JPH08195575A - 部品装着方法及び装置 - Google Patents

部品装着方法及び装置

Info

Publication number
JPH08195575A
JPH08195575A JP7004784A JP478495A JPH08195575A JP H08195575 A JPH08195575 A JP H08195575A JP 7004784 A JP7004784 A JP 7004784A JP 478495 A JP478495 A JP 478495A JP H08195575 A JPH08195575 A JP H08195575A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
mounting
nozzle
component
mounting head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7004784A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3301880B2 (ja
Inventor
Akiko Ida
明子 井田
Wataru Hirai
弥 平井
Muneyoshi Fujiwara
宗良 藤原
Osamu Okuda
修 奥田
Yuichi Motokawa
裕一 本川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP00478495A priority Critical patent/JP3301880B2/ja
Priority to US08/587,460 priority patent/US5727311A/en
Publication of JPH08195575A publication Critical patent/JPH08195575A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3301880B2 publication Critical patent/JP3301880B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043Feeding one by one by other means than belts
    • H05K13/0434Feeding one by one by other means than belts with containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品補給が少なくて済みかつ簡単に補給でき
るようにする。 【構成】 部品を収納しているトレイ10を複数枚段積
みして供給する部品供給部1と、トレイ10上の部品を
吸着する装着ノズル9又は空のトレイ10を吸着するト
レイ移載ノズル15を選択的に保持可能で、部品供給部
1と基板の所定位置の間又は部品供給部1とトレイ廃棄
ボックス16の間を移動可能な装着ヘッド2と、装着ノ
ズル9とトレイ移載ノズル15の交換を行なうノズル交
換部4、5と、トレイ10上の部品の有無を判断し、部
品がある場合は装着ノズル9にて部品を吸着して基板に
装着し、部品が無い場合はトレイ移載ノズル15と交換
してトレイ10を吸着してトレイ廃棄ボックス16に廃
棄するように装着ヘッド2及びノズル交換部4、5を制
御する制御部を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、トレイに収納された電
子部品等の部品をプリント基板等の基板に装着する部品
装着方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】トレイに収納された電子部品をプリント
基板に装着する電子部品装着装置の従来例を図7、図8
に示す。
【0003】図7、図8において、各トレイ41はそれ
ぞれトレイプレート42に保持され、このトレイプレー
ト42がトレイマガジン43に上下に複数段収納されて
いる。トレイマガジン43はリフター44にて上下に移
動可能に保持されており、所定の高さ位置でトレイプレ
ート引出し手段45にてトレイプレート42がトレイマ
ガジン43から引き出される。引き出されたトレイプレ
ート42上のトレイ41の電子部品46は、部品移載軸
47に沿って移動可能な部品移載ヘッド48の部品移載
ノズル49にて吸着されて部品移載テーブル50上に移
載される。そのため、トレイプレート引出し手段45は
トレイ41の所望の電子部品46が部品移載ノズル49
の移動経路上に位置するようにその引出し位置が制御さ
れる。部品移載テーブル50上の電子部品46は、XY
テーブル51にて水平方向に移動可能に支持された装着
ヘッド52に昇降可能に設けられた装着ノズル53にて
吸着され、プリント基板54の所定位置に装着される。
【0004】トレイ41上の電子部品が無くなると、ト
レイプレート引出し手段45にてそのトレイプレート4
2をトレイマガジン43に戻し、リフター44を動作さ
せて別のトレイプレート42をトレイプレート引出し手
段45にて引出している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成ではトレイプレート42に1枚のトレイ41
