CN107450011B - 电子部件输送装置及电子部件检查装置 - Google Patents

电子部件输送装置及电子部件检查装置 Download PDF

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CN107450011B CN201710371150.7A CN201710371150A CN107450011B CN 107450011 B CN107450011 B CN 107450011B CN 201710371150 A CN201710371150 A CN 201710371150A CN 107450011 B CN107450011 B CN 107450011B
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]

Abstract

本发明提供能够根据各把持部之间的距离来变更把持动作的电子部件输送装置及电子部件检查装置。电子部件输送装置的特征在于具有:基部,能够沿第一方向移动;第一把持部,设于所述基部,并用于把持电子部件;第二把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第二把持部用于把持电子部件;以及检测部,能够检测所述第一把持部在所述第一方向上的位置和所述第二把持部在所述第一方向上的位置。

Description

电子部件输送装置及电子部件检查装置
技术领域
本发明涉及电子部件输送装置及电子部件检查装置。
背景技术
以往,已知有封装IC芯片等电子部件的电子部件封装装置(例如,参照专利文献1)。专利文献1中记载的电子部件封装装置具备能够吸附电子部件进行上升或下降的多个吸附喷嘴。另外,在该电子部件封装装置中,当封装电子部件时,可以光学性地检测出被吸附喷嘴吸附的电子部件的位置、姿势。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-159964号公报
但是,在专利文献1中记载的电子部件封装装置中,有时因例如使用环境、使用状态等,而导致相邻的吸附喷嘴彼此的间距相比规定值,即、设计值过度地变化。在这种情况下,优选检测各吸附喷嘴的位置来算出吸附喷嘴之间的间距变化量并进行对应于该算出结果的校正,但是,在专利文献1中完全没有公开这一构成。
发明内容
本发明是为了解决上述技术问题中的至少一部分而作出的,能够以下面的方式实现。
本发明的电子部件输送装置的特征在于,具有:
基部,能够沿第一方向移动;
第一把持部,设于所述基部,并用于把持电子部件;
第二把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第二把持部用于把持电子部件;以及
检测部,能够检测所述第一把持部在所述第一方向上的位置和所述第二把持部在所述第一方向上的位置。
由此,能够求出第一把持部与第二把持部的距离,能够根据该距离,变更第一把持部与第二把持部的动作。因此,例如能够顺利地进行由第一把持部及第二把持部对电子部件的把持。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述基部能够沿与所述第一方向正交的第二方向移动,
所述检测部能够检测所述第一把持部在所述第二方向上的位置和所述第二把持部在所述第二方向上的位置。
由此,基于第一把持部在第二方向上的位置和第二把持部在第二方向上的位置,能够得到在第二方向上第一把持部与第二把持部的距离。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述第一把持部和所述第二把持部相对于所述基部能够沿与所述第一方向及所述第二方向正交的第三方向移动,
当基于所述检测部检测出的所述第一把持部的位置和所述第二把持部的位置而得到的距离在预定值以上时,所述电子部件输送装置使所述第一把持部和所述第二把持部单独向所述第三方向移动。
由此,能够例如准确地把持电子部件或准确地放开所把持的电子部件。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述第一把持部与所述第二把持部相对于所述基部能够沿与所述第一方向及所述第二方向正交的第三方向移动,
当基于所述检测部检测出的所述第一把持部的位置和所述第二把持部的位置而得到的距离小于预定值时,所述电子部件输送装置使所述第一把持部和所述第二把持部同时向所述第三方向移动。
由此,能够例如尽可能快速把持电子部件或者放开所把持的电子部件。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述检测部具有:第一发光部,向所述第一方向发射光;第一光接收部,接收来自所述第一发光部的光;第二发光部,向所述第二方向发射光;以及第二光接收部,接收来自所述第二发光部的光。
由此,能够基于第一发光部与第一光接收部之间的光的透过和遮挡来检测各把持部的第一方向的位置,并且,基于第二发光部与第二光接收部之间的光的透过和遮挡来检测各把持部的第二方向的位置。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述检测部具有由形成为块状或者板状的构件构成的主体部,
所述主体部具有:
凹部;
小凹部或小凸部,形成在所述凹部的底部,在俯视观察时小于所述凹部;
第一发光部用插入部,在所述凹部的侧壁部开口,供所述第一发光部插入;
第一光接收部用插入部,与所述第一发光部用插入部相对地在所述凹部的侧壁部开口,供所述第一光接收部插入;
第二发光部用插入部,在所述凹部的侧壁部开口,供所述第二发光部插入;以及
第二光接收部用插入部,与所述第二发光部用插入部相对地在所述凹部的侧壁部开口,供所述第二光接收部插入。
由此,当从成为主体部的基础材料通过机械加工得到主体部时,能够实现如下效果。只要将基础材料固定于工作机械中,就能够维持该固定状态的情况下,利用立铣刀或钻孔机,加工出凹部、贯通孔、第一发光部用插入部、第一光接收部用插入部、第二发光部用插入部、第二光接收部用插入部。由此,能够得到被加工的各部分的位置关系实现高精度的主体部。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述小凹部以贯通的方式形成。
由此,能够通过例如摄像头等摄像装置清晰地拍摄小凹部。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述电子部件输送装置具有:供给区域,在所述供给区域中,所述电子部件被输送到用于检查电子部件的检查区域;以及回收区域,在所述回收区域中回收在所述检查区域进行了检查的电子部件,
所述检测部设于所述供给区域及所述回收区域。
由此,能够在进行多个电子部件的输送的供给区域以及回收区域的两个区域,例如,基于第一把持部在第一方向上的位置和第二把持部在第一方向上的位置,得到第一方向上的第一把持部与第二把持部的距离。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,还具有:
第三把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第三把持部用于把持电子部件;以及
第四把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第四把持部用于把持电子部件,
所述检测部能够检测所述第三把持部在所述第一方向上的位置和所述第四把持部在所述第一方向上的位置。
由此,能够基于第三把持部的第一方向上的位置和第四把持部的第一方向上的位置,得到第一方向上的第三把持部与第四把持部的距离。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,所述基部能够在与所述第一方向正交的第二方向上移动,
所述检测部能够检测所述第一把持部在所述第二方向上的位置、所述第二把持部在所述第二方向上的位置、所述第三把持部在所述第二方向上的位置和所述第四把持部在所述第二方向上的位置。
由此,能够基于第一把持部在第二方向上的位置、第二把持部在第二方向上的位置、第三把持部在第二方向上的位置和第四把持部在第二方向上的位置,得到第二方向上第一把持部与第二把持部的距离、第二把持部与第三把持部的距离以及第三把持部与第四把持部的距离。
优选地,在本发明的电子部件输送装置中,还具有:
第五把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部配置在所述第二方向上;
第六把持部,设于所述基部,并相对于所述第二把持部配置在所述第二方向上;
第七把持部,设于所述基部,并相对于所述第三把持部配置在所述第二方向上;以及
第八把持部,设于所述基部,并相对于所述第四把持部配置在所述第二方向上,
所述检测部能够检测所述第五把持部在所述第一方向上的位置和所述第二方向上的位置、所述第六把持部在所述第一方向上的位置和所述第二方向上的位置、所述第七把持部在所述第一方向上的位置和所述第二方向上的位置以及所述第八把持部在所述第一方向上的位置和所述第二方向上的位置。
由此,能够通过第一把持部~第八把持部顺利地进行对电子部件的把持。
本发明的电子部件检查装置的特征在于,具有:
基部,能够沿第一方向移动;
第一把持部,设于所述基部,并用于把持电子部件;
第二把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第二把持部用于把持电子部件;
检测部,能够检测所述第一把持部在所述第一方向上的位置和所述第二把持部在所述第一方向上的位置;以及
检查部,检查由所述第一把持部把持的电子部件和由所述第二把持部把持的电子部件。
由此,能够求出第一把持部与第二把持部的距离,能够根据该距离,变更第一把持部和第二把持部的动作。因此,例如,能够顺利地进行第一把持部以及第二把持部对电子部件的把持。并且,能够将电子部件输送到检查部,因此,能够通过检查部进行对该电子部件的检查。并且,能够从检查部输送检查后的电子部件。
附图说明
图1是从正面侧观察本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略立体图。
图2是示出图1所示的电子部件检查装置的动作状态的概略平面图。
图3是示出设在图2中的器件供给区域的器件输送头的立体图。
图4是从图3中的箭头A方向观察的图。
图5是示出设在图1示出的电子部件检查装置的对准夹具的立体图。
图6是示出设在图1示出的电子部件检查装置的对准夹具的立体图。
