JP2010114338A - 部品実装機及び部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ペースト膜の成膜不良に起因する部品搭載ミスの発生を防止することができる部品実装機及び部品実装方法を提供する。
【解決手段】ペースト膜ｂが成膜される成膜領域Ｓ０のほかにペースト膜ｂが成膜されない非成膜領域Ｓ１を転写テーブル４の上面に形成し、制御装置の成膜状態判定部は、転写テーブル４の上面の非成膜領域Ｓ１に対するコントラストの高い領域を成膜領域Ｓ０として検出することによりペースト膜ｂの成膜状態の良否判定を行う。
【選択図】図４

Description

本発明は、部品実装機及び部品実装方法に関するものである。

部品実装機は、搭載ヘッドに部品を吸着してピックアップし、基板位置決め部に位置決めした基板に搭載して部品実装を行う。部品を基板に固定するものとしては半田ペーストや接着剤等のペーストが用いられ、このようなペーストは転写ステージに対して相対移動されるスキージによって一定厚さに均されたペースト膜として供給される。部品へのペーストの転写は、搭載ヘッドに吸着した部品をペースト膜に上方から接触させることによって行われる（特許文献１）。そして、部品にペーストを転写した後は、カメラを用いて部品を撮像し、その画像に基づく画像認識を行うことによって、部品にペーストが正常に転写されたかどうかの確認が行われる。
特開２００８−１０８８８４号公報

しかしながら、ペースト膜の成膜状態が不良なまま部品にペーストを転写させた場合には部品に十分な量のペーストが付着せず、そのまま部品を基板に搭載した場合には部品搭載ミスが発生するおそれがあるという問題点があった。更に、部品の中にはペーストと同じような色をしているものがあり、このような部品についてはペーストを転写した後の画像認識によってはペーストが付着しているかどうかの確認を行えないため、ペーストの付着不足による部品搭載ミスがより一層発生しやすかった。

そこで本発明は、ペースト膜の成膜不良に起因する部品搭載ミスの発生を防止することができる部品実装機及び部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の部品実装機は、ペーストが供給された転写テーブルと、転写テーブルに対して相対移動され、転写テーブルの上面にペースト膜が成膜される成膜領域及びペースト膜が成膜されない非成膜領域を形成するスキージと、転写テーブルの上面に形成された成膜領域及び非成膜領域それぞれの少なくとも一部を含む所定領域を撮像する撮像部と、撮像部により撮像された前記所定領域の画像に基づいて転写テーブルの上面の非成膜領域に対するコントラストの高い領域を成膜領域として検出することによりペースト膜の成膜状態の良否判定を行う成膜状態判定部と、成膜状態判定部により成膜状態が良好と判定されたペースト膜に部品を接触させてペーストを転写させるとともに前記部品を基板に搭載する転写搭載部と、を備えた。

請求項２に記載の部品実装機は、請求項１に記載の部品実装機であって、成膜状態が良好と判定されたペーストを部品に転写した場合、ペーストの部品への転写状態を良好とする。

請求項３に記載の部品実装方法は、ペーストが供給された転写テーブルに対してスキージを相対移動させて転写テーブルの上面にペースト膜が成膜される成膜領域及びペースト膜が成膜されない非成膜領域を形成する工程と、転写テーブルの上面に形成された成膜領域及び非成膜領域それぞれの少なくとも一部を含む所定領域を撮像する工程と、撮像された前記所定領域の画像に基づいて転写テーブルの上面の非成膜領域に対するコントラストの高い領域を成膜領域として検出することによりペースト膜の成膜状態の良否判定を行う
工程と、成膜状態が良好と判定されたペースト膜に部品を接触させてペーストを転写させる工程と、ペーストが転写された部品を基板に搭載する工程と、を含む。

請求項４に記載の部品実装方法は、請求項３に記載の部品実装方法であって、成膜状態が良好と判定されたペーストを部品に転写した場合、ペーストの部品への転写状態を良好とする。

