KR101267842B1 - 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체소자 공급 배출 방법 - Google Patents

테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체소자 공급 배출 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 테스트 대상 반도체소자의 전기적 양부를 테스트하는 테스트부, 상기 테스트부에 테스트 대상 상기 반도체소자를 공급하는 로딩부, 및 테스트 완료된 상기 반도체소자를 상기 테스트부로부터 배출시키고 테스트 결과에 따라 등급별로 구분하는 언로딩부, 상기 로딩부에 구비된 공급위치에 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이를 전달하고 상기 언로딩부에 구비된 배출위치로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이를 회수하는 트레이 이송장치를 포함하되, 상기 로딩부는 상기 공급위치의 상기 커스터머 트레이를 상기 테스트부 방향으로 슬라이딩 이송하는 왕복이송장치를 포함한다.
본 발명에 의하면, 상기 공급위치 및 배출위치에 각각 커스터머 트레이의 전달 및 회수를 담당하는 요소가 하나 씩 모두 네 개가 구비되어 공급위치 또는 배출위치로부터 커스터머 트레이를 회수한 후 연속하여 다른 커스터머 트레이를 전달함으로써 커스터머 트레이의 전달 및 회수를 신속하게 수행할 수 있다. 또한, 로딩ㆍ언로딩 버퍼부에 대한 반도체소자의 안착 및 이송을 동시에 수행할 수 있어 테스트부에 대한 반도체소자 공급 및 배출 속도를 증진시킴으로써 시간당 생산량(UPH; Unit per hour)을 향상시킬 수 있다.
Figure R1020070095466
테스트 핸들러, 트레이, 반도체소자

Description

테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체소자 공급 배출 방법 {Test handler and method for loading and unloading semiconductor device using the same}
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공급위치 및 배출위치에 대한 커스터머 트레이의 전달 및 회수 속도를 증진시키고, 로딩ㆍ언로딩 버퍼부에 대한 반도체소자의 안착 및 이송을 동시에 수행할 수 있어 시간당 생산량을 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적인 반도체소자 제조 후공정에 있어서, 웨이퍼(Wafer)에서 절단되고 낱개로 분리된 복수의 반도체칩을 보조기판에 부착한 후 몰딩재료로 외부를 감싸 완성된 반도체소자는, 챔버 내부에 위치되어 고온에서 저온에 이르는 다양한 온도 하에서 전기적 성능을 테스트하는 공정을 거친다.
이러한 테스트 공정은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 트레이 이송장치(TTA; Tray transferring apparatus), 및 테스터(TTR; Tester)를 포함하는 테스트 핸들러(Test handler)에 의해 수행된다.
종래의 테스트 핸들러에 구비된 트레이 이송장치(TTA)는 테스트 핸들러의 하부구조를 이루고, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT; Customer tray)를 테스터의 공급위치(SP; Supplying position)에 전달하며, 테스트 완료된 반도체소자가 안착된 커스터머 트레이(CT)를 테스터의 배출위치(DP; Discharging position)로부터 회수한다.
상기 트레이 이송장치(TTA)는, 로딩 적재부(11), 로딩 안착부(12), 언로딩 안착부(13), 언로딩 적재부(14), 확인부(15), 빈 트레이 적재부(16), 및 이송암(17)으로 구성된다.
상기 로딩 적재부(11)는 테스트 대상 반도체소자가 적재되어 있는 커스터머 트레이(CT)가 저장되는 곳이고, 상기 로딩 안착부(12)는 로딩 적재부(11)의 커스터머 트레이(CT)가 안착되어 공급위치(SP)에 전달되는 곳이다. 상기 로딩 안착부(12)는 승강될 수 있도록 구비되어 하강한 상태로 이송암(17)에 의해 커스터머 트레이(CT)가 안착 또는 이송되고, 상승하여 커스터머 트레이(CT)를 공급위치(SP)에 전달한다.
상기 언로딩 안착부(13)는 테스트 완료된 반도체소자가 등급별로 구분되어 소정의 동일 등급 반도체소자가 안착되는 빈 커스터머 트레이(CT)가 위치되는 곳이다. 상기 언로딩 안착부(13)는 상기 로딩 안착부(12)와 같이 승강될 수 있도록 구비된다.
그리고, 상기 언로딩 안착부(13)는 테스트 완료된 반도체소자가 배출위치(DP)에서 빈 커스터머 트레이(CT)에 모두 적재되면 하강하고, 그 후 이송암(17)이 언로딩 안착부(13)에 안착된 커스터머 트레이(CT)를 언로딩 적재부(14)에 저장한다.
상기 언로딩 적재부(14)는 상기 언로딩 안착부(13)의 커스터머 트레이(CT)가 그 내부에 적재된 테스트 완료 반도체소자의 등급에 따라 구분되어 저장되는 곳이다.
상기 확인부(15)는 공급위치(SP)에 전달된 커스터머 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자가 테스터에 모두 공급된 후 남는 빈 커스터머 트레이(CT)에 반도체소자가 잔존해 있는지 여부를 확인한다. 확인이 완료된 빈 커스터머 트레이(CT)는 이송암(17)에 의해 빈 트레이 적재부(16)로 이송되어 저장된다. 이후, 빈 트레이 적재부(16)의 빈 커스터머 트레이(CT)는 이송암(17)에 의해 언로딩 안착부(13)로 이송되는 것이다.
상기 이송암(17)은 상술한 바와 같이 로딩ㆍ언로딩 적재부(11, 14), 로딩ㆍ언로딩 안착부(12, 13), 확인부(15), 및 빈 트레이 적재부(16) 사이를 이동하며, 커스터머 트레이(CT)를 이송한다.
한편, 전술된 테스터(TTR)는 테스트 핸들러의 상부구조를 이루고, 로딩피커(21), 로딩 버퍼부(22), 테스트부(23), 언로딩피커(24), 및 언로딩 버퍼부(25)를 포함한다.
상기 로딩피커(21)는 커스터머 트레이(CT)에 적재되어 전달된 테스트 대상 반도체소자를 로딩 버퍼부(22)를 거쳐 빈 테스트 트레이(TT; Test tray)에 옮겨 적재한다.
