KR102214037B1 - 전자부품 로딩장비 - Google Patents

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KR102214037B1
KR102214037B1 KR1020140190964A KR20140190964A KR102214037B1 KR 102214037 B1 KR102214037 B1 KR 102214037B1 KR 1020140190964 A KR1020140190964 A KR 1020140190964A KR 20140190964 A KR20140190964 A KR 20140190964A KR 102214037 B1 KR102214037 B1 KR 102214037B1
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이정만
김형근
윤성용
이수정
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(주)테크윙
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Abstract

본 발명은 전자부품 로딩장비에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 로딩장비는, 승차위치에서 하차위치로 전자부품을 이동시키기 위해 상기 승차위치와 상기 하차위치를 왕복할 수 있는 이동 셔틀을 포함하는 적어도 하나의 셔틀장치; 인출위치에 있는 고객트레이로부터 전자부품을 인출한 후 상기 승차위치에 있는 상기 이동 셔틀로 적재시키는 제1 픽킹장치; 및 상기 하차위치에 있는 상기 이동 셔틀로부터 전자부품을 인출한 후 로딩위치에 있는 테스트트레이로 전자부품을 적재시키는 제2 픽킹장치; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 전자부품의 생산 후 제1 테스트 공정, 케이싱 공정과 라벨링 공정, 제2 테스트 공정 및 분류 공정 순으로 진행되는 과정에서 생산된 전자부품을 고객트레이에서 테스트트레이로 로딩시키는 작업을 자동화함으로써 제1 테스트 공정을 신속하게 지원할 수 있다.

Description

전자부품 로딩장비{ELECTRIC DEVICE LOADING EQUIPMENT}
본 발명은 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩시키기 위한 기술에 관한 것이다.
에스에스디(SSD: Solid State Drive)와 같은 전자부품은 생산된 후 공정용 트레이에 적재된다. 그리고 공정용 트레이에 적재된 전자부품은 테스트를 위해 테스트트레이로 이동 적재된다. 전자부품은 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결됨으로써, 전자부품에 대한 제1 테스트 공정이 수행된다.
제1 테스트 공정에서 양품으로 판정된 전자부품은 케이싱 공정과 라벨링 공정을 통해 출하 제품으로 완성된 후, 제2 테스트 공정이 진행된다. 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품은 양품과 불량품으로 분류되고, 양품만이 출하된다.
종래에는 테스트 공정을 제외한 위와 같은 일련의 과정들이 수작업에 의해 이루어졌기 때문에 생산성이 낮았다. 따라서 본 발명의 출원인은, 본 발명에 앞서서 전자부품에 대한 케이싱 공정과 라벨링 공정을 수행할 수 있는 라벨링 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0041140호, 이하 '선행발명1'이라 함), 라벨링이 완료된 전자부품을 테스트하기 위한 테스트 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0091798호, 이하 '선행발명2'라 함), 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하는 전자부품 분류장비(대한민국 출원번호 10-2014-0154576호, 이하 '선행발명2'라 함)를 제안한 바 있다.
선행발명1은 제1 테스트 공정 후 양품으로 판정된 전자부품에 대하여 케이싱 작업과 라벨링 작업을 수행하기 위한 장비에 관한 기술이다.
선행발명2는 케이싱 작업과 라벨링 작업이 완료된 전자부품에 대하여 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 장비에 관한 기술이다.
선행발명3은 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하기 위한 장비에 관한 기술이다.
그리고 본 발명은 위의 선행발명1 내지 선행발명3에 따른 장비들과 하나의 시스템을 이루면서, 제1 테스트 공정을 수행하기 위해 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩시키기 위한 장비에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 제1 테스트 공정을 수행하기 위해 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩시키기 위한 신규한 장비를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 전자부품 로딩장비는, 전자부품을 승차시키기 위한 승차위치에서 전자부품을 하차시키기 위한 하차위치로 전자부품을 이동시키기 위해 상기 승차위치와 상기 하차위치를 왕복할 수 있는 이동 셔틀을 포함하는 적어도 하나의 셔틀장치; 공정용 트레이에 적재되어 있는 전자부품이 인출되는 인출위치에 있는 공정용 트레이로부터 전자부품을 인출한 후, 인출한 전자부품을 상기 승차위치에 있는 상기 이동 셔틀로 적재시키는 제1 픽킹장치; 및 상기 하차위치에 있는 상기 이동 셔틀로부터 전자부품을 인출한 후, 전자부품이 테스트트레이로 적재되는 로딩위치에 있는 테스트트레이로 전자부품을 적재시키는 제2 픽킹장치; 를 포함한다.
상기 전자부품 로딩장비는 수급위치에 있는 공정용 트레이를 상기 인출위치로 이동시키는 이동장치; 를 더 포함하며, 상기 수급위치는 공정용 트레이를 공급하거나 회수하는 위치이다.
상기 전자부품 로딩장비는 상기 인출위치에 있는 빈 공정용 트레이를 상기 수급위치로 이송시키는 반송장치; 를 더 포함한다.
상기 전자부품 로딩장비는 대기위치에 있는 빈 테스트트레이를 상기 로딩위치로 이송시키거나 상기 로딩위치에 있는 테스트트레이를 상기 대기위치로 이송시키는 이송장치; 를 더 포함하고, 상기 대기위치는 빈 테스트트레이가 상기 로딩위치로 이송되기 전에 대기하거나, 전자부품이 적재된 테스트트레이가 상기 로딩위치로부터 이송되어 오는 위치이다.
상기 전자부품 로딩장비는 반입된 위치에 있는 빈 테스트트레이를 상기 대기위치로 이동시키거나, 상기 대기위치에 있는 테스트트레이를 반출될 위치로 이동시키는 이동장치; 를 더 포함하고, 상기 반입된 위치는 빈 테스트트레이가 반입되는 위치이고, 상기 반출될 위치는 전자부품이 적재된 테스트트레이가 반출될 위치이며, 상기 반입된 위치와 상기 반출될 위치는 서로 동일한 위치이거나 다른 위치일 수 있다.
상기 전자부품 로딩장비는 테스트트레이가 우측에 연결된 장비로 반출되는 반출위치에 있는 테스트트레이를 연결된 장비로 반출시키기 위한 반출장치; 를 더 포함할 수 있다.
상기 전자부품 로딩장비는 상기 대기위치에 있는 테스트트레이를 상기 반출위치로 이송시키는 트랜스퍼; 를 더 포함할 수 있다.
상기 대기위치는 복수 개일 수 있으며, 상기 트랜스퍼는 상기 복수 개의 대기위치 간에도 테스트트레이를 이송시킬 수 있다.
상기 이송장치는 테스터와 제1 형태의 전기적 연결 구조를 가지는 제1 테스트트레이를 이송시킬 수도 있고, 테스터와 제2 형태의 전기적 연결 구조를 가지는 제2 테스트트레이를 이송시킬 수도 있으며, 상기 제1 형태의 전기적 연결구조와 상기 제2 형태의 전기적 연결 구조는 다르다.
상기 이송장치는, 제1 테스트트레이를 이송시킬 수 있는 제1 이송기; 및 상기 제1 이송기와 독립적으로 작동하면서 제1 테스트트레이를 이송시킬 수 있는 제2 이송기; 를 포함하고, 상기 제1 이송기와 상기 제2 이송기는 함께 제2 테스트트레이를 이송시킨다.
상기 셔틀장치는, 상기 이동 셔틀; 및 상기 이동 셔틀을 상기 승차위치와 상기 하차위치 간에 왕복 이동시키기 위한 왕복기; 를 포함한다.
상기 이동 셔틀은, 상기 제1 픽킹장치에 의해 적재되는 전자부품을 파지하기 위한 파지기; 상기 파지기가 설치되는 회전프레임; 및 상기 회전프레임을 수직선을 회전축으로 하여 180도 회전시키는 회전기; 를 포함할 수 있다.
상기 이동 셔틀은, 상기 제1 픽킹장치에 의해 적재되는 전자부품을 파지하기 위한 다수 쌍의 파지기; 및 상기 다수 쌍의 파지기 간의 간격을 조정함으로써 상기 다수 쌍에 파지된 전자부품들 간의 간격을 테스트트레이에 적재될 수 있는 간격으로 조정하는 간격조정기; 를 포함할 수 있다.
상기 이동 셔틀은 전자부품을 파지할 수 있는 다수개의 파지기를 구비하며, 상기 다수개의 파지기 중 적어도 하나의 파지기는 상기 다수개의 파지기 중 적어도 다른 하나의 파지기가 파지할 수 있는 전자부품의 규격과 다른 규격의 전자부품을 파지할 수 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 제1 테스트 공정을 위해 자동화된 흐름을 통해 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 공정용 트레이에 적재된 전자부품의 적재 방향을 자동으로 전환시켜 줌으로써 번거로움을 줄일 수 있다.
셋째, 이동 셔틀 상에서 전자부품 간의 간격을 테스트트레이에 적재될 수 있는 간격으로 자동으로 맞추어 줌으로써 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 로딩장비에 적용되는 공정용 트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 로딩장비에 적용되는 제1 테스트트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 로딩장비에 적용되는 제2 테스트트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 로딩장비에 대한 개념적인 평면 개념도이다.
도5 및 도6은 도4의 전자부품 로딩장비에서 이루어지는 테스트트레이의 이동 흐름을 설명하기 위한 참조도이다.
도7은 도4의 전자부품 로딩장비에 적용된 제1 이동장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도8 및 도9는 도7의 제1 이동장치에 적용된 제1 이동원에 대한 개략적인 사시도이다.
도10은 도4의 전자부품 로딩장비에 적용된 제1 셔틀장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도11은 도10의 제1 셔틀장치에 적용된 제1 파지기에 대한 개략적인 정면도이다.
도12는 도10의 제1 셔틀장치에 적용된 제1 조작기에 대한 개략적인 사시도이다.
도13은 도10의 제1 셔틀장치에 적용된 간격조정기에 대한 개략적인 사시도이다.
도14는 도4의 전자부품 로딩장비에 적용된 제1 픽킹장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도15는 도4의 전자부품 로딩장비에 적용된 반송장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도16은 도4의 전자부품 로딩장비에 적용된 제1 이송장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도17은 도4의 전자부품 로딩장비에 적용된 제2 이송장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도18은 도17의 제2 이송장치의 작동을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도19는 도4의 전자부품 로딩장비에 적용된 반출장치에 대한 개략적인 사시도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
본 발명에 따른 전자부품 로딩장비(EDLE)를 설명하기에 앞서서, 전자부품 로딩장비(EDLE)에서 사용되는 트레이들에 대하여 살펴본다.
<공정용 트레이에 대한 설명>
도1에서와 같이 공정용 트레이(PT)는 생산된 전자부품(ED)을 적재시키기 위한 다수의 적재홈(LS)들을 가지고 있다. 전자부품(ED)들은 각각 다수의 적재홈(LS)에 삽입되는 형태로 공정용 트레이(PT)에 적재된다. 그리고 전자부품(ED)은 공정용 트레이(PT)에 적재된 상태로 전자부품 로딩장비(EDLE)로 공급된다.
<제1 테스트트레이에 대한 설명>
도2에서와 같이 제1 테스트트레이(TT1)는 제1 테스트 공정상에서 테스트되어야 하는 전자부품(ED)을 적재시키기 위한 접촉모듈(CM)을 구비한다. 접촉모듈(CM)에는 전자부품(ED)이 삽입될 수 있는 삽입홈(IS)과 연결단자(하부에 구성되기 때문에 미도시됨)들을 가진다. 여기서 삽입홈(IS)에 삽입된 전자부품(ED)은 연결단자들에 전기적으로 접촉되고, 연결단자들은 차후 테스터에 전기적으로 접촉된다. 따라서 연결단자를 매개로 하여 전자부품(ED)과 테스터가 전기적으로 연결되는 것이다.
<제2 테스트트레이에 대한 설명>
도3에서와 같이 제2 테스트트레이(TT2)는 제1 테스트 공정상에서 테스트되어야 하는 전자부품(ED)을 적재시키기 위한 적재모듈(LM)들과 적재모듈(LM)들이 설치되는 회로보드(CB)를 구비한다. 제2 테스트트레이(TT2)의 적재모듈(LM)에 적재된 전자부품(ED)은 회로보드(CB)에 구비된 회로를 통해 회로보드(CB)의 연결부분(CP)과 전기적으로 연결된다. 그리고 연결부분(CP)은 차후 테스터에 전기적으로 연결된다. 따라서 궁극적으로 적재모듈(LM)에 적재된 전자부품(ED)이 테스터에 전기적으로 연결될 수 있다.
참고로 위에서 제1 테스트트레이(TT1)와 제2 테스트트레이(TT2)의 구조가 다른 이유는 테스터의 종류에 따라 전기적인 연결 구조가 다르기 때문이다. 본 실시예에 따른 전자부품 로딩장비(EDLE)는 테스터의 종류에 따라서 제1 테스트트레이(TT1)나 제2 테스트트레이(TT2)를 선택적으로 적용할 수 있도록 구성된다. 이하에서는 혼동을 방지하기 위해 제1 테스트트레이(TT1)를 테스트트레이라 약칭하고, 제2 테스트트레이(TT2)를 제1 테스트트레이와 구분하기 위해 테스트보드(TT2)라 칭한다.
<전자부품 로딩장비에 대한 설명>
1. 전자부품 로딩장비의 개괄적인 구성
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 로딩장비(EDLE)에 대한 개념적인 평면도이다.
전자부품 로딩장비(EDLE)는 제1 이동장치(100), 제1 셔틀장치(210), 제2 셔틀장치(220), 제1 픽킹장치(300), 반송장치(400), 제2 이동장치(510), 제3 이동장치(520), 트랜스퍼(600), 제1 이송장치(710), 제2 이송장치(720), 제2 픽킹장치(800), 반출장치(900) 및 제어장치(CA)를 포함한다.
제1 이동장치(100)는 수급위치(SDP)로 공급된 공정용 트레이(PT)를 버퍼위치(BP)나 인출위치(WP)로 이동시킨다. 여기서 수급위치(SDP)는 전자부품(ED)이 적재된 공정용 트레이(PT)를 공급하거나 빈 공정용 트레이(PT)를 회수하는 위치이고, 인출위치(WP)는 제1 픽킹장치(300)에 의해 공정용 트레이(PT)로부터 전자부품(ED)이 인출되는 위치이다. 그리고 버퍼위치(BP)는 수급위치(SDP)에서 인출위치(WP)로 이동되기 전에 공정용 트레이(PT)가 대기하는 위치이다.
제1 셔틀장치(210)와 제2 셔틀장치(220)는 승차위치(TP)에 있는 전자부품(ED)을 제1 하차위치(GP1)나 제2 하차위치(GP2)로 이동시킨다. 이를 위해 제1 셔틀장치(210)와 제2 셔틀장치(220)는 각각 승차위치(TP)와 제1 하차위치(GP1) 또는 제2 하차위치(GP2)를 왕복할 수 있는 이동 셔틀(MSB)을 가진다. 본 실시예에서는 처리량을 향상시키기 위해 전자부품 로딩장비(EDLE)에 2개의 셔틀장치(210, 220)를 구비시키고 있다. 여기서 승차위치(TP)는 공정용 트레이(PT)로부터 인출된 전자부품(ED)이 제1 픽킹장치(300)에 의해 이동 셔틀(MSB)로 승차되는 위치이고, 제1 하차위치(GP1)는 전자부품(ED)이 테스트보드(TT2)로 이동되기 위해 제2 픽킹장치(800)에 의해 이동 셔틀(MSB)로부터 하차되는 위치이다. 그리고 제2 하차위치(GP2)는 전자부품(ED)이 테스트트레이(TT1) 또는 테스트보드(TT2)로 이동되기 위해 제2 픽킹장치(800)에 의해 이동 셔틀(MSB)로부터 하차되는 위치이다.
제1 픽킹장치(300)는 인출위치(WP)에 있는 공정용 트레이(PT)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후 승차위치(TP)에 있는 이동 셔틀(MSB)로 적재시킨다.
반송장치(400)는 적재된 전자부품(ED)이 모두 인출된 빈 공정용 트레이(PT)를 인출위치(WP)에서 수급위치(SDP)로 이송시킨다.
제2 이동장치(510)는 제1 출입위치(CGP1)로 공급된 빈 테스트트레이(TT1) 또는 빈 테스트보드(TT2)를 제1 대기위치(RP1)로 이동시키거나, 전자부품(ED)이 적재된 테스트보드(TT2)를 제1 대기위치(RP1)에서 제1 출입위치(CGP1)로 이동시킨다. 여기서 제1 출입위치(CGP1)는 빈 테스트트레이(TT1)나 빈 테스트보드(TT2)가 반입되거나 전자부품(ED)이 적재된 테스트보드(TT2)가 반출되는 위치이다. 따라서 테스트보드(TT2)의 입장에서는 제1 출입위치(CGP1)가 반입위치이면서 반출위치이다. 또한, 제1 대기위치(RP1)는 제1 로딩위치(LP1, 후술함)로 이송될 테스트보드(TT2)가 대기하는 위치이자 제2 대기위치(RP2, 후술함)로 이송될 테스트트레이(TT1)가 대기하는 위치이다.
제3 이동장치(520)는 제2 출입위치(CGP2)로 공급된 테스트트레이(TT1) 또는 테스트보드(TT2)를 제2 대기위치(RP2)로 이동시킨다. 여기서 제2 출입위치(CGP2)는 빈 테스트트레이(TT1)나 빈 테스트보드(TT2)가 반입되는 반입위치이면서 전자부품(ED)이 적재된 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)가 반출되는 반출위치이다. 또한, 제2 출입위치(CGP2)는 제1 출입위치(CGP1)로 공급된 테스트트레이(TT1)의 반출위치기도 하다. 그리고 제2 대기위치(RP2)는 제2 출입위치(CGP2)로부터 이동되어 온 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)가 제2 로딩위치(LP2, 후술함)으로 이송되기 전에 대기하는 위치이거나, 제1 대기위치(RP1)로부터 온 테스트트레이(TT1)가 제2 로딩위치(LP2)로 이송되기 전에 대기하는 위치이다.
트랜스퍼(600)는 제1 대기위치(RP1)에 있는 빈 테스트트레이(TT1)를 제2 대기위치(RP2)로 이송시키거나, 전자부품(ED)의 로딩이 완료된 후 제2 대기위치(RP2)에 있는 테스트트레이(TT1)를 반출위치(COP)로 이송시킨다. 여기서 반출위치(COP)는 전자부품(ED)이 적재된 테스트트레이(TT1)를 우측에 연결된 장비로 반출시키기 위한 위치이다.
제1 이송장치(710)는 제1 대기위치(RP1)에 있는 테스트보드(TT2)를 제1 로딩위치(LP1)로 이송시키고, 제1 로딩위치(LP1)에서 전자부품(ED)의 로딩이 완료된 테스트보드(TT2)를 제1 대기위치(RP1)로 이송시킨다. 여기서 제1 로딩위치(LP1)는 제1 하차위치(GP1)에 있는 이동 셔틀(MSB)로부터 인출된 전자부품(ED)을 테스트보드(TT2)로 로딩시키기 위한 위치이다.
제2 이송장치(720)는 제2 대기위치(RP2)에 있는 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 제2 로딩위치(LP2)로 이송시키거나, 제2 로딩위치(LP2)에서 전자부품(ED)의 로딩이 완료된 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 제2 대기위치(RP2)로 이송시킨다. 따라서 제2 이송장치(720)는 테스트트레이(TT1)와 테스트보드(TT2)를 모두 이송시킬 수 있는 구성을 가져야 한다. 여기서 제2 로딩위치(LP2)는 제2 하차위치(GP2)에 있는 이동 셔틀(MSB)로부터 인출된 전자부품(ED)을 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)로 로딩시키기 위한 위치이다.
제2 픽킹장치(800)는 제1 하차위치(GP1)에 있는 이동 셔틀(MSB)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후, 제1 로딩위치(LP1)에 있는 테스트보드(TT2)로 적재시키거나, 제2 하차위치(GP2)에 있는 이동 셔틀(MSB)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후, 제2 로딩위치(LP2)에 있는 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)로 적재시킨다.
반출장치(900)는 반출위치(COP)에 있는 테스트트레이(TT1)를 우측에 연결된 장비로 보낸다.
제어장치(CA)는 상기한 각 구성을 제어한다.
위의 구성들 중, 제1 이동장치(100), 제2 이동장치(510) 및 제3 이동장치(520)는 전방에 배치되고, 2개의 셔틀장치(210, 220)는 후방에 배치된다.
2. 전자부품의 이동 흐름
위와 같은 구성을 가지는 전자부품 로딩장비(EDLE)에서 이루어지는 전자부품(ED)이 이동 흐름에 대하여 설명한다.
가. 테스트트레이가 적용된 경우(도5의 점선 화살표 참조)
전자부품(ED)은 공정용 트레이(PT)에 적재된 상태로 수급위치(SDP)로 공급된다. 이후 전자부품(ED)은 제1 이동장치(100)에 의해 수급위치(SDP)에서 버퍼위치(BP)를 거쳐 인출위치(WP)로 이동된다. 전자부품(ED)은 인출위치(WP)에서 제1 픽킹장치(300)에 의해 공정용 트레이(PT)로부터 인출된 후, 승차위치(TP)에 있는 이동 셔틀(MSB)로 이동 적재되고, 이동 셔틀(MSB)의 이동에 따라서 승차위치(TP)에서 제2 하차위치(GP2)로 이동된다. 그리고 제2 하차위치(GP2)에서 제2 픽킹장치(800)에 의해 이동 셔틀(MSB)로부터 인출된 후, 제2 로딩위치(LP2)에 있는 테스트트레이(TT1)로 이동 적재된다. 이에 따라 전자부품(ED)은 테스트트레이(TT1)에 적재된 상태로 제2 이송장치(720)에 의해 제2 대기위치(RP2)로 이동된 후, 제3 이동장치(520)에 의해 제2 출입위치(CGP2)로 이동되거나 트랜스퍼(600)에 의해 반출위치(COP)로 이동된다. 물론, 제2 출입위치(CGP2)에 있는 테스트트레이(TT1)가 작업자에 의해 전자부품 로딩장비(EDLE)로부터 반출됨으로써 전자부품(ED)도 함께 반출되고, 반출위치(COP)에 있는 테스트트레이(TT1)가 반출장치(900)에 의해 우측에 연결된 장비로 반출됨으로써 전자부품(ED)도 함께 우측에 연결된 장비로 반출된다. 즉, 테스트트레이(TT1)가 적용된 경우, 작업자에 의해 전자부품 로딩장비(EDLE)로부터 반출되는 경로(C1)를 따라 전자부품(ED)이 이동되거나, 반출장치에 의해 우측에 연결된 장비로 반출되는 경로(C2)를 따라 전자부품(ED)이 이동될 수 있다. 그리고 이러한 전자부품(ED)의 2개의 이동 경로는 선택적으로 적용되거나 실시하기에 따라서 함께 적용될 수 있다.
나. 테스트보드가 적용된 경우(도6의 화살표 참조)
전자부품(ED)은 공정용 트레이(PT)에 적재된 상태로 수급위치(SDP)에서 버퍼위치(BP)를 거쳐 인출위치(WP)로 이동된다. 전자부품(ED)은 인출위치(WP)에서 공정용 트레이(PT)로부터 인출된 후, 승차위치(TP)에 있는 이동 셔틀(MSB)로 이동 적재되고, 이동 셔틀(MSB)의 이동에 따라서 승차위치(TP)에서 제1 하차위치(GP1)나 제2 하차위치(GP2)로 이동된다. 그리고 제1 하차위치(GP1)나 제2 하차위치(GP2)에서 제2 픽킹장치(800)에 의해 이동 셔틀(MSB)로부터 인출된 후, 제1 로딩위치(LP1)나 제2 로딩위치(LP2)에 있는 테스트보드(TT2)로 이동 적재된다. 이에 따라 전자부품(ED)은 테스트보드(TT2)에 적재된 상태로 제2 이송장치(720)에 의해 제1 대기위치(RP1)나 제2 대기위치(RP2)로 이동되고, 제3 이동장치(520)에 의해 제1 출입위치(CGP1)나 제2 출입위치(CGP2)로 이동된다. 그리고 제1 출입위치(CGP1)나 제2 출입위치(CGP2)에 있는 테스트보드(TT2)가 작업자에 의해 전자부품 로딩장비(EDLE)로부터 반출됨으로써 전자부품(ED)도 함께 반출된다.
3. 세부 구성에 대한 설명
위에서 설명한 전자부품(ED)의 이동 흐름을 위해 구성된 상술한 각 구성들에 대하여 구체적으로 설명한다.
가. 제1 이동장치
제1 이동장치(100)는 수급위치(SDP)에 있는 공정용 트레이(PT)를 버퍼위치(BP)나 인출위치(WP)로 이동시키기 위해 도7에서와 같이 3개의 이동원(110, 120, 130)을 구비한다.
제1 이동원(110)은 수급위치(SDP)에 있는 공정용 트레이(PT)를 받치고, 제2 이동원(120)은 버퍼위치(BP)에 있는 공정용 트레이(PT)를 받치며, 제3 이동원(130)은 인출위치(WP)에 있는 공정용 트레이(PT)를 받친다.
제1 이동원(110)은 도8에서와 같이 승강프레임(111), 승강기(112) 및 이동기(113)를 포함한다.
승강프레임(111)은 승강 가능하게 구비된다.
승강기(112)는 승강프레임을 승강시킨다.
이동기(113)는 승강프레임(111)에 설치되어서 승강프레임(111)과 함께 승강하며, 2 쌍의 이동벨트(MB1, MB2), 이동모터(MM), 구동풀리(DP)들 및 피동풀리(PP)들을 포함한다.
2쌍의 이동벨트(MB1, MB2)는 이동모터(MM)에 의해 구동풀리(DP)와 피동풀리(PP)를 회전 반환점으로 회전한다.
공정용 트레이(PT)들은 도9에서와 같이 2 쌍의 이동벨트(MB1, MB2) 상에 적층된 상태로 나뉘어 공급된다. 따라서 공정용 트레이(PT) 승강프레임(111)의 승강에 따라서 함께 승강되며, 이동기(113)의 동작에 의해 2 쌍의 이동벨트(MB1, MB2)가 순환 회전함에 따라 후방으로 이동될 수 있다.
제2 이동원(120) 및 제3 이동원(130)은 제1 이동원(110)과 동일한 구성을 가지므로 그 설명을 생략한다. 물론, 제1 이동원(110), 제2 이동원(120), 제3 이동원(130)은 상황에 따라서 함께 연동하여 작동하거나 서로 독립적으로 작동할 수 있다. 예를 들어, 수급위치(SDP)로 공급된 공정용 트레이(PT)는 제1 이동원(110), 제2 이동원(120) 및 제3 이동원(130)의 연동에 의해 수급위치(SDP)로부터 인출위치(WP)로 이동될 수 있다. 그리고 수급위치(SDP)에 있는 공정용 트레이(PT)는 제1 이동원(110)과 제2 이동원(120)의 연동에 의해 버퍼위치(BP)로 이동될 수 있다. 마찬가지로 제2 이동원(120)과 제3 이동원(130)의 연동에 의해 버퍼위치(BP)에 있는 공정용 트레이(PT)가 인출위치(WP)로 이동될 수 있다. 또한, 제1 이동원(110), 제2 이동원(120) 및 제3 이동원(130)은 각자가 받치고 있는 공정용 트레이(PT)를 각각 독립적으로 승강시킬 있다.
나. 제1 셔틀장치
제1 셔틀장치(210)는 승차위치(TP)에 있는 이동 셔틀(MSB)을 제1 하차위치(GP1)나 제2 하차위치(GP2)로 이동시키기 위해, 도10에서와 같이 왕복기(GRA) 포함한다.
이동 셔틀(MSB)은 전자부품(ED 또는 ED')을 파지하기 위한 2 개의 제1 파지기(211A, 211B), 2 개의 제2 파지기(212A, 212B), 2 개의 조작기(213A, 213B), 회전프레임(214), 간격조정기(215) 및 회전기(216)를 포함한다.
2 개의 제1 파지기(211A, 211B)는 각각 도11에서와 같이 한 쌍의 파지부재(GE1, GE2), 한 쌍의 복원스프링(RS1, RS2)을 포함한다.
한 쌍의 파지부재(GE1, GE2)는 상호 마주보는 방향으로 전진하거나 q반대 방향으로 후퇴할 수 있도록 설치되며, 전진 시에는 전자부품(ED)을 파지할 수 있고, 후진 시에는 전자부품(ED)의 파지를 해제한다.
한 쌍의 복원스프링(RS1, RS2)은 각각 자기가 담당하는 파지부재(GE1, GE2)에 대하여 전진하는 방향(전자부품을 파지하는 방향)으로 복원력을 가한다. 실시하기에 따라서는 전자부품의 안정적인 파지만 가능하다면, 한 쌍의 파지부재(GE1, GE2)를 고정시키고, 복원스프링(RS1, RS2)을 생략하는 것도 가능하다.
2 개의 제2 파지기(212A, 212B)는 2개의 제1 파지기(211A, 211B)와 그 구성이 동일하므로 그 설명을 생략한다. 다만, 제2 파지기(212A, 212B)는 제1 파지기(211A, 211B)가 파지할 수 있는 전자부품(ED)의 규격보다 더 작은 전자부품(ED')을 파지하게 된다. 물론, 또 다른 규격들의 전자부품(ED)들을 파지하기 위해 더 많은 종류의 파지기들이 구비될 수도 있고, 반대로 제2 파지기(212A, 212B)가 생략될 수도 있다.
2개의 조작기(213A, 213B) 중 제1 조작기(213A)는 제1 파지기(211A, 211B)가 전자부품(ED)의 파지를 해제하도록 조작하고, 제2 조작기(213B)는 제2 파지기(212A, 212B)가 전자부품(ED')의 파지를 해제하도록 조작한다.
제1 조작기(213A)는 도12에서와 같이 조작핀(op)을 구비한 조작판(OP) 및 조작판(OP)을 승강시키는 승강원(UD)을 포함한다. 이러한 제1 조작기(213A)는 승강원(UP)의 동작에 의해 조작판(OP)이 상승하면 쌍을 이루는 조작핀(OP)이 상방에 있는 한 쌍의 파지부재(GE1, GE2)를 후퇴하는 방향으로 밀어서 전자부품(ED)의 파지 상태를 해제시킨다.
제2 조작기(213B)는 제1 조작기(213A)와 동일한 구성을 가진다.
회전프레임(214)은 수직선을 회전축으로 하여 180도 회전 가능하게 구비되며, 위의 제1 파지기(211A, 211B), 제2 파지기(212A, 212B), 2 개의 조작기(213A, 213B) 및 간격조정기(215)가 설치된다.
간격조정기(215)는 상호 쌍을 이루는 파지기들(211A와 221B, 212A와 212B) 간의 간격을 조정한다. 이를 위해 간격조정기(215)는 도13에서와 같이 전후 방향으로 이동 가능한 간격조정판(215a)과 간격조정판(215a)을 전후 방향으로 이동시키는 이동원(215b)을 포함한다. 이 때, 도10에서와 같이 제1 파지기(211A, 211B)들 중 하나와 제2 파지기(212A, 212B)들 중 하나(부호 211A의 제1 파지기와 부호 212A의 제2 파지기)는 회전프레임(214)에 직접 설치되고, 쌍을 이루는 나머지(부호 211B의 제1 파지기와 부호 212B의 제2 파지기)는 간격조정판(215a)에 설치된다. 따라서 이동원(215b)의 동작 상태에 따라서 제1 파지기(211A, 211B)들 간의 간격과 제2 파지기(212A, 212B)들 간의 간격이 조정된다. 이렇게 제1 파지기(211A, 211B)들 간의 간격 또는 제2 파지기(212A, 212B)들 간의 간격을 조정할 수 있도록 한 이유는 공정용 트레이(PT)에 적재된 전자부품(ED)들 간의 간격과 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)에 적재된 전자부품(ED)들 간의 간격이 다를 수 있고, 처리 속도를 위해 제1 픽킹장치(300)와 제2 픽킹장치(800)가 각각 2개의 전자부품(ED)을 파지할 수 있도록 되어 있기 때문이다.
회전기(216)는 회전프레임(214)을 수직선을 회전축으로 하여 180도 회전시킨다. 따라서 이동 셔틀(MSB)에 적재된 전자부품(ED)의 방향이 180도 전환될 수 있다. 참고로, 전자부품(ED)에 따라서는 공정용 트레이(PT)에 적재된 방향성을 그대로 유지한 상태에서 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)에 적재되어야 하는 경우도 있을 수 있고, 공정용 트레이(PT)에 적재된 방향성을 180도 전환한 상태에서 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)에 적재되어야 하는 경우도 있을 수 있다. 따라서 회전기(216)는 상황에 따라서 선택적으로 동작되는 것이 바람직하다.
왕복기(GRA)는 이동 셔틀(MSB)을 승차위치(TP)와 제1 하차위치(GP1) 간에 왕복 이동시키거나, 승차위치(TP)와 제2 하차위치(GP2) 간에 왕복 이동시킨다.
제2 셔틀장치(220)는 제1 셔틀장치(210)와 구성이 동일하므로 설명을 생략한다. 이러한 제2 셔틀장치(220)는 생략될 수 있다.
다. 제1 픽킹장치
제1 픽킹장치(300)는 인출위치(WP)에 있는 공정용 트레이(PT)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후, 인출한 전자부품(ED)을 승차위치(TP)에 있는 이동 셔틀(MSB)로 적재시킨다. 물론, 전자부품(ED)은 이동 셔틀(MSB)의 제1 파지기(211A, 211B) 또는 제2 파지기(212A, 212B)에 파지됨으로써 이동 셔틀(MSB)에 궁극적으로 적재된다. 이를 위해 제1 픽킹장치(300)는 도14에서와 같이 픽킹모듈(310), 제1 수평이동기(320), 제2 수평 이동기(330) 및 수직 이동기(340)를 포함한다.
픽킹모듈(310)은 한 쌍의 픽커(311, 312)를 포함한다.
한 쌍의 픽커(311, 312)는 각각 전자부품(ED)의 양단을 파지하기 위해 서로 쌍을 이루는 파지부재(CE1, CE2)와 파지부재(CE1, CE2)들을 상호 마주보는 방향으로 진퇴시키기 위한 진퇴원(AR1, AR2)들을 가진다.
제1 수평이동기(320)는 픽킹모듈(310)을 전후 방향으로 이동시킨다.
제2 수평이동기(330)는 픽킹모듈(310)을 좌우 방향으로 이동시킨다.
수직 이동기(340)는 픽킹모듈(310)을 승강시킨다.
위와 같은 제1 픽킹장치(300)는 한 쌍의 픽커(311, 312)가 각각 전자부품(ED)을 파지할 수 있기 때문에, 한 번에 2개씩의 전자부품(ED)을 이동시킬 수 있다.
라. 반송장치
반송장치(400)는 인출위치(WP)에 있는 빈 공정용 트레이(PT)를 수급위치(SDP)로 반송시키기 위해 도15에서와 같이 그립퍼(410), 수평이동기(420) 및 수직이동기(430)를 포함한다.
그립퍼(410)는 운송용 트레이의 전후 양단을 파지하거나 파지를 해제할 수 있다.
수평이동기(420)는 그립퍼(410)를 전후 방향으로 이동시킨다.
수직이동기(430)는 그립퍼(410)를 승강시킨다.
따라서 인출위치(WP)에서 전자부품(ED)의 인출이 완료된 공정용 트레이(PT)는 그립퍼(410)에 의해 파지되고, 그립퍼(410)의 상승에 따라 상승된 후, 전방의 수급위치(SDP)로 이동될 수 있다.
마. 제2 이동장치(510)는 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 제1 출입위치(CGP1)로부터 제1 대기위치(RP1)로 이동시키거나, 테스트보드(TT2)를 제1 대기위치(RP1)에서 제1 출입위치(CGP1)로 이동시킨다는 역할의 차이만 있을 뿐, 제1 이동장치(100)와 동일하므로 그 설명을 생략한다. 다만 제2 이동장치(510)의 이동원은 2개이다.
바. 제3 이동장치(520)는 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 제2 출입위치(CGP2)로부터 제2 대기위치(RP2)로 이동시키거나, 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 제2 대기위치(RP2)에서 제2 출입위치(CGP2)로 이동시킨다는 역할의 차이만 있을 뿐, 제1 이동장치(100)와 그 구성이 실질적으로 동일하므로 그 설명을 생략한다. 다만 제2 이동장치(520)의 이동원은 2개이다.
사. 트랜스퍼(600)는 제1 대기위치(RP1)에 있는 테스트트레이(TT1)를 제2 대기위치(RP2)로 이송시키거나, 제2 대기위치(RP2)에 있는 테스트트레이(TT1)를 반출위치(COP)로 이송시킨다는 역할과 이송 방향의 차이만 있을 뿐, 반송장치(400)와 그 구성이 실질적으로 동일하므로 그 설명을 생략한다.
아. 제1 이송장치
제1 이송장치(710)는 제1 대기위치(RP1)에 있는 테스트보드(TT2)를 제1 로딩위치(LP1)로 이송시키거나 제1 로딩위치(LP1)에 있는 테스트보드(TT2)를 제1 대기위치(RP1)로 이송시키기 위해 도16에서와 같이 파지부재(711), 승강기(712) 및 전후이동기(713)를 포함한다.
파지부재(711)는 승강 가능하게 구비되며, 파지핀(711a)을 가진다. 이러한 파지부재(711)는 상승에 의해 파지핀(711a)이 테스트보드(TT2)를 파지하고, 하강에 의해 파지핀(711a)이 테스트보드(TT2)의 파지를 해제한다. 물론, 이를 위해 테스트보드(TT2)에는 파지핀(711a)이 삽입될 수 있는 파지구멍이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
승강기(712)는 파지부재(711)를 승강시킨다.
전후이동기(713)는 파지부재(711)를 전후 방향으로 이동시킨다.
자. 제2 이송장치
제2 이송장치(720)는 제2 대기위치(RP2)에 있는 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 제2 로딩위치(LP2)로 이송시키고, 제2 로딩위치(LP2)에 있는 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 제2 대기위치(RP2)로 이송시킨다. 이를 위해 제2 이송장치(720)는 도17에서와 같이 제1 이송기(721) 및 제2 이송기(722)를 가진다.
제1 이송기(721)와 제2 이송기(722)는 앞서 설명한 반송장치(400)와 실질적으로 동일한 구성을 가진다. 다만, 제1 이송기(721)와 제2 이송기(722)는 함께 연동하여 작동하거나 상호 독립적으로 작동할 수 있다. 예를 들어, 테스트트레이(TT1)가 적용된 경우에는 도18의 (a)에서와 같이 각각 테스트트레이(TT1)를 파지할 수 있고, 각각 파지한 테스트트레이(TT1)를 개별적으로 전후 방향으로 이동시킬 수 있다. 그리고 테스트보드(TT2)가 적용된 경우에는 도18의 (b)에서와 같이 함께 테스트보드(TT2)를 파지한 상태로 연동하여 파지한 테스트보드(TT2)를 전후 방향으로 이동시킬 수 있다.
차. 제2 픽킹장치
제2 픽킹장치(800)는 제1 하차위치(GP1)나 제2 하차위치(GP2)에 있는 이동 셔틀(MSB)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후 제1 로딩위치(LP1)에 있는 테스트보드(TT2)나 제2 로딩위치(LP2)에 있는 테스트트레이(TT1) 또는 테스트보드(TT2)로 전자부품(ED)을 이동시킨다. 이러한 제2 픽킹장치(800)는 제1 픽킹장치(300)와 실질적으로 구성이 동일하므로 그 설명을 생략한다.
카. 반출장치
반출장치(900)는 반출위치(COP)에 있는 테스트트레이(TT1)를 우측에 연결된 장비로 반출시킨다. 이를 위해 반출장치(900)는 도19에서와 같이 한 쌍의 반출벨트(911, 912), 반출모터(920), 구동풀리(930) 및 피동풀리(940)를 포함한다.
반출벨트(911, 912)는 반출모터(920)의 동작에 의해 구동풀리(930)와 피동풀리(940)를 회전 반환점으로 하여 회전한다. 따라서 반출모터(920)가 작동하면 반출위치(COP)에 있는 테스트트레이(TT1)가 우측에 연결된 장비로 반출된다.
타. 제어장치
제어장치(CA)는 위의 각 구성들을 제어하며, 특히, 제2 이송장치(720)의 제1 이송기(721)와 제2 이송기(722)가 서로 독립적으로 작동되도록 제어하거나 서로 연동하여 작동되도록 제어한다.
4. 작동 설명
가. 테스트트레이가 적용된 경우
작업자에 의해 전자부품(ED)이 적재된 공정용 트레이(PT)가 수급위치(SDP)로 공급되면, 제1 이동장치(100)가 작동하여 공정용 트레이(PT)를 인출위치(WP)로 이동시킨다. 이 후, 제1 픽킹장치(300)가 작동하여 공정용 트레이(PT)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후, 승차위치(TP)에 있는 이동 셔틀(MSB)로 이동 적재시킨다. 전자부품(ED)의 적재가 완료된 이동 셔틀(MSB)은 승차위치(TP)로부터 제2 하차위치(GP2)로 이동된다. 전자부품(ED)이 모두 인출된 공정용 트레이(PT)는 반송장치(400)에 의해 인출위치(WP)로부터 수급위치(SDP)로 반송된다. 이러한 일련을 작업이 원활하게 이루어질 수 있도록, 제1 내지 제3 이동원(110 내지 130)의 승강프레임(111)은 선택적으로 승강되도록 제어될 수 있다.
한편, 제2 출입위치(CGP2)로 공급된 테스트트레이(TT1)는 제3 이동장치(520)에 의해 제2 대기위치(RP2)로 이동되고, 제2 이송장치(720)에 의해 제2 로딩위치(LP2)로 이송된다. 이 때, 제2 이송장치(720)를 구성하는 제1 이송기(721)와 제2 이송기(722)는 개별적으로 동작되도록 제어될 수 있다.
그리고 제2 픽킹장치(800)는 제2 하차위치(GP2)에 있는 이동 셔틀(MSB)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후 제2 대기위치(RP2)에 있는 테스트트레이(TT1)로 이동 적재시킨다. 이 때, 제2 픽킹장치(800)에 의한 전자부품(ED)의 인출이 적절히 이루어지도록 제1 조작기(213A)나 제2 조작기(213B)가 작동하여 제1 파지기(211A, 211B) 또는 제2 파지기(212A, 212B)에 의한 전자부품(ED)의 파지를 해제시킨다.
전자부품(ED)의 적재가 완료된 테스트트레이(TT1)는 제2 이송장치(720)에 의해 제2 로딩위치(LP2)로부터 제2 대기위치(RP2)로 이송된다. 마찬가지로 제2 이송장치(720)의 제1 이송기(721) 및 제2 이송기(722)는 개별적으로 동작되도록 제어될 수 있다. 제2 대기위치(RP2)로 되돌아 온 테스트트레이(TT1)는 제3 이동장치(520)에 의해 제2 대기위치(RP2)에서 제2 출입위치(CGP2)로 이동되거나, 트랜스퍼(600)에 의해 제2 대기위치(RP2)에서 반출위치(COP)로 이송된다. 이에 따라 제2 출입위치(CGP2)에 있는 테스트트레이(TT1)는 작업자에 의해 반출되고, 반출위치(COP)에 있는 테스트트레이(TT1)는 반출장치에 의해 우측에 연결된 장비로 반출된다.
한편, 제2 출입위치(CGP2)로 공급된 테스트트레이(TT1)가 전자부품(ED)의 적재에 모두 사용되면, 트랜스퍼(600)가 제1 출입위치(CGP1)로 공급된 후 제1 대기위치(RP1)에서 대기하고 있는 테스트트레이(TT1)를 제2 대기위치(RP2)로 이송시킨다. 그리고 위에서 언급한 바와 같은 이송 및 반출 경로를 따라 테스트트레이(TT1)가 이동된다.
나. 테스트보드가 적용된 경우
공정용 트레이(PT)가 수급위치(SDP)로 공급되면, 제1 이동장치(100)가 작동하여 공정용 트레이(PT)를 인출위치(WP)로 이동시킨다. 이 후, 제1 픽킹장치(300)가 작동하여 공정용 트레이(PT)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후, 승차위치(TP)에 있는 이동 셔틀(MSB)로 이동 적재시킨다. 전자부품(ED)의 적재가 완료된 이동 셔틀(MSB)은 승차위치(TP)로부터 제1 하차위치(GP1)나 제2 하차위치(GP2)로 이동된다. 전자부품(ED)이 모두 인출된 공정용 트레이(PT)는 반송장치에 의해 인출위치(WP)로부터 수급위치(SDP)로 반송된다.
한편, 제1 출입위치(CGP1)로 공급된 테스트보드(TT2)는 제2 이동장치에 의해 제1 대기위치(RP1)로 이동되고, 제2 출입위치(CGP2)로 공급된 테스트보드(TT2)는 제3 이동장치에 의해 제2 대기위치(RP2)로 이동된다. 이에 따라 제1 대기위치(RP1)에 있는 테스트보드(TT2)는 제1 이송장치(710)에 의해 제1 로딩위치(LP1)로 이송되고, 제2 대기위치(RP2)에 있는 테스트보드(TT2)는 제2 이송장치(720)에 의해 제2 로딩위치(LP2)로 이송된다.
그리고 제2 픽킹장치(800)는 제1 하차위치(GP1)에 있는 이동 셔틀(MSB)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후 제1 대기위치(RP1)에 있는 테스트보드(TT2)로 이동 적재시키고, 제2 하차위치(GP2)에 있는 이동 셔틀(MSB)로부터 전자부품(ED)을 인출한 후 제2 대기위치(RP2)에 있는 테스트보드(TT2)로 이동 적재시킨다.
전자부품(ED)의 적재가 완료된 후, 제1 로딩위치(LP1)에 있는 테스트보드(TT2)는 제1 이송장치(710)에 의해 제1 대기위치(RP1)로 이송되고, 제2 로딩위치(LP2)에 있는 테스트보드(TT2)는 제2 이송장치(720)에 의해 제2 대기위치(RP2)로 이송된다. 이 때, 제2 이송장치(720)의 제1 이송기(721) 및 제2 이송기(722)는 함께 연동하여 테스트보드(TT2)의 이동 작업을 수행한다. 그리고 제1 대기위치(RP1)에 있는 테스트보드(TT2)는 제2 이동장치(510)에 의해 제1 출입위치(CGP1)로 이동되고, 제2 대기위치(RP2)에 있는 테스트보드(TT2)는 제3 이동장치(520)에 의해 제2 출입위치(CGP2)로 이동된다.
<생략 가능한 구성에 대한 설명>
위의 실시예에서는 처리 용량을 확대를 위하여 다양한 구성들을 추가하였지만, 처리 용량을 고려하지 않는다면 많은 구성들이 생략될 수 있다.
1. 제1 이동장치
작업자가 수급위치(SDP)로 직접 공정용 트레이(PT)를 공급하거나 수급위치(SDP)로부터 직접 공정용 트레이(PT)를 회수하도록 구현된다면, 제1 이동장치(100)의 생략이 가능하다. 또한, 공정용 트레이(PT)의 승강 구성도 생략될 수 있다.
2. 제2 이동장치
작업자가 제1 대기위치(RP1)로 직접 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 공급하거나 제1 대기위치(RP1)로부터 직접 테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 회수하도록 구현된다면, 제2 이동장치(510)의 생략이 가능하다.
마찬가지 이유로 제2 이동장치(520)의 생략도 가능하다.
3. 반출장치
테스트트레이(TT1)나 테스트보드(TT2)를 제2 출입위치(CGP2)를 통해서만 반출되도록 구현된다면, 반출장치(900)의 생략도 가능하다.
4. 기타
실시하기에 따라서는 테스트트레이(TT1)만 적용되도록 구현됨으로써 테스트보드(TT2)를 위한 구성을 생략하거나, 테스트보드(TT2)만 적용되도록 구현됨으로써 테스트트레이(TT1)를 위한 구성을 생략할 수 있다.
또한, 제2 이동장치(520)와 제1 이송장치(710)가 있는 부분을 전부 생략하는 것도 얼마든지 가능하다.
따라서 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 일 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
EDLE : 전자부품 로딩장비
100 : 제1 이동장치
210 : 제1 셔틀장치 220 : 제2 셔틀장치
MSB : 이동 셔틀
211A, 211B : 제1 파지기
212A, 212B : 제2 파지기
214 : 회전프레임
215 : 간격조정기
216 : 회전기
GRA : 왕복기
300 : 제1 픽킹장치
400 : 반송장치
510 : 제2 이동장치 520 : 제2 이동장치
600 : 트랜스퍼
710 : 제1 이송장치
720 :제2 이송장치
721 : 제1 이송기 722 : 제2 이송기
800 : 제2 픽킹장치
900 : 반출장치

Claims (14)

  1. 전자부품을 승차시키기 위한 승차위치에서 전자부품을 하차시키기 위한 하차위치로 전자부품을 이동시키기 위해 상기 승차위치와 상기 하차위치를 왕복할 수 있는 이동 셔틀을 포함하는 적어도 하나의 셔틀장치;
    공정용 트레이에 적재되어 있는 전자부품이 인출되는 인출위치에 있는 공정용 트레이로부터 전자부품을 인출한 후, 인출한 전자부품을 상기 승차위치에 있는 상기 이동 셔틀로 적재시키는 제1 픽킹장치; 및
    상기 하차위치에 있는 상기 이동 셔틀로부터 전자부품을 인출한 후, 전자부품이 테스트트레이로 적재되는 로딩위치에 있는 테스트트레이로 전자부품을 적재시키는 제2 픽킹장치; 를 포함하고,
    대기위치에 있는 빈 테스트트레이를 상기 로딩위치로 이송시키거나 상기 로딩위치에 있는 테스트트레이를 상기 대기위치로 이송시키는 이송장치; 를 더 포함하고,
    상기 대기위치는 빈 테스트트레이가 상기 로딩위치로 이송되기 전에 대기하거나, 전자부품이 적재된 테스트트레이가 상기 로딩위치로부터 이송되어 오는 위치이며,
    상기 이송장치는 테스터와 제1 형태의 전기적 연결 구조를 가지는 제1 테스트트레이를 이송시킬 수도 있고, 테스터와 제2 형태의 전기적 연결 구조를 가지는 제2 테스트트레이를 이송시킬 수도 있으며,
    상기 제1 형태의 전기적 연결구조와 상기 제2 형태의 전기적 연결 구조는 다른 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  2. 전자부품을 승차시키기 위한 승차위치에서 전자부품을 하차시키기 위한 하차위치로 전자부품을 이동시키기 위해 상기 승차위치와 상기 하차위치를 왕복할 수 있는 이동 셔틀을 포함하는 적어도 하나의 셔틀장치;
    공정용 트레이에 적재되어 있는 전자부품이 인출되는 인출위치에 있는 공정용 트레이로부터 전자부품을 인출한 후, 인출한 전자부품을 상기 승차위치에 있는 상기 이동 셔틀로 적재시키는 제1 픽킹장치; 및
    상기 하차위치에 있는 상기 이동 셔틀로부터 전자부품을 인출한 후, 전자부품이 테스트트레이로 적재되는 로딩위치에 있는 테스트트레이로 전자부품을 적재시키는 제2 픽킹장치; 를 포함하고,
    상기 이동 셔틀은,
    상기 제1 픽킹장치에 의해 적재되는 전자부품을 파지하기 위한 파지기;
    상기 파지기가 설치되는 회전프레임; 및
    상기 회전프레임을 수직선을 회전축으로 하여 180도 회전시키는 회전기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    수급위치에 있는 공정용 트레이를 상기 인출위치로 이동시키는 이동장치; 를 더 포함하며,
    상기 수급위치는 공정용 트레이를 공급하거나 회수하는 위치인 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 인출위치에 있는 빈 공정용 트레이를 상기 수급위치로 이송시키는 반송장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  5. 제 2항에 있어서,
    대기위치에 있는 빈 테스트트레이를 상기 로딩위치로 이송시키거나 상기 로딩위치에 있는 테스트트레이를 상기 대기위치로 이송시키는 이송장치; 를 더 포함하고,
    상기 대기위치는 빈 테스트트레이가 상기 로딩위치로 이송되기 전에 대기하거나, 전자부품이 적재된 테스트트레이가 상기 로딩위치로부터 이송되어 오는 위치인 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    반입된 위치에 있는 빈 테스트트레이를 상기 대기위치로 이동시키거나, 상기 대기위치에 있는 테스트트레이를 반출될 위치로 이동시키는 이동장치; 를 더 포함하고,
    상기 반입된 위치는 빈 테스트트레이가 반입되는 위치이고, 상기 반출될 위치는 전자부품이 적재된 테스트트레이가 반출될 위치이며,
    상기 반입된 위치와 상기 반출될 위치는 서로 동일한 위치이거나 다른 위치일 수 있는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  7. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    테스트트레이가 우측에 연결된 장비로 반출되는 반출위치에 있는 테스트트레이를 연결된 장비로 반출시키기 위한 반출장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 대기위치에 있는 테스트트레이를 상기 반출위치로 이송시키는 트랜스퍼; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 대기위치는 복수 개이며,
    상기 트랜스퍼는 상기 복수 개의 대기위치 간에도 테스트트레이를 이송시킬 수 있는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 이송장치는 테스터와 제1 형태의 전기적 연결 구조를 가지는 제1 테스트트레이를 이송시킬 수도 있고, 테스터와 제2 형태의 전기적 연결 구조를 가지는 제2 테스트트레이를 이송시킬 수도 있으며,
    상기 제1 형태의 전기적 연결구조와 상기 제2 형태의 전기적 연결 구조는 다른 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  11. 제1항 또는 제10항에 있어서,
    상기 이송장치는,
    제1 테스트트레이를 이송시킬 수 있는 제1 이송기; 및
    상기 제1 이송기와 독립적으로 작동하면서 제1 테스트트레이를 이송시킬 수 있는 제2 이송기; 를 포함하고,
    상기 제1 이송기와 상기 제2 이송기는 함께 제2 테스트트레이를 이송시키며, 제1 테스트트레이와 제2 테스트트레이는 구조가 다른 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 셔틀장치는,
    상기 이동 셔틀; 및
    상기 이동 셔틀을 상기 승차위치와 상기 하차위치 간에 왕복 이동시키기 위한 왕복기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 이동 셔틀은,
    상기 제1 픽킹장치에 의해 적재되는 전자부품을 파지하기 위한 다수 쌍의 파지기; 및
    상기 다수 쌍의 파지기 간의 간격을 조정함으로써 상기 다수 쌍에 파지된 전자부품들 간의 간격을 테스트트레이에 적재될 수 있는 간격으로 조정하는 간격조정기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 이동 셔틀은 전자부품을 파지할 수 있는 다수개의 파지기를 구비하며,
    상기 다수개의 파지기 중 적어도 하나의 파지기는 상기 다수개의 파지기 중 적어도 다른 하나의 파지기가 파지할 수 있는 전자부품의 규격과 다른 규격의 전자부품을 파지할 수 있는 것을 특징으로 하는
    전자부품 로딩장비.
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