JP3591679B2 - Ic用トレイ取出装置及びic用トレイ収納装置 - Google Patents
Ic用トレイ取出装置及びic用トレイ収納装置 Download PDFInfo
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明はトレイ収納容器に収納されたトレイを自動的に取り出し、トレイに搭載されているICをIC試験装置に自動送給する場合に用いるトレイ取出装置及び試験済のICを搭載したトレイを自動的にトレイ収納容器に収納するトレイ収納装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICは集積度の向上と共に、端子数が多くなり、ICを傾斜した搬送路で滑走させる自然落下式の搬送方法で搬送することが難かしい状況になっている。このため最近のハンドラはICを真空吸着ヘッドで吸着し、X−Y搬送手段で任意の場所に搬送する水平搬送方式が採られている。
【0003】
水平搬送方式のハンドラには、
▲1▼ 多数のICを平面状に格納したトレイから、ICを真空吸着ヘッドで吸着し、この吸着したICをX−Y搬送手段によって予熱部、テスト部へと順次搬送して試験を行ない、試験済のICを良品、不良品に仕分けしながらトレイに戻す型式のものと、
▲2▼ ハンドラの外部でICを収納して流通させるための汎用トレイをハンドラに与え、汎用トレイからテストトレイにICを乗せ替え、ICを搭載したテストトレイを恒温槽を経由してテスト部に搬送し、テストトレイにICを格納したまま、テスト部でICを試験し、試験後は除熱槽を経由してアンローダ部にテストトレイを搬出させ、アンローダ部でICをテストトレイから汎用トレイに良品、不良品に仕分けしながら戻す型式のものとが実用されている。
【0004】
▲1▼の型式のハンドラは一度にテストできるICの数が2〜4個程度に制限されるため高速処理に適していない。この点▲2▼の型式のハンドラはICをテストトレイに格納した状態でテスト用ソケットに接触させるため、一度に16個或は32個、64個等、多くの数のICをテストすることができる。従って現在は▲2▼の型式のハンドラが主流になりつつある。
【0005】
図6乃至図13を用いて▲2▼の型式のハンドラの概略の構成を説明する。図6は略線的平面図を示す。図中100はテストヘッドを含むチャンバ部、200はこれから試験を行なう被試験ICを格納し、また試験済のICを分類して格納するIC格納部、300は被試験ICをチャンバ部100に送り込むローダ部、400はチャンバ部100で試験が行なわれた試験済のICを分類して取出すアンローダ部、TSTはローダ部300で被試験ICが積み込まれてチャンバ部100に送り込まれ、チャンバ部100でICを試験し、試験済のICをアンローダ部400に運び出すIC搬送用のテストトレイを示す。
【0006】
チャンバ部100はテストトレイTSTに積み込まれた被試験ICに目的とする高温又は低温の温度ストレスを与える恒温槽101と、この恒温槽101で熱ストレスが与えられた状態にあるICをテストヘッドに接触させるテストチャンバ102と、テストチャンバ102で試験されたICから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽103とによって構成される。つまり、恒温槽101で高温を印加した場合は送風により冷却し、室温に戻してアンローダ部400に搬出する。また恒温槽101で例えば−30℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアンローダ部400に搬出する。
【0007】
恒温槽101及び除熱槽103はテストチャンバ102より上方に突出されて配置される。恒温槽101と除熱槽103の上部間に図7に示すように基板105が差し渡され、この基板105にテストトレイ搬送手段108が装着され、このテストトレイ搬送手段108によってテストトレイTSTが、除熱槽103側から恒温槽101に向って移送される。テストトレイTSTはローダ部300で被試験ICを積込み、恒温槽101に運び込まれる。恒温槽101には垂直搬送手段が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテストトレイTSTが支持されてテストチャンバ102が空くまで待機する。
【0008】
この待機中に被試験ICに高温又は低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ102にはその中央にテストヘッド104(図6参照)が配置され、テストヘッド104の上にテストトレイTSTが運ばれて被試験ICをテストヘッド104に電気的に接触させ試験を行なう。試験が終了したテストトレイTSTは除熱槽103で除熱し、ICの温度を室温に戻し、アンローダ部400に排出する。
【0009】
IC格納部200には被試験ICを格納する被試験ICストッカ201と、試験の結果に応じて分類されたICを格納する試験済ICストッカ202とが設けられる。被試験ICストッカ201には被試験ICを格納した汎用トレイKSTが積層されて保持される。この汎用トレイKSTがローダ部300に運ばれ、ローダ部300に運ばれた汎用トレイKSTからローダ部300に停止しているテストトレイTSTに被試験ICを積み替える。
【0010】
汎用トレイKSTからテストトレイTSTにICを運び込むIC搬送手段としては図7に示すように、基板105の上部に架設した2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレイTSTと汎用トレイKSTとの間を往復(この方向をY方向とする)することができる可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移動できる可動ヘッド303とによって構成されるX−Y搬送手段304を用いることができる。
【0011】
可動ヘッド303には下向に吸着ヘッドが装着され、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用トレイKSTからICを吸着し、そのICをテストトレイTSTに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド303に対して例えば8本程度装着され、一度に8個のICをテストトレイTSTに搬送する。
図8にテストトレイTSTの構造を示す。テストトレイTSTは方形フレーム112に複数のさん113が平行かつ等間隔に形成され、これらさん113の両側、またさん113と対向するフレーム112の辺112aにそれぞれ複数の取付け片114が等間隔に突出形成され、これらさん113の間、またはさん113及び辺112aの間と、2つの取付け片114とによりキャリア収納部115が配列構成されている。各キャリア収納部115にそれぞれ1個のICキャリア116が収納され、2つの取付け片114にファスナ117によりフローティング状態で取付けらける。ICキャリア116は1つのテストトレイTSTに16×4個程度取付けられる。
