KR101327455B1 - 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법 - Google Patents

테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101327455B1
KR101327455B1 KR1020070095147A KR20070095147A KR101327455B1 KR 101327455 B1 KR101327455 B1 KR 101327455B1 KR 1020070095147 A KR1020070095147 A KR 1020070095147A KR 20070095147 A KR20070095147 A KR 20070095147A KR 101327455 B1 KR101327455 B1 KR 101327455B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
defective
empty
customer tray
rectifying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020070095147A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090029943A (ko
Inventor
김양희
전상표
권세민
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070095147A priority Critical patent/KR101327455B1/ko
Publication of KR20090029943A publication Critical patent/KR20090029943A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101327455B1 publication Critical patent/KR101327455B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H10P72/10—
    • H10P72/50—
    • H10P72/78—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트 핸들러(test handler) 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법에 관한 것이다.
본 발명의 테스트 핸들러는, 제1 정류영역으로 공급된 커스터머 트레이로부터 검사 대상의 반도체 소자를 테스터의 로딩 영역에 위치하는 빈 테스트 트레이로 옮겨 담는 로딩 픽커; 및 상기 테스터를 통과한 상기 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 양품 반도체 소자는 제2 정류영역으로 공급된 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에 위치하는 불량품 버퍼로 구분하여 옮겨 담는 언로딩 픽커;를 포함한다.
따라서, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 또는 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이로 바로 반도체 소자를 로딩하거나 언로딩하므로, 공정 단축에 따라 생산성을 극대화시키고, 그 제조를 위한 원가를 절감시키며, 컴팩트화에 따라 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
테스트 핸들러, 반도체 소자

