WO2020213923A1 - 반도체 소자 검사 장치 - Google Patents

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WO2020213923A1
WO2020213923A1 PCT/KR2020/005033 KR2020005033W WO2020213923A1 WO 2020213923 A1 WO2020213923 A1 WO 2020213923A1 KR 2020005033 W KR2020005033 W KR 2020005033W WO 2020213923 A1 WO2020213923 A1 WO 2020213923A1
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test tray
transfer unit
unit
test
semiconductor device
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PCT/KR2020/005033
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신병현
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주식회사 쎄믹스
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Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for inspecting semiconductor devices, and more specifically, by using a plurality of tester modules and a single test handler, semiconductor devices manufactured through a manufacturing process are transferred to a tester for testing, and a semiconductor device according to the test result It relates to a semiconductor device inspection apparatus capable of increasing the production per unit space by classifying and providing them.
  • a semiconductor device inspection apparatus is an equipment that transfers semiconductor devices to a tester using a test handler for testing, and then classifies semiconductor devices according to test results.
  • the test handler takes the semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process from the customer tray, transfers them to the tester, and electrically connects them to the tester.
  • the test of the semiconductor devices by the tester is finished, the test Depending on the result, semiconductor devices are transported and sorted and brought into customer trays by grade.
  • a conventional general semiconductor device inspection apparatus includes a tester equipment and a test handler.
  • the tester equipment includes a chamber that heats semiconductor elements for preheating or cools them for precooling, a tester that tests semiconductor elements, and an interface that docks and couples the chamber and the tester. , A manipulator that installs or operates the tester.
  • the test handler performs a loading function for transferring a semiconductor device to a tester and an unloading function for transferring a semiconductor device from the tester.
  • a conventional general semiconductor device inspection apparatus is configured such that one tester equipment is coupled one-to-one with one test handler, as shown in FIG. 1, and the test handler includes semiconductor devices mounted on a customer tray as a test tray. Tray) and transferred to a tester to perform a test on a semiconductor device.
  • the test handler is installed around the tester, and since it requires a large space around the tester for smooth transfer, the test handler actually requires a larger area than the area occupied by the tester equipment. do. Therefore, each semiconductor device inspection apparatus uses a lot of space because the required area of the tester equipment and the test handler is large. As a result, the required area of the semiconductor manufacturing plant is increased, so that the installation cost is increased, and there are problems in that the tester equipment cannot be expanded due to insufficient space.
  • test environment requires a method of testing by a tester or temperature conditions such as preheating or precooling, and inspection.
  • the required time and the like are becoming very diverse. Therefore, in the test handler that tests various semiconductor devices and the test handler combined in an integrated manner, the unit per hour (UPH) of loading and unloading must be determined according to the tester. Also, depending on the type of semiconductor device being inspected, if the tester's inspection time is long, the time the test handler is idle becomes longer, and if this situation is repeated continuously, the production efficiency relative to the area occupied by the equipment decreases. .
  • an object of the present invention is to arrange and arrange a plurality of tester modules and use a single test handler to transfer the test tray on which the semiconductor elements are mounted to one of the tester modules to test the test tray. It is to provide a semiconductor device inspection apparatus capable of maximally improving the production volume per space for inspection of semiconductor devices while minimizing the installation area by configuring to classify semiconductor devices according to test results by conveying them.
  • a semiconductor device inspection apparatus for achieving the above-described technical problem includes: a plurality of tester modules disposed adjacent to each other; A loading unit disposed on one side of the tester modules disposed in a row; An unloading unit disposed on the other side of the tester modules disposed in a row; And a test tray transfer unit disposed between the loading unit and the unloading unit,
  • the loading unit mounts a semiconductor device on a test tray and provides a test tray on which the semiconductor device is mounted to a test tray transfer unit, and the unloading unit receives a test tray taken out from the test tray transfer unit, and is provided to the test tray according to a test result.
  • the mounted semiconductor device is classified, and the test tray transfer unit receives a test tray from the loading unit and transfers it to one of the tester modules or transfers the test tray taken out from one of the tester modules to the unloading unit.
  • the loading unit separates the semiconductor elements from the customer tray and mounts them on the test tray when a customer tray on which semiconductor elements are mounted is provided, and loads the test tray on which the semiconductor elements are mounted.
  • a loader that loads on the stage;
  • a loader transfer unit for transferring the test tray loaded on the load stage to the test tray transfer unit.
  • the loading unit includes a plurality of loaders and a single loader transport unit having a stacked structure
  • the loader transport unit is a test tray loaded on load stages of a plurality of loaders. It is more preferable that it is configured to grip and provide it to the test tray transfer unit.
  • the loader transfer unit comprises: a test tray holding module for holding a test tray; A test tray posture conversion module configured to change the direction of the test tray by rotating or rotating the gripped test tray; And a test tray position moving module for moving the test tray to the transfer position of the test tray transfer unit, and changing the gripping direction and position of the test tray.
  • the unloading unit includes: an unloader transfer unit receiving a test tray from a test tray transfer unit and loading it on an unload stage of the unloader; And an unloader for separating the semiconductor elements of the test tray loaded on the unload stage according to the test results and separating them from the test tray.
  • the unloading unit includes a plurality of unloaders having a stacked structure and a single unloader transfer unit, and the unloader transfer unit includes a test tray from the test tray transfer unit. It is more preferable to be provided and configured to transfer the provided test tray to one of the unloading stages of a plurality of unloaders.
  • the unloader transfer unit comprises: a test tray holding module for holding a test tray; A test tray posture conversion module configured to change the direction of the test tray by rotating or rotating the gripped test tray; And a test tray position moving module for moving a test tray provided as a test tray transfer unit to a transfer position of an unloader, to change the gripping direction and position of the test tray.
