CN103372544B - 半导体元件分选系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体元件分选系统，其包括：装载装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序；卸载装置，用于执行将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；输送装置，用于输送测试托盘；测试装置，在所述装载装置和所述卸载装置之间沿着所述输送装置设置多个。根据本发明，包括比所述装载装置和所述卸载装置更多数量的测试装置，所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异也能够防止作业时间延迟，从而能够提高半导体元件的生产率。

Description

半导体元件分选系统
技术领域
本发明涉及一种将待测试的半导体元件连接到测试设备并将已测试的半导体元件按等级进行分类的半导体元件分选系统。
背景技术
存储器或非存储器半导体元件、模块IC等（以下称为‘半导体元件’）通过执行不同工序的装置而制造。作为这些装置之一的测试分选机是用于执行如下工序的装置，为了测试半导体元件，将半导体元件连接到测试设备，且根据已测试的半导体元件的测试结果按等级进行分类。半导体元件测试结果被归类为合格品，则完成制造。
图1是现有技术涉及的测试分选机的概略俯视图。
参照图1，现有技术涉及的测试分选机100包括装载单元110、测试单元120和卸载单元130。
所述装载单元110执行装载工序，将已测试的半导体元件收纳到测试托盘T。所述装载单元110包括：装载堆料机111，用于储存装有待测试的半导体元件的客户托盘；装载拾取器112，将待测试的半导体元件从客户托盘移送到测试托盘T。若待测试的半导体元件被收纳到测试托盘T，则被移送到所述测试单元120。
所述测试单元120执行测试工序，使被收纳到测试托盘T的半导体元件与测试设备200连接。由此，所述测试设备200与被收纳到测试托盘T的半导体元件电连接，从而测试被收纳到测试托盘T的半导体元件。对半导体元件的测试结束之后，测试托盘T被移送到所述卸载单元130。
所述卸载单元130执行卸载工序，将已测试的半导体元件从测试托盘T分离。所述卸载单元130包括：卸载堆料机131，用于储存装有已测试的半导体元件的客户托盘；卸载拾取器132，将已测试的半导体元件从测试托盘T移送到客户托盘。随着已测试的半导体元件移送到客户托盘而测试托盘T变空，则空的测试托盘T再次被移动到所述装载单元110。
如上所述的现有技术的测试分选机100，使测试托盘T在一个装置内循环移动的同时依次执行所述装载工序、所述测试工序和所述卸载工序。这种现有技术涉及的测试分选机100具有如下问题。
第一、最近随着技术的进步，以一个测试托盘T为基准时，所述装载单元110执行装载工序所需的时间在缩短。与此相反，所述测试设备200由于半导体元件的种类不同、半导体元件的结构复杂等原因，以一个测试托盘T为基准时，执行测试工序所需的时间在增加。由此，以一个测试托盘T为基准时，与装载工序相比测试工序所需的时间更长。因此，现有技术涉及的测试分选机100不能将完成装载工序的测试托盘T立即移送到所述测试单元120，而在所述测试单元120完成测试工序之前使测试托盘T在所述装载单元110处待机，所以存在作业时间延迟的问题。由于发生测试托盘T在所述装载单元110处待机的时间，所以现有技术的测试分选机100存在所述装载单元110对下一个测试托盘T执行装载工序为止所需的时间也被延迟的问题。
第二、与所述装载工序同样，所述卸载单元130执行卸载工序所需的时间也在缩短。但是，如上所述，测试工序结束之前，测试托盘T需要在所述装载单元110处待机，所以，现有技术的测试分选机100不能将完成卸载工序的测试托盘T立即移送到所述装载单元110，而使测试托盘T在所述卸载单元130处待机。所以，现有技术的测试分选机100存在所述卸载单元130对下一个测试托盘T执行卸载工序为止所需的时间被延迟的问题。
第三、现有技术涉及的测试分选机100，只要所述装载单元110、所述测试单元120和所述卸载单元130中的任一个发生故障，其它正常动作的结构也不能执行工作。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，目的在于提供一种即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异也能够防止作业时间延迟的半导体元件分选系统。
本发明目的在于提供一种即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序的装置中的任一个发生故障也能够防止整个作业时间受到影响的半导体元件分选系统。
为了解决上述问题，本发明可以包括如下结构。
本发明的半导体元件分选系统可以包括：装载装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序；卸载装置，用于执行将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；输送装置，设置在所述装载装置和所述卸载装置之间，用于输送测试托盘；测试装置，执行将被收纳到测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序，该测试装置在所述装载装置和所述卸载装置之间沿着所述输送装置设置有多个。
根据本发明可以实现如下效果。
本发明可以包括比所述装载装置和所述卸载装置更多数量的测试装置，所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异也能够防止作业时间延迟，从而能够提高半导体元件的生产量。
本发明即使测试装置、装载装置和卸载装置中的任一个发生故障也能够防止整个系统停止，从而能够防止作业时间损失。
本发明可以通过输送装置在彼此隔开设置的装载装置、卸载装置和测试装置之间输送测试托盘，从而能够提高配置装载装置、卸载装置和测试装置作业的方便性和自由度。
本发明通过改变输送装置输送测试托盘的路径，提高增加或减少装载装置、卸载装置和测试装置中的至少一个来扩大或减少工序生产线的作业的方便性，还可减少这些作业所需的额外费用。
附图说明
图1是现有技术涉及的测试分选机的概略俯视图。
图2是本发明的半导体元件分选系统的概略俯视图。
图3是本发明的半导体元件分选系统的概略模块图。
图4是本发明的测试装置的概略俯视图。
图5是表示在本发明的测试装置中测试托盘的移动路径的概念图。
图6是表示在本发明的变形实施例涉及的测试装置中测试托盘的移动路径的概念图。
图7是本发明的装载装置的概略俯视图。
图8是本发明的装载开闭机构的概略侧视图。
图9是本发明的卸载装置的概略俯视图。
图10是本发明的卸载开闭机构的概略侧视图。
图11是用于说明本发明的标识机构的概略俯视图。
图12是用于说明本发明的输送装置的概略侧视图。
图13是用于说明本发明的输送单元的概略侧视图。
图14是用于说明本发明的输送单元输送测试托盘的实施例的概略侧视图。
图15是本发明的变形实施例涉及的半导体元件分选系统的概略俯视图。
图16是用于说明本发明的摄像装置和排除装置的概略俯视图。
附图标记：
1：半导体元件分选系统 2：测试装置 3：装载装置 4：卸载装置
5：输送装置 6：摄像装置 7：排除装置
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的半导体元件分选系统的优选实施例。
参照图2和图3，本发明的半导体元件分选系统1包括：测试装置2，执行将收纳在测试托盘T上的半导体元件连接到测试设备200的测试工序；装载装置3，从所述测试装置2隔开设置；卸载装置4，以所述测试装置2为基准，位于所述装载装置3的相反侧；输送装置5，设置在所述装载装置3和所述卸载装置4之间。
所述装载装置3执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘T的装载工序。所述卸载装置4执行将已测试的半导体元件从测试托盘T分离的卸载工序。在所述装载装置3和所述卸载装置4之间沿着所述输送装置5设置多个所述测试装置2。即，本发明的半导体元件分选系统1包括比所述装载装置3和所述卸载装置4更多数量的测试装置2。而且，所述测试装置2分别从所述装载装置3和所述卸载装置4隔开设置，所以相对于所述装载工序和所述卸载工序，可以独立执行所述测试工序。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以达到如下的作用效果。
