JPH10341097A - 電子部品装着方法および装着装置 - Google Patents
電子部品装着方法および装着装置Info
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- JPH10341097A JPH10341097A JP9148963A JP14896397A JPH10341097A JP H10341097 A JPH10341097 A JP H10341097A JP 9148963 A JP9148963 A JP 9148963A JP 14896397 A JP14896397 A JP 14896397A JP H10341097 A JPH10341097 A JP H10341097A
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Abstract
の電子部品を同時吸着して効率よく装着動作を行なわせ
るための部品仮置機構を簡易に構成しつつ、効率よく部
品の供給動作および移載動作を行なわせて、生産性を向
上させることができる電子部品装着方法を提供する。 【解決手段】 必要数の電子部品2を引出アーム7上に
配設された仮置手段8に装着順に基づいて順次移載した
後、引出アーム7でトレイ3をトレイ交換位置に戻すと
共に係合を解除し、引出アーム7を単独で部品供給ライ
ンまで移動させ、前記仮置手段8に移載された複数の電
子部品2を装着ヘッド5の吸着ノズル5aにより吸着す
る間に、次に所要の電子部品2を収容したトレイ3をト
レイ交換位置に位置決めする。
Description
板上に装着する電子部品装着方法および装着装置に関す
るものである。
図6に示す。この電子部品装着装置30は、回路基板1
を装置に搬入・搬出する搬送部39と、電子部品2を収
容したトレイ3を一枚ずつトレイ棚板38に載置固定し
た状態でトレイマガジン内に複数枚段積み収容し、所要
の電子部品2を収容したトレイ3をトレイ交換位置に上
下位置決めするトレイ式部品供給手段35と、トレイ交
換位置に上下位置決めされたトレイ3をトレイ棚板38
と共に引出アーム40で引出すトレイ引出手段36と、
テーピングされた電子部品31を供給する複数の部品供
給リール32と、トレイ式部品供給手段35または各部
品供給リール32から吸着ノズル34によって電子部品
2(31)を吸着して所定の装着位置に位置決めされた
回路基板1に電子部品2(31)を装着する装着ヘッド
33と、この装着ヘッド33をXY平面上で自在移動さ
せるXYロボット37とを備えている。
字形のC形係合部39が備えられ、C形係合部39には
上下に貫通し前方に開放された空間39aが形成されて
いる。この空間39a内に引出アーム40のT形係合部
41が遊嵌されており、トレイ収納位置(後退位置)に
おいて、段積みされたトレイ棚板38が上下移動できる
ようになっており、トレイ引出し位置(前進位置)にお
いて、前記両係合部39、41が係合して、上下位置決
めされた一つのトレイ棚板38が引出アーム40の前後
移動と共に前後方向Yに移動するように構成されてい
る。引出アーム40は、図示しない駆動手段によってガ
イドレール42、43上を前後方向Yに移動させられ
る。
は、一般的に、トレイ式部品供給手段35からはIC、
LSI等の比較的大型の電子部品2が、各部品供給リー
ル32からはチップ部品等の小型の電子部品31が、そ
れぞれ供給される。
法を説明する。
電子部品2を収容したトレイ3がトレイ交換位置に上下
位置決めされ、トレイ棚板38と共に引出アーム40で
引出される。また各部品供給リール32の先端部には、
各電子部品31が順次供給される。次いで装着ヘッド3
3はXYロボット37によって自在移動してトレイ式部
品供給手段35または各部品供給リール32から所要の
電子部品2(31)を吸着ノズル34に吸着し、所定位
置に位置決めされた回路基板1に電子部品2(31)を
装着する。このとき、前記吸着ノズル34に吸着された
電子部品2(31)は、部品認識カメラ47により吸着
姿勢が認識され、姿勢補正がなされることによって正確
に所定装着位置に装着される。このように、トレイ式部
品供給手段35または各部品供給リール32からの部品
供給および装着ヘッド33による部品吸着、部品装着動
作が繰り返されることによって、回路基板1に対する所
