KR100962632B1 - 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 - Google Patents

커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 Download PDF

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Abstract

커스터머 트레이 이송 방법은 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제1 위치로부터 반도체 소자들을 반출하기 위한 제2 위치로 이동하고, 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 제2 위치로부터 제3 위치로 이동하고, 빈 커스터머 트레이를 제3 위치로부터 제4 위치로 이동하고, 빈 커스터머 트레이를 제4 위치로부터 테스트가 완료된 반도체 소자들을 수납하기 위한 제5 위치로 이동하고, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제5 위치로부터 제6 위치로 이동한다.

Description

커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러{Method of transferring customer trays, unit for transferring customer trays, and test handler having the unit for transferring customer trays}
본 발명은 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자 및 상기 반도체 소자들을 포함하는 집적 회로들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다.
테스트 핸들러는 상기 반도체 소자 및 집적 회로 등을 테스트하는 장치이다. 상기 테스트 핸들러는 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이(customer tray)들의 반도체 소자들을 테스트 트레이로 수납한 후, 상기 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 이송하여 상기 반도체 소자들에 대한 테스트 를 수행한다. 상기 테스트 사이트에서는 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트헤드의 소켓에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 하게 된다. 상기 테스트 핸들러는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 커스터머 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 수납한 후, 상기 커스터머 트레이를 언로딩 스택커에 적재한다.
상기 테스트 핸들러에서 제1 이송암은 상기 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이들 및 테스트 트레이로 반도체 소자들을 수납한 후 빈 커스터머 트레이를 이송하고, 제2 이송암은 상기 빈 커스터머 트레이 및 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송한다.
상기 제1 이송암 및 상기 제2 이송암은 동일한 높이에서 작동할 수 있으므로, 상기 제1 이송암과 상기 제2 이송암이 충돌할 수 있다. 따라서, 상기 제1 이송암 및 상기 제2 이송암 중 어느 하나가 동작하는 동안 다른 하나는 대기하거나 회피해야 한다. 그러므로, 상기 커스터머 트레이의 이송 효율이 저하될 수 있다.
상기 커스터머 트레이의 이송 효율이 저하되면, 상기 테스트 핸들러의 단위 시간당 처리량이 감소될 수 있다.
본 발명은 본 발명은 커스터머 트레이의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 커스터머 트레이 이송 방법을 제공한다.
본 발명은 커스터머 트레이의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 커스터머 트레이 이송 유닛을 제공한다.
본 발명은 상기 커스터머 트레이 이송 유닛을 갖는 테스트 핸들러를 제공한다.
본 발명에 따른 커스터머 트레이 이송 방법은 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제1 위치로부터 상기 반도체 소자들을 반출하기 위한 제2 위치로 이동하는 단계, 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 상기 제2 위치로부터 제3 위치로 이동하는 단계, 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제3 위치로부터 제4 위치로 이동하는 단계, 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제4 위치로부터 테스트가 완료된 반도체 소자들을 수납하기 위한 제5 위치로 이동하는 단계 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제5 위치로부터 제6 위치로 이동하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 각각 다른 높이를 가지며, 상기 제4 위치, 제5 위치 및 제6 위치는 각각 다른 높이를 가질 수 있다.
상기 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 상기 제6 위치, 제5 위치 및 제4 위치와 각각 동일한 높이를 가질 수 있다. 상기 제1 위치, 제3 위치, 제2 위치의 순으로 높이가 높아질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 커스터머 트레이 이송 방법은 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로 이송하는 단계 및 상기 제6 위치로부터 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 위치, 상기 제2 위치 및 상기 제3 위치는 제1 공간에 위치하고, 상기 제4 위치, 상기 제5 위치 및 상기 제6 위치는 제2 공간에 위치할 수 있다.
본 발명에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛은 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치, 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 및 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이가 언로딩되는 제3 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트 및 상기 빈 커스터머 트레이가 로딩되는 제4 위치, 상기 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제5 위치 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제6 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시에에 따르면, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 각각 다른 높이를 가지며, 상기 언로딩 플레이트의 제6 위치, 제5 위치 및 제4 위치는 각각 다른 높이를 가질 수 있다.
