JP3584845B2 - Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 - Google Patents
Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3584845B2 JP3584845B2 JP2000074694A JP2000074694A JP3584845B2 JP 3584845 B2 JP3584845 B2 JP 3584845B2 JP 2000074694 A JP2000074694 A JP 2000074694A JP 2000074694 A JP2000074694 A JP 2000074694A JP 3584845 B2 JP3584845 B2 JP 3584845B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- transfer
- socket
- contact portion
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G57/00—Stacking of articles
- B65G57/02—Stacking of articles by adding to the top of the stack
- B65G57/03—Stacking of articles by adding to the top of the stack from above
- B65G57/04—Stacking of articles by adding to the top of the stack from above by suction or magnetic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G59/00—De-stacking of articles
- B65G59/02—De-stacking from the top of the stack
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフラッシュＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒｅａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）等のＩＣデバイスの電気的特性の試験を行うために好適に用いられるＩＣデバイスの試験装置及び試験方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣデバイスの電気的特性の試験を行うための装置は、大別してＩＣテスタとＩＣハンドラとから構成される。ＩＣテスタは、予め設定した試験パターンに基づいてＩＣデバイスに通電することによって、その電気的特性を測定して、欠陥の有無等を測定するためのものである。これに対して、ＩＣハンドラは、試験を行うべきＩＣデバイスをＩＣテスタと接続し、また試験が終了したＩＣデバイスを試験結果に基づいて分類分けするためのものである。
【０００３】
従って、ＩＣハンドラは、ＩＣデバイスをＩＣテスタに接続するために、ＩＣデバイスが着脱可能に載置されるテストボードと、ＩＣデバイスをテストボードに供給するためのローダ部と、試験が終了したＩＣデバイスを分類毎に分けて収納するアンローダ部と、ＩＣデバイスをローダ部からテストボードに、またテストボードからアンローダ部に移載するための移載手段とから大略構成される。
【０００４】
ここで、ＩＣデバイスの試験装置は、通常、所定数のＩＣデバイスを同時に試験するように構成される。このために、テストボードには、例えば３２箇所、６４箇所、１２８箇所等というように、縦横に多数のコンタクト部を設けて、これら各コンタクト部にＩＣデバイスを着脱可能に載置できるようになし、このようにしてテストボードに載置した多数のＩＣデバイスを同時に試験するように構成される。
【０００５】
また、試験すべきＩＣデバイスは、収納治具として、例えばトレーに多数収納させるようにする。従って、ローダ部には、ＩＣデバイスを収納させたトレーを段積みにし、このトレーから移載手段でＩＣデバイスを取り出す。一方、試験終了後にアンローダ部に送り込まれたＩＣデバイスは、試験結果に基づいて、例えば良品、不良品等に分類分けして、ローダ部に設置したトレーと同じ構造のものまたはそれとは異なる収納治具に収納させる。さらに、ＩＣデバイスの移載を行う移載手段は、ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸着する手段をロボットに装着することにより構成するのが一般的である。さらにまた、ローダ部及びアンローダ部は、測定機構部から離れた位置にあるのが一般的であり、このためにＩＣデバイスは、ローダ部から測定機構部に、また測定機構部からアンローダ部に搬送しなければならない。従って、ローダ部と測定機構部との間、及び測定機構部とアンローダ部との間にＩＣデバイスを搬送する手段も必要となる。搬送手段としては、前述したトレーや、それ以外の搬送部材等を用いるか、またはテストボードを搬送手段として機能させるようにすることもできる。
【０００６】
特に、ＩＣデバイスの試験は、常温状態だけでなく、高温状態及び低温状態での試験が行われる。この温度条件を与えた上での試験を行うために、恒温槽が用いられ、測定機構部はこの恒温槽の内部に設けられる。従って、ＩＣデバイスは恒温槽内に搬入して、所定時間滞留させることによって、ＩＣデバイスを設定温度にまで加熱乃至冷却して試験を行うようにする。このために、テストボードをローダ部から恒温槽内を経てアンローダ部に移行させ、さらにローダ部に戻すというように、テストボードを循環させるように構成するのが一般的である。そして、このテストボードを槽内で搬送する間に設定温度となるまで加熱乃至冷却し、これら各ＩＣデバイスの試験を実行する際には、テストボードをＩＣテスタに接続したインターフェースボードに着脱可能に接続するようにする。
【０００７】
以上のように構成することによって、多数のＩＣデバイスを同時に一斉に試験を実行することができ、試験の効率化が図られ、しかもこのＩＣデバイスの試験と並行して、テストボードとローダ部及びアンローダ部との間におけるＩＣデバイスの移載及びそのプリヒートとが行われる。従って、これら各工程をオーバーラップさせることができることからも、短時間で大量のＩＣデバイスを効率的に試験することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、集積回路素子としてのＩＣデバイスとしては、様々な機能を有する素子があり、各種のＩＣデバイスに対して、その電気的特性の試験が行われる。ＩＣデバイスのうち、例えばＤＲＡＭ等にあっては、試験のパターンは比較的単純であり、しかも全てのＩＣデバイスについて、電気的特性の試験に要する時間はほぼ一定である。従って、テストボードに多数載置されている全てのＩＣデバイスに対して、同時に、しかも一斉に同じ試験プログラムを実行させるようにすることができる。
【０００９】
しかしながら、ＩＣデバイスの種類によっては、必ずしも試験時間が一定しないものもある。例えばＥＥＰＲＯＭ等の試験を行うに当っては、少なくともデータの書き込み試験とデータの消去試験との２種類のパターンの試験を実行しなければならない。ここで、データの書き込み試験を行う際に、１回の書き込み動作でデータの書き込みが成功するとは限らず、通常は複数回の書き込み動作を要とする。しかも、各ＩＣデバイスにおいて、また同じＩＣデバイスであっても、複数のアドレスにおいて、メモリセルへのデータの書き込みが成功するまでの回数はまちまちである。そして、所定の規定回数が設定され、各々のアドレスにおいて、それぞれ規定回数内で書き込みが必要な全てのメモリセルにデータが書き込まれた時に、それを良品として判定する。また、データの消去試験についても同様であり、規定回数内で、全てのメモリセルに書き込まれたデータが消去された時に、それが良品として判定されることになる。
【００１０】
以上のように、ＥＥＰＲＯＭ等のＩＣデバイスの試験を行う際には、各ＩＣデバイス毎に試験時間が大きくばらつき、最短で試験が終了するものに対して、最長の試験時間は数倍乃至十数倍程度の開きがあるものもある。従って、前述した従来技術のように、複数のＩＣデバイスを同時に一斉に試験するようにした場合には、１回の試験に要する時間は最も長い時間を要したものに合わせなければならない。その結果、試験時間が異常に長くなることがあり、試験の迅速化、効率がが図られなくなる。また、各テストボードの試験時間に大きなばらつきが生じるから、この試験と並行して行われる他の工程、つまりＩＣデバイスのロード，アンロード工程、プリヒート工程にも大きな影響を与える等の不都合もある。
【００１１】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、個々のＩＣデバイスにより実行される試験時間に大きな差があるものについて、極めて迅速かつ効率的に、しかも円滑に試験を行えるようにすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明のＩＣデバイスの試験装置の構成としては、ＩＣテスタに接続して設けられ、ＩＣデバイスが載置されるコンタクト部が複数箇所形成された試験ボードが装着され、これら各コンタクト部に載置されたＩＣデバイスに対して各々個別的に独立して電気的特性の試験を実行する測定機構部と、前記試験ボードに試験すべきＩＣデバイスを供給するローダ部と、前記測定機構部で試験されたＩＣデバイスが排出されるアンローダ部と、前記ローダ部から測定機構部に、測定機構部からアンローダ部にＩＣデバイスを移載するデバイス移載機構とを備えたＩＣデバイスの試験装置であって、前記各コンタクト部で実行されている試験について、各々個別のコンタクト部での試験終了を検出して、試験が終了したＩＣデバイスが載置されているコンタクト部のＩＣデバイスの移載・交換命令を出力する手段と、このＩＣデバイスの移載・交換命令に基づいて、試験が終了したＩＣデバイスをコンタクト部から取り出して、当該のコンタクト部に新たに試験すべきＩＣデバイスを移載するように前記デバイス移載機構を作動させるように制御する手段と、ＩＣデバイスが取り出されたコンタクト部に新たに試験すべきＩＣデバイスが載置されたことを検出して、前記ＩＣテスタに対してそのＩＣデバイスの試験開始を要求する手段とを備える構成としたことをその特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明によるＩＣデバイスの試験方法は、デバイス移載機構によって、ローダ部からＩＣデバイスを取り出して、複数のコンタクト部を有する試験ボードを設けた測定機構部に供給して、この測定機構部の試験ボードにおける各コンタクト部では、それぞれ個別的に独立してＩＣデバイスの電気的特性の試験を実行し、また各々のコンタクト部でそれぞれ独立してＩＣデバイスに対する試験が実行されて、いずれかのコンタクト部に載置したＩＣデバイスの試験が終了したときには、当該のコンタクト部における試験の終了を個別的に検出し、いずれかの位置のコンタクト部で試験が終了したことを検出した時には、そのコンタクト部からデバイス移載機構により試験が終了したＩＣデバイスを取り出し、次いで新たなＩＣデバイスを交換的に載置するようになし、さらに当該のコンタクト部で新たなＩＣデバイスが載置されたことの検出信号に基づいて、当該のコンタクト部に載置したＩＣデバイスの試験を開始することをその特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下においては、ＩＣデバイスを加熱乃至冷却した状態で試験を行うものとして構成した試験装置について説明するが、常温状態で行う場合にも適用できるのは言うまでもない。
【００１５】
まず、図１にＩＣデバイスの試験装置の全体構成が示されており、また図２にＩＣデバイスを載置した試験ボードの構成が示されている。これらの図において、１はローダ部、２はアンローダ部、３は恒温槽である。恒温槽３内には、ＩＣデバイスＤが載置されて、電気的特性の試験が行われる試験ボード４を設けた測定機構部と、供給用コンベア５及び排出用コンベア６とを備え、さらにＩＣデバイスＤを移載するための槽内ロボット７が設けられている。ローダ部１には、多数のトレー８が段積みにして設置されており、トレーからＩＣデバイスＤを取り出して、供給用コンベア５に移載するローダロボット９が設けられる。また、アンローダ部２にも、トレー８が設置されており、このアンローダ部２では、分類分けする種類に応じた数のトレー８が並べて設けられる。そして、試験ボード４から排出用コンベア６に排出されたＩＣデバイスＤを取り出して、このアンローダ部２に設置したトレー８に移載するためのアンローダロボット１０が設けられている。ここで、ローダ部１に設置されているトレー８には、試験すべきＩＣデバイスＤが載置されており、またアンローダ部２のトレー８は空の状態になっている。