【0012】
ICキャリア16の外形は同一形状、同一寸法をしており、ICキャリア116にIC素子が収納される。IC収容部119は、収容するICの形状に応じて決められる。IC収容部119はこの例では方形凹部とされている。ICキャリア116の両端部にはそれぞれ取付け片114への取付け用穴121と、位置決用ピン挿入用穴122とが形成されている。
【0013】
ICキャリア116内のICの位置ずれや飛出し防止のため、例えば図9に示すようにラッチ123がICキャリア116に取付けられている。ラッチ123はIC収容部119の底面からラッチ123が上方に一体に突出され、ICキャリア116を構成する樹脂材の弾性を利用して、IC素子をIC収容部119に収容する際、又はIC収容部119から取出す際に、IC素子を吸着するIC吸着パッド124と全体としては同時に移動するラッチ解放機構125で2つのラッチ123の間隔を広げた後、ICの収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構125をラッチ123から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容されたICはラッチ123で抜け止めされた状態に保持される。
【0014】
ICキャリア116は図10に示すようにICのピン118を下面側に露出して保持する。テストヘッド104ではこの露出したICのピン118をICソケットのコンタクト119に押し付け、ICをテストヘッドに電気的に接触させる。このためにテストヘッド104の上部にはICを下向に抑え付ける圧接子120が設けられ、この圧接子が各ICキャリア116に収納されているICを上方から抑え付け、テストヘッド104に接触させる。
【0015】
テストヘッドに一度に接続されるICの数は例えば図11に示すように4行16列に配列されたICを4列おきに4列(斜線部分)を1度に試験を行なう。つまり1回目は1,5,9,13列に配置された16個のICを試験し、2回目はテストトレイTSTを1列分移動させて2,6,10,14列に配置されたICを試験し、これを4回繰返して全てのICを試験する。試験の結果は各ICに割当たシリアル番号(ロット内のシリアル番号)、テストトレイTSTに付された識別番号、テストトレイTSTのIC収納部に割当た番号で決まるアドレスに試験結果を記憶する。
【0016】
アンローダ部400にはローダ部300に設けられたX−Y搬送手段304と同一構造の搬送手段404が設けられ、このX−Y搬送手段404によってアンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済のICを汎用トレイKSTに積み替える。図6及び図7に示す例では試験済ICストッカ202に8個のストッカKST−1,KST−2,…,KST−8を設け、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と不良品の区別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリーの最大が8種類としても、アンローダ部400には4枚の汎用トレイしか配置することができない。このため、従来はアンローダ部400に配置された汎用トレイKSTに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類されるICが発生した場合は、アンローダ部400から1枚の汎用トレイKSTをIC格納部200に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーのICを格納すべき汎用トレイKSTをアンローダ部400に転送し、そのICを格納する。
【0017】
被試験ICストッカ201及び試験済ICストッカ202は図12に示すように枠状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ204とを具備して構成される。トレイ支持枠203には汎用トレイKSTが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられた汎用トレイKSTがエレベータ204で上下に移動される。
【0018】
被試験ICストッカ201及び試験済ICストッカ202の上部には基板105との間において被試験ICストッカ201と試験済ICストッカ202(図6)の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ搬送手段205が設けられる。図13にトレイ支持枠203とエレベータ204及びトレイ搬送手段205の配置の一例を示す。トレイ搬送手段205には下向に汎用トレイKSTを把持する回動爪205Aを装備する。被試験ICストッカ201を構成するトレイ支持枠203の上部にトレイ搬送手段205を移動させ、その状態でエレベータ204を駆動させ、積み重ねた汎用トレイKSTを上昇させる。上昇して来る汎用トレイKSTの最上段のトレイを回動爪205Aに係合(汎用トレイKSTの側面には回動爪205Aを迎え入れる切欠が存在する)させトレイを把持する。トレイ搬送手段205に被試験ICを格納している汎用トレイKSTを引き渡すと、エレベータ204は下降し、元の位置に戻る。これと共に、トレイ搬送手段205は例えばチューン或はワイヤ等の伝報手段によってガイド206に沿って水平方向に移動し、ローダ部300の位置に運ばれる。この位置でトレイ搬送手段205は回動爪205Aから汎用トレイKSTを外し、わずか下にあるトレイ受207に汎用トレイKSTを一旦預ける。トレイ受207に汎用トレイKSTを預けたトレイ搬送手段205はローダ部300以外の位置に移動する。この状態で汎用トレイKSTが搭載されている部分の下側からエレベータ204が上昇し、被試験ICを搭載している汎用トレイKSTを上方に上昇させ基板105に形成した窓106に汎用トレイKSTが臨むように支持させる。つまり、窓106の下面周辺には汎用トレイKSTを把持する回動爪208が設けられ、この回動爪208に被試験ICを格納した汎用トレイKSTが把持される。この状態で汎用トレイKSTから被試験ICがテストトレイTSTに積み込まれる。
【0019】
アンローダ部400の窓106には空の汎用トレイが保持され、この空の汎用トレイKSTに、各汎用トレイに割当たカテゴリーに従って試験済ICを分類して格納する。窓106の部分に保持された汎用トレイが満杯になると、その汎用トレイKSTはエレベータ204(アンローダ部400ではエレベータ204及びトレイ受207を省略して示している)に抑えられ、エレベータ204に支持された状態で把持手段が解除されて窓106の位置からエレベータ204によって降され、トレイ搬送手段205によって自己に割当られたカテゴリーのトレイ格納位置に収納される。尚、図6に示す206は空トレイストッカを示す。この空トレイストッカ206から空のトレイがアンローダ部400の各窓106の位置に配置され、試験済ICの格納に供せられる。
【0020】
上述したように、従来は図12に示したように汎用トレイKSTはトレイ支持枠203に対して上側から人手によって投入され、更に上側から取り出されてIC試験装置のローダ部300に送り出される。
これに対し、最近の傾向として図14に示すようなトレイ収納容器KASが利用され始めている。このトレイ収納容器KASは下端面のみが開放面とされ、この開放面に可動フックFKが装着され、この可動フックFKによって複数のトレイが積み重ねられた姿勢で支持されてトレイ収納容器KASの内部に格納され、運搬等に利用されている。
【0021】
このトレイ収納容器KASを用いることにより、積み重ねられて配置されたトレイ(ICを収納している)にトレイ収納容器KASを上方から被せ、可動フックFKを操作して可動フックFKを最下段のトレイに係合させればトレイをトレイ収納容器KASに格納させることができる。この状態でトレイ収納容器KASを持ち上げれば内部のトレイは容器KASに格納された状態で搬送することができる。トレイを降す場合は、トレイを降したい場所にトレイ収納容器KASを降し、その位置で可動フックFKを外し、容器KASを排除すれば、その位置に積み重ねられたトレイは残り、トレイを降すことができる。従ってこのトレイ収納容器KASを用いることによりトレイを安全に移送できる他に、トレイの積降しを容易に行なうことができる利点が得られる。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】
図14に示したトレイ容器KASは下面側からトレイを出し入れするため、図6乃至図12に示した従来のIC試験装置に直接装着できない欠点がある。
この発明の目的は図14に示したトレイ収納容器からICを収納したトレイを取り出し、IC試験装置に供給することができるIC用トレイ取出装置を提供しようとするものである。またこの発明では試験が終了したICを収納しているトレイを、順次1枚ずつトレイ収納容器に収納させることができるIC用トレイ収納装置をも提案するものである。
【0023】
【課題を解決するための手段】
この発明では積み重ねられたトレイの最下段のトレイと係合し、積み重ねられたトレイの全部を支持する第1係合フックと、この第1係合フックによって支持されているトレイの全部を下から受け止めるエレベータと、
このエレベータがトレイの全部を下から受け止めた状態で下から2番目のトレイに係合する第2係合フックとを具備し、この第2係合フックが積み重ねられたトレイの下から2番目のトレイに係合した状態でエレベータは最下段のトレイを受け取って下降し、このトレイをIC試験装置のローダ部に搬送させる。
【0024】
この発明では更に、昇降装置によって下から上昇してくるトレイを1枚ずつ受け取ってトレイを順次積み重ねた状態に支持し、トレイ収納容器に積み重ねたトレイを収納することができるトレイ収納装置をも提案する。
従ってこの発明によれば下端面からトレイを出し入れするトレイ収納容器から被試験ICを収納した汎用トレイを自動的に取り出し、その汎用トレイをIC試験装置のローダ部に送り込むことができる。
【0025】
また試験済のICを収納した汎用トレイを順次1枚ずつ受け取ってトレイを積み上げ、トレイ収納容器にトレイを収納させることができ、IC試験装置に対してICの供給から格納までの全てを全自動化することができる利点が得られる。
【0026】
【発明の実施の形態】
図1乃至図5にこの発明によるIC用トレイ取出装置の一実施例を示す。図1は図6及び図7で説明したIC試験装置とこの発明によるIC用トレイ取出装置の配置の一例を示す。図中HNDRは先に説明したIC試験装置、10はこの発明によるIC用トレイ取出装置を示す。この発明によるIC用トレイ取出装置10はIC試験装置HNDRに並設され、トレイ収納容器KASから取り出した汎用トレイKSTを順次1枚ずつIC試験装置HNDRに送り込む動作を行なう。またこの発明によるIC用トレイ収納装置はIC試験装置HNDRから送り出される試験済のICを収納した汎用トレイKSTを順次1枚ずつトレイ収納容器KASに取り込む動作を実行する。
【0027】
図1を用いてこの発明によるIC用トレイ取出装置10の概略の構成と動作を予め説明する。この発明によるIC用トレイ取出装置10はトレイ収納容器KASを載置するトレイ収納容器載置部11を有し、このトレイ収納容器載置部11に載置したトレイ収納容器KASは底部に設けた可動フックFK(図14参照)が外され、内から被試験ICを収納した汎用トレイKSTを放出する。汎用トレイKSTは昇降装置14に受け止められて降下し、昇降通路に設けられた第1係合フック12Aと係合し、係合フック12Aによって重ねられた状態で支持される。
【0028】
第1係合フック12Aと後に説明する第2係合フック12Bとによって重ねられている汎用トレイKSTの中から1枚ずつトレイを分離して取り出す。取り出された汎用トレイKSTは昇降装置14で降下し、図4で説明するトレイキャリア18に乗せられてIC試験装置HNDRに送り込まれる。IC試験装置HNDRに送り込まれた汎用トレイKSTはエレベータ204で上昇され、トレイ搬送手段205に装着されこのトレイ搬送手段205によって図13で説明したと同様に汎用トレイKSTをローダ部300に送り込む。
【0029】
以下に各部の構成と動作を詳細に説明する。図2に第1係合フック12Aと第2係合フック12Bの実施例を示す。第1係合フック12Aと第2係合フック12Bはこの実施例では汎用トレイKSTの1枚分の厚みに相当する段差を持たせて互に異なる方向(図の例では90°異なる方向)に突出させた爪によって構成し、この第1係合フック12Aと第2係合フック12Bを90°ずつ回動させて汎用トレイ(以下特に必要のない限り汎用トレイを単にトレイと称することにする)と係合する状態と、解放する状態に操作できるように構成した場合を示す。
【0030】
第1係合フック12Aは第2係合フック12Bよりトレイ1枚分の厚みだけ高い位置に配置される。第1係合フック12Aと第2係合フック12Bを90°ずつ回動させる構造を図3に示す。第1係合フック12Aと第2係合フック12Bにはこれらと一体にレバー15を突出形成し、このレバー15を操作杆16で連結する。操作杆16を例えばエアシリンダのような直線駆動装置17で駆動させて第1係合フック12Aと第2係合12Bを90°ずつ回動させる。
【0031】