  • the unloader provides an empty test tray as an unloader transfer unit by separating semiconductor elements, and the unloader transfer unit provides an empty test tray as a test tray transfer unit, and the test It is preferable that the tray transfer unit transfers the empty test tray to the loading unit.
  • each of the tester modules includes: a chamber for heating or cooling semiconductor devices in a test tray to a predetermined temperature; A tester for testing preset functions of semiconductor elements in the test tray; And an interface unit configured to move the test tray by connecting the chamber and the tester.
  • the test tray transfer unit comprises: a first transfer unit transferring a test tray from the loading unit to an inlet of one of the tester modules; A second transfer unit transferring a test tray from an outlet of one of the tester modules to the unloading unit; And a third transfer unit for transferring the empty test tray from the unloading unit to the loading unit.
  • the test tray transfer unit is disposed in an upper space of the plurality of tester modules, and the tester module includes an inlet for inserting the test tray or an outlet for drawing out the test tray transfer unit. It is formed to face the test tray, it is preferable to transport the test tray by gripping it in a vertical direction.
  • the semiconductor device inspection apparatus by configuring a plurality of tester modules to share a single test handler, it is possible to maximize the space utilization of the equipment and, as a result, to reduce the installation cost.
  • the semiconductor device inspection apparatus separates the loading unit and the unloading unit of the test handler and arranges them on both sides of the plurality of tester modules, thereby increasing the number of tester modules disposed between the loading unit and the unloading unit. You will be able to.
  • the semiconductor device inspection apparatus is configured by vertically stacking a plurality of loaders on the loading portion of the test handler, and vertically stacking a plurality of unloaders on the unloading portion, thereby improving UPH per unit area. You will be able to.
  • a plurality of tester modules are arranged in a line, and a loading unit and an unloading unit are disposed on both sides thereof, and a plurality of loaders and a plurality of unloaders are vertically arranged.
  • FIG. 1 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a conventional general semiconductor device inspection apparatus.
  • FIG. 2 is a block diagram schematically showing a semiconductor device inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating an exemplary embodiment of a tester module in a semiconductor device inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating an exemplary embodiment of a semiconductor device testing device including four tester modules in a semiconductor device testing device according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating an exemplary embodiment of a semiconductor device testing device including four tester modules in a semiconductor device testing device according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the semiconductor device inspection apparatus 2 is a single test configured to insert or withdraw a semiconductor device into a plurality of tester modules 20, 22, 24, 26 and a plurality of tester modules.
  • a handler 30 is provided, and the test handler 30 includes a loading unit 40, an unloading unit 50, and a test tray transfer unit 60.
  • the plurality of tester modules 20, 22, and 24 are preferably disposed adjacent to each other, and in particular, a plurality of tester modules may be arranged side by side in a line or may be arranged in a rectangular shape in the left-right direction.
  • a plurality of tester modules are arranged in a line is described as an example.
  • the loading unit 40 is disposed on one side of the plurality of tester modules to provide a test tray on which semiconductor devices to be tested are mounted as a test tray transfer unit, and the unloading unit 50 includes the tester modules arranged in a row.
  • the test tray which is placed on the other side and tested in the tester module, is provided from the test tray transfer unit, and according to the test result, semiconductor elements are separated from the test tray and classified into the customer tray.
  • the test tray transfer unit 60 is disposed between the loading unit and the unloading unit, but is disposed in a peripheral space or an upper space of the tester modules, and receives a test tray from the loading unit and inserts it into one of the tester modules.
  • a test tray drawn from one of the modules is provided to the unloading unit.
  • a tester device, a chamber, and an interface device connecting them are configured as one independent module, and a plurality of tester modules configured as such are arranged side by side or adjacent to each other to use a single test handler.
  • the tester module 20 includes a chamber 200 configured to receive a test tray on which semiconductor devices are mounted and heat or cool to a preset test temperature before testing, and preset functions for the semiconductor devices.
  • a tester 220 to be tested an interface unit 230 that connects the chamber and the tester to provide a semiconductor device of the chamber as a tester, a manipulator 240 for attaching/removing the tester 220, and a tester and chamber , And a controller 250 for controlling the operation of the interface.
  • the chamber 200 includes an inlet 202 for introducing a test tray, and an outlet 204 for drawing out a test tray that has been tested.
  • the controller 250 may be composed of a microprocessor or a small computer capable of executing a driving program, and the driving program controls a tester module, and when a test tray is inserted through the inlet of the chamber, Move the test to perform the test, and when the test is completed, the test tray is moved back to the outlet of the chamber and transferred to the test tray transfer unit.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing an embodiment of a semiconductor device testing device including four tester modules in a semiconductor device testing device according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a preferred embodiment of the present invention.
  • the semiconductor element inspection apparatus according to the example, it is a perspective view showing an exemplary embodiment of a semiconductor element inspection apparatus including four tester modules.
  • the loading unit 40 and the unloading unit 50 are respectively disposed on both sides of a plurality of tester modules arranged in a row, It is characterized in that the loading part is separated.
  • the inspection apparatus according to the present invention by separating the loading unit and the unloading unit, it is possible to arrange as many tester modules as possible between the loading unit and the unloading unit.
  • the loading unit 40 includes a loader 400, a loader transfer unit 410, and a controller 420.
  • the loader 400 separates the semiconductor elements from the customer tray and mounts them on a pre-prepared empty test tray, and tests the semiconductor elements mounted thereon. Load the tray into the load stage.
  • the loader transfer unit 410 is composed of a transfer robot that can move horizontally and vertically to a desired position and is disposed next to the loader. After gripping the test tray loaded on the load stage by the loader, the loader transfer unit 410 is transferred to the test tray transfer unit. It is configured to move and provide the test tray transfer.
