KR101104291B1

KR101104291B1 - 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치

Info

Publication number: KR101104291B1
Application number: KR1020097008270A
Authority: KR
Inventors: 유지 카네코
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2006-10-12
Filing date: 2006-10-12
Publication date: 2012-01-12
Also published as: KR20090086956A; WO2008044305A1; TWI356908B; JP5022375B2; TW200834097A; JPWO2008044305A1

Abstract

트레이 반송장치는 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 스토커(210)와, 커스터머 트레이(KST)를 홀드 가능한 동시에 상하 이동 가능한 승강장치(220)와, 스토커(210)와 승강장치(220)의 사이에서 커스터머 트레이(KST)의 인도를 수행하기 위하여 커스터머 트레이(KST)를 홀드하여 상하방향 및 수평방향을 따라서 이동 가능한 트레이 이송장치(230)를 구비하고, 트레이 이송장치(230)는 해당 트레이 이송장치(230)가 수평방향을 따라서 이동하는 것이 가능한 상하방향에서의 복수의 이동 가능 위치(M₁₎, (M₂)를 갖고 있다.

트레이, 반송장치, 전자부품, 시험장치

Description

트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치{TRAY TRANSFER APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS PROVIDED WITH THE SAME}

본 발명은, 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고 칭한다.)의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서 IC디바이스를 시험하는 전자부품 시험장치에 있어서, IC디바이스를 수용 가능한 트레이를 반송하기 위한 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

IC디바이스 등의 전자부품의 제조과정에서는, 패키징된 상태에서 IC디바이스의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다. 이 전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러(Handler)는 저장부, 로더부, 챔버부 및 언로더부를 구비하고 있다.

핸들러의 로더부는 시험전의 IC디바이스를 수납하거나, 시험 종료된 IC디바이스를 수용하기 위한 트레이(이하, 커스터머 트레이라고 칭한다.)로부터 전자부품 시험장치내를 순환 반송되는 트레이(이하, 테스트 트레이라고 칭한다.)에 IC디바이스를 옮겨 적재하고, 그 테스트 트레이를 챔버부에 반입한다.

다음으로, 핸들러의 챔버부에서 IC디바이스에 고온 또는 저온의 열스트레스 를 인가한 후, 각 IC디바이스를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터(Tester)라고 칭한다.)에 시험을 수행시킨다.

다음으로, 시험이 완료된 IC디바이스를 탑재한 테스트 트레이를 챔버부로부터 언로더부로 반출하고, 언로더부에서 시험결과에 따른 커스터머 트레이에 IC디바이스를 옮겨 적재함으로써, 양품이나 불량품이라고 하는 카테고리로의 구분을 행하고 있다.

핸들러의 저장부는, 시험전의 IC디바이스를 수납한 커스터머 트레이를 로더부로 공급하는 동시에, 시험후의 IC디바이스가 분류되어 수납된 커스터머 트레이를 언로더부에서 받아들인다.

상기 저장부는 복수의 커스터머 트레이를 적층한 상태로 저장하고 있는 스토커와, 커스터머 트레이를 홀드하는 동시에 상하 이동시키는 것이 가능한 승강장치와, 승강장치와 스토커의 사이에서 커스터머 트레이를 인도하기 위하여 상하방향 및 수평방향을 따라서 이동 가능한 트레이 이송장치를 구비하고 있다.

상기 종래의 저장부에서는, 트레이 이송장치가 승강장치의 바로 밑에 위치하고 있는 상태로 승강장치가 하강하면 승강장치와 트레이 이송장치가 간섭하기 때문에, 트레이 이송장치가 승강장치의 바로 밑에서부터 퇴피한 후가 아니면 승강장치를 하강시킬 수 없다.

또한, 승강장치가 승강하고 있는 사이에 트레이 이송장치가 수평 이동하는 경우에도, 승강장치와 트레이 이송장치가 간섭하는 경우가 있기 때문에, 승강장치의 승강 동작이 완료한 후가 아니면 트레이 이송장치를 이동시킬 수 없다.

이상과 같은 이유에 의해, 트레이 반송 작업에 많은 대기 시간이 발생하고 있다. 동시 측정수의 증가가 도모되는 전자부품 시험장치에 있어서는, 이러한 대기시간의 존재는 처리율 향상의 방해가 될 수 있다.

본 발명은, 트레이 반송 시간을 단축하는 것이 가능한 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의하면, 피시험 전자부품을 수용 가능한 제1트레이를 반송하기 위한 트레이 반송장치로서, 상기 제1트레이를 저장하는 저장수단과, 상기 제1트레이를 홀드하는 것이 가능한 동시에, 제1방향을 따라 이동하는 것이 가능한 홀드수단과, 상기 저장수단과 상기 홀드수단의 사이에서 상기 제1트레이의 인도를 수행하기 위하여, 상기 제1트레이를 홀드하여 상기 제1방향 및 상기 제1방향과는 다른 제2방향을 따라 이동시키는 것이 가능한 이송수단을 구비하고, 상기 이송수단은 상기 이송수단이 상기 제2방향을 따라서 이동하는 것이 가능한 상기 제1방향에서의 이동 가능 위치를 복수개 가지는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치가 제공된다(청구항 1 참조).

본 발명에서는, 이송수단은 해당 이송수단이 제2방향을 따라서 이동할 수 있는, 제1방향에서의 이동 가능 위치를 복수개 갖는다. 이에 따라 이송수단과 홀드수단이 상호 간섭하는 일 없이 동시에 이동하는 것이 가능하기 때문에 트레이 반송시간을 단축할 수 있다.

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이송수단은 상기 홀드수단의 위치에 관계없이 적어도 하나의 상기 이동 가능 위치에서 상기 홀드수단에 간섭 하는 일 없이 상기 제2방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드수단은 제1규정 위치와 제2규정 위치의 사이에서 상기 제1방향을 따라서 이동 가능하게 되어 있고, 상기 복수의 이동 가능 위치는 상기 제1규정 위치와 상기 제2규정 위치의 사이를 상기 제2방향을 따라서 상기 이송수단이 이송하는 것이 가능한 제1의 이동 가능 위치와, 상기 제2규정 위치와 상기 저장수단의 사이를 상기 제2방향을 따라서 상기 이송수단이 이송하는 것이 가능한 제2이동 가능 위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 저장수단과 상기 제2규정 위치에 위치하고 있는 상기 홀드수단의 사이에, 상기 이송수단이 통과 가능한 공간이 형성되어 있고, 상기 제2의 이동 가능 위치는 상기 공간에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이송수단은 상기 제1트레이를 홀드 가능하고, 또한 상호 독립하여 상기 제1방향을 따라서 이동 가능한 복수의 홀드 헤드를 갖고, 상기 이송수단은 상기 복수의 홀드 헤드를 상기 제2방향을 따라서 동시에 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이송수단은 상기 제1트레이를 홀드 가능하며, 또한 상기 제1방향 및 상기 제2방향을 따라서 상호 독립하여 이동 가능한 복수의 홀드 헤드를 갖는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이송수단은 상기 제1의 이동 가능 위치에 위치하고 있는 하나의 상기 홀드 헤드와, 상기 제2의 이동 가능 위치에 위치하고 있는 다른 상기 홀드 헤드를 상기 제2방향을 따라서 동시에 이동시키는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이송수단은 복수의 상기 제1트레이를 홀드하여 동시에 이동시킬 수 있으며, 상기 홀드수단도 복수의 상기 제1트레이를 홀드하여 동시에 이동시키는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서, 상기 어느 하나의 트레이 반송장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 9 참조).

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 제1트레이로부터 제2트레이로 옮겨 적재하는 로더부와, 상기 로더부로부터 반입된 상기 피시험 전자부품을 상기 제2트레이에 탑재한 그 상태로 상기 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시키는 테스트부와, 시험 결과에 따라서 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 제2트레이로부터 상기 제1트레이로 옮겨 적재하는 언로더부를 구비하고 있고, 상기 트레이 반송장치는 시험전의 상기 피시험 전자부품이 수용된 상기 제1트레이를 상기 로더부에 공급하고, 시험후의 상기 피시험 전자부품이 수용된 상기 제2트레이를 상기 언로더부로부터 수취하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 10 참조).

도1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체를 도시한 측면도.

도2는 도1의 전자부품 시험장치의 사시도.

도3은 도1의 전자부품 시험장치에 있어서의 트레이의 처리방법을 도시한 개념도.

도4는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 저장부를 도시한 정면도.

도5는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 저장부를 도시한 측면도.

도6은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 IC스토커를 도시한 분해 사시도.

도7은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.

도8은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 저장부를 도시 한 정면도.

도9는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 저장부를 도시한 정면도.

도10은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도.

도11A는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도1).

도11B는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도2).

도11C는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도3).

도11D는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도4).

도11E는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도5).

도11F는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도6).

도11G는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도7).

도11H는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치 에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도8).

도11I는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도9).

도11J는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도10).

도11K는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도11).

도11L은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 모식도12).

도12A는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도1).

도12B는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도2).

도12C는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도3).

도12D는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도4).

도12E는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도5).

도12F는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도6).

도12G는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도7).

도12H는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도8).

도12I는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도9).

도12J는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도10).

도12K는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도11).

도12L은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도12).

도12M은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도13).

도12N은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치에 의한 트레이 반송 방법의 제2예를 도시한 모식도(그의2 모식도14).

부호의 설명

1…핸들러

100…챔버부

200…저장부

210…스토커

220…승강장치

221…Z축 방향 레일

222…테이블

230…트레이 이송장치

231…X축 방향 레일

232…가동 헤드

233A, 233B…Z축 방향 레일

234A, 234B…홀드 헤드

235…파지클로우

300…로더부

400…언로더부

5…테스트 헤드

TST…테스트 트레이

KST…커스터머 트레이

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체를 도시한 측면도, 도2는 도1의 전자부품 시험장치의 사시도, 도3은 도1의 전자부품 시험장치에 있어서의 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도이다.

한편, 도3은 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 있어서의 트레이의 처리 방법을 이해하기 위한 도면이며, 실제로는 상하방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서 이 기계적(삼차원적)구조는 도2를 참조하여 설명한다.

본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치는 IC디바이스에 고온 또는 저온의 스트레스를 가한 상태로 IC디바이스가 적절하게 동작하는지 아닌지의 여부를 시험(검사)하고, 해당 시험결과를 기초로 IC디바이스를 분류하는 장치이며, 핸들러(1), 테스트 헤드(5) 및 테스터(6)로 구성되어 있다. 상기 전자부품 시험장치에 따른 IC디바이스의 테스트는 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 옮겨 적재하여 실시된다.

그러므로, 본 실시형태에서의 핸들러(1)는 도1~도3에 도시한 바와 같이 시험전의 IC디바이스나 시험후의 IC디바이스를 탑재한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 저장부(200)와, 저장부(200)로부터 보내지는 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재하여 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드(5)를 포함하고, 테스트 트레이(TST)에 탑재한 상태로 IC디바이스의 테스트를 수행하는 챔버부(100)와, 시험종료된 IC디바이스를 챔버부(100)로부터 반출하고, 분류하면서 커스터머 트레이(KST)로 옮겨 적재하는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

테스트 헤드(5)에 설치되어 있는 소켓(50)은 도1에 도시한 케이블(7)을 통해 테스터(6)에 접속되어, 소켓(50)에 전기적으로 접속된 IC디바이스를 케이블(7)을 통하여 테스터(6)에 접속하고 해당 테스터(6)로부터의 시험 신호에 따라 IC디바이스를 테스트한다. 한편, 도1에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 하부의 일부에 공간(8)이 설치되어 있고, 이 공간(8)에 테스트 헤드(5)가 교환 가능하게 설치되고, 핸들러(1)의 메인 베이스에 형성된 관통공을 통하여 IC디바이스와 테스트 헤드(5)상의 소켓(50)을 전기적으로 접촉시키는 것이 가능하게 되어 있다. IC디바이스의 품종 교환할 때에는 그 품종의 IC디바이스의 형상, 핀수 등에 적합한 소켓을 갖는 다른 테스트 헤드로 교환된다.

이하, 핸들러(1)의 각부에 대하여 설명한다.

<저장부(200)>

도4 및 도5는 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 저장부를 도시한 정면도 및 측면도, 도6은 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 IC스토커를 도시한 분해 사시도, 도7은 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다.

저장부(200)는 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 스토커(210)와 커스터머 트레이(KST)를 홀드하는 것이 가능한 동시에 승강 가능한 승강장치(220)와, 스토커(210)와 승강장치(220)의 사이에서 커스터머 트레이(KST)를 인도하기 위하여 커스터머 트레이(KST)를 홀드하여 상하방향 및 수평방향을 따라서 이동 가능한 트레이 이송장치(230)를 구비하고 있다.

한편, 본 실시형태에 있어서의 스토커(210)가 본 발명에서의 저장수단의 일례에 상당하고, 본 실시형태에 있어서의 승강장치(220)가 본 발명에서의 홀드수단 의 일례에 상당하고, 본 실시형태에 있어서의 트레이 이송장치(230)가 본 발명에서의 이송수단의 일례에 상당한다.

스토커(210)는 도2~도4에 도시한 바와 같이, 시험전의 IC디바이스와 탑재한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 시험전 스토커(211)와, 시험결과에 따라서 분류된 IC디바이스를 탑재한 시험종료 스토커(212)를 구비하고 있다.

시험전 스토커(211) 및 시험종료 스토커(212)는 각각 도6에 도시한 바와 같이, 틀형상의 트레이 지지틀(213)과, 상기 트레이 지지틀(213)의 하부로부터 진입하여 상부를 향하여 승강 가능하게 되어 있는 엘레베이터(214)를 구비하고 있다. 트레이 지지틀(213)에는 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 있고, 이 적층된 커스터머 트레이(KST)만이 엘레베이터(214)에 의해 상하로 이동되도록 되어 있다.

본 실시형태에서는, 커스터머 트레이(KST)는 도7에 도시한 바와 같이, IC디바이스를 수용하기 위한 60개의 수용부(91)가 10행×6열로 배열되어 있지만, 실제로는 IC디바이스의 품종에 따라서 다양한 배열의 변형이 존재한다.

시험전 스토커(211)와 시험종료 스토커(212)는 동일 구조로 되어 있기 때문에, 시험전 스토커(211)와 시험종료 스토커(212)의 각각의 수를 필요에 따라서 적절한 수로 설정할 수 있다.

본 실시형태에서는 도2~도4에 도시한 바와 같이, 시험전 스토커(211)에 1개의 스토커(STK-B)가 설치되어 있다. 한편, 시험종료 스토커(212)에 8개의 스토커(STK-1, STK-2, …, STK-8)가 설치되어 있고, 시험 결과에 따라서 최대 8개의 분류로 구분하여 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 결국, 양품과 불량품의 구별 이외 에 양품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 구분하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 시험종료 스토커(212)에 있어서 STK-4와 STK-5의 사이에는 빈 트레이 스토커(STK-E)가 1개 설치되어 있다. 이 빈 트레이 스토커(STK-E)에는 언로더부(400)로 보내지는 빈 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 있다.

본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치는 도4에 도시한 바와 같이, 6개의 승강 장치(220)를 구비하고 있고, 로더부(300)에서 메인 베이스(101)에 개구되어 있는 2개의 창부(306)와 언로더부(400)에서 메인 베이스(101)에 개구되어 있는 4개의 창부(406)의 합계 6개의 창부에 각각 1개씩 배치되어 있다.

각 승강 장치(220)는 도5에 도시한 바와 같이, 메인 베이스(101)로부터 수하되도록 설치된 Z축 방향 레일(221)과, 이 Z축 방향 레일(221)을 따라서 승강 가능하게 설치되어 있는 테이블(222)로 구성되어 있고, 테이블(222)이 제1규정 위치(H₁)와 제2규정 위치(H₂)의 사이를 승강하는 것이 가능하게 되어 있다.

제1 규정 위치(H₁)는 테이블(222)의 Z축 방향의 상한이며, 이 제1규정 위치(H₁)에 테이블(222)이 위치하면, 메인 베이스(101)에 형성된 창부(306)(또는 창부(406))를 통하여 커스터머 트레이(KST)가 로더부(300)(또는 언로더부(400))를 향하도록 되어 있다.

이에 반해, 제2규정 위치(H₂)는 테이블(222)의 Z축 방향의 하한이며, 이 제2 규정 위치(H₂)에 테이블(222)이 위치한 상태로 트레이 이송장치(230)와의 사이에서 커스터머 트레이(KST)의 인도가 수행된다.

이와 같이, 승강 장치(220)는 테이블(222)상에 커스터머 트레이(KST)를 홀드하여 승강함으로써 저장부(220)와 로더부(300)(또는 언로더부(400))의 사이에서 커스터머 트레이(KST)를 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.

트레이 반송 장치(230)는 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 메인 베이스(101)와 스토커(210)의 사이에 X축 방향을 따라 설치된 X축 방향 레일(231)과, 이 X축 방향 레일(231)상을 X축 방향을 따라 이동하는 것이 가능한 가동 헤드(232)와, 가동 헤드(232)상에 설치된 2개의 Z축 방향 레일(233A),(233B)과, 각 Z축 방향 레일(233A),(233B)상에 각각 Z축 방향을 따라 이동 가능하게 설치된 홀드 헤드(234A),(234B)를 구비하고 있다. 각 홀드 헤드(234A),(234B)는 Z축 방향을 따라서 상호 독립하여 이동 가능하게 되어 있는 동시에, 커스터머 트레이(KST)를 파지하기 위해서 개폐식의 파지클로우(235)를 하측에 가지고 있다. 한편 2개의 홀드 헤드(234A),(234B)는 Z축 방향 레일(233A),(233B)을 통하여 1개의 가동 헤드(232)에 설치되어 있기 때문에 수평 방향으로는 독립하여 이동할 수 없다.

상기 트레이 이송장치(230)는 하강한 승강 장치(220)의 테이블(222)로부터 커스터머 트레이(KST)를 파지하여 스토커(210)로 이동시키거나, 스토커(210)로부터 승강 장치(220)의 테이블(222)로 커스터머 트레이(KST)를 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.

본 실시형태에 있어서의 트레이 이송장치(230)는 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 홀드 헤드(234A),(234B)를 수평 방향으로 이동시키는 것이 가능한, Z축 방향에서의 2개의 이동 가능 위치 (M₁),(M₂)를 가지고 있다. 제1의 이동 가능 위치(M₁)는 승강 장치(220)의 제1규정 위치(H₁)와 제2규정 위치(H₂)의 사이에 위치하고 있다. 이에 반해 제2의 이동 가능 위치(M₂)는 승강 장치(220)의 제2규정 위치(H₂)와 스토커(210)의 사이에 위치하고 있다. 본 실시형태에서는 스토커(210)와 제2규정 위치(H₂)에 위치하고 있는 테이블(222)의 사이에 트레이 이송장치(230A)의 홀드 헤드(234A),(234B)가 통과 가능한 크기의 공간이 형성되어 있다.

본 실시형태에서는 양쪽의 홀드 헤드(234A),(234B)를 제1의 이동 가능 위치(M₁)(또는 제2의 이동 가능 위치(M₂)) 상에 위치시킨 상태로 수평 방향으로 이동시키거나, 한쪽의 홀드 헤드(234A)를 제1의 이동 가능 위치(M₁)(또는 제2의 이동 가능 위치(M₂))로 위치시키는 동시에 다른 쪽 홀드 헤드(234B)를 제2의 이동 가능 위치(M₂)(또는 제1의 이동 가능 위치(M₁))로 위치시킨 상태에서, 양쪽의 홀드 헤드(234A),(234B)를 수평 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 예를 들어 승강장치(220)가 승강하고 있는 사이에 제2의 이동 가능 위치(M₂)에 있어서 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)를 수평 이동시켜 시험전 스토커(211)나 시험 종료 스토커(212) 상을 이동시킬 수 있고, 승강장치(220)의 테이 블(222)의 위치에 관계없이 홀드 헤드(234A),(234B)를 수평 방향을 따라서 이동시키는 것이 가능하기 때문에 트레이 반송 작업을 단축할 수 있다.

한편, 본 발명에서는 홀드 헤드의 수는 2개로 한정되지 않고, 이동 가능 위치의 수도 2개로 한정되지 않고, 3개 이상의 홀드 헤드를 구비하여도 좋고, 3개 이상의 이동 가능 위치를 구비하여도 좋다.

도8은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치를 도시한 정면도이다. 본 발명의 다른 실시형태에서는 도8에 도시한 바와 같이 트레이 이송장치(230)의 X축 방향 레일(231)상에 X축 방향을 따라 상호 독립하여 이동 가능한 2개의 가동 헤드(232A),(232B)가 설치되어 있고, 홀드 헤드(234A),(234B)가 Z축 방향에 더하여 X축 방향을 따라 상호 독립하여 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.

도9는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 트레이 반송장치를 도시한 정면도이다. 본 발명의 또 다른 실시형태에서는 도9에 도시한 바와 같이, 트레이 이송장치(230)의 각 홀드 헤드(234A),(234B)가 3장의 커스터머 트레이(KST_1~3)를 동시에 파지하는 것이 가능하게 되어 있는 동시에, 각 승강장치(220)의 테이블(222)은 2장의 커스터머 트레이(KST₂),(KST₃)를 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다. 이에 따라 트레이 이송장치(230)가 스토커(210)와의 사이에서 커스터머 트레이(KST)의 인도를 수행하는 횟수를 줄일 수 있다.

한편, 홀드 헤드(234A),(234B)가 홀드하는 3장의 커스터머 트레이(KST_1~3) 중 에서 최상단의 커스터머 트레이(KST₁)는 2단째의 커스터머 트레이(KST₂)로부터 IC디바이스가 이산(離散)하는 것을 방지하기 위하여 커버로 사용되고 있는 빈 커스터머 트레이이다. 그러므로 홀드 헤드(234A),(234B)는 테이블(222)에 3장의 커스터머 트레이(KST_1~3)를 옮겨 적재한 후에, 최상단의 커스터머 트레이(KST₁)만을 제거한다. 도9에서 좌측의 홀드 헤드(234A)가 최상단의 커스터머 트레이(KST₁)를 제거한 상태를 도시하고 있다. 덧붙여 상기 제거된 빈 커스터머 트레이(KST₁)는 빈 트레이 스토커(STK-E)로 반송된다.

또한, 본 발명에 있어서는 트레이 이송장치(230)의 각 홀드 헤드(234A),(234B)가 동시에 홀드하는 커스터머 트레이(KST)의 수는 3장으로 한정되지 않고, 4장 이상의 커스터머 트레이(KST)를 동시에 홀드 가능하게 하여도 좋다. 마찬가지로 각 승강장치(220)의 테이블(222)이 동시에 홀드하는 커스터머 트레이(KST)의 수는 2장으로 한정되지 않고, 3장 이상의 커스터머 트레이(KST)를 동시에 홀드 가능하게 해도 좋다.

<로더부(300)>

도10은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도이다.

상술한 커스터머 트레이(KST)는 저장부(200)와 메인 베이스(101)의 사이에 설치된 트레이 이송장치(230)에 의해 로더부(300)의 2개소의 창부(306)에 메인 베이스(101)의 하측으로부터 운반된다. 그리고 상기 로더부(300)에서 커스터머 트레 이(KST)에 적재되어 들어온 IC디바이스를 디바이스 반송장치(310)가 프리사이저(preciser)(305)에 일단 이송하고, 여기서 IC디바이스의 상호 위치관계를 수정한다. 그 후, 상기 프리사이저(305)에 이송된 IC디바이스를 디바이스 반송장치(310)가 로더부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로 다시 옮겨 적재한다.

테스트 트레이(TST)는 도10에 도시한 바와 같이, 사각형 프레임(12)에 선반(13)이 평행 또는 등간격으로 설치되고, 선반(13)의 양측 및 선반(13)과 대향하는 프레임(12)의 변(12a)에 각각 복수의 설치편(14)이 등간격으로 돌출하여 형성되어 있다. 이들 선반(13)의 사이 또는 선반(13)과 변(12a)의 사이와, 2개의 설치편(14)에 의해 인서트 수용부(15)가 구성되어 있다.

각 인서트 수용부(15)에는, 각각 1개의 인서트(16)가 수용되도록 되어 있고, 상기 인서트(16)는 파스너(17)를 사용하여 2개의 설치편(14)에 플로팅상태로 설치되어 있다. 그러므로 인서트(16)의 양단부에는 해당 인서트(16)를 설치편(14)에 설치하기 위한 설치공(19)이 형성되어 있다. 이러한 인서트(16)는 도10에 도시한 바와 같이, 1장의 테스트 트레이(TST)에 64개 설치되어 있고, 4행 16열로 배열되어 있다.

또한 인서트(16)는 동일 형상, 동일 치수로 되어 있고, 각각의 인서트(16)에 IC디바이스가 수용된다. 인서트(16)의 IC수용부(18)는 수용하는 IC디바이스의 형상에 따라서 결정되고, 도10에 도시한 예에서는 사각형의 오목부로 되어 있다.

로더부(300)는 도2에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 옮겨 적재하는 디바이스 반송장치(310)를 구비하고 있 다. 디바이스 반송장치(310)는 메인 베이스(101)상에 Y축 방향을 따라서 가설된 2개의 Y축 방향 레일(311)과, 상기 Y축 방향 레일(311)상을 Y축 방향을 따라서 왕복 이동 가능한 가동 아암(312)과, 가동 아암(312)에 X축 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있는 가동 헤드(313)와, 가동 헤드(313)에 아래 방향으로 2행 8열로 배열된 흡착패드(미도시)를 구비하고 있다. 각 흡착패드는 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 이동 가능하게 되어 있고, 한번에 16개의 IC디바이스를 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(KST)와 테스트 트레이(TST)의 사이에는 프리사이저(305)가 설치되어 있다. 프리사이저(305)는 특별히 도시하지 않지만, 비교적 깊은 오목부를 갖고 이 오목부의 주연이 경사면으로 둘러싸여져 있다. 따라서, 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재되는 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 이동시키기 전에, 상기 프리사이저(305)에 일단 낙하시켜 넣음으로써, IC디바이스 상호 위치관계를 정확히 결정할 수 있기 때문에, IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 정밀도가 양호하게 옮겨 적재하는 것이 가능하게 되어 있다.

테스트 트레이(TST)의 모든 수용부(18)에 IC디바이스가 수용되면, 트레이 반송장치(102)에 의해 해당 테스트 트레이(TST)가 챔버부(100)내 반입된다.

한편, 커스터머 트레이(KST)에 탑재되어 있던 모든 IC디바이스가 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재되면, 해당 빈 커스터머 트레이(KST)를 승강장치(220)가 하 강시켜 상기 빈 트레이를 트레이 이송장치(230)로 인도한다. 트레이 이송장치(230)는 상기 빈 트레이를 빈 트레이 스토커(STK-E)에 일단 저장하고, 시험종료 스토커(212)의 커스터머 트레이(KST)가 IC디바이스로 가득차게 되면 그 시험종료 스토커(212)에 빈 트레이를 공급한다.

<챔버부(100)>

상술한 테스트 트레이(TST)는 로더부(300)에서 IC디바이스가 적재되어 들어온 후에 챔버부(100)로 이송되고, 해당 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태로 각 IC디바이스가 테스트된다.

챔버부(100)는 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)에 적재되어 들어온 IC디바이스에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하는 소크 챔버(110)와, 상기 소크 챔버(110)로 열스트레스가 인가된 상태에 있는 IC디바이스를 테스트 헤드(5)에 접촉시키는 테스트 챔버(120)와, 시험이 종료된 IC디바이스로부터 열스트레스를 제거하는 언소크 챔버(130)로 구성되어 있다.

또한, 언소크 챔버(130)는 소크 챔버(110)나 테스트 챔버(120)와 열적으로 절연하는 것이 바람직하고, 실제로는 소크 챔버(110)와 테스트 챔버(120)의 영역이 고온 또는 저온으로 유지되고, 언소크 챔버(130)는 이들과는 열적으로 절연되어 있지만, 편의상 이들을 챔버부(100)라고 총칭한다.

소크 챔버(110)는 테스트 챔버(120)보다 위쪽으로 돌출되도록 배치되어 있다. 그리고 도3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 상기 소크 챔버(110)의 내부에는 수직 반송장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(120)가 비워지기까지의 사이, 복수개 의 테스트 트레이(TST)가 상기 수직 반송장치에 지지되면서 대기하고 있다. 주로 상기 대기중에 있어서 ―55~150℃ 정도의 고온 또는 저온의 열스트레스가 IC디바이스에 인가된다.

테스트 챔버(120)에는 그 중앙부에 테스트 헤드(5)가 배치되어 있고, 테스트 헤드(5) 위쪽에 테스트 트레이(TST)가 운반되고, IC디바이스의 입출력 단자를 테스트 헤드(5)의 소켓(50)의 콘택트 핀에 전기적으로 접촉시킴으로써 IC디바이스의 테스트가 실시된다.

상기 시험 결과는, 테스트 트레이(TST)에 부여된 식별번호쪽에 돌출되도록 배치되고, 도3에 개념적으로 도시한 바와 같이 수직 반송장와 테스트 트레이(TST)내에 할당된 IC디바이스의 번호로 결정되는 어드레스로 전자부품 시험장치의 기억장치에 기억된다.

언소크 챔버(130)도 소크 챔버(110)와 마찬가지로 테스트 챔버(120)보다 위치가 설치되어 있다. 상기 언소크 챔버(130)에서는 소크 챔버(110)에서 IC디바이스에 고온을 인가한 경우에는 IC디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌린 후에, 해당 제열된 IC디바이스를 언로더부(400)로 반출한다. 한편, 소크 챔버(110)에서 IC디바이스에 저온을 인가한 경우는 IC디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않을 정도의 온도까지 되돌린 후에 해당 제열된 IC디바이스를 언로더부(400)에 반출한다.

소크 챔버(110)의 상부에는 메인 베이스(101)로부터 테스트 트레이(TST)를 반입하기 위한 입구가 형성되어 있다. 마찬가지로 언소크 챔버(130)의 상부에는 메 인 베이스(101)에 테스트 트레이(TST)를 반출하기 위한 출구가 형성되어 있다. 그리고 메인 베이스(101)에는 이들 입구 및 출구를 통하여 테스트 트레이(TST)를 챔버부(100)로부터 출입하기 위한 트레이 반송장치(102)가 설치되어 있다. 상기 트레이 반송장치(102)는 예를 들어 회전 롤러 등으로 구성되어 있다. 상기 트레이 반송장치(102)에 의해 언소크 챔버(130)로부터 반출된 테스트 트레이(TST)가 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통하여 소크 챔버(110)로 반송된다.

<언로더부(400)>

언로더부(400)는, 언로더부(400)로 운반되어 나온 테스트 트레이(TST)로부터 시험종료된 IC디바이스를 시험결과에 따라서 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 적재한다.

도2에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에서의 메인 베이스(101)에는 저장부(200)로부터 언로더부(400)로 운반되어 들어온 커스터머 트레이(KST)가 메인 베이스(101)의 상면을 향하도록 배치되는 4개의 창부(406)가 형성되어 있다.

언로더부(400)는 시험종료된 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)로 옮겨 적재하는 디바이스 반송장치(410)를 구비하고 있다. 상기 디바이스 반송장치(410)는 메인 베이스(101) 상에 Y축 방향을 따라서 가설된 2개의 Y축 방향 레일(411)과, 상기 Y축 방향 레일(411) 상을 Y축 방향을 따라서 왕복 이동 가능한 가동 아암(412)과, 가동 아암(412)에 X축 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있는 가동 헤드(413)와, 가동 헤드(413)의 아래 쪽에 2행 8열로 배치된 16개의 흡착패드(미도시)를 구비하고 있다. 각 흡착패드는 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 Z축 방향을 따라서 상하 이동 가능하게 되어 있고, 한번에 16개의 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)로 옮겨 적재하는 것이 가능하게 되어 있다.

도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 각각의 창부(406)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강장치(220)가 설치되어 있고, 여기에서는 시험종료된 IC디바이스가 적재되어 들어온 가득찬 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하고, 상기 가득찬 트레이를 트레이 이송장치(230)로 인도한다.

덧붙여 본 실시형태에서는 구분 가능한 카테고리가 최대 8종류이지만, 언로더부(400)에는 창부(406)가 4개소 밖에 형성되어 있지 않기 때문에, 언로더부(400)에는 최대 4장의 커스터머 트레이(KST) 밖에 배치할 수 없다. 따라서 리얼타임으로 구분 가능한 카테고리는 4분류로 제한된다. 일반적으로는 양품을 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것의 3개의 카테고리로 분류하고, 이에 불량품을 추가하여 4개의 카테고리로 충분하지만, 예를 들어 재시험을 필요로 하는 것 등과 같이 이들에 속하지 않는 카테고리가 드물게 발생하는 경우가 있다.

이와 같이, 언로더부(400)의 창부(406)에 배치된 4개의 커스터머 트레이(KST)에 할당된 카테고리 이외의 카테고리로 분류되는 IC디바이스가 발생한 경우에는, 언로더부(400)로부터 1장의 커스터머 트레이(KST)를 저장부(200)로 되돌리고, 이를 대신해서 새로 발생된 카테고리가 할당된 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)로 전송하고 IC디바이스를 저장하면 좋다. 단, 이 경우에는 구분 작업을 중단하지 않으면 안되고, 처리율이 저하하는 문제가 있다. 그러므로 본 실시형태에서 는 언로더부(400)의 테스트 트레이(TST)와 창부(406)의 사이에 버퍼부(405)를 설치하고, 상기 버퍼부(405)에 드물게 밖에 발생하지 않는 카테고리의 IC디바이스를 일시적으로 보관하도록 하고 있다.

또한 본 실시형태에서는 트레이 이송장치(230)와 승강장치(220)가 서로 간섭하는 일 없이 동시에 이동할 수 있기 때문에, 창부(406)에 할당되어 있는 카테고리를 전환하기 위하여 커스터머 트레이(KST)를 교환할 때에도 트레이 반송 시간을 단축할 수 있다.

다음으로 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 있어서의 트레이 반송 방법에 대하여 설명한다.

도11A~도11L은 본 실시형태에서의 트레이 반송 방법의 제1예를 도시한 모식도(그의 1~12)이다. 먼저 도11A~도11L을 참조하여 도면 안에서 가장 좌측의 제1의 승강장치(220a)에 의해 홀드되어 창부(406)에 위치하고 있는 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)를 시험종료 스토커(STK-2)로 회수함과 동시에, 빈 트레이 스토커(STK-E)로부터 해당 제1의 창부(406a)로 빈 커스터머 트레이(KST_e)를 공급하는 예에 대하여 설명한다. 또한 다음의 설명에서 도11A~도12N 중에 표시되는 4개의 승강장치를 좌측부터 순서대로 제1~제4의 승강장치(220a~220d)로 칭하고, 도11A~도12N 중에서 표시되는 2개의 홀드 헤드를 좌측부터 순서대로 제1~제2의 홀드 헤드(234A),(234B)로 칭한다.

제1의 승강장치(220a)에 홀드되어 있는 커스터머 트레이(KST)의 교환 요구가 발생되어지면, 먼저 도11A에 도시한 바와 같이 제1의 승강장치(220a)가 하강을 개시한다. 상기 제1의 승강장치(220a)가 하강을 하고 있는 사이에, 도11B에 도시한 바와 같이 제1의 홀드 헤드(234A)가 상승을 개시하는 동시에, 제2의 홀드 헤드(234B)가 하강을 개시한다. 제1의 승강장치(220a)는 제2규정 위치(H₂)까지 하강하면 정지하고, 제1의 홀드 헤드(234A)는 제1의 이동 가능 위치(M₁)까지 상승하면 정지한다. 또한 제2의 홀드 헤드(234B)는 빈 트레이 스토커(STK-E)까지 하강하면 정지하고, 최상단에 위치하고 있는 빈 커스터머 트레이(KST_e)를 파지한다.

이와 같이 본 실시형태에서는 제1의 승강장치(220a)와 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)를 동시에 이동시키기 때문에 트레이 반송 시간을 단축할 수 있다.

다음에 도11C에 도시한 바와 같이 제2의 홀드 헤드(234B)가 제2의 이동 가능 위치(H₂)까지 상승하면, 도11D에 도시한 바와 같이 제1의 홀드 헤드(234A)가 제1의 승강장치(220a)의 위쪽에 위치하도록 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A)가 수평방향을 따라서 이동한다. 이 때, 도11D에 도시한 바와 같이 제1의 홀드 헤드(234A)는 제1의 이동 가능 위치(M₁)에서 수평방향으로 이동하는 동시에 제2의 홀드 헤드(234B)는 제2의 이동 가능 위치(M₂)에서 수평방향으로 이동한다.

다음으로 도11E에 도시한 바와 같이 제1의 홀드 헤드(234A)가 하강하여 제1의 승강장치(220a)에서 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)를 수취하는 동시에, 제2의 홀드 헤드(234B)가 제1의 이동 가능 위치(M₁)까지 상승한다. 여기에서 본 실시형태에 서는 제1의 홀드 헤드(234A)와 제2의 홀드 헤드(234B)를 동시에 이동시키기 때문에 트레이 반송 시간을 단축할 수 있다. 도11F에 도시한 바와 같이, 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)를 제1의 승강장치(220a)로부터 수취하면 제1의 홀드 헤드(234A)도 제1의 이동 가능 위치(M₁)까지 상승한다.

다음으로 도11G에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)는 제2의 홀드 헤드(234B)가 제1의 승강장치(220a)의 위쪽에 위치하도록 제1의 이동 가능 위치(M₁)에서 수평방향으로 이동한다. 제2의 홀드 헤드(234B)가 제1의 승강장치(220a)의 위쪽에 위치하면 도11H에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)가 하강을 개시한다. 제1의 홀드 헤드(234A)는 제2의 이동 가능 위치(M₂)까지 하강하면 정지한다. 또한 제2의 홀드 헤드(234B)는 제1의 승강장치(220a)까지 하강하면 정지하고, 빈 커스터머 트레이(KST_e)를 제1의 승강장치(220a)로 인도한다. 여기에서 본 실시형태에서는 제1의 홀드 헤드(234A)와 제2의 홀드 헤드(234B)를 동시에 이동시키기 때문에 트레이 반송 시간을 단축 할 수 있다.

다음으로 도11I에 도시한 바와 같이, 제2의 홀드 헤드(234B)가 제1의 이동 가능 위치(M₁)까지 상승하면 도11J에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)는 제1의 홀드 헤드(234A)가 시험종료 스토커(STK-2)의 위쪽에 위치하도록 수평방향으로 이동한다. 이 때, 도11J에 도시한 바와 같이 제1의 홀드 헤 드(234A)는 제2의 이동 가능 위치(M₂)에서 수평방향으로 이동하고, 제2의 홀드 헤드(234B)는 제1의 이동 가능 위치(M₁)에서 수평방향으로 이동한다.

제1의 홀드 헤드(234A)가 시험종료 스토커(STK-2)의 위쪽에 위치하면 도11K에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)가 하강하는 동시에 제1의 승강장치(220a)가 상승한다. 제1의 홀드헤드(234A)는 시험종료 스토커(STK-2)까지 하강하면 정지하고, 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)를 시험종료 스토커(STK-2)로 인도한다. 제2의 홀드 헤드(234B)는 제2의 이동 가능 위치(M₂)까지 하강하면 정지한다.

다음으로 도11L에 도시한 바와 같이, 제1의 홀드 헤드(234A)가 제2의 이동 가능 위치(M₂)까지 상승하는 동시에, 제1의 승강장치(220a)가 제1규정 위치(H₁)까지 상승한다. 이 상태에서 빈 커스터머 트레이(KST_e)가 제1의 승강장치(220a)에 의해 홀드되고 창부(406)를 통하여 언로더부(400)를 향하는 동시에 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)가 시험종료 스토커(STK-2)에 저장되어 있기 때문에 일련의 트레이 반송 작업이 완료된다.

도12A~도12N은 본 실시형태에서의 트레이 반송 방법의 제2예를 도시하는 모식도(그의 1~14)이다. 다음으로 도12A~도12N을 참조하여 제2의 승강장치(220b)에 의해 홀드되어 창부(406)에 위치하고 있는 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)를 시험종료 스토커(STK-2)로 회수하는 동시에, 빈 트레이 스토커(STK-E)로부터 해당 제1의 창부(406)에 빈 커스터머 트레이(KST_e)를 공급하는 예에 대하여 설명한다.

도12A에 도시한 바와 같이, 먼저 제2의 승강장치(220b)가 하강을 개시한다. 상기 제2의 승강장치(220b)가 하강하고 있는 사이에, 도12B에 도시한 바와 같이, 빈 트레이 스토커(STK-E)의 위쪽에 위치하고 있는 제2의 홀드 헤드(234B)도 하강을 개시한다. 제2의 승강장치(220b)는 제2규정 위치(H₂)까지 하강하면 정지한다. 또한 제2의 홀드장치(234B)는 빈 트레이 스토커(STK-E)까지 하강하면, 최상단에 위치하고 있는 빈 커스터머 트레이(KST_e)를 파지한다.

이와 같이 본 실시형태에서는 제2의 승강장치(220b)의 바로 밑에 제1의 홀드 헤드(234A)가 위치하고 있어도 제2의 승강장치(220b)와 제1의 홀드 헤드(234B)가 간섭하는 일 없이, 제2의 승강장치(220b)를 하강시킬 수 있고, 또한 제2의 승강장치(220b)와 제2의 홀드 헤드(234B)를 동시에 이동시키는 것도 가능하기 때문에 트레이 반송 시간을 단축할 수 있다.

덧붙여 제2의 이동 가능 위치(M₂)를 갖지 않는 종래의 트레이 반송장치의 경우에는 제2의 홀드 헤드(234B)가 빈 스토커 트레이(STK-E)로부터 빈 커스터머 트레이(KST_e)를 수취하고, 또한 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)가 제2의 승강장치(220b)의 바로 밑에서 퇴피한 후가 아니면, 제2의 승강장치(220b)의 하강을 개시 할 수 없고, 이것이 트레이 반송 작업에서의 대기 시간으로 되어 있다.

다음으로 도12C에 도시한 바와 같이, 제2의 홀드 헤드(234B)가 제2의 이동 가능 위치(M₂)까지 상승하면, 도12D에 도시한 바와 같이 제1의 홀드 헤드(234A)가 제2의 승강장치(220b)의 바로 밑에서 벗어나도록 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A), (234B)가 수평방향으로 이동한다. 이 때, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)는 모두 제2의 이동 가능 위치(M₂)에서 수평방향으로 이동한다.

다음으로 도12E에 도시한 바와 같이, 제1의 홀드 헤드(234A)가 제1의 이동 가능 위치(M₁)까지 상승하면 도12F에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)는 제1의 홀드 헤드(234A)가 제2의 승강장치(220)의 위쪽에 위치하도록 수평방향으로 이동한다. 이 때, 도12F에 도시한 바와 같이, 제1의 홀드 헤드(234A)는 제1의 이동 가능 위치(M₁)에서 수평 이동하고, 제2의 홀드 헤드(234B)는 제2의 이동 가능 위치(M₂)에서 수평 이동한다.

다음으로 도12G에 도시한 바와 같이, 제1의 홀드 헤드(234A)가 하강하고 제2의 승강장치(220b)로부터 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)를 수취하는 동시에, 제2의 홀드 헤드(234B)가 제1의 이동 가능 위치(M₁)까지 상승한다. 여기에서 본 실시형태에서는 제1의 홀드 헤드(234A)와 제2의 홀드 헤드(234B)를 동시에 이동시키기 때문에 트레이 반송 시간을 단축할 수 있다. 도12H에 도시한 바와 같이, 제1의 홀드 헤드(234A)가 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)를 제2의 승강장치(220b)로부터 수취하면, 해당 제1의 홀드 헤드(234A)도 제1의 이동 가능 위치(M₁)까지 상승한다.

다음으로 도12I에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)는 제2의 홀드 헤드(234B)가 제2의 승강장치(220b)의 위쪽에 위치하도록 제1의 이동 가능 위치(M₁)에서 수평방향으로 이동한다. 제2의 홀드 헤드(234B)가 제2의 승강장치(220b)의 위쪽에 위치하면 도12J에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)가 하강을 개시한다. 제1의 홀드 헤드(234A)는 제2의 이동 가능 위치(M₂)까지 하강하면 정지한다. 또한 제2의 홀드 헤드(234B)는 제2의 승강장치(220b)까지 하강하면 정지하고, 빈 커스터머 트레이(KST_e)를 제2의 승강장치(220b)로 인도한다. 여기에서 본 실시형태에서는 제1의 홀드 헤드(234A)와 제2의 홀드 헤드(234B)를 동시에 이동시키기 때문에 트레이 반송 시간을 단축할 수 있다.

다음으로 도12K에 도시한 바와 같이, 제2의 홀드 헤드(234B)가 제1의 이동 가능 위치(M₁)까지 상승하면 도12L에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)는 제1의 홀드 헤드(234A)가 시험종료 스토커(STK-2)의 위쪽에 위치하도록 수평방향으로 이동한다. 이 때, 도12L에 도시한 바와 같이 제1의 홀드 헤드(234A)는 제2의 이동 가능 위치(M₂)에서 수평방향으로 이동하고, 제2의 홀드 헤드(234B)는 제1의 이동 가능 위치(M₁)에서 수평방향으로 이동한다.

제1의 홀드 헤드(234A)가 시험종료 스토커(STK-E)의 위쪽에 위치하면 도12M에 도시한 바와 같이 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)가 하강함과 동시에 제2 의 승강 장치(220b)가 상승한다. 제1의 홀드 헤드(234A)는 시험종료 스토커(STK-2)까지 하강하면 정지하고, 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)를 시험종료 스토커(STK-2)로 인도한다. 제2의 홀드 헤드(234B)는 제2의 이동 가능 위치(M₂)까지 하강하면 정지한다.

이와 같이 본 실시형태에서는 제1의 승강장치(220a)과 제1 및 제2의 홀드 헤드(234A),(234B)를 동시에 이동시키기 때문에 트레이 반송 시간을 단축시킬 수 있다.

다음으로 도12N에 도시한 바와 같이, 제1의 홀드 헤드(234A)가 제2의 이동 가능 위치(M₂)까지 상승하는 동시에 제2의 승강장치(220b)가 제1규정 위치(H₁)까지 상승한다. 이 상태에서 빈 커스터머 트레이(KST_e)가 제2의 승강장치(220b)에 의해 홀드되고 창부(406)를 통하여 언로더부(400)를 향하고 있는 동시에, 가득찬 커스터머 트레이(KST_f)가 시험종료 스토커(STK-E)에 저장되어 있기 때문에 일련의 트레이 반송 작업이 완료된다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는 트레이 이송장치(230)가 수평방향을 따라서 이동하는 것이 가능한, 수직방향에서의 2개의 이동 가능 위치(M₁),(M₂)를 가지고 있기 때문에 트레이 이송장치(230)와 승강장치(220)가 서로 간섭하는 일 없이 동시에 이동할 수 있고, 트레이 반송 시간을 단축한다.

또한, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재 된 것으로서 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들어, 홀드 헤드(234A),(234B)의 사이에 플로팅 조인트나 로크 앤드 프리기구와 같은 피치변경 기구를 설치하고, 홀드 헤드(234A),(234B) 사이의 피치를 변경 가능하게 하고, 홀드 헤드(234A),(234B)가 승강장치(220)나 스토커(210)에 접촉함으로써 승강장치(220)나 스토커(210)에 대하여 각각의 홀드 헤드(234A), (234B)를 위치 결정하도록 구성하여도 좋다. 이에 의해 제1의 홀드 헤드(234A)와 제2의 홀드 헤드(234B)가 승강장치(220)나 스토커(210)에 동시에 접근하는 것이 가능하게 되고, 트레이 반송 시간을 더욱 단축할 수 있다.

Claims

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피시험 전자부품을 수용 가능한 제1트레이를 반송하기 위한 트레이 반송장치로서,

상기 제1트레이를 저장하는 저장수단과,

상기 제1트레이를 홀드하는 것이 가능한 동시에 제1방향을 따라서 이동하는 것이 가능한 홀드수단과,

상기 저장수단과 상기 홀드수단의 사이에서 상기 제1트레이의 인도를 수행하기 위하여, 상기 제1트레이를 홀드하여 상기 제1방향 및 상기 제1방향과는 다른 제2방향을 따라 이동시키는 것이 가능한 이송수단을 구비하고,

상기 홀드수단은 제1규정위치와 상기 제1규정위치보다도 상기 저장수단에 가까운 제2규정위치 사이에서 상기 제1방향을 따라서 이동하게 되어 있고,

상기 저장수단과 상기 제2규정위치에 위치하고 있는 상기 홀드수단의 사이에 상기 이송수단이 통과 가능한 공간이 형성되어 있고,

상기 이송수단은

상기 제1규정위치와 상기 제2규정위치 사이를 상기 제2방향을 따라서 상기 이송수단이 이동하는 것이 가능한 제1이동가능위치와,

상기 공간을 상기 제2방향을 따라서 상기 이송수단이 이동하는 것이 가능한 제2이동가능위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
청구항 4에 있어서,

상기 이송수단은 상기 제1트레이를 홀드 가능하고, 또한 상호 독립하여 상기 제1방향을 이송 가능한 복수의 홀드 헤드를 갖고,

상기 이송수단은 상기 복수의 홀드 헤드를 상기 제 2방향을 따라서 동시에 이동시키는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
청구항 4에 있어서,

상기 이송수단은 상기 제1트레이를 홀드 가능하고, 또한 상기 제1방향 및 상기 제2방향을 따라서 상호 독립하여 이동 가능한 복수의 홀드 헤드를 갖는 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
청구항 5에 있어서,

상기 이송수단은 상기 제1이동가능위치에 위치하고 있는 하나의 상기 홀드헤드와, 상기 제2이동가능위치에 위치하고 있는 다른 상기 홀드헤드를 상기 제2방향을 따라서 동시에 이동시키는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
청구항 6에 있어서,

상기 이송수단은 상기 제1이동가능위치에 위치하고 있는 하나의 상기 홀드헤드와 상기 제2이동가능위치에 위치하고 있는 다른 상기 홀드헤드를 상기 제2방향을 따라서 동시에 이동하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
청구항 4에 있어서,

상기 이송수단은 복수의 상기 제1트레이를 홀드하여 동시에 이동시키는 것이 가능하고,

상기 홀드수단도 복수의 상기 제1트레이를 홀드하여 동시에 이동시키는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
청구항 4에 있어서,

상기 이송수단은 상기 홀드수단의 위치에 관계없이 적어도 하나의 상기 이동가능 위치에서 , 상기 홀드수단에 간섭하는 일 없이 상기 제2방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 트레이 반송장치.
피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서,

청구항 4항 내지 청구항 10항중 어느 한 항에 기재된 트레이 반송장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 11에 있어서,

상기 피시험 전자부품을 상기 제1트레이로부터 제2트레이로 옮겨 적재하는 로더부와,

상기 로더부로부터 반입된 상기 피시험 전자부품을 상기 제2트레이에 탑재한 그 상태로, 상기 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착하는 테스트부와,

시험결과에 따라서 시험종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 제2트레이로부터 상기 제1트레이로 옮겨 적재하는 언로더부를 구비하고 있고,

상기 트레이 반송장치는 시험전의 상기 피시험 전자부품이 수용된 상기 제1트레이를 상기 로더부에 공급하고, 시험후의 상기 피시험 전자부품이 수용된 상기 제2트레이를 상기 언로더부에서 수취하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.