しか保持されていないので、トレイマガジン43に収納
できる部品数が少なく、頻繁に部品補給する必要がある
とともに、各トレイプレート42に1枚づつトレイ41
を保持させる必要があり、部品補給に手間と時間がかか
るという問題があった。
【0006】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品
補給が少なくて済むとともに短時間に簡単に補給できる
部品装着方法及び装置を提供することを目的としてい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願の第1発明の部品装
着方法は、部品を収納しているトレイを複数枚段積みし
て部品供給部に供給する第1工程と、最上段のトレイの
部品を順次取り出して基板に装着する第2工程と、トレ
イ上の部品が無くなると空の最上段のトレイを廃棄して
第2工程に戻る第3工程とを有することを特徴とする。
【0008】第2発明の部品装着方法は、部品供給部に
配置されているトレイ上の部品を装着ノズルでを吸着し
て基板の所定位置に装着する第1工程と、トレイ上の部
品の有無を判断し、部品があると判断した場合に第1工
程に戻り、無いと判断した場合に第3工程に移行する第
2工程と、装着ヘッドの装着ノズルを取外してトレイ移
載ノズルを取付ける第3工程と、部品の無いトレイをト
レイ移載ノズルで吸着保持して廃棄する第4工程と、部
品の無いトレイを廃棄した後装着ヘッドのトレイ移載ノ
ズルを取外して装着ノズルを取付け、第1工程に戻る第
5工程とを有することを特徴とする。
【0009】第2発明において、好適には部品供給部
に、複数枚のトレイを段積みして供給し、またトレイの
種類によりそれぞれに対応したトレイ移載ノズルを選択
して装着ヘッドに取付ける。
【0010】第3発明の部品装着装置は、部品を収納し
ているトレイを複数枚段積みして供給する部品供給部
と、トレイ上の部品を吸着する装着ノズル又は空のトレ
イを吸着するトレイ移載ノズルを選択的に保持可能で、
部品供給部と基板の所定位置の間又は部品供給部とトレ
イ廃棄位置の間を移動可能な装着ヘッドと、装着ノズル
とトレイ移載ノズルの交換を行なうノズル交換部と、ト
レイ上の部品の有無を判断し、部品がある場合は装着ノ
ズルにて部品を吸着して基板に装着し、部品が無い場合
はトレイ移載ノズルと交換してトレイを吸着して廃棄位
置に廃棄するように装着ヘッド及びノズル交換部を制御
する制御部を備えたことを特徴とする。
【0011】好適には、部品供給部は、複数枚のトレイ
を段積みして保持可能なトレイプレートと、複数のトレ
イプレートを上下に収納して上下方向に移動可能なリフ
ターと、所定高さ位置のトレイプレートをリフターより
取り出すトレイプレート引出し手段とを有する。
【0012】また、ノズル交換部がトレイの種類に対応
した複数のトレイ移載ノズルを備え、制御部はトレイの
種類を判断して対応するトレイ移載ノズルを装着ヘッド
に保持させるように構成される。
【0013】また、トレイ移載ノズルは、少なくともト
レイの1つの部品収納凹部より大きな平面積を有する弾
性体からなる密着板を有しかつその中央部に吸着穴が形
成され、また装着ヘッドの先端部の取付穴に挿入可能な
取付軸と、装着ヘッドの先端部に係合可能な開閉爪と、
回転方向の位置決めピンとを有し、またトレイ上面に密
着可能な第1部材と、第1部材を適当間隔あけかつ弾性
的に接近移動可能に保持する第2部材とを備える。
【0014】
【作用】第1発明の部品装着方法によれば、トレイを複
数枚段積みして部品供給部に供給するので部品供給部に
対する1回の部品供給量を増加できて部品補給を少なく
することができ、かつ段積みした最上段のトレイが空に
なるとそのトレイを廃棄することにより空のトレイを簡
単に処理して部品装着動作を継続できる。
【0015】また、第2発明の部品装着方法によれば、
トレイ上の部品が無くなると、装着ヘッドの装着ノズル
をトレイ移載ノズルに交換し、装着ヘッドを用いて空に
なったトレイを廃棄するので、特別にトレイの廃棄手段
を設けることなくトレイの廃棄処理を行なうことができ
る。
【0016】この第2発明において、トレイを段積みし
て部品供給部に供給することにより第1発明と同様に部
品補給を少なくすることができ、またトレイの種類に適
したトレイ移載ノズルを用いると各種トレイに対応する
ことができる。
【0017】また、第3発明の部品装着装置によれば、
部品供給部にトレイを複数枚段積みして供給するので部
品補給を少なくすることができ、かつ段積みした最上段
のトレイが空になると装着ヘッドの装着ノズルをトレイ
移載ノズルに交換して装着ヘッドにてトレイを廃棄でき
るので、特別のトレイ廃棄手段なしで空のトレイを簡単
に処理して部品装着動作を継続できる。
【0018】この第3発明において、リフターから所定
高さ位置でトレイプレート引出し手段にて複数枚のトレ
イを段積みして保持したトレイプレートを取り出すこと
によって部品供給部において段積みしたトレイを供給で
き、部品供給を速やかに行なうことができる。
【0019】また、複数のトレイ移載ノズルを備えるこ
とにより任意の種類のトレイに対応でき、かつ制御部に
てトレイの種類に対応するトレイ移載ノズルを選択して
装着ヘッドに保持させることによって自動的に任意の種
