KR20080046356A - 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 - Google Patents

핸들러의 테스트 트레이 이송방법 Download PDF

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KR20080046356A
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trays
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defrosting
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KR1020060115697A
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윤효철
범희락
송재명
박용근
윤대곤
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미래산업 주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 핸들러의 테스트 트레이 이송방법은, 후방에 2개의 테스트 보드들이 수직으로 세워져 좌우로 배치된 테스트 챔버와, 테스트 챔버를 사이에 두고 상,하측에 나뉘어 배치된 가열/냉각 챔버 및 제열/제냉 챔버를 구비한 핸들러의 테스트 트레이 이송방법으로서, (a) 챔버들 중 어느 하나의 전방에 배치된 대기 위치로, 전자부품들이 장착된 테스트 트레이를 좌우에 하나씩 대기시키는 단계; (b) 대기 위치의 테스트 트레이들을 2개씩 한 조로 수직으로 세운 다음, 조별로 가열/냉각 챔버 내로 급송시키는 단계; (c) 가열/냉각 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들을 후방으로 이송시키다가 테스트 보드 근방까지 이송시키게 되면, 조별로 테스트 보드들과 하나씩 대응된 상태로 테스트가 동시에 수행될 수 있게 테스트 챔버 내로 급송시키는 단계; (d) 테스트 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 조별로 제열/제냉 챔버 내로 급송시키는 단계; (e) 제열/제냉 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들을 전방으로 이송시키다가 대기 위치 근방까지 이송시킨 다음, 조별로 수평으로 눕혀서 대기 위치로 환송시키는 단계;를 포함한다.

Description

핸들러의 테스트 트레이 이송방법{Method for transferring test tray of handler}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법이 적용되는 핸들러의 일 예를 도시한 개략적인 구성도.
도 2는 도 1에 도시된 테스트부의 일 예를 도시한 도면.
도 3은 도 2에 있어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법에 의해 테스트 트레이가 이송되는 경로를 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 1에 도시된 테스트부의 다른 예를 도시한 도면.
도 5는 도 4에 있어서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법에 의해 테스트 트레이가 이송되는 경로를 설명하기 위한 도면.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉
110..로딩 스택커 120..언로딩 스택커
150,250..테스트부 151,251..가열/냉각 챔버
152,252..테스트 챔버 153,253..테스트 보드
154,254..제열/제냉 챔버 T..테스트 트레이
본 발명은 전자부품을 테스트하는 핸들러에 있어서, 테스트 트레이(test tray)를 이송하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리나 비메모리 반도체 소자 등의 디바이스(device)와, 상기 디바이스들을 하나의 기판 상에 적절히 구성한 모듈을 포함하는 전자부품들은 생산 후 여러 가지 테스트를 거친 후에 출하된다. 이러한 테스트는 핸들러에 의하여 행해지는 것이 통상적이다.
핸들러는 테스트할 전자부품을 로딩 스택커로부터 흡착한 후에 이동시켜, 상기 전자부품을 교환부에 마련된 테스트 트레이에 수납하고, 테스트 트레이에 수납된 전자부품을 테스트부에서 테스트한다. 그리고, 핸들러는 테스트 완료된 전자부품을 수납한 테스트 트레이로부터 전자부품을 흡착한 후에 이동시켜 언로딩 스택커에 수납하고, 테스트한 결과에 따라 그 등급에 맞추어 분류한다.
이러한 핸들러는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 및 저온의 극한 온도 조건에서도 전자부품이 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트할 수 있도록 구성되기도 한다. 이 경우, 테스트부는 가열/냉각 챔버와, 테스트 챔버, 및 제열/제냉 챔버를 포함하여 구성된다.
가열/냉각 챔버에서는 교환부로부터 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 공급받아서 전자부품을 가열 또는 냉각하는 작업이 이루어진다. 테스트 챔버에서는 상기 가열/냉각 챔버를 거쳐 가열 또는 냉각된 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 전달받아서 전자부품을 테스트 보드의 테스트 소켓에 접속시킨 후, 외부 테스트 장 비에 의해 테스트하는 작업이 이루어진다. 그리고, 제열/제냉 챔버에서는 상기 테스트 챔버를 거쳐 테스트 완료된 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 전달받아서 상온 상태로 되돌린 후, 교환부로 환송하는 작업이 이루어진다.
