JP2000329819A - 電子部品基板の試験装置および試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 たとえばメモリモジュールなどの電子部品基
板を収容した状態で、電子部品基板を試験するために適
した電子部品基板の試験装置および試験方法であって、
特に、電子部品基板および試験用ソケットの破損を防止
することができる電子部品基板の試験装置および試験方
法を提供すること。 【解決手段】 格納部２００の内部に移動可能に収容さ
れた供給用トレイ２０２から試験前のメモリモジュール
１０を取り出し、ローダ部３００に待機している試験用
トレイ２０に移し替える際に、メモリモジュール１０の
切り欠き１４および１６に光を透過させ、センサユニッ
ト６００で検出することにより、メモリモジュール１０
の表裏面が所定向きであることを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばメモリモ
ジュールなどの電子部品基板を収容した状態で、電子部
品基板を試験するために適した電子部品基板の試験装置
および試験方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】メモリモジュールなどの電子部品基板の
製造過程においては、最終的に製造されたメモリモジュ
ールを試験する試験装置が必要となる。このような試験
装置の一種として、常温よりも高いまたは低い温度条件
で、メモリモジュールを試験するための装置が知られて
いる。メモリモジュールの特性として、高温または低温
でも良好に動作することが保証されるからである。

【０００３】従来のメモリモジュール試験用装置におい
て高温試験を行う場合には、試験前のメモリモジュール
を装置内の予熱部で加熱し、加熱されたメモリモジュー
ルを、ピック・アンド・プレース動作で測定部まで搬送
し、メモリモジュールに加えられた予熱により高温試験
を行っている。

【０００４】また、従来のメモリモジュール試験用装置
において低温試験を行おうとする場合には、試験前のメ
モリモジュールを装置内の冷却部で冷却し、冷却された
メモリモジュールを、ピック・アンド・プレース動作で
測定部まで搬送し、メモリモジュールに加えられた冷熱
により、低温試験を行うことが考えられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品基板の試験装置では、予熱部または
冷却部から測定部までメモリモジュールをピック・アン
ド・プレース動作で数個づつ搬送するため、試験のスル
ープットが非常に悪い。また、メモリモジュールを測定
部まで搬送するまでにメモリモジュールに印加された温
度が変化してしまい、測定部での温度精度が悪く、正確
な温度で試験を行うことが困難であった。特に低温試験
では、低温に冷却されたメモリモジュールの表面に結露
が生じるおそれがあり、実際問題として、従来の試験装
置では、低温試験を行うことが困難であった。メモリモ
ジュールに結露が生じると、その結露水がメモリモジュ
ールの端子またはソケット端子に付着し、試験に悪影響
を与えるからである。

【０００６】このような不都合を解消するために、予熱
部（または冷却部）および測定部を全てチャンバで覆
い、チャンバの内部を所定温度に維持することも考えら
れる。しかしながら、チャンバの内部でメモリモジュー
ルのピック・アンド・プレース動作を行わせることは、
その機構が煩雑になると共に、チャンバを大きく設計し
なければならず、試験装置の大型化、複雑化および高コ
スト化を招き好ましくない。

【０００７】さらに、メモリモジュールのような大きな
電子部品基板を試験装置に搬入または搬出する場合に
は、電子部品基板を直立させて並べる類のトレイが用い
られるが、こうしたトレイは互いに積み重ねることがで
きない。このため、試験装置の搬入部及び搬出部には、
トレイを一枚づつ収納する引き出し棚状のトレイ収納部
が設けられる。しかしながら、引き出し棚状のトレイ収
納部では、分類数を多くすればするほど、試験装置自体
が大型になるといった問題があった。

【０００８】そこで、本出願人は、メモリモジュールな
どの電子部品基板を試験用トレイに収容したままで、試
験を行うことができる試験用トレイを持つ試験装置を開
発し、先に出願している。

【０００９】しかしながら、このような試験装置では、
メモリモジュールの表裏面を間違えないで所定の向きに
揃えて試験用トレイ内に移し替える必要がある。もし仮
に、メモリモジュールの表裏面の向きを間違えて試験用
トレイ内に収容した場合には、測定部において、自動作
業にてメモリモジュールの端子をソケット内に挿入する
と、メモリモジュールまたはソケットを破損してしまう
おそれがある。

【００１０】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、たとえばメモリモジュールなどの電子部品基板を収
容した状態で、電子部品基板を試験するために適した電
子部品基板の試験装置および試験方法であって、特に、
電子部品基板および試験用ソケットの破損を防止するこ
とができる電子部品基板の試験装置および試験方法を提
供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品基板の試験装置は、試験前お
よび試験済の電子部品基板を格納する格納部と、前記試
験前の電子部品基板を試験する測定部と、前記試験前の
電子部品基板を前記測定部に送り込むローダ部と、前記
測定部で試験が行なわれた試験済の電子部品基板を分類
して取り出し、前記格納部へ受け渡すアンローダ部と、
前記格納部の内部に移動可能に収容され、前記試験前の
電子部品基板が保持される供給用トレイと、前記格納部
の内部に移動可能に収容され、前記試験済の電子部品基
板が保持される収納用トレイと、前記ローダ部、測定部
およびアンローダ部を循環移動するように配置され、前
記電子部品基板を保持する試験用トレイと、前記ローダ
部に具備され、前記供給用トレイ内に保持された電子部
品基板を前記試験用トレイ内に搬送する第１搬送手段
と、前記アンローダ部に具備され、前記試験用トレイ内
に保持された試験済の電子部品を、試験結果に応じて分
類して前記収納用トレイ内に搬送する第２搬送手段と、
前記ローダ部に設置してあり、前記試験用トレイに保持
される前記電子部品基板の表裏面が所定向きであること
を検出する基板表裏面検出センサと、を有する。

【００１２】前記電子部品基板には、基板の表裏面を検
出するための切り欠きが形成してあり、前記基板表裏面
検出センサが、前記切り欠きを透過する光を検出または
検出しないことにより、前記電子部品基板の表裏面を判
別することが好ましい。

【００１３】前記電子部品基板には、基板の表裏面を検
出するための切り欠きが形成してあり、前記基板表裏面
検出センサが、前記切り欠き以外の部分で反射する光を
検出または検出しないことにより、前記電子部品基板の
表裏面を判別することもできる。

【００１４】前記基板表裏面検出センサが、前記電子部
品基板を試験用トレイに移し替える前に基板把持機構に
より把持した状態で、前記電子部品基板の表裏面を検出
する位置に設置してあることが好ましい。

【００１５】または、前記基板表裏面検出センサを、前
記電子部品基板を試験用トレイに移し替える前に位置決
めするためのプリサイサの近傍に設置しても良い。

【００１６】または、前記基板表裏面検出センサを、前
記電子部品基板を試験用トレイに移し替えるために試験
用トレイが待機する位置に設置しても良い。

【００１７】本発明に係る電子部品基板の試験装置は、
複数の前記基板表裏面検出センサを移動自在に保持する
センサホルダと、前記センサホルダに対して着脱自在に
装着され、複数の前記基板表裏面検出センサの相対位置
を固定するためのセンサ貫通孔を持つ位置決めブロック
とをさらに有することが好ましい。

【００１８】前記試験用トレイは、前記電子部品基板の
基板端子が露出するように、前記電子部品基板の両側端
部が移動自在に挿入される保持溝が形成してあるインサ
ートと、前記電子部品基板の基板端子が露出するよう
に、前記インサートを保持するトレイ本体とを有するこ
とが好ましい。

【００１９】前記測定部には、前記電子部品基板の基板
端子が着脱自在に挿入される試験用ソケットと、前記電
子部品基板が前記試験用トレイ内に装着してある状態
で、前記電子部品基板の基板端子を前記試験用ソケット
内に押し込むためのボードプッシャとが具備してあるこ
とが好ましい。

【００２０】前記格納部には、前記供給用トレイおよび
／または前記収納用トレイが独立して上下方向に収納さ
れる第１のトレイ収納部と、前記供給用トレイおよび／
または前記収納用トレイが独立して上下方向に収納され
る第２のトレイ収納部と、前記第１のトレイ収納部と前
記第２のトレイ収納部との間に昇降可能に設けられ、前
記第１のトレイ収納部および前記第２のトレイ収納部と
の間で前記供給用トレイおよび／または前記収納用トレ
イの受け渡しを行う第１の昇降手段と、前記第１のトレ
イ収納部、前記第２のトレイ収納部および前記第１の昇
降手段の上部に設けられ、これらの並設方向に移動可能
とされて、前記第１の昇降手段との間で前記供給用トレ
イおよび／または前記収納用トレイの受け渡しを行う水
平搬送手段と、目的とするポジションに対して昇降可能
とされ、前記水平搬送装置との間で前記供給用トレイお
よび／または前記収納用トレイの受け渡しを行う第２の
昇降手段とが具備してあることが好ましい。

【００２１】本発明に係る電子部品基板の試験方法は、
格納部の内部に移動可能に収容された供給用トレイから
試験前の電子部品基板を取り出し、ローダ部に待機して
いる試験用トレイに移し替える際に、前記電子部品基板
の表裏面が所定向きであることを検出する工程と、前記
試験用トレイに保持された電子部品基板を、試験用トレ
イと共に測定部へと移動させる工程と、前記測定部へ移
動された試験用トレイ内に電子部品基板が装着してある
状態で、前記電子部品基板の基板端子を前記測定部に装
着してある試験用ソケット内に押し込み、当該電子部品
基板の試験を行う工程と、前記測定部にて試験が行われ
た電子部品基板を試験用トレイから取り出すことなく、
そのままの状態で、アンローダ部へ移動させる工程と、
前記アンローダ部に移動してきた試験用トレイから、電
子部品基板を取り出し、前記格納部に待機してある収納
用トレイに、試験結果に基づき分類して移し替える工程
とを有する。

【００２２】前記電子部品基板には、基板の表裏面を検
出するための切り欠きが形成してあり、光検出センサ
が、前記切り欠きを透過する光を検出または検出しない
ことにより、前記電子部品基板の表裏面を判別すること
が好ましい。

