JP2013221936A - 半導体素子ハンドリングシステム - Google Patents

Abstract

【課題】ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行うのにかかる時間に差が発生しても作業時間が遅れるのを防止することができる半導体素子ハンドリングシステムを提供する。
【解決手段】テストされる半導体素子をテストトレイＴに収納させるローディング工程を行うためのローディング装置３とテストされた半導体素子をテストトレイＴから分離するアンローディング工程を行うためのアンローディング装置４の間に運搬装置５に沿ってテスト工程を行うテスト装置２が複数が設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、テストされる半導体素子をテスト装備に接続させ、テストされた半導体素子を等級別に分類するための半導体素子ハンドリングシステムに関するものである。

メモリあるいは非メモリ半導体素子、モジュールＩＣなど（以下、「半導体素子」という）は、様々な工程を行う装置を経て製造される。このような装置の１つであるテストハンドラは、半導体素子がテストされるように半導体素子をテスト装備に接続させ、テストされた半導体素子をテスト結果に応じて等級別に分類する工程を行うための装置である。半導体素子は、テストの結果、良品に分類されることによって製造が完了する。

図１は、従来技術によるテストハンドラの概略的な平面図である。

図１を参照すると、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、ローディングユニット（１１０）、テストユニット（１２０）、及びアンローディングユニット（１３０）を含む。

上記ローディングユニット（１１０）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）に収納させるローディング工程を行う。上記ローディングユニット（１１０）は、テストされる半導体素子が収められた顧客トレイを格納するローディングスタッカ（１１１）、及びテストされる半導体素子を顧客トレイからテストトレイ（Ｔ）に移送するローディングピッカ（１１２）を含む。テストトレイ（Ｔ）は、テストされる半導体素子が収納されると、上記テストユニット（１２０）に移送される。

上記テストユニット（１２０）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子をテスト装備（２００）に接続させるテスト工程を行う。これによって、上記テスト装備（２００）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に電気的に連結され、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子をテストする。半導体素子に対するテストが完了すると、テストトレイ（Ｔ）は上記アンローディングユニット（１３０）に移送される。

上記アンローディングユニット（１３０）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）に分離するアンローディング工程を行う。上記アンローディングユニット（１３０）は、テストされた半導体素子を収めるための顧客トレイを格納するアンローディングスタッカ（１３１）、及びテストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から顧客トレイに移送するアンローディングピッカ（１３２）を含む。テストされた半導体素子が顧客トレイに移送されることによってテストトレイ（Ｔ）が空になると、空のテストトレイ（Ｔ）は再度上記ローディングユニット（１１０）に移送される。

このように従来技術によるテストハンドラ（１００）は、１つの装置内でテストトレイ（Ｔ）を循環移動させながら上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程を順次行ったが、このような従来技術によるテストハンドラ（１００）は次のような問題がある。

第１に、最近の技術発展によって、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準に上記ローディングユニット（１１０）がローディング工程を行うのにかかる時間が短縮されている。一方、上記テスト装備（２００）は、半導体素子の種類が多様化し、半導体素子の構造が複雑になる等によって、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準にテスト工程を行うのにかかる時間が増えている。これによって、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準にテスト工程がローディング工程に比べ、さらに長い時間がかかるようになり、従って、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記テストユニット（１２０）に直ちに移送することができず、上記テストユニット（１２０）でのテスト工程が完了するまでテストトレイ（Ｔ）を上記ローディングユニット（１１０）で待機させなければならないので、作業時間が遅れる問題がある。テストトレイ（Ｔ）が上記ローディングユニット（１１０）で待機する時間が発生することによって、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、上記ローディングユニット（１１０）が次のテストトレイ（Ｔ）に対しローディング工程を行う時までかかる時間も遅れる問題がある。

第２に、上記ローディング工程と同様に上記アンローディングユニット（１３０）がアンローディング工程を行うのにかかる時間も短縮されている。しかし、上述したようにテスト工程が完了するまでテストトレイ（Ｔ）が上記ローディングユニット（１１０）で待機しなければならないため、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、アンローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記ローディングユニット（１１０）に直ちに移送できず、テストトレイ（Ｔ）を上記アンローディングユニット（１３０）で待機させなければならない。これによって、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、上記アンローディングユニット（１１０）が次のテストトレイ（Ｔ）に対してアンローディング工程を行う時までかかる時間が遅れる問題がある。

第３に、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、上記ローディングユニット（１１０）、上記テストユニット（１２０）及び上記アンローディングユニット（１３０）のうちいずれか１つだけに故障が発生しても、正常に作動する残りの構成もまた作業を行うことができない問題がある。

本発明は、上述したような問題を解決するために案出されたものであって、ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行うのにかかる時間に差が発生しても作業時間が遅れることを防止できる半導体素子ハンドリングシステムを提供するためのものである。

本発明は、ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行う装置のうち少なくとも１つに故障が発生しても全体の作業時間に影響を及ぼすのを防止できる半導体素子ハンドリングシステムを提供するためのものである。

上述した課題を解決するために、本発明は下記のような構成を含むことができる。

本発明による半導体素子ハンドリングシステムは、テストされる半導体素子をテストトレイに収納させるローディング工程を行うためのローディング装置；テストされた半導体素子をテストトレイから分離するアンローディング工程を行うためのアンローディング装置；上記ローディング装置と上記アンローディング装置の間に設けられ、テストトレイを運搬するための運搬装置；及びテストトレイに収納された半導体素子をテスト装備に接続させるテスト工程を行い、上記ローディング装置と上記アンローディング装置の間に上記運搬装置に沿って複数が設けられるテスト装置を含むことができる。

本発明によると、次のような効果を奏することができる。

本発明は、上記ローディング装置と上記アンローディング装置に比べ、より多数のテスト装置を含むように具現されることによって、ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行うのにかかる時間に差が発生しても作業時間が遅れるのを防止することができ、これによって半導体素子に対する製造歩留まりを向上させることができる。

本発明は、テスト装置、ローディング装置及びアンローディング装置のうちいずれか１つに故障が発生しても、全体システムが停止するのを防止することができるため、作業時間の損失を防止することができる。

本発明は、運搬装置を通じて互いに離隔されるように設けられたローディング装置、アンローディング装置及びテスト装置の間でテストトレイを運搬できるため、ローディング装置、アンローディング装置及びテスト装置を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。

本発明は、運搬装置がテストトレイを運搬する経路を変更することによって、ローディング装置、アンローディング装置及びテスト装置のうち少なくとも１つを追加または除去して工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に所要される追加費用も減らすことができる。

図１は、従来技術によるテストハンドラの概略的な平面図である。 図２は、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの概略的な平面図である。 図３は、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの概略的なブロック図である。 図４は、本発明によるテスト装置の概略的な平面図である。 図５は、本発明によるテスト装置においてテストトレイが移動する経路を示した概念図である。 図６は、本発明の変形された実施例によるテスト装置においてテストトレイが移動する経路を示した概念図である。 図７は、本発明によるローディング装置の概略的な平面図である。 図８は、本発明によるローディング開閉機構の概略的な側面図である。 図９は、本発明によるアンローディング装置の概略的な平面図である。 図１０は、本発明によるアンローディング開閉機構の概略的な側面図である。 図１１は、本発明による表示機構を説明するための概略的な平面図である。 図１２は、本発明による運搬装置を説明するための概略的な側面図である。 図１３は、本発明による運搬ユニットを説明するための概略的な側面図である。 図１４は、本発明による運搬ユニットがテストトレイを運搬する実施例を説明するための概略的な側面図である。 図１５は、本発明の変形された実施例による半導体素子ハンドリングシステムの概略的な平面図である。 図１６は、本発明によるビジョン装置と除去装置を説明するための概略的な平面図である。

以下において、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの好ましい実施例を添付した図面を参照して詳細に説明する。

図２及び図３を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子をテスト装備（２００）に接続させるテスト工程を行うテスト装置（２）、上記テスト装置（２）から離隔されて設けられたローディング装置（３）、上記テスト装置（２）を基準に上記ローディング装置（３）の反対側に位置するように設けられたアンローディング装置（４）、及び上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）の間に設けられる運搬装置（５）を含む。

上記ローディング装置（３）は、テストされる半導体素子をテストトレイ（Ｔ）に収納させるローディング工程を行う。上記アンローディング装置（４）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から分離するアンローディング工程を行う。上記テスト装置（２）は、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）の間に上記運搬装置（５）に沿って複数が設けられる。即ち、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）に比べ、より多数のテスト装置（２）を含む。また、上記テスト装置（２）は、上記ローディング装置（２）と上記アンローディング装置（３）それぞれから離隔されて設けられることによって、上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、次のような作用効果を奏することができる。

第１に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程に対して上記テスト工程を独立的に行うことができるため、上記テスト装置（２）、上記ローディング装置（３）及び上記アンローディング装置（４）のうちいずれか１つに故障が発生しても正常に作動する残りの装置は続けて作業を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）、上記ローディング装置（３）及び上記アンローディング装置（４）のうちいずれか１つに故障が発生した場合にも全体システムが停止するのを防止することによって、作業時間の損失を防止することができる。

第２に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）に比べ、より多数のテスト装置（２）を含むように具現されることによって、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準に上記ローディング工程と上記アンローディング工程に比べ、上記テスト工程により長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。上記テスト装置（２）それぞれが個別にテストトレイ（Ｔ）に対するテスト工程を行うことによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、複数のテストトレイ（Ｔ）に対しテスト工程を行うことができるためである。

