KR101334766B1 - 반도체 소자 핸들링 시스템 - Google Patents

반도체 소자 핸들링 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하기 위한 로딩장치, 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩공정을 수행하기 위한 언로딩장치, 테스트 트레이를 운반하기 위한 운반장치, 및 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에서 상기 운반장치를 따라 복수개가 설치되는 테스트장치를 포함하는 반도체 소자 핸들링 시스템에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치에 비해 더 많은 개수의 테스트장치를 포함하도록 구현됨으로써, 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간에 차이가 발생하더라도 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 반도체 소자에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 소자 핸들링 시스템{Handling System for Semiconductor device}
본 발명은 테스트될 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키고, 테스트된 반도체 소자를 등급별로 분류하기 위한 반도체 소자 핸들링 시스템에 관한 것이다.
메모리 혹은 비메모리 반도체 소자, 모듈 IC 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 공정을 수행하는 장치들을 거쳐 제조된다. 이러한 장치들 중의 하나인 테스트 핸들러는 반도체 소자가 테스트되도록 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키고, 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 공정을 수행하기 위한 장치이다. 반도체 소자는 테스트 결과 양품으로 분류됨으로써 제조가 완료된다.
도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.
도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 고객트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에 수납시키는 로딩유닛(110), 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 테스트유닛(120), 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객트레이에 수납시키는 언로딩유닛(130)를 포함한다.
상기 로딩유닛(110)은 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상기 로딩유닛(110)은 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이를 저장하는 로딩스택커(111), 및 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 테스트 트레이(T)로 이송하는 로딩픽커(112)를 포함한다. 테스트 트레이(T)는 테스트될 반도체 소자가 수납되면, 상기 테스트유닛(120)으로 이송된다.
상기 테스트유닛(120)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(200)에 접속시키는 테스트공정을 수행한다. 이에 따라, 상기 테스트장비(200)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 전기적으로 연결됨으로써, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트한다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 테스트 트레이(T)는 상기 언로딩유닛(130)으로 이송된다.
상기 언로딩유닛(130)은 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)로 분리하는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩유닛(130)은 테스트된 반도체 소자를 담기 위한 고객트레이를 저장하는 언로딩스택커(131), 및 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에서 고객트레이로 이송하는 언로딩픽커(132)를 포함한다. 테스트된 반도체 소자가 고객트레이로 이송됨에 따라 테스트 트레이(T)가 비게 되면, 비어 있는 테스트 트레이(T)는 다시 상기 로딩유닛(110)으로 이송된다.
이와 같이 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 하나의 장치 안에서 테스트 트레이(T)를 순환 이동시키면서 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정을 순차적으로 수행하였다. 이러한 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 최근 기술 발전에 따라 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩유닛(110)이 로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간이 단축되고 있다. 반면, 상기 테스트장비(200)는 반도체 소자의 종류가 다양해지고, 반도체 소자의 구조가 복잡해지는 등에 따라 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 테스트공정을 수행하는데 걸리는 시간이 늘어나고 있다. 이에 따라, 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 테스트공정이 로딩공정에 비해 더 오랜 시간이 걸리게 되었다. 따라서, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 테스트유닛(120)으로 곧바로 이송하지 못하고, 상기 테스트유닛(120)에서 테스트공정이 완료될 때까지 테스트 트레이(T)를 상기 로딩유닛(110)에서 대기시켜야 하므로, 작업시간이 지연되는 문제가 있다. 테스트 트레이(T)가 상기 로딩유닛(110)에서 대기하는 시간이 발생함에 따라, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 상기 로딩유닛(110)이 다음 테스트 트레이(T)에 대해 로딩공정을 수행할 때까지 걸리는 시간도 지연되는 문제가 있다.
둘째, 상기 로딩공정과 마찬가지로 상기 언로딩유닛(130)이 언로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간 또한 단축되고 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 테스트공정이 완료될 때까지 테스트 트레이(T)가 상기 로딩유닛(110)에서 대기하여야 하므로, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 언로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 로딩유닛(110)으로 곧바로 이송하지 못하고, 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩유닛(130)에서 대기시켜야 한다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 상기 언로딩유닛(110)이 다음 테스트 트레이(T)에 대해 언로딩공정을 수행할 때까지 걸리는 시간이 지연되는 문제가 있다.
셋째, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(100)는 상기 로딩유닛(110), 상기 테스트유닛(120) 및 상기 언로딩유닛(130) 중에서 어느 하나에만 고장이 발생해도, 정상적으로 작동하는 나머지 구성 또한 작업을 수행할 수 없는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간에 차이가 발생하더라도 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 핸들링 시스템을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정 각각을 수행하는 장치들 중에서 적어도 하나에 고장이 발생하더라도 전체 작업시간에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 핸들링 시스템을 제공하기 위한 것이다.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템은 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하기 위한 로딩장치; 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩공정을 수행하기 위한 언로딩장치; 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에 설치되고, 테스트 트레이를 운반하기 위한 운반장치; 및 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 테스트공정을 수행하고, 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에서 상기 운반장치를 따라 복수개가 설치되는 테스트장치를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치에 비해 더 많은 개수의 테스트장치를 포함하도록 구현됨으로써, 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간에 차이가 발생하더라도 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 반도체 소자에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 테스트장치, 로딩장치 및 언로딩장치 중에서 어느 하나에 고장이 발생하더라도 전체 시스템이 정지하는 것을 방지함으로써, 작업시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 운반장치를 통해 서로 이격되게 설치된 로딩장치, 언로딩장치 및 테스트장치 간에 테스트 트레이를 운반할 수 있으므로, 로딩장치, 언로딩장치 및 테스트장치를 배치하는 작업의 용이성과 자유도를 향상시킬 수 있다.
본 발명은 운반장치가 테스트 트레이를 운반하는 경로를 변경함으로써, 로딩장치, 언로딩장치 및 테스트장치 중에서 적어도 하나를 추가 또는 제거하여 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있고, 이러한 작업에 소요되는 추가 비용 또한 줄일 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템의 개략적인 평면도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템의 개략적인 블록도
도 4는 본 발명에 따른 테스트장치의 개략적인 평면도
도 5는 본 발명에 따른 테스트장치에서 테스트 트레이가 이동하는 경로를 나타낸 개념도
도 6는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 테스트장치에서 테스트 트레이가 이동하는 경로를 나타낸 개념도
도 7은 본 발명에 따른 로딩장치의 개략적인 평면도
도 8은 본 발명에 따른 로딩개폐기구의 개략적인 측면도
도 9는 본 발명에 따른 언로딩장치의 개략적인 평면도
도 10은 본 발명에 따른 언로딩개폐기구의 개략적인 측면도
도 11은 본 발명에 따른 표시기구를 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 12는 본 발명에 따른 운반장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도
도 13은 본 발명에 따른 운반유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도
도 14는 본 발명에 따른 운반유닛들이 테스트 트레이를 운반하는 실시예를 설명하기 위한 개략적인 측면도
도 15는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템의 개략적인 평면도
도 16은 본 발명에 따른 비젼장치와 제거장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(200)에 접속시키는 테스트공정을 수행하는 테스트장치(2), 상기 테스트장치(2)로부터 이격되어 설치된 로딩장치(3), 상기 테스트장치(2)를 기준으로 상기 로딩장치(3)의 반대편에 위치되게 설치된 언로딩장치(4), 및 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4) 사이에 설치되는 운반장치(5)를 포함한다.
상기 로딩장치(3)는 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩장치(4)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)로부터 분리하는 언로딩공정을 수행한다. 상기 테스트장치(2)는 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4) 사이에서 상기 운반장치(5)를 따라 복수개가 설치된다. 즉, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)에 비해 더 많은 개수의 테스트장치(2)를 포함한다. 또한, 상기 테스트장치(2)는 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(3) 각각으로부터 이격되어 설치됨으로써, 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정을 수행하는 것에 대해 상기 테스트공정을 독립적으로 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.
첫째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 대해 상기 테스트공정을 독립적으로 수행할 수 있으므로, 상기 테스트장치(2), 상기 로딩장치(3) 및 상기 언로딩장치(4) 중에서 어느 하나에 고장이 발생하더라도 정상적으로 작동하는 나머지 장치는 계속하여 작업을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(2), 상기 로딩장치(3) 및 상기 언로딩장치(4) 중에서 어느 하나에 고장이 발생한 경우 전체 시스템이 정지하는 것을 방지함으로써, 작업시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3)와 상기 언로징장치(4)에 비해 더 많은 개수의 테스트장치(2)를 포함하도록 구현됨으로써, 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 비해 상기 테스트공정에 더 오랜 시간이 걸리는 것으로 인해 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 상기 테스트장치(2)들 각각이 개별적으로 테스트 트레이(T)에 대한 테스트공정을 수행함으로써, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 복수개의 테스트 트레이(T)에 대해 동시에 테스트공정을 수행하는 것이 가능하기 때문이다.
셋째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정 각각을 수행하는데 걸리는 시간을 고려하여 상기 운반장치(5)가 테스트 트레이를 효율적으로 분배할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 장비 가동률을 향상시킬 수 있다.
넷째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(2)에 비해 더 적은 개수의 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)를 포함하도록 구현됨으로써, 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)의 개수를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩공정, 상기 언로딩공정 및 상기 테스트공정을 수행하기 위한 공정라인을 구성하는데 드는 장비투자비를 절감할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)가 설치공간에서 차지하는 면적을 줄임으로써, 설치공간에 대한 활용도를 향상시킬 수 있다.
다섯째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3) 및 상기 언로딩장치(4)의 개수를 줄임으로써, 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)를 유지, 관리하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3), 상기 언로딩장치(4) 및 상기 테스트장치(2) 간에 테스트 트레이(T)를 운반하는 작업을 상기 운반장치(5)에 의해 자동을 구현할 수 있으므로, 작업자에 의해 수동으로 이루어지는 작업을 없애거나 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 작업자의 수를 줄임으로써, 운영 비용을 절감할 수 있다.
여섯째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3), 상기 언로딩장치(4) 및 상기 테스트장치(2)가 별개의 장치로 구성되므로, 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4) 각각에 설치되는 기구 내지 장치들의 개수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)에 대한 잼 레이트(Jam rate)를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)에 잼이 발생함에 따라 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)가 정지하는 시간을 줄임으로써 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4)에 대한 가동시간을 증대시킬 수 있다.
일곱째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(5)를 통해 서로 이격되게 설치된 로딩장치(3), 언로딩장치(4) 및 테스트장치(2) 간에 테스트 트레이(T)를 운반할 수 있으므로, 상기 로딩장치(3), 상기 언로딩장치(4) 및 상기 테스트장치(2)를 배치하는 작업의 용이성과 자유도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3), 상기 언로딩장치(4) 및 상기 테스트장치(2) 간에 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 동선이 최소화되도록 상기 로딩장치(3), 상기 언로딩장치(4) 및 상기 테스트장치(2)를 배치하는 것이 가능하다.
여덟째, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3), 상기 언로딩장치(4) 및 상기 테스트장치(2) 중에서 적어도 하나가 추가되더라도, 상기 운반장치(5)가 테스트 트레이(T)를 운반하는 경로를 변경함으로써 용이하게 대응할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3), 상기 언로딩장치(4) 및 상기 테스트장치(2) 중에서 적어도 하나를 추가 또는 제거하여 공정라인을 확장 또는 축소시키는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있고, 이러한 작업에 소요되는 추가 비용 또한 줄일 수 있다.
이하에서는 상기 테스트장치(2), 상기 로딩장치(3), 상기 언로딩장치(4) 및 상기 운반장치(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 테스트장치(2)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트장비(200)에 접속시키는 테스트공정을 수행한다. 상기 테스트장비(200)는 반도체 소자가 접속됨에 따라 반도체 소자와 전기적으로 연결되면, 반도체 소자를 테스트한다. 테스트 트레이(T)는 복수개의 반도체 소자를 수납할 수 있다. 이 경우, 상기 테스트장치(2)는 복수개의 반도체 소자를 상기 테스트장비(200)에 접속시킬 수 있고, 상기 테스트장비(200)는 복수개의 반도체 소자를 테스트할 수 있다. 상기 테스트장비(200)는 하이픽스보드(Hi-Fix Board)를 포함할 수 있다.
상기 테스트장치(2)는 챔버유닛(21, 도 4에 도시됨)을 포함한다. 상기 챔버유닛(21)은 상기 테스트공정이 이루어지는 제1챔버(211, 도 4에 도시됨)를 포함한다. 상기 제1챔버(211)에는 상기 테스트장비(200)가 설치된다. 상기 테스트장비(200)는 일부 또는 전부가 상기 제1챔버(211) 내부에 삽입되게 설치된다. 상기 테스트장비(200)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들이 접속되는 테스트소켓들(미도시)을 포함한다. 상기 테스트장비(200)는 상기 테스트 트레이(T)에 수납되는 반도체 소자들의 개수와 대략 일치하는 개수의 테스트소켓들을 포함할 수 있다. 예컨대, 테스트 트레이(T)는 64개, 128개, 256개, 512개 등의 반도체 소자들을 수납할 수 있다. 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들이 상기 테스트소켓들에 접속되면, 상기 테스트장비(200)는 상기 테스트소켓들에 접속된 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 상기 제1챔버(211)는 상기 테스트장비(200)가 삽입되는 부분이 개방되게 형성된 직방체 형태로 형성될 수 있다.
상기 챔버유닛(21)은 테스트 트레이(T)를 상기 테스트장비(200)에 접속시키기 위한 콘택유닛(212, 도 4에 도시됨)을 포함한다. 상기 콘택유닛(212)은 상기 제1챔버(211)에 설치된다. 상기 콘택유닛(212)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 접속시킨다. 상기 콘택유닛(212)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 콘택유닛(212)이 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 가까워지는 방향으로 이동시키면, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들은 상기 테스트장비(200)에 접속된다. 이에 따라, 상기 테스트장비(200)는 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 상기 콘택유닛(212)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다.
테스트 트레이(T)에는 반도체 소자들을 수납하기 위한 캐리어모듈들이 설치된다. 상기 캐리어모듈들은 각각 적어도 하나 이상의 반도체 소자를 수납할 수 있다. 상기 캐리어모듈들은 각각 스프링(미도시)들에 의해 테스트 트레이(T)에 탄성적으로 이동 가능하게 결합된다. 상기 콘택유닛(212)이 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 가까워지는 방향으로 밀면, 상기 캐리어모듈들이 상기 테스트장비(200)에 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 콘택유닛(212)이 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들을 밀던 힘을 제거하면, 상기 캐리어모듈들은 스프링이 갖는 복원력에 의해 상기 테스트장비(200)로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 상기 콘택유닛(212)이 상기 캐리어모듈들과 반도체 소자들을 이동시키는 과정에서, 테스트 트레이(T)가 함께 이동할 수도 있다.
도시되지 않았지만, 상기 콘택유닛(212)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들에 접촉되기 위한 복수개의 콘택소켓을 포함할 수 있다. 상기 콘택소켓들은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자들에 접촉되어 반도체 소자들을 이동시킴으로써, 반도체 소자들을 상기 테스트장비(200)에 접속시킬 수 있다. 상기 콘택유닛(212)은 테스트 트레이(T)에 수납되는 반도체 소자들의 개수와 대략 일치하는 개수의 콘택소켓을 포함할 수 있다. 상기 콘택유닛(212)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터(Linear Motor) 등에 의해 이동될 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 챔버유닛(21)은 상기 테스트장비(200)가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제2챔버(213) 및 제3챔버(214)를 더 포함한다.
상기 제2챔버(213)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 제1온도로 조절한다. 상기 제2챔버(213)에 위치된 테스트 트레이(T)는 상기 로딩장치(3)에 의해 테스트될 반도체 소자가 수납된 것으로, 상기 운반장치(5)에 의해 상기 테스트장치(2) 쪽으로 운반된 후에 상기 제2챔버(213)로 이송된 것이다. 상기 제1온도는 테스트될 반도체 소자가 상기 테스트장비(20)에 의해 테스트될 때, 테스트될 반도체 소자들이 갖는 온도 범위이다. 상기 제2챔버(213)는 테스트될 반도체 소자를 상기 제1온도로 조절할 수 있도록 전열히터와 액화질소분사시스템 중에서 적어도 하나를 포함한다. 테스트될 반도체 소자가 상기 제1온도로 조절되면, 테스트 트레이(T)는 상기 제2챔버(213)에서 상기 제1챔버(211)로 이송된다.
상기 제3챔버(214)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 제2온도로 조절한다. 상기 제3챔버(214)에 위치된 테스트 트레이(T)는 상기 테스트공정을 거쳐 테스트된 반도체 소자가 수납된 것으로, 상기 제1챔버(211)로부터 이송된 것이다. 상기 제2온도는 상온 또는 이에 근접한 온도를 포함하는 온도 범위이다. 상기 제3챔버(214)는 테스트된 반도체 소자를 상기 제2온도로 조절할 수 있도록 전열히터와 액화질소분사시스템 중에서 적어도 하나를 포함한다. 테스트된 반도체 소자가 상기 제2온도로 조절되면, 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(5)로 이송된다.
도시되지 않았지만, 상기 챔버유닛(21)은 테스트 트레이(T)를 이송하기 위한 이송수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트 트레이(T)를 밀거나 테스트 트레이(T)를 당겨서 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 상기 제2챔버(213)에서 상기 제1챔버(211)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 상기 제1챔버(211)에서 상기 제3챔버(214)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(T)를 이송할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 챔버유닛(21)은 상기 제2챔버(213), 상기 제1챔버(211), 및 상기 제3챔버(214)가 수평방향으로 나란하게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 챔버유닛(21)은 복수개의 제1챔버(211)를 포함할 수 있고, 상기 제1챔버(211)들은 복수개가 상하로 적층 설치될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 챔버유닛(21)은 상기 제2챔버(213), 상기 제1챔버(211), 및 상기 제3챔버(214)가 수직방향으로 적층 설치될 수도 있다. 즉, 상기 제2챔버(213), 상기 제1챔버(211), 및 상기 제3챔버(214)는 상하로 적층 설치될 수 있다. 상기 제2챔버(213)는 상기 제1챔버(211)의 상측에 위치되게 설치될 수 있고, 상기 제3챔버(214)는 상기 제1챔버(211)의 하측에 위치되게 설치될 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 테스트장치(2)는 테스트 트레이(T)를 수평상태와 수직상태 간에 회전시키기 위한 로테이터(22, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 로테이터(22)는 상기 챔버유닛(21)에 설치된다. 상기 로테이터(22)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1챔버(211)는 수직상태로 세워진 테스트 트레이(T)에 대해 상기 테스트공정을 수행할 수 있다. 또한, 상기 로딩장치(3)는 수평상태로 눕혀진 테스트 트레이(T)에 대해 상기 로딩공정을 수행할 수 있다. 상기 로테이터(22)는 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 언로딩장치(3)는 수평상태로 눕혀진 테스트 트레이(T)에 대해 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다.
상기 테스트장치(2)는 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 로테이터(22)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로테이터(22)는 상기 제2챔버(213)와 상기 제3챔버(214) 사이에 설치될 수 있다. 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)는 상기 로테이터(22)에 의해 수직상태가 되도록 회전된 후에, 상기 이송수단에 의해 상기 로테이터(22)에서 상기 제2챔버(213)로 이송될 수 있다. 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)는 상기 이송수단에 의해 상기 제3챔버(214)에서 상기 로테이터(22)로 이송된 후에, 상기 로테이터(22)에 의해 수평상태가 되도록 회전될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 테스트장치(2)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 회전시키기 위한 제1로테이터 및 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 회전시키기 위한 제2로테이터를 포함할 수도 있다. 상기 제1로테이터는 상기 제2챔버(213) 내부 또는 상기 제2챔버(213) 외부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제2로테이터는 상기 제3챔버(214) 내부 또는 상기 제3챔버(214) 외부에 위치되게 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 테스트장치(2)는 상기 로테이터(22) 없이 수평상태의 테스트 트레이(T)에 대해 테스트공정을 수행할 수도 있다. 이 경우, 테스트 트레이(T)는 수평상태로 상기 제2챔버(213), 상기 제1챔버(211) 및 상기 제3챔버(214) 간에 이송되면서 상기 테스트공정이 수행될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 테스트장치(2)는 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 챔버유닛(21)으로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 제1챔버(211)로 이송할 수 있다. 상기 챔버유닛(21)이 상기 제2챔버(213)를 포함하는 경우, 상기 이송수단은 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 제2챔버(213)를 경유하여 상기 제1챔버(211)로 이송할 수 있다.