【００２３】または、光検出センサが、前記切り欠き以
外の部分で反射する光を検出または検出しないことによ
り、前記電子部品基板の表裏面を判別しても良い。

【００２４】前記電子部品基板を試験用トレイに移し替
える前に基板把持機構により把持した状態で、前記電子
部品基板の表裏面を検出することが好ましい。

【００２５】または、前記電子部品基板を試験用トレイ
に移し替える前に位置決めする際に、前記電子部品基板
の表裏面を検出しても良い。

【００２６】または、前記電子部品基板を試験用トレイ
に移し替えた後、前記電子部品基板の表裏面を検出して
も良い。

【００２７】

【作用】本発明の電子部品基板の試験装置および試験方
法では、格納部の内部に移動可能に収容された供給用ト
レイから試験前の電子部品基板を取り出し、ローダ部に
待機している試験用トレイに移し替える際に、電子部品
基板の表裏面が所定向きであることを検出する。このた
め、試験用トレイには、全ての電子部品基板の表裏面の
向きが一定方向に揃えられて収容される。その結果、試
験用トレイ内に電子部品基板が装着してある状態で、電
子部品基板の基板端子を試験用ソケット内に押し込み、
当該電子部品基板の試験を行う際に、電子部品基板また
は試験用ソケットの破損を有効に防止することができ
る。

【００２８】また、本発明の電子部品基板の試験方法で
は、試験用トレイに複数の電子部品基板を保持したま
ま、試験装置の内部を移動させ、試験測定部において、
同時に複数の電子部品基板を試験することができるの
で、試験のスループットが大幅に向上する。また、試験
測定部において、電子部品基板のピック・アンド・プレ
ース動作を行う必要がなくなり、試験装置の内部構造を
単純化することができ、試験装置全体の小型化、単純化
および低コスト化を図ることができる。また、試験測定
部が内部に設置してあるチャンバの内部を高温または低
温の一定温度に保持することで、電子部品基板の試験時
における温度精度が向上し、正確な試験が可能となる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１（Ａ）は本発明の電子部品
基板の試験装置の実施形態を示す平面概念図、同図
（Ｂ）はＢ−Ｂ線断面図、図２は同じく側面断面図、図
３は本実施形態で用いられる供給用または収納用トレイ
の一例を示す斜視図、図４（Ａ）は本実施形態のメモリ
モジュール格納部を示す斜視図、同図（Ｂ）はトレイ収
納部とエレベータの部分を示す斜視図、図５は本実施形
態のＸＹ搬送装置で用いられるメモリモジュール把持機
構を示す斜視図、図６は本実施形態の測定部全体を示す
断面図、図７は本実施形態で用いられる試験用トレイを
示す斜視図、図８は図７の試験用トレイのインサートを
示す（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図および（Ｃ）側面図、
図９は本実施形態のテストヘッド部を示す斜視図、図１
０はテストヘッド部におけるメモリモジュールとソケッ
トとの接触状態を示す断面図である。

【００３０】なお、以下の実施形態では、試験対象とし
て図３に示す形状のメモリモジュール１０を例に挙げて
本発明を説明するが、本発明の試験装置の試験対象は同
図に示す形状のメモリモジュールにのみ限定されるもの
ではなく、トレイを積み重ねてトレイ収納部へ収納でき
ないような電子部品であれば全て含まれる趣旨である。

【００３１】まず、これら図１〜図１０を参照して本実
施形態の試験装置の全体構成を概説する。本実施形態の
試験装置は、図２に示すように、試験対象であるメモリ
モジュール１０を取り廻すためのハンドラ１と、メモリ
モジュール１０が電気的に接触されるテストヘッドＴＨ
と、このテストヘッドＴＨに所定パターンのテスト信号
を送り、メモリモジュールのテストを実行するテスタＴ
Ｓとから構成されている。

【００３２】なお、本発明の試験装置はあらゆるテスト
ヘッドＴＨおよびテスタＴＳに適用でき、全てのテスト
ヘッドＴＨおよびテスタＴＳが含まれるので、これらは
図２にのみ示すこととし、その他の図面から省略する。

【００３３】図１に示すように、ハンドラ１は、テスト
ヘッドＴＨが装着されるチャンバ１００と、これから試
験を行なうメモリモジュール１０を格納し、また試験済
のメモリモジュール１０を分類して格納するメモリモジ
ュール格納部２００と、メモリモジュール１０をチャン
バ１００に送り込むローダ部３００と、チャンバ１００
で試験が行なわれた試験済のメモリモジュール１０を分
類して取り出すアンローダ部４００と、から構成されて
いる。

【００３４】このハンドラ１は、メモリモジュール１０
に高温または低温の温度ストレスを与えた状態でこのメ
モリモジュール１０が適切に動作するかどうかを試験
（検査）し、当該試験結果に応じてメモリモジュール１
０を分類する装置であって、こうした温度ストレスを与
えた状態での動作テストは、試験対象となるメモリモジ
ュール１０が多数搭載された供給用トレイ２０２から当
該ハンドラ１内を搬送される試験用トレイ２０にメモリ
モジュール２０を載せ替えて実施される。

【００３５】この試験用トレイ２０は、ローダ部３００
でメモリモジュール１０が積み込まれた後チャンバ１０
０に送り込まれ、当該試験用トレイ２０に搭載された状
態でチャンバ１００の測定部１０２において各メモリモ
ジュール１０が試験される。そして、試験済のメモリモ
ジュール１０はアンローダ部４００に運び出された後、
当該アンローダ部４００において各メモリモジュール１
０は試験結果に応じた収納用トレイ２０４に載せ替えら
れる。

【００３６】チャンバ１００は、試験用トレイ２０に積
み込まれたメモリモジュール１０に目的とする高温又は
低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ（恒温槽）
１０１と、このソークチャンバ１０１で熱ストレスが与
えられた状態にあるメモリモジュール１０をテストヘッ
ドＴＨのソケット５０に接触させる測定部１０２と、測
定部１０２で試験されたメモリモジュール１０から、与
えられた熱ストレスを除去するアンソークチャンバ（除
熱槽）１０３とで構成されている。

【００３７】アンソークチャンバ１０３では、ソークチ
ャンバ１０１で高温を印加した場合は、メモリモジュー
ル１０を送風により冷却して室温に戻し、またはそのま
ま自然冷却させて室温近傍まで戻す。これに対して、ソ
ークチャンバ１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加
した場合は、メモリモジュール１０を温風またはヒータ
等で加熱して、結露が生じない程度の温度まで戻す。そ
して、この除熱されたメモリモジュール１０をアンロー
ダ部４００に搬出する。

【００３８】なお、アンソークチャンバ１０３は、ソー
クチャンバ１０１や測定部１０２と熱的に断絶すること
が好ましいので、本例ではチャンバ１００外にアンソー
クチャンバ１０３を設けているが、概念的にはチャンバ
１００にソークチャンバ１０３をも含むこともある。

【００３９】メモリモジュール格納部２００、ローダ部
３００、チャンバ１００およびアンローダ部４００の各
領域の構成をさらに詳細に説明する。

【００４０】メモリモジュール格納部２００ まず、試験対象であるメモリモジュール１０は、ハンド
ラ１に対して、その端子１２を下にした直立姿勢で、図
３に示すトレイ２０２，２０４に搭載されて搬入され、
また同じ荷姿で搬出される。同図に示す２０５はメモリ
モジュール１０を直立姿勢に保つための凸部である。

【００４１】なお、試験前のメモリモジュール１０を搭
載するためのトレイを供給用トレイ２０２と、試験を終
えたメモリモジュール１０を搭載するためのトレイを収
納用トレイ２０４と称することとするが、これらトレイ
２０２，２０４は同一形状であっても異なる形状であっ
ても良い。ただし、少なくとも供給用トレイ２０２は、
搭載されたメモリモジュール１０の位置決め機能を備え
るものが望ましい。供給用トレイ２０２に搭載されたメ
モリモジュール１０は、これからハンドラ１内へ搬入さ
れて複数のピックアップ装置（後述するＸＹ搬送装置３
０３）によって載せ替え等の操作が行われるからであ
る。

【００４２】本実施形態のメモリモジュール格納部２０
０には、一対のトレイ収納部２１２，２１４が設けられ
ている。図１、図２および図４に示すように、一方のト
レイ収納部２１２には、主としてこれから試験が行われ
るメモリモジュール１０が搭載された供給用トレイ２０
２が、積み重ねることなく、互いに独立して上下方向に
保持収納されている。これに対して他方のトレイ収納部
２１４には、試験を終えたメモリモジュール１０が適宜
に分類された収納用トレイ２０４が、同じく積み重ねる
ことなく互いに独立して上下方向に保持収納されてい
る。すなわち、トレイ２０２，２０４はこれらトレイ収
納部２１２，２１４にたとえば引き出し棚状に収納され
る。

【００４３】なお、これらトレイ収納部２１２，２１４
に収納可能なトレイ枚数は特に限定されず、ハンドラ１
の大きさと分類能力等の関係で適宜決定することができ
る。本例では、各トレイ収納部２１２，２１４に最大７
枚づつのトレイ２０２，２０４を収納できるようになっ
ている。

【００４４】また詳細は後述するが、トレイ収納部２１
２，２１４は互いに同じ構造とされているので、供給用
トレイ２０２、収納用トレイ２０４の何れをも互いに収
納することができる。つまり、試験結果の分類が、良品
と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再
試験が必要なもの等々、多分類が必要とされる場合は、
２つのトレイ収納部２１２，２１４を総合的に使用する
ことで対処することができる。

【００４５】一対のトレイ収納部２１２，２１４の間に
は、エレベータ２０６が昇降可能に設けられている。こ
のエレベータ２０６は、図４（Ａ）に示すように、たと
えばボールネジ駆動装置２０６ａによって、少なくとも
各トレイ収納部２１２，２１４の最下段から最上段まで
の間を上下方向に移動制御される。

【００４６】このエレベータ２０６は、各トレイ収納部
２１２，２１４との間でトレイ２０２，２０４の受け渡
しを行う。こうした動作は、たとえば図４（Ｂ）に示す
ように、トレイ２０２，２０４またはこれを載置するプ
レートに、流体圧シリンダ２０６ｂのロッドなどを引っ
かけ、流体圧シリンダ２０６ｂを進退駆動することで、
トレイ２０２，２０４の出し入れ操作が実行される。