상기 테스트부(23)는 테스트 트레이(TT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행한다. 이후, 테스트가 완료되면, 상기 언로딩피 커(24)가 테스트 트레이(TT)에 적재되어 배출된 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩 버퍼부(25)를 거쳐 배출위치(DP)의 빈 커스터머 트레이(CT)로 옮겨 적재한다.
그 후, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT)는, 전술한 바와 같이 트레이 이송장치(TTA)에 의해 배출위치(DP)로부터 회수된다.
상술한 바와 같은 종래의 테스트 핸들러는, 상기 이송암(17) 하나가 공급위치(SP) 및 배출위치(DP)에 대한 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수를 담당하고 있어 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수 속도가 느린 문제점이 있다.
최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위해 이송암(17)이 두 개로 구비된 테스트 핸들러가 개발되었으나, 이 경우에도 둘 중 하나의 이송암(17)이 다른 이송암(17)과의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간이 존재하여 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수 속도를 증가시키는 데 한계가 있으며, 이는 최근에 반도체소자 테스트 속도가 더욱 빠르게 개선된 테스터를 십분 활용하지 못하도록 하고 있다.
또한, 종래의 테스트 핸들러는, 로딩 버퍼부(22)가 하나로 구비되고, 하나의 로딩피커(21)가 공급위치(SP)의 커스터머 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자를 로딩 버퍼부(22)로 이송 안착시킨 후, 빈 테스트 트레이(TT)로 이송 적재한다. 따라서, 상기 로딩피커(21)는 반도체소자를 로딩 버퍼부(22)로 이송할 때에 테스트 트레이(TT)로의 이송을 동시에 수행할 수가 없다.
마찬가지로, 언로딩 버퍼부(25)도 하나로 구비되고, 하나의 언로딩피커(24)가 테스트 트레이(TT)에 적재된 테스트 완료 반도체소자를 언로딩 버퍼부(25)로 이송 안착시킨 후, 배출위치(DP)의 빈 커스터머 트레이(CT)로 이송 적재한다. 그러므 로, 상기 언로딩피커(24)는 반도체소자를 언로딩 버퍼부(25)로 이송할 때에 커스터머 트레이(CT)로의 이송을 동시에 수행할 수 없다.
이와 같이, 종래의 테스트 핸들러는 공급위치(SP) 및 배출위치(DP)에 대한 커스터머 트레이(CT) 전달 및 회수 속도가 느리고, 로딩ㆍ언로딩피커(21, 24)에 의한 반도체소자의 이송 속도 향상에 상술한 바와 같은 한계가 있다. 따라서, 테스트부(23)에 테스트 대상 반도체소자를 공급하는 속도와 테스트부(23)로부터 테스트 완료된 반도체소자를 배출하는 속도가 느려, 테스트 핸들러의 시간당 생산량(UPH ; Unit per hour)이 저조한 문제점이 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 공급위치 및 배출위치에 각각 커스터머 트레이의 전달 및 회수를 담당하는 별도의 네 개의 구성 요소가 구비되어 공급위치 또는 배출위치로부터 커스터머 트레이를 회수한 후 연속하여 다른 커스터머 트레이를 전달할 수 있는 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체소자 공급 배출 방법을 제공하고자 한다.
또한, 로딩ㆍ언로딩 버퍼부에 대한 반도체소자의 안착 및 이송을 동시에 수행할 수 있는 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체소자 공급 배출 방법을 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 테스트 핸들러는 테스트 대상 반도체소자의 전기적 양부를 테스트하는 테스트부, 상기 테스트부에 테스트 대상 상기 반도체소자를 공급하는 로딩부, 및 테스트 완료된 상기 반도체소자를 상기 테스트부로부터 배출시키고 테스트 결과에 따라 등급별로 구분하는 언로딩부, 상기 로딩부에 구비된 공급위치에 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이를 전달하고 상기 언로딩부에 구비된 배출위치로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이를 회수하는 트레이 이송장치를 포함하되, 상기 로딩부는 상기 공급위치의 상기 커스터머 트레이를 상기 테스트부 방향으로 슬라이딩 이송하는 왕복이송장치를 포함한다.
상기 왕복이송장치는, 상기 커스터머 트레이의 이송방향을 따라 평행하게 설치되어 있는 안내레일, 상기 안내레일을 따라 안내되어 왕복이송되고 끝단에 상기 커스터머 트레이를 후킹하는 갈고리가 형성되어 있는 이송부재, 및 상기 이송부재의 왕복이송을 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함할 수 있다.
상기 트레이 이송장치는, 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이가 내부에 저장되고 저장된 상기 커스터머 트레이를 상승시켜 상기 공급위치에 전달하는 공급이송부가 구비된 로딩 적재부, 상기 공급위치로부터 빈 커스터머 트레이를 회수하는 이송암을 포함할 수 있다.
상기 이송암은 상기 공급위치의 상측에서 수평으로 왕복이송되도록 구비될 수 있다.
상기 트레이 이송장치는, 상기 배출위치에 빈 커스터머 트레이를 전달하는 제1언로딩암, 및 상기 배출위치로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이를 회수하는 제2언로딩암을 포함할 수 있다.
상기 로딩부는, 상기 공급위치의 상기 커스터머 트레이에 적재된 테스트 대상 상기 반도체소자가 정렬 안착되는 제1ㆍ제2로딩 버퍼부, 상기 커스터머 트레이에 적재된 테스트 대상 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부에 이송 안착시키는 제1로딩피커, 및 상기 테스트부에 반입되는 테스트 트레이에 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부에 안착된 상기 반도체소자를 이송 안착시키는 제2로딩피커를 더 포함할 수 있다.
상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부는, 상기 공급위치와 상기 테스트부의 사이를 왕복 이동하며 위치 교번되도록 구비될 수 있다.
상기 언로딩부는, 상기 테스트부에서 테스트 완료된 상기 반도체소자가 정렬 안착되는 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부, 테스트 트레이에 적재되어 상기 테스트부에서 반출된 테스트 완료 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부에 이송 안착시키는 제1언로딩피커, 및 상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부의 상기 반도체소자를 상기 배출위치의 빈 커스터머 트레이에 이송 안착시키는 제2언로딩피커를 더 포함할 수 있다.