  • the controller 420 may be composed of a microprocessor or a small computer capable of executing a driving program, and controls the operation of the loader and the loader transfer unit.
  • the loading unit 40 includes a plurality of loaders and a single loader transfer unit having a stacked structure, and the loader transfer unit grips the test trays loaded on the load stages of the plurality of loaders to carry the test tray. It is preferable that it is configured to provide as.
  • the loading unit of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention stacks a plurality of loaders and uses a single loader transfer unit, thereby maximizing space utilization.
  • the loader transfer unit 410 is a test tray holding module, a test tray posture conversion module configured to change or rotate the direction of the test tray, and a test tray position movement to move the position of the test tray to the transfer position of the test tray transfer unit. With a module, it is configured to change the gripping direction and move the position of the test tray.
  • the test tray gripping module includes a gripping lever or the like capable of gripping the end of the test tray, and holds the test tray in the horizontal direction by stably gripping one side of the test tray loaded in the horizontal direction on the load stage.
  • the test tray posture conversion module is composed of a rotation shaft connected to one side of the test tray gripping module and a motor that drives the rotation shaft, and rotates or rotates the test tray gripping module so that the test tray placed in the horizontal direction becomes a vertical direction. do.
  • the test tray position moving module includes a horizontal moving module and a vertical moving module composed of a motor and a guide rail to move the test tray up, down, left and right, and moves the test tray holding module to a desired position. Accordingly, the loader transfer unit provides a test tray to the test tray transfer unit by holding the test tray loaded on an arbitrary load stage in a horizontal direction and then vertically moving to the test tray transfer unit.
  • the test tray transfer part 60 is disposed in the upper space of the plurality of tester modules, and the tester module is formed so as to face each other with an inlet for inserting a test tray or an outlet for drawing out the test tray. .
  • the test tray transfer unit grips and transfers the test tray in the vertical direction, so that the test tray can be directly inserted into the inlet of the tester module or the test tray drawn out from the outlet of the tester module can be directly transferred.
  • the test tray transfer unit includes a first transfer unit 600 transferring a test tray from the loading unit to an inlet of one of the tester modules, and a test tray transferring from the outlet of one of the tester modules to the unloading unit. It is preferable to include a second transfer unit 610 and a third transfer unit 620 for transferring the empty test tray from the unloading unit to the loading unit.
  • the first, second, and third transfer units may be configured with a gantry type linear motor or the like, and may be configured in various forms.
  • the unloading unit 50 includes an unloader 500, an unloader transfer unit 510, and a controller 520 to receive a test tray completed with a test from the test tray transfer unit.
  • the empty test tray is configured to be transferred to the test tray transfer unit.
  • the controller 520 may be configured as a microprocessor or a small computer capable of executing a driving program, and controls the operations of the unloader and the unloader transfer unit.
  • the unloader transfer unit 510 is configured in the same manner as the loader transfer unit, and receives a test tray from the test tray transfer unit and loads it on an unload stage of the unloader.
  • the unloader 500 separates and classifies the semiconductor elements of the test tray loaded on the unload stage from the test tray according to the test result, and the empty test tray from which the semiconductor elements are separated is transferred to the loading unit through the test tray transfer unit. Will be transferred.
  • the unloading unit includes a plurality of unloaders and a single unloader transfer unit having a stacked structure
  • the unloader transfer unit is provided with a test tray drawn from the test tray transfer unit, and includes a plurality of the provided test trays. It is preferably configured to transfer to one of the unloading stages of the four unloaders.
  • the unloader transfer unit is configured the same as the loader transfer unit described above, but operates in the opposite direction, and a test tray gripping module, a test tray posture conversion module configured to rotate or rotate the test tray gripped in a vertical direction to convert it to a horizontal direction. ; And a test tray position moving module for moving a test tray provided as a test tray transfer unit to a transfer position of an unloader, so that the gripping direction and position of the test tray can be changed. Accordingly, the unloader transfer unit receives and grips the test tray drawn in the vertical direction from the test tray transfer unit, then lays it horizontally and loads it on the unloading stage of the unloader in the horizontal direction.
  • the unloader sorts the semiconductor elements of the test tray loaded on the unloading stage by the unloader transfer unit according to classification information according to the test result of the tester, separates from the test tray, and transfers them to the customer tray of each class.
  • the unloader transfer unit takes out an empty test tray in which transfer of semiconductor elements has been completed, stands it in a vertical direction, and transfers it to the test tray transfer unit. Accordingly, the test tray transfer unit transfers the empty test tray received from the unloader transfer unit and transfers it to the loader transfer unit.
  • the loader transfer unit carries the empty test trays received from the test tray transfer unit into a workable loader.

Abstract

본 발명은 반도체 소자 검사 장치에 관한 것이다. 상기 반도체 소자 검사 장비는, 복수 개의 테스터 모듈을 나열하여 배치하고 단일의 테스트 핸들러를 사용하여, 반도체 소자들이 탑재된 테스트 트레이를 테스터 모듈들 중 하나로 이송하여 테스트한 후 테스트 트레이를 반송하여 테스트 결과에 따라 반도체 소자들을 분류하도록 구성함으로써, 설치 면적을 최소화시키면서 반도체 소자의 검사에 대한 시간당 생산량을 최대로 향상시킬 수 있도록 한다.