【００１６】
試験ボード４には、コンタクト部を構成するソケット１１が縦横に、例えば３２個，６４個，１２８個等というように多数設けられており、ソケット１１にはＩＣデバイスＤが着脱可能に載置されるようになっている。そして、各ソケットには、それぞれＩＣデバイスＤのリードに対応する位置に所定数の接点１２が設けられており、これら各接点１２は図示しないＩＣテスタとワイヤリング１３（又は接続基板等）により電気的に接続されている。従って、ＩＣデバイスＤをソケット１１に載置することによって、ＩＣテスタに予め設定されている試験パターンに基づいて、このＩＣデバイスＤに、所要のデータを書き込んだり、読み出したり、また書き込まれたデータを消去したりするようにして試験プログラムが実行される。従って。試験ボード４は、ソケット１１を支持するテストボードとしての機能と、ＩＣテスタのインターフェースボードとしての機能とを合わせ有するものである。
【００１７】
而して、ＩＣテスタでは、試験ボード４に設けた各ソケット１１毎に試験プログラムを実行することができ、しかも全てのソケット１１のＩＣデバイスＤに対して並列的に、かつそれぞれ独立して試験を行えるようになっている。そして、各ソケット１１において、実行される試験プログラムの進行度合いが一致している必要もない。従って、あるソケットでは、データの書き込みが行われ、これと並行して他のソケットではデータの消去を行ったりすることができ、また異なるアドレスにおけるデータの書き込みや消去を実行できるようになっている。
【００１８】
ここで、試験ボード４に設けた多数のソケット１１には、ＩＣデバイスＤがそれぞれ個別的に供給されるようになっている。このために、ローダ部１のトレー８から槽内ロボット７で取り出せる位置までＩＣデバイスＤを搬送する必要がある。このために供給用コンベア５が設けられており、この供給用コンベア５は例えば図３に示したように構成される。同図において、２０，２０は所定の間隔離間させた左右一対からなる無端状のチェーンコンベアであり、これら両チェーンコンベア２０，２０間には、デバイス搬送手段を構成するデバイス搬送ブロック２１が搬送方向に向けてほぼ隙間なく多数並べるように配置されている。
【００１９】
デバイス搬送ブロック２１は、チェーンコンベア２０による搬送方向と直交する方向に複数箇所（図示したものにあっては４箇所）にデバイス位置決め用の凹部２１ａが形成されている。このチェーンコンベア２０は、図１において、恒温槽３の外部から、同図にＳで示した移載位置にまでＩＣデバイスＤを搬送するためのものである。従って、恒温槽３の外部で、ローダ部１に配置したトレー８からローダロボット９により試験すべきＩＣデバイスＤがこれら各凹部２１ａに移載されるようになっている。
【００２０】
ローダロボット９には、図示は省略するが、ＩＣデバイスＤのパッケージ部を真空吸着する手段を備えている。そして、トレー８におけるＩＣデバイスＤの配置間隔と、デバイス搬送ブロック２１に４箇所の凹部２１ａの間隔とを一致させておけば、ローダロボット９で４個のＩＣデバイスＤを同時に吸着してデバイス搬送ブロック２１に移載することができる。
【００２１】
チェーンコンベア２０を駆動することにより、各凹部２１ａにＩＣデバイスＤを設置したデバイス搬送ブロック２１は恒温槽３内に搬入される。そして、移載位置Ｓまで搬送された時に、槽内ロボット７でＩＣデバイスＤが取り出されて、試験ボード４のソケット１１に移載されることになる。この移載時に、ＩＣデバイスＤが粗位置決めされている方がソケット１１に移載した時に、正確に所定の位置に配置できる。このためには、凹部２１ａの上端部にはさそい込みテーパ面を設ける等により、ＩＣデバイスＤがローダ部１から移載される際に、このＩＣデバイスＤを粗位置決めするようになっているのが望ましい。なお、排出用コンベア６の構成も、この供給用コンベア５と実質的に同じ構成となっているので、その図示及び説明は省略する。
【００２２】
ここで、供給用コンベア５は、恒温槽３内でＩＣデバイスＤを所定の搬送距離を有するようになっている。従って、供給用コンベア５のデバイス搬送ブロック２１によりＩＣデバイスＤを搬送する間に、このＩＣデバイスＤは試験温度として設定した温度状態にまで加熱乃至冷却されることになる。つまり、この供給用コンベア５はＩＣデバイスＤのプリヒート機能をも発揮する。そして、供給用コンベア５において、移載位置Ｓにまでデバイス搬送ブロック２１が搬送されると、槽内ロボット５によりこのデバイス搬送ブロック２１の凹部２１ａからＩＣデバイスＤが取り出されて、試験ボード４に設けたソケット１１に移載される。この移載位置Ｓには、図４に示したように、デバイス搬送ブロック２１を位置決めする機構が設けられている。この位置決め機構は、シリンダ等の駆動手段２２により昇降駆動される位置決め板２３の左右の両側位置に位置決めピン２４が垂設されている。一方、デバイス搬送ブロック２１には、この位置決めピン２４に対応する位置に嵌入孔２１ｂが形成されている。従って、駆動手段２２を作動させて、位置決め板２３が下降すると、位置決めピン２４がデバイス搬送ブロック２１の嵌入孔２１ｂ内に嵌入することになる結果、このデバイス搬送ブロック２１は所定の位置に安定した状態に保持され、その凹部２１ａから円滑かつ確実にＩＣデバイスＤを取り出すことができるようになる。
【００２３】
また、移載位置Ｓには、デバイス搬送ブロック２１における各凹部２１ａ内にＩＣデバイスＤが収容されているか否かを、例えば光学センサ等で検出できるようにしている。このために、各凹部２１ａの底面に検出用開口２５が設けられており、これら各検出用開口２５の上下には、発光素子と受光素子とからなる透過型の光センサ２６が設けられている。
【００２４】
光センサ２６はデバイス搬送ブロック２１におけるどの位置の凹部２１ａにＩＣデバイスＤが収容されているかを検出するためのものであるが、さらに供給用コンベア５のピッチ送りのタイミングを設定する機能も有する。つまり、供給用コンベア５は間欠送りされるものであり、移載位置Ｓに配置されているデバイス搬送ブロック２１において、４箇所設けられている凹部２１ａの全てからＩＣデバイスＤが取り出されるまでは、その位置に静止状態に保持され、光センサ２６により全ての凹部２１ａが空になったことが検出された時に、１ピッチ分だけ送られるようになる。
【００２５】
次に、供給用コンベア５から試験ボード４のソケット１１にＩＣデバイスＤを供給し、またソケット１１で試験が終了したＩＣデバイスＤを排出用コンベア６に移載するために設けられる槽内ロボット７は、水平方向において、左右及び前後に可動なＸ軸アーム７ａと、Ｙ軸アーム７ｂとを備えており、Ｙ軸アーム７ｂには、図２及び図５に示したように、それぞれ個別的に昇降できるデバイス移載手段３０が設けられている。デバイス移載手段３０は、Ｙ軸アーム７ｂに取り付けたアクチュエータ３１により水平方向に１８０ー往復回動可能となった回動軸３２の下端部に連結して設けた支持板３３に、ガイドロッド３４により昇降可能な昇降板３５に吸着ノズル３６を設けることにより構成される。そして、昇降板３５はガイドロッド３４の先端に設けた駆動板３７により昇降駆動されるものであり、この駆動板３７を作動させるために、シリンダ等の駆動手段３８が支持板３３に取り付けられている。なお、デバイス移載手段３０はＹ軸アーム７ｂに対して回転可能に連結せず、Ｙ軸アーム７ｂに対してスライド可能に連結するように構成することもできる。
【００２６】
而して、吸着ノズル３６を装着した昇降板３５及びそれをガイドするガイドロッド３４、並びにこの吸着ノズル３６を昇降させるための駆動板３７及び駆動手段３８によりＩＣデバイスＤの移載ユニット３９が構成され、この移載ユニット３９は、支持板３３に回動軸３２を中心として対称となる位置に２組設けられている。このように２組設けられている移載ユニット３９のうち、一方はソケット１１から試験が終了したＩＣデバイスＤを取り出すためのものであり、他方は新たなＩＣデバイスＤをソケット１１に装着するためのものである。従って、槽内ロボット７によりデバイス移載手段３０がデバイス搬送用ブロック２１の上部位置に配置された時には、一方の移載ユニット３９を構成する吸着ノズル３６で１個のＩＣデバイスＤを取り出し、試験ボード４と対面する位置にデバイス移載手段３０が変位した時には、まずＩＣデバイスＤを吸着していない吸着ノズル３６を作動して、ソケット１１から試験が終了したＩＣデバイスＤを取り出し、次いでＩＣデバイスＤを吸着している吸着ノズルにより新たなＩＣデバイスＤがソケット１１に載置されることになる。なお、槽内ロボット７には、２組の移載ユニット３９を含むデバイス移載手段３０は複数設けるようにしても良い。
【００２７】
以上のことから、デバイス移載機構は、少なくとも槽内ロボット７と一対の移載ユニット３９で構成されるデバイス移載手段３０とを含むものである。また、ローダ部１からは、ローダロボット９から供給用コンベア５におけるデバイス搬送ブロック２１を介してＩＣデバイスＤを供給するようになっているが、例えばトレー８等を搬送用治具として恒温槽３内に送り込むようにすることもできる。また、恒温槽を設けない場合には、ローダロボットに直接デバイス移載手段を設けることができる。要するに、デバイス移載機構は吸着ノズルを備え、ＩＣデバイスＤをソケット１１に供給する機構である。
【００２８】
ところで、ソケット１１にＩＣデバイスＤを載置した時に、このＩＣデバイスＤの各リードはソケット１１の各接点１２と確実にコンタクトさせなければならない。このために、図２に示したように、各接点１２は弾性部材から構成され、またソケット１１に形成した左右の側壁１１ａに、ＩＣデバイスＤのリードを接点１２に圧接させる方向に押圧するクランプ部材１４を設ける。そして、ＩＣデバイスＤを移載する際には、クランプ部材１４を開放する必要がある。このために、クランプ部材１４は、揺動板１４ａの先端にリードに当接するクランプ爪１４ｂを設けると共に、揺動板１４ａの中間位置を側壁１１ａに設けた支軸１５に揺動可能に支持させて設けるように構成される。さらに、揺動板１４ａの他側の端部には、作動アーム１６を上方に突出するようにして設け、この作動アーム１６の先端にローラ１７が取り付けられている。また、揺動板１４ａには、図示は省略するが、常時クランプ爪１４ｂを接点１２に押圧する方向に付勢するようにばねが作用している。従って、ＩＣデバイスＤがソケット１１に載置されると、クランプ部材１４はリードを接点１２に圧接させるようになり、もってリードを接点１２に確実にコンタクトさせることができる。
【００２９】
ソケット１１にＩＣデバイスＤを載置したり、取り出したりする際には、クランプ部材１４によるクランプを解除しなければならない。デバイス移載手段３０を構成する移載ユニット３９には昇降板３５に吸着ノズル３６が装着されている。駆動手段３８により昇降板３５を下降させると、まずこの昇降板３５の下面がローラ１７に当接することになる。その結果、クランプ部材１４は支軸１５を中心として、クランプ爪１４ｂがソケット１１の上部を開放する方向に回動変位することになる。
【００３０】
これによって、移載ユニット３９の昇降板３５を下降させる動作により、ソケット１１の上部を開放して、吸着ノズル３６により吸着したＩＣデバイスＤをソケット１１に配置することができ、また昇降板３５の上昇動作によりソケット１１に移載されたＩＣデバイスＤのリードがクランプされて、接点１２を撓める方向の押圧力を作用させ、確実に電気的に接続した状態にすることができる。一方、ソケット１１からＩＣデバイスＤを取り出すために、昇降板３５を下降させると、クランプ部材１４によるＩＣデバイスＤのクランプを解除した後に、吸着ノズル３６がこのＩＣデバイスＤに当接する。そこで、このＩＣデバイスＤのパッケージ部を吸着して取り出すことができる。
【００３１】