상기 로딩 플레이트의 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제6 위치, 제5 위치 및 제4 위치와 각각 동일한 높이를 가질 수 있다. 상기 제1 위치, 제3 위치, 제2 위치의 순으로 높이가 높아질 수 있다.
본 발명의 다른 실시에에 따르면, 상기 커스터머 트레이 이송 장치는 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 로딩 스택커, 상기 로딩 스택커의 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로 이송하는 제1 이송암, 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 언로딩 스택커, 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제6 위치로부터 상기 언로딩 스택커로 이송하는 제2 이송암 및 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제3 위치로부터 상기 제4 위치로 이송하는 제3 이송암을 더 포함할 수 있다.
상기 로딩 스택커, 상기 로딩 플레이트 및 상기 제1 이송암은 제1 공간에 배치되고, 상기 언로딩 스택커, 상기 언로딩 플레이트 및 상기 제2 이송암은 제2 공간에 배치되며, 상기 제3 이송암은 상기 제1 공간과 상기 제2 공간 사이를 이동할 수 있다.
상기 커스터머 트레이 이송 장치는 상기 빈 커스터머 트레이들이 적층되는 버퍼 스택커를 더 포함하며, 상기 제3 이송암은 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제3 위치로부터 상기 버퍼 스택커로 이송하고, 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커로부터 상기 제4 위치로 이송할 수 있다. 상기 빈 커스터머 트레이의 적 재를 위해 상기 제3 위치까지 상기 버퍼 스택커가 승강할 수 있다.
상기 언로딩 스택커는 테스트 결과 정상인 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 제1 스택커 및 상기 테스트 결과 불량인 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 제2 스택커를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치, 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 및 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이가 언로딩되는 제3 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트 및 상기 빈 커스터머 트레이가 로딩되는 제4 위치, 상기 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제5 위치 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제6 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛 및 상기 커스터머 트레이 이송 유닛의 일측에 구비되며, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 공급받고, 상기 테스트된 반도체 소자들을 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로 반출하며, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행하는 공간을 제공하는 챔버 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 제1 위치와 제6 위치의 높이, 제2 위치와 제5 위치의 높이, 상기 제3 위치 및 상기 제4 위치의 높이가 각각 다르므로, 테스트될 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 제1 이송암, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 제2 이송암 및 테스트된 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 이송하는 제3 이송암은 각각 다른 동작 영역을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제1 이송암, 상기 제2 이송암 및 상기 제3 이송암이 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 상기 커스터머 트레이들의 이송 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서, 테스트할 반도체 소자를 제1 반도체 소자, 테스트된 반도체 소자를 제2 반도체 소자, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제1 커스터머 트레이, 테스트할 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 제2 커스터머 트레이, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제3 커스터머 트레이라 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛(100)을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛(100)은 로딩 스택커(110), 로딩 플레이트(120), 제1 이송암(130), 버퍼 스택커(140), 예비 스택커(150), 언로딩 스택커(160), 언로딩 플레이트(170), 예비 플레이트(172), 제2 이송암(180) 및 제3 이송암(190)을 포함한다.
상기 커스터머 트레이 이송 유닛(100)은 제1 공간(102) 및 상기 제1 공간(102)과 인접하는 제2 공간(104)으로 구분된다. 상기 로딩 스택커(110), 로딩 플레이트(120), 제1 이송암(130), 버퍼 스택커(140) 및 예비 스택커(150)는 상기 제1 공간(102)에 배치되고, 상기 언로딩 스택커(160), 언로딩 플레이트(170), 예비 플레이트(172) 및 제2 이송암(180)은 상기 제2 공간(104)에 배치된다. 상기 제3 이송암(190)은 상기 제1 공간(102)과 상기 제2 공간(104) 사이를 이동한다.
상기 로딩 스택커(110)는 테스트할 제1 반도체 소자들이 수납된 제1 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제1 커스터머 트레이들은 상기 로딩 스택커(110)에 수직 방향으로 적층된다.