類のトレイを適切に廃棄することができる。
【0020】また、少なくともトレイの1つの部品収納
凹部より大きな平面積を有する弾性体からなる密着板を
有しかつその中央部に吸着穴が形成されたトレイ移載ノ
ズルを用いることにより、トレイを確実に吸着して廃棄
処理できる。また、取付軸を装着ヘッドの先端部の取付
穴に挿入するとともに開閉爪を係合させ、さらに位置決
めピンにて回転方向の位置決めを行なうことにより、ト
レイ移載ノズルを装着ヘッドの先端部に確実に正しい姿
勢で保持できるとともにトレイの重量が部品に比して大
きくても確実にトレイを吸着して廃棄することができ
る。また、トレイ上面に密着可能な第1部材と、第1部
材を適当間隔あけかつ弾性的に接近移動可能に保持する
第2部材とを備えると、トレイの厚さの誤差に対応でき
て確実に吸着できる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品実装装置
について、図1〜図6を参照して説明する。
【0022】図1、図2において、1は複数枚のトレイ
10を段積みにして所定の部品取り出し位置に供給する
部品供給部である。2は装着ヘッドであり、XYテーブ
ル3にて移動駆動され、部品供給部1の部品取り出し位
置でトレイ10上の電子部品7を吸着保持してプリント
基板6の所定位置に装着し、又は部品取り出し位置で空
のトレイ10を吸着保持してトレイ廃棄ボックス16に
廃棄する。そのため、装着ヘッド2は装着ノズル9又は
トレイ移載ノズル15を選択的に取付可能に構成されて
いる。即ち、トレイ10上の電子部品7を吸着してプリ
ント基板6の所定位置に装着する時には装着ヘッド2に
装着ノズル9が取付けられ、トレイ10を吸着保持して
所定の廃棄位置に移載する時には装着ヘッド2にトレイ
移載ノズル15が取付けられる。8は制御部であり、ト
レイ10上に電子部品7があるか無いかを判断し、電子
部品7がある場合は装着ノズル9を取付けた状態で電子
部品7をプリント基板6の所定位置に装着する動作を繰
り返し、電子部品7が無い場合には、装着ヘッド2にト
レイ移載ノズル15を取付けて空のトレイ10を吸着保
持し、トレイ廃棄ボックス16に廃棄するように動作制
御する。
【0023】4は装着ノズル交換部、5はトレイ移載ノ
ズル交換部であり、制御部8により装着ヘッド2に対す
る装着ノズル9とトレイ移載ノズル15の交換を選択的
に行なう。また、制御部8はトレイ移載ノズル交換部5
において、トレイ10の種類に種類に応じて対応するト
レイ移載ノズル15を選択して装着へッド2に取付け
る。
【0024】図2において、部品供給部1は、電子部品
7を収納したトレイ10が複数枚段積みして固定可能な
トレイプレート11と、トレイプレート11を複数個収
納可能なトレイマガジン12と、トレイマガジン12を
鉛直方向に移動可能なリフター13と、所定高さ位置に
あるトレイプレート11をリフター13より部品供給位
置に取り出すトレイプレート引出し手段14で構成され
ている。
【0025】図3にトレイ移載ノズル15の詳細を示
す。図3において、トレイ移載ノズル15は、ノズル本
体17の上端に装着ヘッド2の先端軸2aの軸芯部に形
成された取付穴2bに挿入可能な取付軸18と回転方向
の位置決めピン19とが突設され、かつノズル本体17
の両側に先端軸2aの両側に形成された係合溝2cに係
合可能な開閉爪20が設けられている。開閉爪20は枢
支ピン21にて係合位置と係合解除位置との間で揺動自
在に枢支されるとともにばね22にて係合位置に向けて
常時付勢され、かつ係合解除突部23が突出されてい
る。
【0026】ノズル本体17の下端には支承板24が一
体的に設けられ、この支承板24の下部に適当間隔あけ
て吸着板25が接近移動可能に装着されている。即ち、
吸着板25の軸芯部から上方に突設された装着軸26が
ノズル本体17の軸芯部に形成された装着穴27に上下
動自在に嵌合されるとともに、装着軸26の外面に形成
された平坦部28にノズル本体17の外面から径方向に
貫通させて螺合された止めねじ29が係合されて抜け止
めされており、かつ支承板24と吸着板25との間にば
ね30が介装されて吸着板25が退入可能に突出付勢さ
れている。この吸着板25の下面には少なくともトレイ
10の1つの部品収納凹部31より大きな平面積を有す
る弾性体からなる密着板32が設けられ、その中央部に
吸着穴33が形成されている。この吸着穴33は、吸着
板25とその装着軸26の軸芯位置を貫通する吸引穴3
4、ノズル本体17の装着穴27、及びこの装着穴27
に連通させて取付軸18の軸芯部に形成されて吸引穴3
5を介して装着ヘッド2の先端軸2aに形成された吸引
穴2dに連通されている。
【0027】図4に装着ノズル交換部4の構成及び交換
動作を示し、図5にトレイ移載ノズル交換部5の構成及
び交換動作を示す。装着ノズル交換部4は、倒立L字状
でかつ互いに対向して配置された一対の着脱部材36が
開閉揺動自在に配設され、エアシリンダ37にてこの着
脱部材36を開閉駆動可能に構成されている。また、ト
レイ移載ノズル交換部5の構成も、大きさは別にして装
着ノズル交換部4と基本的に同一の構成であり、相違点
のみを説明すると、トレイ移載ノズル15を着脱部材3
6にて保持している状態で開閉爪20の係合解除突部2
3に係合して開閉爪20を開いた状態にする操作部38
が着脱部材36に設けられている。