トレイ1枚分高い位置にある第1係合フック12Aが積み重ねてあるトレイの最下段のトレイに係合している状態で、第1制御手段(特に図示しない)は昇降装置14を上昇させトレイの荷重を昇降装置14に一旦受け渡し、その状態で第1係合フック12Aと第2係合フック12Bを90°回動させ、第2係合フック12Bをトレイと係合する位置に回動させる。この状態で第2制御手段(特に図示しない)は昇降装置14をトレイの1枚分だけ降下させると、トレイは第2係合フック12Bに係合し、トレイは第2係合フック12Bによって支持される。これと共に、第3制御手段(特に図示しない)は第1係合フック12Aを回動させ、積み重ねてあるトレイの下から2番目のトレイに係合させる(図2はこの状態を示している)。この状態では第2係合フック12は最下段のトレイとの係合から外れ、最下段のトレイは昇降装置14に引き渡され、第4制御手段(特に図示しない)は昇降装置14を下降させ最下段のトレイを昇降装置14と共に下降させる。このようにして積み重ねられているトレイから1枚ずつトレイを分離して取り出すことができる。
【0032】
昇降装置14に乗せられたトレイKSTは図4及び図5に示すように下側に用意されたトレイキャリア18に搭載される。トレイキャリア18にはガイドピン18Aが上面に突出して設けられ、このガイドピン18AによってトレイKSTの搭載位置が正確に規定される。
トレイキャリア18はボールネジ19によって図4の状態では紙面に垂直方向に移動できるように支持されている。ボールネジ19は図5に示すモータ20によって回転駆動され、図5に示す位置からX方向に移動し、IC試験装置HNDRに設けられたエレベータ204の上部位置で停止する。
【0033】
エレベータ204の上部には図13で説明したトレイ搬送手段205が待期しており、このトレイ搬送手段205の下面にトレイKSTを上昇させる。トレイ搬送手段205は図13で説明したように、回動爪205Aを有し、この回動爪205Aを回動させ、回動爪205AにトレイKSTを係合させ、トレイKSTを把持する。トレイ搬送手段205はトレイKSTを把持すると、図13に示したローダ部300の窓106の位置又は図6に示した被試験ICストッカ201に送給される。
【0034】
以上の説明はトレイ収納容器KASからトレイを分離して取り出すトレイ取出装置である。図2に示した第1係合フック12Aと第2係合フック12Bを用いることにより、下から昇降装置14によって上昇されるトレイを順次下から積み重ねて積み上げることができる。
つまり、昇降装置14で1枚のトレイKSTが上昇される毎に、下側に位置する第1係合フック12B(IC用トレイ収納装置では上述の第1係合フック12Aを第2係合フックと称し、第2係合フック12Bを第1係合フックと称することにする)によって受け取ればよい。つまり、上側に位置する第2係合フック12Aによって積み重ねられているトレイを支持している状態で、下から昇降装置14に乗せられて1枚のトレイが供給される場合、昇降装置14を下側の第1係合フック12Bの位置で停止させ、上側の積み重ねられているトレイをわずかに上昇させ、第2係合フック12Bからトレイの荷重を除去する。この状態で今停止したトレイに第1係合フック12Bを係合させる。よってこの状態で今上昇してきたトレイは積み重ねたトレイの最下段に加えられる。昇降装置14はこの状態で積み重ねられたトレイをトレイの1枚分だけ上昇させる。上昇後第1係合フック12Bを閉塞位置に戻すと、この第1係合フック12Bは積み重ねられたトレイの最下段のトレイと係合し、積み重ねられたトレイの全体を支持する。このようにして下から1枚ずつトレイが送り込まれる毎に、下から1枚ずつトレイを積み上げることができ、その積み上げたトレイをトレイ収納容器KASに収納することができる。よって図6及び図7に示したIC試験装置において、アンローダ部400に適用することにより、試験済のICを順次トレイ収納容器KASに収納することができる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によればトレイ収納容器KASに収納した被試験IC(被試験ICを収納したトレイ)を自動的に取り出してIC試験装置に供給し、またIC試験装置で試験が終了したIC(試験済のICを収納したトレイ)を自動的にトレイ収納容器KASに戻すことができる。よってIC試験装置へのICの供給及び回収を全自動化することができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるIC用トレイ取出装置の実用状態の一例を示す側面図。
【図2】この発明の要部の構成を説明するための斜視図。
【図3】この発明の要部の動作を説明するための平面図。
【図4】この発明の実用状態の一例を説明するための正面図。
【図5】図4を90°横方向から見た側面図。
【図6】従来のIC試験装置を説明するための平面図。
【図7】従来のIC試験装置を説明するための斜視図。
【図8】図6及び図7で説明したIC試験装置に用いられているテストトレイの構造を説明するための斜視図。
【図9】従来のIC試験装置で用いられているテストトレイのIC収納部分を説明するための斜視図。
【図10】従来のIC試験装置のテストヘッドの部分の構造を説明するための断面図。
【図11】従来のIC試験装置のテストトレイ上のICの配置とテスト順序を説明するための平面図。
【図12】従来のIC試験装置に用いられているトレイ支持枠の構造を説明するための斜視図。
【図13】従来のIC試験装置に用いられているトレイ搬送手段の構造を説明するための断面図。
【図14】トレイ収納容器の構造を説明するための断面図。
【符号の説明】
KAS トレイ収納容器
KST 汎用トレイ
10 トレイ取出装置
11 トレイ収納容器載置部
12A 第1係合フック
12B 第2係合フック
14 昇降装置
15 レバー
16 操作杆
17 直線駆動装置
18 トレイキャリア
19 ボールネジ
20 モータ
【発明の属する技術分野】
この発明はトレイ収納容器に収納されたトレイを自動的に取り出し、トレイに搭載されているICをIC試験装置に自動送給する場合に用いるトレイ取出装置及び試験済のICを搭載したトレイを自動的にトレイ収納容器に収納するトレイ収納装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICは集積度の向上と共に、端子数が多くなり、ICを傾斜した搬送路で滑走させる自然落下式の搬送方法で搬送することが難かしい状況になっている。このため最近のハンドラはICを真空吸着ヘッドで吸着し、X−Y搬送手段で任意の場所に搬送する水平搬送方式が採られている。
【0003】
水平搬送方式のハンドラには、
▲1▼ 多数のICを平面状に格納したトレイから、ICを真空吸着ヘッドで吸着し、この吸着したICをX−Y搬送手段によって予熱部、テスト部へと順次搬送して試験を行ない、試験済のICを良品、不良品に仕分けしながらトレイに戻す型式のものと、
▲2▼ ハンドラの外部でICを収納して流通させるための汎用トレイをハンドラに与え、汎用トレイからテストトレイにICを乗せ替え、ICを搭載したテストトレイを恒温槽を経由してテスト部に搬送し、テストトレイにICを格納したまま、テスト部でICを試験し、試験後は除熱槽を経由してアンローダ部にテストトレイを搬出させ、アンローダ部でICをテストトレイから汎用トレイに良品、不良品に仕分けしながら戻す型式のものとが実用されている。