このようにしてソケット１１にＩＣデバイスＤの移載が行われるが、図６に示したように、ソケット１１の側壁１１ｂ，１１ｂ間に透過型の光センサ１８が設けられており、この光センサ１８によってソケット１１にＩＣデバイスＤが載置されたことを検出できるようになっている。なお、ＩＣデバイスＤが載置されたことを検出する手段としては、これに代えて、例えば吸着ノズル３６の圧力を検出する、所謂吸着センサで構成することもできる。つまり、吸着ノズル３６でＩＣデバイスＤが吸着されると、吸着ノズル３６の内部が負圧状態になり、ＩＣデバイスＤを脱着すると、大気圧乃至それに近い圧力状態になるので、この圧力変化を検出することによっても、吸着ノズル３６からソケット１１にＩＣデバイスＤの移載が完了したことを検出することができる。
【００３２】
ＩＣデバイスの試験装置は、概略以上のように構成されるものであり、次にこの試験装置を用いてＩＣデバイスＤの電気的特性の試験を行う方法について説明する。
【００３３】
まず、試験を開始するに当っては、ＩＣデバイスＤを試験温度として設定されている温度に加熱乃至冷却する。このように、ＩＣデバイスＤに温度条件を与えるために、恒温槽３が設けられている。従って、恒温槽３の内部を設定温度に維持しておき、各デバイス搬送ブロック２１を構成する凹部２１ａに順次ＩＣデバイスＤを設置する。この操作はローダロボット９を作動させることにより行う。そして、チェーンコンベア２０を作動させて、ＩＣデバイスＤが収容されているデバイス搬送ブロック２１のうち、先頭のものが移載位置Ｓに至るまでローダロボット９を作動させて、ＩＣデバイスＤの移載を継続する。
【００３４】
移載位置Ｓに配置されているデバイス搬送ブロック２１の凹部２１ａに載置したＩＣデバイスＤが設定温度となるまで待機した後に、槽内ロボット７を作動させて、ＩＣデバイスＤを順次試験ボード４のソケット１１に移載することによりＩＣデバイスＤの試験が開始される。なお、当該のデバイス搬送ブロック２１からＩＣデバイスＤが払い出されると、チェーンコンベア２０を１ピッチ分送ることにより次のデバイス搬送ブロック２１を移載位置Ｓに移行させて、試験ボード４に設けた全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが移載されるまでＩＣデバイスＤの移載を継続する。
【００３５】
ここで、試験ボード４に設けた全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが移載されるまでこの操作を継続するが、ソケット１１にＩＣデバイスＤが移載されると、各ソケット１１に設けた光センサ１８によりそれが検出されるので、この光センサ１８からの信号をトリガとして、ＩＣテスタに当該のソケット１１に対する試験の開始を要求することによって、ソケット１１にＩＣデバイスＤが載置される毎に、順次試験を行うことができる。なお、一度全てのソケット１１にＩＣデバイスＤの移載が完了するまで試験の開始を待つようにしても良いが、試験の効率化、高速化のためには、ソケット１１にＩＣデバイスＤが載置される毎に試験を行うように設定するのが望ましい。
【００３６】
従って、遅くとも、試験ボード４における全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが載置された後には、それぞれソケット１１におけるＩＣデバイスＤの試験が開始する。
【００３７】
つまり、図７に示したように、試験ボード４におけるソケット１１に空きがあるか、つまりＩＣデバイスＤがまだ載置されていないソケットがあるか否かの検出を行い（ステップ１）、空きがあれば、デバイス移載手段３０を作動させて、ＩＣデバイスＤをデバイス搬送ブロック２１から取り出して、空いているソケットに移載する（ステップ２）。全てのソケットにＩＣデバイスＤが載置された後には、デバイス移載手段３０を供給用コンベア５の移載位置Ｓに移行させて、当該の位置におけるデバイス搬送ブロック２１からＩＣデバイスＤを１個吸着して保持する（ステップ３）。この状態で、試験ボード４のいずれかのソケットでＩＣデバイスＤの試験が終了するまでは待機状態とし、いずれかのソケットでＩＣデバイスＤの試験が終了すると（ステップ４）、当該のソケットにおけるＩＣデバイスＤの移載・交換命令が出されて、ＩＣデバイスＤが交換される（ステップ５）。
【００３８】
而して、ＩＣデバイスＤの交換は次のようにして行う。まず、デバイス移載手段３０が、試験を終えたＩＣデバイスＤの上部位置に移動し、２組設けた移載ユニット３９，３９のうち、吸着ノズル３６にＩＣデバイスが吸着されていないノズルをソケット１１上に配置して、昇降板３５を下降させる。そして、吸着ノズル３６でソケット１１に載置されているＩＣデバイスＤを吸着して取り出す。この状態で、支持板３３を１８０°回動（またはスライド変位）させることによって、次に試験を行うＩＣデバイスＤを吸着した吸着ノズル３６をソケット１１の上部に位置させる。そして、この吸着ノズル３６が取り付けられている昇降板３５を下降させることによって、このＩＣデバイスＤをソケット１１に移載することができる。
【００３９】
当該のソケット１１に新たなＩＣデバイスＤが載置されたことは、光センサ１８で検出される。そこで、この光センサ１８からの信号に基づいて、このソケット１１にＩＣデバイスＤが載置されたことが確認されると（ステップ６）、ＩＣテスタにはこのソケット１１に対する試験の開始要求が出され、これに基づいて試験が実行される（ステップ７）。また、デバイス移載手段３０における一方の移載ユニット３９の吸着ノズル３６には試験が終了したＩＣデバイスＤが吸着保持されているので、このデバイス移載手段３０を作動させて、排出用コンベア６の位置にまで移動して、このＩＣデバイスＤを排出用コンベア６に移載する（ステップ８）。その後に、ステップ３に戻り、デバイス移載手段３０により１個のＩＣデバイスＤを吸着して、次のソケット１１でＩＣデバイスＤの試験が終了するまで待機する。以下、順次この動作を繰り返すことによって、ＩＣデバイスＤの試験を継続する。
【００４０】
以上の手順を実行するためには、例えば概略図８に示したような回路を設けるようにする。同図において、ＴはＩＣテスタ、Ｃはコントローラであり、ＩＣテスタＴからは、試験ボード４における各ソケット１１に試験を行うべく、信号の授受が行われることになる。なお、信号の授受は各ソケット１１に対してそれぞれ独立して行われる。例えば、図８においては、ソケット１１が８個設けられている場合を示し、この場合にはＩＣテスタＴと各ソケット１１との間にはそれぞれ独立の信号ラインの束が８本設けられる。なお、ソケット１１が６４個設けられている場合には、６４本の信号ラインの束が接続される。コントローラＣはデバイス移載手段３０の作動を制御するためのものであり、かつＩＣテスタＴに試験開始要求を出力するためのものである。
【００４１】
従って、各ソケット１１に載置されているＩＣデバイスＤの試験が終了する毎に、ＩＣテスタＴからコントローラＣにデバイス移載手段３０を駆動すべき旨の信号が出力される。従って、ＩＣテスタＴは各々のソケット１１に載置されたＩＣデバイスＤに対して試験が終了したことを検出する手段を構成する。また、このＩＣテスタＴからの信号に基づいてデバイス移載手段３０を作動させる手段はコントローラＣで構成される。従って、このコントローラＣからの駆動信号により、デバイス移載手段３０と、このデバイス移載手段３０を装着した槽内ロボット７が所定の手順に従って作動する。また、試験ボード４における各々のソケット１１には光センサ１８が設けられており、これら各光センサ１８は、ソケット１１内にＩＣデバイスＤが載置されている時には光の透過が遮断され、ＩＣデバイスＤが取り出されると光が透過する。従って、コントローラＣでは、受光素子の受光レベルがＬからＨになった時、つまり受信信号の立ち上がりがあった時に、ソケット１１にＩＣデバイスＤが載置されたと判断して、ＩＣテスタＴに試験開始要求を出力する。つまり、光センサ１８が、当該のソケット１１に新たに試験すべきＩＣデバイスＤが載置されたことを検出する手段を構成する。なお、ＩＣテスタＴでは、この試験開始要求を受けた後に、所定の時間遅れをもって当該のソケット１１に載置したＩＣデバイスＤの試験を開始する。
【００４２】
而して、以上の手順に従って次々にＩＣデバイスＤの試験が行われるが、例えば、試験ボード４に８個のソケット１１が装着されているとした時に、図９に示したようなタイミングでＩＣデバイスＤの試験が実行されることになる。同図において、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．８は、試験ボード４に設けられているそれぞれのソケットであり、レベルＨは試験が実行されている状態を示し、レベルＬはＩＣデバイスＤの移載が行われている状態を示している。これらのうち、同図に示したＮｏ．５のソケットでは、ＩＣデバイスＤの試験時間が最も長いＴ１ となっており、またＮｏ．７のソケットでは試験時間がＴ２ と最も短くなっている。このように、最長から最短まで、試験時間には大きなばらつきが存在するものの、各ソケットではそれぞれ実質的に待ち時間なく、試験が終了する毎に直ちにＩＣデバイスＤが取り出されて、新たなＩＣデバイスＤの試験が行われる。従って、大量のＩＣデバイスＤを短い時間で、極めて効率的に試験することができ、装置の稼動効率が著しく高くなる。
【００４３】
なお、図中において、同時に複数のソケットでＩＣデバイスＤの試験が終了することもある。この場合には、コントローラＣでは、各ソケットに優先順位をつけて、ＩＣデバイスＤの移載を順次行うようにする。例えば、図示したものでは、Ｎｏ．１の２番目のＩＣデバイスＤの試験終了とＮｏ．８の１番目のＩＣデバイスＤの試験終了とが同時となっているが、この場合にはＮｏ．１のソケットから先にＩＣデバイスＤの交換を行い、次いでＮｏ．８のソケットのＩＣデバイスＤの交換を行う。このために、Ｎｏ．８のソケットでは多少待ち時間が長くなるが、このＩＣデバイスＤの交換時間は短時間で終えるので、あまり時間的なロスが生じない。ただし、この交換の待ち時間を短縮するには、槽内ロボット７に複数組のデバイス移載手段３０を設けるようにすれば良い。
【００４４】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、個々のＩＣデバイスにより実行される試験時間に大きな差があるものについて、極めて迅速かつ効率的に、しかも円滑に試験を行える等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示すＩＣデバイスの試験装置の全体構成図である。
【図２】図１の試験装置に用いられるデバイス移載手段及びＩＣデバイスと共に示す試験ボードの断面図である。
【図３】供給用コンベアの構成説明図である。
【図４】供給用コンベアによるＩＣデバイスの搬送経路における移載位置の構成説明図である。
【図５】図２のデバイス移載手段の左側面図である。
【図６】ソケットに設けた光センサの構成説明図である。
【図７】本発明によるＩＣデバイスの試験装置を用いてＩＣデバイスの試験を行う手順を示すフローチャート図である。
【図８】試験装置の動作を制御する機構の構成を示すブロック図である。
【図９】試験手順を示すタイミングチャート図である。
【符号の説明】
１ ローダ部 ２ アンローダ部
３ 恒温槽 ４ 試験ボード
５ 供給用コンベア ６ 排出用コンベア
７ 槽内ロボット １１ ソケット
１２ 接点 １８ 光センサ
２０ チェーンコンベア ２１ デバイス搬送ブロック
３０ デバイス移載手段 ３６ 吸着ノズル
Ｄ ＩＣデバイス Ｃ コントローラ
Ｔ ＩＣテスタ
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフラッシュＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒｅａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）等のＩＣデバイスの電気的特性の試験を行うために好適に用いられるＩＣデバイスの試験装置及び試験方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣデバイスの電気的特性の試験を行うための装置は、大別してＩＣテスタとＩＣハンドラとから構成される。ＩＣテスタは、予め設定した試験パターンに基づいてＩＣデバイスに通電することによって、その電気的特性を測定して、欠陥の有無等を測定するためのものである。これに対して、ＩＣハンドラは、試験を行うべきＩＣデバイスをＩＣテスタと接続し、また試験が終了したＩＣデバイスを試験結果に基づいて分類分けするためのものである。
【０００３】
