JPH09152466A - Ｉｃ試験方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 背が低く、テストヘッドを外部に引き出す作
業を容易に行うことができるＩＣ試験方法及びその装置
を提供する。 【解決手段】 ＩＣを搭載したテストトレーを垂直に立
てた姿勢に保持し、垂直に立った姿勢のままテストヘッ
ド１０４にＩＣを接触させ、ＩＣの試験を行うＩＣ試験
方法及び試験装置を提案し、背が低く、テストヘッドの
位置を低い位置に設置できるＩＣ試験方法及びその方法
を用いた装置を提案する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路素
子（以下ＩＣと称す）を試験する場合に用いるＩＣ試験
方法に関する。更に詳しくはＩＣを搬送し、テストヘッ
ドに電気的に接触させ、試験装置本体に試験を行わせ、
試験後にＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に基
づいて良品と不良品に仕分けを行う、いわゆるハンドラ
と呼ばれる技術分野の発明である。

【０００２】

【従来の技術】図７乃至図１３を用いて従来のＩＣ試験
装置の概略の構成を説明する。図７は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行う被試験ＩＣを格納し、また試験
済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試
験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００
はチャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを分
類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で
被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込ま
れ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣを
アンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレ
ーを示す。

【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
温度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０
１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘ
ッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャ
ンバ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレ
スを除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。

【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図８に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温または
低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２
にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テスト
ヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試
験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を
行う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０
３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４
００に排出する。

【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図８に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。

【０００６】尚、汎用トレーＫＳＴの設置位置とテスト
トレーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置
修正手段３０５（図８）が設けられる。この位置修正手
段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に吸着ヘッ
ドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は傾斜面で
囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が規定され
る。従って８個のＩＣの相互の位置が規定され、位置が
規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着してテストトレ
ーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫＳＴではＩ
Ｃを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大きく形成さ
れている。このため、汎用トレーＫＳＴに格納されてい
るＩＣの位置は大きなバラツキを持っている。この状態
で吸着ヘッドに吸着されて直接テストトレーＴＳＴに運
ばれると、テストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹
部に直接落し込むことができないことになる。このため
に位置修正手段３０５を設け、この位置修正手段３０５
でテストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部の配列
精度にＩＣの配列精度を合せるようにしている。

【０００７】図９にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。

【０００８】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。

【０００９】ＩＣキャリア１６内のＩＣの位置ずれや飛
出し防止のため、例えば図１０に示すようにラッチ２３
がＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３は
ＩＣ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突
出され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利
用して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又は
ＩＣ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩ
Ｃ吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ
解放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、Ｉ
Ｃの収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッ
チ２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容さ
れたＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。

【００１０】ＩＣキャリア１６は図１１に示すようにＩ
Ｃのピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッ
ド１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケッ
トのコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに
電気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の
上部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けら
れ、この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されている
ＩＣを上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触さ
せる。

【００１１】テストヘッドに一度に接続されるＩＣの数
は例えば図１２に示すように４行１６列に配列されたＩ
Ｃを４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行う。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。

【００１２】アンローダ部４００にはローダ部３００に
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
７及び図８に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或いは不良の中でも再試
験が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴ
リーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には
４枚の汎用トレーしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレー
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレーＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレーＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。

【００１３】

【発明が解決すべき課題】上述した実施例では、テスト
ヘッド１０４はテストトレーＴＳＴの搬送面の下側に配
置されている。テストヘッド１０４の背丈が有って更に
このテストヘッド１０４の上面をテストトレーＴＳＴの
搬送通路とし、更にそのテストトレーＴＳＴの搬送通路
の上部にローダ部３００及びアンローダ部４００を配置
するため試験装置全体の背丈が高くなってしまう欠点が
ある。

【００１４】このため、テストヘッド１０４を下向きに
配置し、テストヘッド１０４の下側をテストトレーＴＳ
Ｔの搬送通路とする構成が考えられる。しかしながら、
このように構成した場合には、テストヘッド１０４の自
身が比較的高い位置に配置されるため、テストヘッド１
０４を装置の外に引き出す作業が危険を伴う状況とな
る。

【００１５】つまり、テストヘッド１０４は試験すべき
ＩＣが変わるごとに、各ＩＣの端子ピンに合致したＩＣ
ソケットに付け替えを行わなくてはならない。このため
にテストヘッド１０４は装置の外部に引き出すことがで
きるように支持される。しかもテストヘッド１０４の重
量は重いため、高い位置に装着されているテストヘッド
１０４をＩＣ試験装置の外部に引き出す作業は危険な作
業となる。

