JP3507279B2 - 電子部品装着方法および装着装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に装着する電子部品装着方法および装着装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品装着装置の一例を図５、
図６に示す。この電子部品装着装置３０は、回路基板１
を装置に搬入・搬出する搬送部３９と、電子部品２を収
容したトレイ３を一枚ずつトレイ棚板３８に載置固定し
た状態でトレイマガジン内に複数枚段積み収容し、所要
の電子部品２を収容したトレイ３をトレイ交換位置に上
下位置決めするトレイ式部品供給手段３５と、トレイ交
換位置に上下位置決めされたトレイ３をトレイ棚板３８
と共に引出アーム４０で引出すトレイ引出手段３６と、
テーピングされた電子部品３１を供給する複数の部品供
給リール３２と、トレイ式部品供給手段３５または各部
品供給リール３２から吸着ノズル３４によって電子部品
２（３１）を吸着して所定の装着位置に位置決めされた
回路基板１に電子部品２（３１）を装着する装着ヘッド
３３と、この装着ヘッド３３をＸＹ平面上で自在移動さ
せるＸＹロボット３７とを備えている。

【０００３】トレイ棚板３８の前面には、平面形状略Ｃ
字形のＣ形係合部３９が備えられ、Ｃ形係合部３９には
上下に貫通し前方に開放された空間３９ａが形成されて
いる。この空間３９ａ内に引出アーム４０のＴ形係合部
４１が遊嵌されており、トレイ収納位置（後退位置）に
おいて、段積みされたトレイ棚板３８が上下移動できる
ようになっており、トレイ引出し位置（前進位置）にお
いて、前記両係合部３９、４１が係合して、上下位置決
めされた一つのトレイ棚板３８が引出アーム４０の前後
移動と共に前後方向Ｙに移動するように構成されてい
る。引出アーム４０は、図示しない駆動手段によってガ
イドレール４２、４３上を前後方向Ｙに移動させられ
る。

【０００４】このような電子部品装着装置３０において
は、一般的に、トレイ式部品供給手段３５からはＩＣ、
ＬＳＩ等の比較的大型の電子部品２が、各部品供給リー
ル３２からはチップ部品等の小型の電子部品３１が、そ
れぞれ供給される。

【０００５】次に上記構成による従来の電子部品装着方
法を説明する。

【０００６】先ずトレイ式部品供給手段３５で、所要の
電子部品２を収容したトレイ３がトレイ交換位置に上下
位置決めされ、トレイ棚板３８と共に引出アーム４０で
引出される。また各部品供給リール３２の先端部には、
各電子部品３１が順次供給される。次いで装着ヘッド３
３はＸＹロボット３７によって自在移動してトレイ式部
品供給手段３５または各部品供給リール３２から所要の
電子部品２（３１）を吸着ノズル３４に吸着し、所定位
置に位置決めされた回路基板１に電子部品２（３１）を
装着する。このとき、前記吸着ノズル３４に吸着された
電子部品２（３１）は、部品認識カメラ４７により吸着
姿勢が認識され、姿勢補正がなされることによって正確
に所定装着位置に装着される。このように、トレイ式部
品供給手段３５または各部品供給リール３２からの部品
供給および装着ヘッド３３による部品吸着、部品装着動
作が繰り返されることによって、回路基板１に対する所
定数の部品装着がなされる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品装
着装置３０では、装着ヘッド３３は１つの吸着ノズル３
４しか備えていないので、一個の電子部品２（３１）の
装着毎に、トレイ式部品供給手段３５または各部品供給
リール３２と、部品認識位置および装着位置との間を往
復移動することになり、生産性が低いという問題があっ
た。

【０００８】そこで、装着ヘッドに複数の吸着ノズルを
設け、同時に複数の電子部品２（３１）を吸着し、連続
した装着動作を行うようにすると生産性は向上する。各
部品供給リール３２では、それぞれが独立に電子部品３
１を供給するので、例えば前記複数の吸着ノズル間のピ
ッチを複数の部品供給リール３２間のピッチに合わせる
などすれば、容易に複数の電子部品３１の同時吸着を行
うことができる。