定数の部品装着がなされる。
着装置30では、装着ヘッド33は1つの吸着ノズル3
4しか備えていないので、一個の電子部品2(31)の
装着毎に、トレイ式部品供給手段35または各部品供給
リール32と、部品認識位置および装着位置との間を往
復移動することになり、生産性が低いという問題があっ
た。
設け、同時に複数の電子部品2(31)を吸着し、連続
した装着動作を行うようにすると生産性は向上する。各
部品供給リール32では、それぞれが独立に電子部品3
1を供給するので、例えば前記複数の吸着ノズル間のピ
ッチを複数の部品供給リール32間のピッチに合わせる
などすれば、容易に複数の電子部品31の同時吸着を行
うことができる。
される電子部品2を複数同時に吸着させるためには、所
定の仮置き位置に複数の電子部品2を装着順に基づいて
移載しておく仮置機構が必要となり、複数の電子部品2
を所定の仮置き位置に保持する仮置手段と、トレイ式部
品供給手段35から仮置手段に複数の電子部品2を装着
順に基づいて移載する移載手段とを設けることになる。
そして装置の大型化、複雑化を避けるため、図7に示す
ように、仮置手段8を引出アーム52の上面に設け、さ
らに装着ヘッド5の移動範囲と移載手段11の移動範囲
とが干渉しないようにするため、移載手段11の移載ヘ
ッド12を引出アーム52の前後移動方向Yと直交する
一軸移動ライン上でのみ左右方向Xに移動可能とし、か
つトレイ引出手段51による引出し位置を任意位置に設
定できるようにすることが考えられる。
50では、引出アーム52上の仮置手段8に保持された
電子部品2を装着ヘッド5が吸着するときには、移載手
段11の移動ラインを避けた所定の仮置き位置に前進し
ている引出アーム52が必ず一つのトレイ3を引き出し
ているので、この間トレイ式部品供給手段35において
次に所要の電子部品2を収容したトレイ3をトレイ交換
位置に上下位置決めすることができず、高速化が十分で
ないという問題がある。
複数の吸着ノズルを設けて複数の電子部品を効率よく装
着動作を行なわせるための仮置機構を簡易に構成しつ
つ、効率よく部品の供給動作および移載動作を行なわせ
て、生産性を向上させることができる電子部品装着方法
および装着装置を提供することを目的とするものであ
る。
成するため、電子部品を収容した複数枚のトレイから所
要の電子部品を収容したトレイをトレイ交換位置に位置
決めし、前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイか
ら所要の電子部品を部品供給ライン上に位置決めされた
仮置手段に順次移載し、前記仮置手段に移載された複数
の電子部品を装着ヘッドが備えた複数の吸着ノズルによ
り吸着し、回路基板の所定の装着位置に前記複数の電子
部品を順次装着する電子部品装着方法において、部品移
載ライン上に位置決めされた引出アームによって前記ト
レイ交換位置に位置決めされたトレイを係合させて引出
し、所要の電子部品が部品移載ライン上の取出し位置に
位置するように引出アームを前後移動させ、部品移載ラ
インを一軸移動する移載手段で前記電子部品を吸着し、
引出アームを部品移載ライン上へ復帰動させ、前記移載
手段で吸着された電子部品を引出アーム上に配設された
仮置手段へ移載し、次に所要の電子部品を収容したトレ
イをトレイ交換位置に位置決めし、上記動作の繰り返し
により、必要数の電子部品を装着順に基づいて仮置手段
に順次移載した後、引出アームでトレイをトレイ交換位
置に戻すと共に係合を解除し、引出アームを単独で部品
供給ラインまで移動させ、前記仮置手段に移載された複
数の電子部品を装着ヘッドの吸着ノズルにより吸着する
間に、次に所要の電子部品を収容したトレイをトレイ交
換位置に位置決めすることを特徴とする。
枚のトレイから所要の電子部品を収容したトレイをトレ
イ交換位置に位置決めし、前記トレイ交換位置に位置決
めされたトレイから所要の電子部品を部品供給ライン上
に位置決めされた仮置手段に順次移載し、前記仮置手段
に移載された複数の電子部品を装着ヘッドが備えた複数
の吸着ノズルにより吸着し、回路基板の所定の装着位置
に前記複数の電子部品を順次装着する電子部品装着装置
において、前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイ
を引出アームに係合させて引出し、所要の電子部品が部