그런데, 종래에 따르면, 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 가열/냉각 챔버, 테스트 챔버, 제열/제냉 챔버 순으로 하나씩 이송시켜가면서 테스트하는 것이 일반적이다. 이 경우, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 늘리는데 한계가 있게 된다. 따라서, 최근에는 고객들이 다량의 전자부품을 신속하게 테스트하기를 원하고 있는 추세이므로, 이에 대한 해결 방안이 요구되고 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량뿐 아니라, 한번에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있는 핸들러의 테스트 트레이 이송방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 핸들러의 테스트 트레이 이송방법은, 후방에 2개의 테스트 보드들이 수직으로 세워져 좌우로 배치된 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버를 사이에 두고 상,하측에 나뉘어 배치된 가열/냉각 챔버 및 제열/제냉 챔버를 구비한 핸들러의 테스트 트레이 이송방법으로서, (a) 상기 챔버들 중 어느 하나의 전방에 배치된 대기 위치로, 전자부품들이 장착된 테스트 트레이를 좌우에 하나씩 대기시키는 단계; (b) 상기 대기 위치의 테스트 트레이들을 2개씩 한 조로 수직으로 세운 다음, 조별로 상기 가열/냉각 챔버 내로 급송시키는 단계; (c) 상기 가열/냉각 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들을 후방으로 이송시키다가 상기 테스트 보드 근방까지 이송시키게 되면, 조별로 상기 테스트 보드들과 하나씩 대응된 상태로 테스트가 동시에 수행될 수 있게 상기 테스트 챔버 내로 급송시키는 단계; (d) 상기 테스트 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 조별로 상기 제열/제냉 챔버 내로 급송시키는 단계; (e) 상기 제열/제냉 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들을 전방으로 이송시키다가 상기 대기 위치 근방까지 이송시킨 다음, 조별로 수평으로 눕혀서 상기 대기 위치로 환송시키는 단계;를 포함한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법이 적용되는 핸들러의 일 예를 도시한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 핸들러(100)는 메모리나 비메모리 반도체 소자 등의 전자부품을 테스트하는 것으로, 로딩 스택커(110)를 구비한다.
로딩 스택커(110)는 핸들러(100)의 전방부에 배치되며, 여기에는 테스트할 전자부품들이 다수 개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재된다. 이러한 로딩 스택커(110)의 일 측에는 언로딩 스택커(120)가 배치된다. 언로딩 스택커(120)에는 테스트 완료된 전자부품들이 테스트 결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납된다.
상기 로딩 스택커(110) 및 언로딩 스택커(120)의 후방, 즉 핸들러(100)의 중앙부에는 교환부(130)가 배치될 수 있다. 교환부(130)에는 이동 가능하게 된 테스트 트레이(T)가 위치한다. 본 실시예에 따르면, 테스트 트레이(T)가 2개씩 한 조를 이루어 후술할 테스트부(150)로 급송될 수 있도록, 교환부(130)에는 2개의 테스트 트레이(T)들이 위치한다.
상기 교환부(130)에서는, 테스트할 전자부품을 로딩 스택커(110)로부터 공급받아서 테스트 트레이(T)에 장착하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품을 테스트 트레이(T)로부터 분리하여 언로딩 스택커(120)로 반출하는 작업이 이루어지게 된다. 상기 교환부(130)에서는 테스트 트레이(T)를 전,후 방향으로 이동시키기 위한 구동부가 마련될 수 있다. 그리고, 상기 교환부(130)의 양측에는 작업 효율을 높이기 위해 전자부품이 일시적으로 대기할 수 있는 버퍼부(136)가 배치될 수 있다.
이러한 로딩 스택커(110), 버퍼부(136), 교환부(130), 및 언로딩 스택커(120) 사이에서 전자부품을 이송하고 테스트 트레이(T)에 장착 또는 분리하기 위해, 다수의 전자부품 픽커(140)가 마련된다.
그리고, 상기 교환부(130)의 일 측, 도시된 바에 따르면 핸들러(100)의 후방부에는 테스트부(150)가 마련된다. 테스트부(150)에서는 테스트할 전자부품이 장착된 테스트 트레이(T)를 교환부(130)로부터 공급받아서 전자부품을 테스트하는 작업이 이루어진다. 본 실시예에서, 상기 테스트부(150)는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 및 저온의 극한 온도 조건에서도 전자부품이 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트할 수 있도록 구성된다.