상기 테스트장치(2)는 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 운반장치(5)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 제1챔버(211)에서 상기 운반장치(5)로 이송할 수 있다. 상기 챔버유닛(21)이 상기 제3챔버(214)를 포함하는 경우, 상기 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 제3챔버(214)를 경유하여 상기 운반장치(5)로 이송할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 테스트장치(2)는 상기 운반장치(5)를 따라 복수개가 설치된다. 상기 테스트장치(2)들은 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 설치될 수 있다. 도 2에는 상기 운반장치(5)를 따라 2개의 테스트장치(2)가 설치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(5)를 따라 설치된 3개 이상의 테스트장치(2)를 포함할 수도 있다.
상기 테스트장치(2)들 각각이 갖는 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 상기 제1챔버(211)로부터 배출되면, 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 챔버유닛(21)으로 이송할 수 있다. 상기 테스트장치(2)들 각각이 갖는 이송수단은 상기 제2챔버(213)에 테스트 트레이(T)가 추가로 위치할 수 있는 공간이 존재하면, 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 제2챔버(213)로 이송할 수 있다.
상기 테스트장치(2)들 각각이 갖는 이송수단은 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 챔버유닛(21)에서 상기 운반장치(5)로 이송할 수 있다. 상기 테스트장치(2)들 각각이 갖는 이송수단은 상기 제3챔버(214)에 상기 제2온도로 조절된 테스트 트레이(T)가 존재하면, 해당 테스트 트레이(T)를 상기 운반장치(5)로 이송할 수 있다.
상기 테스트장치(2)들은 반도체 소자를 서로 다른 온도 환경에서 테스트할 수도 있다. 예컨대, 제1테스트장치(2a, 도 2에 도시됨)는 반도체 소자를 고온 환경에서 테스트하고, 제2테스트장치(2b, 도 2에 도시됨)는 반도체 소자를 저온 환경에서 테스트하도록 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 운반장치(5)는 반도체 소자가 고온 환경에서 먼저 테스트되도록 테스트 트레이(T)를 상기 제1테스트장치(2a) 쪽으로 운반한 후에, 상기 제1테스트장치(2a)로부터 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 배출되면 상기 제2테스트장치(2b) 쪽으로 운반함으로써 반도체 소자가 저온 환경에서 테스트되도록 할 수 있다. 상기 운반장치(5)는 반도체 소자가 저온 환경에서 먼저 테스트되도록 테스트 트레이(T)를 상기 제2테스트장치(2b) 쪽으로 운반한 후에, 상기 제2테스트장치(2b)로부터 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)가 배출되면 상기 제1테스트장치(2a) 쪽으로 운반함으로써 반도체 소자가 고온 환경에서 테스트되도록 할 수도 있다.
도 2 내지 도 4, 및 도 7을 참고하면, 상기 로딩장치(3)는 상기 로딩공정을 수행한다. 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(5)로 이송된다. 상기 로딩장치(3)는 상기 테스트장치(2) 및 상기 언로딩장치(4) 각각으로부터 이격되게 설치된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트공정과 상기 언로딩공정에 대해 상기 로딩공정을 독립적으로 수행할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(2)에 비해 더 적은 개수의 로딩장치(3)를 포함한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 로딩공정에 비해 상기 테스트공정에 더 오랜 시간이 걸리는 것으로 인해 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(2)에 비해 적은 개수의 로딩장치(3)를 포함하므로, 상기 로딩장치(3)의 개수를 줄임으로써 전체 시스템을 갖추기 위한 비용을 줄일 수 있다.
도 7을 참고하면, 상기 로딩장치(3)는 로딩스택커(31) 및 로딩픽커(32)를 포함할 수 있다.
상기 로딩스택커(31)는 고객트레이를 지지한다. 상기 로딩스택커(31)에 지지된 고객트레이는 테스트될 반도체 소자들을 담고 있다. 상기 고객트레이들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되어 상기 로딩스택커(31)에 지지될 수 있다. 상기 로딩스택커(31)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 상하로 적층하여 복수개 저장할 수도 있다.
상기 로딩픽커(32)는 상기 로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이로부터 테스트될 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이(T)에 수납시킬 수 있다. 테스트 트레이(T)에 테스트될 반도체 소자가 수납될 때, 테스트 트레이(T)는 로딩위치(3a)에 위치될 수 있다. 상기 로딩픽커(32)는 제1축방향(X축 방향)과 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 테스트될 반도체 소자를 이송할 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)은 서로 수직한 방향이다. 상기 로딩픽커(32)는 승강(昇降)할 수도 있다.
상기 로딩장치(3)는 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납하기 위한 로딩버퍼(33)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩픽커(32)는 고객트레이로부터 테스트될 반도체 소자를 픽업한 후에, 픽업한 반도체 소자를 상기 로딩버퍼(33)를 경유하여 상기 로딩위치(3a)에 위치된 테스트 트레이(T)에 수납시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(32)는 테스트될 반도체 소자를 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(33)로 이송하는 제1로딩픽커(321), 및 테스트될 반도체 소자를 상기 로딩버퍼(33)에서 테스트 트레이(T)로 이송하는 제2로딩픽커(322)를 포함할 수도 있다.
상기 로딩버퍼(33)는 상기 로딩위치(3a)와 상기 로딩스택커(311) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 로딩버퍼(33)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 상기 로딩장치(3)는 복수개의 로딩버퍼(33)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 로딩버퍼(33)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되어 설치될 수 있다. 상기 로딩버퍼(33)들은 개별적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 로딩장치(3)는 테스트 트레이(T)를 개폐시키기 위한 로딩개폐기구(34)를 포함할 수 있다.
상기 로딩개폐기구(34)는 상기 로딩위치(3a)에 위치되게 설치된다. 상기 로딩개폐기구(34)는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 수납될 수 있도록 테스트 트레이(T)를 개방시킬 수 있다. 상기 로딩개폐기구(34)가 상기 로딩위치(3a)에 위치된 테스트 트레이(T)를 개방시키면, 상기 로딩픽커(32)는 상기 로딩개폐기구(34)에 의해 개방된 테스트 트레이(T)에 테스트될 반도체 소자를 수납시킨다. 상기 로딩개폐기구(34)는 반도체 소자가 테스트 트레이(T)에 고정되도록 테스트 트레이(T)를 폐쇄시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 테스트 트레이(T)는 반도체 소자를 수납하기 위한 캐리어모듈을 포함한다. 상기 캐리어모듈은 반도체 소자를 고정하기 위한 랫치(미도시)를 포함한다. 상기 랫치는 스프링(미도시)에 의해 탄성적으로 이동하도록 설치된다. 상기 로딩개폐기구(34)가 상기 랫치를 밀어서 이동시키면, 상기 캐리어모듈은 반도체 소자가 수납될 수 있도록 개방된다. 반도체 소자가 상기 캐리어모듈에 수납되면, 상기 로딩개폐기구(34)는 상기 랫치로부터 이격되게 이동한다. 이에 따라, 상기 랫치는 스프링이 갖는 복원력에 의해 이동함으로써 반도체 소자를 눌러서 고정할 수 있다. 상기 로딩개폐기구(34)는 로딩승강수단(미도시)에 의해 승강하면서, 테스트 트레이(T)가 개폐되도록 상기 랫치를 이동시킬 수 있다. 상기 로딩승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 로딩개폐기구(34)를 승강시킬 수 있다.
여기서, 반도체 소자는 종류에 따라 다양한 크기로 형성되는데, 상기 로딩장치(3)는 반도체 소자의 크기에 대응되는 테스트 트레이(T)를 이용함으로써 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 상기 로딩공정을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 로딩장치(3)는 제1반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이, 및 제2반도체 소자를 수납하기 위한 제2테스트 트레이를 이용함으로써, 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩장치(3)는 제1테스트 트레이를 개폐시키기 위한 제1로딩개폐기구(34a, 도 8에 도시됨) 및 제2테스트 트레이를 개폐시키기 위한 제2로딩개폐기구(34b, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 제1로딩개폐기구(34a)는 제1테스트 트레이에 설치된 제1캐리어모듈들을 개폐시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제1로딩개폐기구(34a)는 제1캐리어모듈들을 개폐시키기 위한 복수개의 제1로딩개폐핀(341a, 도 8에 도시됨)을 포함한다. 상기 제1로딩개폐기구(34a)가 승강함에 따라, 상기 제1로딩개폐핀(341a)들은 승강하면서 상기 제1캐리어모듈들이 갖는 제1랫치들을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1로딩개폐기구(34a)는 제1테스트 트레이에 대해 상기 로딩공정이 수행되도록 제1테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다.
상기 제1로딩개폐기구(34a)는 제1테스트 트레이보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1로딩개폐기구(34a)는 제1테스트 트레이가 갖는 제1캐리어모듈들을 구역별로 나누어 순차적으로 개폐시킴으로서, 제1테스트 트레이가 갖는 제1캐리어모듈들 전부에 제1반도체 소자가 수납되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩장치(3)는 제1테스트 트레이 및 상기 제1로딩개폐기구(34a) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 제1로딩개폐기구(34a)가 제1캐리어모듈들을 개방시키는 구역을 변경시킬 수 있다.
상기 제2로딩개폐기구(34b)는 제2테스트 트레이에 설치된 제2캐리어모듈들을 개폐시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제2로딩개폐기구(34b)는 제2캐리어모듈들을 개폐시키기 위한 복수개의 제2로딩개폐핀(341b, 도 8에 도시됨)을 포함한다. 상기 제2로딩개폐기구(34b)가 승강함에 따라, 상기 제2로딩개폐핀(341b)들은 승강하면서 상기 제2캐리어모듈들이 갖는 제2랫치들을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2로딩개폐기구(34b)는 제2테스트 트레이에 대해 상기 로딩공정이 수행되도록 제2테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다.
상기 제2로딩개폐기구(34b)는 제2테스트 트레이보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2로딩개폐기구(34b)는 제2테스트 트레이가 갖는 제2캐리어모듈들을 구역별로 나누어 순차적으로 개폐시킴으로서, 제2테스트 트레이가 갖는 제2캐리어모듈들 전부에 제2반도체 소자가 수납되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩장치(3)는 제2테스트 트레이 및 상기 제2로딩개폐기구(34b) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 제2로딩개폐기구(34b)가 제2캐리어모듈들을 개방시키는 구역을 변경시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 로딩장치(3)가 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있도록 상기 로딩개폐기구(34)를 복수개 포함하더라도, 상기 로딩장치(3)의 크기가 증가하는 것을 방지할 수 있다.
상기 제2로딩개폐핀(341b)들은 상기 제1로딩개폐핀(341a)들이 서로 이격되어 형성된 거리와 상이(相異)한 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제2로딩개폐핀(341b)들은 상기 제2캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제1로딩개폐핀(341a)들은 상기 제1캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2로딩개폐기구(34b)와 상기 제1로딩개폐기구(34a)는 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이와 제2테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다. 따라서, 상기 로딩장치(3)는 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 상기 로딩공정을 수행할 수 있다. 하나의 제2캐리어모듈을 개폐하기 위해 복수개의 제2로딩개폐핀(341b)들이 셋트로 이용되는 경우, 제2로딩개폐핀(341b) 셋트들 간에 서로 이격된 거리가 제2캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치할 수 있다. 하나의 제1캐리어모듈을 개폐하기 위해 복수개의 제1로딩개폐핀(341a)들이 셋트로 이용되는 경우, 제1로딩개폐핀(341a) 셋트들 간에 서로 이격된 거리가 제1캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치할 수 있다.
도 8에는 상기 로딩장치(3)가 2개의 로딩개폐기구(34)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 로딩장치(3)는 3개 이상의 로딩개폐기구(34)를 포함할 수도 있다. 예컨대, 상기 로딩장치(3)는 도 7에 도시된 바와 같이 4개의 로딩개폐기구(34)를 포함할 수도 있다. 상기 로딩개폐기구(34)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 설치될 수 있다. 상기 로딩개폐기구(34)들은 각각 서로 상이한 거리로 이격되어 형성된 복수개의 로딩개폐핀(미도시)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩장치(3)는 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납하기 위한 테스트 트레이(T)들을 개폐시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 반도체 소자가 다른 크기로 형성된 것으로 바뀌더라도, 바뀐 반도체 소자의 크기에 대응되는 로딩개폐기구(34)를 이용함으로서 로딩공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대한 대응력을 향상시킬 수 있다. 상기 로딩장치(3)는 상기 로딩개폐기구(34)들을 개별적으로 승강시킬 수 있도록 상기 로딩승강수단을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 로딩장치(3)는 상기 로딩개폐기구(34)들의 개수와 대략 일치하는 개수의 로딩승강수단을 포함할 수 있다.
상기 로딩장치(3)는 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납할 수 있는 복수개의 로딩버퍼(33)를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 로딩픽커(32)는 반도체 소자를 흡착하기 위한 노즐(미도시)들의 간격을 조절함으로써, 서로 다른 크기의 반도체 소자를 상기 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(33)를 경유하여 테스트 트레이(T)에 수납시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(32)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 상기 노즐들의 간격을 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 로딩장치(3)는 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자를 이송할 수 있는 복수개의 로딩픽커(32)를 포함할 수도 있다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1, 도 2에 도시됨)은 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 테스트공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자에 대해 테스트공정을 수행할 수 있는 복수개의 테스트장치(2, 도 2에 도시됨)를 포함할 수도 있다. 상기 테스트장치(2, 도 2에 도시됨)들에 설치된 콘택유닛(212, 도 4에 도시됨)들은 서로 다른 간격으로 이격되어 형성된 콘택소켓들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 테스트장치(2, 도 2에 도시됨)들에 설치된 테스트장비(200)들은 서로 다른 간격으로 이격되어 형성된 테스트소켓들을 포함할 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 로딩장치(3)는 테스트 트레이(T)를 이송하기 위한 로딩이송수단을 포함할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 테스트 트레이(T)를 밀거나 테스트 트레이(T)를 당겨서 이송할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 운반장치(5)로 이송할 수 있다. 상기 로딩이송수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(T)를 이송할 수 있다.
도 9를 참고하면, 상기 언로딩장치(4)는 상기 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩장치(4)는 상기 운반장치(5)로부터 이송된 테스트 트레이(T)에 대해 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩장치(4)는 상기 테스트장치(2) 및 상기 로딩장치(3) 각각으로부터 이격되게 설치된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트공정과 상기 로딩공정에 대해 상기 언로딩공정을 독립적으로 수행할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(2)에 비해 더 적은 개수의 언로딩장치(4)를 포함한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 하나의 테스트 트레이(T)를 기준으로 상기 언로딩공정에 비해 상기 테스트공정에 더 오랜 시간이 걸리는 것으로 인해 작업시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(2)에 비해 적은 개수의 언로딩장치(4)를 포함하므로, 상기 언로딩장치(4)의 개수를 줄임으로써 전체 시스템을 갖추기 위한 비용을 줄일 수 있다.
도 9를 참고하면, 상기 언로딩장치(4)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)로부터 분리하여 고객트레이로 이송한다. 상기 언로딩장치(4)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 상기 테스트장치(2)들로부터 반도체 소자에 대한 테스트 결과를 수신할 수 있다. 상기 언로딩장치(4)는 수신된 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 등급별로 분류할 수 있다. 상기 언로딩장치(4)는 언로딩스택커(41) 및 언로딩픽커(42)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩스택커(41)는 고객트레이를 지지한다. 상기 언로딩스택커(41)에 지지된 고객트레이에는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진다. 상기 고객트레이들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되어 상기 언로딩스택커(41)에 지지될 수 있다. 상기 언로딩스택커(41)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 상하로 적층하여 복수개 저장할 수도 있다.
상기 언로딩픽커(42)는 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자를 픽업하여 상기 언로딩스택커(41)에 위치된 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자가 픽업될 때, 테스트 트레이(T)는 언로딩위치(4a)에 위치될 수 있다. 상기 언로딩픽커(42)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따른 등급별로 그 등급에 해당하는 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 언로딩픽커(42)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 테스트된 반도체 소자를 이송할 수 있다. 상기 언로딩픽커(42)는 승강할 수도 있다. 상기 언로딩장치(4)가 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자를 모두 분리함에 따라 테스트 트레이(T)가 비게 되면, 비어 있는 테스트 트레이(T)는 상기 언로딩장치(4)에서 상기 로딩장치(3)로 운반될 수 있다. 비어 있는 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(5)에 의해 상기 언로딩장치(4)에서 상기 로딩장치(3)로 운반될 수 있다. 도시되지 않았지만, 비어 있는 테스트 트레이(T)는 작업자에 의해 수동으로 상기 언로딩장치(4)에서 상기 로딩장치(3)로 운반될 수도 있다.
상기 언로딩장치(4)는 테스트된 반도체 소자를 일시적으로 수납하기 위한 언로딩버퍼(43)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩픽커(42)는 상기 언로딩위치(4a)에 위치된 테스트 트레이(T)로부터 테스트된 반도체 소자를 픽업한 후에, 픽업한 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼(43)를 경유하여 상기 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 언로딩픽커(42)는 테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에서 상기 언로딩버퍼(43)로 이송하는 제1언로딩픽커(421), 및 테스트된 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼(43)에서 고객트레이로 이송하는 제2언로딩픽커(422)를 포함할 수도 있다.
상기 언로딩버퍼(43)는 상기 언로딩위치(4a)와 상기 언로딩스택커(41) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 언로딩버퍼(43)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 상기 언로딩장치(4)는 복수개의 언로딩버퍼(43)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 언로딩버퍼(43)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되어 설치될 수 있다. 상기 언로딩버퍼(43)들은 개별적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 상기 언로딩장치(4)는 테스트 트레이(T)를 개폐시키기 위한 언로딩개폐기구(44)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩개폐기구(44)는 상기 언로딩위치(4a)에 위치되게 설치된다. 상기 언로딩개폐기구(44)는 테스트 트레이(T)로부터 반도체 소자가 분리될 수 있도록 테스트 트레이(T)를 개방시킬 수 있다. 상기 언로딩개폐기구(44)가 상기 랫치를 밀어서 이동시키면, 상기 캐리어모듈은 반도체 소자가 분리될 수 있도록 개방된다. 반도체 소자가 상기 캐리어모듈로부터 분리되면, 상기 언로딩개폐기구(44)는 상기 랫치로부터 이격되게 이동한다. 이에 따라, 상기 캐리어모듈은 상기 랫치가 스프링이 갖는 복원력에 의해 이동함에 따라 폐쇄된다. 상기 언로딩개폐기구(44)는 언로딩승강수단(미도시)에 의해 승강하면서, 테스트 트레이(T)가 개폐되도록 상기 랫치를 이동시킬 수 있다. 상기 언로딩승강수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 언로딩개폐기구(44)를 승강시킬 수 있다.
상기 언로딩장치(4)는 반도체 소자의 크기에 대응되는 테스트 트레이(T)를 이용함으로써, 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 언로딩장치(4)는 제1반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이, 및 제2반도체 소자를 수납하기 위한 제2테스트 트레이를 이용함으로써, 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 언로딩공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩장치(4)는 제1테스트 트레이를 개폐시키기 위한 제1언로딩개폐기구(44a, 도 10에 도시됨) 및 제2테스트 트레이를 개폐시키기 위한 제2언로딩개폐기구(44b, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 제1언로딩개폐기구(44a)는 제1테스트 트레이에 설치된 제1캐리어모듈들을 개폐시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제1언로딩개폐기구(44a)는 제1캐리어모듈들을 개폐시키기 위한 복수개의 제1언로딩개폐핀(441a, 도 10에 도시됨)을 포함한다. 상기 제1언로딩개폐기구(44a)가 승강함에 따라, 상기 제1언로딩개폐핀(441a)들은 승강하면서 상기 제1캐리어모듈들이 갖는 제1랫치들을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1언로딩개폐기구(44a)는 제1테스트 트레이에 대해 상기 언로딩공정이 수행되도록 제1테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다.
상기 제1언로딩개폐기구(44a)는 제1테스트 트레이보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1언로딩개폐기구(44a)는 제1테스트 트레이가 갖는 제1캐리어모듈들을 구역별로 나누어 순차적으로 개폐시킴으로서, 제1테스트 트레이가 갖는 제1캐리어모듈들 전부로부터 제1반도체 소자가 분리되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩장치(4)는 제1테스트 트레이 및 상기 제1언로딩개폐기구(44a) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 제1언로딩개폐기구(44a)가 제1캐리어모듈들을 개방시키는 구역을 변경시킬 수 있다.
상기 제2언로딩개폐기구(44b)는 제2테스트 트레이에 설치된 제2캐리어모듈들을 개폐시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제2언로딩개폐기구(44b)는 제2캐리어모듈들을 개폐시키기 위한 복수개의 제2언로딩개폐핀(441b, 도 10에 도시됨)을 포함한다. 상기 제2언로딩개폐기구(44b)가 승강함에 따라, 상기 제2언로딩개폐핀(441b)들은 승강하면서 상기 제2캐리어모듈들이 갖는 제2랫치들을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2언로딩개폐기구(44b)는 제2테스트 트레이에 대해 상기 언로딩공정이 수행되도록 제2테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다.
상기 제2언로딩개폐기구(44b)는 제2테스트 트레이보다 작은 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2언로딩개폐기구(44b)는 제2테스트 트레이가 갖는 제2캐리어모듈들을 구역별로 나누어 순차적으로 개폐시킴으로서, 제2테스트 트레이가 갖는 제2캐리어모듈들 전부로부터 제2반도체 소자가 분리되도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩장치(4)는 제2테스트 트레이 및 상기 제2언로딩개폐기구(44b) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써, 상기 제2언로딩개폐기구(44b)가 제2캐리어모듈들을 개방시키는 구역을 변경시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 언로딩장치(4)가 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 언로딩공정을 수행할 수 있도록 상기 언로딩개폐기구(44)를 복수개 포함하더라도, 상기 로딩장치(3)의 크기가 증가하는 것을 방지할 수 있다.
상기 제2언로딩개폐핀(441b)들은 상기 제1언로딩개폐핀(441a)들이 서로 이격되어 형성된 거리와 상이(相異)한 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제2언로딩개폐핀(441b)들은 상기 제2캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제1언로딩개폐핀(441a)들은 상기 제1캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치하는 거리로 이격되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2언로딩개폐기구(44b)와 상기 제1언로딩개폐기구(44a)는 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납하기 위한 제1테스트 트레이와 제2테스트 트레이를 개폐시킬 수 있다. 따라서, 상기 언로딩장치(4)는 서로 다른 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다. 하나의 제2캐리어모듈을 개폐하기 위해 복수개의 제2언로딩개폐핀(441b)들이 셋트로 이용되는 경우, 제2언로딩개폐핀(441b) 셋트들 간에 서로 이격된 거리가 제2캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치할 수 있다. 하나의 제1캐리어모듈을 개폐하기 위해 복수개의 제1언로딩개폐핀(441a)들이 셋트로 이용되는 경우, 제1언로딩개폐핀(441a) 셋트들 간에 서로 이격된 거리가 제1캐리어모듈들이 서로 이격된 거리와 대략 일치할 수 있다.
도 10에는 상기 언로딩장치(4)가 2개의 언로딩개폐기구(44)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 언로딩장치(4)는 3개 이상의 언로딩개폐기구(44)를 포함할 수도 있다. 예컨대, 상기 언로딩장치(4)는 도 9에 도시된 바와 같이 4개의 언로딩개폐기구(44)를 포함할 수도 있다. 상기 언로딩개폐기구(44)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 설치될 수 있다. 상기 언로딩개폐기구(44)들은 각각 서로 상이한 거리로 이격되어 형성된 복수개의 언로딩개폐핀(미도시)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 언로딩장치(4)는 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납하기 위한 테스트 트레이(T)들을 개폐시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 반도체 소자가 다른 크기로 형성된 것으로 바뀌더라도, 바뀐 반도체 소자의 크기에 대응되는 언로딩개폐기구(44)를 이용함으로서 언로딩공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대한 대응력을 향상시킬 수 있다. 상기 언로딩장치(4)는 상기 언로딩개폐기구(44)들을 개별적으로 승강시킬 수 있도록 상기 언로딩승강수단을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 언로딩장치(4)는 상기 언로딩개폐기구(44)들의 개수와 대략 일치하는 개수의 언로딩승강수단을 포함할 수 있다.
상기 언로딩장치(4)는 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 언로딩공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자를 수납할 수 있는 복수개의 언로딩버퍼(43)를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 언로딩픽커(42)는 반도체 소자를 흡착하기 위한 노즐(미도시)들의 간격을 조절함으로써, 서로 다른 크기의 반도체 소자를 테스트 트레이(T)에서 상기 언로딩버퍼(43)를 경유하여 테스트 트레이(T)에 수납시킬 수 있다. 상기 언로딩픽커(42)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 하나의 방향으로 상기 노즐들의 간격을 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 언로딩장치(4)는 다양한 크기로 형성된 반도체 소자에 대해 로딩공정을 수행할 수 있도록 서로 다른 크기의 반도체 소자를 이송할 수 있는 복수개의 언로딩픽커(42)를 포함할 수도 있다.
도 11을 참고하면, 상기 언로딩장치(4)는 테스트된 반도체 소자에 제품정보를 표시하기 위한 표시기구(45)를 포함할 수 있다.
상기 표시기구(45)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 상기 제품정보를 표시한다. 상기 제품정보는 반도체 소자에 부여하는 아이디(ID), 반도체 소자의 사양, 반도체 소자의 종류, 반도체 소자의 제조일자, 반도체 소자에 대한 테스트 결과에 따른 등급 등 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 표시기구(45)는 상기 제품정보를 바코드(Barcode) 형태로 반도체 소자에 표시할 수 있다.
상기 표시기구(45)는 표시위치(4b)에 위치된 테스트 트레이(T)의 위에 위치되게 설치된다. 상기 표시위치(4b)는 상기 언로딩위치(4a)로부터 소정 거리 이격된 위치이다. 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(5)에서 상기 표시위치(4b)를 경유하여 상기 언로딩위치(4a)로 이송된다. 상기 표시기구(45)는 잉크젯 프린트(Ink Jet Print) 방식으로 반도체 소자에 상기 제품정보를 인쇄함으로써, 상기 제품정보를 반도체 소자에 표시할 수 있다. 상기 표시기구(45)는 레이저(Laser)를 이용하여 상기 제품정보를 반도체 소자에 음각으로 새김으로써, 반도체 소자에 상기 제품정보를 표시할 수도 있다. 상기 표시기구(45)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 반도체 소자에 상기 제품정보를 표시할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 표시기구(45)는 상기 언로딩스택커(41)에 지지된 고객트레이의 위에 위치되게 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 표시기구(45)는 고객트레이에 담겨진 반도체 소자에 상기 제품정보를 표시할 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 언로딩장치(4)는 테스트 트레이(T)를 이송하기 위한 언로딩이송수단을 포함할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 테스트 트레이(T)를 밀거나 테스트 트레이(T)를 당겨서 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩위치(4a)로 이송할 수 있다. 상기 언로딩이송수단은 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 표시위치(4b)를 경유하여 상기 언로딩위치(4a)로 이송할 수도 있다. 상기 언로딩이송수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(T)를 이송할 수 있다.
도 2 내지 도 12를 참고하면, 상기 운반장치(5)는 상기 로딩장치(3)와 상기 언로딩장치(4) 사이에 설치된다. 상기 로딩장치(3)가 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 운반장치(5)로 배출하면, 상기 운반장치(5)는 상기 로딩공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 테스트장치(2) 쪽으로 운반한다. 상기 테스트장치(2)는 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 챔버유닛(21)으로 이송한 후에, 상기 테스트공정을 수행한다. 상기 테스트장치(2)가 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 상기 운반장치(5)로 배출하면, 상기 운반장치(5)는 상기 테스트장치(2)로부터 이송된 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩장치(4) 쪽으로 운반한다. 상기 언로딩장치(4)는 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩위치(4a)로 이송한 후에, 상기 언로딩공정을 수행한다.
상기 운반장치(5)는 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 운반유닛(51, 도 12에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 운반유닛(51)은 테스트 트레이(T)를 지지하는 컨베이어(Conveyor)(511) 및 상기 컨베이어(511)를 지지하는 지지기구(512)를 포함한다.
상기 컨베이어(511)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 설치된 복수개의 회전기구(5111)를 포함한다. 상기 컨베이어(511)는 상기 회전기구(5111)들을 각각의 회전축을 중심으로 회전시킨다. 테스트 트레이(T)는 상기 회전기구(5111)에 지지된 상태로 상기 회전기구(5111)들이 회전함에 따라 운반될 수 있다. 상기 컨베이어(511)는 상기 회전기구(5111)들을 각각의 회전축을 중심으로 시계방향과 반시계방향으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 컨베이어(511)는 상기 회전기구(5111)들이 회전하는 방향을 조절함으로써, 테스트 트레이(T)를 운반하는 방향을 조절할 수 있다. 예컨대, 상기 컨베이어(511)는 상기 회전기구(5111)들을 시계방향으로 회전시킴으로써, 테스트 트레이(T)를 제1방향(A 화살표 방향, 도 12에 도시됨)으로 운반할 수 있다. 상기 제1방향(A 화살표 방향)은 상기 로딩장치(3)에서 상기 언로딩장치(4)를 향하는 방향이다. 상기 컨베이어(511)는 상기 회전기구(5111)들을 반시계방향으로 회전시킴으로써, 테스트 트레이(T)를 제2방향(B 화살표 방향, 도 12에 도시됨)으로 운반할 수 있다. 상기 제2방향(B 화살표 방향)은 상기 제1방향(A 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다. 상기 회전기구(5111)들은 각각 원통형태로 형성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 컨베이어(511)는 상기 회전기구(5111)들을 각각의 회전축을 중심으로 회전시키기 위한 동력원을 포함할 수 있다. 상기 동력원은 모터일 수 있다. 상기 컨베이어(511)는 상기 동력원과 상기 회전기구(5111)들 각각의 회전축을 연결하기 위한 연결수단을 포함할 수도 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트일 수 있다. 상기 컨베이어(511)는 상기 회전기구(5111)들을 감싸도록 결합된 순환부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 테스트 트레이(T)는 상기 순환부재에 지지된다. 상기 순환부재는 내부에 위치한 회전기구(5111)들이 각각의 회전축을 중심으로 회전함에 따라 순환 이동하면서 테스트 트레이(T)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)과 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 운반할 수 있다.
상기 지지기구(512)는 상기 컨베이어(511)에 지지된 테스트 트레이(T)가 소정 높이에 위치되도록 상기 컨베이어(511)를 지지한다. 상기 지지기구(512)는 상기 컨베이어(511)에 지지된 테스트 트레이(T)가 상기 테스트장치(2) 및 상기 언로딩장치(4)로 이송될 수 있는 높이에 위치되게 상기 컨베이어(511)를 지지할 수 있다. 상기 지지기구(512)는 상기 테스트장치(2) 및 상기 로딩장치(3)로부터 배출되는 테스트 트레이(T)가 상기 컨베이어(511)로 이송될 수 있는 높이에 위치되게 상기 컨베이어(511)를 지지할 수 있다.
상기 운반장치(5)는 상기 운반유닛(51)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 운반유닛(51)들은 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 나란하게 설치된다. 즉, 상기 운반유닛(51)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 나란하게 설치된다. 상기 운반유닛(51)들은 각각 개별적으로 작동하면서, 테스트 트레이(T)를 개별적으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 상기 운반유닛(51)들 중에서 적어도 하나가 정지한 상태에서 다른 운반유닛(51)은 테스트 트레이(T)를 운반하기 위해 작동할 수 있다.
상기 운반장치(5)는 상기 테스트장치(2)들 각각에 별도의 운반유닛(51)들이 위치되도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 테스트장치(2)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되도록 해당 운반유닛(51)이 정지한 상태일 때, 다른 운반유닛(51)은 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하기 위해 작동할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 운반하는 과정에서 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 줄일 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 상기 운반장치(5)가 하나의 운반유닛(51)을 포함하는 경우, 상기 테스트장치(2)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되려면 상기 운반유닛(51)이 정지하여야 한다. 이에 따라, 해당 테스트 트레이(T)가 해당 테스트장치(2)로 이송되는 작업이 완료될 때까지, 상기 운반유닛(51)에 위치된 모든 테스트 트레이(T)가 정지한 상태로 대기하여야 한다. 또한, 상기 테스트장치(2)들 중에서 어느 하나로부터 테스트 트레이(T)가 배출되려면, 상기 운반유닛(51)이 정지하여야 한다. 이에 따라, 해당 테스트 트레이(T)가 해당 테스트장치(2)로부터 배출되어 상기 운반유닛(51)에 지지될 때까지, 상기 운반유닛(51)에 위치된 모든 테스트 트레이(T)가 정지한 상태로 대기하여야 한다. 따라서, 상기 운반유닛(51)에 지지된 테스트 트레이(T)들 중에서 상기 언로딩유닛(4) 또는 다른 테스트장치(2)로 운반되고 있는 테스트 트레이(T)는, 상기 운반유닛(51)이 정지함에 따라 상기 언로딩유닛(4) 또는 다른 테스트장치(2)로 운반되는 도중에 대기하게 됨으로써 작업시간이 지연되는 문제가 있다.
다음, 상기 테스트장치(2)들마다 별도의 운반유닛(51)들이 위치되게 설치된 경우, 상기 테스트장치(2)들 중에서 어느 하나에 테스트 트레이(T)가 이송되도록 해당 운반유닛(51)이 정지한 상태일 때, 다른 운반유닛(51)은 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하는 것이 가능하다. 또한, 상기 테스트장치(2)들 중에서 어느 하나로부터 테스트 트레이(T)가 배출되도록 해당 운반유닛(51)이 정지한 상태일 때, 다른 운반유닛(51)은 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하는 것이 가능하다. 이에 따라, 상기 운반유닛(51)들 중에서 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩유닛(4) 또는 다른 테스트장치(2)로 운반하고 있는 운반유닛(51)은, 다른 운반유닛(51)이 정지한 것에 관계없이 계속하여 작동함으로써 해당 테스트 트레이(T)를 대기시키지 않고 상기 언로딩유닛(4) 또는 다른 테스트장치(2)로 운반할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 운반하는 과정에서 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 줄임으로써, 테스트 트레이(T)에 대해 로딩공정, 테스트공정 및 언로딩공정이 수행될 때까지 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.
상기 운반장치(5)는 상기 테스트장치(2)들 각각으로부터 이송된 테스트 트레이(T)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)과 상기 제2방향(B 화살표 방향) 중에서 어느 한 방향으로 선택적으로 운반할 수 있다. 즉, 상기 운반장치(5)는 상기 운반유닛(51)들 중에서 어느 하나가 테스트 트레이(T)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 운반하도록 작동할 때, 다른 운반유닛(51)은 테스트 트레이(T)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 운반하도록 작동할 수 있다. 예컨대, 반도체 소자가 상기 제1테스트장치(2a, 도 12에 도시됨)에서 고온 환경으로 테스트되고, 상기 제2테스트장치(2b, 도 12에 도시됨)에서 저온 환경으로 테스트되는 경우, 상기 운반장치(5)는 다음과 같이 작동할 수 있다.
우선, 상기 운반장치(5)는 제1테스트 트레이(T1)가 상기 제1테스트장치(2a)를 거쳐 상기 제2테스트장치(2b)로 이송되도록 상기 제1테스트 트레이(T1)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 이송할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1테스트 트레이(T1)에 수납된 반도체 소자는 고온 환경에서 테스트된 후에, 저온 환경에서 테스트될 수 있다.
다음, 상기 운반장치(5)는 제2테스트 트레이(T2)가 상기 제2테스트장치(2b)를 거쳐 상기 제1테스트장치(2a)로 이송되도록 상기 제2테스트트레이(T2)를 제2방향(B 화살표 방향)으로 이송할 수도 있다. 이에 따라, 상기 제2테스트 트레이(T2)에 수납된 반도체 소자는 저온 환경에서 테스트된 후에, 고온 환경에서 테스트될 수 있다. 이 경우, 상기 제1테스트장치(2a)에 설치된 제1운반유닛(51a)은 상기 제2테스트장치(2b)를 거친 제2테스트 트레이(T2)가 상기 제1테스트장치(2a)로 이송되도록 상기 제2테스트 트레이(T2)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 운반한다. 또한, 상기 제2테스트장치(2b)에 설치된 제2운반유닛(51b)은 상기 제1테스트장치(2a)를 거친 제1테스트 트레이(T1)가 상기 제2테스트장치(2b)로 이송되도록 상기 제1테스트 트레이(T1)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 운반한다. 즉, 상기 제1운반유닛(51a)이 상기 제2테스트 트레이(T2)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 운반할 때, 상기 제2운반유닛(51b)은 상기 제1테스트 트레이(T1)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 운반할 수 있다.
상기 테스트장치(2)들이 서로 소정 거리 이격되게 설치된 경우, 상기 운반장치(5)는 상기 테스트장치(2)들 각각에 위치한 운반유닛(51)들 간을 연결하기 위한 운반유닛(51)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 운반장치(5)는 상기 제1테스트장치(2a)에 설치된 제1운반유닛(51a), 상기 제2테스트장치(2b)에 설치된 제2운반유닛(51b) 및 상기 제1운반유닛(51a)과 상기 제2운반유닛(51b) 사이에 설치된 제3운반유닛(51c)을 포함할 수 있다. 상기 제3운반유닛(51c)은 상기 제1운반유닛(51a)과 상기 제2운반유닛(51b) 사이에서 테스트 트레이(T)를 운반함으로써, 버퍼 기능을 수행할 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 운반장치(5)는 상기 제1운반유닛(51a)과 상기 제2운반유닛(51b) 각각이 복수개의 운반유닛(51)들이 서로 인접하게 설치됨으로써 구현될 수도 있다. 즉, 상기 운반장치(5)는 상기 테스트장치(2)들 각각에 복수개의 운반유닛(51)들이 위치되도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 하나의 테스트장치(2)에 설치된 운반유닛(51)들 중에서 어느 하나가 테스트 트레이(T)가 이송되도록 정지한 상태일 때, 다른 운반유닛(51)은 계속하여 테스트 트레이(T)를 운반하기 위해 작동할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)를 운반하는 과정에서 테스트 트레이(T)가 대기하는 시간을 더 줄일 수 있다. 상기 운반장치(5)는 하나의 테스트장치(2)를 기준으로 3개의 운반유닛(51)이 위치되게 설치될 수 있다. 3개의 운반유닛(51)들 중에서 어느 하나는 상기 제2챔버(213) 쪽에 위치되게 설치되고, 다른 하나는 상기 제3챔버(214) 쪽에 위치되게 설치되며, 다른 하나는 상기 제2챔버(213) 쪽에 위치된 운반유닛(51) 및 상기 제3챔버(214) 쪽에 위치되게 설치된 운반유닛(51) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 운반장치(5)는 하나의 테스트장치(2)를 기준으로 2개, 4개 이상의 운반유닛(51)이 위치되게 설치될 수도 있다.
도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 운반유닛(51)은 상기 컨베이어(511)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 컨베이어(511)들은 상기 지지기구(512)에 수직방향(Z축 방향)으로 서로 이격되어 설치된다. 이에 따라, 상기 운반장치(5, 도 3에 도시됨)는 상기 운반유닛(51)들 각각이 갖는 컨베이어(511)들이 서로 인접하게 연결됨으로써, 복수개의 운반경로(P1, P2, P3)를 형성하도록 구현될 수 있다. 상기 운반경로들(P1, P2, P3)은 상기 수직방향(Z축 방향)으로 서로 이격되게 형성된다. 상기 운반유닛(51)들 각각이 갖는 컨베이어(511)들은 서로 개별적으로 작동함으로써, 테스트 트레이(T)들이 서로 다른 운반경로들(P1, P2, P3)을 따라 이동하도록 테스트 트레이(T)들을 개별적으로 운반할 수 있다. 도 13과 도 14에는 상기 운반유닛(51)들이 각각 3개씩의 컨베이어(511)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 운반유닛(51)들은 각각 2개, 4개 이상씩의 컨베이어(511)를 포함할 수도 있다.
도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 운반유닛(51)들은 각각 상기 컨베이어(511)들을 상기 수직방향(Z축 방향)으로 승강시키는 승강기구(513, 도 13에 도시됨)를 더 포함할 수 있다.
상기 승강기구(513)는 상기 컨베이어(511)들을 승강시킴으로써, 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 운반경로를 전환할 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 운반장치(5)가 상기 제1운반유닛(51a), 상기 제2운반유닛(51b) 및 상기 제3운반유닛(51c)을 포함하는 경우를 예로 하여 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.
우선, 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 상기 제1운반유닛(51a), 상기 제3운반유닛(51c) 및 상기 제2운반유닛(51b)이 서로 인접하게 설치될 수 있다. 상기 제1운반유닛(51a), 상기 제3운반유닛(51c) 및 상기 제2운반유닛(51b)은 각각 3개씩의 컨베이어(511)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 운반장치(5)는 테스트 트레이(T)를 운반하기 위한 3개의 운반경로(P1, P2, P3)를 형성할 수 있다.
상기 운반장치(5)는 테스트 트레이(T)를 상기 테스트챔버(2, 도 2에 도시됨)들로 이송하거나, 테스트 트레이(T)를 상기 테스트챔버(2, 도 2에 도시됨)로부터 이송받는 경우, 상기 운반경로들(P1, P2, P3) 중에서 최상측에 형성된 제1운반경로(P1)를 이용할 수 있다. 상기 운반장치(5)는 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)로 곧바로 이송하거나, 테스트 트레이(T)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이송하는 경우, 상기 운반경로들(P1, P2, P3) 중에서 상기 제1운반경로(P1)를 제외한 나머지 운반경로들(P2, P3)을 이용할 수 있다.
상기 운반장치(5)가 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)로 곧바로 이송하는 경우, 상기 제1운반유닛(51a)이 갖는 승강기구(513, 도 13에 도시됨)는 테스트 공정이 완료된 제1테스트 트레이(T1)를 지지한 상태에서 상기 컨베이어(511)들을 하강시킨다. 테스트 공정이 완료된 제1테스트 트레이(T1)는 상기 제1운반유닛(51a)이 갖는 컨베이어(511)들 중에서 최상측에 위치된 컨베이어(511)에 지지된 상태이다. 즉, 상기 컨베이어(511)들이 하강하기 이전에, 테스트 공정이 완료된 제1테스트 트레이(T1)는 상기 제1운반경로(P1)를 따라 운반될 수 있는 상태이다.
상기 승강기구(513)가 상기 컨베이어(511)들을 하강시킴에 따라, 상기 제1테스트 트레이(T1)는 상기 제1운반경로(P1)의 아래에 위치한 제2운반경로(P2)를 따라 운반될 수 있는 상태로 전환된다. 이에 따라, 상기 제1테스트 트레이(T1)는 상기 제1운반경로(P1) 상에 위치된 제2테스트 트레이(T2)에 방해됨이 없이 곧바로 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)로 운반되는 것이 가능하다. 즉, 상기 운반장치(5)는 상기 제1테스트 트레이(T1)를 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)로 바이패스(Bypass)시키기 위해 상기 제2운반경로(P2)를 이용할 수 있다. 상기 운반장치(5)는 상기 제1테스트 트레이(T1)가 상기 제1운반경로(P1) 상에 위치된 제2테스트 트레이(T2)를 회피한 후, 다시 상기 제1운반경로(P1) 상에 위치하도록 상기 승강기구(513)들을 제어할 수도 있다.
한편, 상기 언로딩공정이 수행됨에 따라 비게 되는 제3테스트 트레이(T3, 도 14에 도시됨)는 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)에서 상기 로딩장치(3, 도 2에 도시됨)로 운반된다. 이 경우, 상기 운반장치(5)는 상기 제2운반경로(P2)의 아래에 위치한 제3운반경로(P3)를 이용하여 상기 제3테스트 트레이(T3)를 운반할 수 있다. 이에 따라, 상기 운반장치(5)는 상기 제3테스트 트레이(T3)를 상기 제1테스트 트레이(T1)와 상기 제2테스트 트레이(T2)에 방해됨이 없이 곧바로 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)에서 상기 로딩장치(3, 도 2에 도시됨)로 운반할 수 있다.
상기 승강기구(513)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 컨베이어(511)들을 승강시킬 수 있다. 상기 승강기구(513)는 상기 지지기구(512, 도 13에 도시됨)를 승강시킴으로써, 상기 지지기구(512)에 결합된 컨베이어(511)들을 동시에 승강시킬 수 있다. 상기 승강기구(513)는 상기 컨베이어(511)들 각각을 개별적으로 승강시킬 수도 있다.
도 2 및 도 3 및 도 15를 참고하면, 상기 운반장치(5)는 도 2에 도시된 바와 같이 일측이 상기 로딩장치(3)에 연결되게 설치되고, 타측이 상기 언로딩장치(4)에 연결되게 설치될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(5)로 인해 상기 로딩장치(3), 상기 테스트장치(2) 및 상기 언로딩장치(4)가 인라인(In-Line)으로 연결되도록 구현될 수 있다.
본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 운반장치(5)는 일측이 상기 로딩장치(3)에 연결되게 설치되고, 타측이 상기 언로딩장치(4)로부터 이격되게 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 언로딩장치(4)는 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이(T)를 보관하기 위한 언로딩랙(46)을 더 포함할 수 있다.
상기 언로딩랙(46)은 상기 언로딩장치(4)에 결합된다. 상기 언로딩랙(46)에 보관된 테스트 트레이(T)가 상기 언로딩장치(4)로 이송되면, 상기 언로딩장치(4)는 해당 테스트 트레이(T)에 대해 상기 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩이송수단은 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩랙(46)에서 상기 언로딩장치(4)로 이송할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 언로딩랙(46)은 언로딩반송유닛(미도시)을 포함할 수도 있다. 상기 언로딩반송유닛은 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)를 상기 언로딩장치(4)로 이송할 수 있다. 상기 언로딩반송유닛은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 테스트 트레이(T)를 밀거나 테스트 트레이(T)를 당겨서 이송할 수 있다.
상기 언로딩랙(46)은 복수개의 테스트 트레이(T)를 보관할 수도 있다. 이 경우, 상기 언로딩랙(46)에 보관된 테스트 트레이(T)들이 소진될 때까지, 상기 언로딩장치(4)는 상기 언로딩랙(46)으로부터 순차적으로 이송되는 테스트 트레이(T)에 대해 상기 언로딩공정을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 테스트장치(2)가 상기 테스트공정을 수행하는 것에 대해 상기 언로딩공정을 독립적으로 수행할 수 있다. 상기 언로딩랙(46)이 복수개의 테스트 트레이(T)를 보관하는 경우, 테스트 트레이(T)들은 수평상태로 상하로 적층되어 상기 언로딩랙(46) 내부에 보관될 수 있다. 도시되지 않았지만, 테스트 트레이(T)들은 수직상태로 상기 언로딩랙(46) 내부에 보관될 수도 있다. 상기 언로딩랙(46)은 복수개의 테스트 트레이(T)를 보관할 수 있는 크기를 갖는 직방체 형태로 형성될 수 있다.
상기 언로딩랙(46)은 상기 언로딩장치(4)와 상기 운반장치(5) 각각에 분리 가능하게 결합된다. 이에 따라, 상기 언로딩랙(46)에 보관된 테스트 트레이(T)가 소진됨에 따라 비게 되면, 비어 있는 언로딩랙(46)은 상기 언로딩장치(4)로부터 분리될 수 있다. 비어 있는 언로딩랙(46)은 상기 운반장치(5)로 운반되고, 상기 운반장치(5)로부터 이송되는 테스트된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(T)들로 채워진 후에 다시 상기 언로딩장치(4)에 결합될 수 있다. 상기 언로딩장치(4)는 상기 언로딩랙(46)을 복수개 포함할 수도 있다. 이에 따라, 비어 있는 언로딩랙(46)이 상기 언로딩장치(4)로부터 분리된 후에 다시 상기 언로딩장치(4)에 결합될 때까지, 상기 언로딩장치(4)에는 테스트 트레이(T)가 보관된 다른 언로딩랙(46)이 결합될 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 언로딩랙(46)에 보관된 테스트 트레이(T)가 소진됨에 따라 대기시간이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 언로딩랙(46)은 무인반송차(AGV, Automatic Guided Vehicle)에 의해 자동으로 상기 운반장치(5)와 상기 언로딩장치(4) 간에 이송될 수 있다. 상기 언로딩랙(46)은 작업자에 의해 수동으로 상기 운반장치(5)와 상기 언로딩장치(4) 간에 이송될 수도 있다.
도 15에는 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)이 하나의 언로딩장치(4)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 2개 이상의 언로딩장치(4)를 포함할 수도 있다.
본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 테스트장치(2)들은 상기 운반장치(5)를 기준으로 서로 마주보는 방향을 향하도록 복수개가 설치될 수도 있다. 이 경우, 서로 마주보는 방향을 향하도록 설치된 2개의 테스트장치(2)는 상기 운반장치(5)를 공유할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 하나의 운반장치(5)에 대해 더 많은 개수의 테스트장치(2)를 설치할 수 있으므로, 상기 로딩공정, 상기 테스트공정 및 상기 언로딩공정을 수행하는 반도체 소자의 개수를 늘릴 수 있다.
도 16을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 운반장치(5)를 통해 서로 이격되게 설치된 로딩장치(3), 언로딩장치(4) 및 테스트장치(2) 간에 테스트 트레이(T)를 운반할 수 있으므로, 반도체 소자에 대한 다른 공정을 수행하는 장치들과 용이하게 연결됨으로써 반도체 소자에 대한 다양한 공정 라인을 구현할 수 있다. 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 대해 외관검사를 수행하는 비젼장치(6)를 더 포함할 수 있다.
상기 비젼장치(6)는 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T) 위와 아래 중에서 적어도 하나의 위치에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 비젼장치(6)는 상기 운반장치(5)가 갖는 운반유닛(51)들 중에서 상기 테스트장치(2)들 사이에 위치되게 설치된 운반유닛(51)에 위치되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(5)에 의해 운반되면서 상기 비젼장치(6)가 설치된 위치를 통과하게 된다. 테스트 트레이(T)가 상기 비젼장치(6)가 설치된 위치를 통과하는 과정에서, 상기 비젼장치(6)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 대한 외관검사를 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 비젼장치(6)는 테스트 트레이(T)에 설치된 캐리어모듈들 중에서 반도체 소자가 수납되지 않은 캐리어모듈이 존재하는지 여부, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자의 개수, 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자의 손상 여부 등의 외관검사를 수행할 수 있다. 상기 비젼장치(6)는 테스트 트레이(T)를 촬영하여 이미지를 획득한 후, 획득한 이미지를 기준이미지와 비교함으로써 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자에 대한 외관검사를 수행할 수 있다. 상기 기준이미지는 정상적인 외관을 갖는 반도체 소자에 대한 이미지이다. 상기 비젼장치(6)는 상기 기준이미지를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다. 상기 비젼장치(6)는 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 촬영하기 위한 카메라를 포함할 수 있다. 상기 비젼장치(6)는 상기 카메라를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 카메라들은 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치될 수 있다.
상기 비젼장치(6)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 외관검사에 대한 테스트 결과를 상기 언로딩장치(4)에 송신할 수 있다. 상기 언로딩장치(4)는 상기 비젼장치(6)로부터 외관검사에 대한 테스트 결과를 수신하고, 수신된 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 등급별로 분류할 수 있다.
도 16을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거하기 위한 제거장치(7)를 더 포함할 수 있다.
상기 제거장치(7)는 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거할 수 있다. 상기 제거장치(7)는 상기 운반장치(5)가 갖는 운반유닛(51)들 중에서 상기 테스트장치(2)들 사이에 위치되게 설치된 운반유닛(51)에 위치되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(5)에 의해 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)로 운반되는 도중에 상기 제거장치(7)에 의해 불량으로 확인된 반도체 소자가 제거될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 테스트 트레이(T)가 불량으로 확인된 반도체 소자가 제거된 상태로 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)에 위치되도록 함으로써, 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)가 상기 언로딩공정을 수행해야 하는 반도체 소자의 개수를 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)가 상기 언로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 핸들링 시스템(1)은 상기 언로딩공정을 수행함에 있어 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)에 가해지는 부하를 줄임으로써, 상기 언로딩장치(4, 도 2에 도시됨)에 대한 오류 발생률을 줄일 수 있다.
상기 제거장치(7)는 유선 통신과 무선 통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 반도체 소자에 대한 테스트 결과를 수신할 수 있다. 상기 제거장치(7)는 상기 테스트장치(2)들 및 상기 비젼장치(6) 중에서 적어도 하나로부터 반도체 소자에 대한 테스트 결과를 수신할 수 있다. 상기 제거장치(7)는 수신된 테스트 결과에 따라 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거할 수 있다.
상기 제거장치(7)는 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 픽업하기 위한 제거픽커(71)를 포함할 수 있다.
상기 제거픽커(71)는 상기 운반장치(5)에 지지된 테스트 트레이(T) 위에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제거픽커(71)는 상기 운반장치(5)가 갖는 운반유닛(51)들 중에서 상기 테스트장치(2)들 사이에 위치되게 설치된 운반유닛(51)의 위에 설치될 수 있다. 이에 따라, 테스트 트레이(T)는 상기 운반장치(5)에 의해 운반되면서 상기 제거픽커(71) 아래를 통과하게 된다. 상기 제거픽커(71)는 그 아래에 위치된 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 픽업함으로써, 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거할 수 있다. 상기 제거픽커(71)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동하면서 불량으로 확인된 반도체 소자를 픽업할 수 있다. 상기 제거픽커(71)는 승강할 수도 있다.
상기 제거장치(7)는 불량으로 확인된 반도체 소자를 보관하기 위한 제거스택커(72)를 포함할 수 있다.
상기 제거스택커(72)는 불량으로 확인된 반도체 소자를 수납하기 위한 제거트레이(73)를 지지한다. 상기 제거스택커(72)는 상기 운반장치(5)로부터 소정 거리 이격되게 설치된다. 상기 제거픽커(71)는 테스트 트레이(T)로부터 불량으로 확인 반도체 소자를 픽업한 후에, 픽업한 반도체 소자를 상기 제거스택커(72)에 지지된 제거트레이(73)에 수납시킬 수 있다. 상기 제거스택커(72)는 복수개의 제거트레이(73)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 제거트레이(73)들은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 중에서 적어도 한 방향으로 서로 이격되게 상기 제거스택커(72)에 지지될 수 있다. 상기 제거스택커(72)는 불량으로 확인된 반도체 소자들이 수납된 제거트레이(73)를 상하로 적층하여 복수개 저장할 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 반도체 소자 핸들링 시스템 2 : 테스트장치 3 : 로딩장치
4 : 언로딩장치 5 : 운반장치 6 : 비젼장치 7 : 제거장치

Claims (14)

  1. 테스트될 반도체 소자를 테스트 트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하기 위한 로딩장치;
    테스트된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분리하는 언로딩공정을 수행하기 위한 언로딩장치;
    상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에 설치되고, 테스트 트레이를 운반하기 위한 운반장치; 및
    테스트 트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 테스트공정을 수행하고, 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에서 상기 운반장치를 따라 복수개가 설치되는 테스트장치를 포함하고,
    상기 운반장치는 상기 로딩장치에서 상기 언로딩장치를 향하는 제1방향으로 나란하게 설치된 복수개의 운반유닛을 포함하고;
    상기 운반유닛들은 각각 테스트 트레이를 운반하기 위한 컨베이어, 테스트 트레이를 운반하기 위한 복수개의 운반경로가 형성되도록 상기 컨베이어가 수직방향으로 복수개 설치되는 지지기구, 및 상기 컨베이어들을 승강시키기 위한 승강기구를 포함하고,
    상기 승강기구는 테스트 트레이를 운반하기 위한 운반경로가 전환되도록 상기 컨베이어들을 승강시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 운반장치는 상기 로딩장치에서 상기 언로딩장치를 향하는 제1방향으로 나란하게 설치된 복수개의 운반유닛을 포함하고;
    상기 운반유닛들은 상기 제1방향과 상기 제1방향에 반대되는 제2방향으로 테스트 트레이를 운반하도록 개별적으로 작동하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    테스트 트레이에 수납된 반도체 소자에 대한 외관검사를 수행하는 비젼장치를 포함하고,
    상기 비젼장치는 상기 운반장치에 지지된 테스트 트레이 위에 위치되게 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    테스트 트레이로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 제거하기 위한 제거장치를 포함하고,
    상기 제거장치는 상기 운반장치에 지지된 테스트 트레이로부터 불량으로 확인된 반도체 소자를 픽업하기 위한 제거픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 언로딩장치는 테스트된 반도체 소자에 제품정보를 표시하기 위한 표시기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 테스트장치는 테스트 트레이를 수평상태와 수직상태 간에 회전시키기 위한 로테이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 로딩장치는 제1테스트 트레이를 개폐시키기 위한 복수개의 제1로딩개폐핀, 및 제2테스트 트레이를 개폐시기기 위한 복수개의 제2로딩개폐핀을 포함하고;
    상기 제1로딩개폐핀들은 상기 제2로딩개폐핀들이 서로 이격되어 형성된 거리와 상이(相異)한 거리로 서로 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 언로딩장치는 제1테스트 트레이를 개폐시키기 위한 복수개의 제1언로딩개폐핀, 및 제2테스트 트레이를 개폐시기기 위한 복수개의 제2언로딩개폐핀을 포함하고;
    상기 제1언로딩개폐핀들은 상기 제2언로딩개폐핀들이 서로 이격되어 형성된 거리와 상이(相異)한 거리로 서로 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 테스트장치들은 각각 상기 운반장치로부터 이송된 테스트 트레이에 대해 상기 테스트공정을 수행하고,
    상기 운반장치는 상기 테스트장치들 각각으로부터 이송된 테스트 트레이를 상기 로딩장치에서 상기 언로딩장치를 향하는 제1방향 및 상기 제1방향에 반대되는 제2방향 중에서 어느 한 방향으로 선택적으로 운반하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 운반장치는 일측이 상기 로딩장치에 연결되게 설치되고, 타측이 상기 언로딩장치에 연결되게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 운반장치는 상기 언로딩장치로부터 이격되게 설치되고,
    상기 언로딩장치는 상기 테스트공정이 완료된 테스트 트레이를 보관하기 위한 언로딩랙을 포함하며,
    상기 언로딩랙은 상기 운반장치에 분리 가능하게 결합되어 상기 운반장치로부터 이송되는 테스트 트레이를 보관하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 테스트장치들은 상기 운반장치를 기준으로 서로 마주보는 방향을 향하도록 복수개가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 핸들링 시스템.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210136793A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 (주)에이피텍 테스트 공정 모듈화 인라인 시스템

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104624523B (zh) * 2013-11-07 2017-10-03 珠海格力电器股份有限公司 电子元件检测装置和电子元件自动检测方法
KR101487278B1 (ko) * 2013-11-25 2015-01-29 미래산업 주식회사 인라인 테스트 핸들러
CN103752527A (zh) * 2014-01-06 2014-04-30 歌尔声学股份有限公司 自动标识电子产品不良品的方法
KR102128545B1 (ko) * 2014-05-12 2020-07-01 (주)테크윙 테스트핸들러 및 이를 이용한 전자부품 테스트 방법
KR102307841B1 (ko) * 2015-06-17 2021-10-01 세메스 주식회사 피커 유닛 검사 시스템
KR102390564B1 (ko) * 2015-08-04 2022-04-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 자세변환장치 및 테스트핸들러
KR102483359B1 (ko) * 2015-12-09 2023-01-02 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 그의 정보처리 방법
CN106405361B (zh) * 2016-08-24 2020-09-11 通富微电子股份有限公司 一种芯片测试方法及装置
CN107039298B (zh) * 2016-11-04 2019-12-24 厦门市三安光电科技有限公司 微元件的转移装置、转移方法、制造方法、装置和电子设备
KR102106321B1 (ko) * 2018-09-05 2020-05-29 (주)에이앤아이 독립 이송되는 무선 스테이지가 구비된 검사 장치
KR20200038040A (ko) * 2018-10-02 2020-04-10 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
WO2020213923A1 (ko) * 2019-04-17 2020-10-22 주식회사 쎄믹스 반도체 소자 검사 장치
CN111842184B (zh) * 2019-04-28 2023-06-20 深圳市聚飞光电股份有限公司 不良led处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质
KR102326415B1 (ko) * 2020-06-11 2021-11-15 김강혁 콘 검사장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070077323A (ko) * 2006-01-23 2007-07-26 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러
KR20090029943A (ko) * 2007-09-19 2009-03-24 세크론 주식회사 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2888750B2 (ja) * 1994-01-28 1999-05-10 株式会社東芝 半導体装置の処理装置およびその処理方法
JP3134738B2 (ja) * 1995-09-28 2001-02-13 安藤電気株式会社 ハンドリングシステム
JP3376784B2 (ja) * 1995-12-01 2003-02-10 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
JP2005010068A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Toray Eng Co Ltd 被検査品の外観検査装置及び外観検査方法
JP4537400B2 (ja) * 2004-07-23 2010-09-01 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置の編成方法
JP2006126063A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体検査装置およびｉｃソケット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070077323A (ko) * 2006-01-23 2007-07-26 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러
KR20090029943A (ko) * 2007-09-19 2009-03-24 세크론 주식회사 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210136793A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 (주)에이피텍 테스트 공정 모듈화 인라인 시스템
KR102568005B1 (ko) * 2020-05-08 2023-08-28 (주)에이피텍 테스트 공정 모듈화 인라인 시스템

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