Description

테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법{TEST HANDLER AND SEMICONDUCTOR DEVICE LOADING AND UNLOADING METHOD THEREOF THE SAME}
본 발명은 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 단순한 구성을 통해서도 반도체 소자의 공급, 배출을 신속하게 실시할 수 있는 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 테스트 핸들러(test handler)는 반도체 소자의 전기적 특성 및 기능, 신뢰성을 검사하기 위해, 반도체 소자를 검사하는 테스터(tester)와 도킹(docking)되어 검사를 위한 환경조건을 제공하면서, 반도체 소자를 테스터로 공급, 배출하고 검사 결과에 따라 양품, 불량품으로 분류하는 설비이다.
즉, 테스트 핸들러는 반도체 소자를 검사하는 테스터와, 테스터에 대해 반도체 소자를 공급, 배출하고 검사 결과에 따라 반도체 소자를 분류하는 핸들러로 크게 구성된다.
핸들러는 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이(customer tray)를 이송하여 공급하며, 테스터에서 검사가 완료된 반도체 소자를 양품과 불량 품으로 구분하여 각기 다른 커스터머 트레이에 다시 적재하여 배출한다.
그리고, 테스터는 복수개의 반도체 소자를 테스트 트레이(test tray)에 적재하여 이송하면서 검사를 실시한다.
그러나, 종래의 테스트 핸들러는 다음과 같은 문제점이 있다.
커스터머 트레이에서 반도체 소자를 로봇을 이용하여 우선 고정식 또는 이동식 버퍼(buffer)로 이동시키고 다시 다른 로봇이 반도체 소자를 버퍼에서 테스트 트레이로 이동시키므로, 반도체 소자의 공급 속도가 저하되는 문제점이 있다.
또한, 검사 완료된 반도체 소자를 별도의 소팅 버퍼(sorting buffer)를 이용하여 양품과 불량품으로 구분하므로, 반도체 소자의 배출 속도가 저하되는 문제점이 있다.
관련하여, 최근에는 테스터의 검사 속도가 매우 빨라졌고, 따라서 테스터를 최대한 활용하고 그 유휴시간을 최소화하기 위해 반도체 소자를 신속히 공급하고 배출할 필요성이 대두되었으며, 그 필요성을 충족하기 위해 점차 많은 개수 및 큰 크기의 이송장치를 이용하였는데, 더 이상 이송장치의 개수 및 크기를 증대시켜서는 상호 간의 간섭 및 대기 회피 문제로 공급 및 배출 속도를 향상시킬 수 없는 한계점에 다다랐다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 공정 단축, 반도체 소자의 최단 이송 및 효율적 이송, 회피 대기 시간 최소화를 통해 반도체 소자의 공급, 배출 속도를 극대화할 수 있는 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 최소 개수 및 작은 크기의 이송장치를 이용함으로써 그 제조를 위한 원가를 절감하고, 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
나아가, 이송 중의 반도체 소자의 파손을 최대한 방지할 수 있어 생산수율을 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러는, 제1 정류영역으로 공급된 커스터머 트레이로부터 검사 대상의 반도체 소자를 테스터의 로딩 영역에 위치하는 빈 테스트 트레이로 옮겨 담는 로딩 픽커; 및 상기 테스터를 통과한 상기 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 양품 반도체 소자는 제2 정류영역으로 공급된 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도 체 소자는 상기 제2 정류영역에 위치하는 불량품 버퍼로 구분하여 옮겨 담는 언로딩 픽커;를 포함한다.
바람직하게는, 검사 대상의 상기 반도체 소자가 적재된 상기 커스터머 트레이를 탑재하는 로딩 스택커; 상기 로딩 스택커로부터 공급되는 상기 커스터머 트레이를 상기 제1 정류영역으로 이송하는 로딩용 레일유닛; 상기 로딩 픽커에 의해 비워진 빈 커스터머 트레이를 이송하는 중도 트레이 트랜스퍼; 상기 중도 트레이 트랜스퍼에 의해 이송되는 상기 빈 커스터머 트레이를 탑재하는 중도 엠프티 스택커; 및 상기 중도 엠프티 스택커로부터 공급되는 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 제2 정류영역으로 이송하는 언로딩용 레일유닛;을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 중도 트레이 트랜스퍼에 의해 이송되는 상기 빈 커스터머 트레이가 상기 중도 엠프티 스택커에 적재되기 전에 잔량 배출을 실시하는 잔량배출유닛;을 더 포함할 수 있다.
나아가, 상기 언로딩용 레일유닛에 의해 상기 제2 정류영역으로부터 이격되는 제3 정류영역으로 이송되는 양품 커스터머 트레이를 탑재하는 양품 언로딩 스택커; 상기 제2 정류영역으로부터 상기 제3 정류영역으로 이송되는 상기 불량품 버퍼로부터 상기 제3 정류영역의 측방에 형성되는 보완 영역에 위치하는 빈 커스터머 트레이로 불량품 반도체 소자를 옮겨 담는 보완 픽커; 상기 보완 영역으로 공급될 상기 빈 커스터머 트레이를 탑재하는 종단 엠프티 스택커; 상기 보완 픽커에 의해 불량품 반도체 소자가 채워진 불량품 커스터머 트레이를 탑재하는 불량품 언로딩 스택커; 및 상기 종단 엠프티 스택커로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 보완 영역으로 공급하고 상기 보완 영역의 상기 불량품 커스터머 트레이를 상기 불량품 언로딩 스택커로 공급하는 종단 트레이 트랜스퍼;를 더 포함할 수 있다.
또한 나아가, 상기 종단 트레이 트랜스퍼는 상기 불량품 언로딩 스택커로부터 상기 불량품 커스터머 트레이를 상기 보완 영역으로 공급하며, 상기 보완 영역으로 공급된 상기 불량품 커스터머 트레이를 상기 로딩용 레일유닛으로 이송하여 공급하는 시단 트레이 트랜스퍼;를 더 포함할 수 있다.
한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러는, 테스터를 통과한 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 양품 반도체 소자는 제2 정류영역으로 공급된 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에 위치하는 불량품 버퍼로 구분하여 옮겨 담는 언로딩 픽커; 상기 제2 정류영역에서 상기 양품 반도체 소자를 적재받은 양품 커스터머 트레이를 상기 제2 정류영역으로부터 이격되는 제3 정류영역으로 이송하는 언로딩용 레일유닛; 및 상기 제2 정류영역에서 상기 불량품 반도체 소자를 적재받은 후 상기 제3 정류영역으로 이동되는 불량품 버퍼;를 포함한다.
또한, 상기 언로딩용 레일유닛에 의해 상기 제3 정류영역으로 이송되는 양품 커스터머 트레이를 탑재하는 양품 언로딩 스택커; 상기 제2 정류영역으로부터 상기 제3 정류영역으로 이송되는 상기 불량품 버퍼로부터 상기 제3 정류영역의 측방에 형성되는 보완 영역에 위치하는 빈 커스터머 트레이로 불량품 반도체 소자를 옮겨 담는 보완 픽커; 및 상기 보완 픽커에 의해 불량품 반도체 소자가 채워진 불량품 커스터머 트레이를 탑재하는 불량품 언로딩 스택커;를 더 포함할 수 있다.
