JPH11145693A - 電子部品装着装置、及び部品装着方法 - Google Patents

電子部品装着装置、及び部品装着方法

Info

Publication number
JPH11145693A
JPH11145693A JP9303054A JP30305497A JPH11145693A JP H11145693 A JPH11145693 A JP H11145693A JP 9303054 A JP9303054 A JP 9303054A JP 30305497 A JP30305497 A JP 30305497A JP H11145693 A JPH11145693 A JP H11145693A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
component
transfer table
electronic
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9303054A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Yoshida
典晃 吉田
Takeshi Takeda
健 武田
Akira Kabeshita
朗 壁下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9303054A priority Critical patent/JPH11145693A/ja
Publication of JPH11145693A publication Critical patent/JPH11145693A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 種々の部品に対して効率良く装着が可能であ
る電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。 【解決手段】 移載装置127と、複数の部品保持部材
111を有する部品保持装置101とを備え、移載テー
ブル124に載置可能な電子部品については移載テーブ
ルに予め載置して、上記複数の部品保持部材にて移載テ
ーブルの電子部品及びトレイ122の電子部品を連続し
て保持することで、種々の部品に対して効率良く回路基
板への装着が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品を
回路基板へ装着する電子部品装着装置、及び該電子部品
装着装置にて実行される電子部品装着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば電子部品を回路基板上へ装着する
従来の部品装着装置としては、図3及び図4に示すよう
に移載テーブルに予め部品を載置し載置した部品を部品
保持装置にて保持して回路基板へ装着する第1タイプ
と、図5及び図6に示すように部品保持装置にてトレイ
から部品を直接に保持して回路基板へ装着する第2タイ
プとがある。上記第1タイプの部品装着装置1は以下の
ような構成を有する。即ち、部品装着装置1は、回路基
板30へ装着する部品の供給部分として、テープ上に部
品が仮固定されたリール状の部品供給装置11と、図4
に詳細を示すトレイ式の部品供給装置12と、さらに、
X,Yロボット13にてX,Y方向に移動可能であり部
品を保持して基板30上へ装着する部品保持装置14
と、を備える。トレイ式の部品供給装置12は、電子部
品21をマトリックス状に配列したトレイ20が載置さ
れたトレイプレート22を複数段に収納したトレイマガ
ジン23を備えるとともに、装着したい部品を収納した
上記トレイプレート22を、引き出し窓へ配置するため
にトレイマガジン23を昇降させる昇降装置24を備
え、さらに上記引き出し窓に配置されたトレイプレート
22をトレイマガジン23から引き出す移動部25と、
引き出されたトレイプレート22におけるトレイ20か
ら装着する部品を保持する移載ヘッド27と、移載ヘッ
ド27にて保持された部品が載置される移載テーブル2
6とを備える。又、移載テーブル26は、部品載置後、
第1位置28から第2位置29へ移動する。このように
構成される部品装着装置1では、第2位置29に配置さ
れた移載テーブル26上に載置された部品は、部品保持
装置14にて保持され、姿勢検出カメラ31にて保持さ
れている部品の姿勢を検出した後、基板30上の装着位
置へ装着される。
【0003】第2タイプの部品装着装置2は以下のよう
な構成を有する。即ち、部品装着装置2は、リール状の
上記部品供給装置11と、図6に詳細を示すトレイ式の
部品供給装置34と、部品保持装置32とを備える。ト
レイ式の部品供給装置34は、上述の部品供給装置12
と同様に、トレイ20、トレイプレート22、トレイマ
ガジン23、及び昇降装置24を備える。このように構
成される部品装着装置2では、トレイマガジン23から
引き出されたトレイプレート22に載置されるトレイ2