【０００９】一方、トレイ式部品供給手段３５から供給
される電子部品２を複数同時に吸着させるためには、所
定の仮置き位置に複数の電子部品２を装着順に基づいて
移載しておく仮置機構が必要となり、複数の電子部品２
を所定の仮置き位置に保持する仮置手段と、トレイ式部
品供給手段３５から仮置手段に複数の電子部品２を装着
順に基づいて移載する移載手段とを設けることになる。
そして装置の大型化、複雑化を避けるため、図７に示す
ように、仮置手段８を引出アーム５２の上面に設け、さ
らに装着ヘッド５の移動範囲と移載手段１１の移動範囲
とが干渉しないようにするため、移載手段１１の移載ヘ
ッド１２を引出アーム５２の前後移動方向Ｙと直交する
一軸移動ライン上でのみ左右方向Ｘに移動可能とし、か
つトレイ引出手段５１による引出し位置を任意位置に設
定できるようにすることが考えられる。

【００１０】しかしながら前記構成の電子部品装着装置
５０では、引出アーム５２上の仮置手段８に保持された
電子部品２を装着ヘッド５が吸着するときには、移載手
段１１の移動ラインを避けた所定の仮置き位置に前進し
ている引出アーム５２が必ず一つのトレイ３を引き出し
ているので、この間トレイ式部品供給手段３５において
次に所要の電子部品２を収容したトレイ３をトレイ交換
位置に上下位置決めすることができず、高速化が十分で
ないという問題がある。

【００１１】本発明は、上記問題に鑑み、装着ヘッドに
複数の吸着ノズルを設けて複数の電子部品を効率よく装
着動作を行なわせるための仮置機構を簡易に構成しつ
つ、効率よく部品の供給動作および移載動作を行なわせ
て、生産性を向上させることができる電子部品装着方法
および装着装置を提供することを目的とするものであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、電子部品を収容した複数枚のトレイから所
要の電子部品を収容したトレイをトレイ交換位置に位置
決めし、前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイか
ら所要の電子部品を部品供給ライン上に位置決めされた
仮置手段に順次移載し、前記仮置手段に移載された複数
の電子部品を装着ヘッドが備えた複数の吸着ノズルによ
り吸着し、回路基板の所定の装着位置に前記複数の電子
部品を順次装着する電子部品装着方法において、部品移
載ライン上に位置決めされた引出アームによって前記ト
レイ交換位置に位置決めされたトレイを係合させて引出
し、所要の電子部品が部品移載ライン上の取出し位置に
位置するように引出アームを前後移動させ、部品移載ラ
インを一軸移動する移載手段で前記電子部品を吸着し、
引出アームを部品移載ライン上へ復帰動させ、前記移載
手段で吸着された電子部品を引出アーム上に配設された
仮置手段へ移載し、次に所要の電子部品を収容したトレ
イをトレイ交換位置に位置決めし、上記動作の繰り返し
により、必要数の電子部品を装着順に基づいて仮置手段
に順次移載した後、引出アームでトレイをトレイ交換位
置に戻すと共に係合を解除し、引出アームを単独で部品
供給ラインまで移動させ、前記仮置手段に移載された複
数の電子部品を装着ヘッドの吸着ノズルにより吸着する
間に、次に所要の電子部品を収容したトレイをトレイ交
換位置に位置決めすることを特徴とする。

【００１３】また、本発明は、電子部品を収容した複数
枚のトレイから所要の電子部品を収容したトレイをトレ
イ交換位置に位置決めし、前記トレイ交換位置に位置決
めされたトレイから所要の電子部品を部品供給ライン上
に位置決めされた仮置手段に順次移載し、前記仮置手段
に移載された複数の電子部品を装着ヘッドが備えた複数
の吸着ノズルにより吸着し、回路基板の所定の装着位置
に前記複数の電子部品を順次装着する電子部品装着装置
において、前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイ
を引出アームに係合させて引出し、所要の電子部品が部
品移載ライン上の取出し位置に位置するように引出アー
ムを前後移動させるトレイ引出手段と、引出アーム上に
配設され電子部品を必要数保持できる仮置手段と、部品
移載ラインを一軸移動して前記取出し位置に位置決めさ
れた電子部品を吸着し仮置手段に移載する移載手段とを
備え、前記トレイ引出手段は、トレイと引出アーム間の
係合の着脱を切換える切換手段を有し、引出アームのみ
を前後移動させて仮置手段を部品供給ライン上に移動で
きるように構成されていることを特徴とする。