나아가, 상기 보완 영역으로 공급될 상기 빈 커스터머 트레이를 탑재하는 종단 엠프티 스택커; 및 상기 종단 엠프티 스택커로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 보완 영역으로 공급하고 상기 보완 영역의 상기 불량품 커스터머 트레이를 상기 불량품 언로딩 스택커로 공급하는 종단 트레이 트랜스퍼;를 더 포함할 수 있다.
한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러는, 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이를 테스트 트레이로 로딩하기 위한 영역으로 이송하는 로딩용 레일유닛; 및 검사 완료된 불량품 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이를 상기 로딩용 레일유닛으로 공급하는 시단 트레이 트랜스퍼;를 포함한다.
한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러의 반도체 소자 공급 배출 방법은, 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이가 제1 정류영역으로 이송되어 공급되는 단계; 상기 제1 정류영역의 상기 커스터머 트레이로부터 테스터의 로딩 영역에 위치하는 빈 테스트 트레이로 상기 검사 대상의 반도체 소자가 옮겨지는 단계; 상기 검사 대상의 반도체 소자가 모두 채워진 상기 테스트 트레이가 상기 테스터를 통과하면서 상기 반도체 소자에 대해 검사가 실시되는 단계; 상기 제1 정류영역에서 비워진 빈 커스터머 트레이가 제2 정류영역으로 이송되어 공급되는 단계; 및 상기 테스터를 통과한 상기 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자가 상기 제2 정류영역에 대기하는 상기 빈 커스터머 트레이와 불량품 버퍼로 각기 양품과 불량품이 구분되어 적재되는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 제2 정류영역에서 양품 반도체 소자가 채워진 양품 커스터머 트 레이가 선택적으로 보완 영역으로 이송되는 단계; 및 상기 보완 영역에 위치하는 상기 양품 커스터머 트레이의 양품 반도체 소자로 후속적으로 제2 정류영역으로 공급되는 양품 커스터머 트레이 내의 빈 적재홈을 채우는 단계;를 더 포함할 수 있다.
나아가, 상기 불량품 버퍼에 적재된 불량품 반도체 소자가 빈 커스터머 트레이로 옮겨져 적재되는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한 나아가, 상기 불량품 반도체 소자가 적재된 불량품 커스터머 트레이가 재검사를 위해 상기 제1 정류영역으로 이송되어 공급되는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 또는 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이로 바로 반도체 소자를 로딩하거나 언로딩하므로, 공정 단축에 따라 생산성을 극대화시키고, 그 제조를 위한 원가를 절감시키며, 컴팩트화에 따라 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
또한, 최소 수량 및 크기가 작은 이송장치를 이용하므로, 이 점에서도 제조원가를 절감시키고, 컴팩트화에 따라 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 반도체 소자의 이송 거리가 단축되므로, 이송 중에 발생될 수 있는 반도체 소자의 파손을 방지하여 생산수율을 향상시킬 수 있다.
나아가, 검사 완료된 반도체 소자를 언로딩 픽커가 직접 양품과 불량품으로 구분 적재하므로, 별도의 소팅 버퍼를 이용하던 것에 비해 처리 속도를 향상시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한 나아가, 3개의 트레이 트랜스퍼가 각자의 영역에서 개별적으로 동작함에 따라 상호 간의 간섭이나 회피 대기가 방지되므로, 고장 발생을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 배치 관계를 나타낸다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)는, 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이가 초기에 탑재됨과 아울러, 테스터(140)에서 검사 완료되어 양품과 불량품으로 구분된 반도체 소자가 각기 적재된 커스터머 트레이가 위치되는 하부층과, 커스터머 트레이를 이송하면서 검사가 실시되는 상부층의 2층 구조를 갖는다.
여기서, 커스터머 트레이는 반도체 소자가 개별적으로 적재되는 적재홈들을 구비하는 오픈 탑(open top) 형식의 것으로, 반도체 소자를 적재한 상태로 수평 이동된다.
로딩 스택커(loading stacker)(110)는, 검사 대상의 반도체 소자들이 적재된 커스터머 트레이를 상하 적층되게 탑재하였다가 순차적으로 스텝 상승되어 최상층 의 커스터머 트레이를 1개씩 상부층으로 공급하도록, 하부층 일측에 구비된다.
상기 로딩 스택커(110)는 스텝 상승의 구현을 위해 엘리베이터(elevator)를 구비하며, 엘리베이터는 모터와 볼스크류로 구성될 수 있다.
로딩용 레일(rail)유닛(120)은, 로딩 스택커(110)에 의해 상부층으로 순차 공급되는 커스터머 트레이를 테스터(140)의 로딩 영역(142)에 대응되는 제1 정류영역(120a)으로 이송한다.
상기 로딩용 레일유닛(120)은 커스터머 트레이를 하부측에서 지지하여 커스터머 트레이가 슬라이딩 이동되도록 하는 레일과, 레일상의 커스터머 트레이를 끌고 이동시키는 피더(feeder)로 구성된다.
로딩 픽커(130)는, 로딩용 레일유닛(120)에 의해 제1 정류영역(120a)으로 이송되어 온 커스터머 트레이에 적재되어 있는 검사 대상의 반도체 소자들을 테스터(140)의 로딩 영역(142)에서 대기하는 빈 테스트 트레이로 옮겨 담으며, 이를 위해 제1 정류영역(120a)와 테스터(140)의 로딩 영역(142) 간을 왕복 이동한다.
상기 로딩 픽커(130)는 복수개의 진공흡착부를 선단에 구비하여 해당 진공흡착부로 반도체 소자들을 개별적으로 동시에 진공 흡착하여 고정하고, 목적 위치로 이동된 다음, 진공 흡착을 해제하여 반도체 소자들을 동시에 내려놓는다.
그리고, 로딩 픽커(130)는 반도체 소자를 이송하는 도중에 반도체 소자 간의 간격을 조절할 수 있으며, 즉 커스터머 트레이에 형성된 적재홈의 간격과 테스트 트레이에 형성된 적재홈의 간격이 상이한 경우, 이송 도중에 픽업한 반도체 소자들의 간격을 테스트 트레이의 적재홈 간격과 맞추어지도록 조절할 수 있다.
한편, 테스트 트레이는 반도체 소자가 적재되는 적재홈들을 구비하는 오픈 탑 형식의 것으로, 반도체 소자를 적재한 상태로 수평 이동된다.
중도 트레이 트랜스퍼(tray transfer)(150)는, 제1 정류영역(120a)에서 로딩 픽커(130)에 의해 모든 반도체 소자가 이송됨에 따라 비워진 빈 커스터머 트레이를 테스터(140)의 언로딩 영역(148) 근방으로 이송한다.
상기 중도 트레이 트랜스퍼(150)는 이송 로봇의 일종으로, 구비된 이송 플레이트(plate)을 이용하여 빈 커스터머 트레이를 이송한다.