Description

반도체 소자 검사 장치
본 발명은 반도체 소자 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 복수 개의 테스터 모듈과 단일의 테스트 핸들러를 이용하여, 제조 공정을 거쳐 제조된 반도체 소자들을 테스터로 이송하여 테스트하고, 테스트 결과에 따라 반도체 소자들을 분류하여 제공하여, 단위 공간당 생산량을 증대시킬 수 있는 반도체 소자 검사 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 검사 장치는 반도체 소자들을 테스트 핸들러를 이용하여 테스터로 이송하여 테스트한 후, 테스트 결과에 따라 반도체 소자들을 분류하는 장비이다. 테스트 핸들러는 소정의 제조 공정을 거쳐 제조된 반도체 소자들을 고객 트레이(Customer Tray)로부터 인출한 후 테스터(tester)로 이송하여 테스터에 전기적으로 연결하며, 테스터에 의한 반도체 소자들의 테스터가 종료되면 테스트의 결과에 따라 반도체 소자들을 이송 및 분류하여 등급별 고객 트레이로 인입시키게 된다.
한편, 제조된 모든 반도체 소자들은 전수 검사하여야 되므로, 반도체 제조 공장에서는 많은 개수의 반도체 소자 검사 장치들이 배치되어야 한다.
도 1은 종래의 일반적인 반도체 소자 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 모식도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 일반적인 반도체 소자 검사 장치는 테스터 장비와 테스트 핸들러를 구비한다. 상기 테스터 장비는 반도체 소자들을 사전 예열을 위하여 가열시키거나 사전 예냉을 위하여 냉각시키는 챔버(Chamber), 반도체 소자들을 테스트하는 테스터(Tester), 챔버와 테스터의 사이를 도킹시켜 결합하는 인터페이스부(Interface), 테스터를 설치하거나 조작하는 매니퓰레이터(Manipulator) 등을 포함한다. 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스터로 이송하는 로딩(Loading) 기능과 테스터로부터 반도체 소자를 반송하는 언로딩(Unloading) 기능을 함께 수행하게 된다. 특히, 종래의 일반적인 반도체 소자 검사 장치는, 도 1에 도시된 바과 같이, 한 대의 테스터 장비가 한 대의 테스트 핸들러와 일대일 결합되도록 구성되며, 테스트 핸들러는 고객 트레이에 탑재된 반도체 소자들을 테스트 트레이(Tester Tray)에 탑재시켜 테스터로 이송시킴으로써 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하게 된다.
한편, 전술한 기능을 수행하기 위하여, 테스트 핸들러는 테스터의 주변에 설치되는데, 원활한 이송 작업을 위하여 테스터 주변의 넓은 공간을 필요로 하므로, 실제로 테스터 장비의 차지 면적보다 테스트 핸들러가 더 넓은 면적이 요구된다. 따라서, 각 반도체 소자 검사 장치는 테스터 장비와 테스트 핸들러의 소요 면적이 넓기 때문에 많은 공간을 사용하게 된다. 이로 인하여, 반도체 제조 공장의 소요 면적이 증가되어 설치 비용이 증가될 뿐만 아니라, 공간 부족으로 인하여 테스터 장비를 증설하지 못하는 문제점들이 발생하게 된다.
또한, 반도체 소자는 점점 더 다양한 분야에서 사용될 뿐만 아니라 동일한 분야에서도 점점 더 높고 다양한 성능이 요구되고 있는 실정이므로, 테스터가 검사하는 방식이나 예열이나 예냉과 같은 온도적 조건이 요구되는 검사 환경, 그리고 검사 소요 시간 등이 매우 다양해지고 있다. 따라서, 이렇게 다양한 반도체 소자들을 테스트하는 테스터와 일체형 방식으로 결합된 테스트 핸들러는 로딩 및 언로딩의 시간당 생산량(UPH: Unit Per Hour)이 테스터에 따라 결정될 수 밖에 없다. 또한, 검사하는 반도체 소자의 종류에 따라 테스터의 검사 시간이 길면 테스트 핸들러가 놀고 있는 시간이 길어지게 되고, 이러한 상황이 계속 반복되면 장비의 차지 면적에 대비한 생산 효율이 감소하게 되는 결과가 초래된다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 목적은 복수 개의 테스터 모듈을 나열하여 배치하고 단일의 테스트 핸들러를 사용하여, 반도체 소자들이 탑재된 테스트 트레이를 테스터 모듈들 중 하나로 이송하여 테스트한 후 테스트 트레이를 반송하여 테스트 결과에 따라 반도체 소자들을 분류하도록 구성함으로써, 설치 면적을 최소화시키면서 반도체 소자의 검사에 대한 공간당 생산량을 최대로 향상시킬 수 있는 반도체 소자 검사 장치를 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치는, 서로 인접하게 배치된 복수 개의 테스터 모듈들; 상기 일렬로 배치된 테스터 모듈들의 일측에 배치된 로딩부; 상기 일렬로 배치된 테스터 모듈들의 타측에 배치된 언로딩부; 및 상기 로딩부와 상기 언로딩부의 사이에 배치된 테스트 트레이 이송부;를 구비하고,
상기 로딩부는 반도체 소자를 테스트 트레이에 탑재시키고 반도체 소자가 탑재된 테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부로 제공하고, 상기 언로딩부는 상기 테스트 트레이 이송부로부터 인출된 테스트 트레이를 제공받고, 테스트 결과에 따라 테스트 트레이에 탑재된 반도체 소자를 분류하며, 상기 테스트 트레이 이송부는 상기 로딩부로부터 테스트 트레이를 제공받아 테스터 모듈들 중 하나로 이송하거나 테스터 모듈들 중 하나로부터 인출된 테스트 트레이를 언로딩부로 이송한다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 로딩부는, 반도체 소자들이 탑재된 고객 트레이가 제공되면, 고객 트레이로부터 반도체 소자들을 분리하여 테스트 트레이에 탑재시키고, 반도체 소자가 탑재된 테스트 트레이를 로드 스테이지(Load Stage)에 적재하는 로더(Loader); 및 상기 로드 스테이지에 적재된 테스트 트레이를 상기 테스트 트레이 이송부로 이송하는 로더 이송 유닛;을 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 로딩부는 적층 구조로 이루어진 복수 개의 로더들과 단일의 로더 이송 유닛을 구비하고, 상기 로더 이송 