第３に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程それぞれを行うのにかかる時間を考慮して上記運搬装置（５）がテストトレイを効率よく分配することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、装備稼働率を向上させることができる。

第４に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）に比べ、より少ない数の上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）を含むように具現されることによって、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）の数を減らすことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程を行う工程ラインを構成するための装備投資額を節減することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）が設置空間において占める面積を減らすことによって、設置空間に対する活用度を向上させることができる。

第５に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）及び上記アンローディング装置（４）の数を減らすことによって、上記ローディング装置（２）と上記アンローディング装置（４）を維持、管理する作業に対する容易性を向上させることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）、上記アンローディング装置（４）及び上記テスト装置（２）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬する作業を上記運搬装置（５）によって自動に具現できるため、作業者によって手動で行われる作業をなくしたり減らすことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、作業者の数を減らすことによって、運営費用を節減することができる。

第６に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（２）、上記アンローディング装置（４）及び上記テスト装置（２）が別個の装置で構成されるため、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）それぞれに設けられる機構乃至装置の数を減らすことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）に対するジャムレート（Ｊａｍ ｒａｔｅ）を減少させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）にジャムが発生することにより上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）が停止する時間を減らすことによって、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）に対する稼働時間を増大させることができる。

第７に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記運搬装置（５）を通じて互いに離隔されるように設けられたローディング装置（３）、アンローディング装置（４）及びテスト装置（２）間でテストトレイ（Ｔ）を運搬することができるため、上記ローディング装置（３）、上記アンローディング装置（４）及び上記テスト装置（２）を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）、上記アンローディング装置（４）及び上記テスト装置（２）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬するための動線が最小化されるように上記ローディング装置（３）、上記アンローディング装置（４）及び上記テスト装置（２）を配置することが可能である。

第８に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）、上記アンローディング装置（４）及び上記テスト装置（２）のうち少なくとも１つが追加されても、上記運搬装置（５）がテストトレイ（Ｔ）を運搬する経路を変更することによって容易に対応することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）、上記アンローディング装置（４）及び上記テスト装置（２）のうち少なくとも１つを追加または除去して工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に所要される追加費用も減らすことができる。

以下において、上記テスト装置（２）、上記ローディング装置（３）、上記アンローディング装置（４）及び上記運搬装置（５）に関して添付の図面を参照して具体的に説明する。

図２〜図４を参照すると、上記テスト装置（２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子をテスト装備（２００）に接続させるテスト工程を行う。上記テスト装備（２００）は、半導体素子が接続されるによって半導体素子と電気的に連結されると、半導体素子をテストする。テストトレイ（Ｔ）は、複数の半導体素子を収納することができる。この場合、上記テスト装置（２）は、複数の半導体素子を上記テスト装備（２００）に接続させることができる。これによって、上記テスト装備（２００）は、複数の半導体素子をテストすることができる。上記テスト装備（２００）は、ハイフィックスボード（Ｈｉ−Ｆｉｘ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。

上記テスト装置（２）は、チャンバユニット（２１、図４に示される）を含む。上記チャンバユニット（２１）は、上記テスト工程が行われる第１チャンバ（２１１、図４に示される）を含む。上記第１チャンバ（２１１）には上記テスト装備（２００）が設けられる。上記テスト装備（２００）は、一部または全部が上記第１チャンバ（２１１）内部に挿入されるように設けられる。上記テスト装備（２００）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子が接続されるテストソケット（図示せず）を含む。上記テスト装備（２００）は、上記テストトレイ（Ｔ）に収納される半導体素子の数と略一致する数のテストソケットを含むことができる。例えば、テストトレイ（Ｔ）は６４個、１２８個、２５６個、５１２個などの半導体素子を収納することができる。テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子が上記テストソケットに接続されると、上記テスト装備（２００）は、上記テストソケットに接続された半導体素子をテストすることができる。上記第１チャンバ（２１１）は、上記テスト装備（２００）が挿入される部分が開放されるように形成された直方体形態に形成されることができる。

上記チャンバユニット（２１）は、テストトレイ（Ｔ）を上記テスト装備（２００）に接続させるためのコンタクトユニット（２１２、図４に示される）を含む。上記コンタクトユニット（２１２）は、上記第１チャンバ（２１１）に設けられる。上記コンタクトユニット（２１２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）に接続させる。上記コンタクトユニット（２１２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）に近くなるか遠くなる方向に移動させることができる。上記コンタクトユニット（２１２）がテストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）に近くなる方向に移動させると、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子は、上記テスト装備（２００）に接続される。これによって、上記テスト装備（２００）は、半導体素子をテストすることができる。半導体素子に対するテストが完了すると、上記コンタクトユニット（３）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）から遠くなる方向に移動させることができる。

テストトレイ（Ｔ）には、半導体素子を収納するためのキャリアモジュールが設けられる。上記キャリアモジュールは、それぞれ少なくとも１つ以上の半導体素子を収納することができる。上記キャリアモジュールは、それぞれスプリング（図示せず）によってテストトレイ（Ｔ）に弾性的に移動可能に結合される。上記コンタクトユニット（２１２）がテストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）に近くなる方向に押すと、上記キャリアモジュールが上記テスト装備（２００）に近くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット（２１２）がテストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を押していた力を除去すると、上記キャリアモジュールは、スプリングの有する復元力によって上記テスト装備（２００）から遠くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット（２１２）が上記キャリアモジュールと半導体素子を移動させる過程において、テストトレイ（Ｔ）が一緒に移動することもできる。

図示されていないが、上記コンタクトユニット（２１２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に接触するための複数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトソケットは、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に接触して半導体素子を移動させることによって、半導体素子を上記テスト装備（２００）に接続させることができる。上記コンタクトユニット（２１２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納される半導体素子の数と略一致する数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトユニット（２１２）は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュ（Ｂａｌｌ Ｓｃｒｅｗ）などを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギア（Ｒａｃｋ Ｇｅａｒ）とピニオンギア（Ｐｉｎｉｏｎ Ｇｅａｒ）などを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータ（Ｌｉｎｅａｒ Ｍｏｔｏｒ）などによって移動されることができる。

図２〜図６を参照すると、上記チャンバユニット（２１）は、上記テスト装備（２００）が常温の環境だけでなく、高温または低温の環境でも半導体素子をテストすることができるように、第２チャンバ（２１３）及び第３チャンバ（２１４）をさらに含む。

上記第２チャンバ（２１３）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を第１温度に調節する。上記第２チャンバ（２１３）に位置したテストトレイ（Ｔ）は、上記ローディング装置（３）によってテストされる半導体素子が収納されたもので、上記運搬装置（５）によって上記テストチャンバ（２）側に運搬された後、上記第２チャンバ（２１３）に移送されたものである。上記第１温度は、テストされる半導体素子が上記テスト装備（２０）によってテストされる時、テストされる半導体素子が有する温度範囲である。上記第２チャンバ（２１３）は、テストされる半導体素子を上記第１温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも１つを含む。テストされる半導体素子が上記第１温度に調節されると、テストトレイ（Ｔ）は、上記第２チャンバ（２１３）から上記第１チャンバ（２１１）に移送される。

上記第３チャンバ（２１４）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を第２温度に調節する。上記第３チャンバ（２１４）に位置したテストトレイ（Ｔ）は、上記テスト工程を経てテストされた半導体素子が収納されたもので、上記第１チャンバ（２１１）から移送されたものである。上記第２温度は、常温またはこれに近接した温度を含む温度範囲である。上記第３チャンバ（２１４）は、テストされた半導体素子を上記第２温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも１つを含む。テストされた半導体素子が上記第２温度に調節されると、テストトレイ（Ｔ）は上記運搬装置（５）に移送される。

図示されていないが、上記チャンバユニット（２１）は、テストトレイ（Ｔ）を移送するための移送手段（図示せず）を含むことができる。上記移送手段は、テストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。上記移送手段は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を上記第２チャンバ（２１３）から上記第１チャンバ（２１１）に移送することができる。上記移送手段は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を上記第１チャンバ（２１１）から上記第３チャンバ（２１４）に移送することができる。上記移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を移送することができる。

図５に示された通り、上記チャンバユニット（２１）には、上記第２チャンバ（２１３）、上記第１チャンバ（２１１）、及び上記第３チャンバ（２１４）が水平方向に並んで設けられることができる。この場合、上記チャンバユニット（２１）は、複数の第１チャンバ（２１１）を含むことができ、上記第１チャンバ（２１１）は複数が上下に積層されて設けられることができる。図６に示された通り、上記チャンバユニット（２１）は、上記第２チャンバ（２１３）、上記第１チャンバ（２１１）、及び上記第３チャンバ（２１４）が垂直方向に積層されて設けられることもできる。即ち、上記第２チャンバ（２１３）、上記第１チャンバ（２１１）、及び上記第３チャンバ（２１４）は、上下に積層されて設けられることができる。上記第２チャンバ（２１３）は上記第１チャンバ（２１１）の上側に位置するように設けられることができ、上記第３チャンバ（２１４）は上記第１チャンバ（２１１）の下側に位置するように設けられることができる。

図２〜図６を参照すると、上記テスト装置（２）は、テストトレイ（Ｔ）を水平状態と垂直状態の間で回転させるためのローテータ（２２、図５に示される）を含むことができる。

上記ローテータ（２２）は、上記チャンバユニット（２１）に設けられる。上記ローテータ（２２）は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を水平状態から垂直状態に回転させることができる。これによって、上記第１チャンバ（２１１）は、垂直状態に立てられたテストトレイ（Ｔ）に対して上記テスト工程を行うことができる。また、上記ローディング装置（２）は、水平状態に寝かされたテストトレイ（Ｔ）に対して上記ローディング工程を行うことができる。上記ローテータ（２２）は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を垂直状態から水平状態に回転させることができる。これによって、上記アンローディング装置（３）は、水平状態に寝かされたテストトレイ（Ｔ）に対して上記アンローディング工程を行うことができる。

上記テスト装置（２）は、図５と図６に示された通り、１つのローテータ（２２）を含むことができる。この場合、上記ローテータ（２２）は、上記第２チャンバ（２１３）と上記第３チャンバ（２１４）の間に設けられることができる。テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）は、上記ローテータ（２２）によって垂直状態になるように回転された後、上記移送手段によって上記ローテータ（２２）から上記第２チャンバ（２１３）に移送されることができる。テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）は、上記移送手段によって上記第３チャンバ（２１４）から上記ローテータ（２２）に移送された後、上記ローテータ（２２）によって水平状態になるように回転されることができる。図示されていないが、上記テスト装置（２）は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を回転させるための第１ローテータ及びテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を回転させるための第２ローテータを含むことができる。上記第１ローテータは、上記第２チャンバ（２１３）の内部または上記第２チャンバ（２１３）の外部に位置するように設けられることができる。上記第２ローテータは、上記第３チャンバ（２１４）の内部または上記第３チャンバ（２１４）の外部に位置するように設けられることができる。図示されていないが、上記テスト装置（２）は、上記ローテータ（２２）なしで水平状態のテストトレイ（Ｔ）に対してテスト工程を行うこともできる。この場合、テストトレイ（Ｔ）は、水平状態に上記第２チャンバ（２１３）、上記第１チャンバ（２１１）及び上記第３チャンバ（２１４）の間で移送されながら上記テスト工程が行われることができる。

図２〜図４を参照すると、上記テスト装置（２）は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記チャンバユニット（２１）に移送することができる。上記移送手段は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記第１チャンバ（２１１）に移送することができる。上記チャンバユニット（２１）が上記第２チャンバ（２１３）を含む場合、上記移送手段は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記第２チャンバ（２１３）を経由して上記第１チャンバ（２１１）に移送することができる。

上記テスト装置（２）は、上記テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記運搬装置（５）に移送することができる。上記移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記第１チャンバ（２１１）から上記運搬装置（５）に移送することができる。上記チャンバユニット（２１）が上記第３チャンバ（２１４）を含む場合、上記移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記第３チャンバ（２１４）を経由して上記運搬装置（５）に移送することができる。

図２及び図３を参照すると、上記テスト装置（２）は、上記運搬装置（５）に沿って複数が設けられる。上記テスト装置（２）は、第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されるように設けられることができる。図２には、上記運搬装置（５）に沿って２つのテスト装置（２）が設けられたものとして示されているが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記運搬装置（５）に沿って設けられた３つ以上のテスト装置（２）を含むこともできる。

上記テスト装置（２）それぞれが有する移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）が上記第１チャンバ（２１１）から排出されると、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記チャンバユニット（２１）に移送することができる。上記テスト装置（２）それぞれが有する移送手段は、上記第２チャンバ（２１３）にテストトレイ（Ｔ）が追加的に位置できる空間が存在すると、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記第２チャンバ（２１３）に移送することができる。

上記テスト装置（２）それぞれが有する移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記チャンバユニット（２１）から上記運搬装置（５）に移送することができる。上記テスト装置（２）それぞれが有する移送手段は、上記第３チャンバ（２１４）に上記第２温度に調節されたテストトレイ（Ｔ）が存在すると、該当テストトレイ（Ｔ）を上記運搬装置（５）に移送することができる。

上記テスト装置（２）は、半導体素子を互いに異なる温度環境でテストすることもできる。例えば、第１テスト装置（２ａ、図２に示される）は半導体素子を高温の環境でテストして、第２テスト装置（２ｂ、図２に示される）は半導体素子を低温の環境でテストするように具現されることができる。この場合、上記運搬装置（５）は、半導体素子が高温の環境で先にテストされるようにテストトレイ（Ｔ）を上記第１テスト装置（２ａ）側に運搬した後、上記第１テスト装置（２ａ）からテスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）が排出されると、上記第２テスト装置（２ｂ）側に運搬することによって半導体素子が低温の環境でテストされるようにすることができる。上記運搬装置（５）は、半導体素子が低温の環境で先にテストされるようにテストトレイ（Ｔ）を上記第２テスト装置（２ｂ）側に運搬した後、上記第２テスト装置（２ｂ）からテスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）が排出されると、上記第１テスト装置（２ａ）側に運搬することによって半導体素子が高温の環境でテストされるようにすることもできる。

図２〜図４、及び図７を参照すると、上記ローディング装置（３）は、上記ローディング工程を行う。上記ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）は、上記運搬装置（５）に移送される。上記ローディング装置（３）は、上記テスト装置（２）及び上記アンローディング装置（４）それぞれから離隔されるように設けられる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト工程と上記アンローディング工程に対して上記ローディング工程を独立的に行うことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）に比べ、より少ない数のローディング装置（３）を含む。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準に上記ローディング工程に比べ、上記テスト工程により長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）に比べ、より少ない数のローディング装置（３）を含むため上記ローディング装置（３）の数を減らすことができ、全体システムを具備するための費用を減らすことができる。

図７を参照すると、上記ローディング装置（３）は、ローディングスタッカ（３１）及びローディングピッカ（３２）を含むことができる。

上記ローディングスタッカ（３１）は、顧客トレイを支持する。上記ローディングスタッカ（３１）に支持された顧客トレイは、テストされる半導体素子を収めている。上記顧客トレイは、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されて上記ローディングスタッカ（３１）に支持されることができる。上記ローディングスタッカ（３１）は、テストされる半導体素子が収められた顧客トレイを上下に積層して複数で格納することもできる。

上記ローディングピッカ（３２）は、上記ローディングスタッカ（３１）に位置した顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップしてテストトレイ（Ｔ）に収納させることができる。テストトレイ（Ｔ）にテストされる半導体素子が収納される時、テストトレイ（Ｔ）は、ローディング位置（３ａ）に位置することができる。上記ローディングピッカ（３２）は、第１軸方向（Ｘ軸方向）と第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動しながらテストされる半導体素子を移送することができる。上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）は互いに垂直な方向である。上記ローディングピッカ（３２）は、昇降することもできる。

上記ローディング装置（３）は、テストされる半導体素子を一時的に収納するためのローディングバッファ（３３）をさらに含むことができる。この場合、上記ローディングピッカ（３２）は、顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記ローディングバッファ（３３）を経由して上記ローディング位置（３ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）に収納させることができる。上記ローディングピッカ（３２）は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ（３３）に移送する第１ローディングピッカ（３２１）、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ（３３）からテストトレイ（Ｔ）に移送する第２ローディングピッカ（３２２）を含むこともできる。

上記ローディングバッファ（３３）は、上記ローディング位置（３ａ）と上記ローディングスタッカ（３１１）の間に位置するように設けられる。上記ローディングバッファ（３３）は、上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動可能に設けられることができる。上記ローディング装置（３）は、複数のローディングバッファ（３３）を含むこともできる。この場合、上記ローディングバッファ（３３）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されて設けられることができる。上記ローディングバッファ（３３）は、個別に上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。

図７及び図８を参照すると、上記ローディング装置（３）は、テストトレイ（Ｔ）を開閉させるためのローディング開閉機構（３４）を含むことができる。

上記ローディング開閉機構（３４）は、上記ローディング位置（３ａ）に位置するように設けられる。上記ローディング開閉機構（３４）は、テストトレイ（Ｔ）に半導体素子が収納されることができるようにテストトレイ（Ｔ）を開放させることができる。上記ローディング開閉機構（３４）が上記ローディング位置（３ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）を開放させると、上記ローディングピッカ（３２）は、上記ローディング開閉機構（３４）によって開放されたテストトレイ（Ｔ）にテストされる半導体素子を収納させる。上記ローディング開閉機構（３４）は、半導体素子がテストトレイ（Ｔ）に固定されるようにテストトレイ（Ｔ）を閉鎖させることができる。上述した通り、テストトレイ（Ｔ）は、半導体素子を収納するためのキャリアモジュールを含む。上記キャリアモジュールは、半導体素子を固定するためのラッチ（図示せず）を含む。上記ラッチは、スプリング（図示せず）によって弾性的に移動するように設けられる。上記ローディング開閉機構（３４）が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは半導体素子が収納されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールに収納されると、上記ローディング開閉機構（３４）は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記ラッチは、スプリングの有する復元力により移動することによって半導体素子を押して固定することができる。上記ローディング開閉機構（３４）は、ローディング昇降手段（図示せず）によって昇降しながら、テストトレイ（Ｔ）が開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記ローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記ローディング開閉機構（３４）を昇降させることができる。

半導体素子は種類に応じて多様な大きさに形成されるところ、上記ローディング装置（３）は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイ（Ｔ）を用いることによって多様な大きさに形成された半導体素子に対して上記ローディング工程を行うことができる。例えば、上記ローディング装置（３）は、第１半導体素子を収納するための第１テストトレイ、及び第２半導体素子を収納するための第２テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができる。この場合、上記ローディング装置（３）は、第１テストトレイを開閉させるための第１ローディング開閉機構（３４ａ、図８に示される）及び第２テストトレイを開閉させるための第２ローディング開閉機構（３４ｂ、図８に示される）を含むことができる。

