KR100946335B1 - 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 - Google Patents
커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100946335B1 KR100946335B1 KR1020080007763A KR20080007763A KR100946335B1 KR 100946335 B1 KR100946335 B1 KR 100946335B1 KR 1020080007763 A KR1020080007763 A KR 1020080007763A KR 20080007763 A KR20080007763 A KR 20080007763A KR 100946335 B1 KR100946335 B1 KR 100946335B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- customer tray
- plate
- unloading
- loading
- customer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- 반도체 소자들을 적재하기 위한 커스터머 트레이의 하면 제1 부위를 지지하며, 상기 커스터머 트레이를 승강하는 플레이트; 및상기 제1 부위와 다른 상기 커스터머 트레이의 하면 제2 부위를 지지하며, 상기 커스터머 트레이를 상승하는 상기 플레이트로 로딩하거나 하강하는 상기 플레이트로부터 언로딩하는 이송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 제1항에 있어서, 상기 커스터머 트레이는 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치 및 상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트;상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제3 위치 및 상기 제3 위치보다 낮으며 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제4 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트; 및상기 로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트 사이에 구비되고, 하강하는 상 기 로딩 플레이트로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 언로딩하며, 상승하는 상기 언로딩 플레이트로 상기 빈 커스터머 트레이를 로딩하는 제1 이송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 제3항에 있어서, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는 각각 상기 빈 커스터머 트레이의 하면 제1 부위를 지지하고,상기 제1 이송암은 상기 제1 부위와 다른 상기 빈 커스터머 트레이의 하면 제2 부위를 지지하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 제3항에 있어서, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치 및 제2 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제4 위치 및 제3 위치와 각각 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 제3항에 있어서, 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 로딩 스택커;상기 로딩 스택커의 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로 이송하는 제2 이송암;상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 언로딩 스택커; 및상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제4 위치로 부터 상기 언로딩 스택커로 이송하는 제3 이송암을 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 제6항에 있어서, 상기 로딩 스택커, 상기 로딩 플레이트 및 상기 제2 이송암은 제1 공간에 배치되고, 상기 언로딩 스택커, 상기 언로딩 플레이트 및 상기 제3 이송암은 제2 공간에 배치되며, 상기 제1 이송암은 상기 제1 공간과 상기 제2 공간 사이를 이동하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 제6항에 있어서, 상기 빈 커스터머 트레이들이 적층되는 버퍼 스택커를 더 포함하며,상기 제1 이송암은 상기 로딩 플레이트의 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커로 이송하고, 상기 버퍼 스택커의 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트로 이송하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 제8항에 있어서, 상기 빈 커스터머 트레이의 적재를 위해 상기 제1 이송암에 인접하도록 상기 버퍼 스택커가 승강하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
- 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이의 로딩을 위한 제1 위치로 로딩 플레이트를 이동하는 단계;상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 반출하기 위한 제2 위치로 상기 로딩 플레이트를 이동하는 단계;상기 로딩 플레이트를 상기 제1 위치로 이동하면서 상기 테스트할 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 상기 로딩 플레이트로부터 언로딩하는 단계;언로딩 플레이트를 제4 위치에서 상기 제4 위치보다 높은 제3 위치로 이동하면서 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트로 로딩하는 단계;상기 언로딩 플레이트를 상승시켜 상기 빈 커스터머 트레이를 테스트된 반도체 소자들을 수납하기 위한 상기 제3 위치로 상기 언로딩 플레이트를 이동하는 단계; 및상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이의 언로딩을 위한 상기 제4 위치로 상기 언로딩 플레이트를 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치 및 제2 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제4 위치 및 제3 위치와 각각 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 제1 위치로 상기 로딩 플레이트를 이동하는 단계 후에 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치의 로딩 플레이트로 이송하는 단계; 및상기 제4 위치로 상기 언로딩 플레이트를 이동하는 단계 후에 상기 제4 위치의 상기 언로딩 플레이트로부터의 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 언로딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
- 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치 및 상기 제1 위치보다 높으며 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트와, 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제3 위치 및 상기 제3 위치보다 낮으며 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제4 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트 및 상기 로딩 플레이트와 상기 언로딩 플레이트 사이에 구비되고, 하강하는 상기 로딩 플레이트로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 언로딩하며, 상승하는 상기 언로딩 플레이트로 상기 빈 커스터머 트레이를 로딩하는 제1 이송암을 포함하는 커스터머 트레이 이송 유닛; 및상기 커스터머 트레이 이송 유닛의 일측에 구비되며, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 공급받고, 상기 테스트된 반도체 소자들을 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로 반출하며, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행하는 공간을 제공하는 챔버 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080007763A KR100946335B1 (ko) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080007763A KR100946335B1 (ko) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090081723A KR20090081723A (ko) | 2009-07-29 |
KR100946335B1 true KR100946335B1 (ko) | 2010-03-09 |
Family
ID=41292960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080007763A KR100946335B1 (ko) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100946335B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102270593B (zh) * | 2010-06-04 | 2013-08-14 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种离子注入机机械臂装卸托盘 |
KR102134775B1 (ko) * | 2014-06-13 | 2020-07-16 | 세메스 주식회사 | 커스터머 트레이 이송 장치 및 이송 방법 |
KR102312865B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2021-10-14 | 세메스 주식회사 | 커스터머 트레이 로딩 유닛 |
KR102312864B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2021-10-14 | 세메스 주식회사 | 커스터머 트레이 언로딩 유닛 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08115966A (ja) * | 1994-10-13 | 1996-05-07 | Sony Corp | 真空処理装置およびその使用方法 |
JPH11297791A (ja) | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Advantest Corp | トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法 |
JP2000206186A (ja) | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Advantest Corp | トレイ移送装置 |
KR20070021357A (ko) * | 2005-08-18 | 2007-02-23 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러 |
-
2008
- 2008-01-25 KR KR1020080007763A patent/KR100946335B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08115966A (ja) * | 1994-10-13 | 1996-05-07 | Sony Corp | 真空処理装置およびその使用方法 |
JPH11297791A (ja) | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Advantest Corp | トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法 |
JP2000206186A (ja) | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Advantest Corp | トレイ移送装置 |
KR20070021357A (ko) * | 2005-08-18 | 2007-02-23 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090081723A (ko) | 2009-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100390636B1 (ko) | 전자부품 시험장치 | |
JP5911820B2 (ja) | 基板製造装置及び基板製造方法 | |
KR100938172B1 (ko) | 핸들러, 반도체 소자 로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및반도체 소자 제조방법 | |
KR100301750B1 (ko) | 반도체디바이스용트레이꺼내기장치및반도체디바이스용트레이수납장치 | |
JP5379685B2 (ja) | 試験装置 | |
KR100857911B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법 | |
US20080074118A1 (en) | Pick-And-Place Mechanism Of Electronic Device, Electronic Device Handling Apparatus And Suction Method Of Electronic Device | |
JP2013137284A (ja) | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 | |
US20090314607A1 (en) | Electronic device conveying method and electronic device handling apparatus | |
JPH11297791A (ja) | トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法 | |
KR100865910B1 (ko) | 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법 | |
KR100946335B1 (ko) | 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 | |
KR100957561B1 (ko) | 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송유닛을 포함하는 테스트 핸들러 | |
KR100962632B1 (ko) | 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 | |
JP2013137285A (ja) | ピッチ変更装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 | |
KR20080069446A (ko) | 테스트 트레이 및 그를 이용한 테스트 핸들러 장비 | |
KR100901976B1 (ko) | 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 | |
KR100938170B1 (ko) | 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법 | |
WO2010007653A1 (ja) | ソケットガイド、ソケット、プッシャおよび電子部品試験装置 | |
KR100901977B1 (ko) | 핸들러, 이를 이용하는 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 | |
KR100765463B1 (ko) | 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 | |
KR20080046356A (ko) | 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 | |
KR20080044002A (ko) | 반도체 디바이스 테스트 시스템 | |
KR101007934B1 (ko) | 테스트 트레이 이송 방법 및 장치 | |
KR100674418B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130304 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140304 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150303 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160226 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170303 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180302 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200303 Year of fee payment: 11 |