图7是示出设在图1示出的电子部件检查装置的位置检测部的立体图。
图8是示出图3所示的器件输送头的对齐状态的概略局部垂直截面图。
图9是示出图3所示的器件输送头的对齐状态的概略局部垂直截面图。
图10是示出图3所示的器件输送头的对齐状态的概略局部垂直截面图。
图11是依次示出图3所示的器件输送头的位置检测动作的概略水平截面图。
图12是依次示出图3所示的器件输送头的位置检测动作的概略水平截面图。
图13是依次示出图3所示的器件输送头的位置检测动作的概略水平截面图。
图14是依次示出图3所示的器件输送头的位置检测动作的概略水平截面图。
图15是依次示出图3所示的器件输送头的位置检测动作的概略水平截面图。
图16是依次示出图3所示的器件输送头的位置检测动作的概略水平截面图。
图17是依次示出图3所示的器件输送头的位置检测动作的概略水平截面图。
图18是图12示出的状态的概略局部垂直截面图。
图19是图13示出的状态的概略局部垂直截面图。
图20是接图17的、依次示出器件输送头的位置检测动作的概略局部垂直截面图。
图21是接图17的、依次示出器件输送头的位置检测动作的概略局部垂直截面图。
图22是示出图7示出的位置检测部中第一光接收部的光接收状态的曲线图。
图23是示出图7示出的位置检测部中第二光接收部的光接收状态的曲线图。
图24是依次示出图3所示的器件输送头的第一模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图25是依次示出图3所示的器件输送头的第一模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图26是依次示出图3所示的器件输送头的第一模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图27是依次示出图3所示的器件输送头的第二模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图28是依次示出图3所示的器件输送头的第二模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图29是依次示出图3所示的器件输送头的第二模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图30是依次示出图3所示的器件输送头的第二模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图31是依次示出图3所示的器件输送头的第二模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图32是依次示出图3所示的器件输送头的第二模式下的动作的概略局部垂直截面图。
图33是示出直到图3所示的器件输送头以第一模式或者第二模式中的一种模式动作为止的控制程序的流程图。
图34是示出本发明的电子部件检查装置(第二实施方式)所具备的器件输送头的概略平面图。
图35是示出本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)所具备的器件输送头的位置检测动作的概略局部垂直截面图。
图36是示出图35示出的器件输送头的X方向的位置与从器件输送头喷射的气体流量的关系的曲线图。
图37是示出图35示出的器件输送头的Y方向的位置与从器件输送头喷射的气体流量的关系的曲线图。
图38是本发明的电子部件检查装置(第四实施方式)所具备的吸附喷嘴及其周边的立体图。
附图标记说明:
1:电子部件检查装置,10:电子部件输送装置,11A:托盘输送机构,11B:托盘输送机构,12:温度调整部,13:器件输送头,14:器件供给部,15:托盘输送机构,16:检查部,17:器件输送头,18:器件回收部,19:回收用托盘,20:器件输送头,21:托盘输送机构,22A:托盘输送机构,22B:托盘输送机构,231:第一隔壁,232:第二隔壁,233:第三隔壁,234:第四隔壁,235:第五隔壁,241:前盖,242:侧盖,243:侧盖,244:后盖,245:顶盖,3:位置检测部(检测部),31:开槽紧定螺钉,32:开槽紧定螺钉,33:开槽紧定螺钉,34:开槽紧定螺钉,35:螺栓,4:主体部,41:上表面,42:凹部,421:底部,422:侧壁部,423:侧壁部,424:侧壁部,425:侧壁部,43:下表面,44:贯通孔,45A:第一发光部用插入部,45B:第一光接收部用插入部,451:缝隙,46A:第二发光部用插入部,46B:第二光接收部用插入部,461:缝隙,47:螺母,48:定位用引导孔,5A:第一发光部,5B:第一光接收部,6A:第二发光部,6B:第二光接收部,71:第一支承部,712:轴,712a:连结部,712b:螺栓,713:吸附喷嘴,714:驱动机构,714a:滑轮,714b:滑轮,714c:传动带,714e:固定部,715:支承部,72:第二支承部,723:吸附喷嘴,73:第三支承部,733:吸附喷嘴,74:第四支承部,743:吸附喷嘴,75:基部,751:第一基底,752:第二基底,753:第三基底,754:第四基底,76:移动机构,761:两段式滑轮,761a:小径滑轮,761b:大径滑轮,762:两段式滑轮,762a:小径滑轮,762b:大径滑轮,763:传动带,763a:区域,763b:区域,764:传动带,764a:区域,764b:区域,765:马达,766:连结构件,767:连结构件,768:连结构件,77:摄像单元,771:摄像头,772:反射镜,773:摄像头透镜,774:镜面,78A:第一把持部,78B:第二把持部,78C:第三把持部,78D:第四把持部,78E:第五把持部,78F:第六把持部,78G:第七把持部,78H:第八把持部,791:吸附喷嘴,792:吸附喷嘴,793:吸附喷嘴,794:吸附喷嘴,8:对准夹具,81:上表面,82:喷嘴用引导孔,821:喷嘴用引导孔,822:喷嘴用引导孔,823:喷嘴用引导孔,824:喷嘴用引导孔,825:喷嘴用引导孔,826:喷嘴用引导孔,827:喷嘴用引导孔,828:喷嘴用引导孔,83:定位用引导孔,84:螺栓,85:高度调整用夹具用引导孔,86:螺母,9:高度调整用夹具,91:螺栓,90:IC器件,200:托盘,201:凹部,300:监视器,301:显示画面,400:信号灯,500:扬声器,600:鼠标台,700:操作面板,800:控制部,A1:托盘供给区域,A2:器件供给区域(供给区域),A3:检查区域,A4:器件回收区域(回收区域),A5:托盘去除区域,GR1:曲线图,GR2:曲线图,GR3:曲线图,GR4:曲线图,GS:气体,LS5:光,LS6:光,O44:中心,OLS:交叉点,PR1:前进路径,PR2:返回路径,PX1:间距,PX1max:大间距,PX1min:小间距,PX2:间距,PX2max:大间距,PX2min:小间距,PX3:间距,PX3max:大间距,PX3min:小间距,PX201:间距,PX821:间距,PX822:间距,PX823:间距,S101~S115:步骤,α11A:箭头,α11B:箭头,α13X:箭头,α13Y:箭头,α14:箭头,α15:箭头,α17Y:箭头,α18:箭头,α21:箭头,α20X:箭头,α20Y:箭头,α22A:箭头,α22B:箭头,α90:箭头。
具体实施方式
下面,基于附图中示出的优选实施方式,详细说明本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置。
第一实施方式
下面,参照图1~图33,对于本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第一实施方式进行说明。需要说明的是,为了便于说明,如图1示出,在下面将彼此正交的三个轴设为X轴、Y轴以及Z轴。并且,包括X轴和Y轴的XY平面是水平,Z轴形成为竖直。并且,与X轴平行的方向还称为“X方向(第一方向)”,与Y轴平行的方向还称为“Y方向(第二方向)”,与Z轴平行的方向还称为“Z方向(第三方向)”。并且,将各方向的箭头的前方称为“正”,其相反方向称为“负”。并且,本申请的说明书中的“水平”并不限定于完全的水平,在不妨碍电子部件的输送的范围内,包括相对于水平倾斜少许(例如,不足5°左右)的状态。并且,图1、图3~图10、图18~图21、图24~图32中的上侧还称为“上”或者“上方”,下侧还称为“下”或者“下方”。
本发明的电子部件输送装置10具有能够在作为第一方向的X方向移动的基部75、设在基部75且把持电子部件的第一把持部78A、设在基部75且相对于第一把持部78A能够沿X方向移动并且把持电子部件的第二把持部78B、以及能够检测第一把持部78A在X方向上的位置和第二把持部78B在X方向上的位置的位置检测部(检测部)3。
由此,如后面说明,可以求出第一把持部78A与第二把持部78B的距离,可以根据该距离来变更第一把持部78A和第二把持部78B的动作。因此,例如,可以顺利地进行第一把持部78A以及第二把持部78B对于电子部件的把持。
并且,本发明的电子部件检查装置1具有本发明的电子部件输送装置10,还具有检查由第一把持部78A把持的电子部件和由第二把持部78B把持的电子部件的检查部16。
由此,可以将电子部件输送到检查部16,因此,检查部16可以进行对于该电子部件的检查。并且,可以将检查后的电子部件从检查部16输送出去。
下面,说明各部分的构成。
如图1、图2示出,内置有电子部件输送装置10的电子部件检查装置1是输送例如BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)封装的IC器件等电子部件,在其输送过程中检测并试验(下面简称为“检查”)电子部件的电气特性的装置。需要说明的是,为了便于说明,下面以作为所述电子部件利用IC器件的情况为例子进行说明,将其称为“IC器件90”。IC器件90在本实施方式中是俯视观察时呈矩形(正方形)的部件。
并且,电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)中事先封装有针对每种IC器件90种类进行更换的被称为“更换工具(change kit)”的部件。该更换工具中有用于载置IC器件90的载置部,作为该载置部有例如后述的温度调整部12、器件供给部14等。
并且,作为载置IC器件90的载置部,除了上述的更换工具之外,还有用户准备的板状的托盘200。该托盘200也搭载于电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)。作为该载置部的托盘200是例如将作为电子部件的IC器件90装在电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)时使用的部件。由此,在后述的托盘供给区域A1,可以将未检查状态的多个IC器件90装在每个托盘200中,因此,操作人员(用户)可以简单地进行该装入作业。并且,托盘200还用于载置基于检查结果分类的IC器件90的情况。
电子部件检查装置1具备托盘供给区域A1、器件供给区域(下面,简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(下面,简称为“回收区域”)A4和托盘去除区域A5,如后述,这些区域通过各壁部划分。另外,IC器件90在箭头α90方向依次经由从托盘供给区域A1到托盘去除区域A5为止的所述各区域,在中途的检查区域A3进行检查。这样,电子部件检查装置1具备作为在各区域输送IC器件90的电子部件输送装置10的机械手(Handler)、在检查区域A3内进行检查的检查部16以及控制部800。并且,除此之外,电子部件检查装置1还具备监视器300、信号灯400、操作面板700。
需要说明的是,电子部件检查装置1以配置有托盘供给区域A1、托盘去除区域A5的一侧、即图2中的下侧为正面侧,配置有检查区域A3的一侧、即图2中的上侧为背面侧来使用。
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的下料部。在托盘供给区域A1,可以堆积多个托盘200。
供给区域A2是从托盘供给区域A1输送到的托盘200上的多个IC器件90分别被输送、供给到检查区域A3的区域。需要说明的是,以横跨托盘供给区域A1和供给区域A2的方式设有托盘输送机构11A、11B,用于在水平方向一个个输送托盘200。托盘输送机构11A是针对载置于托盘200的每个IC器件90,能够将托盘200向Y方向的正侧、即图2中的箭头α11A方向移动的移动部。由此,能够稳定地将IC器件90送入供给区域A2。并且,托盘输送机构11B是能够将空的托盘200向Y方向的负侧、即图2中的箭头α11B方向移动的移动部。由此,能够将空的托盘200从供给区域A2移动到托盘供给区域A1。
供给区域A2设有温度调整部(均温板(soak plate))12、器件输送头13以及托盘输送机构15。
温度调整部12构成为载置多个IC器件90的载置部,被称为能够将该载置的IC器件90统一加热或冷却的“均温板”。通过该均温板,将检查部16检查之前的IC器件90事先加热或者冷却,可以调整为适合该检查(高温检查或者低温检查)的温度。在图2示出的构成中,温度调整部12在Y方向上配置固定有两个。另外,通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1搬入的托盘200上的IC器件90输送到任意的温度调整部12。需要说明的是,该作为载置部的温度调整部12被固定,从而能够对于该温度调整部12上的IC器件90稳定地进行温度调整。
器件输送头13被支承为在供给区域A2内能够向X方向以及Y方向移动,而且具有还能够向Z方向移动的部分。由此,器件输送头13能够负责从托盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调整部12之间的IC器件90的输送和、温度调整部12与后述的器件供给部14之间的IC器件90的输送。需要说明的是,在图2中,箭头α13X表示器件输送头13的X方向的移动,箭头α13Y表示器件输送头13的Y方向的移动。
托盘输送机构15是将所有的去除了IC器件90的状态的空的托盘200在供给区域A2内向X方向的正侧、即箭头α15方向输送的机构。另外,在进行该输送之后,空的托盘200通过托盘输送机构11B从供给区域A2返回到托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。该检查区域A3设有检查部16以及器件输送头17。并且,还设有以横跨供给区域A2和检查区域A3的方式移动的器件供给部14以及横跨检查区域A3和回收区域A4的方式移动的器件回收部18。
器件供给部14构成为载置通过温度调整部12进行了温度调整的IC器件90的载置部,被称为能够将该IC器件90输送到检查部16附近的“供给用梭板”或者简称为“供给梭”。
并且,该作为载置部的器件供给部14被支承沿X方向、即箭头α14方向能够在供给区域A2与检查区域A3之间往返移动。由此,器件供给部14能够将IC器件90从供给区域A2稳定地输送到检查区域A3的检查部16附近,并且,在检查区域A3通过器件输送头17取下IC器件90之后再次返回供给区域A2。
在图2示出的构成中,器件供给部14在Y方向上配置有两个,温度调整部12上的IC器件90输送到任意的器件供给部14。并且,与温度调整部12相同地,器件供给部14构成为能够加热或冷却载置于该器件供给部14的IC器件90。由此,对于通过温度调整部12进行了温度调整的IC器件90,维持其温度调整状态,输送到检查区域A3的检查部16附近。
器件输送头17是把持维持着所述温度调整状态的IC器件90,并且在检查区域A3内输送该IC器件90的动作部。该器件输送头17被支承为在检查区域A3内能够向Y方向以及Z方向往返移动,成为被称为“指臂”的机构的一部分。由此,器件输送头17能够将从供给区域A2搬入的器件供给部14上的IC器件90输送到检查部16上,进行载置。需要说明的是,在图2中,以箭头α17Y表示器件输送头17的Y方向的往返移动。并且,器件输送头17被支承为在Y方向能够往返移动,但是,并不限定于此,还能够被支承为在X方向也能够往返移动的方式。
并且,与温度调整部12相同地,器件输送头17构成为能够加热或冷却所把持的IC器件90。由此,能够将IC器件90中的温度调整状态从器件供给部14持续维持到检查部16。
检查部16构成为载置作为电子部件的IC器件90,检查该IC器件90的电气特性的载置部。该检查部16设有与IC器件90的端子部电连接的多个探针。另外,IC器件90的端子部与探针电连接、即接触,从而能够进行IC器件90的检查。基于存储在与检查部16连接的试验仪所具备的检查控制部中的程序来进行IC器件90的检查。需要说明的是,与温度调整部12相同地,检查部16也可以加熱或冷却IC器件90,从而将该IC器件90调整至适合检查的温度。
器件回收部18构成为载置有检查部16结束检查的IC器件90,并且能够将该IC器件90输送到回收区域A4的载置部,被称为“回收用梭板”或者简称为“回收梭”。
并且,器件回收部18被支承为沿X方向、即箭头α18方向在检查区域A3与回收区域A4之间可以往返移动。并且,在图2示出的构成中,与器件供给部14相同地,器件回收部18在Y方向上配置有两个,检查部16上的IC器件90输送到任意的器件回收部18,进行载置。由器件输送头17进行该输送。
回收区域A4是回收在检查区域A3进行检查并且结束了该检查的多个IC器件90的区域。该回收区域A4设有回收用托盘19、器件输送头20以及托盘输送机构21。并且,回收区域A4还准备有空的托盘200。
回收用托盘19是载置在检查部16进行检查的IC器件90的载置部,回收用托盘19在回收区域A4内得到固定,不会移动。由此,即使在配置有很多器件输送头20等各种可动部的回收区域A4,结束检查的IC器件90还是稳定地载置在回收用托盘19上。需要说明的是,在图2示出的构成,沿X方向配置有三个回收用托盘19。
并且,空的托盘200也沿X方向配置有三个。该空的托盘200也变成载置通过检查部16检查的IC器件90的载置部。另外,移动到回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90输送并载置于回收用托盘19以及空的托盘200中的一个中。由此,根据检查结果对IC器件90进行分类后进行回收。
器件输送头20被支承为在回收区域A4内可以在X方向以及Y方向移动,而且,具有还可以在Z方向移动的部分。由此,器件输送头20可以将IC器件90从器件回收部18输送到回收用托盘19或空的托盘200。需要说明的是,在图2中,以箭头α20X表示器件输送头20的X方向的移动,以箭头α20Y表示器件输送头20的Y方向的移动。
托盘输送机构21是将从托盘去除区域A5搬入的空的托盘200在回收区域A4内向X方向、即箭头α21方向输送的机构。另外,在进行该输送后,空的托盘200配置在IC器件90被回收的位置,即、变成所述三个空的托盘200中的一个。
托盘去除区域A5是回收并去除排列有结束检查状态的多个IC器件90的托盘200的去除部件部。在托盘去除区域A5,可以堆积多个托盘200。
并且,以横跨回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设有托盘输送机构22A、22B,用于沿Y方向一个个输送托盘200。托盘输送机构22A是能够使托盘200在Y方向、即箭头α22A方向往返移动的移动部。由此,能够将结束检查的IC器件90从回收区域A4输送到托盘去除区域A5。并且,托盘输送机构22B能够使用于回收IC器件90的空的托盘200向Y方向的正侧、即箭头α22B方向移动。由此,能够将空的托盘200从托盘去除区域A5移动到回收区域A4。
控制部800可以控制例如托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、托盘输送机构22B的各部分的动作。
操作人员可以通过监视器300设定或者确认电子部件检查装置1的动作条件等。该监视器300具有例如由液晶画面构成的显示画面301,配置在电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1示出,托盘去除区域A5的图中的右侧设有载置鼠标的鼠标台600。操作监视器300中显示的画面时使用该鼠标。
并且,相对于监视器300的图1的右下方,配置有操作面板700。与监视器300不同地,操作面板700用于命令电子部件检查装置1执行期望的动作。
并且,信号灯400可以通过发光颜色的组合来报告电子部件检查装置1的工作状态等。信号灯400配置在电子部件检查装置1的上部。需要说明的是,电子部件检查装置1还可以内置扬声器500,通过该扬声器500报告电子部件检查装置1的工作状态等。
在电子部件检查装置1,通过第一隔壁231来划分托盘供给区域A1与供给区域A2之间,通过第二隔壁232来划分供给区域A2与检查区域A3之间,通过第三隔壁233来划分检查区域A3与回收区域A4之间,通过第四隔壁234来划分回收区域A4与托盘去除区域A5之间。并且,供给区域A2与回收区域A4之前也通过第五隔壁235来划分。
电子部件检查装置1的最外面被盖覆盖,该盖包括例如前盖241、侧盖242、侧盖243、后盖244以及顶盖245。
如上所述,在供给区域A2内,器件输送头13被支承为可以在X方向以及Y方向移动。如图3所示,器件输送头13具有基部75。该基部75被支承为可以在X方向(第一方向)和与X方向(第一方向)正交的Y方向(第二方向)移动。
这样的基部75具有第一基底751、第二基底752、第三基底753以及第四基底754。第一基底751是在XY平面具有扩展面、在Z方向具有厚度的板状部分。第二基底752是从第一基底751的X方向负侧边缘部向下方(Z方向负侧)延伸,并且在YZ平面具有扩展面、在X方向具有厚度的板状部分。第三基底753是从第一基底751的Y方向正侧边缘向下方(Z方向负侧)延伸,并且在XZ平面具有扩展面、在Y方向具有厚度的板状部分。第四基底754是从第三基底753的X方向负侧边缘向Y方向正侧延伸,并且在YZ平面具有扩展面、在X方向具有厚度的板状部分。
并且,器件输送头13具有被基部75支承的第一支承部71、第二支承部72、第三支承部73以及第四支承部74。这些四个支承部从X方向负侧向X方向正侧,按照第三支承部73、第二支承部72、第一支承部71、第四支承部74的顺序设置。
第一支承部71、第二支承部72、第三支承部73、第四支承部74分别是在YZ平面具有扩展面、在X方向具有厚度的板状。这样,通过将各支承部71~74形成为在YZ平面具有扩展面的板状,从而能够相隔较窄的间距在X方向并列设置第一支承部71~第四支承部74。因此,能够实现器件输送头13的小型化。
并且,这些四个支承部中的第一支承部71固定在第一基底751。第二支承部72、第三支承部73以及第四支承部74分别通过线性导轨(未图示)支承于第一基底751,并且可以在X方向移动。
另外,器件输送头13具有负责该移动的移动机构76。移动机构76具有两段式滑轮761以及两段式滑轮762、伸展架设在两段式滑轮761、两段式滑轮762之间的传动带763以及传动带764、使两段式滑轮761旋转的马达765。其中,两段式滑轮761、两段式滑轮762以及马达765分别支承于第一基底751上。
两段式滑轮761、两段式滑轮762形成为可以绕在第一基底751的上面沿Y方向延伸的轴旋转。并且,两段式滑轮761、两段式滑轮762在X方向分开设置。
两段式滑轮761具有外径较小的小径滑轮761a以及具有小径滑轮761a的大致2倍的外径的大径滑轮761b,这些滑轮在Y方向排列,形成同心状。相同地,两段式滑轮762具有外径较小的小径滑轮762a以及具有小径滑轮762a的大致2倍外径的大径滑轮762b,这些滑轮在Y方向排列,形成同心状。需要说明的是,小径滑轮761a和小径滑轮762a的外径彼此相等,大径滑轮761b和大径滑轮762b的外径也彼此相等。
小径滑轮761a与小径滑轮762a之间架设有传动带763。传动带763在小径滑轮761a与小径滑轮762a之间具有沿X方向延伸的两个区域763a、区域763b。另外,区域763a通过连结构件766连结固定有第二支承部72,区域763b通过连结构件767连结固定有第四支承部74。两段式滑轮761向一个方向旋转时,例如在区域763a,传动带763朝X方向负侧前进,在区域763b,传动带763朝X方向正侧前进,所以,第二支承部72和第四支承部74彼此朝X方向相反侧且大致相等的距离移动。
另一方面,大径滑轮761b与大径滑轮762b之间架设有传动带764。传动带764在大径滑轮761b与大径滑轮762b之间具有沿X方向延伸的两个区域764a、区域764b。这些两个区域764a、区域764b中的、两段式滑轮761旋转时传动带763向与区域763a相同的方向前进的区域764a,通过连结构件768连结固定有第三支承部73。由此,第二支承部72和第三支承部73彼此朝X方向的同一侧移动。需要说明的是,如上所述,大径滑轮761b、762b具有小径滑轮761a、762a的2倍外径,所以第三支承部73的移动距离是第二支承部72的移动距离的大约2倍。
根据这样的构成,通过马达765旋转两段式滑轮761时,第二支承部72和第四支承部74彼此朝X方向相反侧移动大致相等距离,并且第三支承部73朝与第二支承部72相同的方向移动第二支承部72的2倍。从而,根据移动机构76,可以一并变更作为第三把持部78C的吸附喷嘴733与第二把持部78B的吸附喷嘴723的X方向距离的间距(中心之间距离)PX1、作为吸附喷嘴723与第一把持部78A的吸附喷嘴713的X方向距离的间距(中心之间距离)PX2、作为吸附喷嘴713与第四把持部78D的吸附喷嘴743的X方向距离的间距(中心之间距离)PX3。
并且,基部75上通过第一支承部71设有第一把持部78A,把持作为电子部件的IC器件90,相同地,通过第二支承部72设有把持IC器件90的第二把持部78B,通过第三支承部73设有把持IC器件90的第三把持部78C,通过第四支承部74设有把持IC器件90的第四把持部78D。由此,第二把持部78B~第四把持部78D相对于第一把持部78A分别可以向X方向移动。
第一把持部78A~第四把持部78D除了得到支承的位置不同之外,具有相同的构成,所以,作为代表说明第一把持部78A的构成。
第一把持部78A具有与Z方向平行配置且在下端部支承吸附喷嘴713的轴712以及通过轴712使吸附喷嘴713在Z方向移动的驱动机构714。具有这样的构成的第一把持部78A借助驱动机构714的工作,使得吸附喷嘴713在每个轴712上,相对于基部75可以朝与X方向以及Y方向正交的Z方向(第三方向)移动。由此,下降吸附喷嘴713,通过该吸附喷嘴713吸附IC器件90,从而能够把持IC器件90。另外,如上所述,该被把持的IC器件90在检查部16接受检查。
作为驱动机构714的构成,只要能够使得轴712相对于第一支承部71向Z方向往返移动,则不加以特殊限定,在本实施方式中,具有滑轮714a以及滑轮714b、架设在滑轮714a与滑轮714b之间的传动带714c、连结固定传动带714c和轴712的固定部714e以及使滑轮714a旋转的马达(未图示)。
下面,在第一把持部78A的吸附喷嘴713、第二把持部78B的吸附喷嘴723、第三把持部78C的吸附喷嘴733、第四把持部78D的吸附喷嘴743中,按照从X方向负侧的配置顺序,将吸附喷嘴733还称为“1号喷嘴(喷嘴(1))”,吸附喷嘴723还称为“2号喷嘴(喷嘴(2))”,吸附喷嘴713还称为“3号喷嘴(喷嘴(3))”,吸附喷嘴743还称为“4号喷嘴(喷嘴(4))”。
如图4示出,器件输送头13具有作为摄像单元77的摄像头771以及反射镜772。
摄像头771是CCD(Charge-Coupled Device:电荷耦合器件)摄像头。该摄像头771以摄像头透镜773面对Y方向负侧的方式固定于基部75的第四基底754。
反射镜772配置在相对于摄像头771的Y方向负侧,且具有向下方折射该摄像头771的视野方向的镜面774。由此,在器件输送头13在XY平面上移动时,摄像头771位于例如供给区域A2内的托盘200或温度调整部12等的上方,能够拍摄这些部件。另外,基于拍摄到的图像,了解托盘200或温度调整部12等的位置,存储在控制部800。需要说明的是,反射镜772固定于基部75的第三基底753或者第四基底754。
如上所述,在器件输送头13,可以一并变更吸附喷嘴733与吸附喷嘴723的间距PX1、吸附喷嘴723与吸附喷嘴713的间距PX2、吸附喷嘴713与吸附喷嘴743的间距PX3。由此,间距PX1取最大的大间距PX1max,取比大间距PX1max小的小间距PX1min。相同地,间距PX2取最大的大间距PX2max,取比大间距PX2max小的小间距PX2min。间距PX3取最大的大间距PX3max,取比大间距PX3max小的小间距PX3min。托盘200中形成有凹部201,凹部201中矩阵状配置有多个IC器件90。另外,可以使小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min分别与这些凹部201的X方向的间距PX201一致。需要说明的是,优选地,在电子部件检查装置1,满足(大间距PX1max)=(大间距PX2max)=(大间距PX3max)。并且,优选地,满足(小间距PX1min)=(小间距PX2min)=(小间距PX3min)。
但是,器件输送头13例如存在组装误差,所以有时实际的大间距PX1max、大间距PX2max、大间距PX3max分别脱离(偏离)参考值、即设计值(下面,将该值称为“第一参考值”)。在这种情况下,需要分别调整大间距PX1max、大间距PX2max、大间距PX3max。进行该调整时使用图5示出的对准夹具8。该对准夹具8设在两个器件供给部14中的例如位于Y方向正侧的器件供给部14上来使用。
如图5示出,对准夹具8形成为平板状。该对准夹具8具有开口形成在上表面81的8个喷嘴用引导孔82。这些喷嘴用引导孔82矩阵状配置,在X方向配置四个,Y方向配置两个,从在X方向的最靠近负侧位于Y方向的最靠近负侧的喷嘴用引导孔82起向X方向正侧依次称为“喷嘴用引导孔821”、“喷嘴用引导孔822”、“喷嘴用引导孔823”、“喷嘴用引导孔824”、“喷嘴用引导孔825”、“喷嘴用引导孔826”、“喷嘴用引导孔827”、“喷嘴用引导孔828”。在本实施方式中,利用例如喷嘴用引导孔821、喷嘴用引导孔822、喷嘴用引导孔823、喷嘴用引导孔824。喷嘴用引导孔821与喷嘴用引导孔822的间距PX821与大间距PX1max的第一参考值相等,喷嘴用引导孔822与喷嘴用引导孔823的间距PX822与大间距PX2max的第一参考值相等,喷嘴用引导孔823与喷嘴用引导孔824的间距PX823与大间距PX3max的第一参考值相等。
对准夹具8具有用于与器件供给部14进行定位的两个定位用引导孔83。这些定位用引导孔83在X方向上尽可能分开配置。另外,器件供给部14的定位销(未图示)插入各定位用引导孔83中,从而进行对准夹具8与器件供给部14的定位。
并且,对准夹具8具有用于维持与器件供给部14的定位状态的两个螺栓84。这些螺栓84在Y方向上分开配置。另外,各螺栓84拧接于器件供给部14,从而防止对准夹具8脱离器件供给部14,因此,能够维持与器件供给部14的定位状态。
接着,说明利用对准夹具8分别调整大间距PX1max、大间距PX2max、大间距PX3max的方法。
首先,如图8示出,在将器件输送头13设为大间距PX1max、大间距PX2max、大间距PX3max的状态下,将作为1号喷嘴的吸附喷嘴733配置在对准夹具8的喷嘴用引导孔821上,将作为2号喷嘴的吸附喷嘴723配置在喷嘴用引导孔822上,将作为3号喷嘴的吸附喷嘴713配置在喷嘴用引导孔823上,将作为4号喷嘴的吸附喷嘴743配置在喷嘴用引导孔824上。
之后,从图8示出的状态下降吸附喷嘴733、吸附喷嘴723、吸附喷嘴713、吸附喷嘴743。这时,变成例如图9示出状态或者图10示出的状态。
在图9示出的状态,吸附喷嘴733插入喷嘴用引导孔821中,吸附喷嘴723插入喷嘴用引导孔822中,吸附喷嘴713插入喷嘴用引导孔823中,吸附喷嘴743插入喷嘴用引导孔824中。这样的图9示出的状态可以视为大间距PX1max、大间距PX2max、大间距PX3max分别达到第一参考值,可以在这种状态下使电子部件检查装置1进行工作。
另一方面,在图10示出的状态,吸附喷嘴733插入喷嘴用引导孔821中,吸附喷嘴723插入喷嘴用引导孔822中,吸附喷嘴713插入喷嘴用引导孔823中,但是,只有吸附喷嘴743未插入喷嘴用引导孔824中。这是因为大间距PX3max脱离了第一参考值(间距PX823),即在图10示出的状态,大间距PX3max比第一参考值更大。在这种情况下,放松将连结构件767(参照图3)固定于移动机构76的传动带763的螺栓(未图示),调整每个连结构件767的第四支承部74的位置。由此,吸附喷嘴743变成可以插入喷嘴用引导孔824。之后,实际上吸附喷嘴743可插入喷嘴用引导孔824中,则可以视为大间距PX3max达到第一参考值,可以使电子部件检查装置进行工作。并且,在进行该调整之后,再次拧紧所述螺栓,将连结构件767固定于传动带763。
需要说明的是,对准夹具8还可以设在两个器件回收部18中的例如位于Y方向正侧的器件回收部上来使用。这是因为回收区域A4的器件输送头20也需要进行与器件输送头13相同的调整。
并且,如图6示出,对准夹具8的上表面81还可以配置安装四个高度调整用夹具9,沿X方向配置两个,沿Y方向配置两个。安装于对准夹具8的这些高度调整用夹具9在检查区域A3内使用,用于在该检查区域A3的器件输送头17下降时,调整该下降位置下的高度。
各高度调整用夹具9形成为块状。该高度调整用夹具9具有朝下方突出的两个定位销(未图示)。各定位销插入形成在对准夹具8的上表面81的高度调整用夹具用引导孔85中。由此,各高度调整用夹具9在对准夹具8上实现定位。
并且,各高度调整用夹具9具有用于维持与对准夹具8的定位状态的两个螺栓91。各螺栓91可以与形成在对准夹具8的上表面81的螺母86拧接。由此,防止各高度调整用夹具9脱离对准夹具8,因此,能够维持与对准夹具8的定位状态。
在器件输送头13,即使如上所述将大间距PX1max、大间距PX2max、大间距PX3max分别调整为第一参考值,由于例如供给区域A2内的温度变化,有时实际的小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min分别脱离(偏离)作为参考值的设计值(下面,将该值称为“第二参考值”)。另外,由于与第二参考值的差值(偏离第二参考值的程度),出现器件输送头13难以从托盘200把持IC器件90或者难以将所把持的IC器件90载置于温度调整部12的现象。为此,在电子部件检查装置1中,需要分别了解实际的小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min。利用图7示出的位置检测部(检测部)3来实现该了解。
如图2示出,位置检测部3配置在供给区域A2内,优选地,该配置位置尽可能在供给区域A2的中央附近。并且,位置检测部3还配置在回收区域A4。这样,位置检测部(检测部)3设在供给区域A2以及回收区域A4。这是因为回收区域A4的器件输送头20也有可能出现与供给区域A2的器件输送头13相同的上述现象,可以通过回收区域A4的位置检测部3来防止这一现象。在这里,作为代表说明供给区域A2内的位置检测部3。需要说明的是,如上所述,电子部件检查装置1具有IC器件90被输送到检查区域A3的供给区域A2以及回收在检查区域A3进行检查的作为电子部件的IC器件90的回收区域A4,其中,作为电子部件的IC器件90在检查区域A3得到检查。
位置检测部3具有用于在供给区域A2内进行定位的两个定位用引导孔48。这些定位用引导孔48在X方向上尽可能分开配置。另外,在该定位状态,位置检测部3通过两个螺栓35实现固定。
位置检测部3检测第一把持部78A的吸附喷嘴713的位置、第二把持部78B的吸附喷嘴723的位置、第三把持部78C的吸附喷嘴733的位置、第四把持部78D的吸附喷嘴743的位置。如图7示出,位置检测部3具有主体部4、第一发光部5A、第一光接收部5B、第二发光部6A以及第二发光部6B。
位置检测部(检测部)3具有形成为块状或者板状(在本实施方式中为板状),以俯视观察时呈矩形的构件构成的主体部4。该主体部4具有形成在上表面41中央部的凹部42、在凹部42的底部421贯通到下表面43形成的贯通孔(小凹部)44、在凹部42的侧壁部422开口而形成的第一发光部用插入部45A、与第一发光部用插入部45A相对地在凹部42的侧壁部423开口而形成的第一光接收部用插入部45B、在凹部42的侧壁部424开口而形成的第二发光部用插入部46A、以及与第二发光部用插入部46A相对地在凹部42的侧壁部425开口而形成的第二光接收部用插入部46B。第一发光部用插入部45A沿X方向贯通形成,第一发光部5A插入第一发光部用插入部45A。第一发光部5A通过开槽紧定螺钉31固定于第一发光部用插入部45A内。第一光接收部用插入部45B沿X方向贯通形成,第一光接收部5B插入第一光接收部用插入部45B。第一光接收部5B通过开槽紧定螺钉32固定于第一光接收部用插入部45B内。第二发光部用插入部46A沿Y方向贯通形成,第二发光部6A插入第二发光部用插入部46A。第二发光部6A通过开槽紧定螺钉33固定于第二发光部用插入部46A内。第二光接收部用插入部46B沿Y方向贯通形成,第二光接收部6B插入第二光接收部用插入部46B。第二光接收部6B通过开槽紧定螺钉34固定于第二光接收部用插入部46B内。
主体部4形成为这样的构成,从而对变成该主体部4的基础材料进行机械加工时,可以实现如下效果。
只要将基础材料固定于工作机械,则在维持该固定状态的情况下,利用立铣刀或钻孔机,可以加工出凹部42、贯通孔44、第一发光部用插入部45A、第一光接收部用插入部45B、第二发光部用插入部46A、第二光接收部用插入部46B等。由此,可以得到被加工的各部分的位置关系实现高精度的主体部4。需要说明的是,优选地,主体部4形成有用于固定于工作机械的螺母47。
第一发光部5A、第一光接收部5B、第二发光部6A、第二光接收部6B均为光纤传感器。第一发光部5A可以向X方向正侧、即第一光接收部5B发射作为激光的光LS5。第一光接收部5B可以接收光LS5。第二发光部6A可以向Y方向正侧、即第二光接收部6B发射作为激光的光LS6。第二光接收部6B可以接收光LS6。
这样,位置检测部(检测部)3具有向X方向(第一方向)发射光LS5的第一发光部5A、接收来自第一发光部5A的光LS5的第一光接收部5B、向Y方向(第二方向)发射光LS6的第二发光部6A、以及接收来自第二发光部6A的光LS6的第二光接收部6B。由此,如后述,基于光LS5的透过和遮挡,可以检测第一把持部78A的吸附喷嘴713、第二把持部78B的吸附喷嘴723、第三把持部78C的吸附喷嘴733、第四把持部78D的吸附喷嘴743的X方向的位置。并且,基于光LS6的透过和遮挡,可以检测第一把持部78A的吸附喷嘴713、第二把持部78B的吸附喷嘴723、第三把持部78C的吸附喷嘴733、第四把持部78D的吸附喷嘴743的Y方向的位置。
如图7和图11示出,第一发光部用插入部45A和第一光接收部用插入部45B分别具有缝隙451。光LS5通过缝隙451,从而防止该光LS5扩散,由此提高光LS5的指向性。并且,第二发光部用插入部46A和第二光接收部用插入部46B分别具有缝隙461。光LS6通过缝隙461,从而防止该光LS6扩散,由此提高光LS6的指向性。
并且,在位置检测部3,贯通孔44是俯视观察时比底部421更小的部分,起到使摄像头771进行拍摄的识别标记的功能(参照图4)。基于该识别标记,可以将俯视观察时呈圆形的贯通孔44的中心O44与摄像头771的拍摄中心一致时的器件输送头13的坐标作为摄像头771的拍摄中心的水平位置(XY坐标)。需要说明的是,作为起到识别标记功能的部分,还可以是突出形成在底部421且俯视观察时比底部421更小的小凸部,以此来代替贯通孔(小凹部)44。
如图11示出,贯通孔44的中心O44配置在俯视观察时与光LS5和光LS6交叉的交叉点OLS重叠的位置。由此,可以基于器件输送头13的水平位置(XY坐标)求出配置在该位置的作为1号喷嘴的吸附喷嘴733的中心和摄像头771的拍摄中心的XY坐标。由此可以求出在相同的水平位置(XY坐标)配置吸附喷嘴733的中心时和配置摄像头771的拍摄中心时的器件输送头13的各位置的差异,作为吸附喷嘴733的中心与摄像头771的拍摄中心之间的水平位置的差异。即、可以根据器件输送头13的移动位置求出安装在器件输送头13的基部75的吸附喷嘴733的中心与同样安装在基部75的摄像头771的拍摄中心的相对位置关系。
在本实施方式中,求出相对位置关系作为基于器件输送头13的水平位置的吸附喷嘴733中心的水平位置(XY坐标)与摄像头771拍摄中心的水平位置(XY坐标)之间的差异。之后,将这样求出的相对位置关系设为相对位置信息,从而将摄像头771的拍摄中心与IC器件90的中心位置对准时,基于相对位置信息,将器件输送头13移动对应于所述差异的量,从而能够将吸附喷嘴733的中心移动到IC器件90的中心位置。由此吸附喷嘴733能够很好地把持IC器件90。
接着,说明位置检测部3检测第一把持部78A的吸附喷嘴713的位置、第二把持部78B的吸附喷嘴723的位置、第三把持部78C的吸附喷嘴733的位置、第四把持部78D的吸附喷嘴743的位置。
如图11示出,位置检测部3是光LS5从第一发光部5A发射后被第一光接收部5B接收,并且光LS6从第二发光部6A发射后被第二光接收部6B接收的状态(ON)。即、在位置检测部3,光LS5和光LS6均为透过状态。
接着,如图12示出,将器件输送头13的作为1号喷嘴的吸附喷嘴733移动到与位置检测部3的中心O44重叠的位置。即、如图18示出,将器件输送头13的作为1号喷嘴的吸附喷嘴733移动到位置检测部3上表面41的上方的贯通孔44正上方。基于通过摄像头771拍摄的图像事先检测好这样的位置,并存储在控制部800。并且,如图12示出,光LS5和光LS6还是透过状态。需要说明的是,器件输送头13的作为1号喷嘴的吸附喷嘴733与作为2号喷嘴的吸附喷嘴723之间是小间距PX1min,作为2号喷嘴的吸附喷嘴723与作为3号喷嘴的吸附喷嘴713之间是小间距PX2min,作为3号喷嘴的吸附喷嘴713与作为4号喷嘴的吸附喷嘴743之间是小间距PX3min
接着,如图13示出,将吸附喷嘴733移动到Z方向负侧,插入位置检测部3的凹部42。即、如图19示出,将吸附喷嘴733向下方移动到与位置检测部3的凹部42的底部421不抵接的位置。由此,在位置检测部3变为第一光接收部5B接收的光LS5被吸附喷嘴733遮挡,并且第二光接收部6B接收的光LS6被吸附喷嘴733遮挡的状态(OFF)。即、光LS5和光LS6均被吸附喷嘴733遮光的状态。
当进行位置检测时,吸附喷嘴733从这样的位置(图13示出的位置)开始朝X方向、Y方向移动。由此,即使吸附喷嘴733朝X方向、Y方向中的一个方向移动,也能够防止与凹部42的侧壁部422、侧壁部423、侧壁部424、侧壁部425冲撞。需要说明的是,在没有变成光LS5和光LS6均被吸附喷嘴733遮光的状态时,对吸附喷嘴733的位置进行微调整,直到变成遮光状态。
接着,如图14示出,慢慢地向X方向正侧移动吸附喷嘴733,在第二光接收部6B变成光接收状态(ON)的位置停止。另外,该位置(X坐标)存储在控制部800作为吸附喷嘴733的“第一X坐标(参照图22)”。
接着,如图15示出,慢慢地向X方向负侧移动吸附喷嘴733,在第二光接收部6B再次变成光接收状态(ON)的位置停止。另外,该位置(X坐标)存储在控制部800作为吸附喷嘴733的“第二X坐标(参照图22)”。
接着,控制部800检测(算出)并存储所述第一X坐标与所述第二X坐标之间的中央位置作为吸附喷嘴733的X方向的中心位置、即“中心X坐标”(参照图22)。
接着,再次将吸附喷嘴733返回到开始移动位置,如图16示出,慢慢地向Y方向正侧移动吸附喷嘴733,在第一光接收部5B变成光接收状态(ON)的位置停止。之后,该位置(Y坐标)存储在控制部800作为吸附喷嘴733的“第一Y坐标(参照图23)”。
接着,如图17示出,慢慢地向Y方向负侧移动吸附喷嘴733,在第一光接收部5B再次变成光接收状态(ON)的位置停止。另外,该位置(Y坐标)存储在控制部800作为吸附喷嘴733的“第二Y坐标(参照图23)”。
接着,控制部800检测(算出)并存储所述第一Y坐标与所述第二Y坐标之间的中央位置作为吸附喷嘴733的Y方向的中心位置、即“中心Y坐标(参照图23)”。
接着,如图20示出,使吸附喷嘴733上升,将器件输送头13向X方向负侧移动小间距PX2min的量。由此,作为2号喷嘴的吸附喷嘴723移动到俯视观察时与位置检测部3的中心O44重叠的位置。即、作为2号喷嘴的吸附喷嘴723移动到位置检测部3上表面41的上方的贯通孔44正上方。
接着,如图21示出,向Z方向负侧移动吸附喷嘴723,插入位置检测部3的凹部42。
下面,与求出吸附喷嘴733的“中心X坐标”以及“中心Y坐标”相同地,求出吸附喷嘴723的“中心X坐标”以及“中心Y坐标”。并且,可以相同地求出作为3号喷嘴的吸附喷嘴713的“中心X坐标”以及“中心Y坐标”、作为4号喷嘴的吸附喷嘴743的“中心X坐标”以及“中心Y坐标”。
如上所述,基部75可以向X方向移动,还可以向与X方向(第一方向)正交的Y方向(第二方向)移动。该基部75上设有把持作为电子部件的IC器件90的第一把持部78A、相对于第一把持部78A可以向X方向(第一方向)移动且把持作为电子部件的IC器件90的第二把持部78B、相对于第一把持部78A可以在X方向(第一方向)移动且把持作为电子部件的IC器件90的第三把持部78C、以及相对于第一把持部78A可以向X方向(第一方向)移动且把持作为电子部件的IC器件90的第四把持部78D。
另外,如上所述,位置检测部3可以检测第一把持部78A的吸附喷嘴713的X方向(第一方向)的位置即中心X坐标和该第一把持部78A的吸附喷嘴713的Y方向(第二方向)的位置即中心Y坐标。
相同地,位置检测部3可以检测第二把持部78B的吸附喷嘴723的X方向(第一方向)的位置即中心X坐标和该第二把持部78B的吸附喷嘴723的Y方向(第二方向)的位置即中心Y坐标。
并且,位置检测部(检测部)3可以检测第三把持部78C的吸附喷嘴733的X方向(第一方向)的位置即中心X坐标和该第三把持部78C的吸附喷嘴733的Y方向(第二方向)的位置即中心Y坐标。
并且,位置检测部(检测部)3可以检测第四把持部78D的吸附喷嘴743的X方向(第一方向)的位置和该第四把持部78D的吸附喷嘴743的Y方向(第二方向)的位置即中心Y坐标。
基于具有这样构成的位置检测部3检测到的检测结果、即1号喷嘴~4号喷嘴的各中心X坐标,控制部800可以分别运算实际的小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min
小间距PX1min通过(2号喷嘴(吸附喷嘴723)的中心X坐标)-(1号喷嘴(吸附喷嘴733)的中心X坐标)求出。
小间距PX2min通过(3号喷嘴(吸附喷嘴713)的中心X坐标)-(2号喷嘴(吸附喷嘴723)的中心X坐标)求出。
小间距PX3min通过(4号喷嘴(吸附喷嘴743)的中心X坐标)-(3号喷嘴(吸附喷嘴713)的中心X坐标)求出。
需要说明的是,在本实施方式中,器件输送头13构成为1号喷嘴~4号喷嘴沿X方向配置,在该X方向上进行间距转换,但是,并不限定于此。还可以构成为例如1号喷嘴~4号喷嘴沿Y方向配置,在该Y方向上进行间距转换。在这种情况下,在求出间距比最大的大间距更小的小间距时,利用1号喷嘴~4号喷嘴的各中心Y坐标。
在电子部件检查装置1中,根据如上所述求出的实际的小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min与所述第二参考值的差异程度,可以变更1号喷嘴~4号喷嘴的动作、即进行切换。该动作有第一模式和第二模式。
如上所述,第一把持部78A的吸附喷嘴713、第二把持部78B的吸附喷嘴723、第三把持部78C的吸附喷嘴733、第四把持部78D的吸附喷嘴743相对于基部75可以向与X方向(第一方向)以及Y方向(第二方向)正交的Z方向(第三方向)移动。
第一模式是当基于位置检测部(检测部)3检测到的第一把持部78A的吸附喷嘴713的位置与第二把持部78B的吸附喷嘴723的位置得到的距离(小间距PX2min)、基于第二把持部78B的吸附喷嘴723的位置和第三把持部78C的吸附喷嘴733的位置得到的距离(小间距PX1min)、基于第一把持部78A的吸附喷嘴713的位置和第四把持部78D的吸附喷嘴743的位置得到的距离(小间距PX3min)低于预定值时,同时将第一把持部78A和第二把持部78B和第三把持部78C和第四把持部78D、即统一向Z方向(第三方向)移动的动作。
第二模式是当基于位置检测部(检测部)3检测到的第一把持部78A的吸附喷嘴713的位置和第二把持部78B的吸附喷嘴723的位置得到的距离(小间距PX2min)、基于第二把持部78B的吸附喷嘴723的位置和第三把持部78C的吸附喷嘴733的位置得到的距离(小间距PX1min)、基于第一把持部78A的吸附喷嘴713的位置和第四把持部78D的吸附喷嘴743的位置得到的距离(小间距PX3min)在预定值以上时,分别将第一把持部78A和第二把持部78B和第三把持部78C和第四把持部78D、即、相隔一定的时间间隔,向Z方向(第三方向)移动的动作。
这样,在电子部件检查装置1中,可以根据1号喷嘴~4号喷嘴的间距(距离),变更该各把持部的动作。由此,如后述,1号喷嘴~4号喷嘴能够顺利地进行IC器件90的把持等。
下面,作为一个例子,参照图24~图26说明把持托盘200上的IC器件90时适用第一模式的情况。
在这里,作为前提条件,假设控制部800判断为实际的小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min中例如小间距PX1min最大。另外,假设该小间距PX1min与第二参考值(=PX201)的差值(绝对值)小于事先设定并存储在控制部800中的阈值。如果在这样的范围内,1号喷嘴~4号喷嘴把持IC器件90时不受间距大小的影响。需要说明的是,“阈值”是指视为间距的大小给1号喷嘴~4号喷嘴对于IC器件90的把持带来影响的值。
如图24示出,在将器件输送头13设为小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min的状态下,将作为1号喷嘴的吸附喷嘴733、作为2号喷嘴的吸附喷嘴723、作为3号喷嘴的吸附喷嘴713、作为4号喷嘴的吸附喷嘴743分别配置在托盘200的IC器件90上。
接着,如图25示出,同时下降作为1号喷嘴的吸附喷嘴733~作为4号喷嘴的吸附喷嘴743。由此,作为1号喷嘴的吸附喷嘴733~作为4号喷嘴的吸附喷嘴743分别与IC器件90抵接,在该抵接状态吸引,则能够吸附该IC器件90。
接着,如图26示出,使作为1号喷嘴的吸附喷嘴733~作为4号喷嘴的吸附喷嘴743同时上升。由此,作为1号喷嘴的吸附喷嘴733~作为4号喷嘴的吸附喷嘴743分别能够把持IC器件90。
通过这样的第一模式,能够尽可能快速把持IC器件90后进行输送,因此能够提高电子部件检查装置1中的处理量。
接着,作为一个例子,参照图27~图32说明把持托盘200上的IC器件90时适用第二模式的情况。
在这里,作为前提,假设控制部800判断为实际的小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min中例如小间距PX1min最大。另外,假设该小间距PX1min与第二参考值(=PX201)的差值(绝对值)在所述阈值以上。当在这样的范围内时,1号喷嘴~4号喷嘴把持IC器件90时将受到间距大小的影响。
如图27示出,在将器件输送头13设为小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min的状态下,将作为1号喷嘴的吸附喷嘴733配置在托盘200的IC器件90上。
接着,如图28示出,下降作为1号喷嘴的吸附喷嘴733。由此,作为1号喷嘴的吸附喷嘴733与IC器件90抵接,在该抵接状态下吸引,则能够吸附该IC器件90。
接着,如图29示出,使作为1号喷嘴的吸附喷嘴733上升。由此,作为1号喷嘴的吸附喷嘴733能够把持IC器件90。
接着,如图30示出,将器件输送头13向X方向负侧仅移动小间距PX1min的量。由此,作为2号喷嘴的吸附喷嘴723配置在托盘200的IC器件90上。
接着,如图31示出,下降作为2号喷嘴的吸附喷嘴723。由此,作为2号喷嘴的吸附喷嘴723与IC器件90抵接,在该抵接状态下吸引,则能够吸附该IC器件90。
接着,如图32示出,使作为2号喷嘴的吸附喷嘴723上升。由此,作为2号喷嘴的吸附喷嘴723能够把持IC器件90。
之后,与作为2号喷嘴的吸附喷嘴723把持IC器件90时相同地,可以使作为3号喷嘴的吸附喷嘴713、作为4号喷嘴的吸附喷嘴743把持IC器件90。
通过这样的第二模式,即使在通过第一喷嘴~第四喷嘴难以一并把持IC器件90时,也可以相隔一定的时间间隔,一个个地准确地把持IC器件90。由此,能够防止电子部件检查装置1中出现堵塞或错误。
需要说明的是,作为与阈值对比的值,在本实施方式中,第一模式和第二模式均采用了小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min中的最大的,但是,并不限定于此。还可以采用例如小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min中的最小的,还可以采用最大的和最小的两个。
下面,基于图33的流程图说明检测1号喷嘴~4号喷嘴的位置起到各喷嘴把持IC器件90为止的一系列动作。需要说明的是,对于执行该流程图的时机,并不特别限定,可以设为例如供给区域A2内的温度变化在指定值以上时或者每隔一定时间执行。
作为检测位置的对象的吸附喷嘴,设定1号喷嘴(步骤S101)。
接着,如上所述,检测1号喷嘴的中心X坐标(步骤S102),将该中心X坐标存储在控制部800(步骤S103)。
接着,如上所述,检测1号喷嘴的中心Y坐标(步骤S104),将该中心Y坐标存储在控制部800(步骤S105)。
接着,判断是否将步骤S102~步骤S105执行到4号喷嘴(步骤S106)。
在步骤S106中,判断为将步骤S102~步骤S105执行到4号喷嘴,则进行初始化(步骤S107)。另一方面,在步骤S106中,没有判断为将步骤S102~步骤S105执行到4号喷嘴时,N(喷嘴编号)上加1(步骤S108)。
在执行步骤S107后,如上所述,运算1号喷嘴与2号喷嘴的X方向的距离、即小间距PX1min(步骤S109)。
接着,判断是否执行到运算3号喷嘴与4号喷嘴的X方向的距离、即小间距PX3min为止(步骤S110)。
在步骤S110中,当判断为执行到运算小间距PX3min为止时,检测小间距PX1min、小间距PX2min、小间距PX3min中的最大的(最大距离)(步骤S111)。另一方面,在步骤S110中,当未判断为执行到运算小间距PX3min为止时,N(喷嘴编号)上加1(步骤S112)。
在执行步骤S111之后,运算∣最大距离-标准距离(第二参考值)∣,并判断该运算结果是否在阈值以上(步骤S113)。
在步骤S113中,未判断为运算结果在阈值以上时,选择第一模式(步骤S114)。另一方面,在步骤S113中,判断为运算结果在阈值以上时,选择第二模式(步骤S115)。
需要说明的是,在本实施方式中,流程图中示出的一系列动作应用于器件输送头13把持供给区域A2内的托盘200上的IC器件90的情况,但是,并不限定于此。作为其它的应用方式,可以例举例如以下方式。
·器件输送头13向温度调整部12上放开IC器件90时。
·器件输送头13把持温度调整部12上的IC器件90时。
·器件输送头13向器件供给部14上放开IC器件90时。
·器件输送头20把持器件回收部18上的IC器件90时。
·器件输送头20向回收区域A4内的托盘200上放开IC器件90时。
·器件输送头20向回收用托盘19上放开IC器件90时。
第二实施方式
下面,参照图34说明本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第二实施方式,主要说明与上述的实施方式的区别,对于相同的事项,省略其说明。
本实施方式除了把持IC器件的把持部的设置数量不同之外,其它与所述第一实施方式相同。
如图34示出,在本实施方式中,器件输送头13除了第一把持部78A~第四把持部78D,还具有第五把持部78E、第六把持部78F、第七把持部78G、第八把持部78H。
第五把持部78E设在基部75上,相对于第一把持部78A配置在Y方向正侧(第二方向)。第六把持部78F设在基部75上,相对于第二把持部78B配置在Y方向正侧(第二方向)。第七把持部78G设在基部75上,相对于第三把持部78C配置在Y方向正侧(第二方向)。第八把持部78H设在基部75上,相对于第四把持部78D配置在Y方向正侧(第二方向)。
与第一实施方式中记载的针对第一把持部78A~第四把持部78D的检测方式相同地,位置检测部(检测部)3可以检测第五把持部78E的吸附喷嘴791的X方向(第一方向)的位置(中心X坐标)和Y方向(第二方向)的位置(中心Y坐标)。
相同地,位置检测部3可以检测第六把持部78F的吸附喷嘴792的X方向(第一方向)的位置(中心X坐标)和Y方向(第二方向)的位置(中心Y坐标)。
并且,位置检测部3可以检测第七把持部78G的吸附喷嘴793的X方向(第一方向)的位置(中心X坐标)和Y方向(第二方向)的位置(中心Y坐标)。
位置检测部3可以检测第八把持部78H的吸附喷嘴794的X方向(第一方向)的位置(中心X坐标)和Y方向(第二方向)的位置(中心Y坐标)。
在具有以上构成的器件输送头13中应用第一实施方式记载的流程图,则第一把持部78A~第八把持部78H可以顺利地进行对于IC器件90的把持。
第三实施方式
下面,参照图35~图37说明本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第三实施方式,主要说明与上述的实施方式的区别,对于相同的事项,省略其说明。
本实施方式除了检测吸附喷嘴的位置的方法不同之外,其它与所述第一实施方式相同。
在这里,作为代表,说明检测作为1号喷嘴的吸附喷嘴733的位置的方法。
在检测吸附喷嘴733的X方向的中心位置、即“中心X坐标”时,首先,如图35示出,将吸附喷嘴733配置在脱离了位置检测部3的凹部42的上表面41上。这时,吸附喷嘴733相对于凹部42位于X方向负侧。
之后,一边从吸附喷嘴733喷射气体GS,一边将该吸附喷嘴733向X方向正侧移动(前进路径PR1),停止在超越了凹部42的位置(参照图35中的两点虚线表示的吸附喷嘴733)。在前进路径PR1,通过与吸附喷嘴733连通的流量仪(未图示)检测到(测量到)的气体GS的流量变化为图36中实线表示的曲线图GR1。根据该曲线图GR1可以得知,在吸附喷嘴733移动的过程中,当超越凹部42的侧壁部422时,流量转变为增加。存储该流量转变为增加的位置作为“第一X坐标”。
接着,一边从吸附喷嘴733喷射气体GS,一边将该吸附喷嘴733向X方向负侧移动(返回路径PR2),停止在超越了凹部42的位置。在返回路径PR2,通过所述流量仪检测的气体GS的流量变化为图36中虚线表示的曲线图GR2。根据该曲线图GR2可以得知,在吸附喷嘴733移动的过程中,当超越凹部42的侧壁部423时,流量转变为增加。存储该流量转变为增加的位置作为“第二X坐标”。
另外,可以检测所述第一X坐标与所述第二X坐标之间的中央的位置作为吸附喷嘴733的X方向的中心位置、即“中心X坐标”。
在检测吸附喷嘴733的Y方向的中心位置、即“中心Y坐标”时,与检测中心X坐标时相同地,将吸附喷嘴733配置在脱离了位置检测部3的凹部42的上表面41上。这时,吸附喷嘴733相对于凹部42位于Y方向负侧。
之后,一边从吸附喷嘴733喷射气体GS,一边将该吸附喷嘴733向Y方向正侧移动(前进路径),停止在超越了凹部42的位置。在该前进路径,通过所述流量仪检测的气体GS的流量变化为图37中实线表示的曲线图GR3。根据该曲线图GR3可以得知,在吸附喷嘴733移动的过程中,当超越了凹部42的侧壁部424时,流量转变为增加。存储该流量转变为增加的位置作为“第一Y坐标”。需要说明的是,根据曲线图GR3可以得知,当吸附喷嘴733超越凹部42的侧壁部425时,流量转变为减少。
接着,一边从吸附喷嘴733喷射气体GS,一边将该吸附喷嘴733向Y方向负侧移动(返回路径),停止在超越了凹部42的位置。在该返回路径,通过所述流量仪检测的气体GS的流量变化为图37中虚线表示的曲线图GR4。根据该曲线图GR4可以得知,在吸附喷嘴733移动的过程中,当超越了凹部42的侧壁部425时,流量转变为增加。存储该流量转变为增加的位置作为“第二Y坐标”。
另外,可以检测所述第一Y坐标与所述第二Y坐标之间的中央的位置作为吸附喷嘴733的Y方向的中心位置、即“中心Y坐标”。
第四实施方式
下面,参照图38说明本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第四实施方式,主要说明与上述的实施方式的区别,对于相同的事项,省略其说明。需要说明的是,作为代表在图38仅示出了一个喷嘴。
本实施方式除了调整吸附喷嘴的位置的方式不同之外,其它与所述第一实施方式相同。
如图38示出,在本实施方式中,吸附喷嘴713支承固定于块状的支承部715。
并且,轴712的下端部设有形成为块状且连结有支承部715的连结部712a。另外,在本实施方式中,通过两个螺栓712b,连结部712a和支承部715连结。需要说明的是,两个螺栓712b隔着轴712配置在互相相反侧。
通过构成为这样的构成,例如,当调整大间距PX2max时,可以分别放松两个螺栓712b。由此,能够在每个支承部715向X方向(或者Y方向)微调吸附喷嘴713的位置。另外,在进行该调整之后,再次分别拧紧两个螺栓712b。由此,进行位置调整后的吸附喷嘴713固定于轴712。
以上,说明了本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的附图中示出的实施方式,但是,本发明并不限定于此,可以以能够发挥相同功能的任意构成的部件来替换构成电子部件输送装置及电子部件检查装置的各部分。并且,还可以添加任意的构成体。
并且,本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置还可以是组合了上述的各实施方式中的任意的两个以上构成(特征)的组合物。
并且,在上述第一实施方式中,器件输送头所具有的用于把持电子部件的把持部的设置数量为沿X方向设有四个,但是,并不限定于此,还可以是例如两个、三个或者五个以上。并且,在所述第二实施方式中,把持部的设置数量分别与沿X方向配置的各把持部对应,而且在Y方向上也分别设有一个,但是,并不限定于此,还可以在Y方向上设置两个以上。
并且,在上述各实施方式中,IC器件在俯视观察时呈矩形,但是,并不限定于此,还可以是例如圆形或椭圆形。在这种情况下,优选地,电子部件输送装置或者电子部件检查装置变更IC器件的水平面内的姿势,即使得IC器件在水平面内绕竖直轴旋转的旋转工作台具有供给区域以及回收区域。在这种情况下,也可以将上述流程图示出的一系列动作应用于例如以下方式。
·在供给区域内,器件输送头向旋转工作台上放开IC器件时。
·在供给区域内,器件输送头把持旋转工作台上的IC器件时。
·在回收区域内,器件输送头向旋转工作台上放开IC器件时。
·在回收区域内,器件输送头把持旋转工作台上的IC器件时。

Claims (9)

1.一种电子部件输送装置,其特征在于,具有:
基部,能够沿第一方向移动并且能够沿与所述第一方向正交的第二方向移动;
第一把持部,设于所述基部,并用于把持电子部件;
第二把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第二把持部用于把持电子部件;以及
检测部,能够检测所述第一把持部在所述第一方向上的位置和所述第二把持部在所述第一方向上的位置并且能够检测所述第一把持部在所述第二方向上的位置和所述第二把持部在所述第二方向上的位置,所述检测部具有:
第一发光部,向所述第一方向发射光;
第一光接收部,接收来自所述第一发光部的光;
第二发光部,向所述第二方向发射光;
第二光接收部,接收来自所述第二发光部的光;以及
主体部,由形成为块状或板状的构件构成,所述主体部具有:
凹部;
小凹部或小凸部,形成在所述凹部的底部,在俯视观察时小于所述凹部;
第一发光部用插入部,在所述凹部的侧壁部开口,供所述第一发光部插入;
第一光接收部用插入部,与所述第一发光部用插入部相对地在所述凹部的侧壁部开口,供所述第一光接收部插入;
第二发光部用插入部,在所述凹部的侧壁部开口,供所述第二发光部插入;以及
第二光接收部用插入部,与所述第二发光部用插入部相对地在所述凹部的侧壁部开口,供所述第二光接收部插入。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述第一把持部和所述第二把持部相对于所述基部能够沿与所述第一方向及所述第二方向正交的第三方向移动,
当基于所述检测部检测出的所述第一把持部的位置和所述第二把持部的位置而得到的距离在预定值以上时,所述电子部件输送装置使所述第一把持部和所述第二把持部单独向所述第三方向移动。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述第一把持部与所述第二把持部相对于所述基部能够沿与所述第一方向及所述第二方向正交的第三方向移动,
当基于所述检测部检测出的所述第一把持部的位置和所述第二把持部的位置而得到的距离小于预定值时,所述电子部件输送装置使所述第一把持部和所述第二把持部同时向所述第三方向移动。
4.根据权利要求1所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述小凹部以贯通的方式形成。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述电子部件输送装置具有:
供给区域,在所述供给区域中,所述电子部件被输送到用于检查电子部件的检查区域;以及
回收区域,在所述回收区域中回收在所述检查区域进行了检查的电子部件,
所述检测部设于所述供给区域及所述回收区域。
6.根据权利要求1或2所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述电子部件输送装置还具有:
第三把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第三把持部用于把持电子部件;以及
第四把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第四把持部用于把持电子部件,
所述检测部能够检测所述第三把持部在所述第一方向上的位置和所述第四把持部在所述第一方向上的位置。
7.根据权利要求6所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述基部能够在与所述第一方向正交的第二方向上移动,
所述检测部能够检测所述第一把持部在所述第二方向上的位置、所述第二把持部在所述第二方向上的位置、所述第三把持部在所述第二方向上的位置和所述第四把持部在所述第二方向上的位置。
8.根据权利要求7所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述电子部件输送装置还具有:
第五把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部配置在所述第二方向上;
第六把持部,设于所述基部,并相对于所述第二把持部配置在所述第二方向上;
第七把持部,设于所述基部,并相对于所述第三把持部配置在所述第二方向上;以及
第八把持部,设于所述基部,并相对于所述第四把持部配置在所述第二方向上,
所述检测部能够检测所述第五把持部在所述第一方向上的位置和所述第二方向上的位置、所述第六把持部在所述第一方向上的位置和所述第二方向上的位置、所述第七把持部在所述第一方向上的位置和所述第二方向上的位置以及所述第八把持部在所述第一方向上的位置和所述第二方向上的位置。
9.一种电子部件检查装置,其特征在于,具有:
基部,能够沿第一方向移动并且能够沿与所述第一方向正交的第二方向移动;
第一把持部,设于所述基部,并用于把持电子部件;
第二把持部,设于所述基部,并相对于所述第一把持部能够沿所述第一方向移动,所述第二把持部用于把持电子部件;
检测部,能够检测所述第一把持部在所述第一方向上的位置和所述第二把持部在所述第一方向上的位置并且能够检测所述第一把持部在所述第二方向上的位置和所述第二把持部在所述第二方向上的位置,;以及
检查部,检查由所述第一把持部把持的电子部件和由所述第二把持部把持的电子部件;
所述检测部具有:
第一发光部,向所述第一方向发射光;
第一光接收部,接收来自所述第一发光部的光;
第二发光部,向所述第二方向发射光;
第二光接收部,接收来自所述第二发光部的光;以及
主体部,由形成为块状或板状的构件构成,所述主体部具有:
凹部;
小凹部或小凸部,形成在所述凹部的底部,在俯视观察时小于所述凹部;
第一发光部用插入部,在所述凹部的侧壁部开口,供所述第一发光部插入;
第一光接收部用插入部,与所述第一发光部用插入部相对地在所述凹部的侧壁部开口,供所述第一光接收部插入;
第二发光部用插入部,在所述凹部的侧壁部开口,供所述第二发光部插入;以及
第二光接收部用插入部,与所述第二发光部用插入部相对地在所述凹部的侧壁部开口,供所述第二光接收部插入。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019164099A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2020193902A (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置、判断方法、および電子部品検査装置
TWI767736B (zh) * 2021-06-03 2022-06-11 鴻勁精密股份有限公司 校正裝置、校正方法及其應用之作業機
TWI777740B (zh) * 2021-08-23 2022-09-11 鴻勁精密股份有限公司 校正裝置、校正方法及其應用之作業機
TWI791270B (zh) * 2021-08-23 2023-02-01 鴻勁精密股份有限公司 校正裝置、校正方法及其應用之作業機

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1849060A (zh) * 2005-04-05 2006-10-18 重机公司 电子部件安装装置
CN102118961A (zh) * 2010-01-06 2011-07-06 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN102288887A (zh) * 2010-05-14 2011-12-21 精工爱普生株式会社 电子部件检查装置及电子部件搬送方法
CN203519648U (zh) * 2012-06-28 2014-04-02 精工爱普生株式会社 输送装置以及检查装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007007623A2 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit
JP5600605B2 (ja) * 2010-01-06 2014-10-01 Juki株式会社 電子部品実装装置
JP6220566B2 (ja) * 2013-06-07 2017-10-25 株式会社 Synax 電子部品の搬送装置
JP6435099B2 (ja) * 2014-02-26 2018-12-05 Juki株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP2016070778A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1849060A (zh) * 2005-04-05 2006-10-18 重机公司 电子部件安装装置
CN102118961A (zh) * 2010-01-06 2011-07-06 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN102288887A (zh) * 2010-05-14 2011-12-21 精工爱普生株式会社 电子部件检查装置及电子部件搬送方法
CN203519648U (zh) * 2012-06-28 2014-04-02 精工爱普生株式会社 输送装置以及检查装置

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