KR100815490B1 - 전자부품 시험장치 - Google Patents

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아키히코 이또
카주유키 야마시타
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가부시키가이샤 아드반테스트
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Abstract

IC칩(IC)의 입출력 단자(HB)를 테스트 헤드의 접촉부에 밀착시켜 시험을 수행하는 전자부품 시험장치에 있어서, IC칩(IC)의 입출력 단자(HB)가 도출된 전면을 파지부(414)에 의해 파지하여 이동시키는 IC이동장치(410)와, 파지되지 전의 IC칩(IC)의 전면을 촬상하는 제 1 카메라(415)와, 파지된 IC칩(IC)의 배면을 촬상하는 제 2 카메라(420)와, 제 1 카메라(415) 및 제 2 카메라(420)에 의해 촬상된 화상 정보로부터 IC이동장치(410)에 파지된 IC칩(IC)의 입출력 단자(HB)의 위치를 산출하고, 해당 산출결과에 의하여 IC이동장치(410)에 파지된 IC칩(IC)의 입출력 단자(HB)의 접촉부에 대하여 상대적 위치를 특정하는 화상 처리 장치를 구비하여, IC이동장치(410)는 화상 처리 장치에 의해 특정된 IC칩(IC)의 입출력 단자(HB)의 접촉부에 대하여 상대적 위치에 의하여 IC칩의 위치를 보정한다.
Figure R1020057021932
전자부품 시험장치

Description

전자부품 시험장치{ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS}
본 발명은 반도체 집적 회로 소자 등의 각종 전자 부품(이하, 대표적으로 IC칩이라 한다)을 테스트하기 위한 전자 부품 시험 장치에 관한 것으로, 특히 다품종 피시험 전자 부품에 용이하게 대응할 수 있는 전자부품 시험장치에 관한 것이다.
핸들러(handler)라는 IC시험장치(전자부품 시험장치)에서는 트레이에 수납한 다수의 IC칩을 핸들러 내로 반송하여, 각 IC칩을 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜서 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라고도 한다)로 하여금 시험을 수행하도록 한다. 그리고, 시험이 종료되면 각 IC칩을 테스트 헤드로부터 반출하여 시험 결과에 따라 트레이에 옮겨 실음으로써 우량품과 불량품으로 분류한다.
일반적으로, 비교적 긴 테스트 시간을 요하는 메모리용 IC칩(이하, 메모리 IC라고도 한다)을 시험대상으로 하는 전자부품 시험장치(이하, 메모리 IC용 시험장치라고도 한다)에서는 시험 전후에 시험 전/시험 종료 IC칩을 수납하기 위한 트레이(이하, 커스터머 트레이라고도 한다)와, 전자부품 시험장치 내를 순환하고 반송되는 트레이(이하, 테스트 트레이라고도 한다) 사이에서 다수의 IC칩을 옮겨 싣고, 상기 IC칩을 테스트 트레이에 탑재한 상태에서 고온 또는 저온 환경의 챔버 내를 통과시켜서 -55℃~150℃ 정도의 고온 또는 저온을 인가하면서 테스트 헤드에 동시 에 밀착시킴으로써 테스트가 수행된다.
이러한 메모리 IC용 시험장치에 사용되는 테스트 트레이로서, 각 IC칩을 홀딩하는 다수의 인서트를 설치하고, IC칩을 테스트 헤드에 밀착시킬 때에 각 인서트에 형성된 가이드 구멍에 테스트 헤드의 접촉부에 설치된 가이드 핀을 삽입하여, IC칩의 입출력 단자와 접촉부의 접촉핀의 정확한 위치 결정을 수행함으로써 테스트시의 접촉 불량을 방지할 수 있는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
그러나, 이와 같은 테스트 트레이에 설치된 각 인서트는 IC칩의 외형 형상을 기준으로 하여, 상기 IC칩의 움직임을 구속하도록 설계되어 있어 품종별로 IC칩의 외형 형상에 의존한 이른바 전용품이 있다. 이로 인해, IC칩의 품종별로 대응하는 인서트를 구비한 테스트 트레이를 미리 준비해 두어야 하며, 시험 대상인 IC칩의 품종이 교체될 때마다 해당 품종에 대응하는 테스트 트레이로 교환해야 한다. 따라서, 이러한 테스트 트레이를 사용하는 메모리 IC용 시험장치에서는 IC칩의 품종 교체시 교환시간을 단축시킬 수가 없으며, 특히 다품종 소량 시험에서는 비효율적이다.
이에 비해, 다품종 IC칩에 용이하게 대응할 수 있는 메모리 IC용 시험장치로서 상술의 테스트 트레이를 대신하여, 실질적으로 평활한 홀딩면을 갖는 테스트 플레이트를 채용하고, 상기 평활한 홀딩면에서 IC칩의 입출력 단자가 도출되지 않는 배면을 홀딩하는 것이 제안될 수 있다. 이에 의해, IC칩의 외형 형상에 의존하지 않고 IC칩을 홀딩할 수 있기 때문에, IC칩의 품종별로 해당 테스트 트레이를 준비할 필요가 없게 되고, 품종 전환시의 교환이 불필요하게 되므로 다품종의 IC칩에 용이하게 대응할 수 있는 메모리 IC용 시험장치를 실현하는 유효한 수단이라고 할 수 있다.
한편, 메모리 IC에 비해 짧은 테스트 시간을 갖는 로직용 IC칩을 대상으로 하는 전자부품 시험장치(이하, 로직 IC용 시험장치라고도 한다)로서, 상기와 같은 테스트 트레이를 사용하지 않고 CCD 카메라 및 화상 처리 장치 등을 사용하여 각 IC칩의 접촉부에 대한 상대적 위치를 연산하고, 이 연산 결과에 의거하여 상기 IC칩의 상대적인 위치를 이동수단에 의해 매우 정밀하게 위치 결정함으로써, IC칩의 외형 형상에 의존하지 않고 테스트시에 접촉 불량을 방지할 수 있는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조)
이와 같은 화상 처리를 이용한 방법은 제조 공정에서 발생하는 IC칩의 외형에 대하여 입출력 단자의 상대적 위치의 편차 등도 허용하여 IC칩의 고정밀한 위치결정을 수행할 수 있으므로, 상술의 테스트 플레이트를 이용한 메모리 IC용 시험장치에 응용하여 접촉 불량 방지에 유효하다고 할 수 있다. 그러므로, 테스트 플레이트의 홀딩면에 IC칩의 입출력 단자가 도출되지 않는 배면을 홀딩함에 있어서, 이동수단에 의해 IC칩의 입출력 단자가 도출된 전면을 파지해야 하기 때문에, CCD카메라에 의한 촬상 시에, 해당 이동 수단이 방해가 되어 해당 IC칩의 입출력단자를 정확하게 촬상하는 것이 어렵게 되고, IC칩의 고정밀한 위치결정이 이루어지지 않아, 접촉불량을 충분히 방지할 수 없다. 이것은 요즘의 플래시 메모리 등으로 대표되는 초소형 IC칩에서는 특히 현저하게 나타난다.
특허 문헌 1 : 일본국 특허공개 제2001-33519호 공보
특허 문헌 2 : 국제 공개 제 03/075023호 팜플렛
본 발명은 다품종의 전자부품에 용이하게 대응할 수 있는 전자부품 시험장치에 관한 것으로, 특히 피시험 전자부품의 테스트 헤드로의 접촉 불량을 방지할 수 있는 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1관점에 의하면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 접촉부에 밀착시켜서 시험을 수행하는 전자부품 시험장치에 있어서, 상기 피시험 전자부품을 파지하여 이동시키는 이동수단과, 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품의 일측의 메인면을 촬상하는 제 1 촬상수단과, 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 타측의 메인면을 촬상하는 제 2 촬상수단과, 상기 제 1 촬상수단 및 상기 제 2 촬상수단에 의해 촬상된 화상 정보로부터, 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 특정하는 특정수단을 적어도 구비하고, 상기 이동수단은 상기 특정 수단에 의해 특정된 상기 피시험 전자부품의 상대적인 위치 및 자세에 의하여, 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하는 전자부품 시험장치가 제공된다.
또한, 상기 특정수단은 상기 제 1 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되지 전의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 일측의 메인면의 외형 형상의 위치 및 자세와, 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하여, 상기 제 2 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품에서의 상기 타측의 메인면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하고, 이들 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하도록 구성할 수 있다.
본 발명에서는 이동수단이 피시험 전자부품을 파지하기 전후에서, 제 1 및 제 2 촬상수단에 의해 피시험 전자부품의 양 메인면을 각각 촬상하고, 특정 수단에 의해 해당 촬상된 화상정보로부터 촬상할 수 없는 파지 후의 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출 결과에 의하여 접촉부에 대하여 피시험 전자부품의 상대적인 위치 및 자세를 특정하고, 이동수단이 해당 특정 결과에 의하여 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정한다. 이에 의해, 다품종의 전자부품에 용이하게 대응할 수 있기 때문에, 예를 들면 상술의 테스트 플레이트 등의 채용에 따라 이동수단이 피시험 전자부품의 입출력 단자가 도출된 면을 파지하여 이동시키는 경우에도 이동수단에 의해 파지 후의 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 판단할 수 있게 되고, 접촉부에 대하여 피시험 전자부품을 고정밀하게 위치 결정할 수 있게 되어, 테스트 시에 발생하는 접촉불량을 방지할 수 있게 된다.
상기 전자부품 시험장치는 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품의 상기 타측의 메인면을 촬상하는 제 3 촬상수단을 더 구비하고, 상기 특정수단은 상기 제 1 촬상수단, 상기 제 2 촬상수단 및 상기 제 3 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출 결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 특정하도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 특정수단은 상기 제 1 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 상기 제 3 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 타측의 메인면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하고 상기 제 2 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품에서의 상기 타측의 메인면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하고 이들의 산출 결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하도록 구성할 수 있다.
본 발명에서는 제 3 촬상수단을 더 설치하여, 이 제 3 촬상수단에 의해 이동수단에 파지되기 전 상태의 피시험 전자부품의 타측의 메인면을 촬상하고, 특정수단이 해당 화상정보도 고려하여, 이동수단에 파지된 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출한다. 이에 의해, 제조공정에서의 피시험 전자부품의 편차에 의해 피시험 전자부품의 양 메인면의 외형 형상이 약간 상이한 경우에도, 피시험 전자부품의 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 정확하게 특정할 수 있다.
상기 이동수단은 상기 피시험 전자부품을 흡착하여 파지하는 흡착수단을 가지도록 구성할 수 있다. 이동수단이 피시험 전자부품을 흡착하여 파지함으로써, 피시험 전자부품을 확실하게 홀딩할 수 있게 됨과 동시에 전자부품 시험장치의 구조의 간소화를 도모할 수 있게 된다.
상기 전자부품 시험장치는 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 도출되지 않는 상기 타측의 메인면을 홀딩하기 위한 실질적으로 평활한 홀딩면을 갖는 테스트 플레이트를 더 구비하고, 상기 이동수단은 상기 접촉부의 배열에 상대적으로 대응하도록 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트 플레이트의 홀딩면에 적재하고, 상기 접촉부의 배열에 대응한 위치관계에서 상기 테스트 플레이트의 홀딩면에 의해 상기 피시험 전자부품이 홀딩된 상태에서 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 상기 테스트 헤드에 대응하는 접촉부에 전기적으로 접촉하도록 구성할 수 있다.
본 발명에서는 종래의 테스트 트레이를 대신하여 실질적으로 평활한 홀딩면을 가지는 테스트 플레이트를 채용하고, 이 평편한 홀딩면에서 피시험 전자부품의 입출력 단자가 도출되지 않는 메인면을 홀딩함으로써 피시험 전자부품의 외형 형상에 의존하지 않고 피시험 전자부품을 홀딩할 수 있게 된다. 이에 따라, 피시험 전자부품의 품종별로 해당 테스트 플레이트를 준비할 필요가 없게 되어, 품종 전환시의 교환이 불필요하게 되므로 다품종의 피시험 전자부품에 매우 용이하게 대응할 수 있게 된다. 또한, 상기 테스트 플레이트의 홀딩면이 접촉부의 배열에 대응한 상태에서 피시험 전자부품을 파지함으로써 동시 측정수를 많이 확보해야 하는 메모리 IC용 시험장치에서 다품종의 피시험 전자부품에 매우 용이하게 대응할 수 있게 된다.
상기 테스트 플레이트의 홀딩면은 상기 피시험 전자부품의 상기 타측의 메인면을 흡착하는 흡착수단을 갖도록 구성할 수 있다. 테스트 플레이트의 홀딩면에 흡착수단을 설치하고, 해당 흡착수단이 피시험 전자부품의 입출력 단자가 도출되지 않는 메인면을 흡착하여 홀딩함으로써 피시험 전자부품을 확실하게 홀딩할 수 있게 됨과 동시에, 다품종의 피시험 전자부품에 용이하게 대응할 수 있는 전자부품 시험장치 구조의 간소화를 도모할 수 있게 된다.
또한, 상기 테스트 플레이트의 홀딩면은 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 연직 상향의 상태로 상기 피시험 전자부품을 홀딩하도록 구성할 수 있다. 피시험 전자부품의 입출력 단자가 연직 상향을 향한 상태로 테스트 플레이트의 홀딩면이 피시험 전자부품을 홀딩함으로써 중력의 작용을 활용하여 안정하게 피시험 전자부품을 홀딩할 수 있게 된다.
상기 테스트 플레이트는 요동 가능하게 설치된 홀딩부를 갖고, 상기 테스트 플레이트의 홀딩면은 상기 홀딩부에 형성되도록 구성할 수 있다. 테스트 플레이트에 홀딩부를 요동 가능하게 설치하여, 해당 홀딩부에 피시험 전자부품을 홀딩하는 홀딩면을 형성함으로써, 테스트 헤드 및 테스트 플레이트의 기계적인 휨이나 기울기, 또는 피시험 전자부품에 인가되는 열스트레스에 의한 열팽창/수축 등에 기인하는 접촉시의 오차를 흡수할 수 있게 된다.
상기 접촉부의 주위에 가이드부가 설치되어 있고 상기 테스트 플레이트의 홀딩부가 상기 가이드부에 안내되도록 구성할 수 있다. 접촉부의 주위에 가이드부를 설치하여 접촉시에 해당 가이드부가 홀딩부를 가이드함으로써, 피시험 전자부품을 접촉부에 대하여 상대적으로 정확하게 위치 결정할 수 있게 된다.
상기 가이드부는 서로 평행하지 않는 방향으로 펼쳐있는 적어도 2개의 가이드면을 갖도록 구성할 수 있다. 가이드부에 서로 평행하지 않은 적어도 2개의 방향으로 전개되는 가이드면을 구비하여, 피시험 전자부품과 접촉부와의 접촉 시에 해당 2개의 가이드면에 테스트 플레이트의 홀딩부를 맞닿게 함으로써 피시험 전자부품을 접촉부에 대하여 상대적으로 안정하게 위치 결정할 수 있게 된다.
상기 전자부품 시험장치는 상기 가이드면에 맞닿는 상기 홀딩부의 측면으로부터 상기 피시험 전자부품까지의 거리가, 상기 접촉부의 주위의 가이드면으로부터 상기 접촉부까지의 거리와 실질적으로 동일하게 되도록, 상기 이동수단이 상기 테스트 플레이트의 홀딩부에 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하여 적재하도록 구성할 수 있다.
홀딩부의 측면으로부터 피시험 전자부품까지의 거리가, 접촉부의 주위의 가이드면으로부터 접촉부까지의 거리와 실질적으로 동일하게 되도록, 이동수단이 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하면서, 홀딩부에 상기 피시험 전자부품을 적재하고 접촉시에 해당 테스트 플레이트 홀딩부의 측면과 접촉부의 주위의 가이드면이 맞닿게 함으로써 접촉부에 대하여 상대적으로 피시험 전자부품을 정확하게 위치 결정할 수 있게 된다.
상기 전자부품 시험장치는 상기 홀딩부의 측면이 상기 가이드면에 맞닿도록, 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 누르는 누름수단을 더 구비하도록 구성할 수 있다.
전자부품 시험장치에 누름수단을 더 설치하여, 해당 누름 수단에 의해 상술의 테스트 플레이트의 홀딩부를 접촉부의 가이드부에 대하여 누름으로써 해당 홀딩부와 가이드부를 밀착시킬 수 있게 되고, 피시험 전자부품을 접촉부에 대하여 보다 정확하게 위치 결정할 수 있게 된다.
특히, 상기 누름수단은 탄성부재를 갖고, 상기 테스트 플레이트에 설치되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 스프링 등의 탄성부재를 가지는 누름수단을 테스트 플레이트에 설치함으로써 다품종의 피시험 전자부품에 용이하게 대응할 수 있는 전자부품 시험장치의 구조를 간소화할 수 있게 된다.
상기 전자부품 시험장치는, 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 위치 결정하는 위치 결정 플레이트를 더 구비하고, 상기 위치 결정 플레이트가 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 위치 결정한 상태에서, 상기 이동수단이 상기 테스트 플레이트의 홀딩부에 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하여 적재하도록 구성할 수 있고, 상기 위치 결정 플레이트는 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 삽입할 수 있는 개구부가, 상기 테스트 헤드의 접촉부의 배열에 상대적으로 대응하도록 형성되고, 상기 테스트 플레이트의 홀딩부의 측면이 상기 위치 결정 플레이트의 개구부의 내벽면에 맞닿은 상태에서, 상기 이동수단은 상기 테스트 플레이트의 홀딩부에 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하여 적재하도록 구성할 수 있다.
테스트 플레이트의 홀딩부를 위치 결정하는 위치 결정 플레이트에 의해, 피시험 전자부품의 홀딩부로의 적재 시에, 해당 홀딩부를 위치 결정하여 구속함으로써, 테스트 플레이트에 요동 가능하게 설치된 홀딩부의 상호간의 상대적인 위치 관계를 규정하므로 이동수단에 의해 피시험 전자부품의 이동작업의 작업성을 향상 시킬수 있게 된다.
상기 테스트 플레이트의 홀딩부의 측면이 상기 위치 결정 플레이트의 개구부의 내벽면에 맞닿도록, 상기 누름수단은 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 누르도록 구성할 수 있다. 테스트 플레이트의 홀딩부를 위치 결정 플레이트의 개구부에 삽입할 때에 상술의 테스트 플레이트의 홀딩부를 접촉부의 가이드부에 맞닿도록 하기 위해 이용되는 누름 수단에 의해, 테스트 플레이트의 홀딩부를 위치 결정 플레이트의 개구부의 내벽면에 맞닿게 함으로써, 해당 홀딩부와 개구부의 내벽면을 밀착시킬 수 있고, 접촉부에 대하여 피시험 전자부품을 상대적으로 보다 정확하게 위치 결정할 수 있게 된다.
상기 이동수단은 파지한 상기 피시험 전자부품을 임의의 방향으로 이동할 수 있는 동시에 소정 방향으로 회전할 수 있도록 구성할 수 있다. 이에 의해, 테스트 플레이트의 홀딩면에 피시험 전자부품을 적재할 때에 해당 홀딩면의 원하는 위치 및 원하는 자세로 피시험 전자부품을 적재할 수 있다.
(2)상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 관점에 의하면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 접촉부에 밀착시켜 시험을 수행하는 전자부품 시험방법이고, 상기 피시험 전자부품을 파지하여 이동시키는 이동수단에 상기 피시험 전자부품이 파지되기 전에 상기 피시험 전자부품의 일측의 메인면을 촬상하는 제 1 촬상스텝과, 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 타측의 메인면을 촬상하는 제 2 촬상스텝과, 상기 제 1 촬상스텝 및 상기 제 2 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 특정하는 특정 스텝과, 상기 특정 스텝에서 특정된 상기 피시험 전자부품의 상대적인 위치 및 자세에 의하여 상기 이동수단에 의해 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하는 보정스텝을 적어도 구비한 전자부품의 시험방법이 제공된다.
또한, 상기 특정스텝에서 상기 제 1 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 일측의 메인면에 외형 형상의 위치 및 자세와, 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 상기 제 2 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품에서의 상기 타측의 메인면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하여, 이들 산출 결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하도록 구성할 수 있다.
본 발명에서는 이동수단이 피시험 전자부품을 파지하기 전후에서 제 1 및 제 2 촬상스텝에서 피시험 전자부품의 양 메인면을 각각 촬상하고, 특정 스텝에서 상기 촬상된 화상정보로부터 촬상할 수 없는 파지 후의 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출결과에 의하여 접촉부에 대하여 피시험 전자부품의 상대적인 위치 및 자세를 특정하고 보정 스텝에서 이동수단에 의해 해당 특정결과에 의하여 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정한다. 그러므로, 다품종의 전자부품에 용이하게 대응할 수 있기 때문에, 예를 들면 상술의 테스트 플레이트 등의 채용에 따라서 이동수단이 피시험 전자부품의 입출력 단자가 도출된 면을 파지하여 이동시키는 경우에서도, 이동수단에 의한 파지 후의 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 판단할 수 있게 되고, 접촉부에 대하여 피시험 전자부품을 매우 정밀하게 위치 결정할 수 있게 되어, 테스트 시에 발생하는 접촉 불량을 방지할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 전자부품의 시험방법은, 상기 이동수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 파지되기 전에 상기 피시험 전자부품의 타측의 메인면을 촬상하는 제 3 촬상스텝을 더 구비하고, 상기 특정스텝에서 상기 제 1 촬상스텝, 상기 제 2 촬상스텝 및 상기 제 3 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상기 피서험 전자부품의 상기 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 특정하도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 특정스텝에서, 상기 제 1 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 상기 제 3 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 타측의 메인면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하고, 상기 제 2 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품에서의 상기 타측의 메인면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하고, 이들 산출 결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하도록 구성할 수 있다.
본 발명에서는 이동수단에 파지되기 전 상태의 피시험 전자부품의 타측의 메인면을 촬상하는 제 3 촬상스텝을 더 설치하고, 특정 스텝에서 해당 화상정보도 고려하여, 이동수단에 파지된 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출한다. 이에 의해, 제조공정에서의 피시험 전자부품의 편차에 의해 피시험 전자부품의 양 메인면의 외형 형상이 약간 상이한 경우에도 피시험 전자부품의 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 정확하게 특정할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 개략 평면도.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 개략 단면도.
도 3은 도 1에 나타낸 전자부품 시험장치 내에서의 IC칩의 반송 경로를 나타낸 개념도.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선을 따른 정렬부의 요부 단면도.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 IC칩의 위치 결정을 위한 화상 처리 장치 및 그 주변 블록도.
도 6은 도 1에 나타낸 전자부품 시험장치에서의 위치 결정 플레이트의 전체 평면도 및 개구부의 확대도.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 정렬부의 요부 단면도.
도 8A는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 챔버부의 요부 단면도.
도 8B는 도 8A에 대하여 직교하는 방향의 요부 단면도.
도 9는 복수의 접촉부가 배열된 도 1 의 전자부품 시험장치의 테스트 헤드의 전체 평면도 및 접촉부의 확대도.
도 10은 도 1에 나타낸 전자부품 시험장치에서의 테스트 플레이트의 전체 평면도 및 홀딩부의 확대도.
도 11은 도 9에 나타낸 테스트 헤드의 접촉부에, 도 10에 나타낸 테스트 플레이트의 홀딩부에 홀딩된 IC칩을 밀착시키기 전의 상태를 나타낸 도면.
도 12는 도 6에 나타낸 위치 결정 플레이트의 개구부에 도 10에 나타낸 테스트 플레이트의 홀딩부를 삽입한 상태를 나타낸 평면도.
도 13은 도 12의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선을 따른 단면도로서, 위치 결정 플레이트의 개구부에 테스트 플레이트의 홀딩부를 삽입하기 전의 상태를 나타낸 도면.
도 14는 화상 처리 장치 및 IC이동장치에 의한 IC칩의 위치 결정 순서를 나타낸 흐름도.
도 15는 제 1 카메라가 IC칩의 전면을 촬상하는 상태를 나타낸 도면.
도 16은 도 15에서 제 1 카메라에 의해 촬상된 화상을 나타낸 도면.
도 17은 IC이동 장치가 IC칩을 파지한 상태를 나타낸 도면.
도 18은 이동수단에 파지된 IC칩의 배면을 제 2 카메라가 촬상하는 상태를 나타낸 도면.
도 19는 도 18에 있어서 제 2 카메라에 의해 촬상된 화상을 나타낸 도면.
도 20은 제 1 카메라가 테스트 플레이트의 홀딩부를 촬상하는 상태를 나타낸 도면.
도 21은 도 20에서 제 1 카메라에 의해 촬상된 화상을 나타낸 도면.
도 22는 IC이동장치가 IC칩을 위치 결정하고 있는 상태를 나타낸 도면.
도 23은 이동수단이 IC칩을 테스트 플레이트의 홀딩부에 적재되는 상태를 나타낸 도면.
도 24는 IC칩을 홀딩한 상태의 테스트 플레이트의 홀딩부의 평면도.
도 25는 IC이동장치가 IC칩을 테스트 플레이트의 각 홀딩부에 순차적으로 적재하는 상태를 나타낸 도면.
도 26은 테스트 플레이트에 홀딩된 각 IC칩을 테스트 헤드의 접촉부에 동시에 밀착시키는 상태를 나타낸 도면.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.
본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 복수(본 실시형태에서는 64개)의 IC칩(도 1~도 26에서 부호 "IC"로 나타낸다)을 테스트 플레이트(110)상에 홀딩한 상태에서 테스트 헤드(150)에 설치한 접촉부(151)에 반송하고 동시에 시험을 수행하며, 시험이 종료되면 각 IC칩을 테스트 결과에 따라서 분류하여 소정의 트레이에 저장하는 동작을 실행하는 것으로서, 시험할 부품으로서의 IC칩에 상온보다도 높은 온도 상태(고온) 또는 낮은 온도 상태(저온)의 열 스트레스를 부여한 상태에서 시험하기 위한 장치다.
도 1, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 이제부터 시험을 수행할 IC칩을 저장하고, 또한 시험 종료 IC칩을 분류하여 저장하는 IC저장부(200)와, IC저장부(200)로부터 공급되는 시험 전의 IC칩을 정렬부(400)로 반송하고 또한 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험 종료 IC칩을 분류하여 IC저장부(200)로 반출하는 로더/언로더부(300)와, IC칩의 위치 결정을 수행하는 동시에 이 IC칩을 챔버(100)로 반송하고, 또한 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험 종료 IC칩을 로더/언로더부(300)로 반출하는 정렬부(400)와, 테스트 헤드(150)를 가지며 IC칩에 열 스트레스를 부여한 상태에서 이 IC칩의 시험을 수행하는 챔버부(100)로 구성되어 있다.
또한 IC저장부(200)는 장치 기판(10)의 하부측에 위치하기 때문에 도 1에 도시되어 있지 않다. 또한, 도 3은 본 실시형태의 전자부품 시험장치에서의 시험용 IC칩의 처리 방법을 이해하기 위한 개념도로서, 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 나타낸 부분도 있다.
전자부품 시험장치(1)에 수용되기 전의 IC칩은 커스터머 트레이(미도시) 내에 다수 수용되어 있으며, 이 상태에서 도 2 및 도 3에 나타낸 전자부품 시험장치(1)의 IC저장부(200)로 공급된다. 그리고, 시험 전의 IC칩이 로더/언로더(300)에 의해 상기 IC저장부(200)의 커스터머 트레이로부터 정렬부(400)로 순차적으로 공급되며, 상기 정렬부(400)에서 테스트 헤드(150)의 접촉부(151)에 대한 IC칩의 상대적인 위치 결정이 이루어지면서, 챔버부(100)의 적재 위치(101)에 있는 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(112)에 순차적으로 적재된다. 그리고 상기 테스트 플레이트(110)가 인가 위치(102)로 이동하여 이 테스트 플레이트(110)에 홀딩된 상태에서 각 IC칩에 고온 또는 저온의 열 스트레스가 인가된 후에, 상기 테스트 플레이트 (110)가 테스트 위치(103)로 이동한다. 그리고, 상기 테스트 위치(103)에서 테스트 헤드(150)에 의해 복수의 IC칩에 대하여 적절하게 동작하는가의 여부를 가리는 시험(검사)이 동시에 이루어져, 이 시험 결과에 따라 분류된다. 이하, 전자부품 시험장치(1)의 내부에 대하여 개별적으로 상세하게 설명한다.
IC저장부(200)
상기 전자부품 시험장치(1)의 IC저장부(200)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 시험 전 IC칩을 수용한 커스터머 트레이를 저장한 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201)와, 시험 종료 IC칩을 수용하기 위해 비어 있는 커스터머 트레이를 저장한 빈 트레이 공급용 스토커(202)와, 시험 종료 IC칩을 가득하게 수용한 커스터머 트레이를 저장하는 시험 종료 IC트레이 저장용 스토커(203)와, 각 스토커(201)~(203) 사이에서 커스터머 트레이를 반송하는 트레이 반송장치(210)를 구비한다.
상기 IC저장부(200)에서는 커스터머 트레이에 수용된 시험 전 IC칩을 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201)로부터 로더/언로더(300)로 공급하는 일과, 테스트 헤드(150)에 의한 테스트가 종료된 시험 종료 IC칩을 로더/언로더(300)로부터 시험 결과에 따라 시험 종료 IC트레이 저장용 스토커(203)로 반출하는 일이 수행된다.
도 3에 나타낸 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201)에는 이제부터 시험에 수행되는 IC칩이 저장된 커스터머 트레이가 적층되어 홀딩된다. 또한, 시험 종료 IC트레이 저장용 스토커(203)에는 시험을 종료하고 분류된 IC칩이 수용된 커스터머 트레이가 적층되어 홀딩된다. 한편, 빈 트레이 공급용 스토커(202)에는 IC칩을 일 절 수용하지 않은 빈 커스터머 트레이가 수용된다.
또한 본 실시형태에서는 챔버부(100)에서 IC칩의 입출력 단자(HB)가 연직 상향인 상태에서 시험이 이루어지기 때문에, 상기 IC저장부(200)에서 공급/분류되는 시험 전/시험 종료 IC칩은 그 입출력 단자(HB)가 도출된 전면(이하, IC칩의 전면이라고도 한다. 반면에, 입출력 단자(HB)가 도출되지 않은 배면을 이하에서 IC칩의 배면이라고도 한다)이 연직 상향이 되는 자세로 커스터머 트레이에 수용되며, 이 자세로 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201) 및 시험 종료 IC트레이 저장용 스토커(203)에 저장된다. 또한 본 실시형태에서는 IC칩의 전면이 본 발명에서의 피시험 전자부품의 일측의 메인면에 해당하고, 상기 IC칩의 배면이 본 발명에서의 피시험 전자부품의 타측의 메인면에 해당한다.
이들 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201), 빈 트레이 공급용 스토커(202) 및 시험 종료 IC트레이 저장용 스토커(203)는 모두 거의 동일한 구조로 되어 있기 때문에, 예를 들면 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201)나 빈 트레이 공급용 스토커(202) 부분을 시험 종료 IC트레이 저장용 스토커(203)로서 사용할 수 있으며 그 반대의 경우도 가능하다. 따라서 본 시험장치(1)에서는 각 스토커(201)~(203)의 수를 필요에 따라서 용이하게 변경할 수 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이 본 실시형태에서는 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201)로서 2개의 스토커(STK-B)가 설치된다. 스토커(STK-B)의 이웃에는 빈 트레이 공급용 스토커(202)로서 2개의 빈 스토커(STK-E)가 설치된다. 또한, 그 이웃에는 시험 종료 IC트레이 저장용 스토커(203)로서 8개의 스토커(STK-1, STK-2,..., STK-8)가 설치되며, 시험 결과에 따라서 최대 8가지로 구분하여 저장할 수 있도록 구성된다. 즉 우량품과 불량품이라는 구분 이외에 우량품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 구분된다.
상기 IC저장부(200)의 상부측에 있는 전자부품 시험장치(1)의 장치 기판(10)에는 시험 전 IC칩을 수용한 커스터머 트레이가 위치하는 2개의 공급용 창부(301)와, 시험 종료 IC칩을 수용하기 위한 커스터머 트레이가 위치하는 4개의 반출용 창부(302)가 형성되며, 이 각 창부(301)(302)의 하부측에는 커스터머 트레이를 승하강시키기 위한 승하강 테이블(미도시)이 각각 설치된다. 그리고, 각 공급용 창부(301)에는 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201)로부터 공급된, 시험 전 IC칩을 탑재한 커스터머 트레이가 승하강 엘리베이터에 의해 상승하여 로더/언로더부(300)의 영역 내에 위치한다. 반면에, 각 반출용 창부(302)에는 빈 트레이 공급용 스토커(202)로부터 공급된 빈 커스터머 트레이가 승하강 엘리베이터에 의해 상승하여 로더/언로더부(300)의 영역 내에 위치한다. 그리고, 후술하는 바와 같이, 로더/언로더부(300)의 제1 IC반송장치(310)에 의해 시험 전 IC칩은 각 공급용 창부(301)에 위치한 커스터머 트레이로부터 로더/언로더부(300)에 공급되고, 또한 시험 종료 IC칩은 로더/언로더부(300)로부터 각 반출용 창부(302)에 위치한 커스터머 트레이로 반출된다.
상기 IC저장부(200)에 설치된 트레이 반송장치(210)는 도 2에 나타낸 바와 같이, X축 방향을 따라 설치된 X축 방향 레일(211)과, 이 X축 방향 레일(211)을 따 라 X축 방향으로 슬라이드 가능하며 하단부에 장착된 흡착 패드를 Z축 방향으로 승하강시킬 수 있는 Z축 방향 액추에이터(미도시)를 갖는 가동 헤드(212)를 구비한다.
상기 트레이 반송장치(210)는 시험 전 IC칩을 수용한 커스터머 트레이를 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201)로부터 공급용 창부(301)의 하부측에 구비된 승하강 테이블로 반송하거나, 상기 공급용 창부(301)에서 모든 시험 전 IC칩이 공급되어 텅비어 버린 커스터머 트레이를 빈 트레이 공급용 스토커(202)로 반송하거나 상기 빈 트레이 공급용 스토커(202)로부터 반출용 창부(302)의 하부측에 구비된 승하강 테이블로 반송하거나, 상기 반출용 창부(302)에서 시험 종료 IC칩을 가득하게 수용한 커스터머 트레이를 시험 결과에 따라서 시험 종료 IC트레이 저장용 스토커(203)로 분류·반송하거나 하여, IC저장부(200) 내에서 커스터머 트레이를 순환시킨다.
로더/언로더부(300)
상기 전자부품 시험장치(1)의 로더/언로더부(300)는 도 1, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 각 창부(301)(302)에 위치하는 커스터머 트레이와 로더/언로더부(300)의 영역 내에 위치하는 제2 IC반송장치(320)와의 사이에서 시험 전/시험 종료 IC칩을 순차적으로 반송하는 제1 IC반송장치(310)와, 로더/언로더부(300) 영역과 정렬부(400) 영역과의 사이에서 시험 전/시험 종료 IC칩을 반송하는 2쌍의 제2 IC반송장치(320)를 구비한다.
상기 로더/언로더부(300)에서는 시험 전 IC칩을 IC저장부(200)로부터 정렬부 (400)로 공급하는 일과, 테스트가 완료된 시험 종료 IC칩을 정렬부(400)로부터 IC저장부(200)로 반출하는 일이 수행된다.
상기 로더/언로더부(300)에 설치된 제1 IC반송장치(310)는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 장치 기판(10)상에 가설된 2개의 Y축 방향 레일(311)과, 이 2개의 레일(311)에 의해 각 창부(301)(302)와 제2 IC반송장치(320) 사이를 왕복 이동하는 가동 아암(312)과, 이 가동 아암(312)에 의해 각각 지지되고 가동 아암(312)을 따라서 X축 방향으로 각각 독립적으로 왕복 이동하는 2개의 가동 헤드(313)를 구비하며, 각 공급용 창부(301) 및 각 반출용 창부(302)와, 로더/언로더부(300)의 영역 내에 있는 2쌍의 제2 IC반송장치(320)를 포함하는 범위를 동작 범위로 한다.
상기 제1 IC반송장치(310)의 각 가동 헤드(313)에는 Z축 방향 액추에이터(미도시)에 의해 Z축 방향으로 승하강 가능한 복수의 흡착 패드가 하부 방향으로 각각 장착된다. 그리고, 이 가동 헤드(313)의 흡착 패드가 공기를 흡인하면서 이동함으로써, 시험 전 IC칩에서는 공급용 창부(301)에 위치한 커스터머 트레이로부터 시험 전 IC칩의 전면을 파지하여 상기 IC칩을 어느 하나의 제2 IC반송장치(320)로 반송한다. 또한, 시험 종료 IC칩에서는 어느 하나의 제2 IC반송장치(320)로부터 시험 종료 IC칩의 전면을 파지하여 시험 결과에 따라 이 IC칩을 어느 하나의 반출용 창부(302)에 위치한 커스터머 트레이로 반송한다. 이러한 흡착 패드는 각 가동 헤드(313)에 대하여 예를 들면 8개 정도 장착되어 있으므로 한 번에 8개의 IC칩을 반송할 수 있다.
상기 로더/언로더부(300)에 설치된 2쌍의 제2 IC반송장치(320)는 모두 장치 기판(10)상에 가설된 Y축 방향 레일(321)과, 이 레일(321)을 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하는 가동 헤드(322)를 각각 구비하며, 후술하는 정렬부(400)의 IC이동장치(410)가 가지는 2쌍의 가동 헤드(413)에 대응하도록 각각 설치된다.
각 제2 IC반송장치(320)의 가동 헤드(322)는 시험 전 IC칩을 홀딩하는 공급용 홀딩부(323)와, 시험 종료 IC칩을 홀딩하는 반출용 홀딩부(324)를 구비하며, 이 공급용 홀딩부(323) 및 반출용 홀딩부(324)는 둘레 가장자리에 경사면이 각각 형성된 8개의 오목부를 가짐으로 8개의 피시험 IC칩을 홀딩할 수 있다. 일반적으로, 커스터머 트레이에 수용된 상태에서의 IC칩의 위치는 커다란 편차를 가지고 있지만, 이와 같이 공급용 홀딩부(323)의 각 오목부에 경사면을 형성함으로써, 제1 IC반송장치(310)의 가동 헤드(313)가 시험 전 IC칩을 떨어뜨리면 상기 경사면에서 IC칩의 낙하 위치가 수정되며 이에 따라 8개의 시험 전 IC칩의 상호 위치가 정해지도록 위치 및 자세가 수정된다.
또한, 각 반출용 홀딩부(324)의 오목부의 바닥면에는 예를 들면 히터(미도시) 등이 장착되어, 챔버부(100) 내에서 저온에 인가된 시험 종료 IC칩이 상기 챔버부(100) 밖으로 반출되어 상온에 노출되었을 때 상기 IC칩에 결로나 서리가 끼는 것을 방지한다.
또한, 각 제2 IC반송장치(320)의 가동 헤드(322)의 각 홀딩부(323)(324)는 상기한 바와 같은 오목부로 하는 대신에, 예를 들면 각 홀딩부(323)(324)를 실질적으로 평활한 평면으로 하는 동시에 이 평면에 개방된 흡착 노즐을 구비시켜서 홀딩하도록 할 수도 있으며, 또는 오목부의 바닥면에 흡착 노즐을 구비할 수도 있다.
이와 같이 본 실시형태에서는 제1 IC반송장치(310)에 2개의 가동 헤드(313)를 설치함으로써, 예를 들면 일측의 가동 헤드(313)가 공급용 창부(301)에 위치한 커스터머 트레이로부터 시험 전 IC칩을 파지하고 있는 사이에, 타측의 가동 헤드(313)가 반출용 창부(302)에 위치한 커스터머 트레이에 시험 종료 IC칩을 분류하여 적재할 수 있기 때문에, 상호 작업 시간을 흡수할 수 있으므로 전자부품 시험장치(1)의 처리율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 2쌍의 제2 IC반송장치(320)를 설치함으로써, 예를 들면 일측의 제2 IC반송장치(320)가 정렬부(400) 영역 내에 위치하여 후술하는 IC이동장치(410)에 의한 위치 결정 및 적재 작업이 수행되는 동안에, 타측의 제2 IC반송장치(320)가 로더/언로더부(300) 영역 내에 위치하여 제1 IC반송장치(310)에 의한 반송 작업을 수행할 수 있기 때문에, 상호 작업 시간을 흡수할 수 있으므로 전자부품 시험장치(1)의 처리율을 향상시킬 수 있다.
정렬부(400)
상기 전자부품 시험장치(1)의 정렬부(400)는 도 1, 도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이 정렬부(400) 영역 내에 위치한 제2 IC반송장치(320)로부터 챔버부(100) 내의 테스트 플레이트(110)와의 사이에서 시험 전/시험 종료 IC칩을 이동시키는 IC이동장치(410)(이동수단)와, IC이동장치(410)에 파지된 상태의 시험 전 IC칩을 촬상하는 2개의 제2 카메라(420)(제2 촬상수단)와, IC이동장치(410)에 의해 시험 전 IC칩이 적재되는 테스트 플레이트(110)의 홀딩부(113)를 위치 결정하는 위치 결정 플레이트(430)를 구비한다.
상기 정렬부(400)에서는 시험 전 IC칩이 정렬부(400) 영역 내에 위치한 제2 IC반송장치(320)로부터 챔버부(100)의 적재위치(101)에 위치한 테스트 플레이트(110)로 이동하는 작업과, 이러한 이동 중에 시험 전 IC칩의 위치를 결정하는 작업과, 챔버부(100)에서 테스트 완료한 시험 종료 IC칩이 테스트 플레이트(110)로부터 정렬부(400) 영역 내에 위치한 제2 IC반송장치(320)로 이동하는 작업이 수행된다.
상기 정렬부(400)에 설치된 IC이동장치(410)는 장치 기판(10)상에 가설된 2개의 X축 방향 레일(411)과, 이 2개의 X축 방향 레일(411)을 따라서 각각 독립적으로 X축 방향으로 왕복 이동하는 2개의 가동 아암(412)과, 각 가동 아암(412)에 의해 각각 지지되고 각 가동 아암(412)을 따라서 Y축 방향으로 왕복 이동하는 2개의 가동 헤드(413)를 구비하며, 정렬부(400) 영역 내에 위치한 제2 IC반송장치(320)와, 챔버부(100)의 적재 위치(101)에 위치한 테스트 플레이트(110)와의 사이를 포함하는 범위를 동작 범위로 한다. 또한, 상기 IC이동장치(410)는 도 5에 나타낸 제어 장치(416)에 의해 동일 X축 방향 레일(411) 상에서 가동 아암(412)이 상호 간섭하지 못하도록 제어된다.
또한, 상기 IC이동장치(410)의 각 가동 헤드(413)는 하단부에 장착된 흡착 패드에 의해 IC칩의 전면을 파지하는 파지부(414)와, 광축이 연직 하향이 되는 자세로 장착되고 IC칩의 전면을 촬상할 수 있는, 예를 들면 CCD 카메라 등의 제1 카메라(415)(제1 촬상수단)를 각각 구비한다.
또한, 상기 가동 헤드(413)의 각 파지부(414)는 서보모터 등에 의해 Z축을 중심으로 하는 회전 동작이 상호 독립적으로 이루어질 수 있는 동시에, Z축 방향 액추에이터(미도시)에 의해 승하강 동작이 상호 독립적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 각 가동 아암(412)은 제2 IC반송장치(320)와 테스트 플레이트(110)와의 사이의 1회 왕복 이동 동작으로 2개의 시험 전 IC칩을 위치 결정·이동시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 IC이동장치(410)의 하나의 가동 헤드(413)에 대하여 2개의 파지부(414)를 설치하도록 설명하였지만, 본 발명은 특별히 이에 한정되지 않고, 상기 IC이동장치(410)에 필요한 작업 시간 등에 따라서 하나의 가동 헤드(413)에 대하여 하나 혹은 3개 이상의 파지부(414)를 설치해도 좋다.
이와 같이 본 실시형태에서는 IC이동장치(410)가 상호 독립적으로 이동할 수 있는 2개의 가동 헤드(413)를 구비함으로써, IC칩의 위치 결정 및 이동 동작을 상호 독립적으로 수행할 수 있으므로, 상호 작업 시간을 흡수할 수 있으며, 전자부품 시험장치(1)의 처리율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 IC이동장치(410)가 본 발명에서의 이동수단의 일예에 해당된다. 따라서, 본 발명에서의 이동수단은 피시험 전자부품을 파지 및 해방 가능함과 동시에 피시험 전자부품을 X-Y-Z축 방향으로 이동시킬 수 있고, 또한 피시험 전자부품을 Z축 중심으로 회전시킬 수 있게 되어 있다. 이에 의해 테스트 플레이트의 홀딩면에 피시험 전자부품을 적재할 때에, 해당 홀딩면의 원하는 위치 및 원하는 자세에서 피시험 전자부품의 위치를 결정할 수 있다.
상기 정렬부(400)에 설치된 각 제2 카메라(420)는 예를 들면 CCD 카메라 등으로서, 도 1 및 도 4에 나타낸 바와 같이 그 광축이 연직 상향이 되는 자세로 각 제2 IC반송장치(320)와 위치 결정 플레이트(430)와의 사이의 장치 기판(10) 내에 매설되며, IC이동장치(410)에 의해 파지된 상태의 IC칩의 배면을 촬상할 수 있다.
이 제2 카메라(420)와 IC이동장치(410)의 각 가동 헤드(413)에 장착된 제1 카메라(415)는 모두 도 5에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 화상 처리용 프로세서 등을 구비한 화상 처리 장치(450)(특정수단)에 접속되며, 또한 상기 화상 처리 장치(450)는 IC이동장치(410)의 동작을 제어하는 제어 장치(416)에 접속된다. 또한, 제1 카메라(415)와 제2 카메라(420)는 예를 들면 전자부품 시험장치(1)의 기동 시 등에 상호 촬상함으로써 각각의 화상 위의 좌표축이 관련된다.
상기 정렬부(400)에 설치된 위치 결정 플레이트(430)는 도 6에 나타낸 바와 같이 실질적으로 평활한 평판 형상의 플레이트 본체부(431)에 이 플레이트 본체부(431)를 두께 방향으로 관통하는 4행 16열로 배열된 64개의 개구부(432)가 형성되며, 도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이 챔버부(100)의 적재 위치(101)의 상부에 있는 장치 기판(10)에 고정된다.
또한, 상기 위치 결정 플레이트(430)의 각 개구부(432)와, 테스트 헤드(150)의 각 접촉부(151)와, 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)와의 상대적인 위치 관계는 후술하는 챔버부(100)의 설명을 통해 상세히 기술하지만, 상기 위치 결정 플레이트(430)의 개구부(432)는 테스트 플레이트(110)의 홀딩부(113)를 삽입할 수 있는 크기를 가지며, IC이동장치(410)가 시험 전 IC칩을 테스트 플레이트(110)에 적재할 때에는 상기 테스트 플레이트(110)가 챔버부(100) 내의 적재 위치(101)에 위치하는 동시에 상승하여 위치 결정 플레이트(430)의 배면에 접촉하며, 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)가 위치 결정 플레이트(430)의 대응하는 개구부(432) 에 삽입된다. 또한, 상기 위치 결정 플레이트(430)의 개구부(432)는 테스트 헤드(150)의 접촉부(151)의 배열에 대응하도록 배치된다.
상기 정렬부(400)에서의 시험 전 IC칩의 위치 결정 및 이동 동작을 설명하면, 먼저 IC이동장치(410)의 가동 헤드(413)는 제2 IC반송장치(320)에 의해 정렬부(400) 영역 내로 반송된 IC칩의 상부측으로 이동하고, 그 후 상기 가동 헤드(413)에 장착된 제1 카메라(415)는 시험 전 IC칩의 전면을 촬상하고, 이어서 가동 헤드(413)는 상기 IC칩을 파지하여 제2 카메라(420)상으로 이동시키며, 이에 상기 제2 카메라(420)는 상기 IC칩의 배면을 촬상한다.
그리고, 화상 처리 장치(450)는 제1 카메라(415)에 의해 촬상된 화상 정보로부터 가동헤드(413)에 파지되기 전의 IC칩 외형 형상의 위치 및 자세와, 파지되기 전의 IC칩 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세를 추출하여, 상기 추출 결과에 의거하여 파지되기 전의 IC칩 외형 형상에 대한 입출력 단자(HB)의 상대적인 위치 및 자세를 산출한다. 이 때, 화상 처리 장치(450)는 제1 카메라(415) 자체가 독자적으로 가지는 제1 좌표계를 기준으로 하여 IC칩 외형 형상의 위치 및 자세와 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세를 추출한다.
이어서, 화상 처리 장치(450)는 제2 카메라(420)에 의해 촬상된 화상 정보로부터 가동헤드(413)에 파지된 상태의 상기 IC칩 외형 형상의 위치 및 자세를 추출한다. 이 때 화상 처리 장치(450)는 제2 카메라(420) 자체가 독자적으로 가지는 제2 좌표계를 기준으로 하여 IC칩 외형 형상의 위치 및 자세를 추출한다.
다음으로, 화상 처리 장치(450)는 이러한 산출 결과들로부터 가동 헤드(413) 에 파지된 상태의 IC칩 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세를 판단한다. 이 때 상술한 바와 같이, 예를 들면 전자부품 시험장치(1)의 기동시 등에 제1 카메라(415)의 제1 좌표계와 제2 카메라(420)의 제2 좌표계가 상대적으로 관련되어 있음으로써, 각 카메라(415)(420)가 독자적으로 가지는 좌표계를 기준으로 하여 각각 추출된 IC칩의 외형 형상 및 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세로부터 가동헤드(413)에 파지된 상태의 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세를 산출할 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에서는 제1 카메라 및 제2 카메라에 의해 촬상된 화상 정보로부터 IC이동장치에 의해 파지된 상태의 입출력 단자의 위치 및 자세를 판단함으로써, 다품종 IC칩의 용이한 대응을 위하여 IC이동장치가 IC칩의 전면을 홀딩하여 이동시킬 때, IC칩의 입출력 단자와 제1 카메라의 사이에 IC이동장치가 개재되어, IC이동장치에 파지된 상태의 IC칩 입출력 단자의 위치 및 자세를 촬상하는 것이 불가능한 경우라도 화상 처리에 따른 IC칩의 위치 결정을 매우 정밀하게 수행할 수 있다.
