JP2000356665A - 電子部品基板用トレイ、電子部品基板の試験装置および試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の小型化を図ることができると共に、装
置内に収容できるトレイ枚数を増大させることができる
電子部品基板の試験装置、試験方法およびそれに用いら
れる電子部品基板用トレイを提供すること。 【解決手段】 メモリモジュール１０を取り出し可能に
保持する基板保持体２２２と、基板保持体２２２が回動
自在に装着されるトレイフレーム２２０と、トレイフレ
ーム２２０に取り付けられ、基板保持体２２２の回動を
制御するリンク機構とを有するトレイ。リンク機構は、
リンクロッド２３２を有し、リンクロッド２３２に形成
してある係合ピン２３４が、基板保持体２２２のリンク
溝２３０に係合し、リンクロッド２３２が、その長手方
向に往復移動することにより、トレイフレーム２２０に
対する基板保持体２２２の回動が制御されるように構成
してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばメモリモ
ジュールなどの電子部品基板を試験するために適した電
子部品基板の試験装置、試験方法およびそれに用いられ
る電子部品基板用トレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】メモリモジュールなどの電子部品基板の
製造過程においては、最終的に製造されたメモリモジュ
ールを試験する試験装置が必要となる。このような試験
装置の一種として、常温よりも高いまたは低い温度条件
で、メモリモジュールを試験するための装置が知られて
いる。メモリモジュールの特性として、高温または低温
でも良好に動作することが保証されるからである。

【０００３】従来のメモリモジュール試験用装置におい
て高温試験を行う場合には、試験前のメモリモジュール
を装置内の予熱部で加熱し、加熱されたメモリモジュー
ルを、ピック・アンド・プレース動作で測定部まで搬送
し、メモリモジュールに加えられた予熱により高温試験
を行っている。

【０００４】また、従来のメモリモジュール試験用装置
において低温試験を行おうとする場合には、試験前のメ
モリモジュールを装置内の冷却部で冷却し、冷却された
メモリモジュールを、ピック・アンド・プレース動作で
測定部まで搬送し、メモリモジュールに加えられた冷熱
により、低温試験を行うことが考えられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品基板の試験装置では、予熱部または
冷却部から測定部までメモリモジュールをピック・アン
ド・プレース動作で数個づつ搬送するため、試験のスル
ープットが非常に悪い。また、メモリモジュールを測定
部まで搬送するまでにメモリモジュールに印加された温
度が変化してしまい、測定部での温度精度が悪く、正確
な温度で試験を行うことが困難であった。特に低温試験
では、低温に冷却されたメモリモジュールの表面に結露
が生じるおそれがあり、実際問題として、従来の試験装
置では、低温試験を行うことが困難であった。メモリモ
ジュールに結露が生じると、その結露水がメモリモジュ
ールの端子またはソケット端子に付着し、試験に悪影響
を与えるからである。

【０００６】このような不都合を解消するために、予熱
部（または冷却部）および測定部を全てチャンバで覆
い、チャンバの内部を所定温度に維持することも考えら
れる。しかしながら、チャンバの内部でメモリモジュー
ルのピック・アンド・プレース動作を行わせることは、
その機構が煩雑になると共に、チャンバを大きく設計し
なければならず、試験装置の大型化、複雑化および高コ
スト化を招き好ましくない。

【０００７】また、メモリモジュールのような大きな電
子部品基板を試験装置に搬入または搬出する場合には、
電子部品基板を直立させて並べる類のトレイが用いられ
るが、こうしたトレイは互いに積み重ねることができな
い。このため、試験装置の搬入部及び搬出部には、トレ
イを一枚づつ収納する引き出し棚状のトレイ収納部が設
けられる。しかしながら、引き出し棚状のトレイ収納部
では、分類数を多くすればするほど、試験装置自体が大
型になるといった問題があった。また、電子部品基板を
直立させて並べるように構成してあるトレイであるため
に、トレイを収納するためのスペースが大きくなり、試
験装置の内部に収容できるトレイの数が制限されてい
た。

【０００８】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、たとえばメモリモジュールなどの電子部品基板を試
験するために適した電子部品基板の試験装置、試験方法
およびそれに用いられる電子部品基板用トレイであっ
て、特に、装置の小型化を図ることができると共に、装
置内に収容できるトレイ枚数を増大させることができる
電子部品基板の試験装置、試験方法およびそれに用いら
れる電子部品基板用トレイを提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品基板用トレイは、電子部品基
板を取り出し可能に保持する基板保持体と、前記基板保
持体が回動自在に装着されるトレイフレームと、前記ト
レイフレームに取り付けられ、前記基板保持体の回動を
制御するリンク機構とを有する。

【００１０】前記リンク機構は、リンクロッドを有し、
リンクロッドに形成してある係合ピンが、前記基板保持
体のリンク溝に係合し、リンクロッドが、その長手方向
に往復移動することにより、前記トレイフレームに対す
る前記基板保持体の回動が制御されるように構成してあ
ることが好ましい。

【００１１】前記リンク機構は、前記リンクロッドを一
方向に押圧または引き寄せるスプリング機構をさらに有
し、前記リンクロッドに対して前記スプリング機構以外
の外力が作用しない状態で、前記リンクロッドは、前記
基板保持体を前記トレイフレームに対して傾斜させる位
置にあることが好ましい。

【００１２】本発明に係る電子部品基板の試験装置は、
試験前および試験済の電子部品基板を格納するための格
納部と、前記電子部品基板を試験する測定部と、前記試
験前の電子部品基板を前記測定部に送り込むローダ部
と、前記測定部で試験が行なわれた試験済の電子部品基
板を分類して取り出し、前記格納部へ受け渡すアンロー
ダ部と、前記格納部の内部に移動可能に収容され、前記
試験前の電子部品基板が保持される供給用トレイと、前
記格納部の内部に移動可能に収容され、前記試験済の電
子部品基板が保持される収納用トレイと、前記ローダ
部、測定部およびアンローダ部を循環移動するように配
置され、前記電子部品基板を保持する試験用トレイと、
前記ローダ部に具備され、前記供給用トレイ内に保持さ
れた電子部品基板を前記試験用トレイ内に搬送する第１
搬送手段と、前記アンローダ部に具備され、前記試験用
トレイ内に保持された試験済の電子部品を、試験結果に
応じて分類して前記収納用トレイ内に搬送する第２搬送
手段とを有する電子部品基板の試験装置であって、前記
供給用トレイおよび／または収納用トレイが、電子部品
基板を取り出し可能に保持する基板保持体と、前記基板
保持体が回動自在に装着されるトレイフレームと、前記
トレイフレームに取り付けられ、前記基板保持体の回動
を制御するリンク機構とを有することを特徴とする。

【００１３】前記リンク機構は、リンクロッドを有し、
リンクロッドに形成してある係合ピンが、前記基板保持
体のリンク溝に係合し、リンクロッドが、その長手方向
に往復移動することにより、前記トレイフレームに対す
る前記基板保持体の回動が制御されるように構成してあ
ることが好ましい。

【００１４】前記リンク機構は、前記リンクロッドを一
方向に押圧または引き寄せるスプリング機構をさらに有
し、前記リンクロッドに対して前記スプリング機構以外
の外力が作用しない状態で、前記リンクロッドは、前記
基板保持体を前記トレイフレームに対して傾斜させる位
置にあることが好ましい。

【００１５】前記供給用トレイから電子部品基板を取り
出す位置には、前記リンクロッドに対して外力を加え、
当該リンクロッドを前記スプリング機構のスプリング力
に抗して移動させ、前記基板保持体を前記トレイフレー
ムに対して起立させる方向に回動させるための第１リン
クロッド駆動機構が具備してあることが好ましい。

【００１６】前記収納用トレイに電子部品基板を収納す
る位置には、前記リンクロッドに対して外力を加え、当
該リンクロッドを前記スプリング機構のスプリング力に
抗して移動させ、前記基板保持体を前記トレイフレーム
に対して起立させる方向に回動させるための第２リンク
ロッド駆動機構が具備してあることが好ましい。

【００１７】本発明に係る電子部品基板の試験方法は、
格納部の内部に移動可能に収容された供給用トレイから
試験前の電子部品基板を取り出し、ローダ部に待機して
いる試験用トレイに移し替える工程と、前記試験用トレ
イに保持された電子部品基板を、試験用トレイと共に測
定部へと移動させる工程と、前記測定部へ移動された試
験用トレイ内に電子部品基板が装着してある状態で、前
記電子部品基板の基板端子を前記測定部に装着してある
試験用ソケット内に押し込み、当該電子部品基板の試験
を行う工程と、前記測定部にて試験が行われた電子部品
基板を試験用トレイから取り出すことなく、そのままの
状態で、アンローダ部へ移動させる工程と、前記アンロ
ーダ部に移動してきた試験用トレイから、電子部品基板
を取り出し、前記格納部に待機してある収納用トレイ
に、試験結果に基づき分類して移し替える工程とを有す
る電子部品基板の試験方法であって、前記供給用トレイ
から試験前の電子部品基板を取り出し、前記試験用トレ
イに移し替える際には、前記供給用トレイのトレイフレ
ームに対して回動自在に保持してある基板保持体をトレ
イフレームに対して起立させた状態で、電子部品基板を
基板保持体から取り出し、前記供給用トレイからの試験
前の電子部品基板を取り出しが終了した後には、前記基
板保持体をトレイフレームに対して傾斜させた状態で、
前記供給用トレイを、前記格納部の内部で移動および保
管することを特徴とする。

【００１８】また、本発明の別の観点に係る電子部品基
板の試験方法は、格納部の内部に移動可能に収容された
供給用トレイから試験前の電子部品基板を取り出し、ロ
ーダ部に待機している試験用トレイに移し替える工程
と、前記試験用トレイに保持された電子部品基板を、試
験用トレイと共に測定部へと移動させる工程と、前記測
定部へ移動された試験用トレイ内に電子部品基板が装着
してある状態で、前記電子部品基板の基板端子を前記測
定部に装着してある試験用ソケット内に押し込み、当該
電子部品基板の試験を行う工程と、前記測定部にて試験
が行われた電子部品基板を試験用トレイから取り出すこ
となく、そのままの状態で、アンローダ部へ移動させる
工程と、前記アンローダ部に移動してきた試験用トレイ
から、電子部品基板を取り出し、前記格納部に待機して
ある収納用トレイに、試験結果に基づき分類して移し替
える工程とを有する電子部品基板の試験方法であって、
前記アンローダ部に移動してきた試験用トレイから、電
子部品基板を取り出し、前記格納部に待機してある収納
用トレイに、試験結果に基づき分類して移し替える際に
は、前記収納用トレイのトレイフレームに対して回動自
在に保持してある基板保持体をトレイフレームに対して
起立させた状態で、電子部品基板を基板保持体に保持さ
せ、前記収納用トレイへの電子部品基板の移し替えが終
了した後には、前記基板保持体を、前記電子部品基板と
共に、トレイフレームに対して傾斜させた状態で、前記
収納用トレイを、前記格納部の内部で移動および保管す
ることを特徴とする。

【００１９】

【作用】本発明の電子部品基板用トレイ、電子部品基板
の試験装置および試験方法では、電子部品基板用トレイ
から電子部品基板を取り出す際には、トレイフレームに
対して回動自在に保持してある基板保持体をトレイフレ
ームに対して起立させた状態で、電子部品基板を基板保
持体から取り出す。また、電子部品基板用トレイに、電
子部品基板を移し替える際にも、トレイフレームに対し
て回動自在に保持してある基板保持体をトレイフレーム
に対して起立させた状態で行う。

【００２０】そして、トレイからの電子部品基板の取り
出し、またはトレイへの電子部品基板の移し替えが終了
した後には、基板保持体をトレイフレームに対して傾斜
させた状態で、トレイを試験装置の内部で移動および保
管する。

【００２１】このため、トレイからの電子部品基板の取
り出し、またはトレイへの電子部品基板の移し替えの際
には、容易に電子部品基板の出し入れが可能であり、し
かも、トレイを装置の内部で移動または保管する際に
は、従来に比べてトレイの高さを小さくすることができ
る。トレイの高さを小さくすることができれば、トレイ
の移動スペースおよび保管スペースを小さくすることが
でき、結果として試験装置の小型化を図ることができ
る。また、試験装置の内部に収容することができるトレ
イの枚数を増大させることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１（Ａ）は本発明の電子部品
基板の試験装置の実施形態を示す平面概念図、同図
（Ｂ）はＢ−Ｂ線断面図、図２は同じく側面断面図、図
３（Ａ）および（Ｂ）は本実施形態で用いられる供給用
または収納用トレイの一例を示す断面図、図４は図３に
示すトレイの要部斜視図、図５（Ａ）は本実施形態のメ
モリモジュール格納部を示す斜視図、同図（Ｂ）はトレ
イ収納部とエレベータの部分を示す斜視図、図６は本実
施形態のＸＹ搬送装置で用いられるメモリモジュール把
持機構を示す斜視図、図７は本実施形態の測定部全体を
示す断面図、図８は本実施形態で用いられる試験用トレ
イを示す斜視図、図９は図８の試験用トレイのインサー
トを示す（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図および（Ｃ）側面
図、図１０は本実施形態のテストヘッド部を示す斜視
図、図１１はテストヘッド部におけるメモリモジュール
とソケットとの接触状態を示す断面図である。

【００２３】なお、以下の実施形態では、試験対象とし
て図４に示す形状のメモリモジュール（電子部品基板）
１０を例に挙げて本発明を説明するが、本発明の試験装
置の試験対象は同図に示す形状のメモリモジュールにの
み限定されるものではなく、基板状の電子部品であれば
全て含まれる趣旨である。

【００２４】まず、本実施形態の試験装置の全体構成を
概説する。本実施形態の試験装置は、図２に示すよう
に、試験対象であるメモリモジュール１０を取り廻すた
めのハンドラ１と、メモリモジュール１０が電気的に接
触されるテストヘッドＴＨと、このテストヘッドＴＨに
所定パターンのテスト信号を送り、メモリモジュールの
テストを実行するテスタＴＳとから構成されている。

【００２５】なお、本発明の試験装置はあらゆるテスト
ヘッドＴＨおよびテスタＴＳに適用でき、全てのテスト
ヘッドＴＨおよびテスタＴＳが含まれるので、これらは
図２にのみ示すこととし、その他の図面から省略する。

【００２６】図１に示すように、ハンドラ１は、テスト
ヘッドＴＨが装着されるチャンバ１００と、これから試
験を行なうメモリモジュール１０を格納し、また試験済
のメモリモジュール１０を分類して格納するメモリモジ
ュール格納部２００と、メモリモジュール１０をチャン
バ１００に送り込むローダ部３００と、チャンバ１００
で試験が行なわれた試験済のメモリモジュール１０を分
類して取り出すアンローダ部４００と、から構成されて
いる。

【００２７】このハンドラ１は、メモリモジュール１０
に高温または低温の温度ストレスを与えた状態でこのメ
モリモジュール１０が適切に動作するかどうかを試験
（検査）し、当該試験結果に応じてメモリモジュール１
０を分類する装置であって、こうした温度ストレスを与
えた状態での動作テストは、試験対象となるメモリモジ
ュール１０が多数搭載された供給用トレイ２０２から当
該ハンドラ１内を搬送される試験用トレイ２０にメモリ
モジュール２０を載せ替えて実施される。

【００２８】この試験用トレイ２０は、ローダ部３００
でメモリモジュール１０が積み込まれた後チャンバ１０
０に送り込まれ、当該試験用トレイ２０に搭載された状
態でチャンバ１００の測定部１０２において各メモリモ
ジュール１０が試験される。そして、試験済のメモリモ
ジュール１０はアンローダ部４００に運び出された後、
当該アンローダ部４００において各メモリモジュール１
０は試験結果に応じた収納用トレイ２０４に載せ替えら
れる。

【００２９】チャンバ１００は、試験用トレイ２０に積
み込まれたメモリモジュール１０に目的とする高温又は
低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ（恒温槽）
１０１と、このソークチャンバ１０１で熱ストレスが与
えられた状態にあるメモリモジュール１０をテストヘッ
ドＴＨのソケット５０に接触させる測定部１０２と、測
定部１０２で試験されたメモリモジュール１０から、与
えられた熱ストレスを除去するアンソークチャンバ（除
熱槽）１０３とで構成されている。

【００３０】アンソークチャンバ１０３では、ソークチ
ャンバ１０１で高温を印加した場合は、メモリモジュー
ル１０を送風により冷却して室温に戻し、またはそのま
ま自然冷却させて室温近傍まで戻す。これに対して、ソ
ークチャンバ１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加
した場合は、メモリモジュール１０を温風またはヒータ
等で加熱して、結露が生じない程度の温度まで戻す。そ
して、この除熱されたメモリモジュール１０をアンロー
ダ部４００に搬出する。

【００３１】なお、アンソークチャンバ１０３は、ソー
クチャンバ１０１や測定部１０２と熱的に断絶すること
が好ましいので、本例ではチャンバ１００外にアンソー
クチャンバ１０３を設けているが、概念的にはチャンバ
１００にソークチャンバ１０３をも含むこともある。

【００３２】以下に、メモリモジュール格納部２００、
ローダ部３００、チャンバ１００およびアンローダ部４
００の各領域の構成をさらに詳細に説明する。

【００３３】メモリモジュール格納部２００ 試験対象であるメモリモジュール１０は、メモリモジュ
ール格納部２００において、図３に示す供給用トレイ２
０２（または収納用トレイ２０４）に搭載されて移動お
よび保管される。供給用トレイ２０２と収納用トレイ２
０４とは、同じ構造であっても良いが、異なる構造であ
っても良い。本実施形態では、少なくとも供給トレイ２
０２としては、図３および図４に示す構造のトレイを用
いる。

【００３４】図３および図４に示すように、本実施形態
のトレイ２０２は、トレイフレーム２２０を有し、トレ
イフレーム２２０の底部開口部２２８には、回動軸２２
６を介して、複数の基板保持体２２２が回動自在に保持
してある。基板保持体２２２は、フレーム２２０の底部
開口部２２８の長手方向に沿って一列に配置してある。

【００３５】各基板保持体２２２は、図４に示すよう
に、平板形状を持ち、メモリモジュール１０の端子１２
側の略下半分が着脱自在に収容される保持溝２２４を有
する。保持体２２２の両側端部には、保持溝２２４の深
さ方向に延在するリンク溝２３０が形成してある。本実
施形態では、リンク溝２３０と保持溝２２４とは連通し
ていない。

【００３６】また、保持体２２２の両側端部の下方に
は、それぞれ回動軸２２６が一体成形してある。回動軸
２２６は、前述したように、図３に示すフレーム２２０
の底部開口部２２８の下方側壁に形成してある軸受穴に
差し込まれる。その結果、基板保持体２２２は、図３
（Ａ）に示す状態から、図３（Ｂ）に示す状態へと回動
可能になっている。なお、保持体２２２の材質は、特に
限定されず、合成樹脂やセラミックなどの絶縁体、また
は金属などの導電体で構成される。

【００３７】図４に示すように、各リンク溝２３０に
は、リンクロッド２３２の内側に形成してある係合ピン
２３４がそれぞれ係合してある。図３（Ａ）に示すよう
に、リンクロッド２３２は、フレーム２２０の底部開口
部２２８の長手方向に沿って配置してある。リンクロッ
ド２３２の先端は、圧縮スプリング２３６を介して、フ
レーム２２０の内側に保持してあり、その後端は、フレ
ーム２２０の側壁に形成してある貫通孔２３８内に軸方
向移動自在に保持してある。その結果、リンクロッド２
３２は、フレーム２２０に対して、底部開口部２２８に
沿って往復移動可能になっている。

【００３８】図３（Ａ）に示すように、リンクロッド２
３２に対して圧縮スプリング２３６以外の外力が作用し
ない状態で、圧縮スプリング２３６は、リンクロッド２
３２を、ロッド２３２の後端側に押圧している。その結
果、係合ピン２３４とリンク溝２３０とのリンク機構に
より、図３（Ａ）に示すように、全ての基板保持体２２
２は、回動ピン２２６を中心として、トレイフレームに
対して傾斜する位置まで回動した状態となる。したがっ
て、基板保持体２２２に保持してあるメモリモジュール
１０は、フレーム２２０の上側開口部２２９から飛び出
すことはなくなり、トレイ２０２の高さＨ１を、従来の
ものよりも低くすることができる。たとえば従来のトレ
イの高さが４１ｍｍであったものを、本実施形態のトレ
イ２０２では、３３ｍｍと低くできる。

【００３９】図１に示す格納部２００の内部に配置され
たトレイ２０２は、図３（Ａ）に示す状態で、格納部２
００の内部に保管され且つ移動される。図１に示すよう
に、トレイ２０２は、ローダ部３００の窓部３０６まで
搬送され、その位置で、トレイ２０２内に保持してある
メモリモジュール１０をトレイ２０２から取り出す必要
がある。図３（Ａ）に示す状態では、トレイ２０２から
メモリモジュール１０を取り出すことは困難である。

【００４０】そこで、本実施形態では、ローダ部３００
の窓部３０６には、図３に示すリンクロッド駆動機構２
４０が配置してある。リンクロッド駆動機構２４０は、
たとえば圧力シリンダ、モータアクチュエータ、電磁弁
などで構成され、軸方向に前進および後退移動可能な駆
動ロッド２４２を有する。リンクロッド駆動機構２４０
は、トレイ２０２が窓部３０６に位置する状態で、駆動
ロッド２４２がフレーム２２０の貫通孔２３８の内部に
入り込むことが可能な位置に配置してある。

【００４１】リンクロッド駆動機構２４０を駆動し、駆
動ロッド２４２の先端を貫通孔２３８の内部に入り込ま
せることで、リンクロッド２３２は、スプリング２３６
の圧縮力に抗して、先端方向に移動する。その結果、図
４に示すリンク溝２３０と係合ピン２３４とのリンク機
構により、図３（Ｂ）に示すように、全てのリンク保持
体２２２は、トレイフレーム２２０に対して起立し、メ
モリモジュール１０の上端は、フレーム２２０の上端開
口部２２９から飛び出すことになる。したがって、メモ
リモジュール１０の取り出しが容易になる。

【００４２】なお、本実施形態においては、格納部２０
０に配置される収納用トレイ２０４も、図３に示すトレ
イの構造とすることが好ましく、その場合には、アンロ
ーダ部の窓部４０６ａおよび４０６ｂにも、図３に示す
ものと同様なリンクロッド駆動機構２４０を配置するこ
とが好ましい。

【００４３】また、本実施形態においては、図４に示す
リンクロッド２３２は、保持体２２２の片側側端部のみ
に配置しても良い。その場合には、リンクロッド２３２
が配置されない側の保持体２２２の側端部には、リンク
溝２３０を形成しなくとも良い。

【００４４】次に、本実施形態のメモリモジュール格納
部２００内におけるトレイ２０２および２０４の配置お
よび流れについて説明する。

【００４５】本実施形態のメモリモジュール格納部２０
０には、一対のトレイ収納部２１２，２１４が設けられ
ている。図１、図２および図５に示すように、一方のト
レイ収納部２１２には、主としてこれから試験が行われ
るメモリモジュール１０が搭載された供給用トレイ２０
２が、積み重ねられ、または互いに独立して上下方向に
保持収納されている。これに対して他方のトレイ収納部
２１４には、試験を終えたメモリモジュール１０が適宜
に分類された収納用トレイ２０４が、同じく積み重ねら
れ、または互いに独立して上下方向に保持収納されてい
る。本実施形態では、トレイ２０２，２０４は、これら
トレイ収納部２１２，２１４に、たとえば引き出し棚状
に収納されるものとして説明する。

【００４６】なお、これらトレイ収納部２１２，２１４
に収納可能なトレイ枚数は特に限定されないが、本実施
形態では、前述したように、図３に示す保管時のトレイ
２０２（２０４）の高さＨ１を、従来のものに比べて低
くすることができるため、収納部２００の大きさが同じ
であれば、たとえば約２割程度に収納可能トレイ枚数を
増大することができる。

【００４７】また詳細は省略するが、試験結果の分類
が、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が
高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の
中でも再試験が必要なもの等々、多分類が必要とされる
場合などは、トレイ収納部２１２の内部に収納用トレイ
２０４を配置しても良い。また、トレイ収納部２１４の
内部に供給用トレイ２０２を配置しても良い。

【００４８】一対のトレイ収納部２１２，２１４の間に
は、エレベータ２０６が昇降可能に設けられている。こ
のエレベータ２０６は、図５（Ａ）に示すように、たと
えばボールネジ駆動装置２０６ａによって、少なくとも
各トレイ収納部２１２，２１４の最下段から最上段まで
の間を上下方向に移動制御される。

【００４９】このエレベータ２０６は、各トレイ収納部
２１２，２１４との間でトレイ２０２，２０４の受け渡
しを行う。こうした動作は、たとえば図５（Ｂ）に示す
ように、トレイ２０２，２０４またはこれを載置するプ
レートに、流体圧シリンダ２０６ｂのロッドなどを引っ
かけ、流体圧シリンダ２０６ｂを進退駆動することで、
トレイ２０２，２０４の出し入れ操作が実行される。

【００５０】これらトレイ収納部２１２，２１４および
エレベータ２０６の直上には、トランアーム２０８が、
図５に示す±Ｘ軸方向に移動自在に設けられている。こ
のトランアーム２０８は、たとえばボールネジ駆動装置
２０８ａによって±Ｘ軸方向の所望の位置に移動制御さ
れる。トランアーム２０８は、エレベータ２０６に載置
されたトレイ２０２，２０４を受け取って後述するセッ
トプレート２１０に受け渡したり、逆にセットプレート
２１０に載置されたトレイ２０２，２０４を受け取って
エレベータ２０６に受け渡す。この際に、トレイ２０
２，２０４を保持および解放するためにフック機構２０
８ｂ（図１２参照）が開閉可能に設けられている。

【００５１】なお、本実施形態ではトランアーム２０８
の可動方向を±Ｘ軸方向にのみ設定しているが、±Ｚ軸
方向に対しても昇降可能として、トレイ２０２，２０４
の受け渡しの際に±Ｚ軸方向に昇降させても良い。ま
た、±Ｙ軸方向に対しても可動とし、後述するセットプ
レート２１０の設定範囲に自由度を持たせても良い。

【００５２】本実施形態では、トランアーム２０８の直
上に３つのセットプレート２１０が設けられている。こ
れらセットプレート２１０は、たとえばボールネジ駆動
装置２１０ａによって、それぞれ独立して±Ｚ軸方向に
昇降可能とされ、少なくともトランアーム２０８よりも
低い位置とトランアーム２０８よりも高い位置との間を
昇降することができる。ここでいう下限位置が、トレイ
２０２，２０４の受け渡しの際の位置であり、上限位置
がトレイ２０２，２０４のセット位置（つまり、ＸＹ搬
送装置３０３によりメモリモジュール１０を試験用トレ
イ２０に引き渡す位置およびＸＹ搬送装置４０３により
試験用トレイ２０からメモリモジュール１０を受け取る
位置）である。

【００５３】なお、本例では３つのセットプレート２１
０が設けられ、図５の左の一つがローダ部３００のセッ
トプレート２１０とされ、右の二つがアンローダ４００
のセットプレート２１０，２１０とされている。ただ
し、本発明はこれに何ら限定されず、２つであってもま
た４つ以上であっても良い。

【００５４】ローダ部３００ 上述した供給用トレイ２０２はローダ部３００の窓部３
０６に下方からセットされ、当該ローダ部３００におい
て供給用トレイ２０２に積み込まれたメモリモジュール
１０が、ローダ部３００に停止している試験用トレイ２
０に積み替えられる。供給用トレイ２０２からメモリモ
ジュール１０を取り出す際には、前述したように、トレ
イ２０２の基板保持体２２２は、図３（Ｂ）に示すよう
に、起立状態となる。

【００５５】供給用トレイ２０２から試験用トレイ２０
へメモリモジュール１０を積み替える搬送装置として
は、図１に示すように、Ｙ軸レール３０１と、このＹ軸
レール３０１に添って供給用トレイ２０２と試験用トレ
イ２０との間を±Ｙ軸方向に移動することができるＸ軸
レール３０２と、このＸ軸レール３０２に沿って±Ｘ軸
方向に移動できる可動ヘッド３０４とを備えたＸＹ搬送
装置３０３が用いられる。

【００５６】このＸＹ搬送装置３０３の可動ヘッド３０
４には、図６に示すメモリモジュール把持機構５００が
下向に装着されている。同図に示す把持機構５００は、
把持したメモリモジュール１０を±Ｚ軸方向に移動させ
るための流体圧シリンダ５０２と、メモリモジュール１
０の両側縁をつかむための一対のチャック５０４と、こ
の一対のチャック５０４を開閉動作させるための流体圧
シリンダ５０６とから構成されている。そして、流体圧
シリンダ５０６によりチャック５０４が開閉することで
メモリモジュール１０の両側縁をつかんだり放したりす
ることができ、また流体圧シリンダ５０２により、つか
んだメモリモジュール１０を昇降させることができる。

【００５７】このようにして、把持機構５００がメモリ
モジュール１０をつかみながら移動することで、供給用
トレイ２０２からメモリモジュール１０を把持し、その
メモリモジュール１０を試験用トレイ２０に積み替え
る。本例の把持機構５００は、可動ヘッド３０３に対し
て例えば８本程度装着されており、一度に８個のメモリ
モジュールを試験用トレイ２０に積み替えることができ
る。

【００５８】なお、供給用トレイ２０２に格納された状
態におけるメモリモジュール１０の位置は、多少なりと
もバラツキを持っている場合がある。したがって、この
状態でメモリモジュール１０を把持機構５００で把持
し、直接試験用トレイ２０に運ぶと、試験用トレイ２０
のインサート３０に正確に落し込むことが困難となる場
合もある。

【００５９】このため、本実施形態では、供給用トレイ
２０２の設置位置と試験用トレイ２０との間にプリサイ
サ３０５と呼ばれるメモリモジュール１０の位置修正手
段が設けられている。このプリサイサ３０５は、メモリ
モジュール１０が挿入できる程度の比較的深い凹部を有
し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされてい
る。したがって、この凹部にメモリモジュール１０を落
し込むと、傾斜面でメモリモジュール１０の落下位置が
修正されることになる。これにより、８個のメモリモジ
ュール１０の相互の位置が正確に定まり、位置が修正さ
れたメモリモジュール１０を再び把持機構５００で吸着
して試験用トレイ２０に積み替えることで、試験用トレ
イ２０のインサート３０に精度良くメモリモジュール１
０を積み替えることができる。

【００６０】チャンバ部１００ 上述したように、試験用トレイ２０はローダ部３００で
メモリモジュール１０を積み込み、ソークチャンバ１０
１に運び込まれる。図示は省略するが、ソークチャンバ
１０１には垂直搬送装置が設けられており、この垂直搬
送装置によって、測定部１０２が空くまでの間、複数枚
の試験用トレイ２０が支持された状態で待機する。そし
て、主としてこの待機中にメモリモジュール１０に高温
又は低温の温度ストレスが印加される。

【００６１】測定部１０２には、その中央にテストヘッ
ドＴＨが配置され、ソケット５０が測定部１０２内に対
して下から臨むようにセットされる。そして、このセッ
トされたテストヘッドＴＨの上に試験用トレイ２０が運
ばれて、複数のメモリモジュール１０のそれぞれを複数
のソケット５０に電気的に同時に接触させることにより
試験が行われる。試験が終了した試験用トレイ２０は、
アンソークチャンバ１０３で除熱され、メモリモジュー
ル１０の温度を室温またはそれに相当する温度に戻した
のち、アンローダ部４００に搬出される。

【００６２】また、アンローダ部４００に搬出された試
験用トレイ２０は、図外のローラコンベアなどによっ
て、再びローダ部３００およびチャンバ１００へ返送さ
れる。

【００６３】図８に詳細に示すように、メモリモジュー
ルの試験用トレイ２０は、メモリモジュール１０が着脱
自在に収容されるインサート３０と、複数のインサート
３０をＸ軸方向に沿って一列に保持するトレイ本体２０
ａとを有する。トレイ本体２０ａは、矩形状の上部フレ
ーム２２と、同じ大きさで矩形状の下部フレーム２４と
を有し、これらフレーム２２および２４は、複数のロッ
ド状スペーサ２６で略平行に連結されている。

【００６４】上部フレーム２２および下部フレーム２４
には、各インサート３０を貫通させて保持するための保
持孔２１，２３が、それぞれＸ軸方向に沿って所定間隔
で形成されている。上部フレーム２２に形成された保持
孔２１のＹ軸方向の両端近傍には、一対の位置決め孔２
５がＸ軸方向に位置ズレして形成されている。これら位
置決め孔２５には、図９（Ｃ）に示すように、インサー
ト３０に形成された位置決めピン４２が嵌合し、各イン
サート３０をトレイ本体２０ａに対して位置決めする。
なお、ピン４２の下端には、キャップ４３が取り付けら
れ、インサート３０は、トレイ本体２０ａに対して抜け
止めされる。

【００６５】図８および図９（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、インサート３０は、逆台形の切り欠き３１が形成さ
れた一対の側壁３２を有し、これら側壁３２の間にモジ
ュール収容空間３４が形成されるように、これら側壁３
２は、端壁３３ａおよび３３ｂで一体化されている。各
インサート３０は、たとえば合成樹脂で構成されてい
る。

【００６６】図９（Ｂ）に示すように、端壁３３ａおよ
び３３ｂの内側には、収容空間３４に対して突出するボ
ス部３５が形成されており、各ボス部３５の内周に、保
持溝３６と保持用底壁３７とが形成されている。図９
（Ａ）および（Ｂ）に示すように、一対の側板３２の間
に形成された収容空間３４の底部は、対向するボス部３
５および３５の間で、貫通孔３８となっており、保持溝
３６の保持用底壁３７間で保持されるメモリモジュール
１０の基板端子１２が、貫通孔３８を通して、下方に露
出している。

【００６７】保持溝３６には、メモリモジュール１０の
両側端部が上方から着脱自在に差し込まれることが可能
になっており、図９（Ａ）に示すように、保持溝３６の
上方には、メモリモジュール１０の両側端部を保持溝３
６内に案内するためのテーパ状ガイド溝４２が形成され
ている。インサート３０の内部では、メモリモジュール
１０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に僅かなクリアランス
を持って保持溝３６の保持用底壁３７により位置決めさ
れて自重により保持され、インサート３０のその他の部
分とは接触しないように比較的広いクリアランスで収容
空間３４の隙間が形成されている。

【００６８】端壁３３ａおよび３３ｂの上部には、フラ
ンジ３９が一体成形されている。フランジ３９は、図８
に示すように、インサート３０がトレイ本体２０ａの保
持孔２１および２３内に貫通して保持された状態で、上
部フレーム２２の保持孔縁部に載せられ、インサート３
０が保持孔２１および２３から下方に落下するのを防止
する。フランジ３９の下面には、図８および図９に示す
ように、それぞれ位置決めピン４２が突出して具備し、
これら位置決めピン４２は、図９（Ｃ）に示すように、
上部フレーム２２に形成された位置決め孔２５に対して
嵌合する。

【００６９】位置決めピン４２の下端には、キャップ４
３が装着され、インサート３０は、トレイ本体２０ａに
対して上方への抜け止めがなされる。その結果、各イン
サート３０は、トレイ本体２０ａに対して位置決めされ
て保持される。ただし、位置決め孔２５と位置決めピン
４２とのクリアランスは、インサート３０がトレイ本体
２０ａに対してＸ軸，Ｙ軸方向に０．５〜１．５ｍｍ程
度に移動可能な程度に大きく設定しておくことが好まし
い。後述するように、各インサート３０は、各ボードプ
ッシャ７６および各ソケット５０に対してそれぞれ位置
決めされる必要があり、トレイ本体２０ａに対して移動
可能とする必要があるからである。また、各インサート
３０は、トレイ本体２０ａに対して、Ｚ軸方向にも僅か
に移動可能とする必要があることから、図９（Ｃ）に示
すキャップ４３は、位置決めピン４２の下端に対して、
インサート３０とトレイ本体２０ａとのＺ軸方向の相対
移動を許容するように取り付けられる。なお、下部フレ
ーム２４に形成された保持孔２３に対するインサート３
０の下端部外形のクリアランスは、位置決め孔２５と位
置決めピン４２とのクリアランスと略同一であり、イン
サート３０がトレイ本体２０ａに対して必要以上に傾斜
することを防止している。

【００７０】特に図９（Ｂ）に示すように、端壁３３ａ
および３３ｂには、フランジ３９を貫通するように形成
された上方位置決め孔４０と、端壁３３ａおよび３３ｂ
の底部に開口する下方位置決め孔４１とが形成されてい
る。上方位置決め孔４０には、図７に示すボードプッシ
ャ７６の保持板７８に形成された位置決めピン８０が挿
入され、ボードプッシャ７６とインサート３０とを位置
決めするようになっている。また、下方位置決め孔４１
には、図７に示す試験用ソケット５０のソケットガイド
５２に形成された位置決めピン５６が挿入され、試験用
ソケット５０に対して、インサート３０に保持されたメ
モリモジュール１０の基板端子１２を位置決めするよう
になっている。

【００７１】図７に示すように、インサート３０を保持
してある試験用トレイ２０は、トレイ搬送ベース４４の
上に載せられ、たとえばＸ軸方向に搬送可能になってい
る。トレイ搬送ベース４４は、ソケット５０を保持する
テストヘッドベース４８に対して、たとえばスプリング
４６（または圧力シリンダ）などの手段により弾性保持
されている。その結果、トレイ搬送ベース４４には、テ
ストヘッドベース４８上で試験用トレイ２０がソケット
５０から離れる方向にスプリング力が加えられている。

【００７２】測定部１０２における試験用トレイ２０と
テストヘッドＴＨとの構造関係は以下のようになってい
る。図１０に示すように、テストヘッドベース４８の上
には、共通テスト基板６４および個別テスト基板６６を
介して、複数のソケット５０が、Ｘ軸方向に沿って配置
されている。図１０に示すソケット５０の配置数は、図
８に示す試験用トレイ２０に保持されたインサート３０
の配置数の整数分の１であることが好ましい。また、図
１０に示す各ソケット５０間のＸ軸方向の配置ピッチ
は、図８に示すインサート３０のＸ軸方向の配置ピッチ
の整数倍であることが好ましい。

【００７３】たとえば図８に示すインサート３０がＸ軸
方向に沿って１６個配置されている場合には、図１０に
示すソケット５０は、Ｘ軸方向に沿って１６個の１／２
である８個の配置数で配置する。また、図１０に示す各
ソケット５０間のＸ軸方向の配置ピッチは、図８に示す
インサート３０のＸ軸方向の配置ピッチの２倍とする。
このような配置数および配置ピッチでソケット５０を配
置することにより、次に示すように、複数回（たとえば
２回）に分けて、試験用トレイ２０に保持された全ての
メモリモジュール１０の試験を行うことができる。

【００７４】すなわち、まず、図８に示す試験用トレイ
２０の各インサート３０に保持されたメモリモジュール
１０のうち、Ｘ軸方向に沿って奇数番目（または偶数番
目）のメモリモジュール１０の基板端子１２を、図１０
に示す各ソケット５０のソケット溝５１に差し込み、こ
れらを同時に試験する。その後、図８に示す試験用トレ
イ２０をＸ軸方向に沿って、インサート３０のＸ軸方向
の配置ピッチと同じ間隔だけ移動させ、今度はＸ軸方向
に沿って偶数番目（または奇数番目）のメモリモジュー
ル１０の基板端子１２を、図１０に示す各ソケット５０
のソケット溝５１に差し込み、これらを同時に試験す
る。このようにして試験用トレイ２０に保持された全て
のメモリモジュール１０の試験を行うことができる。

【００７５】図１０に示すように、各ソケット５０は、
Ｙ軸方向に沿うソケット溝５１が形成されたソケット本
体５３と、このソケット本体５３を保持する台座６８と
を有する。台座６８は、個別テスト基板６６の上部に接
続されている。また、台座６８の上部で、ソケット本体
５３の外周には、Ｙ軸方向に細長い貫通孔５４が形成さ
れたソケットガイド５２が装着されており、ソケット本
体５３のＹ軸方向の両端とソケットガイド５２との間に
は、貫通孔５４の両端部に対応する逃げ溝５５が形成さ
れている。図７に示すように、これらの逃げ溝５５に
は、インサート３０の端壁３３ａおよび３３ｂの下端に
形成されたボス部３５が入り込み、ボス部３５の保持溝
３６に両側端が保持されたメモリモジュール１０の基板
端子１２が、ソケット５０のソケット溝５１内に都合良
く差し込み可能になっている。

【００７６】さらに、図１１に示すように、ソケット５
０のソケット溝５１の内部には、ソケット端子５８が配
置されている。ソケット端子５８は、メモリモジュール
１０の下端に形成された基板端子１２がソケット溝５１
の内部に挿入された状態で、基板端子１２に対して電気
的に接続される。ソケット端子５８は、台座６８、個別
試験基板６６、共通試験基板６４およびテストヘッドベ
ース４８の内部配線を介して、テストヘッドＴＨおよび
テスタＴＳに接続されており、各メモリモジュール１０
毎の試験結果を読み取り可能になっている。

【００７７】また、本実施形態では、図１１に示すよう
に、ソケット溝５１の底部には、モジュール１０の下端
を受けるパッド６０と、パッド６０を上方に押し上げる
スプリング力を付与する戻りスプリング６２とが設けら
れている。したがって、メモリモジュール１０に対して
何らの外力も作用しない状態では、メモリモジュール１
０の下端をソケット溝５１から上方に押し出すようにな
っている。

【００７８】図７に示すように、搬送ベース４４の上に
保持された試験用トレイ２０の上部には、ボードプッシ
ャ７６を、鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるためのＺ軸
駆動ユニット７０が配置されている。このＺ軸駆動ユニ
ット７０は、共通駆動板７２と、マッチプレート７４
と、ボードプッシャ７６を保持する保持板７８とを有す
る。

【００７９】ボードプッシャ７６の下面には、各メモリ
モジュール１０の上端部を最終的に押圧するための押圧
面７１が形成されている。押圧面７１のＹ軸方向の両端
部の位置には、ボードプッシャ７６の下面から下方に突
出するガイド突起７３が一体に形成されている。また、
ガイド突起７３は、インサート３０の収容空間３４の内
部に入り込むことが可能になっている。

【００８０】ガイド突起７３の内側には、メモリモジュ
ール１０の両上部側端部が挿入されてモジュール１０の
インサート３０内における傾きを較正するガイド溝７７
が形成されている。ガイド溝７７の下端には、テーパ部
７５が形成されており、ガイド溝７７内にメモリモジュ
ール１０の両上部側端部が挿入され易くなっている。

【００８１】ボードプッシャ７６を保持する保持板７８
のＹ軸方向の両端部の下面には、位置決めピン８０が設
けられている。この位置決めピン８０は、保持板７８が
Ｚ軸方向の下方に移動した場合に、インサート３０の上
方位置決め孔４０の内部に挿入され、ボードプッシャ７
６とメモリモジュール１０との位置決めを行う。

【００８２】ボードプッシャ７６および保持板７８は、
ソケット５０のＸ軸方向の配置ピッチに対応した間隔お
よび配置数で、Ｘ軸方向に沿って複数配置され、各々の
保持板７８は、複数の懸架ロッド８２の下端にそれぞれ
固定されている。懸架ロッド８２の上端は、個別駆動板
８４の下面に固定されている。個別駆動板８４も、ソケ
ット５０のＸ軸方向の配置ピッチに対応した間隔および
配置数で、Ｘ軸方向に沿って複数配置され、それぞれの
個別駆動板８４は、単一のマッチプレート７４の上面に
Ｘ軸方向に沿って複数形成された各収容溝８６の内部に
各々Ｚ軸方向に移動自在に載置されている。各収容溝８
６の内側壁は、すり鉢状のテーパが形成されており、ボ
ードプッシャ７６が保持板７８、懸架ロッド８２および
個別駆動板８４を介してマッチプレート７４に対して吊
り下げ保持された状態で、個別駆動板８４は、収容溝８
６に対して位置決めされて保持される。

【００８３】マッチプレート７４と共通駆動板７２と
は、図１４（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、連結ブロック
９２により連結され、これらは同一間隔を保ちながら、
Ｚ軸方向に移動可能になっている。なお、マッチプレー
ト７４と共通駆動板７２とをＺ軸方向に移動させるため
の駆動機構（圧力シリンダあるいはモータアクチュエー
タなど）の図示は省略してある。

【００８４】図７に示すように、共通駆動板７２の下面
には、各個別駆動板８４の上部に対応してＹ軸方向に一
対のコンタクトシリンダ８８が装着されている。各コン
タクトシリンダ８８には、押圧パッド９０がＺ軸方向に
駆動自在に設けられており、後述するように、所定のタ
イミングで、マッチプレート７４から浮き上がった個別
駆動板８４を下方に押圧可能になっている。

【００８５】アンローダ部４００ アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられた
ＸＹ搬送装置３０３と同一構造のＸＹ搬送装置４０３が
設けられている。このＸＹ搬送装置４０３も、Ｙ軸レー
ル４０１と、このＹ軸レール４０１に添って収納用トレ
イ２０４と試験用トレイ２０との間を±Ｙ軸方向に移動
することができるＸ軸レール４０２と、このＸ軸レール
４０２に沿って±Ｘ軸方向に移動できる可動ヘッド４０
４とを備え、この可動ヘッド４０４には、図６に示すメ
モリモジュール把持機構５００が下向に装着されてい
る。このＸＹ搬送装置４０３によって、アンローダ部４
００に運び出された試験用トレイ２０から試験済のメモ
リモジュール１０が収納用トレイ２０４に積み替えられ
る。

【００８６】また、アンローダ部４００には、当該アン
ローダ部４００へ運ばれた収納用トレイ２０４が下方か
ら臨むように配置される一対の窓部４０６ａ，４０６ｂ
が開設されている。記述したように、それぞれの窓部４
０６ａ，４０６ｂの下側には、収納用トレイ２０４を昇
降させるためのセットプレート２１０，２１０が設けら
れており、ここでは試験済のメモリモジュール１０が積
み替えられて満杯になった収納用トレイ２０４を載せて
下降し、この満杯トレイ２０４をトランアーム２０８に
受け渡す。

【００８７】ちなみに、本実施形態のハンドラ１では、
仕分け可能なカテゴリーの最大数をたとえば８種類にし
たい場合でも、アンローダ部４００の窓部４０６ａ，４
０６ｂには最大２枚の収納用トレイ２０４しか配置する
ことができない。したがって、リアルタイムに仕分けで
きるカテゴリは２分類に制限される。一般的には、良品
を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３つの
カテゴリに分類し、これに不良品を加えて４つのカテゴ
リで充分ではあるが、たとえば試験結果が不明確で再試
験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに
属さないカテゴリが生じることもある。

【００８８】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６ａ，４０６ｂに配置された２つの収納用トレイ２０
４に割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるメモリモジュール１０が発生した場合には、アン
ローダ部４００から１枚の収納用トレイ２０４を格納部
２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリー
のメモリモジュール１０を格納すべき収納用トレイ２０
４をアンローダ部４００に転送し、そのメモリモジュー
ル１０を格納すればよい。

【００８９】ただし、仕分け作業の途中で収納用トレイ
２０４の入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断
しなければならず、スループットが低下するといった問
題がある。このため、本実施形態のハンドラ１では、ア
ンローダ部４００の試験用トレイ２０と窓部４０６ａ，
４０６ｂとの間にバッファ部４０５を設け、このバッフ
ァ部４０５に、希にしか発生しないカテゴリのメモリモ
ジュール１０を一時的に預かるようにしている。

【００９０】たとえば、バッファ部４０５に３０〜６０
個程度のメモリモジュール１０が格納できる容量をもた
せるとともに、バッファ部４０５の各格納位置に格納さ
れたメモリモジュール１０のカテゴリをそれぞれ記憶す
る記憶装置を設けて、バッファ部４０５に一時的に預か
ったメモリモジュール１０のカテゴリと位置とを各メモ
リモジュール１０毎に記憶しておく。そして、仕分け作
業の合間またはバッファ部４０５が満杯になった時点
で、バッファ部４０５に預かっているメモリモジュール
１０が属するカテゴリの収納用トレイ２０４を格納部２
００から呼び出し、その収納用トレイ２０４に収納す
る。このとき、バッファ部４０５に一時的に預けられる
メモリモジュール１０は複数のカテゴリにわたる場合も
あるが、こうしたときは、収納用トレイ２０４を呼び出
す際に一度に複数の収納用トレイ２０４をアンローダ部
４００の窓部４０６ａ，４０６ｂに呼び出せばよい。

【００９１】次に動作を説明する。まず図１２および図
１３を参照してメモリモジュール格納部２００の動作か
ら説明する。図１２および図１３では、試験前のメモリ
モジュール１０が満載された供給用トレイ２０２をトレ
イ収納部２１２の全ての段に収納し、これをハンドラ１
のローダ部３００にセットする動作と、ハンドラ１のア
ンローダ部４００で試験済みメモリモジュール１０が満
載となった収納用トレイ２０４をトレイ収納部２１４に
移送する動作とを連続して説明する。

【００９２】たとえばトレイ収納部２１２の最上段から
供給用トレイ２０２を取り出すとすると、図１２（Ａ）
に示すようにまずエレベータ２０６をトレイ収納部２１
２の最上段の高さ位置まで移動させ、図５（Ｂ）に示す
流体圧シリンダ２０６ａにてトレイ収納部２１２の最上
段の供給用トレイ２０２をエレベータ２０６に押し出
す。これと相前後して、トランアーム２０８をエレベー
タ２０６の直上に移動させておく。

【００９３】次に、供給用トレイ２０２が載置されたエ
レベータをトランアーム２０８との受け渡し位置まで上
昇させ、トランアーム２０８のフック機構２０８ｂを閉
じることにより供給用トレイ２０２を受け取ってこれを
保持する。そして、目的のポジションであるローダ部３
００の下部へトランアーム２０８を移動させる。この移
動の前に、ローダ部３００のセットプレート２１０を下
限位置まで下降させておく。

【００９４】この状態を図１２（Ｂ）に示すが、ここで
セットプレート２１０を僅かに上昇させ（あるいはトラ
ンアーム２０８に±Ｚ軸方向の昇降機能が付加されてい
るときはトランアーム２０８側を僅かに下降させ）、ト
ランアーム２０８のフック機構２０８ｂを開いて供給用
トレイ２０２をセットプレート２１０上に受け渡す。そ
して、トランアーム２０８をその位置から待避させたの
ち、図１２（Ｃ）に示すようにセットプレート２１０を
上限位置まで上昇させて供給用トレイ２０２をローダ部
３００にセットする。以上で、試験前のメモリモジュー
ル１０が満載された供給用トレイ２０２をローダ部３０
０にセットする動作が完了する。

【００９５】図１２（Ｃ）において、ローダ部３００の
下部に位置していたトランアーム２０８は、試験を終え
たメモリモジュール１０が満載された収納用トレイ２０
４を受け取るため、アンローダ部４００の右側まで移動
する。この移動の前に、アンローダ部４００の右側のセ
ットプレート２１０は下限位置まで下降させておく。そ
して、セットプレート２１０を僅かに上昇させ（あるい
はトランアーム２０８に±Ｚ軸方向の昇降機能が付加さ
れているときはトランアーム２０８側を僅かに下降さ
せ）、トランアーム２０８のフック機構２０８ｂを閉じ
て収納用トレイ２０４をトランアーム２０８へ受け渡し
保持する。

【００９６】次に図１３（Ａ）に示すように、上昇位置
で待機しているエレベータ２０６の上部までトランアー
ム２０８を移動させ、ここでトランアーム２０８のフッ
ク機構２０８ｂを開いて収納用トレイ２０４をエレベー
タ２０６上に受け渡す。そして、図１３（Ｂ）に示すよ
うに、トレイ収納部２１４の所定の空き段（本例では上
から３段目）までエレベータ２０６を下降させたのち、
図５（Ｂ）に示す流体圧シリンダ２０６ｂを用いて収納
用トレイ２０４をトレイ収納部２１４へ引き込む。以上
で、試験済みメモリモジュール１０が満載された収納用
トレイ２０４をアンローダ部４００からトレイ収納部２
１４へ移送する動作が完了する。

【００９７】このように、本実施形態のトレイ移送装置
を用いると、トレイ収納部２１２，２１４そのものを昇
降させる必要がないので、これらトレイ収納部２１２，
２１４の上部に昇降軌跡のためのスペースを設ける必要
もない。したがって、試験装置そのものが少なくとも高
さ方向に小型化される。

【００９８】なお、図１２および図１３に示されたトレ
イの取り廻しシーケンスは、本発明の単なる一例に過ぎ
ず、本発明によれば、エレベータ２０６が一対のトレイ
収納部２１２，２１４に収納されたトレイ２０２，２０
４の何れにもアクセスできる構造であるため、ローダ部
３００およびアンローダ部４００とトレイ収納部２１
２，２１４との間で、何れのトレイ２０２，２０４も出
し入れすることができる。

【００９９】たとえば、メモリモジュール１０が満載さ
れた供給用トレイ２０２を、図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示
す手順でローダ部３００へ移送し、その後、このローダ
部３００の供給用トレイ２０２が空になったら、これを
直接的または間接的にトランアーム２０８にてアンロー
ダ部４００へ移送し、収納用トレイ２０４として用いる
こともできる。

【０１００】また、アンローダ部４００でメモリモジュ
ール１０が満載となった収納用トレイは、通常はトレイ
収納部２１４の方へ収納されるが、トレイ収納部２１２
の方の空の段をも用いることで、分類数の増加に対して
も柔軟に対処することができる。

【０１０１】すなわち、供給用トレイ２０２と収納用ト
レイ２０４とをそれぞれ独立して使用すると、供給用ト
レイ数をＡ、収納用トレイ数をＢ、分類数をｎとしたと
きに、収納用トレイ２０４がＢ＝Ａ＋（ｎ−１）以上な
いと連続して動作させることができないが、これらのト
レイ２０２，２０４を共用化することで、ｎ＝Ｂ＋１ま
で連続的に分類動作を行うことができるようになる。

【０１０２】上述したメモリモジュール格納部２００か
らローダ部３００の窓部３０６にセットされた供給用ト
レイ２０２に満載された試験前のメモリモジュール１０
は、図１に示すＸＹ搬送装置３０３にてメモリモジュー
ルの試験用トレイ２０に移載されたのち、試験用トレイ
２０に搭載された状態でチャンバ１００内に搬送され
る。このチャンバ１００においては、ソークチャンバ
（恒温槽）１０１にてメモリモジュール１０は試験を行
うべき温度（高温または低温）まで加熱または冷却さ
れ、測定部１０２にてテストヘッドに押し付けられる。
このテストヘッドへの押し付けは、試験用トレイ２０に
搭載された状態で行われ、幾つかのメモリモジュール２
０が同時に押し付けられる。

【０１０３】この測定部１０２における動作を図１４お
よび図１５を参照して詳細に説明する。

【０１０４】まず、図８に示すメモリモジュール１０が
複数保持された試験用トレイ２０が、図７に示すよう
に、トレイ搬送ベース４４により、テストヘッドベース
４８の上部に固定してあるソケット５０の上方位置ま
で、他の位置から搬送され、ソケット５０に対して位置
決めされて停止する。

【０１０５】次に、図１４（Ａ）に示す位置から図１４
（Ｂ）に示す位置まで、Ｚ軸駆動ユニット７０をＺ方向
に下降移動させる。すると、図７に示す保持板７８の下
面に形成してある位置決めピン８０が、試験用トレイ２
０の各インサート３０に形成してある上方位置決め孔４
０の内部に入り込み、ボードプッシャ７８とインサート
３０に保持してあるメモリモジュール１０とが位置決め
される。

【０１０６】同時に、各ボードプッシャ７６のガイド突
起７３がインサート３０の収容空間３４の内部に入り込
み、メモリモジュール１０の両上部側端部がガイド溝７
７に差し込まれ、インサート３０の内部に収容してある
メモリモジュール１０の傾きが較正され、メモリモジュ
ール１０は、ボードプッシャ７６の押圧面７１に対して
略垂直に保たれる。

【０１０７】その時点では、図７に示すボードプッシャ
７６の保持板７８がインサート３０の上面に当接し、イ
ンサート３０をトレイ２０と共に、下方に押圧する。た
だし、その時点では、図７に示すボードプッシャの押圧
面７１は、メモリモジュール１０の上端部に完全には接
触していない。

【０１０８】その後、図１４（Ｃ）に示すように、駆動
ユニット７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させる
と、連結ブロック９２の下端がトレイ搬送ベース４４の
上端に当たる。マッチプレート７４と共通駆動板７２と
のＺ方向の間隔は変化せず、搬送ベース４４に対して試
験用トレイ２０が保持してあるため、インサート３０の
上面に接触するボードプッシャ７６は、個別駆動板８４
と共に、マッチプレート７４に対して相対的に僅かに上
方に持ち上がる。ただし、その時点でも、図７に示すボ
ードプッシャ７６の押圧面７１は、インサート３０の内
部に収容してあるメモリモジュール１０の上端に完全に
は接触しない。

【０１０９】次に、図１４（Ｄ）に示すように、駆動ユ
ニット７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、
連結ブロック９２は、トレイ搬送ベース４４を、図７に
示すスプリング４６の力に抗して押し下げる。その結
果、トレイ搬送ベース４４に保持してある試験用トレイ
２０もＺ方向に沿って押し下げられ、図７に示すインサ
ート３０のボス部３５の下端が、ソケット５０の逃げ溝
５５内に入り込み、メモリモジュール１０の下端がソケ
ット５０と接触する。同時に、ソケット５０の位置決め
ピン５６がインサート３０の下方位置決め孔４１内に入
り込み、インサート３０とソケット５０との位置決めが
行われる。

【０１１０】図１５（Ａ）に示すように、駆動ユニット
７０をさらにＺ方向に沿って下降移動させると、図１１
に示すメモリモジュール１０の下端がソケット５０のソ
ケット溝５１内に入り込み始め、ソケット端子５８の反
発力で、メモリモジュール１０のみは、その位置にとど
まる。すなわち、メモリモジュール１０は、インサート
３０およびトレイ２０の下方移動に対して静止すること
から、相対的に上方に押し戻され、その結果、メモリモ
ジュール１０の上端部は、図７に示す押圧面７１に接触
する。メモリモジュール１０以外のインサート３０を含
むトレイ２０、搬送ベース４４、マッチプレート７４お
よび共通駆動板７２は、下降移動を継続することにな
る。ただし、図７に示すソケット５０のいずれかの位置
にスプリングなどのバネ機構を装着することで、インサ
ート３０もメモリモジュール１０と共に、下降移動が一
時停止するように構成しても良い。

【０１１１】図１５（Ｂ）に示すように、駆動ユニット
７０をさらに下降移動させると、連結ブロック４４が、
テストヘッドベース４８上に具備してあるメカストッパ
９４に対して突き当たり、駆動ユニット７０の下降移動
が停止される。なお、駆動ユニット７０を圧力シリンダ
以外のモータアクチュエータなどで駆動する場合には、
メカストッパ９４を用いることなく、数値制御により正
確な位置で下降移動を停止させてても良い。

【０１１２】次に、図１５（Ｃ）に示すように、図７に
示すコンタクトシリンダ８８を動作させ、押圧パッド９
０を押し下げ、マッチプレート７４の上部に浮いていた
個別駆動板８４を押し下げる。その結果、ボードプッシ
ャ７６の押圧面７１がメモリモジュール１０を押し下
げ、図１１に示すように、メモリモジュール１０の下端
がソケット溝５１の内部に完全に入り込み、基板端子１
２がソケット端子に対して電気的に接続される。この
時、図７に示すコンタクトシリンダ８８は、メモリモジ
ュール１０をソケット５０のソケット溝５１の内部に挿
入するために必要十分な押し下げ力を有し、必要以上に
過大な力を与えないように設計される。メモリモジュー
ル１０は、ソケット５０に設けられたメカエンド（図示
省略）に突き当てられ、高さ方向の位置決めがなされ
る。この時、コンタクトシリンダ８８は、ストロークに
余裕を持っており、メモリモジュール１０の高さ寸法誤
差（たとえば０．３ｍｍ程度）を吸収し、一定の力でメ
モリモジュール１０を下方に押圧するように設計してあ
る。

【０１１３】なお、図１５（Ｂ）に示す状態で、インサ
ート３０もメモリモジュール１０と共に、下降移動が一
時停止するように構成してある場合には、図１５（Ｃ）
に示す状態では、図７に示すボードプッシャ７６によ
り、メモリモジュール１０と共に、インサート３０も下
方に押される。

【０１１４】図１５（Ｃ）に示す状態で、図１１に示す
ように、各メモリモジュール１０の基板端子１２がソケ
ット端子５８と電気的に接続され、トレイ２０内に収容
した状態で複数のメモリモジュール１０の試験が同時に
行われる。

【０１１５】試験の終了後には、図７に示すコンタクト
シリンダ８８による押圧を解除し、駆動ユニット７０を
上方に移動させる。その結果、トレイ２０を保持するト
レイ搬送ベース４４が、スプリング４６または圧力シリ
ンダなどの戻し機構により、元のトレイ搬送高さまで戻
ろうとする。また、図１１に示すソケット５０のソケッ
ト溝５１の底部に装着してある戻りスプリング６２のバ
ネ力によりにより、メモリモジュール１０の下端部は、
ソケット溝５１から上方に抜去される。なお、本発明で
は、ソケットとしては、図１１に示す戻りスプリング６
２などの自己抜去力を有するソケットのみでなく、自己
抜去力のないソケットでも用いることが可能である。

【０１１６】その場合には、ソケット自身に抜去力がな
いため、メモリモジュール１０は、ソケット５０に留ま
ったままでいようとする。このため、図７に示すトレイ
搬送ベース４４には、メモリモジュール１０をソケット
５０から抜き出す力と、トレイ２０をインサート３０と
共にトレイ搬送高さまでに持ち上げる力とが作用するよ
うに、図７に示すスプリング４６または圧力シリンダの
持ち上げ力を設計する。なお、メモリモジュール１０を
ソケットから抜去するための力は、インサート３０とソ
ケット５０とが位置決めされた時に、インサート３０と
ソケット５０とを引き離そうとする力を引き起こすスプ
リングなどを、インサート３０またはソケット５０に装
着することなどで対応しても良い。

【０１１７】このような構造を採用することにより、メ
モリモジュール１０は、余分な力が作用することなくソ
ケット５０に挿入され、ソケット５０から抜去すること
ができる。また、万が一、ソケット５０へのメモリモジ
ュール１０の挿入が失敗したとしても、図７に示すコン
タクトシリンダ８８は、ソケット５０への挿入力以上の
力では、メモリモジュール１０を押し下げようとしない
ので、メモリモジュール１０に対してダメージを与える
ことは少ないと共に、トレイ２０に余分な負荷が作用す
ることもない。

【０１１８】こうした試験用トレイ２０を用いたハンド
ラ１では、試験用トレイ２０に複数のメモリモジュール
１０を保持したまま、ハンドラ１の内部を移動させ、試
験測定部１０２において、同時に複数のメモリモジュー
ル１０を試験することが可能になり、試験のスループッ
トが大幅に向上する。また、試験測定部１０２におい
て、メモリモジュール１０のピック・アンド・プレース
動作を行う必要がなくなり、ハンドラ１の内部構造を単
純化することができ、ハンドラ全体の小型化、単純化お
よび低コスト化を図ることができる。また、本実施形態
に係るハンドラ１では、こうした試験機構の全部または
一部をチャンバの内部に配置しているので、チャンバの
内部を高温または低温の一定温度に保持することで、メ
モリモジュール１０の試験時における温度精度が向上
し、正確な試験が可能となる。

【０１１９】なお、本実施形態では、各部材の位置決め
のための手段は、特に限定されず、位置決めピンおよび
位置決め孔以外に、その他の手段を採用しても良い。ま
た、ソケット本体５２とソケット本体５３とは一体の構
造でも良い。

【０１２０】さらに、ボードプッシャ７６としては、図
７に示す実施形態に限定されず、本発明においては、ガ
イド突起７３、ガイド溝７７およびテーパ部７５は、必
ずしも必須のものではなく、少なくとも押圧面７１を有
するものであればよい。ただし、位置決め手段としての
位置決めピン８０は、具備させた方が好ましい。

【０１２１】こうした手順で試験を終えると、試験用ト
レイ２０はアンソークチャンバ１０３に搬送され、試験
を終えたメモリモジュール１０を室温近傍まで戻す。こ
れは主として低温印加を行った場合の結露防止を目的と
して行われる。

【０１２２】室温まで戻されたメモリモジュール１０が
満載された試験用トレイ２０は、アンローダ部４００へ
搬送され、ここでＸＹ搬送装置４０３を用いて試験済み
メモリモジュール１０を収納用トレイ２０４へ移載す
る。このとき、各メモリモジュール１０はそれぞれの試
験結果に応じた収納用トレイ２０４へ移載される。

【０１２３】本実施形態の供給用トレイ２０２および収
納用トレイ２０４を用いた試験装置および試験方法で
は、供給用トレイ２０２からメモリモジュール１０を取
り出す際には、図３（Ｂ）に示すように、トレイフレー
ム２２０に対して回動自在に保持してある各基板保持体
２２２をトレイフレーム２２０に対して起立させた状態
で行う。また、収納用トレイ２０４に、メモリモジュー
ル１０を移し替える際にも、図３（Ｂ）に示すように、
トレイフレーム２２０に対して回動自在に保持してある
基板保持体２２２をトレイフレーム２２０に対して起立
させた状態で行う。

【０１２４】そして、トレイ２０２からのメモリモジュ
ール１０の取り出し、またはトレイ２０４へのメモリモ
ジュール１０の移し替えが終了した後には、図３（Ａ）
に示すように、基板保持体２２２をトレイフレーム２２
０に対して傾斜させた状態で、トレイ２０２および２０
４を格納部２００の内部で移動および保管する。

【０１２５】このため、トレイ２０２からのメモリモジ
ュール１０の取り出し、またはトレイ２０４へのメモリ
モジュール１０の移し替えの際には、たとえば図６に示
すメモリモジュール把持機構５００を用いて、容易にメ
モリモジュール１０の出し入れが可能である。しかも、
トレイ２０２および２０４を装置の内部で移動または保
管する際には、図３（Ａ）に示すように、従来に比べて
トレイ２０２および２０４の高さＨ１を小さくすること
ができる。トレイ２０２および２０４の高さを小さくす
ることができれば、トレイ２０２および２０４の移動ス
ペースおよび保管スペースを小さくすることができ、結
果として試験装置の小型化を図ることができる。また、
試験装置における収納部２００内部に収容することがで
きるトレイの枚数を増大させることができる。

【０１２６】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されることなく、本発明の範囲内で種々に改変すること
ができる。たとえば上述した実施形態では、トレイフレ
ーム２２０の内部には、一列の基板保持体２２２を配置
したが、本発明では、二列以上の基板保持体２２２の組
を配置しても良い。また、基板保持体２２２の具体的形
状は、図４に示すものに限定されず、種々の形状を採用
することができる。

【０１２７】また、上述した実施形態では、図３（Ａ）
に示すように、基板保持体２２２を常時傾斜させるため
に、圧縮スプリングを用いたが、本発明では、圧縮スプ
リングに限らず、引張スプリング、板バネ、弾力性部材
などのその他のスプリング機構を用いても良い。

【０１２８】さらに、上述した実施形態では試験対象と
してメモリモジュール１０を例に挙げたが、本発明の試
験装置の試験対象は、メモリモジュールにのみ限定され
る意味ではなく、基板状の電子部品であれば全て含まれ
る趣旨である。

【０１２９】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、たとえばメモリモジュールなどの電子部品基板を試
験するために適した電子部品基板の試験装置、試験方法
およびそれに用いられる電子部品基板用トレイであっ
て、特に、装置の小型化を図ることができると共に、装
置内に収容できるトレイ枚数を増大させることができる
電子部品基板の試験装置、試験方法およびそれに用いら
れる電子部品基板用トレイを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品基板の試験装置の実施形態を
示す（Ａ）概略平面図および（Ｂ）正面概略断面図であ
る。

【図２】図１に示す電子部品基板の試験装置の側面概略
断面図である。

【図３】本発明で用いられる供給用または収納用トレイ
の一例を示す斜視図である。

【図４】図３に示すトレイの要部斜視図である。

【図５】（Ａ）は図１のメモリモジュール格納部を示す
斜視図、同図（Ｂ）は同じくトレイ収納部とエレベータ
の部分を示す斜視図である。

【図６】図１のＸＹ搬送装置で用いられるメモリモジュ
ール把持機構を示す斜視図である。

【図７】図１の測定部全体を示す断面図である。

【図８】本発明で用いられる試験用トレイの一例を示す
斜視図である。

【図９】図８の試験用トレイのインサートを示す（Ａ）
平面図、（Ｂ）正面図および（Ｃ）側面図である。

【図１０】図１のテストヘッド部を示す斜視図である。

【図１１】図１のテストヘッド部におけるメモリモジュ
ールとソケットとの接触状態を示す断面図である。

【図１２】本発明の供給用または収納用トレイの取り廻
し方法を説明するための概念図である。

【図１３】図１２の続きを示す概念図（その２）であ
る。

【図１４】図１の測定部における動作を説明するための
要部断面図である。

【図１５】図１４の続きを示す要部断面図である。

【符号の説明】

１…ハンドラ（電子部品基板の試験装置） １００…チャンバ ２００…メモリモジュール格納部 ２０２…供給用トレイ ２０４…収納用トレイ ２０６…エレベータ ２０８…トランアーム ２１０…セットプレート ２１２，２１４…トレイ収納部 ２２０…トレイフレーム ２２２…基板保持体 ２２４…保持溝 ２２６…回動軸 ２３０…リンク溝 ２３２…リンクロッド ２３４…係合ピン ２３６…圧縮スプリング ２４０…リンクロッド駆動機構 ３００…ローダ部 ３０６…窓部 ４００…アンローダ部 ４０５…バッファ部 ４０６ａ，４０６ｂ…窓部 １０…メモリモジュール（電子部品基板） １２…端子

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品基板を取り出し可能に保持する
   基板保持体と、 前記基板保持体が回動自在に装着されるトレイフレーム
   と、 前記トレイフレームに取り付けられ、前記基板保持体の
   回動を制御するリンク機構とを有する電子部品基板用ト
   レイ。
2. 【請求項２】 前記リンク機構は、リンクロッドを有
   し、前記リンクロッドに形成してある係合ピンが、前記
   基板保持体のリンク溝に係合し、前記リンクロッドが、
   その長手方向に往復移動することにより、前記トレイフ
   レームに対する前記基板保持体の回動が制御されるよう
   に構成してある請求項１に記載の電子部品基板用トレ
   イ。
3. 【請求項３】 前記リンク機構は、前記リンクロッドを
   一方向に押圧または引き寄せるスプリング機構をさらに
   有し、前記リンクロッドに対して前記スプリング機構以
   外の外力が作用しない状態で、前記リンクロッドは、前
   記基板保持体を前記トレイフレームに対して傾斜させる
   位置にあることを特徴とする請求項２に記載の電子部品
   基板用トレイ。
4. 【請求項４】 試験前および試験済の電子部品基板を格
   納するための格納部と、 前記電子部品基板を試験する測定部と、 前記試験前の電子部品基板を前記測定部に送り込むロー
   ダ部と、 前記測定部で試験が行なわれた試験済の電子部品基板を
   分類して取り出し、前記格納部へ受け渡すアンローダ部
   と、 前記格納部の内部に移動可能に収容され、前記試験前の
   電子部品基板が保持される供給用トレイと、 前記格納部の内部に移動可能に収容され、前記試験済の
   電子部品基板が保持される収納用トレイと、 前記ローダ部、測定部およびアンローダ部を循環移動す
   るように配置され、前記電子部品基板を保持する試験用
   トレイと、 前記ローダ部に具備され、前記供給用トレイ内に保持さ
   れた電子部品基板を前記試験用トレイ内に搬送する第１
   搬送手段と、 前記アンローダ部に具備され、前記試験用トレイ内に保
   持された試験済の電子部品を、試験結果に応じて分類し
   て前記収納用トレイ内に搬送する第２搬送手段とを有す
   る電子部品基板の試験装置であって、 前記供給用トレイおよび／または収納用トレイが、 電子部品基板を取り出し可能に保持する基板保持体と、 前記基板保持体が回動自在に装着されるトレイフレーム
   と、 前記トレイフレームに取り付けられ、前記基板保持体の
   回動を制御するリンク機構とを有することを特徴とする
   電子部品基板の試験装置。
5. 【請求項５】 前記リンク機構は、リンクロッドを有
   し、前記リンクロッドに形成してある係合ピンが、前記
   基板保持体のリンク溝に係合し、前記リンクロッドが、
   その長手方向に往復移動することにより、前記トレイフ
   レームに対する前記基板保持体の回動が制御されるよう
   に構成してある請求項４に記載の電子部品基板の試験装
   置。
6. 【請求項６】 前記リンク機構は、前記リンクロッドを
   一方向に押圧または引き寄せるスプリング機構をさらに
   有し、前記リンクロッドに対して前記スプリング機構以
   外の外力が作用しない状態で、前記リンクロッドは、前
   記基板保持体を前記トレイフレームに対して傾斜させる
   位置にあることを特徴とする請求項５に記載の電子部品
   基板の試験装置。
7. 【請求項７】 前記供給用トレイから電子部品基板を取
   り出す位置には、前記リンクロッドに対して外力を加
   え、当該リンクロッドを前記スプリング機構のスプリン
   グ力に抗して移動させ、前記基板保持体を前記トレイフ
   レームに対して起立させる方向に回動させるための第１
   リンクロッド駆動機構が具備してある請求項６に記載の
   電子部品基板の試験装置。
8. 【請求項８】 前記収納用トレイに電子部品基板を収納
   する位置には、前記リンクロッドに対して外力を加え、
   当該リンクロッドを前記スプリング機構のスプリング力
   に抗して移動させ、前記基板保持体を前記トレイフレー
   ムに対して起立させる方向に回動させるための第２リン
   クロッド駆動機構が具備してある請求項６に記載の電子
   部品基板の試験装置。
9. 【請求項９】 格納部の内部に移動可能に収容された供
   給用トレイから試験前の電子部品基板を取り出し、ロー
   ダ部に待機している試験用トレイに移し替える工程と、 前記試験用トレイに保持された電子部品基板を、試験用
   トレイと共に測定部へと移動させる工程と、 前記測定部へ移動された試験用トレイ内に電子部品基板
   が装着してある状態で、前記電子部品基板の基板端子を
   前記測定部に装着してある試験用ソケット内に押し込
   み、当該電子部品基板の試験を行う工程と、 前記測定部にて試験が行われた電子部品基板を試験用ト
   レイから取り出すことなく、そのままの状態で、アンロ
   ーダ部へ移動させる工程と、 前記アンローダ部に移動してきた試験用トレイから、電
   子部品基板を取り出し、前記格納部に待機してある収納
   用トレイに、試験結果に基づき分類して移し替える工程
   とを有する電子部品基板の試験方法であって、 前記供給用トレイから試験前の電子部品基板を取り出
   し、前記試験用トレイに移し替える際には、前記供給用
   トレイのトレイフレームに対して回動自在に保持してあ
   る基板保持体をトレイフレームに対して起立させた状態
   で、電子部品基板を基板保持体から取り出し、 前記供給用トレイからの試験前の電子部品基板を取り出
   しが終了した後には、前記基板保持体をトレイフレーム
   に対して傾斜させた状態で、前記供給用トレイを、前記
   格納部の内部で移動および保管することを特徴とする電
   子部品基板の試験方法。
10. 【請求項１０】 格納部の内部に移動可能に収容された
    供給用トレイから試験前の電子部品基板を取り出し、ロ
    ーダ部に待機している試験用トレイに移し替える工程
    と、 前記試験用トレイに保持された電子部品基板を、試験用
    トレイと共に測定部へと移動させる工程と、 前記測定部へ移動された試験用トレイ内に電子部品基板
    が装着してある状態で、前記電子部品基板の基板端子を
    前記測定部に装着してある試験用ソケット内に押し込
    み、当該電子部品基板の試験を行う工程と、 前記測定部にて試験が行われた電子部品基板を試験用ト
    レイから取り出すことなく、そのままの状態で、アンロ
    ーダ部へ移動させる工程と、 前記アンローダ部に移動してきた試験用トレイから、電
    子部品基板を取り出し、前記格納部に待機してある収納
    用トレイに、試験結果に基づき分類して移し替える工程
    とを有する電子部品基板の試験方法であって、 前記アンローダ部に移動してきた試験用トレイから、電
    子部品基板を取り出し、前記格納部に待機してある収納
    用トレイに、試験結果に基づき分類して移し替える際に
    は、前記収納用トレイのトレイフレームに対して回動自
    在に保持してある基板保持体をトレイフレームに対して
    起立させた状態で、電子部品基板を基板保持体に保持さ
    せ、 前記収納用トレイへの電子部品基板の移し替えが終了し
    た後には、前記基板保持体を、前記電子部品基板と共
    に、トレイフレームに対して傾斜させた状態で、前記収
    納用トレイを、前記格納部の内部で移動および保管する
    ことを特徴とする電子部品基板の試験方法。