品移載ライン上の取出し位置に位置するように引出アー
ムを前後移動させるトレイ引出手段と、引出アーム上に
配設され電子部品を必要数保持できる仮置手段と、部品
移載ラインを一軸移動して前記取出し位置に位置決めさ
れた電子部品を吸着し仮置手段に移載する移載手段とを
備え、前記トレイ引出手段は、トレイと引出アーム間の
係合の着脱を切換える切換手段を有し、引出アームのみ
を前後移動させて仮置手段を部品供給ライン上に移動で
きるように構成されていることを特徴とする。
によれば、トレイ引出手段は、トレイ交換位置でトレイ
と引出アーム間の係合を着脱でき、引出アームを単独で
前後移動できるように構成されているため、部品移載ラ
インを避けた部品供給ラインに引出アームのみを前進さ
せることができるので、引出アーム上の仮置手段に保持
された複数の電子部品を装着ヘッドが吸着するときに
も、トレイ式部品供給手段において次に所要の電子部品
を収容したトレイをトレイ交換位置に位置決めすること
ができる。このように、装着ヘッドが複数の電子部品の
吸着動作および装着動作を行っている間に次に装着する
電子部品の供給動作および移載動作を効率的に実行する
ことができる。しかも、これらの動作に必要な部品仮置
機構は、引出アーム上のスペースを利用して配設された
仮置手段と、一軸移動する比較的簡単な構造の移載手段
とで構成できる。従って、装置を簡易に構成しつつ、部
品の供給動作および移載動作を効率よく行わせて、生産
性を向上させることができる。
4に基づいて以下に説明するように、所定の部品供給ラ
イン上に装着順に基づいて保持された複数の電子部品2
を装着ヘッド5が備えた複数の吸着ノズル5aにより同
時に吸着保持し、回路基板1の所定の装着位置に複数の
電子部品2を順次装着する電子部品装着方法および装着
装置に関するものである。
は、図1〜図4に示すように、電子部品2を収容し複数
枚段積みされたトレイ3を上下方向Zに移動させて所要
の電子部品2を収容したトレイ3をトレイ交換位置に上
下位置決めするトレイマガジンを左右2基備えたトレイ
式部品供給手段4と、トレイ交換位置に上下位置決めさ
れたトレイ3を引出アーム7で着脱可能に保持して前後
方向Yに移動させて電子部品2を部品移載ライン上の取
出し位置に前後位置決めする左右2基のトレイ引出手段
6、6と、引出アーム7上に配設され電子部品2を複数
個保持できる仮置手段8と、部品移載ラインの左右方向
Xに一軸移動して、部品移載ライン上に前後位置決めさ
れた電子部品2を吸着し仮置手段8に装着順に基づいて
順次移載する移載手段11と、仮置手段8に移載された
複数の電子部品2を同時に吸着して回路基板1の所定装
着位置に装着する複数の吸着ノズル5aを備えた装着ヘ
ッド5と、この装着ヘッド5をXY平面で自在に移動さ
せるXYロボット14とを備えている。
更に詳細に説明するが、回路基板1の搬入、搬出および
位置決めのための構造、テーピングされた電子部品31
を供給する部品供給リール32、吸着ノズル5aに吸着
された電子部品2(31)の吸着姿勢を認識するための
構造等の図示と説明は、従来例と同様であるので省略す
る。
されており、このトレイ棚板15がトレイマガジン内に
段積み状態で収容されており、所定のトレイ3が装着順
に基づいてトレイ交換位置に順次上下位置決めされるよ
うに上下方向Zに移動させられる。各トレイ棚板15の
前部には、後述のトレイ引出手段6の嵌合腕17、17
と着脱可能に嵌合する嵌合部16が設けられており、嵌
合部16は、相対向した一対のV形凹部16a、16a
を有し、V形凹部16a、16a間に上下方向Zに貫通
し前方に開放された空間28が形成されるように構成さ
れている。
段4の正面に左右2基配設されたうちの一方側のみを図
2に拡大して示すように、トレイ交換位置に上下位置決
めされたトレイ棚板15を引出す引出アーム7と、この
引出アーム7を引出ベルト25を介して前後位置決め可
能に前後方向Yに移動させるモータ27と、トレイ3と
引出アーム7間の嵌合、開放を切換える切換手段9とを
備えている。
られた枢支軸17aに上面中央部が枢支された左右一対
の嵌合腕17、17と、嵌合腕17、17の上面前端に
支持された左右一対の嵌合ローラ18、18と、これら
嵌合ローラ18、18を互いに遠ざけるように一対の嵌
合腕17、17を付勢するバネ24と、両嵌合腕17の
下面後端に支持されたローラ19、19と、これらロー
