JP6435099B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。

電子部品実装装置は、ヘッドに設けられたノズルで電子部品を保持して、基板の搭載点に実装する動作を繰り返すことで、基板に電子部品を実装する。このような電子部品実装装置では、基板の状態や、実装する電子部品の状態を検査、観察するために対象の領域を撮影する撮像装置を備えているものがある。例えば、特許文献１には、カメラで基板に設けられたバッドマークの有無を検出することが記載されている。また、特許文献２には、電子部品の配置位置に向けて、別方向から複数のカメラが設けられており、それらのカメラで電子部品が実装される実装点の前後の画像を撮影することが記載されている。

実用新案登録第３１６５１５３号公報 特許第４２０１７１１号公報

電子部品実装装置は、カメラで画像を撮影することで、各種検査、観察を行うことができ、不良品の基板を製造することを抑制できる。しかしながら、ヘッドに設けられていないカメラで、基板や、吸着した電子部品の画像を撮影するためには、他のカメラ移動機構が必要になり機構が複雑になるという問題があった。また、カメラで撮像後にその画像を処理して、ヘッドの移動を行う必要があり、生産に係る時間が長くなるという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、効率よく画像を処理できるとともに、電子部品の実装をより短時間で実行することができ、生産性を高くすることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明は、基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を供給する電子部品供給装置と、電子部品を保持する複数のノズル、前記ノズルを駆動するノズル駆動部、前記ノズルおよび前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体を備えるヘッド本体および前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルで保持した電子部品または前記ノズルで保持する対象の電子部品を撮影するヘッドカメラを前記ノズルに対応して複数備えるヘッドカメラユニットを有し、前記ノズルで前記電子部品を保持して、前記電子部品供給装置から前記基板に搬送し、前記電子部品を前記基板に実装するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、前記ヘッドカメラで撮影した画像を処理するカメラ制御部及び前記ヘッドの動作を制御するヘッド制御部を備える制御装置と、を有し、前記カメラ制御部は、複数の前記ヘッドカメラで撮影した画像を合成し、前記ヘッドカメラの視野が繋がった（連続する）画像を生成し、前記制御装置は、前記カメラ制御部で合成した画像に基づいて処理を決定することを特徴とする。

また、前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで前記基板のバッドマーク形成位置を含む範囲を撮影し、合成した画像に基づいてバッドマークの有無を検出することが好ましい。

また、前記制御装置は、前記合成した画像に含まれる前記電子部品の実装点に基づいて、電子部品の実装を制御することが好ましい。

また、前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで前記電子部品を実装した前記実装点を含む範囲を撮影し、前記電子部品を実装する前後の画像を比較し、比較結果に基づいて、前記電子部品の実装動作を制御することが好ましい。

また、前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで、前記電子部品供給装置を撮影し、合成した画像に基づいて前記電子部品を保持する保持位置を検出することが好ましい。

また、フラクサを貯留するフラクサ貯留部を有し、前記ノズルによって、前記電子部品が前記フラクサに接触されることで前記電子部品に前記フラクサを塗布するフラクサ塗布装置をさらに有し、前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで、前記フラクサ貯留部に貯留された前記フラクサの液面を撮影し、合成した画像に基づいて、前記電子部品に前記フラクサを塗布する動作を制御することが好ましい。

また、前記制御装置は、合成した画像に基づいて前記フラクサの液面を検出し、前記電子部品を接触させる位置を決定することが好ましい。

また、前記制御装置は、合成した画像に基づいて、前記フラクサの液面を検出し、前記液面に前記電子部品を塗布できる領域がない場合、前記電子部品に前記フラクサを塗布する動作を停止することが好ましい。

また、前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで、前記電子部品を塗布する前後の前記フラクサ貯留部に貯留された前記フラクサの液面を撮影し、合成した画像に基づいて、前記フラクサの液面を検出し、前記フラクサの液面の変化に基づいて前記電子部品への前記フラクサの塗布状態を判定することが好ましい。

本発明は、電子部品を保持する複数のノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルで保持した電子部品または前記ノズルで保持する対象の電子部品を撮影するヘッドカメラを前記ノズルに対応して複数備えるヘッドカメラユニットと、有し、前記ノズルで前記電子部品を保持して、電子部品供給装置から基板に搬送し、前記電子部品を前記基板に実装するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、を有し、基板に、前記電子部品を実装する電子部品実装装置の電子部品実装方法であって、複数の前記ヘッドカメラで撮影した画像を合成し、前記ヘッドカメラの視野が繋がった画像を生成するステップと、前記カメラ制御部で合成した画像に基づいて処理を決定するステップと、を有することを特徴とする。

また、部品実装方法は、フラクサを貯留するフラクサ貯留部と、前記ノズルによって、前記電子部品が前記フラクサに接触されることで前記電子部品に前記フラクサを塗布するフラクサ塗布装置をさらに有し、前記ヘッドカメラユニットで、前記電子部品に塗布する前後の前記フラクサ貯留部に貯留された前記フラクサの液面を撮影するステップと、前記カメラ制御部で合成した画像に基づいて、前記フラクサの液面の変化に基づいて前記電子部品への前記フラクサの塗布状態を判定するステップと、を有することが好ましい。

本発明は、効率よく画像を処理できるとともに、電子部品の実装をより短時間で実行することができ、生産性を高くすることができるという効果を奏する。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。 図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図５は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。 図６は、ヘッドカメラユニットの概略構成を示すブロック図である。 図７は、フラクサ塗布装置の概略構成を示す模式図である。 図８は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。 図９は、基板の一例を示す模式図である。 図１０は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。 図１１は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。 図１２は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。 図１３は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図１４は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。 図１５は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図１６は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
本実施形態の電子部品実装装置は、リード線（挿入部）を有し、当該リード線が、基板の基板孔（挿入穴、穴）に挿入されることで、基板に実装される電子部品、いわゆる挿入型電子部品、及び入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される搭載型電子部品を実装する電子部品実装装置である。ここで、挿入型電子部品は、リード線が基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。なお、電子部品実装装置は、基板上に搭載される搭載型電子部品のみを実装する機能を備えていてもよいし、基板上に搭載される搭載型電子部品のみを実装する機能を備えていてもよいし、挿入型電子部品（リード型電子部品）を実装する機能のみを備えていてもよい。