상기 로딩 플레이트(120)는 상기 로딩 스택커(110)의 상방에 구비되며, 수직방향으로 이동한다. 예를 들면, 상기 로딩 플레이트(120)는 제1 위치(122), 제2 위치(124) 및 제3 위치(126) 사이를 이동한다. 상기 제1 위치(122), 제3 위치(126), 제2 위치(124)의 순으로 높이가 높다. 상기 로딩 플레이트(120)가 상기 제1 위치(122)에 있을 때, 상기 로딩 플레이트(120)로 상기 제1 커스터머 트레이가 로딩된다. 상기 로딩 플레이트(120)가 상기 제2 위치(124)에 있을 때, 상기 제1 커스터머 트레이의 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 테스트 트레이(test tray)(미도 시)로 이송된다. 상기 로딩 플레이트(120)가 상기 제3 위치(126)에 있을 때, 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 빈 제2 커스터머 트레이가 상기 로딩 플레이트(120)로부터 언로딩된다.
상기 제1 이송암(130)은 상기 로딩 스택커(110)의 상부에 구비되며, 수직 방향 및 수평 방향으로 이동한다. 상기 제1 이송암(130)은 상기 로딩 스택커(110)에 적재된 제1 커스터머 트레이를 상기 제1 위치(122)의 상기 로딩 플레이트(120)로 이송한다. 따라서, 상기 제1 이송암(130)은 상기 제1 위치(122)까지만 상승할 수 있다.
상기 버퍼 스택커(140)는 상기 로딩 스택커(110)의 측면에 구비되며, 상기 제2 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제2 커스터머 트레이들은 상기 버퍼 스택커(140)에 수직 방향으로 적층된다.
상기 버퍼 스택커(140)는 상기 제2 커스터머 트레이들의 적재를 위해 상기 제3 위치(126)까지 승강할 수 있다. 따라서, 상기 제3 위치(126)의 상기 로딩 플레이트(120)에 놓여진 제2 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커(140)로 용이하고 신속하게 이송할 수 있다.
상기 예비 스택커(150)는 상기 로딩 스택커(110)의 측면에 구비되며, 상기 제1 반도체 소자들이 모두 반출되지 않고 일부가 잔류하는 상기 제2 커스터머 트레이들을 적재한다. 상기 제2 커스터머 트레이들은 상기 예비 스택커(150)에 수직 방향으로 적층된다.
상기 언로딩 스택커(160)는 테스트된 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스 터머 트레이들을 적재한다. 상기 제3 커스터머 트레이들은 상기 언로딩 스택커(160)에 수직 방향으로 적층된다.
상기 언로딩 스택커(160)는 테스트된 제2 반도체 소자들 중 양호한 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이들이 적층되는 양호 스택커(162)와 불량한 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이들이 적층되는 불량 스택커(164)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩 플레이트(170)는 상기 언로딩 스택커(160)의 상방에 구비되며, 수직방향으로 이동한다. 예를 들면, 상기 언로딩 플레이트(170)는 제4 위치(172), 제5 위치(174) 및 제6 위치(176) 사이를 이동한다. 상기 제6 위치(176), 제4 위치(172), 제5 위치(174)의 순으로 높이가 높다. 상기 언로딩 플레이트(170)가 상기 제4 위치(172)에 있을 때, 상기 언로딩 플레이트(170)로 상기 제2 커스터머 트레이가 로딩된다. 상기 언로딩 플레이트(170)가 상기 제5 위치(174)에 있을 때, 테스트 트레이로부터 테스트된 제2 반도체 소자들이 상기 제2 커스터머 트레이로 수납된다. 상기 언로딩 플레이트(170)가 상기 제6 위치(176)에 있을 때, 상기 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이가 상기 언로딩 플레이트(170)로부터 언로딩된다.
상기 언로딩 플레이트(170)의 상기 제4 위치(172), 제5 위치(174) 및 제6 위치(176)는 상기 로딩 플레이트(120)의 제3 위치(126), 제2 위치(124) 및 제1 위치(126)와 각각 동일한 높이를 갖는다.
상기 예비 플레이트(172)는 상기 언로딩 플레이트(170)의 일측에 구비되며, 상기 언로딩 플레이트(170)와 동일한 기능을 갖는다. 상기 언로딩 플레이트(170)의 작동이 정상인 경우, 상기 예비 플레이트(172)는 작동하지 않는다. 상기 언로딩 플레이트(170)의 작동이 불량인 경우, 상기 예비 플레이트(172)는 상기 언로딩 플레이트(170)를 대체하여 작동한다.
상기 제2 이송암(180)은 상기 언로딩 스택커(160)의 상부에 구비되며, 수직 방향 및 수평 방향으로 이동한다. 상기 제2 이송암(180)은 상기 제6 위치(176)의 상기 언로딩 플레이트(170)로부터 상기 제3 커스터머 트레이를 상기 언로딩 스택커(160)로 이송하여 적재한다. 따라서, 상기 제2 이송암(130)은 상기 제6 위치(122)까지만 상승할 수 있다.
상기 제3 이송암(190)은 상기 로딩 스택커(110), 상기 언로딩 스택커(160), 상기 버퍼 스택커(140) 및 상기 예비 스택커(150)의 상부에 구비되며, 수직 방향 및 수평 방향으로 이동한다. 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 제4 위치(172)의 언로딩 플레이트(170)로 이송한다. 상기 제3 위치(126)와 상기 제4 위치(172)는 동일한 높이이므로 상기 제3 이송암(190)은 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 로딩 플레이트(120)로부터 상기 언로딩 플레이트(170)로 신속하게 이송할 수 있다.
상기 언로딩 플레이트(170)로 상기 제2 커스터머 트레이를 바로 이송할 수 없는 경우, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커(140)로 이송하여 적재한 후, 상기 버퍼 스택커(140)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 제4 위치(172)의 언 로딩 플레이트(170)로 이송한다. 이때, 상기 버퍼 스택커(140)가 상기 제3 위치(126)까지 상승할 수 있으므로, 상기 제3 이송암(190)의 수직 이동을 최소화할 수 있다.
상기 제2 커스터머 트레이에 상기 제1 반도체 소자가 잔류하는 경우, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 예비 스택커(150)로 이송하여 적재한다.
상기 제1 이송암(130)은 상기 제1 공간(102)에서 상기 제1 위치(122)까지만 승강하고, 상기 제2 이송암(180)은 상기 제2 공간(104)에서 상기 제1 위치(122)와 동일한 높이인 상기 제6 위치(176)까지만 승강할 수 있다. 또한, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)에서 상기 제1 공간(102)과 상기 제2 공간(104) 사이를 이동한다. 따라서, 상기 제1 이송암(120), 상기 제2 이송암(180) 및 상기 제3 이송암(190)은 서로 다른 공간에서 작동할 수 있으므로, 상기 제1 이송암(120), 상기 제2 이송암(180) 및 상기 제3 이송암(190)은 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 상기 제1 내지 제3 커스터머 트레이들의 이송 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2a 내지 도 2g는 도 1에 도시된 커스터머 트레이 이송 유닛(100)의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2a를 참조하면, 제1 이송암(130)이 로딩 스택커(110)에 적재된 제1 커스터머 트레이(CT)를 제1 위치(122)의 로딩 플레이트(120)로 이송한다. 상기 제1 커스터머 트레이(CT)에는 테스트할 제1 반도체 소자들이 수납된다.
도 2b를 참조하면, 상기 로딩 플레이트(120)가 상승하여 상기 제1 커스터머 트레이(CT)를 제2 위치(124)로 이송한다. 상기 제2 위치(124)에서 상기 제1 커스터머 트레이(CT)에 수납된 제1 반도체 소자들이 테스트 트레이로 반출된다.
도 2c를 참조하면, 상기 로딩 플레이트(120)가 하강하여 상기 제1 반도체 소자들이 반출되어 빈 제2 커스터머 트레이(CT)를 제3 위치(126)로 이송한다.
도 2d를 참조하면, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 동일한 높이인 상기 제4 위치(172)의 언로딩 플레이트(170)로 이송한다.
상기 언로딩 플레이트(170)로 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 바로 이송할 수 없는 경우, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 버퍼 스택커(140)로 이송하여 적재한 후, 상기 버퍼 스택커(140)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 제4 위치(172)의 언로딩 플레이트(170)로 이송한다. 이때, 상기 버퍼 스택커(140)가 상기 제3 위치(126)까지 상승할 수 있으므로, 상기 제3 이송암(190)의 수직 이동을 최소화할 수 있다.
상기 제2 커스터머 트레이(CT)에 상기 제1 반도체 소자가 잔류하는 경우, 상기 제3 이송암(190)은 상기 제3 위치(126)의 로딩 플레이트(120)로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 상기 예비 스택커(150)로 이송하여 적재한다.
도 2e를 참조하면, 상기 언로딩 플레이트(170)는 상승하여 상기 제2 커스터머 트레이(CT)를 제5 위치(174)로 이송한다. 상기 제5 위치(174)에서 상기 테스트 된 제2 반도체 소자들이 테스트 트레이로부터 상기 제2 커스터머 트레이(CT)에 수납된다.
도 2f를 참조하면, 상기 언로딩 플레이트(170)는 하강하여 상기 제2 반도체 소자들이 수납된 제3 커스터머 트레이(CT)를 제6 위치(176)로 이송한다.
도 2g를 참조하면, 제2 이송암(180)이 상기 제6 위치(176)의 언로딩 플레이트(170)로부터 상기 제3 커스터머 트레이(CT)를 상기 언로딩 스택커(160)로 이송하여 적재한다. 상기 제3 커스터머 트레이(CT)의 제2 반도체 소자들이 양호한 경우, 상기 제3 커스터머 트레이(CT)는 양호 스택커(162)에 적재된다. 상기 제3 커스터머 트레이(CT)의 제2 반도체 소자들이 불량인 경우, 상기 제3 커스터머 트레이(CT)는 불량 스택커(164)에 적재된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(200)를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 상기 테스트 핸들러(200)는 커스터머 트레이 로딩 유닛(210) 및 챔버 유닛(220)을 포함한다.
상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(210)은 로딩 스택커, 로딩 플레이트, 제1 이송암, 버퍼 스택커, 예비 스택커, 언로딩 스택커, 언로딩 플레이트, 예비 플레이트, 제2 이송암 및 제3 이송암을 포함한다.
상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(210)은 제1 공간(212) 및 제2 공간(214)으로 구분된다. 상기 로딩 스택커, 로딩 플레이트, 제1 이송암, 버퍼 스택커 및 예비 스택커는 상기 제1 공간(212)에 배치되며, 상기 예비 스택커, 언로딩 스택커, 언로 딩 플레이트, 예비 플레이트 및 제2 이송암은 상기 제2 공간(214)에 배치되며, 상기 제3 이송암은 상기 제1 공간(212)과 상기 제2 공간(214) 사이를 이동한다.
상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(210)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 커스터머 트레이 로딩 유닛(100)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
상기 챔버 유닛(220)은 상기 커스터머 트레이 로딩 유닛(210)의 일측에 구비되며, 로딩부(230), 예열챔버(250), 테스트챔버(260), 제열챔버(270), 언로딩부(240), 로딩픽커(281) 및 언로딩픽커(282)를 포함한다.
상기 로딩부(230)는 상기 제1 공간(212)의 후방에 배치되며, 상기 제1 커스터머 트레이로부터 반출된 제1 반도체 소자들이 수납되는 테스트 트레이(TT)가 수평 상태로 놓여져 대기한다. 상기 테스트 트레이(TT)는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(CM)이 일정 간격으로 배열된 구조를 갖는다.
상기 언로딩부(240)는 상기 제1 공간(212)의 후방에 배치되며, 제열챔버(270)로부터 반송되는 테스트 트레이(TT)를 전달받는다. 상기 언로딩부(240)에서는 제열챔버(270)로부터 반송된 테스트 트레이(TT)에서 테스트된 제2 반도체 소자들을 분리한다.
상기 예열챔버(250)는 상기 로딩부(230)의 바로 후방에 배치되며, 상기 로딩부(230)로부터 전달된 테스트 트레이(TT)를 수직 상태에서 한 스텝씩 후방으로 이동시키면서 상기 제1 반도체 소자를 일정 온도 상태로 가열한다. 예를 들면, 상기 예열챔버(250)의 내부에는 테스트 트레이(TT)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제1 트레 이 이송부(미도시) 및 예열챔버(250) 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제1 온도조절부(미도시)가 구비될 수 있다.
또한, 상기 예열챔버(250) 내부의 전방에는 상기 로딩부(230)로부터 반송된 수평 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도로 회전시켜 수직 상태로 변환시키는 제1 로테이터(252)가 설치된다.
상기 테스트챔버(260)는 예열챔버(250)와 제열챔버(270)의 사이에 배치되며, 예열챔버(250)로부터 이송된 테스트 트레이(TT)의 제1 반도체 소자를 일정 온도 상태 하에서 테스트한다. 상기 테스트챔버(260)에는 테스트 트레이(TT)의 제1 반도체 소자를 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 복수개의 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트헤드(262)가 수직 상태로 결합된다. 그리고, 상기 테스트헤드(262)의 전방에는 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 테스트헤드(262) 쪽으로 가압하여 테스트소켓(미도시)에 소정의 압력으로 접속시키는 콘택트 푸쉬부(264)가 전후방으로 왕복 이동 가능하게 설치된다.
상기 테스트챔버(260)에는 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제2 온도조절부(미도시)가 구비된다.
상기 테스트헤드(262)는 외부의 테스터(TESTER)라고 하는 별도의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 주고 받는다.
상기 제열챔버(270)는 테스트챔버(260)로부터 이송된 테스트 트레이(TT)를 수직 상태에서 전방쪽으로 한 스텝씩 이동시키면서 상기 예열챔버(250)와는 반대의 열적 스트레스를 가하여 테스트된 제2 반도체 소자를 상온 상태로 환원시킨다. 예 를 들면, 상기 제열챔버(270)는 테스트 트레이(TT)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제2 트레이 이송부(미도시)와, 챔버 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제3 온도조절부(미도시)를 구비한다.
또한, 상기 제열챔버(270) 내부의 전방에는 수직 상태의 테스트 트레이(TT)를 90도 회전시켜 수평 상태로 만들어주는 제2 로테이터(272)가 설치된다.
상기 예열챔버(250)와 테스트챔버(260) 및 제열챔버(270)는 단층으로 구비될 수도 있으나, 각 챔버들(250, 260, 270)의 후방부를 상하 2층으로 구비하여 테스트챔버(260)에서 2개의 테스트 트레이(TT)가 동시에 테스트될 수 있다.
이때, 상기 예열챔버(250)와 제열챔버(270)의 최후방에는 테스트 트레이(TT)를 상층 및 하층으로 각각 승강시키는 트레이 승강부(미도시)가 구비될 수 있다.
상기 로딩부(230)와 예열챔버(250) 사이에는 테스트 트레이(TT)를 수평 상태로 이송시키는 제1 트레이 트랜스퍼(232)가 구비된다. 또한, 상기 언로딩부(240)와 제열챔버(270) 사이에도 테스트 트레이(TT)를 수평 상태로 이송하는 제2 트레이 트랜스퍼(242)가 구비된다.
상기 로딩픽커(281) 및 언로딩픽커(282)는 수평 및 수직 방향 이동 가능하게 구비된다. 상기 로딩 픽커(281)는 상기 제1 커스터머 트레이로부터 제1 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩부(230)로 이송한다. 상기 언로딩 픽커(282)는 제2 반도체 소자들을 진공 흡착하여 제2 커스터머 트레이로 이송한다.
상기 커스터머 트레이 이송 유닛(210)이 상기 제1 반도체 소자를 상기 챔버 유닛(220)으로 신속하게 공급하며 상기 제2 반도체 소자를 상기 챔버 유닛(220)으 로부터 신속하게 반출할 수 있다. 따라서, 상기 챔버 유닛(220)의 단위 시간당 처리량이 증가될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면 제1 커스터머 트레이를 이송하는 제1 이송암, 제3 커스터머 트레이를 이송하는 제2 이송암 및 제2 커스터머 트레이를 이송하는 제3 이송암은 작동 영역이 서로 다르므로, 상기 제1 이송암, 상기 제2 이송암 및 상기 제3 이송암이 동시에 작동할 수 있다. 그러므로, 커스터머 트레이 이송 유닛의 이송 효율이 향상될 수 있다. 또한, 상기 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러의 효율이 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 2a 내지 도 2g는 도 1에 도시된 커스터머 트레이 이송 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 커스터머 트레이 이송 유닛 102 : 제1 공간
104 : 제2 공간 110 : 로딩 스택커
120 : 로딩 플레이트 130 : 제1 이송암
140 : 버퍼 스택커 150 : 예비 스택커
160 : 언로딩 스택커 170 : 언로딩 플레이트
180 : 제2 이송암 190 : 제3 이송암

Claims (16)

  1. 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 제1 위치로부터 상기 반도체 소자들을 반출하기 위한 제2 위치로 이동하는 단계;
    상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이를 상기 제2 위치로부터 제3 위치로 이동하는 단계;
    상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제3 위치로부터 제4 위치로 이동하는 단계;
    상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제4 위치로부터 테스트가 완료된 반도체 소자들을 수납하기 위한 제5 위치로 이동하는 단계; 및
    상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제5 위치로부터 제6 위치로 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 각각 다른 높이를 가지며, 상기 제4 위치, 제5 위치 및 제6 위치는 각각 다른 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 상기 제6 위치, 제5 위치 및 제4 위치와 각각 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 위치, 제3 위치, 제2 위치의 순으로 높이가 높아지는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동하는 단계 전에 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로 이송하는 단계; 및
    상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제5 위치로부터 제6 위치로 이동하는 단계 후에 상기 제6 위치로부터 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 위치, 상기 제2 위치 및 상기 제3 위치는 제1 공간에 위치하고, 상기 제4 위치, 상기 제5 위치 및 상기 제6 위치는 제2 공간에 위치하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 방법.
  7. 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치, 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 및 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이가 언로딩되는 제3 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트; 및
    상기 빈 커스터머 트레이가 로딩되는 제4 위치, 상기 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제5 위치 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제6 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  8. 제7항에 있어서, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 각각 다른 높이를 가지며, 상기 언로딩 플레이트의 제6 위치, 제5 위치 및 제4 위치는 각각 다른 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  9. 제8항에 있어서, 상기 로딩 플레이트의 제1 위치, 제2 위치 및 제3 위치는 상기 언로딩 플레이트의 제6 위치, 제5 위치 및 제4 위치와 각각 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 위치, 제3 위치, 제2 위치의 순으로 높이가 높아지는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  11. 제7항에 있어서, 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 로딩 스택커;
    상기 로딩 스택커의 상기 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제1 위치로 이송하는 제1 이송암;
    상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 언로 딩 스택커;
    상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 상기 제6 위치로부터 상기 언로딩 스택커로 이송하는 제2 이송암; 및
    상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제3 위치로부터 상기 제4 위치로 이송하는 제3 이송암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  12. 제11항에 있어서, 상기 로딩 스택커, 상기 로딩 플레이트 및 상기 제1 이송암은 제1 공간에 배치되고, 상기 언로딩 스택커, 상기 언로딩 플레이트 및 상기 제2 이송암은 제2 공간에 배치되며, 상기 제3 이송암은 상기 제1 공간과 상기 제2 공간 사이를 이동하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  13. 제11항에 있어서, 상기 빈 커스터머 트레이들이 적층되는 버퍼 스택커를 더 포함하며,
    상기 제3 이송암은 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제3 위치로부터 상기 버퍼 스택커로 이송하고, 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 버퍼 스택커로부터 상기 제4 위치로 이송하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  14. 제13항에 있어서, 상기 빈 커스터머 트레이의 적재를 위해 상기 제3 위치까지 상기 버퍼 스택커가 승강하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  15. 제11항에 있어서, 상기 언로딩 스택커는,
    테스트 결과 정상인 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 제1 스택커; 및
    상기 테스트 결과 불량인 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들이 적층되는 제2 스택커를 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 이송 유닛.
  16. 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 로딩되는 제1 위치, 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체 소자들이 반출되는 제2 위치 및 상기 반도체 소자들이 반출되어 빈 커스터머 트레이가 언로딩되는 제3 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 로딩 플레이트 및 상기 빈 커스터머 트레이가 로딩되는 제4 위치, 상기 빈 커스터머 트레이에 테스트된 반도체 소자들을 수납하는 제5 위치 및 상기 테스트된 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 언로딩되는 제6 위치 사이에서 상기 커스터머 트레이를 이송하는 언로딩 플레이트를 포함하는 커스터머 트레이 이송 유닛; 및
    상기 커스터머 트레이 이송 유닛의 일측에 구비되며, 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 공급받고, 상기 테스트된 반도체 소자들을 상기 커스터머 트레이 이송 유닛으로 반출하며, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행하는 공간을 제공하는 챔버 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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