【００１６】この発明の目的はＩＣ試験装置の全体の背
丈を低く、しかもテストヘッドの引出し作業も容易に行
うことができるＩＣ試験装置を提供しようとするもので
ある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この発明ではテストヘッ
ドのＩＣとの接触面を垂直に立てた姿勢に装着し、装置
の外部に引き出すにはテストヘッドの上部側をＩＣ試験
装置の外側に向かって倒すことによりテストヘッドを上
向きの姿勢で外部に露出させ、ＩＣソケットの交換を容
易に行わせることができるように構成すると共に、垂直
に立った姿勢にあるテストヘッドに被試験ＩＣを接触さ
せるため、ローダ部と恒温槽の間に水平姿勢にあるテス
トトレーを垂直姿勢に変換する第１姿勢変換手段を設
け、また除熱槽とアンローダ部の間には垂直姿勢にある
テストトレーを水平姿勢に変換する第２姿勢変換手段を
設けた構成としたものである。

【００１８】

【作 用】この発明の構成によれば、テストヘッドはＩ
Ｃとの接触面が垂直に立った姿勢に装着され、その接触
面と対向してテストトレーも垂直に立った姿勢で搬送さ
れるから、テストヘッド及びテストトレーの搬送通路の
双方を共に低い位置に配置することができる。従って、
ＩＣ試験装置の背丈を低くすることができる。

【００１９】また、テストヘッドのＩＣとの接触面が垂
直に立った姿勢に装着されているから、この姿勢から外
向きに倒すことにより、ＩＣとの接触面を上向きに向け
た姿勢で装置の外側に露出させることができる。この結
果、テストヘッドを装置の外側に引き出す作業も容易に
行うことができる利点が得られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１乃至図４に示す実施例を用い
て、この発明の実施の形態を詳細に説明する。図１にテ
ストトレーＴＳＴの搬送経路の概略を示す。図１に示す
Ａ，Ｂ，ＣはテストトレーＴＳＴが図７及び図８に示し
たチャンバ部１００の外部に位置している状態を示す。
従って、位置Ａ，Ｂ，Ｃに配置されているテストトレー
ＴＳＴは水平姿勢にあり、ＩＣの分類と積込みが実行さ
れる。例えばＡ，Ｂはアンローダ部４００，Ｃはローダ
部３００として利用する。ローダ部３００で被試験ＩＣ
を積み込むと、第１姿勢変換手段３１０によりテストト
レーＴＳＴは垂直姿勢に変換される。尚、テストトレー
ＴＳＴが垂直姿勢に変換された場合、ＩＣは図１０で説
明したラッチ２３により保持される。

【００２１】姿勢変換されたテストトレーＴＳＴは第１
姿勢変換手段３１０に把持された状態で下向きに移動
し、恒温槽に挿入される。恒温槽に挿入された状態をＤ
で示す。恒温槽で所望の熱ストレスを与えて、ベルト搬
送手段３０７によってテストチャンバに移送される。テ
ストチャンバでテストトレーＴＳＴは垂直姿勢のままテ
ストヘッド１０４に接触し、被試験ＩＣを試験する（位
置Ｅ）。試験終了後、テストヘッド１０４は垂直姿勢の
まま除熱槽に運ばれる（位置Ｆ）。除熱槽において、恒
温槽で与えられた熱ストレスを除去し、ＩＣの温度を室
温に戻す。

【００２２】除熱槽には第２姿勢変換手段３１１が配置
され、第２姿勢変換手段３１１に把持されて上方向に運
び出され、除熱槽の上部に排出された状態で水平姿勢に
変換されＡの位置に戻る。このように、チャンバ部内に
おいて、テストトレーＴＳＴを垂直姿勢に保持してテス
トヘッド１０４に接触させる構成にすることにより、図
２に示すようにテストトレーＴＳＴの搬送路の位置を床
面３１２に接近して配置することができる。この結果、
試験装置の背丈Ｈを低くすることができる。またテスト
ヘッド１０４は、例えば軸３１３を支点として回転自在
に支持することにより装置の外側に倒せば、テストヘッ
ド１０４の接触面を上向きの姿勢で装置の外側に露出さ
せることができる。

【００２３】図３及び図４は第１及び第２姿勢変換手段
３１０，３１１の一例を示す。ローダ部３００に送り込
まれたテストトレーＴＳＴは第１姿勢変換手段３１０の
チャック３１４に迎えられて把持される。チャック３１
４はクランプシリンダ３１５によって駆動され、テスト
トレーＴＳＴの一端側を把持する。クランプシリンダ３
１５はロッド３１６を具備し、ロッド３１６を伸ばした
状態でテストトレーＴＳＴをチャック３１４で把持させ
る。

【００２４】クランプシリンダ３１５はロータリーシリ
ンダ３１７によって支持される。ロータリーシリンダ３
１７は垂直昇降手段３１８によって支持され、垂直方向
に移動することができる。ローダ部３００では図４に示
すようにテストトレーＴＳＴは可動レール３１９によっ
て支持される。可動レール３１９はエアーシリンダ３２
０によって進退自在に支持される。

