JP2011082242A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができ、更には電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッド５が、下方に延びた転写ピン８及び吸着ノズル７をそれぞれ少なくともひとつ備える。部品供給テーブルより供給される電子部品Ｃｐを吸着ノズル７の下端に吸着させるとともに、接着剤供給容器より供給される接着剤Ｂｄを転写ピン８の下端に付着させた後、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させ、転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄを基板Ｐｂ上に転写させ、その基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄを転写させた位置に、吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを装着させる。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板上に接着剤を塗布して電子部品を装着する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関するものである。

従来、基板上に接着剤を塗布して電子部品を装着する場合、基板に接着剤を塗布する塗布機と、接着剤が塗布された基板に電子部品を装着する部品実装機との２つの装置が必要であった（例えば、特許文献１）。塗布機は、上流側から投入された基板を基板位置決め部により位置決めし、転写ヘッドに設けられたピン状部材の下端に接着剤を付着させてその接着剤を基板上に転写（塗布）する構成を有し、部品実装機は、塗布機により搬出された基板を基板位置決め部により位置決めし、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルの下端に電子部品を吸着してその部品を基板上の接着剤が転写された位置に装着する構成を有していた。

特開２００６−１３４４８号公報

しかしながら、上記のように、接着剤の塗布と電子部品の装着がそれぞれ別個の装置によって行われると、基板上に塗布された接着剤が電子部品の装着前に乾燥してしまって電子部品と基板との間に接合不良が発生するおそれがあるという問題点があった。また、塗布機と部品実装機はそれぞれが基板の位置決めを行って作業を行うことから、基板上の接着剤の塗布位置と電子部品の装着位置との間に位置ずれが起きて電子部品の基板への装着精度が低下するおそれがあるという問題点もあった。

そこで本発明は、電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができ、更には電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装装置は、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、接着剤の供給を行う接着剤供給部と、電子部品の供給を行う部品供給部と、下方に延びたピン状部材及び吸着ノズルをそれぞれ少なくともひとつ備えた実装ヘッドと、部品供給部より供給される電子部品を実装ヘッドの吸着ノズルの下端に吸着させるとともに、接着剤供給部より供給される接着剤を実装ヘッドのピン状部材の下端に付着させた後、実装ヘッドを基板の上方に移動させてピン状部材の下端に付着させた接着剤を基板上に転写させ、その基板上の接着剤を転写させた位置に、吸着ノズルに吸着させた電子部品を装着させる実装ヘッド作動制御手段とを備えた。

請求項２に記載の電子部品実装方法は、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、接着剤の供給を行う接着剤供給部と、電子部品の供給を行う部品供給部と、下方に延びたピン状部材及び吸着ノズルをそれぞれ少なくともひとつ備えた実装ヘッドとを有した電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、基板位置決め部により基板の位置決めを行う工程と、実装ヘッドの吸着ノズルの下端に部品供給部より供給される電子部品を吸着させる工程と、実装ヘッドのピン状部材の下端に接着剤供給部より供給される接着剤を付着さ
せる工程と、吸着ノズルの下端に電子部品を吸着させるとともに、ピン状部材の下端に接着剤を付着させた後、実装ヘッドを基板の上方に移動させる工程と、基板の上方に移動させた実装ヘッドのピン状部材の下端に付着させた接着剤を基板上に転写させる工程と、基板上の接着剤が転写された位置に、実装ヘッドの吸着ノズルに吸着させた電子部品を装着させる工程とを含む。

請求項３に記載の電子部品実装方法は、請求項２に記載の電子部品実装方法であって、実装ヘッドの吸着ノズルの下端に電子部品を吸着させる工程及び実装ヘッドのピン状部材の下端に接着剤を付着させる工程が終了した後、実装ヘッドを基板の上方に移動させる工程を実行する前に、ピン状部材の下端に付着させた接着剤及び吸着ノズルに吸着させた電子部品を下方から撮像して画像認識を行う工程を実行する。

本発明では、基板上に接着剤を転写（塗布）するピン状部材と、基板上の接着剤を転写した位置に電子部品を装着する吸着ノズルが同一の実装ヘッドに備えられているので、ピン状部材への接着剤の付着と吸着ノズルによる電子部品の吸着を行った後で実装ヘッドを基板の上方に移動させるようにすることにより、ピン状部材による基板上への接着剤の転写とその基板上の接着剤の転写を行った位置への吸着ノズルによる電子部品の装着とを連続的に行うことができる。このため、基板上に接着剤が塗布（転写）されてからそこに電子部品が装着されるまでの間に接着剤が乾燥してしまうようなことがなく、電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができる。また、位置決めした基板に対して接着剤の転写と電子部品の装着とを基板の位置決めをやり直すことなく連続的に行うことができるので、接着剤の塗布位置と電子部品の装着位置との間に位置ずれが起きにくく、電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の概略構成図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える実装ヘッドの斜視図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置による電子部品実装工程の実行手順を示すフローチャート 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える実装ヘッドを部品供給テーブルとともに示す斜視図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える実装ヘッドを接着剤供給容器とともに示す斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置により電子部品を基板に実装する手順を説明する実装ヘッド及び基板の側面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える実装ヘッドを基板とともに示す斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置により電子部品を基板に実装する手順を説明する実装ヘッド及び基板の側面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える実装ヘッドを基板とともに示す斜視図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本実施の形態における電子部品実装装置１は、チップ部品等の電子部品Ｃｐが載置された部品供給テーブル２と、上面に電子部品Ｃｐが装着される基板Ｐｂの搬送及び位置決めを行う基板搬送路３と、三軸直交型のロボット４により移動自在に設けられた実装ヘッド５を備えている。

図２（ａ），（ｂ）において、実装ヘッド５の下部には下方に突没自在な複数のツール取り付け部６が設けられている。これらツール取り付け部６は５本×２列のマトリクス状に設けられており、そのうちの一方の列（５本）のツール取り付け部６には第１のツールとしての吸着ノズル７が、他の列（５本）のツール取り付け部６には第２のツールとしての転写ピン８（ピン状部材）がそれぞれ着脱自在に取り付けられている。

図１において、電子部品実装装置１は、基板Ｐｂ上に塗布される接着剤Ｂｄを収容した接着剤供給部としての接着剤供給容器１０と、実装ヘッド５に設けられて撮像視野を下方に向けた基板カメラ１１（図２も参照）と、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１２を備えている。

図１において、この電子部品実装装置１が備える制御装置２０は、部品供給テーブル駆動部２１の作動制御を行って部品供給テーブル２を水平面内で移動させ、部品供給テーブル２上の各電子部品Ｃｐの位置決めを行う。また制御装置２０は、基板搬送路駆動部２２の作動制御を行って基板搬送路３を作動させ、基板Ｐｂの作業位置への搬入、位置決め及び作業位置からの搬出を行う。

図１において、制御装置２０は、ロボット４の作動制御を行うことによって、実装ヘッド５を水平面内向に移動させる。また制御装置２０は、実装ヘッド駆動部２３の作動制御を行って、実装ヘッド５の各ツール取り付け部６を実装ヘッド５に対して昇降及び回転させる。これにより吸着ノズル７の実装ヘッド５に対する昇降（下方への突没）及び上下軸回りの回転と、転写ピン８の実装ヘッド５に対する昇降（下方への突没）がなされる。

図１において、制御装置２０は基板カメラ１１及び部品カメラ１２に撮像動作を行わせる。基板カメラ１１及び部品カメラ１２の撮像動作によって得られた画像データは制御装置２０の記憶部２０ａに取り込まれ、画像認識部２０ｂによって画像認識がなされる。また、記憶部２０ａには、基板Ｐｂ上の電子部品Ｃｐが装着される位置である部品装着位置の座標とその部品装着位置に装着される電子部品Ｃｐ及びその電子部品Ｃｐの供給位置（部品供給テーブル２上の位置）とが連結されたデータを時系列（作業順）に並べたスケジュールデータや、基板Ｐｂに装着される電子部品Ｃｐの形状やサイズ等のデータが記憶されている。

このような構成の電子部品実装装置１において、基板Ｐｂに電子部品Ｃｐを実装するには、先ず、制御装置２０は、基板搬送路３を作動させて図示しない上流側の装置から基板Ｐｂを搬入し、所定の作業位置に位置決めする（図３に示すステップＳＴ１）。この基板Ｐｂの位置決めの後、制御装置２０は、ロボット４を作動させて基板カメラ１１を基板Ｐｂの上方に移動させ、基板カメラ１１によって基板Ｐｂ上に設けられた基板マーク（図示せず）の撮像を行う。そして、この撮像によって得られた画像を記憶部２０ａに取り込んで基板マークの画像認識部２０ｂにより画像認識を行い、基板Ｐｂの基準位置からの位置ずれを算出する。

制御装置２０は、基板Ｐｂを作業位置に位置決めして基板Ｐｂの位置ずれを算出したら、実装ヘッド５を部品供給テーブル２の上方に移動させる。そして、吸着ノズル７が取り付けられたツール取り付け部６を実装ヘッド５に対して下方に突没させ（図４中に示す矢印Ａ）、吸着ノズル７の下端が電子部品Ｃｐの上面に接触したところで吸着ノズル７内に真空圧を発生させることによって、吸着ノズル７の下端に電子部品Ｃｐを吸着させる（図３に示すステップＳＴ２）。

制御装置２０は、吸着ノズル７の下端に電子部品Ｃｐを吸着させたら、実装ヘッド５を
接着剤供給容器１０の上方に移動させる。そして、転写ピン８が取り付けられたツール取り付け部６を実装ヘッド５に対して下方に突没させ（図５中に示す矢印Ｂ）、転写ピン８の下端を接着剤供給容器１０より供給される接着剤Ｂｄに接触させることによって、転写ピン８の下端に接着剤Ｂｄを付着させる（図３に示すステップＳＴ３）。

制御装置２０は、吸着ノズル７の下端に電子部品Ｃｐを吸着させるとともに、転写ピン８の下端に接着剤Ｂｄを付着させたら、実装ヘッド５を部品カメラ１２の上方に移動させ、部品カメラ１２によって、各吸着ノズル７の下端に吸着された電子部品Ｃｐと各転写ピン８の下端に付着された接着剤Ｂｄの撮像を順次行う。そして、得られた画像を記憶部２０ａに取り込んで画像認識部２０ｂにより画像認識を行い、電子部品Ｃｐが吸着ノズル７の下端に良好な姿勢で吸着されているか否かの検査（電子部品Ｃｐの吸着状態の良否の検査）と、接着剤Ｂｄが転写ピン８の下端に良好な状態で付着しているか否かの検査（接着剤Ｂｄの付着状態の良否の検査）を行う（図３に示すステップＳＴ４）。なお、この画像認識では、吸着ノズル７に吸着された電子部品Ｃｐについては、吸着ノズル７に対する電子部品Ｃｐの位置ずれ（吸着ずれ）の算出も行う。

制御装置２０は、各吸着ノズル７における電子部品Ｃｐの吸着状態の良否の検査と各転写ピン８における接着剤Ｂｄの付着状態の良否の検査を行ったら、その中に不良箇所が認められたかどうかの判定を行う（図３に示すステップＳＴ５）。そして、その結果、不良箇所が認められなかった場合には、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させ（図３に示すステップＳＴ６）、転写ピン８の下端を基板Ｐｂ上の部品装着位置Ｒの直上に位置させる（図６（ａ））。そして、転写ピン８を（転写ピン８が取り付けられたツール取り付け部６を）実装ヘッド５に対して下方に突没させることにより、基板Ｐｂ上の部品装着位置Ｒに、転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄを転写させる（図３に示すステップＳＴ７）。この接着剤Ｂｄの転写は、具体的には、転写ピン８を実装ヘッド５に対して下降させ（図６（ｂ）及び図７中に示す矢印Ｃ１）、転写ピン８の下端に付着している接着剤Ｂｄが基板Ｐｂに接触したところで転写ピン８を上昇させる（図６（ｃ）中に示す矢印Ｃ２）ことによって行う。

制御装置２０は、基板Ｐｂ上の部品装着位置Ｒに、転写ピン８によって接着剤Ｂｄを付着させたら、実装ヘッド５を吸着ノズル７と転写ピン８が対向する水平方向にスライド移動させ（図８（ａ）中に示す矢印Ｄ）、吸着ノズル７の下端を部品装着位置Ｒの直上に位置させる（図８（ａ））。そして、吸着ノズル７を（吸着ノズル７が取り付けられたツール取り付け部６を）実装ヘッド５に対して下方に突没させることにより、基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄが転写された部品装着位置Ｒに、吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを装着させる（図３に示すステップＳＴ８）。この電子部品Ｃｐの基板Ｐｂへの装着は、具体的には、吸着ノズル７を実装ヘッド５に対して下降させ（図８（ｂ）及び図９中に示す矢印Ｅ１）、吸着ノズル７の下端に吸着させている電子部品Ｃｐが基板Ｐｂに接触したところで吸着ノズル７による電子部品Ｃｐの吸着を解除し、その後吸着ノズル７を上昇させることによって行う（図８（ｃ）中に示す矢印Ｅ２）。なお、電子部品Ｃｐを基板Ｐｂ上の部品装着位置Ｒに装着するときは、予め求めている基板Ｐｂの位置ずれと電子部品Ｃｐの吸着ずれが修正されるように、基板Ｐｂに対する吸着ノズル７の位置補正（回転補正を含む）を行うようにする。

ここで、本実施の形態における電子部品実装装置１では、同数（ここでは５本）ずつの転写ピン８と吸着ノズル７が実装ヘッド５の下部で２列をなして配置された構成となっているため、基板Ｐｂ上で隣接する部品装着位置Ｒ同士の間隔と、実装ヘッド５で隣接するツール取り付け部６同士の間隔（すなわち、隣接する転写ピン８同士の間隔及び隣接する吸着ノズル７同士の間隔）が同じである場合には、上記のように、実装ヘッド５を吸着ノズル７と転写ピン８が対向する水平方向にスライド移動させることによって、複数の転写
ピン８による接着剤Ｂｄの一括転写の後、複数の吸着ノズル７による電子部品Ｃｐの一括装着を連続して行うことできる。

一方、制御装置２０は、上記ステップＳＴ５の判定において、不良箇所が認められた場合には、その不良箇所が認められた吸着ノズル７又は転写ピン８に対応する部品装着位置Ｒを把握したうえで（図３に示すステップＳＴ９）、前述のステップＳＴ６に進む。そして、次のステップＳＴ７及びステップＳＴ８では、ステップＳＴ９で把握した部品装着位置Ｒ（不良箇所が認められた吸着ノズル７又は転写ピン８に対応する部品装着位置Ｒ）以外の部品装着位置Ｒについてのみ転写ピン８による接着剤Ｂｄの転写工程と吸着ノズル７による電子部品Ｃｐの装着工程を実行するようにする。これにより、吸着ノズル７における電子部品Ｃｐの吸着状態又は転写ピン８おける接着剤Ｂｄの付着状態が不良な箇所が認められた場合には、その不良箇所に対応する基板Ｐｂ上の部品装着位置Ｒには電子部品Ｃｐが装着されることはなく、電子部品Ｃｐの装着ミスの発生が防止される。

制御装置２０は、接着剤Ｂｄを転写した部品吸着位置Ｒに電子部品Ｃｐを装着したら、現在電子部品Ｃｐの実装を行っている基板Ｐｂ上の、電子部品Ｃｐを実装すべき全ての部品実装位置Ｒへの電子部品Ｃｐの実装が終了したかどうかの判断を行う（図３に示すステップＳＴ１０）。その結果、基板Ｐｂ上にまだ電子部品Ｃｐを実装していない部品実装位置Ｒが残っている場合には、ステップＳＴ２に戻ってまだ電子部品Ｃｐの実装を行っていない部品実装位置Ｒへの電子部品Ｃｐの実装を行い、基板Ｐｂ上の全ての部品装着位置Ｒへの電子部品Ｃｐの実装が終了していた場合には、基板搬送路３によって基板Ｐｂを搬出し（図３に示すステップＳＴ１１）、基板Ｐｂの１枚当たりの電子部品実装工程を終了する。

以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装装置１は、基板Ｐｂの位置決めを行う基板位置決め部としての基板搬送路３と、接着剤Ｂｄの供給を行う接着剤供給部としての接着剤供給容器１０と、電子部品Ｃｐの供給を行う部品供給部としての部品供給テーブル２と、下方に延びた転写ピン８（ピン状部材）及び吸着ノズル７をそれぞれ少なくともひとつ備えた実装ヘッド５と、部品供給テーブル２より供給される電子部品Ｃｐを実装ヘッド５の吸着ノズル７の下端に吸着させるとともに、接着剤供給容器１０より供給される接着剤Ｂｄを実装ヘッド５の転写ピン８の下端に付着させた後、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させて転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄを基板Ｐｂ上に転写させ、その基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄを転写させた位置に、吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを装着させる実装ヘッド作動制御手段としての制御装置２０を備えたものとなっている。

また、本実施の形態における電子部品実装方法は、基板Ｐｂの位置決めを行う基板搬送路３と、接着剤Ｂｄの供給を行う接着剤供給容器１０と、電子部品Ｃｐの供給を行う部品供給テーブル２と、下方に延びた転写ピン８及び吸着ノズル７をそれぞれ少なくともひとつ備えた実装ヘッド５とを有した電子部品実装装置１による電子部品実装方法であり、基板搬送路３により基板Ｐｂの位置決めを行う工程と（ステップＳＴ１）と、実装ヘッド５の吸着ノズル７の下端に部品供給テーブル２より供給される電子部品Ｃｐを吸着させる工程（ステップＳＴ２）と、実装ヘッド５の転写ピン８の下端に接着剤供給容器１０より供給される接着剤Ｂｄを付着させる工程（ステップＳＴ３）と、吸着ノズル７の下端に電子部品Ｃｐを吸着させるとともに、転写ピン８の下端に接着剤Ｂｄを付着させた後、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させる工程（ステップＳＴ６）と、基板Ｐｂの上方に移動させた実装ヘッド６の転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄを基板Ｐｂ上に転写させる工程（ステップＳＴ７）と、基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄが転写された位置に、実装ヘッド５の吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを装着させる工程（ステップＳＴ８）を含むものとなっている。

このように本実施の形態における電子部品実装装置１（電子部品実装方法）では、基板Ｐｂ上に接着剤Ｂｄを転写（塗布）する転写ピン８と、基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄを転写した位置に電子部品Ｃｐを装着する吸着ノズル７が同一の実装ヘッド５に備えられているので、転写ピン８への接着剤Ｂｄの付着と吸着ノズル７による電子部品Ｃｐの吸着を行った後で実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させるようにすることにより、転写ピン８による基板Ｐｂ上への接着剤Ｂｄの転写とその基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄの転写を行った位置への吸着ノズル７による電子部品Ｃｐの装着とを連続的に行うことができる。このため、基板Ｐｂ上に接着剤Ｂｄが塗布（転写）されてからそこに電子部品Ｃｐが装着されるまでの間に接着剤Ｂｄが乾燥してしまうようなことがなく、電子部品Ｃｐと基板Ｐｂとの間の接合不良の発生を防止することができる。また、位置決めした基板Ｐｂに対して接着剤Ｂｄの転写と電子部品Ｃｐの装着とを基板Ｐｂの位置決めをやり直すことなく連続的に行うことができるので、接着剤Ｂｄの塗布位置と電子部品Ｃｐの装着位置との間に位置ずれが起きにくく、電子部品Ｃｐの基板Ｐｂ上への装着精度を向上させることができる。

また、本実施の形態における電子部品実装方法では、実装ヘッド５の吸着ノズル７の下端に電子部品Ｃｐを吸着させる工程（ステップＳＴ２）及び実装ヘッド５の転写ピン８の下端に接着剤Ｂｄを付着させる工程（ステップＳＴ３）が終了した後、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させる工程（ステップＳＴ６）を実行する前に、転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄ及び吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを下方から撮像して画像認識を行う工程（ステップＳＴ４）を実行するようになっているので、吸着ノズル７に吸着された電子部品Ｃｐの画像認識と転写ピン８の下端に付着された接着剤Ｂｄの画像認識を連続的に行うことができ、その分、電子部品Ｃｐの実装に要するタクトタイムを低減することができ、実装基板の生産性の向上を図ることができる。

また、本実施の形態における電子部品実装装置１では、吸着ノズル７だけでなく、転写ピン８も実装ヘッド５に対して下方に突没（昇降）自在になっているので、例えば、いわゆるキャビティ基板のように表面に凹凸のある基板に対して容易かつ高精度に接着剤Ｂｄを塗布（転写）することが可能である。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、実装ヘッド５は転写ピン８（ピン状部材）及び吸着ノズル７をそれぞれ５本ずつ備えた構成となっていたが、これは一例であり、実装ヘッド５は、転写ピン８及び吸着ノズル７をそれぞれ少なくともひとつ備えていればよい。

電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができ、更には電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。

１ 電子部品実装装置
２ 部品供給テーブル（部品供給部）
３ 基板搬送路（基板位置決め部）
５ 実装ヘッド
７ 吸着ノズル
８ 転写ピン（ピン状部材）
１０ 接着剤供給容器（接着剤供給部）
２０ 制御装置（実装ヘッド作動制御手段）
Ｐｂ 基板
Ｂｄ 接着剤
Ｃｐ 電子部品

Claims (3)

1. 基板の位置決めを行う基板位置決め部と、
   接着剤の供給を行う接着剤供給部と、
   電子部品の供給を行う部品供給部と、
   下方に延びたピン状部材及び吸着ノズルをそれぞれ少なくともひとつ備えた実装ヘッドと、
   部品供給部より供給される電子部品を実装ヘッドの吸着ノズルの下端に吸着させるとともに、接着剤供給部より供給される接着剤を実装ヘッドのピン状部材の下端に付着させた後、実装ヘッドを基板の上方に移動させてピン状部材の下端に付着させた接着剤を基板上に転写させ、その基板上の接着剤を転写させた位置に、吸着ノズルに吸着させた電子部品を装着させる実装ヘッド作動制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 基板の位置決めを行う基板位置決め部と、接着剤の供給を行う接着剤供給部と、電子部品の供給を行う部品供給部と、下方に延びたピン状部材及び吸着ノズルをそれぞれ少なくともひとつ備えた実装ヘッドとを有した電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
   基板位置決め部により基板の位置決めを行う工程と、
   実装ヘッドの吸着ノズルの下端に部品供給部より供給される電子部品を吸着させる工程と、
   実装ヘッドのピン状部材の下端に接着剤供給部より供給される接着剤を付着させる工程と、
   吸着ノズルの下端に電子部品を吸着させるとともに、ピン状部材の下端に接着剤を付着させた後、実装ヘッドを基板の上方に移動させる工程と、
   基板の上方に移動させた実装ヘッドのピン状部材の下端に付着させた接着剤を基板上に転写させる工程と、
   基板上の接着剤が転写された位置に、実装ヘッドの吸着ノズルに吸着させた電子部品を装着させる工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
3. 実装ヘッドの吸着ノズルの下端に電子部品を吸着させる工程及び実装ヘッドのピン状部材の下端に接着剤を付着させる工程が終了した後、実装ヘッドを基板の上方に移動させる工程を実行する前に、ピン状部材の下端に付着させた接着剤及び吸着ノズルに吸着させた電子部品を下方から撮像して画像認識を行う工程を実行することを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装方法。

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