상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부는, 상기 테스트부와 상기 배출위치의 사이를 왕복이동하며 위치 교번되도록 구비될 수 있다.
본 발명의 반도체소자 공급 배출 방법은, (a) 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이가 공급이송부에 의해 상승되어 공급위치에 전달되는 단계, (b) 상기 공급위치에 전달된 상기 커스터머 트레이를 왕복이송장치가 상기 테스트부 방향으로 슬라이딩 이송하는 단계, (c) 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체소자가 제1로딩피커에 의해 이송되어 제1ㆍ제2로딩 버퍼부 중 어느 하나에 정렬 안착되는 단계, 및 (d) 상기 반도체소자가 이송된 후 남는 빈 커스터머 트레이가 이송암에 의해 공급위치로부터 회수되는 단계를 포함한다.
상기 반도체소자 공급 배출 방법은, (e) 상기 빈 커스터머 트레이가 제1언로딩암에 의해 배출위치에 전달되는 단계, (f) 상기 테스트부로부터 배출되어 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부 중 어느 하나에 정렬 안착된 테스트 완료 상기 반도체소자가 제2언로딩피커에 의해 상기 배출위치의 빈 커스터머 트레이에 이송 적재되는 단계, 및 (g) 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이가 제2언로딩암에 의해 상기 배출위치로부터 회수되는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 (b) 단계는, 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부 중 다른 하나에 안착된 테스트 대상 상기 반도체소자가 제2로딩피커에 의해 이송되어 상기 테스트부로 공급될 테스트 트레이에 적재되는 단계, 및 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부가 서로 위치 교번되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (e) 단계는, 테스트 트레이에 적재되어 상기 테스트부로부터 배출된 테스트 완료 상기 반도체소자가 제1언로딩피커에 의해 상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부 중 다른 하나에 안착되는 단계, 및 상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부가 서로 위치 교번되는 단계를 포함할 수 있다.
이러한 본 발명의 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체소자 공급 배출 방법에 의하면, 공급위치에 대한 커스터머 트레이 전달 및 회수를 각각 담당하는 공급이송부와 이송암, 배출위치에 대한 커스터머 트레이 전달 및 회수를 각각 담당하는 제1ㆍ제2언로딩암, 모두 네 개의 요소가 구비되어 공급위치 또는 배출위치로부터 커스터머 트레이를 회수한 후 연속하여 다른 트레이를 전달할 수 있다.
또한, 로딩ㆍ언로딩 버퍼부가 각각 한 쌍씩 구비되고, 공급위치와 테스트부 또는 테스트부와 배출위치 사이를 왕복이동하여 서로 위치 교번될 수 있도록 구비되며, 커스터머 트레이의 반도체소자를 로딩 버퍼부에 안착시키는 제1로딩피커, 로딩 버퍼부의 반도체소자를 빈 테스트 트레이에 이송 적재하는 제2로딩피커, 테스트 트레이의 반도체소자를 언로딩 버퍼부에 안착시키는 제1언로딩피커, 언로딩 버퍼부의 반도체소자를 빈 커스터머 트레이에 이송 적재하는 제2언로딩피커의 네 개의 피커가 구비되어 로딩ㆍ언로딩 버퍼부에 대한 반도체소자의 안착 및 이송을 동시에 수행할 수 있다.
따라서, 공급위치 및 배출위치에 대한 커스터머 트레이의 전달 및 회수 속도, 테스트부에 대한 테스트 대상 반도체소자의 공급 및 테스트 완료된 반도체소자의 배출 속도를 증진시켜 시간당 생산량을 향상시킬 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도 3 내지 도 8f를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.
본 발명의 테스트 핸들러는, 트레이 이송장치(TTA; Tray transferring apparatus) 및 테스터(TTR; Tester)를 포함한다.
상기 트레이 이송장치(TTA)는 테스트 핸들러의 하부구조를 이루고, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT; Customer tray)를 테스터의 공급위치(SP; Supplying position)에 전달하며, 테스트 완료된 반도체소자가 안착된 커스터머 트레이(CT)를 테스터의 배출위치(DP; Discharging position)로부터 회수한다.
상기 트레이 이송장치(TTA)는, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 로딩 적재부(100), 이송암(200), 확인부(300), 빈 트레이 적재부(400), 언로딩 안착부(500), 언로딩 적재부(600), 및 언로딩암부(700)를 포함한다.
상기 로딩 적재부(100)는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT)가 저장된다. 그리고, 상기 로딩 적재부(100)에는 로딩 적재부(100)의 내부에 저장된 커스터머 트레이(CT)를 상승시켜 공급위치(SP)에 공급하는 공급이송부(110)가 구비된다.
상기 공급이송부(110)는 볼 스크류(111 ; Ball screw), 승강몸체(112), 및 승강구동부(113)를 포함한다. 상기 볼 스크류(111)는 지면과 수직되게 측방에 설치된다.
상기 승강몸체(112)는 볼 스크류(111)와 결합되어, 볼 스크류의 회전에 따라 승강될 수 있도록 구비된다. 또한, 상기 승강몸체(112)는 로딩 적재부(100) 내부에 저장된 커스터머 트레이(CT)를 지지하여, 그 승강에 따라 지지하고 있는 커스터머 트레이(CT)를 승강시킨다. 상기 승강구동부(113)는 상기 볼 스크류(111)를 회전시켜 상기 승강몸체(112)를 승강시키는 동력을 제공하는 것으로서, 일반적인 모터로 구비된다.
상기 공급위치(SP)는 로딩 적재부(100)의 최상단에 위치하는데, 이러한 구성으로 이루어지는 공급이송부(110)는 공급위치(SP)의 커스터머 트레이(CT)가 회수되면, 그 하측에 위치해 있던 커스터머 트레이(CT)를 상승시켜 최상단으로 이송함으로써 커스터머 트레이(CT)를 공급위치(SP)에 공급하는 것이다.
한편, 상기 테스터(TTR)는 테스트 수행을 위해 공급위치(SP)에 공급된 커스터머 트레이(CT)의 내부에 적재된 테스트 대상 반도체소자를 이송한다.
