JPH0627193A

JPH0627193A - 自動テストハンドラー用ピック・プレース装置

Info

Publication number: JPH0627193A
Application number: JP4345638A
Authority: JP
Inventors: Mune Baba; 念馬場
Original assignee: SHIN TEKU SYST Inc; SYM TEK SYST Inc; Advantest Corp
Current assignee: SHIN TEKU SYST Inc; SYM TEK SYST Inc; Advantest Corp
Priority date: 1991-12-03
Filing date: 1992-12-01
Publication date: 1994-02-04
Anticipated expiration: 2015-03-06
Also published as: US5290134A; JP3016981B2

Abstract

(57)【要約】【目的】あるトレイから電子部品をピックし、それを
水平面上に移動させ別のトレイに搬送し、別のトレイの
あらかじめ決まった位置に電子部品をプレースし、テス
トしたり選別する自動テストハンドラ−用ピック・プレ
ース装置を提供する。【構成】ピック・プレース装置は、真空管によって生
じる吸引力により、電子部品４４をトレイ４２からピッ
クする複数の吸い込み口や、複数の吸い込み口をスライ
ドさせながら水平面方向に搭載させるガイドフレーム、
また電子部品４４を或るトレイ４２からピックし、それ
を別のトレイにプレースする吸い込み口に上下運動を与
える上下手段や、ピック・プレース２８のプロセスの
間、あるトレイと別のトレイとの間のスペースの違いを
調節するためのスペース調節機構等を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は小さな部品用のピック・
プレ−ス装置（つまみ上げ、配置する装置）、より詳細
には、電子部品自動テスハンドラ−用のピック・プレ−
ス装置に関するものである。ピック・プレ−ス装置は、
トレイから電子部品を取り出し、水平面上に沿って移動
させ、別のトレイに置き換える。また同時に、トレイ上
の電子部品同士の間隔も調節する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路（ＩＣ）や半導体チップ等の最
近の電子部品は、寸法がより小さくなり価格がより低く
なる一方で、ますます生産量と機能性を上げている。電
子部品の生産性を増すためには、テストの時間とコスト
を減少させることが必要である。これは、完全に自動化
された電子部品テストシステムによって達成される。従
来のテストシステムでは、テストされる電子部品はマガ
ジンと呼ばれる入れ物から移され、重力によって他の部
品から分離される。即ち、テスト用電子部品は、初めは
テストヘッドよりも垂直方向に高い位置に置かれ、自ら
の重量によって次第にテストヘッドの方へスライドする
のである。テスト終了後は、テスト結果によって振り分
けられるように、重力によってテストヘッドよりもさら
に下方へ移動する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そのような、重力を利
用して電子部品を分離・搬送する従来の部品テストシス
テムには、本質的に二つの欠点がある。一つは、最近の
電子部品は、以前よりも寸法がより小さく軽量になって
きているので、一つ一つの電子部品は他の部品から離れ
るだけの十分な重さが無い。そこで、二つ以上の電子部
品が互いにくっつき合い離れなくなるという「引っ掛か
り」を引き起こしてしまう。そのような引っ掛かりが起
こると、通常はテストシステムの作動を止めてそれを除
かなくてはならなくなり、深刻な時間の無駄と能率の低
下を生じさせる。さらに、新しいタイプの検査用電子部
品の構造によって、引っ掛かりの危険性はさらに高くな
っている。例えば、ある新しいタイプの電子部品は、チ
ップパッケ−ジの二面だけでなく（従来のデュアルイン
ライン、またはＤＩＰパッケ−ジにあるように）、パッ
ケ−ジの全ての面に電気リ−ド（ピン）を有している。

【０００４】第二に、引っ掛かりを避けるため、他の部
品との摩擦や不必要な絡まりを起こさせないように、電
子部品の外側の表面を十分に滑らかにしなければならな
い。しかしこれもまた非実用的である。というのは、部
品のプラスティック成型パッケ−ジは必然的に加工過程
からのバリを残すものだからである。そのようなバリを
完全に除くことは経済的、実用的ではない。このよう
に、部品の分離、搬送を重力に頼った電子部品テストシ
ステムは、電子部品パッケ−ジングの最新技術の観点か
らいえば、幾つかの深刻な欠点を抱えていることにな
る。

【０００５】そこで、このような従来タイプのテストハ
ンドラ−に本質的にある欠点を克服するための新しいテ
ストハンドラ−がある。改良されたテストハンドラ−
は、電子部品の生産高を上げ、一度に複数の部品をテス
トすることによりテストスピ−ドを上げることによって
ユニットコストを下げることになる。

【０００６】新しいタイプの自動テストハンドラ−は、
テストトレイに複数のテスト用電子部品をのせて、対応
する複数のテストコンタクタを有したテストヘッドプレ
−トとぴったり合うように位置決めされる。一個の部品
は、キャリアモジュ−ルのシ−トにのせらており、また
各キャリアモジュ−ルには、一つないしは二つの部品シ
−トが与えられている。そして、複数のキャリアモジュ
−ルはテストトレイ上に行と列に並べられる。複数のキ
ャリアモジュ−ルを有するテストトレイは、テストフィ
クスチャと垂直方向に（または上下方向に）並ぶように
調節されてる。テストフィクスチャトは、テスト用電子
部品のピンとコンタクトして、テストシグナルを送信し
たりまた部品からの返答シグナルを受信する、テストコ
ンタクタ（テストピン）を有する。各モジュ−ルは、テ
ストトレイかテストフィクスチャのどちらかが相手に向
かって垂直方向に移動した時に、コンタクタが電子部品
とキャリアモジュ−ル内でぴったり合わさる様に、対応
するテストコンタクタと直線に並べられる。コンタクタ
は、複数のテストピンや、テスト用電子部品のリ−ドと
電気的通信を行う電気リ−ドを与えられる。自動テスト
ハンドラ−は、例えば、部品にテストシグナルを供給す
るためのテストシグナル発生器を含んだＩＣテスタ−電
子部品テストシステムや、テスト結果を分析するシグナ
ルコンパレ−タ−とも電気的につながっている。そのよ
うな結果に基づき、電子部品はテストプロセス内の他の
場所へ搬送され、正しいハンドリングのために振り分け
られる。

【０００７】このような自動テスタ−においても、テス
トの前にテスト用電子部品を入れ物から取り出し、テス
トトレイ上の正しい位置に置かなければならない。また
テスト後も、テスト済の部品をテストトレイから取り出
し、テスト結果によって振り分け、出荷用の入れ物に入
れる必要がある。以上述べたとおり、電子業界の最近の
需要により、新タイプのパッケ−ジを有する様々な新し
い部品が開発されている。そのような新しい部品用の入
れ物もまた変わってきている。その例として、一つに
は、「カスタマ−トレイ」と呼ばれる入れ物がある。そ
こには、複数の部品が水平方向に一直線に、上記のテス
トトレイと同じように並べられている。しかしながら、
カスタマ−トレイは、サイズ、形、容量や部品のシ−ト
間の間隔などが、製造者ごとに異なっている。カスタマ
−トレイのスペ−スの開け方もまたテストトレイのそれ
と異なっている。というのは、テストトレイは、テスト
コンタクタと部品リ−ドが完璧にコンタクトするのを確
実とするため、より高い精密度を要求するからである。
従って、新しいテストハンドラ−においても、カスタマ
−トレイの中の部品のスペ−スの相違を克服するため
に、部品間の距離を調節する能力を持ったピック・プレ
−ス装置を備えることが必要である。

【０００８】このように、電子部品テスト業界において
は、トレイ上の部品間のスペ−スの違いを調節する一方
で、部品を取り出し、テストトレイに置き換え、また続
いてはテスト済の部品を取り出し、テスト結果に基づい
て出荷用のカスタマ−トレイに振り分けることのでき
る、ピック・プレ−ス装置が必要とされているのであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段、および、作用】本発明の
ピック・プレ−スは、水平面に沿って、能率良く正確に
電子部品を取り上げ、あらかじめ決まった位置に置くた
めに、搬送機構として欠点のある重力の使用を排除し
た、複数の吸い込み口を利用する。ピック・プレ−ス
は、真空によって生じる吸引力でカスタマ−トレイから
テスト用電子部品を取り出し、搬送し、テストトレイ上
に行と列に並べられた複数キャリアモジュ−ルの各シ−
トに電子部品を置く。逆に言えば、本発明のピック・プ
レ−スは、既にテストされた電子部品を吸い込み口の吸
引力でカスタマ−トレイから取り出し、テスト結果に基
づきカテゴリ−別にカスタマ−トレイに振り分け、そし
て出荷用にカスタマ−トレイの各シ−トに置く。

【００１０】本発明のピック・プレ−スは、カスタマ−
トレイとテストトレイの間のスペ−スの取り方を補正す
るため吸い込み口の間隔を調節し、あるテストトレイか
ら電子部品を正確に取り出し、別のテストトレイのあら
かじめ決まった位置にぴったりと置く。本発明のピック
・プレ−スは、カスタマ−トレイのスペ−スの取り方に
応じ調節クリップを変えることによって、どんな種類の
カスタマ−トレイにも簡単に適用できる。このスペ−ス
の調節は、駆動源とその駆動源の動きを増幅させるパン
タグラフ手段を使った、比較的単純なアレンジによって
達成される。

【００１１】本発明のピック・プレ−スは、プリサイサ
−を用いて、カスタマ−トレイ上の電子部品のスペ−ス
やアラインメントの不正確さを修正することができる。
カスタマ−トレイのシ−ト上の電子部品のスペ−スやア
ラインメントは、電子部品をテストトレイに直接搬送し
たり置いたりするほど十分に正確ではない。本発明のピ
ック・プレ−スは、初めに電子部品を取り出し、それら
をプリサイサ−に搬送しそこに落とす。本発明のプリサ
イサ−は、比較的大きな、内側はテーパー状になってい
るせん受けを複数含んでいる。各々のせん受けの底（ボ
トム）は、部品の姿勢を整えるための正確な構造をした
シ−トである。せん受けボトムシ−トのスペ−スの取り
方もまた、テストトレイのスペ−スに一致するように精
密に調節されている。従って、電子部品が一度プリサイ
サ−に落とされると、電子部品間のスペ−スの取り方と
部品のアラインメント位置（方向等）は正確に修正され
る。ピック・プレ−ス装置は再び電子部品をプリサイサ
−のボトムシ−トから取り出し、テストトレイのキャリ
アモジュ−ルのあらかじめ決められたシ−トに置き換え
る。

【００１２】本発明のピック・プレ−スは、カスタマ−
トレイが電子部品を取り出し、水平方向に搭載されるよ
うに、新しいタイプの自動テストハンドラ−に合体する
ようになっている。複数の部品は同時に取り出させるの
が好ましい。例えば本発明の好ましい実施例において
は、部品をカスタマ−トレイからテストトレイへと搬送
するピック・プレ−スは、８個の部品を同時にピック・
プレ−スできるように八個の吸い込み口を有している。
しかし、部品は例えば一つずつ、四つずつとか全部一度
になど望む通りに移動することができる。カスタマ−ト
レイは、電子部品が休止しているシ−トが、電子部品が
搬送される先のテストトレイのシ−トと同じ水平面にあ
るようにテストハンドラ−に搭載されるのが好ましい。
本発明のピック・プレ−スは、Ｘ−Ｙプロッタ−技術ま
たはロボット技術で知られているステップモ−タ−やエ
ンコ−ダ−を利用して、水平面上のいかなるＸ・Ｙ軸位
置にでも搬送することができる。本発明のピック・プレ
−スは、電子部品をキャリアモジュ−ルのシ−トに置く
場合に、キャリアモジュ−ルとの位置を調節するため、
各吸い込み口に一組のガイドを含む。この水平、平面の
構成、従来の重力による搬送機構では事実上不可能であ
った、正確にまた精密にコントロ−ルされた電子部品の
搬送を可能にしている。言い換えれば、度重なる引っ掛
かりを引き起こす重量の大小と落下装置の運動量は、本
発明の構造においては問題要因ではない。

【００１３】本発明のピック・プレ−スは、ハウジン
グ、真空で電子部品を取り出す複数の吸い込み口、吸い
込み口を水平に導くガイドと、カスタマ−トレイとテス
トトレイ間の間隔の違いを調節するスペ−ス調節機構か
ら成り立っている。吸い込み口は複数の上部サポ−トと
下部サポ−トによって支承されており、ガイドと水平面
上で、互い違いに、また左右対象に並んでいる。上部サ
ポ−トは、下部サポ−トが上部サポ−ト上を垂直に移動
する間、ガイドに沿って摺動自在に移動する。スペ−ス
調節機構は、カスタマ−トレイとエアシリンダ−によっ
て駆動する、パンタグラフ駆動におけるスペ−スの変化
を調節するための、種々のストッパ−を含んでいる。パ
ンタグラフ駆動は、エアシリンダ−の小さな動きを増幅
させるので、テストトレイとカスタマ−トレイの間の、
比較的大きな差異も調節することができる。調節クリッ
プは、種々のカスタマ−トレイ間のスペ−スの違いを色
々と換えながら調節するために、可変ストッパ−手段の
中に与えられる。

【００１４】よって、本発明によるピック・プレ−ス装
置は、重力に頼った従来の自動テストハンドラ−や、水
平面搬送タイプの先行技術の従来の自動テストハンドラ
−等に付随する問題を、あるタイプのトレイから別のタ
イプのトレイへと電子部品を搭載しながら、部品のスペ
−スの取り方を調節したり、修正する間に、水平面上の
精密なピック・プレ−ス運動を提供することによって克
服している。

【００１５】

【実施例】本発明のより良い理解を促進するために、本
発明が採用される、新しい自動テストハンドラ−に関し
て説明が与えられているが、しかし、本発明のピック・
プレ−スは、広い範囲で、自動テストハンドラ−内で採
用され得ることも理解されなければならない。図１は、
本発明に基づいて、コンタクトアセンブリと、テストト
レイを利用している自動テストハンドラ−２０を大まか
に描写している。図１のテストハンドラ−の後面図は、
図２に描かれている。

【００１６】自動テストハンドラ− 例えば最新タイプのＩＣメモリチップなど、幾つかの電
子部品は、電子部品製造者によってトレイ（カスタマ−
トレイ）にきっちり詰められて、市場に売りに出されて
いる。カスタマ−トレイの形状やサイズは、製造者によ
って異なる。図１のテストハンドラ−２０では、テスト
用電子部品は、まず最初にテストハンドラ−２０の動作
を促すために、カスタマ−トレイからテストトレイ内の
キャリアモジュ−ルへと移動される。典型的なキャリア
モジュ−ルとテストトレイは、図５、図６に表されてお
り、また、以下に詳細が述べられている。本質的には、
電子部品を搭載した複数のテストトレイは、図１のテス
トハンドラ−２０を通して電子部品の不良をテストする
ために、段階毎にプロセスされていく。本発明の焦点
は、コンタクトアセンブリが置かれる、テストヘッド段
階にある。

【００１７】図１、２の電子部品テストシステムは、ロ
−ダ−２６、ロ−ドピック・プレ−ス２８、アンロ−ダ
−３０、ソ−ク室３４、テストヘッド３６ａ、３６ｂ、
非ソ−ク室３８と、二つのソ−トピック・プレ−ス装置
３２ａ、３２ｂから成っている。また、図１のテストハ
ンドラ−２０は、オペレ−タ−コンソ−ル３５や、テス
トシステムとインタ−フェ−スする、例えばＩＣテスタ
−などの、制御モジュ−ルと電気モジュ−ル（図示せ
ず）も含んでいる。

【００１８】図３は、図１のテストハンドラ−２０に関
するＩＣ部品のテストの全体の手順をまとめたもので、
図１を初め、以下の説明に関しても、参考となる。ロ−
ダ−２６は、一個か、または一個以上のカスタマ−トレ
イマガジン４０、ロ−ダ−キャッチャ−４８、バッファ
５０、ロ−ダ−段階５２ａ、５２ｂと、搬送ア−ム５４
から成っている。カスタマ−トレイ４２は、ＩＣ部品を
ユ−ザ−の所へ運ぶための、ＩＣ部品を複数搭載したト
レイである。カスタマ−トレイ４２は、その形状、サイ
ズや、運ぶＩＣ部品の数量等、製造者によってそれぞれ
異なる。テスト用ＩＣ部品を積んだカスタマ−トレイ４
２は、カスタマ−トレイマガジン４０に取り付けられ、
また、各マガジンに取り付けられるトレイは、普通、最
高２４枚である。ロ−ダ−エレベ−タ−５６は、カスタ
マ−トレイマガジン４０ａと４０ｂ（図示されていない
が、４０ａの隣にある）の下方に位置し、カスタマ−ト
レイ４２をカスタマ−トレイマガジンの上部に、一つず
つ押し上げていく。ロ−ダ−キャッチャ−４８は下降し
て、一番上のカスタマ−トレイ４２をピックする。ロ−
ダ−キャッチャ−４８は、元の位置に上昇し、そして、
バッファ５０の上に位置するまで水平移動する。カスタ
マ−トレイは、ロ−ダ−キャッチャ−４８からバッファ
５０までの間、無搭載である。ロ−ダ−キャッチャ−４
８は、次のカスタマ−トレイをキャッチするため、元の
位置に戻る。

【００１９】図１の中程に示されている搬送ア−ム５４
は、水平方向にも垂直方向にも移動できる。搬送ア−ム
５４は、カスタマ−トレイ４２をバッファ５０上で受取
り、それをロ−ダ−段階５２へと搬送する。したがっ
て、図１に描かれているように、カスタマ−トレイ４２
は、ロ−ダ−段階５２ｂにセットされる。実際のシステ
ムにおいては、カスタマ−トレイ４２はロ−ダ−段階５
２ａと５２ｂにきちんとセットされ、テストハンドラ−
２０の次の段階への準備ができていることが好ましい。
ロ−ドピック・プレ−ス２８は、電子部品やカスタマ−
トレイ４２、またテストトレイ２４の位置を検出しなが
ら、水平面を自由に移動することができる。ロ−ドピッ
ク・プレ−ス２８は、一個か、または一個以上のテスト
用電子部品をカスタマ−トレイ４２ａと４２ｂからピッ
クし、テストトレイ２４ａへと搬送する。例えば、ロ−
ドピック・プレ−ス２８は、圧縮空気を用いて部品をピ
ックする、バキュ−ムヘッドか、吸い込み口を８個を有
している。

【００２０】ＩＣ部品４４（図５（Ｂ））は、カスタマ
−トレイからテストトレイへと搬送される。というの
は、自動テストハンドラ−２０が、部品リ−ドと、テス
トヘッド３６ａと３６ｂのコンタクタとの間で十分にコ
ンタクトするのを確実にするために、より正確で精密な
部品の位置決めを必要とするからである。カスタマ−ト
レイの元来の目的というのは、電子部品をパックした形
で顧客に提供することであるから、部品を抱えるシ−ト
のレイアウトは正確である必要がない。よって、ロ−ド
ピック・プレ−ス２８は、プリサイサ−５８の上で停止
し、カスタマ−トレイ４２から運ばれた電子部品をプリ
サイサ−５８上のシ−ト５９に落とし、そしてもう一
度、部品をピックする。プリサイサ−５８の目的は、カ
スタマ−トレイからピックされた電子部品のスペ−スを
一列に並べたり、修正したりすることである。空になっ
たカスタマ−トレイは、テスト結果に応じてテスト済の
部品を受け取るために、アンロ−ダ−３０段階に搬送さ
れる。テストトレイ２４は、精密に並べられた、しか
し、トレイのフレ−ム上を自由に移動可能な複数のキャ
リアモジュ−ル２２（図５（Ａ）、５（Ｂ））を含んで
おり、その詳細は、図５、図６において述べられてい
る。各キャリアモジュ−ル２２は、上述のように、テス
ト用電子部品と共に、ロ−ドピック・プレ−ス２８によ
ってシ−トに搭載されている。そこで、テストトレイ２
４は部品を積んで、ソ−ク室３４へと送られる。第２図
の右手側に描かれているように（図１に示されている、
テストハンドラ−２０の後面図）、テストトレイ２４
は、制御モジュ−ルの方向に向かって、通路６２を通っ
てソ−ク室３４のエレベ−タ−の上部に搭載される。

【００２１】テストトレイは、このソ−ク室を抜けたテ
ストトレイの通路の最後において、電子部品が望ましい
テスト温度になるように、周囲の温度を選択して上昇さ
せたり、テストシステムの外部の温度よりも温度を下降
させたりしたソ−ク室３４を通って、エレベ−タ−６０
によって時間通り順序正しく、運搬される。ソ−ク段階
の終わりに、電子部品の各トレイは、通路６４を通っ
て、部品が望ましいテスト温度を維持するのに相応しい
テストヘッドの環境である、テストヘッド３６ａと３６
ｂへと搬送される。テストヘッド３６ａと３６ｂは、テ
ストトレイ２４を下方に駆動するための垂直駆動６６
と、電子部品にテスト信号を与え、テストコンタクタ
（図４）から結果の信号を受信するためのテストフィク
スチャ６８から成っている。部品４４は、エネルギ−を
与えられ、刺激され、またその応答は、テストフィクス
チャ６８を通じて部品４４と通信するＩＣテスタ−（図
示せず）によって、テスト目的でモニタ−される。

【００２２】テスト終了時点で、各電子部品セットは、
テストヘッド３６ａと３６ｂから通路７４を通って、非
ソ−ク室３８の一番下のエレベ−タ−７２に搬送され
る。各テストトレイは、エレベ−タ−７２を経て、徐々
に非ソ−ク段階内を運ばれる。この間部品は、熱を奪わ
れたりまたは熱を伝導されたりして、この段階の最後に
は前記の部品の温度がテストシステムの外界とほぼ同じ
になるようなような環境に置かれる。テストトレイ２４
は、通路７６を通り、非ソ−ク室３８から取り出され、
第２図に表されているように、テストハンドラ−２０上
のあらかじめ決められた場所にプレ−ス（配置）され
る。図１の例においては、テスト済の電子部品を運ぶ二
つのテストトレイ２４ｂと２４ｃは、テストハンドラ−
２０の表面に配置され、二つのソ−ティングピック・プ
レ−ス装置３２ａと３２ｂによってアクセスされる。ソ
−ティングピック・プレ−ス装置３２ａと３２ｂは、テ
スト済の電子部品をピックし、テスト結果に応じて、そ
の部品をアンロ−ダ−段階７８のカスタマ−トレイ４２
のシ−トに置き換える。アンロ−ダ−３０は、アンロ−
ダ−段階７８や、搬送ア−ム５４、また、エレベ−タ−
８１を有するカスタマ−トレイ・ソ−トマガジン８０な
どから成る。図１には、アンロ−ダ−３０のためのソ−
トマガジン８０が二つしか示されていないが、実際のシ
ステムでは、全てのソ−ティングポジションは、カスタ
マ−トレイ４２を受けるために、ソ−トマガジン８０を
一緒にセットされている。電子部品はそこでテスト結果
に基づいて振り分けられ、正しいカスタマ−トレイにセ
ットされる。

【００２３】本発明のこれ等各主要部品は、以下に、よ
り詳細に述べられているが、幾つかの部品はここに参照
として出されている、本出願人により共通に所有される
他の米国特許出願の主題でもある。例えば、自動テスト
ハンドラ−のシステム配置や方法は、「自動テストハン
ドラ−装置と方法」（米国出願番号：_803,156、出願
日：１９９１年１２月４日）の主題である。また、ロ−
ダ−・アンロ−ダ−のシステムは、「テストハンドラ−
用ロ−ダ−・アンロ−ダ−」（米国出願番
号：₈₀ _3,154、出願日：１９９１年１２月４日）の特許
出願に関わっている。更に、コンタクトアセンブリの構
造とプロセスは、「自動テストハンドラ−用コンタクト
アセンブリ」（米国出願番号：_801,056、出願日：１９
９１年１２月３日）の特許出願に関わっている。

【００２４】テストハンドラ−用ピック・プレ−ス前述は、図１の自動テストハンドラ−の作用の、簡略化
された大まかな手順である。本発明は、図１、２に示さ
れたようなテストハンドラ−で使われるのが好ましい、
ロ−ドピック・プレ−ス２８と、ソ−ティングピック・
プレ−ス３２に焦点を当てている。図４は、本発明のカ
スタマ−トレイ、プリサイサ−や、テストトレイ、また
ピック・プレ−スの間の位置関係を表している。カスタ
マ−トレイ４２、プリサイサ−５８やテストトレイ２４
は、図１の自動テストハンドラ−２０と同じ水平面上に
一列に並べられている。図４のロ−ドピック・プレ−ス
２８は、カスタマ−トレイから電子部品をピックし、同
水平面上を移動し、テストトレイのあらかじめ決められ
たシ−トにプレ−スするために用いられる。図１、２の
ソ−ティングピック・プレ−ス３２は、ロ−ドピック・
プレ−ス２８とは反対に、即ち、テストトレイから部品
をピックし、各部品のテスト結果に応じてカスタマ−ト
レイにプレ−スすることによって、テスト済の部品をソ
−トすることに使われる。しかしながら、ソ−ティング
ピック・プレ−ス３２の機械的構造と動作の基本は、ロ
−ドピック・プレ−ス２８と同一であるので、主に、ロ
−ドピック・プレ−ス２８について述べられる。

【００２５】４図では、ピック・プレ−ス２８は、ビ−
ム（梁）８６の下に取り付けられている。後で、図７に
関して述べられるように、ピック・プレ−スは、例えば
ステップモ−タ−８７から成る駆動力によって、ビ−ム
８６に沿って移動可能である。ビ−ム８６の両側は、サ
イドビ−ム８４と係合している。同様に、サイドビ−ム
８４も、ビ−ム８６がサイドビ−ム８４に沿って移動可
能なように、できれば、ビ−ム８６のそれとは独立して
いるステップモ−タ−の構造をしている駆動力を与えら
れている。本発明のピック・プレ−スは、当技術分野で
知られているように、水平面でＸ−Ｙ軸の原点を確認す
るセンサ−を含んでいる。したがって、ピック・プレ−
ス２８は、テストハンドラ−の制御モジュ−ルからステ
ップモ−タ−を制御するための電気制御信号によって、
例えばＸ−Ｙプロッタ−や、ロボット技術などに使われ
る従来公知の技術により、水平面上を自由に移動するこ
とができる。

【００２６】ロ−ドピック・プレ−ス２８は、カスタマ
−トレイ４２から、テスト用の電子部品を一つか、また
はそれ以上をピックして、テストトレイ２４に移動させ
る。例えば、ロ−ドピック・プレ−ス２８は、真空によ
って起こされる吸引力を使って部品をピックする、吸い
込み口を八つ有している。しかし、部品は、一つずつ、
また四つずつとか、全部一緒になど、他にも思い通りに
移動させられる。本発明の好ましい実施例において、ソ
−ティングピック・プレ−ス３２が４つの吸い込み口を
利用する一方、ロ−ドピック・プレ−ス２８は、８つの
吸い込み口を利用する。

【００２７】ＩＣ部品４４は、カスタマ−トレイからテ
ストトレイへと搬送される。何故なら、自動テストハン
ドラ−２０が、部品リ−ドと、テストヘッド３６ａと３
６ｂのコンタクタとの間で十分にコンタクトするのを確
実にするために、より正確で精密な部品の位置決めを必
要とするからである。更に、テストトレイは、通常カス
タマ−トレイのそれよりも広いスペ−スを要する。とい
うのは、テストトレイは、対応するＩＣ部品をシ−トに
配置するためのキャリアモジュ−ルを有するためで、こ
こでもまた、部品リ−ドとコンタクタとの間で十分にコ
ンタクトするのを確実に行うためである。カスタマ−ト
レイの元々の目的は、電子部品をパックした形で顧客に
提供することであるから、部品を抱えるシ−トのレイア
ウトは正確である必要がない。第４図のテストトレイ２
４は、テストトレイとキャリアモジュ−ルの構造を見せ
るため、便宜上キャリアモジュ−ルを積んでいないが、
実際のテストトレイは、テスト能率を最大にするため、
キャリアモジュ−ルを積んでいる。

【００２８】従って、本発明に基づくロ−ドピック・プ
レ−ス２８、もしくはソ−ティングピック・プレ−ス３
２の機能の一つは、ピック・プレ−スが、カスタマ−ト
レイとテストトレイの間のスペ−スの差異を克服できる
ように吸い込み口のスペ−スの取り方を調節できること
で、その機能については後で詳しく述べられる。更に、
ＩＣ部品をテストにロ−ドする時の位置の正確さを改善
するために、プリサイサ−５８は、カスタマ−トレイ４
２とテストトレイ２４の間に配置されるのが望ましい。
この配置で、ロ−ドピック・プレ−ス２８はプリサイサ
−５８の上で停止し、そして、カスタマ−トレイ４２か
ら運ばれた電子部品をプリサイサ−５８上のシ−ト５９
に落とし、そしてもう一度、部品をピックする。

【００２９】本発明のプリサイサ−５８は、各サイドが
比較的大きなテーパー状（先が細くなっている状態）の
部分９０になる、複数のリセプタクル（受皿）を含む。
プリサイサ−の各リセプタクル（受皿）の底は、部品が
置かれる姿勢を限定するような構造をしている。ボトム
シ−ト５９の間のスペ−スもまた、テストトレイ２４上
のキャリアモジュ−ル２２のシ−トのスペ−スと一致す
るように、精密に造られている。従って、電子部品４４
がプリサイサ−５８に一旦落とされると、部品間のスペ
−スと、部品４４の姿勢（部品の向き等）は修正され、
キャリアモジュ−ル２２のシ−ト１００と正確にマッチ
する。ロ−ドピック・プレ−ス２８は、再び電子部品を
プリサイサ−５８のボトムシ−ト５９からピックし、そ
してテストトレイ２４のキャリアモジュ−ル２２のあら
かじめ決められたシ−ト１００にプレ−スする。

【００３０】図５（Ａ）は、本発明のピック・プレ−ス
の助けを借りてＩＣ部品をシ−トにプレ−スし、テスト
を行うためのキャリアモジュ−ル２２の一例の斜視図で
ある。キャリアモジュ−ル２２は、例えばプラスティッ
ク成形工程で作られ、真ん中から左右対象に形成されて
いる。また、キャリアモジュ−ルは、図５（Ａ）に示さ
れたシート１００、テーパー状のインレット１０５を持
つ上部ガイド穴１０４、スリット１０２、下部ガイド穴
１０６、ストッパーネイル１２６やアラインメント用エ
ンド１２８等をその中央に含んでいる。この例では、キ
ャリアモジュ−ル２２内の各シート１００には、テスト
用ＩＣ部品が電気リード４６と共にシートの床に配置さ
れている。シート１００の床には、部品４４のリード４
６に対応する複数のスリット１０２が与えられており、
テストフィクスチャ−６８のテストコンタクタ（図示せ
ず）がそこから入って部品のリードと接触できるように
なっている。故に、図５（Ａ）では、リード４６の部分
はスリット１０２に挿入されている。キャリアモジュ−
ル２２のシートには、ＩＣ部品４４が上記の様にロ−ド
ピック・プレ−ス２８によってカスタマ−トレイからテ
ストトレイ２４へと落とされる時、テスト用ＩＣ部品の
位置を決めるために一組のステップ１３０が与えられて
いる。

【００３１】図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＡ−Ａ線に沿
った、キャリアモジュ−ルのシ−トでテストされる電子
部品を含んだキャリアモジュ−ルの断面図である。図５
（Ｂ）のＩＣパッケ−ジは、ＩＣパッケ−ジの最新のタ
イプの一つで、ＴＳＯＰ_(Thi _{n Small Outline Package)}
と呼ばれる。ＴＳＯＰの特色は、パッケ−ジの縦方向の
端に電気リードを持ち、その全体の高さは_1.27ミリメー
トル以下で、リード間のスペ−スの取り方は_0.8ミリメ
ートル以下であり、またリードの幅は_0.4ミリメートル
以下である。リードのスペ−スの取り方とリードの幅は
非常に小さいので、リード４６の間の電気的分離を保証
するためにスリット１０２がキャリアモジュ−ル２２の
中に与えられている。

【００３２】図６は、本発明におけるテストトレイ２４
とトレイガイド７０の一例を示す平面図である。テスト
トレイ２４は、水平面を維持するようにトレイガイド７
０によって導かれている。トレイガイド７０は、テスト
トレイ２４のサイドフレーム９９の両方にあるへこみと
係合している複数のローター９６を含む。しかるに、テ
ストトレイ２４はローター９６によって平面的にサポー
トされており、部品のテストの最初と最後には、このロ
ーター９６を回転する事によりテストハンドラ−の次の
段階へと搬送される。

【００３３】ここでは説明の便宜上、たった三つだけキ
ャリアモジュ−ル２２をテストトレイ２４上に組み立て
てあるが、キャリアモジュ−ルを満載した実際の装置で
は、６４個のキャリアモジュ−ルがテストトレイ２４上
に搭載される。テストトレイ２４はフレ−ム９８とサイ
ドフレーム９９を有し、その両方ともウインドウ１３２
を有する。そこには、図５（Ａ）に示されたようなキャ
リアモジュ−ル２２のストッパ−ネイル１２６が挿入さ
れている。フレ−ム上で隣接したウインドウ１３２はへ
こみ１３４を構成し、そこには図５（Ａ）に示されてい
る、キャリアモジュ−ルのアラインメント用エンド１２
８が係合されている。ストッパ−ネイル１２６は細く、
しかもプラスティック材でできているので柔らかく、ウ
インドウ１３２に挿入するのは簡単である。一度ストッ
パ−ネイル１２６がウインドウ１３２に挿入されると、
それは、キャリアモジュ−ル２２が、あらかじめ決めら
れた距離よりも上の方に行かないようにする役割を果た
す。しかるに、キャリアモジュ−ル２２は、ストッパ−
ネイル１２６によって制限されるまで、テストトレイ２
４上を上方向に移動（浮上）することができる。また、
へこみ１３４はキャリアモジュ−ル２２のアラインメン
ト用エンドよりも広く作られており、またその間に小さ
な隙間１５６があるので、キャリアモジュ−ル２２は、
テストトレイ２４上を水平面に自在に移動することがで
きる。キャリアモジュ−ルをテストトレイ２４上にアセ
ンブリする上で、垂直方向と水平方向の両方に浮上する
能力を設けた理由は、ピック・プレ−ス２８が図９に示
されている様に電子部品をキャリアモジュ−ルのシート
にプレ−スする時に、ピック・プレ−スのガイドを用い
て配置決めするための自在性を保証するためである。キ
ャリアモジュ−ルの浮上は、また、キャリアモジュ−ル
が図２のテストフィクスチャ−６８の中のテストコンタ
クタと接触する場合、円滑な位置決めを確実にするため
に重要である。

【００３４】図７は、本発明におけるピック・プレ−ス
装置の前面図である。ピック・プレ−ス２８はガイド１
４４とベルト１４２によってビ−ム８６に取り付けられ
ている。ピック・プレ−ス２８のハウジング１３６の上
部にあるホルダー１３８は、コネクタ１４０によってベ
ルト１４２に接続されている。ベルト１４２は、滑車１
４６の回転によって水平に移動可能である。しかるに、
ピック・プレ−ス２８はガイド１４４に沿って水平面上
を横に進む。図４に述べられている様に、ビ−ム８６
は、滑車１４６と類似した手段（図示せず）とベルト１
４２によってビ−ム８４に沿い水平面上を縦方向に前後
に移動する。従って、ピック・プレ−ス２８は、電子・
機械工業界ではよく知られているＸ−Ｙプロッターと同
様に、水平面内を自由に移動きできるのである。ピック
・プレ−ス２８はハウジング１３６と、ガイド１５６や
複数の吸い込み口、またスペ−ス調節機構から成る。図
７の例では、最高８個の部品がカスタマ−トレイとテス
トトレイ間を同時に搬送されるように、ピック・プレ−
ス２８は八個の吸い込み口１５０を有している。しかし
ながら、本発明の特徴に基づいて、他のアレンジメント
も採用可能であることは理解されるべきである。エアシ
リンダ−１４６（図には１４６ａ−１４６ｇで表されて
いる）は、吸い込み口が上下に駆動してすぐ近くのＩＣ
部品に向かって下降したりまた上昇するようにために、
各吸い込み口１５０に設けられている。

【００３５】８個の吸い込み口１５０は、ガイド１５６
に互い違いに、また左右対象に組立られている。また、
吸い込み口１５０はガイド１５６にぴったり取り付けら
れているので、スペ−スを調節するためのスペ−ス調節
機構によって、ガイド１５６に沿ってスライド可能であ
る。スペ−ス調節機構は、エアシリンダ−１４８（図７
には１４８ａ−１４８ｂとして表されている）とパンタ
グラフ、また可変ストッパ−（図１２に図示）により構
成される。吸い込み口とスペ−ス調節機構の構造につい
ては、図８から図１４に詳しく述べられている。

【００３６】図８は、好ましい実施例の詳細な構造を示
した、本発明のピック・プレ−スの斜視図である。図９
は、本発明のピック・プレ−スの斜視図で、吸い込み口
１５０の１ユニットに関する詳細な構造を示している。
吸い込み口１５０とエアパイプコネクタ１６７は下部サ
ポート１６０の底に直接取り付けられ、上部サポート１
６２に間接的に取り付けられる。吸い込み力は、ＩＣ部
品をピックする時に吸い込み口１５０の端に吸い込み力
を生じさせるように、エアコネクタとエアパイプを通し
て吸い込み口１５０に与えられる。下部サポート１６０
は、上部サポート１６２に垂直方向に設けられているガ
イド溝１５８を通して、上部サポート１６２に摺動可能
に係合されている。エアシリンダ−１４６は、接続部材
１６４によって上部サポート１６２に接続されている。
エアシリンダ−１４６は、一組のエアコネクタ１６６と
ピストンロッド１６３を含む。ピストンロッド１６３
は、接続部材１６５を通して下部サポート１６０に接続
されている。エアコネクタ１６６の一つに供給された圧
縮空気は、吸い込み口１５０を下方に駆動させるための
力をピストンロッド１６３に与えるために用いられる。
また、もう一方のエアコネクタに供給された圧縮空気
は、吸い込み口１５０を上方に駆動させるための力を分
け与えるために用いられる。

【００３７】上部サポート１６２は、上部サポートがパ
ントグラフ１５２によって与えられた力によってガイド
１５６に沿って水平に移動できるように、ガイド溝１５
８を通してガイド１５６と係合する。従って、吸い込み
口１５０は、上部サポート１６２の動きによって水平に
移動することができ、また同時に、エアシリンダ−１４
６の動きによって垂直に移動することができる。吸い込
み口１５０の間の近接さを確認するためにも、下部サポ
ート１６０は切取り部分１６９（図９）を底に設けてい
る。図８、図９には表されていないが、また上部サポー
ト１６２は、互いの近接さを可能にするための同様な切
取り部分を有する。ハウジング１３６上には、エアシリ
ンダ−１４８が、圧縮空気力を利用してパントグラフ１
５２を駆動させるために取り付けられている。

【００３８】図１０は、テストトレイ上のキャリアモジ
ュ−ルのシ−トに電子部品を置くための位置決めを表し
ている、本発明のピック・プレ−スの斜視図である。ピ
ック・プレ−スは、キャリアモジュ−ル２２のガイド穴
１０４上部と係合するように、一組のガイド１７５と一
体に形成されるのが好ましい。図６に述べられているよ
うに、キャリアモジュ−ルはテストトレイのフレ−ム上
に自在に一直線に並べられるので、ガイド１７５とガイ
ド穴１０４の両方のテーパー状になった部分は、テスト
トレイ上の配置の不正確さを修正することができる。

【００３９】図１１はガイドに関する複数の吸い込み口
間の位置関係を示す、図８および図９の本発明のピック
・プレ−ス２８の底面の様子に関する略図である。図１
１の例において、ピック・プレ−ス２８は、８個のＩＣ
部品を同時にピックして搬送するために、８個の吸い込
み口１５０ａ−１５０ｈを利用する。吸い込み口１５０
は、対応する下部サポート１６０ａ−１６０ｈに取り付
けられている。図１１に示されている様に、また前述の
様に、下部サポート１６０は、ガイド１５６に沿った吸
い込み口１５０間の小さな隙間である切取り部分を有し
ている。本発明の実施例では、ピック・プレ−ス２８の
ガイド１５６上で互いに全く同じであるピック・プレ−
ス部材２８ａと２８ｂから出来ている。即ち、本発明の
ピック・プレ−ス２８はピック・プレ−ス部材２８ａと
２８ｂのために二つのスペ−ス調節機構を有するという
ことになる。原則的に、これは設計の選択であり、故
に、四個の吸い込み口と一個のスペ−ス調節機構を有す
るものや、１６個の吸い込み口と２個のスペ−ス調節機
構を有するもの等、様々な形のピック・プレ−スが可能
である。

【００４０】図１２、図１３、図１４（Ａ）と１４
（Ｂ）は、カスタマ−トレイの部品のスペ−スの取り方
の違いに基づいて、吸い込み口のスペ−スの取り方を調
節する構造とその作用を描いたものである。図１２、図
１４（Ａ）と１４（Ｂ）において、４個の吸い込み口１
５０（図８および図９）は、本発明に基づいたピック・
プレ−ス２８ａまたは２８ｂを構成する。図１２は、パ
ンタグラフ、可変ストッパ−や、またエアシリンダ−を
含む、スペ−ス調節手段の関係を示す、本発明における
ピック・プレ−スの部分的前面図である。図１２では、
図１１に示す様に、上部サポート１６２ａ−１６２ｄは
ガイド１５６と互い違いに係合している。図示されてい
ないが、対応する下部サポート１６０と吸い込み口１５
０は上部サポート１６２に取り付けられている。上部サ
ポート１６２は、接続ポイント１７０ａ−１７０ｄにお
いて直接パンタグラフ１５２に接続されている。一方、
パンタグラフ１５２の接続ポイント１７２ａ−１７２ｃ
と１７３ａ−１７３ｃ（図１４（Ａ）、１４（Ｂ））
は、上部サポート１６２に関しては自由なので、移動可
能である。パントグラフ１５２の原点１７４は、ハウジ
ング１３６上のガイド穴１７６と係合し、そこで原点１
７４は、第１３Ａ、１３図に示される様に、ガイド１５
６の縦方向（Ａ−Ａ）に関して直交する方向（Ｂ−Ｂ）
だけに移動可能である。

【００４１】上部サポート１６２上の接続ポイント１７
０ｄは、また、ハウジング１３６の穴１８５を通して駆
動ロッド１８４に接続されている。さらに駆動ロッド１
８４は、ハウジング１３６のつなぎ目１８０を通して、
エアシリンダ−１４８のピストンロッド１７８に接続さ
れている。エアシリンダ−１４８は、二つのエアコネク
タ（図示せず）を通して圧縮空気を供給されている。圧
縮エアシリンダーの一つは、ピストンロッド１７８を押
し出すために用いられ、また、他の圧縮エアシリンダー
はピストンロッドをエアシリンダー１４８内に引き込む
ために用いられる。従って、エアシリンダー１４８の動
きによって、接続ポイント１７０ｄとそして上部サポー
ト１６２ｄは強制的にガイド１５６に沿って移動させら
れる。この上部サポート１６２ｄの動きは、後で図１４
（Ａ）、（Ｂ）に詳しく述べられているパントグラフ１
５２の機構によって、他の上部サポート１６２に増幅さ
れた動きを生じさせる。

【００４２】ハウジング１３６上には、両端にストッパ
−１９２と１９４を有する可変ストッパ−１８８が搭載
されている。調節クリップ１９０は、ストッパ−１９４
に追加のストッパ−位置を与えるために、可変ストッパ
−１８８に取り付けられている。図１２にある様に、ス
トッパ−ピン１８６は最後の上部サポート１６２ａの上
に立てられ、ストッパ−１９２と調節クリップ１９０の
間のスペ−スに押し入っている。しかるに、可変ストッ
パ−１８８は上部サポート１６２ａの移動可能な長さ
「Ｋ」（図１４（Ｂ））を定義している。可変ストッパ
−１８８の調節クリップ１９０は、例えば、ストッパ−
の位置を確認するための同じ幅を維持できるような硬
く、且つ柔軟なプラスティック材でできている。調節ク
リップ１９０の形の一例が図１３に描かれている。調節
クリップ１９０は、可変ストッパー１８８をくぼみ１９
３に押し込むことにより、そこで簡単に係合されるよう
にテーパー状になっている入口１９５を有する。しかる
に、調節クリップは可変ストッパ−１８８に関して簡単
に取り付け・取り外し可能である。調節クリップ１９０
の幅「Ｗ」は、テストハンドラ−に搭載されるカスタマ
−トレイ４２の部品のスペ−スの違いによって決定され
る。従って、種類の違いとカスタマ−トレイのスペ−ス
の違いにより、幅の異なる調節クリップや複数の調節ク
リップが用いられる。

【００４３】図１４（Ａ）、１４（Ｂ）は、本発明に基
づくピック・プレ−ス２８のスペ−スの取り方を調節の
操作を示す略図である。説明を簡略するために、図１４
（Ａ）、１４（Ｂ）はただひとつのパンタグラフ機構と
上部サポート１６２の上面図を示している。図８〜図１
０に記載されている様に、吸い込み口１５０は、固定さ
れた接続ポイント１７０と正反対の下部サポート１６０
の底に配置されている。従って、図１４（Ａ）、１４
（Ｂ）において、固定された接続ポイント１７０ａ−１
７０ｄは、図８および図９の吸い込み口１５０ａ−１５
０ｄの位置を示している。

【００４４】図１４（Ａ）は、テストトレイ２４のシー
トのスペ−スとスペ−スの取り方が合致するように、吸
い込み口１５０間のスペ−スが最高である状態を示して
いる。図１４（Ｂ）はカスタマ−トレイ４２のシートの
スペ−スとスペ−スの取り方が合致するように、吸い込
み口１５０間のスペ−スが最小である状態を示してい
る。すなわち、上部サポート１６２ａ上のストッパ−ピ
ン１８６は、それが図１４（Ｂ）の調節クリップ１９０
によってストップされる一方で、図１４（Ａ）のストッ
パ−１９２によってストップされる。図面にあるよう
に、固定された接続ポイント１７０ａ−１７０ｄ、しか
るに吸い込み口１５０ａ−１５０ｄはガイド１５６のＡ
−Ａ方向に沿って摺動し、その一方では、接続ポイント
１７２ａ−１７２ｄと１７３ａ−１７３ｃが上部サポー
ト１６２ｄに固定されている接続ポイント１７０ｄに与
えられた力によって、Ｂ−Ｂ方向に移動する。原点１７
４は、ガイド１７６内を接続ポイント１７２と１７３と
同様にＢ−Ｂ方向に移動する。図面にあるように、ピス
トンロッド１７８の小さな動きは、良く知られているパ
ンタグラフ機構によって、吸い込み口１５０の間を等し
いスペ−スを保ちながら吸い込み口１５０の大きな動き
をもたらすことができる。ストッパ−ピン１８６は、上
部サポート１６２ｃなどの別の位置に立たされる。しか
し、接続ポイント１７０ｄのサイドにおけるパントグラ
フ１５２の動きが、接続ポイント１７０ａのサイドにお
いて増幅されるので、また、接続ポイント１７０ａにお
いて増幅率が最高なので、スペ−スの取り方の正確さの
点から、ストッパ−ピン１８６を最後の上部サポート１
６２ａ上に置くのが好ましい。前述のように、本発明の
ピック・プレ−スは、ハウジング、吸引することによっ
て電子部品をピックする複数の吸い込み口、水平に吸い
込み口を導くガイドと、カスタマ−トレイとテストトレ
イとの間のスペ−スの違いを調節するためのスペ−ス調
節機構から成る。この構成において、本発明のピック・
プレ−ス装置は、重力による従来の自動テストハンドラ
−や、先行技術である水平搬送型の従来の自動テストハ
ンドラ−に伴う問題を、あるタイプのトレイから別のタ
イプのトレイに電子部品を搭載する間に、また部品間の
スペ−スを修正・調節する間に水平面に沿った精密なピ
ック・プレ−スの動きを供給することにより克服するこ
とができる。

【００４５】スペ−ス調節機構は、カスタマ−トレイの
スペ−スの取り方の違いを調節するための可変ストッパ
−や、エアシリンダーによって駆動されるパントグラフ
機構を有する。パンタグラフ機構は、エアシリンダーの
小さな動きを増幅させるので、テストトレイとカスタマ
−トレイとの間の比較的大きなスペ−スの違いも調節す
ることができる。調節クリップは、カスタマ−トレイ間
のスペ−スの違いを互換的に調節するために、可変スト
ッパ−手段に設けられている。

【００４６】本発明は好ましい実施例をもとに述べられ
てきたが、当業者に明白である他の実施例もまた発明の
範囲である。従って、発明の範囲は、特許請求の範囲に
よって定義されるのを意図している。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、生産性と機能性を向上
させた自動テストハンドラー用ピック・ブレース装置が
提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に基づいて、ロ−ドピック・プ
レ−スや、ソ−トピック・プレ−ス、また、プリサイサ
−を含む自動テストハンドラ−の斜視図である。

【図２】図２は、図１の自動テストハンドラ−を背面図
であり、２つのテストヘッドのソ−ク室、また非ソ−ク
室を表している。

【図３】図３は、電子部品の全体のテストプロセスを図
１と図２の自動テストハンドラ−に基づいて説明してい
る、フロ−チャ−トである。

【図４】図４は、図１の自動テストハンドラ−の平面図
で、本発明におけるカスタマ−トレイ、プリサイサ−、
テストトレイや、ピック・プレ−スの間の位置関係を表
している。

【図５】図５（Ａ）は、部品のリ−ド用のシ−トとスリ
ットを含んだ、本発明のキャリアモジュ−ルの一例の斜
視図であり、図５（Ｂ）は、キャリアモジュ−ルのシ−
トでテストされる電子部品を含んだ、図５（Ａ）のＡ−
Ａ線に沿った、キャリアモジュ−ルの断面図である。

【図６】図６は図５（Ａ）、（Ｂ）のキャリアモジュ−
ルを含んだ、テストトレイの一例の平面図である。

【図７】図７は、本発明に基づいた、ピック・プレ−ス
装置の好ましい実施例の前面略図である。

【図８】図８は、吸い込み口、上部サポ−トや、下部サ
ポ−ト、ガイドとエアシリンダ−の詳細な構造を示し
た、本発明のピック・プレ−スの斜視図であり、実例の
取り出し・置き換えは、８つまで同時に電子部品をピッ
ク・プレ−スできるように、８つの吸い込み口を有して
いる。

【図９】図９は、図８のピック・プレ−スの１ユニット
を示している、本発明のピック・プレ−スの斜視図であ
る。

【図１０】図１０は、テストトレイ上のキャリアモジュ
−ルのシ−トに電子部品を置くための位置決めを表して
いる、本発明のピック・プレ−スの斜視図である。

【図１１】図１０図は、ガイドに対する吸い込み口の位
置関係を示す、図８および図９のピック・プレ−スの底
面の様子に関する、略図である。

【図１２】図１２は、パンタグラフ、可変ストッパ−
や、またエアシリンダ−を含む、スペ−ス調節手段の関
係を示している、本発明のピック・プレ−スの、部分的
前面図である。

【図１３】図１３は、本発明の調節クリップの一例の斜
視図である。

【図１４】図１４（Ａ）、１４（Ｂ）は、パントグラフ
の配置に基づいて、吸い込み口のスペ−スの取り方を調
節するための、原則的な機構を示す図解であり、また、
図１２、図１３図中の、カスタマ−トレイの種類に依っ
て変則するストッパ−によって、吸い込み口のスペ−ス
の取り方を変える、動作の基本も示している。

【符号の説明】

２０・・・テストハンドラ− ２２・・・キャリアモジュ−ル２４・・・テストトレイ２６・・・ロ−ダ− ２８・・・ロ−ドピック・プレ−ス３０・・・アンロ−ダ− ３２ａ、３２ｂ・・・ソ−トピック・プレ−ス装置３４・・・ソ−ク室３５・・・オペレ−タ−コンソ−ル３６ａ、３６ｂ・・・テストヘッド３８・・・非ソ−ク室４０ａ、４０ｂ・・・カスタマ−トレイマガジン４０・・・カスタマ−トレイマガジン４２ａ、４２ｂ・・・カスタマ−トレイ４２・・・カスタマ−トレイ４４・・・ＩＣ部品４６・・・電気リード４８・・・ロ−ダ−キャッチャ− ５０・・・バッファ５２・・・ロ−ドキャッチャ− ５４・・・搬送ア−ム５６・・・ロ−ダ−エレベ−タ− ５８・・・プリサイサ− ５９・・・ボトムシ−ト６０・・・エレベ−タ− ６２・・・通路６４・・・通路７４・・・通路７８・・・アンロ−ダ−段階８０・・・カスタマ−トレイ・ソ−トマガジン８１・・・エレベ−タ− ９８・・・フレ−ム９９・・・サイドフレーム１００・・・シ−ト

フロントページの続き (72)発明者馬場念埼玉県北埼玉郡大利根町新大利根１−５株式会社アドバンテスト大利根Ｒ＆Ｄセンタ内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】あるトレイから電子部品をピックし、それ
を水平面上に移動させ、別のトレイにプレ−スするため
の電子部品自動テストシステムに関して、自動テストハ
ンドラ−にて用いられるピック・プレ−ス装置であり、真空によって生じる吸引力により、前記電子部品を前記
の或るトレイからピックし、それを水平面上の別の位置
に移動させ、前記の別のトレイにプレースする複数の吸
い込み口、前記複数の吸い込み口を摺動させながら水平面方向に搭
載させるガイドフレーム、前記電子部品を前記の或るトレイからピックし、それを
前記の別のトレイにプレースする前記の吸い込み口に上
下運動を与える上下手段、上記のピック・プレースのプロセスの間、前記の或るト
レイと前記の別のトレイとの間のスペ−スの違いを調節
するためのスペ−ス調節機構から構成される、自動テス
トハンドラ−用ピック・プレ−ス装置。
【請求項２】前記吸い込み口は、対応する下部サポート
に搭載され、前記下部サポートはガイドフレームに取り
付けられている上部サポートに搭載されるところの、請
求項１記載の自動テストハンドラ−用ピック・プレ−ス
装置。
【請求項３】前記吸い込み口は、エアパイプとエアコネ
クタを通した空気圧縮器からの前記吸引力を供給される
ところの、請求項１記載の自動テストハンドラ−用ピッ
ク・プレ−ス装置。
【請求項４】前記吸い込み口は、前記下部サポートと前
記上部サポートを通して、前記ガイドフレームに一つ置
きに、または前記ガイドフレームの両側に左右対称に搭
載されるところの、請求項１記載の自動テストハンドラ
−用ピック・プレ−ス装置。
【請求項５】前記上部サポートは、前記ガイドフレーム
の上に水平面上に摺動可能に搭載され、また一方では、
前記下部サポートは、対応する前記上部サポートの上に
垂直方向に摺動可能に搭載されるところの、請求項２記
載の自動テストハンドラ−用ピック・プレ−ス装置。
【請求項６】前記吸い込み口と、前記電子部品をプレー
スするためのキャリアモジュ−ルとの間の位置の不正確
さを調節するため、さらに各前記吸い込み口用に一組の
ガイドを有するところの、請求項１記載の自動テストハ
ンドラ−用ピック・プレ−ス装置。
【請求項７】前記のスペ−ス調節手段は、前記吸い込み
口と、前記パントグラフ機構を前記圧縮空気力で駆動す
るエアシリンダーとの間に、均整の取れたバリエーショ
ンのスペ−スを供給するパントグラフ機構と、同じ種類
のトレイとの間のスペ−スを調節する可変ストッパ−を
含むところの、請求項１記載の自動テストハンドラ−用
ピック・プレ−ス装置。
【請求項８】前記のあるトレイとは、電子部品製造業者
によってパックされ出荷されたカスタマ−トレイであ
り、前記の別のトレイとは、テスト用電子部品が前記キ
ャリアモジュ−ル上にプレースされ、前記テストトレイ
上に直線に並べられるテストトレイであるところの、請
求項１記載の自動テストハンドラ−用ピック・プレ−ス
装置。
【請求項９】前記パントグラフ機構は、前記吸い込み口
に大きな動きを供給するために、前記エアシリンダーに
よって与えられた動きを増幅するところの、請求項７記
載の自動テストハンドラ−用ピック・プレ−ス装置。
【請求項１０】前記下部サポートは、前記上下運動のた
めに、エアシリンダーを通して圧縮空気によって駆動さ
れているところの、請求項５記載の自動テストハンドラ
−用ピック・プレ−ス装置。
【請求項１１】前記可変ストッパ−は、前記テストトレ
イに対応する前記吸い込み口のスペ−スを決めるための
ストッパ−と、前記カスタマ−トレイに対応する前記吸
い込み口のスペ−スを決めるための調節クリップを有す
るところの、請求項７記載の自動テストハンドラ−用ピ
ック・プレ−ス装置。
【請求項１２】あるトレイから電子部品をピックし、そ
れを水平面上に移動させ、別のトレイにプレ−スするた
めの電子部品自動テストシステムに関して、自動テスト
ハンドラ−にて用いられるピック・プレ−ス装置であ
り、真空によって生じる吸引力により、前記電子部品を前記
の或るトレイからピックし、それを水平面上の別の位置
に移動させ、前記の別のトレイにプレースする複数の吸
い込み口、前記複数の吸い込み口をスライドさせながら水平面方向
に搭載させるガイドフレーム、前記電子部品を前記の或るトレイからピックし、それを
前記の別のトレイにプレースする前記の吸い込み口に上
下運動を与える上下手段、上記のピック・プレースのプロセスの間、前記の或るト
レイと前記の別のトレイとの間のスペ−スの違いを調節
するためのスペ−ス調節機構、前記トレイのスペースの不正確さを修正するプリサイサ
ーと、前記プリサイサーは精密にアレンジされた複数の
シートと、前記シートに対応する複数のテーパー状にな
った入口を有する、自動テストハンドラ−用ピック・プ
レ−ス装置。