JPH10232262A - 半導体デバイスのテスト用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設置面積効率が高く製作コストが廉価で、か
つテスト効率の高い半導体デバイスのテスト用搬送装置
を提供する。 【解決手段】 複数個の半導体デバイス１を配置したパ
レット１１を複数段に積み上げて収納するマガジン１２
と、マガジン１２内のパレット１１をキャリア３５上に
複数枚載置する分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓと、キャリ
ア３５を恒温槽６２内のテストステーションＴ／Ｓに搬
送すると共にテスト後のキャリア３５を恒温槽６２外に
搬送するキャリア搬送機構部と、テスト終了したキャリ
ア３５上のパレット１１をマガジン内に収納する回収ス
トッカー機構部Ｒ／Ｓを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
の電気的特性をテストする際に使用される半導体デバイ
スのテスト搬送装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は代表的な半導体デバイス１（以下
デバイスと略す）の外観図を示すもので、それぞれ外部
出力端子１ａ，１ｂ，１ｃを有している。

【０００３】図２８は従来の半導体テスト装置の概略図
である。図において、テストヘッド１１１は前記デバイ
ス１の外部出力端子と接する接触子を内蔵しており、ケ
ーブル１１２を介して半導体装置の電気的特性テストを
行うテスター本体１１０に電気的に接続されている。ま
た、ハンドラー本体部１１３とローダ部１１４とアンロ
ーダ部１１５とが一体となってテストハンドラー１１６
を構成しており、ハンドラー本体部１１３はテストヘッ
ド１１１を取り付けると共に、前記デバイス１の搬送を
行う。ローダ部１１４はハンドラー本体部１１３に隣接
しハンドラー本体部１１３にテスト前のデバイス１の入
ったパレットを供給する。アンローダ部１１５は前述の
ローダ部１１４と同様ハンドラー本体部１１３に隣接し
ローダ部１１４と反対側に設置されハンドラー本体部１
１３から排出されるテスト後のデバイス１が入ったパレ
ットを収納する。

【０００４】次に、従来の半導体テスト装置の動作につ
いて説明する。テスト前のデバイス１の入ったパレット
をローダ部１１４に投入すると、ローダ部１１４からパ
レットがハンドラー本体部１１３に供給される。ハンド
ラー本体部１１３に供給されパレットに収納されたデバ
イス１は突き上げられ、外部出力端子とテストヘッド１
１１に収納された接触子が当接する。この状態でテスタ
ー本体１１０によりデバイスの電気的項目についてテス
トが実行される。テストが終了すると、デバイス１はパ
レットに収納されハンドラー本体部１１３より排出され
アンローダ部１１５に収納される。

【０００５】ここで、図２８の従来装置はテスター本体
１台に対して各々４つのテストヘッド１１１とテストハ
ンドラー１１６を有する場合を示す。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体デバイス
のテスト装置は以上のように構成されているので、テス
ター本体１１０に接続されているテストヘッド１１１に
対してテストハンドラー１１６が必要なため、広い設置
面積を必要とし、また、テストハンドラー１１６にはテ
スト前のデバイス１を収納したパレットをハンドラー本
体部１１３に供給するローダ部１１４、ハンドラー本体
部１１３より排出されたテスト後のデバイス１を収納し
たパレットを収納するアンローダ部１１５及びそれらの
制御装置が必要で半導体テスト装置として非常に高価な
構成となっていた。

【０００７】また、テスター本体１１０は非常に高価な
ため稼働率を高める必要がある。そのために各々のテス
トハンドラー１１６の仕事がほぼ同時刻に終わるようデ
バイス１を収納したパレットを均等に配分し、各テスト
ハンドラー１１６に投入するなどの作業の手間を発生さ
せていた。さらに、各々のテストハンドラー１１６は独
立しているため、パレットの給排作業及び運転操作が各
々に必要でテスト効率の悪い構成となっていた。

【０００８】この発明は前記のような問題点を解消する
ためになされたもので、設置面積効率が高く製作コスト
が廉価で、且つ、テスト効率の高い半導体デバイスのテ
スト用搬送装置を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数
個の半導体デバイスを配置したパレットを複数段に積み
上げて収納したマガジンと、前記マガジン内の前記パレ
ットを分配ストッカーに移し替え、更に分配ストッカー
から前記パレットをキャリア上に複数枚載置する分配ス
トッカー機構部と、前記キャリアに搭載された前記パレ
ット上の前記半導体デバイスをテストする恒温槽内のテ
ストステーションと、前記パレットを搭載した前記キャ
リアを前記恒温槽内のテストステーションに搬送するＩ
Ｎ側キャリア搬送機構と、テスト終了した前記キャリア
を恒温槽外に搬送するＯＵＴ側キャリア搬送機構よりな
るキャリア搬送機構部と、テスト終了した前記キャリア
上の前記パレットを回収ストッカーに移し替え、更に回
収ストッカーから前記マガジン内に複数段に積み上げて
収納する回収ストッカー機構部を備えた半導体デバイス
のテスト用搬送装置である。

【００１０】請求項２の発明は、前記マガジン内に収納
された前記半導体デバイスのテスト前の情報が書き込ま
れた記録媒体から前記情報を読み取り制御部に伝送する
と共に、前記マガジンを前記分配ストッカー機構部に搬
送するマガジンローダー部と、前記分配ストッカーによ
り前記パレットを移し替えられた空のマガジンを回収ス
トッカー機構部に搬送するマガジントラバース部と、前
記回収ストッカーから前記パレットを移し替えられた前
記マガジンを搬送すると共に、前記制御部から前記半導
体デバイスのテスト結果を前記記録媒体に書き込むマガ
ジンアンローダー部とを備えたものである。

【００１１】請求項３の発明は、テスト前の前記パレッ
トを載置した前記キャリア、又はテスト後の前記パレッ
トを載置した前記キャリアを、複数段に収納し一時保持
するキャリアバッファ部を備えたものである。

【００１２】請求項４の発明は、テスト前の前記パレッ
トを載置した前記キャリアを複数段に収納し一時保持す
るキャリアバッファ部をテスト用の恒温槽内に設置した
ものである。

【００１３】請求項５の発明は、テスト後の前記パレッ
トを載置した前記キャリアを複数段に収納し一時保持す
るキャリアバッファ部を外部に取り出すための恒温槽内
に設置したものである。

【００１４】請求項６の発明は、前記キャリア搬送機構
部が、前記恒温槽内に設置されていることを特徴とす
る。

【００１５】請求項７の発明は、前記キャリア搬送機構
部が、前記恒温槽外に設置されていることを特徴とす
る。

【００１６】請求項８の発明は、前記テストステーショ
ンを有する恒温槽を複数ユニット設置し、前記キャリア
搬送機構部により前記各々のテストステーションに前記
キャリアを供給または排出することを特徴とする。

【００１７】請求項９の発明は、前記分配ストッカーの
下部に搬送された前記マガジン下面の開口部から進退し
てパレットを前記分配ストッカー内に持ち上げるパレッ
ト突き上げユニットＡと、突き上げられた前記パレット
を保持すると共に最下部のパレットから一枚ずつ分離す
る機能と、分離したパレットを保持して昇降する機能を
有する分配ストッカー部と、この分配ストッカー部を水
平に移動させてＩＮ側キャリア載置台上の前記キャリア
にパレットを整列載置する分配ストッカー移動機構を備
えたものである。

【００１８】請求項１０の発明は、ＯＵＴ側キャリア載
置台上の前記キャリアに整列配置されたパレットを把持
して持ち上げ順次積み上げて収納する回収ストッカー
と、前記回収ストッカーの下部に搬送された空のマガジ
ン下面の開口部から進退して回収ストッカー内のパレッ
トを持ち上げた後、前記回収ストッカーのパレット保持
機構が解除されると下降してパレットをマガジンに収納
させるパレット突き上げユニットＢを備えたものであ
る。

【００１９】請求項１１の発明は、前記分配ストッカー
又は前記回収ストッカーにおいて、当該ストッカー内に
収納された前記パレットの上面に当接する重しを設けた
ものである。

【００２０】請求項１２の発明は、ＩＮ側キャリア載置
台上の前記キャリアの各半導体デバイスの有無を検出す
る手段と、ＯＵＴ側キャリア載置台上の前記キャリアの
各半導体デバイスの有無を検出する手段とを備え、それ
ぞれの検出結果を比較することを特徴とする。