次に、本実施形態の電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、基板上に載せることで実装される搭載型電子部品とリードを基板の挿入穴に差し込んで実装する挿入型電子部品（リード型電子部品）との両方を実装することができる装置である。電子部品実装装置１０は、１台で搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することも、いずれか一方のみを実装することもできる。つまり電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することが可能で、製造する基板や他の電子部品実装装置のレイアウトに応じて、種々の用途で使用することができる。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５ｆ、１５ｒと、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部４０と、表示部４２と、フラクサ塗布装置１００と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒと、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒ、ヘッド１５ｆ、１５ｒ、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆ、ヘッド１５ｆ、Ｘ軸駆動部２２ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒ、ヘッド１５ｒ、Ｘ軸駆動部２２ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒ、２つのヘッド１５ｆ、１５ｒ、２つのＸ軸駆動部２２ｆ、２２ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４、ヘッド１５、Ｘ軸駆動部２２とする。

基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。

基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する。これは、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構である。

電子部品実装装置１０は、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、ヘッド１５に供給可能である。つまり、ヘッド１５で保持（吸着又は把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒはともに、本体と、本体に連結されたリードとを有するリード型電子部品を供給する。

図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４は、図２に示すように、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）９０、９０ａを有する。

具体的には、部品供給ユニット１４には、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアルリード部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）が装着されている。当該電子部品保持テープで保持したラジアルリード型電子部品のリードは、保持位置（第２保持位置）で切断され、ヘッドに備えた吸着ノズル又は把持ノズルで保持可能な状態となる。

また、部品供給ユニット１４には、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）が装着されている。そして、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品は、その保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がされ、ヘッドに備えた吸着ノズル又は把持ノズルで保持可能な状態となる。

部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置９０ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダをリア側バンクに設置してもよい。図２に示す複数の部品供給装置９０、９０ａは、支持台（バンク）９６に保持される。また、支持台９６は、部品供給装置９０、９０ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。

部品供給ユニット１４は、支持台９６に保持されている複数の電子部品供給装置９０、９０ａで構成されている。これらの電子部品供給装置９０、９０ａは、搭載する電子部品の種類により、その電子部品を保持する機構や供給機構が異なる。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の電子部品供給装置９０、９０ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。

部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。また、部品供給装置９０は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。さらに、部品供給装置９０は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。

なお、複数の部品供給装置９０は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。また、部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品に限定されず、ボウルフィーダや、アキシャルフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等を用いることもできる。

電子部品供給装置９０ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置９０ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置９０ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。

ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品又は部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品をノズルで保持（吸着又は把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａに保持されたチップ型電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）とは、基板に形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板に実装される。

ＸＹ移動機構（ヘッド移動機構とも称する）１６は、ヘッド１５ｆ、１５ｒを図１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構である。ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒとＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２ｆは、ヘッド１５ｆと連結しており、ヘッド１５ｆをＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸駆動部２２ｒは、ヘッド１５ｒと連結しており、ヘッド１５ｒをＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２ｆをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆをＹ軸方向に移動させる。また、Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２ｒをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒをＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆと対面する位置に移動させることができる。

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｒをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｒと対面する位置に移動させることができる。

また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆ、１５ｒを水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置９０、９０ａにある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。

なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。

ＶＣＳユニット１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。

交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引又は把持）で保持することができる。

部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスである。操作部４０としては、キーボード、マウスと、タッチパネル等が例示される。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面である。表示部４２としては、タッチパネル、ビジョンモニタ等がある。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像を表示させる。

なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板８を交互に電子部品の搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、効率よく基板８に電子部品を搭載することができる。

次に、図３から図６を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図３は、電子部品実装装置のヘッド１５の概略構成を示す模式図である。図４は、電子部品実装装置のヘッド１５の概略構成を示す模式図である。図５は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。図６は、ヘッドカメラユニットの概略構成を示すブロック図である。なお、図３には、電子部品実装装置１０を制御する制御装置２０の各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置９０もあわせて示す。図５には、電子部品実装装置１０を制御する制御装置２０の各種制御部を合わせて示す。

ヘッド１５は、図３及び図４に示すように、ヘッド本体３０とヘッドカメラユニット３５と撮像装置３６と高さセンサ３７とレーザ認識装置３８と、を有する。また、電子部品実装装置１０は、図３及び図５に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、カメラ制御部２１４と、撮像制御部２２０と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、カメラ制御部２１４と、撮像制御部２２０と、は、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４、カメラ制御部２１４、撮像制御部２２０及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、カメラ制御部２１４と、撮像制御部２２０と、については後述する。

電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリードが保持された電子部品８０の本体が上方に露出している。なお、電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品供給装置９０のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。電子部品供給装置９０の構成については後述する。また、電子部品供給装置９０ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図４に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図４に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。

ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。

ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３２ａを有する。開口３２ａは、内部の空洞及びノズル支持部３３の空洞を介してノズル駆動部３４に連結されている。ノズル３２は、この開口３２ａから空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。ノズル３２は、ノズル支持部３３に対して着脱可能であり、ノズル支持部３３に装着されていない場合、交換ノズル保持機構１８に保管（格納）される。また、ノズル３２は、開口３２ａの形状や、大きさが種々のものがある。また、本実施形態では、電子部品８０を吸着するための開口３２ａを備える吸着型のノズルを示したが、空気圧により稼動するアームを用い、電子部品８０を挟み込むことで保持する把持型のノズルも用いることができる。

ノズル支持部３３は、鉛直方向下側の端部（先端）でノズル３２を保持する機構であり、例えば、ノズル駆動部３４にとってヘッド支持体３１に対して移動されるシャフトと、ノズル３２と連結するソケットと、を有する。シャフトは、棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフトは、鉛直方向下側の端部に配置されたソケットを支持する。シャフトは、ソケットに連結する部分がＺ軸方向に移動可能な状態及びθ方向に回転可能な状態でヘッド支持体３１に対して支持されている。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸であり、基板８の表面に対して直交する方向となる。θ方向とは、すなわち、ノズル駆動部３４がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。シャフトは、ソケットに連結する部分がノズル駆動部３４によってＺ軸方向及びθ方向に移動、回転される。

ノズル駆動部３４は、ノズル支持部３３をＺ軸方向に移動させることでノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品８０の実装時等にノズル支持部３３をθ方向に回転させることでノズル３２をθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、Ｚ軸モータ３４ａ、具体的には、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、Ｚ軸モータ３４ａでノズル支持部３３とともにノズル３２をＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３２ａのシャフトをＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとノズル支持部３３のシャフトに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でノズル支持部３３のシャフトに伝達し、シャフトをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３２ａと連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３２ａから空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３２ａから空気を吸引することで開口３２ａに電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３２ａから空気を吸引しないことで開口３２ａに吸着していた電子部品８０を解放する、つまり開口３２ａで電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。

また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品８０の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３２で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引解放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品８０の本体を上方から把持解放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズルを換えることができる。

ヘッドカメラユニット３５は、ヘッド本体３０のヘッド支持部３１に固定されている。ヘッドカメラユニット３５は、ノズル３２で保持した電子部品８０、ノズル３２で保持する対象の電子部品８０を撮影して、電子部品８０の状態等を検出するユニットである。
ここで、電子部品８０の状態とは、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で保持しているか、ノズル３２で保持する対象の電子部品８０が部品供給装置９０、９０ａの所定位置に配置されているか、ノズル３２で保持した電子部品８０が基板８上の所定位置に搭載されたか、等である。ヘッドカメラユニット３５は、複数のヘッドカメラ５２を有する。複数のヘッドカメラ５２は、対面する視野の画像を撮像する装置であり、撮像装置、照明部、バッフル等を有する。また、ヘッドカメラ５２は、１つのノズル３２に対して１つ配置されている。つまり本実施形態では、６つのノズル３２に対して、６つのヘッドカメラ５２が配置されている。ヘッドカメラ５２は、対応するノズル３２が保持する電子部品８０を撮影する。また、ヘッドカメラ５２は、Ｚ方向に対して傾斜した向き、つまり、ノズル３２の移動する経路に対して傾斜した向きで配置されている。したがって、ノズル３２で保持された電子部品や搭載位置の基板をＺ方向に対して傾斜した向き、つまり斜めから撮影する。

図４に示す、撮像装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮像装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮像装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう。）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。撮像装置３６は、１つのヘッド１５に対して１つ設けられている。また、撮像装置３６は、カメラがＺ方向に平行に配置されており、Ｚ方向に平行な方向から撮影する。

高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品８０の高さを検出する。なお、電子部品８０との距離の測定結果に基づいて電子部品８０の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。

レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図３に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置９０側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。

次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図３及び図５に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、記憶部６１、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、カメラ制御部２１４と、撮像制御部２２０と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。

制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。

記憶部６１は、制御部６０と接続されており、ＲＯＭやＲＡＭ等の記憶機能を備えている。なお、記憶部６１は、制御部６０と一体で設けてもよいし、別体で設けてもよい。記憶部６１は、制御部６０が各部から取得したデータや、制御部６０で演算して算出したデータを記憶する。記憶部６１は、例えば、スルーホール座標設計値と、基準マーク座標設計値と、電子部品搭載座標設計値と、を含む設計図のデータや、各種電子部品の形状、吸着条件、吸着処理の補正条件、生産プログラム等を記憶する。なお、記憶部６１は、制御部６０の制御により、不要となったデータは削除することもできる。

ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品８０の吸着（保持）／解放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。ヘッド制御部６２の制御については、後述する。

部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０、９０ａ毎に設けても、１つですべての電子部品供給装置９０、９０ａを制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４が電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープ又は電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープ又は電子部品保持テープの移動を制御する。

ここで、上記実施形態では、ヘッド１５に装着するノズルに吸着ノズルを用いる場合として説明したがこれに限定されない。ヘッド１５に装着するノズルとしては、電子部品を把持する把持ノズルも用いることができる。電子部品実装装置１０は、保持する電子部品８０の種類に応じて、当該電子部品８０を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品８０を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品８０に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品８０を実装することができる。

カメラ制御部２１４は、各種演算処理を実行可能な演算処理部である。制御部６０で取得した各種情報からヘッドカメラ５２での撮影に必要な各種情報を取得し、ヘッドカメラ５２の撮影条件を決定する。なお、撮影条件とは、撮影タイミング、具体的には、撮影を行うノズル３２の位置や、ヘッドカメラ５２の露出や倍率等の条件である。カメラ制御部２１４は、決定した撮影条件を撮像制御部２２０に送る。また、カメラ制御部２１４は、ヘッドカメラ５２で取得し撮像制御部２２０から送られる画像データを解析する。カメラ制御部２１４は、画像データを解析した結果を制御部６０に送る。カメラ制御部２１４は、解析した結果としてエラーが発生したか、またそのエラーの内容のみを送るようにしてもよい。

ここで、カメラ制御部２１４は、制御部６０と配線２３０で接続されている。配線２３０は、各種情報を送受信する信号線である。配線２３０としては、イーサネット（登録商標）（Ethernet（登録商標））の配線を用いることが好ましい。

撮像制御部２２０は、ヘッドカメラ５２の撮影動作を制御し、ヘッドカメラ５２で撮影した画像のデータを取得する。撮像制御部２２０は、カメラ制御部２１４から送られる指示に基づいて撮影条件を決定し、決定した撮影条件でヘッドカメラ５２を制御し画像を取得する。なお、撮像制御部２２０は、制御部６０、カメラ制御部２１４を介して、撮影対象のノズル３２を駆動するノズル駆動部３４のＺ軸方向の駆動機構のエンコーダ信号を取得し、Ｚ軸方向におけるノズル３２の位置の情報を取得することができる。撮像制御部２２０は、エンコーダ信号に基づいて取得したノズル３２の位置がカメラ制御部２１４で決定された所定位置であることを検出したら、画像の撮影および取得を行う。撮像制御部２２０は、画像を撮影することで、電子部品供給装置９０の保持位置９２に保持された電子部品８０は、基板８に実装された電子部品８０ａを含む画像を撮影することができる。なお、本実施形態では、これら以外の対象物の撮影も行う。撮像制御部２２０は、撮影した画像のデータをカメラ制御部２１４に送る。

ここで、撮像制御部２２０は、図６に示すように、各ヘッドカメラ５２に対応して１つずつ配置されている。１つの撮像制御部２２０は、対応するヘッドカメラ５２での撮影動作を制御する。それぞれの撮像制御部２２０は、多重部２２２と配線２３２を介してカメラ制御部２１４と接続されている。

多重部２２２は、マルチプレクサ（multiplexer）とデマルチプレクサ(demultiplexer)等で構成される。多重部２２２は、それぞれの撮像制御部２２０から出力される信号（データ）を多重化し、配線２３２を介してカメラ制御部２１４に送る。また、多重部２２２は、カメラ制御部２１４から１本の配線２３２で送られるそれぞれの撮像制御部２２０への信号を分割し、それぞれの撮像制御部２２０に対して送る。

配線２３２は、１本の配線であり、カメラ制御部２１４と多重部２２２を介した６つの撮像制御部２２０とを接続する。ここで、配線２３２としては、ＩＥＥＥ１３９４方式の配線を用いることが好ましい。電子部品実装装置１０は、多重部２２２および配線２３２を用いて、６つの撮像制御部２２０のそれぞれで取得した画像データをカメラ制御部２１４にシリアル転送で送信する。

電子部品実装装置１０は、このように、撮像制御部２２０とカメラ制御部２１４とを接続する配線２３２と、カメラ制御部２１４と制御部６０とを接続する配線２３０とを別々の配線とすることで、各装置間での情報の送受信を別々に行うことができ、情報処理を円滑に実行することができる。

また、電子部品実装装置１０は、６つの撮像制御部２２０と接続する配線を１本に纏めカメラ制御部２１４と接続する配線２３２を１本の配線とすることで、装置間をつなげる配線の数を少なくすることができる。これにより、装置構成を簡単にすることができ省スペース化することができる。また、配線２３２にＩＥＥＥ１３９４方式の配線を用い、シリアル転送で画像データの送信を行うことで、配線２３２を１本にしても、処理遅れを生じさせること無く画像をカメラ制御部２１４に送信することができる。

次に、図７を用いてフラクサ塗布装置１００について説明する。フラクサ塗布装置１００は、ノズル３２が保持した電子部品８０のフラクサを塗布する装置である。部品供給ユニット１４ｆと基板搬送部１２との間に配置されている。つまり、基板搬送部１２を挟んでＶＣＳユニット１７、交換ノズル保持機構１８、部品貯留部１９の反対側に配置されている。ここで、フラクサ塗布装置１００の配置位置は、これに限定されない。フラクサ塗布装置１００は、ノズル３２が保持した電子部品にフラクサを塗布できればよい。つまり、フラクサ塗布装置１００は、ノズル３２の移動範囲内で、ノズル３２の移動を阻害しない位置に配置されていればよい。フラクサ塗布装置１００は、例えば、部品供給ユニット１４の一部として、電子部品供給装置９０の近傍に配置してもよいし、電子部品供給装置９０のそれぞれに対して設けてもよい。また、フラクサ塗布装置１００は、ＶＣＳユニット１７、交換ノズル保持機構１８、部品貯留部１９と並んだ位置に配置してもよい。

フラクサ塗布装置１００は、フラクサ貯留部１０２と、フラクサ平坦化機構１０４と、を有する。フラクサ貯留部１０２は、フラクサＦが貯留され、上面が開放された箱である。フラクサＦは、電子部品８０に塗布されることで、電子部品８０と基板との間のはんだを溶けやすくする材料である。フラクサＦは、半田を含んでいてもよい。フラクサ貯留部１０２は、上面が開放されていることで、ノズル３２に保持された電子部品をフラクサＦの液面まで降下させることができ、電子部品とフラクサＦを接触させ、電子部品にフラクサＦを塗布させることができる。なお、フラクサＦは、粘度が高い材料であり、電子部品が接触されると、液面の形状が変動し、凹凸が生じた状態が保持される。

フラクサ平坦化機構１０４は、フラクサ貯留部１０２のフラクサＦの液面を平坦化させる機構であり、バー１１２と、バー１１２を移動させる駆動部１１４と、を有する。バー１１２は、フラクサ貯留部１０２のフラクサＦの液面と接する棒状の部材である。駆動部１１４は、バー１１２をフラクサＦの液面に沿って移動させる。フラクサ平坦化機構１０４は、駆動部１１４でバー１１２を移動させ、バー１１２でフラクサＦの表面を均すことで、フラクサＦの液面を平坦化させる。

次に、図８から図１２を用いて、電子部品実装装置１０の制御動作について説明する。図８、１０から図１２は、それぞれ電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図９は、基板の一例を示す模式図である。なお、以下では、電子部品として、搭載型電子部品を搭載点（実装点）に搭載する場合として説明するが、挿入型電子部品を挿入点（実装点）に搭載する場合も同様の処理を行う。

図８を用いて電子部品実装装置１０によって、電子部品が実装された基板を製造する処理について説明する。ここで、基板８は、１つの電子部品実装装置１０によってすべての電子部品が実装されるようにしてもよいが、複数の電子部品実装装置１０及び作業者による実装、実装前の処理、実装後の処理等で、１つの完成した基板となる。

制御装置２０は、基板搬送部１２で基板８を所定位置に搬入する（ステップＳ１２）。図９を参照しながら、基板８の一例について説明する。基板８は、基板の外縁に表面実装する電子部品の搭載位置の基準マークとなるＢＯＣマーク１２０が形成されている。本実施形態では、ＢＯＣマーク１２０が３か所に設けられている。基板８は、同じ形状の製品基板を１枚の基板で製造する、多面取りの基板である。基板８は、４つの単位基板１２２が２行２列で配置されている。１枚の基板８に設ける単位基板１２２の数はこれに限定されない。単位基板１２２は、バッドマークが配置されるバッドマーク形成位置１２４と、電子部品が搭載される実装点（搭載点）１２６と、を有る。バッドマークは、単位基板１２２が何らかの理由により、電子部品を搭載する対象から外れた場合に、当該単位基板１２２に形成されるマークである。バッドマーク形成位置１２４は、単位基板１２２にバッドマークを形成する場合に、当該バッドマークを形成する位置として設定されている部分である。図中左下の単位基板１２２は、バッドマーク形成位置１２４にバッドマーク１２８が形成されている。バッドマーク１２８は、単位基板に張り付けられてもよいし、塗布されてもよい。図９では、１つの単位基板１２２に１つの実装点１２６を示しているが、実際の実装点１２６は、複数設けられている。また、４つの単位基板１２２は、同じ製品となる基板であるため、バッドマーク形成位置１２４と実装点１２６の相対位置は同じ位置となる。電子部品実装装置１０は、図９に示すような基板８に電子部品を実装する。

図８に戻り説明を続ける。制御装置２０は、基板８を搬入したら、基板８のＢＯＣマーク１２０を検出し、位置補正処理を行う（ステップＳ１４）。具体的には、電子部品実装装置１０は、ヘッド１５を移動させつつ、撮像装置３６で基板８を撮像し、撮像装置３６によって撮影された画像を解析して、ＢＯＣマーク１２０の位置を検出する。電子部品実装装置１０は、ＢＯＣマーク１２０の位置に基づいて、基板８の位置（基準位置からのずれ）を補正する。

制御装置２０は、位置補正処理を行ったら、バッドマーク形成位置及び検査対象の搭載点の位置を特定する（ステップＳ１６）。制御装置２０は、ＢＯＣマーク座標設計値（ＢＯＣの設計位置）とバッドマーク形成位置１２４、搭載点１２６の設計位置との関係と、検出したＢＯＣマーク１２０の位置に基づいて、搬入した基板８のバッドマーク形成位置１２４、搭載点１２６の座標を特定する。ここで、検査対象の搭載点とは、電子部品を実装する搭載点１２６のうち、画像を撮影して、搭載点の状態を検査する設定となっている搭載点である。検査対象の搭載点は、基板８の全ての搭載点としてもよいし、一部の搭載点としてもよい。本実施形態では、検査対象の搭載点は、電子部品の実装前と実装後の画像を取得し、実装前の状態の確認、実装前後での評価、実装後の状態の検査等を行う。

制御装置２０は、バッドマーク形成位置及び検査対象の搭載点の位置を特定したら、撮影対象のバッドマーク形成位置または検査対象の搭載点の位置を特定する（ステップＳ１８）。制御装置２０は、特定したバッドマーク形成位置及び検査対象の搭載点の位置から処理対象のバッドマーク形成位置または検査対象の搭載点の位置を特定する。

制御装置２０は、撮影対象のバッドマーク形成位置または検査対象の搭載点の位置の画像を取得する（ステップＳ２０）。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドカメラユニット３５で撮影対象のバッドマーク形成位置及び検査対象の搭載点の位置の画像を取得する。

以下、図９および図１０を用いて、ヘッドカメラユニット３５による画像の取得処理について説明する。図１０を用いて、処理動作を説明する。制御装置２０は、ヘッドカメラで取得した画像の処理対象範囲を決定する（ステップＳ６０）。つまり、ヘッドカメラユニット３５のヘッドカメラ５２によって取得した画像（撮像素子で取得できる画像）のうち、解析対象、画像として実際に取得する範囲を決定する。図９に示す基板では、範囲１３０を決定する。ここで、範囲１３０は、隣接するヘッドカメラ５２にも設定した同じ範囲１３０と接する範囲である。これにより、図９に示すように、ヘッドカメラユニット３５の複数のヘッドカメラ５２で撮影する範囲１３０は、つながった状態となる。範囲１３０は、隣接するヘッドカメラ５２にも設定した同じ範囲１３０と一部が重なってもよい。ここで、ヘッドカメラ５２は、基板８との相対位置が同じでも最大範囲１３４の画像を取得することができ、これより小さい範囲１３０を処理対象の範囲とすることで、画像の処理量を少なくすることができる。なお、ヘッドカメラ５２は、対応するノズルで保持する電子部品を観察する場合、範囲１３０よりも小さい範囲１３２を解析対象としている。つまり、制御装置２０は、バッドマーク形成位置または搭載点の画像を取得する場合、対応するノズルで保持する電子部品を観察する場合よりも広い範囲の画像を取得する。

制御装置２０は、処理対象範囲を特定したら、ヘッドに搭載されたヘッドカメラで画像を撮影する（ステップＳ６２）。左下のバッドマーク１２４が対象となっている場合、図９に示す範囲１３０の画像を取得する。この時、制御装置２０は、ヘッドカメラユニット３５の全てのヘッドカメラ５２で画像を取得する。

制御装置２０は、画像を取得したら、取得した画像を合成する（ステップＳ６４）。つまり、６つのヘッドカメラ５２でそれぞれ撮影した範囲１３０の６つの画像を合成する。ここで、範囲１３０は接した範囲となるため、６つの範囲１３０の画像を合成した画像は、切れ目がなくつながった広い範囲の画像となる。

制御装置２０は、画像を取得したら、バッドマークの認識処理または検査対象の搭載点の検査処理を行う（ステップＳ２２）。バッドマークの認識処理とは、画像に含まれるバッドマーク形成位置に、バッドマークが形成されているかを検出する処理である。制御装置２０は、バッドマーク形成位置にバッドマークが形成されている場合、バッドマークが形成された単位基板を、電子部品を搭載する対象の単位基板から外す。検査対象の搭載点の検査処理とは、画像から、電子部品が実装される前の搭載点の画像を抽出し、搭載点の状態を特定する処理である。例えば、搭載点が電子部品を実装可能な状態であるか、異物がないか等を検査する。

ここで、図９に示すように、ヘッドカメラユニットで取得した画像は、特定したバッドマークまたは検査対象の搭載点に加え、他のバッドマークまたは検査対象の搭載点を複数含んでいる場合がある。この場合、制御装置は、画像に含まれる他のバッドマークまたは検査対象の搭載点についてもバッドマークの認識処理または検査対象の搭載点の検査処理を行う。

制御装置２０は、バッドマークの認識処理または検査対象の搭載点の検査処理を行ったら、認識処理及び検査処理が終了かを判定する（ステップＳ２４）。基板８の全てのバッドマーク形成位置に対するバッドマークの認識処理が終了し、かつ、全ての検査対象の搭載点に対する検査対象の搭載点の検査処理が終了したかを判定する。制御装置２０は、認識処理及び検査処理が終了していない（ステップＳ２４でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ１８に戻り、次のバッドマーク形成位置、または搭載点を特定し、上記の処理を行う。次のバッドマーク形成位置、または搭載点は、ヘッドカメラユニット３５で画像を取得していない範囲のバッドマーク形成位置、または搭載点である。特定されたバッドマーク形成位置または搭載点を撮影した際に含まれ、認識処理、検査処理が行われたバッドマーク形成位置、または搭載点は、認識処理、検査処理が終了しているとされ、対象とならない。

制御装置２０は、認識処理及び検査処理が終了した（ステップＳ２４でＹｅｓ）と判定したら、全回路（単位基板）にバッドマークがあったかを判定する（ステップＳ２６）。制御装置２０は、全回路（単位基板）にバッドマークがある（ステップＳ２６でＹｅｓ）と判定した場合、全ての単位基板が電子部品を搭載する対象から外されているため、そのまま処理を終了する。なお、基板は搬出してもよい。

制御装置２０は、全回路（単位基板）にバッドマークがない（ステップＳ２６でＮｏ）、つまりバッドマークが形成されていない単位基板があると判定した場合、バッドマークが形成されていない単位基板への電子部品の搭載動作を行う。

まず、制御装置２０は、電子部品を搭載する搭載点を特定し（ステップＳ２８）、特定した搭載点に電子部品を実装する電子部品実装処理を行う（ステップＳ３０）。制御装置２０は、搭載点に電子部品を実装したら、搭載終了かを判定する（ステップＳ３２）。制御装置２０は、搭載終了ではない（ステップＳ３２でＮｏ）と判定した場合、つまり、電子部品を搭載していない搭載点がある場合、ステップＳ２８に戻り、次の搭載点を特定し、上記処理を行う。このように制御装置２０は、全ての搭載点に電子部品を実装するまで、ステップＳ２８からステップＳ３２の処理を繰り返す。制御装置２０は、搭載終了と判定したら（ステップＳ３２でＹｅｓ）、基板を搬出して、本処理を終了する。なお、制御装置２０は、エラーが生じた場合や終了指示が入力された場合、処理を停止する場合もある。

ここで、図１１を用いて、電子部品実装処理の一例について説明する。制御装置２０は、実装する対象の電子部品を保持している電子部品供給装置にヘッドを移動させ（ステップＳ７０）、ノズルで部品供給装置から供給される電子部品を保持する（ステップＳ７２）。これにより、ノズルで電子部品を搬送できる状態となる。その後、制御装置２０は、ヘッドを移動させて、ノズルで保持した電子部品を搭載点に移動させ（ステップＳ７４）、搭載点に電子部品を搭載する（ステップＳ７６）。制御装置２０は、電子部品を搭載したら、電子部品を搭載した搭載点が、検査対象の搭載点であるかを判定する（ステップＳ７８）。制御装置２０は、検査対象の搭載点ではない（ステップＳ７８でＮｏ）と判定した場合、本処理を終了する。

制御装置２０は、検査対象の搭載点である（ステップＳ７８でＹｅｓ）と判定した場合、ヘッドカメラで搭載点の画像を撮影し（ステップＳ８０）、電子部品の搭載状態の検査を行い（ステップＳ８２）、本処理を終了する。制御装置２０は、電子部品の搭載後の搭載点の画像を取得する場合、電子部品を搭載したノズルに対応するヘッドカメラのみで画像を撮影してもよいし、複数のヘッドカメラで画像を撮影してもよい。制御装置２０は、電子部品の搭載後の搭載点の画像を取得することで、電子部品が適切に搭載されているかを検査する。

このように、電子部品実装装置１０は、ヘッドカメラユニット３５の複数のヘッドカメラ５２でバッドマーク形成位置または搭載点の画像を取得することで、１回の画像の取得で広い範囲の画像を取得することができる。具体的には、撮像装置３６で画像を取得するよりも広い範囲の画像を取得できる。また、電子部品実装装置１０は、ヘッドカメラ５２の撮影する範囲を調整することで、つながった範囲の画像を取得することができる。

これにより、１回の画像の取得で、複数のバッドマーク形成位置または搭載点の画像を取得することが可能となり、より多くのバッドマーク形成位置または搭載点の検出、検査を同時に行うことができる。これにより、バッドマークの認識処理、搭載点の搭載前の状態の検査にかかる時間を短くすることができ、基板の製造を効率よく行うことができる。また、１つの画像にバッドマーク形成位置と搭載点が含まれる場合、１つの画像で両方の処理を行うことで、効率よく処理を行うことができる。

また、制御装置２０は、撮影する対象に応じて、画像を取得する範囲を設定（変更）することで、それぞれの処理に合わせた画像処理量とすることができ、処理の負荷が増大することを抑制できる。

次に、図１２と図１３を用いて、電子部品実装装置の動作の他の例について説明する。図１２は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図１３は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。図１２及び図１３に示す処理は、部品供給ユニット１４の電子部品を供給する位置、つまり部品供給装置が電子部品を保持している位置（保持位置）を特定する際に実行する処理である。つまり、ノズルで部品供給装置の電子部品を保持する場合、どの位置にノズルを移動させるかを設定するための処理である。

制御装置２０は、保持位置を検出する指示を検出したら、部品供給ユニットの保持位置検出処理を開始し（ステップＳ１００）、ヘッドカメラで取得した画像の処理対象範囲を決定する（ステップＳ１０２）。つまり、ヘッドカメラユニット３５のヘッドカメラ５２によって取得した画像（撮像素子で取得できる画像）のうち、解析対象、画像として実際に取得する範囲を決定する。つまり、図１３に示す部品供給装置の保持位置９２の周辺を撮影した場合に、解析対象とする範囲１３０ａを決定する。ここで、範囲１３０ａは、隣接するヘッドカメラ５２にも設定した同じ範囲１３０ａと一部が重なる範囲である。これにより、図１３に示すように、ヘッドカメラユニット３５の複数のヘッドカメラ５２で撮影する範囲１３０ａは、つながった状態となる。

制御装置２０は、処理対象範囲を決定したら、ヘッドを撮影位置に移動させ（ステップＳ１０４）、ヘッドに搭載された複数のヘッドカメラで画像を撮影し（ステップＳ１０６）、取得した画像を合成する（ステップＳ１０８）。つまり、６つのヘッドカメラ５２でそれぞれ撮影した範囲１３０ａの６つの画像を合成する。ここで、範囲１３０ａは一部が重なる範囲となるため、６つの範囲１３０ａの画像を合成した画像は、切れ目がなくつながった広い範囲の画像となる。

制御装置２０は、画像を合成したら、検出範囲の撮影を終了したかを判定する（ステップＳ１１０）。つまり、保持位置を検出する対象の全ての範囲の画像を取得したかを判定する。制御装置２０は、撮影が終了していない（ステップＳ１１０でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ１０４に戻り、次の撮影位置に移動し、画像を撮影し、撮影した画像を合成する。このように、制御装置２０は、検出範囲の画像を取得する。なお、制御装置２０は、合成した画像と合成した画像をさらに合成してもよいし、別々の画像としてもよい。

制御装置２０は、検出範囲の撮影が終了した（ステップＳ１１０でＹｅｓ）と判定した場合、撮影画像に基づいて、保持位置を検出し（ステップＳ１１２）、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、保持位置を検出する場合もヘッドカメラユニット３５の複数のヘッドカメラ５２で撮影した画像を合成することで、広い範囲の画像を取得することができ、効率よく処理を行うことができる。また、ヘッドカメラ５２で撮影した画像を用いることで、保持位置を斜めから撮影することができる。これにより保持位置の立体形状や、電子部品の突出量等も検出することができる。これにより保持位置をより高い精度で検出することができる。

次に、図１４から図１６を用いて、電子部品実装装置の動作の他の例について説明する。図１４は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図１５は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。図１６は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図１４から図１６に示す処理は、基板に実装する電子部品にフラクサを塗布する場合の処理である。フラクサを塗布せずに実装する電子部品は上述した図１１の処理で搭載すればよい。

制御装置２０は、実装する対象の電子部品を保持している電子部品供給装置にヘッドを移動させ（ステップＳ１２０）、ノズルで部品供給装置から供給される電子部品を保持する（ステップＳ１２２）。これにより、ノズルで電子部品を搬送できる状態となる。

その後、制御装置２０は、ヘッドを移動させて、ヘッド及び電子部品をフラクサ塗布装置１００と対面する位置へ移動させる（ステップＳ１２４）。制御装置２０は、ヘッド１４をフラクサ塗布装置１００と対面する位置に移動させたら、フラクサ液面の検査処理を行う（ステップＳ１２６）。具体的には、図１５に示すように、ヘッドカメラユニットで範囲１３０ｂの画像を取得し、液面の状態（各位置が平坦か凹凸があるか）等を検査する。以下図１６を用いて、処理の一例を説明する。

制御装置２０は、ヘッドで取得した画像の処理対象範囲を決定する（ステップＳ１６０）。つまり、ヘッドカメラユニット３５のヘッドカメラ５２によって取得した画像（撮像素子で取得できる画像）のうち、解析対象、画像として実際に取得する範囲を決定する。つまり、図１５に示すようにフラクサＦの液面を撮影した場合に、解析対象とする範囲１３０ｂを決定する。ここで、範囲１３０ｂは、隣接するヘッドカメラ５２にも設定した同じ範囲１３０ｂと接する範囲である。これにより、図１５に示すように、ヘッドカメラユニット３５の複数のヘッドカメラ５２で撮影する範囲１３０ｂは、つながった状態となる。

制御装置２０は、処理対象範囲を決定したら、ヘッドを撮影位置に移動させ（ステップＳ１６２）、ヘッドに搭載された複数のヘッドカメラで画像を撮影し（ステップＳ１６４）、取得した画像を合成する（ステップＳ１６６）。つまり、６つのヘッドカメラ５２でそれぞれ撮影した範囲１３０ｂの６つの画像を合成する。ここで、範囲１３０ｂは互いに接する範囲となるため、６つの範囲１３０ｂの画像を合成した画像は、切れ目がなくつながった広い範囲の画像となる。

制御装置２０は、画像を合成したら、検出範囲の撮影を終了したかを判定する（ステップＳ１６８）。つまり、保持位置を検出する対象の全ての範囲の画像を取得したかを判定する。制御装置２０は、撮影が終了していない（ステップＳ１６８でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ１６２に戻り、次の撮影位置に移動し、画像を撮影し、撮影した画像を合成する。このように、制御装置２０は、検出範囲の画像を取得する。なお、制御装置２０は、合成した画像と合成した画像をさらに合成してもよいし、別々の画像としてもよい。

制御装置２０は、検出範囲の撮影が終了した（ステップＳ１６８でＹｅｓ）と判定した場合、撮影画像に基づいて、フラクサ液面の状態を検出し（ステップＳ１７０）、本処理を終了する。具体的には、各位置の凹凸の有無を検出する。

制御装置２０は、フラクサの液面の検査処理を行ったら、塗布可能位置があるかを判定する（ステップＳ１２８）。ここで、塗布可能位置とは、フラクサの液面のうち凹凸ではないと判定され、つまり平坦であると判定された位置である。制御装置２０は、塗布可能位置がない（ステップＳ１２８でＮｏ）と判定した場合、フラクサ液面の平坦化処理（ステップＳ１３０）を行い、ステップＳ１２６へ戻る。フラクサ液面の平坦化処理とは、フラクサ平坦化機構１０４でフラクサＦの液面を均す処理である。これにおり、フラクサ液面の凹凸を低減、なくすことができ、液面に塗布可能な位置を設けることができる。

制御装置２０は、塗布可能位置あり（ステップＳ１２８でＹｅｓ）と判定した場合、フラクサ塗布処理を実行する（ステップＳ１３２）。フラクサ塗布処理とは、電子部品を塗布可能位置まで移動させた後、ノズルにより電子部品を降下させ、電子部品を塗布可能位置のフラクサ液面と接触させる処理である。これにより、電子部品のフラクサの液面と接した部分は、フラクサが塗布された状態となる。

制御装置２０は、電子部品にフラクサを塗布したら、フラクサ液面の検査処理を行い（ステップＳ１３４）、電子部品にフラクサの塗布が完了したかを判定する（ステップＳ１３６）。制御装置２０は、フラクサ塗布処理の前後のフラクサ液面の検査処理で検出した液面を比較し、電子部品と接触させたフラクサの塗布可能位置の変化を検出する。制御装置２０は、塗布可能位置の電子部品と接触した位置の液面が変動している場合（凹凸が発生している場合）、電子部品にフラクサが塗布されたと判定する。制御装置２０は、電子部品にフラクサの塗布が完了していない（ステップＳ１３６でＮｏ）、つまりフラクサの液面に変化がないと判定した場合、ステップＳ１２８に戻り、電子部品にフラクサを塗布する処理を再度行う。

制御装置２０は、電子部品にフラクサの塗布が完了した（ステップＳ１３６でＹｅｓ）と判定した場合、ヘッドを移動させて、ノズルで保持した電子部品を搭載点に移動させ（ステップＳ１３８）、搭載点に電子部品を搭載する（ステップＳ１４０）。これにより、フラクサが塗布された電子部品を基板に搭載することができる。制御装置２０は、電子部品を搭載したら、電子部品を搭載した搭載点が、検査対象の搭載点であるかを判定する（ステップＳ１４２）。制御装置２０は、検査対象の搭載点ではない（ステップＳ１４２でＮｏ）と判定した場合、本処理を終了する。

制御装置２０は、検査対象の搭載点である（ステップＳ１４２でＹｅｓ）と判定した場合、ヘッドカメラで搭載点の画像を撮影し（ステップＳ１４４）、電子部品の搭載状態の検査を行い（ステップＳ１４６）、本処理を終了する。制御装置２０は、電子部品の搭載後の搭載点の画像を取得する場合、電子部品を搭載したノズルに対応するヘッドカメラのみで画像を撮影してもよいし、複数のヘッドカメラで画像を撮影してもよい。制御装置２０は、電子部品の搭載後の搭載点の画像を取得することで、電子部品が適切に搭載されているかを検査する。

電子部品実装装置１０は、フラクサ塗布装置のフラクサの液面を検出し、検出した結果に基づいて、電子部品をフラクサの液面につける位置を決定することで、フラクサの液面の平坦な部分に電子部品を塗布することができる。これにより、電子部品にフラクサをより確実に塗布することができる。また、フラクサ塗布装置のフラクサの液面を検出し、平坦な部分を検出することで、フラクサの液面の平坦化処理を行っていない状態でも、フラクサを電子部品に好適に塗布することができる。これにより、フラクサの平坦化処理を行う頻度を少なくし（不要な平坦化処理を行うことを抑制し）、かつ、電子部品にフラクサを高い確率で塗布させることができる。これにより、フラクサの平坦化処理に係る時間を短くすることができ、かつ、フラクサが付着していない電子部品を基板に実装することを抑制することができる。これにより、生産性を向上させることができ、かつ歩留まりを高くすることができる。

また、電子部品実装装置１０は、電子部品にフラクサを塗布する処理の前後の画像を検出し、比較することで、画像の比較で電子部品にフラクサを塗布できているかを判定することができる。これにより、フラクサが塗布されていないまたは塗布が不十分な電子部品が基板に搭載されることを抑制することができ、この点でも歩留まりを向上させることができる。

また、電子部品実装装置１０は、フラクサの液面を検出した結果に基づいて、平坦化処理を実行したが、平坦化処理を行わずに、ユーザにフラクサが塗布できない状態であることを通知するようにしてもよい。

電子部品実装装置１０は、フラクサの液面を検出する場合もヘッドカメラユニット３５の複数のヘッドカメラ５２で撮影した画像を合成することで、広い範囲の画像を取得することができ、効率よく処理を行うことができる。また、ヘッドカメラ５２で撮影した画像を用いることで、保持位置を斜めから撮影することができる。これにより液面の立体形状をより高い精度で検出することができる。なお、本実施形態のようにヘッドカメラユニット３５の複数のヘッドカメラ５２で撮影した画像を合成してフラクサの液面を検出することが好ましいが、撮像装置３６を用いて液面を検出してもよい。

８ 基板、１０ 電子部品実装装置、１１ 筐体、１２ 基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット、１５、１５ｆ、１５ｒ ヘッド、１６ ＸＹ移動機構、１７ ＶＣＳユニット、１８ 交換ノズル保持機構、１９ 部品貯留部、２０ 制御装置、２２、２２ｆ、２２ｒ Ｘ軸駆動部、２４ Ｙ軸駆動部、３０ ヘッド本体、３１ ヘッド支持体、３２ ノズル、３４ ノズル駆動部、３４ａ Ｚ軸モータ、３８ レーザ認識装置、４０ 操作部、４２ 表示部、６０ 制御部、６１ 記憶部、６２ ヘッド制御部、６４ 部品供給制御部、８０ 電子部品、９０、９０ａ 電子部品供給装置、９６ 支持台、１００ フラクサ塗布装置

Claims (10)

1. 基板を搬送する基板搬送部と、
   電子部品を供給する電子部品供給装置と、
   電子部品を保持し、一列に配置されている複数のノズル、前記ノズルを駆動するノズル駆動部、前記ノズルおよび前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体を備えるヘッド本体および前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルで保持した電子部品または前記ノズルで保持する対象の電子部品を撮影するヘッドカメラを前記ノズルに対応して複数備えるヘッドカメラユニットと、前記ヘッド本体に固定される撮像装置と、を有し、前記ノズルで前記電子部品を保持して、前記電子部品供給装置から前記基板に搬送し、前記電子部品を前記基板に実装するヘッドと、
   前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、
   前記ヘッドカメラで撮影した画像を処理するカメラ制御部及び前記ヘッドの動作を制御するヘッド制御部を備える制御装置と、を有し、
   前記撮像装置は、前記ヘッドと対面する領域を撮影し、
   前記カメラ制御部は、複数の前記ヘッドカメラで撮影した画像を合成し、前記ヘッドカメラの視野が繋がった画像を生成し、
   前記制御装置は、前記カメラ制御部で合成した画像に基づいて処理を決定し、
   前記制御装置は、前記撮像装置で前記基板を撮像してＢＯＣマークの位置を検出し、
   前記制御装置は、前記電子部品を搭載する対象から外れた単位基板に形成されるバッドマークを形成する位置として設定されるバッドマーク形成位置を、前記ＢＯＣマークの位置から特定し、前記ヘッドカメラユニットで前記基板の前記バッドマーク形成位置を含む範囲を撮影し、合成した画像に基づいて前記バッドマークの有無を検出することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記制御装置は、前記合成した画像に含まれる前記電子部品の実装点に基づいて、電子部品の実装を制御することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで前記電子部品を実装した前記実装点を含む範囲を撮影し、
   前記電子部品を実装する前後の画像を比較し、比較結果に基づいて、前記電子部品の実装動作を制御することを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで、前記電子部品供給装置を撮影し、
   合成した画像に基づいて、前記電子部品を保持する位置である保持位置を検出することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
5. フラクサを貯留するフラクサ貯留部を有し、前記ノズルによって、前記電子部品が前記フラクサに接触されることで前記電子部品に前記フラクサを塗布するフラクサ塗布装置をさらに有し、
   前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで、前記フラクサ貯留部に貯留された前記フラクサの液面を撮影し、
   合成した画像に基づいて、前記電子部品に前記フラクサを塗布する動作を制御することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
6. 前記制御装置は、合成した画像に基づいて前記フラクサの液面を検出し、前記電子部品を接触させる位置を決定することを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装装置。
7. 前記制御装置は、合成した画像に基づいて、前記フラクサの液面を検出し、前記液面に前記電子部品を塗布できる領域がない場合、前記電子部品に前記フラクサを塗布する動作を停止することを特徴とする請求項５または６に記載の電子部品実装装置。
8. 前記制御装置は、前記ヘッドカメラユニットで、前記電子部品を塗布する前後の前記フラクサ貯留部に貯留された前記フラクサの液面を撮影し、
   合成した画像に基づいて、前記フラクサの液面を検出し、前記フラクサの液面の変化に基づいて前記電子部品への前記フラクサの塗布状態を判定することを特徴とする請求項５から７のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
9. 電子部品を保持し、一列に配置されている複数のノズル、前記ノズルを駆動するノズル駆動部、前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体を備えるヘッド本体、および、前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルで保持した電子部品または前記ノズルで保持する対象の電子部品を撮影するヘッドカメラを前記ノズルに対応して複数備えるヘッドカメラユニットと、前記ヘッド本体に固定される撮像装置と、を有し、前記ノズルで前記電子部品を保持して、電子部品供給装置から基板に搬送し、前記電子部品を前記基板に実装するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、を有し、基板に、前記電子部品を実装する電子部品実装装置の電子部品実装方法であって、
   前記撮像装置で前記ヘッドと対面する領域を撮影することによって前記基板を撮像してＢＯＣマークの位置を検出するステップと、
   前記電子部品を搭載する対象から外れた単位基板に形成されるバッドマークを形成する位置として設定されるバッドマーク形成位置を、前記ＢＯＣマークの位置から特定するステップと、
   前記ヘッドカメラユニットで前記基板の前記バッドマーク形成位置を含む範囲を撮影し、複数の前記ヘッドカメラで撮影した画像を合成し、前記ヘッドカメラの視野が繋がった画像を生成するステップと、
   合成した画像に基づいて前記バッドマークの有無を検出するステップと、
   前記ヘッドカメラで撮影した画像を処理するカメラ制御部で合成した画像に基づいて処理を決定するステップと、
   を有することを特徴とする電子部品実装方法。
10. フラクサを貯留するフラクサ貯留部と、前記ノズルによって、前記電子部品が前記フラクサに接触されることで前記電子部品に前記フラクサを塗布するフラクサ塗布装置をさらに有し、
    前記ヘッドカメラユニットで、前記電子部品に塗布する前後の前記フラクサ貯留部に貯留された前記フラクサの液面を撮影するステップと、
    前記カメラ制御部で合成した画像に基づいて、前記フラクサの液面の変化に基づいて前記電子部品への前記フラクサの塗布状態を判定するステップと、を有することを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装方法。

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