第一、本发明的半导体元件分选系统1，相对于所述装载工序和所述卸载工序，可以独立执行所述测试工序，所以即使所述测试装置2、所述装载装置3和所述卸载装置4中的任一个发生故障，正常动作的其余装置也能够继续执行作业。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使所述测试装置2、所述装载装置3和所述卸载装置4中的任一个发生故障也能够防止整个系统停止，从而防止作业时间损失。
第二、本发明的半导体元件分选系统1，包括比所述装载装置3和所述卸载装置4更多数量的测试装置2，所以，以一个测试托盘Ｔ为基准时，能够防止所述测试工序相对于所述装载工序和所述卸载工序需要更长时间因而作业时间延迟的问题。所述测试装置2分别单独对测试托盘Ｔ执行测试工序，所以本发明的半导体元件分选系统1能够对多个测试托盘Ｔ同时执行测试工序。
第三、本发明的半导体元件分选系统1，所述输送装置5可以考虑分别执行所述装载工序、所述卸载工序和所述测试工序所需的时间来有效分配测试托盘。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以提高设备利用率。
第四、本发明的半导体元件分选系统1包括比所述测试装置2更少数量的所述装载装置3和所述卸载装置4，所以能够减少所述装载装置3和所述卸载装置4的数量。因此，本发明的半导体元件分选系统1能够减少构成用于执行所述装载工序、所述卸载工序和所述测试工序的生产线的设备投资。此外，本发明的半导体元件分选系统1能够减少所述装载装置3和所述卸载装置4在设置空间内所占的面积，从而能够提高设置空间的利用率。
第五、本发明的半导体元件分选系统1，通过减少所述装载装置3和所述卸载装置4的数量，能够提高维护管理所述装载装置3和所述卸载装置4作业的方便性。此外，本发明的半导体元件分选系统1，通过所述输送装置5能够自动实现在所述装载装置3、所述卸载装置4和所述测试装置2之间输送测试托盘T的作业，从而能够减少或取消通过工作人员手动进行的作业。因此，本发明的半导体元件分选系统1，能够消减工作人员的数量，降低经营成本。
第六、本发明的半导体元件分选系统1，所述装载装置3、所述卸载装置4和所述测试装置2构成为独立的装置，所以能够减少分别设置在所述装载装置3和所述卸载装置4上的机构或装置的数量。由此，本发明的半导体元件分选系统1，能够减少所述装载装置3和所述卸载装置4的堵塞率（Jam rate）。因此，本发明的半导体元件分选系统1，能够减少所述装载装置3和所述卸载装置4发生堵塞而导致所述装载装置3和所述卸载装置4停止的时间，所以能够增加所述装载装置3和所述卸载装置4的运行时间。
第七、本发明的半导体元件分选系统1，可以通过所述输送装置5在分别隔开设置的装载装置3、卸载装置4和测试装置2之间输送测试托盘T，从而能够提高配置所述装载装置3、所述卸载装置4和所述测试装置2作业的方便性和自由度。因此，本发明的半导体元件分选系统1，能够将所述装载装置3、所述卸载装置4和所述测试装置2配置成，使在装载装置3、所述卸载装置4和所述测试装置2之间输送测试托盘T的移动路线最小化。
第八、本发明的半导体元件分选系统1，即使增加所述装载装置3、所述卸载装置4和所述测试装置2中的至少一个，也可以通过改变所述输送装置5输送测试托盘T的路径来容易应对。因此，本发明的半导体元件分选系统1，能够提高增加或减少所述装载装置3、所述卸载装置4和所述测试装置2中的至少一个而扩大或减少的生产线的作业方便性，还可以减少进行这些作业所需的额外费用。
下面，参照附图详细说明所述测试装置2、所述装载装置3、所述卸载装置4和所述输送装置5。
参照图2至图4，所述测试装置2执行将收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件连接到测试设备200的测试工序。所述测试设备200与半导体元件连接而电连接在半导体元件，则对半导体元件进行测试。测试托盘Ｔ可以收纳多个半导体元件。此时，所述测试装置2可以将多个半导体元件连接到所述测试设备200。由此，所述测试设备200可以测试多个半导体元件。所述测试设备200可以包括高精度定位板（Hi-Fix Board）。
所述测试装置2包括腔室单元21（示于图4）。所述腔室单元21包括进行所述测试工序的第一腔室211（示于图4）。所述测试设备200设置在所述第一腔室211。所述测试设备200被设置为部分或全部插入到所述第一腔室211内部。所述测试设备200包括测试插口（未图示），该测试插口用于连接收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件。所述测试设备200可以包括与收纳在所述测试托盘Ｔ上的半导体元件数量大致相同数量的测试插口。例如，测试托盘Ｔ可以收纳64个、128个、256个、512个等半导体元件。当收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件连接到所述测试插口时，所述测试设备200可以测试被连接于所述测试插口的半导体元件。所述第一腔室211可以形成为开放有所述测试设备200插入部分的长方体形状。
所述腔室单元21包括接触单元212（示于图4），该接触单元212用于将测试托盘Ｔ连接到所述测试设备200。所述接触单元212设置在所示第一腔室211。所述接触单元212将收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件连接到所述测试设备200。所述接触单元212可以使收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件向接近或远离所述测试设备200的方向移动。若所述接触单元212使收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件向接近所述测试设备200的方向移动，则收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件与所述测试设备200连接。由此，所述测试设备200可以测试半导体元件。若对半导体元件的测试结束，则所述接触单元212可以使收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件向远离所述测试设备200的方向移动。
在测试托盘Ｔ上设置有多个用于收纳半导体元件的载放单元。所述载放单元分别可以收纳至少一个以上的半导体元件。所述载放单元分别通过弹簧（未图示）可弹性移动地结合于测试托盘Ｔ。若所述接触单元212将收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件向接近所述测试设备200的方向推动，则所述载放单元可以向接近所述测试设备200的方向移动。若解除所述接触单元212推动收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件的力，则所述载放单元由于弹簧的恢复力可以向远离所述测试设备200的方向移动。所述接触单元212移动所述载放单元和半导体元件的过程中，测试托盘Ｔ也可以一起移动。
虽然未图示，所述接触单元212可以包括多个接触插口，该接触插口用于与收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件连接。所述接触插口与收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件接触的状态下移动半导体元件，从而能够将半导体元件连接到所述测试设备200。所述接触单元212可以包括与收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件数量大致相同数量的接触插口。所述接触单元212可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠（BallScrew）等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条（Rack Gear）及小齿轮（Pinion Gear）等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机（Linear Motor）等来移动。
参照图2至图6，所述测试单元21还包括第二腔室213和第三腔室214，由此，不仅可以使所述测试设备200在常温环境下测试半导体元件，也可以在高温或低温环境下测试半导体元件。
所述第二腔室213将收纳在测试托盘T上的半导体元件调节成第一温度。位于所述第二腔室213的测试托盘T中，通过所述装载装置3收纳有待测试的半导体元件，并通过所述输送装置5输送到所述测试装置2侧之后移送到所述第二腔室213。所述第一温度是，通过所述测试设备200对待测试的半导体元件进行测试时，待测试的半导体元件所具有的温度范围。所述第二腔室213至少包括电加热器和液态氮喷射系统中至少一个，其能够将待测试的半导体元件调节成所述第一温度。若待测试的半导体元件被调节成所述第一温度，则测试托盘T从所述第二腔室213移送到所述第一腔室211。
所述第三腔室214将收纳在测试托盘T上的半导体元件调节成第二温度。位于所述第三腔室214的测试托盘T中收纳有通过所述测试工序已测试的半导体元件，其是从所述第一腔室211移送来的。所述第二温度是常温或包括接近常温的温度范围。所述第三腔室214至少包括电加热器和液态氮喷射系统中的至少一个，其能够将已测试的半导体元件调节成所述第二温度。若已测试的半导体元件被调节成所述第二温度，则测试托盘T移送到输送装置5。
虽然未图示，所述腔室单元21可以包括用于移送测试托盘T的移送单元（未图示）。所述移送单元可以推动测试托盘T或拽拉测试托盘T来进行移送。所述移送单元可以将收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T从所述第二腔室213移送到所述第一腔室211。所述移送单元可以将收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T从所述第一腔室211移送到所述第三腔室214。所述移送单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来移送测试托盘T。
如图5所示，在所述腔室单元21中，可以沿水平方向依次设置所述第二腔室213、所述第一腔室211和所述第三腔室214。此时，所述腔室单元21可以包括多个第一腔室211，所述第一腔室211可以上下层叠设置多个。如图6所示，所述腔室单元21也可以沿垂直方向层叠设置所述第二腔室213、所述第一腔室211和所述第三腔室214。即，所述第二腔室213、所述第一腔室211和所述第三腔室214可以设置为上下层叠。所述第二腔室213可位于所述第一腔室211的上侧，所述第三腔室214可位于所述第一腔室211的下侧。
参照图2至图6，所述测试装置2可以包括旋转体22（在图5中示出），该旋转体22使测试托盘T在水平状态和垂直状态之间旋转。
所述旋转体22设置于所述腔室单元21。所述旋转体22可以使收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T从水平状态旋转为垂直状态。由此，所述第一腔室211可以对垂直状态直立的测试托盘T执行所述测试工序。此外，所述装载装置3可以对水平状态横卧的测试托盘T执行所述装载工序。所述旋转体22可以使收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T从垂直状态旋转为水平状态。由此，所述卸载装置4可以对水平状态横卧的测试托盘T执行所述卸载工序。
如图5和图6所示，所述测试装置2可以包括一个旋转体22。此时，所述旋转体22可以设置在所述第二腔室213和所述第三腔室214之间。收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T被所述旋转体22旋转为垂直状态，之后通过所述移送单元从所述旋转体22移送到所述第二腔室213。收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T可以通过所述移送单元从所述第三腔室214移送到所述旋转体22，之后被所述旋转体22旋转为水平状态。虽然未图示，所述测试装置2也可以包括：第一旋转体，使收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T旋转；第二旋转体，使收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T旋转。所述第一旋转体可位于所述第二腔室213内部或所述第二腔室213外部。所述第二旋转体可位于所述第三腔室214内部或所述第三腔室214外部。虽然未图示，所述测试装置2也可以不设置所述旋转体22而对水平状态的测试托盘T执行测试工序。此时，测试托盘T以水平状态在所述第二腔室213、所述第一腔室211和所述第三腔室214之间移送的同时执行所述测试工序。
参照图2至图4，所述测试装置2可以将被所述输送装置5支承的测试托盘T移送到所述腔室单元21。所述移送单元可以将被所述输送装置5支承的测试托盘T移送到所述第一腔室211。所述腔室单元21包括所述第二腔室213时，所述移送单元可以将被所述输送装置5支承的测试托盘T经由所述第二腔室213移送到所述第一腔室211。
所述测试装置2可以将完成所述测试工序的测试托盘T移送至所述输送装置5。所述移送单元可以将完成所述测试工序的测试托盘T从所述第一腔室211移送到所述输送装置5。所述腔室单元21包括所述第三腔室214时，所述移送单元可以将完成所述测试工序的测试托盘T经由所述第三腔室214移送到所述输送装置5。
参照图2和图3，沿着所述输送装置5设置多个所述测试装置2。所述测试装置2可以沿第一轴方向（X轴方向）彼此隔开设置。图2示出了沿着所述输送装置5设置有两个测试装置2，但并不限定于此，本发明的半导体元件分选系统1也可以包括沿着所述输送装置5设置的三个以上的测试装置2。
所述测试装置2各自所具有的移送单元，若从所述第一腔室211排出完成所述测试工序的测试托盘T，则将被所述输送装置5支承的测试托盘T移送到所述腔室单元21。若所述第二腔室213内存在追加放置测试托盘T的空间，则所述测试装置2各自的移送单元可以将被所述输送装置5支承的测试托盘T移送到所述第二腔室213。
所述测试装置2各自的移送单元，可以将完成所述测试工序的测试托盘T从所述腔室单元21移送到所述输送装置5。若在所述第三腔室214内存在被调节成所述第二温度的测试托盘T时，所述测试装置2各自的移送单元可以将该测试托盘T移送到所述输送装置5。
所述测试装置2也可以在不同温度环境下测试半导体元件。例如，第一测试装置2a（示于图2）可以在高温环境下测试半导体元件，第二测试装置2b（示于图2）可以在低温环境下测试半导体元件。此时，所述输送装置5可以将测试托盘T输送到所述第一测试装置2a侧，以便先在高温环境下测试半导体元件，之后，若从所述第一测试装置2a排出完成测试工序的测试托盘T，则输送到所述第二测试装置2b侧，以便在低温环境下测试半导体元件。所述输送装置5也可以将测试托盘T输送到所述第二测试装置2b侧，以便先在低温环境下测试半导体元件，之后，若从所述第二测试装置2b排出完成测试工序的测试托盘T，则输送到所述第一测试装置2a侧，以便在高温环境下测试半导体元件。
参照图2至图4和图7，所述装载装置3执行所述装载工序。完成所述装载工序的测试托盘T移送到所述输送装置5。所述装载装置3分别从所述测试装置2和所述卸载装置4隔开设置。由此，本发明的半导体元件分选系统1，可以相对于所述测试工序和所述卸载工序，独立执行所述装载工序。此外，本发明的半导体元件分选系统1包括比所述测试装置2更少数量的装载装置3。所以，本发明的半导体元件分选系统1，以一个测试托盘Ｔ为基准时，能够防止所述测试工序相对于所述装载工序需要更长时间因而作业时间延迟的问题。此外，本发明的半导体元件分选系统1包括比所述测试装置2更少数量的装载装置3，从而能够减少所述装载装置3的数量，降低整个系统的成本。
参照图7，所述装载装置3可以包括装载堆料机31和装载拾取器32。
所述装载堆料机31用于支承客户托盘。被所述装载堆料机31支承的客户托盘上装有待测试的半导体元件。所述装载堆料机31可以沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开状态下被所述装载堆料机31支承。所述装载堆料机31也可以上下层叠存储多个装有待测试的半导体元件的客户托盘。
所述装载拾取器32可以从位于所述装载堆料机31的客户托盘拾取待测试的半导体元件而收纳在测试托盘T上。在测试托盘T上收纳待测试的半导体元件时，测试托盘T可以位于装载位置3a。所述装载拾取器32可以向第一轴方向（X轴方向）和第二轴方向（Y轴方向）移动的同时移送待测试的半导体元件。所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）是相互垂直的方向。所述装载拾取器32可以进行升降。
所述装载装置3还可以包括装载缓冲器33，该装载缓冲器33用于临时收纳待测试的半导体元件。此时，所述装载拾取器32从客户托盘拾取待测试的半导体元件之后，将拾取的半导体元件经由所述装载缓冲器33收纳到位于所述装载位置3a的测试托盘T。所述装载拾取器32也可以包括：第一装载拾取器321，将待测试的半导体元件从客户托盘移送到所述装载缓冲器33；第二装载拾取器322，将待测试的半导体元件从所述装载缓冲器33移送到测试托盘T。
所述装载缓冲器33设置在所述装载位置3a和所述装载堆料机31之间。所述装载缓冲器33能够向所述第二轴方向（Y轴方向）移动。所述装载装置3可以包括多个装载缓冲器33。此时，所述装载缓冲器33可以沿所述第一轴方向（X轴方向）隔开设置。所述装载缓冲器33可以单独向所述第二轴方向（Y轴方向）移动。
参照图7和图8，所述装载装置3可以包括装载开闭机构34，该装载开闭机构34用于开闭测试托盘T。
所述装载开闭机构34位于所述装载位置3a。所述装载开闭机构34可以开放测试托盘T，以便在测试托盘T中收纳半导体元件。若所述装载开闭机构34开放位于所述装载位置3a的测试托盘T，则所述装载拾取器32向通过所述装载开闭机构34开放的测试托盘T收纳待测试的半导体元件。所述装载开闭机构34可以闭合测试托盘T，以使半导体元件固定在测试托盘T上。如上所述，测试托盘T可以包括用于收纳半导体元件的载放单元。所述载放单元包括用于固定半导体元件的锁定器（未图示）。所述锁定器被设置为通过弹簧（未图示）弹性移动。若所述装载开闭机构34推动所述锁定器使其移动，则所述载放单元被开放，以便能够收纳半导体元件。若半导体元件收纳到所述载放单元上，则所述装载开闭机构34从所述锁定器分离地移动。由此，所述锁定器基于弹簧的恢复力而移动，从而能够按压固定半导体元件。所述装载开闭机构34通过装载升降单元（未图示）进行升降的同时能够使所述锁定器移动，以便开闭测试托盘T。所述装载升降单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来升降所述装载开闭机构34。
在此，半导体元件可以根据种类形成为各种尺寸，所述装载装置3使用与半导体元件尺寸相对应的测试托盘T，能够对以不同尺寸形成的半导体元件执行所述装载工序。例如，所述装载装置3可以利用用于收纳第一半导体元件的第一测试托盘和用于收纳第二半导体元件的第二测试托盘，对彼此以不同尺寸形成的半导体元件执行装载工序。此时，所述装载装置3可以包括：第一装载开闭机构34a（在图8中示出），用于开闭第一测试托盘；第二装载开闭机构34b（在图8中示出），用于开闭第二测试托盘。
所述第一装载开闭机构34a可以开闭设置在第一测试托盘上的第一载放单元。为此，所述第一装载开闭机构34a可以包括多个用于开闭第一载放单元的第一装载开闭销341a（在图8中示出）。随着所述第一装载开闭机构34a升降，所述第一装载开闭销341a在升降的同时使所述第一载放单元所具有的第一锁定器移动。由此，所述第一装载开闭机构34a可以开闭第一测试托盘，以便对第一测试托盘执行所述装载工序。
所述第一装载开闭机构34a可以形成为具有小于第一测试托盘的尺寸。由此，所述第一装载开闭机构34a可以将第一测试托盘所具有的第一载放单元按区域依次进行开闭，从而能够在第一测试托盘所具有的整个第一载放单元上收纳第一半导体元件。此时，所述装载装置3可以使第一测试托盘和所述第一装载开闭机构34a中的至少一个移动，从而改变所述第一装载开闭机构34a开放第一载放单元的区域。
所述第二装载开闭机构34b可以开闭设置在第二测试托盘上的第二载放单元。为此，所述第二装载开闭机构34b可以包括多个用于开闭第二载放单元的第二装载开闭销341b（在图8中示出）。随着所述第二装载开闭机构34b升降，所述第二装载开闭销341b能够在升降的同时使所述第二载放单元所具有的第二锁定器移动。由此，所述第二装载开闭机构34b可以开闭第二测试托盘，以便对第二测试托盘执行所述装载工序。
所述第二装载开闭机构34b可以形成为具有小于第二测试托盘的尺寸。由此，所述第二装载开闭机构34b可以将第二测试托盘所具有的第二载放单元按区域依次进行开闭，从而能够在第二测试托盘的整个第二载放单元上收纳第二半导体元件。此时，所述装载装置3可以使第二测试托盘和所述第二装载开闭机构34b中的至少一个移动，从而改变所述第二装载开闭机构34b开放第二载放单元的区域。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使所述装载装置3为了对不同尺寸的半导体元件执行装载工序而包括多个所述装载开闭机构34，也能够防止所述装载装置3的尺寸增加。
所述第二装载开闭销341b可以形成为，以与所述第一装载开闭销341a彼此隔开的距离不同的距离隔开。所述第二装载开闭销341b可以形成为，以与所述第二载放单元彼此隔开的距离大致一致的距离隔开。所述第一装载开闭销341a可以形成为，以与所述第一载放单元彼此隔开的距离大致一致的距离隔开。由此，所述第二装载开闭机构34b和所述第一装载开闭机构34a可以开闭用于收纳不同尺寸的半导体元件的第一测试托盘和第二测试托盘。因此，所述装载装置3可以对不同尺寸的半导体元件执行所述装载工序。为了开闭一个第二载放单元而成套地利用多个第二装载开闭销341b时，成套的第二装载开闭销341b之间彼此隔开的距离可以与第二载放单元彼此隔开的距离大致一致。为了开闭一个第一载放单元而成套地利用多个第一装载开闭销341a时，成套的第一装载开闭销341a之间彼此隔开的距离可以与第一载放单元彼此隔开的距离大致一致。
在图8中示出了所述装载装置3包括两个装载开闭机构34，但并不限定于此，所述装载装置3也可以包括三个以上的装载开闭机构34。例如，如图7所示，所述装载装置3也可以包括四个装载开闭机构34。所述装载开闭机构34可以设置为沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开。所述装载开闭机构34分别包括多个装载开闭销（未图示），该装载开闭销彼此以不同距离隔开形成。由此，所述装载装置3可以开闭用于收纳不同尺寸的半导体元件的测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使变更为不同尺寸的半导体元件，也能够利用对应于变更的半导体元件尺寸的装载开闭机构34执行装载工序。所以，本发明的半导体元件分选系统1，可以提高对以不同尺寸形成的半导体元件的应对能力。所述装载装置3也可以包括多个所述装载升降单元，该所述装载升降单元能够单独升降所述装载开闭机构34。所述装载装置3可以包括与所述装载开闭机构34的数量大致一致的装载升降单元。
所述装载装置3也可以包括多个装载缓冲器33，该装载缓冲器33能够收纳不同尺寸的半导体元件，以便能够对各种尺寸的半导体元件执行装载工序。此外，所述装载拾取器32通过调节用于吸附半导体元件的吸嘴（未图示）之间的间距，能够将不同尺寸的半导体元件从所述客户托盘经由所述装载缓冲器33收纳到测试托盘T。所述装载拾取器32可以将所述吸嘴之间的间距向所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向进行调节。虽然未图示，所述装载装置3也可以包括多个装载拾取器32，该装载拾取器32能够移送不同尺寸的半导体元件，以便能够对各种尺寸的半导体元件执行装载工序。
另一方面，本发明的半导体元件分选系统1（示于图2）也可以包括多个测试装置2（示于图2），该测试装置2能够对不同尺寸的半导体元件执行测试工序，以便能够对各种尺寸的半导体元件执行测试工序。设置于所述测试装置2（示于图2）的接触单元212（示于图4）可以包括多个以不同间距隔开形成的接触插口。此外，设置于所述测试装置2（示于图2）的测试设备200可以包括以彼此不同间距隔开形成的测试插口。
虽然未图示，所述装载装置3可以包括装载移送单元，该装载移送单元用于移送测试托盘T。所述装载移送单元可以通过推动测试托盘T或拽拉测试托盘T来进行移送。所述装载移送单元可以将完成所述装载工序的测试托盘T移送到所述输送装置5。所述装载移送单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来移送测试托盘T。
参照9，所述卸载装置4执行所述卸载工序。所述卸载装置4对从所述输送装置5移送的测试托盘T执行卸载工序。所述卸载装置4分别自所述测试装置2和所述装载装置3隔开设置。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以相对于所述测试工序和所述装载工序，独立执行所述卸载工序。此外，本发明的半导体元件分选系统1包括比所述测试装置2更少数量的卸载装置4。所以，本发明的半导体元件分选系统1能够防止以一个测试托盘Ｔ为基准时所述测试工序相对于所述卸载工序花费更长时间从而导致作业时间延迟的问题。此外，本发明的半导体元件分选系统1包括比所述测试装置2更少数量的卸载装置4，所以能够减少所述卸载装置4的数量，从而减少构成整个系统所需的成本。
参照图9，所述卸载装置4将已测试的半导体元件从测试托盘T分离而移送的客户托盘。所述卸载装置4可以利用有线通信和无线通信中的至少一种从所述测试装置2接收有关半导体元件的测试结果。所述卸载装置4可以根据接收的测试结果将半导体元件按等级进行分类。所述卸载装置4可以包括卸载堆料机41和卸载拾取器42。