전술된 상기 이송암(200)은 이처럼 테스트 대상 반도체소자가 이송된 후 남는 빈 커스터머 트레이를 회수한다. 상기 이송암(200)은 안내지지부재(210), 이송피커(220), 및 이송구동부(미도시)를 포함한다.
상기 안내지지부재(210)는 공급위치(SP)와 확인부(300)를 따라 그들 상측부에 수평하게 직선형으로 설치된다. 상기 안내지지부재(210)는 이송피커(220)를 지지하고, 그 이송을 안내한다.
상기 이송피커(220)는 커스터머 트레이(CT)를 픽업 또는 분리하고, 안내지지부재(210)를 따라 이송된다. 상기 이송피커(220)는 공급위치(SP)의 빈 커스터머 트레이(CT)를 회수하여 확인부(300)로 이송한다.
상기 이송구동부는 이송피커(220)가 안내지지부재(210)를 따라 이송될 수 있는 동력을 제공한다. 상기 이송구동부는 일반적으로 모터, 풀리, 및 벨트로 구성될 수 있으나, 이제 한정되지 않고 이송피커(220)를 안내지지부재(210)를 따라 일방향으로 왕복이송시킬 수 있는 요소라면 다양하게 채택될 수 있다.
한편, 상기 확인부(300)는 공급위치(SP)로부터 회수된 빈 커스터머 트레이(CT)에 반도체소자가 잔존해 있는지 여부를 검사한다. 상기 확인부(300)는 회수된 빈 커스터머 트레이(CT)를 뒤집어 반도체소자가 잔존해 있을 경우, 잔존한 반도체소자가 하측으로 배출되도록 한다.
상기 확인부(300)는 하강이송부(310), 회전부(320), 및 수평이송부(330)를 포함한다. 상기 하강이송부(310)는 공급위치(SP)로부터 회수된 빈 커스터머 트레이(CT)를 하측에 위치된 회전부(320)로 하강시킨다.
상기 회전부(320)는 하강이송부(310)에 의해 하강된 빈 커스터머 트레이(CT)를 파지하여 회전시킴으로써, 반도체소자가 잔존해 있는 경우, 잔존한 반도체소자를 하측으로 배출한다.
상기 수평이송부(330)는 회전부(320)에서 확인이 완료된 빈 커스터머 트레이(CT)를 빈 트레이 적재부(400)로 슬라이딩 이송시킨다. 이와 같은 수평이송부(330)는, 커스터머 트레이(CT)를 지지하고 이송을 안내하는 안내 레일과 빈 커스터머 트레이(CT)를 빈 트레이 적재부(400)로 밀어주는 푸셔(Pusher)로 이루어질 수 있다.
상기 수평이송부(330)는, 이와 같은 안내 레일과 푸셔의 구성 외에도 커스터머 트레이(CT)를 수평하게 일방향으로 이송할 수 있는 요소는 모두 적절하게 채택될 수 있다. 이러한 수평이송부(330)의 보다 구체적인 구성은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 조합할 수 있는 것으로서 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 전술된 상기 빈 트레이 적재부(400)는 확인부(300)에서 확인이 완료된 빈 트레이(CT)가 이송되어 저장되는 곳이다. 상기 빈 트레이 적재부(400)는 확인부(300)와 함께 로딩 적재부(100)와 언로딩 적재부(600)의 사이에 구비된다. 상기 빈 트레이 적재부(400)의 빈 커스터머 트레이(CT)는 언로딩 안착부(500)로 이송되어 테스트 완료된 반도체소자를 운반하는 데 사용된다.
따라서, 확인부(300)와 빈 트레이 적재부(400)의 위치가 이와 같이 구비된 경우, 공급위치(SP)에서 확인부(300), 빈 트레이 적재부(400)를 거쳐 언로딩 적재부(600)에 이르는 커스터머 트레이(CT)의 이송 경로를 최소화할 수 있는 장점이 있다.
상기 언로딩 안착부(500)는 테스트 완료되어 테스터(TTR)로부터 이송된 반도체소자가 소정의 동일 등급별로 구분되어 적재될 빈 커스터머 트레이(CT)가 위치되는 곳이다. 상기 언로딩 안착부(500)는 승강될 수 있도록 구비되어, 하강한 상태에서 언로딩암부(700)에 의해 커스터머 트레이(CT)가 안착 또는 이송되고, 상승하여 빈 커스터머 트레이(CT)를 배출위치(DP)에 전달한다.
상기 언로딩 적재부(600)는 이와 같이 하강한 언로딩 안착부(500)에 위치된 커스터머 트레이(CT)가 언로딩암부(700)에 의해 이송되어 저장되는 곳이다. 상기 언로딩 적재부(600)에는 커스터머 트레이(CT)가 저장될 수 있는 스태커(Stacker)가 복수로 구비되어 각 스태커마다 동일한 등급의 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT)가 구분되어 저장된다.
상기 언로딩암부(700)는 언로딩 안착부(500)에 빈 커스터머 트레이(CT)를 전달하거나, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT)를 언로딩 안착부(500)로부터 회수한다. 상기 언로딩암부(700)는 제1언로딩암(710) 및 제2언로딩암(720)을 포함한다.
상기 제1언로딩암(710)은 빈 트레이 적재부(400)에 위치된 빈 커스터머 트레이(CT)를 이송하여 언로딩 안착부(500)에 전달한다. 상기 빈 커스터머 트레이(CT) 는 언로딩 안착부(500)에 안착된 상태로 상승하여, 테스트 완료된 반도체소자가 적재될 수 있도록 배출위치(DP)에 전달된다.
상기 제2언로딩암(720)은 언로딩 안착부(500)가 테스트 완료 반도체소자를 적재한 커스터머 트레이(CT)를 하강시키면, 그 커스터머 트레이(CT)를 언로딩 안착부(500)로부터 회수하여 언로딩 적재부(600)에 저장한다. 이때, 상기 커스터머 트레이(CT)에 적재된 테스트 완료 반도체소자의 등급에 따라 구분하여 언로딩 적재부(600)의 대응되는 스태커에 그 커스터머 트레이(CT)를 저장한다.