0に配置され基板30に装着される部品は、直接、部品
保持装置32にて保持され、姿勢検出カメラ35にて保
持されている部品の姿勢を検出した後、基板30上の装
着位置へ装着される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板3
0に装着する電子部品の品種が増加するなかで、上記部
品装着装置2では、装着する部品が複数のトレイ20に
存在するとき、部品保持装置32による部品保持の際に
は、目的の部品を収容したトレイ20を引き出す必要が
あり、トレイ20の入れ替えに時間がかかり装着効率が
向上しない等の問題がある。又、上記部品装着装置1の
ように移載テーブル26を利用するタイプにあっては、
予め移載テーブル26上に装着に必要な部品を載置して
おくため上記部品装着装置2にて発生するような問題は
生じないが、部品が移載テーブル26に載置できない形
状をしているときには移載テーブル26への部品の載置
ができないため基板30への装着が不可能となる。本発
明はこのような問題点を解決するためになされたもの
で、種々の部品に対して効率良く装着が可能である電子
部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の第1態様の部品
装着装置は、マトリックス状に電子部品を配置したトレ
イを複数に収納するトレイ収納部を有し、上記トレイ収
納部からの上記トレイの取り出し及び取り出したトレイ
の上記トレイ収納部への収納をトレイ移動装置にて行
い、上記取り出したトレイから回路基板上に装着する電
子部品を移載装置にて保持して上記トレイ移動装置に備
わる移載テーブル上に移載するトレイ式の電子部品供給
装置と、平面上にて互いに直交するX,Y方向に移動
し、かつ電子部品を保持する複数の部品保持部材を備え
上記取り出したトレイの電子部品及び上記移載テーブル
上に載置された電子部品の少なくとも一方をそれぞれの
上記部品保持部材にて独立して保持して回路基板上に装
着する部品保持装置と、上記回路基板への電子部品の装
着順、及び装着される電子部品の形態に関する情報を少
なくとも有するとともに上記電子部品供給装置及び上記
部品保持装置の動作制御を行い、かつ上記装着順情報及
び上記電子部品の形態情報をもとに上記トレイの電子部
品が上記移載テーブル上に載置可能な電子部品か否かを
判断して載置可能な電子部品であるときには上記移載装
置にて該電子部品を上記移載テーブル上に載置するよう
上記電子部品供給装置を制御し、上記移載テーブルに載
置された電子部品については上記移載テーブルから保持
を行い、上記移載テーブルに載置されていない電子部品
については上記トレイから保持を行うよう上記部品保持
装置を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とす
る。
【0006】又、本発明の第2態様の部品装着方法は、
マトリックス状に電子部品を配置したトレイを複数に収
納するトレイ収納部を有し、上記トレイ収納部からの上
記トレイの取り出し及び取り出したトレイの上記トレイ
収納部への収納をトレイ移動装置にて行い、上記取り出
したトレイから回路基板上に装着する電子部品を移載装
置にて保持して上記トレイ移動装置に備わる移載テーブ
ル上に移載するトレイ式の電子部品供給装置と、平面上
にて互いに直交するX,Y方向に移動し、かつ電子部品
を保持する複数の部品保持部材を備え上記取り出したト
レイの電子部品及び上記移載テーブル上に載置された電
子部品の少なくとも一方をそれぞれの上記部品保持部材
にて独立して保持して回路基板上に装着する部品保持装
置と、を備えた部品装着装置にて実行される電子部品装
着方法であって、上記回路基板への電子部品の装着順、
該装着順に対応する電子部品の形態に関する情報をもと
に、上記トレイの電子部品が上記移載テーブル上に載置
可能な電子部品か否かを判断して載置可能な電子部品で
あるときには該電子部品を上記移載テーブル上に載置し
た後、上記部品保持装置のそれぞれの上記部品保持部材
にて、上記移載テーブルに載置された電子部品について
は上記移載テーブルから保持を行い、上記移載テーブル
に載置されていない電子部品については上記トレイから
保持を行うことを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態の部品装着装
置、及び該部品装着装置にて実行される部品装着方法に
ついて、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図に
おいて、同じ構成部分については同じ符号を付してい
る。図1に示すように、本実施形態の部品装着装置10
0は、大別して、部品保持装置101と、平面上で互い
に直交するX,Y方向へ上記部品保持装置101を移動
させるXYロボット102と、トレイ式の部品供給装置
103と、少なくともこれらの部品保持装置101、X
Yロボット102、及び部品供給装置103の動作制御
を行う制御装置104と、を備える。部品保持装置10