이를 위해, 테스트부(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 가열/냉각 챔버(151), 테스트 챔버(152), 및 제열/제냉 챔버(154)를 구비한다. 여기서, 가열/냉각 챔버(151)는 교환부(130)로부터 공급된 테스트 트레이(T)의 전자부품에 고온 또는 저온의 온도 응력을 부여할 수 있게 한다. 테스트 챔버(152)는 전술한 가열/냉각 챔버(151)에 의해 온도 응력이 부여된 전자부품을 외부의 테스트 장비(미도시)에 의해 테스트할 수 있게 한다. 그리고, 제열/제냉 챔버(154)는 전술한 테스트 챔버(152)로부터 테스트 완료된 전자부품에 온도 응력을 제거할 수 있게 한다.
그리고, 본 실시예에 따르면, 테스트 챔버(152)에는 외부의 테스트 장비와 전기적으로 연결된 다수의 테스트 소켓을 갖는 테스트 보드(153)가 2개 배치된다. 여기서, 테스트 보드(153)들은 테스트 챔버(152)의 후방에서 수직으로 각각 세워지고 좌우로 하나씩 배치된다. 이러한 테스트 보드(153)들에 테스트 트레이(T)를 가압하여 전자부품과 테스트 소켓 사이를 접속시킬 수 있게 테스트 트레이(T)를 전,후진 이동시키는 콘택트 수단(165)이 마련된다.
그리고, 상기 테스트 보드(153)들에 상응하여, 테스트부(150)의 전방에는 로테이터(160)가 마련된다. 상기 로테이터(160)는 교환부(130)에서 수평 상태로 놓인 테스트 트레이(T)들을 수직 상태로 각각 회전시켜 테스트부(150)로 급송할 수 있게 하며, 테스트부(150)로부터 수직 상태로 반출되는 테스트 트레이(T)들을 다시 수평 상태로 회전시켜 교환부(130)로 환송할 수 있게 한다.
상기와 같은 테스트 챔버(152)를 사이에 두고 상,하측에 가열/냉각 챔버(151)와 제열/제냉 챔버(154)가 나뉘어 배치된다. 도 2에 도시된 바에 따르면, 가열/냉각 챔버(151)가 테스트 챔버(152)의 상측에 배치되고, 제열/제냉 챔버(154)가 테스트 챔버(152)의 하측에 배치되어 있으나, 이와 반대로 배치되는 것도 가능하다. 상기 가열/냉각 챔버(151), 테스트 챔버(152), 및 제열/제냉 챔버(154)는 테스트 보드(153)들 사이를 기준으로 구획 벽에 의해 좌우 영역으로 각각 구획될 수도 있다.
이러한 테스트부(150)에 있어서, 교환부(130)가 테스트 챔버(152)의 전방에 배치된 경우, 도시하고 있지는 않지만, 교환부(130)로부터 수직으로 세워진 각 조의 테스트 트레이(T)들을 가열/냉각 챔버(151) 내로 급송할 수 있게 상승시키는 구동수단과, 가열/냉각 챔버(151) 내에서 각 조의 테스트 트레이(T)들을 후방으로 한 스텝씩 이송시키는 구동수단이 마련된다.
그리고, 가열/냉각 챔버(151)로부터 테스트 챔버(152)와 제열/제냉 챔버(154) 내로 순차적으로 각 조의 테스트 트레이(T)들을 하강시키는 구동수단이 마련된다. 또한, 제열/제냉 챔버(154) 내에서 각 조의 테스트 트레이(T)들을 전방으로 한 스텝씩 이송시키는 구동수단과, 제열/제냉 챔버부(154)로부터 각 조의 테스트 트레이(T)들을 교환부(130)로 환송할 수 있게 상승시키는 구동수단이 마련된다.