【００１４】本発明の電子部品装着方法および装着装置
によれば、トレイ引出手段は、トレイ交換位置でトレイ
と引出アーム間の係合を着脱でき、引出アームを単独で
前後移動できるように構成されているため、部品移載ラ
インを避けた部品供給ラインに引出アームのみを前進さ
せることができるので、引出アーム上の仮置手段に保持
された複数の電子部品を装着ヘッドが吸着するときに
も、トレイ式部品供給手段において次に所要の電子部品
を収容したトレイをトレイ交換位置に位置決めすること
ができる。このように、装着ヘッドが複数の電子部品の
吸着動作および装着動作を行っている間に次に装着する
電子部品の供給動作および移載動作を効率的に実行する
ことができる。しかも、これらの動作に必要な部品仮置
機構は、引出アーム上のスペースを利用して配設された
仮置手段と、一軸移動する比較的簡単な構造の移載手段
とで構成できる。従って、装置を簡易に構成しつつ、部
品の供給動作および移載動作を効率よく行わせて、生産
性を向上させることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態は、図１〜図
４に基づいて以下に説明するように、所定の部品供給ラ
イン上に装着順に基づいて保持された複数の電子部品２
を装着ヘッド５が備えた複数の吸着ノズル５ａにより同
時に吸着保持し、回路基板１の所定の装着位置に複数の
電子部品２を順次装着する電子部品装着方法および装着
装置に関するものである。

【００１６】本発明の電子部品装着装置の一実施形態
は、図１〜図４に示すように、電子部品２を収容し複数
枚段積みされたトレイ３を上下方向Ｚに移動させて所要
の電子部品２を収容したトレイ３をトレイ交換位置に上
下位置決めするトレイマガジンを左右２基備えたトレイ
式部品供給手段４と、トレイ交換位置に上下位置決めさ
れたトレイ３を引出アーム７で着脱可能に保持して前後
方向Ｙに移動させて電子部品２を部品移載ライン上の取
出し位置に前後位置決めする左右２基のトレイ引出手段
６、６と、引出アーム７上に配設され電子部品２を複数
個保持できる仮置手段８と、部品移載ラインの左右方向
Ｘに一軸移動して、部品移載ライン上に前後位置決めさ
れた電子部品２を吸着し仮置手段８に装着順に基づいて
順次移載する移載手段１１と、仮置手段８に移載された
複数の電子部品２を同時に吸着して回路基板１の所定装
着位置に装着する複数の吸着ノズル５ａを備えた装着ヘ
ッド５と、この装着ヘッド５をＸＹ平面で自在に移動さ
せるＸＹロボット１４とを備えている。

【００１７】以下、この電子部品装着装置１０の構成を
更に詳細に説明するが、回路基板１の搬入、搬出および
位置決めのための構造、テーピングされた電子部品３１
を供給する部品供給リール３２、吸着ノズル５ａに吸着
された電子部品２（３１）の吸着姿勢を認識するための
構造等の図示と説明は、従来例と同様であるので省略す
る。

【００１８】トレイ３は一枚ずつトレイ棚板１５に載置
されており、このトレイ棚板１５がトレイマガジン内に
段積み状態で収容されており、所定のトレイ３が装着順
に基づいてトレイ交換位置に順次上下位置決めされるよ
うに上下方向Ｚに移動させられる。各トレイ棚板１５の
前部には、後述のトレイ引出手段６の嵌合腕１７、１７
と着脱可能に嵌合する嵌合部１６が設けられており、嵌
合部１６は、相対向した一対のＶ形凹部１６ａ、１６ａ
を有し、Ｖ形凹部１６ａ、１６ａ間に上下方向Ｚに貫通
し前方に開放された空間２８が形成されるように構成さ
れている。

【００１９】トレイ引出手段６は、トレイ式部品供給手
段４の正面に左右２基配設されたうちの一方側のみを図
２に拡大して示すように、トレイ交換位置に上下位置決
めされたトレイ棚板１５を引出す引出アーム７と、この
引出アーム７を引出ベルト２５を介して前後位置決め可
能に前後方向Ｙに移動させるモータ２７と、トレイ３と
引出アーム７間の嵌合、開放を切換える切換手段９とを
備えている。