중도 엠프티 스택커(empty stacker)(170)는, 테스터(140)의 언로딩 영역(148) 근방에 구비되어 중도 트레이 트랜스퍼(150)에 의해 이송되어 오는 빈 커스터머 트레이를 적층되게 탑재한다.
잔량배출유닛(160)은, 중도 트레이 트랜스퍼(150)에 의해 이송되어 온 빈 커스터머 트레이가 중도 엠프티 스택커(170)에 적재되기 전에, 해당 빈 커스터머 트레이 내에 잔류할 수 있는 검사 미실시 반도체 소자를 완전히 배출시키며, 검사 미실시 반도체 소자가 추후에 검사 완료된 반도체 소자와 섞이는 것을 원천적으로 방지한다.
상기 잔량배출유닛(160)은 바람직하게 빈 커스터머 트레이를 회전시켜 빈 커스터머 트레이가 하향되도록 하여 내부에 잔류하는 반도체 소자가 낙하되어 배출되도록 하며, 그 하부측에는 낙하되는 반도체 소자를 수납받을 수 있는 수납수단(미도시)이 구비될 수 있다.
즉, 잔량배출유닛(160)이 구비되는 경우 중도 트레이 트랜스퍼(150)는 빈 커 스터머 트레이를 먼저 잔량배출유닛(160)으로 이송하여 잔량 배출이 실시되도록 한 다음, 잔량 배출이 완료된 빈 커스터머 트레이를 중도 엠프티 스택커(170)로 이송한다.
언로딩용 레일유닛(180)은, 중도 엠프티 스택커(170)에 탑재된 빈 커스터머 트레이를 1개씩 이송하며, 즉 테스터(140)에서 검사 완료되어 양품으로 판별된 양품 반도체 소자를 적재받기 위한 제2 정류영역(180a)으로 빈 커스터머 트레이를 이송했다가 다시 제2 정류영역(180a)에서 양품 반도체 소자가 다 채워진 커스터머 트레이를 제3 정류영역(180b)으로 이송한다.
양품 언로딩 스택커(230)는, 언로딩용 레일유닛(180)에 의해 제3 정류영역(180b)으로 이송되어 오는 커스터머 트레이를 적층되게 탑재하도록 하부층에 구비되며, 엘리베이터 구성을 가져 스텝 하강되면서 이송되어 오는 양품 커스터머 트레이를 계속적으로 탑재한다.
불량품 버퍼(190)는, 제2 정류영역(180a) 및 제3 정류영역(180b)을 왕복 이동하며, 제2 정류영역(180a)에서 검사 완료되어 불량품으로 판별된 불량품 반도체 소자를 적재받은 후 제3 정류영역(180b)으로 이송한다.
여기서, 불량품 버퍼(190)는 반도체 소자가 적재되는 적재홈들을 구비하는 오픈 탑 형식의 적재부와, 이 적재부를 왕복 이동시킬 수 있는 컨베이어(conveyor)로 구성될 수 있다.
언로딩 픽커(200)는, 테스터(140)의 언로딩 영역(148)에 위치하는 테스트 트레이로부터 검사 완료된 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 각기 제2 정류 영역(180a)에 대기하는 빈 커스터머 트레이 및 불량품 버퍼(190)로 옮겨 담는 역할을 하며, 이를 위해 제2 정류영역(180a)과 테스터(140)의 언로딩 영역(148) 간을 왕복 이동한다.
상기 언로딩 픽커(200)는 상기한 로딩 픽커(130)와 마찬가지로, 복수개의 진공흡착부를 선단에 구비하여 해당 진공흡착부로 반도체 소자들을 개별적으로 동시에 진공 흡착하여 고정하며, 목적 위치로 이동된 다음, 진공 흡착을 해제하여 반도체 소자들을 동시에 내려놓는다.
그리고, 언로딩 픽커(200)는 반도체 소자를 이송하는 도중에 반도체 소자 간의 간격을 조절할 수 있으며, 즉 테스트 트레이에 형성된 적재홈의 간격과 커스터머 트레이나 불량품 버퍼(190)에 형성된 적재홈의 간격이 상이할 경우, 이송 도중에 픽업한 반도체 소자들의 간격을 커스터머 트레이나 불량품 버퍼(190)의 적재홈 간격과 맞추어지도록 조절할 수 있다.
또한, 언로딩 픽커(200)는 복수개의 진공흡착부에 대한 진공 흡착 해제 작용이 개별적으로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 테스트 트레이에 대해서는 양품과 불량품을 구분하지 않고 모두 흡착하고, 불량품 버퍼(190)에 대해서는 불량품을 흡착한 진공흡착부에 대해서만 진공 흡착을 해제하여 불량품만을 내려놓고, 커스터머 트레이에 대해서는 양품만을 내려놓을 수 있다.
보완 픽커(210)는, 제3 정류영역(180b)과 이 제3 정류영역(180b)의 측방에 형성되는 보완 영역(220)을 왕복 이동하면서 제3 정류영역(180b)에 위치하는 불량품 버퍼(190)로부터 불량품 반도체 소자를 보완 영역(220)에 위치하는 빈 커스터머 트 레이로 옮겨 담는다.
종단 엠프티 스택커(250)는, 보완 영역(220)으로 공급될 빈 커스터머 트레이를 적층되게 탑재하도록 하부층에 구비된다.
종단 트레이 트랜스퍼(240)는, 종단 엠프티 스택커(250)로부터 빈 커스터머 트레이를 1개씩 꺼내어 보완 영역(220)으로 이송함과 아울러, 보완 영역(220)에서 불량품 반도체 소자가 다 채워진 불량품 커스터머 트레이를 후술하는 불량품 언로딩 스택커(260)로 이송하며, 이를 위해 승강 및 수평 이동 가능하도록 구비된다.
또한, 상기 종단 트레이 트랜스퍼(240)는 반대로 불량품 언로딩 스택커(260)에 탑재되어 있는 불량품 커스터머 트레이를 1개씩 꺼내어 보완 영역(220)으로 이송할 수도 있다.
불량품 언로딩 스택커(260)는, 보완 영역(220)에서 불량품 반도체 소자가 다 채워져 종단 트레이 트랜스퍼(240)에 의해 이송되어 오는 불량품 커스터머 트레이를 적층되게 탑재하도록 하부층에 구비되며, 종단 엠프티 스택커(250)의 인접되는 측방에 구비될 수 있다.
시단 트레이 트랜스퍼(270)는, 로딩 스택커(110)로부터 커스터머 트레이를 공급받는 로딩용 레일유닛(120)의 일측 단부와 제3 정류영역(180b) 및 보완 영역(220)을 왕복 이동하도록 구비되며, 보완 영역(220)에 위치하는 불량품 커스터머 트레이를 로딩용 레일유닛(120)의 일측 단부로 이송하여 공급함으로써, 불량품 커스터머 트레이에 적재된 불량품 반도체 소자에 대한 재검사가 실시될 수 있도록 한다.
테스터(140)는, 상기한 제1 정류영역(120a)에 인접하는 일측에 로딩 영역(142)을 가지며, 해당 로딩 영역(142)에는 검사 대상의 반도체 소자를 적재받기 위한 빈 테스트 트레이가 위치된다.
그리고, 상기한 제2 정류영역(180a)에 인접하는 타측에 언로딩 영역(148)을 가지며, 해당 언로딩 영역(148)에는 검사 완료된 반도체 소자를 적재하고 있는 테스트 트레이가 위치된다.
상기 테스터(140)는 상기한 로딩 영역(142), 언로딩 영역(148)과 함께, 속 챔버(soak chamber)(144), 테스트 챔버(test chamber)(145) 및 디속챔버(desoak chamber)(146)를 구비한다.
속 챔버(144)는 로딩 영역(142)에 인접하는 측에 구비되고, 디속 챔버(146)는 언로딩 영역(148)에 인접하는 측에 구비되며, 속 챔버(144)와 디속 챔버(146)의 사이에 테스트 챔버(145)가 위치되도록, 속 챔버(144), 테스트 챔버(145) 및 디속 챔버(146)는 서로 연접되게 배치될 수 있다.
속 챔버(144)는 테스트 트레이에 담긴 반도체 소자를 소정 온도로 가열 또는 냉각시키며, 테스트 챔버(145)는 그 테스트 수단을 반도체 소자에 대해 접속시켜 검사를 실시하며, 디속 챔버(146)는 반도체 소자를 가열 또는 냉각시켜 상온 상태로 환원시킨다.
이러한 테스터(140)는 별도의 이송수단을 구비하여 해당 이송수단을 통해 테스트 트레이가 순차적으로 챔버들(144, 145, 146) 내로 이송되면서 검사가 이루어진다.