【００２５】つまり、第１把持手段３１０によりテスト
トレーＴＳＴが把持されると、エアーシリンダ３２０は
可動レール３１９を引き寄せ、テストトレーＴＳＴを支
持している状態から外側に移動させる。この可動レール
３１９が外側に移動したことにより、テストトレーＴＳ
Ｔは自由に回転できる状態になる。従って、この状態で
ロータリーシリンダ３１７を９０°回転させることによ
り、テストトレーＴＳＴは図２及び図４に破線で示すよ
うに垂直姿勢に変換される。

【００２６】テストトレーＴＳＴが垂直姿勢に変換され
た状態で図３に示した垂直昇降手段３１８を下方向に移
動させることにより、テストトレーＴＳＴを恒温槽に搬
入することができる。尚、垂直昇降手段３１８は、例え
ばスクリューシャフトによるネジ送り機構によって直線
運動させることができる。恒温槽の内部には、ベルト式
の搬送手段３２１が設けられる。この搬送手段３２１に
はテストトレーＴＳＴを垂直姿勢に支持する保持手段３
２２をエンドレスに具備し、この保持手段３２２にテス
トトレーＴＳＴを垂直姿勢に支持して移動させる。搬送
手段３２１により位置Ｄ１（図４）からＤ２の位置に移
動すると、この位置Ｄ２には保持手段３２２に位置合わ
せされてテストトレーＴＳＴをテストヘッド１０４に案
内するためのガイドレールが配置され、このガイドレー
ルにテストトレーＴＳＴを上部に設けたベルト搬送手段
３０７（図１）によって押し出し、テストトレーＴＳＴ
をテストチャンバに送り込む。

【００２７】テストチャンバではテストトレーＴＳＴを
テストヘッド１０４に押し付ける、例えばエアーシリン
ダ（特に図示しない）を設け、テストトレーＴＳＴに収
納したＩＣを図１１に示したようにテストヘッド１０４
に押し付ける動作を行う。テストヘッド１０４がテスト
トレーＴＳＴに搭載されているＩＣを全て試験すると、
テストトレーＴＳＴは再びベルト搬送手段３０７によっ
て除熱槽１０３に向かって送り出される。

【００２８】除熱槽側にも図４に示すような搬送手段３
２１が用意され、テストトレーＴＳＴを垂直姿勢に保持
した状態で第２姿勢変換手段３１１にテストトレーＴＳ
Ｔを引き渡す。第２姿勢変換手段３１１は除熱槽内で垂
直姿勢にあるテストトレーＴＳＴを把持し、上方に移動
するテストトレーＴＳＴを除熱槽の上部に引き出した位
置でテストトレーＴＳＴの姿勢を水平姿勢に変換する。
テストトレーＴＳＴが水平姿勢に変換されると、図４に
示したと同様の可動レール３１９が突出され水平姿勢に
あるテストトレーＴＳＴを支持する。その支持状態（位
置Ａ）でテストトレーＴＳＴを位置Ｂに移動させ、位置
Ｂにおいて、テストトレーＴＳＴ上のＩＣを試験結果に
応じて分類し、汎用トレーに排出させる。尚、位置Ａに
おいても分類作業を行わせることもできる。

【００２９】図５及び図６はこの発明の変形実施例を示
す。この例ではテストトレーＴＳＴを垂直姿勢のまま、
チャンバー部１００の内部と外部を循環させる構成とし
た場合を示す。この場合、除熱槽１０３と恒温槽１０４
との間に横向に凹部を設け、この凹部においてテストト
レーＴＳＴを外部に露出させ、この露出した状態にある
テストトレーＴＳＴからＩＣを取外し、また積み込む作
業を行わせる。図５の例ではテストトレーＴＳＴが１枚
だけ露出するように凹部の寸法を設定したが、複数枚の
テストトレーＴＳＴを露出させ、一方をアンローダ部４
００とし、他方をローダ部３００として実用することも
できる。

【００３０】図６は図５に示した方法を採る場合のＩＣ
の積込みと、取外しを実行する真空吸着ヘッドの駆動装
置の構成を示す。装置の天井面にはＹ方向に移動できる
Ｙアーム３３０を装着し、このＹアーム３３０にＸ方向
に移動するＸアーム３３１を装着する。Ｘアーム３３１
を下向きに延長され、Ｘアーム３３１に可動ヘッド３３
２を装着する。従って、可動ヘッド３３２はＸアーム３
３１に沿ってＺ方向（上下方向）に移動する。

【００３１】可動ヘッド３３２には真空吸着ヘッド３３
３が回動自在に装着される。つまり、汎用トレーＫＳＴ
と対向する位置では真空吸着ヘッドは下向きの姿勢とさ
れ、汎用トレーＫＳＴから被試験ＩＣを吸引し、または
試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに落とし込む動作を行
う。垂直に立った姿勢にあるテストトレーＴＳＴと対向
する位置では真空吸着ヘッド３３３は９０°横向きに回
動させ、汎用トレーＫＳＴから拾い上げたＩＣをテスト
トレーＴＳＴに装着する。またはテストトレーＴＳＴに
装着されているＩＣを取外し、試験結果に対応した汎用
トレーＫＳＴに落とし込む動作を行う。

【００３２】このように構成することにより、テストト
レーＴＳＴの搬送通路は床面３１２に近くに配置するこ
とができる。この結果、装置全体の背丈Ｈを低くするこ
とができる。またテストヘッド１０４の位置も低い位置
に配置することができる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
テストトレーＴＳＴを垂直に立てた姿勢でテストヘッド
１０４に接触させ、ＩＣを試験するＩＣ試験方法を採る
から、テストトレーＴＳＴの搬送通路の位置を低くする
ことができる。またテストトレーＴＳＴの搬送通路に隣
接してテストヘッド１０４を配置するから、テストヘッ
ド１０４は装置の床面に直接設置することができる。こ
の結果、テストヘッド１０４の位置も低い位置に設置す
ることができるから、テストヘッド１０４を装置の外側
に引き出す作業も安全に行うことができる利点が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一つの実施形態を説明するための略
線図。

【図２】図１を側面から見た状態を示す図。

【図３】図１に示した実施形態に用いる姿勢変換手段の
構成を説明するための図。

【図４】図３を側方から見た図。

【図５】この発明の他の実施形態を説明するための略線
図。

【図６】図５を側方から見た図。

【図７】従来の技術を説明するための略線的平面図。

【図８】従来の技術を説明するための斜視図。

【図９】テストトレーの構造を説明するための分解斜視
図。

【図１０】テストトレーに装着されるＩＣ収納部の構造
を説明するための斜視図。

【図１１】テストトレーに搭載されたＩＣとテストヘッ
ドの接続状態を説明するための断面図。

【図１２】テストトレーに搭載されたＩＣのテスト順序
を説明するための平面図。

【符号の説明】

１０１ 恒温槽 １０２ テストチャンバ １０３ 除熱槽 １０４ テストヘッド ２００ ＩＣ格納部 ２０１ 被試験ＩＣストッカ ２０２ 試験済ＩＣストッカ ３００ ローダ部 ３１０ 第１姿勢変換手段 ３１１ 第２姿勢変換手段 ４００ アンローダ部 ＫＳＴ 汎用トレー ＴＳＴ テストトレー

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ローダ部に送り込まれて停止状態にある
   テストトレーに汎用トレーから複数のＩＣを平面状に搭
   載し、このテストトレーを上記ローダ部に隣接して設け
   た恒温槽に送り込み、恒温槽内においてＩＣに所望の温
   度の熱ストレスを与えると共に、恒温槽に隣接して設け
   られたテストチャンバに上記テストトレーを移動させ、
   テストチャンバに設けられたテストヘッドに上記テスト
   トレーに搭載したＩＣを順次電気的に接触させてＩＣの
   動作をテストし、そのテスト結果を各ＩＣ毎に記憶し、
   テストチャンバに隣接して設けた除熱槽に上記テストト
   レーを移動させ、除熱槽において上記恒温槽で与えた高
   温又は低温を除熱すると共に、除熱されたテストトレー
   をアンローダ部に取出し、このアンローダ部において上
   記テスト結果の記憶に従って上記テストトレーに搭載さ
   れたＩＣを分類し、良品と不良品に仕分けして汎用トレ
   ーに移し替える構成とされたＩＣ試験装置において、 上記恒温槽とテストチャンバ及び除熱槽を一列に配置す
   ると共に、恒温槽とテストチャンバ及び除熱槽内におい
   て、上記テストトレーを垂直に立てた姿勢で移動させ、
   垂直に立った姿勢のテストヘッドに被試験ＩＣを接触さ
   せて試験を行うことを特徴とするＩＣ試験方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験方法において、
   上記ローダ部と恒温槽の間に水平姿勢にあるテストトレ
   ーを垂直姿勢に変換する第１姿勢変換手段を設け、除熱
   槽とアンローダ部との間に垂直姿勢にあるテストトレー
   を水平姿勢に変換する第２姿勢変換手段を設けたことを
   特徴とするＩＣ試験装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のＩＣ試験装置に
   おいて、テストヘッドは試験装置から転倒させ、上記テ
   ストヘッドの被検査ＩＣとの接触部を上面に露出した姿
   勢で、装置の外部に引き出す構成としたことを特徴とす
   るＩＣ試験装置。