1は、本実施形態では、電子部品を吸着動作にて保持す
る4つの部品保持部材111をX方向に沿って一列状に
配列している。尚、それぞれの部品保持部材111は、
X,Yの両方向に互いに直交するZ方向に沿って移動可
能であり、かつ制御装置104の制御により、独立して
電子部品の吸着を順次連続的に吸着保持することができ
る。即ち、上記4つの部品保持部材111について、X
方向に沿って例えば部品保持部材111−1,111−
2,111−3,111−4と符号を付したとき、部品
保持部材111−1では後述の移載テーブル124上に
載置された電子部品を保持し、次に、部品保持部材11
1−2ではトレイ122上の電子部品を保持し、次に、
部品保持部材111−3では再び移載テーブル124上
に載置された電子部品を保持し、次に、部品保持部材1
11−4ではトレイ122上の電子部品を保持するとい
う動作を、部品保持装置101は行うことができる。
又、部品保持装置101内には上記吸着動作用の吸引装
置が備わる。
【0008】部品供給装置103における基本的な構成
は、上述した従来のトレイ式の部品供給装置12と同じ
であり、部品供給装置101は、大別して、トレイマガ
ジン121と、トレイ移動装置123と、移載装置12
7とを備える。トレイマガジン121は、それぞれがト
レイ122を載置した各トレイプレート129を複数段
に収納し、当該部品供給装置103の筺体103a内に
て昇降装置128にて保持される。昇降装置128は、
トレイマガジン121をZ方向に昇降させて、回路基板
30に装着する電子部品を収めたトレイ122が載置さ
れたトレイプレート129を上記筺体103aの前面に
設けた取り出し窓130に位置決めする。トレイ移動装
置123は、上記取り出し窓130に配置されたトレイ
プレート129をY方向に沿って移動させて筺体103
a内から取り出し窓130を介して引出部分131に引
き出したり、引出部分131に引き出したトレイプレー
ト129を筺体103a内のトレイマガジン121へ戻
したりする。このようなトレイ移動装置123には、ト
レイプレート129の移動とともに移動する移載テーブ
ル124が、引出部分131上であって、引出部分13
1にトレイプレート129を引き出した状態において筺
体103aから最も離れた位置に設けられる。移載テー
ブル124には、例えば吸着動作にて電子部品を当該移
載テーブル上に保持するパッドが設けられている。本実
施形態では、上記パッドの個数は、部品保持装置101
における部品保持部材111の数に対応させて4つであ
る。尚、本実施形態における部品供給装置103では、
筺体103a内にてX方向に沿って2つのトレイマガジ
ン121が配列される。よって、昇降装置128、及び
トレイ移動装置123もそれに対応してそれぞれ設けら
れている。移載装置127は、トレイ移動装置123に
て引出部分131に引き出されたトレイ122より電子
部品を吸着動作にて保持して移載テーブル124上へ載
置する装置であり、Z方向に移動可能なノズルを有する
ノズルヘッド127aと、取り出し窓130の上側にて
筺体103aの側面にX方向に沿って取り付けられ上記
ノズルヘッド127aをX方向に移動する移動部127
bとを備える。尚、後述の動作説明でも説明するが、制
御装置104によって移載テーブル124上に載置可能
と判断された電子部品についてのみ、移載装置127は
保持し移載テーブル124上に載置する。
【0009】このように構成される本実施形態の部品装
着装置100の動作について以下に説明する。尚、以下
の動作は制御装置104にてその制御がなされる。又、
制御装置104には、予め、回路基板30への電子部品
の装着順、回路基板30上における装着位置、装着され
る電子部品が収められているトレイ122及び該トレイ
122上の場所、装着される電子部品の形状や種類等の
形態に関する情報を有する装着プログラムが供給されて
おり、制御装置104はこれらの情報をもとに動作制御
を行う。よって制御装置104は、上記形態情報に基づ
き上記装着プログラムに従って装着される各電子部品に
ついて、移載テーブル124に載置可能か否かを判断
し、載置可能な電子部品のときには移載装置127を動
作させてその電子部品を移載テーブル124に載置し、
一方、載置不可能な電子部品のときにはそのままトレイ
122上に載置したままとする。尚、電子部品が移載テ
ーブル124に載置可能か否かの判断は、電子部品の上
記形態情報にのみ限定されるものではなく、移載テーブ
ル124に載置可能な形態にてなる電子部品について
は、さらに移載テーブル124への移載を行うか否かの
情報をも加味することができる。よって、形態上、移載
テーブル124に移載可能な電子部品であっても、移載
テーブル124への移載を行わない旨の情報が付加させ
ていればその電子部品について移載は実行されない。
又、上述のように、部品保持装置101には部品保持部
材111が4つ設けられ、一つの移載テーブル124に
は電子部品を載置するパッドが4つ設けてあることか
ら、制御装置104は4つの上記部品保持部材111が
すべて電子部品を保持するに至るまで、又は移載テーブ
ル124のパッドに所定数(本実施形態では移載テーブ
ルが2つあることから、最大8つ)の電子部品が載置さ
れるまで、上記装着プログラムのステップを進める。例
えば、片方の移載テーブル124の4つのパッドのすべ
てに電子部品が載置されるまで上記ステップを進める場
合、例えば、上記装着プログラムにおけるステップ1,
2にて装着される電子部品は移載テーブル124に載置
可能であり、ステップ3〜5にて装着される電子部品は
移載テーブル124に載置不可能であり、ステップ6,
7にて装着される電子部品は移載テーブル124に載置
可能であるとすると、この場合制御装置104はステッ
プ1〜7までを実行することになる。尚、以下の説明に
おいても上述のステップ1〜7を例に採る。又、引出部
分131には2つのトレイプレート129,129をそ
れぞれ別個に引き出すことができるが、説明を簡略化す
るため、一方のトレイプレート129のみを引き出すこ
とにする。
【0010】上述の装着順情報に基づく制御装置104
の制御により昇降装置128が動作し、回路基板30へ
装着される電子部品を収めたトレイ122を載置するト
レイプレート129が取り出し窓130に配置される。
取り出し窓130に配置されたトレイプレート129
は、トレイ移動装置123にて保持され引出部分131
へY方向に沿って引き出される。上述のようにステップ
1における電子部品は移載テーブル124に載置可能で
ある。上述のように、移載装置127のノズルヘッド1
27aは、移動部127bによってX方向にしか移動で
きないので、今回装着される電子部品が収められたトレ
イ122上の場所がノズルヘッド127aの移動範囲の
直下に配置されるように、トレイ移動装置123は動作
制御される。次に、移動部127bによってノズルヘッ
ド127aが目的の電子部品の真上に配置された後、ノ
ズルヘッド127aのノズルをZ方向に下降して上記目
的の電子部品を保持し、上昇する。そして再びトレイ移
動装置123をY方向に移動させて移載テーブル124
をノズルヘッド127aの移動範囲の直下に配置し、ノ
ズルヘッド127aを移載テーブル124の上記パッド
上に移動させた後、上記ノズルを下降して保持している
電子部品を上記パッドへ移載する。そして上記ノズルを
上昇させ元の状態に戻す。尚、電子部品の移載時には、
移載テーブル124は、第1位置135に位置する。該
第1位置135としては、移載装置127のノズルヘッ
ド127aの移動範囲の直下が好ましい。
【0011】ステップ2における電子部品がステップ1
における電子部品を収めていたトレイ122と同じトレ
イ122に収められているときには、上述の動作を繰り
返して移載テーブル124に電子部品を載置する。一
方、異なるトレイ122に電子部品が収められていると
きには、トレイ移動装置123は引き出し中のトレイプ
レート129をトレイマガジン121内へ収納した後、
昇降装置128を動作させて目的の電子部品を収めたト
レイ122を載置するトレイプレート129を取り出し
窓130に配置し、上述したように、トレイ移動装置1
23にて当該トレイプレート129を引き出す。そし
て、上述と同様に電子部品を移載テーブル124に載置
する。ステップ3〜5における電子部品は移載テーブル
124に載置不可能なものであるので、そのまま各トレ
イ122上に配置されたままとする。ステップ6,7に
おける電子部品について、上述のステップ1,2の場合
と同様にして各電子部品が移載テーブル124上に載置
される。以上の動作により一方の移載テーブル124上
の4つのパッドのすべてに電子部品が載置される。この
ような状態にて、次に部品保持装置101による電子部
品の保持動作が実行される。
【0012】移載テーブル124への電子部品の移載動
作が終了した後、部品保持装置101による電子部品の
回路基板30への装着が実行される。尚、部品保持装置
101による電子部品の保持動作の際には、トレイ12
2の全体が引出部分131に引き出された状態で、移載
テーブル124は筺体103aから最も離れた第2位置
136に配置される。まず、部品保持装置101の例え
ば部品保持部材111−1にて上記ステップ1における
電子部品であって移載テーブル124の一つのパッドに
載置されている電子部品が保持される。次に、例えば部
品保持部材111−2にて上記ステップ2における電子
部品であって移載テーブル124の他の一つのパッドに
載置されている電子部品が保持される。次に、例えば部
品保持部材111−3にて上記ステップ3における電子
部品であってトレイ122に載置されている電子部品が
保持される。次に、例えば部品保持部材111−4にて
上記ステップ4における電子部品であってトレイ122
に載置されている電子部品が保持される。尚、トレイ1
22から電子部品を保持するときには、対応する電子部
品が収められているトレイ122が引出部分131にト
レイ移動装置123にて引き出され、部品保持装置10
1の部品保持部材111が目的の電子部品の場所にXY
ロボット102にて配置され部品保持部材111がZ方
向に下降して電子部品を保持する。
【0013】このように、移載テーブル124から、若
しくはトレイ122から、又は移載テーブル124及び
トレイ122の両者から、部品保持装置101の部品保
持部材111にて連続して電子部品を保持する。次に、
電子部品を保持した部品保持装置101は、XYロボッ
ト102にて部品認識カメラ108上に配置され、各電
子部品の保持姿勢が部品認識カメラ108にて検出され
る。回路基板30への電子部品の装着が正確に行えるよ
うに、その検出結果に基づき、XYロボット102、部
品保持部材111の少なくとも一方が駆動され、保持さ
れているそれぞれの電子部品について姿勢制御がなされ
る。該姿勢制御後、保持したそれぞれの電子部品に対応
する、回路基板30上の装着位置へ各電子部品が順次、
装着されるように、XYロボット102及び部品保持部
材111が動作され、部品保持装置101は保持してい
る各電子部品をそれぞれの上記装着位置へ装着してい
く。尚、上述のように制御装置104は各電子部品ごと
に回路基板30における装着位置を認識していることよ
り、上記例の場合、部品保持装置101はステップ1,
2,6,7における電子部品であって移載テーブル12
4に載置されている電子部品をまず保持し、回路基板3
0へのこれら電子部品の装着を終えた後、次に、ステッ
プ3〜5における電子部品であってトレイ122に載置
されている電子部品を保持し、回路基板30への装着を
行ってもよい。以後、必要な電子部品がすべて回路基板
30上に装着されるまで、移載装置127及び部品保持
装置101における動作が繰り返される。
【0014】このように本実施形態の部品装着装置10
0によれば、部品保持装置101は複数の部品保持部材
111を有し、かつ回路基板30へ装着する電子部品の
品種の多様化により、移載テーブル124へ載置不可能
な形状の電子部品が存在する場合には、トレイ122か
ら部品保持装置101にて直接に上記載置不可能な電子
部品を保持し、一方、移載テーブル124へ載置可能な
電子部品の場合には予め当該電子部品を移載テーブル1
24へ載置した後、部品保持装置101にて上記載置可
能な電子部品を保持する。このように本実施形態の部品
装着装置100によれば、部品保持装置101にて、移
載テーブル124及びトレイ122の両方から電子部品
の保持を連続して行えることができることから、さまざ
まな品種の電子部品を効率よく回路基板上へ装着するこ
とができる。又、回路基板30へ装着する電子部品の品
種が多様化することでトレイ122の交換回数が増しト
レイ122の出し入れに時間を要する場合、部品保持装
置101が回路基板30へ電子部品の装着を行っている
間に、移載装置127にてトレイ122から移載テーブ
ル124へ電子部品の移載動作を行うことで、効率の良
い部品装着が可能となる。
【0015】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第1態様の
電子部品装着装置、及び第2態様の電子部品装着方法に
よれば、電子部品をトレイから移載テーブルへ移載する
移載装置を有する部品供給装置と、複数の部品保持部材
を有する部品保持装置とを備え、上記移載テーブルに移
載可能な電子部品については予め上記移載テーブルへ移
載して、上記部品保持部材のそれぞれにて上記移載テー
ブルに載置された電子部品及びトレイ上の電子部品を保
持するようにした。よって、電子部品の多品種化が進ん
だ場合でも、移載テーブルに載置可能な電子部品につい
ては、上記部品保持装置が回路基板へ電子部品の装着を
実行している間に移載テーブルへの載置を実行でき、
又、部品保持装置は移載テーブル及びトレイの少なくと
も一方から電子部品を保持できることから、種々の部品
に対して効率良く装着を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態の部品装着装置の斜視図
である。
【図2】 図1に示すトレイ式の部品供給装置の斜視図
である。
【図3】 従来の部品装着装置の斜視図である。
【図4】 図3に示すトレイ式の部品供給装置の斜視図
である。
【図5】 従来の部品装着装置の斜視図である。
【図6】 図5に示すトレイ式の部品供給装置の斜視図
である。
【符号の説明】
100…部品装着装置、101…部品保持装置、103
…部品供給装置、104…制御装置、111…部品保持
部材、122…トレイ、123…トレイ移動装置、12
4…移載テーブル、127…移載装置、131…取り出
し窓。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マトリックス状に電子部品を配置したト
    レイを複数に収納するトレイ収納部(121)を有し、
    上記トレイ収納部からの上記トレイの取り出し及び取り