【００４７】これらトレイ収納部２１２，２１４および
エレベータ２０６の直上には、トランアーム２０８が、
図４に示す±Ｘ軸方向に移動自在に設けられている。こ
のトランアーム２０８は、たとえばボールネジ駆動装置
２０８ａによって±Ｘ軸方向の所望の位置に移動制御さ
れる。トランアーム２０８は、エレベータ２０６に載置
されたトレイ２０２，２０４を受け取って後述するセッ
トプレート２１０に受け渡したり、逆にセットプレート
２１０に載置されたトレイ２０２，２０４を受け取って
エレベータ２０６に受け渡す。この際に、トレイ２０
２，２０４を保持および解放するためにフック機構２０
８ｂ（図１１参照）が開閉可能に設けられている。

【００４８】なお、本実施形態ではトランアーム２０８
の可動方向を±Ｘ軸方向にのみ設定しているが、±Ｚ軸
方向に対しても昇降可能として、トレイ２０２，２０４
の受け渡しの際に±Ｚ軸方向に昇降させても良い。ま
た、±Ｙ軸方向に対しても可動とし、後述するセットプ
レート２１０の設定範囲に自由度を持たせても良い。

【００４９】本実施形態では、トランアーム２０８の直
上に３つのセットプレート２１０が設けられている。こ
れらセットプレート２１０は、たとえばボールネジ駆動
装置２１０ａによって、それぞれ独立して±Ｚ軸方向に
昇降可能とされ、少なくともトランアーム２０８よりも
低い位置とトランアーム２０８よりも高い位置との間を
昇降することができる。ここでいう下限位置が、トレイ
２０２，２０４の受け渡しの際の位置であり、上限位置
がトレイ２０２，２０４のセット位置（つまり、ＸＹ搬
送装置３０３によりメモリモジュール１０を試験用トレ
イ２０に引き渡す位置およびＸＹ搬送装置４０３により
試験用トレイ２０からメモリモジュール１０を受け取る
位置）である。

【００５０】なお、本例では３つのセットプレート２１
０が設けられ、図４の左の一つがローダ部３００のセッ
トプレート２１０とされ、右の二つがアンローダ４００
のセットプレート２１０，２１０とされている。ただ
し、本発明はこれに何ら限定されず、２つであってもま
た４つ以上であっても良い。

【００５１】ローダ部３００ 上述した供給用トレイ２０２はローダ部３００の窓部３
０６に下方からセットされ、当該ローダ部３００におい
て供給用トレイ２０２に積み込まれたメモリモジュール
１０が、ローダ部３００に停止（待機）している試験用
トレイ２０に積み替えられる。

【００５２】供給用トレイ２０２から試験用トレイ２０
へメモリモジュール１０を積み替える搬送装置として
は、図１に示すように、Ｙ軸レール３０１と、このＹ軸
レール３０１に添って供給用トレイ２０２と試験用トレ
イ２０との間を±Ｙ軸方向に移動することができるＸ軸
レール３０２と、このＸ軸レール３０２に沿って±Ｘ軸
方向に移動できる可動ヘッド３０４とを備えたＸＹ搬送
装置３０３が用いられる。

【００５３】このＸＹ搬送装置３０３の可動ヘッド３０
４には、図５に示すメモリモジュール把持機構５００が
下向に装着されている。同図に示す把持機構５００は、
把持したメモリモジュール１０を±Ｚ軸方向に移動させ
るためのＺ軸アクチュエータ５０２と、メモリモジュー
ル１０の両側縁をつかむための一対のチャック５０４
と、この一対のチャック５０４を開閉動作させるための
Ｙ軸アクチュエータ５０６とから構成されている。そし
て、Ｙ軸アクチュエータ５０６によりチャック５０４が
開閉することでメモリモジュール１０の両側縁をつかん
だり放したりすることができ、またＺ軸アクチュエータ
５０２により、つかんだメモリモジュール１０を昇降さ
せることができる。

【００５４】このようにして、把持機構５００がメモリ
モジュール１０をつかみながら移動することで、供給用
トレイ２０２からメモリモジュール１０を把持し、その
メモリモジュール１０を試験用トレイ２０に積み替え
る。本例の把持機構５００は、可動ヘッド３０３に対し
て例えば８本程度装着されており、一度に８個のメモリ
モジュールを試験用トレイ２０に積み替えることができ
る。

【００５５】なお、供給用トレイ２０２において、メモ
リモジュールを搭載するために凹状に形成されたポケッ
トが、メモリモジュール１０の形状よりも比較的大きく
形成されているので、供給用トレイ２０２に格納された
状態におけるメモリモジュール１０の位置は、多少なり
ともバラツキを持っている。したがって、この状態でメ
モリモジュール１０を把持機構５００で把持し、直接試
験用トレイ２０に運ぶと、試験用トレイ２０のインサー
ト３０に正確に落し込むことが困難となる場合もある。

【００５６】このため、本実施形態では、供給用トレイ
２０２の設置位置と試験用トレイ２０との間にプリサイ
サ３０５と呼ばれるメモリモジュール１０の位置修正手
段が設けられている。このプリサイサ３０５は、メモリ
モジュール１０が挿入できる程度の比較的深い凹部を有
し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされてい
る。したがって、この凹部にメモリモジュール１０を落
し込むと、傾斜面でメモリモジュール１０の落下位置が
修正されることになる。これにより、８個のメモリモジ
ュール１０の相互の位置が正確に定まり、位置が修正さ
れたメモリモジュール１０を再び把持機構５００で吸着
して試験用トレイ２０に積み替えることで、試験用トレ
イ２０のインサート３０に精度良くメモリモジュール１
０を積み替えることができる。

【００５７】また、本実施形態では、図５および図１５
に示すように、メモリモジュール１０を把持機構５００
により把持し、所定の高さ位置に保持した状態で、メモ
リモジュール１０の下端中央位置とその隣に形成してあ
る一対の切り欠き１４および１６を通過する光を受光す
るセンサユニット６００が図１中のローダ部３００内に
配置してある。図５および図１５に示すように、把持機
構５００により把持されたメモリモジュール１０を挟ん
でセンサユニット６００の反対側には、発光ユニット６
１０が配置してあり、メモリモジュール１０を把持機構
５００により把持し、所定の高さ位置に保持した状態
で、メモリモジュール１０の一対の切り欠き１４および
１６を通過する光を発するようになっている。

【００５８】図１５（Ａ）および（Ｂ）に示すように、
センサユニット６００は、基板表裏面検出センサとして
のフォトセンサ６０２ａおよび６０２ｂを有する。これ
らフォトセンサ６０２ａおよび６０２ｂは、センサホル
ダ６０４に形成してある水平長孔６０６に沿って移動可
能に装着してある。これらフォトセンサ６０２ａおよび
６０２ｂの水平方向間隔は、図５に示すメモリモジュー
ル１０の下端に形成してある切り欠き１４および１６の
間隔に対応している。メモリモジュール１０の下端に形
成してある切り欠き１４および１６の間隔は、メモリモ
ジュール１０の種類などに応じて変化することから、フ
ォトセンサ６０２ａおよび６０２ｂの間隔も、それに合
わせて調節する必要がある。

【００５９】本実施形態では、図１５（Ｂ）に示すよう
に、センサ６０２ａおよび６０２ｂの相対位置を固定す
るための一対のセンサ貫通孔６２２を持つ位置決めブロ
ック６２０が、センサホルダ６０４に対して着脱自在に
取り付けられる。一対のセンサ貫通孔６２２内に各セン
サ６０２ａおよび６０２ｂを挿通させることで、フォト
センサ６０２ａおよび６０２ｂの間隔が、切り欠き１４
および１６の間隔に合わせて固定される。メモリモジュ
ール１０の種類に応じて、貫通孔６２２の間隔が異なる
位置決めブロック６２０を準備しておき、試験すべきメ
モリモジュール１０の種類が変わった段階で、位置決め
ブロック６２０を交換し、切り欠き１４および１６の間
隔に合わせたフォトセンサ６０２ａおよび６０２ｂの間
隔に調節する。

【００６０】発光ユニット６１０の構造は、フォトセン
サ６０２ａおよび６０２ｂが発光素子６１２ａおよび６
１２ｂとなる以外は、基本的には、センサユニット６０
０の構造と同様である。すなわち、一対の発光素子６１
２ａおよび６１２ｂが、素子ホルダ６１４に形成してあ
る水平長孔６１６に沿って移動可能に装着してある。こ
れら発光素子６１２ａおよび６１２ｂの水平方向間隔
は、図５に示すメモリモジュール１０の下端に形成して
ある切り欠き１４および１６の間隔に対応している。メ
モリモジュール１０の下端に形成してある切り欠き１４
および１６の間隔は、メモリモジュール１０の種類など
に応じて変化することから、発光素子６１２ａおよび６
１２ｂの間隔も、それに合わせて調節する必要がある。
発光素子６１２ａおよび６１２ｂの間隔を調節するため
に、本実施形態では、図１５（Ｂ）に示すセンサユニッ
ト６００のための位置決めブロック６２０と同様な位置
決めブロックが用いられる。

【００６１】メモリモジュール１０の下端に形成してあ
る切り欠き１４は、メモリモジュール１０の下端中央位
置に形成してあるが、切り欠き１６はメモリモジュール
１０の正面から見て、中央から左側位置に形成してあ
る。したがって、もし仮に、メモリモジュール１０の表
裏面が通常と逆の状態で、図５に示す把持機構５００が
メモリモジュール１０を把持しているとすると、切り欠
き１６は、発光ユニット６１０側からみて、中央よりも
右に位置することになる。その場合には、発光素子６１
２ｂから発する光は、メモリモジュール１０の下端に遮
られて、センサ６０２ｂで受光することはない。したが
って、このことにより、図５に示す把持機構５００がメ
モリモジュール１０を表裏面逆の状態で把持しているこ
とを検出することができる。