【0004】
▲1▼の型式のハンドラは一度にテストできるICの数が2〜4個程度に制限されるため高速処理に適していない。この点▲2▼の型式のハンドラはICをテストトレイに格納した状態でテスト用ソケットに接触させるため、一度に16個或は32個、64個等、多くの数のICをテストすることができる。従って現在は▲2▼の型式のハンドラが主流になりつつある。
【0005】
図6乃至図13を用いて▲2▼の型式のハンドラの概略の構成を説明する。図6は略線的平面図を示す。図中100はテストヘッドを含むチャンバ部、200はこれから試験を行なう被試験ICを格納し、また試験済のICを分類して格納するIC格納部、300は被試験ICをチャンバ部100に送り込むローダ部、400はチャンバ部100で試験が行なわれた試験済のICを分類して取出すアンローダ部、TSTはローダ部300で被試験ICが積み込まれてチャンバ部100に送り込まれ、チャンバ部100でICを試験し、試験済のICをアンローダ部400に運び出すIC搬送用のテストトレイを示す。
【0006】
チャンバ部100はテストトレイTSTに積み込まれた被試験ICに目的とする高温又は低温の温度ストレスを与える恒温槽101と、この恒温槽101で熱ストレスが与えられた状態にあるICをテストヘッドに接触させるテストチャンバ102と、テストチャンバ102で試験されたICから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽103とによって構成される。つまり、恒温槽101で高温を印加した場合は送風により冷却し、室温に戻してアンローダ部400に搬出する。また恒温槽101で例えば−30℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアンローダ部400に搬出する。
【0007】
恒温槽101及び除熱槽103はテストチャンバ102より上方に突出されて配置される。恒温槽101と除熱槽103の上部間に図7に示すように基板105が差し渡され、この基板105にテストトレイ搬送手段108が装着され、このテストトレイ搬送手段108によってテストトレイTSTが、除熱槽103側から恒温槽101に向って移送される。テストトレイTSTはローダ部300で被試験ICを積込み、恒温槽101に運び込まれる。恒温槽101には垂直搬送手段が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテストトレイTSTが支持されてテストチャンバ102が空くまで待機する。
【0008】
この待機中に被試験ICに高温又は低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ102にはその中央にテストヘッド104(図6参照)が配置され、テストヘッド104の上にテストトレイTSTが運ばれて被試験ICをテストヘッド104に電気的に接触させ試験を行なう。試験が終了したテストトレイTSTは除熱槽103で除熱し、ICの温度を室温に戻し、アンローダ部400に排出する。
【0009】
IC格納部200には被試験ICを格納する被試験ICストッカ201と、試験の結果に応じて分類されたICを格納する試験済ICストッカ202とが設けられる。被試験ICストッカ201には被試験ICを格納した汎用トレイKSTが積層されて保持される。この汎用トレイKSTがローダ部300に運ばれ、ローダ部300に運ばれた汎用トレイKSTからローダ部300に停止しているテストトレイTSTに被試験ICを積み替える。
【0010】
汎用トレイKSTからテストトレイTSTにICを運び込むIC搬送手段としては図7に示すように、基板105の上部に架設した2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレイTSTと汎用トレイKSTとの間を往復(この方向をY方向とする)することができる可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移動できる可動ヘッド303とによって構成されるX−Y搬送手段304を用いることができる。
【0011】
可動ヘッド303には下向に吸着ヘッドが装着され、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用トレイKSTからICを吸着し、そのICをテストトレイTSTに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド303に対して例えば8本程度装着され、一度に8個のICをテストトレイTSTに搬送する。
図8にテストトレイTSTの構造を示す。テストトレイTSTは方形フレーム112に複数のさん113が平行かつ等間隔に形成され、これらさん113の両側、またさん113と対向するフレーム112の辺112aにそれぞれ複数の取付け片114が等間隔に突出形成され、これらさん113の間、またはさん113及び辺112aの間と、2つの取付け片114とによりキャリア収納部115が配列構成されている。各キャリア収納部115にそれぞれ1個のICキャリア116が収納され、2つの取付け片114にファスナ117によりフローティング状態で取付けらける。ICキャリア116は1つのテストトレイTSTに16×4個程度取付けられる。
【0012】
ICキャリア16の外形は同一形状、同一寸法をしており、ICキャリア116にIC素子が収納される。IC収容部119は、収容するICの形状に応じて決められる。IC収容部119はこの例では方形凹部とされている。ICキャリア116の両端部にはそれぞれ取付け片114への取付け用穴121と、位置決用ピン挿入用穴122とが形成されている。
【0013】
ICキャリア116内のICの位置ずれや飛出し防止のため、例えば図9に示すようにラッチ123がICキャリア116に取付けられている。ラッチ123はIC収容部119の底面からラッチ123が上方に一体に突出され、ICキャリア116を構成する樹脂材の弾性を利用して、IC素子をIC収容部119に収容する際、又はIC収容部119から取出す際に、IC素子を吸着するIC吸着パッド124と全体としては同時に移動するラッチ解放機構125で2つのラッチ123の間隔を広げた後、ICの収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構125をラッチ123から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容されたICはラッチ123で抜け止めされた状態に保持される。
【0014】