일반적으로 언로딩 안착부(500)로부터 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT)를 회수한 후, 해당 언로딩 안착부(500)에 빈 커스터머 트레이(CT)를 전달하는 동작은 연속해서 이루어진다.
그런데, 이처럼 상기 제1ㆍ제2언로딩암(710, 720)이 언로딩 안착부(500)에 대한 커스터머 트레이(CT) 전달 및 회수를 각각 담당하는 경우, 제2언로딩암(720)이 언로딩 안착부(500)로부터 커스터머 트레이(CT)를 회수할 때, 제1언로딩암(710)이 빈 커스터머 트레이(CT)를 미리 파지하고 있다가, 회수 후 언로딩 안착부(500)에 빈 커스터머 트레이(CT)를 즉시 전달할 수 있어 커스터머 트레이(CT) 전달 및 회수 속도가 향상될 수 있는 것이다.
한편, 전술된 테스터(TTR)는 트레이에 적재되어 공급된 테스트 대상 반도체소자를 빈 테스트 트레이(TT; Test tray)에 옮겨 적재하고, 테스트 트레이(TT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행한다. 그리고, 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 반도체소자를 커스터머 트레이(CT)로 다시 옮긴 다.
이러한 상기 테스터(TTR)는, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 크게 로딩부(800), 테스트부(TP), 및 언로딩부(900)로 구분된다.
상기 로딩부(800)는 커스터머 트레이(CT)에 적재되어 공급된 테스트 대상 반도체소자를 테스트 트레이(TT)에 옮겨 안착시키고, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 테스트 트레이(TT)를 테스트부(TP)에 공급한다. 이러한 상기 로딩부(800)는 제1로딩 버퍼부(810), 제2로딩 버퍼부(820), 왕복이송장치(830), 제1로딩피커(840), 및 제2로딩피커(850)를 포함한다.
상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)는 커스터머 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자를 테스트 트레이(TT)에 옮길 때, 테스트 대상 반도체소자 간의 간격을 정렬한다. 이때, 기기 이상으로 인해 특정 위치의 반도체소자가 연속하여 불량 판정이 나는 곳에는 테스트 대상 반도체소자를 적재시키지 않는 것을 확인하는 역할도 한다.
상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)는 각각 공급위치(SP)와 인접된 곳 또는 빈 테스트 트레이(TT)가 위치된 테스트부(TT)와 인접된 곳에 위치된다. 공급위치(SP)와 인접된 곳에서는 커스터머 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자가 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)에 이송 안착되고, 테스트부(TT)와 인접된 곳에서는 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)에 안착된 테스트 대상 반도체소자가 테스트 트레이(TT)에 이송 적재되는 작업이 이루어진다.
이때, 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)는 상술한 두 곳에 위치 교번되도 록 구비된다. 즉, 제1로딩 버퍼부(810)가 공급위치(SP)와 인접된 곳에 위치되어 그 내부에 테스트 대상 반도체소자가 안착될 때, 제2로딩 버퍼부(820)는 테스트부(TT)와 인접된 곳에 위치되어 그 내부에 안착된 테스트 대상 반도체소자가 테스트 트레이(TT)에 이송 안착된다.
상기 왕복이송장치(830)는 공급위치(SP)에 위치된 커스터머 트레이(CT)를 테스트부(TP) 방향으로 슬라이딩 이송시켜, 로딩 적재부(100)가 복수개로 구비된 경우라도 이송암(200)과 제1로딩피커(840) 간의 간섭을 방지하여 독립적으로 작업을 계속 수행할 수 있도록 한다. 또한, 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)의 위치 교번되기 위해 왕복 이송되는 거리를 단축시키는 역할도 한다.
상기 왕복이송장치(830)는, 도 5 내지 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 제1지지레일(831), 레일이송부(832), 트레이홀더(833), 왕복이송부(834), 및 제2지지레일(835)을 포함한다.
상기 제1지지레일(831)은 공급이송부(110)에 의해 상승된 커스터머 트레이(CT)를 지지하는 역할을 하고, 커스터머 트레이(CT))의 양단을 지지할 수 있도록 한 쌍이 구비된다.
상기 레일이송부(832)는 제1지지레일(831)을 이동시켜 한 쌍의 제1지지레일(831) 사이의 거리를 조절한다. 이것은 커스터머 트레이(CT)가 상승할 때, 제1지지레일(831)과 간섭이 일어나는 것을 막기 위해, 커스터머 트레이(CT) 상승시, 한 쌍의 제1지지레일(831) 사이의 거리를 넓히기 위한 것이다.
상기 트레이홀더(833)는 공급이송부(110)에 의해 상승된 커스터머 트레 이(CT) 중 최상단의 하나를 파지하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 트레이홀더(833)에는 커스터머 트레이(CT)의 측면에 형성된 파지홈(HG; Hooking groove)에 삽입될 수 있는 홀딩부재(833-1)가 구비된다. 상기 트레이홀더(833)는 홀딩부재(833-1)를 돌출시켜 파지홈(HG)에 삽입함으로써 커스터머 트레이(CT)를 파지하고, 홀딩부재(833-1)를 회수함으로써 커스터머 트레이(CT)를 분리하는 것이다.
상기 왕복이송부(834)는 커스터머 트레이(CT)를 테스트부(TP) 방향으로 이송하는 역할을 하고, 이송부재(834-1), 안내레일(834-2), 및 구동부(834-3)를 포함한다.
상기 이송부재(834-1)는, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 안내레일(834-2)에 설치되고, 커스터머 트레이(CT)의 가로 너비 이상의 길이를 갖고 끝단에 갈고리가 형성되어 있어, 커스터머 트레이(CT)를 왕복이송시킨다.
상기 안내레일(834-2)은 상기 이송부재(834-1)의 왕복이송을 안내한다. 상기 구동부(834-3)는 상기 이송부재(834-1)의 왕복이송을 위한 구동력을 제공한다. 상기 구동부(834-3)는 모터, 벨트, 풀리와 같은 구성으로 이루어질 수 있다.
상기 제2지지레일(835)은 커스터머 트레이(CT)가 테스트부(TP) 방향으로 이송될 때, 커스터머 트레이(CT)를 지지 및 안내한다. 상기 제2지지레일(835)은 제1지지레일(831)과 같은 높이로 제1지지레일(831)이 연장되는 형태로 설치된다.
상술한 바와 같은 왕복이송장치(830)와 공급이송부(110)에 의해 커스터머 트레이가 공급위치(SP)에 전달되고 테스트부(TP) 방향으로 이송되는 동작을 설명하면 다음과 같다.
우선, 도 8a에 도시된 바와 같이, 레일이송부(832)에 의해 한 쌍의 제1지지레일(831) 간의 거리가 넓어지고, 트레이홀더(833)는 홀딩부재(833-1)가 돌출되지 않도록 회수한다. 그리고, 도 8b에 도시된 바와 같이, 공급이송부(110)에 의해 로딩 적재부(100) 내부의 커스터머 트레이(CT)들이 상승한다.
최상단의 커스터머 트레이(CT)가 공급위치(SP)의 높이까지 상승하면, 도 8c에 도시된 바와 같이, 트레이홀더(833)가 홀딩부재(833-1)를 돌출시켜 커스터머 트레이(CT)의 파지홈(HG)에 삽입함으로써 최상단의 커스터머 트레이(CT)만을 파지한다.
이후, 도 8d에 도시된 바와 같이, 공급이송부(110)가 나머지 커스터머 트레이들은 소정의 높이만큼 다시 하강시킨다.
그리고, 도 8e에 도시된 바와 같이, 레일이송부(832)에 의해 제1지지레일(831)의 위치가 복귀되면서 제1지지레일(831)이 트레이홀더(833)가 파지한 커스터머 트레이(CT)를 지지한다. 이후, 트레이홀더(833)는 돌출된 홀딩부재(833-1)를 회수한다. 다음, 이송부재(834-1)가 이송되어 커스터머 트레이를 후킹(Hooking)한다.
이때, 끝단에 갈고리 형상을 갖는 이송부재(834-1)가 커스터머 트레이(CT)와 간섭되지 않도록 이송부재(834-1)의 끝단이 하강된다. 또는, 이송부재(834-1)가 안내레일(834-2)에 대해 하강되도록 구비될 수 있고, 제1지지레일(831)이 레일이송부(832)와 함께 상승되도록 구비될 수도 있다.
다음, 도 8f에 도시된 바와 같이, 후킹된 커스터머 트레이가 제2지지레 일(835)을 따라 구동부(834-3)에 의해 테스트부(TP) 방향으로 이송된다.
한편, 전술된 제1로딩피커(840)는 공급위치(SP)의 커스터머 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자를 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)에 이송 안착시킨다.
상기 제2로딩피커(850)는 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)에 안착된 테스트 대상 반도체소자를 테스트 트레이(TT)에 이송 적재한다.
이러한 상기 제1ㆍ제2로딩피커(840, 850)는 한 번에 32개의 반도체소자를 픽업할 수 있도록 구비되어 신속하게 테스트 대상 반도체소자를 이송하게 된다.
이와 같은, 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820), 왕복이송장치(830), 및 제1ㆍ제2로딩피커(840, 850)의 구조는, 로딩 버퍼부의 테스트 대상 반도체소자를 테스트 트레이(TT)에 옮겨 적재할 때 커스터머 트레이의 테스트 대상 반도체소자는 대기하고 있어야 하는 종래 기술에 비하여, 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)가 위치 교번되면서 위치 교번을 위해 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)가 이송될 때를 제외하고는 끊임없이 커스터머 트레이의 테스트 대상 반도체소자와 로딩 버퍼부의 테스트 대상 반도체소자의 이송이 이루어져 테스트부(TP)에 대한 반도체소자 공급 속도를 크게 향상시킨다.
전술된 상기 테스트부(TP)는 로딩부(800)에 의해 공급된 테스트 트레이(TT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 테스트를 다양한 온도에서 실시한다.
상기 언로딩부(900)는 테스트부(TP)로부터 배출된 테스트 트레이(TT)에 적재 된 테스트 완료 반도체소자를 등급별로 구분한 후 배출위치(DP)의 커스터머 트레이(CT)에 옮겨 안착시켜 테스트 완료 반도체소자를 회수하는 역할을 한다. 이러한 상기 언로딩부(900)는 제1언로딩 버퍼부(910), 제2언로딩 버퍼부(920), 제1언로딩피커(930), 및 제2언로딩피커(940)를 포함한다.
상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)는 각각 테스트 트레이(TT)가 배출되는 테스트부(TT)와 인접된 곳과 배출위치(DP)와 인접된 곳에 위치된다. 테스트부(TT)와 인접된 곳에서는 테스트 트레이(TT)에 적재된 테스트 완료 반도체소자가 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)에 이송 안착되고, 배출위치(DP)와 인접된 곳에서는 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)에 안착된 테스트 완료 반도체소자가 커스터머 트레이(CT)에 이송 적재되는 작업이 이루어진다.
이때, 상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)는 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)와 같은 형태로 상술한 두 곳에 위치 교번되도록 구비된다. 즉, 제1언로딩 버퍼부(910)가 테스트부(TP)와 인접된 곳에 위치되어 그 내부에 테스트 완료 반도체소자가 안착될 때, 제2언로딩 버퍼부(920)는 배출위치(DP)와 인접된 곳에 위치되어 그 내부에 안착된 테스트 완료 반도체소자가 커스터머 트레이(CT)에 이송 안착된다.
상기 제1언로딩피커(930)는 테스트부(TP)에서 배출된 테스트 트레이(TT)에 적재된 테스트 완료 반도체소자를 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)에 이송 안착시킨다. 이때, 테스트 결과를 통해 테스트 완료 반도체소자들을 등급별로 구분하여 이송 안착시키게 된다.
상기 제2언로딩피커(940)는 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(910, 920)에 안착된 테스트 대상 반도체소자를 등급별로 구분하여 해당 커스터머 트레이(CT)에 이송 적재한다.
이러한 상기 제1ㆍ제2언로딩피커(930, 940)는 한 번에 32개의 반도체소자를 픽업할 수 있도록 구비되어 신속하게 테스트 완료 반도체소자를 이송하게 된다.
이와 같은, 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)와 제1ㆍ제2언로딩피커(930, 940)의 구조는, 언로딩 버퍼부의 테스트 완료 반도체소자를 커스터머 트레이(CT)에 옮겨 적재할 때 테스트 트레이의 테스트 완료 반도체소자는 대기하고 있어야 하는 종래 기술에 비하여, 상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)가 위치 교번되면서 위치 교번을 위해 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)가 이송될 때를 제외하고는 끊임없이 테스트 트레이의 테스트 완료 반도체소자와 언로딩 버퍼부의 테스트 완료 반도체소자의 이송이 이루어져 테스트부(TP)에 대한 반도체소자 배출 속도를 크게 향상시킨다.
이하, 도 9를 참조하여, 상기 테스트 핸들러를 이용하는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 공급 배출 방법을 구체적으로 설명한다.
먼저, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT)가 공급이송부(110)에 의해 로딩 적재부(110)로부터 공급위치(SP)에 전달된다(s100). 그리고, 공급위치(SP)에 전달된 커스터머 트레이(CT)가 왕복이송장치(830)에 의해 테스트부(TP) 방향으로 이송된다(s150).
다음, 공급위치(SP)에 위치된 커스터머 트레이(CT)의 테스트 대상 반도체소 자가 제1로딩피커(840)에 의해 공급위치(SP)와 인접된 곳에 위치된 제1로딩 버퍼부(810)로 이송 안착된다(s200). 테스트 대상 반도체소자가 모두 이송된 후 남는 빈 커스터머 트레이(CT)는 왕복이송장치(830)에 의해 원위치로 복귀되고(s250), 이어서 이송암(200)에 의해 확인부(130)로 회수된다(s300).
그리고, 제1로딩 버퍼부(810)에 테스트 대상 반도체소자가 모두 이송 안착되면, 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)가 서로 위치 교환된다(s350). 이때, 제2로딩 버퍼부(820)는 테스트부(TP)와 인접된 곳에서 그 내부의 테스트 대상 반도체소자가 모두 테스트 트레이(TT)에 이송 적재되어 비어 있는 상태이다. 위치 교환 후에는 제1로딩피커(840)가 이렇게 비어 있는 제2로딩 버퍼부(820)에 테스트 대상 반도체소자를 이송 안착시키게 된다.
한편, 상기 제1로딩 버퍼부(810)가 제2로딩 버퍼부(820)가 있던 테스트부(TP)와 인접된 곳에 위치되면, 제2로딩피커(850)가 제1로딩 버퍼부(810)에 안착된 테스트 대상 반도체소자를 테스트 트레이(TT)에 이송 적재한다(s400). 다음, 테스트 트레이(TT)에 테스트 대상 반도체소자가 모두 안착되면, 해당 테스트 트레이(TT)가 테스트 공정의 수행을 위해 테스트부(TP)로 공급된다(s450).
테스트 공정 수행 후, 테스트 완료 반도체소자가 적재된 테스트 트레이(TT)는 테스트부(TP)로부터 배출된다(s500). 이후, 테스트 트레이(TT)에 적재된 테스트 완료 반도체소자는 제1언로딩피커(930)에 의해 테스트부(TP)와 인접된 곳에 위치된 제1언로딩 버퍼부(910)로 등급별로 구분되어 이송 안착된다(s550).
이후, 제1언로딩 버퍼부(910)에 테스트 완료 반도체소자가 모두 안착되면, 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)가 서로 위치 교환된다(s600). 이때, 제2언로딩 버퍼부(920)는 배출위치(DP)와 인접된 곳에서 그 내부의 테스트 완료 반도체소자가 모두 커스터머 트레이(CT)에 이송 적재되어 비어 있는 상태이다. 위치 교환 후에는 제1언로딩피커(930)가 이렇게 비어 있는 제2언로딩 버퍼부(920)에 테스트 완료 반도체소자를 이송 안착시키게 된다.
한편, 배출위치(DP)에는 빈 커스터머 트레이(CT)가 제1언로딩암(710)에 의해 배출위치(DP)에 전달된다(s650). 그리고, 상기 제1언로딩 버퍼부(910)가 제2언로딩 버퍼부(920)가 있던 배출위치(DP)와 인접된 곳에 위치되면, 제2언로딩피커(940)가 제1언로딩 버퍼부(910)에 안착된 테스트 완료 반도체소자를 등급별로 구분된 상태로 배출위치(DP)의 해당 등급에 대응되는 빈 커스터머 트레이(CT)에 이송 적재한다(s700).
그 후, 배출위치(DP)의 테스트 완료 반도체소자가 모두 적재된 커스터머 트레이(CT)는 제2언로딩암(720)에 의해 배출위치(DP)에서 언로딩 적재부(100)로 회수된다(s750).
본 발명에 있어서, 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820), 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)는 각각 서로 동일한 역할을 수행하는 요소로써, 상술한 설명에서 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820)를 서로 교체하거나, 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)를 서로 교체하여 그 내용을 이해하여도 무방하다.
즉, 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부(810, 820), 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부(910, 920)는 반도체소자가 안착되는 공정과 이송되는 공정이 그 위치 교번에 따라 서로 번갈 아 이루어지도록 구비된 것이다.