다음으로, 제1 카메라(415)가 테스트 플레이트(110) 홀딩부(113)의 상부측에 위치하도록 가동 헤드(413)가 이동하여, 제1 카메라(415)가 IC칩을 적재하는 테스트 플레이트(110)의 홀딩면(114)을 촬상한다. 그리고, 화상 처리 장치(450)는 상기 제1 카메라(415)에 촬상된 화상 정보로부터 홀딩면(114)의 위치 및 자세를 추출하여, 상기 홀딩면(114)의 중심 위치(PV)와 IC칩의 입출력 단자(HB)의 중심 위치(PH)가 실질적으로 일치하고, 또한 홀딩면(114)의 자세와 IC칩의 입출력 단자(HB)의 자 세가 실질적으로 일치하도록 하는 보정량을 산출하며, 이어서 가동 헤드(413)는 산출된 보정량에 의거하여 IC칩을 홀딩부에 위치 결정하여 적재한다. 또한, 이 화상 처리 장치(450)를 이용한 위치 결정 방법에 대해서는 아래에서 상세히 설명한다.
이와 같은 화상 처리에 의한 IC칩의 높은 정밀도의 위치 결정에 의해, 시험 공정에서의 IC이동장치에 의한 파지·이동 등으로 발생하는 IC칩의 위치 오차 뿐만 아니라, 제조 공정에서 발생하는 IC칩 외형 형상에 대한 입출력 단자의 상대적 위치 편차 등에 의해 일어나는 접촉 불량을 방지할 수 있다.
또한, 상기한 정렬부(400)에서는 제1 카메라(415)에 의해 촬상된 화상 정보로부터 IC칩 외형 형상의 위치 및 자세와, 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세 모두를 추출하는 것에 대하여 설명했지만, 정렬부(400)의 제2 실시형태로서 새로이 제3 카메라(440)를 설치하여 이 제3 카메라(440)에 의한 화상 정보로부터 IC칩 외형 형상의 위치 및 자세를 추출하도록 해도 좋다.
보다 구체적으로는 도 7에 나타낸 바와 같이 상기 실시형태에서는 예를 들면 CCD 카메라 등의 제3 카메라(440)를 그 광축이 연직 상향이 되는 자세로 정렬부(400) 영역 내에 위치한 제2 IC반송장치(320)의 하부측의 장치 기판(10)에 매설한다. 또한, 상기 제3 카메라(440)에 의한 IC칩의 배면 촬상이 가능하도록 제2 IC반송장치(320)의 공급용 홀딩부(323)에서 시험 전 IC칩을 홀딩하는 홀딩면(323a)을 투명한 부재로 구성한다. 그리고, 정렬부(400) 영역 내에 위치한 제2 IC반송장치(320)의 공급용 홀딩부(323)에 홀딩되어 있는 IC칩 배면의 외형 형상을 상기 제3 카메라(440)에 의해 촬상한다. 그 다음에, 상기 제3 카메라(440)에 의해 촬상된 화 상 정보로부터 화상 처리 장치(450)가 IC이동장치(410)에 파지되기 전 상태의 IC칩 외형 형상의 위치 및 자세를 추출하고, 제1 카메라(415)에 의해 촬상된 화상 정보는 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세의 추출에만 사용한다.
이와 같이 제1 카메라(415)에 의해 제2 IC반송장치(320)의 공급용 홀딩부(323)에 있는 IC칩 전면의 외형 형상을 촬상함으로써 전면 및 배면의 외형 형상의 차이를 산출할 수 있으므로, 제3 카메라(440)에 의해 촬상된 IC칩 배면의 외형 형상의 위치 및 자세의 화상 정보를 매개로, 제2 카메라(420)에 의해 촬상된 IC칩 배면의 외형 형상의 위치 및 자세의 화상 정보와, 제1 카메라(415)에 의해 촬상된 IC칩 전면의 외형 형상의 위치 및 자세의 화상 정보로부터, IC이동장치(410)에 파지된 IC칩 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세를 높은 정밀도로 산출할 수 있다. 그 결과 화상 처리에 의해 IC칩을 한층 더 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있다.
또한, 제3 카메라(440)와 제1 카메라(415)는 예를 들면 전자부품 시험장치(1)의 기동 시 등에 서로 촬상함으로써 각각의 화상 위의 좌표축이 서로 관련된다. 또한 IC의 외형 형상의 위치 및 자세와 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세는 제1 카메라(415) 및 제3 카메라(440) 자체가 각각 가지는 독자적인 좌표계를 기준으로 하여 각각 추출된다.
이와 같이 제3 카메라(440)에 의해 IC이동장치(410)에 파지되기 전 상태의 IC칩의 배면을 촬상하고, 상기 제3 카메라(440)에 의해 촬상된 화상 정보로부터 파지 전의 IC칩 외형 형상의 위치 및 자세를 추출함으로써, 제조 공정에서 발생한 IC칩의 편차 등에 의해 IC칩 전면의 외형 형상과 배면의 외형 형상이 상이한 경우라 도 화상 처리 장치(450)에 의해 파지 후의 IC칩 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세를 정확하게 판단할 수 있으며, 보다 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있다.
챔버부(100)
상기 전자부품 시험장치(1)의 챔버부(100)는 도 1, 도 2, 도 8A 및 도 8B에 나타낸 바와 같이, 테스트 플레이트(110)에 홀딩된 IC칩의 시험을 수행하는 테스트 헤드(150)와, 정렬부(400) 하부측의 적재 위치(101)로부터 열 스트레스가 인가되는 인가 위치(102)를 경유하여 테스트 헤드(150)의 하부측에 위치한 테스트 위치(103)로 테스트 플레이트(110)를 이동시키는 플레이트 이동장치(120)(플레이트 이동수단)와, 플레이트 이동장치(120)를 덮도록 밀폐하고 IC칩에 열 스트레스를 인가하는 케이싱(130)을 구비하고 있다.
상기 챔버부(100)에서는 테스트 플레이트(110)의 홀딩부(113)에 홀딩된 다수의 IC칩에 열 스트레스를 인가하면서 이 IC칩을 테스트 헤드(150)의 접촉부(151)에 동시에 밀착시켜 시험이 수행된다.
상기 챔버부(100)에 포함되는 테스트 헤드(150)는 전자부품 시험장치(1)에서의 처리율을 향상시키기 위하여 도 9에 나타낸 바와 같이 4행 16열로 배열된 접촉부(151)가 설치되어, 64개(=26개)의 IC칩 시험을 동시에 수행할 수 있다. 또한, 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이 상기 테스트 헤드(150)의 각 접촉부(151)의 주위에는 서로가 실질적으로 직교하도록 펼쳐있는 2개의 가이드면(152)(153)이 설치되며, 도 9의 확대도에 나타낸 바와 같이 각 접촉부(151)의 중심 위치가 제1 가이드 면(152)으로부터 L1거리, 제2 가이드면(153)으로부터 L2거리에 위치하도록, 각 접촉부(151)를 구성하는 접촉핀이 제1 및 제2 가이드면(152)(153)을 기준으로 하여 배치된다. 상기 테스트 헤드(150)는 테스트 시에 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 챔버부(100) 테스트 위치(103)의 상부측으로 반전하여 즉, 각 접촉부(151)가 연직 하향이 되는 자세로 세팅된다.
한편, 챔버부(100) 내를 순환하는 테스트 플레이트(110)는 상기와 같이 배열된 접촉부(151)에 64개의 IC칩을 동시에 밀착시킬 수 있도록, 도 10에 나타낸 바와 같이 IC칩을 홀딩하는 64개의 홀딩부(113)가 상기 테스트 헤드(151)의 배열에 대응하도록 4행 16열의 배열로 설치된다.
테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)에는 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이 각 홀딩부(113)의 상부면에 위치하며 실질적으로 평활한 평면으로서 IC이동장치(410)에 의하여 IC칩이 적재되는 홀딩면(114)과, 이 홀딩면(114)에 대하여 실질적으로 직교하는 방향 및 상호 직교하는 방향으로 펼쳐진 제1 및 제2 측면(113a)(113b)이 형성되며, 상기 홀딩면(114)의 중심 위치가 제1 측면(113a)으로부터 L3거리, 제2 측면(113b)으로부터 L4거리에 위치하도록 제1 및 제2 측면(113a)(113b)을 기준으로 하여 형성된다. 상기 L3거리 및 L4거리는 상술한 테스트 헤드(150)의 제1 및 제2 가이드면(152)(153)으로부터 접촉부(151)의 중심 위치까지의 거리(L1 )(L2)에 각각 실질적으로 동일하며(L1=L3, L2=L4), 도 11에 나타낸 바와 같이 테스트 시에 테스트 헤드(151)의 제1 및 제2 가이드면(152)(153)에 테스트 플레 이트(110)의 측면(113a)(113b)을 맞닿게 하여 가이드하도록 함으로써, 접촉부(151)를 구성하는 접촉핀에 대하여 IC칩의 입출력 단자(HB)가 기계적으로 위치 결정된다.
또한, 상기 홀딩면(114)에는 IC칩의 배면을 홀딩할 수 있는 흡착 노즐(115)이 거의 중심에 위치하도록 구비되며, 아울러 상기 홀딩면(114)은 전자부품 시험장치(1)가 시험 대상으로 하는 모든 품종의 IC칩의 배면보다 크게 형성된다. 또한, 홀딩면(114)에 구비된 흡착 노즐(115) 대신에 예를 들면 양면 테이프, 젤 형상의 실리콘, 또는 반도체 제조 공정에서 사용되는 자외선 경화형 점착 테이프 등의 점착성 부재를 사용해도 좋다.
이와 같이 본 실시형태에서는 복수의 IC칩을 홀딩한 상태에서, 테스트를 수행하는 테스트 플레이트에서 IC칩을 홀딩하는 홀딩면을 이 IC칩의 배면보다 크고 실질적으로 평활한 평면으로 제작하여, 상기 홀딩면에 의해 IC칩의 입출력 단자가 도출되지 않은 배면을 홀딩함으로써, 다른 품종의 IC칩이라도 테스트 플레이트를 공통적으로 사용할 수 있으며, IC칩의 외형 형상에 의존한 품종 교체 작업을 생략함으로써 다품종 IC칩에 용이하게 대응할 수 있다.
또한, 도 11에 나타낸 바와 같이 테스트 플레이트(110)의 플레이트 본체부(111)에는 홀딩부(113)의 외경에 대하여 약간의 간극(clearance)을 갖는 개구부(112)가 형성되며, 이 개구부(112)에 홀딩부(113)가 삽입되어 각 홀딩부(113)가 플레이트 본체부(111)에 요동 가능하게 지지된다.
이와 같이 본 실시형태는 테스트 플레이트(110)에서 플레이트 본체부(111)에 대하여 각 홀딩부(113)를 요동 가능하게 함으로써, 테스트 헤드(150) 및 테스트 플레이트(110)의 기계적인 휨이나 기울기, 또는 챔버부(100) 내의 열 스트레스에 의한 열 팽창/수축 등에 기인하는 접촉시의 오차를 흡수할 수 있다.
또한, 도 10의 확대도에 나타낸 바와 같이 제1 측면(113a) 및 제2 측면(113b)의 각각 맞은 편 2개의 측면에는 이 2개의 측면에 실질적으로 직교하는 방향으로 소정의 누름력을 가하도록 스프링(116)이 각각 설치되어 있다. 또한, 스프링(116) 대신에 홀딩부(113)에 누름력을 가할 수 있는 예를 들면 용수철, 고무, 엘라스토머 등의 탄성 부재를 사용할 수도 있다.
상기 챔버부(100)에 설치된 플레이트 이동장치(120)는 도 8A 및 도 8B에 나타낸 바와 같이 챔버부(100) 내를 Y축 방향을 따라서 배치된 3단의 가이드 레일(121)과, Y축 방향 액추에이터(미도시)에 의해 각 가이드 레일(121)상에서 Y축 방향으로 왕복 이동하며 각각 한 개의 테스트 플레이트(110)를 홀딩하는 3개의 가이드 베이스(122)와, Z축 방향 액추에이터에 의해 적재 위치(101)에서 테스트 플레이트(110)를 승하강시키는 승하강 기구(124)와, Z축 방향 액추에이터에 의해 테스트 위치(103)에서 IC칩을 접촉부(151)에 밀착시키는 밀착 기구(125)를 구비한다.
상기 플레이트 이동장치(120)의 각 가이드 베이스(122)에는 승하강 기구(124)의 상단부 및 밀착 기구(125)의 상단부가 삽입 통과할 수 있는 개구부(123)가 형성되며, 적재 위치(101) 및 테스트 위치(103)에서 승하강 기구(124) 및 밀착 기구(125)가 가이드 베이스(122)에 간섭없이 승하강 동작할 수 있다.