【００２１】請求項１３の発明は、複数個の半導体デバ
イスを配置すると共に当該配置部に貫通孔が設けられた
パレットと、前記パレットを複数枚位置決め載置すると
共に開口部を有したキャリアと、前記半導体デバイスの
位置決め用及び突き上げ用のポジショナーを有するダイ
セットと、テスト用コンタクターを有するテストヘッド
を備え、テスト時には前記ダイセットのポジショナーが
前記キャリアの開口部及び前記パレットの貫通孔を通し
て前記半導体デバイスを突き上げその外部端子を前記テ
ストヘッドのコンタクターに接続させることを特徴とす
る。

【００２２】請求項１４の発明は、半導体デバイスの外
部端子と接触するテスト用のコンタクターを有するテス
トボードと、前記テストボードを着脱自在に支持すると
共に前記コンタクターと電気的に接続するコネクタを有
するテストヘッドと、前記テストヘッドを支持するテス
トヘッド支持機構と、前記テストヘッド支持機構を昇降
させ前記テストヘッドを恒温槽外部に取り出すテストヘ
ッド昇降機構を備え、前記テストヘッド支持機構に対し
て前記テストヘッドを可傾式にしたものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】

実施の形態１． （実施の形態１の概要）まず、図１及び図２により実施
の形態１の概要を説明する。図１は実施の形態１の半導
体デバイスのテスト用搬送装置を示す全体構成図であ
り、図２は図１の概略平面配置図を示す。

【００２４】本実施の形態１に係るテスト用搬送装置
は、複数の半導体デバイス（以下、デバイスと呼ぶ）１
を整列載置したパレット１１を複数段積み上げ収納した
マガジン１２を備え、このマガジン１２には収納された
デバイス１の情報を記録するＩＣカード１３が側面に取
り付けられている。そして、マガジンローダー１４によ
り前記マガジン１２を供給位置Ａから分配ユニットに移
し替える位置Ｂまで搬送すると共に、前記ＩＣカード１
３に書き込まれたデバイス１の情報をＩＣカード読み取
り装置１６により読み取り制御部１７に伝送する。

【００２５】移し替え位置Ｂに搬送されたマガジン１２
内のパレット１１は、分配ストッカー３１内に持ち上げ
られて保持され、その後、分配ストッカー３１の最下部
のパレットから１枚ずつ分離されてＩＮ側キャリア載置
台３６上のキャリア３５に整列載置される。

【００２６】パレット１１を整列載置したキャリア３５
は、複数段の棚を有するキャリアバッファ５０内に一旦
保持され、その後キャリアバッファ５０から取り出され
てＩＮ側シャトル５６上に位置決め載置される。そし
て、ＩＮ側シャトル搬送機構５５により恒温槽６２内へ
搬送され、ＩＮ側キャリア昇降機構６３により第３のキ
ャリア移動機構６４に受け渡される。そして、キャリア
３５は第３のキャリア移動機構６４によりテストステー
ションＴ／Ｓに移送され、パレット１１に収納されたデ
バイス１をダイセット６５により突き上げてテストヘッ
ド６６によりテストを行う。

【００２７】テスト終了後、パレット１１を収納したキ
ャリア３５は、第３のキャリア移動機構６４によりＯＵ
Ｔ側キャリア昇降機構６９に移送され、そこからテスト
ステーションＴ／Ｓに対してＩＮ側シャトル搬送機構５
５の反対側に平行に設置されたＯＵＴ側シャトル搬送機
構５７により移送される。

【００２８】ＯＵＴ側シャトル５８により恒温槽６２の
外に搬送されたキャリア３５は、ＩＮ側と同じくキャリ
アバッファ５０に一時保持された後、ＯＵＴ側キャリア
載置台４８上に引き出される。ＯＵＴ側キャリア載置台
４８上のキャリア３５に整列載置されたパレット１１
は、回収ストッカー３２により順次積み上げて１マガジ
ン分の数を収納する。

【００２９】一方、パレット１１を分配ストッカー３１
に移し替えて空になったマガジン１２は、第２のマガジ
ン搬送装置２６により回収ストッカー３２の下部に移送
され、この空マガジン内に回収ストッカー３２内のパレ
ット１１を移し替える。移し替え位置Ｃでパレットを回
収したマガジン１２は、マガジンアンローダー２２によ
り取り出し位置Ｄに移動させられる。また、マガジン１
２が移し替え位置Ｃから取り出し位置Ｄに搬送される際
に、制御部１７に蓄積されたデバイス１のテスト結果が
マガジンの側面に取り付けられたＩＣカード１３にＩＣ
カード書き込み装置２５により書き込まれる。

【００３０】以上のように、本実施の形態１のテスト用
搬送装置は、まず複数個の半導体デバイス１を配置した
パレット１１を複数段に積み上げて収納したマガジン１
２を用意することにより、テスト前又はテスト後の設置
面積を大幅に軽減する。また、マガジン１２を分配スト
ッカー機構部Ｄ／Ｓに搬送するマガジンローダー１４
と、空のマガジンを回収ストッカー機構部Ｒ／Ｓに搬送
するマガジントラバース２９と、テスト後のパレットを
回収したマガジンを搬送するマガジンアンローダー２２
とコの字、Ｕ字状等に形成されたマガジン搬送機構部Ｍ
／Ｔを備えることにより設置効率が向上する。更に前記
設置効率を高めるために、マガジン１２内のパレット１
１を分配ストッカー部３１に移し替え、更に分配ストッ
カー部３１からキャリア３５上に複数枚載置する分配ス
トッカー機構部Ｄ／Ｓと、テスト終了したキャリア３５
上のパレット１１を回収ストッカー部３２に移し替え、
更に回収ストッカー部３２からマガジン１２内に収納す
る回収ストッカー機構部Ｒ／Ｓを備える。更に、キャリ
ア３５に搭載されたパレット１１上の半導体デバイス１
を一括してテストする恒温槽６２に配置されたテストス
テーションＴ／Ｓと、キャリア３５をテストステーショ
ンＴ／Ｓに搬送するＩＮ側キャリア搬送機構（ＩＮ側シ
ャトル搬送機構５５，ＩＮ側シャトル昇降機構６３，第
３キャリア移動機構６４）及びテスト終了したキャリア
３５を恒温槽外に搬送するＯＵＴ側キャリア搬送機構
（ＯＵＴ側シャトル搬送機構５７，ＯＵＴ側シャトル昇
降機構６９，第３キャリア移動機構６４）よりなる環状
のキャリア搬送機構部を備える。

【００３１】（実施の形態１の詳細な構成）次に、図１
〜図１９により実施の形態１の半導体デバイスのテスト
用搬送装置の詳細について説明する。

【００３２】まず、図３は半導体デバイス（以下、デバ
イスと呼ぶ）１の外観図を示すものであり、図４は図３
のデバイス１を位置決め載置して本テスト用搬送装置に
用いるパレットの一例を示す。図４において、パレット
１１には複数個のデバイス１を整列収納する凹部１１ａ
が形成されると共に、この凹部１１ａにはデバイス１を
突き上げるための貫通穴１１ｂが形成されている。ま
た、パレット１１の側縁部には凹部１１ａの中心線Ｐ−
Ｐと一致するように貫通穴１１ｃが形成されると共に、
底面の両側に所定の幅および深さで形成された爪受け用
凹部１１ｄが形成されている。

【００３３】図５は図４のパレット１１を複数段に積層
して工程間搬送に用いるマガジン１２であり、その上面
にはパレット１１を出し入れする開口部１２ａと、底面
にはパレット１１の受け面となると共にパレット１１を
突き上げるための開口部１２ｂが形成されている。ま
た、マガジン１２の側面部には、収納されたデバイス１
のテスト前の情報を書き込んだＩＣカード１３を保持す
るポケット１２ｃが設けられている。なお、ＩＣカード
１３にはマガジン内のデバイスの種類、テスト工程、パ
レット枚数、パレット内のデバイス数等が記録されてい
る。

【００３４】図６はマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔを表わす
詳細斜視図であり、図７はマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔと
分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓ（回収ストッカー機構部Ｒ
／Ｓ）の関係を示した断面図である。

【００３５】マガジン搬送機構部Ｍ／Ｔは、マガジンロ
ーダー１４と、マガジンアンローダー２２と、空になっ
たマガジン１２をマガジンローダー１４からマガジンア
ンローダー２２に移送するマガジントラバース２９から
構成されている。マガジンローダー１４はベルト式、チ
ェーン式コンベア等より構成される第１のマガジン搬送
装置１５を備え、マガジン供給位置Ａにセットされたマ
ガジン１２をパレットの移し替え位置Ｂに搬送するもの
で、複数のマガジン１２を間隔を空けて搬送する。マガ
ジン供給位置ＡにはＩＣカード読み取り装置１６が設置
され、マガジン１２に取付けられたＩＣカード１３と対
向するとＩＣカード１３に書き込まれたデバイス１の情
報を光通信によって読み込み、図１に示す制御部１７に
伝送する。第１マガジン昇降板１８は、パレットの移し
替え位置Ｂに搬送されたマガジン１２を位置決め載置す
る。