本発明では、転写テーブルの上面に、ペースト膜が成膜される成膜領域のほかにペースト膜が成膜されない非成膜領域が形成され、転写テーブルの上面の非成膜領域に対するコントラストの高い領域を成膜領域として検出することによりペースト膜の成膜状態の良否判定を行うようになっている。このため、転写テーブルの上面にペースト膜が良好に成膜されていないときにはこれを確実に検知することができ、ペースト膜の成膜不良に起因する部品搭載ミスの発生を防止することができる。また、転写テーブルにペースト膜が良好に成膜されている状態が確認できれば、そのペースト膜に部品を接触させることによって部品にペーストを確実に付着させることができるので、このことからも、ペーストの付着不足による部品搭載ミスの発生を防ぐことができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における部品実装機の構成図、図２（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるスキージの斜視図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態におけるペースト膜の成膜手順を示す図、図４は本発明の一実施の形態における転写テーブル撮像カメラの撮像による画像の一例を示す図、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態における部品へのペーストの転写手順を示す図、図６は本発明の一実施の形態における部品を下方から見た斜視図、図７は本発明の一実施の形態における部品実装方法の手順を示すフローチャートである。

図１において、基板ＰＢ上に部品Ｐを搭載する部品実装機１は、基板ＰＢの位置決めを行う基板位置決め部２、部品Ｐの供給を行う部品供給部３、ペースト（例えば半田ペースト）Ｂが供給される平板状の転写テーブル４及びこの転写テーブル４に対して相対移動されるスキージ５を備え、転写テーブル４の上面４ａに一定厚さｔのペースト膜ｂを成膜する成膜部６、転写テーブル４の上方に配置されてペースト膜ｂが成膜された転写テーブル４の（したがってペースト膜ｂの）撮像を行う転写テーブル撮像カメラ７、部品供給部３により供給された部品Ｐをピックアップして移動させ、その部品Ｐを成膜部６により成膜されたペースト膜ｂに接触させて部品ＰにペーストＢを転写させた後、その部品Ｐを基板位置決め部２に位置決めされた基板ＰＢに搭載する転写搭載部８及びこれらの設備の作動制御を行う制御装置９を備えている。

基板位置決め部２は、水平面内の一の方向（図１の紙面と直交する方向）に同期して駆動される一対のベルトコンベア２ａから成り、制御装置９によって作動制御がなされるコンベア駆動機構１１によって駆動されて基板ＰＢの搬送と所定の作業位置への位置決めを行う。

部品供給部３は制御装置９に制御されて作動し、所定の部品供給位置に部品Ｐを供給する。この実施の形態では、部品Ｐは下面の中央部に下方に突出した長方形形状の突起部Ｈを備えるとともに、突起部Ｈの幅方向の両側に配置された複数の半田バンプＳＢを備え、半田バンプＳＢのみにペーストＢを付着させて基板ＰＢ上に搭載させる電子部品であるとする。

成膜部６を構成するスキージ５は、制御装置９によって作動制御がなされるスキージ作動機構１２によって転写テーブル４に対して水平方向に相対移動される。本実施の形態では、スキージ５は、図２（ａ），（ｂ）に示す２種類のスキージ（第１スキージ５ａ及び第２スキージ５ｂ）から成る。

図２（ａ），（ｂ）において、第１スキージ５ａ及び第２スキージ５ｂはともに左右方向に延びた板状の部材であり、第１スキージ５ａは左右の両端部から下方に突出して延びた左右の端部突起Ｔ１及び左右の端部突起Ｔ１の間に形成されたスキージ縁Ｍを有しており（図２（ａ））、第２スキージ５ｂは左右の両端部から下方に突出して延びた左右の端部突起Ｔ１と中央部から下方に突出して延びた中央部突起Ｔ２及びこれら３つの突起Ｔ１，Ｔ２の間に形成された左右のスキージ縁Ｍを有している（図２（ｂ））。

成膜部６によるペースト膜ｂの成膜では、制御装置９は、初めに第１スキージ５ａによるスキージングを行う。第１スキージ５ａの左右の端部突起Ｔ１を転写テーブル４の上面４ａに上方から当接させると、第１スキージ５ａのスキージ縁Ｍは転写テーブル４の上面４ａと平行になり、スキージ縁Ｍと転写テーブル４の上面４ａとの間にはギャップＧ１（隙間）が形成される（図２（ａ））。ペーストＢが供給された転写テーブル４に対して第１スキージ５ａを相対移動させると（図３（ａ）。図中の矢印Ａ１）、ペーストＢはその一部がスキージ縁ＭによってギャップＧ１相当の一定厚さに均されるとともに、その両端部は左右の端部突起Ｔ１によって掻き取られるので、転写テーブル４の上面４ａの中央部には一定厚さを有するペースト膜ｂが成膜された成膜領域Ｓ０が形成され、その左右両端にはペースト膜ｂが成膜されない非成膜領域Ｓ１が形成される。

