JP2000356666A - 電子部品試験用トレイ搬送装置、電子部品の試験装置および試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 試験用トレイを比較的高速で移動および停止
させることが可能であり、試験のインデックスタイムの
短縮を図ることができ、且つ試験の信頼性を向上させる
ことができるトレイ搬送装置、試験装置および試験方法
を提供すること。 【解決手段】 メモリモジュール１０を保持する試験用
トレイ２０を着脱自在に把持する把持機構１２０ａ，１
２０ｂと、把持機構を吊り下げ保持する移動体１１０
と、把持機構により試験用トレイ２０を把持した状態
で、移動体１１０を移動させる駆動機構１４４とを有す
る試験装置。把持機構１２０ａ，１２０ｂは、トレイ２
０のＸ軸方向に沿った異なる位置を把持可能であり、移
動体１１０の移動ストローク以上の距離で、トレイ２０
をＸ軸方向に沿って移動可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品試験用ト
レイ搬送装置、電子部品の試験装置および試験方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】メモリモジュールなどの電子部品の製造
過程においては、最終的に製造されたメモリモジュール
を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置
の一種として、常温よりも高いまたは低い温度条件で、
メモリモジュールを試験するための装置が知られてい
る。メモリモジュールの特性として、高温または低温で
も良好に動作することが保証されるからである。

【０００３】従来のメモリモジュール試験用装置におい
て高温試験を行う場合には、試験前のメモリモジュール
を装置内の予熱部で加熱し、加熱されたメモリモジュー
ルを、ピック・アンド・プレース動作で測定部まで搬送
し、メモリモジュールに加えられた予熱により高温試験
を行っている。

【０００４】また、従来のメモリモジュール試験用装置
において低温試験を行おうとする場合には、試験前のメ
モリモジュールを装置内の予冷却部で冷却し、冷却され
たメモリモジュールを、ピック・アンド・プレース動作
で測定部まで搬送し、メモリモジュールに加えられた冷
熱により、低温試験を行うことが考えられる。

【０００５】しかしながら、このような従来の試験装置
では、予熱部または予冷却部から測定部までメモリモジ
ュールをピック・アンド・プレース動作で搬送するた
め、試験のスループットが非常に悪い。また、メモリモ
ジュールを測定部まで搬送するまでにメモリモジュール
の温度が変化してしまい、測定部での温度精度が悪く、
正確な温度で試験を行うことが困難であった。

【０００６】特に低温試験では、低温に冷却されたメモ
リモジュールの表面に結露が生じるおそれがあり、実際
問題として、従来の試験装置では、低温試験を行うこと
が困難であった。メモリモジュールに結露が生じると、
その結露水がメモリモジュールの端子またはソケット端
子に付着し、試験に悪影響を与えるからである。

【０００７】このような不都合を解消するために、予熱
部（または冷却部）および測定部を全てチャンバで覆
い、チャンバの内部を所定温度に維持することも考えら
れる。しかしながら、チャンバの内部でメモリモジュー
ルのピック・アンド・プレース動作を行わせることは、
その機構が煩雑になると共に、チャンバを大きく設計し
なければならず、試験装置の大型化、複雑化および高コ
スト化を招き好ましくない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本出願人は、
試験用トレイ内にメモリモジュールを収容した状態で、
メモリモジュールを試験することができる試験装置を開
発し、先に出願している。この試験装置では、測定部に
おいて、試験用トレイからメモリモジュールをピック・
アンド・プレース動作で取り出す必要がなく、試験のス
ループットを向上させることが期待できる。

【０００９】ところが、この試験装置では、予熱部また
は予冷却部から測定部の上部まで、試験用トレイを水平
搬送させる必要があり、その際の搬送機構が問題とな
る。水平搬送機構としては、搬送ベルトが一般的であ
る。しかし、搬送ベルトを用いて、試験用トレイを測定
部の上部に水平搬送する機構では、以下に示す課題を有
する。

【００１０】試験用トレイは搬送ベルトとの摩擦により
搬送され、測定部上方の所定位置でストッパに突き当た
ることにより位置決めされる。このため、ストッパへの
衝撃を低減するために、素早い速度で搬送ベルトを駆動
することができない。その結果、試験のインデックスタ
イムを、さらに向上させることが困難になっている。

【００１１】また、測定部における試験用ソケットの配
置ピッチは、試験用トレイ内のメモリモジュールの配置
ピッチ程には狭くできない。そのため、試験用トレイ内
の全てのメモリモジュールの試験を行うには、試験用ト
レイ内に配置された所定数個おき毎のメモリモジュール
の端子を試験用ソケット内に差し込み、試験終了後に、
所定ピッチ試験用トレイを移動させ、他の所定数個おき
毎のメモリモジュールの試験を行う必要がある。このよ
うな測定方法を採用する場合には、試験用トレイは、複
数の試験用ソケットが配置された測定部の上部で、複数
位置で停止させる必要がある。そのため、搬送ベルトに
は、停止位置の数に対応した数でストッパが必要とな
り、試験のインデックスタイムの短縮をさらに困難にし
ている。

【００１２】また、搬送ベルトを用いる場合には、搬送
ベルトを駆動するためにプーリを必要とする。搬送ベル
トを駆動するプーリの外径を小さく設定すると、ベルト
の寿命が短くなるため、あまりに小さくすることはでき
ない。搬送ベルトは、試験用トレイとテストヘッドとの
間に配置される。また、試験用トレイ内のメモリモジュ
ールの端子は、テストヘッド上に配置された試験用ソケ
ットに差し込む必要がある。これらのことから、試験用
ソケットは、テストヘッドの上面から試験用ソケットに
向けて高く突き出す必要がある。このため、試験用ソケ
ットとテストヘッドとの間の距離を短くすることが困難
である。試験用ソケットとテストヘッドとの間の距離が
長いと、それらの間の配線が長くなり、ノイズが入り易
い。

【００１３】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、試験用トレイを比較的高速で移動および停止させる
ことが可能であり、試験のインデックスタイムの短縮を
図ることができ、且つ試験の信頼性を向上させることが
できる電子部品試験用トレイ搬送装置、試験装置および
試験方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品試験用トレイ搬送装置は、電
子部品を保持する電子部品試験用トレイを着脱自在に把
持する把持機構と、前記把持機構を吊り下げ保持する移
動体と、前記把持機構により前記試験用トレイを把持し
た状態で、前記移動体を移動させる駆動機構とを有す
る。

【００１５】前記駆動機構は、軸芯周りに回転駆動可能
な駆動軸と、前記駆動軸の回転移動を前記移動体の直線
移動に変換する変換機構とを有することが好ましい。

【００１６】前記駆動機構は、前記移動体の直線移動を
案内するレールをさらに有することが好ましい。

【００１７】前記駆動機構は、前記移動体を前記試験用
トレイと共に移動させることができる全移動ストローク
内の所定位置で停止可能に構成してあることがさらに好
ましい。

【００１８】本発明に係るトレイ搬送装置は、前記移動
体の全移動ストローク中の所定位置で前記移動体を停止
させ、前記把持機構による前記試験用トレイの把持を解
除した状態で、前記試験用トレイを支持するベースと、
前記ベースに対する前記試験用トレイの位置決めを行う
位置決め機構とをさらに有することが好ましい。

【００１９】本発明に係るトレイ搬送装置では、試験用
トレイをストッパなどに突き当てて停止させる構造では
ないので、ストッパによる衝撃を考慮する必要がなく、
トレイの移動速度を向上させることができる。その結
果、試験のインデックスタイムを短縮することができ
る。また、試験用トレイを把持機構により把持しつつ移
動させる構造であるために、この点でも、トレイの移動
速度を向上させることができ、試験のインデックスタイ
ムを短縮することができる。

【００２０】このような本発明に係るトレイ搬送装置
は、下記に示す本発明に係る電子部品の試験装置におい
て、試験前の電子部品を収容する試験用トレイを測定部
の上部に搬入し、試験済の電子部品を収容する試験用ト
レイを測定部の上部から搬出するための装置として好適
に用いることができる。

【００２１】本発明に係る電子部品の試験装置は、電子
部品を保持する電子部品試験用トレイを着脱自在に把持
する把持機構と、前記把持機構を吊り下げ保持する移動
体と、前記把持機構により前記試験用トレイを把持した
状態で、前記移動体を移動させる駆動機構と、前記試験
用トレイ内に保持した状態の電子部品の端子が差し込ま
れる試験用ソケットが配置された測定部と、前記移動体
の全移動ストローク中の所定位置で前記移動体を停止さ
せ、前記把持機構による前記試験用トレイの把持を解除
した状態で、前記試験用トレイを支持するベースと、前
記ベースに対する前記試験用トレイの位置決めを行う位
置決め機構と、前記ベースを前記試験用ソケット方向に
押し下げ、前記試験用トレイ内の電子部品の端子を前記
試験用ソケットに挿入させる押圧機構と、を有する。

【００２２】前記試験用トレイには、前記移動体の移動
ストローク方向に沿って複数の電子部品が第１ピッチの
間隔で収容してあり、前記測定部には、前記移動体の移
動ストローク方向に沿って複数の試験用ソケットが、前
記第１ピッチの整数倍である第２ピッチの間隔で配置し
てあり、前記駆動機構は、前記移動体を前記試験用トレ
イと共に移動させることができる全移動ストローク内の
複数の所定停止位置で停止可能に構成してあり、前記試
験用トレイの複数の所定停止位置が、前記第１ピッチの
間隔で配置してあり、且つ当該複数の所定停止位置は、
前記試験用トレイ内に収容してある全ての電子部品のう
ちの所定数個おき毎の電子部品が、前記第２ピッチで配
置された複数の試験用ソケットの上部に位置する位置で
あることが好ましい。

【００２３】本発明に係る電子部品の試験装置では、搬
送ベルトにより試験用トレイを搬送する機構ではないた
めに、試験用トレイを、試験用ソケットが配置されたテ
ストヘッドの近くで搬送および停止することが可能にな
る。したがって、試験用ソケットとテストヘッドとの距
離が短くなり、それらの間を接続する配線などにノイズ
が入り込む要素が小さくなり、試験の信頼性が向上す
る。

【００２４】また、前記駆動機構を、全移動ストローク
内の複数の所定停止位置で停止可能に構成したとして
も、本発明では、停止位置の数に対応してストッパを設
ける必要がなく、この点でも、試験インデックスタイム
の短縮を図ることができる。

【００２５】このような本発明に係る電子部品の試験装
置は、下記に示す電子部品の試験方法を実現するために
特に適している。

【００２６】本発明に係る電子部品の試験方法は、電子
部品を保持する電子部品試験用トレイを着脱自在に把持
する把持機構で、前記試験用トレイの第１把持位置を把
持しつつ、前記試験用トレイを搬入方向に沿って移動さ
せ、前記試験用トレイに保持してある電子部品の端子
を、測定部に配置された試験用ソケットの上方に位置さ
せる工程と、前記把持機構による前記試験用トレイの把
持を解除し、前記試験用トレイをベース上で支持する工
程と、前記ベースを前記試験用ソケット方向に押し下
げ、前記試験用トレイ内の電子部品の端子を前記試験用
ソケットに挿入させ、電子部品の試験を行う工程と、試
験終了後の前記電子部品が収容してある前記試験用トレ
イを支持する前記ベースを上方に持ち上げる工程と、前
記把持機構により前記試験用トレイを再度把持し、前記
試験用トレイを搬出方向に沿って移動させる工程とを有
する。

【００２７】前記把持機構により前記試験用トレイを再
度把持する位置は、前記第１把持位置と同じ位置であっ
ても良い。

【００２８】または、前記把持機構による前記試験用ト
レイの把持を解除した状態で、前記把持機構を、前記搬
入方向とは逆の方向に移動させ、その後、前記把持機構
により、前記第１把持位置とは異なる位置で、前記試験
用トレイを再度把持し、前記試験用トレイを搬出方向に
沿って移動させても良い。その場合には、把持機構の全
移動ストローク以上の移動距離で、試験用トレイを、搬
入方向から搬出方向へと移動させることができる。その
ため、把持機構を移動させるための駆動機構の小型化を
図ることができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
るメモリモジュールの試験装置の要部断面図、図２は図
１に示す試験装置に用いるメモリモジュール試験用トレ
イの一部分解斜視図、図３（Ａ）は図２に示すインサー
トの平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示すIIIB−IIIB
線に沿う要部断面図、同図（Ｃ）はインサートを試験用
トレイに取り付けた場合の要部断面図、図４はソケット
の一部分解斜視図、図５は図４に示すV−V線に沿う要部
断面図、図６〜図８は図１に示す装置の動きを示す要部
斜視図、図９（Ａ）〜（Ｄ）は図６〜図８に示す移動体
とトレイとの関係を示す概略図、図１０（Ａ）〜（Ｄ）
は図１に示す試験装置の動きを示す工程図、図１１
（Ａ）〜（Ｃ）は図１０の続きを示す工程図、図１２
（Ａ）は試験装置の全体構成を示す概略平面図、同図
（Ｂ）は同図（Ａ）に示すB−B線に沿う概略断面図、図
１３は図１２に示す試験装置で用いるメモリモジュール
移送装置の概略斜視図、図１４は図１２に示すトレイの
一例を示す斜視図である。

【００３０】第１実施形態 図１および図２に示すように、本実施形態に係るメモリ
モジュールの試験装置は、電子部品としてのメモリモジ
ュール１０をメモリモジュール試験用トレイ２０の内部
に収容したままで、複数のメモリモジュール１０を同時
に試験を行うための装置である。

【００３１】図２に詳細に示すように、メモリモジュー
ル試験用トレイ２０は、メモリモジュール１０が着脱自
在に収容されるインサート３０と、複数のインサート３
０をＸ方向に沿って一列に保持するトレイ本体２０ａと
を有する。トレイ本体２０ａは、矩形状の上部フレーム
２２と、同じ大きさで矩形状の下部フレーム２４とを有
し、これらフレーム２２および２４は、複数のロッド状
スペーサ２６で略平行に連結してある。

【００３２】上部フレーム２２および下部フレーム２４
には、各インサート３０を貫通させて保持するための保
持孔２１および２３が、それぞれＸ方向に沿って所定間
隔で形成してある。上部フレーム２２に形成してある保
持孔２１のＹ方向（水平面においてＸ方向に対して垂
直）の両端近傍には、一対の位置決め孔２５がＸ方向に
位置ズレして形成してある。これら位置決め孔２５に
は、図３（Ｃ）に示すように、インサート３０に形成し
てある位置決めピン４２が嵌合し、各インサート３０を
トレイ本体２０ａに対して位置決めする。なお、ピン４
２の下端には、キャップ４３が取り付けられ、インサー
ト３０は、トレイ本体２０ａに対して抜け止めされる。

【００３３】図２および図３（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、インサート３０は、逆台形の切り欠き３１が形成し
てある一対の側壁３２を有し、これら側壁３２の間にモ
ジュール収容空間３４が形成されるように、これら側壁
３２は、端壁３３ａおよび３３ｂで一体化してある。各
インサート３０は、たとえば合成樹脂で構成してある。

【００３４】図３（Ｂ）に示すように、端壁３３ａおよ
び３３ｂの内側には、収容空間３４に対して突出するボ
ス部３５が形成してあり、各ボス部３５の内周に、保持
溝３６と保持用底壁３７とが形成してある。図３（Ａ）
および（Ｂ）に示すように、一対の側板３２の間に形成
してある収容空間３４の底部は、対向するボス部３５お
よび３５の間で、貫通孔３８となっており、保持溝３６
の保持用底壁３７間で保持されるメモリモジュール１０
の基板端子１２が、貫通孔３８を通して、下方に露出し
ている。

【００３５】保持溝３６には、メモリモジュール１０の
両側端部が上方から着脱自在に差し込まれることが可能
になっており、図３（Ａ）に示すように、保持溝３６の
上方には、メモリモジュール１０の両側端部を保持溝３
６内に案内するためのテーパ状ガイド溝４２が形成して
ある。インサート３０の内部では、メモリモジュール１
０は、ＸおよびＹ方向に僅かなクリアランスを持って保
持溝３６の保持用底壁３７により位置決めされて自重に
より保持され、インサート３０のその他の部分とは接触
しないように比較的広いクリアランスで収容空間３４の
隙間が形成してある。

【００３６】端壁３３ａおよび３３ｂの上部には、フラ
ンジ３９が一体成形してある。フランジ３９は、図２に
示すように、インサート３０がトレイ本体２０ａの保持
孔２１および２３内に貫通して保持された状態で、上部
フレーム２２の保持孔縁部に載せられ、インサート３０
が保持孔２１および２３から下方に落下するのを防止す
る。フランジ３９の下面には、図２および図３に示すよ
うに、それぞれ位置決めピン４２が突出して具備してあ
り、これら位置決めピン４２は、図３（Ｃ）に示すよう
に、上部フレーム２２に形成してある位置決め孔２５に
対して嵌合する。

【００３７】位置決めピン４２の下端には、キャップ４
３が装着され、インサート３０は、トレイ本体２０ａに
対して上方への抜け止めがなされる。その結果、各イン
サート３０は、トレイ本体２０ａに対して位置決めされ
て保持される。ただし、位置決め孔２５と位置決めピン
４２とのクリアランスは、インサート３０がトレイ本体
２０ａに対してＸ，Ｙ方向に０．５〜１．５ｍｍ程度に
移動可能に構成してあることが好ましい。後述するよう
に、各インサート３０は、各ボードプッシャ７６および
各ソケット５０に対してそれぞれ位置決めされる必要が
あり、トレイ本体２０ａに対して移動可能とする必要が
あるからである。また、各インサート３０は、トレイ本
体２０ａに対して、Ｚ方向にも僅かに移動可能とする必
要があることから、図３（Ｃ）に示すキャップ４３は、
位置決めピン４２の下端に対して、インサート３０とト
レイ本体２０ａとのＺ方向相対移動を許容するように取
り付けられる。なお、下部フレーム２４に形成してある
保持孔２３に対するインサート３０の下端部外形のクリ
アランスは、位置決め孔２５と位置決めピン４２とのク
リアランスと略同一であり、インサート３０がトレイ本
体２０ａに対して必要以上に傾斜することを防止してい
る。

【００３８】特に図３（Ｂ）に示すように、端壁３３ａ
および３３ｂには、フランジ３９を貫通するように形成
してある上方位置決め孔４０と、端壁３３ａおよび３３
ｂの底部に開口する下方位置決め孔４１とが形成してあ
る。上方位置決め孔４０には、図１に示すボードプッシ
ャ７６の保持板７８に形成してある位置決めピン８０が
挿入され、ボードプッシャ７６とインサート３０とを位
置決めするようになっている。また、下方位置決め孔４
１には、図１に示す試験用ソケット５０のソケットガイ
ド５２に形成してある位置決めピン５６が挿入され、試
験用ソケット５０に対して、インサート３０に保持して
あるメモリモジュール１０の基板端子１２を位置決めす
るようになっている。

【００３９】図１に示すように、インサート３０を保持
してある試験用トレイ２０は、トレイ搬送ベース４４の
上に載せられ、たとえばＸ方向に搬送可能になってい
る。トレイ搬送ベース４４は、ソケット５０を保持する
テストヘッドベース４８に対して、たとえばスプリング
４６（または圧力シリンダ）などの手段により弾性保持
してある。その結果、トレイ搬送ベース４４には、テス
トヘッドベース４８上で試験用トレイ２０がソケット５
０から離れる方向にスプリング力が加えられている。

【００４０】図４に示すように、テストヘッドベース４
８の上には、共通テスト基板６４および個別テスト基板
６６を介して、複数のソケット５０が、Ｘ方向に沿って
配置してある。図４に示すソケット５０の配置数は、図
２に示す試験用トレイ２０に保持してあるインサート３
０の配置数の整数（１を含む）分の１であることが好ま
しい。また、図４に示す各ソケット５０間のＸ方向配置
ピッチは、図２に示すインサート３０のＸ方向の配置ピ
ッチの整数（１を含む）倍であることが好ましい。

【００４１】たとえば図２に示すインサート３０がＸ方
向に沿って１６個配置してある場合には、図４に示すソ
ケット５０は、Ｘ方向に沿って１６個の１／２である８
個の配置数で配置する。また、図４に示す各ソケット５
０間のＸ方向配置ピッチは、図２に示すインサート３０
のＸ方向の配置ピッチの２倍とする。このような配置数
および配置ピッチでソケット５０を配置することによ
り、次に示すように、複数回（たとえば２回）に分け
て、試験用トレイ２０に保持してある全てのメモリモジ
ュール１０の試験を行うことができる。すなわち、ま
ず、図２に示す試験用トレイ２０の各インサート３０に
保持してあるメモリモジュール１０のうち、Ｘ方向に沿
って奇数番目（または偶数番目）のメモリモジュール１
０の基板端子１２を、図４に示す各ソケット５０のソケ
ット溝５１に差し込み、同時に試験を行う。その後、図
２に示す試験用トレイ２０をＸ方向に沿って、インサー
ト３０のＸ方向配置ピッチと同じ間隔で移動させ、Ｘ方
向に沿って偶数番目（または奇数番目）のメモリモジュ
ール１０の基板端子１２を、図４に示す各ソケット５０
のソケット溝５１に差し込み、同時に試験を行う。この
ようにして試験用トレイ２０に保持してある全てのメモ
リモジュール１０の試験を行うことができる。

【００４２】図４に示すように、各ソケット５０は、Ｙ
方向に沿って形成してあるソケット溝５１が形成してあ
るソケット本体５３と、ソケット本体５３を保持する台
座６８とを有する。台座６８は、個別テスト基板６６の
上部に接続してある。台座６８の上部で、ソケット本体
５３の外周には、Ｙ方向に細長い貫通孔５４が形成して
あるソケットガイド５２が装着してあり、ソケット本体
５３のＹ方向両端とソケットガイド５２との間には、貫
通孔５４の両端部に対応する逃げ溝５５が形成される。
図１に示すように、これらの逃げ溝５５には、インサー
ト３０の端壁３３ａおよび３３ｂの下端に形成してある
ボス部３５が入り込み、ボス部３５の保持溝３６に両側
端が保持してあるメモリモジュール１０の基板端子１２
が、ソケット５０のソケット溝５１内に都合良く差し込
み可能になっている。

【００４３】図５に示すように、ソケット５０のソケッ
ト溝５１の内部には、ソケット端子５８が配置してあ
る。ソケット端子５８は、メモリモジュール１０の下端
に形成してある基板端子１２がソケット溝５１の内部に
挿入された状態で、基板端子１２に対して電気的に接続
される。ソケット端子５８は、台座６８、個別試験基板
６６、共通試験基板６４およびテストヘッドベース４８
の内部配線を介して、図示省略してある試験信号発生・
受信装置に接続してあり、各メモリモジュール１０毎の
試験結果を読み取り可能になっている。

【００４４】また、本実施形態では、図５に示すよう
に、ソケット溝５１の底部には、モジュール１０の下端
を受けるパッド６０と、パッド６０を上方に押し上げる
スプリング力を付与する戻りスプリング６２とが具備し
てある。したがって、メモリモジュール１０に対して何
ら外力が作用しない状態では、メモリモジュール１０の
下端をソケット溝５１から上方に押し出すようになって
いる。

【００４５】図１に示すように、搬送ベース４４の上に
保持された試験用トレイ２０の上部には、ボードプッシ
ャ７６を、鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるためのＺ軸
駆動ユニット７０が配置してある。Ｚ軸駆動ユニット７
０は、共通駆動板７２と、マッチプレート７４と、ボー
ドプッシャ７６を保持する保持板７８とを有する。

【００４６】ボードプッシャ７６の下面には、各メモリ
モジュール１０の上端部を最終的に押圧するための押圧
面７１が形成してある。押圧面７１のＹ方向両端部の位
置には、ボードプッシャ７６の下面から下方に突出する
ガイド突起７３が一体に形成してある。ガイド突起７３
は、インサート３０の収容空間３４の内部に入り込むこ
とが可能になっている。

【００４７】ガイド突起７３の内側には、メモリモジュ
ール１０の両上部側端部が挿入されてモジュール１０の
インサート３０内における傾きを較正するガイド溝７７
が形成してある。ガイド溝７７の下端には、テーパ部７
５が形成してあり、ガイド溝７７内にメモリモジュール
１０の両上部側端部が挿入され易くなっている。

【００４８】ボードプッシャ７６を保持する保持板７８
のＹ方向両端部の下面には、位置決めピン８０が具備し
てある。位置決めピン８０は、保持板７８がＺ方向下方
に移動した場合に、インサート３０の上方位置決め孔４
０の内部に挿入され、ボードプッシャ７６とメモリモジ
ュール１０との位置決めを行う。

【００４９】ボードプッシャ７６および保持板７８は、
ソケット５０のＸ方向配置ピッチに対応した間隔および
配置数で、Ｘ方向に沿って複数配置され、各々の保持板
７８は、複数の懸架ロッド８２の下端にそれぞれ固定し
てある。懸架ロッド８２の上端は、個別駆動板８４の下
面に固定してある。個別駆動板８４も、ソケット５０の
Ｘ方向配置ピッチに対応した間隔および配置数で、Ｘ方
向に沿って複数配置され、それぞれの個別駆動板８４
は、単一のマッチプレート７４の上面にＸ方向に沿って
複数形成してある各収容溝８６の内部に各々Ｚ方向移動
自在に載置してある。各収容溝８６の内側壁には、すり
鉢状のテーパが形成してあり、ボードプッシャ７６が保
持板７８、懸架ロッド８２および個別駆動板８４を介し
てマッチプレート７４に対して吊り下げ保持された状態
で、個別駆動板８４は、収容溝８６に対して位置決めさ
れて保持される。

【００５０】マッチプレート７４と共通駆動板７２と
は、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、連結ブロック
９２により連結してあり、これらは同一間隔を保ちなが
ら、Ｚ方向に移動可能になっている。共通駆動板７２の
上面には、図１および図６に示すように、Ｚ軸方向駆動
軸６９が連結してある。これらの駆動軸６９の上端は、
チャンバ外部に配置された駆動機構（圧力シリンダある
いはモータアクチュエータなど）などに連結され、駆動
軸６９をＺ軸方向に駆動可能になっている。

【００５１】図１に示すように、共通駆動板７２の下面
には、各個別駆動板８４の上部に対応してＹ方向に一対
のコンタクトシリンダ８８が装着してある。各コンタク
トシリンダ８８には、押圧パッド９０がＺ方向に駆動自
在に具備してあり、後述するように、所定のタイミング
で、マッチプレート７４から浮き上がった個別駆動板８
４を下方に押圧可能になっている。

【００５２】図１および図６〜図８に示すように、Ｚ軸
駆動ユニット７０の上部には、レール保持板１１６が配
置してある。レール保持板１１６は、図示省略してある
吊り下げロッドなどにより駆動ユニット７０とは別個に
チャンバの内壁に吊り下げ保持してある。

【００５３】レール保持板１１６の上面には、Ｘ軸方向
に沿って延在する一対のレール１１４が固定してある。
レール１１４の上には、直線軸受１１２を介して、板状
の移動体１１０が、Ｘ軸方向に沿って移動自在に配置し
てある。直線軸受１１２は、移動体１１０の下面に対し
て固定してある。

【００５４】移動体１１０の四隅部には、それぞれ懸架
ロッド１１８の上端部が固定してあり、ロッド１１８の
下端には、試験用トレイ２０のＹ軸方向両側に配置され
る把持ブロック（把持機構）１２０ａおよび１２０ｂが
連結してある。一方の把持ブロック１２０ａには、トレ
イクランプ用シリンダ１２２が固定してある。トレイク
ランプ用シリンダ１２２には、把持ピン１２４が前進お
よび後退移動可能に装着してある。

【００５５】シリンダ１２２を駆動して把持ピン１２４
を突出する方向に前進移動させることで、ピン１２４
は、試験用トレイ２０の上部フレーム２２の側端部に形
成してある係合穴１２６内に挿入可能になっている。ピ
ン１２４が係合穴１２６内に入り込むことで、把持ブロ
ック１２０ａと試験用トレイ２０とが連結され、試験用
トレイ２０は、把持ブロック１２０ａおよびロッド１１
８を介して、移動体１１０の下方に吊り下げ保持され
る。なお、シリンダ１２２は、両方の把持ブロック１２
０ａおよび１２０ｂに具備させても良い。

【００５６】係合穴１２６は、試験用トレイ２０のＸ軸
方向に沿って複数箇所に形成してあることが好ましい。
把持ブロック１２０ａにより、試験用トレイ２０のＸ軸
方向任意の位置で、試験用トレイを把持することを可能
にするためである。

【００５７】図１に示すように、搬送ベース４４上に
は、位置決め用シリンダ１２８が配置してある。位置決
め用シリンダ１２８には、位置決めピン１３０が前進お
よび後退移動可能に装着してある。

【００５８】シリンダ１２８を駆動して位置決めピン１
３０を突出する方向に前進移動させることで、ピン１３
０は、試験用トレイ２０の下部フレーム２４の側端部に
形成してある係合穴１３２内に挿入可能になっている。
把持ピン１２４と係合穴１２６との係合を解除し、位置
決めピン１２４を係合穴１３２内に差し込むことで、試
験用トレイ２０は、搬送ベース４４上で、Ｘ軸方向の所
定位置に位置決めされ、搬送ベース４４と共に、Ｚ軸方
向に移動可能となる。

【００５９】位置決め用シリンダ１２８の位置決めピン
１３０は、搬送ベース４４のＸ軸方向に沿って複数位置
に配置してある。搬送ベース４４上における位置決めピ
ン１３０のＸ軸方向位置は、試験用トレイ２０の停止位
置に対応し、試験用トレイ２０内に収容してある全ての
メモリモジュール１０のうちの所定数個おき毎のメモリ
モジュール１０が、所定ピッチで配置された複数の試験
用ソケット５０の上部に位置するように決定される。

【００６０】図１および図６〜図８に示すように、移動
体１１０の上面には、Ｙ軸方向に沿って延在するリンク
溝１４２が形成してあるリンクブロック１４０が固定し
てある。リンクブロック１４０のリンク溝１４２には、
リンクレバー１４６の先端部に連結してあるリンクピン
１４８の摺動部１５０が入り込む。リンクレバー１４６
は、その後端部において駆動軸１４４に対して連結して
ある。

【００６１】駆動軸１４４の上端部は、ステップモータ
などの回転量の制御が可能なモータ１５２に連結してあ
り、その軸芯周りに駆動軸１４４を回転駆動可能になっ
ている。モータ１５２は、たとえばチャンバの外部に配
置され、リンクレバー１４６は、駆動軸１４４を介し
て、チャンバの天井壁から吊り下げ保持されている。

【００６２】これらリンクレバー１４６、リンクピン１
４８およびリンク溝１４２は、駆動軸１４４の回転運動
を移動体１１０の直線移動に変換する変換機構を構成
し、駆動軸１４４を回転させることで、移動体１１０を
Ｘ軸方向に移動可能になっている。また、駆動軸１４４
の回転量を制御することで、移動体１１０を任意の位置
で停止させることができる。

【００６３】次に、本実施形態に係る装置を用いて試験
用トレイ２０を試験測定部の上部までＸ軸方向に水平搬
送するための方法について説明する。本実施形態では、
図６に示すように、レール保持板１１６上で、移動体１
１０がＸ軸方向の最左端位置にある時に、移動体１１０
の下方に装着してある把持ブロック１２０ａおよび１２
０ｂが、Ｘ軸に沿った搬入方向からの試験用トレイ２０
を、Ｙ軸方向両側から把持する。その状態での移動体１
１０と試験用トレイ２０との位置関係を図９（Ａ）に示
す。把持ブロック１２０ａおよび１２０ｂを用いて試験
用トレイを把持するための方法は、トレイクランプ用シ
リンダ１２２についての説明の際に既に述べたので、こ
こでは省略する。

【００６４】図６に示す状態から、モータ１５２に制御
信号を送り、リンクレバー１４６を時計回り方向に回動
させれば、図７に示すように、移動体１１０は、レール
１１４に沿ってＸ軸方向に移動する。同時に、把持ブロ
ック１２０ａおよび１２０ｂにより把持してある試験用
トレイ２０も、Ｘ軸方向に移動する。移動体１１０は、
試験用トレイ２０内に収容してある全てのメモリモジュ
ール１０のうちの所定数個おき毎のメモリモジュール１
０が、所定ピッチで配置された複数の試験用ソケット５
０の上部に位置する位置で停止するように移動制御され
る。その状態での移動体１１０と試験用トレイ２０との
位置関係を図９（Ｂ）に示す。

【００６５】その状態で、次に、図１に示す把持ブロッ
ク１２０ａに対して固定してあるシリンダ１２２を駆動
し、把持ピン１２４と係合穴１２６との係合を解除し、
試験用トレイ２０を搬送ベース４４のみで支持させる。
また、同時に、シリンダ１２８を駆動し、位置合わせ用
ピン１３０を係合穴１３２内に差し込み、搬送ベース４
４上での試験用トレイ２０のＸ軸方向位置決めおよび固
定を行う。

【００６６】次に、搬送ベース４４を試験用トレイ２０
と共に下降移動させ、試験用トレイ２０の内部に収容し
てあるメモリモジュール１０の端子１２をソケット５０
に差込み、各メモリモジュール１０の試験を行う。その
詳細を以下に示す。

【００６７】まず、図１０（Ａ）に示す位置から図１０
（Ｂ）に示す位置まで、Ｚ軸駆動ユニット７０をＺ方向
に下降移動させる。すると、図１に示す保持板７８の下
面に形成してある位置決めピン８０が、試験用トレイ２
０の各インサート３０に形成してある上方位置決め孔４
０の内部に入り込み、ボードプッシャ７８とインサート
３０に保持してあるメモリモジュール１０とが位置決め
される。同時に、各ボードプッシャ７６のガイド突起７
３がインサート３０の収容空間３４の内部に入り込み、
メモリモジュール１０の両上部側端部がガイド溝７７に
差し込まれ、インサート３０の内部に収容してあるメモ
リモジュール１０の傾きが較正され、メモリモジュール
１０は、ボードプッシャ７６の押圧面７１に対して略垂
直に保たれる。その時点では、図１に示すボードプッシ
ャ７６の保持板７８がインサート３０の上面に当接し、
インサート３０をトレイ２０と共に、下方に押圧する。
ただし、その時点では、図１に示すボードプッシャの押
圧面７１は、メモリモジュール１０の上端部に完全には
接触していない。

【００６８】その後、図１０（Ｃ）に示すように、駆動
ユニット７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させる
と、連結ブロック９２の下端がトレイ搬送ベース４４の
上端に当たる。マッチプレート７４と共通駆動板７２と
のＺ方向の間隔は変化せず、搬送ベース４４に対して試
験用トレイ２０が保持してあるため、インサート３０の
上面に接触するボードプッシャ７６は、個別駆動板８４
と共に、マッチプレート７４に対して相対的に僅かに上
方に持ち上がる。ただし、その時点でも、図１に示すボ
ードプッシャ７６の押圧面７１は、インサート３０の内
部に収容してあるメモリモジュール１０の上端に完全に
は接触しない。

【００６９】次に、図１０（Ｄ）に示すように、駆動ユ
ニット７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、
連結ブロック９２は、トレイ搬送ベース４４を、図１に
示すスプリング４６の力に抗して押し下げる。その結
果、トレイ搬送ベース４４に保持してある試験用トレイ
２０もＺ方向に沿って押し下げられ、図１に示すインサ
ート３０のボス部３５の下端が、ソケット５０の逃げ溝
５５内に入り込み、メモリモジュール１０の下端がソケ
ット５０と接触する。同時に、ソケット５０の位置決め
ピン５６がインサート３０の下方位置決め孔４１内に入
り込み、インサート３０とソケット５０との位置決めが
行われる。

【００７０】図１１（Ａ）に示すように、駆動ユニット
７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、図５に
示すメモリモジュール１０の下端がソケット５０のソケ
ット溝５１内に入り込み始め、ソケット端子５８の反発
力で、メモリモジュール１０のみは、その位置にとどま
る。すなわち、メモリモジュール１０は、インサート３
０およびトレイ２０の下方移動に対して静止することか
ら、相対的に上方に押し戻され、その結果、メモリモジ
ュール１０の上端部は、図１に示す押圧面７１に接触す
る。メモリモジュール１０以外のインサート３０を含む
トレイ２０、搬送ベース４４、マッチプレート７４およ
び共通駆動板７２は、下降移動を継続することになる。
ただし、図１に示すソケット５０のいずれかの位置にス
プリングなどのバネ機構を装着することで、インサート
３０もメモリモジュール１０と共に、下降移動が一時停
止するように構成しても良い。

【００７１】図１１（Ｂ）に示すように、駆動ユニット
７０をさらに下降移動させると、連結ブロック４４が、
テストヘッドベース４８上に具備してあるメカストッパ
９４に対して突き当たり、駆動ユニット７０の下降移動
が停止される。なお、駆動ユニット７０を圧力シリンダ
以外のモータアクチュエータなどで駆動する場合には、
メカストッパ９４を用いることなく、数値制御により正
確な位置で下降移動を停止させてても良い。

【００７２】次に、図１１（Ｃ）に示すように、図１に
示すコンタクトシリンダ８８を動作させ、押圧パッド９
０を押し下げ、マッチプレート７４の上部に浮いていた
個別駆動板８４を押し下げる。その結果、ボードプッシ
ャ７６の押圧面７１がメモリモジュール１０を押し下
げ、図５に示すように、メモリモジュール１０の下端が
ソケット溝５１の内部に完全に入り込み、基板端子１２
がソケット端子に対して電気的に接続される。この時、
図１に示すコンタクトシリンダ８８は、メモリモジュー
ル１０をソケット５０のソケット溝５１の内部に挿入す
るために必要十分な押し下げ力を有し、必要以上に過大
な力を与えないように設計される。メモリモジュール１
０は、ソケット５０に設けられたメカエンド（図示省
略）に突き当てられ、高さ方向の位置決めがなされる。
この時、コンタクトシリンダ８８は、ストロークに余裕
を持っており、メモリモジュール１０の高さ寸法誤差
（たとえば０．３ｍｍ程度）を吸収し、一定の力でメモ
リモジュール１０を下方に押圧するように設計してあ
る。

【００７３】なお、図１１（Ｂ）に示す状態で、インサ
ート３０もメモリモジュール１０と共に、下降移動が一
時停止するように構成してあった場合には、図１１
（Ｃ）に示す状態では、図１に示すボードプッシャ７６
により、メモリモジュール１０と共に、インサート３０
も下方に押される。

【００７４】図１１（Ｃ）に示す状態で、図５に示すよ
うに、各メモリモジュール１０の基板端子１２がソケッ
ト端子５８と電気的に接続され、トレイ２０内に収容し
た状態で複数のメモリモジュール１０の試験が同時に行
われる。

【００７５】試験の終了後には、図１に示すコンタクト
シリンダ８８による押圧を解除し、駆動ユニット７０を
上方に移動させる。その結果、トレイ２０を保持するト
レイ搬送ベース４４が、スプリング４６または圧力シリ
ンダなどの戻し機構により、元のトレイ搬送高さまで戻
ろうとする。また、図５に示すソケット５０のソケット
溝５１の底部に装着してある戻りスプリング６２のバネ
力によりにより、メモリモジュール１０の下端部は、ソ
ケット溝５１から上方に抜去される。なお、本発明で
は、ソケットとしては、図５に示す戻りスプリング６２
などの自己抜去力を有するソケットのみでなく、自己抜
去力のないソケットでも用いることが可能である。

【００７６】その場合には、ソケット自身に抜去力がな
いため、メモリモジュール１０は、ソケット５０に留ま
ったままでいようとする。このため、図１に示すトレイ
搬送ベース４４には、メモリモジュール１０をソケット
５０から抜き出す力と、トレイ２０をインサート３０と
共にトレイ搬送高さまでに持ち上げる力とが作用するよ
うに、図１に示すスプリング４６または圧力シリンダの
持ち上げ力を設計する。なお、メモリモジュール１０を
ソケットから抜去するための力は、インサート３０とソ
ケット５０とが位置決めされた時に、インサート３０と
ソケット５０とを引き離そうとする力を引き起こすスプ
リングなどを、インサート３０またはソケット５０に装
着することなどで対応しても良い。

【００７７】このような構造を採用することにより、メ
モリモジュール１０は、余分な力が作用することなくソ
ケット５０に挿入され、ソケット５０から抜去すること
ができる。また、万が一、ソケット５０へのメモリモジ
ュール１０の挿入が失敗したとしても、図１に示すコン
タクトシリンダ８８は、ソケット５０への挿入力以上の
力では、メモリモジュール１０を押し下げようとしない
ので、メモリモジュール１０に対してダメージを与える
ことは少ないと共に、トレイ２０に余分な負荷が作用す
ることもない。

【００７８】以上の動作により、試験用トレイ２０の内
部に収容してある全てのメモリモジュール１０のうち
の、たとえば奇数番目の複数のメモリモジュール１０の
試験が終了したとすると、次に、偶数番目の複数のメモ
リモジュール１０の試験を行う必要がある。そこで、本
実施形態では、以下に示す方法を用いて、試験用トレイ
２０のＸ軸方向位置を所定ピッチでずらす。

【００７９】すなわち、本実施形態では、トレイ内のた
とえば奇数番目の複数のメモリモジュール１０の試験を
行っている間に、図６〜図８に示すモータ１５２を駆動
し、移動体１１０を、図６に示すように、Ｘ軸方向左端
の位置まで戻す。その際に、把持ブロック１２０ａおよ
び１２０ｂによるトレイ２０の把持は解除されているの
で、トレイ２０がＸ軸方向に移動することはない。

【００８０】次に、トレイ内の奇数番目の複数のメモリ
モジュール１０の試験が終了後に、図１に示すように、
搬送ベース４４は、トレイ２０と共に上昇し、元の位置
に戻る。その状態で、シリンダ１２８を駆動し、位置決
めピン１３０を後退移動させ、ピン１３０と係合穴１３
２との係合を解除する。

【００８１】次に、シリンダ１２２を駆動し、トレイ２
０の上部フレーム２２の側端部に形成してある係合穴１
２６内に把持ピン１２４を差し込み、把持ブロック１２
０ａおよび１２０ｂにより、トレイ２０を両側から把持
する。移動体１１０は、図９（Ｃ）に示すように、トレ
イ２０のＸ軸方向左端に移動しているので、把持ブロッ
ク１２０ａおよび１２０ｂは、トレイ２０の左端を把持
する。その状態で、移動体１１０を、Ｘ軸方向に沿っ
て、トレイ２０内のメモリモジュール１０のＸ軸方向配
置ピッチに対応するピッチでずらすことで、今度は、ト
レイ内の偶数番目の複数のメモリモジュール１０が、試
験用ソケット５０の直上部に位置する。

【００８２】その状態で、前述した方法と同様にして、
トレイ２０に対する把持ブロック１２０ａおよび１２０
ｂの把持を解除し、トレイ２０を搬送ベース４４に対し
て位置決めし、トレイ２０をソケット５０に向けて押し
下げ、トレイ内の偶数番目の複数のメモリモジュール１
０の試験を行う。その結果、トレイ２０内に収容してあ
る全てのメモリモジュール１０の試験が終了する。

【００８３】その後、前述した方法と同様にして、搬送
ベース４４を持ち上げ、図１に示す状態に戻し、シリン
ダ１２２を駆動し、トレイ２０の上部フレーム２２の側
端部に形成してある係合穴１２６内に把持ピン１２４を
差し込み、把持ブロック１２０ａおよび１２０ｂによ
り、トレイ２０を両側から把持する。移動体１１０は、
図９（Ｃ）に示すように、トレイ２０のＸ軸方向左端に
移動しているので、把持ブロック１２０ａおよび１２０
ｂは、トレイ２０の左端を把持する。その状態で、移動
体１１０を、図９（Ｄ）に示すように、Ｘ軸方向に沿っ
て最大ストロークで移動させれば、図８に示すように、
トレイ２０は、試験測定部からＸ軸方向に沿って排出さ
れる。

【００８４】本実施形態に係るメモリモジュールの試験
装置では、試験用トレイ２０に複数のメモリモジュール
１０を保持したまま、試験装置の内部を移動させ、試験
測定部において、同時に複数のメモリモジュール１０を
試験することが可能になり、試験のスループットが大幅
に向上する。また、試験測定部において、メモリモジュ
ール１０のピック・アンド・プレース動作を行う必要が
なくなり、試験装置の内部構造を単純化することがで
き、試験装置全体の小型化、単純化および低コスト化を
図ることができる。また、本実施形態に係る試験装置の
全部または一部をチャンバの内部に配置し、チャンバの
内部を高温または低温の一定温度に保持することで、メ
モリモジュール１０の試験時における温度精度が向上
し、正確な試験が可能となる。

【００８５】特に本実施形態に係る装置では、試験用ト
レイ２０をストッパなどに突き当てて停止させる構造で
はないので、ストッパによる衝撃を考慮する必要がな
く、トレイ２０の移動速度を向上させることができる。
その結果、試験のインデックスタイムを短縮することが
できる。また、試験用トレイ２０を把持ブロック１２０
ａおよび１２０ｂにより把持しつつ移動させる構造であ
るために、この点でも、トレイ２０の移動速度を向上さ
せることができ、試験のインデックスタイムを短縮する
ことができる。

【００８６】また、本実施形態に係る装置では、搬送ベ
ルトにより試験用トレイを搬送する機構ではないため
に、試験用トレイ２０を、試験用ソケット２０が配置さ
れたテストヘッドベース４８の近くで搬送および停止す
ることが可能になる。したがって、試験用ソケット５０
とテストヘッドベース４８との距離（高さ）が短くな
り、それらの間を接続する配線などにノイズが入り込む
要素が小さくなり、試験の信頼性が向上する。

【００８７】また、本実施形態に係る装置では、図９
（Ａ）〜図９（Ｄ）に示すように、移動体１１０の全移
動ストローク以上の移動距離で、試験用トレイ２０を、
搬入方向から搬出方向へと移動させることができる。そ
のため、移動体１１０を移動させるための駆動機構の小
型化を図ることができる。

【００８８】第２実施形態 上述した第１実施形態に係るメモリモジュールの試験装
置は、いわゆるハンドラに適用することができる。半導
体デバイスなどの電子部品の試験装置は、たとえば試験
すべきメモリモジュールに所定パターンのテスト信号を
印加して、その電気的特性を測定するものであり、一般
にＩＣテスタと称されるが、このＩＣテスタには、メモ
リモジュールを測定部に搬送し、この測定部においてメ
モリモジュールをテストヘッドのソケットに電気的に接
触させ、テスト終了後に試験済みのメモリモジュールを
測定部から搬出し、テスト結果に基づいて試験済みメモ
リモジュールを良品、不良品に分類する搬送処理装置を
接続したものが多い。この種の搬送処理装置は一般にハ
ンドラと称されるが、以下の実施形態は、図１に示す試
験装置を図１２に示すハンドラ１の内部に設けてあるチ
ャンバ１００の内部に位置する測定部１０２に、実際に
組み込んだ例である。以下、上述した図１〜図１１に加
えて図１２〜図１４を参照しながら説明するが、図１〜
図１１で説明した部材と同一の部材は図１２においては
同一符号を付してある。

【００８９】図１２は本実施形態のハンドラ１の全体構
成を示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）はB−B線に沿う
概略断面図であり、このハンドラ１は、テストヘッド
（図４に示すテストヘッドベース４８が設けられる本体
をいう）が装着されるチャンバ１００と、これから試験
を行なうメモリモジュール１０を格納し、また試験済の
メモリモジュール１０を分類して格納するメモリモジュ
ール格納部２００と、メモリモジュール１０をチャンバ
１００に送り込むローダ部３００と、チャンバ１００で
試験が行なわれた試験済のメモリモジュール１０を分類
して取り出すアンローダ部４００と、から構成されてい
る。

【００９０】このハンドラ１は、メモリモジュール１０
に高温または低温の温度ストレスを与えた状態でこのメ
モリモジュール１０が適切に動作するかどうかを試験
（検査）し、当該試験結果に応じてメモリモジュール１
０を分類する装置であって、こうした温度ストレスを与
えた状態での動作テストは、試験対象となるメモリモジ
ュール１０が多数搭載された供給用トレイ２０２から当
該ハンドラ１内を搬送される試験用トレイ２０（図２参
照）にメモリモジュール２０を載せ替えて実施される。

【００９１】この試験用トレイ２０は、ローダ部３００
でメモリモジュール１０が積み込まれたのちチャンバ１
００に送り込まれ、当該試験用トレイ２０に搭載された
状態でチャンバ１００の測定部１０２において、図１に
示す装置を用いて各メモリモジュール１０が試験され
る。このときの動作が、図６〜図１１を参照して説明し
た動作である。

【００９２】そして、試験済のメモリモジュール１０は
試験用トレイ２０に搭載された状態でアンローダ部４０
０に運び出されたのち、当該アンローダ部４００におい
て各メモリモジュール１０は試験結果に応じた収納用ト
レイ２０４に載せ替えられる。

【００９３】メモリモジュール格納部２００には、試験
前のメモリモジュール１０が満載された供給用トレイ２
０２と試験済みのメモリモジュール１０を収納するため
の収納用トレイ２０４とを、互いに積み重ねることなく
独立して引き出し棚状に収納するトレイ収納部２１２，
２１４が設けられており、図１２の左側のトレイ収納部
２１２が主として供給用トレイ２０２を収納するもの
で、同図の右側のトレイ収納部２１４が収納用トレイ２
０４を収納するための収納部である。

【００９４】これら供給用トレイ２０２および収納用ト
レイ２０４の一例を図１４に示すが、試験対象であるメ
モリモジュール１０は、ハンドラ１に対して、その端子
１２を下にした直立姿勢で、同図に示すトレイ２０２，
２０４に搭載されて搬入され、また同じ荷姿で搬出され
る。同図に示す２０５はメモリモジュール１０を直立姿
勢に保つための凸部である。これらのトレイ２０２，２
０４は互いに同じ形状であっても良く、また異なる形状
であっても良い。

【００９５】一対のトレイ収納部２１２，２１４の間に
は、エレベータ２０６が昇降可能に設けられている。こ
のエレベータ２０６は、たとえばボールネジ駆動装置に
よって、少なくとも各トレイ収納部２１２，２１４の最
下段から最上段までの間を上下方向に移動制御され、各
トレイ収納部２１２，２１４との間でトレイ２０２，２
０４の受け渡しを行う。

【００９６】また、トレイ収納部２１２，２１４および
エレベータ２０６の直上には、トランアーム２０８が、
±Ｘ方向に移動自在に設けられている。このトランアー
ム２０８は、たとえばボールネジ駆動装置によって±Ｘ
方向の所望の位置に移動制御され、エレベータ２０６に
載置されたトレイ２０２，２０４を受け取って後述する
セットプレート２１０に受け渡したり、逆にセットプレ
ート２１０に載置されたトレイ２０２，２０４を受け取
ってエレベータ２０６に受け渡す。

【００９７】さらに本実施形態では、トランアーム２０
８の直上に３つのセットプレート２１０が設けられてい
る。これらセットプレート２１０は、たとえばボールネ
ジ駆動装置によって、それぞれ独立して±Ｚ方向に昇降
可能とされ、少なくともトランアーム２０８よりも低い
位置とトランアーム２０８よりも高い位置との間を昇降
することができる。ここでいう下限位置が、トレイ２０
２，２０４の受け渡しの際の位置であり、上限位置がト
レイ２０２，２０４のセット位置（つまり、ＸＹ搬送装
置３０３によりメモリモジュール１０を試験用トレイ２
０に引き渡す位置およびＸＹ搬送装置４０３により試験
用トレイ２０からメモリモジュール１０を受け取る位
置）である。

【００９８】なお、本例では３つのセットプレート２１
０が設けられ、図１２の左の一つがローダ部３００のセ
ットプレート２１０とされ、右の二つがアンローダ４０
０のセットプレート２１０，２１０とされている。

【００９９】ローダ部３００には、Ｙ軸レール３０１
と、このＹ軸レール３０１に添って供給用トレイ２０２
と試験用トレイ２０との間を±Ｙ軸方向に移動すること
ができるＸ軸レール３０２と、このＸ軸レール３０２に
沿って±Ｘ軸方向に移動できる可動ヘッド３０４とを備
えたＸＹ搬送装置３０３が設けられている。

【０１００】このＸＹ搬送装置３０４の可動ヘッド３０
４には、図１３に示すメモリモジュール把持機構５００
が下向に装着されている。同図に示す把持機構５００
は、把持したメモリモジュール１０を±Ｚ軸方向に移動
させるための流体圧シリンダ５０２と、メモリモジュー
ル１０の両側縁をつかむための一対のチャック５０４
と、この一対のチャック５０４を開閉動作させるための
流体圧シリンダ５０４とから構成されている。そして、
流体圧シリンダ５０４によりチャック５０４が開閉する
ことでメモリモジュール１０の両側縁をつかんだり放し
たりすることができ、また流体圧シリンダ５０２によ
り、つかんだメモリモジュール１０を昇降させることが
できる。

【０１０１】このようにして、把持機構５００がメモリ
モジュール１０をつかみながら移動することで、窓部３
０６から上部に露出した供給用トレイ２０２からメモリ
モジュール１０を把持し、そのメモリモジュール１０を
試験用トレイ２０に積み替える。本例の把持機構５００
は、可動ヘッド３０４に対して例えば８本程度装着され
ており、一度に８個のメモリモジュールを試験用トレイ
２０に積み替えることができる。

【０１０２】なお、本実施形態では、供給用トレイ２０
２の設置位置と試験用トレイ２０との間にプリサイサ３
０５と呼ばれるメモリモジュール１０の位置修正手段が
設けられている。このプリサイサ３０５は、メモリモジ
ュール１０が挿入できる程度の比較的深い凹部を有し、
この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされている。
したがって、この凹部にメモリモジュール１０を落し込
むと、傾斜面でメモリモジュール１０の落下位置が修正
されることになる。これにより、８個のメモリモジュー
ル１０の相互の位置が正確に定まり、位置が修正された
メモリモジュール１０を再び把持機構５００で吸着して
試験用トレイ２０に積み替えることで、試験用トレイ２
０のインサート３０に精度良くメモリモジュール１０を
積み替えることができる。

【０１０３】チャンバ１００は、試験用トレイ２０に積
み込まれたメモリモジュール１０に目的とする高温また
は低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ（恒温
槽）１０１と、このソークチャンバ１０１で熱ストレス
が与えられた状態にあるメモリモジュール１０をテスト
ヘッドベース４８のソケット５０に接触させる測定部１
０２と、測定部１０２で試験されたメモリモジュール１
０から、与えられた熱ストレスを除去するアンソークチ
ャンバ（除熱槽）１０３とで構成されている。

【０１０４】アンソークチャンバ１０３では、ソークチ
ャンバ１０１で高温を印加した場合は、メモリモジュー
ル１０を送風により冷却して室温に戻し、またはそのま
ま自然冷却させて室温近傍まで戻す。これに対して、ソ
ークチャンバ１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加
した場合は、メモリモジュール１０を温風またはヒータ
等で加熱して、結露が生じない程度の温度まで戻す。そ
して、この除熱されたメモリモジュール１０をアンロー
ダ部４００に搬出する。

【０１０５】なお、アンソークチャンバ１０３は、ソー
クチャンバ１０１や測定部１０２と熱的に断絶すること
が好ましいので、本例ではチャンバ１００外にアンソー
クチャンバ１０３を設けているが、概念的にはチャンバ
１００にソークチャンバ１０３をも含むこともある。

【０１０６】アンローダ部４００にも、ローダ部３００
に設けられたＸＹ搬送装置３０３と同一構造のＸＹ搬送
装置４０３が設けられ、このＸＹ搬送装置４０３によっ
て、アンローダ部４００に運び出された試験用トレイ２
０から試験済のメモリモジュール１０が収納用トレイ２
０４，２０４に積み替えられる。

【０１０７】また、アンローダ部４００には、当該アン
ローダ部４００へ運ばれた収納用トレイ２０４が下方か
ら臨むように配置される一対の窓部４０６ａ，４０６ｂ
が開設されている。記述したように、それぞれの窓部４
０６ａ，４０６ｂの下側には、収納用トレイ２０４を昇
降させるためのセットプレート２１０，２１０が設けら
れており、ここでは試験済のメモリモジュール１０が積
み替えられて満杯になった収納用トレイ２０４を載せて
下降し、この満杯トレイ２０４をトランアーム２０８に
受け渡す。

【０１０８】このように構成された本実施形態に係るハ
ンドラ１では、試験用トレイ２０に複数のメモリモジュ
ール１０を保持したまま、ハンドラ１の内部を移動さ
せ、試験測定部１０２において、同時に複数のメモリモ
ジュール１０を試験することが可能になり、試験のスル
ープットが大幅に向上する。また、チャンバ１００の内
部の試験測定部１０２において、メモリモジュール１０
のピック・アンド・プレース動作を行う必要がなくな
り、チャンバ１００の内部構造を単純化することがで
き、ハンドラ１全体の小型化、単純化および低コスト化
を図ることができる。また、チャンバ１００の内部を高
温または低温の一定温度に保持することで、メモリモジ
ュール１０の試験時における温度精度が向上し、正確な
試験が可能となる。

【０１０９】その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。

【０１１０】たとえば、本発明に係る試験用トレイおよ
び電子部品の試験装置は、図１２に示すハンドラ１以外
のハンドラにも適用することが可能である。また、本発
明に係る電子部品試験用トレイ搬送装置、電子部品の試
験装置および試験方法の対象となる電子部品としては、
メモリモジュールなどの電子部品基板に限定されず、Ｉ
Ｃチップなどの電子部品であっても良い。

【０１１１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、試験用トレイを比較的高速で移動および停止させる
ことが可能であり、試験のインデックスタイムの短縮を
図ることができ、且つ試験の信頼性を向上させることが
できる電子部品試験用トレイ搬送装置、試験装置および
試験方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るメモリモジ
ュールの試験装置の要部断面図である。

【図２】 図２は図１に示す試験装置に用いるメモリモ
ジュール試験用トレイの一部分解斜視図である。

【図３】 図３（Ａ）は図２に示すインサートの平面
図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示すIIIB−IIIB線に沿う
要部断面図、同図（Ｃ）はインサートを試験用トレイに
取り付けた場合の要部断面図である。

【図４】 図４はソケットの一部分解斜視図である。

【図５】 図５は図４に示すV−V線に沿う要部断面図で
ある。

【図６】 図６は図１に示す装置の動きを示す要部斜視
図である。

【図７】 図７は図１に示す装置の動きを示す要部斜視
図である。

【図８】 図８は図１に示す装置の動きを示す要部斜視
図である。

【図９】 図９（Ａ）〜（Ｄ）は図６〜図８に示す移動
体とトレイとの関係を示す概略図である。

【図１０】 図１０（Ａ）〜（Ｄ）は図１に示す試験装
置の動きを示す工程図である。

【図１１】 図１１（Ａ）〜（Ｃ）は図１０の続きを示
す工程図である。

【図１２】 図１２（Ａ）は試験装置の全体構成を示す
概略平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示すB−B線に沿
う概略断面図である。

【図１３】 図１３は図１２に示す試験装置で用いるメ
モリモジュール移送装置の概略斜視図である。

【図１４】 図１４は図１２に示すトレイの一例を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１…ハンドラ １００…チャンバ ２００…メモリモジュール格納部 ３００…ローダ部 ４００…アンローダ部 １０…メモリモジュール（電子部品） １２…基板端子 ２０…試験用トレイ ２０ａ…トレイ本体 ３０…インサート ３６…保持溝 ４４…トレイ搬送ベース ５０…試験用ソケット ７０…Ｚ軸駆動ユニット（押圧機構） １１０…移動体 １１４…レール １１６…レール保持板 １２０ａ，１２０ｂ…把持ブロック（把持機構） １２２…トレイクランプ用シリンダ １２６，１３２…係合穴 １２４…把持ピン １２８…位置決め用シリンダ １３０…位置決めピン（位置決め機構） １４２…リンク溝 １４４…駆動軸（駆動機構） １４６…リンクレバー １４８…リンクピン １５２…モータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA08 AB01 AC03 AD01 AD02 AF05 AF06 AG01 AG10 AG11 AG12 AG16 AH04 2G032 AA07 AB01 AB02 AB13 AE01 AE02 AG02 AJ07 AL03 AL11 3F072 AA09 AA14 AA28 GB10 GD05 GE03 GE05 GG12 KD01 KD22 KD27 KE01 KE11

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を保持する電子部品試験用トレ
   イを着脱自在に把持する把持機構と、 前記把持機構を吊り下げ保持する移動体と、 前記把持機構により前記試験用トレイを把持した状態
   で、前記移動体を移動させる駆動機構とを有する電子部
   品試験用トレイ搬送装置。
2. 【請求項２】 前記駆動機構が、 軸芯周りに回転駆動可能な駆動軸と、 前記駆動軸の回転移動を前記移動体の直線移動に変換す
   る変換機構とを有する請求項１に記載の電子部品試験用
   トレイ搬送装置。
3. 【請求項３】 前記駆動機構が、前記移動体の直線移動
   を案内するレールをさらに有する請求項２に記載の電子
   部品試験用トレイ搬送装置。
4. 【請求項４】 前記駆動機構は、前記移動体を前記試験
   用トレイと共に移動させることができる全移動ストロー
   ク内の所定位置で停止可能に構成してあることを特徴と
   する請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品試験用ト
   レイ搬送装置。
5. 【請求項５】 前記移動体の全移動ストローク中の所定
   位置で前記移動体を停止させ、前記把持機構による前記
   試験用トレイの把持を解除した状態で、前記試験用トレ
   イを支持するベースと、 前記ベースに対する前記試験用トレイの位置決めを行う
   位置決め機構とをさらに有する請求項４に記載の電子部
   品試験用トレイ搬送装置。
6. 【請求項６】 電子部品を保持する電子部品試験用トレ
   イを着脱自在に把持する把持機構と、 前記把持機構を吊り下げ保持する移動体と、 前記把持機構により前記試験用トレイを把持した状態
   で、前記移動体を移動させる駆動機構と、 前記試験用トレイ内に保持した状態の電子部品の端子が
   差し込まれる試験用ソケットが配置された測定部と、 前記移動体の全移動ストローク中の所定位置で前記移動
   体を停止させ、前記把持機構による前記試験用トレイの
   把持を解除した状態で、前記試験用トレイを支持するベ
   ースと、 前記ベースに対する前記試験用トレイの位置決めを行う
   位置決め機構と、 前記ベースを前記試験用ソケット方向に押し下げ、前記
   試験用トレイ内の電子部品の端子を前記試験用ソケット
   に挿入させる押圧機構と、を有する電子部品の試験装
   置。
7. 【請求項７】 前記試験用トレイには、前記移動体の移
   動ストローク方向に沿って複数の電子部品が第１ピッチ
   の間隔で収容してあり、 前記測定部には、前記移動体の移動ストローク方向に沿
   って複数の試験用ソケットが、前記第１ピッチの整数倍
   である第２ピッチの間隔で配置してあり、 前記駆動機構は、前記移動体を前記試験用トレイと共に
   移動させることができる全移動ストローク内の複数の所
   定停止位置で停止可能に構成してあり、 前記試験用トレイの複数の所定停止位置が、前記第１ピ
   ッチの間隔で配置してあり、且つ当該複数の所定停止位
   置は、前記試験用トレイ内に収容してある全ての電子部
   品のうちの所定数個おき毎の電子部品が、前記第２ピッ
   チで配置された複数の試験用ソケットの上部に位置する
   位置である請求項６に記載の電子部品の試験装置。
8. 【請求項８】 電子部品を保持する電子部品試験用トレ
   イを着脱自在に把持する把持機構で、前記試験用トレイ
   の第１把持位置を把持しつつ、前記試験用トレイを搬入
   方向に沿って移動させ、前記試験用トレイに保持してあ
   る電子部品の端子を、測定部に配置された試験用ソケッ
   トの上方に位置させる工程と、 前記把持機構による前記試験用トレイの把持を解除し、
   前記試験用トレイをベース上で支持する工程と、 前記ベースを前記試験用ソケット方向に押し下げ、前記
   試験用トレイ内の電子部品の端子を前記試験用ソケット
   に挿入させ、電子部品の試験を行う工程と、 試験終了後の前記電子部品が収容してある前記試験用ト
   レイを支持する前記ベースを上方に持ち上げる工程と、 前記把持機構により前記試験用トレイを再度把持し、前
   記試験用トレイを搬出方向に沿って移動させる工程とを
   有する電子部品の試験方法。
9. 【請求項９】 前記把持機構により前記試験用トレイを
   再度把持する位置が、前記第１把持位置と同じ位置であ
   る請求項８に記載の電子部品の試験方法。
10. 【請求項１０】 前記把持機構による前記試験用トレイ
    の把持を解除した状態で、前記把持機構を、前記搬入方
    向とは逆の方向に移動させ、その後、前記把持機構によ
    り、前記第１把持位置とは異なる位置で、前記試験用ト
    レイを再度把持し、前記試験用トレイを搬出方向に沿っ
    て移動させることを特徴とする請求項８に記載の電子部
    品の試験方法。