유닛은 복수 개의 로더들의 로드 스테이지들에 적재된 테스트 트레이를 파지하여 테스트 트레이 이송부로 제공하도록 구성된 것이 더욱 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 로더 이송 유닛은, 테스트 트레이를 파지하는 테스트 트레이 파지 모듈; 파지된 테스트 트레이의 회전시키거나 회동시켜 테스트 트레이의 방향을 변환시키도록 구성된 테스트 트레이 자세 변환 모듈; 및 테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부의 이송 위치로 이동시키는 테스트 트레이 위치 이동 모듈;을 구비하여, 테스트 트레이의 파지 방향 및 위치를 변환시키는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 언로딩부는, 테스트 트레이 이송부로부터 테스트 트레이를 제공받아 언로더의 언로드 스테이지(Unload Stage)에 적재하는 언로더 이송 유닛; 및 언로드 스테이지(Unload Stage)에 적재된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스터 결과에 따라 분류하여 테스트 트레이로부터 분리시키는 언로더(Unloader);를 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 언로딩부는, 적층 구조로 이루어진 복수 개의 언로더들과 단일의 언로더 이송 유닛을 구비하고, 상기 언로더 이송 유닛은 테스트 트레이 이송부로부터 테스트 트레이를 제공받고, 상기 제공받은 테스트 트레이를 복수 개의 언로더들의 언로드 스테이지들 중 하나로 이송하도록 구성된 것이 더욱 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 언로더 이송 유닛은, 테스트 트레이를 파지하는 테스트 트레이 파지 모듈; 파지된 테스트 트레이의 회전시키거나 회동시켜 테스트 트레이의 방향을 변환시키도록 구성된 테스트 트레이 자세 변환 모듈; 및 테스트 트레이 이송부로 제공된 테스트 트레이를 언로더(Unloader)의 이송 위치로 이동시키는 테스트 트레이 위치 이동 모듈;을 구비하여, 테스트 트레이의 파지 방향 및 위치를 변환시키는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 언로더는 반도체 소자들이 분리되어 빈 테스트 트레이를 언로더 이송 유닛으로 제공하고, 언로더 이송 유닛은 빈 테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부로 제공하고, 테스트 트레이 이송부는 빈 테스트 트레이를 로딩부로 이송하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 테스터 모듈의 각각은 테스트 트레이의 반도체 소자들을 사전 설정된 온도로 가열하거나 냉각시키는 챔버; 테스트 트레이의 반도체 소자들의 사전 설정된 기능들을 테스트하는 테스터; 및 상기 챔버와 테스터를 연결하여 테스트 트레이를 이동시키도록 구성된 인터페이스부;를 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 테스트 트레이 이송부는, 테스트 트레이를 상기 로딩부로부터 테스터 모듈들 중 하나의 인입구로 이송하는 제1 이송 유닛; 테스트 트레이를 테스터 모듈들 중 하나의 인출구로부터 상기 언로딩부로 이송하는 제2 이송 유닛; 및 빈 테스트 트레이를 언로딩부로부터 로딩부로 이송하는 제3 이송 유닛;을 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 상기 테스트 트레이 이송부는 상기 복수 개의 테스터 모듈들의 상부 공간에 배치되고, 상기 테스터 모듈은 테스트 트레이를 인입하기 위한 인입구 또는 인출하기 위한 인출구가 상기 테스트 트레이 이송부와 마주 보도록 형성되어, 상기 테스트 트레이 이송부는 테스트 트레이를 수직 방향으로 파지하여 이송하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 소자 검사 장치는 복수 개의 테스터 모듈이 단일의 테스트 핸들러를 공유하도록 구성함으로써, 장비의 공간 활용을 최대화시킬 수 있게 되고, 그 결과 설치 비용을 감소시킬 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사 장치는 테스트 핸들러의 로딩부와 언로딩부를 분리시키고, 복수 개의 테스터 모듈의 양측에 배치함으로써, 로딩부와 언로딩부의 사이에 배치되는 테스터 모듈들의 개수를 증가시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사 장치는 테스트 핸들러의 로딩부에 복수 개의 로더를 수직으로 적층하여 구성하고, 언로딩부에 복수 개의 언로더를 수직으로 적층하여 구성함으로써, 단위 면적당 UPH를 향상시킬 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사 장치는 복수 개의 테스터 모듈들을 일렬로 배치하고 그 양측에 로딩부와 언로딩부를 배치하고, 로딩부와 언로딩부는 복수 개의 로더와 복수 개의 언로더를 각각 수직으로 적층하여 구성함으로써, 테스터와 테스트 핸들러가 각각 최대한 놀지 않고 가동되도록 하여 UPH를 최대로 증가시킬 수 있게 된다.
도 1은 종래의 일반적인 반도체 소자 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 테스터 모듈의 일 실시형태를 예시적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 4개의 테스터 모듈을 구비하는 반도체 소자 검사 장치의 일 실시 형태를 예시적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 4개의 테스터 모듈을 구비하는 반도체 소자 검사 장치의 일 실시 형태를 예시적으로 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사 장치(2)는 복수 개의 테스터 모듈들(20,22,24,26) 및 복수 개의 테스터 모듈들로 반도체 소자를 인입 또는 인출하도록 구성된 단일의 테스트 핸들러(30)를 구비하며, 상기 테스트 핸들러(30)는 로딩부(40), 언로딩부(50) 및 테스트 트레이 이송부(60)를 구비한다.
상기 복수 개의 테스터 모듈들(20,22,24)은 서로 인접하여 배치되는 것이 바람직하며, 특히 복수 개의 테스터 모듈들이 일렬로 나란히 배치되거나 좌우 방향으로 사각형 형태로 배치될 수도 있다. 다만, 설명의 편의상, 본 명세서에서는 복수 개의 테스터 모듈들이 일렬로 나란히 배치된 경우를 예시로 설명한다.
상기 로딩부(40)는 상기 복수 개의 테스터 모듈들의 일측에 배치되어 테스트할 반도체 소자들을 탑재한 테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부로 제공하며, 상기 언로딩부(50)는 상기 일렬로 배치된 테스터 모듈들의 타측에 배치되어 테스터 모듈에서 테스트 완료된 테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부로부터 제공받아 테스트 결과에 따라 반도체 소자들을 테스트 트레이로부터 분리하여 고객 트레이에 분류한다. 상기 테스트 트레이 이송부(60)는 상기 로딩부와 상기 언로딩부의 사이에 배치되되 테스터 모듈들의 주변 공간 또는 상부 공간에 배치되어, 상기 로딩부로부터 테스트 트레이를 제공받아 테스터 모듈들 중 하나로 인입시키거나 테스터 모듈들 중 하나로부터 인출된 테스트 트레이를 언로딩부로 제공하게 된다.
본 발명에 따른 반도체 소자 검사 장치는 테스터 장비, 챔버 및 이들을 연결하는 인터페이스 장비를 하나의 독립된 모듈로 구성하고 이렇게 구성된 복수 개의 테스터 모듈들을 일렬로 나란히 배치하거나 서로 인접하게 배치하여 단일의 테스트 핸들러를 사용할 수 있도록 함으로써, 일정 공간에 설치할 수 있는 장비의 개수를 최대로 확장시킬 수 있게 되고, 그 결과 단위 시간당 생산량을 증가시킬 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 테스터 모듈의 일 실시형태를 예시적으로 도시한 평면도이다. 도 3을 참조하면, 테스터 모듈(20)은 반도체 소자들이 탑재된 테스트 트레이를 수용하여 테스트 전에 사전 설정된 테스트 온도로 가열시키거나 냉각시키도록 구성된 챔버(200), 반도체 소자들에 대하여 사전 설정된 기능들을 테스트하는 테스터(220), 챔버와 테스터를 연결하여 챔버의 반도체 소자를 테스터로 제공하는 인터페이스부(230), 상기 테스터(220)를 탈/장착하기 위한 매니퓰레이터(Manipulator)(240) 및 테스터와 챔버, 인터페이스의 동작을 제어하는 제어기(250)를 구비한다.
상기 챔버(200)는 테스트 트레이를 인입하기 위한 인입구(202), 테스트 완료된 테스트 트레이를 인출하기 위한 인출구(204)를 구비한다.
상기 제어기(250)는 구동 프로그램의 실행이 가능한 마이크로프로세서 또는 소형 컴퓨터 등으로 구성될 수 있으며, 상기 구동 프로그램은 테스터 모듈을 제어하여, 챔버의 인입구로 테스트 트레이가 삽입되면, 인터페이스 장비를 통해 테스터로 이동시켜 테스트를 수행하고, 테스트가 완료되면 테스트 트레이를 챔버의 인출구로 다시 이동시켜 테스트 트레이 이송부로 반송하도록 한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 4개의 테스터 모듈을 구비하는 반도체 소자 검사 장치의 일 실시 형태를 예시적으로 도시한 평면도이며 , 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사 장치에 있어서, 4개의 테스터 모듈을 구비하는 반도체 소자 검사 장치의 일 실시 형태를 예시적으로 도시한 사시도이다.
도 4 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사 장치는 로딩부(40)와 언로딩부(50)를 일렬로 배치된 복수 개의 테스터 모듈들의 양측에 각각 배치시켜, 로딩부와 언로딩부를 분리시킨 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 본 발명에 따른 검사 장치는 로딩부와 언로딩부를 분리시킴으로써, 로딩부와 언로딩부의 사이에 최대한 많은 개수의 테스터 모듈들을 배치할 수 있게 된다.
상기 로딩부(40)는 로더(Loader;400), 로더 이송 유닛(410) 및 제어기(420)를 구비한다. 상기 로더(Loader;400)는 반도체 소자들이 탑재된 고객 트레이가 제공되면, 고객 트레이(Customer Tray)로부터 반도체 소자들을 분리하여 사전 마련된 빈 테스트 트레이(Tester Tray)에 탑재시키고, 반도체 소자들이 탑재된 테스트 트레이를 로드 스테이지(Load Stage)에 적재한다. 상기 로더 이송 유닛(410)은 원하는 위치로 수평 방향 및 수직 방향으로의 이동가능한 이송 로봇으로 구성되어 로더의 옆에 배치되어, 로더에 의해 로드 스테이지에 적재된 테스트 트레이를 파지한 후 테스트 트레이 이송부로 이동하여 테스트 트레이 이송부에 제공하도록 구성된다. 상기 제어기(420)는 구동 프로그램의 실행이 가능한 마이크로프로세서 또는 소형 컴퓨터 등으로 구성될 수 있으며, 상기 로더 및 로더 이송 유닛의 동작을 제어하게 된다.
한편, 상기 로딩부(40)는 적층 구조로 이루어진 복수 개의 로더들과 단일의 로더 이송 유닛을 구비하고, 상기 로더 이송 유닛은 복수 개의 로더들의 로드 스테이지들에 적재된 테스트 트레이를 파지하여 테스트 트레이 이송부로 제공하도록 구성된 것이 바람직하다. 이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사 장치의 로딩부는 복수 개의 로더들을 적층시키고 단일의 로더 이송 유닛을 사용함으로써, 공간 활용을 최대화시킬 수 있게 된다.
상기 로더 이송 유닛(410)은 테스트 트레이 파지 모듈, 테스트 트레이의 방향을 변환시키거나 회전시키도록 구성된 테스트 트레이 자세 변환 모듈, 및 테스트 트레이의 위치를 테스트 트레이 이송부의 이송 위치로 이동시키는 테스트 트레이 위치 이동 모듈을 구비하여, 테스트 트레이의 파지 방향을 변환시키고 위치를 이동시키도록 구성된다.
상기 테스트 트레이 파지 모듈은 테스트 트레이의 단부를 파지할 수 있는 파지 레버 등으로 구성되어, 로드 스테이지에 수평 방향으로 적재된 테스트 트레이의 일측면을 안정되게 파지함으로써, 테스트 트레이를 수평 방향으로 잡게 된다. 상기 테스트 트레이 자세 변환 모듈은 테스트 트레이 파지 모듈의 일측에 연결된 회전축과 상기 회전축을 구동시키는 모터 등으로 구성되어, 테스트 트레이 파지 모듈을 회동시키거나 회전시켜, 수평 방향으로 놓인 테스트 트레이가 수직 방향이 되도록 한다. 테스트 트레이 위치 이동 모듈은 모터와 가이드 레일 등으로 구성된 수평 이동 모듈 및 수직 이동 모듈을 구비하여 테스트 트레이를 상하좌우로 이동시키기 위한 것으로서, 테스트 트레이 파지 모듈을 원하는 위치로 이동시키게 된다. 따라서, 상기 로더 이송 유닛은 임의의 로드 스테이지에 적재되어 있는 테스트 트레이를 수평 방향으로 파지한 후 수직 방향으로 세워서 테스트 트레이 이송부로 이동하여 테스트 트레이 이송부에게 테스트 트레이를 제공하게 된다.
상기 테스트 트레이 이송부(60)는 상기 복수 개의 테스터 모듈들의 상부 공간에 배치되고, 상기 테스터 모듈은 테스트 트레이를 인입하기 위한 인입구 또는 인출하기 위한 인출구와 상기 테스트 트레이 이송부가 서로 마주 보도록 형성되는 것이 바람직하다. 그 결과, 상기 테스트 트레이 이송부는 테스트 트레이를 수직 방향으로 파지하여 이송함으로써, 테스트 트레이를 테스터 모듈의 인입구로 바로 삽입하거나 테스터 모듈의 인출구로부터 인출된 테스트 트레이를 바로 넘겨 받을 수 있게 된다.
한편, 상기 테스트 트레이 이송부는, 테스트 트레이를 상기 로딩부로부터 테스터 모듈들 중 하나의 인입구로 이송하는 제1 이송 유닛(600), 테스트 트레이를 테스터 모듈들 중 하나의 인출구로부터 상기 언로딩부로 이송하는 제2 이송 유닛(610), 및 빈 테스트 트레이를 언로딩부로부터 로딩부로 이송하는 제3 이송 유닛(620)을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 제1, 제2 및 제3 이송 유닛은 갠트리(Gantry)타입의 리니어 모터 등으로 구성될 수 있으며, 그 외에도 다양한 형태로 구성될 수 있다.
한편, 상기 언로딩부(50)는 언로더(Unloader; 500), 언로더 이송 유닛(510), 및 제어기(520)를 구비하여, 테스트가 완료된 테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부로부터 제공받고, 테스트 결과에 따라 반도체 소자들을 분류하며, 빈 테스트 트레이는 테스트 트레이 이송부로 이송시키도록 구성된다. 상기 제어기(520)는 구동 프로그램의 실행이 가능한 마이크로프로세서 또는 소형 컴퓨터 등으로 구성될 수 있으며, 상기 언로더 및 언로더 이송 유닛의 동작을 제어하게 된다.
상기 언로더 이송 유닛(510)은 로더 이송 유닛과 동일하게 구성되며, 테스트 트레이 이송부로부터 테스트 트레이를 제공받아 언로더의 언로드 스테이지(Unload Stage)에 적재한다. 상기 언로더(500)는 언로드 스테이지(Unload Stage)에 적재된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스터 결과에 따라 테스트 트레이로부터 분리시켜 분류하며, 반도체 소자들이 분리된 빈 테스트 트레이는 테스트 트레이 이송부를 통해 로딩부로 이송시키게 된다.
한편, 상기 언로딩부는 적층 구조로 이루어진 복수 개의 언로더와 단일의 언로더 이송 유닛을 구비하고, 상기 언로더 이송 유닛은 테스트 트레이 이송부로부터 인출된 테스트 트레이를 제공받고, 상기 제공받은 테스트 트레이를 복수 개의 언로더들의 언로드 스테이지들 중 하나로 이송하도록 구성된 것이 바람직하다.
상기 언로더 이송 유닛은 전술한 로더 이송 유닛과 동일하게 구성되나 반대로 동작되며, 테스트 트레이 파지 모듈, 수직 방향으로 파지된 테스트 트레이를 회동시키거나 회전시켜 수평 방향으로 변환시키도록 구성된 테스트 트레이 자세 변환 모듈; 및 테스트 트레이 이송부로 제공된 테스트 트레이를 언로더(Unloader)의 이송 위치로 이동시키는 테스트 트레이 위치 이동 모듈;을 구비하여, 테스트 트레이의 파지 방향 및 위치를 변환시킬 수 있도록 한다. 따라서, 상기 언로더 이송 유닛은, 테스트 트레이 이송부로부터 수직 방향으로 인출된 테스트 트레이를 넘겨 받아 파지한 후 수평 방향으로 눕혀서 언로더의 언로드 스테이지에 수평 방향으로 적재한다.
언로더는, 언로더 이송 유닛에 의해 언로드 스테이지에 적재된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스터의 테스트 결과에 의한 분류 정보에 따라 분류하고 테스트 트레이로부터 분리시켜 각 등급의 고객 트레이로 이송한다.
한편, 언로더 이송 유닛은, 반도체 소자들의 이송이 완료된 빈 테스트 트레이를 꺼내어 수직 방향으로 세운 후 테스트 트레이 이송부로 전달한다. 이에 따라 상기 테스트 트레이 이송부는 언로더 이송 유닛으로부터 전달받은 빈 테스트 트레이를 이송하여 로더 이송 유닛으로 전달한다. 로더 이송 유닛은 테스트 트레이 이송부로부터 전달받은 빈 테스트 트레이들을 작업 가능한 로더로 반입시키게 된다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 서로 인접하게 배치된 복수 개의 테스터 모듈들;
    상기 일렬로 배치된 테스터 모듈들의 일측에 배치된 로딩부;
    상기 일렬로 배치된 테스터 모듈들의 타측에 배치된 언로딩부; 및
    상기 로딩부와 상기 언로딩부의 사이에 배치된 테스트 트레이 이송부;
    를 구비하고, 상기 로딩부는 반도체 소자를 테스트 트레이에 탑재시키고 반도체 소자가 탑재된 테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부로 제공하고,
    상기 언로딩부는 상기 테스트 트레이 이송부로부터 인출된 테스트 트레이를 제공받고, 테스트 결과에 따라 테스트 트레이에 탑재된 반도체 소자를 분류하며,
    상기 테스트 트레이 이송부는 상기 로딩부로부터 테스트 트레이를 제공받아 테스터 모듈들 중 하나로 인입시키거나 테스터 모듈들 중 하나로부터 인출된 테스트 트레이를 언로딩부로 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 로딩부는,
    반도체 소자들이 탑재된 고객 트레이가 제공되면, 고객 트레이로부터 반도체 소자들을 분리하여 테스트 트레이에 탑재시키고, 반도체 소자가 탑재된 테스트 트레이를 로드 스테이지(Load Stage)에 적재하는 로더(Loader); 및
    상기 로드 스테이지에 적재된 테스트 트레이를 상기 테스트 트레이 이송부로 이송하는 로더 이송 유닛;
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 로딩부는
    적층 구조로 이루어진 복수 개의 로더들과 단일의 로더 이송 유닛을 구비하고,
    상기 로더 이송 유닛은 복수 개의 로더들의 로드 스테이지들에 적재된 테스트 트레이를 파지하여 테스트 트레이 이송부로 제공하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 로더 이송 유닛은
    테스트 트레이를 파지하는 테스트 트레이 파지 모듈;
    파지된 테스트 트레이의 회전시키거나 회동시켜 테스트 트레이의 방향을 변환시키도록 구성된 테스트 트레이 자세 변환 모듈; 및
    테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부의 이송 위치로 이동시키는 테스트 트레이 위치 이동 모듈;
    을 구비하여, 테스트 트레이의 파지 방향 및 위치를 변환시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 언로딩부는,
    테스트 트레이 이송부로부터 테스트 트레이를 제공받아 언로더의 언로드 스테이지(Unload Stage)에 적재하는 언로더 이송 유닛; 및
    언로드 스테이지(Unload Stage)에 적재된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스터 결과에 따라 분류하여 테스트 트레이로부터 분리시키는 언로더(Unloader);
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 언로딩부는
    적층 구조로 이루어진 복수 개의 언로더들과 단일의 언로더 이송 유닛을 구비하고,
    상기 언로더 이송 유닛은 테스트 트레이 이송부로부터 테스트 트레이를 제공받고, 상기 제공받은 테스트 트레이를 복수 개의 언로더들의 언로드 스테이지들 중 하나로 이송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 언로더 이송 유닛은
    테스트 트레이를 파지하는 테스트 트레이 파지 모듈;
    파지된 테스트 트레이의 회전시키거나 회동시켜 테스트 트레이의 방향을 변환시키도록 구성된 테스트 트레이 자세 변환 모듈; 및
    테스트 트레이 이송부로 제공된 테스트 트레이를 언로더(Unloader)의 이송 위치로 이동시키는 테스트 트레이 위치 이동 모듈;
    을 구비하여, 테스트 트레이의 파지 방향 및 위치를 변환시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 언로더는 반도체 소자들이 분리되어 빈 테스트 트레이를 언로더 이송 유닛으로 제공하고,
    언로더 이송 유닛은 빈 테스트 트레이를 테스트 트레이 이송부로 제공하고,
    테스트 트레이 이송부는 빈 테스트 트레이를 로딩부로 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 테스터 모듈의 각각은
    테스트 트레이의 반도체 소자들을 사전 설정된 온도로 가열하거나 냉각시키는 챔버;
    테스트 트레이의 반도체 소자들의 사전 설정된 기능들을 테스트하는 테스터; 및
    상기 챔버와 테스터를 연결하여 테스트 트레이를 이동시키도록 구성된 인터페이스부;
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 테스트 트레이 이송부는,
    테스트 트레이를 상기 로딩부로부터 테스터 모듈들 중 하나의 인입구로 이송하는 제1 이송 유닛;
    테스트 트레이를 테스터 모듈들 중 하나의 인출구로부터 상기 언로딩부로 이송하는 제2 이송 유닛; 및
    빈 테스트 트레이를 언로딩부로부터 로딩부로 이송하는 제3 이송 유닛;
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 트레이 이송부는 상기 복수 개의 테스터 모듈들의 상부 공간에 배치되고, 상기 테스터 모듈은 테스트 트레이를 인입하는 인입구 또는 인출하는 인출구가 상기 테스트 트레이 이송부와 마주 보도록 형성되어,
    상기 테스트 트레이 이송부는 테스트 트레이를 수직 방향으로 파지하여 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사 장치.
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