    出したトレイの上記トレイ収納部への収納をトレイ移動
    装置(123)にて行い、上記取り出したトレイから回
    路基板上に装着する電子部品を移載装置(127)にて
    保持して上記トレイ移動装置に備わる移載テーブル上に
    移載するトレイ式の電子部品供給装置(103)と、 平面上にて互いに直交するX,Y方向に移動し、かつ電
    子部品を保持する複数の部品保持部材(111)を備え
    上記取り出したトレイの電子部品及び上記移載テーブル
    上に載置された電子部品の少なくとも一方をそれぞれの
    上記部品保持部材にて独立して保持して回路基板上に装
    着する部品保持装置(101)と、 上記回路基板への電子部品の装着順、及び装着される電
    子部品の形態に関する情報を少なくとも有するとともに
    上記電子部品供給装置及び上記部品保持装置の動作制御
    を行い、かつ上記装着順情報及び上記電子部品の形態情
    報をもとに上記トレイの電子部品が上記移載テーブル上
    に載置可能な電子部品か否かを判断して載置可能な電子
    部品であるときには上記移載装置にて該電子部品を上記
    移載テーブル上に載置するよう上記電子部品供給装置を
    制御し、上記移載テーブルに載置された電子部品につい
    ては上記移載テーブルから保持を行い、上記移載テーブ
    ルに載置されていない電子部品については上記トレイか
    ら保持を行うよう上記部品保持装置を制御する制御装置
    (104)と、を備えたことを特徴とする電子部品装着
    装置。
  2. 【請求項2】 上記部品保持装置は、それぞれの上記部
    品保持部材にて上記電子部品供給装置から連続して電子
    部品の保持を行う、請求項1記載の電子部品装着装置。
  3. 【請求項3】 上記部品保持装置が電子部品を保持する
    ときには、上記制御装置の制御により、上記移載テーブ
    ルを有する上記トレイ移動装置は上記トレイ収納部から
    上記トレイを最も引き出す、請求項1又は2記載の電子
    部品装着装置。
  4. 【請求項4】 マトリックス状に電子部品を配置したト
    レイを複数に収納するトレイ収納部(121)を有し、
    上記トレイ収納部からの上記トレイの取り出し及び取り
    出したトレイの上記トレイ収納部への収納をトレイ移動
    装置(123)にて行い、上記取り出したトレイから回
    路基板上に装着する電子部品を移載装置(127)にて
    保持して上記トレイ移動装置に備わる移載テーブル上に
    移載するトレイ式の電子部品供給装置(103)と、 平面上にて互いに直交するX,Y方向に移動し、かつ電
    子部品を保持する複数の部品保持部材(111)を備え
    上記取り出したトレイの電子部品及び上記移載テーブル
    上に載置された電子部品の少なくとも一方をそれぞれの
    上記部品保持部材にて独立して保持して回路基板上に装
    着する部品保持装置(101)と、を備えた部品装着装
    置にて実行される電子部品装着方法であって、 上記回路基板への電子部品の装着順、該装着順に対応す
    る電子部品の形態に関する情報をもとに、上記トレイの
    電子部品が上記移載テーブル上に載置可能な電子部品か
    否かを判断して載置可能な電子部品であるときには該電
    子部品を上記移載テーブル上に載置した後、上記部品保
    持装置のそれぞれの上記部品保持部材にて、上記移載テ
    ーブルに載置された電子部品については上記移載テーブ
    ルから保持を行い、上記移載テーブルに載置されていな
    い電子部品については上記トレイから保持を行うことを
    特徴とする電子部品装着方法。
  5. 【請求項5】 上記複数の部品保持部材は上記電子部品
    供給装置から連続して電子部品の保持を行う、請求項5
    記載の電子部品装着方法。
  6. 【請求項6】 上記部品保持装置が上記移載テーブル上
    の電子部品を保持するとき、上記トレイは上記トレイ収
    納部から最も引き出された状態である、請求項4又は5
    記載の電子部品装着方法。
JP9303054A 1997-11-05 1997-11-05 電子部品装着装置、及び部品装着方法 Pending JPH11145693A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9303054A JPH11145693A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 電子部品装着装置、及び部品装着方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9303054A JPH11145693A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 電子部品装着装置、及び部品装着方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11145693A true JPH11145693A (ja) 1999-05-28

Family

ID=17916366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9303054A Pending JPH11145693A (ja) 1997-11-05 1997-11-05 電子部品装着装置、及び部品装着方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11145693A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007149770A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置
CN101621919A (zh) * 2008-07-03 2010-01-06 富士机械制造株式会社 电子部件安装方法、安装装置及副基板供给装置
WO2010055547A1 (ja) * 2008-11-14 2010-05-20 株式会社 日立製作所 伝送装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007149770A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置
JP4490364B2 (ja) * 2005-11-24 2010-06-23 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
CN101621919A (zh) * 2008-07-03 2010-01-06 富士机械制造株式会社 电子部件安装方法、安装装置及副基板供给装置
WO2010055547A1 (ja) * 2008-11-14 2010-05-20 株式会社 日立製作所 伝送装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3301880B2 (ja) 部品装着方法及び装置
JP6300808B2 (ja) 対基板作業システム、およびフィーダ移し替え方法
JP2003234597A (ja) 電子部品実装装置及び方法
JPH0846388A (ja) 部品実装装置
EP1676474A1 (en) Apparatus for determining support member layout patterns
JPH10242689A (ja) 電子部品装着装置における部品供給装置
JPH11145693A (ja) 電子部品装着装置、及び部品装着方法
JP2853136B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装装置及び電子部品供給装置
JPH11239925A (ja) 部品装着装置及び方法
JP2962222B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3571870B2 (ja) 電子部品供給装置
JP3507279B2 (ja) 電子部品装着方法および装着装置
JPH05152782A (ja) 電子部品装着装置
JP2017163004A (ja) 部品供給装置および部品供給方法
JPH01257529A (ja) 部品取り出し方法
JP3538210B2 (ja) 電子部品供給装置および空トレイの排出方法
JP7295966B2 (ja) 保持具管理装置、および表示方法
JP6713567B2 (ja) 対基板作業システム
JP3139349B2 (ja) 電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品供給方法
JP4125450B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2004104147A (ja) 電子部品装着装置における部品供給装置
JP2000068687A (ja) チップ部品のマウント装置
JP3118312B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP3818000B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2011108871A (ja) 基板供給装置、基板供給方法、実装基板回収装置、及び実装基板回収方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041013

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070123

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070522