【００３６】第１マガジン昇降機構１９はマガジン昇降
板１８を上下駆動し、このマガジン昇降板１８の底部に
取付けたパレット突き上げユニットＡ２０の可動部の先
端にはパレット突き上げ板Ａ２１が装着されている。

【００３７】マガジンアンローダー２２は、マガジンロ
ーダー１４と同様の構造からなり、後述の回収ストッカ
ー４６からマガジン１２にパレット１１を移し替える位
置Ｃからマガジン１２を取出す位置Ｄに搬送する第３の
マガジン搬送装置２３と、パレットの移し替え位置Ｃに
搬送されたマガジン１２を位置決め載置する第２マガジ
ン昇降板２４と、第２マガジン昇降板２４を上下動する
第２マガジン昇降機構（図示せず）、第２マガジン昇降
板２４に取付け可動部の先端にパレット突き上げ板Ｂ
（図示せず）を装着したパレット突き上げユニットＢ
（図示せず）などから構成され、位置Ｅではマガジン１
２に取付けられたＩＣカード１３と対向すると制御部１
７に蓄積されたデバイス１のテスト結果を光通信によっ
てＩＣカード１３に書き込むＩＣカード書き込み装置２
５を設置している。

【００３８】マガジントラバース２９は、第２のマガジ
ン搬送装置２６と、パレットの移し替え位置Ｂで空にな
ったマガジン１２を第２のマガジン搬送装置２６に移動
させる第１マガジン移動機構２７と、空になったマガジ
ン１２を第２のマガジン搬送装置２６から移し替え位置
Ｃに移動させる第２マガジン移動機構２８により成る。

【００３９】分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓ（分配ストッ
カー部３１）と回収ストッカー機構部Ｒ／Ｓ（回収スト
ッカー部３２）は同様の構造からなり、後述のキャリア
バッファ部Ｃ／Ｂに対して対称に取り付けられている。
以下、分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓ（分配ストッカー部
３１）について説明する。図８はマガジン１２に収納さ
れていたパレット１１を分配ストッカー３３内に突き上
げた状態を示す側面断面図、図９はパレットの突き上げ
板Ａ２１が下降した際のパレット１１の支持状態を示す
側面断面図、図１０は図９の平面断面図を示す。また、
図１１は分配ストッカー３３内でのパレット１１の分離
状態を示す側面断面図、図１２はキャリア３５を示す斜
視図、図１３はパレット１１をキャリア３５へ搭載した
ときの側面断面図を示している。

【００４０】図７において、分配ストッカー機構部Ｄ／
Ｓは、マガジン１２からのパレット１１を保持する分配
ストッカー部３１、分配ストッカー部３１を水平に移動
させる分配ストッカー移動機構３４、分配ストッカー部
３１内のパレット１１を整列載置するキャリア３５、ロ
ーダー架台３７に取り付けられたＩＮ側キャリア載置台
３６を有している。

【００４１】分配ストッカー部３１は、パレット１１を
収納する筒状の分配ストッカー３３と、分配ストッカー
３３内のパレット１１を一枚ずつ分離・保存して昇降し
キャリア３５に搭載するパレット搭載機構３８と、分配
ストッカー３３に取り付けられパレット搭載機構３８を
２段階に昇降させる２段ストロークシリンダ３９を備え
ている。

【００４２】図８は２段ストロークシリンダ３９のスト
ロークがゼロの状態を、図１１は１段ストロークした状
態を、図１３は２段ストロークした状態を示している。

【００４３】パレット搭載機構３８は、分配ストッカー
３３内の最下段のパレット１１の両側から爪受け用凹部
１１ｄ内に進退する一対の第１の昇降爪４０を支承して
おり、この第１の昇降爪４０はシリンダ４１及びシリン
ダ４２によって進退する。

【００４４】分配スットカー３３には、分配ストッカー
３３内の下から２枚目のパレット１１の両側から爪受け
用凹部１１ｄ内に進退する一対の第２の爪４３を取付け
ており、この第２の爪４３はシリンダ４４及びシリンダ
４５によって進退する。

【００４５】図１２において、キャリア３５には、パレ
ット位置決めピン３５ａが打込まれ、搭載されるパレッ
ト１１の側縁部に形成された貫通穴１１ｃと係合しパレ
ット１１を位置決め載置する。またキャリア３５は、後
述のダイセット６５によりパレット１１の凹部１１ａに
収納されたデバイス１を突き上げるための開口部３５ｂ
と、後述のキャリアバッファ５０に出し入れする際に用
いる開口穴３５ｃを有している。

【００４６】回収ストッカー部３２は回収ストッカー移
動機構４７に支承されて水平に移動しキャリアバッファ
５０からＯＵＴ側キャリア載置台４８に引き出されたキ
ャリア３５に搭載されたパレット１１を一枚ずつ回収す
る。

【００４７】図１４はキャリアバッファ部Ｃ／Ｂを示す
正面図である。図１４において、キャリアバッファ５０
はキャリア３５を一時収納する棚５０ａを複数段設けて
いる。キャリアバッファ昇降機構５１はキャリアバッフ
ァ５０を昇降させるためのもので、ローダー架台３７に
取り付けられている。第１のキャリア移動機構５２はＩ
Ｎ側キャリア載置台３６の下方に設けられ、キャリア移
動ピン５２ａを進退させてキャリア３５に設けられた貫
通穴３５ｃと係合させることによりキャリア３５をＩＮ
側キャリア載置台３６からキャリアバッファ５０へ移し
替えを行うものである。

【００４８】第２のキャリア移動機構５３は、第１のキ
ャリア移動機構５２の下方に設けられると共に該移動機
構５２と同様の構造からなり、キャリア移動ピン５３ａ
を進退させてキャリア３５に設けられた貫通穴３５ｃと
係合させることによりキャリアバッファ５０に収納され
たキャリア３５をＩＮ側昇降ステージ５４に位置決め載
置する。

【００４９】ＩＮ側シャトル搬送機構５５は、ＩＮ側昇
降ステージ５４の下降によりＩＮ側シャトル５６上に乗
せ替えられたキャリア３５を、ＩＮ側昇降ステージ５４
から後述の恒温槽６２に設けられたＩＮ側キャリア昇降
機構６３へ搬送するためのものである。

【００５０】ＯＵＴ側シャトル搬送機構５７は、後述す
る恒温槽６２に設けられたＯＵＴ側キャリア昇降機構６
９部でＯＵＴ側シャトル５８に乗せ替えられたテストの
終了したキャリア３５をＯＵＴ側昇降ステージ５９へ搬
送するためのものである。

【００５１】第４のキャリア移動機構６０は、第１のキ
ャリア移動機構５２と同様の構造からなり、キャリア移
動ピン６０ａを進退させてキャリア３５に設けられた貫
通穴３５ｃと係合させることによりＯＵＴ側昇降ステー
ジ５９に位置決め載置されたキャリア３５をキャリアバ
ッファ５０に収納する。

【００５２】第５のキャリア移動機構６１は、第４のキ
ャリア移動機構６０の上方に設けられると共に同様の構
造からなり、キャリア移動ピン６１ａを進退させてキャ
リア３５に設けられた貫通穴３５ｃと係合させることに
よりキャリアバッファ５０に収納されたキャリア３５を
ＯＵＴ側キャリア載置台４８へ移し替えを行う。

【００５３】次に、恒温槽６２の内部構成について図１
及び図２に基づいて説明する。恒温槽６２は熱交換機
（図示せず）で槽内温度が一定になるよう制御されてい
る。キャリア３５は、ＩＮ側シャトル５６によって恒温
槽６２内のＩＮ側シャトル昇降機構６３の上方に搬送さ
れる。なお、ＩＮ側シャトル搬送機構５５の恒温槽６２
に入る境界部分にはシャッターが設けられ、ＩＮ側シャ
トル５６の移動時以外はシャッターが閉じられ槽内温度
が保たれるようになっている。