【0028】装着ヘッド2から装着ノズル9を取り外し
てトレイ移載ノズル15を取付ける時には、図4(a)
に示すように装着ヘッド2を装着ノズル交換部4の直上
に位置させて下降させ、次に図4(b)に示すように着
脱部材36を開放して装着ノズル9を装着ノズル交換部
4に保持させた後、図4(c)に示すように着脱部材3
6を閉じて装着ヘッド2を上昇することにより装着ノズ
ル9を取外す。次いで、図5(a)に示すように装着ヘ
ッド2をトレイ移載ノズル交換部5の直上に位置させて
下降させ、次に図5(b)に示すように装着ヘッド2の
先端軸2aにトレイ移載ノズル15を装着するとともに
着脱部材36を開放することにより開閉爪20を閉じさ
せて先端軸2aに係合させ、次に図5(c)に示すよう
に装着ヘッド2を上昇させることにより、装着ヘッド2
の先端軸2aに対する装着ノズル9とトレイ移載ノズル
15の交換が完了する。
【0029】次に、以上の構成の電子部品装着装置の動
作について図6のフローチャートを参照して説明する。
【0030】まず、装着ヘッド2がXYテーブル3によ
ってトレイ10上の電子部品7の上に移動し、装着ノズ
ル9が下降してトレイ10の上にある電子部品7を吸着
・保持した後上昇し、XYテーブル3によってプリント
基板6上に移動し、所定の位置に電子部品7を装着する
(ステップ#1)。
【0031】次に、制御部8はトレイ10上の電子部品
7の有無の判定を行い、電子部品7がトレイ10上に有
れば、ステップ#1に戻り、電子部品7がトレイ10上
に無ければステップ#3に進む(ステップ#2)。
【0032】ステップ#3では、装着ヘッド2がXYテ
ーブル3によって装着ノズル交換部4の上に移動し、図
4に示すように装着ノズル9が装着ノズル交換部4の所
定位置まで下降し、装着ヘッド2より装着ノズル9を取
外す。
【0033】次に、装着ヘッド2はトレイ移載ノズル1
5の取付軸18と位置決めピン19が装着ヘッド2の先
端軸2aに挿入されるように所定の高さ位置まで下降
し、開閉爪20を開いた状態に保持していた着脱部材2
0を開くことによって開閉爪20を閉じ、装着ヘッド2
の先端軸2aにトレイ移載ノズル15を取付ける(ステ
ップ#4)。
【0034】次に、トレイ移載ノズル15を有した装着
ヘッド2はXYテーブル3によってトレイ10の直上に
移動し、トレイ移載ノズル15が下降して、トレイ移載
ノズル15の吸着板25下面の密着板32が空のトレイ
10の上面に密着し、トレイ10がトレイ移載ノズル1
5にて吸着・保持される。その際、トレイ10に歪み等
があっても密着板32が弾性変形して密着し、またその
平面積が少なくとも1つの部品収納凹部よりも大きくか
つその中央部に吸着穴33が形成されているので確実に
トレイ10を吸着できる。さらに、トレイ移載ノズル1
5はその開閉爪20にて装着ヘッド2の先端軸2aに係
合されるので、電子部品7に比して重量が大きくても移
載途中で脱落することはない。そして、装着ヘッド2が
XYテーブル3によりトレイ廃棄ボックス16の上に移
動した後トレイ移載ノズル15による吸着を解除して空
のトレイ10を廃棄する(ステップ#5)。
【0035】次に、装着ヘッド2はXYテーブル3にて
再びトレイ移載ノズル交換部5の上に移動し、装着ヘッ
ド2の先端のトレイ移載ノズル15を下降させてトレイ
移載ノズル交換部5の所定位置に収納保持させる。その
際、トレイ移載ノズル15が下降すると同時にトレイ移
載ノズル交換部5はエアシリンダ37にて着脱部材36
が開かれ、トレイ移載ノズル15が所定位置に保持され
ると、その後着脱部材36が閉じられ、それによって開
閉爪20が開いて装着ヘッド2から取り外され、装着ヘ
ッド2が再び上昇する(ステップ#6)。
【0036】次に、装着ヘッド2はXYテーブル3によ
って装着ノズル交換部4の上に移動した後下降して、必
要な装着ノズル9を取付けて上昇した後(ステップ#
7)、ステップ#1に戻って電子部品7の吸着・装着を
行なう。以降以上の動作を繰り返す。
【0037】
【発明の効果】本願の第1発明の部品装着方法によれ
ば、以上の説明から明らかなように、トレイを複数枚段
積みして部品供給部に供給するので部品供給部に対する
1回の部品供給量を増加できて部品補給を少なくするこ
とができ、かつ段積みした最上段のトレイが空になると
そのトレイを廃棄することにより空のトレイを簡単に処
理して部品装着動作を継続できる。
【0038】また、本願の第2発明の部品装着方法によ
れば、トレイ上の部品が無くなると、装着ヘッドの装着
ノズルをトレイ移載ノズルに交換し、装着ヘッドを用い
て空になったトレイを廃棄するので、特別にトレイの廃
棄手段を設けることなくトレイの廃棄処理を行なうこと
ができる。
【0039】また、第2発明において、トレイを段積み
して部品供給部に供給することにより第1発明と同様に
部品補給を少なくすることができ、またトレイの種類に
適したトレイ移載ノズルを用いると各種トレイに対応す
ることができる。
【0040】また、本願の第3発明の部品装着装置によ
れば、部品供給部にトレイを複数枚段積みして供給する
ので部品補給を少なくすることができ、かつ段積みした
最上段のトレイが空になると装着ヘッドの装着ノズルを
トレイ移載ノズルに交換して装着ヘッドにてトレイを廃
棄できるので、特別のトレイ廃棄手段なしで空のトレイ
