KR19990083190A - 트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, 집적 회로 시험 장치 및 트레이의 처리 방법 - Google Patents

트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, 집적 회로 시험 장치 및 트레이의 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19990083190A
KR19990083190A KR1019990013160A KR19990013160A KR19990083190A KR 19990083190 A KR19990083190 A KR 19990083190A KR 1019990013160 A KR1019990013160 A KR 1019990013160A KR 19990013160 A KR19990013160 A KR 19990013160A KR 19990083190 A KR19990083190 A KR 19990083190A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
test
type
under test
unloader
Prior art date
Application number
KR1019990013160A
Other languages
English (en)
Inventor
나카무라히로토
Original Assignee
가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 어드밴티스트 filed Critical 가부시키가이샤 어드밴티스트
Publication of KR19990083190A publication Critical patent/KR19990083190A/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S209/00Classifying, separating, and assorting solids
    • Y10S209/909Item holding feed magazine insertable in sorting apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)

Abstract

본 발명은 트레이 교환시의 동작 행정을 감소시켜 처리량(through put)을 높이고자 하는 것이다. 이를 위해 본 발명은, 커스터머 트레이(KST)를 교환하기 위한 트레이 이송 암(205)이고, 한 쌍의 트레이 수납부(205a, 205b)가 상하의 방향으로 설치되어 이들을 서로 독립하여 상하의 방향에 대해서 이동시키는 유체압 실린더(36, 37)가 설치되어 있다.

Description

트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, 집적 회로 시험 장치 및 트레이의 처리 방법{A tray transfer arm, a tray transfer apparatus using the tray transfer arm, an IC testing apparatus and a tray handling method}
본 발명은 반도체 집적회로소자(이하, IC라 함)를 테스트하기 위한 IC 시험
장치에 관한 것으로, 특히 트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, IC 시험장치 및 트레이의 처리 방법에 관한 것이다.
이 종류의 핸들러(handler)라고 하는 IC 시험장치에서는 트레이에 수납된 복수의 IC를 시험장치 내에 반송하고, 각 IC를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜, IC시험장치 본체에서 시험을 행한다. 그리고, 시험을 종료하면 각 IC를 테스트 헤드로부터 반출하여, 시험결과에 따라 트레이에 옮겨 실음으로써, 양품이나 불량품이라는 범주의 구분이 행해진다.
종래의 IC 시험장치로서는 시험전의 IC를 수납하거나 시험 종료 IC를 수납하기 위한 트레이(이하, 커스터머(customer)트레이라 함)와, IC시험장치 내를 반송시키는 트레이(이하, 테스트 트레이라 함)가 서로 차이가 있었으므로 시험을 행하기전 및 시험을 종료한 때에 IC가 옮겨 실어졌다.
또, 시험을 종료한 IC를 테스트 트레이에서 커스터머 트레이로 옮겨 싣는 경우, 양품이나 불량품이라는 범주 분만큼 빈 커스터머 트레이를 준비하고, 여기에 커스터머 트레이에서 IC를 옮겨 싣는데, 커스커머 트레이가 가득차게 되면 이것을 반출하고 새로운 공(空) 트레이를 준비할 필요가 있다. 이 때문에, 트레이 이송 암이라고 하는 장치가 IC시험 장치에 조립되어 왔다.
그런데, 종래의 IC 시험 장치에서는 가득차게 된 커스터머 트레이를 반출하여 다음의 공 트레이를 설치하기까지 다수의 동작 행정(行程)을 필요로 하고, 특히 다음의 공 트레이를 설치하는 것이 최종 행정으로 되어 있기 때문에 IC에 옮겨 싣는 동작이 그 동안 멈추어 버리고 처리량(오차의 시간당 처리 개수)이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 트레이 교환시의 동작 행정이 감소하여, 처리량을 높일 수 있는 트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재 장치, IC 시험 장치 및 트레이의 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
트레이 이송 암
(1-1) 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 1의 관점에 의하면, 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 암이 제공된다.
본 발명의 트레이 이송 암에서는, 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있으므로, 트레이를 교환할 때에 정위치에서 트레이의 반출 동작과 트레이의 반입 동작을 행할 수 있고 트레이의 반출 동작과 트레이의 반입 동작의 사이에 트레이 이송 암 자체를 가로 방향으로 이동시키는 동작을 생략할 수 있다. 따라서, 트레이 교환시의 동작 행정이 감소함과 동시에, 트레이를 반출한 직후에 다른 트레이를 반입할 수 있으므로, 트레이로의 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량이 현저히 상승하게 된다. 또, 본 발명의 트레이 이송 암에서는 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있으므로 IC시험 장치에 사용한 경우에 수평 방향의 가동 범위가 넓어진다.
(1-2) 상기 발명에 있어서, 상기 한 쌍의 트레이 수납부는 함께 이송되도록 구성해도 되지만, 상기 한 쌍의 트레이 수납부를 서로 독립하여 실질적으로 상하의 방향에 대해서 이송시키는 구동 수단을 구비하는 것이 보다 바람직하다.
이렇게 함으로써, 트레이의 반출 동작과 다음의 트레이의 반입 동작을 동시에 행하는 것이 가능하게 되어, 트레이 교환시의 동작 행정이 더 감소함과 동시에 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량도 보다 향상된다.
(1-3) 또, 상기 발명에 있어서, 상기 한 쌍의 트레이 수납부의 구조는 특별히 한정되지 않고 트레이를 동일 방향을 향해 수납하도록 구성해도 되지만, 상기 한 쌍의 트레이 수납부가 서로 등을 맞대고 설치되어 있는 것이 보다 바람직하다.
여기에서 말하는 「트레이 수납부의 등을 서로 맞춤」이라는 것은, 트레이를 수납할 때의 트레이 수납부에 대한 트레이의 이동 방향이 서로 마주보도록 상기 트레이 수납부를 구성한다는 의미로, 한 쌍의 트레이 수납부를 상하로 설치하는 경우에는 상측의 트레이 수납부에 대해서는 트레이를 위에서 아래로 향하여 수납하고, 하측의 트레이 수납부에 대해서는 트레이를 아래에서 위를 향하여 수납한다.
이렇게 함으로써, 반출해야 할 트레이를 하측의 트레이 수납부로 수납하는 동작과 반입해야 할 트레이를 상측의 트레이 수납부에서 반입 위치로 반입하는 동작을 다른 동작을 동반하지 않고 동시에 행할 수 있어, 트레이 교환시의 동작 행정이 더 감소함과 동시에 IC등의 옮겨 실음 작업의 처리량도 보다 향상된다.
트레이의 이재(移載) 장치
(2-1) 또, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 2의 관점에 의하면, 제 1의 위치에 설치된 제 1의 트레이를 제 2의 위치로 옮겨 싣고, 제 3의 위치에 설치된 제 2의 트레이를 상기 제 1의 위치에 옮겨 싣는 트레이의 이재 장치에 있어서, 상기 제 1 및 제 2의 트레이를 수납 가능한 적어도 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어, 상기 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 이동 가능하게 설치된 트레이 이송 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 트레이의 이재 장치가 제공된다.
본 발명의 트레이 이송 수단은, 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하으 방향으로 설치되어 있으므로, 트레이를 교환할 때는 먼저 제 3의 위치에 설치된 제
2의 트레이를 상하 한 방향의 트레이 수납부에 수납하여 교환 위치까지 이동하고, 여기에서 제 1의 위치에 설치된 제 1의 트레이를 상하 다른 방향의 트레이 수납부에 수납한 뒤, 상하 한 방향의 트레이 수납부에 수납된 제 2의 트레이를 제 1의 위치에 설치한다.
이렇게 제 1의 트레이의 반출 동작과 제 2의 트레이의 반입 동작의 사이에 트레이 이송 수단을 가로 방향으로 이동시키는 동작이 불필요하게 되므로, 트레이 교환시의 동작 행정이 감소함과 동시에, 제 1의 위치에서 제 1의 트레이를 반출한 직후에 제 2의 트레이를 제 1의 위치로 반출할 수 있으므로, 트레이의 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량이 현저히 향상하게 된다. 또, 본 발명에 관한 트레이 이송 수단은, 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있으므로 본 발명의 트레이의 이재 장치를 IC 시험 장치에 사용한 경우에, 특히 수평 방향의 가동 범위가 넓어진다.
(2-2) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지 않지만 상기 제 1의 위치에 설치된 제 1의 트레이를 실어 실질적으로 상하의 방향으로 이동시키는 트레이 승강 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.
즉, 제 1의 위치에 설치된 제 1의 트레이를 트레이 승강 수단에 의해 상하의 방향으로 이동시켜, 이 사이에 이송 암의 어느 한 방향의 트레이 수납부에 수납된 제 2의 트레이를 제 1의 위치에 설치한다.
이것에 의해, 제 1의 위치에 있어서 트레이 교환 시간이 보다 짧아지고 트레이로의 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량이 현저히 향상하게 된다.
(2-3) 상기 발명에 있어서, 제1∼제 3의 위치의 위치관계는 특별히 한정되지 않고, 모든 위치가 동일한 수평면상에 위치해도 되고, 예를 들면 상기 제 2의 위치 및 상기 제 3의 위치가 각각 상기 제 1의 위치에 대해서 적어도 실직적으로 상방향
, 하방향 또는 수평 방향의 어느 한쪽에 위치해도 된다.
(2-4) 상기 발명에 있어서, 제 1∼제 3의 위치의 구체적 구성은 특별히 한정되지 않지만, 그 일 예로서는 상기 제 1의 위치가 트레이의 언로더부(unloader)이고, 상기 제 2 및 제 3의 위치가 트레이의 스토커이고, 상기 제 1의 트레이가 테스트를 종료한 피시험 IC가 탑재된 트레이이고, 상기 제 2의 트레이가 빈 트레이이
다.
(2-5) 또, 다른 예로서는 상기 제 1의 위치가 트레이의 로더부이고, 상기 제 2 및 제 3의 위치가 트레이의 스토커이고 상기 제 1의 트레이가 피시험 IC의 옮겨 실음을 종료한 빈 트레이이고 상기 제 2의 트레이가 테스트 전의 피시험 IC가 탑재된 트레이이다.
(2-6) 본 발명에 있어서, 특별히 한정되지 않지만 상기 트레이 이송 수단의 한 방향의 트레이 수납부에 상기 제 2의 트레이를 실은 트레이 설치 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.
이러한 트레이 설치 수단을 설치하는 것으로, 트레이 이송 암 자체의 동작 행정이 감소하므로 트레이의 교환 속도가 빨라지게 되어 처리량도 향상된다.
IC 시험 장치
(3-1) 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 3의 관점에 의하면, 피시험 IC가 탑재된 제 1의 종류의 트레이를 로더부에 투입하고 테스트 공정을 반송되는 제 2의 종류의 트레이에 상기 피시험 IC를 옮겨 싣고, 상기 제2의 종류의 트레이를 상기 테스트 공정에 투입하여 상기 피시험 IC를 테스트함과 동시에 그 테스트 결과를 상기 피시험 IC마다 기억하고, 상기 테스트를 종료한 제 2의 종류의 트레이를 언로더부로 꺼내고, 상기 테스트 결과에 따라 상기 피시험 IC를 상기 제 2의 종류의 트레이에서 상기 제 1 종류의 트레이로 옮겨 실음과 동시에,
상기 언로더부에 있어서, 상기 제 2의 종류의 트레이에서의 피시험 IC의 옮겨 실음을 종료한 제 1 종류의 트레이를 상기 언로더부에서 제거함과 동시에 다른 제 1 종류의 트레이를 상기 언로더부로 투입하는 IC시험 장치에 있어서,
상기 제 1의 종류의 트레이를 수납 가능한 적어도 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치된 트레이 이송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 시험 장치가 제공된다.
본 발명의 트레이 이송 수단은, 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있으므로, 언로더부에 있어서 제 1 종류의 트레이를 교환할 때는 먼저 다른 제 1의 종류의 트레이를 상하 방향의 트레이 수납부에 수납하여 언로더부까지 이동하고 여기에서 언로더부에 설치된 제 1의 종류의 트레이를 상하 다른 방향의 트레이 수납부에 수납함과 동시에 상하 한 방향의 트레이 수납부에 수납된 다른 제 1의 종류의 트레이를 언로더부에 설치한다.
이렇게, 제 1의 종류의 트레이를 반출 동작과 반입 동작과의 사이에 트레이 이송 수단을 가로 방향으로 이송시키는 동작이 불필요하게 되므로, 트레이 교환시의 동작 행정이 감소함과 동시에 언로더부에서 제 1의 종류의 트레이를 반출한 직후에 다른 제 1의 종류의 트레이를 언로더부로 반입할 수 있으므로, 제 2의 종류의 트레이에서 제 1의 종류의 트레이로의 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량이 현저히 향상하게 된다.
(3-2) 상기 발명에 있어서, 트레이 이송 수단의 상기 한 쌍의 트레이 수납부는 동시에 이동하도록 구성해도 되지만, 상기 한 쌍의 트레이 수납부를 서로 독립하여 실질적으로 상하의 방향으로 이동시키는 구동 수단을 구비하는 것이 보다 바람직하다.
이렇게 함으로써, 트레이의 반출 동작과 다음의 트레이의 반입 동작을 동시에 행할 수 있고, 트레이 교환시의 동작 행정이 더 감소함과 동시에 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량도 보다 향상된다.
(3-3)상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지 않지만, 상기 언로더부에 설치된 제 1의 종류의 트레이를 실어 상하 방향으로 이동시키는 트레이 승강 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.
즉, 언로더부에 설치된 제 1의 종류의 트레이를 트레이 승강 수단에 의해 상하의 방향으로 이동시키고, 이 사이에 트레이 이송 수단의 어느 한 쪽의 트레이 수납부에 수납된 다른 제 1의 종류의 트레이를 언로더부에 설치한다.
이것에 의해, 언로더부에 있어서 트레이의 교환 시간이 보다 짧아지게 되어 제 2 종류의 트레이에서 제 1 종류의 트레이로의 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량이 현저히 향상하게 된다.
(3-4) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지 않지만, 상기 트레이 이송 수단의 한 방항의 트레이 수납부에 상기 다른 제 1의 종류의 트레이를 싣는 트레이 설치 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.
이렇게 트레이 설치 수단을 설치함으로써, 트레이 이송 수단 자체의 동작 행정이 감소하므로 트레이의 교환 속도가 빨라지게 되고, 처리량도 향상된다.
(3-5) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지는 않지만 상기 언로더부에 상기 제1의 종류의 트레이를 유지하는 유지 수단이 설치되는 것이 바람직하다.
이렇게 유지 수단을 설치함으로써, 제 1 종류의 트레이를 언로더부에 설치한 대로 상기 트레이 승강 수단을 자유로이 이동시킬 수 있고, 상기 트레이 승강 수단과 트레이 이송 수단을 동시에 동작할 수 있으므로, 동작 행정을 보다 감소시킬 수 있다.
(3-6) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지는 않지만 상기 언로더부가 실질적으로 수평의 방향으로 복수쌍 설치되어 있고, 상기 트레이 이송 수단의 트레이 수납부가 상기 실질적으로 수평의 방향에 상기 언로더부와 같은 피치로 복수쌍 설치되어 있는 것이 바람직하다.
언로더부의 피치와 트레이 이송 수단의 피치를 동일하게 함으로써, 언로더부에 대한 트레이의 주고 받음을 동시에 행할 수 있고, 동작 행정을 보다 감소시킬 수 있다.
(3-7) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 트레이 이송 수단의 트레이 수납부의 어느 한 방향이 상기 언로더부에 있어서 피시험 IC의 옮겨 실음 도중의 상기 제 1의 종류의 트레이를 일시적으로 수납 가능한 것이 바람직하다.
IC 시험 장치에서는, 언로더부에 배치할 수 있는 트레이 수는 유한하고 실시간에 구분할 수 있는 범주수는 제한된다. 따라서, 언로더부에 배치된 트레이의 범주 이외의 범주로 분류된 피시험 IC가 발생한 경우에는 분류 작업을 중단하고 현재 언로더부에 배치되어 있는 트레이와 그 범주의 트레이를 일시적으로 바꿔 넣을 필요가 생겨 그만큼 처리량이 저하한다.
따라서, 본 발명과 같이 언로더부에 있어서 바꿔 싣는 도중의 트레이를 트레이 이송 수단에 일시적으로 수납함으로써, 본래의 위치로 이송하는 데에 비해서, 동작 행정 및 동작 행정이 짧아지게 되므로 트레이의 교환 속도가 보다 높아지게 된다.
(4-1) 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제 3의 관점에 의하면 피시험 IC가 탑재된 제 1 종류의 트레이를 로더부에 투입하고, 테스트 공정을 반송되는 제 2의 종류의 트레이에 상기 피시험 IC를 바꿔 실어, 상기 제 2의 종류의 트레이를 상기 테스트 공정에 투입하여 상기 피시험 IC를 테스트함과 동시에 그 테스트 결과를 상기 피시험 IC마다 기억시켜, 상기 테스트를 종료한 제 2 종류의 트레이를 언로더부에 꺼내어 상기 테스트 결과에 따라서 상기 피시험 IC를 상기 제 2의 종류의 트레이에서 상기 제 1의 종류의 트레이로 바꿔 실음과 동시에,
상기 로더부에 있어서, 상기 제 2의 종류의 트레이의 피시험 IC의 바꿔 실음을 종료한 제 1 종류의 트레이를 상기 로더부에서 제거함과 동시에, 이어서 테스트된 피시험 IC가 탑재된 제 1 종류의 트레이를 상기 로더부로 투입하는 IC 시험 장치에 있어서,
상기 제 1의 종류의 트레이를 수납 가능한 적어도 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치된 트레이 이송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 피시험 장치가 제공된다.
본 발명의 트레이 이송 수단은, 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있으므로, 로더부에 있어서 제 1 종류의 트레이를 교환할 때는, 먼저 이어서 테스트되는 제 1 종류의 트레이를 상하 한 방향의 트레이 수납부에 수납하여 로더부까지 이동하고 여기에서 로더부에 설치된 제 1 종류의 트레이를 상하 다른 방향의 트레이 수납부에 수납한 뒤, 상하 한 방향의 트레이 수납부에 수납된 제 1의 종류의 트레이를 로더부에 설치한다.
이렇게, 제 1의 종류의 트레이의 반출 동작과 반입 동작과의 사이에 트레이 이송 수단을 가로 방향으로 이동시키는 동작이 불필요하기 때문에, 트레이 교환시의 행정이 감소함과 동시에, 로더부에서 제 1의 종류의 트레이를 반출한 직후에 다른 제1의 종류의 트레이를 로더부로 반입할 수 있으므로, 제 1의 종류의 트레이에서 제 2의 종류의 트레이로의 IC 등의 옮겨 싣는 작업의 처리량이 현저히 향상하게 된다.
(4-2) 상기 발명에 있어서, 트레이 이송 수단의 상기 한 쌍의 트레이 수납부는 함께 이동하도록 구성해도 되지만, 상기 한 쌍의 트레이 수납부를 서로 독립하여 실질적으로 상하의 방향으로 이동시키는 구동 수단을 구비하는 것이 보다 바람직하다.
이렇게 함으로써, 트레이의 반출 동작과 다음의 트레이 반입 동작을 동시에 행할 수 있게 되고, 트레이 교환시의 행정이 더 감소함과 동시에, IC 등의 바꿔 실음 작업의 처리량도 보다 향상한다.
(4-3) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 로더부에 설치된 제 1의 종류의 트레이를 실어 상하 방향으로 이동시키는 트레이 승강 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.
즉, 로더부에 설치된 제 1의 종류의 트레이를 트레이 승강 수단에 의해 상하의 방향으로 이동시켜, 이 사이에 트레이 이송 수단의 어느 한 방향의 트레이 수납부에 수납된 다른 제 1의 종류의 트레이를 로더부에 설치한다.
이것에 의해. 로더부에 있어서 트레이 교환 시간이 보다 짧아지게 되고 제 1의 종류의 트레이에서 제 2의 종류의 트레이로의 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량이 현저히 향상하게 된다.
(4-4) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정하지 않지만, 상기 트레이 이송 수단의 한 방향의 트레이 수납부에 이어서 테스트되는 피시험 IC가 탑재된 제 1의 트레이를 실은 트레이 설치 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.
이러한 트레이 설치 수단을 설치함으로써, 트레이 이송 수단 자체의 동작 행정이 감소하므로 트레이의 교환 속도가 빨라지고, 처리량도 향상된다.
(4-5) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 로더부에 상기 제1의 종류의 트레이를 유지하는 유지 수단이 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이러한 유지 수단을 설치함으로써, 제 1 종류의 트레이를 로더부에 설치한 채 상기 트레이 설치 수단을 자유로이 이동시킬 수 있고, 상기 트레이 설치 수단과 트레이 이송 수단을 동시에 동작시킬 수 있으므로, 동작 행정을 보다 감소시킬 수 있다.
(4-6) 상기 발명에 있어서, 특별히 한정되지는 않지만, 상기 로더부가 실질적으로 수평의 방향으로 복수 쌍 설치되어, 상기 트레이 이송수단의 트레이 수납부가, 상기 실질적으로 수평의 방향으로 상기 로더부와 같은 피치로 복수쌍 설치되어 있는 것이 바람직하다.
로더부의 피치로서 트레이 이송 수단의 피치를 동일하게 함으로써, 로더부에 대한 트레이의 주고 받음을 동시에 행할 수 있고, 동작 행정을 보다 감소시킬 수 있다.
(4-7) 상기 제 3 및 제 4의 관점에 의한 발명에 있어서, 상기 트레이 수납부에 제 1 종류의 트레이가 수납되어 있는가의 여부를 검출하는 센서를 더 구비하는 것이 바람직하다.
트레이의 처리 방법
(5-1) 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 5의 관점에 의하면, 제 1 위치에 설치된 제 1의 트레이를 상기 제 1의 위치에 대해 적어도 실질적으로 하방향에 위치하는 제 2의 위치에 이동시킨 후, 상기 제 1의 위치에 대해 적어도 실질적으로 하방향에 위치하는 제 3의 위치에 설치된 제 2의 트레이를 상기 제 1 위치에 이동시킨 트레이의 처리 방법에 있어서,
상기 제 1의 위치와 상기 제 2 또는 제 3의 위치 사이에 설치되어 적어도 2개의 트레이를 실질적으로 상하의 방향으로 수납할 수 있는 트레이 이송 암의 상측 트레이의 수납부에, 상기 제 2의 트레이를 수납하고 하측의 트레이 수납부와 함께 상기 제 1의 위치로 이동하고, 상기 제 1의 트레이를 상기 하측의 트레이 수납부에 수납함과 동시에 상기 상측의 트레이 수납부를 상방향으로 이동시켜 상기 트레이 수납부에 수납된 상기 제 2의 트레이를 상기 제 1의 위치에 설치하는 것을 특징으로 하는 트레이의 처리 방법이 제안되었다.
본 발명의 트레이 이송 암은, 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있으므로, 제 1의 위치에 있어서 트레이를 교환할 때는, 먼저 제 3의 위치에 설치된 제 2의 트레이를 상하 한 방향의 트레이 수납부에 수닙하여 제 1의 위치까지 이동하고, 여기에서 제 1의 위치에 설치된 제 1의 트레이를 상하 다른 방향의 트레이 수납부에 수납한 후, 상하 한 방향의 트레이 수납부에 수납된 제 2의 트레이를 제 1의 위치에 설치한다.
이렇게, 제 1의 위치에 있어서 제 1의 트레이의 반출 동작과 제 2의 트레이의 반입동작의 사이에 트레이 이송 암을 가로 방향으로 이동시키는 동작이 불필요하게 되므로 트레이 교환시의 동작 행정이 감소함과 동시에 제 1의 위치에서 제 1의 트레이를 반출한 직후에 제 2의 트레이를 제 1의 위치로 반입할 수 있으므로, 상기 제 1의 트레이의 IC등의 옮겨 실음 작업의 처리량이 현저히 향상하게 된다.
(5-2) 상기 발명의 트레이의 처리 방법에 있어서, 제 1의 위치의 제 1의 트레이를 제 2 위치의 제 2 트레이 또는 제 3 위치의 제 3 트레이와 일시적으로 교환할 경우는, 상기 트레이 이송 암의 트레이 수납부의 어느 한 방향에 상기 제 1 트레이를 일시적으로 수납하고, 제 2 또는 제 3의 트레이를 상기 제 1의 위치에 설치함과 동시에 상기 제 1의 위치에서 상기 제 2 또는 상기 트레이를 제거한 후, 상기 트레이 수납부에 수납된 상기 제 1의 트레이를 상기 제 1의 위치에 다시 한 번 설치하는 것이 바람직하다.
제 1의 위치에 있어서 옮겨 싣는 도중의 트레이를 트레이 이송 암의 트레이 수납부에 일시적으로 수납함으로써 본래의 제 2 또는 제 3의 위치로 이송하는 것에 비해서, 동작 행정 및 동작 행정이 짧아지므로 트레이의 교환 속도가 보다 높아지게 된다.
도 1은 본 발명의 IC 시험 장치의 실시 형태를 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 도시한 IC 시험 장치에 있어서 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도.
도 3은 도 1에 도시한 IC 시험 장치에서 사용되는 테스트 트레이를 도시한 일부 분해 사시도.
도 4는 도 3에 도시한 테스트 트레이에 있어서 피시험 IC의 장착 상태를 설명하기 위한 사시도.
도 5는 도 1에 도시한 IC 시험 장치의 테스트 챔버에 있어서 피시험 IC와 테스트 헤드의 전기적 접속 상태를 설명하기 위한 단면도.
도 6은 도 1에 도시한 IC 시험 장치의 테스트 챔버에 있어서 피시험 IC의 테스트 순서를 설명하기 위한 평면도.
도 7은 도 1에 도시한 IC 시험 장치의 IC 스토커의 구조를 도시한 사시도.
도 8은 도 1에 도시한 IC 시험 장치에서 이용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도 9는 도 1에 도시한 IC 시험 장치에서 이용되는 트레이 이송 암을 도시한 사시도.
도 10은 도 1의 XX-XX선에 따른 단면도.
도 11은 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 12는 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 13은 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 14는 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 15는 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 16은 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 17은 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 18은 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 19는 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 20은 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 21은 본 발명의 제 2 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 22은 본 발명의 제 2 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 23은 본 발명의 제 2 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 24은 본 발명의 제 2 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 25는 본 발명의 제 2 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 26은 본 발명의 제 2 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 27은 본 발명의 제 2 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 28은 본 발명의 제 2 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 29는 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 30은 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 31은 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 32는 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 33은 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 34는 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 35는 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 36은 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
도 37은 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서 트레이의 처리 방법을 설명하기 위한 도 10 상당의 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : IC 시험 장치 100 : 챔버부
101 : 항온조 102 : 테스트 챔버
103 : 제열조(除熱槽) 104 : 테스트 헤드
105 : 기판 108 : 테스트 트레이 반송 장치
200 : IC 격납부(제 2, 제 3의 위치)
201 : 시험 전 IC 스토커 202 : 시험 종료 IC 스토커
203 : 트레이 지지 틀 204 : 승강기
205 : 트레이 이송 암 (트레이 이송 수단)
205a, 205b : 트레이 수납부
31 : 볼넷 32 : 베이스 플레이트
33 : 리니어(linear) 가이드 34 : 상측 트레이 수납 플레이트
35 : 상측 트레이 수납 플레이트
36 : 제 1 유체압 실린더(구동 수단)
37 : 제 2 유체압 실린더(구동 수단)
38 : 가이드 핀 39 : 유지용 훅(hook) 기구
40 : 훅 41 : 유체압 실린더
42 : 링크(link) 기구 43 : 근접 센서
206 : 트레이 설치 장치(트레이 설치 수단)
206a : 유지용 훅
207 : 트레이 설치 장치(트레이 설치 수단)
207a : 유지용 훅
300 : 로더부(제 1 위치) 304 : X-Y 반송 장치
301 : 레일 302 : 가동 암
303 : 가동 헤드 305 : 프리사이서(preciser)
306 : 창부(窓部) 306a : 유지용 훅
307 : 승강 테이블(트레이 승강 수단)
400 : 언로더(unloader)부(제 1 위치)
404 : X-Y 반송 장치
401 : 레일 402 : 가동 암
403 : 가동 헤드 405 : 버퍼(buffer)부
406 : 창부 406a : 유지용 훅(유지 슈단)
407 : 승강 테이블(트레이 승강 수단)
KST : 커스터머 트레이(제 1 종류의 트레이, 제 1의 트레이, 제 2의 트레이)
TST : 테스트 트레이(제 2 종류의 트레이)
12 : 사각형 플레임 13 : 살
14 : 장착편 15 : 캐리어 수납부
16 : IC 캐리어 17 : 잠금개(fastener)
18 : 단자 핀 19 : IC 수납부
20 : 압접자(押接子) 21 : 장착용 구멍
22 : 삽입용 구멍 23 : 래치(latch)
24 : 흡착 헤드 25 : 래치 해방 기구
26 : 접촉부
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 따라 설명한다.
<제1 실시형태>
도 1은 본 발명의 IC 시험장치를 도시한 일부 파단 사시도, 도 2는 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도이다. 또, 도 2는 본 실시 형태의 IC 시험장치에 있어서 트레이의 처리 방법을 이해하기 위한 도면으로 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서, 그 기계적(삼차원적)구조는 도 1을 참조하여 설명한다.
본 실시 형태의 IC 시험 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와 여기에서 시험을 행하는 피시험 IC를 격납하고, 또 시험 종료의 IC를 분류하여 격납하는 IC 격납부(200)와 피시험 IC를 챔버부(100
)로 보낸 로더부(300)와 챔버부(100)에서 시험이 행해지는 시험 종료 IC를 분류하여 꺼내는 언로더부(400)로 구성되어 있다.
챔버부(100)
이 IC 시험 장치(1)는, IC에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 가한 상태에서 IC가 적절히 동작하는 지의 여부를 시험(검사)하고, 상기 시험 결과에 따라 IC를 분류하는 장치이고, 이러한 온도 스트레스를 가한 상태에서의 동작 테스트는 시험 대상이 되는 피시험 IC가 다수 탑재된 트레이(이하 커스터머 트레이(KST)라고 한다)에서 상기 IC 시험 장치(1) 내를 반송되는 테스트 트레이(TST)에 피시험 IC를 옮겨 실어 실시한다.
이 테스트 트레이(TST)는 로더부(300)에 피시험 IC를 실은 후 챔버부(100)
로 보내지고, 상기 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 챔버부(100)에 있어서 각 피시험 IC가 시험된다. 그리고, 시험 종료의 피시험 IC가 언로더부(400)로 운반된 후, 상기 언로더부(400)에 있어서 각 피시험 IC는 시험 결과에 따른 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 실어진다.
챔버부(100)는 테스트 트레이(TST)에 실은 피시험 IC에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 주는 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열스트레스를 받은 상태에 있는 피시험 IC를 테스트 헤드에 접촉시키는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)에서 시험된 피시험 IC에서 받은 열스트레스를 제거하는 제열조(除熱槽)(103)로 구성되어 있다.
제열조(103)에서는 항온조(101)에서 고온을 인가한 경우는 피시험 IC를 송풍(送風)에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또 항온조(101)에서 예를 들면 -30℃정도의 저온을 인가한 경우는 피시험 IC를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로(結露)가 생기지 않는 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고, 이 제열된 피시험 IC를 언로더부(400)로 반출한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 챔버부(100)의 항온조(101) 및 제열조(103)는, 테스트 챔버(102)보다 위쪽 방향으로 돌출하도록 배치되어 있다. 여기에서, 테스트 트레이(TST)는 로더부(300)에서 피시험 IC를 옮겨 항온조(101)로 운반된다. 항온조
(101)에는, 그 수직반송장치가 설치되어 있어, 이 수직 반송 장치에 의해 테스트 챔버(102)가 빌 때까지의 시간 동안, 복수 매의 테스트 트레이(TST)가 지지된 상태에서 대기한다. 그리고, 대기중에 피시험 IC에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.
테스트 챔버(102)에는 그 중앙에 테스트 헤드(104)가 배치되어 테스트 헤드(
104)의 위에서 테스트 트레이(TST)가 운반되어, 피시험 IC를 테스트 헤드(104)에 전기적으로 접촉시킴으로써 시험이 행해진다. 시험이 종료한 테스트 트레이(TS
T)는 제열조(103)에서 제열되어 IC의 온도를 실온으로 되돌린 후, 언로더부(400)로 배출된다.
또, 항온조(101)와 제열조(103)의 상부 사이에는 도 1에 도시한 바와 같이 장치 기판(105)이 끼워져, 이 기판(105)에 테스트 트레이 반송장치(108)가 장착되어 있다. 이 기판(105) 위에 설치된 테스트 트레이 반송장치(108)에 의해, 제열조(103)에서 배출된 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통해 항온조(101)로 반송된다.
도 3은 본 실시 형태에서 사용되는 테스트 트레이(TST)의 구조를 도시한 분해 사시도이고, 이 테스트 트레이(TST)는 사각형 플레임(12)에 복수의 살(13)이 평행 또는 등간격으로 설치되어, 이들 살(13)의 양측 및 살(13)과 대향하는 플레임(1
2)의 주변(12a)에 각각 복수의 장착편(14)이 등간격으로 돌출하여 형성되어 있다. 이들 살(13) 사이 및 살(13)과 주변(12a) 사이와 2개의 장착편(14)에 의해 캐리어 수납부(15)가 구성되어 있다.
각 캐리어 수납부(15)에는, 각각 1개의 IC 캐리어(16)가 수납되도록 되어 있고, 이 IC 캐리어(16)는 잠금개(fastener)(17)를 이용하여 2개의 장착편(14)에 플로우팅(floating)상태로 부착되어 있다. 이 때문에 IC 캐리어(16)의 양단부에는 각각 장착편(14)의 장착용 구멍(21)과 위치 결정용 핀 삽입용 구멍(22)이 형성되어 있다. 이러한 IC 캐리어(16)는 예를 들면 하나의 테스트 트레이(TST)에 16×4개 정도 부착되어 있다.
또, 각 인서트(16)는 동일 형상, 동일 치수로 되어 있고, 각각의 IC 캐리어(16)에는 피시험 IC가 수납된다. IC 캐리어(16)의 IC 수용부(19)는 수용하는 피시험 IC의 형상에 따라 결정되어 본 예에서는 도 3에 도시한 바와 같이 사각형의 오목부로 되어 있다.
또, IC 캐리어(16)에는 상기 IC 캐리어(16)에 수납된 피시험 IC의 위치 어긋남과 돌출 방지를 위해, 예를 들면 도 4에 도시한 바와 같은 래치(latch)(23)가 설치되어 있다. 이 래치(23)는, IC 수납부(19)의 저면에서 윗 방향을 향해 일체적으로 형성되어, IC 캐리어(16)를 구성하는 수지 재료의 탄성을 이용하여 피시험 IC를 IC 수납부(19)에 수용할 때 또는 IC 수용부(19)에서 꺼낼 때에, 흡착 패드(24)와 함께 이동하는 래치 해방 기구(25)를 이용하여 2개의 래치(23)의 간격을 넓힘으로써, 피시험 IC의 수용 또는 꺼내기가 행해진다. 그리고, 래치(23)에서 래치 해방 기구(25)를 떼내면, 상기 래치(23)는 그 탄성력에 의해 원래의 상태로 돌아가므로, 수용된 피시험 IC는 위치 어긋남과 돌출이 생기지 않고 유지되게 된다.
IC 캐리어(16)에는, 도 5에 도시한 바와 같이, 피시험 IC의 단자 핀(18)이 하면측에 노출되도록 상기 피시험 IC를 유지한다. 테스트 헤드(104)에서는, 이 노출된 피시험 IC의 핀(18)을 IC 소켓의 접촉부(26)에 밀착시켜 피시험 IC를 테스트 헤드(104)에 전기적으로 접촉시킨다. 이 때문에, 테스트 헤드(104)의 상부에는 피시험 IC를 아래 방향으로 밀착하기 위한 압접자(20)가 설치되어 있다.
여기에서, 테스트 헤드(104)에 대해서 한번에 접속된 피시험 IC는, 도 6에 도시한 바와 같이 4행×16열로 배열된 피시험 IC이면, 예를 들면 4열 걸러 4행의 (사선으로 도시한 부분)피시험 IC를 동시에 시험한다. 즉, 첫번째 시험에서는 1, 5, 9, 13열에 배치된 16개의 피시험 IC를 테스트 헤드(104)에 접속하여 시험하고, 두 번째 시험에서는 테스트 트레이(TST)를 1열만큼 이동시켜 2, 6, 10, 14열에 배치된 피시험 IC를 같은 방법으로 시험하고, 이것을 4회 반복하여 모든 피시험 IC를 시험한다. 이 시험의 결과는 테스트 트레이(TST)에 붙여진 예를 들면 식별 번호와 테스트 트레이(TST) 내부에서 분담된 피시험 IC의 번호로 결정되는 주소에 기억된다. 또, 본 발명에서는 이러한 순서로 시험 방법에 무언가 한정되지 않고, 그 다른 순서로 시험을 행해도 된다.
IC 격납부(200)
IC 격납부(200)에는 시험 전의 피시험 IC를 격납하는 시험전 IC 스토커(201)와, 시험 결과에 따라 분류된 피시험 IC를 격납하는 시험종료 IC 스토커(202)가 설치되어 있다.
시험전 IC 스토커(201) 및 시험종료 IC 스토커(202)는 도 7에 도시한 바와 같이, 틀 형상의 트레이 지지틀(203)과, 이 트레이 지지틀(203)의 하부로부터 침입하여 상부를 향하여 승강 가능하게 한 승강기(204)를 구비하여 구성되어 있다. 트레이 지지틀(203)에는 도 8의 확대도에 도시한 바와 같은 커스터머 트레이(KST)가 복수개로 겹쳐 쌓여 지지되고, 이 겹쳐 쌓인 커스터머 트레이(KST)만이 승강기(204
)에 의해 상하로 이동된다.
그리고, 시험전 IC 스토커(201)에는 여기에서 시험이 행해질 피시험 IC가 격납된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 유지되는 한편, 피시험 IC 스토커(202)에는 시험을 종료한 피시험 IC가 적합하게 분류된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 유지되어 있다.
또한, 이들 시험전 IC 스토커(201)와 시험종료 IC 스토커(202)는 동일한 구조로 되어 있으므로, 시험전 IC 스토커(201)와 시험종료 IC 스토커(202) 각각의 수를 필요에 따라 적합한 수로 설정할 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시한 예에서는 시험전 스토커(201)에 2개의 스토커(STK-B)를 설치하고, 또한 이에 인접하여 언로더부(400)로 보내지는 공(空) 스토커(STK-E)를 2개 설치함과 동시에, 시험종료 IC 스토커(202)에 8개의 스토커(STK-1, STK-2,...,STK-8)를 설치하여 시험결과에 따라 최대 8개 분류로 구분하여 격납할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 양품과 불량품 구별 외에, 양품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 혹은 불량 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 구분된다.
로더부(300)
상술한 커스터머 트레이(KST)는, 로더부(300)에 운반되어 상기 로더부(300)에 있어서 커스터머 트레이(KST)에 적층된 피시험 IC가 로더부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)에 적층된다.
커스토머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 피시험 IC를 옮겨 실은 IC 반송장치(304)로서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 기판(105)의 상부에 가설된 2개의 레일(301)과, 이 2개의 레일(301)에 의해 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST) 사이를 왕복(이 방향을 Y방향이라 함)할 수 있는 가동 암(302)과, 이 가동 암(302)에 의해 지지되어, 가동 암(302)을 따라 X 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(303)를 구비한 X-Y 반송 장치(304)가 사용된다.
이 X-Y 반송장치(304)의 가동 헤드(303)에는 흡착 헤드가 하향으로 장치되어 있고, 이 흡착 헤드가 공기를 흡인하면서 이동함으로써, 커스터머 트레이(KST)로부터 피시험 IC를 흡착하고, 이 피시험 IC를 테스트 트레이(TST)에 옮겨 싣는다. 이렇게 한 흡착 헤드는 가동 헤드(303)에 대하여 예를 들면 8개 정도 장착되어 있고, 한번에 8개의 피시험 IC를 테스트 트레이(TST)에 옮겨 실을 수 있다.
또한, 일반적인 커스터머 트레이(KST)에 있어서는 피시험 IC를 유지하기 위한 오목부가 피시험 IC의 형성보다도 비교적 크게 형성되어 있기 때문에, 커스터머 트레이(KST)에 격납된 상태에서 피시험 IC의 위치는 큰 오차를 갖고 있다. 따라서, 이 상태에서 피시험 IC를 흡착 헤드에 흡착하여 직접 테스트 트레이(TST)로 운반하면, 테스트 트레이(TST)에 형성된 IC 수납 오목부에 정확하게 떨어뜨리는 것이 곤란하게 된다.
이 때문에, 본 실시형태의 IC 시험장치(1)에서는 커스터머 트레이(KST)의 설치 위치와 테스트 트레이(TST) 사이에 프리사이저(305)라고 하는 IC 위치 수정수단이 설치되어 있다. 이 프리사이저(305)는 비교적 깊은 오목부를 가지고, 이 오목부의 주변이 경사면으로 둘러싸인 형상으로 되어 있으므로, 이 오목부에 흡착헤드에 흡착된 피시험 IC를 떨어뜨리면, 경사면에서 피시험 IC의 낙하 위치가 수정되게 된다. 이에 따라, 8개의 피시험 IC의 상호 위치가 정확하게 정해져, 위치가 수정된 피시험 IC를 재차 흡착헤드로 흡착하여 테스트 트레이(TST)에 옮겨 실음으로써, 테스 트레이(TST)에 형성된 IC 수납 오목부에 정밀도가 좋게 피시험 IC를 옮겨 실을 수 있다.
도 10은, 도 1의 XX-XX선에 따른 단면도이고, 기판(105), 후술하는 트레이 이송 암(205) 및 IC 격납부(200)의 종단면도이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 로더부(300)의 기판(105)에는, 상기 로더부(300)에 운반된 커스터머 트레이(KST)가 기판(105)의 상면에 대하도록 배치된 한 쌍의 창부(306. 306)가 개설되어 있다. 또, 이 창부(306)의 각각에는, 상기 창부(306)에 운반된 커스터머 트레이(KST)를 유지하기 위한 유지용 훅(306a)이 설치되어 있고, 커스터머 트레이(KST)의 상면이 창부를 통해서 기판(105)의 표면에 대한 위치에서 커스터머 트레이(KST)가 유지된다.
또, 각각의 창부(306)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블(307)이 설치되어 있고, 여기에서는 시험전의 피시험 IC가 옮겨 적층되어 비게 된 커스터머 트레이(KST)를 실어서 하강하고, 이 공 트레이를 트레이 이송 암(205)의 하측 트레이 수납부로 받아 건넨다.
언로더부(400)
언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 X-Y 반송 장치(304)와 동일 구조인 X-Y 반송 장치(404,404)가 설치되어, 이 X-Y 반송 장치(404, 404)에 의해 언로더부
(400)에 운반된 테스트 트레이(TST)로부터 시험 종료 IC가 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 실어진다.
도 10의 기판(105), 트레이 이송 암(205) 및 IC 격납부(200)의 종단면도에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)의 기판(105)에는 상기 언로더부(400)에 운반된 커스터머 트레이(KST)가 기판(105)의 상면에 접하도록 배치되는 한 쌍의 창부(406, 406)가 두 쌍 개설되어 있다. 또, 이 창부(406)의 각각에는 상기 창부(406)에 운반된 커스터머 트레이(KST)를 유지시키기 위한 유지용 훅(406a)이 설치되어 있고, 커스터머 트레이(KST)의 상면이 창부(406)를 통하여 기판(105)의 표면에 접하는 위치에서 커스터머 트레이(KST)가 유지된다. 유지용 훅(406a)의 구체적 구성은 특별히 한정되지 않고 예를 들면 기구적으로 커스터머 트레이(KST)를 감싸거나 또는 흡작 수단에 의해 커스터머 트레이(KST)를 유지할 수 있다.
또, 각각의 창부(406)의 하측에는, 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블(407)이 설치되어 있고, 여기에서는 시험 종료 피시험 IC가 옮겨 실어져 가득 채워진 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하고, 이 가득찬 트레이를 트레이 이송 암(205)의 하측 트레이 수납부로 전달한다. 또, 승강 테이블(407)의 대신에 각각의 창부(406)의 바로 아래에 위치하는 스토커(STK)의 승강기에 의해 커스터머 트레이(KST)의 승강을 행할 수 있다.
이와 관련하여, 본 실시 형태의 IC 시험 장치(1)에서는, 구분 가능한 범주는 최대 8종류이긴 하지만, 언로더부(400)의 창부(406)에는 최대 4매의 커스터머 트레이(KST)밖에 배치할 수 없다. 따라서, 실시간에 분류할 수 있는 범주는 4종류로 규제된다. 일반적으로, 양품을 고속응답소자, 중속응답소자, 저속응답소자의 3개의 범주로 분류하고 이것에 불량품을 더하여 4개의 범주로 충분하지만, 예를 들면 재시험을 필요로 하는 것 등과 같이 이들의 범주에 속하지 않는 범주가 생기는 경우도 있다.
이와 같이, 언로더부(400)의 창부(406)에 배치된 4개의 커스터머 트레이
(KST)에 할당된 범주 이외의 범주로 분류된 피시험 IC가 발생하는 경우에는, 언로더부(400)에서 1매의 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)로 되돌리고, 이것의 대신에 새로이 발생한 범주의 피시험 IC를 격납해야 할 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)로 전송하고, 그 피시험 IC를 격납하면 된다. 단, 구분 작업의 도중에커스터머 트레이(KST)를 바꾸어 넣으면 그 사이는 구분 작업을 중단하지 않으면 안 되어, 처리량(through put)이 저하하는 문제가 있다. 이 때문에, 본 실시 형태의 IC 시험 장치(1)에서는, 언로더부(400)의 테스트 트레이(TST)와 창부(406)의 사이에 버퍼(buffer)부(405)를 설치하고, 이 버퍼부(405)에는 드물게 발생하는 범주의 피시험 IC를 일시적으로 보관하도록 하고 있다.
예를 들면, 버퍼부(405)로서는 20∼30개 정도의 피시험 IC를 격납할 수 있는 용량의 것을 가져옴과 동시에, 버퍼부(405)의 각 IC 격납 위치에 격납되는 IC의 범주를 각각 기억하는 메모리를 설치하고 버퍼부(405)에 일시적으로 보관한 피시험 IC의 범주와 위치를 각 피시험 IC마다 기억시켜 둔다. 그리고, 구분 작업의 사이 또는 버퍼부(405)가 가득찬 시점에서, 버퍼부(405)에 보관되어 있는 피시험 IC가 속하는 범주의 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)에서 불러내어, 그 커스터머 트레이(KST)에 수납한다. 이 때, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관되는 피시험 IC가 복수의 범주인 경우도 있는 바, 이러한 때는 커스터머 트레이(KST)를 불러낼 때에 한 번에 복수의 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)의 창부(406)로 불러내면 된다.
트레이 이송 암(205)
도 1에 도시한 바와 같이, 피시험 IC 스토커(201) 및 시험 종료 IC 스토커(202)의 상부에는, 기판(105)의 사이에 있어서, 피시험 IC 스토커(201)와 시험 종료 IC 스토커(202)의 배열 방향의 전범위에 걸쳐 이동하는 트레이 이송 암(205)이 설치되어 있다. 본 예에서는 피시험 IC 스토커(201) 및 시험 종료 IC 스토커(202)의 바로 위(Y축 방향에 어긋남 없음)에 로더부(300) 및 언로더부(400)의 창(306, 406)이 설치되어 있으므로, 트레이 이송 암(205)도 X축 및 Z축 방향으로만 이동가능하게 되어 있다. 덧붙여 말하자면, IC 격납부(200)와 로더부(300) 또는 언로더부(400)의 위치 관계에 의해서는 트레이 이송 암(205)을 X축, Y축의 모든 방향으로 이동가능하도록 해도 된다.
이 트레이 이송 암(205)은, 커스터머 트레이(KST)를 상하로 나란히 유지하기 위한 한 쌍의 트레이 수납부(205, 205b)를 구비하여 로더부(300) 및 언로더부(400)와 피시험 IC 스토커(201) 및 피시험 IC 스토커(202)의 사이에 커스터머 트레이(KS
T)의 이송을 행한다.
도 9는, 트레이 이송 암(205)의 구체적 실시 형태를 도시한 사시도이고, X축 방향으로 연재하여 동작하는 볼넷(31)에 의해 상기 X축 방향으로 이동하는 베이스 플레이트(32)를 구비하고, 이 베이스 플레이트(32)의 한쪽 주면에 Z축 방향으로 연이어 존재하는 리니어(linear) 가이드(33)을 통하여 2매의 트레이 수납 플레이트
(34, 35)가 설치되어 있다.
상측에 위치한 트레이 수납 플레이트(34)에는, 베이스 플레이트(32)에 고정된 제 1 유체압 실린더(36)의 로드가 고정되어 있고, 상기 제 1 유체압 실린더(36)가 작동함으로써, 트레이 수납 플레이트(34)는 리니어 가이드(33)를 따라 Z축 방향으로 이동한다. 한 편, 하측에 위치하는 트레이 수납 플레이트(35)에는, 베이스 플레이트(32)에 고정된 제 2 유체압 실린더(37)의 로드가 고정되어 있고, 상기 제 2 유체압 실린더(37)가 작동함으로써 트레이 수납 플레이트(35)는 리니어 가이드를 따라 Z축 방향으로 이동한다.
상측에 위치하는 트레이 수납 플레이트(34)의 상면에는, 커스터머 트레이
(KST)의 주변을 가이드하기 위한 가이드 핀(38)이 적당한 개소에 설치되어 있고, 가이드 핀(38)에 따라 커스터머 트레이(KST)를 유지할 수 있다.
이것에 대해서, 하측의 트레이 수납 플레이트(35)는 그 하면에 커스터머 트레이(KST)를 유지하므로 상기 커스터머 트레이(KST)가 낙하하지 않도록 유지용 훅 기구(39)가 설치되어 있다. 이 유지용 훅 기구(39)는, 예를 들면 도 9에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(KST)의 네 모서리에 상당하는 위치에 배치된 훅(40)을 유체압 실린더(41)에서 동작하는 링크 기구(42)로 개폐하도록 구성되어 있다. 즉, 커스터머 트레이(KST)를 유지할 때에는, 훅(40)을 열어 두고 커스터머 트레이(KST)를 유지한 상태에서 상기 훅(40)을 닫음으로써 커스터머 트레이(KST)가 트레이 수납 플레이트(35)에 유지된다. 마찬가지로, 커스터머 트레이(KST)를 해방할 때에는, 훅(40)을 닫은 채 목적으로 하는 위치에 이동하고, 여기에서 훅(40)을 열음으로써 커스터머 트레이(KST)를 해방시킬 수 있다.
또, 상측의 트레이 수납 플레이트(34) 및 하측의 트레이 수납 플레이트(35)의 각각에는 커스터머 트레이(KST)의 유무를 검출하기 위한 근접 센서(43)가 설치되어 있고, 상기 근접 센서(43)의 검출 신호는 도면에 도시되지 않은 제어 장치로 송출된다. 또, 볼넷(31)의 회전 구동 제어, 제 1 및 제 2 유체압 실린더(36, 37)및 유지용 훅 기구(39)의 유체압 실린더(41)의 제어는, 같은 도면에 도시되지 않은 제어 장치에 의해 실행된다.
도 9에 도시한 예로서는, 하나의 베이스 플레이트(32)에 상하 한 쌍의 트레이 수납 플레이트(34, 35)가 설치되어 있지만, 도 1에 도시한 바와 같이 이 한 쌍의 트레이 수납 플레이트(34, 35)를 X축 방향으로 한 쌍 더 배설하고, 상하의 트레이 수납 플레이트(34, 35)의 각각에서 2매씩의 커스터머 트레이(KST)를 한 번에 이송하도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 도10에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 트레이 수납부의 피치(P1)와 후술하는 트레이 설치 장치(206)의 피치(P2), 로더부(300) 및 언로더부(400)의 창부(306, 406)의 각각의 피치(P3, P4, P5) IC 격납부(200)의 스토커(STK)의 피치(P6)와의 전체를 같이 설정하는 것이 바람직하다.
한 편, 언로더부(400)에 이송되는 빈 커스터머 트레이(KST)는, IC 격납부(20
0)중의 공 트레이 스토커(STK-E)에서 공급되지만 이 공 트레이 스토커(STK-E)에 수납된 공트레이를 트레이 이송 암(205)의 상측의 트레이 수납부(205a)에 설치하기 위해, 도 1 및 도 10에 도시한 바와 같이 트레이 세트 장치(206)가 설치되어 있다.
이 트레이 세트 장치(206)는, 바로 아래에 위치하는 공 트레이 스토커(STK-E)에서 승강기(204)에 의해 공 트레이가 상승하면, 이 공 트레이를 유지용 훅(206
a)으로 유지한다. 유지용 훅(206a)은 공트레이를 유지하는 때는 닫고, 해방하는 때는 열도록 구성되어 있다.
또, 본 실시 형태에서는 공 트레이 스토커(STK-E)의 바로 위에 트레이 설치 장치(206)를 배치했지만 이것은 특별히 한정되지 않고 다른 위치여도 된다. 단, 이 경우에는, 승강기(204)에 의해서만은 공 트레이 스토커(STK-E)에서 공 트레이를 트레이 설치 장치(206)로 이송할 수 없으므로, X축 또는 Y축 방향에 대해서 공 트레이를 이동시키는 수단을 별도로 설치할 필요가 있다. 또, 트레이 설치 장치(206)의 기능을 로더부(300)와 언로더부(400)의 창부(306, 406)에서 행하도록 해도 된다.
덧붙여 말하자면, 본 실시 형태에서는 베이스 플레이트(32)에 상측 트레이 수납 플레이트(34)와 하측 트레이 수납 플레이트(35)를 고정하고 하나의 볼넷(31)으로 양 트레이 수납 플레이트(34, 35)를 일제히 이동시키도록 구성했지만, 본 발명의 트레이 이송 암(205)은 이것에만 한정되지 않고, 상측 트레이 수납 플레이트
(34)와 하측 트레이 수납 플레이트(35)를 따로따로 볼넷에 의해 독립하여 이동시키도록 구성해도 된다.
다음으로 동작을 설명한다.
도 11∼도 20은, 언로더부(400)의 한 쌍의 창부(406)(한 방향만을 도시함)에 있어서 가득찬 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)의 스토커로 제거하고, 상기 창부(406)에 빈 커스터머 트레이(KST)를 설치하기까지의 일련의 동작을 도시한 도 10에 상당하는 단면도이다.
도 11은 언로더부(400)의 창부(406)에 빈 커스터머 트레이(KST)를 설치하고, 상기 언로더부(400)에서 반출된 테스트 트레이(TST)로부터 시험 종료의 피시험 IC를 바꾸어 싣고 있는 단계를 도시한다. 이 때, 창부(406)에 설치된 유지용 훅(406a)은 닫혀 있다.
이 상태에서 언로더부(400)의 창부(406)에 설치된 커스터머 트레이(KST)가 가득차게 되면, 이 커스터머 트레이(KST)를 대응하는 범주의 스토커(STK-1∼8)에 이송함과 동시에 빈 커스터머 트레이(KST)를 공 트레이 스토커(STK-E)에서 언로더부(400)의 창부(406)에 설치한다. 이하에 그 순서를 도시한다.
또, 이하의 예에서는, 언로더부(400)의 2개의 창부(406)에 설치된 커스터머 트레이(KST)가 어느 쪽에나 가득찬 경우를 예를 들어 본 발명을 설명했지만, 어느 한 방향의 커스터머 트레이(KST)가 가득차게 된 경우에도 트레이 이송 암(205)의 한 방향의 트레이 수납부만을 사용하여 같은 동작을 행하면 된다.
먼저, 도 12에 도시한 바와 같이 언로더부(400)의 창부(406)에 설치된 커스터머 트레이(KST)가 가득차게 되기 전에, 공 테스트 스토커(STK-E)의 승강기(204)를 상승시켜 포개어 쌓은 빈 커스터머 트레이(KST)를 트레이 세트 장치(206)까지 상승시킨다. 이 때, 트레이 설치 장치(206)의 유지용 훅(206a)은 최초는 닫히게 하고, 승강기(204)에 의해 커스터머 트레이(KST)가 트레이 설치 장치(206)에 설치되면 닫힌다. 이것에 의해 승강기(204)가 하강하여 빈 커스터머 트레이(KST)를 유지할 수 있다.
빈 커스터머 트레이(KST)가 트레이 설치 장치(206)에 설치되면, 도 13에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 트레이 설치 장치(206)의 바로 아래에 올 때까지 X축 방향으로 이동시키고, 이 위치에서 제 1 유체압 실린더(36)를 작동시켜 상측의 트레이 수납부(205a)를 상승시킨다. 그리고, 트레이 설치 장치(206)의 유지용 훅(206a)을 열어 빈 커스터머 트레이(KST)를 이송암(205)의 상측의 트레이 수납부(205a)에 옮겨 싣는다. 상측의 트레이 수납부(205a)에 빈 커스터머 트레이(KST)가 옮겨 실어지면, 다시 제 1 유체압 실린더(36)를 작동시켜 상측의 트레이 수납부
(205a)를 원위치까지 하강시킨다.
이 상태에서 언로더부(400)의 창부(406)에 설치된 커스터머 트레이(KST)가 가득차게 되면, 도 14에 도시한 바와 같이 먼저 창부(406)의 유지용 훅(406a)를 열고 상승 테이블(407)을 하강시킴으로써 가득찬 커스터머 트레이(KST)가 트레이 이송 암(205)보다 아래 방향에 위치하기까지 Z축 방향으로 하강시킨다.
그리고, 도 15에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 승강 테이블(407)의 바로 위에 위치하기까지 X축 방향으로 이동시키고, 이 위치에서 도 16에 도시한 바와 같이 상측의 트레이 수납부(205a)를 언로더부(400)의 창부(406)까지 상승시킴과 동시에 하측의 트레이 수납부(205b)를 승강 테이블(407)까지 하강시킨다. 상측의 트레이 수납부(205a)는 제 1유체압 실린더(36)를 작동시킴으로써 상승시키고 하측의 트레이 수납부(205b)는 제 2 유체압 실린더(37)를 동작시킴으로써 하강시킨다.
도 16에 도시한 상태에 있어서, 언로더부(400)의 창부(406)에 설치된 유지용 훅(406a)을 닫음으로써, 상측의 트레이 수납부(205a)에 의해 여기에 운반된 빈 커스터머 트레이(KST)를 유지한다. 또, 하측의 트레이 수납부(205b)에 설치된 훅(40)을 닫음으로써 승강 테이블(407)에 탑재된 가득 찬 커스터머 트레이(KST)를 하측의 트레이 수납부(205b)에 유지한다.
이 상태를 도 17에 도시했지만, 언로더부(400)의 창부(406)에는 빈 커스터머 트레이(KST)가 설치되었으므로, 이 이하 테스트 트레이(TST)에서 다음의 피시험 IC를 옮겨 실을 수 있다.
가득 차게 된 2개의 커스터머 트레이(KST)를 유지한 트레이 이송 암(205)은 이들의 커스터머 트레이(KST)에 할당된 범주의 피시험 IC 스토커(202)(STK-1∼8)로 이동하고, 여기에 커스터머 트레이(KST)를 수납한다. 즉, 도 17에 도시한 트레이 이송 암(205)의 좌측에 유지된 커스터머 트레이(KST)가 피시험 스토커(202)중 범주 STK-4에 속하고 좌측에 유지된 커스터머 트레이(KST)가 범주 STK-2에 속하는 것으로 하면, 도 18에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 우측의 트레이 수납부
(205b)가 피시험 IC 스토커(STK-4)의 바로 위에 위치하기까지 X축 방향으로 이동시키고, 이 위치에서 우측의 트레이 이송 암(205)의 하측의 트레이 수납부(205b)만을 Z축 방향으로 하강시킨다.
이것과 동시에 시험 종료 IC 스토커(STK-4)의 승강기(204)를 상승시키고 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)를 받아 들이러 가도록 한다. 승강기(204)가 하측의 트레이 수납부(205b)까지 이르면, 상기 트레이 수납부(205b)의 훅(40)을 열고, 커스터머 트레이(KST)를 승강기에 옮겨 싣는다. 그리고, 승강기(204)를 원위치까지 하강시킴으로써 도 20에 도시한 바와 같이 피시험 IC가 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)를 이것에 할당된 스토커(STK-4)에 수납할 수 있다. 또, 이 사이에 승강 테이블(407)을 언로더부(400)의 창부(406)까지 상승시킨다.
이것과 마찬가지로, 좌측의 트레이 이송 암(205)에 유지된 커스터머 트레이(KST)를 스토커(STK-2)에 수납하기 위해, 도 19에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 좌측의 트레이 수납부(205b)가 시험 종료 IC 스토커(STK-2)의 바로 위에 위치할 때까지 X축 방향으로 이동시켜, 이 위치에서 좌측의 트레이 이송암(20
5)의 하측의 트레이 수납부(205b)만을 Z축 방향으로 하강시킨다. 이것과 동시에, 시험 종료 IC의 스토커(STK-2)의 승강기(204)를 상승시켜, 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)를 받아 들이러 가도록 한다. 승강기(204)가 하측의 트레이 수납부(205
b)까지 이르면, 상기 트레이 수납부(205b)의 훅(40)을 열고, 커스터머 트레이(KST)를 승강기(204)에 옮겨 싣는다. 그리고, 승강기(204)를 원위치까지 하강시킴으로써, 도 20에 도시한 바와 같이 피시험 IC가 가득찬 커스터머 트레이(KST)를 이것에 할당된 스토커(STK-2)에 수납할 수 있다.
이렇게, 본 실시 형태의 IC 시험 장치(1)에 의하면, 언로더부(400)에 있어서 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)와 빈 커스터머 트레이(KST)를 교환할 때에, 도 16에 도시한 바와 같이 트레이 이송암(205)이 이동하지 않고 그 위치에서 가득찬 트레이를 받고 공 트레이를 주는 것을 동시에 행할 수 있으므로, 교환 행정이 그 만큼 단축되어, 트레이 교환 속도가 높아진다. 더욱이, 언로더부(400)에 대한 공 트레이의 설치 교환 행정의 전 단계, 즉 도16에 도시한 단계에서 행할 수 있으므로, 가득찬 트레이의 이송이 남아 있어도 언로더부(400)에 있어서 테스트 트레이에서의 피시험 IC의 옮겨 실음 작업을 시작할 수 있어, IC 시험 장치의 처리량이 향상하게 된다.
또, 두 쌍의 트레이 수납부(205)의 피치(P1)가 트레이 세트 장치(206)의 피치(P2), 로더부(300) 및 언로더부(400)의 창부(306, 406)의 각각의 피치(P3, P4, P5), IC 격납부(200)의 스토커(STK)의 피치(P6)와 같이 설정되어 있으므로, 같은 위치에서 2개의 커스터머 트레이(KST)를 동시에 이동시킬 수 있고, 이것에 의해서도 교환 속도가 높아지게 된다.
<제2 실시형태>
본 발명의 IC 시험 장치에서 사용되는 트레이 이송 암(205)의 트레이 수납부
(205a, 205b)에는 각종의 이용 방법이 있다.
상기 제 1의 실시 형태에서는, 언로더부(400)에서 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)를 빈 커스터머 트레이(KST)로 교환하는 데에 사용했지만, 언로더부(40
0)에 배치된 4개의 커스터머 트레이(KST)의 어딘가를 일시적으로 맡고, 그 사이에 다른 범주의 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)에 설치하여 피시험 IC의 옮겨 실음을 행한 후, 먼저 트레이 이송 암(205)에 맡긴 커스터머 트레이(KST)를 다시 언로더부(400)에 설치하여 다음의 피시험 IC를 옮겨 실을 수 있다.
즉, 이미 언급한 바와 같이 언로더부(400)의 창부(406)에 배치된 네 개의 커스터머 트레이(KST)에 할당된 범주 이외의 범주로 분류된 피시험 IC가 발행한 경우에는 언로더부(400)에서 1매의 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)로 되돌리고, 이것에 대신해 새로이 발생한 범주의 피시험 IC를 격납해야 할 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)에 전송하고, 그 피시험 IC를 격납하면 되지만 구분 작업의 도중에 커스터머 트레이(KST)를 바꾸어 넣으면 그 사이는 구분 작업을 중단하지 않으면 안되고, 처리량이 저하하는 문제가 있다. 이 때문에, 본 실시 형태의 IC 시험 장치(1)에서는 언로더부(400)의 테스트 트레이(TST)와 창부(406)와의 사이에 버퍼부(405)를 설치하고, 이 버퍼부(405)에 드물게 발생하는 범주의 피시험 IC를 일시적으로 맡도록 하고 있다.
이것과는 별도로 또는 이것과 병용하여, 도 21∼도 28에 도시한 트레이의 처리 방법을 채용할 수도 있다. IC 시험 장치(1)는 상술한 제 1 실시 형태와 같은 것을 사용하기 때문에 그 상세한 설명은 생략한다.
먼저, 도 21은 한 방향의 언로더부(400)에 있어서 테스트 트레이(TST)에서 커스터머 트레이(KST)로 시험 종료 IC를 바꿔 싣고 있는 상태를 도시한 단면도(도1
0에 상당한다)이고, 우측의 커스터머 트레이(KST)를 일시적으로 제거하여 다른 트레이로서 빈 커스터머 트레이(KST)를 우측의 창부(406)에 반송하는 경우에 대해서 설명한다.
먼저, 도 21에 도시한 바와 같이 언로더부(400)의 우측의 승강 테이블(407)을 하강시킴과 동시에 공 트레이 스토커(STK-E)의 승강기(204)를 상승시켜 트레이 이송 암(205)의 우측(좌측이어도 된다)의 아래 트레이 수납부(205b)에 공 트레이(K
ST)를 보낸다. 언로더부(400)의 우측의 창부(406)에 설치된 커스터머 트레이(KST)는, 유지용 훅(406a)을 닫아 둠으로써 유지해 둔다. 또, 트레이 이송 암(205)의 하측의 트레이 수납부(205b)에 공 트레이(KST)를 받고 훅(40)을 닫음으로서 상기 공 트레이(KST)를 유지한다.
다음으로, 도 22에 도시한 바와 같이 트레이 이송암(205)을 언로더부(400)의 바로 아래에 위치할 때까지 X축 방향으로 이동시키고, 여기에서 하측의 트레이 수납부(205b)에 유지된 공 트레이(KST)를 승강 테이블(407)로 보내야 하는 상기 하측의 트레이 수납부(205b)를 하강시킨다. 하측의 트레이 수납부(205b)가 승강 테이블(407)에 근접하면, 하측의 트레이 수납부의 훅(40)을 열어 공 트레이(KST)를 승강 테이블(407)에 싣는다.
이것과 동시에, 또는 이것과 서로 전후해서 상측의 트레이 수납부(205a)를 상승시켜 언로더부(400)의 창부(406)에 유지된 커스터머 트레이(KST)를 받아 들이러 간다. 즉, 상측의 트레이 수납부(205a)가 창부(406)에 근접하여 트레이 수납부
(205a)에 커스터머 트레이(KST)를 실으면 유지용 훅(hook)을 열어 커스터머 트레이(KST)를 해방하고, 상기 커스터머 트레이(KST)를 트레이 수납부(205a)로 보낸다.
다음으로 도 23에 도시한 바와 같이 상측의 트레이 수납부(205a)를 원위치까지 하강시킴과 동시에 하측의 트레이 수납부(205b)를 원위치까지 상승시킨다. 이것에 의해 언로더부(400)의 창부(406)에서 상측의 트레이 수납부(205a)에 커스터머 트레이(KST)가 받아들여져, 하측의 트레이 수납부(205b)에서 승강 테이블(407)로 공 트레이(KST)가 전달되게 된다.
그리고, 도 24에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 X축 방향으로 이동시켜 일단 그 위치에서 대피한 후, 승강 테이블(407)을 창부(406)까지 상승시키고 유지용 훅(406a)을 닫음으로써 공 트레이(KST)를 언로더부(400)의 창부에 설치한다. 도 24에 도시한 상태에서, 공 트레이(KST)에 할당된 범주의 피시험 IC를 상기 공 트레이(KST)에 옮겨 싣는다. 또, 이 상태에서의 트레이 이송암(205)의 대피 위치는 도시하는 원위치의 어딘가에 한정되지 않고, 다른 위치이어도 된다.
이 옮겨 실음 작업을 종료하면, 현재 트레이 이송암(205)에 일시적으로 맡긴 작업 도중의 커스터머 트레이(KST)를 원래의 창부(406)로 되돌린다. 즉, 도 25에 도시한 바와 같이 언로더부(400)의 유지용 훅(406a)을 열어 커스터머 트레이(KST)를 해방한 후, 승강 테이블(407)을 하강시킨다.
이어서 도 26에 도시한 바와 같이, 트레이 이송 암(205)을 언로더부(400)의 바로 아래로 이동시켜 이 위치에서 도 27에 도시한 바와 같이 상측의 트레이 수납부(205a)에 맡긴 작업 도중의 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)의 창부(406)로 받아야 하는 상기 상측의 트레이 수납부(205a)를 상승시킨다. 상측의 트레이 수납부(205a)가 창부(406)에 근접하면 상기 창부의 유지용 훅(406a)을 닫아 커스터머 트레이(KST)를 유지한다.
이것과 동시에, 또는 이것과 서로 전후하여 하측의 트레이 수납부(205b)를 하강시켜 승강 테이블(407)에 실은 커스터머 트레이(KST)를 받아 들여 간다. 즉, 하측의 트레이 수납부(205b)가 승강 테이블(407)에 근접하면 훅(40)을 닫아 커스터머 트레이(KST)를 유지한다. 그리고, 상측의 트레이 수납부(205a)를 원위치까지 하강시킴과 동시에 하측의 트레이 수납부(205b)를 원위치까지 상승시킨다. 이것에 의해, 언로더부(400)의 창부(406)에 대해서 작업 도중의 커스터머 트레이(KST)가 받아지고, 하측의 트레이 수납부(205b)에 대해서 커스터머 트레이(KST)가 받아 들여지게 된다.
그리고, 도 28에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 X축 방향으로 이동시켜 일단 그 위치에서 대피한 후, 승강 테이블(407)을 창부(406)까지 상승시킨다. 트레이 이송 암(205)의 하측의 트레이 수납부(205b)에 유지된 커스터머 트레이
(KST)는, 그 범주에 따른 IC 격납부(200)의 스토커(STK)로 반송해도 되고, 도 28에 도시한 상태에서 대기하고, 다음으로 그 범주에 속하는 피시험 IC가 발생하면, 도 21∼도 28에 도시한 순서로 다시 커스터머 트레이(KST)에 바꾸어 넣어도 된다.
이렇게, 본 실시 형태의 IC 시험 장치(1)에 의하면, 옮겨 싣는 도중의 커스터머 트레이(KST)를 트레이 이송 암(205)의 트레이 수납부(205a)에 일단 맡기고 이 상태에서 다른 커스터머 트레이(KST)에의 옮겨 실음이 종료하기까지 대기하기 때문에 하나하나의 IC 격납부에 상기 커스터머 트레이(KST)를 운반하는 데에 비해서 교환 속도가 빨라지고, 처리량도 향상한다.
또, 본 실시 형태에서는 작업 도중의 커스터머 트레이(KST)를 상측의 트레이 수납부(205a)에 맡겼지만 본 발명에서는 이것에만 한정되지 않고, 하측의 트레이 수납부(205b)에 맡길 수도 있다.
<제3 실시형태>
상술한 실시 형태에서는, 본 발명의 트레이 이송 암(205)을 언로더부(400)에 있어서 커스터머 트레이(KST)의 교환에 적용했지만, 본 발명의 트레이 이송 암(205
)은 로더부(300)에 있어서 커스터머 트레이(KST)의 교환에도 적용할 수 있다.
IC 시험 장치(1)는, 상술한 제 1 실시 형태와 같은 것을 사용하므로 그 상세한 설명은 생락하지만, 로더부(300)에 있어서는 도 10에 도시한 바와 같이, 시험 전의 피시험 IC가 적층된 커스터머 트레이(KST)(이것은 IC 격납부(200)의 스토커(STK-B)에 수납되어 있다)를 로더부(300)의 창부(306)에 반송하고 여기에서 테스트 트레이(TST)에 피시험 IC를 옮겨 실은 후, 비게 된 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)의 공 트레이 스토커(STK-E)에 반송하는 것이 행해진다.
도 29∼도 37을 참조하면서 커스터머 트레이의 처리 방법을 설명한다.
도 29∼도 37은 로더부(300)의 한 쌍의 창부(306, 306)에 있어서 비게 된 커스터머 트레이(KST)를 IC 격납부(200)의 공 트레이 스토커(STK-E)에 제거하고, 상기 창부(306, 306)에 시험 전의 피시험 IC가 탑재된 커스터머 트레이(KST)를 설치하기까지의 일련의 동작을 도시한 도 10에 상당하는 단면도이다.
먼저 도 29는, 로더부(300)의 창부(306, 306)에 시험 전의 피시험 IC가 가득차 탑재된 커스터머 트레이(KST)를 설치하고, 상기 로더부(300)에 반입된 테스트 트레이(TST)에 시험전의 피시험 IC를 옮겨 싣고 있는 단계를 도시한다. 이 때, 창부에 설치된 유지용 훅(306a)은 닫혀 있다.
또, 이하의 예에서는 로더부(300)의 2개의 창부(306, 306)에 설치된 커스터머 트레이(KST)가 어딘가에 비게 된 경우를 예를 들어 본 발명을 설명하지만, 어딘가 한 방향의 커스터머 트레이(KST)가 비게 된 경우에도, 트레이 이송 암(205)의 한 방향의 트레이 수납부만을 이용하여 같은 동작을 행하면 된다.
먼저, 도 30에 도시한 바와 같이 로더부(300)의 창부(306)에 설치된 커스터머 트레이(KST)가 비게 되기 전에, 시험 전 IC 스토커(201)의 스토커(이하, STK-B라 함)의 승강기(204)를 상승시켜 포개어 쌓인 커스터머 트레이(KST)를 트레이 설치 장치(207)까지 상승시킨다. 이 때, 트레이 설치 장치(207)의 유지용 훅(207a)은 최초는 열리게 하고, 승강기(204)에 의해 커스터머 트레이(KST)가 트레이 설치 장치(207)에 설치되면 닫힌다. 이것에 의해, 승강기(204)가 하강해도 피시험 IC가 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)를 유지할 수 있다. 또, 트레이 설치 장치(207)는 제 1실시 형태에서 설명한 트레이 설치 장치(206)와 같은 구성이다.
가득찬 커스터머 트레이(KST)가 트레이 설치 장치(207)에 설치되면 도 31에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 트레이 설치 장치(207)의 바로 아래에 오기까지 X축 방향으로 이동시켜 이 위치에서 제 1 유체압 실린더(36)를 동작시켜 상측의 트레이 수납부(205a)를 상승시킨다. 그리고, 트레이 설치 장치(207)의 유지용 훅(207a)를 열어 가득 찬 커스터머 트레이(KST)를 트레이 이송 암(205)의 상측의 트레이 수납부(205a)에 옮겨 싣는다. 상측의 트레이 수납부(205a)에 가득찬 커스터머 트레이(KST)가 옮겨 실어지면 다시 제 1 유체압 실린더(36)를 동작시켜 상측의 트레이 수납부(205a)를 원위치까지 하강시킨다.
이 상태에서 로더부(300)의 창부(306)에 설치된 커스터머 트레이(KST)가 비게 되면, 도 32에 도시한 바와 같이 먼저 창부(306)의 유지용 훅(306a)을 열고 승강 테이블(307)을 하강시킴으로써 비게 된 커스터머 트레이(KST)가 트레이 이송 암(205)보다 아래 방향에 위치할 때까지 Z축 방향으로 하강시킨다.
그리고, 도 33에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 승강 테이블(307)의 바로 위에 위치하기까지 X축 방향으로 이동시키고, 이 위치에서 도 34에 도시한 바와 같이, 상측의 트레이 수납부(205a)를 로더부(300)의 창부(306)까지 상승시킴과 동시에 하측의 트레이 수납부(205b)를 승강 테이블(307)까지 하강시킨다. 상측의 트레이 수납부(205a)는 제 1 유체압 실린더(36)를 작동시킴으로써 상승시키고, 하측의 트레이 수납부(205b)는 제 2 유체압 실린더(37)를 작동시킴에 의해 하강시킨다.
도 34에 도시한 상태에 있어서, 로더부(300)의 창부(306)에 설치된 유지용 훅(306a)을 닫음으로써 상측의 트레이 수납부(205a)에 의해 여기에 운반된 가득찬 커스터머 트레이(KST)를 유지한다. 또, 하측의 트레이 수납부(205b)에 설치된 훅(40)을 닫음으로써, 승강 테이블(307)에 탑재된 빈 커스터머 트레이(KST)를 하측의 트레이 수납부(205b)에 유지한다.
이 상태를 도 35에 도시했지만, 로더부(300)의 창부(306)에는 가득찬 커스터머 트레이(KST)가 설치되어 있으므로, 이 이후 테스트 트레이(TST)에 시험전의 피시험 IC를 옮겨 실을 수가 있다.
비게 된 2개의 커스터머 트레이(KST)를 유지한 트레이 이송 암(205)은, 시험 종료 IC 스토커(202)의 빈 트레이 스토커(STK-E)로 이동하고 여기에 커스터머 트레이(KST)를 수납한다. 즉, 먼저 도 36에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 일단 X축 방향으로 이동시키고 승강 테이블(307)을 원위치까지 되돌린 후, 도 37에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 공 트레이 스토커(STK-E)의 바로 위에 위치하기까지 X축 방향으로 이동시켜, 이 위치에서 트레이 이송 암(205)의 하측 트레이 수납부(205b)를 Z축 방향으로 하강시킨다.
또, 본 실시 형태에서는, 로더부(300)의 창부(306)가 공 트레이 스토커(STK-E)의 바로 위에 설치되어져 있으므로, 도 36에 도시한 바와 같이 트레이 이송 암(205)을 일단 X축 방향으로 놓았지만 로더부(300)의 창부(306)와 빈 트레이 스토커(STK-E)가 수평 방향에서 다른 위치에 설치되어 있는 경우에는 트레이 이송 암(205)을 그대로 공 트레이 스토커(STK-E)에 이동하면 된다.
이것과 동시에, 공 트레이 스토커(STK-E)의 승강기(204)를 상승시켜 비게 된 커스터머 트레이(KST)를 받아 들이러 가도록 한다. 승강기(204)가 하측의 트레이 수납부(205b)까지 이르면, 상기 트레이 수납부(205b)의 훅(40)을 열고, 커스터머 트레이(KST)를 승강기(204)에 옮겨 싣는다. 그리고, 승강기(204)를 원위치까지 하강시킴으로써 비게 된 커스터머 트레이(KST)를 공 트레이 스토커(STK-E)로 수납할 수가 있다.
이렇게, 본 실시 형태의 IC 시험 장치에 의하면, 로더부(300)에 있어서 비게 된 커스터머 트레이(KST)와 다음으로 시험을 행한 커스터머 트레이(KST)를 교환할 때 도 34에 도시한 바와 같이 트레이 이송암(205)이 이동하지 않고 그 위치에서 공 트레이를 받고 가득찬 트레이를 동시에 건넬 수가 있으므로, 교환 행정이 그만큼 단축되고 트레이 교환 속도가 높아진다. 더욱이, 로더부(300)에 대한 가득찬 트레이 설치를 교환 행정의 전 단계 즉 도 34에 도시한 단계에서 행할 수 있으므로, 빈 트레이의 이송이 남아 있어도 로더부(300)에 있어서 테스트 트레이의 피시험 IC의 옮겨 실음 작업을 시작할 수 있고, IC시험 장치의 처리량이 향상하게 된다.
또, 두 쌍의 트레이 수납부(205)의 피치(P1)가 트레이 설치 장치(207)의 피치(P7), 로더부(300) 및 암 로더부(400)의 창부(306, 406)의 각각의 피치(P3, P4, P5), IC 격납부(200)의 스토커(STK)의 피치(P6)과 같이 설정되어 있으므로(도 10참조), 같은 위치에서 2개의 커스터머 트레이(KST)를 동시에 이동시킬 수 있고, 이것에 의해서도 교환 속도가 높아지게 된다.
또, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재한 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시 형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경과 균등물도 포함하는 취지이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 트레이 교환시의 동작 행정이 감소함과 동시에 IC 등의 옮겨 실음 작업의 처리량도 현저히 향상한다. 또, 본 발명의 트레이 이송 암은, 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있으므로 IC 시험 장치에 적용한 경우에, 특히 수평 방향의 가동 범위가 넓어지게 된다.

Claims (25)

  1. 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 트레이 이송암.
  2. 제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 트레이 수납부를 서로 독립하여 실질적으로 상하의 방향에 대해서 이동시키는 구동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송암.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 한 쌍의 트레이 수납부가 서로 등을 맞대고 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 트레이 이송암.
  4. 제 1의 위치에 설치된 제 1의 트레이를 제 2의 위치에 옮겨 싣고, 제 3의 위치에 설치된 제 2의 트레이를 상기 제 1의 위치에 옮겨 싣는 트레이 이재(移載) 장치에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2의 트레이를 수납 가능한 적어도 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치되어, 상기 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 이동가능하게 설치된 트레이 이송 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 트레이 이재(移載)장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제 1의 위치에 설치된 제 1의 트레이를 실어 실질적으로 상하의 방향으로 이동시킨 트레이 승강 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 트레이 이재장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 제 2의 위치 및 상기 제 3의 위치는, 각각 상기 제 1의 위치에 대해 적어도 실질적으로 상방향, 하방향 또는 수평 방향의 어딘가에 위치하는 것을 특징으로 하는 트레이 이재장치.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1의 위치가 트레이 언로더부이고, 상기 제 2 및 제 3의 위치가 트레이의 스토커이고, 상기 제 1의 트레이가 테스트를 종료한 피시험 IC가 탑재된 트레이이고, 상기 제 2의 트레이가 빈 트레이인 것을 특징으로 하는 트레이 이재장치.
  8. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1의 위치가 트레이의 로더부이고, 상기 제 2 및 제 3의 위치가 트레이의 스토커이고, 상기 제 1의 트레이가 피시험 IC의 옮겨 실음을 종료한 빈 트레이이고, 상기 제 2의 트레이가 테스트 전의 피시험 IC가 탑재된 트레이인 것을 특징으로 하는 트레이 이재장치.
  9. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트레이 이송 수단의 어느 한 방향의 트레이 수납부에 상기 제 2의 트레이를 실은 트레이 설치 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 트레이 이재장치.
  10. 피시험 IC가 탑재된 제 1 종류의 트레이를 로더부에 투입하고, 테스트 공정을 반송되는 제 2의 종류의 트레이에 상기 피시험 IC를 옮겨 싣고, 상기 제 2 종류의 트레이를 상기 테스트 공정에 투입하여 상기 피시험 IC를 테스트함과 동시에 그 테스트 결과를 상기 피시험 IC마다 기록하고, 상기 테스트를 종료한 제 2의 종류의 트레이를 언로더부에 꺼내, 상기 테스트 결과에 따라 상기 피시험 IC를 상기 제 2종류의 트레이에서 상기 제 1 종류의 트레이로 옮겨 실음과 동시에,
    상기 언로더부에 있어서, 상기 제 2의 종류의 트레이에서의 피시험 IC의 옮겨 실음을 종료한 제 1의 종류의 트레이를 상기 언로더부에서 제거함과 동시에, 다른 제 1의 종류의 트레이를 상기 언로더부에 투입하는 IC 시험장치에 있어서,
    상기 제 1의 종류의 트레이를 수납 가능한 적어도 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치된 트레이 이송 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 한 쌍의 트레이 수납부를 서로 독립하여 실질적으로 상하의 방향으로 이동시키는 구동 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 언로더부에 설치된 제 1 종류의 트레이를 실어 상하 방향으로 이동시키는 트레이 승강 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트레이 이송 수단의 한 방향의 트레이 수납부에 상기 다른 제 1의 종류의 트레이를 실은 트레이 설치 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 언로더부에 상기 제 1의 종류의 트레이를 유지하는 유지 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험 장치.
  15. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 언로더부가 실질적으로 수평의 방향으로 복수쌍 설치되어 있고, 상기 트레이 이송 수단의 트레이 수납부가 상기 실질적으로 수평 방향에 상기 언로더부와 같은 피치로 복수쌍 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  16. 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트레이 이송 수단의 트레이 수납부의 어느 한 쪽이 상기 언로더부에 있어서 피시험 IC의 옮겨 싣는 도중의 상기 제 1의 종류의 트레이를 일시적으로 수납 가능한 것을 특징으로 하는 IC 시험 장치.
  17. 피시험 IC가 탑재된 제 1 종류의 트레이를 로더부에 투입하고, 테스트 공정을 반송되는 제 2의 종류의 트레이에 상기 피시험 IC를 옮겨 싣고, 상기 제 2의 종류의 트레이를 상기 테스트 공정에 투입하여 상기 피시험 IC를 테스트함과 동시에 그 테스트 결과를 상기 피시험 IC 마다 기억하고, 상기 테스트를 종료한 제 2의 종류의 트레이를 언로더부에 꺼내, 상기 테스트 결과에 따라 상기 피시험 IC를 상기 제 2의 종류의 트레이에서 상기 제 1의 종류의 트레이로 옮겨 실음과 동시에,
    상기 로더부에 있어서, 상기 제 2의 종류의 트레이에의 피시험 IC의 옮겨 실음을 종료한 제 1의 종류의 트레이를 상기 로더부에서 제거함과 동시에, 이어서 테스트되는 피시험 IC가 탑재된 제 1의 종류의 트레이를 상기 로더부에 투입하는 IC 시험장치에 있어서,
    상기 제 1의 종류의 트레이를 수납 가능한 적어도 한 쌍의 트레이 수납부가 실질적으로 상하의 방향으로 설치된 트레이 이송 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 한 쌍의 트레이 수납부를 서로 독립하여 실질적으로 상하의 방향으로 이동시킨 구동 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 로더부에 설치된 제 1의 종류의 트레이를 실어 상하 방향으로 이동시킨 승강 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트레이 이송 수단을 한 쪽의 트레이 수납부에 다음으로 테스트되는 피시험 IC가 탑재된 제 1의 종류의 트레이를 실은 트레이 설치 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 로더부에 상기 제 1의 종류의 트레이를 유지하는 유지 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험 장치.
  22. 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 로더부가 실질적으로 수평 방향으로 복수쌍 설치되어, 상기 트레이 이송 수단의 트레이 수납부가 상기 실질적으로 수평 방향에 상기 로더부와 같은 피치로 복수쌍 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  23. 제10항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트레이 수납부에 제 1 종류의 트레이가 수납되었는지의 여부를 검출하는 센서를 더 구비한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
  24. 제 1의 위치에 설치된 제 1 트레이를, 상기 제 1의 위치에 대해 적어도 실질적으로 하방향에 위치하는 제 2 위치에 이동시킨 후, 상기 제 1의 위치에 대해서 적어도 실질적으로 하방향에 위치하는 제 3의 위치에 설치된 제 2 트레이를 상기 제 1 위치에 이동시킨 트레이 처리방법에 있어서,
    상기 제 1의 위치와 상기 제 2 또는 제 3의 위치 사이에 설치되어 적어도 2개의 트레이를 실질적으로 상하의 방향으로 수납할 수 있는 트레이 이송 암의 상측의 트레이 수납부에 상기 제 2의 트레이를 수납하고, 하측의 트레이 수납부와 함께 상기 제 1의 위치에 이동하고, 상기 제 1의 트레이를 상기 하측의 트레이 수납부에 수납함과 동시에 상기 상측의 트레이 수납부를 상방향으로 이동시켜 상기 트레이 수납부에 수납된 상기 제 2의 트레이를 상기 제 1의 위치에 설치한 것을 특징으로 하는 트레이의 처리방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 트레이 이송 암의 트레이 수납부의 어느 한 방향에 상기 제 1의 트레이를 일시적으로 수납하고, 제 2 또는 제 3의 트레이를 상기 제 1의 위치에 설치함과 동시에, 상기 제 1의 위치에서 상기 제 2 또는 제 3의 트레이를 제거한 후, 상기 트레이 수납부에 수납된 상기 제 1의 트레이를 상기 제 1의 위치에 다시 한 번 설치한 것을 특징으로 하는 트레이의 처리방법.
KR1019990013160A 1998-04-14 1999-04-14 트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, 집적 회로 시험 장치 및 트레이의 처리 방법 KR19990083190A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP98-120143 1998-04-14
JP10120143A JPH11297791A (ja) 1998-04-14 1998-04-14 トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990083190A true KR19990083190A (ko) 1999-11-25

Family

ID=14779039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990013160A KR19990083190A (ko) 1998-04-14 1999-04-14 트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, 집적 회로 시험 장치 및 트레이의 처리 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6248967B1 (ko)
JP (1) JPH11297791A (ko)
KR (1) KR19990083190A (ko)
CN (1) CN1232185A (ko)
DE (1) DE19916568A1 (ko)
MY (1) MY133110A (ko)
TW (1) TW429317B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100715469B1 (ko) * 2006-04-27 2007-05-09 (주)테크윙 테스트핸들러의 트랜스퍼 헤드
KR101104291B1 (ko) * 2006-10-12 2012-01-12 가부시키가이샤 아드반테스트 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
KR100349942B1 (ko) * 1999-12-06 2002-08-24 삼성전자 주식회사 램버스 핸들러
CN100416286C (zh) * 2002-04-25 2008-09-03 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置
WO2004059332A1 (en) * 2002-12-25 2004-07-15 Ricoh Company, Ltd. An ic transfer device
US20050180844A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Delta Design, Inc. Device handling system and method
US7339387B2 (en) * 2004-06-30 2008-03-04 Intel Corporation System and method for linked slot-level burn-in
US7292023B2 (en) * 2004-06-30 2007-11-06 Intel Corporation Apparatus and method for linked slot-level burn-in
WO2006105352A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Delta Design, Inc. Process for handling semiconductor devices and transport media in automated sorting equipment
JP4594167B2 (ja) * 2005-05-31 2010-12-08 ヤマハ発動機株式会社 Icハンドラー
KR100706330B1 (ko) 2005-08-18 2007-04-13 (주)테크윙 테스트 핸들러
US7528617B2 (en) * 2006-03-07 2009-05-05 Testmetrix, Inc. Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing
WO2008107959A1 (ja) * 2007-03-02 2008-09-12 Advantest Corporation トレイ交換方法
US7973259B2 (en) * 2007-05-25 2011-07-05 Asm Assembly Automation Ltd System for testing and sorting electronic components
TWI333930B (en) * 2007-06-15 2010-12-01 King Yuan Electronics Co Ltd Tray transportation device
JP2009051671A (ja) * 2007-07-31 2009-03-12 Hitachi High-Technologies Corp トレイで供給される電子部品のトレイハンドリング機構およびこれを利用した電子部品の検査装置
KR100946335B1 (ko) 2008-01-25 2010-03-09 세크론 주식회사 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러
US7884631B2 (en) * 2009-02-25 2011-02-08 Kingston Technology Corp. Parking structure memory-module tester that moves test motherboards along a highway for remote loading/unloading
KR101562018B1 (ko) * 2009-03-12 2015-10-21 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브의 검사 장치 및 방법
US9599649B2 (en) * 2011-05-02 2017-03-21 Amber Precision Instruments, Inc. System and method for electrostatic discharge testing of devices under test
KR102021819B1 (ko) * 2012-12-14 2019-09-17 삼성전자주식회사 반도체 모듈 검사 시스템
CN103454576B (zh) * 2013-09-10 2015-08-26 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 芯片成品测试机
KR101947167B1 (ko) * 2017-04-29 2019-02-12 (주)아테코 트레이 회전 이송 장치 및 전자부품 테스트 장치
CN107458839B (zh) * 2017-06-28 2019-08-27 山东大学 适用于模型试验系统的全自动伸缩基础台架及使用方法
CN108196156A (zh) * 2018-01-17 2018-06-22 中山市雷通盛机械科技有限公司 电热管耐压检测设备
CN109019019B (zh) * 2018-08-24 2023-11-21 珠海市运泰利自动化设备有限公司 一种用于摄像头调焦设备的上下料机构
CN110733688A (zh) * 2019-10-22 2020-01-31 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 一种器件包装设备
CN115642116B (zh) * 2022-11-04 2023-10-31 江苏希太芯科技有限公司 一种晶圆键合强度测量装置及测量方法
CN117347814B (zh) * 2023-11-22 2024-04-02 广东歌得智能装备有限公司 半导体器件高温测试结构及重力式常温与高温测试机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05139541A (ja) * 1991-11-19 1993-06-08 Ando Electric Co Ltd オートハンドラ用のトレー供給収容機構
JPH0643212A (ja) * 1991-12-04 1994-02-18 Sym Tek Syst Inc オートマチックテストハンドラー
JPH0997824A (ja) * 1995-09-28 1997-04-08 Ando Electric Co Ltd オートハンドラのローダ・アンローダ機構
KR100270137B1 (ko) * 1994-09-22 2000-11-01 오우라 히로시 Ic 수납용 트레이수용장치 및 이 트레이수용장치의 장착대

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5104277A (en) * 1989-04-06 1992-04-14 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures
US4981408A (en) * 1989-12-18 1991-01-01 Varian Associates, Inc. Dual track handling and processing system
US5788084A (en) * 1994-09-22 1998-08-04 Advantest Corporation Automatic testing system and method for semiconductor devices

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05139541A (ja) * 1991-11-19 1993-06-08 Ando Electric Co Ltd オートハンドラ用のトレー供給収容機構
JPH0643212A (ja) * 1991-12-04 1994-02-18 Sym Tek Syst Inc オートマチックテストハンドラー
KR100270137B1 (ko) * 1994-09-22 2000-11-01 오우라 히로시 Ic 수납용 트레이수용장치 및 이 트레이수용장치의 장착대
JPH0997824A (ja) * 1995-09-28 1997-04-08 Ando Electric Co Ltd オートハンドラのローダ・アンローダ機構

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100715469B1 (ko) * 2006-04-27 2007-05-09 (주)테크윙 테스트핸들러의 트랜스퍼 헤드
KR101104291B1 (ko) * 2006-10-12 2012-01-12 가부시키가이샤 아드반테스트 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치

Also Published As

Publication number Publication date
DE19916568A1 (de) 1999-12-23
MY133110A (en) 2007-10-31
CN1232185A (zh) 1999-10-20
JPH11297791A (ja) 1999-10-29
US6248967B1 (en) 2001-06-19
TW429317B (en) 2001-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19990083190A (ko) 트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, 집적 회로 시험 장치 및 트레이의 처리 방법
KR100722643B1 (ko) 집적회로 시험장치
KR100292831B1 (ko) 반도체디바이스시험장치
KR100301750B1 (ko) 반도체디바이스용트레이꺼내기장치및반도체디바이스용트레이수납장치
KR100839665B1 (ko) 핸들러용 전자부품 고정해제 장치 및 이를 구비한 핸들러
KR100942527B1 (ko) 전자부품 시험장치
KR101042655B1 (ko) 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치
KR100581394B1 (ko) 트레이 이송 암, 전자부품 시험장치 및 트레이 반송방법
JPH11287841A (ja) Ic試験装置
CN107533102B (zh) 元件处理器
KR20010015350A (ko) 전자 부품 시험 장치용 인서트
JP4222442B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
KR101104291B1 (ko) 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치
KR100722644B1 (ko) 집적회로 시험장치
KR100223093B1 (ko) 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법
KR100297393B1 (ko) 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치
JP4306895B2 (ja) 電子部品試験装置
KR20020021150A (ko) 전자부품기판의 시험장치
JP4180163B2 (ja) 電子部品試験装置用吸着装置
JP5137965B2 (ja) 搬送装置および電子部品ハンドリング装置
KR20000077300A (ko) 전자 부품 기판의 시험장치 및 시험방법
WO2009116165A1 (ja) トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置
KR101214808B1 (ko) 전자부품 이송과 적재장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치
KR100980210B1 (ko) 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러
KR100901974B1 (ko) 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application