KR100938172B1 - 핸들러, 반도체 소자 로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및반도체 소자 제조방법 - Google Patents
핸들러, 반도체 소자 로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및반도체 소자 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (16)
- 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치의 위에 형성되는 로딩이동경로를 따라 이동가능하게 설치되는 로딩버퍼, 및 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 로딩픽커를 포함하는 로딩부;상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부;상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부의 옆에 배치되는 언로딩부;상기 로딩부 및 상기 언로딩부 사이에 배치되며, 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키고, 상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 적어도 하나의 회전부; 및상기 로딩부에서 상기 회전부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 회전부에서 상기 언로딩부로 테스트트레이를 이송하며, 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하고,상기 로딩버퍼는 상기 로딩위치와 중첩 가능하게 상기 로딩이동경로를 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
- 제 1 항에 있어서,상기 로딩픽커는 로딩스택커에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 상기 로딩버퍼에 수납시키는 제1로딩픽커, 및 테스트될 반도체 소자들이 수납된 상기 로딩버퍼에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 제2로딩픽커를 포함하고;상기 제2로딩픽커는 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이를 복수개의 수납영역으로 분할하여, 테스트될 반도체 소자들을 상기 수납영역별로 수납시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
- 제 2 항에 있어서,상기 로딩버퍼는 상기 제2로딩픽커가 로딩공정을 수행할 때 상기 제2로딩픽커의 이동거리가 감소되도록 상기 로딩이동경로를 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
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- 제 1 항에 있어서, 상기 로딩픽커는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 제1노즐이 행렬을 이루면서 복수개가 설치되는 제1로딩픽커, 및 반도체 소자를 흡착할 수 있는 제2노즐이 행렬을 이루면서 복수개가 설치되는 제2로딩픽커를 포함하고;상기 제1로딩픽커는 상기 제1노즐들의 열방향 간격을 조절하는 제1조절유닛을 포함하고, 로딩스택커에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 상기 로딩버퍼에 수납시키며;상기 제2로딩픽커는 상기 제2노즐들의 행방향 간격을 조절하는 제2조절유닛을 포함하고, 상기 로딩버퍼에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
- 제 1 항에 있어서, 상기 로딩픽커는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 제1노즐이 행렬을 이루면서 복수개가 설치되는 제1로딩픽커, 및 반도체 소자를 흡착할 수 있는 제2노즐이 행렬을 이루면서 복수개가 설치되는 제2로딩픽커를 포함하고;상기 제1로딩픽커는 상기 제1노즐들의 행방향 간격을 조절하는 제1조절유닛을 포함하고, 로딩스택커에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 상기 로딩버퍼에 수납시키며;상기 제2로딩픽커는 상기 제2노즐들의 열방향 간격을 조절하는 제2조절유닛을 포함하고, 상기 로딩버퍼에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 제1조절유닛은 상기 제1노즐들이 결합되는 복수개의 제1캠홈이 형성되 어 있는 제1캠판, 및 상기 제1노즐들이 상기 제1캠홈들을 따라 이동되어서 그 간격이 조절되도록 상기 제1캠판을 승하강시키는 제1승강유닛을 포함하고;상기 제2조절유닛은 상기 제2노즐들이 결합되는 복수개의 제2캠홈이 형성되어 있는 제2캠판, 및 상기 제2노즐들이 상기 제2캠홈들을 따라 이동되어서 그 간격이 조절되도록 상기 제2캠판을 승하강시키는 제2승강유닛을 포함하며;상기 제1캠판 및 상기 제2캠판은 서로 직교하는 방향을 향하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
- 제 1 항에 있어서,상기 로딩부는 상기 로딩위치, 상기 로딩위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반입되는 제1반입위치, 및 상기 제1반입위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반출되는 제1반출위치 간에 형성되는 제1승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 로딩승강유닛를 포함하고;상기 언로딩부는 상기 언로딩위치, 상기 언로딩위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반출되는 제2반출위치, 및 상기 제2반출위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반입되는 제2반입위치 간에 형성되는 제2승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 언로딩승강유닛를 포함하며;상기 회전부는 상기 제1반출위치 및 상기 제2반입위치 사이에 배치되고;상기 이송부는 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 회전부에서 상기 제2반입위치로 이송하는 제1이송유닛, 로딩공정이 완료된 테스트트레 이를 상기 제1반출위치에서 상기 회전부로 이송하는 제2이송유닛, 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 제2반출위치에서 상기 제1반입위치로 이송하는 제3이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
- 제1로딩픽커가 로딩스택커에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 로딩버퍼에 수납시키는 단계;상기 로딩버퍼를, 테스트트레이에 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치의 위에 형성되는 로딩이동경로를 따라 이동시켜서, 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 위치되도록 이동시키는 단계;제2로딩픽커가 상기 로딩버퍼에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내는 단계;상기 로딩버퍼를 상기 로딩이동경로를 따라 이동시켜서, 상기 제1로딩픽커가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩버퍼에 수납시킬 수 있는 위치로 이동시키는 단계; 및상기 제2로딩픽커가 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이를 복수개의 수납영역으로 분할하여 테스트될 반도체 소자들을 상기 수납영역별로 수납시키는 단계를 포함하는 반도체 소자 로딩방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 로딩버퍼를 상기 로딩이동경로를 따라 이동시켜서, 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 위치되도록 이동시키는 단계는,상기 로딩버퍼에 수납된 테스트될 반도체 소자들이, 상기 제2로딩픽커가 테 스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시킬 수납영역 위에 위치되도록, 상기 로딩버퍼를 상기 로딩이동경로를 따라 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 로딩방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제2로딩픽커가 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이를 복수개의 수납영역으로 분할하여 테스트될 반도체 소자들을 상기 수납영역별로 수납시키는 단계는,상기 제2로딩픽커가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시킨 수납영역에 인접한 다른 수납영역 위로, 상기 제2로딩픽커를 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 로딩방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 로딩버퍼를 상기 로딩이동경로를 따라 이동시켜서, 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 위치되도록 이동시키는 단계는,상기 로딩버퍼에 수납된 테스트될 반도체 소자들이, 상기 제2로딩픽커가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시킬 수납영역에 인접한 다른 수납영역 위에 위치되도록, 상기 로딩버퍼를 상기 로딩이동경로를 따라 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 로딩방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 제1로딩픽커가 로딩스택커에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 로딩버퍼에 수납시키는 단계는,상기 제1로딩픽커에 구비되는 제1노즐들의 행방향 또는 열방향 간격을 좁히는 단계;상기 제1로딩픽커가, 간격이 좁혀진 상기 제1노즐들을 이용하여, 상기 로딩스택커에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내는 단계;테스트될 반도체 소자들을 흡착한 상기 제1노즐들의 행방향 또는 열방향 간격을 벌리는 단계; 및상기 제1로딩픽커가, 간격이 벌려진 상기 제1노즐들을 이용하여, 상기 로딩버퍼에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 로딩방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 제1로딩픽커가 로딩스택커에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 로딩버퍼에 수납시키는 단계는,상기 제2로딩픽커가 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이를 복수개의 수납영역으로 분할하여 테스트될 반도체 소자들을 상기 수납영역별로 수납시키는 단계와 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 로딩방법.
- 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이가 위치되는 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해, 상기 제 9 항 내지 제14 항 중 어느 하나의 반도체 소자 로딩방법을 이용하여, 로딩공정을 수행하는 단계;로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시킨 후에, 회전부로 이송하는 단계;상기 회전부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨 후에, 상기 회전부에서 챔버부로 이송하는 단계;상기 챔버부에서 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 단계;테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 회전부로 이송한 후에, 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 단계;상기 회전부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를, 테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치의 아래에 위치하는 제2반입위치로 이송한 후에, 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계;상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 단계; 및언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
- 테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계;상기 제 9 항 내지 제 14 항 중 어느 하나의 반도체 소자 로딩방법을 이용하여, 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계;로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시킨 후에, 회전부로 이송하는 단계;상기 회전부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨 후에, 상기 회전부에서 챔버부로 이송하는 단계;상기 챔버부에서 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 단계;테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 회전부로 이송한 후에, 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 단계;상기 회전부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를, 테스트트레이로부터 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이가 위치되는 언로딩위치의 아래에 위치하는 제2반입위치로 이송한 후에, 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계;상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 단계; 및언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
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