이를 통해, 본 발명의 반도체소자 공급 배출 방법은, 테스트부에 대한 반도체소자의 공급 및 배출 속도를 크게 증가시킬 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래의 테스트 핸들러의 하부구조를 개략적으로 보여주는 정면도,
도 2는 종래의 테스트 핸들러의 상부구조를 개략적으로 보여주는 평면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러의 하부구조를 개략적으로 보여주는 정면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러의 상부구조를 개략적으로 보여주는 평면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러에 구비된 로딩 적재부와 왕복이송장치의 결합사시도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러에 구비된 로딩 적재부와 왕복이송장치의 도 5에 도시된 A-A 단면도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러에 구비된 로딩 적재부와 왕복이송장치의 평면도,
도 8a 내지 8f는 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 로딩 적재부와 왕복이송장치에 의해 커스터머 트레이가 상승 및 슬라이딩 이송되어 공급위치에 전달되는 동작을 보여주는 단면도와 평면도,
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 공급 배출 방법을 보여주는 순서도이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 로딩 적재부 110 : 공급이송부
111 : 볼 스크류 112 : 승강몸체
113 : 승강구동부 200 : 이송암
210 : 안내지지부재 220 : 이송피커
300 : 확인부 310 : 하강이송부
320 : 회전부 330 : 수평이송부
400 : 빈 트레이 적재부 500 : 언로딩 안착부
600 : 언로딩 적재부 700 : 언로딩암부
710 : 제1언로딩암 720 : 제2언로딩암
800 : 로딩부 810 : 제1로딩 버퍼부
820 : 제2로딩 버퍼부 830 : 왕복이송장치
831 : 제1지지레일 832 : 레일이송부
833 : 트레이홀더 833-1 : 홀딩부재
834 : 왕복이송부 834-1 : 이송부재
834-2 : 안내레일 834-3 : 구동부
835 : 제2지지레일 840 : 제1로딩피커
850 : 제2로딩피커 900 : 언로딩부
910 : 제1언로딩 버퍼부 920 : 제2언로딩 버퍼부
930 : 제1언로딩피커 940 : 제2언로딩피커
CT : 커스터머 트레이 TT : 테스트 트레이
SP : 공급위치 DP : 배출위치
TP : 테스트부 HG : 파지홈
TTA : 트레이 이송장치 TTR : 테스터

Claims (13)

  1. 테스트 대상 반도체소자의 전기적 양부를 테스트하는 테스트부;
    상기 테스트부에 테스트 대상 상기 반도체소자를 공급하는 로딩부; 및
    테스트 완료된 상기 반도체소자를 상기 테스트부로부터 배출시키고 테스트 결과에 따라 등급별로 구분하는 언로딩부;
    상기 로딩부에 구비된 공급위치에 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이를 전달하고, 상기 언로딩부에 구비된 배출위치로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이를 회수하는 트레이 이송장치;
    를 포함하되, 상기 로딩부는,
    상기 공급위치의 상기 커스터머 트레이를 상기 테스트부 방향으로 슬라이딩 이송하는 왕복이송장치를 포함하며,
    상기 왕복이송장치는,
    상기 커스터머 트레이의 이송방향을 따라 평행하게 설치되어 있는 안내레일;
    상기 안내레일을 따라 안내되어 왕복이송되고, 끝단에 상기 커스터머 트레이를 후킹하는 갈고리가 형성되어 있는 이송부재; 및
    상기 이송부재의 왕복이송을 위한 구동력을 제공하는 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 트레이 이송장치는,
    테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이가 내부에 저장되고, 저장된 상기 커스터머 트레이를 상승시켜 상기 공급위치에 전달하는 공급이송부가 구비된 로딩 적재부;
    상기 공급위치로부터 빈 커스터머 트레이를 회수하는 이송암;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이송암은,
    상기 공급위치의 상측에서 수평으로 왕복이송되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 트레이 이송장치는,
    상기 배출위치에 빈 커스터머 트레이를 전달하는 제1언로딩암; 및
    상기 배출위치로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이를 회수하는 제2언로딩암;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
  6. 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로딩부는,
    상기 공급위치의 상기 커스터머 트레이에 적재된 테스트 대상 상기 반도체소자가 정렬 안착되는 제1ㆍ제2로딩 버퍼부;
    상기 커스터머 트레이에 적재된 테스트 대상 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부에 이송 안착시키는 제1로딩피커; 및
    상기 테스트부에 반입되는 테스트 트레이에 상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부에 안착된 상기 반도체소자를 이송 안착시키는 제2로딩피커;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부는,
    상기 공급위치와 상기 테스트부의 사이를 왕복이동하며 위치 교번되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
  8. 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 언로딩부는,
    상기 테스트부에서 테스트 완료된 상기 반도체소자가 정렬 안착되는 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부;
    테스트 트레이에 적재되어 상기 테스트부에서 반출된 테스트 완료 상기 반도체소자를 상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부에 이송 안착시키는 제1언로딩피커; 및
    상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부의 상기 반도체소자를 상기 배출위치의 빈 커스터머 트레이에 이송 안착시키는 제2언로딩피커;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부는,
    상기 테스트부와 상기 배출위치의 사이를 왕복이동하며 위치 교번되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
  10. 반도체소자의 전기적 양부를 테스트하는 테스트 핸들러의 테스트부에 상기 반도체소자를 공급 및 배출하는 방법에 있어서,
    (a) 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이가 공급이송부에 의해 상승되어 공급위치에 전달되는 단계;
    (b) 상기 공급위치에 전달된 상기 커스터머 트레이를 왕복이송장치가 상기 테스트부 방향으로 슬라이딩 이송하는 단계;
    (c) 상기 커스터머 트레이의 상기 반도체소자가 제1로딩피커에 의해 이송되어 제1ㆍ제2로딩 버퍼부 중 어느 하나에 정렬 안착되는 단계; 및
    (d) 상기 반도체소자가 이송된 후 남는 빈 커스터머 트레이가 이송암에 의해 공급위치로부터 회수되는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 공급 배출 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    (e) 상기 빈 커스터머 트레이가 제1언로딩암에 의해 배출위치에 전달되는 단계;
    (f) 상기 테스트부로부터 배출되어 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부 중 어느 하나에 정렬 안착된 테스트 완료 상기 반도체소자가 제2언로딩피커에 의해 상기 배출위치의 빈 커스터머 트레이에 이송 적재되는 단계; 및
    (g) 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 커스터머 트레이가 제2언로딩암에 의해 상기 배출위치로부터 회수되는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공급 배출 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부 중 다른 하나에 안착된 테스트 대상 상기 반도체소자가 제2로딩피커에 의해 이송되어 상기 테스트부로 공급될 테스트 트레이에 적재되는 단계; 및
    상기 제1ㆍ제2로딩 버퍼부가 서로 위치 교번되는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공급 배출 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 (e) 단계는,
    테스트 트레이에 적재되어 상기 테스트부로부터 배출된 테스트 완료 상기 반도체소자가 제1언로딩피커에 의해 상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부 중 다른 하나에 안착되는 단계; 및
    상기 제1ㆍ제2언로딩 버퍼부가 서로 위치 교번되는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공급 배출 방법.
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