KR20220090156A - 전자부품 전달장치 및 전자부품 처리용 핸들러 - Google Patents

전자부품 전달장치 및 전자부품 처리용 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR20220090156A
KR20220090156A KR1020200181097A KR20200181097A KR20220090156A KR 20220090156 A KR20220090156 A KR 20220090156A KR 1020200181097 A KR1020200181097 A KR 1020200181097A KR 20200181097 A KR20200181097 A KR 20200181097A KR 20220090156 A KR20220090156 A KR 20220090156A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
loading plate
height
delivery device
electronic
Prior art date
Application number
KR1020200181097A
Other languages
English (en)
Inventor
김동일
나기훈
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020200181097A priority Critical patent/KR20220090156A/ko
Priority to TW112106965A priority patent/TW202323837A/zh
Priority to TW110145778A priority patent/TWI809589B/zh
Priority to TW112106964A priority patent/TW202326158A/zh
Publication of KR20220090156A publication Critical patent/KR20220090156A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품 전달장치 및 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 공급핸드로부터 받은 전자부품을 연결핸드로 전달하기 위한 별도의 전자부품 전달장치에 의해 공급핸드나 연결핸드가 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하는 높이를 보상하도록 한다. 이에 따라 공급핸드와 연결핸드의 무게가 최소화될 수 있어서 공급핸드와 연결핸드의 제어가 정교하게 이루어질 수 있고, 그 만큼 핸들러의 신뢰성이 담보된다.

Description

전자부품 전달장치 및 전자부품 처리용 핸들러{APPARATUS FOR DELIVERING ELECTRONIC COMPONENT AND HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러 내에서 전자부품을 이동시키는 기술에 관한 것이다.
생산된 전자부품들은 여러 공정을 거친 후 출하된다. 이 과정에서 전자부품들을 처리하기 위한 전자부품 처리용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)가 사용된다.
핸들러는 전자부품의 종류나 그 처리 목적 등에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
핸들러는 대량의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 종류와 소량의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 종류가 있다. 전자의 경우는 대량의 전자부품을 테스터에 한꺼번에 전기적으로 연결시키기 위한 별도의 테스트트레이가 필요하다. 하지만 후자의 경우는 소량의 전자부품을 직접 테스터에 전기적으로 연결시키기 때문에 테스트트레이가 요구되지 않는다. 물론, 핸들러는 단순히 전자부품을 분류하는 기능만 가지는 것도 있다. 본 발명은 특히 후자의 것과 관계하므로, 이하에서는 후자의 경우를 위주로 설명한다. 물론, 핸들러는 단순히 전자부품을 분류하는 기능만 가지는 것도 있다.
일반적으로 비교적 크기가 큰 에스에스디(SSD : Solid State Drive)와 같은 전자부품의 단자들은 일 측 가장자리 부위에 모여 있고, 해당 일 측 부위가 테스트소켓에 삽입됨으로써 전자부품이 테스터와 전기적으로 연결된다. 그래서 테스트소켓은 전자부품의 일 측 부위가 삽입될 수 있는 테스트슬롯을 가진다.
그런데, 핸들러의 구조나 전자부품의 종류와 형태에 따라 테스트소켓의 배치 형태도 다양하고, 동일 면적 기준 테스트소켓의 개수도 다양하다.
하나의 예를 들면, 테스트소켓들 간의 간격이 달라질 수 있기 때문에 테스트슬롯들 간의 간격이 상대적으로 좁거나 넓을 수 있다. 보다 구체적으로는 테스트소켓들 간의 간격이 좁고 넓음으로 양분되기 보다는, 미세한 차이를 지니면서 매우 다양한 간격을 지닐 수 있고, 그에 따라 테스트슬롯들 간의 간격도 매우 다양할 수 있다. 따라서 전자부품들 간의 간격 조절이 매우 다양하게 이루어져야 할 필요가 있다.
하나의 예를 들면, 전자부품의 폭이 달라질 수 있기 때문에 테스트슬롯은 상대적으로 짧거나 긴 다양한 길이를 가질 수 있다. 따라서 전자부품을 파지하기 위한 파지 작동(파지폭의 조절이나 티칭점 조절을 위한 작동 등)도 다양하게 이루어질 필요가 있다.
하나의 예를 들면, 테스트소켓의 테스트슬롯이 상방으로 개구되었을 수도 있고, 전방으로 개구되었을 수도 있다. 이에 따라 상방으로 개구된 테스트슬롯에는 수직 상태의 전자부품이 하강함으로써 테스트슬롯에 삽입되고, 전방으로 개구된 테스트슬롯에는 수평 상태의 전자부품이 후진함으로써 테스트슬롯에 삽입된다. 또한, 전방으로 개구된 테스트슬롯의 경우에도 테스트슬롯이 좌우 방향으로 길게 형성될 수도 있고 상하방향으로 길게 형성될 수도 있다. 따라서 전자부품의 자세를 입상(세워진 상태)에서 와상(뉘여진 상태)으로 변환시키거나 와상에서 입상으로 변환시킬 필요도 있다.