【００６２】前述したように、本例の把持機構５００
は、可動ヘッド３０３に対して例えば複数本程度装着さ
れており、一度に複数個のメモリモジュール１０を試験
用トレイ２０に積み替えることができる。そこで、本実
施形態では、図１５（Ａ）に示すように、一度に複数個
のメモリモジュール１０を所定の高さに持ち上げて、メ
モリモジュール１０の表裏面の向きが揃っているか否か
を検出する。一度に持ち上げられた複数個のメモリモジ
ュール１０のうちの一つでも表裏面の向きが逆のものが
あるとすれば、発光素子６１２ｂから発する光は、メモ
リモジュール１０の下端に遮られて、センサ６０２ｂで
受光することはない。したがって、このことにより、一
度に持ち上げられた複数個のメモリモジュール１０のう
ちの少なくとも一つが表裏面逆の状態であることを検出
することができる。

【００６３】センサユニット６００により検出された検
出信号は、試験装置の制御装置へと入力され、メモリモ
ジュールが表裏面逆の状態で把持されていることが検出
された場合には、アラーム信号などを発生させ、オペレ
ータに知らせる。または、制御装置は、何らかの処理を
行うための制御信号を発生させる。

【００６４】これら発光ユニット６１０およびセンサユ
ニット６００の対が設置される場所は、図１に示すロー
ダ部３００内であれば特に制限されないが、把持機構５
００により持ち上げられたメモリモジュール１０の下端
位置に対応するＺ軸高さの位置に設置される。試験すべ
きメモリモジュール１０の種類が変化した場合には、メ
モリモジュール１０のＺ軸方向幅も変化することもあ
る。そこで、メモリモジュール１０のＺ軸方向幅が変化
した場合でも、切り欠き１４および１６のＺ軸方向高さ
をセンサユニット６００および発光ユニット６１０のＺ
軸方向高さ位置に合わせるために、Ｚ軸アクチュエータ
５０２は、モータアクチュエータであることが好まし
い。圧力シリンダでは、任意のＺ軸方向高さ位置でメモ
リモジュール１０を停止させることは困難である。

【００６５】チャンバ部１００ 上述したように、試験用トレイ２０はローダ部３００で
メモリモジュール１０を積み込み、ソークチャンバ１０
１に運び込まれる。図示は省略するが、ソークチャンバ
１０１には垂直搬送装置が設けられており、この垂直搬
送装置によって、測定部１０２が空くまでの間、複数枚
の試験用トレイ２０が支持された状態で待機する。そし
て、主としてこの待機中にメモリモジュール１０に高温
又は低温の温度ストレスが印加される。

【００６６】測定部１０２には、その中央にテストヘッ
ドＴＨが配置され、ソケット５０が測定部１０２内に対
して下から臨むようにセットされる。そして、このセッ
トされたテストヘッドＴＨの上に試験用トレイ２０が運
ばれて、複数のメモリモジュール１０のそれぞれを複数
のソケット５０に電気的に同時に接触させることにより
試験が行われる。試験が終了した試験用トレイ２０は、
アンソークチャンバ１０３で除熱され、メモリモジュー
ル１０の温度を室温またはそれに相当する温度に戻した
のち、アンローダ部４００に搬出される。

【００６７】また、アンローダ部４００に搬出された試
験用トレイ２０は、図外のローラコンベアなどによっ
て、再びローダ部３００およびチャンバ１００へ返送さ
れる。

【００６８】図７に詳細に示すように、メモリモジュー
ルの試験用トレイ２０は、メモリモジュール１０が着脱
自在に収容されるインサート３０と、複数のインサート
３０をＸ軸方向に沿って一列に保持するトレイ本体２０
ａとを有する。トレイ本体２０ａは、矩形状の上部フレ
ーム２２と、同じ大きさで矩形状の下部フレーム２４と
を有し、これらフレーム２２および２４は、複数のロッ
ド状スペーサ２６で略平行に連結されている。

【００６９】上部フレーム２２および下部フレーム２４
には、各インサート３０を貫通させて保持するための保
持孔２１，２３が、それぞれＸ軸方向に沿って所定間隔
で形成されている。上部フレーム２２に形成された保持
孔２１のＹ軸方向の両端近傍には、一対の位置決め孔２
５がＸ軸方向に位置ズレして形成されている。これら位
置決め孔２５には、図８（Ｃ）に示すように、インサー
ト３０に形成された位置決めピン４２が嵌合し、各イン
サート３０をトレイ本体２０ａに対して位置決めする。
なお、ピン４２の下端には、キャップ４３が取り付けら
れ、インサート３０は、トレイ本体２０ａに対して抜け
止めされる。

【００７０】図７および図８（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、インサート３０は、逆台形の切り欠き３１が形成さ
れた一対の側壁３２を有し、これら側壁３２の間にモジ
ュール収容空間３４が形成されるように、これら側壁３
２は、端壁３３ａおよび３３ｂで一体化されている。各
インサート３０は、たとえば合成樹脂で構成されてい
る。

【００７１】図８（Ｂ）に示すように、端壁３３ａおよ
び３３ｂの内側には、収容空間３４に対して突出するボ
ス部３５が形成されており、各ボス部３５の内周に、保
持溝３６と保持用底壁３７とが形成されている。図８
（Ａ）および（Ｂ）に示すように、一対の側板３２の間
に形成された収容空間３４の底部は、対向するボス部３
５および３５の間で、貫通孔３８となっており、保持溝
３６の保持用底壁３７間で保持されるメモリモジュール
１０の基板端子１２が、貫通孔３８を通して、下方に露
出している。

【００７２】保持溝３６には、メモリモジュール１０の
両側端部が上方から着脱自在に差し込まれることが可能
になっており、図８（Ａ）に示すように、保持溝３６の
上方には、メモリモジュール１０の両側端部を保持溝３
６内に案内するためのテーパ状ガイド溝４２が形成され
ている。インサート３０の内部では、メモリモジュール
１０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に僅かなクリアランス
を持って保持溝３６の保持用底壁３７により位置決めさ
れて自重により保持され、インサート３０のその他の部
分とは接触しないように比較的広いクリアランスで収容
空間３４の隙間が形成されている。

【００７３】端壁３３ａおよび３３ｂの上部には、フラ
ンジ３９が一体成形されている。フランジ３９は、図７
に示すように、インサート３０がトレイ本体２０ａの保
持孔２１および２３内に貫通して保持された状態で、上
部フレーム２２の保持孔縁部に載せられ、インサート３
０が保持孔２１および２３から下方に落下するのを防止
する。フランジ３９の下面には、図７および図８に示す
ように、それぞれ位置決めピン４２が突出して具備し、
これら位置決めピン４２は、図８（Ｃ）に示すように、
上部フレーム２２に形成された位置決め孔２５に対して
嵌合する。

【００７４】位置決めピン４２の下端には、キャップ４
３が装着され、インサート３０は、トレイ本体２０ａに
対して上方への抜け止めがなされる。その結果、各イン
サート３０は、トレイ本体２０ａに対して位置決めされ
て保持される。ただし、位置決め孔２５と位置決めピン
４２とのクリアランスは、インサート３０がトレイ本体
２０ａに対してＸ軸，Ｙ軸方向に０．５〜１．５ｍｍ程
度に移動可能な程度に大きく設定しておくことが好まし
い。後述するように、各インサート３０は、各ボードプ
ッシャ７６および各ソケット５０に対してそれぞれ位置
決めされる必要があり、トレイ本体２０ａに対して移動
可能とする必要があるからである。また、各インサート
３０は、トレイ本体２０ａに対して、Ｚ軸方向にも僅か
に移動可能とする必要があることから、図８（Ｃ）に示
すキャップ４３は、位置決めピン４２の下端に対して、
インサート３０とトレイ本体２０ａとのＺ軸方向の相対
移動を許容するように取り付けられる。なお、下部フレ
ーム２４に形成された保持孔２３に対するインサート３
０の下端部外形のクリアランスは、位置決め孔２５と位
置決めピン４２とのクリアランスと略同一であり、イン
サート３０がトレイ本体２０ａに対して必要以上に傾斜
することを防止している。

【００７５】特に図８（Ｂ）に示すように、端壁３３ａ
および３３ｂには、フランジ３９を貫通するように形成
された上方位置決め孔４０と、端壁３３ａおよび３３ｂ
の底部に開口する下方位置決め孔４１とが形成されてい
る。上方位置決め孔４０には、図６に示すボードプッシ
ャ７６の保持板７８に形成された位置決めピン８０が挿
入され、ボードプッシャ７６とインサート３０とを位置
決めするようになっている。また、下方位置決め孔４１
には、図６に示す試験用ソケット５０のソケットガイド
５２に形成された位置決めピン５６が挿入され、試験用
ソケット５０に対して、インサート３０に保持されたメ
モリモジュール１０の基板端子１２を位置決めするよう
になっている。

【００７６】図６に示すように、インサート３０を保持
してある試験用トレイ２０は、トレイ搬送ベース４４の
上に載せられ、たとえばＸ軸方向に搬送可能になってい
る。トレイ搬送ベース４４は、ソケット５０を保持する
テストヘッドベース４８に対して、たとえばスプリング
４６（または圧力シリンダ）などの手段により弾性保持
されている。その結果、トレイ搬送ベース４４には、テ
ストヘッドベース４８上で試験用トレイ２０がソケット
５０から離れる方向にスプリング力が加えられている。

【００７７】測定部１０２における試験用トレイ２０と
テストヘッドＴＨとの構造関係は以下のようになってい
る。まず図９に示すように、テストヘッドベース４８の
上には、共通テスト基板６４および個別テスト基板６６
を介して、複数のソケット５０が、Ｘ軸方向に沿って配
置されている。図９に示すソケット５０の配置数は、図
７に示す試験用トレイ２０に保持されたインサート３０
の配置数の整数分の１であることが好ましい。また、図
９に示す各ソケット５０間のＸ軸方向の配置ピッチは、
図７に示すインサート３０のＸ軸方向の配置ピッチの整
数倍であることが好ましい。

【００７８】たとえば図７に示すインサート３０がＸ軸
方向に沿って１６個配置されている場合には、図９に示
すソケット５０は、Ｘ軸方向に沿って１６個の１／２で
ある８個の配置数で配置する。また、図９に示す各ソケ
ット５０間のＸ軸方向の配置ピッチは、図７に示すイン
サート３０のＸ軸方向の配置ピッチの２倍とする。この
ような配置数および配置ピッチでソケット５０を配置す
ることにより、次に示すように、複数回（たとえば２
回）に分けて、試験用トレイ２０に保持された全てのメ
モリモジュール１０の試験を行うことができる。

【００７９】すなわち、まず、図７に示す試験用トレイ
２０の各インサート３０に保持されたメモリモジュール
１０のうち、Ｘ軸方向に沿って奇数番目（または偶数番
目）のメモリモジュール１０の基板端子１２を、図９に
示す各ソケット５０のソケット溝５１に差し込み、これ
らを同時に試験する。その後、図７に示す試験用トレイ
２０をＸ軸方向に沿って、インサート３０のＸ軸方向の
配置ピッチと同じ間隔だけ移動させ、今度はＸ軸方向に
沿って偶数番目（または奇数番目）のメモリモジュール
１０の基板端子１２を、図９に示す各ソケット５０のソ
ケット溝５１に差し込み、これらを同時に試験する。こ
のようにして試験用トレイ２０に保持された全てのメモ
リモジュール１０の試験を行うことができる。

【００８０】図９に示すように、各ソケット５０は、Ｙ
軸方向に沿うソケット溝５１が形成されたソケット本体
５３と、このソケット本体５３を保持する台座６８とを
有する。台座６８は、個別テスト基板６６の上部に接続
されている。また、台座６８の上部で、ソケット本体５
３の外周には、Ｙ軸方向に細長い貫通孔５４が形成され
たソケットガイド５２が装着されており、ソケット本体
５３のＹ軸方向の両端とソケットガイド５２との間に
は、貫通孔５４の両端部に対応する逃げ溝５５が形成さ
れている。図６に示すように、これらの逃げ溝５５に
は、インサート３０の端壁３３ａおよび３３ｂの下端に
形成されたボス部３５が入り込み、ボス部３５の保持溝
３６に両側端が保持されたメモリモジュール１０の基板
端子１２が、ソケット５０のソケット溝５１内に都合良
く差し込み可能になっている。

【００８１】さらに、図１０に示すように、ソケット５
０のソケット溝５１の内部には、ソケット端子５８が配
置されている。ソケット端子５８は、メモリモジュール
１０の下端に形成された基板端子１２がソケット溝５１
の内部に挿入された状態で、基板端子１２に対して電気
的に接続される。ソケット端子５８は、台座６８、個別
試験基板６６、共通試験基板６４およびテストヘッドベ
ース４８の内部配線を介して、テストヘッドＴＨおよび
テスタＴＳに接続されており、各メモリモジュール１０
毎の試験結果を読み取り可能になっている。

【００８２】また、本実施形態では、図１０に示すよう
に、ソケット溝５１の底部には、モジュール１０の下端
を受けるパッド６０と、パッド６０を上方に押し上げる
スプリング力を付与する戻りスプリング６２とが設けら
れている。したがって、メモリモジュール１０に対して
何らの外力も作用しない状態では、メモリモジュール１
０の下端をソケット溝５１から上方に押し出すようにな
っている。

【００８３】図６に示すように、搬送ベース４４の上に
保持された試験用トレイ２０の上部には、ボードプッシ
ャ７６を、鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるためのＺ軸
駆動ユニット７０が配置されている。このＺ軸駆動ユニ
ット７０は、共通駆動板７２と、マッチプレート７４
と、ボードプッシャ７６を保持する保持板７８とを有す
る。

【００８４】ボードプッシャ７６の下面には、各メモリ
モジュール１０の上端部を最終的に押圧するための押圧
面７１が形成されている。押圧面７１のＹ軸方向の両端
部の位置には、ボードプッシャ７６の下面から下方に突
出するガイド突起７３が一体に形成されている。また、
ガイド突起７３は、インサート３０の収容空間３４の内
部に入り込むことが可能になっている。

【００８５】ガイド突起７３の内側には、メモリモジュ
ール１０の両上部側端部が挿入されてモジュール１０の
インサート３０内における傾きを較正するガイド溝７７
が形成されている。ガイド溝７７の下端には、テーパ部
７５が形成されており、ガイド溝７７内にメモリモジュ
ール１０の両上部側端部が挿入され易くなっている。

【００８６】ボードプッシャ７６を保持する保持板７８
のＹ軸方向の両端部の下面には、位置決めピン８０が設
けられている。この位置決めピン８０は、保持板７８が
Ｚ軸方向の下方に移動した場合に、インサート３０の上
方位置決め孔４０の内部に挿入され、ボードプッシャ７
６とメモリモジュール１０との位置決めを行う。

【００８７】ボードプッシャ７６および保持板７８は、
ソケット５０のＸ軸方向の配置ピッチに対応した間隔お
よび配置数で、Ｘ軸方向に沿って複数配置され、各々の
保持板７８は、複数の懸架ロッド８２の下端にそれぞれ
固定されている。懸架ロッド８２の上端は、個別駆動板
８４の下面に固定されている。個別駆動板８４も、ソケ
ット５０のＸ軸方向の配置ピッチに対応した間隔および
配置数で、Ｘ軸方向に沿って複数配置され、それぞれの
個別駆動板８４は、単一のマッチプレート７４の上面に
Ｘ軸方向に沿って複数形成された各収容溝８６の内部に
各々Ｚ軸方向に移動自在に載置されている。各収容溝８
６の内側壁は、すり鉢状のテーパが形成されており、ボ
ードプッシャ７６が保持板７８、懸架ロッド８２および
個別駆動板８４を介してマッチプレート７４に対して吊
り下げ保持された状態で、個別駆動板８４は、収容溝８
６に対して位置決めされて保持される。

【００８８】マッチプレート７４と共通駆動板７２と
は、図１３（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、連結ブロック
９２により連結され、これらは同一間隔を保ちながら、
Ｚ軸方向に移動可能になっている。なお、マッチプレー
ト７４と共通駆動板７２とをＺ軸方向に移動させるため
の駆動機構（圧力シリンダあるいはモータアクチュエー
タなど）の図示は省略してある。

【００８９】図６に示すように、共通駆動板７２の下面
には、各個別駆動板８４の上部に対応してＹ軸方向に一
対のコンタクトシリンダ８８が装着されている。各コン
タクトシリンダ８８には、押圧パッド９０がＺ軸方向に
駆動自在に設けられており、後述するように、所定のタ
イミングで、マッチプレート７４から浮き上がった個別
駆動板８４を下方に押圧可能になっている。

【００９０】アンローダ部４００ アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
ＸＹ搬送装置３０３と同一構造のＸＹ搬送装置４０３が
設けられている。このＸＹ搬送装置４０３も、Ｙ軸レー
ル４０１と、このＹ軸レール４０１に添って収納用トレ
イ２０４と試験用トレイ２０との間を±Ｙ軸方向に移動
することができるＸ軸レール４０２と、このＸ軸レール
４０２に沿って±Ｘ軸方向に移動できる可動ヘッド４０
４とを備え、この可動ヘッド４０４には、図５に示すメ
モリモジュール把持機構５００が下向に装着されてい
る。このＸＹ搬送装置４０３によって、アンローダ部４
００に運び出された試験用トレイ２０から試験済のメモ
リモジュール１０が収納用トレイ２０４に積み替えられ
る。

【００９１】また、アンローダ部４００には、当該アン
ローダ部４００へ運ばれた収納用トレイ２０４が下方か
ら臨むように配置される一対の窓部４０６ａ，４０６ｂ
が開設されている。記述したように、それぞれの窓部４
０６ａ，４０６ｂの下側には、収納用トレイ２０４を昇
降させるためのセットプレート２１０，２１０が設けら
れており、ここでは試験済のメモリモジュール１０が積
み替えられて満杯になった収納用トレイ２０４を載せて
下降し、この満杯トレイ２０４をトランアーム２０８に
受け渡す。

【００９２】ちなみに、本実施形態のハンドラ１では、
仕分け可能なカテゴリーの最大数をたとえば８種類にし
たい場合でも、アンローダ部４００の窓部４０６ａ，４
０６ｂには最大２枚の収納用トレイ２０４しか配置する
ことができない。したがって、リアルタイムに仕分けで
きるカテゴリは２分類に制限される。一般的には、良品
を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３つの
カテゴリに分類し、これに不良品を加えて４つのカテゴ
リで充分ではあるが、たとえば試験結果が不明確で再試
験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに
属さないカテゴリが生じることもある。

【００９３】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６ａ，４０６ｂに配置された２つの収納用トレイ２０
４に割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるメモリモジュール１０が発生した場合には、アン
ローダ部４００から１枚の収納用トレイ２０４を格納部
２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリー
のメモリモジュール１０を格納すべき収納用トレイ２０
４をアンローダ部４００に転送し、そのメモリモジュー
ル１０を格納すればよい。

【００９４】ただし、仕分け作業の途中で収納用トレイ
２０４の入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断
しなければならず、スループットが低下するといった問
題がある。このため、本実施形態のハンドラ１では、ア
ンローダ部４００の試験用トレイ２０と窓部４０６ａ，
４０６ｂとの間にバッファ部４０５を設け、このバッフ
ァ部４０５に、希にしか発生しないカテゴリのメモリモ
ジュール１０を一時的に預かるようにしている。

【００９５】たとえば、バッファ部４０５に３０〜６０
個程度のメモリモジュール１０が格納できる容量をもた
せるとともに、バッファ部４０５の各格納位置に格納さ
れたメモリモジュール１０のカテゴリをそれぞれ記憶す
る記憶装置を設けて、バッファ部４０５に一時的に預か
ったメモリモジュール１０のカテゴリと位置とを各メモ
リモジュール１０毎に記憶しておく。そして、仕分け作
業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった時点
で、バッファ部４０５に預かっているメモリモジュール
１０が属するカテゴリの収納用トレイ２０４を格納部２
００から呼び出し、その収納用トレイ２０４に収納す
る。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる
メモリモジュール１０は複数のカテゴリにわたる場合も
あるが、こうしたときは、収納用トレイ２０４を呼び出
す際に一度に複数の収納用トレイ２０４をアンローダ部
４００の窓部４０６ａ，４０６ｂに呼び出せばよい。

【００９６】次に動作を説明する。まず図１１および図
１２を参照してメモリモジュール格納部２００の動作か
ら説明する。図１１および図１２では、試験前のメモリ
モジュール１０が満載された供給用トレイ２０２をトレ
イ収納部２１２の全ての段に収納し、これをハンドラ１
のローダ部３００にセットする動作と、ハンドラ１のア
ンローダ部４００で試験済みメモリモジュール１０が満
載となった収納用トレイ２０４をトレイ収納部２１４に
移送する動作とを連続して説明する。

【００９７】たとえばトレイ収納部２１２の最上段から
供給用トレイ２０２を取り出すとすると、図１１（Ａ）
に示すようにまずエレベータ２０６をトレイ収納部２１
２の最上段の高さ位置まで移動させ、図４（Ｂ）に示す
流体圧シリンダ２０６ａにてトレイ収納部２１２の最上
段の供給用トレイ２０２をエレベータ２０６に押し出
す。これと相前後して、トランアーム２０８をエレベー
タ２０６の直上に移動させておく。

【００９８】次に、供給用トレイ２０２が載置されたエ
レベータをトランアーム２０８との受け渡し位置まで上
昇させ、トランアーム２０８のフック機構２０８ｂを閉
じることにより供給用トレイ２０２を受け取ってこれを
保持する。そして、目的のポジションであるローダ部３
００の下部へトランアーム２０８を移動させる。この移
動の前に、ローダ部３００のセットプレート２１０を下
限位置まで下降させておく。

【００９９】この状態を図１１（Ｂ）に示すが、ここで
セットプレート２１０を僅かに上昇させ（あるいはトラ
ンアーム２０８に±Ｚ軸方向の昇降機能が付加されてい
るときはトランアーム２０８側を僅かに下降させ）、ト
ランアーム２０８のフック機構２０８ｂを開いて供給用
トレイ２０２をセットプレート２１０上に受け渡す。そ
して、トランアーム２０８をその位置から待避させたの
ち、図１１（Ｃ）に示すようにセットプレート２１０を
上限位置まで上昇させて供給用トレイ２０２をローダ部
３００にセットする。以上で、試験前のメモリモジュー
ル１０が満載された供給用トレイ２０２をローダ部３０
０にセットする動作が完了する。

【０１００】図１１（Ｃ）において、ローダ部３００の
下部に位置していたトランアーム２０８は、試験を終え
たメモリモジュール１０が満載された収納用トレイ２０
４を受け取るため、アンローダ部４００の右側まで移動
する。この移動の前に、アンローダ部４００の右側のセ
ットプレート２１０は下限位置まで下降させておく。そ
して、セットプレート２１０を僅かに上昇させ（あるい
はトランアーム２０８に±Ｚ軸方向の昇降機能が付加さ
れているときはトランアーム２０８側を僅かに下降さ
せ）、トランアーム２０８のフック機構２０８ｂを閉じ
て収納用トレイ２０４をトランアーム２０８へ受け渡し
保持する。

【０１０１】次に図１２（Ａ）に示すように、上昇位置
で待機しているエレベータ２０６の上部までトランアー
ム２０８を移動させ、ここでトランアーム２０８のフッ
ク機構２０８ｂを開いて収納用トレイ２０４をエレベー
タ２０６上に受け渡す。そして、図１２（Ｂ）に示すよ
うに、トレイ収納部２１４の所定の空き段（本例では上
から３段目）までエレベータ２０６を下降させたのち、
図４（Ｂ）に示す流体圧シリンダ２０６ｂを用いて収納
用トレイ２０４をトレイ収納部２１４へ引き込む。以上
で、試験済みメモリモジュール１０が満載された収納用
トレイ２０４をアンローダ部４００からトレイ収納部２
１４へ移送する動作が完了する。

【０１０２】このように、本実施形態のトレイ移送装置
を用いると、トレイ収納部２１２，２１４そのものを昇
降させる必要がないので、これらトレイ収納部２１２，
２１４の上部に昇降軌跡のためのスペースを設ける必要
もない。したがって、試験装置そのものが少なくとも高
さ方向に小型化される。

【０１０３】なお、図１１および図１２に示されたトレ
イの取り廻しシーケンスは、本発明の単なる一例に過ぎ
ず、本発明によれば、エレベータ２０６が一対のトレイ
収納部２１２，２１４に収納されたトレイ２０２，２０
４の何れにもアクセスできる構造であるため、ローダ部
３００およびアンローダ部４００とトレイ収納部２１
２，２１４との間で、何れのトレイ２０２，２０４も出
し入れすることができる。

【０１０４】たとえば、供給用トレイ２０２と収納用ト
レイ２０４が同じトレイである場合には、メモリモジュ
ール１０が満載された供給用トレイ２０２を図１１
（Ａ）〜（Ｃ）に示す手順でローダ部３００へ移送し、
その後このローダ部３００の供給用トレイ２０２が空に
なったら、これを直接的または間接的にトランアーム２
０８にてアンローダ部４００へ移送し、収納用トレイ２
０４として用いることもできる。

【０１０５】また、アンローダ部４００でメモリモジュ
ール１０が満載となった収納用トレイは、通常はトレイ
収納部２１４の方へ収納されるが、トレイ収納部２１２
の方の空の段をも用いることで、分類数の増加に対して
も柔軟に対処することができる。

【０１０６】すなわち、供給用トレイ２０２と収納用ト
レイ２０４とをそれぞれ独立して使用すると、供給用ト
レイ数をＡ、収納用トレイ数をＢ、分類数をｎとしたと
きに、収納用トレイ２０４がＢ＝Ａ＋（ｎ−１）以上な
いと連続して動作させることができないが、これらのト
レイ２０２，２０４を共用化することで、ｎ＝Ｂ＋１ま
で連続的に分類動作を行うことができるようになる。

【０１０７】上述したメモリモジュール格納部２００か
らローダ部３００の窓部３０６にセットされた供給用ト
レイ２０２に満載された試験前のメモリモジュール１０
は、図１に示すＸＹ搬送装置３０３にてメモリモジュー
ルの試験用トレイ２０に移載されたのち、試験用トレイ
２０に搭載された状態でチャンバ１００内に搬送され
る。このチャンバ１００においては、ソークチャンバ
（恒温槽）１０１にてメモリモジュール１０は試験を行
うべき温度（高温または低温）まで加熱または冷却さ
れ、測定部１０２にてテストヘッドに押し付けられる。
このテストヘッドへの押し付けは、試験用トレイ２０に
搭載された状態で行われ、幾つかのメモリモジュール２
０が同時に押し付けられる。

【０１０８】この測定部１０２における動作を図１３お
よび図１４を参照して詳細に説明する。

【０１０９】まず、図７に示すメモリモジュール１０が
複数保持された試験用トレイ２０が、図６に示すよう
に、トレイ搬送ベース４４により、テストヘッドベース
４８の上部に固定してあるソケット５０の上方位置ま
で、他の位置から搬送され、ソケット５０に対して位置
決めされて停止する。

【０１１０】次に、図１３（Ａ）に示す位置から図１３
（Ｂ）に示す位置まで、Ｚ軸駆動ユニット７０をＺ方向
に下降移動させる。すると、図６に示す保持板７８の下
面に形成してある位置決めピン８０が、試験用トレイ２
０の各インサート３０に形成してある上方位置決め孔４
０の内部に入り込み、ボードプッシャ７８とインサート
３０に保持してあるメモリモジュール１０とが位置決め
される。

【０１１１】同時に、各ボードプッシャ７６のガイド突
起７３がインサート３０の収容空間３４の内部に入り込
み、メモリモジュール１０の両上部側端部がガイド溝７
７に差し込まれ、インサート３０の内部に収容してある
メモリモジュール１０の傾きが較正され、メモリモジュ
ール１０は、ボードプッシャ７６の押圧面７１に対して
略垂直に保たれる。

【０１１２】その時点では、図６に示すボードプッシャ
７６の保持板７８がインサート３０の上面に当接し、イ
ンサート３０をトレイ２０と共に、下方に押圧する。た
だし、その時点では、図６に示すボードプッシャの押圧
面７１は、メモリモジュール１０の上端部に完全には接
触していない。

【０１１３】その後、図１３（Ｃ）に示すように、駆動
ユニット７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させる
と、連結ブロック９２の下端がトレイ搬送ベース４４の
上端に当たる。マッチプレート７４と共通駆動板７２と
のＺ方向の間隔は変化せず、搬送ベース４４に対して試
験用トレイ２０が保持してあるため、インサート３０の
上面に接触するボードプッシャ７６は、個別駆動板８４
と共に、マッチプレート７４に対して相対的に僅かに上
方に持ち上がる。ただし、その時点でも、図６に示すボ
ードプッシャ７６の押圧面７１は、インサート３０の内
部に収容してあるメモリモジュール１０の上端に完全に
は接触しない。

【０１１４】次に、図１３（Ｄ）に示すように、駆動ユ
ニット７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、
連結ブロック９２は、トレイ搬送ベース４４を、図６に
示すスプリング４６の力に抗して押し下げる。その結
果、トレイ搬送ベース４４に保持してある試験用トレイ
２０もＺ方向に沿って押し下げられ、図６に示すインサ
ート３０のボス部３５の下端が、ソケット５０の逃げ溝
５５内に入り込み、メモリモジュール１０の下端がソケ
ット５０と接触する。同時に、ソケット５０の位置決め
ピン５６がインサート３０の下方位置決め孔４１内に入
り込み、インサート３０とソケット５０との位置決めが
行われる。

【０１１５】図１４（Ａ）に示すように、駆動ユニット
７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、図１０
に示すメモリモジュール１０の下端がソケット５０のソ
ケット溝５１内に入り込み始め、ソケット端子５８の反
発力で、メモリモジュール１０のみは、その位置にとど
まる。すなわち、メモリモジュール１０は、インサート
３０およびトレイ２０の下方移動に対して静止すること
から、相対的に上方に押し戻され、その結果、メモリモ
ジュール１０の上端部は、図６に示す押圧面７１に接触
する。メモリモジュール１０以外のインサート３０を含
むトレイ２０、搬送ベース４４、マッチプレート７４お
よび共通駆動板７２は、下降移動を継続することにな
る。ただし、図６に示すソケット５０のいずれかの位置
にスプリングなどのバネ機構を装着することで、インサ
ート３０もメモリモジュール１０と共に、下降移動が一
時停止するように構成しても良い。

【０１１６】図１４（Ｂ）に示すように、駆動ユニット
７０をさらに下降移動させると、連結ブロック４４が、
テストヘッドベース４８上に具備してあるメカストッパ
９４に対して突き当たり、駆動ユニット７０の下降移動
が停止される。なお、駆動ユニット７０を圧力シリンダ
以外のモータアクチュエータなどで駆動する場合には、
メカストッパ９４を用いることなく、数値制御により正
確な位置で下降移動を停止させてても良い。

【０１１７】次に、図１４（Ｃ）に示すように、図６に
示すコンタクトシリンダ８８を動作させ、押圧パッド９
０を押し下げ、マッチプレート７４の上部に浮いていた
個別駆動板８４を押し下げる。その結果、ボードプッシ
ャ７６の押圧面７１がメモリモジュール１０を押し下
げ、図１０に示すように、メモリモジュール１０の下端
がソケット溝５１の内部に完全に入り込み、基板端子１
２がソケット端子に対して電気的に接続される。この
時、図６に示すコンタクトシリンダ８８は、メモリモジ
ュール１０をソケット５０のソケット溝５１の内部に挿
入するために必要十分な押し下げ力を有し、必要以上に
過大な力を与えないように設計される。メモリモジュー
ル１０は、ソケット５０に設けられたメカエンド（図示
省略）に突き当てられ、高さ方向の位置決めがなされ
る。この時、コンタクトシリンダ８８は、ストロークに
余裕を持っており、メモリモジュール１０の高さ寸法誤
差（たとえば０．３ｍｍ程度）を吸収し、一定の力でメ
モリモジュール１０を下方に押圧するように設計してあ
る。

【０１１８】なお、図１４（Ｂ）に示す状態で、インサ
ート３０もメモリモジュール１０と共に、下降移動が一
時停止するように構成してあった場合には、図１４
（Ｃ）に示す状態では、図６に示すボードプッシャ７６
により、メモリモジュール１０と共に、インサート３０
も下方に押される。

【０１１９】図１４（Ｃ）に示す状態で、図１０に示す
ように、各メモリモジュール１０の基板端子１２がソケ
ット端子５８と電気的に接続され、トレイ２０内に収容
した状態で複数のメモリモジュール１０の試験が同時に
行われる。

【０１２０】試験の終了後には、図６に示すコンタクト
シリンダ８８による押圧を解除し、駆動ユニット７０を
上方に移動させる。その結果、トレイ２０を保持するト
レイ搬送ベース４４が、スプリング４６または圧力シリ
ンダなどの戻し機構により、元のトレイ搬送高さまで戻
ろうとする。また、図１０に示すソケット５０のソケッ
ト溝５１の底部に装着してある戻りスプリング６２のバ
ネ力によりにより、メモリモジュール１０の下端部は、
ソケット溝５１から上方に抜去される。なお、本発明で
は、ソケットとしては、図１０に示す戻りスプリング６
２などの自己抜去力を有するソケットのみでなく、自己
抜去力のないソケットでも用いることが可能である。

【０１２１】その場合には、ソケット自身に抜去力がな
いため、メモリモジュール１０は、ソケット５０に留ま
ったままでいようとする。このため、図６に示すトレイ
搬送ベース４４には、メモリモジュール１０をソケット
５０から抜き出す力と、トレイ２０をインサート３０と
共にトレイ搬送高さまでに持ち上げる力とが作用するよ
うに、図６に示すスプリング４６または圧力シリンダの
持ち上げ力を設計する。なお、メモリモジュール１０を
ソケットから抜去するための力は、インサート３０とソ
ケット５０とが位置決めされた時に、インサート３０と
ソケット５０とを引き離そうとする力を引き起こすスプ
リングなどを、インサート３０またはソケット５０に装
着することなどで対応しても良い。

【０１２２】このような構造を採用することにより、メ
モリモジュール１０は、余分な力が作用することなくソ
ケット５０に挿入され、ソケット５０から抜去すること
ができる。また、万が一、ソケット５０へのメモリモジ
ュール１０の挿入が失敗したとしても、図６に示すコン
タクトシリンダ８８は、ソケット５０への挿入力以上の
力では、メモリモジュール１０を押し下げようとしない
ので、メモリモジュール１０に対してダメージを与える
ことは少ないと共に、トレイ２０に余分な負荷が作用す
ることもない。

【０１２３】こうした試験用トレイ２０を用いたハンド
ラ１では、試験用トレイ２０に複数のメモリモジュール
１０を保持したまま、ハンドラ１の内部を移動させ、試
験測定部１０２において、同時に複数のメモリモジュー
ル１０を試験することが可能になり、試験のスループッ
トが大幅に向上する。また、試験測定部１０２におい
て、メモリモジュール１０のピック・アンド・プレース
動作を行う必要がなくなり、ハンドラ１の内部構造を単
純化することができ、ハンドラ全体の小型化、単純化お
よび低コスト化を図ることができる。また、本実施形態
に係るハンドラ１では、こうした試験機構の全部または
一部をチャンバの内部に配置しているので、チャンバの
内部を高温または低温の一定温度に保持することで、メ
モリモジュール１０の試験時における温度精度が向上
し、正確な試験が可能となる。

【０１２４】なお、本実施形態では、各部材の位置決め
のための手段は、特に限定されず、位置決めピンおよび
位置決め孔以外に、その他の手段を採用しても良い。ま
た、ソケット本体５２とソケット本体５３とは一体の構
造でも良い。

【０１２５】さらに、ボードプッシャ７６としては、図
６に示す実施形態に限定されず、本発明においては、ガ
イド突起７３、ガイド溝７７およびテーパ部７５は、必
ずしも必須のものではなく、少なくとも押圧面７１を有
するものであればよい。ただし、位置決め手段としての
位置決めピン８０は、具備させた方が好ましい。

【０１２６】こうした手順で試験を終えると、試験用ト
レイ２０はアンソークチャンバ１０３に搬送され、試験
を終えたメモリモジュール１０を室温近傍まで戻す。こ
れは主として低温印加を行った場合の結露防止を目的と
して行われる。

【０１２７】室温まで戻されたメモリモジュール１０が
満載された試験用トレイ２０は、アンローダ部４００へ
搬送され、ここでＸＹ搬送装置４０３を用いて試験済み
メモリモジュール１０を収納用トレイ２０４へ移載す
る。このとき、各メモリモジュール１０はそれぞれの試
験結果に応じた収納用トレイ２０４へ移載される。

【０１２８】ここで、図５および図１５に示すセンサユ
ニット６００および発光ユニット６１０の作用を次に説
明する。本実施形態の試験装置および試験方法では、格
納部２００の内部に移動可能に収容された供給用トレイ
２０２から試験前のメモリモジュール１０を取り出し、
ローダ部３００に待機している試験用トレイ２０に移し
替える際に、センサユニット６００および発光ユニット
６１０の対により、メモリモジュール１０の表裏面が所
定向きに揃っている否かを検出する。このため、試験用
トレイ２０には、全てのメモリモジュール１０の表裏面
の向きが一定方向に揃えられて収容される。その結果、
試験用トレイ２０内にメモリモジュール１０が装着して
ある状態で、メモリモジュール１０の基板端子１２を試
験用ソケット５０内に押し込み、当該メモリモジュール
１０の試験を行う際に、メモリモジュール１０または試
験用ソケット５０の破損を有効に防止することができ
る。

【０１２９】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されることなく、本発明の範囲内で種々に改変すること
ができる。たとえば、上述した実施形態では、把持機構
５００によりメモリモジュール１０をＺ軸方向の所定の
高さに持ち上げた位置で、センサユニット６００および
発光ユニット６１０の対で、一度に複数のメモリモジュ
ール１０の表裏面の向きを検出している。その他の実施
形態として、図１６に示すように、プリサイサ３０５に
形成してあるメモリモジュール収容凹部３１０の底部
に、メモリモジュール１０の面に対して略垂直方向に貫
通する１以上の貫通孔３１２を形成し、この貫通孔３１
２の両端に、センサユニット６００および発光ユニット
６１０を設置しても良い。

【０１３０】貫通孔３１２は、図５に示すメモリモジュ
ール１０の表裏面が正常状態で、その下端に形成してあ
る切り欠き１４および１６の位置に対応して、２箇所形
成しても良いし、切り欠き１４および１６を透過できる
幅を持つ一箇所の貫通孔でも良い。センサユニット６０
０および発光ユニット６１０の構成および作用は、前述
した実施形態と同様である。

【０１３１】また、その他の実施形態として、図７に示
す試験用トレイ２０の各インサート３０およびトレイ本
体２０ａに、メモリモジュール１０の下端に形成してあ
る切り欠き１４および１６に対応するパターンで、図１
６に示すプリサイサ３０５の貫通孔と同様な構成の貫通
孔を形成しても良い。この試験用トレイ２０が、図１に
示すローダ部３００の待機位置に搬送されてきた場合に
は、図７中のＸ軸方向両側に、図１６に示すセンサユニ
ット６００および発光ユニット６１０が位置し、図１６
に示す場合と同様にして、複数のメモリモジュール１０
の表裏面の向きが一方向に並んでいるか否かを検出する
ことができる。

【０１３２】また、上述した各実施形態では、発光ユニ
ット６１０とセンサユニット６００とを、複数のメモリ
モジュール１０を挟んで両側に配置させ、切り欠き１４
および１６を透過する光を検出または検出しないことに
より、メモリモジュール１０の表裏面を判別させてい
る。その他の実施形態として、発光ユニット６１０とセ
ンサユニット６００とを一体化し、メモリモジュール１
０の片側に配置し、切り欠き１４または１６が形成され
ていない部分で反射する光を検出または検出しないこと
により、メモリモジュール１０の表裏面を判別させても
良い。

【０１３３】さらに、上述した実施形態では試験対象と
してメモリモジュール１０を例に挙げたが、本発明の試
験装置の試験対象は、メモリモジュールにのみ限定され
る意味ではなく、トレイを積み重ねてトレイ収納部へ収
納できないような電子部品であれば全て含まれる趣旨で
ある。

【０１３４】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、たとえばメモリモジュールなどの電子部品基板を収
容した状態で、電子部品基板を試験するために適した電
子部品基板の試験装置および試験方法であって、特に、
電子部品基板および試験用ソケットの破損を防止するこ
とができる電子部品基板の試験装置および試験方法を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品基板の試験装置の実施形態を
示す（Ａ）概略平面図および（Ｂ）正面概略断面図であ
る。

【図２】図１に示す電子部品基板の試験装置の側面概略
断面図である。

【図３】本発明で用いられる供給用または収納用トレイ
の一例を示す斜視図である。

【図４】（Ａ）は図１のメモリモジュール格納部を示す
斜視図、同図（Ｂ）は同じくトレイ収納部とエレベータ
の部分を示す斜視図である。

【図５】図１のＸＹ搬送装置で用いられるメモリモジュ
ール把持機構を示す斜視図である。

【図６】図１の測定部全体を示す断面図である。

【図７】本発明で用いられる試験用トレイの一例を示す
斜視図である。

【図８】図７の試験用トレイのインサートを示す（Ａ）
平面図、（Ｂ）正面図および（Ｃ）側面図である。

【図９】図１のテストヘッド部を示す斜視図である。

【図１０】図１のテストヘッド部におけるメモリモジュ
ールとソケットとの接触状態を示す断面図である。

【図１１】本発明の供給用または収納用トレイの取り廻
し方法を説明するための概念図である。

【図１２】図１１の続きを示す概念図（その２）であ
る。

【図１３】図１の測定部における動作を説明するための
要部断面図である。

【図１４】図１３の続きを示す要部断面図である。

【図１５】（Ａ）はセンサとメモリモジュールの切り欠
きとの関係を示す図、（Ｂ）はセンサユニットの分解図
である。

【図１６】他の実施形態に係るセンサとメモリモジュー
ルの切り欠きとの関係を示す断面図である。

【符号の説明】

１…ハンドラ（電子部品基板の試験装置） １００…チャンバ ２００…メモリモジュール格納部 ２０２…供給用トレイ ２０４…収納用トレイ ２０６…エレベータ（第１の昇降手段） ２０８…トランアーム（水平搬送手段） ２１０…セットプレート（第２の昇降手段） ２１２，２１４…トレイ収納部 ３００…ローダ部 ４００…アンローダ部 ４０５…バッファ部 ４０６ａ，４０６ｂ…窓部 ５００…把持機構 ６００…センサユニット（基板表裏面検出センサ） ６１０…発光ユニット １０…メモリモジュール（電子部品基板） １２…端子 １４，１６…切り欠き ２０…試験用トレイ ２０ａ…トレイ本体 ３０…インサート ４０…上方位置決め孔（第１位置決め孔） ４１…下方位置決め孔（第２位置決め孔） ５０…試験用ソケット ７４…マッチプレート ７６…ボードプッシャ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA08 AC03 AD02 AG01 AG11 AH00 AH07 2G032 AA07 AB02 AE01 AJ07 AL00 4M106 AA20 BA14 DG02 DG03 DG16 DH07 9A001 BB06 HH35 JJ49 KK54 LL05

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験前および試験済の電子部品基板を格
   納する格納部と、 前記試験前の電子部品基板を試験する測定部と、 前記試験前の電子部品基板を前記測定部に送り込むロー
   ダ部と、 前記測定部で試験が行なわれた試験済の電子部品基板を
   分類して取り出し、前記格納部へ受け渡すアンローダ部
   と、 前記格納部の内部に移動可能に収容され、前記試験前の
   電子部品基板が保持される供給用トレイと、 前記格納部の内部に移動可能に収容され、前記試験済の
   電子部品基板が保持される収納用トレイと、 前記ローダ部、測定部およびアンローダ部を循環移動す
   るように配置され、前記電子部品基板を保持する試験用
   トレイと、 前記ローダ部に具備され、前記供給用トレイ内に保持さ
   れた電子部品基板を前記試験用トレイ内に搬送する第１
   搬送手段と、 前記アンローダ部に具備され、前記試験用トレイ内に保
   持された試験済の電子部品を、試験結果に応じて分類し
   て前記収納用トレイ内に搬送する第２搬送手段と、 前記ローダ部に設置してあり、前記試験用トレイに保持
   される前記電子部品基板の表裏面が所定向きであること
   を検出する基板表裏面検出センサと、 を有する電子部品基板の試験装置。
2. 【請求項２】 前記電子部品基板には、基板の表裏面を
   検出するための切り欠きが形成してあり、 前記基板表裏面検出センサが、前記切り欠きを透過する
   光を検出または検出しないことにより、前記電子部品基
   板の表裏面を判別することを特徴とする請求項１に記載
   の電子部品基板の試験装置。
3. 【請求項３】 前記電子部品基板には、基板の表裏面を
   検出するための切り欠きが形成してあり、 前記基板表裏面検出センサが、前記切り欠き以外の部分
   で反射する光を検出または検出しないことにより、前記
   電子部品基板の表裏面を判別することを特徴とする請求
   項１に記載の電子部品基板の試験装置。
4. 【請求項４】 前記基板表裏面検出センサが、前記電子
   部品基板を試験用トレイに移し替える前に基板把持機構
   により把持した状態で、前記電子部品基板の表裏面を検
   出する位置に設置してあることを特徴とする請求項１〜
   ３のいずれかに記載の電子部品基板の試験装置。
5. 【請求項５】 前記基板表裏面検出センサが、前記電子
   部品基板を試験用トレイに移し替える前に位置決めする
   ためのプリサイサの近傍に設置してあることを特徴とす
   る請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品基板の試験
   装置。
6. 【請求項６】 前記基板表裏面検出センサが、前記電子
   部品基板を試験用トレイに移し替えるために試験用トレ
   イが待機する位置に設置してあることを特徴とする請求
   項１〜３のいずれかに記載の電子部品基板の試験装置。
7. 【請求項７】 複数の前記基板表裏面検出センサを移動
   自在に保持するセンサホルダと、 前記センサホルダに対して着脱自在に装着され、複数の
   前記基板表裏面検出センサの相対位置を固定するための
   センサ貫通孔を持つ位置決めブロックとをさらに有する
   請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品基板の試験装
   置。
8. 【請求項８】 前記試験用トレイが、 前記電子部品基板の基板端子が露出するように、前記電
   子部品基板の両側端部が移動自在に挿入される保持溝が
   形成してあるインサートと、 前記電子部品基板の基板端子が露出するように、前記イ
   ンサートを保持するトレイ本体とを有する請求項１〜７
   のいずれかに記載の電子部品基板の試験装置。
9. 【請求項９】 前記測定部には、 前記電子部品基板の基板端子が着脱自在に挿入される試
   験用ソケットと、 前記電子部品基板が前記試験用トレイ内に装着してある
   状態で、前記電子部品基板の基板端子を前記試験用ソケ
   ット内に押し込むためのボードプッシャとが具備してあ
   る請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品基板の試験
   装置。
10. 【請求項１０】 前記格納部には、 前記供給用トレイおよび／または前記収納用トレイが独
    立して上下方向に収納される第１のトレイ収納部と、 前記供給用トレイおよび／または前記収納用トレイが独
    立して上下方向に収納される第２のトレイ収納部と、 前記第１のトレイ収納部と前記第２のトレイ収納部との
    間に昇降可能に設けられ、前記第１のトレイ収納部およ
    び前記第２のトレイ収納部との間で前記供給用トレイお
    よび／または前記収納用トレイの受け渡しを行う第１の
    昇降手段と、 前記第１のトレイ収納部、前記第２のトレイ収納部およ
    び前記第１の昇降手段の上部に設けられ、これらの並設
    方向に移動可能とされて、前記第１の昇降手段との間で
    前記供給用トレイおよび／または前記収納用トレイの受
    け渡しを行う水平搬送手段と、 目的とするポジションに対して昇降可能とされ、前記水
    平搬送装置との間で前記供給用トレイおよび／または前
    記収納用トレイの受け渡しを行う第２の昇降手段とが具
    備してある請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品基
    板の試験装置。
11. 【請求項１１】 格納部の内部に移動可能に収容された
    供給用トレイから試験前の電子部品基板を取り出し、ロ
    ーダ部に待機している試験用トレイに移し替える際に、
    前記電子部品基板の表裏面が所定向きであることを検出
    する工程と、 前記試験用トレイに保持された電子部品基板を、試験用
    トレイと共に測定部へと移動させる工程と、 前記測定部へ移動された試験用トレイ内に電子部品基板
    が装着してある状態で、前記電子部品基板の基板端子を
    前記測定部に装着してある試験用ソケット内に押し込
    み、当該電子部品基板の試験を行う工程と、 前記測定部にて試験が行われた電子部品基板を試験用ト
    レイから取り出すことなく、そのままの状態で、アンロ
    ーダ部へ移動させる工程と、 前記アンローダ部に移動してきた試験用トレイから、電
    子部品基板を取り出し、前記格納部に待機してある収納
    用トレイに、試験結果に基づき分類して移し替える工程
    とを有する電子部品基板の試験方法。
12. 【請求項１２】 前記電子部品基板には、基板の表裏面
    を検出するための切り欠きが形成してあり、光検出セン
    サが、前記切り欠きを透過する光を検出または検出しな
    いことにより、前記電子部品基板の表裏面を判別するこ
    とを特徴とする請求項１１に記載の電子部品基板の試験
    方法。
13. 【請求項１３】 前記電子部品基板には、基板の表裏面
    を検出するための切り欠きが形成してあり、光検出セン
    サが、前記切り欠き以外の部分で反射する光を検出また
    は検出しないことにより、前記電子部品基板の表裏面を
    判別することを特徴とする請求項１１に記載の電子部品
    基板の試験方法。
14. 【請求項１４】 前記電子部品基板を試験用トレイに移
    し替える前に基板把持機構により把持した状態で、前記
    電子部品基板の表裏面を検出することを特徴とする請求
    項１１〜１３のいずれかに記載の電子部品基板の試験方
    法。
15. 【請求項１５】 前記電子部品基板を試験用トレイに移
    し替える前に位置決めする際に、前記電子部品基板の表
    裏面を検出することを特徴とする請求項１１〜１３のい
    ずれかに記載の電子部品基板の試験方法。
16. 【請求項１６】 前記電子部品基板を試験用トレイに移
    し替えた後、前記電子部品基板の表裏面を検出すること
    を特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の電子
    部品基板の試験方法。