【００２０】切換手段９は、引出アーム７の下面に設け
られた枢支軸１７ａに上面中央部が枢支された左右一対
の嵌合腕１７、１７と、嵌合腕１７、１７の上面前端に
支持された左右一対の嵌合ローラ１８、１８と、これら
嵌合ローラ１８、１８を互いに遠ざけるように一対の嵌
合腕１７、１７を付勢するバネ２４と、両嵌合腕１７の
下面後端に支持されたローラ１９、１９と、これらロー
ラ１９、１９に当接して作用するカム２３と、引出台２
０下面に固定されカム２３をシャフト２２を介して前後
方向Ｙに進退駆動するシリンダ２１とからなる。一対の
ローラ１９、１９がカム２３のカム面２３ａに当接して
押し広げられたときに、それに伴い一対の嵌合ローラ１
８、１８がバネ２４のバネ力に抗して互いに近づけられ
てトレイ棚板１５の嵌合部１６から外れるように構成さ
れている。

【００２１】すなわち、図３（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、カム２３がシリンダ２１によって駆動され前進して
いる状態では、引出アーム７の任意の前後位置において
一対のローラ１９、１９がカム２３のカム面２３ａに当
接しないので、嵌合ローラ１８、１８は嵌合部に嵌合し
たままであり、トレイ棚板１５は引出アーム７と共に前
後動する。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、カム２３
が後退している状態では、図４（ａ）のような引出アー
ム７の位置がトレイ交換位置近傍にあるときのみ、ロー
ラ１９、１９がカム２３のカム面２３ａに当接して押し
広げられて嵌合ローラ１８、１８が嵌合部から開放さ
れ、トレイ棚板１５と引出アーム７との嵌合が外れるの
で、図４（ｂ）のように引出アーム７のみが単独で前後
方向Ｙに移動でき、この間トレイ式部品供給手段４にお
いて次に所要の電子部品２を収容したトレイ３をトレイ
交換位置に上下位置決めすることができる。

【００２２】引出アーム７は、引出ベルト２５によって
前後方向Ｙに移動させられることにより、嵌合腕１７に
嵌合したトレイ棚板１５を引出台２０上で所定の前後位
置に引出す。このトレイ棚板１５の引出台２０上での引
出し量は、取出したい電子部品２が後述する部品移載手
段１１の移載ヘッド１２の部品移載ライン上に位置する
ように制御される。また引出アーム７は、その上面に設
けた仮置手段８が、移載ヘッド１２の部品移載ライン上
と部品供給ラインとにも位置決めできるようになってい
る。そして、トレイをトレイ交換位置に戻した復帰位置
における引出アーム７上の仮置手段８の前後位置が、ち
ょうど移載ヘッド１２の部品移載ラインの前後位置と一
致するように構成されている。

【００２３】移載手段１１は、図１に示すように、トレ
イ引出手段６、６の上方に配設され、吸着ノズル１２ａ
を備えた移載ヘッド１２が２基のトレイ引出手段６、６
の間をガイドレール１３上で左右方向Ｘに移動できるよ
うに構成されている。移載ヘッド１２は、一方のトレイ
引出手段６により引出されたトレイ３上から電子部品２
を吸着ノズル１２ａによって吸着し、引出アーム７上に
配設された仮置手段８に移載する。このとき、移載ヘッ
ド１２が、左右２基のトレイ引出手段６、６の一方のト
レイ引出手段６によって引出台２０上に引出された電子
部品２を、他方のトレイ引出手段６の仮置手段８に移載
するようにすると、一方のトレイ引出手段６のみで移載
動作を行う場合に比べて、移載動作を高速にすることが
できる。

【００２４】仮置手段８には、移載ヘッド１２によって
移載される電子部品２を吸着保持する所定数の吸着パッ
ドが、装着ヘッド５の各吸着ノズル５ａの配列に対応す
るように左右方向Ｘに配列されており、移載された電子
部品２が所定数保持される。

【００２５】上記トレイ引出手段６および移載手段１１
それぞれの移動方向は、互いに直交する２軸方向Ｙ、Ｘ
であるため、電子部品２を移載する移載ヘッド１２が一
軸方向Ｘのみの移動でも、トレイ３上の任意位置から電
子部品２を取出し、仮置手段８上に移載することができ
る。従って、移載手段１１は一軸移動の簡単な構成でよ
く、構造上でも制御上でも簡略化を図ることができる。

【００２６】また、電子部品２の移載動作は、装着ヘッ
ド５が仮置手段８に保持された複数の電子部品２を同時
に吸着して回路基板１に対する装着動作を順次行ってい
る間に実施することができる。装着ヘッド５の装着動作
は、部品吸着後に図示しない部品認識位置に移動して、
各電子部品２の吸着姿勢を認識させ、その認識結果に基
づいて姿勢補正動作を行った後、回路基板１の所定装着
位置に複数の電子部品２を順次装着する。

【００２７】上記構成による電子部品装着方法は、先
ず、トレイ式部品供給手段４において所要の電子部品２
を収容したトレイ３をトレイ交換位置に上下位置決め
し、そのトレイ３を部品移載ライン上の引出アーム７に
係合させ、所要の電子部品２が部品移載ライン上の取出
し位置に位置するように所定の引出し量引出し、その電
子部品２を部品移載ラインを一軸移動する移載手段１１
で吸着した後、引出アーム７を復帰動させて前記のトレ
イ３をトレイ交換位置に戻して係合を解除し、移載手段
１１で吸着した電子部品２を引出アーム７上の仮置手段
８に移載する間に、トレイ交換が必要ならばトレイ式部
品供給手段４において次に所要の電子部品２を収容した
トレイ３をトレイ交換位置に上下位置決めし、トレイ交
換が不要ならばそのままそのトレイ３を使用する。

【００２８】次いで、前記動作を繰り返して、必要数の
電子部品２を装着順に基づいて仮置手段８に順次移載し
た後、引出アーム７を復帰動させて前記のトレイ３をト
レイ交換位置に戻して係合を解除し、引出アーム７のみ
を前進動させて仮置手段８に保持されている複数の電子
部品２を部品供給ライン上に前後位置決めする間に、ト
レイ式部品供給手段４において次に所要の電子部品２を
収容したトレイ３をトレイ交換位置に上下位置決めす
る。そして、部品供給ライン上に前後位置決めされた仮
置手段８に保持されている複数の電子部品２を装着ヘッ
ド５の吸着ノズル５ａが同時に吸着した後に、引出アー
ム７を復帰動させて、次のトレイ３を部品移載ライン上
で係合し、次に所要の電子部品２の供給動作および移載
動作に移行する。そしてその間、装着ヘッド５は吸着ノ
ズル５ａが吸着した複数の電子部品２を回路基板１の装
着位置に順次装着する。このように、装着ヘッド５が複
数の電子部品２の吸着動作および装着動作を行っている
間に次に装着する電子部品２の供給動作および移載動作
を効率的に実行することができる。

【００２９】上記に説明した電子部品装着装置１０にお
いては、従来構成（図５参照）で示したような部品供給
リール３２を省略しているが、この部品供給リール３２
と前記トレイ式部品供給手段４との併用により部品供給
を行うときにも、装着ヘッド５が部品供給リール３２か
らの部品装着を実行している間に、上記構成によりトレ
イ式部品供給手段４からの複数個の電子部品２の供給動
作および移載動作を進めることができ、効率的な部品装
着を実施することができる。

【００３０】

【発明の効果】本発明の電子部品装着方法および装着装
置によれば、トレイ引出手段は、トレイ交換位置でトレ
イと引出アーム間の係合を着脱でき、引出アームを単独
で前後移動できるように構成されているため、部品移載
ラインを避けた部品供給ラインに引出アームのみを前進
させることができるので、引出アーム上の仮置手段に保
持された複数の電子部品を装着ヘッドが吸着するときに
も、トレイ式部品供給手段において次に所要の電子部品
を収容したトレイをトレイ交換位置に位置決めすること
ができる。このように、装着ヘッドが複数の電子部品の
吸着動作および装着動作を行っている間に次に装着する
電子部品の供給動作および移載動作を効率的に実行する
ことができる。しかも、これらの動作に必要な部品仮置
機構は、引出アーム上のスペースを利用して配設された
仮置手段と、一軸移動する比較的簡単な構造の移載手段
とで構成できる。従って、装置を簡易に構成しつつ、部
品の供給動作および移載動作を効率よく行わせて、生産
性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品装着装置の一実施形態を示す
斜視図。

【図２】本発明におけるトレイ引出手段の一方を拡大し
て示す斜視図。

【図３】本発明における切換手段が嵌合状態でのトレイ
引出手段の動作を説明する図で、（ａ）は引出アームが
後退している状態を、（ｂ）は引出アームが前進してい
る状態を、それぞれ拡大して示す一部破壊平面図。

【図４】本発明における切換手段が開放状態でのトレイ
引出手段の動作を説明する図で、（ａ）は引出アームが
後退している状態を、（ｂ）は引出アームが前進してい
る状態を、それぞれ拡大して示す一部破壊平面図。

【図５】従来の電子部品装着装置の一例を示す斜視図。

【図６】従来の構成によるトレイ引出手段を示す斜視
図。

【図７】電子部品装着装置の検討例を示す斜視図。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 電子部品 ３ トレイ ４ トレイ式部品供給手段 ５ 装着ヘッド ５ａ 吸着ノズル ６ トレイ引出手段 ７ 引出アーム ８ 仮置手段 ９ 切換手段 １０ 電子部品装着装置 １１ 移載手段 １２ 移載ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 壁下 朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−204691（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/02

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を収容した複数枚のトレイから
   所要の電子部品を収容したトレイをトレイ交換位置に位
   置決めし、前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイ
   から所要の電子部品を部品供給ライン上に位置決めされ
   た仮置手段に順次移載し、前記仮置手段に移載された複
   数の電子部品を装着ヘッドが備えた複数の吸着ノズルに
   より吸着し、回路基板の所定の装着位置に前記複数の電
   子部品を順次装着する電子部品装着方法において、 部品移載ライン上に位置決めされた引出アームによって
   前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイを係合させ
   て引出し、所要の電子部品が部品移載ライン上の取出し
   位置に位置するように引出アームを前後移動させ、部品
   移載ラインを一軸移動する移載手段で前記電子部品を吸
   着し、引出アームを部品移載ライン上へ復帰動させ、前
   記移載手段で吸着された電子部品を引出アーム上に配設
   された仮置手段へ移載し、次に所要の電子部品を収容し
   たトレイをトレイ交換位置に位置決めし、 上記動作の繰り返しにより、必要数の電子部品を装着順
   に基づいて仮置手段に順次移載した後、引出アームでト
   レイをトレイ交換位置に戻すと共に係合を解除し、引出
   アームを単独で部品供給ラインまで移動させ、前記仮置
   手段に移載された複数の電子部品を装着ヘッドの吸着ノ
   ズルにより吸着する間に、次に所要の電子部品を収容し
   たトレイをトレイ交換位置に位置決めすることを特徴と
   する電子部品装着方法。
2. 【請求項２】 電子部品を収容した複数枚のトレイから
   所要の電子部品を収容したトレイをトレイ交換位置に位
   置決めし、前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイ
   から所要の電子部品を部品供給ライン上に位置決めされ
   た仮置手段に順次移載し、前記仮置手段に移載された複
   数の電子部品を装着ヘッドが備えた複数の吸着ノズルに
   より吸着し、回路基板の所定の装着位置に前記複数の電
   子部品を順次装着する電子部品装着装置において、 前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイを引出アー
   ムに係合させて引出し、所要の電子部品が部品移載ライ
   ン上の取出し位置に位置するように引出アームを前後移
   動させるトレイ引出手段と、引出アーム上に配設され電
   子部品を必要数保持できる仮置手段と、部品移載ライン
   を一軸移動して前記取出し位置に位置決めされた電子部
   品を吸着し仮置手段に移載する移載手段とを備え、 前記トレイ引出手段は、トレイと引出アーム間の係合の
   着脱を切換える切換手段を有し、引出アームのみを前後
   移動させて仮置手段を部品供給ライン上に移動できるよ
   うに構成されていることを特徴とする電子部品装着装
   置。