ICキャリア116は図10に示すようにICのピン118を下面側に露出して保持する。テストヘッド104ではこの露出したICのピン118をICソケットのコンタクト119に押し付け、ICをテストヘッドに電気的に接触させる。このためにテストヘッド104の上部にはICを下向に抑え付ける圧接子120が設けられ、この圧接子が各ICキャリア116に収納されているICを上方から抑え付け、テストヘッド104に接触させる。
【0015】
テストヘッドに一度に接続されるICの数は例えば図11に示すように4行16列に配列されたICを4列おきに4列(斜線部分)を1度に試験を行なう。つまり1回目は1,5,9,13列に配置された16個のICを試験し、2回目はテストトレイTSTを1列分移動させて2,6,10,14列に配置されたICを試験し、これを4回繰返して全てのICを試験する。試験の結果は各ICに割当たシリアル番号(ロット内のシリアル番号)、テストトレイTSTに付された識別番号、テストトレイTSTのIC収納部に割当た番号で決まるアドレスに試験結果を記憶する。
【0016】
アンローダ部400にはローダ部300に設けられたX−Y搬送手段304と同一構造の搬送手段404が設けられ、このX−Y搬送手段404によってアンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済のICを汎用トレイKSTに積み替える。図6及び図7に示す例では試験済ICストッカ202に8個のストッカKST−1,KST−2,…,KST−8を設け、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と不良品の区別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリーの最大が8種類としても、アンローダ部400には4枚の汎用トレイしか配置することができない。このため、従来はアンローダ部400に配置された汎用トレイKSTに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類されるICが発生した場合は、アンローダ部400から1枚の汎用トレイKSTをIC格納部200に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーのICを格納すべき汎用トレイKSTをアンローダ部400に転送し、そのICを格納する。
【0017】
被試験ICストッカ201及び試験済ICストッカ202は図12に示すように枠状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ204とを具備して構成される。トレイ支持枠203には汎用トレイKSTが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられた汎用トレイKSTがエレベータ204で上下に移動される。
【0018】
被試験ICストッカ201及び試験済ICストッカ202の上部には基板105との間において被試験ICストッカ201と試験済ICストッカ202(図6)の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ搬送手段205が設けられる。図13にトレイ支持枠203とエレベータ204及びトレイ搬送手段205の配置の一例を示す。トレイ搬送手段205には下向に汎用トレイKSTを把持する回動爪205Aを装備する。被試験ICストッカ201を構成するトレイ支持枠203の上部にトレイ搬送手段205を移動させ、その状態でエレベータ204を駆動させ、積み重ねた汎用トレイKSTを上昇させる。上昇して来る汎用トレイKSTの最上段のトレイを回動爪205Aに係合(汎用トレイKSTの側面には回動爪205Aを迎え入れる切欠が存在する)させトレイを把持する。トレイ搬送手段205に被試験ICを格納している汎用トレイKSTを引き渡すと、エレベータ204は下降し、元の位置に戻る。これと共に、トレイ搬送手段205は例えばチューン或はワイヤ等の伝報手段によってガイド206に沿って水平方向に移動し、ローダ部300の位置に運ばれる。この位置でトレイ搬送手段205は回動爪205Aから汎用トレイKSTを外し、わずか下にあるトレイ受207に汎用トレイKSTを一旦預ける。トレイ受207に汎用トレイKSTを預けたトレイ搬送手段205はローダ部300以外の位置に移動する。この状態で汎用トレイKSTが搭載されている部分の下側からエレベータ204が上昇し、被試験ICを搭載している汎用トレイKSTを上方に上昇させ基板105に形成した窓106に汎用トレイKSTが臨むように支持させる。つまり、窓106の下面周辺には汎用トレイKSTを把持する回動爪208が設けられ、この回動爪208に被試験ICを格納した汎用トレイKSTが把持される。この状態で汎用トレイKSTから被試験ICがテストトレイTSTに積み込まれる。
【0019】
アンローダ部400の窓106には空の汎用トレイが保持され、この空の汎用トレイKSTに、各汎用トレイに割当たカテゴリーに従って試験済ICを分類して格納する。窓106の部分に保持された汎用トレイが満杯になると、その汎用トレイKSTはエレベータ204(アンローダ部400ではエレベータ204及びトレイ受207を省略して示している)に抑えられ、エレベータ204に支持された状態で把持手段が解除されて窓106の位置からエレベータ204によって降され、トレイ搬送手段205によって自己に割当られたカテゴリーのトレイ格納位置に収納される。尚、図6に示す206は空トレイストッカを示す。この空トレイストッカ206から空のトレイがアンローダ部400の各窓106の位置に配置され、試験済ICの格納に供せられる。
【0020】
上述したように、従来は図12に示したように汎用トレイKSTはトレイ支持枠203に対して上側から人手によって投入され、更に上側から取り出されてIC試験装置のローダ部300に送り出される。
これに対し、最近の傾向として図14に示すようなトレイ収納容器KASが利用され始めている。このトレイ収納容器KASは下端面のみが開放面とされ、この開放面に可動フックFKが装着され、この可動フックFKによって複数のトレイが積み重ねられた姿勢で支持されてトレイ収納容器KASの内部に格納され、運搬等に利用されている。
【0021】
このトレイ収納容器KASを用いることにより、積み重ねられて配置されたトレイ(ICを収納している)にトレイ収納容器KASを上方から被せ、可動フックFKを操作して可動フックFKを最下段のトレイに係合させればトレイをトレイ収納容器KASに格納させることができる。この状態でトレイ収納容器KASを持ち上げれば内部のトレイは容器KASに格納された状態で搬送することができる。トレイを降す場合は、トレイを降したい場所にトレイ収納容器KASを降し、その位置で可動フックFKを外し、容器KASを排除すれば、その位置に積み重ねられたトレイは残り、トレイを降すことができる。従ってこのトレイ収納容器KASを用いることによりトレイを安全に移送できる他に、トレイの積降しを容易に行なうことができる利点が得られる。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】
図14に示したトレイ容器KASは下面側からトレイを出し入れするため、図6乃至図12に示した従来のIC試験装置に直接装着できない欠点がある。
この発明の目的は図14に示したトレイ収納容器からICを収納したトレイを取り出し、IC試験装置に供給することができるIC用トレイ取出装置を提供しようとするものである。またこの発明では試験が終了したICを収納しているトレイを、順次1枚ずつトレイ収納容器に収納させることができるIC用トレイ収納装置をも提案するものである。
【0023】
【課題を解決するための手段】
この発明では積み重ねられたトレイの最下段のトレイと係合し、積み重ねられたトレイの全部を支持する第1係合フックと、この第1係合フックによって支持されているトレイの全部を下から受け止めるエレベータと、
このエレベータがトレイの全部を下から受け止めた状態で下から2番目のトレイに係合する第2係合フックとを具備し、この第2係合フックが積み重ねられたトレイの下から2番目のトレイに係合した状態でエレベータは最下段のトレイを受け取って下降し、このトレイをIC試験装置のローダ部に搬送させる。
【0024】
この発明では更に、昇降装置によって下から上昇してくるトレイを1枚ずつ受け取ってトレイを順次積み重ねた状態に支持し、トレイ収納容器に積み重ねたトレイを収納することができるトレイ収納装置をも提案する。
従ってこの発明によれば下端面からトレイを出し入れするトレイ収納容器から被試験ICを収納した汎用トレイを自動的に取り出し、その汎用トレイをIC試験装置のローダ部に送り込むことができる。
【0025】
また試験済のICを収納した汎用トレイを順次1枚ずつ受け取ってトレイを積み上げ、トレイ収納容器にトレイを収納させることができ、IC試験装置に対してICの供給から格納までの全てを全自動化することができる利点が得られる。
【0026】
【発明の実施の形態】
図1乃至図5にこの発明によるIC用トレイ取出装置の一実施例を示す。図1は図6及び図7で説明したIC試験装置とこの発明によるIC用トレイ取出装置の配置の一例を示す。図中HNDRは先に説明したIC試験装置、10はこの発明によるIC用トレイ取出装置を示す。この発明によるIC用トレイ取出装置10はIC試験装置HNDRに並設され、トレイ収納容器KASから取り出した汎用トレイKSTを順次1枚ずつIC試験装置HNDRに送り込む動作を行なう。またこの発明によるIC用トレイ収納装置はIC試験装置HNDRから送り出される試験済のICを収納した汎用トレイKSTを順次1枚ずつトレイ収納容器KASに取り込む動作を実行する。
【0027】
図1を用いてこの発明によるIC用トレイ取出装置10の概略の構成と動作を予め説明する。この発明によるIC用トレイ取出装置10はトレイ収納容器KASを載置するトレイ収納容器載置部11を有し、このトレイ収納容器載置部11に載置したトレイ収納容器KASは底部に設けた可動フックFK(図14参照)が外され、内から被試験ICを収納した汎用トレイKSTを放出する。汎用トレイKSTは昇降装置14に受け止められて降下し、昇降通路に設けられた第1係合フック12Aと係合し、係合フック12Aによって重ねられた状態で支持される。
【0028】
第1係合フック12Aと後に説明する第2係合フック12Bとによって重ねられている汎用トレイKSTの中から1枚ずつトレイを分離して取り出す。取り出された汎用トレイKSTは昇降装置14で降下し、図4で説明するトレイキャリア18に乗せられてIC試験装置HNDRに送り込まれる。IC試験装置HNDRに送り込まれた汎用トレイKSTはエレベータ204で上昇され、トレイ搬送手段205に装着されこのトレイ搬送手段205によって図13で説明したと同様に汎用トレイKSTをローダ部300に送り込む。
【0029】
以下に各部の構成と動作を詳細に説明する。図2に第1係合フック12Aと第2係合フック12Bの実施例を示す。第1係合フック12Aと第2係合フック12Bはこの実施例では汎用トレイKSTの1枚分の厚みに相当する段差を持たせて互に異なる方向(図の例では90°異なる方向)に突出させた爪によって構成し、この第1係合フック12Aと第2係合フック12Bを90°ずつ回動させて汎用トレイ(以下特に必要のない限り汎用トレイを単にトレイと称することにする)と係合する状態と、解放する状態に操作できるように構成した場合を示す。
【0030】
第1係合フック12Aは第2係合フック12Bよりトレイ1枚分の厚みだけ高い位置に配置される。第1係合フック12Aと第2係合フック12Bを90°ずつ回動させる構造を図3に示す。第1係合フック12Aと第2係合フック12Bにはこれらと一体にレバー15を突出形成し、このレバー15を操作杆16で連結する。操作杆16を例えばエアシリンダのような直線駆動装置17で駆動させて第1係合フック12Aと第2係合12Bを90°ずつ回動させる。
【0031】
トレイ1枚分高い位置にある第1係合フック12Aが積み重ねてあるトレイの最下段のトレイに係合している状態で、第1制御手段(特に図示しない)は昇降装置14を上昇させトレイの荷重を昇降装置14に一旦受け渡し、その状態で第1係合フック12Aと第2係合フック12Bを90°回動させ、第2係合フック12Bをトレイと係合する位置に回動させる。この状態で第2制御手段(特に図示しない)は昇降装置14をトレイの1枚分だけ降下させると、トレイは第2係合フック12Bに係合し、トレイは第2係合フック12Bによって支持される。これと共に、第3制御手段(特に図示しない)は第1係合フック12Aを回動させ、積み重ねてあるトレイの下から2番目のトレイに係合させる(図2はこの状態を示している)。この状態では第2係合フック12は最下段のトレイとの係合から外れ、最下段のトレイは昇降装置14に引き渡され、第4制御手段(特に図示しない)は昇降装置14を下降させ最下段のトレイを昇降装置14と共に下降させる。このようにして積み重ねられているトレイから1枚ずつトレイを分離して取り出すことができる。
【0032】
昇降装置14に乗せられたトレイKSTは図4及び図5に示すように下側に用意されたトレイキャリア18に搭載される。トレイキャリア18にはガイドピン18Aが上面に突出して設けられ、このガイドピン18AによってトレイKSTの搭載位置が正確に規定される。
トレイキャリア18はボールネジ19によって図4の状態では紙面に垂直方向に移動できるように支持されている。ボールネジ19は図5に示すモータ20によって回転駆動され、図5に示す位置からX方向に移動し、IC試験装置HNDRに設けられたエレベータ204の上部位置で停止する。
【0033】
エレベータ204の上部には図13で説明したトレイ搬送手段205が待期しており、このトレイ搬送手段205の下面にトレイKSTを上昇させる。トレイ搬送手段205は図13で説明したように、回動爪205Aを有し、この回動爪205Aを回動させ、回動爪205AにトレイKSTを係合させ、トレイKSTを把持する。トレイ搬送手段205はトレイKSTを把持すると、図13に示したローダ部300の窓106の位置又は図6に示した被試験ICストッカ201に送給される。