또한, 플레이트 이동장치(120)의 밀착 기구(125)의 상부에는 적절한 누름력 으로 접촉부(151)에 IC칩을 밀착시키는 동시에, 고온에 인가된 상기 IC칩의 온도를 일정하게 유지시키는 히터 기능을 구비한 푸셔(126)가 테스트 플레이트(110)의 홀딩부(113)에 대응하도록 배열된다.
상기 플레이트 이동장치(120)에서는 1단의 가이드 레일(121)마다 1개의 테스트 플레이트(110)가 할당되고, 예를 들면, 도 8A에 나타낸 바와 같이 최상단의 가이드 레일(121)에 할당된 테스트 플레이트(110)가 테스트 위치(103)에서 접촉부(151)에 밀착되어 테스트를 수행하고 있는 사이에, 2단째의 가이드 레일(121)에 할당된 테스트 플레이트(110)가 인가 위치(102)에 위치하여 홀딩된 IC칩에 열 스트레스가 인가되며, 최하단의 가이드 레일(121)에 할당된 테스트 플레이트(110)가 적재 위치(101)에 위치하여 승하강 기구(124)에 의해 상승하여서 IC이동장치(410)에 의해 시험 전/시험 종료 IC칩의 적재/반출 작업을 수행할 수 있는 바, 각 단의 가이드 레일(121)마다 독립된 작업을 동시에 수행할 수 있다. 이에 따라, IC이동장치(410)에 의한 적재 시간, 열 스트레스의 인가 시간 및 IC칩의 테스트 시간을 상호 흡수시킬 수 있으므로 전자부품 시험장치(1)의 처리율을 향상시킬 수 있다.
상기 챔버부(100)에 설치된 케이싱(130)은 플레이트 이동장치(120)를 덮도록 밀폐하여 -55~150℃ 정도의 열 스트레스를 IC칩에 인가할 수 있다. 상기 케이싱(130)은 IC칩에 고온을 인가하는 경우에는 예를 들면 그 밀폐 공간에 온풍을 송풍하거나 또는 테스트 플레이트(110)의 하부를 히터로 직접 가열할 수 있으며, 반면에 IC칩에 저온을 인가하는 경우에는 예를 들면 그 밀폐 공간의 주위에 액체 질소를 순환시켜서 흡열할 수 있다.
상기 챔버부(100)에서는, 먼저 테스트 플레이트(110)가 챔버부(100) 내의 적재 위치(101)에 위치하는 동시에 승하강 기구(124)에 의해 상승하여 위치 결정 플레이트(430)의 배면에 접촉하고, 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)가 위치 결정 플레이트(430)의 대응하는 개구부(432)에 삽입된다. 이러한 삽입 시에, 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이 홀딩부(113)의 제1 측면(113a)은 개구부(432)의 제1 내벽면(432a)에 면정합되도록 맞닿는 동시에 홀딩부(113)의 제2 측면(113b)은 개구부(432)의 제2 내벽면(432b)에 면정합되도록 맞닿는다. 또한, 각각의 맞닿는 방향으로 스프링(116)이 탄성력을 가하기 때문에 이들 각 면(113a)(113b)(432a)(432b)이 서로 밀착됨으로 위치 결정 플레이트(430)의 각 개구부(432)에 대하여 테스트 플레이트(110)가 대응하는 홀딩부(113)가 위치 결정되어 구속된다.
그리고, IC칩이 IC이동장치(410)에 의해 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)에 적재되면, 홀딩부(113)에 IC칩을 홀딩한 테스트 플레이트(110)는 승하강 기구(124)에 의해 하강하여 대응하는 단의 가이드 레일(121)을 따라서 인가 위치(102)로 이동한다. 그리고, 이 인가 위치(102)에서 소정 시간 대기하는 동안 IC칩에 소정의 열 스트레스가 인가되면, 테스트 위치(103)로 이동하고 밀착 기구(125)에 의해 상승하여, 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)에 홀딩되어 있는 IC칩은 테스트 헤드(150)가 대응하는 접촉부(151)에 동시에 밀착되어 시험이 수행된다.
이 때, 상기 홀딩부(113)의 측면(113a)(113b)과 개구부(432)의 내벽면(432a)(432b)이 맞닿는 동작과 마찬가지의 요령으로, 테스트 플레이트(110)의 홀딩부(113)의 제1 측면(113a)은 접촉부(151) 주위의 제1 가이드면(152)에 면정합되도 록 맞닿는 동시에, 상기 테스트 플레이트(110) 홀딩부(113)의 제2 측면(113b)은 상기 접촉부(151) 주위의 제2 가이드면(153)에 면정합되도록 맞닿고, 이와 동시에 각각의 맞닿는 방향으로 스프링(116)이 누름력을 가하기 때문에 이들 각 면(113a)(113b)(152)(153)이 서로 밀착되어 테스트 헤드(150)의 각 접촉부(151)에 대하여 테스트 플레이트(110)가 대응하는 홀딩부(113)가 위치 결정된다.
여기에서, 상술한 바와 같이 테스트 플레이트(110)상의 IC칩은 IC이동장치(410)에 의해 그 입출력 단자(HB)의 중심 위치(PH) 및 자세가 홀딩면(114)의 중심 위치(PV)와 자세에 실질적으로 일치하도록 위치 결정되며, 나아가 테스트 헤드(150)의 제 1 및 제 2 가이드면(152)(153)으로부터 접촉부(151)의 중심 위치까지의 거리(L1)(L2)와, 테스트 플레이트(110)의 제1 및 제2 측면(113a)(113b)으로부터 홀딩면(114)의 중심 위치(PV)까지의 거리(L3)(L4)는 각각 동일하므로, 도 11에 나타낸 바와 같이 테스트 시에 접촉부(151)를 구성하는 접촉핀에 대하여 IC칩의 입출력 단자(HB)의 높은 정밀도의 위치 결정이 달성된다.
또한, 본 실시형태에서는 챔버부 밖에서 사전에 화상 처리에 의해 IC칩을 높은 정밀도로 위치 결정하고, 챔버부 내에서 테스트 플레이트 홀딩부의 측면을 테스트 헤드의 가이드면에 맞닿게 하여 기계적으로 위치 결정함으로써, 챔버부 내에 CCD 카메라 등을 설치하지 않고 화상 처리 방법을 이용한 IC칩의 높은 정밀도의 위치 결정을 실현할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 테스트 플레이트에서 플레이트 본체부에 대하여 홀 딩부를 요동 가능하게 하고 있지만, IC이동장치에 의한 IC칩의 적재 시에 상기 홀딩부를 위치 결정 플레이트에 의해 위치 결정하여 구속함으로써 각 홀딩부의 상호간의 상대적인 위치 관계를 규정하여 각 홀딩면(114)의 상호간의 상대적인 위치 관계를 일의적으로 결정할 수 있기 때문에, IC칩을 적재할 때마다 제1 카메라에 의해 홀딩면을 인식할 필요가 없어져 IC이동장치의 이동 및 위치 결정 동작의 작업 속도를 향상시킬 수 있다.
다음으로, 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치(1)의 작용에 대하여 도 14의 흐름도 및 도 15~도 26에 의거하여 설명한다.
먼저, 시험 전 IC트레이 공급용 스토커(201)로부터 공급용 창부(301)에 공급된 커스터머 트레이에 제1 IC반송장치(310)의 일측 가동 헤드(313)가 접근하여 상기 가동 헤드(313)의 하단부에 구비된 흡착 패드에 의해 8개의 시험 전 IC칩을 동시에 흡착하여 파지한다. 그리고, 상기 가동 헤드(313)는 Z축 방향 액추에이터(미도시)를 Z축 방향으로 상승시켜 가동 아암(312) 및 Y축 방향 레일(311)을 따라서 슬라이드 되어 로더/언로더부(300)의 영역 내에 위치하는 어느 일측의 제2 IC반송장치(320)로 이동하여 상기 IC칩을 제2 IC반송장치(320)에 전달한다. 그리고, 상기 IC칩을 홀딩한 제2 IC반송장치(320)는 Y축 방향 레일(321)을 따라서 가동 헤드(322)를 정렬부(400)의 영역 내에 이동시킨다.
다음으로, 도 15에 나타낸 바와 같이 정렬부(400) 영역 내로 이동한 제2 IC반송장치(320)의 상부측에 제1 카메라(415)가 위치하도록 IC이동장치(410)의 일측의 가동 헤드(413)가 이동하여(도 14의 스텝 S10), 제1 카메라(415)가 IC칩의 전면 을 촬상한다(스텝 S20).
그 다음에, 화상 처리 장치(450)가 상기 제1 카메라(415)에 의해 촬상된 화상 정보로부터 도 16에 나타낸 바와 같이 IC칩의 외형 형상에 대한 입출력 단자(HB)의 상대적인 위치 및 자세(x0,y0,θ0)를 산출한다(스텝 S30).
상기 IC칩의 외형 형상에 대한 입출력 단자(HB)의 상대적인 위치의 구체적인 산출 방법으로서는 먼저 화상 처리 장치(450)가 제1 카메라(415)에 의해 촬상된 화상 정보를 받아 이 화상 정보에 대하여 이치화(二値化) 등의 화상 처리 방법을 사용하여 IC칩의 외형 형상 및 입출력 단자(HB)를 추출한다. 이어서, 제1 카메라(415)의 제1 좌표계를 기준으로 하여 추출된 외형 형상의 중심 위치(P1)의 좌표(x1, y1)와, 추출된 입출력 단자(HB)의 중심 위치(PH)의 좌표(xH,yH)를 산출하여 상기 중심 위치(P1)와 중심 위치(PH)를 비교함으로써, IC칩의 외형 형상에 대한 입출력 단자(HB)의 상대적인 위치(x0,y0)가 산출된다.
또한, IC칩의 외형 형상에 대한 입출력 단자(HB)의 상대적인 자세의 구체적인 산출 방법으로서는 먼저 화상 처리 장치(450)가 추출한 IC칩의 외형 형상을 구성하는 윤곽선의 근사 직선을 산출한다. 다음으로, 추출한 입출력 단자(HB)로 구성되는 규칙적인 열을 추출하고, 이 열을 구성하는 각 입출력 단자(HB)의 중심을 통과하는 근사 직선을 각 열별로 산출하며, 또한 상기 복수의 근사 직선의 평균 직선을 산출한다. 그리고, IC칩의 외형 형상의 자세를 나타낸 근사 직선에 대하여 입출 력 단자(HB)의 자세를 나타낸 평균 직선을 이루는 각도를 산출함으로써, IC칩의 외형 형상에 대한 입출력 단자(HB)의 상대적인 자세(θ0)가 산출된다. 또한 상기 IC칩의 외형 형상에 대한 입출력 단자(HB)의 상대적인 위치 및 자세(x0,y0,θ0)는 IC칩의 제조 공정에서 발생한 IC칩의 편차 등에 기인한다.
다음으로, 도 17에 나타낸 바와 같이 IC이동장치(410)의 일측의 가동 헤드(413)는 일측의 파지부(414)를 흡착 패드(414a)에 의해 IC칩의 거의 중심을 흡착하여 파지한다(스텝 S40). 그리고, 상기 가동 헤드(413)는 정렬부(400) 영역 내에 위치한 제2 IC반송장치(320)에 홀딩된 다른 IC칩에 대하여 스텝(S10~S40)까지의 동작을 다시 반복하여, 타측의 파지부(414)에 또 하나의 IC칩을 파지한다.
어느 하나의 파지부(414)가 IC칩을 파지하면 도 18에 나타낸 바와 같이 일측의 IC칩이 제2 카메라(420)의 상부측에 위치하도록 가동 헤드(413)가 이동하여(스텝 S50), 제2 카메라(420)가 상기 파지부(414)에 파지된 상태의 IC칩의 배면을 촬상한다(스텝 S60).
그리고, 도 19에 나타낸 바와 같이 화상 처리 장치(450)는 상기 제2 카메라(420)에 의해 촬상된 화상 정보로부터 도 19에 나타낸 바와 같이 제2 카메라(420)의 제2 좌표계를 기준으로 하여 IC이동장치(410)의 가동 헤드(413)에 파지된 상태의 IC칩의 외형 형상의 위치 및 자세(x1',y1',θ1')를 산출하고, 스텝(S30)에서 산출한 IC칩의 외형 형상에 대한 입출력 단자(HB)의 상대적인 위치 및 자세(x0,y0,θ 0)와, 파지된 상태의 IC칩의 외형 형상의 위치 및 자세(x'1,y'1,θ'1)로부터, 가동 헤드(413)에 파지된 상태의 IC칩 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세(x'H,y'H,θ'H)를 산출한다(스텝 S70). 이 때, 상술한 바와 같이 예를 들면 전자부품 시험장치(1)의 기동 시 등에 제1 카메라(415)의 제1 좌표계와 제2 카메라(420)의 제2 좌표계가 상대적으로 관련되어 있음으로써, 각 카메라(415)(420)가 독자적으로 가지는 좌표계를 기준으로 하여 각각 추출된 IC칩의 외형 형상 및 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세로부터 가동 헤드(413)에 파지된 상태의 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세를 산출할 수 있다.