【００５４】キャリア３５はＩＮ側シャトル昇降機構６
３が上昇することにより位置決めされ、ＩＮ側シャトル
搬送機構５５と直交する第３のキャリア移動機構６４の
ＩＮ側開閉式のレールに乗せ替えられる。このレールは
ＩＮ側キャリア昇降機構６３が上昇する際に上部を支点
として下方に開き、定位置に上昇してしまうと閉じてキ
ャリア３５を受ける構造となっている。この開閉式レー
ルは反対側のＯＵＴ側にも設けられている。第３のキャ
リア移動機構６４はキャリア３５をＩＮ側の開閉式レー
ルからテストステーションＴ／Ｓに、またテストステー
ションＴ／ＳからＯＵＴ側の開閉式レールへ搬送する機
能を果す。

【００５５】テストステーションＴ／Ｓのダイセット６
５は、第３のキャリア移動機構６４の下方位置であって
恒温槽６２内のほぼ中央に設けられている。テストヘッ
ド６６は恒温槽６２上に支持されダイセット６５の上方
に取り付けられている。ダイセット６５にはデバイス１
を突き上げ支持するためのポジショナー６５ａが設けら
れ、テストヘッド６６にはケーブル６７を介してテスタ
ー本体６８に電気的に接続されたコンタクター８０が内
蔵されている。なお、図１５、図１６はそれぞれテスト
前、テスト中のテストヘッドとデバイス及びダイセット
の位置関係を示す正面図及び拡大図である。

【００５６】ＯＵＴ側キャリア昇降機構６９は上昇する
ことによりテストを終了し第３のキャリア移動機構６４
の開閉式レールに乗ったキャリア３５を位置決めし、前
記開閉式レールを開くとキャリア３５が下降してＯＵＴ
側シャトル５８に位置決め載置される。

【００５７】（実施の形態１の動作）次に、実施の形態
１の半導体デバイスのテスト用搬送装置の動作について
図１７〜図１９のフローチャートにより説明する。

【００５８】まずＳ１００において、マガジンローダー
１４の供給位置Ａにセットされたマガジン１２は、ＩＣ
カード読み取り装置１６と対向し、マガジン１２に取り
付けられたＩＣカード１３に書き込まれたデバイス１の
情報を光通信によって読み込み、制御部１７に伝送す
る。そして、Ｓ１０１で第１マガジン搬送装置１５によ
ってパレットの移し替え位置Ｂに搬送される。なお、こ
の第１マガジン搬送装置１５は複数のマガジン１２を間
隔を空けて搬送することができる。

【００５９】次に、Ｓ１０２によりパレット１１をマガ
ジン１２から分配ストッカー３３へと移し替えを行う。
すなわち、パレットの移し替え位置Ｂに搬送されたマガ
ジン１２は、第１マガジン昇降機構１９が作動すると第
１マガジン昇降板１８によって位置決め載置されつつ、
マガジン１２の上面がマガジン１２の上方に位置した分
配ストッカー３３の下面と隙間が空かないよう持ち上げ
られる。この状態でパレット突き上げユニットＡ２０が
作動すると、マガジン１２の底面に設けられた開口部１
２ｂからパレット突き上げ板Ａ２１が上昇し、パレット
１１を分配ストッカー３３内に持ち上げる（この状態を
図８に示す）。この状態でシリンダ４１及びシリンダ４
２が作動すると、パレット搭載機構３８によって支承さ
れた一対の第１の昇降爪４０が分配ストッカー３３内に
進入する。その後、パレット突き上げ板Ａ２１が下降す
るとパレット１１はその底面に形成された爪受け用凹部
１１ｄを一対の第１の昇降爪４０によって支持され、パ
レット１１の分配ストッカー３３への移し替えを完了す
る。この状態でシリンダ４４及びシリンダ４５を作動さ
せると、一対の第２の爪４３は下から２枚目のパレット
１１の爪受け用凹部１１ｄ内に進入する（この状態を図
１１に示す）。

【００６０】次に、Ｓ１０３により分配ストッカー３３
内のパレット１１をキャリア３５に載置する。すなわ
ち、パレット１１を収納した分配ストッカー３３を分配
ストッカー移動機構３４によってＩＮ側キャリア載置台
３６に載置されたキャリア３５上に移動する。そして、
２段ストロークシリンダ３９が２段ストロークすると、
下から２枚目以上のパレット１１は一対の第２の爪４３
によって支持されて分配ストッカー３３内に残り、最下
段のパレット１１は一対の第１の昇降爪４０によって支
持されて下降し、側縁部に形成された貫通穴１１ｃとキ
ャリア３５のパレット位置決めピン３５ａが係合して位
置決め載置される。パレット１１をキャリア３５に載置
すると一対の第１の昇降爪４０は一旦開いて上昇し、最
下段のパレット１１を分離した位置まで上昇して再び閉
じる。そして２段ストロークシリンダ３９のストローク
がゼロの位置まで上昇するが、このとき一対の第２の爪
４３によって支持されていたパレット１１を持ち上げ
る。そして、一対の第２の爪４３が開くと２段ストロー
クシリンダ３９が１段ストロークして最下段のパレット
１１を分離した位置まで下降する。以上の動作を繰り返
してキャリア３５に所定の枚数のパレット１１を載置す
る。

【００６１】次に、Ｓ１０４によりキャリア３５をキャ
リアバッファ５０内に収納する。すなわち、図１４にお
いて、パレット１１を載置したキャリア３５は第１のキ
ャリア移動機構５２が作動すると、ＩＮ側キャリア載置
台３６からキャリアバッファ５０の空き棚５０ａへ移動
する。そして、キヤリア移動ピン５２ａとキャリア貫通
穴３５ｃの係合が外れる位置までキャリアバッファ昇降
機構５１によってキャリアバッファ５０を上昇させた
後、キヤリア移動ピン５２ａを所定の位置まで後退させ
る。

【００６２】次に、Ｓ１０５によりキャリアバッファ５
０内に一時収納したキャリア３５をＩＮ側昇降ステージ
５４に引き出す。すなわち、キャリアバッファ５０を下
降させ、ＩＮ側昇降ステージ５４への引き出し位置より
収納したキャリア３５が下に来るよう移動させる。そし
て第２のキャリア移動機構５３によってキャリア移動ピ
ン５３ａをキャリアバッファ５０側に移動させた後、キ
ャリア移動ピン５３ａとキャリア３５の貫通穴３５ｃが
係合する位置までキャリアバッファ５０を上昇させる。
そしてキャリア移動ピン５３ａを後退させキャリア３５
をＩＮ側昇降ステージ５４に引き出す。

【００６３】次に、Ｓ１０６によりキャリア３５をＩＮ
側キャリア搬送機構５５により恒温槽６２内のＩＮ側キ
ャリア昇降機構６３へ搬送する。すなわち、ＩＮ側昇降
ステージ５４が下降するとキャリア３５は、下方に待機
しているＩＮ側シャトル５６に乗せ替えられ、ＩＮ側シ
ャトル搬送機構５５によって恒温槽６２内に設けられた
ＩＮ側キャリア昇降機構６３部へ搬送される。

【００６４】そして、Ｓ１０７において、ＩＮ側キャリ
ア昇降機構６３及び第３のキャリア移動機構６４による
キャリア３５の移送が行われる。すなわち、ＩＮ側キャ
リア昇降機構６３が上昇すると、キャリア３５は第３の
キャリア移動機構６４に設けられたＩＮ側開閉式のレー
ルに乗せ替えられ第３のキャリア移動機構６４によって
テストステーションＴ／Ｓ内のダイセット６５部へ搬送
される。

【００６５】次に、Ｓ１０８においてデバイス１のテス
トが行われる。すなわち、図１５及び図１６において、
テストステーションＴ／Ｓ内のダイセット６５が上方に
作動すると、ポジショナー６５ａがキャリア３５の開口
部３５ｂ及びパレット１１の貫通穴１１ｂを通ってデバ
イス１を位置決めして突き上げる。この時、デバイス１
の外部出力端子がテストヘッド６６のコンタクター８０
と当接する。この状態で、テスター本体６８によりデバ
イス１の電気的項目についてテストが実行される。テス
トが終了するとダイセット６５が元の位置に戻り、デバ
イス１はパレット１１に収納される。なお、前記テスト
結果はテスター本体６８から制御部１７へ送られる。

【００６６】その後、Ｓ１０９において、キャリア３５
は第３のキャリア移動機構６４によってＯＵＴ側開閉式
レールへ搬送される。そして、ＯＵＴ側キャリア昇降機
構６９が上昇しキャリア３５の位置決めを行って下降し
下方に待機しているＯＵＴ側シャトル５８に位置決め載
置する。