【0034】
以上の説明はトレイ収納容器KASからトレイを分離して取り出すトレイ取出装置である。図2に示した第1係合フック12Aと第2係合フック12Bを用いることにより、下から昇降装置14によって上昇されるトレイを順次下から積み重ねて積み上げることができる。
つまり、昇降装置14で1枚のトレイKSTが上昇される毎に、下側に位置する第1係合フック12B(IC用トレイ収納装置では上述の第1係合フック12Aを第2係合フックと称し、第2係合フック12Bを第1係合フックと称することにする)によって受け取ればよい。つまり、上側に位置する第2係合フック12Aによって積み重ねられているトレイを支持している状態で、下から昇降装置14に乗せられて1枚のトレイが供給される場合、昇降装置14を下側の第1係合フック12Bの位置で停止させ、上側の積み重ねられているトレイをわずかに上昇させ、第2係合フック12Bからトレイの荷重を除去する。この状態で今停止したトレイに第1係合フック12Bを係合させる。よってこの状態で今上昇してきたトレイは積み重ねたトレイの最下段に加えられる。昇降装置14はこの状態で積み重ねられたトレイをトレイの1枚分だけ上昇させる。上昇後第1係合フック12Bを閉塞位置に戻すと、この第1係合フック12Bは積み重ねられたトレイの最下段のトレイと係合し、積み重ねられたトレイの全体を支持する。このようにして下から1枚ずつトレイが送り込まれる毎に、下から1枚ずつトレイを積み上げることができ、その積み上げたトレイをトレイ収納容器KASに収納することができる。よって図6及び図7に示したIC試験装置において、アンローダ部400に適用することにより、試験済のICを順次トレイ収納容器KASに収納することができる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によればトレイ収納容器KASに収納した被試験IC(被試験ICを収納したトレイ)を自動的に取り出してIC試験装置に供給し、またIC試験装置で試験が終了したIC(試験済のICを収納したトレイ)を自動的にトレイ収納容器KASに戻すことができる。よってIC試験装置へのICの供給及び回収を全自動化することができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるIC用トレイ取出装置の実用状態の一例を示す側面図。
【図2】この発明の要部の構成を説明するための斜視図。
【図3】この発明の要部の動作を説明するための平面図。
【図4】この発明の実用状態の一例を説明するための正面図。
【図5】図4を90°横方向から見た側面図。
【図6】従来のIC試験装置を説明するための平面図。
【図7】従来のIC試験装置を説明するための斜視図。
【図8】図6及び図7で説明したIC試験装置に用いられているテストトレイの構造を説明するための斜視図。
【図9】従来のIC試験装置で用いられているテストトレイのIC収納部分を説明するための斜視図。
【図10】従来のIC試験装置のテストヘッドの部分の構造を説明するための断面図。
【図11】従来のIC試験装置のテストトレイ上のICの配置とテスト順序を説明するための平面図。
【図12】従来のIC試験装置に用いられているトレイ支持枠の構造を説明するための斜視図。
【図13】従来のIC試験装置に用いられているトレイ搬送手段の構造を説明するための断面図。
【図14】トレイ収納容器の構造を説明するための断面図。
【符号の説明】
KAS トレイ収納容器
KST 汎用トレイ
10 トレイ取出装置
11 トレイ収納容器載置部
12A 第1係合フック
12B 第2係合フック
14 昇降装置
15 レバー
16 操作杆
17 直線駆動装置
18 トレイキャリア
19 ボールネジ
20 モータ
Claims (3)
- A.下端が開放され、この開放された下端面に可動フックが装着され、この可動フックによって被試験ICを収納した複数枚のトレイを積み重ねた姿勢で支持して格納したトレイ収納容器を載置するトレイ収納容器載置部と、
B.このトレイ収納容器載置部の下部に設けられ、上記可動フックとの係合から外されたトレイを受け止めて昇降させる昇降装置と、
C.この昇降装置に搭載されて降下するトレイを受け止め、トレイの昇降通路を開閉する第1係合フックと、
D.この第1係合フックより上記トレイの1枚分の厚み分だけ低い位置に設けられ、上記第1係合フックと同様に上記トレイ昇降通路を開閉する第2係合フックと、
E.上記第1係合フックが積み重ねられたトレイの最下段のトレイと係合している状態で、この第1係合フックに掛る上記トレイの荷重を上記昇降装置によって受け止め、この状態で第1係合フックを開放位置に移動させ、代って第2係合フックを閉位置に移動させる第1制御手段と、
G.閉位置にある第2係合フックに上記トレイを係合させるべく上記昇降装置を上記トレイの1枚の厚み分だけ降下させる制御を実行する第2制御手段と、
H.上記トレイの最下段のトレイが上記第2係合フックに係合した状態で上記第1係合フックを閉位置に戻し、上記トレイの積み重ねの中の下から2番目のトレイに係合させる制御を実行する第3制御手段と、
I.上記第1係合フックが上記トレイの積み重ねの中の下から2番目のトレイに係合した状態において、上記第2係合フックから最下段のトレイを受け取って昇降装置を降下させる第4制御手段と、
J.昇降装置に取り出されたトレイをIC試験装置に送り込む搬送装置と、
によって構成したことを特徴とするIC用トレイ取出装置。 - A.下端が開放され、この開放された下端面に可動フックが装着され、この可動フックによって試験済のICを収納した複数枚のトレイを積み重ねた姿勢で支持して格納するトレイ収納容器を載置するトレイ収納容器載置部と、
B.このトレイ収納容器載置部の下部に設けられIC試験装置から運ばれて来る試験済のICを格納したトレイを順次上昇させる昇降装置と、
C.この昇降装置によって運ばれて来るトレイを受け取る第1係合フックと、
D.この第1係合フックより上記トレイの1枚の厚み分だけ高い位置に装着され、上記第1係合フックがトレイを受け止めている状態で上記トレイ昇降通路を開放し、この状態で上記昇降装置により上昇されるトレイを受け止める第2係合フックと、
によって構成したことを特徴とするIC用トレイ収納装置。 - 請求項1又は2記載の何れかにおいて、上記第1係合フックと第2係合フックは上記トレイの面と垂直に交叉する軸線を回動中心として回動自在に支持され、突出方向が互に異なる方向に突出し、上記トレイの厚み分の段差が与えられた一対の回動爪によって構成したことを特徴とするIC用トレイ取出装置及びIC用トレイ収納装置。
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