또한, 가동 헤드(413)에 의한 파지 전후의 IC칩의 중심 위치(P1)의 화상 상의 차이는 가동 헤드(413)에 의한 흡착 및 이동 시 등에 발생하는 어긋남이 주요 원인이다.
타측의 IC칩에 대해서도 스텝(S50~70)의 동작을 수행하면, 도 20에 나타낸 바와 같이 제1 카메라(415)가 테스트 플레이트(110)의 적재 대상이 되는 홀딩부(113)의 상부측에 위치하도록 일측의 가동 헤드(413)가 이동하여(스텝 S80), 제1 카메라(415)가 하부측에 위치한 홀딩면(114)을 촬상한다(스텝 S90).
또한, 이 상태에서 테스트 플레이트(110)는 챔버부(100) 내의 적재 위치(101)에 위치하는 동시에 승하강 기구(124)에 의해 상승하여 위치 결정 플레이트(430)의 배면에 접촉하여, 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)가 위치 결정 플레이트(430)가 대응하는 개구부(432)에 삽입되며, 홀딩부(113)의 제1 및 제2 측면 (113a)(113b)이 개구부(432)의 제1 및 제2 내벽면(432a)(432b)에 맞닿아, 스프링(116)에 의해 눌려져 밀착됨으로써, 위치 결정 플레이트(430)의 각 개구부(432)에 대하여 테스트 플레이트(110)가 대응하는 홀딩부(113)가 위치 결정되어 구속된다.
다음으로, 화상 처리 장치(450)는 상기 제1 카메라(415)에 의해 촬상된 화상 정보로부터 제1 카메라(415)의 제1 좌표계를 기준으로 하여 도 21에 나타낸 바와 같이 홀딩면(114)의 중심 위치(PV)의 좌표(xV,yV)와 이 홀딩면의 자세(θV)를 산출하고, 상기 홀딩면(114)의 위치 및 자세(xV,yV,θV)와, 스텝(S70)에서 산출된 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세(xH,yH,θH)를 일치시키는 보정량을 산출한다(스텝 S100). 이때, 상술한 바와 같이 예를 들면 전자부품 시험장치(1)의 기동 시 등에 제1 카메라(415)의 제1 좌표계와 제2 카메라(420)의 제2 좌표계가 상대적으로 관련되어 있음으로써, 산출된 IC칩의 입출력 단자(HB)의 위치 및 자세와, 제1 카메라(415)가 독자적으로 가지는 좌표계를 기준으로 하여 산출된 홀딩면(114)의 위치 및 자세를 일치시키는 보정량을 산출할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)는 위치 결정 플레이트(430)의 개구부(432)에 의해 위치 결정·구속되며, 각 홀딩면(114)의 상호간의 상대적인 위치 관계는 일의적으로 결정되기 때문에, 스텝(S90)에서의 홀딩면(114)의 촬상은 예를 들면 최초로 품종 교체할 때만 수행하고 그 이후에는 상기 최초의 데이터를 사용함으로써 생략하거나, 또는 IC이동장치(410)와 위치 결정 플레이트(430)의 기계적인 위치 관계에 의거하여 생략할 수 있다.
타측의 IC칩에 대해서도 스텝(S80~S100)의 동작을 수행하면, 도 22에 나타낸 바와 같이 일측의 IC칩이 테스트 플레이트(100)의 적재 대상인 홀딩면(114)의 상부측에 위치하도록 가동 헤드(413)가 이동하여, 스텝(S100)에서 산출된 보정량에 의거하여 가동 헤드(413)가 상기 IC칩을 파지하고 있는 파지부(414)를 독립적으로 구동시킴으로써, 테스트 플레이트(110)의 홀딩면(114)에 IC칩을 위치 결정한다(스텝 S110).
다음으로, 도 23에 나타낸 바와 같이 일측의 파지부(414)가 하강하여 이 파지부(414)의 흡착 패드의 흡인을 정지시켜 IC칩을 홀딩부(113)에 적재한다(스텝 S120). 상기 파지부(414)의 흡착 패드의 흡인 정지와 동시에 또는 그 이전부터 테스트 플레이트(110) 홀딩부(113)의 흡착 노즐(115)의 흡인을 개시하여 상기 홀딩부(113)가 IC칩을 홀딩한다. 이 상태에서 도 24에 나타낸 바와 같이 홀딩면(114)의 중심 위치(PV) 및 자세와 입출력 단자(HB)의 중심 위치(PH) 및 자세가 실질적으로 일치하도록 IC칩이 홀딩부(113)에 홀딩된다.
타측의 IC칩에 대해서도 스텝(S110~S130)의 동작을 수행하여 타측의 IC칩을 테스트 플레이트(110)에 적재하면, IC이동장치(410)의 일측의 가동 헤드(413)는 정렬부(400) 영역 내에 위치한 제2 IC반송장치(320)로 복귀하여, 도 25에 나타낸 바와 같이 테스트 플레이트(110)상의 모든 홀딩부(113)상에 IC칩이 홀딩될 때까지 상기 도 14의 스텝(S10~S130)의 동작을 반복한다. 상기 IC이동장치(410)의 일측의 가동 헤드(413)가 IC칩의 위치 결정 이동 작업을 수행하는 동안에, 타측의 가동 헤드 (413)도 동일한 테스트 플레이트(110)에 대하여 동일한 작업을 수행하여 상호 작업 시간을 흡수함으로써, 전자부품 시험장치(1)의 처리율을 향상시킬 수 있다.
테스트 플레이트(110)상의 모든 홀딩부(113)에 IC칩이 적재되면, 상기 테스트 플레이트(110)는 플레이트 이동장치(120)의 승하강 기구(124)에 의해 하강하여 챔버부(100) 내에 들어가서 대응하는 단의 가이드 레일(121)을 따라서 인가 위치(102)로 이동된다. 그리고, 상기 인가 위치(102)에서 소정 시간 대기하는 동안 IC칩에 소정의 열 스트레스가 인가되면 테스트 위치(103)로 이동하여 밀착 기구(125)에 의해 상승하여서, 테스트 플레이트(110)의 각 홀딩부(113)에 홀딩된 IC칩은 도 26에 나타낸 바와 같이 테스트 헤드(150)가 대응하는 접촉부(151)에 동시에 밀착되어 시험이 수행된다. 이 시험 결과는 테스트 플레이트(110)에 부착된 예를 들면 식별 번호와 테스트 플레이트(110) 내부에서 할당된 IC칩의 번호로 결정되는 어드레스로 전자부품 시험장치(1)의 저장 장치에 저장된다.
IC칩이 상기 접촉부(151)에 밀착됨에 있어서 테스트 플레이트(110) 홀딩부(113)의 제1 측면(113a)은 접촉부(151) 주위의 제1 가이드면(152)에 면정합되도록 맞닿는 동시에, 상기 테스트 플레이트(110) 홀딩부(113)의 제2 측면(113b)은 상기 접촉부(151) 주위의 제2 가이드면(153)에 면정합되여 맞닿고, 이와 동시에 각각의 맞닿는 방향으로 스프링(116)이 누름력을 가하기 때문에, 이들 각면 (113a)(113b)(152)(153)이 서로 밀착되어 테스트 헤드(150)의 각 접촉부(151)에 테스트 플레이트(110)가 대응하는 홀딩부(113)가 위치 결정된다.
따라서, 본 실시형태에서는 테스트 헤드(150)의 제1 및 제2 가이드면 (152)(153)으로부터 접촉부(151)의 중심 위치까지의 거리(L1)(L2)와, 테스트 플레이트(110)의 제 1 및 제 2 측면(113a)(113b)으로부터 홀딩면(114)의 중심 위치(PV)까지의 거리(L3,L4)를 각각 동일하게 하는 작업과, 홀딩면(114)의 중심 위치(PV) 및 자세와 입출력 단자(HB)의 중심 위치(PH) 및 자세가 실질적으로 일치하도록 IC칩을 홀딩부(113)에 홀딩하는 작업과, 테스트 플레이트(110) 홀딩부(113)의 제 1 및 제 2 측면(113a)(113b)이 접촉부(151) 주위의 제1 및 제2 가이드면(152)(153)에 의해 위치 결정됨으로써, IC칩의 입출력 단자(HB)를 테스트 헤드(150)의 접촉부(151)의 접촉핀에 상대적으로 위치 결정하는 작업이 이루어질 수 있다.
테스트 헤드(150)에서의 테스트가 완료된 시험 종료 IC칩은 플레이트 이동장치(120)에 의해 챔버부(100)로부터 정렬부(400)로 이동되고, IC이동장치(410)에 의해 정렬부(400)로부터 로더/언로더부(300)로 이동되며, 로더/언로더부(300)의 제1 IC반송장치(310)에 의해 시험 결과에 따른 반출용 창부(302)에 위치한 커스터머 트레이에 수용된다.
또한, 이상에서 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것이 아니다. 따라서, 상기한 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함한다.
본 실시형태에서는 전자부품의 예로서 볼 형상의 입출력 단자가 도출된 BGA 타입의 IC칩을 채용하였지만, 본 발명은 특별히 이에 한정되지 않고, 예를 들면 박 형상의 입출력 단자가 도출된 LGA 등의 입출력 단자가 도출되지 않은 배면을 가지며, 이 배면에 힘을 가해도 지장이 없는 타입의 전자부품을 시험 대상으로 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 IC칩의 외형 형상에 대한 입출력 단자의 상대적인 위치 및 자세를 산출했지만, 본 발명은 특별히 이에 한정되지 않고, 예를 들면 IC칩 패키지에 마커를 매설하고, 이 마커에 의해 IC칩의 위치 및 자세를 추출하여 상기 마커에 대한 입출력 단자의 상대적인 위치 및 자세를 산출할 수도 있다.
또한, 본 실시형태에서는 접촉부 주위의 제1 및 제2 가이드면과 홀딩부의 제1 및 제2 측면을 맞닿게 함으로써 접촉부에 홀딩부를 위치 결정하도록 설명하였지만, 본 발명은 특별히 이에 한정되지 않고, 예를 들면 접촉부에 가이드 핀을 형성하는 동시에 홀딩부에 가이드 구멍을 형성하고, 접촉 시에 가이드 핀을 가이드 구멍에 삽입함으로써 접촉부에 홀딩부를 위치 결정할 수도 있다.

Claims (26)

  1. 삭제
  2. 피시험 전자부품의 입출력단자를 테스트 헤드의 접촉부로 밀착시켜 시험을 수행하는 전자부품 시험장치에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 입출력단자가 도출되어 있는 전면을 파지하여 상기 피시험 전자부품을 이동시키는 이동수단과,
    상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품의 상기 전면을 촬상하는 제 1 촬상수단과,
    상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 배면을 촬상하는 제 2 촬상수단과,
    상기 제 1 촬상수단 및 상기 제 2 촬상수단에 의해 촬상된 화상 정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 내지 자세를 산출하고, 해당 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 특정하는 특정수단을 적어도 구비하고,
    상기 특정수단은,
    상기 제 1 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 전면의 외형 형상의 위치 및 자세와, 상기 이동수단에 파지되기 전의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고,
    상기 제 2 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 배면의 외형 형상의 위치 및 자세을 산출하고,
    이들 산출 결과에 의하여, 상기 이동수단에 파지된 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하며,
    상기 이동수단은 상기 특정수단에 의해 특정된 상기 피시험 전자부품의 상대적 위치 및 자세에 의하여 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이동수단은 상기 피시험 전자부품을 흡착하여 파지하는 흡착수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 촬상수단은 상기 이동수단에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 이동수단은, 파지한 상기 피시험 전자부품을 임의의 방향으로 이동할 수 있는 동시에 소정 방향으로 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  6. 삭제
  7. 피시험 전자부품의 입출력단자를 테스트 헤드의 접촉부로 밀착시켜 시험을 수행하는 전자부품 시험장치에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 입출력단자가 도출되어 있는 전면을 파지하여 상기 피시험 전자부품을 이동시키는 이동수단과,
    상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품의 상기 전면을 촬상하는 제 1 촬상수단과,
    상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 배면을 촬상하는 제 2 촬상수단과,
    상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품의 상기 배면을 촬상하는 제 3 촬상수단과,
    상기 제 1 촬상수단, 상기 제 2 촬상수단 및 상기 제 3 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터, 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출 결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 산출하는 특정수단을 적어도 구비하고,
    상기 특정수단은,
    상기 제 1 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고,
    상기 제 3 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품이에서의 상기 배면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하고,
    상기 제 2 촬상수단에 의해 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 배면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하고,
    이들 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하며,
    상기 이동수단은 상기 특정수단에 의해 특정된 상기 피시험 전자부품의 상태적 위치 및 자세에 의하여 사이 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 이동수단은 상기 피시험 전자부품을 흡착하여 파지하는 흡착수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 촬상수단은 상기 이동수단에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 이동수단은, 파지한 상기 피시험 전자부품을 임의의 방향으로 이동할 수 있는 동시에 소정 방향으로 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  11. 제 2항 내지 제 5항 또는 제 7항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 도출되지 않는 상기 배면을 홀딩하기 위한 실질적으로 평활한 홀딩면이 형성되고, 요동가능하게 설치된 홀딩부를 갖는 테스트 플레이트와,
    상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 상기 홀딩면의 평면방향에 연하여 밀착하는 밀착수단을 더 구비하고,
    상기 이동수단은 상기 접촉부의 배열에 상대적으로 대응하도록 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트 플레이트의 홀딩면에 적재하며
    상기 접촉부의 배열에 대응한 위치 관계에서 상기 테스트 플레이트의 홀딩면에 의해 상기 피시험 전자부품이 홀딩된 상태에서, 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 상기 테스트 헤드에 대응하는 접촉부에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 테스트 플레이트의 홀딩면은 상기 피시험 전자부품의 상기 타측의 메인면을 흡착하는 흡착수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 테스트 플레이트의 홀딩면은 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 연직 상향의 상태로 상기 피시험 전자부품을 홀딩하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  14. 제 11항에 있어서
    상기 이동수단에 의하여 상기 홀딩면에 상기 피시험 전자부품이 적재시키는 적재위치와 상기 피시험 전자부품을 상기 접촉부에 눌러 붙혀서 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 테스트위치 사이에서 상기 테스트 플레이트를 이동시키는 플레이트 이동수단과
    상기 피시험 전자부품에 열스트레스를 인가하는 케이싱부를 더 구비하여
    상기 테스트 플레이트는 상기 플레이트 이동수단에 의하여 상기 케이싱부의 내부만을 이동하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 접촉부의 주위에 가이드부가 설치되고,
    상기 테스트 플레이트의 홀딩면은 상기 홀딩부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 가이드부는 서로 평행하지 않은 방향으로 펼쳐있는 적어도 2개의 가이드면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 가이드면에 맞닿는 상기 홀딩부의 측면으로부터 상기 피시험 전자부품까지의 거리가, 상기 접촉부 주위의 가이드면으로부터 상기 접촉부까지의 거리와 실질적으로 동일하도록 상기 이동수단이 상기 테스트 플레이트의 홀딩부에 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하여 적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 밀착수단은 상기 홀딩면의 측면이 상기 가이드면에 맞닿도록 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 누르는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 누름수단은 탄성부재를 갖고, 상기 테스트 플레이트에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 위치 결정하는 위치 결정 플레이트를 더 구비하고,
    상기 위치 결정 플레이트가 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 위치 결정한 상태에서 상기 이동수단이 상기 테스트 플레이트의 홀딩부에 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하여 적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 위치 결정 플레이트는 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 삽입할 수 있는 개구부가 상기 테스트 헤드의 접촉부의 배열에 상대적으로 대응하도록 형성되고,
    상기 테스트 플레이트의 홀딩부의 측면이 상기 위치 결정 플레이트의 개구부의 내벽면에 맞닿은 상태에서, 상기 이동수단은 상기 테스트 플레이트의 홀딩부에 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하여 적재하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 테스트 플레이트의 홀딩부의 측면이 상기 위치 결정 플레이트의 개구부의 내벽면에 맞닿도록 상기 누름수단은 상기 테스트 플레이트의 홀딩부를 누르는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  23. 삭제
  24. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 접촉부로 밀착시켜 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 도출되어 있는 전면을 파지하여 상기 피시험 전자부품을 이동시키는 이동수단에 상기 피시험 전자부품이 파지되기 전에 상기 피시험 전자부품의 상기 전면을 촬상하는 제 1 촬상 스텝과,
    상기 이동수단에 파지된 샹태의 상기 피시험 전자부품의 배면을 촬상하는 제 2 촬상 스텝과,
    상기 제 1 촬상 스텝 및 상기 제 2 촬상 스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 특정하는 특정스텝과,
    상기 특정스텝에서 특정된 상기 피시험 전자부품의 상대적인 위치 및 자세에 의하여 상기 이동수단에 의해 상기 피시험 전자부품의 위치 및 자세를 보정하는 보정스텝을 구비하고,
    상기 특정스텝에 있어서,
    상기 제 1 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 전면의 외형 형상의 위치 및 자세와, 상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고,
    상기 제 2 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 배면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하여,
    상기 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
  25. 삭제
  26. 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 접촉부로 밀착시켜 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 도출되어 있는 전면을 파지하여 상기 피시험 전자부품을 이동시키는 이동수단에 상기 피시험 전자부품이 파지되기 전에 상기 피시험 전자부품의 상기 전면을 촬상하는 제 1 촬상 스텝과,
    상기 이동수단에 파지된 샹태의 상기 피시험 전자부품의 배면을 촬상하는 제 2 촬상 스텝과,
    상기 이동수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 파지되기 전에 상기 피시험 전자부품의 배면을 촬상하는 제 3 촬상 스텝과,
    상기 제 1 촬상 스텝, 상기 제 2 촬상 스텝 및 상기 제 3 촬상 스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고, 해당 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 상기 접촉부에 대하여 상대적인 위치 및 자세를 보정하는 보정스텝을 구비하고,
    상기 특정스텝에 있어서,
    상기 제 1 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하고,
    상기 제 3 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지 되기 전 상태의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 배면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하며,
    상기 제 2 촬상스텝에서 촬상된 화상정보로부터 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품에서의 상기 배면의 외형 형상의 위치 및 자세를 산출하여,
    이들의 산출결과에 의하여 상기 이동수단에 파지된 상태의 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자의 위치 및 자세를 산출하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101508433B1 (ko) * 2013-09-11 2015-04-07 주식회사 엘지씨엔에스 Ic칩 리더기 및 그것의 동작 방법
KR101832523B1 (ko) 2011-09-06 2018-02-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 핸들러 및 부품 검사 장치

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6525555B1 (en) * 1993-11-16 2003-02-25 Formfactor, Inc. Wafer-level burn-in and test
US8167523B2 (en) * 2007-07-12 2012-05-01 Asm Assembly Automation Ltd Singulation handler comprising vision system
ITUD20070239A1 (it) * 2007-12-18 2009-06-19 Baccini S P A Dispositivo di collaudo per collaudare piastre per circuiti elettronici e relativo procedimento
US7960992B2 (en) * 2009-02-25 2011-06-14 Kingston Technology Corp. Conveyor-based memory-module tester with elevators distributing moving test motherboards among parallel conveyors for testing
JP2011086880A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Advantest Corp 電子部品実装装置および電子部品の実装方法
KR20110099556A (ko) * 2010-03-02 2011-09-08 삼성전자주식회사 반도체 패키지 테스트장치
TWI418811B (zh) * 2011-02-14 2013-12-11 Youngtek Electronics Corp 封裝晶片檢測與分類裝置
JP2013024829A (ja) * 2011-07-26 2013-02-04 Seiko Epson Corp 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法
US8807318B2 (en) * 2011-09-20 2014-08-19 International Business Machines Corporation Multi-generational carrier platform
JP2013145134A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置および試験装置
KR101350214B1 (ko) * 2012-07-06 2014-01-16 주식회사 미르기술 비접촉식 발광다이오드 검사장치와 이를 이용한 검사방법
KR101362524B1 (ko) * 2012-07-27 2014-02-17 세메스 주식회사 전자 부품 수납 장치
TWI472778B (zh) * 2013-08-30 2015-02-11 Chroma Ate Inc System - level IC test machine automatic retest method and the test machine
KR102181218B1 (ko) * 2013-11-11 2020-11-23 라스코 게엠베하 통합형 테스팅 및 핸들링 장치
JP2015232446A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
WO2017020932A1 (en) * 2015-07-31 2017-02-09 Ismeca Semiconductor Holding Sa An assembly and method for handling components
CN106959409A (zh) * 2015-10-30 2017-07-18 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
CN107176450A (zh) * 2016-03-09 2017-09-19 精工爱普生株式会社 电子部件运送装置、以及电子部件检查装置
TW201738577A (zh) * 2016-03-29 2017-11-01 三角設計公司 積體電路測試點視像對準系統
CN107632656A (zh) * 2016-07-19 2018-01-26 扬智科技股份有限公司 集成电路结构
CN107931154B (zh) * 2016-10-13 2019-07-26 泰克元有限公司 电子部件测试用分选机及其示教点调整方法
US10473714B2 (en) * 2017-03-06 2019-11-12 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method and apparatus for aligning electronic components
US10297043B2 (en) * 2017-04-07 2019-05-21 Advantest Corporation Detector for detecting position of IC device and method for the same
US10324127B2 (en) * 2017-06-08 2019-06-18 Advantest Corporation Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method
US11961220B2 (en) * 2018-01-23 2024-04-16 Texas Instruments Incorporated Handling integrated circuits in automated testing
TWI729822B (zh) * 2020-05-22 2021-06-01 美商第一檢測有限公司 環境控制設備及晶片測試系統
CN113835019B (zh) * 2021-11-25 2022-02-18 河北圣昊光电科技有限公司 一种芯片自动对位装置及对位方法
CN116343213B (zh) * 2023-05-31 2023-08-25 成都数之联科技股份有限公司 模型训练及芯片的字符识别方法、装置、设备和介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06309436A (ja) * 1993-04-23 1994-11-04 Ando Electric Co Ltd Ｑｆｐ型ｉｃ用ｉｃソケットの位置検出方法
JPH09211067A (ja) * 1996-01-29 1997-08-15 Toshiba Corp 半導体装置の試験装置
JPH1022365A (ja) 1996-07-04 1998-01-23 Mitsubishi Electric Corp 位置決め装置
JP2002257900A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Advantest Corp 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ実装装置及びその方法
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
JPH0422150A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Tokyo Electron Ltd プローブ方法
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
US5481202A (en) * 1993-06-17 1996-01-02 Vlsi Technology, Inc. Optical scan and alignment of devices under test
DE69529501T2 (de) * 1994-04-18 2003-12-11 Micron Technology, Inc. Verfahren und vorrichtung zum automatischen positionieren elektronischer würfel in bauteilverpackungen
JPH08236594A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Hitachi Ltd 半導体装置の検査装置
US5946409A (en) * 1995-05-31 1999-08-31 Nec Corporation Pick-up apparatus and method for semiconductor devices
KR0152879B1 (ko) * 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
US5644979A (en) * 1996-04-30 1997-07-08 Preco Industries, Inc. Die cutting and stamping press having simultaneous X, Y, and .O slashed. axes die registration mechanism and method
JP3019005B2 (ja) * 1996-10-16 2000-03-13 日本電気株式会社 Ｌｓｉハンドラ
US5956134A (en) * 1997-07-11 1999-09-21 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Inspection system and method for leads of semiconductor devices
US6707552B2 (en) * 2000-12-18 2004-03-16 Triquint Technology Holding Co. High precision laser bar test fixture
SG129992A1 (en) * 2001-08-13 2007-03-20 Micron Technology Inc Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates
WO2004106953A1 (ja) * 2003-05-30 2004-12-09 Advantest Corporation 電子部品試験装置
US6873169B1 (en) * 2004-03-11 2005-03-29 Mirae Corporation Carrier module for semiconductor device test handler

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06309436A (ja) * 1993-04-23 1994-11-04 Ando Electric Co Ltd Ｑｆｐ型ｉｃ用ｉｃソケットの位置検出方法
JPH09211067A (ja) * 1996-01-29 1997-08-15 Toshiba Corp 半導体装置の試験装置
JPH1022365A (ja) 1996-07-04 1998-01-23 Mitsubishi Electric Corp 位置決め装置
JP2002257900A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Advantest Corp 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101832523B1 (ko) 2011-09-06 2018-02-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 핸들러 및 부품 검사 장치
KR101854935B1 (ko) 2011-09-06 2018-05-04 세이코 엡슨 가부시키가이샤 핸들러 및 부품 검사 장치
KR101508433B1 (ko) * 2013-09-11 2015-04-07 주식회사 엘지씨엔에스 Ic칩 리더기 및 그것의 동작 방법

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Publication number Publication date
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