【００６７】Ｓ１１０では、ＯＵＴ側シャトル５８上の
キャリア３５を、ＯＵＴ側シャトル搬送機構５７によっ
て恒温槽６２外のＯＵＴ側昇降ステージ５９へ搬送す
る。

【００６８】そしてＳ１１１では、ＯＵＴ側昇降ステー
ジ５９上のキャリア３５をキャリアバッファ５０内に一
時保持する。すなわち、ＯＵＴ側昇降ステージ５９を上
昇させることによりキャリア３５の貫通穴３５ｃとキャ
リア移動ピン６０ａを係合させ第４のキャリア移動機構
６０によってキャリア３５をキャリアバッファ５０の空
き棚５０ａに収納する。そして、キャリア移動ピン６０
ａと貫通穴３５ｃの係合が外れる位置までキャリアバッ
ファ昇降機構５１によってキャリアバッファ５０を下降
させた後、キャリア移動ピン６０ａを所定の位置まで後
退させる。

【００６９】次に、Ｓ１１２では、キャリアバッファ５
０内からキャリア３５をＯＵＴ側キャリア載置台４８に
引き出す。すなわち、キャリアバッファ５０を上昇させ
ＯＵＴ側昇降ステージ５９への引き出し位置より収納し
たキャリア３５が上に来るよう移動させる。そして第５
のキャリア移動機構６１によってキャリア移動ピン６１
ａをキャリアバッファ５０側に移動させた後、キャリア
移動ピン６１ａとキャリア３５の貫通穴３５ｃが係合す
る位置までキャリアバッファ５０を下降させる。そして
キャリア移動ピン６１ａを後退させキャリア３５をＯＵ
Ｔ側キャリア載置台４８に引き出す。

【００７０】そして、Ｓ１１３では、ＯＵＴ側キャリア
載置台４８上のキャリア３５に搭載されたパレット１１
を、分配ストッカー部３１と同様の構造からなる回収ス
トッカー部３２によって回収する。回収動作は分配スト
ッカー部３１と同様であるので説明は省略する。なお、
パレット１１の回収を終わったキャリア３５は、第５の
キャリア移動機構６１によってキャリアバッファ５０に
収納される。

【００７１】Ｓ１１４は、マガジントラバース２９によ
る空のマガジンの移送を表わしたもので、マガジンロー
ダー１４のパレットの移し替え位置Ｂでパレット１１を
分配ストッカー３３に移し替えて空になったマガジン１
２は、第１マガジン移動機構２７によって一旦、第２マ
ガジン搬送装置２６に移動させた後、第２マガジン移動
機構２８によってマガジンアンローダー２２の移し替え
位置Ｃに移動させる。

【００７２】Ｓ１１５では、回収ストッカー部３２から
マガジン１２へのパレット１１の移し替えを行う。すな
わち、パレットの移し替え位置Ｃに搬送されたマガジン
１２は、第２マガジン昇降機構（図示せず）が作動する
と第２マガジン昇降板２４によって位置決め載置されつ
つ、マガジン１２の上面がマガジン１２の上方に移動し
た回収ストッカー部３２の下面と隙間が空かないよう持
ち上げられる。この後、パレット突き上げユニットＢが
作動して回収ストッカー部３２に収納したパレット１１
をパレット突き上げ板Ｂにより一旦持ち上げ、回収スト
ッカー部３２のパレット受け爪を解放した後、下降して
パレット１１をマガジン１２に収納する。

【００７３】Ｓ１１６では、第２マガジン昇降板２４が
下降してマガジン１２を第３のマガジン搬送装置２３に
載置する。そして、マガジン１２を位置Ｅに搬送し、Ｉ
Ｃカード１３とＩＣカード書き込み装置２５を対向させ
て制御部１７に蓄積されたデバイス１のテスト結果を光
通信によってＩＣカード１３に書き込む。

【００７４】（実施の形態１による効果）以上のように
この半導体デバイスのテスト用搬送装置では、デバイス
１を収納した複数のパレット１１をキャリア３５に搭載
して搬送すると共に、テストヘッド６６が内蔵するコン
タクター（接触子）８０を搬送された全デバイス１の外
部端子に対応するよう配置し、全デバイス１をダイセッ
ト６５により一度に突き上げて外部出力端子とコンタク
ター（接触子）を当接させテストを行うようにした。従
って、従来は複数のテストハンドラーが必要であったが
１台のテスト用搬送装置に集約した。

【００７５】また、パレット１１をマガジン１２に収納
して供給し、テストの終了したパレット１１をマガジン
１２に回収するようにしたので、設置面積効率が高くパ
レット１１の供給・回収作業並びに運転操作効率の良い
テストハンドラーを供給することが可能となった。

【００７６】更に、パレット１１をキャリア３５上に複
数個載置して、テストステーションＴ／Ｓに搬送するよ
うにしたので、多数個のデバイス１を一度に搬送してテ
ストすることができ、テスト効率が飛躍的に上がる。

【００７７】また、キャリアバッファ５０を設けると共
に、恒温槽６２内に設置したシャトルによってキャリア
３５を搬送する方式としたので、テストを行っている間
にキャリア３５をテストヘッドの手前まで搬送し、デバ
イス１を恒温槽６２の温度に昇温させて待機させること
ができるので、昇温並びに搬送でのロス時間を無くすこ
とによりテスト効率を高めることが可能となった。

【００７８】また、パレット１１に複数枚位置決めする
パレット位置決めピン１１ａを備えると共に、パレット
１１に搭載されたデバイス１を突き上げる開口部３５
ｂ、及び環状に形成されたキャリア３５の搬送機構群で
搬送と位置決めができるようにした開口穴３５ｃ等を形
成したキャリア３５を用いることにより、従来は複数の
テストハンドラーが必要であったものを１台のテスト用
搬送装置に集約することが可能となった。

【００７９】実施の形態２．図２０は実施の形態２によ
る半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略構成図を示
す。本実施の形態では、実施の形態１に記載したＩＮ側
シャトル搬送機構５５とＩＮ側キャリア昇降機構６３並
びにＯＵＴ側シャトル搬送機構５７とＯＵＴ側キャリア
昇降機構６９を恒温槽６２の外に設置すると共に、第３
のキャリア移動機構６４の両側に設けたＩＮ側及びＯＵ
Ｔ側の開閉式レールも恒温槽６２の外に設置する。そし
て、キャリア３５をＩＮ側シャトル５６から第３のキャ
リア移動機構６４に、またテストの終了したキャリア３
５を第３のキャリア移動機構６４からＯＵＴ側シャトル
５８に受け渡ししてキャリア３５を環状に搬送するもの
である。

【００８０】本実施の形態によれば、シャトル搬送機構
を恒温槽６２の外に設けたので、シャトル搬送系におけ
るデバイス１の状態確認やシャトル搬送系の点検が容易
となる。なお、この場合、安全面からシャトル搬送系を
カバーで覆ったり、前面に安全ガードを設けるなどの必
要がある。すなわち、実施の形態２は実施の形態１に比
べて設置面積が大きくなるため、実施の形態１の方が設
置面積効率を高める点では好ましい。

【００８１】実施の形態３．図２１は実施の形態３によ
る半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略構成図を示
す。本実施の形態では、ダイセット６５及びテストヘッ
ド６６を有するテストステーションＴ／Ｓ、第３のキャ
リア移動機構６４、ＩＮ側キャリア昇降機構６３、ＯＵ
Ｔ側キャリア昇降機構６９、恒温槽６２等をユニットで
構成し、このユニットを複数台接続し、ＩＮ側シャトル
搬送機構５５やＯＵＴ側シャトル搬送機構５７によりキ
ャリア３５を各々のテストステーションＴ／Ｓに供給あ
るいは排出するように構成するとともに、各々のテスト
ステーションＴ／Ｓを１台のテスター本体６８に接続す
る。その結果、近年益々大容量化しテスト時間の掛かる
デバイス１のテストに効果を奏する。

【００８２】実施の形態４．実施の形態４によるこの発
明のテストヘッド昇降装置を図２２及び図２３に示す。
図において、テストボード８１にはコンタクター８０が
複数個配置され、このコンタクター８０はデバイス１の
外部出力端子が当接する接触子を有する。テストボード
８１の上部には電気的にコンタクター８０に接続されて
いるコネクター８２が設けられ、このコネクター８２を
介してテストボード８１はテストヘッド６６に接続され
ている。テストヘッド支持機構８３はテストヘッド６６
を位置決め保持するためのものであり、テストヘッド昇
降機構８４に取付けられている。そして、テストヘッド
昇降機構８４は恒温槽６２に取付けられている。テスト
ボード支持機構８５はテストボード８１を位置決め保持
するためのものであり、テストボード昇降機構８６を介
してテストヘッド支持機構８３に取付けられている。

