置座標同士を結んだ直線Ｄ
   １４〜Ｄ１７の交点位置Ｘ１〜Ｘ４に基づいて前記部品
   １の位置及び傾度を演算して求める演算手段２４とを有
   することを特徴とする部品実装装置。