ラ19、19に当接して作用するカム23と、引出台2
0下面に固定されカム23をシャフト22を介して前後
方向Yに進退駆動するシリンダ21とからなる。一対の
ローラ19、19がカム23のカム面23aに当接して
押し広げられたときに、それに伴い一対の嵌合ローラ1
8、18がバネ24のバネ力に抗して互いに近づけられ
てトレイ棚板15の嵌合部16から外れるように構成さ
れている。
に、カム23がシリンダ21によって駆動され前進して
いる状態では、引出アーム7の任意の前後位置において
一対のローラ19、19がカム23のカム面23aに当
接しないので、嵌合ローラ18、18は嵌合部に嵌合し
たままであり、トレイ棚板15は引出アーム7と共に前
後動する。図4(a)、(b)に示すように、カム23
が後退している状態では、図4(a)のような引出アー
ム7の位置がトレイ交換位置近傍にあるときのみ、ロー
ラ19、19がカム23のカム面23aに当接して押し
広げられて嵌合ローラ18、18が嵌合部から開放さ
れ、トレイ棚板15と引出アーム7との嵌合が外れるの
で、図4(b)のように引出アーム7のみが単独で前後
方向Yに移動でき、この間トレイ式部品供給手段4にお
いて次に所要の電子部品2を収容したトレイ3をトレイ
交換位置に上下位置決めすることができる。
前後方向Yに移動させられることにより、嵌合腕17に
嵌合したトレイ棚板15を引出台20上で所定の前後位
置に引出す。このトレイ棚板15の引出台20上での引
出し量は、取出したい電子部品2が後述する部品移載手
段11の移載ヘッド12の部品移載ライン上に位置する
ように制御される。また引出アーム7は、その上面に設
けた仮置手段8が、移載ヘッド12の部品移載ライン上
と部品供給ラインとにも位置決めできるようになってい
る。そして、トレイをトレイ交換位置に戻した復帰位置
における引出アーム7上の仮置手段8の前後位置が、ち
ょうど移載ヘッド12の部品移載ラインの前後位置と一
致するように構成されている。
イ引出手段6、6の上方に配設され、吸着ノズル12a
を備えた移載ヘッド12が2基のトレイ引出手段6、6
の間をガイドレール13上で左右方向Xに移動できるよ
うに構成されている。移載ヘッド12は、一方のトレイ
引出手段6により引出されたトレイ3上から電子部品2
を吸着ノズル12aによって吸着し、引出アーム7上に
配設された仮置手段8に移載する。このとき、移載ヘッ
ド12が、左右2基のトレイ引出手段6、6の一方のト
レイ引出手段6によって引出台20上に引出された電子
部品2を、他方のトレイ引出手段6の仮置手段8に移載
するようにすると、一方のトレイ引出手段6のみで移載
動作を行う場合に比べて、移載動作を高速にすることが
できる。
移載される電子部品2を吸着保持する所定数の吸着パッ
ドが、装着ヘッド5の各吸着ノズル5aの配列に対応す
るように左右方向Xに配列されており、移載された電子
部品2が所定数保持される。
それぞれの移動方向は、互いに直交する2軸方向Y、X
であるため、電子部品2を移載する移載ヘッド12が一
軸方向Xのみの移動でも、トレイ3上の任意位置から電
子部品2を取出し、仮置手段8上に移載することができ
る。従って、移載手段11は一軸移動の簡単な構成でよ
く、構造上でも制御上でも簡略化を図ることができる。
ド5が仮置手段8に保持された複数の電子部品2を同時
に吸着して回路基板1に対する装着動作を順次行ってい
る間に実施することができる。装着ヘッド5の装着動作
は、部品吸着後に図示しない部品認識位置に移動して、
各電子部品2の吸着姿勢を認識させ、その認識結果に基
づいて姿勢補正動作を行った後、回路基板1の所定装着
位置に複数の電子部品2を順次装着する。
ず、トレイ式部品供給手段4において所要の電子部品2
を収容したトレイ3をトレイ交換位置に上下位置決め
し、そのトレイ3を部品移載ライン上の引出アーム7に
係合させ、所要の電子部品2が部品移載ライン上の取出
し位置に位置するように所定の引出し量引出し、その電
子部品2を部品移載ラインを一軸移動する移載手段11
で吸着した後、引出アーム7を復帰動させて前記のトレ
イ3をトレイ交換位置に戻して係合を解除し、移載手段
11で吸着した電子部品2を引出アーム7上の仮置手段
8に移載する間に、トレイ交換が必要ならばトレイ式部
品供給手段4において次に所要の電子部品2を収容した
トレイ3をトレイ交換位置に上下位置決めし、トレイ交
換が不要ならばそのままそのトレイ3を使用する。
電子部品2を装着順に基づいて仮置手段8に順次移載し
た後、引出アーム7を復帰動させて前記のトレイ3をト
レイ交換位置に戻して係合を解除し、引出アーム7のみ
を前進動させて仮置手段8に保持されている複数の電子
部品2を部品供給ライン上に前後位置決めする間に、ト
レイ式部品供給手段4において次に所要の電子部品2を
収容したトレイ3をトレイ交換位置に上下位置決めす
る。そして、部品供給ライン上に前後位置決めされた仮
置手段8に保持されている複数の電子部品2を装着ヘッ
ド5の吸着ノズル5aが同時に吸着した後に、引出アー
ム7を復帰動させて、次のトレイ3を部品移載ライン上
で係合し、次に所要の電子部品2の供給動作および移載
動作に移行する。そしてその間、装着ヘッド5は吸着ノ
ズル5aが吸着した複数の電子部品2を回路基板1の装
着位置に順次装着する。このように、装着ヘッド5が複
数の電子部品2の吸着動作および装着動作を行っている
間に次に装着する電子部品2の供給動作および移載動作
を効率的に実行することができる。
いては、従来構成(図5参照)で示したような部品供給
リール32を省略しているが、この部品供給リール32
と前記トレイ式部品供給手段4との併用により部品供給
を行うときにも、装着ヘッド5が部品供給リール32か
らの部品装着を実行している間に、上記構成によりトレ
イ式部品供給手段4からの複数個の電子部品2の供給動
作および移載動作を進めることができ、効率的な部品装
着を実施することができる。
置によれば、トレイ引出手段は、トレイ交換位置でトレ
イと引出アーム間の係合を着脱でき、引出アームを単独
で前後移動できるように構成されているため、部品移載
ラインを避けた部品供給ラインに引出アームのみを前進
させることができるので、引出アーム上の仮置手段に保
持された複数の電子部品を装着ヘッドが吸着するときに
も、トレイ式部品供給手段において次に所要の電子部品
を収容したトレイをトレイ交換位置に位置決めすること
ができる。このように、装着ヘッドが複数の電子部品の
吸着動作および装着動作を行っている間に次に装着する
電子部品の供給動作および移載動作を効率的に実行する
ことができる。しかも、これらの動作に必要な部品仮置
機構は、引出アーム上のスペースを利用して配設された
仮置手段と、一軸移動する比較的簡単な構造の移載手段
とで構成できる。従って、装置を簡易に構成しつつ、部
品の供給動作および移載動作を効率よく行わせて、生産
性を向上させることができる。
斜視図。
て示す斜視図。
引出手段の動作を説明する図で、(a)は引出アームが
後退している状態を、(b)は引出アームが前進してい
る状態を、それぞれ拡大して示す一部破壊平面図。
引出手段の動作を説明する図で、(a)は引出アームが
後退している状態を、(b)は引出アームが前進してい
る状態を、それぞれ拡大して示す一部破壊平面図。
図。
Claims (2)
- 【請求項1】 電子部品を収容した複数枚のトレイから
所要の電子部品を収容したトレイをトレイ交換位置に位
置決めし、前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイ
から所要の電子部品を部品供給ライン上に位置決めされ
た仮置手段に順次移載し、前記仮置手段に移載された複
数の電子部品を装着ヘッドが備えた複数の吸着ノズルに
より吸着し、回路基板の所定の装着位置に前記複数の電
子部品を順次装着する電子部品装着方法において、 部品移載ライン上に位置決めされた引出アームによって
前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイを係合させ
て引出し、所要の電子部品が部品移載ライン上の取出し
位置に位置するように引出アームを前後移動させ、部品
移載ラインを一軸移動する移載手段で前記電子部品を吸
着し、引出アームを部品移載ライン上へ復帰動させ、前
記移載手段で吸着された電子部品を引出アーム上に配設
された仮置手段へ移載し、次に所要の電子部品を収容し
たトレイをトレイ交換位置に位置決めし、 上記動作の繰り返しにより、必要数の電子部品を装着順
に基づいて仮置手段に順次移載した後、引出アームでト
レイをトレイ交換位置に戻すと共に係合を解除し、引出
アームを単独で部品供給ラインまで移動させ、前記仮置
手段に移載された複数の電子部品を装着ヘッドの吸着ノ
ズルにより吸着する間に、次に所要の電子部品を収容し
たトレイをトレイ交換位置に位置決めすることを特徴と
する電子部品装着方法。 - 【請求項2】 電子部品を収容した複数枚のトレイから
所要の電子部品を収容したトレイをトレイ交換位置に位
置決めし、前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイ
から所要の電子部品を部品供給ライン上に位置決めされ
た仮置手段に順次移載し、前記仮置手段に移載された複
数の電子部品を装着ヘッドが備えた複数の吸着ノズルに
より吸着し、回路基板の所定の装着位置に前記複数の電
子部品を順次装着する電子部品装着装置において、 前記トレイ交換位置に位置決めされたトレイを引出アー
ムに係合させて引出し、所要の電子部品が部品移載ライ
ン上の取出し位置に位置するように引出アームを前後移
動させるトレイ引出手段と、引出アーム上に配設され電
子部品を必要数保持できる仮置手段と、部品移載ライン
を一軸移動して前記取出し位置に位置決めされた電子部
品を吸着し仮置手段に移載する移載手段とを備え、 前記トレイ引出手段は、トレイと引出アーム間の係合の
着脱を切換える切換手段を有し、引出アームのみを前後
移動させて仮置手段を部品供給ライン上に移動できるよ
うに構成されていることを特徴とする電子部品装着装
置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14896397A JP3507279B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 電子部品装着方法および装着装置 |
DE69803160T DE69803160T2 (de) | 1997-02-17 | 1998-02-16 | Verfahren und vorrichtung zur bestückung von elektronischen bauteilen |
PCT/JP1998/000644 WO1998036629A1 (en) | 1997-02-17 | 1998-02-16 | Method and apparatus for mounting electronic components |
CN98802566A CN1110992C (zh) | 1997-02-17 | 1998-02-16 | 安装电子器件的方法和设备 |
US09/367,514 US6266873B1 (en) | 1997-02-17 | 1998-02-16 | Method and apparatus for mounting electronic components |
KR10-1999-7007203A KR100496949B1 (ko) | 1997-02-17 | 1998-02-16 | 전자부품 실장방법 및 장치 |
EP98902256A EP0960555B1 (en) | 1997-02-17 | 1998-02-16 | Method and apparatus for mounting electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP14896397A JP3507279B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 電子部品装着方法および装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH10341097A true JPH10341097A (ja) | 1998-12-22 |
JP3507279B2 JP3507279B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=15464585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP14896397A Expired - Fee Related JP3507279B2 (ja) | 1997-02-17 | 1997-06-06 | 電子部品装着方法および装着装置 |
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