【００８３】また、テストヘッド支持機構８３を昇降す
るためにテストヘッド支持機構８３の背部にガイド軸８
７が設けられており、このガイド軸８７は恒温槽６２に
取付けられたガイド８８によって支持されている。テス
トヘッド６６の一方端側には当該ヘッド６６を傾斜させ
るための回転軸８９が設けられ、固定金具９０によって
テストヘッド支持機構８３に支承されている。また、テ
ストヘッド６６の他方端側にはストッパー９１が設けら
れ、テストヘッド支持機構８３に当たることによってテ
ストヘッド６６を水平に保つ役割を果す。なお、補助装
置９２はテストヘッド６６を傾斜させる力を軽減するた
めに設けられた伸縮自在のガイド棒である。

【００８４】次に、実施の形態４の動作について説明す
る。図２２ａは通常試験時のテストヘッド６６の状態を
示す。テストボード８１を取り外す際は、まず図２２ｂ
のように、テストヘッド昇降機構８４の上昇動作により
テストヘッド６６が上昇して、テストボード８１が恒温
槽６２の外部に露出される。次に、テストヘッド昇降機
構８６の下降動作によりコネクター８２の接続が解除さ
れ図２２ｃの状態になる。この状態でテストボード８１
の取り外しが可能となる。試験するデバイス１の形状が
変わりテストボード８１の交換が必要な場合は、この状
態で交換を実施する。また、テストボード８１の点検、
修理などが必要な場合もテストボード８１を取り外すこ
とで簡単に実施できる。なお、テストボード８１の取付
は前記手順の逆を踏むことで行う。

【００８５】また、更にテストヘッド６６の点検や修理
を行う場合には、図２２ｃの状態でテストボード８１を
取り外し図２３ａの状態とする。そして、図２３ｂの一
点鎖線に示すように、人手によりテストヘッド６６を後
方に持上げると、テストヘッド支持機構８３に支持され
た回転軸８９を中心として、テストヘッド６６が傾斜す
る。なおこの時、補助装置９２の働きにより回転軸８９
を中心に所定位置まで簡単に傾斜させることができる。

【００８６】以上のように実施の形態４によれば、テス
トヘッド６６を上昇させて恒温槽６２の外部に露出させ
ることができるので、テストボード８１の点検や交換を
容易に行うことができる。また、テストヘッド６６を傾
けることにより、テストヘッド６６の点検や恒温槽６２
の内部点検も容易にできる利点がある。

【００８７】実施の形態５．図２４は実施の形態５によ
る分配ストッカー並びに回収ストッカーを示す側面図で
ある。パレット１１を収納する分配ストッカー３３又は
回収ストッカー４６内には矩型板９５が設けられてお
り、この矩型板９５は昇降ガイド９６によりストッカー
内を昇降可能に支持されている。そして、前記矩型板９
５は分配ストッカー３３又は回収ストッカー４６に収納
される最上段のパレット１１の上面に接しパレット１１
の上下動に追従して上下する。

【００８８】実施の形態５によれば、パレット１１をマ
ガジン１２から分配ストッカー３３に移し替える場合、
分配ストッカー３３からキャリア３５に分配する場合、
キャリア３５から回収ストッカー４６に回収する場合、
さらには回収ストッカー４６からマガジン１２に収納す
る場合のそれぞれにおいて、パレット１１の収納凹部１
１ａからデバイス１の飛び出しを防止する効果がある。

【００８９】実施の形態６．図２５は実施の形態６によ
るパレットに収納したデバイスの有無検出手段を示す平
面図及び正面図である。図において、透過式光電センサ
ー９８が設置されたセンサーブラケット９９は、それぞ
れＩＮ側キャリア載置台３６とＯＵＴ側キャリア載置台
４８のキャリアバッファ５０側に２箇所に取付けられて
いる。このセンサーブラケット９９には、第１のキャリ
ア移動機構５２、第５のキャリア移動機構６１、並びに
パレット１１を載置したキャリア３５が通過する開口穴
９９ａが設けられている。

【００９０】透過式光電センサー９８は投光側センサー
９８ａと受光側センサー９８ｂで一対を成し、センサー
の光軸がパレット１１のデバイス収納凹部１１ａに設け
た貫通穴１１ｂを通過するように配設されている。更
に、センサーブラケット９９には、投光側センサー１０
０ａと受光側センサー１００ｂで一対を成す透過式光電
センサー１００が設けられており、そのセンサーの光軸
はパレット１１の側縁部貫通穴１１ｃを通過するように
位置している。また、一対の透過式光電センサー９８
は、キャリア３５の移動方向に一列に取付けられ、直交
する複数枚のパレット１１の収納凹部１１ａの数と同じ
個数が取付けられている。

【００９１】次に実施の形態６の動作について説明す
る。パレット１１を載置したキャリア３５が第１のキャ
リア移動機構５２によってＩＮ側キャリア載置台３６か
らキャリアバッファ５０に収納されるとき、あるいは第
５のキャリア移動機構６１によってキャリアバッファ５
０からＯＵＴ側キャリア載置台４８に引き出されると
き、パレット１１を載置したキャリア３５はセンサーブ
ラケットの開口穴９９ａを通過する。この時、パレット
１１の側縁部貫通穴１１ｃを一対の透過式光電センサー
１００の光軸が通過するタイミングをとらえて、一対の
透過式光電センサー９８がパレット１１のデバイス収納
凹部１１ａにデバイス１が収納されているか否かのチェ
ックを行う。

【００９２】この実施の形態６によれば、パレット１１
を載置したキャリア３５がＩＮ側キャリア載置台３６か
らキャリアバッファ５０に移動するときの一対の透過式
光電式センサー９８によるデバイス１の有無のチェック
結果と、キャリアバッファ５０からＯＵＴ側キャリア載
置台４８に引き出すときの一対の透過式光電センサー９
８によるデバイス１の有無のチェック結果を制御部１７
で比較する。各データが不一致であればデバイス１が搬
送系で脱落したことを示しており、搬送系での異常が早
期に発見できる。

【００９３】実施の形態７．図２６は実施の形態７によ
る半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略図を示し、
ここでは実施の形態１のキャリアバッファを恒温槽内に
設置した。すなわち図２６において、ＩＮ側キャリア移
動機構１０１は、分配ストッカー部３１によりパレット
１１を整列載置したキャリア３５を、ＩＮ側キャリア載
置台３６から恒温槽６２内に設けた槽内キャリアバッフ
ァ１０２の最上段に搬送する。槽内キャリアバッファ１
０２は、複数枚のキャリア３５を多段に収納することが
でき、最上段にキャリア３５を載置すると一段下降し、
次のキャリア３５が上部に載置されると、また一段下降
する動作を繰り返し、キャリア３５が最下部に到達する
と、ＩＮ側シャトル搬送機構５５のＩＮ側シャトル５６
に載置する。キャリア３５はＩＮ側シャトル搬送機構５
５や第３のキャリア移動機構６４などによってテストス
テーションＴ／Ｓに搬送され、デバイス１のテストを行
い、ＯＵＴ側シャトル５８とＯＵＴ側シャトル搬送機構
５７によって恒温槽６２の外に搬送される。恒温槽６２
外に搬送されたＯＵＴ側シャトル５８上のキャリア３５
は、キャリア昇降機構Ａ１０３により回収ストッカー部
３２に持ち上げられ、回収ストッカー部３２によってパ
レット１１をマガジン１２内に回収する。パレット１１
の回収が終わったキャリア３５は、ＯＵＴ側キャリア移
動機構１０４により分配ストッカー部３１の下部に移動
する。

【００９４】実施の形態７によれば、デバイス１を収納
したパレット１１を載置したキャリア３５を恒温槽６２
内に設けた槽内キャリアバッファ１０２でストックす
る。デバイス１はこの間に恒温槽６２の温度、即ち、デ
バイス１のテスト温度に到達するので、テストステーシ
ョンＴ／Ｓに送られると直ちにテストを開始することが
できる。従って、デバイス１を所定の温度に上昇させる
ための待ち時間を考慮しない効率の良い半導体デバイス
のテスト用搬送装置が提供できる。

【００９５】実施の形態８．図２７は実施の形態８によ
る半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略図を示し、
この実施の形態ではＩＮ側及びＯＵＴ側搬送経路にそれ
ぞれ恒温槽を設けたものである。図２６において、ＩＮ
側キャリア搬送経路には槽内キャリアバッファ１０２が
恒温槽１０５内に設置され、ＩＮ側キャリア移動機構１
０１は、分配ストッカー部３１によりパレット１１を載
置したキャリア３５を、ＩＮ側キャリア載置台３６から
恒温槽１０５内に設けた槽内キャリアバッファ１０２の
最上段に搬送する。