이상과 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)의 배치 관계에 대해 이하 설명한다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)는 평면적으로 사각 형태를 갖으며, 설명의 편의상, 일측의 제1 모서리부로부터 시계방향을 따라 제2 모서리부, 제3 모서리부 및 제4 모서리부로 칭하기로 한다.
제1 모서리부에 해당하는 하부층에는 로딩 스택커(110)가 위치된다.
상부층의 제1 모서리부와 제2 모서리부 사이에는 직선 형태의 로딩용 레일유닛(120)이 구비되며, 로딩용 레일유닛(120)의 중간 부분에 제1 정류영역(120a)이 형성된다.
그리고, 제1 정류영역(120a)의 외측에 테스터(140)의 로딩 영역(142)이 형성된다.
로딩 픽커(130)는 제1 정류영역(120a)과 외측의 로딩 영역(142)을 왕복 이동하도록 구비된다.
제2 모서리부와 제3 모서리부 간을 직선적으로 왕복 이동하도록 중도 트레이 트랜스퍼(150)가 구비되며, 그 외측에 테스터(140)의 챔버들(144, 145, 146)이 위치된다.
제3 모서리부에는 잔량배출유닛(160)이 구비되며, 잔량배출유닛(160)의 내측에는 중도 엠프티 스택커(170)가 구비된다.
따라서, 중도 트레이 트랜스퍼(150)는 로딩용 레일유닛(120)의 일측 단부와 중도 엠프티 스택커(170) 및 잔량배출유닛(160)의 위치를 직선적으로 이동할 수 있 다.
제3 모서리부와 제4 모서리부 사이에는 잔량배출유닛(160)과 수직방향의 동일 직선상에 불량품 버퍼(190)가 위치되고, 불량품 버퍼(190)는 제3 모서리부와 제4 모서리부 간의 중간 부분에 형성되는 제2 정류영역(180a)과 제4 모서리부에 형성되는 제3 정류영역(180b) 간을 왕복 이동한다.
제2 정류영역(180a)의 외측에는 테스터(140)의 언로딩 영역(148)이 형성된다.
언로딩 픽커(200)는 제2 정류영역(180a)과 외측의 언로딩 영역(148)을 왕복 이동하도록 구비된다.
중도 엠프티 스택커(170), 제2 정류영역(180a) 및 제3 정류영역(180b)은 수직방향의 동일 직선상에 위치되며, 해당 직선 방향을 따라 언로딩용 레일유닛(180)이 구비된다.
제4 모서리부에는 불량품 버퍼(190)가 위치된다.
제4 모서리부의 제3 정류영역(180b)의 외측, 테스터(140)의 언로딩 영역(148)과 수직방향의 동일 직선상에 보완 영역(220)이 형성된다.
보완 픽커(210)는 수평방향의 동일 직선상의 제3 정류영역(180b)과 불량품 버퍼(190) 및 보완 영역(220) 간을 왕복 이동하도록 구비된다.
제3 정류영역(180b)에서 양품 반도체 소자가 담긴 양품 커스터머 트레이가 언로딩용 레일유닛(180)에 의해 이송되어 대기하는 부분의 하부층에는 양품 언로딩 스택커(230)가 구비되며, 해당 양품 언로딩 스택커(230)는 상기한 로딩 스택 커(110)의 측방에 구비된다.
하부층에서 양품 로딩용 스택커(230)의 근방에는 종단 엠프티 스택커(250) 및 불량품 언로딩 스택커(260)가 적절히 배치되도록 구비된다.
종단 트레이 트랜스퍼(240)는 하부층의 종단 엠프티 스택커(250)와 불량품 언로딩 스택커(260), 상부층의 보완 영역(220) 간을 이동하도록 구비된다.
한편, 본 발명에 따르면, 도시된 바와 같이, 작업의 효율성 및 초기에 오퍼레이터가 충분한 양의 커스터머 트레이를 탑재할 수 있도록 로딩 스택커(110)가 2개 연접되게 배치되어 구비되고, 그에 대응되도록 로딩용 레일유닛(120)이 2열로 구비된다.
따라서, 제1 로딩 스택커(110)로부터 공급되는 커스터머 트레이는 대응되는 제1 로딩용 레일유닛(120)으로 공급되고, 제2 로딩 스택커(110)로부터 공급되는 커스터머 트레이는 대응되는 제2 로딩용 레일유닛(120)으로 공급될 수 있다.
물론, 이 경우 시단 트레이 트랜스퍼(270)가 제3 정류영역(180b)과 수평방향으로 동일 직선을 이루는 로딩용 레일유닛(120)의 일측 단부까지 이동되도록 하여, 시단 트레이 트랜스퍼(270)가 상황에 따라 제1 로딩용 레일유닛(120)으로 공급된 커스터머 트레이를 제2 로딩용 레일유닛(120)으로 옮겨 주거나 반대로 옮겨 주도록 할 수 있다.
로딩 픽커(130)는 바람직하게 한번에 16개의 반도체 소자를 픽업하여 이송할 수 있는 16파라(parallel)의 것, 2대로 구비될 수 있다.
이 경우, 2대의 로딩 픽커(130)는 2열의 로딩용 레일유닛(120)을 타고 제1 정류영역(120a)으로 이송되어 온 커스터머 트레이에 대해 이송 작업을 협력하여 신속하게 실시한다.
중도 엠프티 스택커(170)는 작업의 효율성 및 이송되어 오는 커스터머 트레이를 충분한 양 탑재받을 수 있도록 2개가 연접되게 구비될 수 있다.
그리고, 각 중도 엠프티 스택커(170)에 대응될 수 있도록 2열의 언로딩용 레일유닛(180)이 구비된다.
언로딩 픽커(200)는 바람직하게 한번에 16개의 반도체 소자를 픽업하여 이송할 수 있는 16파라의 것, 2대로 구비될 수 있다.
2열의 언로딩용 레일유닛(180)의 일측 단부에 해당하는 하부층에는 대응되도록 2개의 양품 언로딩 스택커(230)가 배치되어 구비된다.
보완 픽커(210)는 바람직하게 한번에 8개의 반도체 소자를 픽업하여 이송할 수 있는 8파라의 것, 1대로 구비될 수 있으며, 이는 불량 반도체 소자는 전체의 약 5% 정도 미약하게 발생되므로 8파라의 것 1대 만으로도 충분히 처리할 수 있기 때문이다.
종단 엠프티 스택커(250)는 초기에 오퍼레이터가 충분한 양의 빈 커스터머 트레이를 탑재할 수 있도록 2개가 연접되게 배치되어 구비된다.
불량품 언로딩 스택커(260)는 불량품의 발생율이 적은 관계로 1개가 구비된다.
관련하여, 처리의 효율성만을 강조하여 픽커의 수량이나 그 파라 수, 스택커의 수량을 늘리면 그 만큼 그 제조를 위한 원가가 상승되고 부피가 커져 그 설치를 위한 공간활용성을 해칠 수 있어 바람직하지 않다.
이상과 같은 구성 및 배치 관계를 가지는 본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)의 작용에 대해 이하 설명한다.
사전에 종단 엠프티 스택커(250)에는 충분한 양의 빈 커스터머 트레이가 탑재되고, 로딩 스택커(110)에는 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 복수개의 커스터머 트레이가 탑재된다.
로딩 스택커(110)는 순차적으로 스텝 상승하여 탑재된 커스터머 트레이를 1개씩 상부층의 로딩용 레일유닛(120)으로 공급하며, 로딩용 레일유닛(120)은 공급된 커스터머 트레이를 제1 정류영역(120a)으로 이송한다.
커스터머 트레이가 제1 정류영역(120a)으로 이송되어 오면, 로딩 픽커(130)는 제1 정류영역(120a)에 위치하는 커스터머 트레이로부터 검사 대상의 반도체 소자를 픽업하여 테스터(140)의 로딩 영역(142)에서 대기하는 테스트 트레이로 옮겨 담는다.
이러한 로딩 픽커(130)의 작업에 의해 제1 정류영역(120a)의 커스터머 트레이가 완전히 비워지면, 로딩용 레일유닛(120)은 빈 커스터머 트레이를 제2 모서리부까지 이송한다.
이어서, 중도 트레이 트랜스퍼(150)가 제2 모서리부에 위치하는 빈 커스터머 트레이를 제3 모서리부에 위치하는 잔량배출유닛(160)으로 이송하여 공급하며, 잔량배출유닛(160)은 공급되는 빈 커스터머 트레이를 회전시켜 빈 커스터머 트레이 내에 잔류할 수 있는 검사 미실시 반도체 소자를 완전히 배출시킨다.
그 후, 잔량 배출이 실시된 빈 커스터머 트레이는 중도 트레이 트랜스퍼(150)에 의해 중도 엠프티 스택커(170)로 이송되어 탑재된다.
이어서, 중도 엠프티 스택커(170)는 순차적으로 스텝 상승하여 빈 커스터머 트레이를 1개씩 언로딩용 레일유닛(180)으로 공급하며, 언로딩용 레일유닛(180)은 공급되는 빈 커스터머 트레이를 제2 정류영역(180a)으로 이송한다.
한편, 상기한 바와 같이 로딩 픽커(130)의 작용에 의해 테스터(140)의 로딩 영역(142)에 위치하는 테스트 트레이에 검사 대상의 반도체 소자가 모두 채워지면, 해당 테스트 트레이는 테스터(140)의 속 챔버(144), 테스트 챔버(145) 및 디속 챔버(146)를 순차적으로 통과하면서 검사가 실시된 다음, 타측의 언로딩 영역(148)으로 배출된다.
그러면, 언로딩 픽커(200)가 테스터(140)의 언로딩 영역(148)에 위치하는 테스트 트레이로부터 검사 완료된 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 제2 정류영역(180a)으로 공급된 빈 커스터머 트레이 및 제2 정류영역(180a)에서 대기하는 불량품 버퍼(190)에 각각 옮겨 담는다.
즉, 언로딩 픽커(200)는 테스트 트레이로부터 복수개의 반도체 소자를 선별하지 않고 단순히 픽업한 다음 빈 커스터머 트레이나 불량품 버퍼(190)에 내려놓을 때에, 빈 커스터머 트레이에는 양품만을 내려놓고, 불량품 버퍼(190)에는 불량품만을 내려놓는다.
물론, 이와 같이 언로딩 픽커(200)가 양품과 불량품을 구분하여 내려놓음에 따라 커스터머 트레이에는 불량품의 위치에 대응하는 적재홈이 비워지도록 적재되 며, 불량품 버퍼(190)에는 양품의 위치에 대응하는 적재홈이 비워지도록 적재된다.
따라서, 제2 정류영역(180a)의 커스터머 트레이에 일부 적재홈이 비워지도록 양품 반도체 소자가 모두 채워지면, 언로딩용 레일유닛(180)이 구동되어 해당 양품 커스터머 트레이를 제3 정류영역(180b)으로 이송한다.
그러면, 종단 트레이 트랜스퍼(240)가 처음 나온 양품 커스터머 트레이를 보완 영역(220)의 한 곳으로 이송해 놓는다.
그 후, 이상과 같은 과정을 거쳐 후속되는 양품 커스터머 트레이가 제3 정류영역(180b)으로 이송되면, 보완 픽커(210)가 보완 영역(220)에 위치하는 양품 커스터머 트레이로부터 양품 반도체 소자를 픽업하여 제3 정류영역(180b)에 위치하는 양품 커스터머 트레이의 빈 적재홈에 양품 반도체 소자를 끼워 넣어 제3 정류영역(180b)의 양품 커스터머 트레이에 빈 적재홈이 없어지도록 한다.
이와 같이, 제3 정류영역(180b)의 양품 커스터머 트레이가 모두 완벽하게 채워지면, 하부층의 양품 언로딩 스택커(230)가 구동되어 해당 양품 커스터머 트레이를 자체적으로 탑재한다.
한편, 언로딩 픽커(200)에 의해 제2 정류영역(180a)에 위치하는 불량품 버퍼(190)에 일부 적재홈이 비워진 채로 불량품이 모두 또는 어느 정도 채워지면, 불량품 버퍼(190)가 자체적으로 가동되어 제3 정류영역(180b)으로 이송된다.
그리고, 그 전에 종단 트레이 트랜스퍼(240)가 종단 엠프티 스택커(250)에 탑재되어 있던 빈 커스터머 트레이 중의 1개를 상부층의 보완 영역(220)의 한 곳으로 이송해 놓는다.
이어서, 보완 픽커(210)가 제3 정류영역(180b)에 위치하는 불량품 버퍼(190)로부터 불량품 반도체 소자를 보완 영역(220)에 위치하는 빈 커스터머 트레이로 옮겨 담는다.
그에 따라, 보완 영역(220)의 커스터머 트레이에 불량품 반도체 소자가 모두 채워지면, 종단 트레이 트랜스퍼(240)가 해당 불량품 커스터머 트레이를 하부층의 불량품 언로딩 스택커(260)에 탑재한다.
그리고, 종단 트레이 트랜스퍼(240)는 종단 엠프티 스택커(250)로부터 다른 빈 커스터머 트레이를 이송하여 보완 영역(220)으로 공급함으로써, 이후 불량품 반도체 소자를 담을 수 있도록 한다.
이로써, 양품 반도체 소자가 적재된 양품 커스터머 트레이는 양품 언로딩 스택커(230)에 모여져 탑재되고, 불량품 반도체 소자가 적재된 불량품 커스터머 트레이는 불량품 언로딩 스택커(260)에 모여져 탑재된다.
물론, 보완 영역(220)에서 양품 반도체 소자를 공급하던 양품 커스터머 트레이가 모두 비워지면, 해당 빈 커스터머 트레이는 불량품을 담는데 사용되거나 종단 트레이 트랜스퍼(240)에 의해 이송되어 종단 엠프티 스택커(250)에 탑재될 수 있다.
한편, 불량품 언로딩 스택커(260)에 모여져 탑재된 불량품 커스터머 트레이에 적재된 반도체 소자는 재차 검사되어 그 불량 여부가 최종적으로 판정될 수 있다.
이를 위해, 종단 트레이 트랜스퍼(240)가 불량품 언로딩 스택커(260)에 탑재 된 불량품 커스터머 트레이를 1개씩 이송하여 보완 영역(220)으로 공급하면, 시단 트레이 트랜스퍼(270)가 보완 영역(220)으로 공급된 불량품 커스터머 트레이를 로딩용 레일유닛(120)의 일측 단부로 이송하며, 로딩용 레일유닛(120)으로 이송된 불량품 커스터머 트레이는 제1 정류영역(120a)으로 이송되어 테스트 트레이에 옮겨 담겨짐으로써 재차 검사가 실시될 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 또는 반대로 바로 검사 대상의 반도체 소자를 로딩하거나 언로딩하므로, 공정 단축 및 로딩, 언로딩 시간의 단축에 따라 생산성을 극대화시킬 수 있고, 장치 구성의 간략화에 따라 그 제조를 위한 원가를 절감할 수 있으며, 단순화된 구성으로 부피가 축소됨에 따라 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있다.
또한, 적은 수의 픽커와 같이 최소한의 이송장치만을 이용하므로, 이 점에서도 원가절감을 이루고, 공간활용성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 검사 완료된 반도체 소자를 언로딩 픽커(200)가 구분 적재하므로, 별도의 소팅 버퍼를 이용하던 것에 비해 처리 속도를 제고시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
나아가, 반도체 소자의 이송 거리가 단축되므로, 이송 중에 발생될 수 있는 반도체 소자의 파손을 방지하여 생산수율을 향상시킬 수 있다.
또한 나아가, 3개의 트레이 트랜스퍼(150, 240, 270)가 각자의 영역에서 개별적으로 움직임에 따라 상호 간의 간섭이나 회피 대기가 방지되므로, 고장 발생을 방지하고 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 배치 관계를 보여주는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 테스트 핸들러 110 : 로딩 스택커
120 : 로딩용 레일유닛 120a : 제1 정류영역
130 : 로딩 픽커 140 : 테스터
142 : 로딩 영역 144 : 속 챔버
145 : 테스트 챔버 146 : 디속 챔버
148 : 언로딩 영역 150 : 중도 트레이 트랜스퍼
160 : 잔량배출유닛 170 : 중도 엠프티 스택커
180 : 언로딩용 레일유닛 180a : 제2 정류영역
180b : 제3 정류영역 190 : 불량품 버퍼
200 : 언로딩 픽커 210 : 보완 픽커
220 : 보완 영역 230 : 양품 언로딩 스택커
240 : 종단 트레이 트랜스퍼 250 : 종단 엠프티 스택커
260 : 불량품 언로딩 스택커 270 : 시단 트레이 트랜스퍼

Claims (21)

  1. 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이를 탑재하는 로딩 스택커;
    상기 로딩 스택커로부터 공급되는 상기 커스터머 트레이를 제1 정류영역으로 이송하는 로딩용 레일유닛;
    상기 제1 정류영역으로 공급된 상기 커스터머 트레이로부터 검사 대상의 상기 반도체 소자를 테스터의 로딩 영역에 위치하는 빈 테스트 트레이로 옮겨 담는 로딩 픽커;
    상기 로딩 픽커에 의해 비워진 빈 커스터머 트레이를 이송하는 중도 트레이 트랜스퍼;
    상기 중도 트레이 트랜스퍼에 의해 이송되는 상기 빈 커스터머 트레이를 탑재하는 중도 엠프티 스택커;
    상기 중도 엠프티 스택커로부터 공급되는 상기 빈 커스터머 트레이를 제2 정류영역으로 이송하는 언로딩용 레일유닛; 및
    상기 테스터를 통과한 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 양품 반도체 소자는 제2 정류영역으로 공급된 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에 위치하는 불량품 버퍼로 구분하여 옮겨 담는 언로딩 픽커;를 포함하는 테스트 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커는,
    한번에 픽업하는 복수개의 상기 반도체 소자간의 간격을 조절 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 중도 트레이 트랜스퍼에 의해 이송되는 상기 빈 커스터머 트레이가 상기 중도 엠프티 스택커에 적재되기 전에 잔량 배출을 실시하는 잔량배출유닛;을 더 포함하는 테스트 핸들러.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 언로딩용 레일유닛에 의해 상기 제2 정류영역으로부터 이격되는 제3 정류영역으로 이송되는 양품 커스터머 트레이를 탑재하는 양품 언로딩 스택커;
    상기 제2 정류영역으로부터 상기 제3 정류영역으로 이송되는 상기 불량품 버퍼로부터 상기 제3 정류영역의 측방에 형성되는 보완 영역에 위치하는 상기 빈 커스터머 트레이로 불량품 반도체 소자를 옮겨 담는 보완 픽커;
    상기 보완 영역으로 공급될 상기 빈 커스터머 트레이를 탑재하는 종단 엠프티 스택커;
    상기 보완 픽커에 의해 불량품 반도체 소자가 채워진 불량품 커스터머 트레이를 탑재하는 불량품 언로딩 스택커; 및
    상기 종단 엠프티 스택커로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 보완 영역으로 공급하고 상기 보완 영역의 상기 불량품 커스터머 트레이를 상기 불량품 언로딩 스택커로 공급하는 종단 트레이 트랜스퍼;를 더 포함하는 테스트 핸들러.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 종단 트레이 트랜스퍼는 상기 불량품 언로딩 스택커로부터 상기 불량품 커스터머 트레이를 상기 보완 영역으로 공급하며,
    상기 보완 영역으로 공급된 상기 불량품 커스터머 트레이를 상기 로딩용 레일유닛으로 이송하여 공급하는 시단 트레이 트랜스퍼;를 더 포함하는 테스트 핸들러.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 로딩 스택커는 2개가 연접되게 구비되고,
    상기 로딩용 레일유닛은 상기 로딩 스택커에 대응되도록 2열로 구비되며,
    상기 중도 엠프티 스택커는 2개가 연접되게 구비되고,
    상기 언로딩용 레일유닛은 상기 중도 엠프티 스택커에 대응되도록 2열로 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 로딩 픽커는 협력 작업을 위해 16파라의 것, 2대가 구비되고,
    상기 언로딩 픽커는 협력 작업을 위해 16파라의 것, 2대가 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 보완 픽커는 8파라의 것, 1대가 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 로딩용 레일유닛과 상기 언로딩용 레일유닛은 제1 직선방향을 따라 구비되며,
    상기 로딩 픽커, 상기 언로딩 픽커, 상기 중도 트레이 트랜스퍼 및 상기 보완 픽커는 상기 제1 직선방향과 직교되는 제2 직선방향을 따라 이동되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 언로딩 픽커는 상기 테스터를 통과한 상기 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자를 양품과 불량품을 구분하지 않고 픽업하며,
    양품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에서 대기하는 상기 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에서 대기하는 불량품 버퍼로 구분 하여 내려놓는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  12. 테스터를 통과한 테스트 트레이로부터 검사 완료된 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 양품 반도체 소자는 제2 정류영역으로 공급된 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에 위치하는 불량품 버퍼로 구분하여 옮겨 담는 언로딩 픽커;
    상기 제2 정류영역에서 상기 양품 반도체 소자를 적재받은 양품 커스터머 트레이를 상기 제2 정류영역으로부터 이격되는 제3 정류영역으로 이송하는 언로딩용 레일유닛;
    상기 제2 정류영역에서 상기 불량품 반도체 소자를 적재받은 후 상기 제3 정류영역으로 이동되는 불량품 버퍼;
    상기 언로딩용 레일유닛에 의해 상기 제3 정류영역으로 이송되는 양품 커스터머 트레이를 탑재하는 양품 언로딩 스택커;
    상기 제2 정류영역으로부터 상기 제3 정류영역으로 이송되는 상기 불량품 버퍼로부터 상기 제3 정류영역의 측방에 형성되는 보완 영역에 위치하는 빈 커스터머 트레이로 불량품 반도체 소자를 옮겨 담는 보완 픽커; 및
    상기 보완 픽커에 의해 불량품 반도체 소자가 채워진 불량품 커스터머 트레이를 탑재하는 불량품 언로딩 스택커;를 포함하는 테스트 핸들러.
  13. 삭제
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 보완 영역으로 공급될 상기 빈 커스터머 트레이를 탑재하는 종단 엠프티 스택커; 및
    상기 종단 엠프티 스택커로부터 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 보완 영역으로 공급하고 상기 보완 영역의 상기 불량품 커스터머 트레이를 상기 불량품 언로딩 스택커로 공급하는 종단 트레이 트랜스퍼;를 더 포함하는 테스트 핸들러.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 종단 트레이 트랜스퍼는 상기 제3 정류영역으로 공급된 상기 양품 커스터머 트레이를 선택적으로 상기 보완 영역으로 공급하며,
    상기 보완 픽커는 상기 보완 영역에 위치하는 상기 양품 커스터머 트레이로부터 양품 반도체 소자를 이송하여 상기 제3 정류영역으로 후속 공급되는 양품 커스터머 트레이의 빈 적재홈을 채우는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이가 제1 정류영역으로 이송되어 공급되는 단계;
    상기 제1 정류영역의 상기 커스터머 트레이로부터 테스터의 로딩 영역에 위치하는 빈 테스트 트레이로 상기 검사 대상의 반도체 소자가 옮겨지는 단계;
    상기 검사 대상의 반도체 소자가 모두 채워진 테스트 트레이가 상기 테스터를 통과하면서 상기 반도체 소자에 대해 검사가 실시되는 단계;
    상기 제1 정류영역에서 비워진 빈 커스터머 트레이가 제2 정류영역으로 이송되어 공급되는 단계;
    상기 테스터를 통과한 상기 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자가 상기 제2 정류영역에 대기하는 상기 빈 커스터머 트레이와 불량품 버퍼로 각기 양품과 불량품이 구분되어 적재되는 단계;
    상기 제2 정류영역에서 양품 반도체 소자가 채워진 양품 커스터머 트레이가 선택적으로 보완 영역으로 이송되는 단계; 및
    상기 보완 영역에 위치하는 상기 양품 커스터머 트레이의 양품 반도체 소자로 후속적으로 제2 정류영역으로 공급되는 양품 커스터머 트레이 내의 빈 적재홈을 채우는 단계;를 포함하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 공급 배출 방법.
  19. 삭제
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 불량품 버퍼에 적재된 불량품 반도체 소자가 빈 커스터머 트레이로 옮겨져 적재되는 단계;를 더 포함하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 공급 배출 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 불량품 반도체 소자가 적재된 불량품 커스터머 트레이가 재검사를 위해 상기 제1 정류영역으로 이송되어 공급되는 단계;를 더 포함하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 공급 배출 방법.
KR1020070095147A 2007-09-19 2007-09-19 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법 Active KR101327455B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070095147A KR101327455B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070095147A KR101327455B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090029943A KR20090029943A (ko) 2009-03-24
KR101327455B1 true KR101327455B1 (ko) 2013-11-11

