KR100464791B1

KR100464791B1 - 핸들러용 헤드 조립체

Info

Publication number: KR100464791B1
Application number: KR10-2001-0032941A
Authority: KR
Inventors: 이근우; 이희준
Original assignee: 이근우
Priority date: 2001-06-12
Filing date: 2001-06-12
Publication date: 2005-01-05
Also published as: KR20020094613A

Abstract

본 발명에 따른 핸들러용 헤드 조립체는, 프레임과; 프레임에 소정 간격 이격되는 한 쌍의 X-Y이송수단들과; 각 X-Y이송수단에 현가되는 노즐유닛; 및 프레임에 설치되어, 한 쌍의 X-Y이송수단에 의하여 각각 현가된 노즐유닛을 서로 엇갈리게 이동시켜 그 위치를 교번시키는 노즐유닛 이송수단;을 포함한다. 이와 같이, 두 개의 노즐유닛들을 구비하여, 각 노즐유닛이 테스트 장비 측으로 반도체 디바이스를 공급하고, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 픽업하는 작업과, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 지정된 장소에 적재하고, 테스트를 받기 위한 새로운 반도체 디바이스를 픽업한 후 대기하는 작업을 동시에 수행하도록 함으로써, 다음 테스트를 위한 시간을 최소화할 수 있다.

Description

핸들러용 헤드 조립체{Head assembly for handler}

본 발명은 핸들러용 헤더 조립체에 관한 것으로서, 더 상세하게는 반도체 디바이스에 대한 다음 테스트를 위한 시간을 단축시키기 위하여 구조가 개선된 핸들러용 헤더 조립체에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 디바이스의 제조공정에 있어서, 조립 공정이 완료된 반도체 디바이스는 최종적으로 소정의 기능을 발휘하는지 여부를 체크하는 테스트 공정을 거치게 된다. 이를 위해서 테스트 핸들러와 테스트 장비가 이용되며, 상기 테스트 핸들러는 반도체 디바이스를 테스트 장비에 연결하고, 테스트 결과에 따라 분류하여 등급별로 적재하게 된다.

그런데, 종래의 테스트 핸들러에 있어서, 반도체 디바이스를 흡착하기 위한 수단으로 하나의 헤더 조립체가 사용되며, 이 헤드 조립체는 캐리어에 의하여 공급되는 반도체 디바이스를 픽업하여 테스트 장비로 보내어 테스트를 수행하고, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 적재하거나, 다음 공정을 위하여 보내는 작업을 하게 된다.

이와 같이 헤더 조립체는, 픽업하여 테스트 장비로 보내는 작업과 테스트를완료한 후 적재하기 위하여 보내는 작업을 순차적으로 수행하게 됨으로써, 다음 테스트를 위한 시간이 많이 소모되어, 제조 공정이 비효율적으로 이루어지게 되는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 두 개의 노즐유닛들을 구비하여, 각 노즐유닛이 테스트 장비 측으로 반도체 디바이스를 공급하고, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 픽업하는 작업과, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 지정된 장소에 적재하고, 테스트를 받기 위한 새로운 반도체 디바이스를 픽업한 후 대기하는 작업을 동시에 수행하도록 함으로써, 다음 테스트를 위한 시간을 최소화할 수 있는 핸들러용 헤드 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 헤드 조립체를 도시한 사시도.

도 2는 도 1에 대한 측면도.

도 3은 링크 및 연결부재를 발췌하여 도시한 평면도.

도 4a는 핸들러용 헤드 조립체에 있어서, 제1,2노즐유닛의 초기상태를 도시한 평면도.

도 4b는 핸들러용 헤드 조립체에 있어서, 제1,2노즐유닛이 90°이송된 상태를 도시한 평면도.

도 4c는 핸들러용 헤드 조립체에 있어서, 제1,2노즐유닛이 180°이송된 상태를 도시한 평면도.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉

110..프레임 120..X-Y이송수단

121..제1이송부재 122..제1가이드 레일

123..제2가이드 레일 124..제2이송부재

130..노즐유닛 131..서브 프레임

132..노즐 140..승강수단

141..브라켓 142..볼스크류

143..승강용 모터 150..노즐유닛 이송수단

151..링크회전축 152..링크

153..연결부재 160..구동부

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 핸들러용 헤드 조립체는, 프레임과; 상기 프레임에 소정 간격 이격되는 한 쌍의 X-Y이송수단들과; 상기 각 X-Y이송수단에 현가되는 노즐유닛; 및 상기 프레임에 설치되어, 상기 한 쌍의 X-Y이송수단에 의하여 각각 현가된 노즐유닛을 서로 엇갈리게 이동시켜 그 위치를 교번시키는 노즐유닛 이송수단;을 포함하여 된 것을 특징으로 한다.

상기 노즐유닛은, 상기 제2이송부재에 승강수단에 의하여 슬라이딩 가능하도록 설치되는 서브 프레임과, 상기 서브 프레임에 설치되는 적어도 하나의 노즐을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

상기 노즐유닛 이송수단은, 상기 한쌍의 X-Y이송수단들 사이에 수직으로 설치되는 링크 회전축과; 상기 링크 회전축에 설치되어 양단부가 상기 각 X-Y이송수단으로 연장되는 링크와; 상기 각 X-Y이송수단의 제2이송부재마다 설치되어 상기 링크의 양단부의 각각과 힌지연결하는 연결부재; 및 상기 프레임에 설치되어 상기 링크 회전축을 정역회전시켜 링크를 소정각도로 회동시키는 구동부;를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 헤드 조립체를 도시한 사시도 및 측면도이고, 도 3은 링크 및 연결부재를 발췌하여 도시한 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 핸들러용 헤드 조립체(100)는, 프레임(110)과, 상기 프레임(110)에 소정 간격으로 이격되게 설치되는 한 쌍의 X-Y이송수단(120)들을 포함한다.

상기 각 X-Y이송수단(120)은 상기 프레임(110)에 설치되는 제1이송부재(121)를 구비하는데, 상기 제1이송부재(121)는 상측 프레임(110)과의 사이에 위치되는 제1가이드 레일(122)과 결합하여 제1가이드 레일(122)을 따라 X축 방향으로 슬라이딩 운동을 하게 된다.

상기 제1이송부재(121)의 하측에는 제1가이드 레일(122)의 설치방향과 수직방향으로 제2가이드 레일(123)이 설치된다. 상기 제1가이드 레일(122)과 제2가이드 레일(123)사이에는 상호간을 결합시키기 위한 고정부재가 설치될 수 있다.

그리고, 상기 제2가이드 레일(123)의 하측에는 제2이송부재(124)가 결합된다. 따라서, 상기 제2이송부재(124)는 상기 제2가이드 레일(123)을 따라 Y방향으로 슬라이딩 운동을 하게 된다.

상기 각 X-Y이송수단(120)의 하측에는 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 현가(懸架)되어 있다. 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b)은 서브 프레임(131)과, 상기 서브 프레임(131)의 하부에 설치되는 적어도 하나 이상의 노즐(132)을 포함한다. 상기 노즐(132)은 반도체 디바이스를 흡착하기 위한 것으로서, 도면에는 4개가 구비되어 있으나, 이에 한정되지는 않는다.

상기 각 노즐유닛(130)은 상하로 승강이 가능해야 하는데, 이를 위해서 승강수단(140)이 구비된다. 상기 승강수단(140)은 브라켓(141)과, 상기 브라켓(141)에 수직으로 설치되는 볼스크류(142)와, 상기 볼스크류(142)를 정역회전시키는 승강용 모터(143)를 포함하여 구성된다.

상기 브라켓(141)은 상기 X-Y이송수단(120)의 제2이송부재(124)의 하측에 설치되어 고정되며, 상기 볼스크류(142)는 상기 서브 프레임(131)의 일측과 나사결합이 된다. 상기 승강용 모터(143)는 정역회전이 가능하므로, 상기 볼스크류(142) 또한 정역회전시킬 수 있어 그 회전방향에 따라 서브 프레임(131)을 상승 또는 하강시키게 된다. 따라서, 상기 서브 프레임(131)에 결합되는 노즐유닛(130)은 상하로 슬라이딩 가능하게 된다.

한편, 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b)은 노즐유닛 이송수단(150)에 의하여 상호 엇갈리게 이송되며, 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 자리가 상호 바뀌게 된다.

상기 노즐유닛 이송수단(150)은, 상기 한 쌍의 X-Y이송수단(120)들 사이에 수직으로 설치되는 링크회전축(151)과, 상기 링크회전축(151)에 설치되는 링크(152)와, 상기 링크(152)의 양단부의 각각과 힌지결합하는 연결부재(153)들을 포함한다. 상기 링크회전축(151)은 상기 링크(152)의 중심부에 결합되어 고정되며, 이에 따라 상기 링크회전축(151)과 링크(152)가 함께 회전하게 된다. 상기 링크(152)의 양단부는 각각 X-Y이송수단(120) 측으로 연장되게 위치되며, 상기 연결부재(153)들은 각각 X-Y이송수단(120)의 제2이송부재(124)의 일측으로부터 연장되어 형성되어 있다.

그리고, 상기 링크회전축(151)을 정역회전시키기 위하여 프레임(110)에는 구동부(160)가 설치된다. 상기 구동부(160)에는 링크회전축(151)을 회전시키기 위한 동력을 공급하기 위한 회전용 모터(161)가 구비되고, 상기 회전용 모터(161)의 동력을 전달하기 위하여, 상기 회전용 모터(161)의 회전축에는 구동풀리(162)가, 상기 링크회전축(151)의 상단부에는 종동풀리(163)가 설치된다. 상기 구동풀리(162)와 종동풀리(163) 간에는 타이밍 벨트(164)로서 연결되어 회전용 모터로부터 링크 회전축으로 동력이 전달된다.

상기 구동부(160)에 의하여 링크 회전축(151)과 연결된 링크(152)가 회전하게 되면, 상기 X-Y이송수단(120)의 제1이송부재(121)는 X축방향으로, 제2이송부재(124)는 Y축방향으로 이동하게 된다. 따라서, 상기 제2이송부재(124)에 브라켓(141) 및 볼스크류(142)로서 결합된 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 링크(152)의 양단부가 이루는 원궤적을 따라 이송하게 된다. 한편, 상기와 같이 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 이송하게 되면, 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 위치는 변경되나, 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b) 자체는 회전하지 않게 된다.

상기와 같이 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 엇갈리게 이송되어 상호 간의 위치가 교번되는 작동상태는 도 4a 내지 도 4c에 도시되어 있다.

도 4a에는 링크가 회전하기 전의 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 상태가 도시되어 있으며, 도 4b에는 도 4a에 있어서, 링크가 90°회전한 후의 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 이송상태가 도시되어 있다. 그리고, 도 4c에는 도 4a에 있어서, 링크가 180°회전한 후의 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 이송상태가 도시되어 있다. 즉, 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b)은 도 4a에서 도 4c로, 도 4c에서 도 4a로 교번하게 된다.

한편, 상기 도 3에 도시된 바와 같이, 링크(152)와 연결부재(153)가 이루는 각도(α)가 90°인 경우에는 링크(152)가 180°회전하게 되면 상기 제1,2노즐 유닛(130a,130b)이 도 4c의 위치로 이송된다. 그러나, 상기 링크(152)와 연결부재(153)가 이루는 각도(α)가 예를 들어, 90°보다 크게 되도록 상기 링크(152)와 연결부재(153)의 힌지 결합부를 변경시키게 되면, 링크(152)가 180°보다 작은 각도로 회전하더라도 제1,2노즐 유닛(130a,130b)을 도 4c의 위치로 이송시킬 수 있다. 이와 같이, 상기 링크(152)의 회전범위는 링크(152)와 연결부재(153)가 이루는 각도(α)에 의하여 결정이 된다.

상기의 구성을 가지는 핸들러용 헤드 조립체(100)는 다음과 같이 작동한다.

제1노즐유닛(130a)은 테스트를 받기 위하여 공급 캐리어(171)로부터 이송된반도체 디바이스를 픽업하기 위하여 승강수단(140)에 의하여 소정의 위치로 하강한 후 제1노즐유닛(130a)에 설치된 노즐(132)로서 상기 반도체 디바이스를 흡착하게 된다. 흡착이 되면, 상기 제1노즐유닛(130a)은 상승하게 되고, 이러한 상태로 대기하게 된다. 상기와 같이 대기하는 중, 제2노즐유닛(130b)은 테스트 장비 측에 놓여진 반도체 디바이스에 대한 테스트가 완료되면, 반도체 디바이스를 흡착하고 있던 상태에서 승강수단(140)에 의하여 상승하게 된다.

상기와 같이 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 각각 반도체 디바이스를 흡착하고 상승한 상태에서 노즐유닛 이송수단(150)의 구동부가 구동하게 되면, 링크(152)가 180°회전하게 되며, 이와 같이 회전이 완료되면, 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 자리가 상호 바뀌게 된다. 그 다음, 제1노즐유닛(130a)에 흡착된 반도체 디바이스는 상기 제1노즐유닛(130a)이 승강수단(140)에 의하여 하강하게 되고 흡착된 상태로, 테스트 장비 측에 공급된다. 이와 동시에, 제2노즐유닛(130b)의 노즐(132)에 흡착된 반도체 디바이스는 상기 제2노즐유닛(130b)이 승강수단(140)에 의하여 하강하게 되면, 노즐(132)로부터 분리되어 배출 캐리어(172)에 놓인 후 적재를 위하여 이송된다.

상기와 같이 테스트 장비 측에 공급된 반도체 디바이스가 테스트를 받는 동안, 상기 제2노즐유닛(130b)에서는 공급 캐리어(171)에 의하여 테스트를 받기 위한 새로운 반도체 디바이스가 공급되며, 이와 같이 공급된 반도체 디바이스는 제2노즐유닛(130b)의 노즐(132)에 흡착된 후, 테스트 장비에서 제1노즐유닛(130a)측의 반도체 디바이스의 테스트가 완료되기 전까지 대기하게 된다. 상기와 같은 과정이 반복적으로 이루어지게 됨으로써, 반도체 디바이스에 대한 테스트가 수행된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 핸들러용 헤드 조립체는, 두 개의 노즐 유닛들이 구비함으로써, 하나의 노즐유닛에 의하여 이송된 반도체 디바이스가 테스트를 받는 동안, 다른 노즐유닛은 그 이전에 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 지정된 장소에 적재하고, 테스트를 받기 위한 새로운 반도체 디바이스를 픽업한 후 대기하도록 함으로써, 다음 테스트를 위한 시간을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 핸들러용 헤드 조립체는 테스트 공정뿐만 아니라 픽업을 한 후 소정의 작업을 행하고 다시 적재하는 공정이 요구되는 분야에서 적용이 가능할 것을 기대된다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims

프레임과;

상기 프레임에 소정 간격 이격되는 한 쌍의 X-Y이송수단들과;

상기 각 X-Y이송수단에 현가되는 노즐유닛; 및

상기 프레임에 설치되어, 상기 X-Y이송수단들과 연동되는 것으로, 상기 한 쌍의 X-Y이송수단들에 의하여 각각 현가된 노즐유닛을 서로 엇갈리게 이동시켜 그 위치를 교번시키는 노즐유닛 이송수단;을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 핸들러용 헤드 조립체.
제 1항에 있어서,

상기 노즐유닛은, 상기 X-Y이송수단의 제2이송부재에 승강수단에 의하여 슬라이딩 가능하도록 설치되는 서브 프레임과, 상기 서브 프레임에 설치되는 적어도 하나의 노즐을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 핸들러용 헤드 조립체.
제 1항에 있어서,

상기 노즐유닛 이송수단은, 상기 한쌍의 X-Y이송수단들 사이에 수직으로 설치되는 링크 회전축과;

상기 링크 회전축에 설치되어, 양단부가 상기 각 X-Y이송수단으로 연장되는 링크와;

상기 각 X-Y이송수단의 제2이송부재마다 설치되어, 상기 링크의 양단부의 각각과 힌지연결하는 연결부재; 및

상기 프레임에 설치되어, 상기 링크 회전축을 정역회전시켜 링크를 소정각도로 회동시키는 구동부;를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 핸들러용 헤드 조립체.