상기와 같이 구성된 핸들러(100)에 있어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법에 의해 테스트 트레이(T)를 이송하는 방법을 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서는, 테스트부(150)가 도 2에 도시된 바와 같이 구성된 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
먼저, 테스트 챔버(152)의 전방에 마련된 대기 위치(131)로, 전자부품들이 장착된 테스트 트레이(T)를 좌우에 하나씩 대기시킨다. 여기서, 대기 위치(131)는 테스트 챔버(152)의 전방에 위치한 교환부(130) 영역에 배치될 수 있다. 교환부(130)에서는 테스트 트레이(T)들에 전자부품이 장착되고 분리되는 작업이 이루어지므로, 테스트 트레이(T)들은 각각 수평으로 뉘어진 상태로 대기 위치(131)에 대기하게 된다.
그 다음, 대기 위치(131)의 테스트 트레이(T)들을 2개씩 한 조로 하여 수평 상태에서 수직 상태로 세운 다음, 조별로 가열/냉각 챔버(151) 내로 급송시킨다. 상술하면, 대기 위치(131)에 놓인 2개의 테스트 트레이(T)들을 한 조로 하여 수직으로 동시에 세운 다음, 테스트 트레이(T)들을 가열/냉각 챔버(151) 내로 동시에 급송시킨다. 이때, 가열/냉각 챔버(151)가 좌우 영역으로 구획된 경우, 각 영역으로 테스트 트레이(T)를 나누어 급송시키게 된다. 이렇게 한 조의 테스트 트레이(T)들을 가열/냉각 챔버(151) 내로 급송시킨 후에는, 대기 위치(131)에 새로운 2개의 테스트 트레이(T)들을 다시 대기시킨 다음, 전술한 과정을 거쳐 가열/냉각 챔버(151) 내로 급송시킨다.
이러한 과정을 계속 반복 수행하게 되면, 대기 위치(131)로부터 2개씩 한 조를 이루는 테스트 트레이(T)들을 가열/냉각 챔버(151) 내로 연속하여 급송시킬 수 있는 것이다. 따라서, 테스트 트레이(T)를 가열/냉각 챔버(151) 내로 하나씩 급송시키는 것에 비해 이송 효율을 높일 수 있게 된다.
이렇게 각 조의 테스트 트레이(T)들을 이송시키는 과정에서 빠른 이송을 위해 이송 경로가 최소화되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 각 조의 테스트 트레 이(T)들을 수직으로 세우는 작업은 대기 위치(131)나 대기 위치(131)에 최대한 가까운 위치에서 이루어지도록 할 수 있다. 아울러, 각 조의 테스트 트레이(T)들을 수직으로 세운 후에 가열/냉각 챔버(151) 내로 급송시킬 때, 각 조의 테스트 트레이(T)들을 직 상방으로 상승시켜 가열/냉각 챔버(151) 내로 공급하도록 할 수 있다.
전술한 과정에 의해 가열/냉각 챔버(151) 내로 각 조의 테스트 트레이(T)들을 급송시킨 후, 가열/냉각 챔버(151) 내에서 조별로 후방으로 이송시킨다. 이때, 앞서 이송되는 테스트 트레이(T)들과 뒤이어 이송되는 테스트 트레이(T)들 사이를 일정한 간격으로 유지한 상태로 이송시킬 수 있다. 즉, 각 조의 테스트 트레이(T)들을 조별로 한 스텝씩 순차적으로 후방으로 이송시킬 수 있다.
이렇게 각 조의 테스트 트레이(T)들을 후방으로 이송시키다가, 도 2에 도시된 테스트 보드(153) 근방까지 이송시킨 다음, 조별로 테스트 챔버(152) 내로 급송시킨다. 즉, 테스트 보드(153) 근방까지 도달한 각 조의 테스트 트레이(T)들을 조별로 테스트 챔버(152) 내로 하강시켜 각 조의 테스트 트레이(T)들이 테스트 보드(153)들과 하나씩 대응된 상태로 테스트가 동시에 수행될 수 있게 한다.
이와 같이 각 조의 테스트 트레이(T)들을 테스트 챔버(152) 내로 이송할 때, 이송 경로를 최소화할 수 있도록, 각 조의 테스트 트레이(T)들을 직 하방으로 하강시킴에 따라 테스트 보드(153)들과 각각 하나씩 대응될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이처럼 본 실시예에 따르면, 2개의 테스트 트레이(T)들에 장착된 전자부품들을 2개의 테스트 보드(153)들로 동시에 공급하여 테스트할 수 있게 되므로, 한 번에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있게 된다.
상기 테스트 챔버(152) 내에서 각 조의 테스트 트레이(T)들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 조별로 제열/제냉 챔버(154) 내로 급송시킨다. 이때, 각 조의 테스트 트레이(T)들의 이송 경로를 최소화할 수 있도록, 테스트 챔버(152)로부터 각 조의 테스트 트레이(T)들을 직 하방으로 하강시켜 제열/제냉 챔버(154) 내로 공급하도록 할 수 있다.
아울러, 각 조의 테스트 트레이(T)들이 테스트 챔버(152)로부터 제열/제냉 챔버(154)로 직 하강하는 경로는 가열/냉각 챔버(151)로부터 테스트 챔버(152)로 직 하강하는 경로의 연장 선상에 있는 것이 바람직하다. 즉, 각 조의 테스트 트레이(T)들을 가열/냉각 챔버(151) 내에서 테스트 보드 근방까지 이송시킨 상태에서, 가열/냉각 챔버(151)로부터 직 하방으로 하강시켜가면서 테스트 챔버(152)와 제열/제냉 챔버(154)로 순차적으로 이송시킬 수 있도록 된 것이 바람직하다.
이렇게 제열/제냉 챔버(154) 내로 각 조의 테스트 트레이(T)들을 급송시킨 후, 제열/제냉 챔버(154) 내에서 조별로 전방으로 이송시킨다. 이때, 앞서 이송되는 테스트 트레이(T)들과 뒤이어 이송되는 테스트트레이(T)들 사이를 일정한 간격으로 유지한 상태로 이송시킬 수 있다. 즉, 각 조의 테스트 트레이(T)들을 조별로 한 스텝씩 순차적으로 전방으로 이송시킬 수 있다.
이와 같이 제열/제냉 챔버(154) 내에서 각 조의 테스트 트레이(T)들을 전방으로 이송시키다가 대기 위치(131) 근방까지 이송시킨 다음, 조별로 수평으로 눕혀서 대기 위치(131)로 환송시킨다. 상술하면, 제열/제냉 챔버(154) 내에서 대기 위 치(131) 근방까지 도달한 각 조의 테스트 트레이(T)들을 조별로 대기 위치(131)로 상승시킨 다음, 수직 상태에서 수평 상태로 눕혀서 대기 위치(131)에 다시 대기시키게 된다. 이때, 각 조의 테스트 트레이(T)들의 이송 경로를 최소화할 수 있도록, 각 조의 테스트 트레이(T)들을 수평을 눕히기 전에, 제열/제냉 챔버(154)로부터 직 상방으로 상승시켜 대기 위치(131)로 환송시키는 것이 바람직하다. 아울러, 각 조의 테스트 트레이(T)들을 수평으로 눕히는 작업은 각 조의 테스트 트레이(T)들을 수직으로 세우는 작업이 이루어지는 위치와 동일한 위치에서 수행할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
전술한 과정에 의해 각 조의 테스트 트레이(T)들이 대기 위치(131)로 환송된 상태에서, 각 조의 테스트 트레이(T)들에는 테스트 완료된 전자부품들이 장착되어 있으므로, 테스트 결과에 따라 분류된 전자부품들을 언로딩 스택커(120)로 반출하기 위해 전자부품들을 분리하는 작업이 이루어지게 된다.
그 다음, 테스트할 전자부품들이 더 있는 경우에는, 전자부품들이 분리되어 빈 상태에 있는 테스트 트레이(T)들에 전자부품들을 새로이 장착하여 대기시킨 후, 2개가 한 조인 테스트 트레이(T)들을 수평 상태에서 수직 상태로 세운 다음, 가열/냉각 챔버(151) 내로 급송시킨다. 즉, 테스트 트레이(T)를 2개씩 한 조로 하여 전술한 바와 같은 테스트 트레이(T)의 이송 경로를 따라 순환시키면서, 전자부품들을 테스트하고 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 반출할 수 있는 것이다.
이처럼, 본 실시예에 따르면, 테스트 트레이(T)를 2개씩 한 조로 하여 이송시키면서 전자부품들을 테스트할 수 있게 되므로, 테스트 트레이(T)를 하나씩 이송 시키는 경우에 비해, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있게 된다.
한편, 도 4는 테스트부(250)의 다른 예를 도시한 것이다. 도 4에 도시된 바에 따르면, 테스트부(250)에 있어서, 테스트 챔버(252)에는 4개의 테스트 보드(253)들이 구비되어 후방에 2행 2열로 배치된다. 이러한 테스트 챔버(252)의 상,하측에 가열/냉각 챔버(251) 및 제열/제냉 챔버(254)가 배치된다.
이러한 경우에 있어서, 테스트 트레이(T)를 이송하는 방법을 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 본 실시예에서는, 전술한 실시예에 따른 테스트 트레이 이송방법과 차이가 있는 점을 중심으로 설명하기로 한다.
먼저, 테스트 챔버(252)의 전방에 마련된 대기 위치(231)로, 전자부품들이 장착된 테스트 트레이(T)를 좌우에 하나씩 대기시킨다. 그 다음, 대기 위치(231)의 테스트 트레이(T)들을 2개씩 한 조로 하여 수평 상태에서 수직 상태로 세운 다음, 조별로 가열/냉각 챔버(251) 내로 급송시킨다. 이어서, 가열/냉각 챔버(251) 내에서 조별로 후방으로 이송시킨다.
이렇게 각 조의 테스트 트레이(T)들을 후방으로 이송시키다가, 도 4에 도시된 테스트 보드(253) 근방까지 이송시킨 다음, 테스트 챔버(252) 내로 급송시킨다. 이때, 2조의 테스트 트레이(T)들이 4개의 테스트 보드(253)들과 하나씩 대응된 상태로 테스트가 동시에 수행될 수 있게 테스트 챔버(252) 내로 급송시킨다.
이처럼 본 실시예에 따르면, 테스트 보드(253)가 4개로 구비된 경우라도, 테스트 트레이(T)를 2개씩 한 조로 하여 테스트 챔버(252) 내로 신속하게 급송할 수 있게 되므로, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 4개의 테스트 트레이(T)들에 장착된 전자부품들을 테스트 보드(253)들로 동시에 테스트할 수 있게 되므로, 한번에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 전술한 실시예보다도 증가시킬 수 있게 된다.
이와 같이 테스트 챔버(252) 내에서 2조의 테스트 트레이(T)들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 한 조씩 제열/제냉 챔버(254) 내로 급송시킨다. 이어서, 제열/제냉 챔버(254) 내에서 조별로 전방으로 이송시킨다. 이와 같이 제열/제냉 챔버(254) 내에서 각 조의 테스트 트레이(T)들을 전방으로 이송시키다가 대기 위치(253) 근방까지 이송시킨 다음, 조별로 수평으로 눕혀서 대기 위치(253)로 환송시킨다.
만일, 테스트할 전자부품들이 더 있는 경우에는, 분류 작업에 의해 전자부품들이 분리됨에 따라 빈 상태에 있는 테스트 트레이(T)들에 전자부품들을 새로이 장착한다. 그 다음, 테스트 트레이(T)를 2개씩 한 조로 하여 전술한 바와 같은 테스트 트레이(T)의 이송 경로를 따라 순환시키면서, 전자부품들을 테스트하고 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 반출하게 된다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 테스트 트레이를 2개씩 한 조로 하여 이송시키면서 전자부품들을 테스트할 수 있게 되므로, 테스트 보드가 2개 마련된 경우뿐 아니라 4개 마련된 경우일지라도 테스트 챔버 내로 신속하게 급송시킬 수 있다. 따라서, 테스트 트레이를 하나씩 이송시키는 경우에 비해, 정해진 시간에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있다.
또한, 2개 또는 4개의 테스트 트레이들에 장착된 전자부품들을 동시에 테스트할 수 있게 되므로, 1개의 테스트 트레이에 장착된 전자부품들을 테스트하는 것에 비해 한 번에 테스트할 수 있는 전자부품의 수량을 증가시킬 수 있다. 따라서, 다량의 전자부품을 신속하게 테스트하기를 원하는 고객의 요구를 충족시킬 수 있는 효과가 있게 된다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 후방에 2개의 테스트 보드들이 수직으로 세워져 좌우로 배치된 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버를 사이에 두고 상,하측에 나뉘어 배치된 가열/냉각 챔버 및 제열/제냉 챔버를 구비한 핸들러의 테스트 트레이 이송방법으로서,
    (a) 상기 챔버들 중 어느 하나의 전방에 배치된 대기 위치로, 전자부품들이 장착된 테스트 트레이를 좌우에 하나씩 대기시키는 단계;
    (b) 상기 대기 위치의 테스트 트레이들을 2개씩 한 조로 수직으로 세운 다음, 조별로 상기 가열/냉각 챔버 내로 급송시키는 단계;
    (c) 상기 가열/냉각 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들을 후방으로 이송시키다가 상기 테스트 보드 근방까지 이송시키게 되면, 조별로 상기 테스트 보드들과 하나씩 대응된 상태로 테스트가 동시에 수행될 수 있게 상기 테스트 챔버 내로 급송시키는 단계;
    (d) 상기 테스트 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 조별로 상기 제열/제냉 챔버 내로 급송시키는 단계;
    (e) 상기 제열/제냉 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들을 전방으로 이송시키다가 상기 대기 위치 근방까지 이송시킨 다음, 조별로 수평으로 눕혀서 상기 대기 위치로 환송시키는 단계;
    를 포함하는 핸들러의 테스트 트레이 이송방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트 챔버에는 2개의 테스트 보드들이 더 구비되어 후방에 2행 2열로 배치되며,
    상기 (c) 단계에서는, 2조의 테스트 트레이들이 상기 테스트 보드들과 하나씩 대응된 상태로 테스트가 동시에 수행될 수 있게 상기 테스트 챔버 내로 급송시키며,
    상기 (d) 단계에서는, 2조의 테스트 트레이들에 장착된 전자부품들의 테스트가 완료되면, 조별로 상기 제열/제냉 챔버 내로 급송시키는 것을 특징으로 하는 핸들러의 테스트 트레이 이송방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 대기 위치는 상기 테스트 챔버의 전방에 배치되며,
    상기 대기 위치에서 각 조의 테스트 트레이들을 수직으로 세우는 작업과 수평으로 눕히는 작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 핸들러의 테스트 트레이 이송방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 가열/냉각 챔버는 상기 테스트 챔버의 상측에 배치되며,
    상기 (b) 단계에서는, 각 조의 테스트 트레이들을 수직으로 세운 후에, 직 상방으로 상승시켜 상기 가열/냉각 챔버 내로 급송시키며,
    상기 (c) 및 (d) 단계에서는, 각 조의 테스트 트레이들이 상기 테스트 보드 근방에 도달하게 되면, 조별로 상기 가열/냉각 챔버로부터 직 하방으로 하강시켜가면서 상기 테스트 챔버와 제열/제냉 챔버 내로 순차적으로 이송시키며,
    상기 (e) 단계에서는, 각 조의 테스트 트레이들을 수평을 눕히기 전에, 상기 제열/제냉 챔버로부터 직 상방으로 상승시켜 상기 대기 위치로 환송시키는 것을 특징으로 하는 핸들러의 테스트 트레이 이송방법.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 가열/냉각 챔버는 상기 테스트 챔버의 하측에 배치되며,
    상기 (b) 단계에서는, 각 조의 테스트 트레이들을 수직으로 세운 후에, 직 하방으로 하강시켜 상기 가열/냉각 챔버 내로 급송시키며,
    상기 (c) 및 (d) 단계에서는, 각 조의 테스트 트레이들이 상기 테스트 보드 근방에 도달하게 되면, 조별로 상기 가열/냉각 챔버로부터 직 상방으로 상승시켜가면서 상기 테스트 챔버와 제열/제냉 챔버 내로 순차적으로 이송시키며,
    상기 (e) 단계에서는, 각 조의 테스트 트레이들을 수평을 눕히기 전에, 상기 제열/제냉 챔버로부터 직 하방으로 하강시켜 상기 대기 위치로 환송시키는 것을 특징으로 하는 핸들러의 테스트 트레이 이송방법.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서는, 상기 가열/냉각 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들 을 한 스텝씩 순차적으로 후방으로 이송시키며,
    상기 (e) 단계에서는, 상기 제열/제냉 챔버 내에서 각 조의 테스트 트레이들을 한 스텝씩 순차적으로 전방으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 핸들러의 테스트 트레이 이송방법.
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