【００９６】一方、ＯＵＴ側シャトル搬送機構５７が通
過する位置であって恒温槽６２とキャリア昇降機構Ａ１
０３の間に、恒温槽１０６が配置されている。なお、そ
の他の構成は実施の形態７と同様であるので省略する。

【００９７】テストステーションＴ／Ｓのある恒温槽６
２の温度はデバイス１の低温テストを行うため、約摂氏
マイナス５５℃に設定している。ＩＮ側搬送経路の恒温
槽１０５はデバイス１を予冷するため恒温槽６２と同じ
温度に設定している。またＯＵＴ側搬送経路の恒温槽１
０６は恒温槽６２から搬送されたデバイス１が結露する
のを防止するためデバイス１に温風を吹き付ける構造と
している。

【００９８】実施の形態８によれば、デバイス１を収納
したパレット１１を載置したキャリア３５を恒温槽１０
５内に設けた槽内キャリアバッファ１０２でストックす
る。デバイス１はこの間にテスト温度に到達するので、
テストステーションＴ／Ｓに送られると直ちにテストを
開始することができる。また、低温でテストしたデバイ
ス１は室温に取り出すと結露し、絶縁耐力や特性が低下
するので、恒温槽１０６内に取り入れ加熱して結露を防
止する。

【００９９】従って、デバイス１を恒温槽１０５で予冷
してテストステーションＴ／Ｓに搬送するので、温度を
下げるための待ち時間を考慮しない効率の良いテストが
実施できると共に、恒温槽１０６ではデバイス１の結露
を防止することにより品質の良い半導体デバイスのテス
ト用搬送装置が提供できる。

【０１００】

【発明の効果】請求項１〜請求項１３の発明によれば、
複数個の半導体デバイスを配置したパレットをマガジン
内に複数段に収納し、更にマガジン内からパレットを取
り出してキャリア上に複数枚載置してテストステーショ
ンに供給すると共に、テストの終了したキャリア上のパ
レットをマガジンに回収するようにしたので、設置面積
効率が高く、パレットの供給・回収作業並びに運転操作
効率の良いテスト用搬送装置を供給することができる。

【０１０１】また、複数個のデバイスを搭載したパレッ
トをキャリア上に複数個載置して、テストステーション
Ｔ／Ｓに搬送するようにしたので、多数個のデバイスを
一度に搬送してテストすることができ、テスト効率が飛
躍的に上がる。

【０１０２】請求項２の発明によれば、半導体デバイス
の多数個同時搬送及び搬送設置面積の効率化が可能に図
れると共に、マガジン内の半導体デバイスの測定結果が
直ちに判明するという効果がある。

【０１０３】請求項３の発明によれば、キャリアバッフ
ァを設けることにより、多数個のキャリアの搬送が行え
る。

【０１０４】請求項４の発明によれば、テスト前のキャ
リアを一時保持するキャリアバッファ部をテスト用の恒
温槽内に設置したので、キャリアがテストステーション
Ｔ／Ｓに送られると直ちにテストを開始することがで
き、デバイスを所定の温度にもっていく待ち時間を考慮
しない効率の良い半導体デバイスのテスト用搬送装置が
提供できる。

【０１０５】請求項５の発明によれば、テスト後のキャ
リアを一時保持するキャリアバッファ部を外部に取り出
すための恒温槽に設置したので、テストステーションＴ
／Ｓから搬送されるキャリアを外部に取り出す時間が早
くなり、結露等を防止できる。

【０１０６】請求項６の発明によれば、キャリア搬送機
構部を恒温槽内に設置することにより、一のキャリアが
テストを行っている間に他のキャリアをテストステーシ
ョンの手前まで搬送し、デバイスを恒温槽の温度に昇温
等させて待機させることができるので、昇温等並びに搬
送のロス時間を無くすことができ、テスト効率を高める
ことができる。

【０１０７】請求項７の発明によれば、キャリア搬送機
構部を恒温槽外に設置することにより、搬送機構部を通
過するデバイスの状態確認や搬送機構部の点検が容易と
なる。

【０１０８】請求項８の発明によれば、テストステーシ
ョンを有する恒温槽を複数ユニット設置したので、大容
量化する半導体デバイスのテスト時間を短縮する効果を
有する。

【０１０９】請求項９及び請求項１０の発明によれば、
分配ストッカー機構部及び回収ストッカー機構部を簡単
な構造により構成することができ、設置面積の効率化が
図れる。

【０１１０】請求項１１の発明によれば、分配ストッカ
ー又は回収ストッカー内のパレットの上面に当接する重
しを設けたので、デバイス１の飛び出しを防止する効果
がある。

【０１１１】請求項１２の発明によれば、ＩＮ側キャリ
ア載置台上及びＯＵＴ側キャリア載置台上のキャリアの
各半導体デバイスの有無をそれぞれ検出することによ
り、デバイスの搬送系での脱落を発見することができ、
搬送系での異常が早期に判明できる。

【０１１２】請求項１３の発明によれば、デバイスを収
納した複数のパレットをキャリアに搭載して搬送すると
共に、テストヘッドが内蔵するコンタクター（接触子）
を搬送された全デバイスの外部端子に対応するよう配置
し、全デバイスをダイセットにより一度に突き上げて外
部出力端子とコンタクター（接触子）を当接させテスト
を行うようにしたので、従来複数のテストハンドラーが
必要であったところを、１台のテスト用搬送装置に集約
することができる。

【０１１３】請求項１４の発明よれば、テストヘッドを
上昇させて恒温槽の外部に露出させることができるの
で、テストボードの点検や交換を容易に行うことができ
る。また、テストヘッドを傾けることにより、テストヘ
ッドの点検や恒温槽の内部点検も容易にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による半導体デバイ
スのテスト用搬送装置の全体構成図である。

【図２】 実施の形態１の半導体デバイスのテスト用搬
送装置の概略平面配置図である。

【図３】 代表的な半導体デバイスの外観図である。

【図４】 この発明の半導体デバイスのテスト用搬送装
置に用いるパレットの一例を示す斜視図である。

【図５】 この発明の半導体デバイスのテスト用搬送装
置に用いるマガジンの斜視図である。

【図６】 この発明のマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔの詳細
斜視図である。

【図７】 この発明のマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔと分配
ストッカー機構部Ｄ／Ｓ（回収ストッカー機構部Ｒ／
Ｓ）の関係図である。

【図８】 この発明の分配ストッカー内のパレット詳細
図である。

【図９】 この発明の分配ストッカー内のパレット支持
状態図である。

【図１０】 図９の平面断面図である。

【図１１】 この発明の分配ストッカー内のパレット分
離状態図である。

【図１２】 この発明の半導体デバイスのテスト用搬送
装置に用いるキャリアの斜視図である。

【図１３】 この発明のパレットのキャリアへの搭載図
である。

【図１４】 この発明の実施の形態１によるキャリアバ
ッファ部Ｃ／Ｂの正面図である。

【図１５】 この発明のテストヘッドによるテスト前の
状態を示す正面図である。

【図１６】 この発明のテストヘッドによるテスト中の
状態を示す正面図である。

【図１７】 実施の形態１の動作を説明するためのフロ
ーチャートである。

【図１８】 実施の形態１の動作を説明するためのフロ
ーチャートである。

【図１９】 実施の形態１の動作を説明するためのフロ
ーチャートである。

【図２０】 実施の形態２による半導体デバイスのテス
ト用搬送装置の概略構成図を示す。

【図２１】 実施の形態３による半導体デバイスのテス
ト用搬送装置の概略構成図を示す。

【図２２】 実施の形態４によるテストヘッド昇降装置
を示す。

【図２３】 実施の形態４によるテストヘッド昇降装置
を示す。

【図２４】 実施の形態５による分配ストッカー並びに
回収ストッカーを示す側面図である。

【図２５】 実施の形態６によるパレットに収納したデ
バイスの有無検出手段を示す平面図及び正面図である。

【図２６】 実施の形態７による半導体デバイスのテス
ト用搬送装置の概略図を示す。

【図２７】 実施の形態８による半導体デバイスのテス
ト用搬送装置の概略図を示す。

【図２８】 従来の半導体デバイスのテスト装置の概略
図を示す。

【符号の説明】

１ 半導体デバイス、１１ パレット、１２ マガジ
ン、１３ ＩＣカード、１４ マガジンローダー、１５
第１マガジン搬送装置、１６ ＩＣカード読み取り装
置、１７ 制御部、１８ 第１マガジン昇降板、１９
第１マガジン昇降機構、２０ パレット突き上げユニッ
トＡ、２１ パレット突き上げ板Ａ、２２マガジンアン
ローダー、２３ 第３マガジン搬送装置、２４ 第２マ
カジン昇降板、２５ ＩＣカード書き込み装置、２６
第２のマガジン搬送装置、２７第１マガジン移動機構、
２８ 第２マガジン移動機構、２９ マガジントラバー
ス、３１ 分配ストッカー部、３２ 回収ストッカー
部、３３ 分配ストッカー、３４ 分配ストッカー移動
機構、３５ キャリア、３６ ＩＮ側キャリア載置台、
３８ パレット搭載機構、３９ ２段ストロークシリン
ダ、４７ 回収ストッカー移動機構、４８ ＯＵＴ側キ
ャリア載置台、５０ キャリアバッファ、５１ キャリ
アバッファ昇降機構、５２ 第１のキャリア移動機構、
５３ 第２のキャリア移動機構、５４ ＩＮ側キャリア
昇降ステージ、５５ ＩＮ側シャトル搬送機構、５６
ＩＮ側シャトル、５７ ＯＵＴ側シャトル搬送機構、５
８ ＯＵＴ側シャトル、５９ ＯＵＴ側昇降ステージ、
６０ 第４のキャリア移動機構、６１ 第５のキャリア
移動機構、６２ 恒温槽、６３ ＩＮ側キャリア昇降機
構、６４ 第３のキャリア移動機構、６５ ダイセッ
ト、６６ テストヘッド、６８ テスター本体、６９
ＯＵＴ側キャリア昇降機構、８０ コンタクター、８１
テストボード、８２ コネクター、８３ テストヘッ
ド支持機構、８４テストヘッド昇降機構、８５ テスト
ボード支持機構、８６ テストボード昇降機構、８７
ガイド軸、８８ ガイド、８９ 回転軸、９０ 固定金
具、９１ストッパー、９２ 補助装置、９５ 矩型板、
９６ 昇降ガイド、９８，１００透過式光電センサー、
９９ センサーブラケット、１０１ ＩＮ側キャリア移
動機構、１０２ 槽内キャリアバッファ、１０３ キャ
リア昇降機構Ａ、１０４ＯＵＴ側キャリア移動機構、１
０５，１０６ 恒温槽。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 積男 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 湯原 英理 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 仙波 伸二 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 高村 二郎 兵庫県川西市東多田３丁目５番８号 多田 電機株式会社内 (72)発明者 曽我部 慎二 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 新免 博之 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 山崎 満 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の半導体デバイスを配置したパレ
   ットを複数段に積み上げて収納したマガジンと、 前記マガジン内の前記パレットを分配ストッカーに移し
   替え、更に分配ストッカーから前記パレットをキャリア
   上に複数枚載置する分配ストッカー機構部と、 前記キャリアに搭載された前記パレット上の前記半導体
   デバイスをテストする恒温槽内のテストステーション
   と、 前記パレットを搭載した前記キャリアを前記恒温槽内の
   テストステーションに搬送するＩＮ側キャリア搬送機構
   と、テスト終了した前記キャリアを恒温槽外に搬送する
   ＯＵＴ側キャリア搬送機構よりなるキャリア搬送機構部
   と、 テスト終了した前記キャリア上の前記パレットを回収ス
   トッカーに移し替え、更に回収ストッカーから前記マガ
   ジン内に複数段に積み上げて収納する回収ストッカー機
   構部を備えた半導体デバイスのテスト用搬送装置。
2. 【請求項２】 前記マガジン内に収納された前記半導体
   デバイスのテスト前の情報が書き込まれた記録媒体から
   前記情報を読み取り制御部に伝送すると共に、前記マガ
   ジンを前記分配ストッカー機構部に搬送するマガジンロ
   ーダー部と、前記分配ストッカーにより前記パレットを
   移し替えられた空のマガジンを回収ストッカー機構部に
   搬送するマガジントラバース部と、前記回収ストッカー
   から前記パレットを移し替えられた前記マガジンを搬送
   すると共に、前記制御部から前記半導体デバイスのテス
   ト結果を前記記録媒体に書き込むマガジンアンローダー
   部とを備えた請求項１記載の半導体デバイスのテスト用
   搬送装置。
3. 【請求項３】 テスト前の前記パレットを載置した前記
   キャリア、又はテスト後の前記パレットを載置した前記
   キャリアを、複数段に収納し一時保持するキャリアバッ
   ファ部を備えた請求項１又は請求項２記載の半導体デバ
   イスのテスト用搬送装置。
4. 【請求項４】 テスト前の前記パレットを載置した前記
   キャリアを複数段に収納し一時保持するキャリアバッフ
   ァ部をテスト用の恒温槽内に設置したことを特徴とする
   請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用
   搬送装置。
5. 【請求項５】 テスト後の前記パレットを載置した前記
   キャリアを複数段に収納し一時保持するキャリアバッフ
   ァ部を外部に取り出すための恒温槽内に設置したことを
   特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体デバイス
   のテスト用搬送装置。
6. 【請求項６】 前記キャリア搬送機構部が、前記恒温槽
   内に設置されていることを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
7. 【請求項７】 前記キャリア搬送機構部が、前記恒温槽
   外に設置されていることを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
8. 【請求項８】 前記テストステーションを有する恒温槽
   を複数ユニット設置し、前記キャリア搬送機構部により
   前記各々のテストステーションに前記キャリアを供給ま
   たは排出することを特徴とする請求項１又は請求項２記
   載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
9. 【請求項９】 前記分配ストッカーの下部に搬送された
   前記マガジン下面の開口部から進退してパレットを前記
   分配ストッカー内に持ち上げるパレット突き上げユニッ
   トＡと、突き上げられた前記パレットを保持すると共に
   最下部のパレットから一枚ずつ分離する機能と、分離し
   たパレットを保持して昇降する機能を有する分配ストッ
   カー部と、この分配ストッカー部を水平に移動させてＩ
   Ｎ側キャリア載置台上の前記キャリアにパレットを整列
   載置する分配ストッカー移動機構を備えた請求項１又は
   請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
10. 【請求項１０】 ＯＵＴ側キャリア載置台上の前記キャ
    リアに整列配置されたパレットを把持して持ち上げ順次
    積み上げて収納する回収ストッカーと、前記回収ストッ
    カーの下部に搬送された空のマガジン下面の開口部から
    進退して回収ストッカー内のパレットを持ち上げた後、
    前記回収ストッカーのパレット保持機構が解除されると
    下降してパレットをマガジンに収納させるパレット突き
    上げユニットＢを備えた請求項１又は請求項２記載の半
    導体デバイスのテスト用搬送装置。
11. 【請求項１１】 前記分配ストッカー又は前記回収スト
    ッカーにおいて、当該ストッカー内に収納された前記パ
    レットの上面に当接する重しを設けた請求項１０又は請
    求項１１記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
12. 【請求項１２】 ＩＮ側キャリア載置台上の前記キャリ
    アの各半導体デバイスの有無を検出する手段と、ＯＵＴ
    側キャリア載置台上の前記キャリアの各半導体デバイス
    の有無を検出する手段とを備え、それぞれの検出結果を
    比較することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
    半導体デバイスのテスト用搬送装置。
13. 【請求項１３】 複数個の半導体デバイスを配置すると
    共に当該配置部に貫通孔が設けられたパレットと、前記
    パレットを複数枚位置決め載置すると共に開口部を有し
    たキャリアと、前記半導体デバイスの位置決め用及び突
    き上げ用のポジショナーを有するダイセットと、テスト
    用コンタクターを有するテストヘッドを備え、テスト時
    には前記ダイセットのポジショナーが前記キャリアの開
    口部及び前記パレットの貫通孔を通して前記半導体デバ
    イスを突き上げその外部端子を前記テストヘッドのコン
    タクターに接続させることを特徴とする半導体デバイス
    のテスト用搬送装置。
14. 【請求項１４】 半導体デバイスの外部端子と接触する
    テスト用のコンタクターを有するテストボードと、前記
    テストボードを着脱自在に支持すると共に前記コンタク
    ターと電気的に接続するコネクタを有するテストヘッド
    と、前記テストヘッドを支持するテストヘッド支持機構
    と、前記テストヘッド支持機構を昇降させ前記テストヘ
    ッドを恒温槽外部に取り出すテストヘッド昇降機構を備
    え、前記テストヘッド支持機構に対して前記テストヘッ
    ドを可傾式にした半導体デバイスのテスト用搬送装置。