하나의 예를 들면, 테스트슬롯이 상방으로 개구되어 있다고 하더라도, 테스트슬롯 길이가 좌우 방향으로 길 수도 있고 전후 방향으로 길 수도 있다. 따라서 전자부품의 방향도 전환시킬 필요도 있다.
이렇듯, 테스트소켓의 개수, 테스트소켓들 간의 간격, 테스트소켓의 방향, 전자부품과 테스트소켓간의 전기적 접촉 방향 등이 매우 다양할 수 있고, 핸들러는 그러한 모든 변수를 수용할 수 있도록 구현될 필요가 있다.
일반적으로 핸들러는 전자부품을 이동시키기 위한 이동핸드를 가진다. 이동핸드는 진공 흡착 방식으로 전자부품을 흡착 파지하거나 파지를 해제하는 방식이 적용된 것도 있고, 가압 방식으로 전자부품의 양단을 가압하여 파지하거나 파지를 해제하는 방식이 적용된 것도 있다. 특히, 테스트슬롯에 전자부품을 삽입시키기 위한 이동핸드는 양단 가압 방식으로 전자부품을 파지할 수 있어야 한다. 물론, 핸들러에는 이동핸드를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평이동기나 이동핸드를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직이동기가 구비되어야 한다.
한편, 이동핸드는 승강구성 외에도 전술한 바와 같이 전자부품들 간의 다양한 간격 조절이나 방향 조절 및 자세 조절 등을 위한 구성들도 추가적으로 가져야만 한다.
그런데, 이동핸드를 이루는 구성들이 추가되면 추가될수록 전자부품을 이동시키기 위한 부위의 무게 증가로 인해 관성이 커지고, 각 구성들의 작동에 따른 충격이 빈번하게 발생한다. 그리고 각 구성들의 작동 범위가 크면 클수록 충격이 더 크게 발생한다. 그래서 결국 티칭점이 흐트러지거나 전자부품의 파지 상태가 변화하여 전자부품의 파지나 파지 해제 시에 작동 불량을 야기할 수 있다. 특히, 이러한 문제는 고집적화에 따라 전자부품에 있는 단자들의 크기 및 간격 미세화로 인해 더욱 정교성이 요구되는 추세에서 더 크게 부각될 것임은 예측이 가능하다.
대한민국 공개특허 10-2016-0079499
본 발명은 이동핸드의 무게, 작동 및 작동량(예를 들면, 이동핸드에 있는 픽커의 승강량 등)을 최소화시킬 수 있는 기술에 대한 고민으로부터 안출되었다.
본 발명에 전자부품 전달장치는 전자부품이 적재될 수 있으며 이동 가능하게 마련되는 적재플레이트; 상기 적재플레이트를 승강시키는 승강기; 및 상기 적재플레이트를 적재영역과 부림영역 간에 이동시킬 수 있는 이동기; 를 포함하며, 상기 승강기는 상기 적재영역에서 상기 적재플레이트로 전자부품이 적재될 때에는 상기 적재플레이트가 제1 높이에 위치되도록 하고, 상기 부림영역에서 상기 적재플레이트로부터 전자부품이 부려질 때에는 상기 적재플레이트가 제2 높이에 위치되도록 하고, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이는 서로 다르다.
상기 승강기는 상기 이동기에 의해 상기 적재플레이트가 이동할 때에는 상기 적재플레이트가 상기 제1 높이 및 상기 제2 높이와 다른 제3 높이에 위치되도록 한다.
상기 전자부품 전달장치는 상기 부림영역의 제2 높이에 있는 적재플레이트로부터 전자부품을 부린 후 전자부품의 자세를 변환시키는 자세변환기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 자세변환기는 상기 부림영역의 제2 높이에 있는 상기 적재플레이트로부터 전자부품을 파지하기 위한 파지소자; 및 상기 파지소자를 수평방향을 회전축으로 하여 회전시킴으로써 상기 부림영역에 있는 상기 적재플레이트로부터 전자부품을 부리면서 전자부품의 자세를 변환시키는 변환소자; 를 포함할 수 있다.
상기 파지소자는 복수 개이며, 상기 자세변환기는 상기한 복수 개의 파지소자들 간의 간격을 조절함으로써 상기 복수 개의 파지소자들에 파지된 전자부품들 간의 간격을 조절하는 조절소자; 를 더 포함할 수 있다.
상기 자세변환기는 상기 변환소자에 의한 상기 파지소자의 회전 방향과 90도를 가지는 회전 방향으로 상기 파지소자를 회전시킴으로써 전자부품의 방향을 전환시키는 전환소자; 를 더 포함할 수 있다.
상기 전자부품 전달장치는 상기 부림영역의 제2 높이에 있는 적재플레이트로부터 전자부품들을 부린 후 전자부품들 간의 간격을 조절하는 간격조절기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 전자부품 전달장치는 상기 부림영역의 제2 높이에 있는 적재플레이트로부터 전자부품을 부린 후 전자부품의 방향을 전환시키는 방향전환기; 를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품 처리용 핸들러는 위의 전자부품 전달장치; 상기 전자부품 전달장치로 전자부품을 공급하는 공급핸드; 및 상기 전자부품 전달장치로부터 전자부품을 받아서 전자부품을 테스트슬롯에 삽입함으로써 전자부품과 테스터 간을 전기적으로 연결시키는 연결핸드; 를 포함한다.
상기 공급핸드와 상기 연결핸드는 서로 전자부품을 파지하는 방식이 다를 수 있다.
본 발명에 따르면 별도의 전자부품 전달장치가 전자부품의 파지나 파지 해제를 위한 높이를 보상하고, 전자부품의 자세 변환, 간격 조절 및 방향 전환 작업을 수행하므로 공급핸드나 연결핸드의 구성이 최소화됨으로써, 공급핸드나 연결핸드에 대한 정교한 제어가 이루어질 수 있고, 그 만큼 핸들러의 신뢰성이 향성된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 처리용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 처리용 핸들러에 적용된 공급핸드에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자부품 처리용 핸들러에 적용된 연결핸드에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 4는 도 1의 전자부품 처리용 핸들러에 적용된 전자부품 전달장치에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 5 및 도 6은 도 5의 전자부품 전달장치에 적용된 적재플레이트에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 7은 도 4의 전자부품 전달장치에 적용된 승강기에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 8은 도 4의 전자부품 전달장치에 적용된 이동기에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 9는 도 5의 전자부품 전달장치에 적용된 자세변환기에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 10은 도 9의 자세변환기에 적용된 변환소자에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 11은 도 9의 자세변환기에 적용된 조절소자에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 처리용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<핸들러에 대한 개략적인 설명>
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(TH)에 대한 개념적인 평면도이다.
도 1의 핸들러(TH)는 전자부품 전달장치(100), 공급핸드(200) 및 연결핸드(300)를 포함한다.
전자부품 전달장치(100)는 공급핸드(200)로부터 받은 전자부품을 이동핸드(300)로 전달한다. 이러한 전자부품 전달장치(100)는 전자부품의 자세 변환, 전자부품의 방향 전환, 전자부품들 간의 간격 조절 작업을 수행하며, 이에 대해서는 차후 목차를 달리하여 설명한다.
공급핸드(200)는 고객트레이(CT)에 실려 있는 테스트되어야 할 전자부품들을 전자부품 전달장치(100)로 공급한다. 이를 위해 도 2의 개략적인 사시도에서와 같이 공급핸드(200)는 5개의 픽커(211 내지 215)를 가진다. 하나의 픽커(211/212/213/214/215)는 하나의 전자부품을 진공압으로 흡착 파지하거나 그 파지를 해제할 수 있다.
연결핸드(300)는 전자부품 전달장치(100)로부터 전달받은 전자부품을 테스트소켓(TS)의 테스트슬릿(S)에 삽입시켜서 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 이를 위해 도 3의 개략적인 사시도에서와 같이 연결핸드(300)는 한 쌍의 파지레버(311a, 311b)를 가진다. 한 쌍의 파지레버(311a, 311b)는 5개의 파지홈들을 가지고 있어서, 상호 간의 간격 조절(상호 가까워지거나 멀어짐)에 따라 5개의 전자부품들의 양단을 가압하여 파지하거나 가압을 해제하여 파지를 해제할 수 있다.
<전자부품 전달장치에 대한 설명>
도 4는 도 1의 핸들러(TH)에 적용될 수 있는 일 실시예에 따른 전자부품 전달장치(100)에 대한 개략적인 사시도이다.
전자부품 전달장치(100)는 적재플레이트(110), 승강기(120), 이동판(130), 설치판(140), 이동기(150) 및 자세변환기(160)를 포함한다.
적재플레이트(110)는 5개의 전자부품(D)을 적재시킬 수 있으며, 이를 위해 도 5의 발췌도에서와 같이 5개의 적재홈(LG)을 가진다. 그리고 도 6에서 참조되는 바와 같이, 적재홈(LG) 내에는 다양한 규격의 전자부품(D1 내지 D5)을 적재시킬 수 있도록 단턱(B)들이 형성되어 있다. 물론, 단턱(B)들은 하방으로 갈수록 상호 대응하는 단턱(B)들 간의 간격이 좁아지는 계단 형태를 이루도록 형성되어 있다. 여기서 계단 형태의 적재플레이트(110)로 인해 전자부품을 파지하기 위한 상면의 높이가 달라질 수 있다. 이에 대한 문제 해결은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 적재플레이트(110)의 높이를 조절함으로써 전자부품의 상면 높이를 동일하게 가져감으로써 해결될 수 있다.
예를 들어, 적재플레이트(110)에 전자주품(D)을 적재시키거나 부리기 위한 픽커의 승강 높이를 조절함으로써 해결될 수 있다.
예를 들어, 적재되는 전자부품의 두께를 고려하여 적재된 모든 전자부품의 상면 높이가 동일하도록 계단을 형성함으로써 해결될 수 있다.
승강기(120)는 적재플레이트(110)를 승강시킨다. 그래서 승강기(120)는 적재플레이트(110)가 공급핸드(200)로부터 전자부품(D)을 받는 적재영역(LS)에서는 적재플레이트(110)를 제1 높이로 위치시킨다. 그리고 승강기(120)는 적재플레이트(110)로부터 전자부품(D)이 부려지는 부림영역(US)에서는 적재플레이트(110)를 제1 높이보다 낮은 제2 높이로 위치시킨다. 또, 승강기(120)는 적재플레이트가 이동기(150)에 의해 적재영역(LS)과 부림영역(US) 간을 오갈 때에는 제2 높이보다 낮은 제3 높이로 위치시킨다. 여기서 제3 높이를 가장 낮게 한 이유는 적재플레이트(110)가 이동하는 도중에 타 구성품들과 간섭되는 것을 방지하기 위함이다. 이를 위해 도 7의 발췌도에서와 같이 승강기(120)는 승강모터(121), 승강축(122) 및 승강레일(123a, 123b)을 포함한다.
승강모터(121)는 승강력을 발생시킨다. 본 실시예에서의 승강력은 승강축(122)을 회전시키기 위한 회전력이다. 물론, 승강모터(121) 대신 승강실린더로 구비될 수도 있다. 그러나 적재플레이트(110)가 서로 다른 제1 높이, 제2 높이 및 제3 높이에 위치될 수 있어야 하고, 전술한 바와 같이 전자부품(D)의 크기에 따라서 전자부품(D)의 적재 높이가 약간씩 달라질 수 있어서 적재플레이트(110)의 승강 정도를 미세하게 조절할 필요가 있기 때문에 본 실시예에서와 같이 승강모터(121)로 구비되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 후술할 파지소자(161a 내지 161e)가 진공흡착방식에 의해 전자부품을 파지하도록 되어 있고, 파지소자(161a 내지 161e)가 하방으로 돌출되어 있기 때문에 적재플레이트(110)를 하강시켜서 이동시킴으로써 적재플레이트(110)와 파지소자(161a 내지 161e) 간의 간섭을 방지할 수 있다.
승강축(122)은 승강모터(121)에 의해 회전되며, 적재플레이트(110)와 볼트결합 방식으로 결합되어 있다. 따라서 승강축(122)의 회전과 연동하여 적재플레이트(110)가 승강하게 된다.
승강레일(123a, 123b)은 상하 방향으로 긴 형태로 이동판(130)에 결합 설치되며, 레일결합되어 있는 적재플레이트(110)의 승강 이동을 안내한다.
이동판(130)은 전후 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 이 이동판(130)에 승강기(120) 및 적재플레이트(110)가 결합되어 있다. 따라서 이동판(130)이 전후 방향으로 이동하면 승강기(120)와 적재플레이트(110)도 함께 전후 방향으로 이동하게 된다.
설치판(140)은 이동기(150)를 설치하기 위해 마련된다.
도 8의 발췌도에서와 같이, 이동기(150)는 이동모터(151), 이동벨트(152) 및 이동레일(153a, 153b)을 포함한다.
이동모터(151)는 이동판(130)을 전후 방향으로 이동시키기 위한 이동력을 발생시킨다.
이동벨트(152)는 구동풀리(DP)와 피동풀리(PP)를 방향 전환점으로 하여 회전한다. 이러한 이동벨트(152)의 일 측에 이동판(130)이 결합되어 있다. 따라서 이동벨트(152)가 회전하면 이동판(130)이 전후 방향으로 이동하게 된다. 물론, 이동판(130)이 전후 방향으로 이동하는 것에 연동하여 이동판(130)에 결합된 적재플레이트(110)와 승강기(120)도 함께 전후 방향으로 이동한다. 이에 따라 적재플레이트(110)가 적재영역(LS)에 위치하거나 부림영역(US)에 위치할 수 있는 것이다.
이동레일(153a, 153b)은 전후 방향으로 긴 형태로 설치판(140)에 결합 설치되어 있고, 전후방향으로 이동하는 이동판(130)의 이동을 안내한다. 물론, 이동판(130)은 이동레일(153a, 153b)에 레일결합되어 있다.
이어서 도 9의 개략적인 발췌도를 참조하여 자세변환기(160)에 대하여 설명한다.
도 9에서와 같이 자세변환기(160)는 5개의 파지소자(161a 내지 161e), 변환소자(162), 변환판(163), 5개의 전환소자(164a 내지 164e) 및 조절소자(165)를 포함한다.
5개의 파지소자(161a 내지 161e)는 전자부품(D)을 진공압에 의해 흡착 파지하거나 파지를 해제할 수 있다.
변환소자(162)는 전후 방향을 회전축으로 변환판(163)을 90도로 회전시킴으로써 변환판(163)에 결합되어 있는 파지소자(161a 내지 161e)들을 회전시키고, 이로 인해 파지소자(161a 내지 161e)들에 파지되어 있는 전자부품(D)의 자세를 변환시킨다. 즉, 파지소자(161a 내지 161e)가 적재플레이트(110)에 와상으로 적재되어 있는 전자부품(D)을 흡착 파지하면, 변환소자(162)가 변환판(163)을 90도 회전시킴으로써 연동하여 파지소자(161a 내지 161e)가 회전하고, 이에 따라 파지소자(161a 내지 161e)에 파지된 전자부품(D)이 입상으로 자세가 변환되는 것이다. 이를 위해 도 10의 발췌도에서와 같이 변환소자(162)는 변환모터(162a) 및 변환축(162b)을 가진다.
변환모터(162a)는 전후 방향을 회전축으로 하여 변환축(162b)을 회전시키기 위한 회전력을 발생시킨다. 여기서 변환모터(162a)는 변환축(1623b)을 90도만큼만 정역 회전시키면 족하므로 실린더로 대체되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.
변환축(162b)은 변환모터(162a)에 의해 회전된다. 그리고 이러한 변환축(162b)에 변환판(163)이 결합되어 있어서 변환축(162b)의 회전에 연동하여 변환판(163)도 회전하게 된다.
변환판(163)은 변환소자(162)에 의해 회전한다. 이러한 변환판(163)에는 조절소자(165)가 결합되어 있는데, 5개의 파지소자(161a 내지 161e)와 5개의 전환소자(164a 내지 164e)가 조절소자(165)에 결합되어 있으므로, 궁극적으로 변환판(163)에는 5개의 파지소자(161a 내지 161e)와 5개의 전환소자(164a 내지 164e) 및 조절소자(165)가 결합되어 있다. 참고로, 도 10의 (a)와 (b)는 변환판(163)의 회전상태를 비교하여 보여주고 있다.
5개의 전환소자(164a 내지 164e)는 각각 자기가 담당하는 파지소자(161a 내지 161e)를 변환축(162b)이 회전하는 방향(전후 방향을 회전축으로 함)과 90도를 이루는 방향(전후 방향에 수직한 방향)으로 파지소자(161a 내지 161e)를 회전시킨다. 이에 따라 파지소자(161a 내지 161e)에 파지된 전자부품(D)이 회전하면서 그 방향이 전환된다. 이러한 전환소자(164a 내지 164e)는 파지소자(161a 내지 161e)를 90도만큼만 회전시키기 때문에 실린더로 구비될 수 있으나, 설치공간이 협소하기 때문에 본 실시예에서와 같이 모터로 구비되는 것이 더 바람직하다.
조절소자(165)는 5개의 파지소자(161a 내지 161e) 간의 간격을 조절한다. 이를 위해 도 11의 발췌도에서와 같이, 조절소자(165)는 조절모터(165a), 조절축(165b), 5개의 돌기부재(165c-1 내지 165c-5), 안내레일(165d)을 포함한다.
조절모터(165a)는 전후 방향을 회전축으로 하여 조절축(165b)을 회전시키기 위한 회전력을 발생시킨다.
조절축(165b)은 5개의 캠홈(CG)을 가지는 캠축으로 구비되며, 캠홈(CG)들은 조절축(165b)의 회전 방향에 따라 상호 간에 가까워지거나 멀어지는 형태로 형성되어 있다.
5개의 돌기부재(165c-1 내지 165c-5)는 캠홈(CG)에 삽입되는 캠돌기(CP)를 가진다. 그리고 돌기부재(165c-1 내지 165c-5)에는 전술한 5개의 파지소자(161a 내지 161e)와 5개의 전환소자(164a 내지 164e)가 결합되어 있다. 따라서 조절축(165b)이 회전하면 돌기부재(165c-1 내지 165c-5)가 캠홈(CG)에 의해 안내되면서 전후 방향으로 이동하게 된다. 그래서 돌기부재(165c-1 내지 165c-5)에 결합된 파지소자(161a 내지 161e)와 전환소자(164a 내지 164e)가 캠홈(CG)들 간의 간격과 동일한 간격으로 조절되고, 이에 따라 파지소자(161a 내지 161e)에 파지된 전자부품(D)들 간의 간격도 조절된다.
안내레일(165d)은 변환판(163)에 전후 방향으로 길게 결합되며, 상호 레일결합되어 있는 돌기부재(165c-1 내지 165c-5)들의 전후 이동을 안내한다.
참고로, 도 4의 미설명 부호 'R'은 전자부품에 있는 식별자를 인식하기 위한 인식기이다. 인식기(R)은 변환소자(162)에 의해 파지소자(161a 내지 161e)들이 회전함으로써 전자부품(D)의 자세가 입상으로 전환되었을 때, 인식기(R)와 마주보면 전자부품(D)의 일 면에 인자되어 있는 식별자(예를 들면 바코드)를 인식한다. 따라서 전자부품 개별마다 관리될 수 있다. 물론, 인식기(R)는 바코드리더기나 카메라로 구비될 수 있다. 이러한 인식기(R)의 구비 위치는 와상으로 놓여져 있을 경우 전자부품의 저면에 식별코드가 인자되어 있는 구조를 가질 때 바람직하게 적용될 수 있다.
계속하여 위의 전자부품 전달장치(100)의 작동에 대해서 테스트되어야 할 전자부품(D)의 이동을 위주로 설명한다.
공급핸드(200)가 와상인 5개의 전자부품(D)들을 적재영역(LS)에 있는 적재플레이트(110)에 적재시킨다. 이 때, 적재플레이트(110)는 승강기(120)에 의해 가장 높은 제1 높이에 위치된 상태에서 공급핸드(200)로부터 전자부품(D)들을 받는다.
전자부품(D)들이 적재플레이트(110)에 실리면 승강기(120)에 의해 적재플레이트(110)가 가장 낮은 제3 높이로 하강되고, 그 상태에서 이동기(150)가 작동하여 적재플레이트(110)가 부림영역(US)으로 이동된다. 그리고 적재플레이트(110)는 승강기(120)에 의해 제2 높이로 상승한다. 그러면 5개의 파지소자(161a 내지 161e)들이 5개의 전자부품(D)들을 흡착 파지한다.
이 후, 변환소자(162)가 작동하여 전자부품(D)들을 와상에서 입상으로 자세 변환시킨다. 그리고 전환소자(164a 내지 164e)가 작동하여 전자부품(D)들의 방향을 전환시키고, 조절소자(165)가 작동하여 전자부품(D)들 간의 간격을 조절한다. 이에 따라 전자부품(D)들은 테스트슬릿(S)들에 삽입될 수 있는 자세, 방향 및 간격을 가지게 된다.
한편, 연결핸드(300)가 파지소자(161a 내지 161e)들에 의해 파지된 전자부품(D)들의 양단을 가압함으로써 전자부품(D)들을 파지하면, 파지소자(161a 내지 161e)는 진공흡착력을 제거시킨다. 이에 따라 연결핸드(300)는 파지한 전자부품(D)들을 이동시킨 다음 하강함으로써 전자부품(D)들이 테스트슬릿(S)들에 삽입되게 한다. 이렇게 전자부품(D)들이 테스트슬릿(S)에 삽입된 상태에서 전자부품(D)들에 대한 테스트가 진행되고, 테스트가 완료되면 위의 역순으로 전자부품(D)들이 고객트레이(CT)로 되돌려진다.
<참고적 사항>
1. 처리 용량 확장 관련
앞서 언급한 바와 같이, 핸들러(TH)의 처리용량을 확장하기 위해서는 전자부품 전달장치(100)의 개수를 늘릴 수 있다. 예를 들어, 도 12의 핸들러(TH)는 전자부품 전달장치(100A, 100B)를 2개 구비하고 있으며, 공급핸드(200)와 연결핸드(300)는 각각 1개씩 구비하고 있다. 도 12와 같은 예에서는 하나의 전자부품 전달장치(100A)는 테스트되어야 할 전자부품(D)을 테스터에 전기적으로 연결시키는 경로에 제공될 수 있고, 나머지 다른 하나의 전자부품 전달장치(100B)는 테스트가 완료된 전자부품(D)을 고객트레이(CT)로 되돌리는 경로에 제공될 수 있다.
물론, 여러 구성들의 처리 속도를 고려하여 전자부품 전달장치(100A, 100B)의 개수도 도 12의 예시보다 더 늘릴 수 있고, 공급핸드(200)나 연결핸드(300)의 개수도 당연히 더 늘릴 수 있을 것이다.
2. 자세변환기의 명명 관련
전술한 실시예에서는 전자부품 전달장치(100)가 전자부품(D)의 파지나 파지 해제를 위한 높이 보상 외에도 전자부품(D)들의 자세변환, 방향전환 및 간격조절 등의 작업을 수행한다. 여기서, 본 발명이 전자부품(D)의 자세 변환이 이루어져야 하는 핸들러(TH)에 특히 유용하게 적용될 수 있기 때문에, 전자부품(D)의 자세변환에 보다 중점을 두어서 부호 160의 구성을 자세변환기라고 명명하였다.
그러나 핸들러(TH)의 구조나 테스트소켓(TS)의 종류에 따라서는 자세변환, 방향전환, 간격조절 중 어느 하나나 둘이 생략될 수 있다. 따라서 전자부품(D)들의 방향전환에 보다 중점을 두면 부호 160의 구성은 방향전환기로 명명될 수 있고, 전자부품(D)들 간의 간격조절에 보다 중점을 두면 부호 160의 구성은 간격조절기로 명명될 수 있다.
또한, 자세변환기능, 방향전환기능, 간격조절기능이 모두 생략되고, 단지 전자부품 전달장치(100)가 전자부품의(D) 파지를 위한 높이나 전자부품의 파지를 해제하기 위한 높이의 보상만이 가능하도록 구현될 수도 있다.
3. 적재플레이트의 높이 관련
위의 실시예에서는 제1 높이가 가장 높고, 제3 높이가 가장 낮은 것으로 예시하였지만, 핸들러(TH)의 구조에 따라서 제1 높이, 제2 높이 및 제3 높이의 상대적인 높이가 달라질 수 있다. 즉, 제1 높이, 제2, 높이 및 제3 높이가 서로 다르다면, 본 발명의 특징은 만족될 수 있는 것이다.
4. 전자부품 전달장치의 적용 관련
위의 설명은 전자부품의 테스트에 지원되는 전자부품 테스트용 핸들러(TH)에 전자부품 전달장치(100)가 적용되는 예시만을 들었다. 그러나 전자부품(D)을 이동시키는 경로가 필요한 핸들러라면, 테스트용으로 지원되지 않는 핸들러라도 전자부품의 이동경로에 전자부품 전달장치(100)가 적절히 적용될 수 있을 것이다.
5. 보충 설명
승강기(120)에 의한 높이의 보상은 공급핸드(200)나 연결핸드(300)의 승강량을 줄여 그 작동충격을 줄일 수 있으며, 전자부품(D)을 파지하거나 파지를 해제하는 시간도 줄일 수 있다.
또한, 자세변환기(160)에 의한 자세변환, 방향전환 및 간격조절로 인하여 공급핸드(200)나 연결핸드(300)로부터 자세변환, 반향전환 및 간격조절에 필요한 구성을 제거할 수 있다. 따라서 공급핸드(200)나 연결핸드(300)의 무게 및 관성이 최소화되어서 그 제어가 용이해진다. 그리고 작동 오차의 보상을 위한 설계가 요구되지 않기 때문에 그만큼 설계의 자유도가 상승하고, 설계가 수월해진다.
한편, 위의 실시예는 전자부품의 테스트를 위한 핸들러를 예로 들어 설명하였지만, 배경기술에서 언급한 바와 같이 전자부품 전달장치(100)는 단순히 전자부품을 분류하거나 아니면 이동처리를 위한 핸들러에도 얼마든지 적용될 수 있다. 마찬가지로, 본 실시예에 대한 설명에서는 전자부품의 일 종류인 SSD를 예로 들었지만, 메모리소자나 기타 여러 형태의 다른 전자부품들을 다루는 핸들러에도 본 발명에 따른 전자부품 전달장치(100)는 얼마든지 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
TH : 전자부품 테스트용 핸들러
100 : 전자부품 전달장치
110 : 적재플레이트
120 : 승강기
150 : 이동기
160 : 자세변환기
161a 내지 161e : 파지소자
162 : 변환소자
164a 내지 164e : 전환소자
165 : 조절소자
200 : 공급핸드
300 : 연결핸드

Claims (10)

  1. 전자부품이 적재될 수 있으며 이동 가능하게 마련되는 적재플레이트;
    상기 적재플레이트를 승강시키는 승강기; 및
    상기 적재플레이트를 적재영역과 부림영역 간에 이동시킬 수 있는 이동기; 를 포함하며,
    상기 승강기는 상기 적재영역에서 상기 적재플레이트로 전자부품이 적재될 때에는 상기 적재플레이트가 제1 높이에 위치되도록 하고, 상기 부림영역에서 상기 적재플레이트로부터 전자부품이 부려질 때에는 상기 적재플레이트가 제2 높이에 위치되도록 하고,
    상기 제1 높이와 상기 제2 높이는 서로 다른
    전자부품 전달장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 승강기는 상기 이동기에 의해 상기 적재플레이트가 이동할 때에는 상기 적재플레이트가 상기 제1 높이 및 상기 제2 높이와 다른 제3 높이에 위치되도록 하는
    전자부품 전달장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 부림영역의 제2 높이에 있는 적재플레이트로부터 전자부품을 부린 후 전자부품의 자세를 변환시키는 자세변환기; 를 더 포함하는
    전자부품 전달장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 자세변환기는,
    상기 부림영역의 제2 높이에 있는 상기 적재플레이트로부터 전자부품을 파지하기 위한 파지소자; 및
    상기 파지소자를 수평방향을 회전축으로 하여 회전시킴으로써 상기 부림영역에 있는 상기 적재플레이트로부터 전자부품을 부리면서 전자부품의 자세를 변환시키는 변환소자; 를 포함하는
    전자부품 전달장치
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 파지소자는 복수 개이며,
    상기 자세변환기는,
    상기한 복수 개의 파지소자들 간의 간격을 조절함으로써 상기 복수 개의 파지소자들에 파지된 전자부품들 간의 간격을 조절하는 조절소자; 를 더 포함하는
    전자부품 전달장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 자세변환기는,
    상기 변환소자에 의한 상기 파지소자의 회전 방향과 90도를 가지는 회전 방향으로 상기 파지소자를 회전시킴으로써 전자부품의 방향을 전환시키는 전환소자; 를 더 포함하는
    전자부품 전달장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 부림영역의 제2 높이에 있는 적재플레이트로부터 전자부품들을 부린 후 전자부품들 간의 간격을 조절하는 간격조절기; 를 더 포함하는
    전자부품 전달장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 부림영역의 제2 높이에 있는 적재플레이트로부터 전자부품을 부린 후 전자부품의 방향을 전환시키는 방향전환기; 를 더 포함하는
    전자부품 전달장치.
  9. 제1 항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 전자부품 전달장치;
    상기 전자부품 전달장치로 전자부품을 공급하는 공급핸드; 및
    상기 전자부품 전달장치로부터 전자부품을 받아서 전자부품을 테스트슬롯에 삽입함으로써 전자부품과 테스터 간을 전기적으로 연결시키는 연결핸드; 를 포함하는
    전자부품 처리용 핸들러.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 공급핸드와 상기 연결핸드는 서로 전자부품을 파지하는 방식이 다른
    전자부품 처리용 핸들러.











KR1020200181097A 2020-12-22 2020-12-22 전자부품 전달장치 및 전자부품 처리용 핸들러 KR20220090156A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200181097A KR20220090156A (ko) 2020-12-22 2020-12-22 전자부품 전달장치 및 전자부품 처리용 핸들러
TW112106965A TW202323837A (zh) 2020-12-22 2021-12-08 電子元件輸送裝置及用於處理電子元件的分類機
TW110145778A TWI809589B (zh) 2020-12-22 2021-12-08 電子元件輸送裝置及用於處理電子元件的分類機
TW112106964A TW202326158A (zh) 2020-12-22 2021-12-08 電子元件輸送裝置及用於處理電子元件的分類機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200181097A KR20220090156A (ko) 2020-12-22 2020-12-22 전자부품 전달장치 및 전자부품 처리용 핸들러

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220090156A true KR20220090156A (ko) 2022-06-29

Family

ID=82270103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200181097A KR20220090156A (ko) 2020-12-22 2020-12-22 전자부품 전달장치 및 전자부품 처리용 핸들러

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220090156A (ko)
TW (3) TW202326158A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160079499A (ko) 2014-12-26 2016-07-06 (주)테크윙 전자부품 로딩장비

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003242260A1 (en) * 2003-06-06 2005-01-04 Advantest Corporation Transport device, electronic component handling device, and transporting method for electronic component handling device
NL1028907C2 (nl) * 2005-04-29 2006-10-31 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het aanvoeren en het afvoeren van dragers met elektronische componenten.
JP2018141699A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6719523B2 (ja) * 2018-09-18 2020-07-08 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
TWM603875U (zh) * 2020-08-25 2020-11-11 群翊工業股份有限公司 移載設備

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160079499A (ko) 2014-12-26 2016-07-06 (주)테크윙 전자부품 로딩장비

Also Published As

Publication number Publication date
TW202323837A (zh) 2023-06-16
TWI809589B (zh) 2023-07-21
TW202240181A (zh) 2022-10-16
TW202326158A (zh) 2023-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100349942B1 (ko) 램버스 핸들러
KR100750868B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR100285658B1 (ko) 핸들러의멀티스택커
JPH0627193A (ja) 自動テストハンドラー用ピック・プレース装置
KR101066505B1 (ko) 적층 방법 및 적층 장치
US11459192B2 (en) Container supply device and container supply method
CN108857346A (zh) 剪刀脚自动组装系统
KR100829232B1 (ko) 전자부품 테스트용 핸들러
WO2000071306A1 (fr) Dispositif de relevage de buse par succion partielle
KR20220090156A (ko) 전자부품 전달장치 및 전자부품 처리용 핸들러
CN1195602A (zh) 机械手系统中的传送装置和方法
KR20010081820A (ko) 모듈 테스트 핸들러
CN115591813A (zh) 用于电子部件测试的分选机的中继装置及操作方法
CN213240468U (zh) 一种连接器测试装置
KR100866364B1 (ko) 테스트 핸들러, 상기 테스트 핸들러를 이용한 테스트트레이이송방법 및 반도체 소자 제조방법
TW202138827A (zh) 電子部件測試用分選機
CN109047044B (zh) Sfp封装电口模块测试装置
KR101550607B1 (ko) 연료전지 적층 장치
TWI512880B (zh) 測試分選機用拾放裝置
KR100906975B1 (ko) 고객트레이 위치보정장치, 이를 포함하는 핸들러, 및 이를이용한 반도체 소자 제조방법
KR100312860B1 (ko) 번인 테스터 소팅 핸들러용 트레이 트랜스퍼 기능을 갖는 소팅 픽커
US20020035781A1 (en) Automatic electronic parts mounting apparatus
TWI781798B (zh) 用於拾取和放置設備的撓性拾取臂
JP7363696B2 (ja) ワーク供給装置
KR200197284Y1 (ko) 램버스 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination