JP2001004702A - 半導体試験装置のｉｃハンドラ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣハンドラ装置に備えるピック＆プレース機
構におけるＤＵＴの配置不完全状態を検出する手段を備
える半導体試験装置のＩＣハンドラ装置を提供する。 【解決手段】複数チャンネルの吸着ヘッド部を配列して
備える半導体試験装置のＩＣハンドラ装置において、イ
ンサート内の定位置の高さにＤＵＴが配置されていない
状態を配置不完全状態としたとき、ローディング時にお
いて、複数個のＤＵＴの何れかが配置不完全状態を生じ
たとき、吸着ヘッド部が正常時の停止高さ位置とは異な
る位置状態を検出して電気信号に変換する位置ずれ検出
手段を備える半導体試験装置のＩＣハンドラ装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体試験装置
のＩＣハンドラ装置に関する。特に、ＩＣハンドラ装置
に備えるピック＆プレース機構における被試験デバイス
（ＤＵＴ）の配置不完全状態を検出可能とした半導体試
験装置のＩＣハンドラ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体試験装置に適用されてＤＵＴの電
気的試験を行うハンドラ装置では、公知のように、多数
個のＤＵＴを収容したユーザートレイにより搬送されて
きたＤＵＴは所定の位置決め精度を有する専用のテスト
トレイに載せ替え、恒温槽（チェンバ）を通過した後、
電気的にコンタクトするコンタクタ部で電気的に試験実
施する。この試験結果で良否分別やランク分け等のカテ
ゴリーに分類されたＤＵＴは搬送されて所定のユーザー
トレイへ分別収容される。テストトレイ２００は、図７
に示すように、インサート１０が複数個、例えば６４個
が取り付けられて、ＤＵＴを収容保持して装置内の供給
部やチェンバ（恒温槽）や測定部や排出部を搬送する。
テストトレイ上に装着されているインサート１０は、Ｄ
ＵＴ単位の収納保持容器であり、位置決め精度良くＤＵ
Ｔを収容保持する。この構造は種類や大きさの異なるＤ
ＵＴ形状、異なるＩＣリード形状・構造等に対応して形
成されている。そして異形状のＤＵＴの都度、対応する
インサート１０が交換されて使用に供される。このとき
関連する他の機構部品（チェンジキット）も同時に交換
して使用に供される。尚、上記テストトレイやインサー
ト（トレイインサート）の具体的構造例が特願平６−３
１４１９７、特願平６−３１４１９６に示されている。

【０００３】本願に係るピック＆プレース機構１００
は、装置内に備える水平搬送手段に固定されていて、搬
送効率の向上の為に複数個、例えば８個のＤＵＴを同時
に吸着保持して上下方向に移動する機構である。上記テ
ストトレイ上の８個一列に並んでいるインサート１０
（図７Ａ参照）の直上へ水平搬送手段で移動してきた
後、第１に他から吸着搬送してきたＤＵＴを下方向へ押
し下げて直下のインサート内へ所定に配置（ローディン
グ）して解放し、第２にインサート内に収納されている
ＤＵＴを吸着して上方向へ持ち上げ保持（ピックアッ
プ）する。

【０００４】次に、従来技術による２×４連の８連型の
ピック＆プレース機構について図４と図５と図６とを示
して説明する。図６に示す８連型のピック＆プレース機
構１００の斜視図は、２×４連構成とした場合であり、
４連の吸着ヘッド部５０がＶ−ＨＥＡＤベース９０に対
向して２列並列に配置されて、８個の吸着パッド６６が
インサート１０の一列（図７Ａ参照）に対応して配列さ
れている。ピック＆プレース機構１００は、本体ベース
１０１と、Ｈ−ＰＬＡＴＥ１１０と、８個の吸着ヘッド
部５０から成る。Ｈ−ＰＬＡＴＥ１１０はインサート１
０と当接する為に、本体ベース１０１に対して上下動可
能に係止されている。また８個の吸着ヘッド部５０は上
下動する前記Ｈ−ＰＬＡＴＥ１１０に所定に係止されて
いる。これにより、８個の吸着ヘッド部５０は一括して
同時にピック＆プレース動作が行われ、８個のＤＵＴが
同時にローディングあるいはピックアップが行われる。

【０００５】１個の吸着ヘッド部５０に対する原理構造
について、図４を参照して説明する。吸着ヘッド部５０
の本願に係る要部構成要素は上下動シリンダ５２と、シ
ャフト５４と、バッファスプリング５８と、遊動シャフ
ト５９と、本体可動構造体６０と、アジャスト・ストッ
パ６２と、パッドガード６４と、吸着パッド６６とがあ
る。

【０００６】上下動シリンダ５２は、本体可動構造体６
０を上下方向に１０mm以上移動させる駆動源であって、
Ｖ−ＨＥＡＤベース９０に固定され、外部からの空気圧
源により上下方向にシャフト５４が直線駆動できる。
尚、Ｖ−ＨＥＡＤベース９０自体は、ピッチを変更可能
とする左右方向移動機構（図示せず）を介してＨ−ＰＬ
ＡＴＥ１１０に固定されている。また本体ベース１０１
自体は、水平搬送機構（図示せず）に固定されていてＤ
ＵＴを水平方向へ自由に移送できる。

【０００７】当該シャフト５４と本体可動構造体６０側
の遊動シャフト５９とは、一軸に連結される。尚、上下
の長さ方向は調整可能なネジ構造を備えていて、調整後
はロックナットで固定されている。当該シャフト５４と
ねじ切り構造で連結され、ロックナットで固定された遊
動シャフト５９は、本体可動構造体６０内に嵌入係止さ
れていて、バッファスプリング５８によるスプリング圧
により本体可動構造体６０が上下方向に遊動可能に係止
されている。このバッファスプリング５８と遊動シャフ
ト５９とによりスプリング緩衝機構を形成していて、後
述するアジャスト・ストッパ６２で下降移動を制限停止
されるときの余分の下降ストローク動作を緩衝吸収す
る。

【０００８】本体可動構造体６０は上下方向に移動可能
に係止されていて、これに取り付けられている要部要素
は、遊動シャフト５９と、アジャスト・ストッパ６２
と、パッドガード６４と、アジャスト・ストッパ６２と
がある。アジャスト・ストッパ６２は、先端面が相手側
のインサート１０のインサート凸部１５に当接させて両
者の高さ関係を微調整する位置決め停止棒であり、本体
可動構造体６０へ係止され、自身の高さを微調整する微
調整機構を備えている。この微調整により吸着パッド６
６がインサート１０内への落とし込み時の高さを決めて
いる。

【０００９】本体可動構造体６０内部には負圧を導入す
る導入路６１が形成されていて、一端は外部の負圧源へ
チューブを介して接続される。導入路６１の先端には貫
通孔を有するパッドガード６４が固定され、このパッド
ガード６４の先端部には弾性を有する吸着パッド６６が
装着されている。

【００１０】上記に対応するインサート１０の要部要素
は、インサートポケット１２と、複数箇所のクランプ爪
１４と、インサート凸部１５と、開脚レバー１６とを備
えている。インサートポケット１２はＤＵＴが定位置に
収まるようにＤＵＴ形状毎に対応した収容形状が形成さ
れている。クランプ爪１４は、搬送時等に定位置からＤ
ＵＴの飛び出しや位置ずれを防止する為に、ＤＵＴの端
部を支持して定位置へ確実に保持する機構であり、開脚
レバー１６とリンク機構（図示せず）を介して連結され
ている。尚、クランプ爪１４はローディング時あるいは
ピックアップ時には開脚させてＤＵＴをピック＆プレー
スし、以後は内蔵するスプリング力により閉じてＤＵＴ
を保持状態にする。開脚レバー１６はクランプ爪１４を
開脚する押しピンであり、図８のＨ−ＰＬＡＴＥとの位
置関係を示すように、上述したＨ−ＰＬＡＴＥ１１０が
下降して来ると、このＨ−ＰＬＡＴＥ１１０底部に押さ
れ、これをリンク機構を介して伝達してクランプ爪１４
を開脚操作させる。尚、アジャスト・ストッパ６２はイ
ンサート凸部１５の上面で当接して高さ方向の位置決め
停止して、例えば２ｍｍ上空よりインサートポケット１
２へＤＵＴを落とし込む。インサートポケット１２はテ
ーパ部が形成されていて定位置へ入りやすい形状を備え
ている。

【００１１】ところで、何らかの原因でＤＵＴがインサ
ートポケット１２の定位置に収まらない状態がまれに発
生することがある。例えばＤＵＴの吸着位置ずれに伴い
インサートポケット１２の縁に当たった状態に置かれた
り、クランプ爪１４が完全に開脚しなかった為にＤＵＴ
がクランプ爪１４の上に乗りかかった状態（図５Ａ参
照）に置かれたりする場合がある。このようなとき、上
述したスプリング緩衝機構により途中位置（図５Ｂ参
照）で止まる為、機構系の損傷はない。しかしながら、
配置不完全状態にあるＤＵＴはそのまま次行程へ搬送さ
れることとなり、不具合を生じ得る。例えば配置不完全
状態でコンタクト部へ搬送されると電気的コンタクトの
不良となったり、また精密なコンタクト機構に対して損
傷等の不具合を与える可能性もある。従って、このよう
なジャム（Jam）は出来る限り未然に検出して排除する
ことが望ましい。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述説明したように従
来技術においては、ピック＆プレース機構により配置さ
れたＤＵＴにおいて、もし配置不完全状態で次行程へ搬
送されてしまうと、二次的なトラブル要因を引き起こし
て更なるジャムの要因となる可能性があり、この点にお
いて実用上の難点がある。ところで、図５に示すよう
に、ＤＵＴが配置不完全状態になるとバッファスプリン
グ５８によるスプリング緩衝機構により本体可動構造体
６０が途中位置（図５Ｂ参照）で止まった状態になるこ
とが判る。この途中状態を検出することにより配置不完
全状態のトラブルを未然に防止可能になる。そこで、本
発明が解決しようとする課題は、ＩＣハンドラ装置に備
えるピック＆プレース機構におけるＤＵＴの配置不完全
状態を検出する手段を備える半導体試験装置のＩＣハン
ドラ装置を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】第１に、上記課題を解決
するために、本発明の構成では、半導体試験装置のＩＣ
ハンドラ装置内に複数チャンネルの吸着ヘッド部５０を
配列して備えるピック＆プレース機構と、デバイス搬送
用のテストトレイ２００上に装着されている複数個のイ
ンサート１０とを備え、複数チャンネルの前記吸着ヘッ
ド部５０は連動して同時に動作し、各々被試験デバイス
（ＤＵＴ）を吸着保持して上下方向に移送し、対応する
インサート１０内の定位置へ持ち下げ配置（ローディン
グ）するピック＆プレース機構を備える半導体試験装置
のＩＣハンドラ装置において、インサート１０内の定位
置の高さにＤＵＴが配置されていない状態（例えばＤＵ
Ｔの浮き上がり状態）を配置不完全状態と呼称したと
き、ローディング時において、複数個のＤＵＴの何れか
が配置不完全状態を生じたとき、これに伴う反動により
当該吸着ヘッド部５０が正常時とは異なる異常な位置に
留まり、この異常な停止状態を検出して電気信号に変換
する停止位置ずれ検出手段を備えることを特徴とする半
導体試験装置のＩＣハンドラ装置である。上記発明によ
れば、ＩＣハンドラ装置に備えるピック＆プレース機構
におけるＤＵＴの配置不完全状態を検出する停止位置ず
れ検出手段を備えて以後の二次的なジャムの発生を解消
可能とする半導体試験装置のＩＣハンドラ装置が実現で
きる。

【００１４】第１図は、本発明に係る解決手段を示して
いる。第２に、上記課題を解決するために、本発明の構
成では、半導体試験装置のＩＣハンドラ装置内に複数チ
ャンネルの吸着ヘッド部５０を配列して備えるピック＆
プレース機構と、デバイス搬送用のテストトレイ２００
上に装着されている複数個のインサート１０とを備え、
上記吸着ヘッド部５０は上下動シリンダ５２とスプリン
グ緩衝機構と本体可動構造体６０とアジャスト・ストッ
パ６２とパッドガード６４と吸着パッド６６と吸着用の
負圧の導入路６１とを備え、上記上下動シリンダ５２は
ピック＆プレース機構のＶ−ＨＥＡＤベース９０に固定
されて本体可動構造体６０を上下方向に移動させる駆動
源であり、上記スプリング緩衝機構は例えばバッファス
プリング５８と遊動シャフト５９で成り、吸着ヘッド部
５０が下降移動してアジャスト・ストッパ６２の先端が
インサート凸部１５の上面に当たって位置決め停止され
た以後の余分のストローク動作を緩衝吸収する緩衝機構
であり、本体可動構造体６０はスプリング緩衝機構を介
して上下動シリンダ５２と連結されて上下動でき、アジ
ャスト・ストッパ６２は本体可動構造体６０の下部に係
止されて当接する相手側のインサート凸部１５の上面と
の間の高さを位置決めする停止棒であり、前記高さはパ
ッドガード６４の交換に対応して微調整可能であり、パ
ッドガード６４は本体可動構造体６０の下部に固定さ
れ、先端に吸着パッド６６を装着して導入路６１からの
吸着用の負圧でＤＵＴを吸着保持するものであり、所定
に配列した複数チャンネル（例えば２×４連型構成）の
上記吸着ヘッド部５０は連動して同時に動作し、各々Ｄ
ＵＴを吸着保持して上下方向に移送し、対応するインサ
ート１０内の定位置へ持ち下げ配置（ローディング）す
るピック＆プレース機構を備える半導体試験装置のＩＣ
ハンドラ装置において、インサート１０内の定位置の高
さにＤＵＴが配置されていない状態を配置不完全状態と
呼称したとき、ローディング時において、複数個のＤＵ
Ｔの何れかが配置不完全状態を生じたとき、これに伴う
反動により当該吸着ヘッド部５０がアジャスト・ストッ
パ６２で位置決め停止される位置が正常時とは異なる異
常な位置に留まり、この異常な停止状態を検出して電気
信号に変換する停止位置ずれ検出手段を備えることを特
徴とする半導体試験装置のＩＣハンドラ装置がある。

【００１５】また、停止位置ずれ検出手段は複数個のス
リット２４と発光部２０と受光部２２とを備える光学検
出手段であり、前記スリット２４は吸着ヘッド部５０が
ＤＵＴを吸着して上下動する可動構造体（例えば本体可
動構造体６０）に取り付けられ、かつスリット２４のス
リット孔２６は正常配置状態の位置のときに発光部２０
の出射光線が各スリット孔を各々通過して受光部２２へ
到達する位置に配置固定し、何れかの吸着ヘッド部５０
で配置不完全状態が発生したときに、当該スリット２４
が通過光線を遮断し、これを受光部２２が受けて検出
し、ＩＣハンドラ装置の制御ＣＰＵへ通知することを特
徴とする上述半導体試験装置のＩＣハンドラ装置があ
る。また、停止位置ずれ検出手段からの通知信号を受け
て、配置不完全状態を生じた当該ＤＵＴを特定し、特定
された当該ＤＵＴに対して次行程以降で所定に搬送制御
して継続的な自動運転をすることを特徴とする上述半導
体試験装置のＩＣハンドラ装置がある。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に図面を参照して詳細に説明する。

【００１７】本発明について、図１と、図２と、図３と
を参照して以下に説明する。尚、従来構成に対応する要
素は同一符号を付す。

【００１８】図１は、図３に示す２×４連の吸着ヘッド
部５０を備えるピック＆プレース機構において、一方の
４連の吸着ヘッド部５０の要部を示していて、ＤＵＴを
ローディング状態に停止している要部概念側断面図であ
る。即ち、前方と後方に４連の吸着ヘッド部５０が２列
平行して並んでいるが、前方の４連の吸着ヘッド部５０
の要部のみを示し、後方の４連の吸着ヘッド部５０は省
略した略図表現である。尚、２×４連の吸着ヘッド部５
０の前方にある吸着パッド６６と、後方にある吸着パッ
ド６６とは交互に交差するように８個が一列に配列（図
１Ａ、Ｂ参照）されている様子を示し、図７Ａに示す単
位でピック＆プレースするものとする。本発明では、４
連の吸着ヘッド部５０において、発光部２０と、受光部
２２と、４個のスリット２４とを追加要素として備える
構成である。実際の追加要素の配置場所としては図３の
斜視図における前方側にある４連の吸着ヘッド部５０に
示されている。

【００１９】４個のスリット２４は、ＤＵＴを吸着して
上下移動する本体可動構造体６０に取り付けられ、かつ
スリット２４のスリット孔２６がローディング状態の下
降位置のときに発光部２０からの出射光線が各スリット
孔を各々通過して受光部２２へ到達する一直線上となる
位置に各々配置固定する。スリット孔２６は上下方向に
対する隙間が例えば１ｍｍ幅のスリットを形成する。
尚、所望により１ｍｍφの丸孔形成でも良い。

【００２０】発光部２０は、ピック＆プレース機構のＶ
−ＨＥＡＤベース９０に固定され、外光に影響を受けな
い光線、例えば赤外線のビーム光線Ｂ１を受光部２２へ
向けて出射させる。受光部２２もＶ−ＨＥＡＤベース９
０に固定され、各スリット孔２６を通過して来たビーム
光線Ｂ２を受けて電気信号に変換し、受信光線が遮断さ
れたことを検出してＩＣハンドラ装置内に備える制御Ｃ
ＰＵへ通知する。

【００２１】制御ＣＰＵはこの通知信号を受けること
で、ローディング状態において全てのＤＵＴが正常に配
置されている正常配置状態か配置不完全状態かを判断し
て搬送動作を制御できる。もし、図２Ｃに示すＤＵＴが
配置不完全状態となった場合、当該本体可動構造体６０
は定位置から浮き上がった状態になり、スリット孔２６
位置がずれてくる。この結果、ビーム光線Ｂ１は遮蔽
（図２Ｅ参照）され、受光部２２はこれを検出できるこ
ととなる。

【００２２】また、他から搬送されてきたテストトレイ
２００上のインサート１０内のＤＵＴをピックアップす
る為に吸着パッド６６を下降させた場合においても、同
様に配置不完全状態の有無を検出できる。

【００２３】尚、本発明の実現手段は、上述実施の形態
に限るものではない。例えば、２×４連構成とした８連
型のピック＆プレース機構１００以外に、他の複数連型
のピック＆プレース機構、あるいは単一型のピック＆プ
レース機構に適用しても良い。また、停止位置ずれ検出
手段は２×４連構成に対応して、スリット２４を４個一
直線上に配列する構成とした具体例で示したが、本体可
動構造体６０の配列構造によっては、スリット２４を８
個一列に配列しても良いし、また、所望の複数個単位毎
に配列して各々個別に検出する構成としても良い。

【００２４】また、配置不完全状態が検出された場合
は、どのインサート１０で発生したかを特定する手段を
備えても良い。即ち、負圧源を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御
して順次１個づつＤＵＴを吸着してピックアップ移送し
ていき、配置不完全状態が解消されたとき、当該インサ
ート１０の吸着ヘッド部５０が配置不完全状態であった
ことが認識できる。ここで吸着パッド６６はＤＵＴが傾
いたりして変形しても容易に吸着できる柔軟性のあるパ
ッドや、蛇腹形状のパッド等を用いると良い。この場合
は、配置不完全状態を生じた当該ＤＵＴが特定される結
果、他へ排除若したり、あるいは次行程以降で所望の搬
送制御等の適切な処置が行える。このことは、自動復旧
可能となるので、継続的な自動運転が可能となる。

【００２５】

【発明の効果】本発明は、上述の説明内容から、下記に
記載される効果を奏する。上述説明したように本発明に
よれば、インサート１０内でのＤＵＴの配置不完全状態
を本体可動構造体６０が定位置から浮き上がった状態に
なることから間接的に検出する手段を具備する構成とし
たことにより、以後の二次的なジャムの発生を未然に解
消可能とすることが可能となる大きな利点が得られる。
このことは、数千万個以上ものＤＵＴを昼夜連続で終日
運転されることが多い半導体試験装置のＩＣハンドラ装
置においては二次的なトラブルを未然に防止されて、無
用な運転停止が解消される利点が得られる。更に、この
無用な運転停止が解消されることによるテストコストの
低減効果も得られる。従って本発明の産業上の経済効果
は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の、２×４連の吸着ヘッド部を備えるピ
ック＆プレース機構がＤＵＴをローディング状態を示す
要部概念側断面図。

【図２】本発明の、第３の吸着ヘッド部でデバイスがク
ランプ爪に当たって傾いた配置不完全状態を示し、これ
を検出説明する図。

【図３】本発明の、２×４連型のピック＆プレース機構
の斜視構造体において、図１の停止位置ずれ検出手段が
配置される位置関係を説明する図。

【図４】１つのピック＆プレース機構の要部原理構造
図、及び対応するインサート１０との関係図。

【図５】デバイスがクランプ爪１４に当たって傾いた配
置不完全状態の一例を説明する図。

【図６】従来の、２×４連のピック＆プレース機構を示
す斜視外観図。

【図７】多数のインサートがテストトレイ上に装着され
る様子を説明する図。

【図８】 Ｈ−ＰＬＡＴＥと開脚レバーとの位置関係を
示す要部構造図。

【符号の説明】

１０ インサート １２ インサートポケット １４ クランプ爪 １５ インサート凸部 １６ 開脚レバー ２０ 発光部 ２２ 受光部 ２４ スリット ２６ スリット孔 ５０ 吸着ヘッド部 ５２ 上下動シリンダ ５４ シャフト ５８ バッファスプリング ５９ 遊動シャフト ６０ 本体可動構造体 ６２ アジャスト・ストッパ ６４ パッドガード ６６ 吸着パッド ９０ Ｖ−ＨＥＡＤベース １００ ピック＆プレース機構 １０１ 本体ベース １１０ Ｈ−ＰＬＡＴＥ ２００ テストトレイ ＤＵＴ 被試験デバイス

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体試験装置のＩＣハンドラ装置内に
   複数チャンネルの吸着ヘッド部を配列して備えるピック
   ＆プレース機構と、デバイス搬送用のテストトレイ上に
   装着されている複数個のインサートとを備え、 複数チャンネルの該吸着ヘッド部は連動して同時に動作
   し、各々被試験デバイス（ＤＵＴ）を吸着保持して上下
   方向に移送し、対応する該インサート内の定位置へ持ち
   下げ配置（ローディング）するピック＆プレース機構を
   備える半導体試験装置のＩＣハンドラ装置において、 該インサート内の定位置の高さにＤＵＴが配置されてい
   ない状態を配置不完全状態としたとき、 ローディング時において、複数個のＤＵＴの何れかが配
   置不完全状態を生じたとき、当該吸着ヘッド部が正常時
   とは異なる位置に留まり、この異常な停止状態を検出し
   て電気信号に変換する停止位置ずれ検出手段を備えるこ
   とを特徴とする半導体試験装置のＩＣハンドラ装置。
2. 【請求項２】 半導体試験装置のＩＣハンドラ装置内に
   複数チャンネルの吸着ヘッド部を配列して備えるピック
   ＆プレース機構と、デバイス搬送用のテストトレイ上に
   装着されている複数個のインサートとを備え、 上記吸着ヘッド部は上下動シリンダとスプリング緩衝機
   構と本体可動構造体とアジャスト・ストッパとパッドガ
   ードと吸着パッドと吸着用の負圧の導入路とを備え、 該上下動シリンダはピック＆プレース機構のＶ−ＨＥＡ
   Ｄベースに固定されて該本体可動構造体を上下方向に移
   動させる駆動源であり、 該スプリング緩衝機構は吸着ヘッド部が下降移動してア
   ジャスト・ストッパの先端がインサート凸部の上面に当
   たって位置決め停止された以後のストローク動作を緩衝
   吸収する緩衝機構であり、 本体可動構造体は該スプリング緩衝機構を介して該上下
   動シリンダと連結されて上下動でき、アジャスト・スト
   ッパは該本体可動構造体の下部に係止されて当接する相
   手側のインサート凸部の上面との間の高さを位置決めす
   る停止棒であり、前記高さは微調整可能であり、パッド
   ガードは該本体可動構造体の下部に固定され、先端に吸
   着パッドを装着して導入路からの吸着用の負圧でＤＵＴ
   を吸着保持するものであり、 所定に配列した複数チャンネルの上記吸着ヘッド部は連
   動して同時に動作し、各々ＤＵＴを吸着保持して上下方
   向に移送し、対応する該インサート内の定位置へ持ち下
   げ配置（ローディング）するピック＆プレース機構を備
   える半導体試験装置のＩＣハンドラ装置において、 該インサート内の定位置の高さにＤＵＴが配置されてい
   ない状態を配置不完全状態としたとき、 ローディング時において、複数個のＤＵＴの何れかが配
   置不完全状態を生じたとき、当該吸着ヘッド部がアジャ
   スト・ストッパで位置決め停止される位置が正常時とは
   異なる位置に留まり、この異常な停止状態を検出して電
   気信号に変換する停止位置ずれ検出手段を備えることを
   特徴とする半導体試験装置のＩＣハンドラ装置。
3. 【請求項３】 停止位置ずれ検出手段は複数個のスリッ
   トと発光部と受光部とを備える光学検出手段であり、 該スリットは吸着ヘッド部がＤＵＴを吸着して上下動す
   る可動構造体に取り付けられ、かつスリット孔は正常配
   置状態の位置のときに発光部の出射光線が各スリット孔
   を各々通過して受光部へ到達する位置に配置固定し、 何れかの吸着ヘッド部で配置不完全状態が発生したとき
   に、当該スリットが通過光線を遮断し、これを受光部が
   受けて検出し、ＩＣハンドラ装置の制御ＣＰＵへ通知す
   ることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体試験装
   置のＩＣハンドラ装置。