所述卸载堆料机41用于支承客户托盘。被所述卸载堆料机41支承的客户托盘上装有已测试的半导体元件。所述客户托盘可以沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开状态下被所述卸载堆料机41支承。所述卸载堆料机41也可以上下层叠存储多个装有已测试的半导体元件的客户托盘。
所述卸载拾取器42可以从测试托盘T拾取已测试的半导体元件而收纳到位于所述卸载堆料机41的客户托盘里。从测试托盘T拾取已测试的半导体元件时，测试托盘T可位于卸载位置4a。所述卸载拾取器42可以将已测试的半导体元件按照测试结果分类的级别收纳到对应该级别的客户托盘里。所述卸载拾取器42可以向所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）移动的同时移送已测试的半导体元件。所述卸载拾取器42也可以进行升降。随着所述卸载装置4从测试托盘T分离已测试的所有半导体元件，测试托盘T变空，则空的测试托盘T从所述卸载装置4移送到所述装载装置3。空的测试托盘T可以通过所述输送装置5从所述卸载装置4输送到所述装载装置3。虽然未图示，空的测试托盘T也可以由工作人员手动地从所述卸载装置4输送到所述装载装置3。
所述卸载装置4还可以包括卸载缓冲器43，该卸载缓冲器43用于临时收纳已测试的半导体元件。此时，所述卸载拾取器42可以从位于所述卸载位置4a的测试托盘T拾取已测试的半导体元件之后，将拾取的半导体元件经由所述卸载缓冲器43收纳到所述客户托盘里。所述卸载拾取器42也可以包括：第一卸载拾取器421，将已测试的半导体元件从测试托盘T移送到所述卸载缓冲器43；第二卸载拾取器422，将已测试的半导体元件从所述卸载缓冲器43移送到客户托盘。
所述卸载缓冲器43设置在所述卸载位置4a和所述卸载堆料机41之间。所述卸载缓冲器43设置成能够向所述第二轴方向（Y轴方向）移动。所述卸载装置4也可以包括多个卸载缓冲器43。此时，所述卸载缓冲器43可以设置为沿着所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开。所述卸载缓冲器43可以单独向所述第二轴方向（Y轴方向）移动。
参照图9和图10，所述卸载装置4可以包括用于开闭测试托盘T的卸载开闭机构44。
所述卸载开闭机构44位于所述卸载位置4a。所述卸载开闭机构44可以开放测试托盘T，以便从测试托盘T分离半导体元件。若所述卸载开闭机构44推动所述锁定器使其移动，则所述载放单元被开放，以便能够分离半导体元件。若半导体元件从所述载放单元分离，则所述卸载开闭机构44从所述锁定器分离地移动。由此，所述载放单元随着所述锁定器基于弹簧的恢复力移动而闭合。所述卸载开闭机构44通过卸载升降单元（未图示）进行升降的同时使所述锁定器移动，以便开闭测试托盘T。所述卸载升降单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来升降所述卸载开闭机构44。
所述卸载装置4使用对应于半导体元件尺寸的测试托盘T，能够对以各种尺寸形成的半导体元件执行所述卸载工序。例如，所述卸载装置4可以利用用于收纳第一半导体元件的第一测试托盘和用于收纳第二半导体元件的第二测试托盘，对彼此不同尺寸的半导体元件执行卸载工序。此时，所述卸载装置4可以包括：第一卸载开闭机构44a（示于图10），用于开闭第一测试托盘；第二卸载开闭机构44b（示于图10），用于开闭第二测试托盘。
所述第一卸载开闭机构44a可以开闭设置在第一测试托盘上的第一载放单元。为此，所述第一卸载开闭机构44a包括多个用于开闭第一载放单元的第一卸载开闭销441a（示于图10）。随着所述第一卸载开闭机构44a升降，所述第一卸载开闭销441a升降的同时使所述第一载放单元所具有的第一锁定器移动。由此，所述第一卸载开闭机构44a可以开闭第一测试托盘，以便对第一测试托盘执行所述卸载工序。
所述第一卸载开闭机构44a可以形成为具有小于第一测试托盘的尺寸。由此，所述第一卸载开闭机构44a可以将第一测试托盘的第一载放单元按区域依次进行开闭，从而能够从第一测试托盘的整个第一载放单元中分离第一半导体元件。此时，所述卸载装置4可以移动第一测试托盘和所述第一卸载开闭机构44a中的至少一个，从而改变所述第一卸载开闭机构44a开放第一载放单元的区域。
所述第二卸载开闭机构44b可以开闭设置在第二测试托盘上的第二载放单元。为此，所述第二卸载开闭机构44b包括多个用于开闭第二载放单元的第二卸载开闭销441b（示于图10）。随着所述第二卸载开闭机构44b升降，所述第二卸载开闭销441b升降的同时使所述第二载放单元的第二锁定器移动。由此，所述第二卸载开闭机构44b可以开闭第二测试托盘，以便对第二测试托盘执行所述卸载工序。
所述第二卸载开闭机构44b可以形成为具有小于第二测试托盘的尺寸。由此，所述第二卸载开闭机构44b可以将第二测试托盘所具有的第二载放单元按区域依次进行开闭，从而能够从第二测试托盘的整个第二载放单元分离第二半导体元件。此时，所述卸载装置4可以移动第二测试托盘和所述第二卸载开闭机构44b中的至少一个，从而改变所述第二卸载开闭机构44b开放第二载放单元的区域。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使所述卸载装置4为了对不同尺寸的半导体元件执行卸载工序而包括多个所述卸载开闭机构44，也能够防止所述卸载装置4的尺寸增加。
所述第二卸载开闭销441b可以形成为，以与所述第一卸载开闭销441a彼此隔开的距离不同的距离隔开。所述第二卸载开闭销441b可以形成为，以与所述第二载放单元彼此隔开的距离大致一致的距离隔开。所述第一卸载开闭销441a可以形成为，以与所述第一载放单元彼此隔开的距离大致一致的距离隔开。由此，所述第二卸载开闭机构44b和所述第一卸载开闭机构44a可以开闭用于收纳不同尺寸的半导体元件的第一测试托盘和第二测试托盘。因此，所述卸载装置4可以对不同尺寸的半导体元件执行所述卸载工序。为了开闭一个第二载放单元而成套地利用多个第二卸载开闭销441b时，成套的第二卸载开闭销441b之间彼此隔开的距离可以与第二载放单元彼此隔开的距离大致一致。为了开闭一个第一载放单元而成套地利用多个第一卸载开闭销441a时，成套的第一卸载开闭销441a之间彼此隔开的距离可以与第一载放单元彼此隔开的距离大致一致。
示于图10了所述卸载装置4包括两个卸载开闭机构44，但并不限定于此，所述卸载装置4也可以包括三个以上的卸载开闭机构44。例如，如图9所示，也可以包括四个卸载开闭机构44。所述卸载开闭机构44可以设置为沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开。所述卸载开闭机构44可以包括多个卸载开闭销（未图示），该卸载开闭销各自以彼此不同距离隔开形成。由此，所述卸载装置4可以开闭用于收纳不同尺寸的半导体元件的测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使变更为不同尺寸的半导体元件，也能够利用对应于变更的半导体元件尺寸的卸载开闭机构44执行卸载工序。所以，本发明的半导体元件分选系统1，可以提高对以不同尺寸形成的半导体元件的应对能力。所述卸载装置4也可以包括多个所述卸载升降单元，该所述卸载升降单元能够单独升降所述卸载开闭机构44。所述卸载装置4可以包括与所述卸载开闭机构44的数量大致一致的卸载升降单元。
所述卸载装置4也可以包括多个卸载缓冲器43，该卸载缓冲器43能够收纳不同尺寸的半导体元件，以便能够对各种尺寸的半导体元件执行卸载工序。此外，所述卸载拾取器42通过调节用于吸附半导体元件的吸嘴（未图示）之间的间距，能够将彼此不同尺寸的半导体元件从所述测试托盘T经由所述卸载缓冲器43收纳到客户托盘。所述卸载拾取器42可以将所述吸嘴之间的间距向所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向进行调节。虽然未图示，所述卸载装置4也可以包括多个卸载拾取器42，该卸载拾取器42能够移送不同尺寸的半导体元件，以便能够对各种尺寸的半导体元件执行卸载工序。
参照图11，所述卸载装置4可以包括标识机构45，该标识机构45用于在已测试的半导体元件上标识产品信息。
所述标识机构45在收纳到测试托盘T的半导体元件上标识所述产品信息。所述产品信息可以包括赋予半导体元件的序列号（ID）、半导体元件的规格、半导体元件的种类、半导体元件的生产日期、根据半导体元件测试结果的等级等中的至少一个。所述标识机构45可以将所述产品信息以条形码（Barcode）形式标识在半导体元件上。
所述标识机构45设置在位于标识位置4b的测试托盘T的上方。所述标识位置4b是从所述卸载位置4a相隔规定距离的位置。测试托盘T从所述输送装置5经由所述标识位置4b移送到所述卸载位置4a。所述标识机构45可以以喷墨打印（Ink Jet Print）的方式将所述产品信息印在半导体元件上，从而在半导体元件上标识出所述产品信息。所述标识机构45也可以利用激光（Laser）将所述产品信息阴刻在半导体元件上，从而在半导体元件上标识所述产品信息。所述标识机构45可以向所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）移动的同时将所述产品信息标识在半导体元件上。虽然未图示，所述标识机构45也可以设置在被所述卸载堆料机41支承的客户托盘的上方。此时，所述标识机构45可以对装在客户托盘上的半导体元件标识所述产品信息。
虽然未图示，所述卸载装置4可以包括用于移送测试托盘T的卸载移送单元。所述卸载移送单元可以通过推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。所述卸载移送单元可以将被所述输送装置5支承的测试托盘T移送到所述卸载位置4a。所述卸载移送单元也可以将被所述输送装置5支承的测试托盘T经由所述标识位置4b移送到所述卸载位置4a。所述卸载移送单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来移送测试托盘T。
参照图2至图12，所述输送装置5设置在所述装载装置3和所述卸载装置4之间。若所述装载装置3将完成所述装载工序的测试托盘T向所述输送装置5排出，则所述输送装置5将完成所述装载工序的测试托盘T输送到所述测试装置2侧。被所述输送装置5支承的测试托盘T被移送到所述腔室单元21之后，所述测试装置2执行所述测试工序。若所述测试装置2将完成所述测试工序的测试托盘T排出到所述输送装置5，则所述输送装置5将从所述测试装置2移送的测试托盘T输送到所述卸载装置4侧。所述卸载装置4将被所述输送装置5支承的测试托盘T移送到所述卸载位置4a之后，执行所述卸载工序。
所述输送装置5可以包括用于输送测试托盘T的输送单元51（示于图12）。所述输送单元51包括：用于支承测试托盘T的输送机511（Conveyor）以及用于支承所述输送机511的支承机构512。
所述输送机511包括：多个旋转机构5111，沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开规定距离设置。所述输送机511使所述旋转机构5111以各自的旋转轴为中心旋转。测试托盘T可以随着所述旋转机构5111的旋转以被所述旋转机构5111支承的状态输送。所述输送机511可以使所述旋转机构5111以各自的旋转轴为中心向顺时针方向和逆时针方向旋转。由此，所述输送机511通过调节所述旋转机构5111旋转的方向，可以调节输送测试托盘T的方向。例如，所述输送机511可以使所述旋转机构5111向顺时针方向旋转，从而将测试托盘T向第一方向（A箭头方向，示于图12）输送。所述第一方向（A箭头方向）是从所述装载装置3向所述卸载装置4的方向。所述输送机511可以使所述旋转机构5111向逆时针方向旋转，从而向第二方向（B箭头方向，示于图12）输送测试托盘T。所述第二方向（B箭头方向）是所述第一方向（A箭头方向）的反方向。各个所述旋转机构5111可以形成为圆柱形。
虽然未图示，所述输送机511可以包括用于使所述旋转机构5111以各自的旋转轴为中心旋转的动力源。所述动力源可以是电机。所述输送机511也可以包括用于连接所述动力源和所述旋转机构5111的各旋转轴的连接单元。所述连接单元可以是滑轮和皮带。所述输送机511还可以包括环绕所述旋转机构5111而结合的循环构件（未图示）。测试托盘T被所述循环构件支承。所述循环构件可以通过位于内部的旋转机构5111以各自的旋转轴为中心旋转而循环移动，从而将测试托盘T向所述第一方向（A箭头方向）和所述第二方向（B箭头方向）输送。
所述支承机构512用于支承所述输送机511，使得被所述输送机511支承的测试托盘T位于规定高度。所述支承机构512支承所述输送机511，使得被所述输送机511支承的测试托盘T位于能够向所述测试装置2和所述卸载装置4移送的高度。所述支承机构512支承所述输送机511，使得从所述测试装置2和所述装载装置3排出的测试托盘T位于能够向所述输送机511移送的高度。
所述输送装置5可以包括多个输送单元51。所述输送单元51沿所述第一方向（A箭头方向）并排设置。即，所述输送单元51沿所述第一轴方向（X轴方向）并排设置。各个所述输送单元51可以单独动作，从而单独移动测试托盘T。例如，在所述输送单元51中至少一个被停止的状态下，可以使其它输送单元51动作而输送测试托盘T。
所述输送装置5可以设置为，对于各个所述测试装置2设有独立的输送单元51。由此，该输送单元51为了向所述测试装置2中的任一个移送测试托盘T而处于停止状态时，其它输送单元51可以继续动作以输送测试托盘T。本发明的半导体元件分选系统1，可以缩短在输送测试托盘T的过程中测试托盘T待机的时间。具体如下。
首先，当所述输送装置5包括一个输送单元51时，向所述测试装置2中的任一个移送测试托盘T时，所述输送单元51必须停止。所以，直到向该测试装置2移送该测试托盘T的作业结束为止，位于所述输送单元51的所有测试托盘T必须以停止状态待机。此外，若从所述测试装置2中的任一个排出测试托盘T时，所述输送单元51必须停止。所以，直到从该测试装置2排出该测试托盘T而被所述输送装置51支承为止，位于所述输送单元51的所有测试托盘T必须以停止状态待机。因此，被所述输送单元51支承的测试托盘T中，正向所述卸载装置4或其它测试装置2输送的测试托盘T，随着所述输送单元51停止而在向卸载装置4或其它测试装置2输送的过程中待机，从而存在作业时间延迟的问题。
其次，对于各个所述测试装置2设有独立的输送单元51时，该输送单元51为了向所述测试装置2中的任一个移送测试托盘T而处于停止状态时，其它输送单元51可以继续输送测试托盘T。此外，该输送单元51为了从所述测试装置2中的任一个排出测试托盘T而处于停止状态时，其它输送单元51可以继续输送测试托盘T。所以，在所述输送单元51中，正向所述卸载装置4或其它测试装置2输送测试托盘T的输送单元51，与其它输送单元51停止无关地继续动作，从而能够向所述卸载装置4或其它测试装置2输送该测试托盘T，而不必待机。因此，本发明的半导体元件分选系统1，能够减少输送测试托盘T的过程中测试托盘T待机的时间，从而缩短对测试托盘T执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间。
所述输送装置5可以将分别从所述测试装置2移送的测试托盘T选择性地向所述第一方向（A箭头方向）和所述第二方向（B箭头方向）中的任一方向输送。即，在所述输送装置5中，所述输送单元51中的任一个动作使测试托盘T向所述第一方向（A箭头方向）输送时，其它输送单元51可以使测试托盘T向所述第二方向（B箭头方向）输送。例如，半导体元件在所述第一测试装置2a（示于图12）在高温环境下进行测试，而在所述第二测试装置2b（示于图12）在低温环境下进行测试时，所述输送装置5可以如下动作。
首先，所述输送装置5可以向所述第一方向（A箭头方向）移送所述第一测试托盘T1，使得所述第一测试托盘T1经由所述第一测试装置2a移送到所述第二测试装置2b。由此，收纳于所述第一测试托盘T1的半导体元件可以在高温环境下进行测试之后，在低温环境下进行测试。
其次，所述输送装置5也可以向所述第二方向（B箭头方向）移送所述第二测试托盘T2，使得所述第二测试托盘T2经由所述第二测试装置2b移送到所述第一测试装置2a。由此，收纳于所述第二测试托盘T2的半导体元件可以在低温环境下进行测试之后，在高温环境下进行测试。此时，设置在所述第一测试装置2a的第一输送单元51a向所述第二方向（B箭头方向）输送所述第二测试托盘T2，以便将经由所述第二测试装置2b的第二测试托盘T2移送到所述第一测试装置2a。此外，设置在所述第二测试装置2b的第二输送单元51b向所述第一方向（A箭头方向）输送所述第一测试托盘T1，使得经由所述第一测试装置2a的第一测试托盘T1移送到所述第二测试装置2b。即，当所述第一输送单元51a向所述第二方向（B箭头方向）输送所述第二测试托盘T2时，所述第二输送单元51b可以向所述第一方向（A箭头方向）输送所述第一测试托盘T1。
所述测试装置2设置成彼此隔开规定间距时，所述输送装置5还可以包括对位于各个所述测试装置2的输送单元51之间进行连接的输送单元51。例如，所述输送装置5可以包括设置在所述第一测试装置2a的第一输送单元51a、设置在所述第二测试装置2b的第二输送单元51b和设置在所述第一输送单元51a和所述第二输送单元51b之间的第三输送单元51c。所述第三输送单元51c可以在所述第一输送单元51a和所述第二输送单元51b之间输送测试托盘T，从而执行缓冲功能。
虽然未图示，所述输送装置5中，所述第一输送单元51a和所述第二输送单元51b分别设置有彼此相邻设置的多个输送单元51。即，所述输送装置5可以设置为，多个输送单元51位于各个所述测试装置2。由此，设置在一个测试装置2中的输送单元51中的任一个为了移送测试托盘T而处于停止状态时，其它输送单元51可以动作，以便继续输送测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1，能够进一步缩短输送测试托盘T的过程中测试托盘T待机的时间。所述输送装置5可以设置成，以一个测试装置2为基准，设有三个输送单元51。在三个输送单元51中的某一个可以设置在所述第二腔室213侧，另一个设置在所述第三腔室214侧，又另一个设置在位于所述第二腔室213侧的输送单元51和位于所述第三腔室214侧的输送单元51之间。所述输送装置5也可以设置成，以一个测试装置2为基准，设有两个、四个以上的输送单元51。
参照图13和图14，所述输送单元51可以包括多个所述输送机511。所述输送机511在所述支承机构512上沿着垂直方向（Z轴方向）彼此隔开设置。由此，所述输送装置5（示于图13）可以构成为，各个所述输送单元51所具有的输送机511彼此相邻地连接，从而形成多个输送路径P1、P2、P3。所述输送路径P1、P2、P3在所述垂直方向（Z轴方向）上彼此隔开。各个所述输送单元51所具有的输送机511可以彼此单独动作，从而能够单独输送测试托盘T，以使测试托盘T沿彼此不同的输送路径P1、P2、P3移动。在图13和图14中示出了各个所述输送单元51包括三个输送机511，但并不限定于此，各个所述输送单元51也可以包括两个、四个以上的输送机511。
参照图13和图14，所述输送单元51还可以包括升降机构513（示于图13），该升降机构513使各个所述输送机511在所述垂直方向（Z轴方向）上进行升降。
所述升降机构513使所述输送机511进行升降，从而能够转换所述测试托盘T的输送路径。如图14所示，以所述输送装置5包括所述第一输送单元51a、所述第二输送单元51b和所述第三输送单元51c的情况为例，详细说明如下。
首先，所述第一输送单元51a、所述第三输送单元51c和所述第二输送单元51b沿着所述第一方向（A箭头方向）彼此相邻地设置。所述第一输送单元51a、所述第三输送单元51c和所述第二输送单元51b分别可以包括三个输送机511。所以，所述输送装置5可以形成输送测试托盘T的三个输送路径P1、P2、P3。
所述输送装置5向所述测试腔室2（示于图2）移送测试托盘T时，所述输送装置5在所述输送路径P1、P2、P3中可以利用在最上侧形成的第一输送路径P1。此外，所述输送装置5从所述测试腔室2（示于图2）接收测试托盘T时，所述输送装置5可以利用在所述输送路径P1、P2、P3中的最上侧的第一输送路径P1。
所述输送装置5直接向所述卸载装置4（示于图2）移送测试托盘T时，所述输送装置5可以利用所述输送路径P1、P2、P3中除了所述第一输送路径P1之外的其它输送路径P2、P3。此外，所述输送装置5向所述第二方向（B箭头方向）移送测试托盘T时，所述输送装置5可以利用所述输送路径P1、P2、P3中除了所述第一输送路径P1之外的其它输送路径P2、P3。
所述输送装置5直接向所述卸载装置4（示于图2）移送测试托盘T时，所述第一输送单元51a所具有的升降机构513（示于图13）以支承完成测试工序的第一测试托盘T1的状态使所述输送机511下降。完成测试工序的第一测试托盘T1处于被所述第一输送单元51a所具有的输送机511中位于最上侧的输送机511支承的状态。即，所述输送机511下降之前，完成测试工序的第一测试托盘T1处于可以沿所述第一输送路径P1输送的状态。
随着所述升降机构513下降所述输送机511，所述第一测试托盘T1转换成可以沿位于所述第一输送路径P1下方的所述第二输送路径P2输送的状态。由此，所述第一测试托盘T1并不受位于所述第一输送路径P1上的第二测试托盘T2的干扰而能够直接输送到所述卸载装置4（示于图2）。即，所述输送装置5为了使所述第一测试托盘T1绕过所述卸载装置4（示于图2），可以利用所述第二输送路径P2。所述输送装置5也可以控制所述升降机构513，使得所述第一测试托盘T1绕过位于所述第一输送路径P1上的第二测试托盘T2之后再次位于所述第一输送路径P1上。
另一方面，随着执行所述卸载工序而变空的第三测试托盘T3（在图14中示出），从所述卸载装置4（示于图2）被输送到所述装载装置3（示于图2）。此时，所述输送装置5可以利用位于所述第二输送路径P2下方的第三输送路径P3输送所述第三测试托盘T3。由此，所述输送装置5能够使所述第三测试托盘T3不受所述第一测试托盘T1和所述第二测试托盘T2干扰，而直接从所述卸载装置4（示于图2）输送到所述装载装置3（示于图2）。
所述升降机构513可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来升降所述输送机511。所述升降机构513使得所述支承机构512（示于图13）升降，从而能够使结合于所述支承机构512的多个输送机511同时升降。所述升降机构513也可以使各个输送机511单独升降。
参照图2、图3和图15，如图2所示，所述输送装置5可以设置为，一侧被连接于所述装载装置3，而另一侧被连接于所述卸载装置4。即，本发明的半导体元件分选系统1，通过所述输送装置5可以使所述装载装置3、所述测试装置2和所述卸载装置4串联（In-Line）连接。
根据本发明的变形实施例，如图15所示，所述输送装置5也可以设置为，一侧连接于所述装载装置3，而另一侧从所述卸载装置4隔开。此时，所述卸载装置4还可以包括卸载架46，该卸载架46用于保管完成所述测试工序的测试托盘T。
所述卸载架46结合于所述卸载装置4。若保管于所述卸载架46的测试托盘T被移送到所述卸载装置4，则所述卸载装置4对该测试托盘T执行所述卸载工序。所述卸载移动单元可以将收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T从所述卸载架46移送到所述卸载装置4。虽然未图示，所述卸载架46也可以包括卸载搬运单元（未图示）。所述卸载搬运单元可以将收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T移送到所述卸载装置4。所述卸载搬运单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。
所述卸载架46也可以保管多个测试托盘T。此时，直到保管在所述卸载架46的测试托盘T用尽为止，所述卸载装置4对依次从所述卸载架46移送的测试托盘T执行所述卸载工序。因此，本发明的半导体元件分选系统1，相对于所述测试装置2所执行的所述测试工序，可以独立执行所述卸载工序。在所述卸载架46保管多个测试托盘T时，测试托盘T可以以水平状态上下层叠的方式保管在所述卸载架46内部。虽然未图示，测试托盘T也可以以垂直状态保管在所述卸载架46内部。所述卸载架46可以形成为能够保管多个测试托盘T的大小的长方体形状。
所述卸载架46可分离地分别结合于所述卸载装置4和所述输送装置5。由此，若保管在所述卸载架46的测试托盘T用尽而变空时，空的卸载架46可以从所述卸载装置4分离。空的卸载架46被输送到所述输送装置5，当装满收纳有从所述输送装置5移送的已测试半导体元件的测试托盘T之后，可以再次与所述卸载装置4结合。所述卸载装置4也可以包括多个所述卸载架46。由此，直到空的卸载架46从所述卸载装置4分离之后再次结合于所述卸载装置4为止，在所述卸载装置4上也可以结合其他保管有测试托盘T的卸载架46。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以防止用尽保管于所述卸载架46的测试托盘T而导致发生待机时间。虽然未图示，所述卸载架46可以由自动搬运车（AGV、Automatic Guided Vehicle）在所述输送装置5和所述卸载装置4之间自动移送。所述卸载架46也可以由工作人员在所述输送装置5和所述卸载装置4之间手动移送。
在图15中示出了本发明的半导体元件分选系统1包括一个卸载装置4，但并不限定于此，本发明的半导体元件分选系统1也可以包括两个以上的卸载装置4。
根据本发明的变形实施例，如图15所示，以所述输送装置5为基准彼此对置的方式设置有多个所述测试装置2。此时，彼此对置设置的两个测试装置2可以共享所述输送装置5。因此，本发明的半导体元件分选系统1，对于一个输送装置5，可以设置更多数量的测试装置2，从而能够增加执行所述装载工序、所述测试工序和所述卸载工序的半导体元件的数量。
参照图16，本发明的半导体元件分选系统1，通过所述输送装置4可以在彼此隔开设置的装载装置3、卸载装置4和测试装置2之间输送测试托盘T，从而容易与对半导体元件执行其它工序的装置连接，所以能够实现对于半导体元件的各种生产线。本发明的半导体元件分选系统1还可包括对收纳于测试托盘T中的半导体元件进行外观检查的摄像装置6。
所述摄像装置6可以设置为，位于被所述输送装置5支承的测试托盘T的上方和下方中的至少一个位置。所述摄像装置6可以设置为，在所述输送装置5所具有的输送单元51中，位于被设置在所述测试装置2之间的输送单元51。由此，测试托盘T通过所述输送装置5被输送时经由设置有所述摄像装置6的位置。测试托盘T经过设置有所述摄像装置6的位置的过程中，所述摄像装置6可以对收纳于测试托盘T的半导体元件执行外观检查。例如，所述摄像装置6可以执行如下外观检查，在设置于测试托盘T的载放单元中是否存在未收纳半导体元件的载放单元、收纳于测试托盘T的半导体元件的数量、收纳于测试托盘T的半导体元件损坏与否等。所述摄像装置6拍摄测试托盘T获得图像之后，将获得的图像与标准图像进行比较，从而对收纳于测试托盘T的半导体元件执行外观检查。所述标准图像是具有正常外观的半导体元件的图像。所述摄像装置6可以包括存储器，用于存储所述标准图像。所述摄像装置6可以包括摄像机，用于拍摄收纳于测试托盘T的半导体元件。所述摄像装置6也可以包括多个所述摄像机。此时，所述摄像机在所述第二轴方向（Y轴方向）上彼此隔开设置。
所述摄像装置6可以利用有线通信和无线通信中的至少一个，将有关外观检查的测试结果传送给所述卸载装置4。所述卸载装置4可以从所述摄像装置6接收有关外观检查的测试结果，并根据接收到的测试结果将半导体元件按等级进行分类。
参照图16，本发明的半导体元件分选系统1还可以包括排除装置7，用于从测试托盘T排除被确认为不合格的半导体元件。
所述排除装置7可以从被所述输送装置5支承的测试托盘T排除被确认为不合格的半导体元件。所述排除装置7可以设置为，在所述输送装置5所具有的输送单元51中，位于被设置在所述测试装置2之间的输送单元51。由此，测试托盘T通过所述输送装置5输送到所述卸载装置4（示于图2）的过程中，可以通过所述排除装置7排除被确认为不合格的半导体元件。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以使测试托盘T以排除了被确认为不合格的半导体元件的状态位于所述卸载装置4（示于图2），从而减少所述卸载装置4（示于图2）执行所述卸载工序的半导体元件的数量。由此，本发明的半导体元件分选系统1，可以缩短所述卸载装置4（示于图2）执行所述卸载工序的时间。此外，本发明的半导体元件分选系统1，可以减少执行所述卸载工序时施加于所述卸载装置4（示于图2）的负荷，从而能够减少对所述卸载装置4（示于图2）的错误率。
所述排除装置7可以利用有线通信和无线通信中的至少一个来接收有关半导体元件的测试结果。所述排除装置7可以从所述测试装置2和所述摄像装置6中的至少一个接收有关半导体元件的测试结果。所述排除装置7可以根据接收到的测试结果从测试托盘T排除被确认为不合格的半导体元件。
所述排除装置7可以包括排除拾取器71，用于从被所述输送装置5支承的测试托盘T拾取被确认为不合格的半导体元件。
所述排除拾取器71可以设置为，位于被所述输送装置5支承的测试托盘T的上方。所述排除拾取器71可以设置为，在所述输送装置5所具有的输送单元51中，位于被设置在所述测试装置2之间的输送单元51的上方。由此，测试托盘T在由所述输送装置5输送时经由所述排除拾取器71的下方。所述排除拾取器71可以从位于其下方的测试托盘T拾取被确认为不合格的半导体元件，从而从测试托盘T排除被确认为不合格的半导体元件。所述排除拾取器71可以沿所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）移动并拾取被确认为不合格的半导体元件。所述排除拾取器71也可以进行升降。
所述排除拾取器71可以包括排除堆料机72，用于保管被确认为不合格的半导体元件。
所述排除堆料机72支承用于收纳被确认为不合格的半导体元件的排除托盘73。所述排除堆料机72从所述输送装置5隔开规定间距设置。所述排除拾取器71可以从测试托盘T拾取被确认为不合格的半导体元件之后，将拾取的半导体元件收纳到被所述排除堆料机72支承的排除托盘73。所述排除堆料机72可以支承多个排除托盘73。此时，所述排除托盘73可以在所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向上彼此隔开的状态被所述排除堆料机72支承。所述排除堆料机72也可以上下层叠存储多个收纳有被确认为不合格的半导体元件的排除托盘73。
上面说明的本发明并不限定于所述实施例和附图，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不超出本发明的技术思想的范围内，可以进行多种替换、变形和变更。

Claims (12)

1.一种半导体元件分选系统，包括：
装载装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序；
卸载装置，执行将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；
输送装置，设置在所述装载装置和所述卸载装置之间，用于输送测试托盘；以及
测试装置，执行将被收纳到测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序，在所述装载装置和所述卸载装置之间沿着所述输送装置设置有多个所述测试装置，
所述输送装置包括多个输送单元，该输送单元沿着从所述装载装置向所述卸载装置的第一方向并排设置，
各个所述输送单元包括：
输送机，用于输送测试托盘；
支承机构，沿垂直方向设置有多个所述输送机，以便形成用于输送测试托盘的多个输送路径；
升降机构，用于升降所述输送机，所述升降机构使所述输送机升降以改变输送测试托盘的输送路径。
2.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
所述输送单元各自单独动作，以便向所述第一方向和与所述第一方向相反的第二方向输送测试托盘。
3.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，包括：
摄像装置，对被收纳于测试托盘的半导体元件执行外观检查，
所述摄像装置被设置为，位于被所述输送装置支承的测试托盘的上方。
4.根据权利要求1或3所述的半导体元件分选系统，其特征在于，包括：
排除装置，用于从测试托盘排除被确认为不合格的半导体元件，
所述排除装置包括排除拾取器，该排除拾取器从被所述输送装置支承的测试托盘中拾取被确认为不合格的半导体元件。
5.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
所述卸载装置包括标识机构，该标识机构用于在已测试的半导体元件上标识产品信息。
6.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
所述测试装置包括旋转体，该旋转体使测试托盘在水平状态和垂直状态之间旋转。
7.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
所述装载装置包括：多个第一装载开闭销，用于开闭第一测试托盘；多个第二装载开闭销，用于开闭第二测试托盘；
所述第一装载开闭销形成为，以与所述第二装载开闭销彼此隔开的距离不同的距离彼此隔开。
8.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
所述卸载装置包括：多个第一卸载开闭销，用于开闭第一测试托盘；多个第二卸载开闭销，用于开闭第二测试托盘；
所述第一卸载开闭销形成为，以与所述第二卸载开闭销彼此隔开的距离不同的距离彼此隔开。
9.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
各个所述测试装置对从所述输送装置移送来的测试托盘执行所述测试工序，
所述输送装置对分别从所述测试装置移送来的测试托盘，向从所述装载装置至所述卸载装置的第一方向和与所述第一方向相反的第二方向中的某一方向进行选择性的输送。
10.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
所述输送装置设置为，一侧连接于所述装载装置，而另一侧连接于所述卸载装置。
11.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
所述输送装置从所述卸载装置隔开设置，
所述卸载装置包括卸载架，该卸载架用于保管完成所述测试工序的测试托盘，
所述卸载架可分离地结合于所述输送装置，用于保管从所述输送装置移送的测试托盘。
12.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，
以所述输送装置为基准彼此对置的方式设置有多个所述测试装置。
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