上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）は、第１テストトレイに設けられた第１キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）は、第１キャリアモジュールを開閉させるための複数の第１ローディング開閉ピン（３４１ａ、図８に示される）を含む。上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）が昇降するによって、上記第１ローディング開閉ピン（３４１ａ）は、昇降しながら上記第１キャリアモジュールが有する第１ラッチを移動させることができる。これによって、上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）は、第１テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第１テストトレイを開閉させることができる。

上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）は、第１テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）は、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュール全部に第１半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置（３）は、第１テストトレイ及び上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）が第１キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。

上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）は、第２テストトレイに設けられた第２キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）は、第２キャリアモジュールを開閉させるための複数の第２ローディング開閉ピン（３４１ｂ、図８に示される）を含む。上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）が昇降するによって、上記第２ローディング開閉ピン（３４１ｂ）は、昇降しながら上記第２キャリアモジュールが有する第２ラッチを移動させることができる。これによって、上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）は、第２テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第２テストトレイを開閉させることができる。

上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）は、第２テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）は、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュール全部に第２半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置（３）は、第２テストトレイ及び上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）が第２キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング装置（３）が多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように上記ローディング開閉機構（３４）を複数含む場合にも、上記ローディング装置（３）の大きさが増加するのを防止することができる。

上記第２ローディング開閉ピン（３４１ｂ）は、上記第１ローディング開閉ピン（３４１ａ）が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第２ローディング開閉ピン（３４１ｂ）は、上記第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第１ローディング開閉ピン（３４１ａ）は、上記第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第２ローディング開閉機構（３４ｂ）と上記第１ローディング開閉機構（３４ａ）は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第１テストトレイと第２テストトレイを開閉させることができる。従って、上記ローディング装置（３）は、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対して上記ローディング工程を行うことができる。１つの第２キャリアモジュールを開閉するために複数の第２ローディング開閉ピン（３４１ｂ）がセットで用いられる場合、第２ローディング開閉ピン（３４１ｂ）セットの間の互いに離隔された距離が第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。１つの第１キャリアモジュールを開閉するために複数の第１ローディング開閉ピン（３４１ａ）がセットで用いられる場合、第１ローディング開閉ピン（３４１ａ）セットの間の互いに離隔された距離が第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。

図８には、上記ローディング装置（３）が２つのローディング開閉機構（３４）を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置（３）は、３つ以上のローディング開閉機構（３４）を含むこともできる。例えば、上記ローディング装置（３）は、図７に示された通り４つのローディング開閉機構（３４）を含むこともできる。上記ローディング開閉機構（３４）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されるように設けられることができる。上記ローディング開閉機構（３４）は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のローディング開閉ピン（図示せず）を含むことができる。これによって、上記ローディング装置（３）は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイ（Ｔ）を開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、半導体素子が異なる大きさに形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するローディング開閉機構（３４）を用いることによってローディング工程を行うことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。上記ローディング装置（３）は、上記ローディング開閉機構（３４）を個別に昇降させることができるように上記ローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記ローディング装置（３）は、上記ローディング開閉機構（３４）の数と略一致する数のローディング昇降手段を含むことができる。

上記ローディング装置（３）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のローディングバッファ（３３）を含むこともできる。また、上記ローディングピッカ（３２）は、半導体素子を吸着するためのノズル（図示せず）の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子を上記顧客トレイから上記ローディングバッファ（３３）を経由してテストトレイ（Ｔ）に収納させることができる。上記ローディングピッカ（３２）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）のうち少なくとも１つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記ローディング装置（３）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送できる複数のローディングピッカ（３２）を含むこともできる。

一方、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１、図２に示される）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してテスト工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子に対してテスト工程を行うことができる複数のテスト装置（２、図２に示される）を含むこともできる。上記テスト装置（２、図２に示される）に設けられたコンタクトユニット（２１２、図４に示される）は、互いに異なる間隔に離隔されて形成されたコンタクトソケットを含むことができる。また、上記テスト装置（２、図２に示される）に設けられたテスト装備（２００）は、互いに異なる間隔に離隔されて形成されたテストソケットを含むことができる。

図示されていないが、上記ローディング装置（３）は、テストトレイ（Ｔ）を移送するためのローディング移送手段を含むことができる。上記ローディング移送手段は、テストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。上記ローディング移送手段は、上記ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記運搬装置（５）に移送することができる。上記ローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を移送することができる。

図９を参照すると、上記アンローディング装置（４）は、上記アンローディング工程を行う。上記アンローディング装置（４）は、上記運搬装置（５）から移送されたテストトレイ（Ｔ）に対してアンローディング工程を行う。上記アンローディング装置（４）は、上記テスト装置（２）及び上記ローディング装置（３）それぞれから離隔されるように設けられる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト工程と上記ローディング工程に対して上記アンローディング工程を独立的に行うことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）に比べ、より少ない数のアンローディング装置（４）を含む。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準に上記アンローディング工程に比べ、上記テスト工程によって長い時間がかかることによる作業時間の遅れ防止することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）に比べ、より少ない数のアンローディング装置（４）を含むため、上記アンローディング装置（４）の数を減らすことによって全体システムを具備するための費用を減らすことができる。

図９を参照すると、上記アンローディング装置（４）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から分離して顧客トレイに移送する。上記アンローディング装置（４）は、有線通信と無線通信のうち少なくとも１つを用いて上記テスト装置（２）から半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記アンローディング装置（４）は、受信されたテスト結果に応じて半導体素子を等級別に分類することができる。上記アンローディング装置（４）は、アンローディングスタッカ（４１）及びアンローディングピッカ（４２）を含むことができる。

上記アンローディングスタッカ（４１）は、顧客トレイを支持する。上記アンローディングスタッカ（４１）に支持された顧客トレイにはテストされた半導体素子が収められる。上記顧客トレイは、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されて上記アンローディングスタッカ（４１）に支持されることができる。上記アンローディングスタッカ（４１）は、テストされた半導体素子が収められた顧客トレイを上下に積層して複数格納することもできる。

上記アンローディングピッカ（４２）は、テストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子をピックアップして上記アンローディングスタッカ（４１）に位置した顧客トレイに収納させることができる。テストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子がピックアップされる時、テストトレイ（Ｔ）はアンローディング位置（４ａ）に位置することができる。上記アンローディングピッカ（４２）は、テストされた半導体素子をテスト結果に応じた等級別にその等級に該当する顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ（４２）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動しながらテストされた半導体素子を移送することができる。上記アンローディングピッカ（４２）は、昇降することもできる。上記アンローディング装置（４）がテストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子を全て分離することによってテストトレイ（Ｔ）が空になると、空のテストトレイ（Ｔ）は、上記アンローディング装置（４）から上記ローディング装置（３）に運搬されることができる。空のテストトレイ（Ｔ）は、上記運搬装置（５）によって上記アンローディング装置（４）から上記ローディング装置（３）に運搬されることができる。図示されていないが、空のテストトレイ（Ｔ）は、作業者によって手動で上記アンローディング装置（４）から上記ローディング装置（３）に運搬されることもできる。

上記アンローディング装置（４）は、テストされた半導体素子を一時的に収納するためのアンローディングバッファ（４３）をさらに含むことができる。この場合、上記アンローディングピッカ（４２）は、上記アンローディング位置（４ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記アンローディングバッファ（４３）を経由して上記顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ（４２）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から上記アンローディングバッファ（４３）に移送する第１アンローディングピッカ（４２１）、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ（４３）から顧客トレイに移送する第２アンローディングピッカ（４２２）を含むこともできる。

上記アンローディングバッファ（４３）は、上記アンローディング位置（４ａ）と上記アンローディングスタッカ（４１）間に位置するように設けられる。上記アンローディングバッファ（４３）は、上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動可能に設けられる。上記アンローディング装置（４）は、複数のアンローディングバッファ（４３）を含むこともできる。この場合、上記アンローディングバッファ（４３）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されて設けられることができる。上記アンローディングバッファ（４３）は、個別に上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。

図９及び図１０を参照すると、上記アンローディング装置（４）は、テストトレイ（Ｔ）を開閉させるためのアンローディング開閉機構（４４）を含むことができる。

上記アンローディング開閉機構（４４）は、上記アンローディング位置（４ａ）に位置するように設けられる。上記アンローディング開閉機構（４４）は、テストトレイ（Ｔ）から半導体素子が分離されることができるようにテストトレイ（Ｔ）を開放させることができる。上記アンローディング開閉機構（４４）が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が分離されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールから分離されると、上記アンローディング開閉機構（４４）は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記キャリアモジュールは、上記ラッチがスプリングの有する復元力により移動することによって閉鎖される。上記アンローディング開閉機構（４４）は、アンローディング昇降手段（図示せず）によって昇降しながら、テストトレイ（Ｔ）が開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記アンローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記アンローディング開閉機構（４４）を昇降させることができる。

上記アンローディング装置（４）は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイ（Ｔ）を用いることによって、多様な大きさに形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。例えば、上記アンローディング装置（４）は、第１半導体素子を収納するための第１テストトレイ、及び第２半導体素子を収納するための第２テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができる。この場合、上記アンローディング装置（４）は、第１テストトレイを開閉させるための第１アンローディング開閉機構（４４ａ、図１０に示される）及び第２テストトレイを開閉させるための第２アンローディング開閉機構（４４ｂ、図１０に示される）を含むことができる。

上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）は、第１テストトレイに設けられた第１キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）は、第１キャリアモジュールを開閉させるための複数の第１アンローディング開閉ピン（４４１ａ、図１０に示される）を含む。上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）が昇降するによって、上記第１アンローディング開閉ピン（４４１ａ）は、昇降しながら上記第１キャリアモジュールが有する第１ラッチを移動させることができる。これによって、上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）は、第１テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第１テストトレイを開閉させることができる。

上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）は、第１テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）は、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュール全部から第１半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置（４）は、第１テストトレイ及び上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）が第１キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。

上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）は、第２テストトレイに設けられた第２キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）は、第２キャリアモジュールを開閉させるための複数の第２アンローディング開閉ピン（４４１ｂ、図１０に示される）を含む。上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）が昇降するによって、上記第２アンローディング開閉ピン（４４１ｂ）は、昇降しながら上記第２キャリアモジュールが有する第２ラッチを移動させることができる。これによって、上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）は、第２テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第２テストトレイを開閉させることができる。

上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）は、第２テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）は、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュール全部から第２半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置（４）は、第２テストトレイ及び上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）が第２キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記アンローディング装置（４）が多様な大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように上記アンローディング開閉機構（４４）を複数含む場合にも、上記ローディング装置（３）の大きさが増加するのを防止することができる。

上記第２アンローディング開閉ピン（４４１ｂ）は、上記第１アンローディング開閉ピン（４４１ａ）が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第２アンローディング開閉ピン（４４１ｂ）は、上記第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第１アンローディング開閉ピン（４４１ａ）は、上記第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第２アンローディング開閉機構（４４ｂ）と上記第１アンローディング開閉機構（４４ａ）は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第１テストトレイと第２テストトレイを開閉させることができる。従って、上記アンローディング装置（４）は、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。１つの第２キャリアモジュールを開閉するために複数の第２アンローディング開閉ピン（４４１ｂ）がセットで用いられる場合、第２アンローディング開閉ピン（４４１ｂ）セットの間の互いに離隔された距離が第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。１つの第１キャリアモジュールを開閉するために複数の第１アンローディング開閉ピン（４４１ａ）がセットで用いられる場合、第１アンローディング開閉ピン（４４１ａ）セットの間の互いに離隔された距離が第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。

図１０には、上記アンローディング装置（４）が２つのアンローディング開閉機構（４４）を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置（４）は、３つ以上のアンローディング開閉機構（４４）を含むこともできる。例えば、上記アンローディング装置（４）は、図９に示された通り４つのアンローディング開閉機構（４４）を含むこともできる。上記アンローディング開閉機構（４４）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されるように設けられることができる。上記アンローディング開閉機構（４４）は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のアンローディング開閉ピン（図示せず）を含むことができる。これによって、上記アンローディング装置（４）は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイ（Ｔ）を開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、半導体素子が異なる大きさに形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するアンローディング開閉機構（４４）を用いることによってアンローディング工程を行うことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。上記アンローディング装置（４）は、上記アンローディング開閉機構（４４）を個別に昇降させることができるように上記アンローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記アンローディング装置（４）は、上記アンローディング開閉機構（４４）の数と略一致する数のアンローディング昇降手段を含むことができる。

上記アンローディング装置（４）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のアンローディングバッファ（４３）を含むこともできる。また、上記アンローディングピッカ（４２）は、半導体素子を吸着するためのノズル（図示せず）の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から上記アンローディングバッファ（４３）を経由してテストトレイ（Ｔ）に収納させることができる。上記アンローディングピッカ（４２）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）のうち少なくとも１つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記アンローディング装置（４）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送できる複数のアンローディングピッカ（４２）を含むこともできる。

図１１を参照すると、上記アンローディング装置（４）は、テストされた半導体素子に製品情報を表示するための表示機構（４５）を含むことができる。

上記表示機構（４５）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に上記製品情報を表示する。上記製品情報は、半導体素子に付与するＩＤ、半導体素子の仕様、半導体素子の種類、半導体素子の製造日付、半導体素子に対するテスト結果に応じた等級などから少なくとも１つを含むことができる。上記表示機構（４５）は、上記製品情報をバーコード（Ｂａｒｃｏｄｅ）の形態で半導体素子に表示することができる。

上記表示機構（４５）は、表示位置（４ｂ）に位置されたテストトレイ（Ｔ）の上に位置するように設けられる。上記表示位置（４ｂ）は、上記アンローディング位置（４ａ）から所定距離が離隔された位置である。テストトレイ（Ｔ）は、上記運搬装置（５）から上記表示位置（４ｂ）を経由して上記アンローディング位置（４ａ）に移送される。上記表示機構（４５）は、インクジェットプリント（Ｉｎｋ Ｊｅｔ Ｐｒｉｎｔ）方式で半導体素子に上記製品情報を印刷することによって、上記製品情報を半導体素子に表示することができる。上記表示機構（４５）は、レーザ（Ｌａｓｅｒ）を用いて上記製品情報を半導体素子に陰刻で表示することによって、半導体素子に上記製品情報を表示することもできる。上記表示機構（４５）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動しながら半導体素子に上記製品情報を表示することができる。図示されていないが、上記表示機構（４５）は、上記アンローディングスタッカ（４１）に支持された顧客トレイの上に位置するように設けられることもできる。この場合、上記表示機構（４５）は、顧客トレイに収められた半導体素子に上記製品情報を表示することができる。

図示されていないが、上記アンローディング装置（４）は、テストトレイ（Ｔ）を移送するためのアンローディング移送手段を含むことができる。上記アンローディング移送手段は、テストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング位置（４ａ）に移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記表示位置（４ｂ）を経由して上記アンローディング位置（４ａ）に移送することもできる。上記アンローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を移送することができる。

図２〜図１２を参照すると、上記運搬装置（５）は、上記ローディング装置（３）と上記アンローディング装置（４）の間に設けられる。上記ローディング装置（３）が上記ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記運搬装置（５）に排出すると、上記運搬装置（５）は、上記ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記テスト装置（２）側に運搬する。上記テスト装置（２）は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記チャンバユニット（２１）に移送した後、上記テスト工程を行う。上記テスト装置（２）が上記テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記運搬装置（５）に排出すると、上記運搬装置（５）は、上記テスト装置（２）から移送されたテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング装置（４）側に運搬する。上記アンローディング装置（４）は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング位置（４ａ）に移送した後、上記アンローディング工程を行う。

上記運搬装置（５）は、テストトレイ（Ｔ）を運搬するための運搬ユニット（５１、図１２に示される）を含むことができる。上記運搬ユニット（５１）は、テストトレイ（Ｔ）を支持するコンベヤ（Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）（５１１）及び上記コンベヤ（５１１）を支持する支持機構（５１２）を含む。

上記コンベヤ（５１１）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに所定距離が離隔されるように設けられた複数の回転機構（５１１１）を含む。上記コンベヤ（５１１）は、上記回転機構（５１１１）をそれぞれの回転軸を中心に回転させる。テストトレイ（Ｔ）は、上記回転機構（５１１１）に支持された状態で上記回転機構（５１１１）が回転することによって運搬されることができる。上記コンベヤ（５１１）は、上記回転機構（５１１１）をそれぞれの回転軸を中心に時計方向と反時計方向に回転させることができる。これにより、上記コンベヤ（５１１）は、上記回転機構（５１１１）が回転する方向を調節することによって、テストトレイ（Ｔ）を運搬する方向を調節することができる。例えば、上記コンベヤ（５１１）は、上記回転機構（５１１１）を時計方向に回転させることによって、テストトレイ（Ｔ）を第１方向（Ａ矢印方向、図１２に示される）に運搬することができる。上記第１方向（Ａ矢印方向）は、上記ローディング装置（３）から上記アンローディング装置（４）に向かう方向である。上記コンベヤ（５１１）は、上記回転機構（５１１１）を反時計方向に回転させることによって、テストトレイ（Ｔ）を第２方向（Ｂ矢印方向、図１２に示される）に運搬することができる。上記第２方向（Ｂ矢印方向）は、上記第１方向（Ａ矢印方向）に対して反対となる方向である。上記回転機構（５１１１）は、それぞれ円筒形状に形成されることができる。

図示されていないが、上記コンベヤ（５１１）は、上記回転機構（５１１１）をそれぞれの回転軸を中心に回転させるための動力源を含むことができる。上記動力源は、モータであることができる。上記コンベヤ（５１１）は、上記動力源と上記回転機構（５１１１）それぞれの回転軸を連結するための連結手段を含むことができる。上記連結手段は、プーリ及びベルトであることができる。上記コンベヤ（５１１）は、上記回転機構（５１１１）を取り囲むように結合された循環部材（図示せず）をさらに含むことができる。テストトレイ（Ｔ）は、上記循環部材に支持される。上記循環部材は、内部に位置した回転機構（５１１１）がそれぞれの回転軸を中心に回転するによって循環移動しながらテストトレイ（Ｔ）を上記第１方向（Ａ矢印方向）と上記第２方向（Ｂ矢印方向）に運搬することができる。

上記支持機構（５１２）は、上記コンベヤ（５１１）に支持されたテストトレイ（Ｔ）が所定の高さに位置するように上記コンベヤ（５１１）を支持する。上記支持機構（５１２）は、上記コンベヤ（５１１）に支持されたテストトレイ（Ｔ）が上記テスト装置（２）及び上記アンローディング装置（４）に移送されることができる高さに位置するように上記コンベヤ（５１１）を支持することができる。上記支持機構（５１２）は、上記テスト装置（２）及び上記ローディング装置（３）から排出されるテストトレイ（Ｔ）が上記コンベヤ（５１１）に移送されることができる高さに位置するように上記コンベヤ（５１１）を支持することができる。

上記運搬装置（５）は、上記運搬ユニット（５１）を複数含むことができる。上記運搬ユニット（５１）は、上記第１方向（Ａ矢印方向）に並んで設けられる。即ち、上記運搬ユニット（５１）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に並んで設けられる。上記運搬ユニット（５１）は、それぞれ個別に作動しながら、テストトレイ（Ｔ）を個別に移動させることができる。例えば、上記運搬ユニット（５１）のうち少なくとも１つが停止した状態で他の運搬ユニット（５１）はテストトレイ（Ｔ）を運搬するために作動することができる。

上記運搬装置（５）は、上記テスト装置（２）それぞれに別途の運搬ユニット（５１）が位置するように設けられることができる。これによって、上記テスト装置（２）のうちいずれか１つにテストトレイ（Ｔ）が移送されるように該当運搬ユニット（５１）が停止した状態の時、他の運搬ユニット（５１）は続けてテストトレイ（Ｔ）を運搬するために作動することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）を運搬する過程においてテストトレイ（Ｔ）が待機する時間を減らすことができる。これを具体的に詳察すると、次の通りである。

まず、上記運搬装置（５）が１つの運搬ユニット（５１）を含む場合、上記テスト装置（２）のうちいずれか１つにテストトレイ（Ｔ）が移送されるためには上記運搬ユニット（５１）が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイ（Ｔ）が該当テスト装置（２）に移送される作業が完了するまで、上記運搬ユニット（５１）に位置した全てのテストトレイ（Ｔ）が停止した状態で待機しなければならない。また、上記テスト装置（２）のうちいずれか１つからテストトレイ（Ｔ）が排出されるためには、上記運搬ユニット（５１）が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイ（Ｔ）が該当テスト装置（２）から排出されて上記運搬ユニット（５１）に支持されるまで、上記運搬ユニット（５１）に位置した全てのテストトレイ（Ｔ）が停止した状態で待機しなければならない。従って、上記運搬ユニット（５１）に支持されたテストトレイ（Ｔ）のうち上記アンローディングユニット（４）または他のテスト装置（２）に運搬されているテストトレイ（Ｔ）は、上記運搬ユニット（５１）が停止することによって上記アンローディングユニット（４）または他のテスト装置（２）に運搬される途中に待機するようになり、作業時間が遅れる問題がある。

次に、上記テスト装置（２）ごとに別途の運搬ユニット（５１）が位置するように設けられた場合、上記テスト装置（２）のうちいずれか１つにテストトレイ（Ｔ）が移送されるように該当運搬ユニット（５１）が停止した状態の時、他の運搬ユニット（５１）は続けてテストトレイ（Ｔ）を運搬することが可能である。また、上記テスト装置（２）のうちいずれか１つからテストトレイ（Ｔ）が排出されるように該当運搬ユニット（５１）が停止した状態の時、他の運搬ユニット（５１）は続けてテストトレイ（Ｔ）を運搬することが可能である。これによって、上記運搬ユニット（５１）のうちテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディングユニット（４）または他のテスト装置（２）に運搬している運搬ユニット（５１）は、他の運搬ユニット（５１）が停止したことに関係なく続けて作動することによって該当テストトレイ（Ｔ）を待機させることなく上記アンローディングユニット（４）または他のテスト装置（２）に運搬することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）を運搬する過程においてテストトレイ（Ｔ）が待機する時間を減らすことによって、テストトレイ（Ｔ）に対してローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程が行われるのにかかる時間を短縮することができる。

上記運搬装置（５）は、上記テスト装置（２）それぞれから移送されたテストトレイ（Ｔ）を上記第１方向（Ａ矢印方向）と上記第２方向（Ｂ矢印方向）のうち１つの方向に選択的に運搬することができる。即ち、上記運搬装置（５）は、上記運搬ユニット（５１）のうちいずれか１つがテストトレイ（Ｔ）を上記第１方向（Ａ矢印方向）に運搬するように作動する時、他の運搬ユニット（５１）はテストトレイ（Ｔ）を上記第２方向（Ｂ矢印方向）に運搬するように作動することができる。例えば、半導体素子が上記第１テスト装置（２ａ、図１２に示される）において高温の環境でテストされ、上記第２テスト装置（２ｂ、図１２に示される）において低温の環境でテストされる場合、上記運搬装置（５）は次のように作動することができる。

まず、上記運搬装置（５）は、第１テストトレイ（Ｔ１）が上記第１テスト装置（２ａ）を経て上記第２テスト装置（２ｂ）に移送されるように上記第１テストトレイ（Ｔ１）を上記第１方向（Ａ矢印方向）に移送することができる。これによって、上記第１テストトレイ（Ｔ１）に収納された半導体素子は、高温の環境でテストされた後、低温の環境でテストされることができる。

次に、上記運搬装置（５）は、第２テストトレイ（Ｔ２）が上記第２テスト装置（２ｂ）を経て上記第１テスト装置（２ａ）に移送されるように上記第２テストトレイ（Ｔ２）を第２方向（Ｂ矢印方向）に移送することもできる。これによって、上記第２テストトレイ（Ｔ２）に収納された半導体素子は、低温の環境でテストされた後、高温の環境でテストされることができる。この場合、上記第１テスト装置（２ａ）に設けられた第１運搬ユニット（５１ａ）は、上記第２テスト装置（２ｂ）を経た第２テストトレイ（Ｔ２）が上記第１テスト装置（２ａ）に移送されるように上記第２テストトレイ（Ｔ２）を上記第２方向（Ｂ矢印方向）に運搬する。また、上記第２テスト装置（２ｂ）に設けられた第２運搬ユニット（５１ｂ）は、上記第１テスト装置（２ａ）を経た第１テストトレイ（Ｔ１）が上記第２テスト装置（２ｂ）に移送されるように上記第１テストトレイ（Ｔ１）を上記第１方向（Ａ矢印方向）に運搬する。即ち、上記第１運搬ユニット（５１ａ）が上記第２テストトレイ（Ｔ２）を上記第２方向（Ｂ矢印方向）に運搬する時、上記第２運搬ユニット（５１ｂ）は上記第１テストトレイ（Ｔ１）を上記第１方向（Ａ矢印方向）に運搬することができる。

上記テスト装置（２）が互いに所定距離が離隔されるように設けられた場合、上記運搬装置（５）は、上記テスト装置（２）それぞれに位置した運搬ユニット（５１）の間を連結するための運搬ユニット（５１）をさらに含むことができる。例えば、上記運搬装置（５）は、上記第１テスト装置（２ａ）に設けられた第１運搬ユニット（５１ａ）、上記第２テスト装置（２ｂ）に設けられた第２運搬ユニット（５１ｂ）及び上記第１運搬ユニット（５１ａ）と上記第２運搬ユニット（５１ｂ）の間に設けられた第３運搬ユニット（５１ｃ）を含むことができる。上記第３運搬ユニット（５１ｃ）は、上記第１運搬ユニット（５１ａ）と上記第２運搬ユニット（５１ｂ）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬することによって、バッファ機能を遂行することができる。

図示されていないが、上記運搬装置（５）は、上記第１運搬ユニット（５１ａ）と上記第２運搬ユニット（５１ｂ）それぞれが複数の運搬ユニット（５１）が互いに隣接するように設けられることによって具現されることもできる。即ち、上記運搬装置（５）は、上記テスト装置（２）それぞれに複数の運搬ユニット（５１）が位置するように設けられることができる。これによって、１つのテスト装置（２）に設けられた運搬ユニット（５１）のうちいずれか１つがテストトレイ（Ｔ）が移送されるように停止した状態の時、他の運搬ユニット（５１）は続けてテストトレイ（Ｔ）を運搬するために作動することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）を運搬する過程においてテストトレイ（Ｔ）が待機する時間をさらに減らすことができる。上記運搬装置（５）は、１つのテスト装置（２）を基準に３つの運搬ユニット（５１）が位置するように設けられる。３つの運搬ユニット（５１）のうちいずれか１つは上記第２チャンバ（２１３）側に位置するように設けられ、もう１つは上記第３チャンバ（２１４）側に位置するように設けられ、残りのもう１つは上記第２チャンバ（２１３）側に位置した運搬ユニット（５１）及び上記第３チャンバ（２１４）側に位置するように設けられた運搬ユニット（５１）の間に位置するように設けられることができる。上記運搬装置（５）は、１つのテスト装置（２）を基準に２つ、４つ以上の運搬ユニット（５１）が位置するように設けられることもできる。

図１３及び図１４を参照すると、上記運搬ユニット（５１）は、上記コンベヤ（５１１）を複数含むことができる。上記コンベヤ（５１１）は、上記支持機構（５１２）に垂直方向（Ｚ軸方向）に互いに離隔されて設けられる。これによって、上記運搬装置（５、図３に示される）は、上記運搬ユニット（５１）それぞれが有するコンベヤ（５１１）が互いに隣接するように連結されることによって、複数の運搬経路（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）を形成するように具現されることができる。上記運搬経路（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）は、上記垂直方向（Ｚ軸方向）に互いに離隔されるように形成される。上記運搬ユニット（５１）それぞれが有するコンベヤ（５１１）は、互いに個別に作動することによって、テストトレイ（Ｔ）が互いに異なる運搬経路（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）に沿って移動するようにテストトレイ（Ｔ）を個別に運搬することができる。図１３と図１４には、上記運搬ユニット（５１）がそれぞれ３つのコンベヤ（５１１）を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記運搬ユニット（５１）は、それぞれ２つ、４つ以上のコンベヤ（５１１）を含むこともできる。

図１３及び図１４を参照すると、上記運搬ユニット（５１）は、それぞれ上記コンベヤ（５１１）を上記垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降させる昇降機構（５１３、図１３に示される）をさらに含むことができる。

上記昇降機構（５１３）は、上記コンベヤ（５１１）を昇降させることによって、テストトレイ（Ｔ）を運搬するための運搬経路を転換することができる。図１４に示された通り、上記運搬装置（５）が上記第１運搬ユニット（５１ａ）、上記第２運搬ユニット（５１ｂ）及び上記第３運搬ユニット（５１ｃ）を含む場合を例として具体的に説明すると、次の通りである。

まず、上記第１方向（Ａ矢印方向）に上記第１運搬ユニット（５１ａ）、上記第３運搬ユニット（５１ｃ）及び上記第２運搬ユニット（５１ｂ）が互いに隣接するように設けられることができる。上記第１運搬ユニット（５１ａ）、上記第３運搬ユニット（５１ｃ）及び上記第２運搬ユニット（５１ｂ）は、それぞれ３つずつのコンベヤ（５１１）を含むことができる。これによって、上記運搬装置（５）は、テストトレイ（Ｔ）を運搬するための３つの運搬経路（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）を形成することができる。

上記運搬装置（５）がテストトレイ（Ｔ）を上記テストチャンバ（２、図２に示される）に移送する場合、上記運搬装置（５）は、上記運搬経路（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）のうち最上側に形成された第１運搬経路（Ｐ１）を用いることができる。また、上記運搬装置（５）が上記テストチャンバ（２、図２に示される）からテストトレイ（Ｔ）の移送を受ける場合、上記運搬装置（５）は、上記運搬経路（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）のうち最上側に形成された第１運搬経路（Ｐ１）を用いることができる。

上記運搬装置（５）がテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング装置（４、図２に示される）に直ちに移送する場合、上記運搬装置（５）は、上記運搬経路（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）のうち上記第１運搬経路（Ｐ１）を除いた残りの運搬経路（Ｐ２、Ｐ３）を用いることができる。また、上記運搬装置（５）がテストトレイ（Ｔ）を上記第２方向（Ｂ矢印方向）に移送する場合、上記運搬装置（５）は、上記運搬経路（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）のうち上記第１運搬経路（Ｐ１）を除いた残りの運搬経路（Ｐ２、Ｐ３）を用いることができる。

上記運搬装置（５）がテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング装置（４、図２に示される）に直ちに移送する場合、上記第１運搬ユニット（５１ａ）が有する昇降機構（５１３、図１３に示される）は、テスト工程が完了した第１テストトレイ（Ｔ１）を支持した状態で上記コンベヤ（５１１）を下降させる。テスト工程が完了した第１テストトレイ（Ｔ１）は、上記第１運搬ユニット（５１ａ）が有するコンベヤ（５１１）のうち最上側に位置したコンベヤ（５１１）に支持された状態である。即ち、上記コンベヤ（５１１）が下降する以前に、テスト工程が完了した第１テストトレイ（Ｔ１）は、上記第１運搬経路（Ｐ１）に沿って運搬されることができる状態である。

上記昇降機構（５１３）が上記コンベヤ（５１１）を下降させることによって、上記第１テストトレイ（Ｔ１）は、上記第１運搬経路（Ｐ１）の下に位置した第２運搬経路（Ｐ２）に沿って運搬されることができる状態に転換される。これにより、上記第１テストトレイ（Ｔ１）は、上記第１運搬経路（Ｐ１）上に位置した第２テストトレイ（Ｔ２）によって妨害されることなく直ちに上記アンローディング装置（４、図２に示される）に運搬されることができる。即ち、上記運搬装置（５）は、上記第１テストトレイ（Ｔ１）を上記アンローディング装置（４、図２に示される）にバイパス（Ｂｙｐａｓｓ）させるために上記第２運搬経路（Ｐ２）を用いることができる。上記運搬装置（５）は、上記第１テストトレイ（Ｔ１）が上記第１運搬経路（Ｐ１）上に位置した第２テストトレイ（Ｔ２）を回避した後、再度上記第１運搬経路（Ｐ１）上に位置するように上記昇降機構（５１３）を制御することもできる。

一方、上記アンローディング工程が行われるによって空になる第３テストトレイ（Ｔ３、図１４に示される）は、上記アンローディング装置（４、図２に示される）から上記ローディング装置（３、図２に示される）に運搬される。この場合、上記運搬装置（５）は、上記第２運搬経路（Ｐ２）の下に位置した第３運搬経路（Ｐ３）を用いて上記第３テストトレイ（Ｔ３）を運搬することができる。これにより、上記運搬装置（５）は、上記第３テストトレイ（Ｔ３）を上記第１テストトレイ（Ｔ１）と上記第２テストトレイ（Ｔ２）によって妨害されることなく直ちに上記アンローディング装置（４、図２に示される）から上記ローディング装置（３、図２に示される）に運搬することができる。

上記昇降機構（５１３）は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記コンベヤ（５１１）を昇降させることができる。上記昇降機構（５１３）は、上記支持機構（５１２、図１３に示される）を昇降させることによって、上記支持機構（５１２）に結合されたコンベヤ（５１１）を同時に昇降させることができる。上記昇降機構（５１３）は、上記コンベヤ（５１１）それぞれを個別に昇降させることもできる。

図２、図３及び図１５を参照すると、上記運搬装置（５）は、図２に示された通り一側が上記ローディング装置（３）に連結されるように設けられ、他側が上記アンローディング装置（４）に連結されるように設けられることができる。即ち、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記運搬装置（５）によって上記ローディング装置（３）、上記テスト装置（２）及び上記アンローディング装置（４）がインライン（Ｉｎ−Ｌｉｎｅ）で連結されるように具現されることができる。

本発明の変形された実施例によると、図１５に示された通り上記運搬装置（５）は、一側が上記ローディング装置（３）に連結されるように設けられ、他側が上記アンローディング装置（４）から離隔されるように設けられることもできる。この場合、上記アンローディング装置（４）は、上記テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を保管するためのアンローディングラック（４６）をさらに含むことができる。

上記アンローディングラック（４６）は、上記アンローディング装置（４）に結合される。上記アンローディングラック（４６）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が上記アンローディング装置（４）に移送されると、上記アンローディング装置（４）は、該当テストトレイ（Ｔ）に対して上記アンローディング工程を行う。上記アンローディング移送手段は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディングラック（４６）から上記アンローディング装置（４）に移送することができる。図示されていないが、上記アンローディングラック（４６）は、アンローディング搬送ユニット（図示せず）を含むこともできる。上記アンローディング搬送ユニットは、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング装置（４）に移送することができる。上記アンローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。

上記アンローディングラック（４６）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管することもできる。この場合、上記アンローディングラック（４６）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽される時まで、上記アンローディング装置（４）は、上記アンローディングラック（４６）から順次移送されるテストトレイ（Ｔ）に対して上記アンローディング工程を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）が上記テスト工程を行うことに対して上記アンローディング工程を独立的に行うことができる。上記アンローディングラック（４６）が複数のテストトレイ（Ｔ）を保管する場合、テストトレイ（Ｔ）は、水平状態に上下に積層されて上記アンローディングラック（４６）内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ（Ｔ）は、垂直状態に上記アンローディングラック（４６）内部に保管されることもできる。上記アンローディングラック（４６）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。

上記アンローディングラック（４６）は、上記アンローディング装置（４）と上記運搬装置（５）それぞれに分離可能に結合される。これにより、上記アンローディングラック（４６）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽されるによって空になると、空のアンローディングラック（４６）は、上記アンローディング装置（４）から分離されることができる。空のアンローディングラック（４６）は、上記運搬装置（５）に運搬され、上記運搬装置（５）から移送されるテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）で満たされた後、再度上記アンローディング装置（４）に結合されることができる。上記アンローディング装置（４）は、上記アンローディングラック（４６）を複数含むこともできる。これによって、空のアンローディングラック（４６）が上記アンローディング装置（４）から分離された後、再度上記アンローディング装置（４）に結合される時まで、上記アンローディング装置（４）には、テストトレイ（Ｔ）が保管された他のアンローディングラック（４６）が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記アンローディングラック（４６）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽されるによって待機時間が発生するのを防止することができる。図示されていないが、上記アンローディングラック（４６）は、無人搬送車（ＡＧＶ、Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）によって自動で上記運搬装置（５）と上記アンローディング装置（４）の間で移送されることができる。上記アンローディングラック（４６）は、作業者によって手動で上記運搬装置（５）と上記アンローディング装置（４）の間で移送されることもできる。

図１５には、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）が１つのアンローディング装置（４）を含むものとして示されているが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、２つ以上のアンローディング装置（４）を含むこともできる。

本発明の変形された実施例によると、図１５に示された通り上記テスト装置（２）は、上記運搬装置（５）を基準に互いに対向する方向に向かうように複数が設けられることもできる。この場合、互いに対向する方向に向かうように設けられた２つのテスト装置（２）は、上記運搬装置（５）を共有することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、１つの運搬装置（５）に対してより多数のテスト装置（２）を設けることができるため、上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程を行う半導体素子の数を増やすことができる。

図１６を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記運搬装置（４）を通じて互いに離隔されるように設けられたローディング装置（３）、アンローディング装置（４）及びテスト装置（２）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬することができるため、半導体素子に対する他の工程を行う装置と容易に連結され、半導体素子に対する多様な工程ラインを具現することができる。本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に対して外観検査を行うビジョン装置（６）をさらに含むことができる。

上記ビジョン装置（６）は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）の上と下のうち少なくとも１つの位置に位置するように設けられることができる。上記ビジョン装置（６）は、上記運搬装置（５）が有する運搬ユニット（５１）のうち上記テスト装置（２）の間に位置するように設けられた運搬ユニット（５１）に位置するように設けられることができる。これにより、テストトレイ（Ｔ）は、上記運搬装置（５）によって運搬されながら上記ビジョン装置（６）が設けられた位置を通過するようになる。テストトレイ（Ｔ）が上記ビジョン装置（６）が設けられた位置を通過する過程で、上記ビジョン装置（６）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に対する外観検査を行うことができる。例えば、上記ビジョン装置（６）は、テストトレイ（Ｔ）に設けられたキャリアモジュールのうち半導体素子が収納されていないキャリアモジュールの有無、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子の数、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子の損傷有無などの外観検査を行うことができる。上記ビジョン装置（６）は、テストトレイ（Ｔ）を撮影してイメージを獲得した後、獲得したイメージを基準イメージと比較することによってテストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に対する外観検査を行うことができる。上記基準イメージは、正常な外観を有する半導体素子に対するイメージである。上記ビジョン装置（６）は、上記基準イメージを格納するためのメモリを含むことができる。上記ビジョン装置（６）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を撮影するためのカメラを含むことができる。上記ビジョン装置（６）は、上記カメラを複数含むこともできる。この場合、上記カメラは、上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に互いに離隔されるように設けられることができる。

上記ビジョン装置（６）は、有線通信と無線通信のうち少なくとも１つを用いて外観検査に対するテスト結果を上記アンローディング装置（４）に送信することができる。上記アンローディング装置（４）は、上記ビジョン装置（６）から外観検査に対するテスト結果を受信し、受信されたテスト結果に応じて半導体素子を等級別に分類することができる。

図１６を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）から不良として確認された半導体素子を除去するための除去装置（７）をさらに含むことができる。

上記除去装置（７）は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）から不良として確認された半導体素子を除去することができる。上記除去装置（７）は、上記運搬装置（５）が有する運搬ユニット（５１）のうち上記テスト装置（２）の間に位置するように設けられた運搬ユニット（５１）に位置するように設けられることができる。これにより、テストトレイ（Ｔ）は、上記運搬装置（５）によって上記アンローディング装置（４、図２に示される）に）運搬される途中で上記除去装置（７）によって不良として確認された半導体素子が除去されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）が不良として確認された半導体素子が除去された状態で上記アンローディング装置（４、図２に示される）に位置するようにすることによって、上記アンローディング装置（４、図２に示される）が上記アンローディング工程を行う半導体素子の数を減らすことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記アンローディング装置（４、図２に示される）が上記アンローディング工程を行うのにかかる時間を減らすことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記アンローディング工程を行うにおいて上記アンローディング装置（４、図２に示される）に加えられる負荷を減らすことによって、上記アンローディング装置（４、図２に示される）に対するエラー発生率を減らすことができる。

上記除去装置（７）は、有線通信と無線通信のうち少なくとも１つを用いて半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記除去装置（７）は、上記テスト装置（２）及び上記ビジョン装置（６）のうち少なくとも１つから半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記除去装置（７）は、受信されたテスト結果に応じてテストトレイ（Ｔ）から不良として確認された半導体素子を除去することができる。

上記除去装置（７）は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）から不良として確認された半導体素子をピックアップするための除去ピッカ（７１）を含むことができる。

上記除去ピッカ（７１）は、上記運搬装置（５）に支持されたテストトレイ（Ｔ）の上に位置するように設けられることができる。上記除去ピッカ（７１）は、上記運搬装置（５）が有する運搬ユニット（５１）のうち上記テスト装置（２）の間に位置するように設けられた運搬ユニット（５１）の上に設けられることができる。これによって、テストトレイ（Ｔ）は、上記運搬装置（５）によって運搬されながら上記除去ピッカ（７１）の下を通過するようになる。上記除去ピッカ（７１）は、その下に位置したテストトレイ（Ｔ）から不良として確認された半導体素子をピックアップすることによって、テストトレイ（Ｔ）から不良として確認された半導体素子を除去することができる。上記除去ピッカ（７１）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動しながら不良として確認された半導体素子をピックアップすることができる。上記除去ピッカ（７１）は、昇降することもできる。

上記除去装置（７）は、不良として確認された半導体素子を保管するための除去スタッカ（７２）を含むことができる。

上記除去スタッカ（７２）は、不良として確認された半導体素子を収納するための除去トレイ（７３）を支持する。上記除去スタッカ（７２）は、上記運搬装置（５）から所定距離が離隔されるように設けられる。上記除去ピッカ（７１）は、テストトレイ（Ｔ）から不良として確認された半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記除去スタッカ（７２）に支持された除去トレイ（７３）に収納させることができる。上記除去スタッカ（７２）は、複数の除去トレイ（７３）を支持することができる。この場合、上記除去トレイ（７３）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）のうち少なくとも一方向に互いに離隔されるように上記除去スタッカ（７２）に支持されることができる。上記除去スタッカ（７２）は、不良として確認された半導体素子が収納された除去トレイ（７３）を上下に積層して複数格納することもできる。

以上において説明した本発明は、前述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形及び変更が可能であるということは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとって明白であろう。

１：半導体素子ハンドリングシステム
２：テスト装置
３：ローディング装置
４：アンローディング装置
５：運搬装置
６：ビジョン装置
７：除去装置

Claims (14)

1. テストされる半導体素子をテストトレイに収納させるローディング工程を行うためのローディング装置；
   テストされた半導体素子をテストトレイから分離するアンローディング工程を行うためのアンローディング装置；
   上記ローディング装置と上記アンローディング装置の間に設けられ、テストトレイを運搬するための運搬装置；及び
   テストトレイに収納された半導体素子をテスト装備に接続させるテスト工程を行い、上記ローディング装置と上記アンローディング装置の間に上記運搬装置に沿って複数が設けられるテスト装置を含む半導体素子ハンドリングシステム。
2. 上記運搬装置は、上記ローディング装置から上記アンローディング装置に向かう第１方向に並んで設けられた複数の運搬ユニットを含み；
   上記運搬ユニットは、上記第１方向と上記第１方向に反対する第２方向にテストトレイを運搬するように個別に作動することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
3. 上記運搬装置は、上記ローディング装置から上記アンローディング装置に向かう第１方向に並んで設けられた複数の運搬ユニットを含み；
   上記運搬ユニットは、それぞれテストトレイを運搬するためのコンベヤ、及びテストトレイを運搬するための複数の運搬経路が形成されるように上記コンベヤが垂直方向に複数設けられる支持機構を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
4. 上記運搬ユニットは、それぞれ上記コンベヤを昇降させるための昇降機構を含み、
   上記昇降機構は、テストトレイを運搬するための運搬経路が転換されるように上記コンベヤを昇降させることを特徴とする請求項３に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
5. テストトレイに収納された半導体素子に対する外観検査を行うビジョン装置を含み、
   上記ビジョン装置は、上記運搬装置に支持されたテストトレイの上に位置するように設けられたことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
6. テストトレイから不良として確認された半導体素子を除去するための除去装置を含み、
   上記除去装置は、上記運搬装置に支持されたテストトレイから不良として確認された半導体素子をピックアップするための除去ピッカを含むことを特徴とする請求項１または５に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
7. 上記アンローディング装置は、テストされた半導体素子に製品情報を表示するための表示機構を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
8. 上記テスト装置は、テストトレイを水平状態と垂直状態の間で回転させるためのローテータを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
9. 上記ローディング装置は、第１テストトレイを開閉させるための複数の第１ローディング開閉ピン、及び第２テストトレイを開閉させるための複数の第２ローディング開閉ピンを含み；
   上記第１ローディング開閉ピンは、上記第２ローディング開閉ピンが互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に互いに離隔されて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
10. 上記アンローディング装置は、第１テストトレイを開閉させるための複数の第１アンローディング開閉ピン、及び第２テストトレイを開閉させるための複数の第２アンローディング開閉ピンを含み；
    上記第１アンローディング開閉ピンは、上記第２アンローディング開閉ピンが互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に互いに離隔されて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
11. 上記テスト装置は、それぞれ上記運搬装置から移送されたテストトレイに対して上記テスト工程を行い、
    上記運搬装置は、上記テスト装置それぞれから移送されたテストトレイを上記ローディング装置から上記アンローディング装置に向かう第１方向及び上記第１方向に反対する第２方向のうち一方向に選択的に運搬することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
12. 上記運搬装置は、一側が上記ローディング装置に連結されるように設けられ、他側が上記アンローディング装置に連結されるように設けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
13. 上記運搬装置は、上記アンローディング装置から離隔されるように設けられ、
    上記アンローディング装置は、上記テスト工程が完了したテストトレイを保管するためのアンローディングラックを含み、
    上記アンローディングラックは、上記運搬装置に分離可能に結合されて上記運搬装置から移送されるテストトレイを保管することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
14. 上記テスト装置は、上記運搬装置を基準に互いに対向する方向に向かうように複数が設けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。