第１スキージ５ａによるスキージングが終了したら、次いで、第２スキージ５ｂによるスキージングを行う。第２スキージ５ｂの左右の端部突起Ｔ１を転写テーブル４の上面４ａに上方から当接させると、第２スキージ５ｂの中央部突起Ｔ２も転写テーブル４の上面４ａに上方から当接し、左右のスキージ縁Ｍは転写テーブル４の上面４ａと平行になり、左右のスキージ縁Ｍと転写テーブル４の上面４ａとの間には第１スキージ５ａの場合とほぼ同じ高さのギャップＧ２が形成される（図２（ｂ））。転写テーブル４に対して第２スキージ５ｂを相対移動させると（図３（ｂ）。図中の矢印Ａ２）、第１スキージ５ａによって一定厚さに均されたペースト膜ｂの中央部分が中央部突起Ｔ２によって掻き取られるので、転写テーブル４の上面４ａには左右のスキージ縁Ｍの移動軌跡部分に相当する２つの成膜領域Ｓ０と、左右の端部突起Ｔ１及び中央部突起Ｔ２の移動軌跡部分に相当する３つの非成膜領域Ｓ１が形成される（図３（ｃ））。

なお、ペースト膜ｂの形成の仕方は上記の方法に限定されるわけではく、他の方法によってもよい。例えば、ギャップＧ１がほとんどない（或いは全くない）第１スキージ５ａを転写テーブル４の一端側から他端側に移動させてスキージングを行い、転写テーブル４上のペーストＢのほとんど全部を転写テーブル４の上記他端側に掻き寄せた後、その他端側に掻き寄せたペーストＢを第２スキージ５ｂで上記一端側に掻き寄せるスキージングをすることによって上記のような２つの成膜領域Ｓ０と３つの非成膜領域Ｓ１を形成するようにしてもよい。

上記３つの非成膜領域Ｓ１のうち、左右の非成膜領域Ｓ１は、スキージ５にギャップＧ１，Ｇ２を設ける必要から必然的に形成されるものであるが、中央の非成膜領域Ｓ１は、部品ＰにペーストＢを転写させるとき、その非成膜領域Ｓ１内に突起部Ｈが位置するようにして、ペーストＢが付着しないようにするため意図的に設けられるものである。なお、このため、非成膜領域Ｓ１の幅は、部品Ｐの突起部Ｈの幅よりも大きい寸法とされる。

図１において、転写テーブル撮像カメラ７は制御装置９に制御されて、転写テーブル４
の上面４ａに形成された２つの成膜領域Ｓ０及び３つの非成膜領域Ｓ１それぞれの少なくとも１部を含む所定領域を撮像する。転写テーブル撮像カメラ７によって撮像された転写テーブル４の（上記所定領域の）画像（図４）は制御装置９の成膜状態判定部９ａに送られる（図１）。

転写テーブル４の上面４ａの色は、転写テーブル撮像カメラ７の撮像により得られた転写テーブル４の画像において、ペースト膜ｂが成膜されている成膜領域Ｓ０とペースト膜ｂが成膜されていない非成膜領域Ｓ１との識別ができる程度にペースト膜ｂの（ペーストＢの）の色とのコントラストが高くなる色となっている。したがって、例えば、ペーストＢの色が暗色（例えば黒色）であれば、転写テーブル４の上面４ａの色は明色（例えば白色）となっている。

制御装置９の成膜状態判定部９ａは、転写テーブル撮像カメラ７の撮像により得られた転写テーブル４の画像に基づいてペースト膜ｂの成膜状態の良否判定を行う。具体的には、転写テーブル４の上面４ａの非成膜領域Ｓ１に対するコントラストの高い領域を成膜領域Ｓ０として検出することにより（図４）、ペースト膜ｂの成膜状態の良否判定を行う。

転写搭載部８は部品Ｐの吸着を行う複数の吸着ノズル１４を備えた搭載ヘッド１５、搭載ヘッド１５を水平面内で移動させるときのガイドとなるヘッド移動ガイド１６、搭載ヘッド１５をヘッド移動ガイド１６に沿って移動させるヘッド作動機構１７及び各吸着ノズル１４に搭載ヘッド１５に対する昇降動作と部品Ｐの吸着動作を行わせるノズル作動機構１８から成る。ヘッド作動機構１７は制御装置９に制御されて搭載ヘッド１５をヘッド移動ガイド１６に沿って水平方向に移動させ、ノズル作動機構１８は制御装置９に制御されて各吸着ノズル１４を搭載ヘッド１５に対して昇降させ、各吸着ノズル１４に部品Ｐを真空吸着させる。そして、その部品Ｐを成膜状態判定部９ａで成膜状態が良好と判定されたペースト膜ｂの上方に位置させたうえで（図５（ａ））、部品Ｐを（吸着ノズル１４を）下降させて半田バンプＳＢをペースト膜ｂに上方から接触させる（図５（ｂ））。このとき、図５（ｂ）に示すように、部品Ｐの突起部Ｈが非成膜領域Ｓ１内に位置するようにする。半田バンプＳＢを転写テーブル４の上面４ａに接触させたら、部品Ｐを（吸着ノズル１４を）上昇させる（図５（ｃ））。これにより部品Ｐの突起部ＨにはペーストＢが付着せず、半田バンプＳＢにのみペーストＢが付着した状態となる（図６も参照）。

一方、転写ステージ４の上面４ａの成膜領域Ｓ０のうち、部品Ｐの半田バンプＳＢが接触した部分Ｓ２（図５（ｃ））についてはペーストＢがなくなり、或いは厚さが薄くなる。転写搭載部８は、部品ＰにペーストＢを転写させた後、その部品Ｐを基板ＰＢに搭載する。

次に、図７のフローチャートを用いて部品実装機１による部品実装手順について説明する。ここに示す部品実装手順は、本実施の形態における部品実装方法の手順を含むものとなっている。図７において、部品実装機１の制御装置９は先ず、コンベア駆動機構１１の作動制御を行って基板位置決め部２を作動させ、この部品実装機１の上流側に配置された他の装置から送られてきた基板ＰＢを部品実装機１内に搬入し、所定の位置に位置決めする（ステップＳＴ１の基板位置決め工程）。この基板ＰＢの位置決めの際には、搭載ヘッド１５に取り付けられて撮像面を下方に向けた基板カメラ１９（図１）によって、基板ＰＢに設けられた図示しない位置決めマークの画像認識を行い、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを求める。制御装置９は、基板ＰＢを位置決めしたら、部品供給部３の作動制御を行って、部品Ｐを所定の部品供給位置に供給させる（ステップＳＴ２の部品供給工程）。

制御装置９は、部品Ｐを部品供給位置に供給させたら、ヘッド作動機構１７の作動制御
を行って、搭載ヘッド１５を部品供給位置の上方に移動させ、吸着ノズル１４に部品Ｐをピックアップさせる（ステップＳＴ３の部品ピックアップ工程）。部品Ｐのピックアップは、ノズル作動機構１８の作動制御を行って吸着ノズル１４を下降させ、吸着ノズル１４の下端部に部品Ｐを真空吸着させることによって行う。

制御装置９は吸着ノズル１４に部品Ｐをピックアップさせたら、ペーストＢが供給された転写テーブル４に対してスキージ５（第１スキージ５ａ及び第２スキージ５ｂ）を相対移動させて転写テーブル４の上面４ａに一定厚さのペースト膜ｂを成膜する（ステップＳＴ４の成膜工程）。これにより転写テーブル４の上面に成膜領域Ｓ０と非成膜領域Ｓ１が形成される。

制御装置９はステップＳＴ４の成膜工程が終了したら、成膜工程でペースト膜ｂが成膜された転写テーブル４の撮像を行う（ステップＳＴ５の撮像工程）。

ステップＳＴ５の撮像工程で得られた転写テーブル４の画像は制御装置９の成膜状態判定部９ａに送られ、制御装置９の成膜状態判定部９ａは、前述の要領でペースト膜ｂの成膜状態の良否判定を行う（ステップＳＴ６の成膜状態判定工程）。制御装置９は、成膜状態判定部９ａによりペースト膜ｂの成膜状態が不良であると判定された場合には、ステップＳＴ４に戻ってペースト膜ｂの成膜を再実行する。

制御装置９は、上記ステップＳＴ６の成膜状態判定工程で、成膜状態判定部９ａによりペースト膜ｂの成膜状態が良好であると判定された場合には、ヘッド作動機構１７の作動制御を行って搭載ヘッド１５を移動させ、転写テーブル４と基板位置決め部２の間に撮像面を上方向けて設置された部品カメラ２０（図１）による部品認識を行う（ステップＳＴ７の部品認識工程）。そして、この部品認識において部品Ｐの吸着ノズル１４に対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める。

制御装置９は、ステップＳＴ７の部品認識工程が終了したら、ヘッド作動機構１７の作動制御を行って搭載ヘッド１５を移動させるとともに、ノズル作動機構１８の作動制御を行って、ペースト膜ｂに部品Ｐを接触させ、前述の要領で部品ＰにペーストＢを転写させる（ステップＳＴ８の転写工程）。

このように、ステップＳＴ６の成膜状態判定工程で成膜状態が良好と判定されたペーストＢを部品Ｐに転写した場合、ペーストＢの部品Ｐへの転写状態を良好であるとする。

制御装置９は、ステップＳＴ８の転写工程が終了したら、ペーストＢが転写された部品Ｐを、転写搭載部８により、基板位置決め部２に位置決めされた基板ＰＢ上の目標搭載位置に搭載する（ステップＳＴ９の搭載工程）。ここで、部品Ｐを基板ＰＢ上の目標搭載位置に搭載させるときには、ステップＳＴ１の基板位置決め工程で求めた基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと、ステップＳＴ７の部品認識工程で求めた吸着ノズル１４に対する部品Ｐの位置ずれがキャンセルされるように吸着ノズル１４の位置補正を行うようにする。

制御装置９は、部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了したら、基板ＰＢに搭載すべき全ての部品Ｐの基板ＰＢへの搭載を終了したかどうかの判断を行う（ステップＳＴ１０の終了判断工程）。その結果、全ての部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了していなかったときにはステップＳＴ２に戻り、まだ基板ＰＢに搭載していない部品Ｐの基板ＰＢへの搭載を行う。一方、全ての部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了していたときには基板位置決め部２を作動させて基板ＰＢを部品実装機１の外部に搬出する（ステップＳＴ１１の基板搬出工程）。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装機１は、ペーストＢが供給された
転写テーブル４、転写テーブル４に対して相対移動され、転写テーブル４の上面４ａにペースト膜ｂが成膜される成膜領域Ｓ０及びペースト膜ｂが成膜されない非成膜領域Ｓ１を形成するスキージ５、転写テーブル４の上面４ａに形成された成膜領域Ｓ０及び非成膜領域Ｓ１それぞれの少なくとも一部を含む所定領域を撮像する撮像部としての転写テーブル撮像カメラ７、転写テーブル撮像カメラ７により撮像された上記所定領域の画像に基づいて転写テーブル４の上面４ａの非成膜領域Ｓ１に対するコントラストの高い領域を成膜領域Ｓ０として検出することによりペースト膜ｂの成膜状態の良否判定を行う制御装置９の成膜状態判定部９ａ及び成膜状態判定部９ａにより成膜状態が良好と判定されたペースト膜ｂに部品Ｐを接触させてペーストＢを転写させるとともにその部品Ｐを基板ＰＢに搭載する転写搭載部８を備えている。

また、本実施の形態における部品実装方法は、ペーストＢが供給された転写テーブル４に対してスキージ５を相対移動させて転写テーブル４の上面４ａにペースト膜ｂが成膜される成膜領域Ｓ０及びペースト膜ｂが成膜されない非成膜領域Ｓ１を形成する工程（ステップＳＴ４の成膜工程）、転写テーブル４の上面４ａに形成された成膜領域Ｓ０及び非成膜領域Ｓ１それぞれの少なくとも一部を含む所定領域を撮像する工程（ステップＳＴ５の撮像工程）、撮像された所定領域の画像に基づいて転写テーブル４の上面４ａの非成膜領域Ｓ１に対するコントラストの高い領域を成膜領域Ｓ０として検出することによりペースト膜ｂの成膜状態の良否判定を行う工程（ステップＳＴ６の成膜状態判定工程）、成膜状態が良好と判定されたペースト膜ｂに部品Ｐを接触させてペーストＢを転写させる工程（ステップＳＴ８の転写工程）及びペーストＢが転写された部品Ｐを基板ＰＢに搭載する工程（ステップＳＴ９の搭載工程）を含むものとなっている。

このように、本実施の形態における部品実装機１（部品実装方法）では、転写テーブル４の上面４ａに、ペースト膜ｂが成膜される成膜領域Ｓ０のほかにペースト膜ｂが成膜されない非成膜領域Ｓ１が形成され、転写テーブル４の上面４ａの非成膜領域Ｓ１に対するコントラストが高い領域を成膜領域Ｓ０として検出することによりペースト膜ｂの成膜状態の良否判定を行うようになっている。このため、転写テーブル４の上面４ａにペースト膜ｂが良好に成膜されていないとき（転写テーブル４の上面４ａのペースト膜ｂが成膜されるべき箇所にペースト膜ｂが成膜されていない部分があったり厚さが薄い部分があったりしたとき）にはこれを確実に検知することができ、ペースト膜ｂの成膜不良に起因する部品搭載ミスの発生を防止することができる。また、転写テーブル４にペースト膜ｂが良好に成膜されている状態が確認できれば、そのペースト膜ｂに部品Ｐを接触させることによって部品ＰにペーストＢを確実に付着させることができるので、このことからも、ペーストＢの付着不足による部品搭載ミスの発生を防ぐことができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではない。例えば、上述の実施の形態では、部品実装機１が基板ＰＢに搭載する部品Ｐは下面の中央部に下方に突出した長方形形状の突起部Ｈを備えるとともに、突起部Ｈの幅方向の両側に配置された複数の半田バンプＳＢを備えた電子部品であるとしていたが、これは一例に過ぎず、本発明の部品実装機及び部品実装方法が対象とする部品は、このようなタイプの電子部品に限定されるものではない。また、上述の実施の形態では、ペーストＢが半田ペーストである場合の例を示したが、ペーストは接着剤等の他のペーストであってもよい。

ペースト膜の成膜不良に起因する部品搭載ミスの発生を防止することができる部品実装機及び部品実装方法を提供する。

本発明の一実施の形態における部品実装機の構成図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスキージの斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト膜の成膜手順を示す図 本発明の一実施の形態における転写テーブル撮像カメラの撮像による画像の一例を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品へのペーストの転写手順を示す図 本発明の一実施の形態における部品を下方から見た斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装方法の手順を示すフローチャート

符号の説明

１ 部品実装機
４ 転写テーブル
５ スキージ
７ 転写テーブル撮像カメラ（撮像部）
８ 転写搭載部
９ａ 成膜状態判定部
ＰＢ 基板
Ｐ 部品
Ｂ ペースト
ｂ ペースト膜
Ｓ０ 成膜領域
Ｓ１ 非成膜領域

Claims (4)

1. ペーストが供給された転写テーブルと、
   転写テーブルに対して相対移動され、転写テーブルの上面にペースト膜が成膜される成膜領域及びペースト膜が成膜されない非成膜領域を形成するスキージと、
   転写テーブルの上面に形成された成膜領域及び非成膜領域それぞれの少なくとも一部を含む所定領域を撮像する撮像部と、
   撮像部により撮像された前記所定領域の画像に基づいて転写テーブルの上面の非成膜領域に対するコントラストの高い領域を成膜領域として検出することによりペースト膜の成膜状態の良否判定を行う成膜状態判定部と、
   成膜状態判定部により成膜状態が良好と判定されたペースト膜に部品を接触させてペーストを転写させるとともに前記部品を基板に搭載する転写搭載部と、
   を備えたことを特徴とする部品実装機。
2. 成膜状態が良好と判定されたペーストを部品に転写した場合、ペーストの部品への転写状態を良好とすることを特徴とする請求項１に記載の部品実装機。
3. ペーストが供給された転写テーブルに対してスキージを相対移動させて転写テーブルの上面にペースト膜が成膜される成膜領域及びペースト膜が成膜されない非成膜領域を形成する工程と、
   転写テーブルの上面に形成された成膜領域及び非成膜領域それぞれの少なくとも一部を含む所定領域を撮像する工程と、
   撮像された前記所定領域の画像に基づいて転写テーブルの上面の非成膜領域に対するコントラストの高い領域を成膜領域として検出することによりペースト膜の成膜状態の良否判定を行う工程と、
   成膜状態が良好と判定されたペースト膜に部品を接触させてペーストを転写させる工程と、
   ペーストが転写された部品を基板に搭載する工程と、
   を含むことを特徴とする部品実装方法。
4. 成膜状態が良好と判定されたペーストを部品に転写した場合、ペーストの部品への転写状態を良好とすることを特徴とする請求項３に記載の部品実装方法。

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