従って、ＩＣハンドラは、ＩＣデバイスをＩＣテスタに接続するために、ＩＣデバイスが着脱可能に載置されるテストボードと、ＩＣデバイスをテストボードに供給するためのローダ部と、試験が終了したＩＣデバイスを分類毎に分けて収納するアンローダ部と、ＩＣデバイスをローダ部からテストボードに、またテストボードからアンローダ部に移載するための移載手段とから大略構成される。
【０００４】
ここで、ＩＣデバイスの試験装置は、通常、所定数のＩＣデバイスを同時に試験するように構成される。このために、テストボードには、例えば３２箇所、６４箇所、１２８箇所等というように、縦横に多数のコンタクト部を設けて、これら各コンタクト部にＩＣデバイスを着脱可能に載置できるようになし、このようにしてテストボードに載置した多数のＩＣデバイスを同時に試験するように構成される。
【０００５】
また、試験すべきＩＣデバイスは、収納治具として、例えばトレーに多数収納させるようにする。従って、ローダ部には、ＩＣデバイスを収納させたトレーを段積みにし、このトレーから移載手段でＩＣデバイスを取り出す。一方、試験終了後にアンローダ部に送り込まれたＩＣデバイスは、試験結果に基づいて、例えば良品、不良品等に分類分けして、ローダ部に設置したトレーと同じ構造のものまたはそれとは異なる収納治具に収納させる。さらに、ＩＣデバイスの移載を行う移載手段は、ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸着する手段をロボットに装着することにより構成するのが一般的である。さらにまた、ローダ部及びアンローダ部は、測定機構部から離れた位置にあるのが一般的であり、このためにＩＣデバイスは、ローダ部から測定機構部に、また測定機構部からアンローダ部に搬送しなければならない。従って、ローダ部と測定機構部との間、及び測定機構部とアンローダ部との間にＩＣデバイスを搬送する手段も必要となる。搬送手段としては、前述したトレーや、それ以外の搬送部材等を用いるか、またはテストボードを搬送手段として機能させるようにすることもできる。
【０００６】
特に、ＩＣデバイスの試験は、常温状態だけでなく、高温状態及び低温状態での試験が行われる。この温度条件を与えた上での試験を行うために、恒温槽が用いられ、測定機構部はこの恒温槽の内部に設けられる。従って、ＩＣデバイスは恒温槽内に搬入して、所定時間滞留させることによって、ＩＣデバイスを設定温度にまで加熱乃至冷却して試験を行うようにする。このために、テストボードをローダ部から恒温槽内を経てアンローダ部に移行させ、さらにローダ部に戻すというように、テストボードを循環させるように構成するのが一般的である。そして、このテストボードを槽内で搬送する間に設定温度となるまで加熱乃至冷却し、これら各ＩＣデバイスの試験を実行する際には、テストボードをＩＣテスタに接続したインターフェースボードに着脱可能に接続するようにする。
【０００７】
以上のように構成することによって、多数のＩＣデバイスを同時に一斉に試験を実行することができ、試験の効率化が図られ、しかもこのＩＣデバイスの試験と並行して、テストボードとローダ部及びアンローダ部との間におけるＩＣデバイスの移載及びそのプリヒートとが行われる。従って、これら各工程をオーバーラップさせることができることからも、短時間で大量のＩＣデバイスを効率的に試験することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、集積回路素子としてのＩＣデバイスとしては、様々な機能を有する素子があり、各種のＩＣデバイスに対して、その電気的特性の試験が行われる。ＩＣデバイスのうち、例えばＤＲＡＭ等にあっては、試験のパターンは比較的単純であり、しかも全てのＩＣデバイスについて、電気的特性の試験に要する時間はほぼ一定である。従って、テストボードに多数載置されている全てのＩＣデバイスに対して、同時に、しかも一斉に同じ試験プログラムを実行させるようにすることができる。
【０００９】
しかしながら、ＩＣデバイスの種類によっては、必ずしも試験時間が一定しないものもある。例えばＥＥＰＲＯＭ等の試験を行うに当っては、少なくともデータの書き込み試験とデータの消去試験との２種類のパターンの試験を実行しなければならない。ここで、データの書き込み試験を行う際に、１回の書き込み動作でデータの書き込みが成功するとは限らず、通常は複数回の書き込み動作を要とする。しかも、各ＩＣデバイスにおいて、また同じＩＣデバイスであっても、複数のアドレスにおいて、メモリセルへのデータの書き込みが成功するまでの回数はまちまちである。そして、所定の規定回数が設定され、各々のアドレスにおいて、それぞれ規定回数内で書き込みが必要な全てのメモリセルにデータが書き込まれた時に、それを良品として判定する。また、データの消去試験についても同様であり、規定回数内で、全てのメモリセルに書き込まれたデータが消去された時に、それが良品として判定されることになる。
【００１０】
以上のように、ＥＥＰＲＯＭ等のＩＣデバイスの試験を行う際には、各ＩＣデバイス毎に試験時間が大きくばらつき、最短で試験が終了するものに対して、最長の試験時間は数倍乃至十数倍程度の開きがあるものもある。従って、前述した従来技術のように、複数のＩＣデバイスを同時に一斉に試験するようにした場合には、１回の試験に要する時間は最も長い時間を要したものに合わせなければならない。その結果、試験時間が異常に長くなることがあり、試験の迅速化、効率がが図られなくなる。また、各テストボードの試験時間に大きなばらつきが生じるから、この試験と並行して行われる他の工程、つまりＩＣデバイスのロード，アンロード工程、プリヒート工程にも大きな影響を与える等の不都合もある。
【００１１】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、個々のＩＣデバイスにより実行される試験時間に大きな差があるものについて、極めて迅速かつ効率的に、しかも円滑に試験を行えるようにすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明のＩＣデバイスの試験装置の構成としては、ＩＣテスタに接続して設けられ、ＩＣデバイスが載置されるコンタクト部が複数箇所形成された試験ボードが装着され、これら各コンタクト部に載置されたＩＣデバイスに対して各々個別的に独立して電気的特性の試験を実行する測定機構部と、前記試験ボードに試験すべきＩＣデバイスを供給するローダ部と、前記測定機構部で試験されたＩＣデバイスが排出されるアンローダ部と、前記ローダ部から測定機構部に、測定機構部からアンローダ部にＩＣデバイスを移載するデバイス移載機構とを備えたＩＣデバイスの試験装置であって、前記各コンタクト部で実行されている試験について、各々個別のコンタクト部での試験終了を検出して、試験が終了したＩＣデバイスが載置されているコンタクト部のＩＣデバイスの移載・交換命令を出力する手段と、このＩＣデバイスの移載・交換命令に基づいて、試験が終了したＩＣデバイスをコンタクト部から取り出して、当該のコンタクト部に新たに試験すべきＩＣデバイスを移載するように前記デバイス移載機構を作動させるように制御する手段と、ＩＣデバイスが取り出されたコンタクト部に新たに試験すべきＩＣデバイスが載置されたことを検出して、前記ＩＣテスタに対してそのＩＣデバイスの試験開始を要求する手段とを備える構成としたことをその特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明によるＩＣデバイスの試験方法は、デバイス移載機構によって、ローダ部からＩＣデバイスを取り出して、複数のコンタクト部を有する試験ボードを設けた測定機構部に供給して、この測定機構部の試験ボードにおける各コンタクト部では、それぞれ個別的に独立してＩＣデバイスの電気的特性の試験を実行し、また各々のコンタクト部でそれぞれ独立してＩＣデバイスに対する試験が実行されて、いずれかのコンタクト部に載置したＩＣデバイスの試験が終了したときには、当該のコンタクト部における試験の終了を個別的に検出し、いずれかの位置のコンタクト部で試験が終了したことを検出した時には、そのコンタクト部からデバイス移載機構により試験が終了したＩＣデバイスを取り出し、次いで新たなＩＣデバイスを交換的に載置するようになし、さらに当該のコンタクト部で新たなＩＣデバイスが載置されたことの検出信号に基づいて、当該のコンタクト部に載置したＩＣデバイスの試験を開始することをその特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下においては、ＩＣデバイスを加熱乃至冷却した状態で試験を行うものとして構成した試験装置について説明するが、常温状態で行う場合にも適用できるのは言うまでもない。
【００１５】
まず、図１にＩＣデバイスの試験装置の全体構成が示されており、また図２にＩＣデバイスを載置した試験ボードの構成が示されている。これらの図において、１はローダ部、２はアンローダ部、３は恒温槽である。恒温槽３内には、ＩＣデバイスＤが載置されて、電気的特性の試験が行われる試験ボード４を設けた測定機構部と、供給用コンベア５及び排出用コンベア６とを備え、さらにＩＣデバイスＤを移載するための槽内ロボット７が設けられている。ローダ部１には、多数のトレー８が段積みにして設置されており、トレーからＩＣデバイスＤを取り出して、供給用コンベア５に移載するローダロボット９が設けられる。また、アンローダ部２にも、トレー８が設置されており、このアンローダ部２では、分類分けする種類に応じた数のトレー８が並べて設けられる。そして、試験ボード４から排出用コンベア６に排出されたＩＣデバイスＤを取り出して、このアンローダ部２に設置したトレー８に移載するためのアンローダロボット１０が設けられている。ここで、ローダ部１に設置されているトレー８には、試験すべきＩＣデバイスＤが載置されており、またアンローダ部２のトレー８は空の状態になっている。
【００１６】
試験ボード４には、コンタクト部を構成するソケット１１が縦横に、例えば３２個，６４個，１２８個等というように多数設けられており、ソケット１１にはＩＣデバイスＤが着脱可能に載置されるようになっている。そして、各ソケットには、それぞれＩＣデバイスＤのリードに対応する位置に所定数の接点１２が設けられており、これら各接点１２は図示しないＩＣテスタとワイヤリング１３（又は接続基板等）により電気的に接続されている。従って、ＩＣデバイスＤをソケット１１に載置することによって、ＩＣテスタに予め設定されている試験パターンに基づいて、このＩＣデバイスＤに、所要のデータを書き込んだり、読み出したり、また書き込まれたデータを消去したりするようにして試験プログラムが実行される。従って。試験ボード４は、ソケット１１を支持するテストボードとしての機能と、ＩＣテスタのインターフェースボードとしての機能とを合わせ有するものである。
【００１７】
而して、ＩＣテスタでは、試験ボード４に設けた各ソケット１１毎に試験プログラムを実行することができ、しかも全てのソケット１１のＩＣデバイスＤに対して並列的に、かつそれぞれ独立して試験を行えるようになっている。そして、各ソケット１１において、実行される試験プログラムの進行度合いが一致している必要もない。従って、あるソケットでは、データの書き込みが行われ、これと並行して他のソケットではデータの消去を行ったりすることができ、また異なるアドレスにおけるデータの書き込みや消去を実行できるようになっている。
【００１８】
ここで、試験ボード４に設けた多数のソケット１１には、ＩＣデバイスＤがそれぞれ個別的に供給されるようになっている。このために、ローダ部１のトレー８から槽内ロボット７で取り出せる位置までＩＣデバイスＤを搬送する必要がある。このために供給用コンベア５が設けられており、この供給用コンベア５は例えば図３に示したように構成される。同図において、２０，２０は所定の間隔離間させた左右一対からなる無端状のチェーンコンベアであり、これら両チェーンコンベア２０，２０間には、デバイス搬送手段を構成するデバイス搬送ブロック２１が搬送方向に向けてほぼ隙間なく多数並べるように配置されている。
【００１９】
デバイス搬送ブロック２１は、チェーンコンベア２０による搬送方向と直交する方向に複数箇所（図示したものにあっては４箇所）にデバイス位置決め用の凹部２１ａが形成されている。このチェーンコンベア２０は、図１において、恒温槽３の外部から、同図にＳで示した移載位置にまでＩＣデバイスＤを搬送するためのものである。従って、恒温槽３の外部で、ローダ部１に配置したトレー８からローダロボット９により試験すべきＩＣデバイスＤがこれら各凹部２１ａに移載されるようになっている。
【００２０】
ローダロボット９には、図示は省略するが、ＩＣデバイスＤのパッケージ部を真空吸着する手段を備えている。そして、トレー８におけるＩＣデバイスＤの配置間隔と、デバイス搬送ブロック２１に４箇所の凹部２１ａの間隔とを一致させておけば、ローダロボット９で４個のＩＣデバイスＤを同時に吸着してデバイス搬送ブロック２１に移載することができる。
【００２１】
チェーンコンベア２０を駆動することにより、各凹部２１ａにＩＣデバイスＤを設置したデバイス搬送ブロック２１は恒温槽３内に搬入される。そして、移載位置Ｓまで搬送された時に、槽内ロボット７でＩＣデバイスＤが取り出されて、試験ボード４のソケット１１に移載されることになる。この移載時に、ＩＣデバイスＤが粗位置決めされている方がソケット１１に移載した時に、正確に所定の位置に配置できる。このためには、凹部２１ａの上端部にはさそい込みテーパ面を設ける等により、ＩＣデバイスＤがローダ部１から移載される際に、このＩＣデバイスＤを粗位置決めするようになっているのが望ましい。なお、排出用コンベア６の構成も、この供給用コンベア５と実質的に同じ構成となっているので、その図示及び説明は省略する。
【００２２】
ここで、供給用コンベア５は、恒温槽３内でＩＣデバイスＤを所定の搬送距離を有するようになっている。従って、供給用コンベア５のデバイス搬送ブロック２１によりＩＣデバイスＤを搬送する間に、このＩＣデバイスＤは試験温度として設定した温度状態にまで加熱乃至冷却されることになる。つまり、この供給用コンベア５はＩＣデバイスＤのプリヒート機能をも発揮する。そして、供給用コンベア５において、移載位置Ｓにまでデバイス搬送ブロック２１が搬送されると、槽内ロボット５によりこのデバイス搬送ブロック２１の凹部２１ａからＩＣデバイスＤが取り出されて、試験ボード４に設けたソケット１１に移載される。この移載位置Ｓには、図４に示したように、デバイス搬送ブロック２１を位置決めする機構が設けられている。この位置決め機構は、シリンダ等の駆動手段２２により昇降駆動される位置決め板２３の左右の両側位置に位置決めピン２４が垂設されている。一方、デバイス搬送ブロック２１には、この位置決めピン２４に対応する位置に嵌入孔２１ｂが形成されている。従って、駆動手段２２を作動させて、位置決め板２３が下降すると、位置決めピン２４がデバイス搬送ブロック２１の嵌入孔２１ｂ内に嵌入することになる結果、このデバイス搬送ブロック２１は所定の位置に安定した状態に保持され、その凹部２１ａから円滑かつ確実にＩＣデバイスＤを取り出すことができるようになる。
【００２３】
また、移載位置Ｓには、デバイス搬送ブロック２１における各凹部２１ａ内にＩＣデバイスＤが収容されているか否かを、例えば光学センサ等で検出できるようにしている。このために、各凹部２１ａの底面に検出用開口２５が設けられており、これら各検出用開口２５の上下には、発光素子と受光素子とからなる透過型の光センサ２６が設けられている。
【００２４】
光センサ２６はデバイス搬送ブロック２１におけるどの位置の凹部２１ａにＩＣデバイスＤが収容されているかを検出するためのものであるが、さらに供給用コンベア５のピッチ送りのタイミングを設定する機能も有する。つまり、供給用コンベア５は間欠送りされるものであり、移載位置Ｓに配置されているデバイス搬送ブロック２１において、４箇所設けられている凹部２１ａの全てからＩＣデバイスＤが取り出されるまでは、その位置に静止状態に保持され、光センサ２６により全ての凹部２１ａが空になったことが検出された時に、１ピッチ分だけ送られるようになる。
【００２５】
次に、供給用コンベア５から試験ボード４のソケット１１にＩＣデバイスＤを供給し、またソケット１１で試験が終了したＩＣデバイスＤを排出用コンベア６に移載するために設けられる槽内ロボット７は、水平方向において、左右及び前後に可動なＸ軸アーム７ａと、Ｙ軸アーム７ｂとを備えており、Ｙ軸アーム７ｂには、図２及び図５に示したように、それぞれ個別的に昇降できるデバイス移載手段３０が設けられている。デバイス移載手段３０は、Ｙ軸アーム７ｂに取り付けたアクチュエータ３１により水平方向に１８０ー往復回動可能となった回動軸３２の下端部に連結して設けた支持板３３に、ガイドロッド３４により昇降可能な昇降板３５に吸着ノズル３６を設けることにより構成される。そして、昇降板３５はガイドロッド３４の先端に設けた駆動板３７により昇降駆動されるものであり、この駆動板３７を作動させるために、シリンダ等の駆動手段３８が支持板３３に取り付けられている。なお、デバイス移載手段３０はＹ軸アーム７ｂに対して回転可能に連結せず、Ｙ軸アーム７ｂに対してスライド可能に連結するように構成することもできる。
【００２６】
而して、吸着ノズル３６を装着した昇降板３５及びそれをガイドするガイドロッド３４、並びにこの吸着ノズル３６を昇降させるための駆動板３７及び駆動手段３８によりＩＣデバイスＤの移載ユニット３９が構成され、この移載ユニット３９は、支持板３３に回動軸３２を中心として対称となる位置に２組設けられている。このように２組設けられている移載ユニット３９のうち、一方はソケット１１から試験が終了したＩＣデバイスＤを取り出すためのものであり、他方は新たなＩＣデバイスＤをソケット１１に装着するためのものである。従って、槽内ロボット７によりデバイス移載手段３０がデバイス搬送用ブロック２１の上部位置に配置された時には、一方の移載ユニット３９を構成する吸着ノズル３６で１個のＩＣデバイスＤを取り出し、試験ボード４と対面する位置にデバイス移載手段３０が変位した時には、まずＩＣデバイスＤを吸着していない吸着ノズル３６を作動して、ソケット１１から試験が終了したＩＣデバイスＤを取り出し、次いでＩＣデバイスＤを吸着している吸着ノズルにより新たなＩＣデバイスＤがソケット１１に載置されることになる。なお、槽内ロボット７には、２組の移載ユニット３９を含むデバイス移載手段３０は複数設けるようにしても良い。
【００２７】
以上のことから、デバイス移載機構は、少なくとも槽内ロボット７と一対の移載ユニット３９で構成されるデバイス移載手段３０とを含むものである。また、ローダ部１からは、ローダロボット９から供給用コンベア５におけるデバイス搬送ブロック２１を介してＩＣデバイスＤを供給するようになっているが、例えばトレー８等を搬送用治具として恒温槽３内に送り込むようにすることもできる。また、恒温槽を設けない場合には、ローダロボットに直接デバイス移載手段を設けることができる。要するに、デバイス移載機構は吸着ノズルを備え、ＩＣデバイスＤをソケット１１に供給する機構である。
【００２８】
ところで、ソケット１１にＩＣデバイスＤを載置した時に、このＩＣデバイスＤの各リードはソケット１１の各接点１２と確実にコンタクトさせなければならない。このために、図２に示したように、各接点１２は弾性部材から構成され、またソケット１１に形成した左右の側壁１１ａに、ＩＣデバイスＤのリードを接点１２に圧接させる方向に押圧するクランプ部材１４を設ける。そして、ＩＣデバイスＤを移載する際には、クランプ部材１４を開放する必要がある。このために、クランプ部材１４は、揺動板１４ａの先端にリードに当接するクランプ爪１４ｂを設けると共に、揺動板１４ａの中間位置を側壁１１ａに設けた支軸１５に揺動可能に支持させて設けるように構成される。さらに、揺動板１４ａの他側の端部には、作動アーム１６を上方に突出するようにして設け、この作動アーム１６の先端にローラ１７が取り付けられている。また、揺動板１４ａには、図示は省略するが、常時クランプ爪１４ｂを接点１２に押圧する方向に付勢するようにばねが作用している。従って、ＩＣデバイスＤがソケット１１に載置されると、クランプ部材１４はリードを接点１２に圧接させるようになり、もってリードを接点１２に確実にコンタクトさせることができる。
【００２９】
ソケット１１にＩＣデバイスＤを載置したり、取り出したりする際には、クランプ部材１４によるクランプを解除しなければならない。デバイス移載手段３０を構成する移載ユニット３９には昇降板３５に吸着ノズル３６が装着されている。駆動手段３８により昇降板３５を下降させると、まずこの昇降板３５の下面がローラ１７に当接することになる。その結果、クランプ部材１４は支軸１５を中心として、クランプ爪１４ｂがソケット１１の上部を開放する方向に回動変位することになる。
【００３０】
これによって、移載ユニット３９の昇降板３５を下降させる動作により、ソケット１１の上部を開放して、吸着ノズル３６により吸着したＩＣデバイスＤをソケット１１に配置することができ、また昇降板３５の上昇動作によりソケット１１に移載されたＩＣデバイスＤのリードがクランプされて、接点１２を撓める方向の押圧力を作用させ、確実に電気的に接続した状態にすることができる。一方、ソケット１１からＩＣデバイスＤを取り出すために、昇降板３５を下降させると、クランプ部材１４によるＩＣデバイスＤのクランプを解除した後に、吸着ノズル３６がこのＩＣデバイスＤに当接する。そこで、このＩＣデバイスＤのパッケージ部を吸着して取り出すことができる。
【００３１】
このようにしてソケット１１にＩＣデバイスＤの移載が行われるが、図６に示したように、ソケット１１の側壁１１ｂ，１１ｂ間に透過型の光センサ１８が設けられており、この光センサ１８によってソケット１１にＩＣデバイスＤが載置されたことを検出できるようになっている。なお、ＩＣデバイスＤが載置されたことを検出する手段としては、これに代えて、例えば吸着ノズル３６の圧力を検出する、所謂吸着センサで構成することもできる。つまり、吸着ノズル３６でＩＣデバイスＤが吸着されると、吸着ノズル３６の内部が負圧状態になり、ＩＣデバイスＤを脱着すると、大気圧乃至それに近い圧力状態になるので、この圧力変化を検出することによっても、吸着ノズル３６からソケット１１にＩＣデバイスＤの移載が完了したことを検出することができる。
【００３２】
ＩＣデバイスの試験装置は、概略以上のように構成されるものであり、次にこの試験装置を用いてＩＣデバイスＤの電気的特性の試験を行う方法について説明する。
【００３３】
まず、試験を開始するに当っては、ＩＣデバイスＤを試験温度として設定されている温度に加熱乃至冷却する。このように、ＩＣデバイスＤに温度条件を与えるために、恒温槽３が設けられている。従って、恒温槽３の内部を設定温度に維持しておき、各デバイス搬送ブロック２１を構成する凹部２１ａに順次ＩＣデバイスＤを設置する。この操作はローダロボット９を作動させることにより行う。そして、チェーンコンベア２０を作動させて、ＩＣデバイスＤが収容されているデバイス搬送ブロック２１のうち、先頭のものが移載位置Ｓに至るまでローダロボット９を作動させて、ＩＣデバイスＤの移載を継続する。
【００３４】
移載位置Ｓに配置されているデバイス搬送ブロック２１の凹部２１ａに載置したＩＣデバイスＤが設定温度となるまで待機した後に、槽内ロボット７を作動させて、ＩＣデバイスＤを順次試験ボード４のソケット１１に移載することによりＩＣデバイスＤの試験が開始される。なお、当該のデバイス搬送ブロック２１からＩＣデバイスＤが払い出されると、チェーンコンベア２０を１ピッチ分送ることにより次のデバイス搬送ブロック２１を移載位置Ｓに移行させて、試験ボード４に設けた全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが移載されるまでＩＣデバイスＤの移載を継続する。
【００３５】
ここで、試験ボード４に設けた全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが移載されるまでこの操作を継続するが、ソケット１１にＩＣデバイスＤが移載されると、各ソケット１１に設けた光センサ１８によりそれが検出されるので、この光センサ１８からの信号をトリガとして、ＩＣテスタに当該のソケット１１に対する試験の開始を要求することによって、ソケット１１にＩＣデバイスＤが載置される毎に、順次試験を行うことができる。なお、一度全てのソケット１１にＩＣデバイスＤの移載が完了するまで試験の開始を待つようにしても良いが、試験の効率化、高速化のためには、ソケット１１にＩＣデバイスＤが載置される毎に試験を行うように設定するのが望ましい。
【００３６】
従って、遅くとも、試験ボード４における全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが載置された後には、それぞれソケット１１におけるＩＣデバイスＤの試験が開始する。
【００３７】
つまり、図７に示したように、試験ボード４におけるソケット１１に空きがあるか、つまりＩＣデバイスＤがまだ載置されていないソケットがあるか否かの検出を行い（ステップ１）、空きがあれば、デバイス移載手段３０を作動させて、ＩＣデバイスＤをデバイス搬送ブロック２１から取り出して、空いているソケットに移載する（ステップ２）。全てのソケットにＩＣデバイスＤが載置された後には、デバイス移載手段３０を供給用コンベア５の移載位置Ｓに移行させて、当該の位置におけるデバイス搬送ブロック２１からＩＣデバイスＤを１個吸着して保持する（ステップ３）。この状態で、試験ボード４のいずれかのソケットでＩＣデバイスＤの試験が終了するまでは待機状態とし、いずれかのソケットでＩＣデバイスＤの試験が終了すると（ステップ４）、当該のソケットにおけるＩＣデバイスＤの移載・交換命令が出されて、ＩＣデバイスＤが交換される（ステップ５）。
【００３８】
而して、ＩＣデバイスＤの交換は次のようにして行う。まず、デバイス移載手段３０が、試験を終えたＩＣデバイスＤの上部位置に移動し、２組設けた移載ユニット３９，３９のうち、吸着ノズル３６にＩＣデバイスが吸着されていないノズルをソケット１１上に配置して、昇降板３５を下降させる。そして、吸着ノズル３６でソケット１１に載置されているＩＣデバイスＤを吸着して取り出す。この状態で、支持板３３を１８０°回動（またはスライド変位）させることによって、次に試験を行うＩＣデバイスＤを吸着した吸着ノズル３６をソケット１１の上部に位置させる。そして、この吸着ノズル３６が取り付けられている昇降板３５を下降させることによって、このＩＣデバイスＤをソケット１１に移載することができる。
【００３９】
当該のソケット１１に新たなＩＣデバイスＤが載置されたことは、光センサ１８で検出される。そこで、この光センサ１８からの信号に基づいて、このソケット１１にＩＣデバイスＤが載置されたことが確認されると（ステップ６）、ＩＣテスタにはこのソケット１１に対する試験の開始要求が出され、これに基づいて試験が実行される（ステップ７）。また、デバイス移載手段３０における一方の移載ユニット３９の吸着ノズル３６には試験が終了したＩＣデバイスＤが吸着保持されているので、このデバイス移載手段３０を作動させて、排出用コンベア６の位置にまで移動して、このＩＣデバイスＤを排出用コンベア６に移載する（ステップ８）。その後に、ステップ３に戻り、デバイス移載手段３０により１個のＩＣデバイスＤを吸着して、次のソケット１１でＩＣデバイスＤの試験が終了するまで待機する。以下、順次この動作を繰り返すことによって、ＩＣデバイスＤの試験を継続する。
【００４０】
以上の手順を実行するためには、例えば概略図８に示したような回路を設けるようにする。同図において、ＴはＩＣテスタ、Ｃはコントローラであり、ＩＣテスタＴからは、試験ボード４における各ソケット１１に試験を行うべく、信号の授受が行われることになる。なお、信号の授受は各ソケット１１に対してそれぞれ独立して行われる。例えば、図８においては、ソケット１１が８個設けられている場合を示し、この場合にはＩＣテスタＴと各ソケット１１との間にはそれぞれ独立の信号ラインの束が８本設けられる。なお、ソケット１１が６４個設けられている場合には、６４本の信号ラインの束が接続される。コントローラＣはデバイス移載手段３０の作動を制御するためのものであり、かつＩＣテスタＴに試験開始要求を出力するためのものである。
【００４１】
従って、各ソケット１１に載置されているＩＣデバイスＤの試験が終了する毎に、ＩＣテスタＴからコントローラＣにデバイス移載手段３０を駆動すべき旨の信号が出力される。従って、ＩＣテスタＴは各々のソケット１１に載置されたＩＣデバイスＤに対して試験が終了したことを検出する手段を構成する。また、このＩＣテスタＴからの信号に基づいてデバイス移載手段３０を作動させる手段はコントローラＣで構成される。従って、このコントローラＣからの駆動信号により、デバイス移載手段３０と、このデバイス移載手段３０を装着した槽内ロボット７が所定の手順に従って作動する。また、試験ボード４における各々のソケット１１には光センサ１８が設けられており、これら各光センサ１８は、ソケット１１内にＩＣデバイスＤが載置されている時には光の透過が遮断され、ＩＣデバイスＤが取り出されると光が透過する。従って、コントローラＣでは、受光素子の受光レベルがＬからＨになった時、つまり受信信号の立ち上がりがあった時に、ソケット１１にＩＣデバイスＤが載置されたと判断して、ＩＣテスタＴに試験開始要求を出力する。つまり、光センサ１８が、当該のソケット１１に新たに試験すべきＩＣデバイスＤが載置されたことを検出する手段を構成する。なお、ＩＣテスタＴでは、この試験開始要求を受けた後に、所定の時間遅れをもって当該のソケット１１に載置したＩＣデバイスＤの試験を開始する。
【００４２】
而して、以上の手順に従って次々にＩＣデバイスＤの試験が行われるが、例えば、試験ボード４に８個のソケット１１が装着されているとした時に、図９に示したようなタイミングでＩＣデバイスＤの試験が実行されることになる。同図において、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．８は、試験ボード４に設けられているそれぞれのソケットであり、レベルＨは試験が実行されている状態を示し、レベルＬはＩＣデバイスＤの移載が行われている状態を示している。これらのうち、同図に示したＮｏ．５のソケットでは、ＩＣデバイスＤの試験時間が最も長いＴ１ となっており、またＮｏ．７のソケットでは試験時間がＴ２ と最も短くなっている。このように、最長から最短まで、試験時間には大きなばらつきが存在するものの、各ソケットではそれぞれ実質的に待ち時間なく、試験が終了する毎に直ちにＩＣデバイスＤが取り出されて、新たなＩＣデバイスＤの試験が行われる。従って、大量のＩＣデバイスＤを短い時間で、極めて効率的に試験することができ、装置の稼動効率が著しく高くなる。
【００４３】
なお、図中において、同時に複数のソケットでＩＣデバイスＤの試験が終了することもある。この場合には、コントローラＣでは、各ソケットに優先順位をつけて、ＩＣデバイスＤの移載を順次行うようにする。例えば、図示したものでは、Ｎｏ．１の２番目のＩＣデバイスＤの試験終了とＮｏ．８の１番目のＩＣデバイスＤの試験終了とが同時となっているが、この場合にはＮｏ．１のソケットから先にＩＣデバイスＤの交換を行い、次いでＮｏ．８のソケットのＩＣデバイスＤの交換を行う。このために、Ｎｏ．８のソケットでは多少待ち時間が長くなるが、このＩＣデバイスＤの交換時間は短時間で終えるので、あまり時間的なロスが生じない。ただし、この交換の待ち時間を短縮するには、槽内ロボット７に複数組のデバイス移載手段３０を設けるようにすれば良い。
【００４４】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、個々のＩＣデバイスにより実行される試験時間に大きな差があるものについて、極めて迅速かつ効率的に、しかも円滑に試験を行える等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示すＩＣデバイスの試験装置の全体構成図である。
【図２】図１の試験装置に用いられるデバイス移載手段及びＩＣデバイスと共に示す試験ボードの断面図である。
【図３】供給用コンベアの構成説明図である。
【図４】供給用コンベアによるＩＣデバイスの搬送経路における移載位置の構成説明図である。
【図５】図２のデバイス移載手段の左側面図である。
【図６】ソケットに設けた光センサの構成説明図である。
【図７】本発明によるＩＣデバイスの試験装置を用いてＩＣデバイスの試験を行う手順を示すフローチャート図である。
【図８】試験装置の動作を制御する機構の構成を示すブロック図である。
【図９】試験手順を示すタイミングチャート図である。
【符号の説明】
１ ローダ部 ２ アンローダ部
３ 恒温槽 ４ 試験ボード
５ 供給用コンベア ６ 排出用コンベア
７ 槽内ロボット １１ ソケット
１２ 接点 １８ 光センサ
２０ チェーンコンベア ２１ デバイス搬送ブロック
３０ デバイス移載手段 ３６ 吸着ノズル
Ｄ ＩＣデバイス Ｃ コントローラ
Ｔ ＩＣテスタ
Claims (5)
- ＩＣテスタに接続して設けられ、ＩＣデバイスが載置されるコンタクト部が複数箇所形成された試験ボードが装着され、これら各コンタクト部に載置されたＩＣデバイスに対して各々個別的に独立して電気的特性の試験を実行する測定機構部と、前記試験ボードに試験すべきＩＣデバイスを供給するローダ部と、前記測定機構部で試験されたＩＣデバイスが排出されるアンローダ部と、前記ローダ部から測定機構部に、測定機構部からアンローダ部にＩＣデバイスを移載するデバイス移載機構とを備えたＩＣデバイスの試験装置において、
前記各コンタクト部で実行されている試験について、各々個別のコンタクト部での試験終了を検出して、試験が終了したＩＣデバイスが載置されているコンタクト部のＩＣデバイスの移載・交換命令を出力する手段と、
このＩＣデバイスの移載・交換命令に基づいて、試験が終了したＩＣデバイスをコンタクト部から取り出して、当該のコンタクト部に新たに試験すべきＩＣデバイスを移載するように前記デバイス移載機構を作動させるように制御する手段と、
ＩＣデバイスが取り出されたコンタクト部に新たに試験すべきＩＣデバイスが載置されたことを検出して、前記ＩＣテスタに対してそのＩＣデバイスの試験開始を要求する手段と
を備える構成としたことを特徴とするＩＣデバイスの試験装置。 - 前記測定機構部は、前記ＩＣデバイスを所定の設定温度で試験を行うために、恒温槽内に設ける構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの試験装置。
- 前記ローダ部には、搬送コンベアを接続して設け、この搬送コンベアには複数個のＩＣデバイスを水平搬送するデバイス搬送手段を装着し、このデバイス搬送手段によって、前記恒温槽内で所定の距離だけ搬送するようになし、この間にＩＣデバイスをプリヒートする構成としたことを特徴とする請求項２記載のＩＣデバイスの試験装置。
- 前記デバイス移載機構は、前記ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸着する吸着ヘッドを備えたデバイス移載手段を有し、この吸着ヘッドは前記コンタクト部から試験が終了したＩＣデバイスを吸着して取り出す第１の吸着ヘッドと、新たなＩＣデバイスを当該のコンタクト部に載置する第２の吸着ヘッドとを組として、１乃至複数組備える構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの試験装置。
- デバイス移載機構によって、ローダ部からＩＣデバイスを取り出して、複数のコンタクト部を有する試験ボードを設けた測定機構部に供給して、
この測定機構部の試験ボードにおける各コンタクト部では、それぞれ個別的に独立してＩＣデバイスの電気的特性の試験を実行し、
また各々のコンタクト部でそれぞれ独立してＩＣデバイスに対する試験が実行されて、いずれかのコンタクト部に載置したＩＣデバイスの試験が終了したときには、当該のコンタクト部における試験の終了を個別的に検出し、
いずれかの位置のコンタクト部で試験が終了したことを検出した時には、そのコンタクト部から前記デバイス移載機構により試験が終了したＩＣデバイスを取り出し、次いで新たなＩＣデバイスを交換的に載置するようになし、
さらに当該のコンタクト部で新たなＩＣデバイスが載置されたことの検出信号に基づいて、当該のコンタクト部に載置したＩＣデバイスに対する試験を開始する
ことを特徴とするＩＣデバイスの試験方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074694A JP3584845B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 |
| KR10-2001-0012268A KR100398936B1 (ko) | 2000-03-16 | 2001-03-09 | Ｉｃ디바이스의 시험장치 및 시험방법 |
| US09/802,914 US6515470B2 (en) | 2000-03-16 | 2001-03-12 | Method and apparatus for testing IC device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074694A JP3584845B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001264380A JP2001264380A (ja) | 2001-09-26 |
| JP3584845B2 true JP3584845B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=18592698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000074694A Expired - Fee Related JP3584845B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6515470B2 (ja) |
| JP (1) | JP3584845B2 (ja) |
| KR (1) | KR100398936B1 (ja) |
Families Citing this family (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6476629B1 (en) * | 2000-02-23 | 2002-11-05 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
| US6584553B2 (en) * | 2000-07-31 | 2003-06-24 | Exatron, Inc. | Method and system for sequentially programming memory-containing integrated circuits |
| FR2825490A1 (fr) * | 2001-05-29 | 2002-12-06 | Koninkl Philips Electronics Nv | Dispositif de validation d'un circuit integre |
| MY131859A (en) * | 2001-06-30 | 2007-09-28 | Stmicroelectronics Sdn Bhd | Test handler apparatus for smd ( surface mount devices), bga ( ball grid arrays) and csp ( chip scale packages) |
| KR100436656B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2004-06-22 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법 |
| KR100517074B1 (ko) * | 2003-06-05 | 2005-09-26 | 삼성전자주식회사 | 트레이 트랜스퍼 유닛 및 그를 포함하는 자동 테스트 핸들러 |
| KR100541546B1 (ko) * | 2003-07-14 | 2006-01-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 테스트장치 |
| EP1751495A2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-02-14 | Canesta, Inc. | Single chip red, green, blue, distance (rgb-z) sensor |
| US7508191B2 (en) * | 2004-01-29 | 2009-03-24 | Howard Roberts | Pin electronics implemented system and method for reduced index time |
| US7183785B2 (en) * | 2004-01-29 | 2007-02-27 | Howard Roberts | Test system and method for reduced index time |
| US7619432B2 (en) * | 2004-01-29 | 2009-11-17 | Howard Roberts | Tandem handler system and method for reduced index time |
| KR20070014184A (ko) * | 2004-04-22 | 2007-01-31 | 베링거 인겔하임 인터내셔날 게엠베하 | 성기능 장애 치료용 신규 약제학적 조성물 ⅱ |
| US7151388B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-12-19 | Kes Systems, Inc. | Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor |
| DE102004051302A1 (de) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Ief Werner Gmbh | Vorrichtung zur Temperieren und Prüfen elektronischer und/oder elektromechanischer Bauteile |
| JP4830501B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2011-12-07 | オムロン株式会社 | 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置 |
| US7362090B2 (en) * | 2005-03-30 | 2008-04-22 | Intel Corporation | Automated tray transfer device for prevention of mixing post and pre-test dies, and method of using same |
| DE102005048872A1 (de) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Mühlbauer Ag | Testkopfeinrichtung |
| KR100687676B1 (ko) * | 2006-02-10 | 2007-02-27 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 |
| KR100792728B1 (ko) * | 2006-05-12 | 2008-01-11 | 미래산업 주식회사 | 번인 테스트용 소팅 핸들러의 트레이 반송장치 |
| US7545158B2 (en) * | 2007-04-12 | 2009-06-09 | Chroma Ate Inc. | Method for testing system-in-package devices |
| US20080252321A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Semiconductor Testing Advanced Research Lab Inc. | Apparatus for testing micro SD devices |
| JP5408915B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2014-02-05 | アズビル株式会社 | エッジセンサおよび欠陥検査装置 |
| WO2011094223A1 (en) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | Martin Burgbacher | Gear assembly for motor vehicle |
| KR20110099556A (ko) * | 2010-03-02 | 2011-09-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 테스트장치 |
| US8542348B2 (en) | 2010-11-03 | 2013-09-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Color sensor insensitive to distance variations |
| CN103890595B (zh) | 2011-03-01 | 2017-03-22 | 塞勒林特有限责任公司 | 利用多路复用处理机测试单元中的独立控制器进行无索引串行半导体测试的方法和系统 |
| JP5462228B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2014-04-02 | Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 | 半導体試験装置及び半導体試験方法 |
| US9519007B2 (en) * | 2012-02-10 | 2016-12-13 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Handling system for testing electronic components |
| TWI493202B (zh) * | 2012-12-12 | 2015-07-21 | Fugu Tech Entpr Co Ltd | 晶片測試結構、裝置及方法 |
| US10157065B2 (en) * | 2013-09-27 | 2018-12-18 | Data I/O Corporation | Device programming system with whole chip read and method of operation thereof |
| KR102120713B1 (ko) * | 2014-03-18 | 2020-06-11 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
| GB201413708D0 (en) * | 2014-08-01 | 2014-09-17 | Cascade Technologies Holdings Ltd | Leak detection system |
| US10845410B2 (en) * | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
| US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
| US10948534B2 (en) * | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
| JP7143134B2 (ja) * | 2018-07-26 | 2022-09-28 | 株式会社アドバンテスト | ロードボード及び電子部品試験装置 |
| US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
| JP7143201B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2022-09-28 | 株式会社アドバンテスト | センサ試験装置 |
| US11493551B2 (en) | 2020-06-22 | 2022-11-08 | Advantest Test Solutions, Inc. | Integrated test cell using active thermal interposer (ATI) with parallel socket actuation |
| US11549981B2 (en) | 2020-10-01 | 2023-01-10 | Advantest Test Solutions, Inc. | Thermal solution for massively parallel testing |
| US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
| US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
| US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
| US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
| US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
| US11821913B2 (en) | 2020-11-02 | 2023-11-21 | Advantest Test Solutions, Inc. | Shielded socket and carrier for high-volume test of semiconductor devices |
| US11808812B2 (en) * | 2020-11-02 | 2023-11-07 | Advantest Test Solutions, Inc. | Passive carrier-based device delivery for slot-based high-volume semiconductor test system |
| US20220155364A1 (en) | 2020-11-19 | 2022-05-19 | Advantest Test Solutions, Inc. | Wafer scale active thermal interposer for device testing |
| US11609266B2 (en) | 2020-12-04 | 2023-03-21 | Advantest Test Solutions, Inc. | Active thermal interposer device |
| US11573262B2 (en) | 2020-12-31 | 2023-02-07 | Advantest Test Solutions, Inc. | Multi-input multi-zone thermal control for device testing |
| US11587640B2 (en) | 2021-03-08 | 2023-02-21 | Advantest Test Solutions, Inc. | Carrier based high volume system level testing of devices with pop structures |
| US11656273B1 (en) | 2021-11-05 | 2023-05-23 | Advantest Test Solutions, Inc. | High current device testing apparatus and systems |
| CN116603773B (zh) * | 2023-07-18 | 2023-10-13 | 珂耐特(常州)智能科技有限公司 | 插拔力检测装置及其检测方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1044379A (en) * | 1974-12-28 | 1978-12-12 | Sony Corporation | Wafer transfer device |
| JP2921937B2 (ja) * | 1990-07-18 | 1999-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | Ｉｃ検査装置 |
| JP3012853B2 (ja) * | 1990-09-14 | 2000-02-28 | 株式会社富士通宮城エレクトロニクス | 半導体試験装置のハンドラー |
| US5184068A (en) * | 1990-09-24 | 1993-02-02 | Symtek Systems, Inc. | Electronic device test handler |
| JP3138286B2 (ja) * | 1991-05-15 | 2001-02-26 | 株式会社メガチップス | 半導体集積回路の試験方法及び試験装置 |
| US5313156A (en) * | 1991-12-04 | 1994-05-17 | Advantest Corporation | Apparatus for automatic handling |
| US5307011A (en) * | 1991-12-04 | 1994-04-26 | Advantest Corporation | Loader and unloader for test handler |
| JPH0720208A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 被測定素子のテスト方法及びテストシステム |
| KR100206644B1 (ko) * | 1994-09-22 | 1999-07-01 | 오우라 히로시 | 반도체 디바이스의 자동검사장치 및 방법 |
| JP3412114B2 (ja) * | 1995-07-26 | 2003-06-03 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| JPH1058367A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-03 | Advantest Corp | Ｉｃ搬送装置 |
| JPH10142293A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Advantest Corp | Ｉｃ試験装置 |
| JP3689215B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2005-08-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体デバイスのテスト用搬送装置 |
| JP3344548B2 (ja) * | 1997-04-16 | 2002-11-11 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| US6034524A (en) * | 1997-07-17 | 2000-03-07 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for testing flexible circuit substrates |
| JPH1183935A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-26 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
| KR100296245B1 (ko) * | 1998-06-11 | 2001-08-07 | 윤종용 | 반도체 디바이스 자동 테스트용 핸들러 시스템 |
-
2000
- 2000-03-16 JP JP2000074694A patent/JP3584845B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-09 KR KR10-2001-0012268A patent/KR100398936B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-12 US US09/802,914 patent/US6515470B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100398936B1 (ko) | 2003-09-19 |
| KR20010091950A (ko) | 2001-10-23 |
| US6515470B2 (en) | 2003-02-04 |
| US20020026258A1 (en) | 2002-02-28 |
| JP2001264380A (ja) | 2001-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3584845B2 (ja) | Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 | |
| US8905700B2 (en) | Transfer and inspection devices of object to be inspected | |
| KR101767663B1 (ko) | 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법 | |
| KR100748482B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러 | |
| US20090314607A1 (en) | Electronic device conveying method and electronic device handling apparatus | |
| WO2004106945A2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
| JP2001021613A (ja) | Ｉｃデバイスの試験装置 | |
| US10420266B2 (en) | Nozzle management device and control method of nozzle management device | |
| JP2000097671A (ja) | プリント基板の外観検査装置及び外観検査方法 | |
| JPH11224755A (ja) | ソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケット | |
| KR101637493B1 (ko) | 엘이디 리드프레임 검사 장치 | |
| JPS62263647A (ja) | ウエハプロ−バ | |
| JP2000329809A (ja) | 電子部品基板の試験装置および試験方法 | |
| TWI344440B (ja) | ||
| TWM632181U (zh) | 載板供應設備 | |
| JP4820008B2 (ja) | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 | |
| JP2000329819A (ja) | 電子部品基板の試験装置および試験方法 | |
| JP2000356665A (ja) | 電子部品基板用トレイ、電子部品基板の試験装置および試験方法 | |
| KR102152202B1 (ko) | 다관절 로봇을 구비한 전자부품 내열성능테스트 시스템 | |
| JP2001091575A (ja) | テストボードの姿勢変更装置 | |
| KR100833286B1 (ko) | 웨이퍼 공급장치 및 이를 이용한 웨이퍼 공급방법 | |
| JPWO2003091741A1 (ja) | 電子部品試験装置 | |
| KR100865155B1 (ko) | 반도체 디바이스 핸들러 시스템 | |
| KR100412153B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스장치 초기화방법 | |
| KR200197829Y1 (ko) | 모듈디바이스용 테스팅장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040713 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040726 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090813 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100813 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110813 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120813 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120813 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |