JP4340957B2 - 部品装着方法 - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板等の基板に電子部品を装着する部品装着方法に関するものであり、特に、基板の両面に部品が装着される両面基板を対象とした部品装着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
回路基板等に電子部品を装着する電子部品装着装置が広く知られている。この電子部品装着装置は、大略、基板の搬入と搬出を行なう基板搬送コンベアと、テープフィーダ等の部品供給装置と、部品供給装置から供給された部品を基板に装着する部品装着装置と、から構成されるものであり、部品装着動作は、搬入された基板を位置決めし、且つその基板の裏面(部品装着面と反対の面)をバックアップピンで支持した状態で行なわれている。
【0003】
このように基板の裏面をバックアップピンで支持すると、基板が自身の自重により撓み反ることが防止され基板を平面状態に維持することができ、よって、部品を基板上の所望の位置に正確に装着することが可能となる。特に、部品が装着される位置の座標をバックアップピンで裏面から支持することにより、部品が基板に装着されるときの衝撃に抗することができ、衝撃による損傷を防ぐことができる。
【0004】
また、回路基板には両面にプリントパターンが形成されたいわゆる両面基板が存在する。上記した電子部品実装装置によって両面基板に部品を実装する際は、まず基板の一方の面に部品を装着し、次に基板を反転して他方の面に部品を装着するという順序で作業が行なわれる。よって、他方の面に部品を装着する際は、一方の面がバックアップピンで支持されることになるが、一方の面には既に部品が装着されているので、バックアップピンは装着済部品と干渉しない位置に設置されなければならず、装着済部品と接触することなく基板を支持させるために細心の注意が払われている。
【0005】
【特許文献1】
特開平5−335800号公報
【0006】
【特許文献2】
特開平10−51197号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従って、従来の電子部品実装装置で両面基板の実装を行なう場合は、基板の一方の面に部品を装着するときのバックアップピンの位置と他方の面に部品を装着するときのバックアップピンの位置とが異なる場合が多くなり、その場合は、基板の一方の面に部品を実装した後、基板の他方の面の実装を行なう前に、バックアップピンの位置の変更を行なう作業が必要であったが、この作業を頻繁に行なうことは作業者にとって大きな負担となっていた。本発明はこの問題点を解決し、作業者のバックアップピンの位置変更に伴う作業を軽減化することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、部品実装装置を使用して基板の両面に部品を装着する部品装着方法であって、基板の第1面に対して部品を装着する第1の部品装着工程と、前記基板の第2面に部品を装着する際に前記基板を支持するための基板支持部材を、前記基板の前記第1面に対して装着する基板支持部材装着工程と、前記基板の前記第2面に部品を装着する第2の部品装着工程と、を含み、
前記基板の第1面に部品を装着する際に前記基板を支持するための装置側基板支持部材を設置した部品実装装置に前記基板を所定枚数投入し、これらの基板に前記第1の部品装着工程及び前記基板支持部材装着工程を実行した後に、前記部品実装装置から前記装置側基板支持部材を取り外し、前記所定枚数の基板を反転させた状態で前記部品実装装置に投入し、前記部品実装装置の基板支持装置の上面が前記基板に固定された前記基板支持部材を支持することで、前記基板を支持しながら前記第2の部品装着工程を行わせることを特徴とする。
【0014】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の部品装着方法において、前記基板支持部材装着工程は、ある基板に対して行なわれる前記第1の部品装着工程が全て完了した後に、初めて実行されることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる部品装着装置及び部品装着方法の実施の形態について、図に基づいて説明する。はじめに、実施形態にかかる部品装着装置の構成の概略について図1を基に説明する。図1は部品装着装置100の全体構成を示す平面図である。
【0016】
部品装着装置100は、大略、基板搬送コンベア101、部品供給部102、ヘッド部110、ヘッド部のXY駆動機構120、バックアップピンストッカ130、ノズルストッカ140、基板位置決め装置、及び基板支持装置(図1においては図示せず)とから構成される。
【0017】
基板搬送コンベア101は、基板搬送装置を構成するものであり、前工程の装置から搬送されてきた基板Bを図1において示す部品装着位置まで搬入するとともに、部品の装着が終了した基板Bを後工程の装置に向けて搬出するものである。なお、部品装着位置に搬入された基板Bは、基板位置決め装置によって位置決めされるとともに、その裏面(部品が装着される面の反対面)から基板支持装置によって支持されるものである。この基板位置決め装置及び基板支持装置は、図7に示されており、詳しくは後述する。
【0018】
部品供給部102は、部品供給装置を構成するものであり、図示しないテーブル上に複数の部品供給フィーダ103が配列状態で設置されている。部品供給フィーダ103は、各々が同一種類の部品を1個ずつ所定の部品供給位置(図示せず)に供給するものである。
【0019】
ヘッド部110は、基板に対する部品の装着と、基板に対するバックアップピン(基板支持部材に該当)の装着とを行なうものであり、XY駆動機構120により基板Bに平行なXY平面において移動可能とされている。
【0020】
XY駆動機構120は、装置本体に固定された一対のY方向ガイド121と、Y方向ガイド121によってY方向に案内されるY方向スライド122と、Y方向スライド122をY方向に駆動するY方向駆動装置(図示せず)と、Y方向スライド122に対してX方向に移動可能に支持されるX方向スライド123と、X方向スライド123をX方向に駆動するX方向駆動装置(図示せず)と、からなるものであり、ヘッド部110はX方向スライド123を含んで構成される。これにより、ヘッド部110は、XY平面内において、部品供給部102の部品供給位置、部品装着位置に位置決めされた基板B、バックアップピンストッカ130及びノズルストッカ140の間を移動自在とされている。
【0021】
バックアップピンストッカ130は、基板支持部材供給装置を構成するものであり、基板支持部材であるバックアップピン131を多数保持するとともに、ヘッド部110に対してバックアップピン131を供給するものである。
【0022】
ノズルストッカ140は、ノズル供給装置を構成するものであり、ヘッド110に取りつけられる部品吸着用のノズル及びバックアップピン吸着用のノズルを供給するものである。
【0023】
次にヘッド部110の構成について図2乃至図4に基づいて説明する。図2はヘッド部110を示す側面図である。ヘッド部110は、ノズル保持部111と、マーク撮像カメラ112と、Z方向案内駆動装置(図示せず)とを含んで構成される。図3は、ヘッド部110に部品保持用ノズル150が取付けられた状態を示しており、図4は、ヘッド部110にバックアップピン保持用ノズル170が取付けられた状態を示している。これらの図に示されるように、ノズル保持部111は、部品保持用ノズル150、バックアップピン保持用ノズル170の何れについても保持することができるものであり、これらノズルを保持するための負圧が供給されるノズル保持用負圧供給路113と、部品及びバックアップピンを保持するための負圧が供給される部品保持用負圧供給路114と、ノズル150、170の凸部151、171が嵌合するとともに部品保持用負圧供給路114の開口を有する凹部115と、を有している。
【0024】
マーク撮像カメラ112は、基板Bに印されたフィディーシャルマークを撮像するものであり、部品装着位置に位置決めされた基板Bの正確な位置を認識するために用いられる。また、Z方向案内駆動装置は、X方向スライド123に対してノズル保持部111を相対的に昇降させるものであり、部品の装着、吸着等の際にノズルを昇降させるために駆動される。
【0025】
次にバックアップピンストッカ130及びバックアップピン131の構成について図5を基にして説明する。同図はバックアップピンストッカ130を示す側面図である。ストッカ130は基板に装着されるバックアップピン131を多数保持するものである。また、バックアップピン131は、いずれの部品の高さよりも若干長いものとして構成され、その先端には装着される基板Bに自身を固定するための突部132を有している。この突部132は基板Bに形成された孔(例えば、両面基板の表裏面の導通線を形成するために穿設されたビアーホール)と略同一径となるように形成されており、突部132を基板Bの孔に嵌合させることによって、バックアップピン131を基板に対して固着するようにしている。なお、図示されるように、ストッカの内部に接着剤Qを充填し、突部132が接着剤Qに浸されるようにしても良い。
【0026】
次にノズルストッカ140及びノズルストッカ140に保持される各種ノズルの構成について、図3、図4及び図6を基にして説明する。図6はノズルストッカ140を示す側面図である。同図に示されるように、ノズルストッカ140には、各々1つのノズルを保持するための孔141が複数形成されており、その孔141に、部品保持用のノズル150、160とバックアップピン保持用のノズル170とが保持されている。
【0027】
図3は、ノズル保持部111に部品保持用のノズル150が取り付けられた状態を示している。同図に示されるように、部品保持用のノズル150は、ノズル保持部111の凹部115に嵌合する凸部151と、鍔部152と、凸部151の先端とノズル150の部品Pに当接する当接端面153との間で連通する負圧供給用の通路154とを有している。鍔部152は、ノズルストッカ140の孔141の径及びノズル保持部111の径よりも大なる径を有しており、その上面がノズル保持用負圧供給路113の開口に接することで被吸着部として機能するとともに、ノズルストッカ140の孔141に対する抜け止めとしても機能している。このように、ノズル保持部111に部品保持用のノズル150を取り付けた状態において、ヘッド部110、部品保持用のノズル150、XY駆動機構120及びZ方向案内駆動装置等からなる部品装着装置が構成される。部品装着装置は、生産プログラムに従って部品装着装置から供給された部品をピックアップして基板保持装置に保持された基板に装着するものである。
【0028】
図4は、ノズル保持部111にバックアップピン保持用のノズル170が取り付けられた状態を示している。バックアップピン保持用のノズル170は、ノズル保持部111の凹部115に嵌合する凸部171と、鍔部172と、バックアップピン131の頭部133が挿入される凹部173と、凸部151の先端と凹部173内のバックアップピン131の頭部133に当接する底面部173との間で連通する負圧供給用の通路174とを有している。ここで、凸部151と凸部171、鍔部152と鍔部172は同一形状とされており、鍔部172は鍔部151と同様に機能するものである。このように、ノズル保持部111にバックアップピン保持用のノズル170を取り付けた状態において、ヘッド部110、バックアップピン保持用のノズル170、XY駆動機構120及びZ方向案内駆動装置等からなる基板支持部材装着装置が構成される。基板支持部材装着装置は、基板支持部材供給装置から供給される基板支持部材をピックアップして、基板保持装置に保持された基板に装着するものである。なお、部品保持用ノズル160は、より大きい部品Pを吸着するためにノズル150よりも当接端面163の径を大としたノズルであり、その構成はノズル150と同一である。
【0029】
次に基板位置決め装置及び基板支持装置について図7を基にして説明する。同図は基板位置決め装置及び基板支持装置を示す側面図である。基板位置決め装置は、搬入された基板Bをクランプして位置決めするものであり、ストッパ180とクランプ181とから構成される。すなわち、基板搬送コンベア101によって部品装着位置まで基板Bが搬送された後、クランプ181がZ方向に上昇してストッパ180とともに基板Bを挟み込むことで基板Bの位置決めがなされている。
【0030】
また、基板支持装置は、シリンダ190によってZ方向に昇降されるバックアッププレート191とバックアッププレート191上に起立した状態で固定される一以上のバックアップピン192とから構成されるものであり、1本のバックアップピン192が立設するベース193をボルト194によってバックアッププレート191に取り付けることで固定される。なお、バックアップピン192はバックアッププレート191に植立するように固定されることで基板の支持を行なうものであり、本実施形態における基板に装着されるバックアップピン131とは異なるものである。これら基板位置決め装置及び基板支持装置によって、基板保持装置が構成されている。
【0031】
ちなみに、図7は、基板Bが搬入されて基板位置決め装置によって位置決めされた後、基板支持装置によって支持される直前の状態を示しており、図示される状態からバックアッププレート191が上昇し、基板Bの裏面を複数のバックアップピン192によって支持した状態となった状態で部品の装着が可能となる。
【0032】
次に、本実施形態の部品装着装置100の制御ブロック図を図8に基づいて説明する。CPU200は各種演算を行ない本装置に関する動作、処理、判断等の制御を司るものである。入力装置201は作業者からの指令等の入力を受け付けるものであり、表示装置202はエラー情報等の作業者に伝達したい情報その他を表示するものである。ROM203は、各種の指令に応じて動作を実行させるために必要なシステムプログラム及び制御プログラム等が書き換え不可に格納されるものであり、RAM204は、生産が予定されている基板の生産プログラム等が書き換え可能に記憶されるものである。
【0033】
なお、本実施形態においては、RAM204に記憶される基板の生産プログラムは、基板に装着される部品のID及び座標位置を装着順に従って示すだけではなく、基板に装着されるバックアップピンの座標も含めて、装着される全ての部品とバックアップピンについての装着される座標と装着される順番を示すプログラムとなっている。すなわち、部品の装着とバックアップピンの装着をともに部品装着装置100で行なわせるため、部品の装着にかかる生産プログラム及びバックアップピンの装着にかかる生産プログラムは、同一の装置で実行されることから、生産プログラム自体を、部品の装着とバックアップピンの装着の両方の実行可能な一つのプログラムとして作成することで、プログラム作成等にかかるコストを抑えているのである。
【0034】
インターフェイス205は、CPU200とホストコンピュータ300の通信とCPU200と部品装着装置100の各駆動部との間の通信の仲介を行なうものである。ヘッド駆動部206は、XY駆動機構120とZ方向案内駆動機構とによってなされるヘッド部110の駆動を行なうものであり、基板搬送装置駆動部207は、基板搬送コンベア207の他、基板位置決め装置、基板支持装置の駆動を行なうものである。また、バキューム制御部208はノズル150等を保持するために負圧供給路113を通じて供給される負圧、及び部品を吸着するために負圧供給路114を通じて供給される負圧の負圧源を駆動するものであり、カメラ制御部209は、マーク撮像カメラ112の動作を制御するものである。
【0035】
次に、本実施形態の部品装着装置100によって行なわれる両面基板実装の動作について説明する。本実施形態の部品装着装置100において実行される両面基板実装は、先ず、両面基板Bの第1面(一面)に部品を装着する第1の部品装着工程を全て完了した後に、両面基板Bの第1面にバックアップピン192を装着する基板支持部材装着工程を実行し、次に、両面基板Bの第2面(他面)に部品を装着する第2の部品装着工程を実行することでなされるものである。しかし、部品装着装置100は、必ずしも本発明の両面基板実装だけを行なうものではなく、両面基板であってもバックアップピンの装着を行なわない場合もあり、また、片面基板に対する実装を行なう場合もありえる。そこで、本実施形態においては、CPU200がROM203に記憶された制御プログラムを実行させることにより、生産プログラムに応じた生産を行なわせるだけではなく、生産プログラムの内容を参酌してバックアップピンの装着を実行するものか否かを判断し、判断の結果に応じて後の動作を異ならせるように制御している。
【0036】
また、本実施形態における両面基板の生産は、部品装着装置100を含む生産ラインで実行されるものであり、生産ラインは、部品装着装置100の前工程を行なう半田印刷装置、接着剤塗布装置、後工程を行なうリフロー装置等によって構成される。これらの生産ラインを構成する装置は、ホストコンピュータ300に接続されて管理されるようになっている。
【0037】
なお、本実施形態においては、生産ラインに生産作業が全く施されていない両面基板を所定枚数投入し、これらの基板に対して第1の部品装着工程及び基板支持部材装着工程を実行した後に、生産ラインの段取り替えを行ない、所定枚数の両面基板を反転させた状態で同生産ラインに投入し、第2の部品装着工程を行なわせるようにしたものである。
【0038】
以下、これらの工程の詳細を特に図9を基にして説明する。第1の部品装着工程が開始される前に、部品装着装置100のRAM204には、予め上述した生産プログラムが記憶されている。また、基板支持装置は、両面基板の第1面に部品を装着する場合に適した位置にバックアップピン131が植立するようになされている。また、部品装着装置100の後工程にはリフロー装置ではなく基板ストッカが用意され、部品装着装置100から搬出された基板Bが収納される。
【0039】
先ず、前工程の半田印刷装置及び接着剤塗布装置においてなされる作業を経た両面基板Bが搬入されたか否かが判断される(ステップ1)。搬入完了と判断されると、両面基板Bは基板位置決め装置により部品装着位置に位置決めされるとともに基板支持装置によってその第2面側から支持される。
【0040】
次に、生産プログラムが実行され、最初に、両面基板Bの第1面に対する部品の実装が行なわれる(ステップ2)。次に、第1面に対する部品の実装が全て完了したか否かが判断され(ステップ3)、これが完了と判断された場合は、第1の部品装着工程は終了する。
【0041】
次に、第1面にバックアップピン131を装着することが予定されているか否かが判断される(ステップ4)。この判断は、CPU200が生産プログラムを参照することによって行なわれる。バックアップピン131の装着が予定されていないことが確認された場合は、直ちに基板を搬出する(ステップ9)。
【0042】
一方、バックアップピン131の装着が予定されていることが確認された場合は、両面基板Bの第1面にバックアップピン131を装着する基板支持部材装着工程が開始され、最初に、ヘッド部110のノズル保持部111に取り付けられていた部品保持用ノズル150をバックアップピン保持用ノズル170に交換する作業が行なわれる(ステップ5)。
【0043】
具体的には、ヘッド部110がノズルストッカ140まで移動し、ノズル保持用の負圧を切断することでノズル保持部111から部品保持用ノズル150を切り離してストッカに140に返却し、次に、ノズル保持部111をバックアップピン保持用ノズル170と嵌合させてからノズル保持用の負圧を供給することで、バックアップピン保持用ノズル170の取り付けを行なうものである。
【0044】
次に、両面基板Bの第1面に対するバックアップピン131の装着が行なわれる(ステップ6)。バックアップピン131の基板に対する装着は、バックアップピン131の突部132を基板Bの孔に嵌合させることで行なわれるため、これによりバックアップピン131は基板Bに固着される。
【0045】
全てのバックアップピン131の装着の完了が確認されたところで(ステップ7)、基板支持部材装着工程は完了し、その後、バックアップピン保持用ノズル170を部品保持用ノズル150に交換する作業が行なわれ(ステップ8)、基板の搬出が行なわれる(ステップ9)。搬出された基板Bは後工程のリフロー装置を経ることなく、図示しない基板ストッカに収納される。以上の手順を繰り返すことによって、複数枚の両面基板Bに対する第1の部品装着工程及び基板支持部材装着工程が行なわれる。
【0046】
次に、第2の部品装着工程に移行する前に、生産ラインの段取り替え作業が行われる。具体的には、部品実装装置100のバックアッププレート191からバックアップピン131を全て取り外す作業と、部品実装装置100の後工程にリフロー装置を設置する作業が行われる。そして、段取り替えが完了した生産ラインに、第1の部品装着工程及び基板支持部材装着工程の作業が完了した両面基板Bを反転させて投入することにより、第2の部品装着工程が開始される。
【0047】
第2の部品装着工程は、両面基板Bの第2面に対して部品を装着する作業を行う工程である。前工程を経た両面基板Bが部品装着装置100に搬入されると、図10に示されるように、基板位置決め装置により部品装着位置に位置決めされ、なおかつ基板支持装置によってその第1面側から支持される。同図に示されるように、基板支持装置のバックアッププレート191上にはバックアップピン131が1本も植立されていないが、両面基板Bの第1面(図10における裏面)には、基板支持部材装着工程において装着されたバックアップピン131が立設されているので、バックアッププレート191の上面がこれらのバックアップピン131を支持することで、両面基板Bの支持がなされる。
【0048】
このようにして両面基板Bが第1面側から支持された状態で、第2面に対する部品の装着が行われ、全ての部品が装着されると第2の部品装着工程は完了する。その後、両面基板Bは部品装着装置100から搬出され、バックアップピン131を第1面から取り外すことなく、後工程のリフロー装置に投入される。リフロー作業によって部品は基板に本固定される。以上をもって、本発明の実施形態による両面基板Bに対する部品の実装は全て終了する。
【0049】
以上説明した本発明の実施形態の部品装着方法によれば、両面基板Bの第1面に部品を装着するとともに、この第1面に対して、後の第2面に対する部品装着時に基板Bを支持するためのバックアップピンを装着するようにしたので、従来は手作業で行なわれていたバックアップピンの植立作業を省略することができ、作業者の負担を軽減することができる。
【0050】
また、第1面に対するバックアップピンの装着は、部品装着装置の基板支持部材装着装置(制御装置によって制御される)によって行なわれるので、第1面に装着済みの部品を避けてバックアップピンを位置決めし植立する作業を自動化することができ、バックアップピンの段取り替えに関する作業性を向上させることができる。
【0051】
また、少なくともXY平面に平行な方向に移動可能なヘッド部を、部品装着装置及び基板支持部材装着装置に対して兼用する構成としたので、装置にかかるコストを軽減することができる。
【0052】
また、第1面に対する部品の装着が全て完了した後に、第1面に対するバックアップピンの装着を行なうようにしたので、部品に比して背の高いバックアップピンが部品の装着作業を妨げることはなくなり、装着作業に関する作業性を向上させることができる。
【0053】
また、バックアップピンの先端に突出部を設け、これを基板に形成された孔に嵌合させることで基板に装着されるバックアップピンの固着を行なうようにしたいので、何ら特殊な手段を設けることなくバックアップピンの固着を簡単に行なうことができる。
【0054】
なお、上述した本発明の実施形態は、基板の位置を不動としヘッドを3次元方向に自在に移動させるいわゆるガントリータイプの部品装着装置であるが、本発明はこの態様に限られるものではなく、例えば、複数のノズルを有するロータリヘッドを備え、基板を適宜実装位置に変位させるターレットタイプの部品装着装置に適用してもよい。
【0055】
また、上述した実施形態においては、バックアップピンをバックアップピンストッカから供給するようにしていたが、これに限られることはなく、例えば、トレイマガジン方式の供給装置によりバックアップピンを供給するようにしても良い。この態様は、マガジン内に複数のバックアップピンを収納するトレイが複数枚収納され、トレイを適宜供給位置まで引き出すことでバックアップピンをヘッド部に対して供給するものである。
【0056】
また、上述した実施形態においては、基板に対するバックアップピンの固着は、バックアップピンの先端に形成した突出部を基板の孔に嵌合させることで固着していたが、これに限られることはなく、半田や接着剤等の周知の固着手段で固着されるようにしてもよい。
【0057】
また、上述した実施形態においては、単一のヘッド部に、部品保持用のノズル又はバックアップピン保持用のノズルの何れか一方を取り付ける構成であったが、ヘッド部が部品保持用のノズルとバックアップピン保持用のノズルの両方を保持し、使用するノズルを選択機構により選択するようにしても良い。この構成によれば、ノズルの交換が迅速に行なわれるため、第1の部品装着工程から基板支持部材装着工程への移行を短時間で行なうことができる。
【0058】
また、上述した実施形態においては、バックアップピンの長さを装着される部品の高さよりも若干量だけ長いものとし、装着したバックアップピンの取り外しは行なっていないが、生産した基板を機器に組み込む際にバックアップピンが邪魔になる場合は、全ての装着作業の終了後にバックアップピンを除去するようにしてもよい。
【0059】
また、上述した実施形態においては、第1の部品装着工程と基板支持部材装着工程が終了した後に、生産ラインの段取り替えを行ない、両面基板Bを段取り替えがなされた同一の生産ラインに投入することで、第2の部品装着工程を行なっていたが、これに限られることはなく、第1の部品装着工程と基板支持部材装着工程を行なう第1の生産ラインと、第2の部品装着工程を行なう第2の生産ラインとを別個に設け、これらのラインを両面基板Bを反転する反転装置を間に介在させつつ基板搬送コンベアで接続することにより、両面基板装着に関する一連の工程を連続して行なえるようにしても良い。その他、本発明の発明の主旨を逸脱しない範囲であれば、様々な応用が可能である。
【0060】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の部品装着装置及び部品装着方法によれば、基板の部品の装着を行なう面に対して基板を支持するための基板支持部材を装着するようにしたので、両面基板の第2面(裏面)に部品を装着する際に必要とされる第1面側を支持するバックアップピンの植立作業を省略することができ、作業者の負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の部品装着装置100の全体構成を示す平面図である。
【図2】ヘッド部110の構成を示す側面図である。
【図3】ヘッド部110に部品保持用ノズル150が取付けられた状態を示す側面図。
【図4】ヘッド部110にバックアップピン保持用ノズル170が取付けられた状態を示す側面図。
【図5】バックアップピンストッカ130を示す側面図。
【図6】ノズルストッカ140を示す側面図。
【図7】本発明の実施形態の基板支持装置を示す図
【図8】本発明の実施形態の部品装着装置の制御ブロック図。
【図9】本発明の実施形態の部品装着方法を示すフローチャート。
【図10】本発明の実施形態の基板支持装置を示す図
【符号の説明】
100 部品装着装置
110 ヘッド部
111 ノズル保持部
130 バックアップピンストッカ
131 バックアップピン
132 突出部
140 ノズルストッカ
150 部品保持用ノズル
170 バックアップピン保持用ノズル

Claims (1)

  1. 部品実装装置を使用して基板の両面に部品を装着する部品装着方法であって、基板の第1面に対して部品を装着する第1の部品装着工程と、前記基板の第2面に部品を装着する際に前記基板を支持するための基板支持部材を、前記基板の前記第1面に対して装着する基板支持部材装着工程と、前記基板の前記第2面に部品を装着する第2の部品装着工程と、を含み、
    前記基板の第1面に部品を装着する際に前記基板を支持するための装置側基板支持部材を設置した部品実装装置に前記基板を所定枚数投入し、これらの基板に前記第1の部品装着工程及び前記基板支持部材装着工程を実行した後に、前記部品実装装置から前記装置側基板支持部材を取り外し、前記所定枚数の基板を反転させた状態で前記部品実装装置に投入し、前記部品実装装置の基板支持装置の上面が前記基板に固定された前記基板支持部材を支持することで、前記基板を支持しながら前記第2の部品装着工程を行わせることを特徴とする部品装着方法。
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