Family

ID=40696420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070095147A Active KR101327455B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101327455B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11112451B2 (en) 2018-07-17 2021-09-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Test method for semiconductor devices and a test system for semiconductor devices

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101334766B1 (ko) * 2012-04-12 2013-11-29 미래산업 주식회사 반도체 소자 핸들링 시스템
KR102090004B1 (ko) 2014-01-07 2020-03-17 삼성전자 주식회사 반도체 테스트 장치와 이의 동작 방법
KR102159183B1 (ko) * 2014-03-03 2020-10-14 (주)제이티 소자핸들러 및 소자핸들링방법
KR101966319B1 (ko) * 2014-08-19 2019-04-05 삼성전기주식회사 프레스 장치 및 이를 이용한 기판 프레스 방법
KR102214037B1 (ko) * 2014-12-26 2021-02-09 (주)테크윙 전자부품 로딩장비
KR102656451B1 (ko) * 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102010276B1 (ko) * 2017-10-16 2019-08-13 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102422649B1 (ko) * 2017-12-19 2022-07-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102091943B1 (ko) * 2018-10-31 2020-03-20 정택열 Pba 검사장치
CN109704001B (zh) * 2019-03-06 2024-01-30 上海赢朔电子科技股份有限公司 一种ic芯片自动搬运设备
WO2020213923A1 (ko) * 2019-04-17 2020-10-22 주식회사 쎄믹스 반도체 소자 검사 장치
CN111620118A (zh) * 2020-05-29 2020-09-04 苏州天准科技股份有限公司 下料设备及摄像头保护模块检测系统
KR102627017B1 (ko) * 2022-09-26 2024-01-19 에스에스오트론 주식회사 반도체 칩과, 트레이 커버의 자동 로딩 및 언로딩 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000066858A (ko) * 1999-04-21 2000-11-15 정문술 번인 테스터 소팅 핸들러의 트레이 운반장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000066858A (ko) * 1999-04-21 2000-11-15 정문술 번인 테스터 소팅 핸들러의 트레이 운반장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11112451B2 (en) 2018-07-17 2021-09-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Test method for semiconductor devices and a test system for semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090029943A (ko) 2009-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101327455B1 (ko) 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법
JP2921937B2 (ja) Ｉｃ検査装置
CN101566668B (zh) 测试处理机、卸载/制造封装芯片和传送测试托盘的方法
CN101334447B (zh) 处理机、及其测试托盘转送方法和封装芯片制造方法
CN103372544B (zh) 半导体元件分选系统
KR100914219B1 (ko) 테스트 핸들러
CN103372542B (zh) 半导体元件分选系统
KR101133188B1 (ko) 소자소팅장치 및 그 방법
US7541828B2 (en) Burn-in sorter and sorting method using the same
CN101234382A (zh) 用于对封装芯片分类的系统和用于对封装芯片分类的方法
KR20230165173A (ko) 소자소팅장치
KR101810082B1 (ko) 소자소팅장치
KR102401058B1 (ko) 소자핸들러
KR101496047B1 (ko) 반도체 패키지 분류 장치
KR101748853B1 (ko) 반도체 검사 및 분류시스템
KR20010098361A (ko) 테스트 핸들러
KR100194326B1 (ko) 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법
KR20080084216A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR20100067844A (ko) 반도체 패키지 검사장치
KR100376772B1 (ko) 수평식 디바이스 테스트 핸들러 및 그의 작동방법
KR20080097516A (ko) 테스트 핸들러
KR20110025160A (ko) 소자소팅장치
KR20100006989A (ko) 비전검사장비의 픽커 유니트
KR101460962B1 (ko) 비전검사장비의 로더장치
KR100500917B1 (ko) 반도체패키지 튜브적재장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161028

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171031

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181026

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191029

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 9

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 10

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 11

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 12

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 13

U11 Full renewal or maintenance fee paid

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)

Year of fee payment: 13

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000