を簡単に処理して部品装着動作を継続できる。
【0041】また、第3発明において、リフターから所
定高さ位置でトレイプレート引出し手段にて複数枚のト
レイを段積みして保持したトレイプレートを取り出すこ
とによって部品供給部において段積みしたトレイを供給
でき、部品供給を速やかに行なうことができる。
【0042】また、複数のトレイ移載用ノズルを備える
ことにより任意の種類のトレイに対応でき、かつ制御部
にてトレイの種類に対応するトレイ移載ノズルを選択し
て装着ヘッドに保持させることによって自動的に任意の
種類のトレイを適切に廃棄することができる。
【0043】また、少なくともトレイの1つの部品収納
凹部より大きな平面積を有する弾性体からなる吸着面を
有しかつその中央部に吸着穴が形成されたトレイ移載用
ノズルを用いることにより、トレイを確実に吸着して廃
棄処理できる。また、取付軸を装着ヘッドの先端部の取
付穴に挿入するとともに開閉爪を係合させ、さらに位置
決めピンにて回転方向の位置決めを行なうことにより、
トレイ移載ノズルを装着ヘッドの先端部に確実に正しい
姿勢で保持できるとともにトレイの重量が部品に比して
大きくても確実にトレイを吸着して廃棄することができ
る。また、トレイ上面に密着可能な第1部材と、第1部
材を適当間隔あけかつ弾性的に接近移動可能に保持する
第2部材とを備えると、トレイの厚さの誤差にも対応で
き、確実に吸着できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の電子部品装着装置の概略斜
視図である。
【図2】同実施例の要部の斜視図である。
【図3】同実施例におけるトレイ移載ノズルを示し、
(a)は縦断面図、(b)は正面図、(c)は斜視図で
ある。
【図4】同実施例における装着ノズル交換部の構成と動
作の説明図である。
【図5】同実施例におけるトレイ移載ノズル交換部の構
成と動作の説明図である。
【図6】同実施例における装着動作のフローチャートで
ある。
【図7】従来例の電子部品装着装置の概略斜視図であ
る。
【図8】同従来例の部品供給部の斜視図である。
【符号の説明】 1 部品供給部 2 装着ヘッド 4 装着ノズル交換部 5 トレイ移載ノズル交換部 6 プリント基板 7 電子部品 8 制御部 9 装着ノズル 10 トレイ 11 トレイプレート 13 リフター 14 トレイプレート引出し手段 15 トレイ移載ノズル 16 トレイ廃棄ボックス 17 ノズル本体(第2部材 18 取付軸 19 位置決めピン 20 開閉爪 25 吸着板(第1部材) 32 密着板 33 吸着穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 修 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 本川 裕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を収納しているトレイを複数枚段積
    みして部品供給部に供給する第1工程と、最上段のトレ
    イの部品を順次取り出して基板に装着する第2工程と、
    トレイ上の部品が無くなると空の最上段のトレイを廃棄
    して第2工程に戻る第3工程とを有することを特徴とす
    る部品装着方法。
  2. 【請求項2】 部品供給部に配置されているトレイ上の
    部品を装着ノズルでを吸着して基板の所定位置に装着す
    る第1工程と、トレイ上の部品の有無を判断し、部品が
    あると判断した場合に第1工程に戻り、無いと判断した
    場合に第3工程に移行する第2工程と、装着ヘッドの装
    着ノズルを取外してトレイ移載ノズルを取付ける第3工
    程と、部品の無いトレイをトレイ移載ノズルで吸着保持
    して廃棄する第4工程と、部品の無いトレイを廃棄した
    後装着ヘッドのトレイ移載ノズルを取外して装着ノズル
    を取付け、第1工程に戻る第5工程とを有することを特
    徴とする部品装着方法。
  3. 【請求項3】 部品供給部に、複数枚のトレイを段積み
    して供給することを特徴とする請求項2記載の部品装着
    方法。
  4. 【請求項4】 トレイの種類によりそれぞれに対応した
    トレイ移載ノズルを選択して装着ヘッドに取付けること
    を特徴とする請求項2又は3記載の部品装着方法。
  5. 【請求項5】 部品を収納しているトレイを複数枚段積
    みして供給する部品供給部と、トレイ上の部品を吸着す
    る装着ノズル又は空のトレイを吸着するトレイ移載ノズ
    ルを選択的に保持可能で、部品供給部と基板の所定位置
    の間又は部品供給部とトレイ廃棄位置の間を移動可能な
    装着ヘッドと、装着ノズルとトレイ移載ノズルの交換を
    行なうノズル交換部と、トレイ上の部品の有無を判断
    し、部品がある場合は装着ノズルにて部品を吸着して基
    板に装着し、部品が無い場合はトレイ移載ノズルと交換
    してトレイを吸着して廃棄位置に廃棄するように装着ヘ
    ッド及びノズル交換部を制御する制御部とを備えている
    ことを特徴とする部品装着装置。
  6. 【請求項6】 部品供給部は、複数枚のトレイを段積み
    して保持可能なトレイプレートと、複数のトレイプレー
    トを上下に収納して上下方向に移動可能なリフターと、
    所定高さ位置のトレイプレートをリフターより取り出す
    トレイプレート引出し手段とを有することを特徴とする
    請求項5記載の部品装着装置。
  7. 【請求項7】 ノズル交換部はトレイの種類に対応した
    複数のトレイ移載ノズルを備え、制御部はトレイの種類
    を判断して対応するトレイ移載ノズルを装着ヘッドに保
    持させるように構成されていることを特徴とする請求項
    5記載の部品装着装置。
  8. 【請求項8】 トレイ移載ノズルは、少なくともトレイ
    の1つの部品収納凹部より大きな平面積を有する弾性体
    からなる密着板を有し、その中央部に吸着穴を形成した
    ことを特徴とする請求項5記載の部品装着装置。
  9. 【請求項9】 トレイ移載ノズルは、装着ヘッドの先端
    部の取付穴に挿入可能な取付軸と、装着ヘッドの先端部
    に係合可能な開閉爪と、回転方向の位置決めピンとを有
    することを特徴とする請求項8記載の部品装着装置。
  10. 【請求項10】 トレイ移載ノズルは、トレイ上面に密
    着可能な第1部材と、第1部材を適当間隔あけてかつ弾
    性的に接近移動可能に保持する第2部材とを備えたこと
    を特徴とする請求項8又は9記載の部品装着装置。
JP00478495A 1995-01-17 1995-01-17 部品装着方法及び装置 Expired - Fee Related JP3301880B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00478495A JP3301880B2 (ja) 1995-01-17 1995-01-17 部品装着方法及び装置
US08/587,460 US5727311A (en) 1995-01-17 1996-01-17 Method and apparatus for mounting component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00478495A JP3301880B2 (ja) 1995-01-17 1995-01-17 部品装着方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08195575A true JPH08195575A (ja) 1996-07-30
JP3301880B2 JP3301880B2 (ja) 2002-07-15

Family

ID=11593442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00478495A Expired - Fee Related JP3301880B2 (ja) 1995-01-17 1995-01-17 部品装着方法及び装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5727311A (ja)
JP (1) JP3301880B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100395549B1 (ko) * 2001-06-22 2003-08-25 미래산업 주식회사 트레이 피더 교환장치
JP2015058487A (ja) * 2013-09-17 2015-03-30 東邦工業株式会社 組付装置

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1027996A (ja) * 1996-07-10 1998-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JPH1065392A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置及び電子部品実装方法
US6868603B2 (en) 1996-08-27 2005-03-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting component on circuit board
JPH1070395A (ja) 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
DE69825365T2 (de) * 1997-06-05 2005-07-21 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
CN1190121C (zh) * 1997-08-29 2005-02-16 松下电器产业株式会社 部件安装方法以及部件安装装置
US6895662B2 (en) * 1997-09-25 2005-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for holding and mounting a component
US6298547B1 (en) * 1997-09-25 2001-10-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for holding component, apparatus for mounting component, and method for mounting component
US6574858B1 (en) 1998-02-13 2003-06-10 Micron Technology, Inc. Method of manufacturing a chip package
JP4425357B2 (ja) * 1998-06-30 2010-03-03 パナソニック株式会社 部品実装装置
JP4126762B2 (ja) * 1998-07-30 2008-07-30 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
CN1217569C (zh) * 1998-09-17 2005-08-31 松下电器产业株式会社 用于输送元件的方法
JP3841585B2 (ja) * 1999-04-21 2006-11-01 松下電器産業株式会社 電子部品実装機、及び該電子部品実装機にて実行される電力供給制御方法
JP4346847B2 (ja) * 1999-06-16 2009-10-21 アッセンブレオン エヌ ヴィ 部品配置機械
US6732853B1 (en) * 1999-11-10 2004-05-11 Data I/O Corporation Programmer systems
JP3531586B2 (ja) * 2000-06-12 2004-05-31 松下電器産業株式会社 表示パネルの組立装置および組立方法
JP2002111197A (ja) * 2000-10-02 2002-04-12 Sony Corp 部品交換方法および部品交換装置
JP2003059955A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4390503B2 (ja) * 2003-08-27 2009-12-24 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
TW200604060A (en) * 2004-06-11 2006-02-01 Assembleon Nv Component placement apparatus, component feeding apparatus and method
JP4260721B2 (ja) * 2004-10-29 2009-04-30 富士通株式会社 電子部品の基板実装方法、及び基板実装装置
JP4803152B2 (ja) * 2007-10-09 2011-10-26 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法
KR101308467B1 (ko) * 2009-08-04 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 전자 부품 실장 장치 및 방법
JP5351777B2 (ja) * 2010-01-08 2013-11-27 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置および表面実装機
KR101690711B1 (ko) * 2011-08-19 2016-12-29 한화테크윈 주식회사 트레이 피더 및 이를 이용한 부품 공급 방법
US10292319B2 (en) * 2014-04-22 2019-05-14 Fuji Corporation Load measurement method and collection method
CN110352002B (zh) 2014-07-28 2022-02-01 株式会社富士 吸嘴检查装置及吸嘴收纳库
EP3209107B1 (en) * 2014-10-16 2020-08-19 FUJI Corporation Nozzle managing system
JP6398082B2 (ja) 2015-02-26 2018-10-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装方法および部品実装装置
JP6458247B2 (ja) * 2015-07-15 2019-01-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置および部品実装システムならびに部品実装方法
JP6646802B2 (ja) * 2015-07-15 2020-02-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置および部品実装システムならびに部品実装方法
JP6547128B2 (ja) * 2015-07-15 2019-07-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置および部品実装システムならびに部品実装方法
CN111432621B (zh) * 2015-11-17 2021-05-11 株式会社富士 安装处理方法及安装系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1217572A (en) * 1983-05-02 1987-02-03 Kenichi Saito Mounting apparatus for chip type electronic parts
JPH07100265B2 (ja) * 1989-04-27 1995-11-01 松下電器産業株式会社 部品装着装置
US5193268A (en) * 1989-11-07 1993-03-16 Sanyo Electric Co., Ltd. Parts feeding system utilizing an unmanned conveying machine
JP2758956B2 (ja) * 1990-01-08 1998-05-28 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置
JPH0821790B2 (ja) * 1990-02-15 1996-03-04 松下電器産業株式会社 ロータリーヘッド式電子部品実装装置
US5400497A (en) * 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
JP2839364B2 (ja) * 1990-11-29 1998-12-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2841856B2 (ja) * 1990-11-29 1998-12-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
DE59202991D1 (de) * 1991-01-28 1995-08-31 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
JP2540673B2 (ja) * 1991-07-10 1996-10-09 株式会社テンリュウテクニックス トレイおよび電子部品の供給装置
JP3062332B2 (ja) * 1991-12-17 2000-07-10 シチズン時計株式会社 電子部品自動装着装置
GB2262516B (en) * 1991-12-21 1995-03-22 Tdk Corp Electronic component feed system
JPH066084A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Olympus Optical Co Ltd 電子部品自動実装機

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100395549B1 (ko) * 2001-06-22 2003-08-25 미래산업 주식회사 트레이 피더 교환장치
JP2015058487A (ja) * 2013-09-17 2015-03-30 東邦工業株式会社 組付装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5727311A (en) 1998-03-17
JP3301880B2 (ja) 2002-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08195575A (ja) 部品装着方法及び装置
US20200146193A1 (en) Mounting work machine
US6524052B1 (en) Electronic parts-feeding tray feeder and electronic parts-feeding method
TWI390671B (zh) 矩形基板的分割設備
JPH09293995A (ja) 部品吸着方法
JPH11186791A (ja) 回路部品供給システムおよび供給方法
JP2000091794A (ja) 電子部品実装装置
JPH0717602A (ja) チップ供給装置
JP3353099B2 (ja) チップ供給装置
JPH06216596A (ja) 実装機におけるノズル交換装置
JP3507279B2 (ja) 電子部品装着方法および装着装置
JP3236372B2 (ja) フレキシブル基板供給装置
JP2853136B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装装置及び電子部品供給装置
JP2804601B2 (ja) 部品供給装置
JP3571870B2 (ja) 電子部品供給装置
JP4039104B2 (ja) ウェハの供給装置
JP5112411B2 (ja) 基板供給装置、基板供給方法、実装基板回収装置、及び実装基板回収方法
JP3538210B2 (ja) 電子部品供給装置および空トレイの排出方法
JPH08195595A (ja) プリント基板の支持装置および方法
JPH11145693A (ja) 電子部品装着装置、及び部品装着方法
JPH09130086A (ja) 部品載置用トレイ供給装置及び部品装着装置
JP7121143B2 (ja) 作業ヘッド、および作業機
JPH1168384A (ja) 部品供給装置
JP2001113421A (ja) 部品収納用パレット、部品供給装置、それを併用した部品実装方法及びその装置
JPH10107481A (ja) 部品打抜装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees