JP2007149770A - 電子部品の実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は複数のトレイに収容された半導体チップを基板に実装する際、半導体チップがなくなったトレイの交換を容易に行なえる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板を搬送位置決めする基板搬送手段と、半導体チップを収納したトレイ１０６を供給ステージ２に供給する部品供給手段１と、部品供給手段によって供給ステージに供給されたトレイから半導体チップを取り出して基板に実装する実装ツールを具備し、部品供給手段は、それぞれ異なる種類の半導体チップが収納載置されたトレイが出し入れ可能に設けられた複数のトレイスタッカ１０５と、供給ステージと一体的に設けられ異なる半導体チップが収納載置された各トレイスタッカのトレイを供給ステージに選択的に供給搬送するとともに、空になった上記トレイをそれぞれの上記トレイスタッカに回収搬送する複数のトレイ搬送用のコンベアユニット１０１を有する。
【選択図】 図２

Description

この発明は供給ステージに供給されたトイレから電子部品を取り出して基板に実装する電子部品の実装装置に関する。

たとえば、電子部品としての半導体チップを基板に実装する場合、いわゆるフリップチップ方式の実装装置が用いられる。通常、実装装置は上記基板を搬送する基板搬送手段と、半導体チップを供給ステージに供給する部品供給手段と、供給ステージに供給された半導体チップを取り出して上記基板に実装する実装手段から構成されている。

上記供給ステージへ半導体チップを供給するには、通常、ウエハリングを上記供給ステージに供給するということが行なわれている。上記ウエハリングには、多数の半導体チップにダイシングされた半導体ウエハが貼着されている。しかしながら、ウエハリングに設けられた１枚の半導体ウエハに含まれる不良品の数が多い場合には、実装装置の稼働率が低下するということになる。

そこで、ダイシングされた半導体ウエハから予め良品の半導体チップだけを選択し、その半導体チップをトレイに収納し、そのトレイを供給ステージに供給することで、実装装置の稼働率を向上させるようにすることが行なわれている。

一方、基板の用途によっては、１枚の基板に複数種の半導体チップを実装するということが行なわれる。そのような場合、異なる種類の半導体チップを収納した複数のトレイを上記供給ステージに供給し、各トレイに収納載置されたそれぞれの種類の半導体チップを基板に順次実装するということが行なわれる。

従来、異なる種類の半導体チップを収納した複数のトレイを供給ステージに供給する場合、複数のトレイをトレイキヤリアに載置し、このトレイキヤリアを供給ステージに供給し、各トレイから取り出した半導体チップを実装ツールに受け渡して上記基板に実装するということが行なわれていた。

ところで、トレイキヤリアに設けられる複数のトレイには、それぞれ種類の異なる半導体チップが収容載置されているものの、各トレイ毎に数が異なるということがある。しかも、基板に実装される半導体チップはそれぞれの種類毎に数が異なることもある。

そのため、基板に複数種の半導体チップを実装するということを繰り返して行なうと、トレイキヤリアに設けられた複数のトレイに収容された半導体チップが同時になくならず、特定のトレイの半導体チップだけがなくなるということが生じる。そのような場合、半導体チップがなくなったトレイに手動で半導体チップを補充するということが行なわれていたので、作業者に掛かる負担が大きくなるばかりか、生産性の低下を招くということがある。

この発明は、供給ステージに供給された複数のトレイのうち、電子部品が空になったトレイに対し、電子部品を自動的に供給することができるようにした電子部品の実装装置を提供することにある。

この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を搬送位置決めする基板搬送手段と、
上記電子部品を収納したトレイを供給ステージに供給する部品供給手段と、
この部品供給手段によって上記供給ステージに供給されたトレイから上記電子部品を取り出して上記基板に実装する実装手段を具備し、
上記部品供給手段は、
それぞれ異なる種類の電子部品が収納載置された上記トレイが出し入れ可能に設けられた複数のトレイスタッカと、
上記供給ステージと一体的に設けられ異なる電子部品が収納載置された各トレイスタッカのトレイを上記供給ステージに選択的に供給搬送するとともに、空になった上記トレイをそれぞれの上記トレイスタッカに回収搬送する複数のトレイ搬送手段と
を有することを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記複数のトレイスタッカは、上記供給ステージと一体的に設けられていることが好ましい。

上記供給ステージに供給された上記トレイは撮像手段によって撮像され、上記トレイ搬送手段は上記撮像手段からの撮像信号に基いて空になったトレイを上記供給ステージから上記トレイスタッカに格納し、新たなトレイを上記供給ステージに供給することが好ましい。

複数のトレイ搬送手段は上記基板の搬送方向と同じ方向に並設されていて、各搬送手段から上記供給ステージに供給される複数のトレイは、この供給ステージ上で上記基板の搬送方向に沿って一列に並べられることが好ましい。

この発明によれば、トレイが出し入れ可能に設けられた複数のトレイスタッカに対し、それぞれのトレイを供給ステージに搬送したり、搬出する複数のトレイ搬送手段を供給ステージと一体的に設けた。そのため、電子部品が取り出されて空になったトレイだけを搬送手段によって回収し、新たなトレイをトレイストッカを供給ステージに自動で供給することが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。

図１乃至図３はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１に示すフリップチップ方式の実装装置は部品供給手段１を有する。この部品供給手段１は供給ステージ２を備えている。この供給ステージ２は駆動手段３によってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動可能となっている。

上記駆動手段３は、装置本体４の一端部上面に設けられたベース５を有する。このベース５にはＸテーブル６が図１に矢印で示すＸ方向に沿って移動可能に設けられている。このＸテーブル６は上記ベース５の一端に設けられたＸ駆動源６ａによってＸ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル６にはＹテーブル７が上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹテーブル７は、上記Ｘテーブル６の一端に設けられたＹ駆動源７ａによってＹ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｙテーブル７にはθテーブル８が設けられている。このθテーブル８は上記Ｙテーブル７に設けられたθ駆動源８ａによって回転方向に駆動可能となっている。そして、上記θテーブル８に上記供給ステージ２が設けられている。それによって、供給ステージ２はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されるようになっている。

図１と図２に示すように、上記供給ステージ２上にはトレイ搬送手段としての４つのコンベアユニット１０１が上記Ｙ方向に沿って並設されている。コンベアユニット１０１は側面形状がＬ字状のフレーム１０２を有し、このフレーム１０２に設けられた一対のローラ１０３間に無端状のベルト１０４が張設されている。一方のローラ１０３は図示しない駆動源によって回転駆動されるようになっている。それによって、上記ベルト１０４は正方向或いは逆方向に選択的に無端駆動可能となっている。

４つのコンベアユニット１０１の一端にはそれぞれトレイスタッカ１０５が対向して設けられている。つまり、各トレイスタッカ１０５はコンベアユニット１０１の並設方向と同じＹ方向に沿って並設されている。各トレイスタッカ１０５には図１に示すように複数のトレイ１０６が収容されていて、そのトレイ１０６がそれぞれのコンベアユニット１０１に後述するように供給される。

図１に示すように、各トレイスタッカ１０５は前面及び上面が開放した箱型状の外筐１０７を有する。この外筐１０７は上記ベース５の一端部上面に立設されていて、内部には可動ケース１０８が設けられている。この可動ケース１０８は上記外筐１０７の両側内面に設けられたリニアガイド１０９にガイドされて上下方向に移動可能となっている。

上記リニアガイド１０９をリニアモータとすることで、上記可動ケース１０８を図１に実線で示す下降位置から鎖線で示す上昇位置に駆動することができる。なお、可動ケース１０８の上下駆動はリニアモータによらず、シリンダを用いたり、滑車とワイヤを用いて行うようにしてもよく、その駆動手段は特定されるものでない。

上記可動ケース１０８は前面が開放しているとともに、内部には上下方向に所定間隔で複数の棚１１０が区画形成されている。各棚１１０にはそれぞれ上記トレイ１０６が可動ケース１０８の前面開口から出し入れ可能に収納されている。棚１１０に収納されたトレイ１０６は、上記外筐１０７の背面の上記コンベアユニット１０１のベルト１０４とほぼ同じ高さに設けられたプッシャ１１１によって押し出されるようになっている。

上記供給ステージ２がＸ方向に駆動されて上記コンベアユニット１０１の一端が上記トレイスタッカ１０５の前面に接近して対向すると、上記プッシャ１１１が作動してこのプッシャ１１１と同じ高さ位置の棚１１０に載置されたトレイ１０６がベルト１０４上に押し出される。

トレイ１０６がベルト１０４上に供給されると、このベルト１０４が走行駆動してトレイ１０６がＸ方向に沿うコンベアユニット１０１の他端、つまり供給ステージ２のＸ方向に沿う径方向の中央部に搬送される。ベルト１０４によって搬送されたトレイ１０６はフレーム１０２の端部に設けられたストッパ１０２ａに当接して位置決めされる。

供給ステージ２に供給される各トレイ１０６には電子部品としての半導体チップが収納載置されている。図２に示すように、４つのトレイ１０６には大きさや性能などがそれぞれ異なる、つまり種類の異なるそれぞれ複数の第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４が収容載置されている。

後述するように、各トレイ１０６に収納されたそれぞれの半導体チップＴ１〜Ｔ４が基板２２に実装されて４つのトレイ１０６のうち、たとえば第１の半導体チップＴ１が載置されたトレイ１０６が空になると、供給ステージ２が図２に矢印で示すトレイスタッカ１０５の方向に駆動される。コンベアユニット１０１の一端が供給ステージ２に近接すると、供給ステージ２のＸ方向に沿う駆動が停止される。ついで、コンベアユニット１０１のベルト１０４が駆動され、空になったトレイ１０６がトレイスタッカ１０５の空いた棚１１０に収納される。

空のトレイ１０６が棚１１０に収納されると、可動ケース１０８が一段分だけ上昇方向に駆動される、ついで、プッシャ１１１が作動して半導体チップＴ１が載置された新たなトレイ１０６がベルト１０４上に供給されることになる。

上記各トレイ１０６に収容された第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４はピックアップ装置を構成するピックアップツール１１によって取り出される。このピックアップツール１１は図１に示すようにＬ字状をなし、支軸１２を支点として同図に鎖線で示す位置と実線で示す位置との１８０度の範囲で矢印方向に回転駆動させることができるとともに、先端部には半導体チップを真空吸着する吸着ノズル１３が設けられている。さらに、ピックアップツール１１は図示しない駆動手段によってＸ、Ｙ方向（水平方向）及びＺ方向（上下方向）に駆動可能となっている。

上記ベース５の他端部には支持体１５が設けられている。この支持体１５の上面には、一端部を支持体１５に固定し、他端部を上記供給テージ２側に突出させた第１のベース１６が水平に設けられている。この第１のベース１６の他端部の上面にはステージテーブル１７が設けられている。

このステージテーブル１７はＸテーブル１８と、このＸテーブル１８上に設けられ上記供給ステージ２に対して接離するＸ方向に駆動されるＹテーブル１９及びこのＹテーブル１９上に設けられて上記Ｘ、Ｙ方向に駆動される実装ステージ２０を有する。

上記Ｘテーブル１８にはＹテーブル１９をＸ方向に駆動するＸ駆動源１８ａが設けられ、Ｙテーブル１９には実装ステージ２０をＹ方向に駆動するＹ駆動源１９ａが設けられている。実装ステージ２０はＺ駆動源２０ａによって上下方向である、Ｚ方向に駆動されるようになっている。つまり、実装ステージ２０はＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動可能となっている。

上記実装ステージ２０の上方には搬送ガイド２１が設けられている。この搬送ガイド２１には、上記ピックアップツール１１によって後述するごとくトレイ１０６から取り出された第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４が実装されるリードフレームなどの基板２２が所定方向、この実施の形態では上記Ｘ方向と直交するＹ方向沿ってピッチ送りされるようになっている。そして、基板２２は、第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４を実装する実装位置で位置決めされる。なお、上記搬送ガイド２１及び基板２２をピッチ送りする図示しない駆動機構によって基板搬送手段２３を構成している。

上記実装ステージ２０には図示しないヒータが内蔵されている。このヒータは実装ステージ２０を、たとえば３００〜４００℃に加熱する。加熱された実装ステージ２０が上昇方向に駆動されると、その上面で上記搬送ガイド２１によって搬送されて実装位置で位置決めされた基板２２の下面を支持する。それによって、基板２２は実装ステージ２０によって３００〜４００℃に加熱される。

上記第１のベース１６の一端部には第１のスペーサ２４を介して第２のベース２５が一端部を固定して水平に設けられている。この第２のベース２５は上記第１のベース１６よりも長さ寸法が短く、他端部は上記供給ステージ２側に突出している。

上記第２のベース２５の他端部の上面にはカメラテーブル２６が設けられている。このカメラテーブル２６はＸテーブル２７を有する。このＸテーブル２７上にはＸ駆動源２７ａによってＸ方向に駆動されるＹテーブル２８が設けられている。このＹテーブル２８上にはＹ駆動源２８ａによってＹ方向に駆動される取り付け部材２９が設けられている。

上記取り付け部材２９には撮像手段を構成するカメラユニット３１が設けられている。このカメラユニット３１は、内部に上記搬送ガイド２１に沿って搬送される基板２２を撮像する第１のカメラ３２と、上記ピックアップツール１１から後述する実装ツール４９の吸着面４９ａに受け渡された第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４を撮像する第２のカメラ３３とが設けられている。各カメラ３２，３３は図３に示す。

一方、上記供給ステージ２の上方には、コンベアユニット１０１によって上記供給ステージ２上に供給位置決めされたトレイ１０６を撮像する第３のカメラ３４が設けられている。つまり、第３のカメラ３４の撮像信号によって各トレイ１０６に収納された第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４の有無や位置などが認識される。なお、各カメラ３２，３３，３４はたとえばＣＣＤ（固体撮像素子）からなる。

図３に示すように、各カメラ３２，３３，３４からの撮像信号は制御装置３９に設けられた画像処理部４０に入力し、ここで処理されてデジタル信号に変換されるようになっている。なお、制御装置３９は図１に示すように上記支持体１５に設けられている。

図１に示すように、上記第２のベース２５の一端部の上面には第２のスペーサ４１が設けられている。この第２のスペーサ４１には第３のベース４２が一端部を固定して水平に設けられている。第３のベース４２の他端部の上面にはヘッドテーブル４３が設けられている。このヘッドテーブル４３はＸテーブル４４を有する。このＸテーブル４４の上面にはＸ駆動源４４ａによってＸ方向に駆動されるＹテーブル４５が設けられている。このＹテーブル４５の上面にはＹ駆動源４５ａによってＹ方向に駆動される取り付け体４６が設けられている。

上記取り付け体４６の前端面にはＺテーブル４７が設けられ、このＺテーブル４７にはＺ駆動源４７ａによって上記Ｘ方向とＹ方向とがなす平面に対して直交するＺ方向に駆動される実装ヘッド４８が設けられている。

上記実装ヘッド４８の先端には断面形状が矩形状の図示しないヒータを内蔵した上記実装ツール４９がθテーブル５０によって水平方向の回転角度の調整可能に設けられている。つまり、上記実装ツール４９はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能となっている。実装ツール４９は供給ステージ２のトレイ１０６から取り出して吸着保持した半導体チップＴ１〜Ｔ４を、たとえば３００〜４００℃程度に加熱する。

図３は制御回路のブロック図である。上記制御装置３９は制御部５５、上記画像処理部４０及び駆動出力部５７を有する。上記制御部５５にはタッチパネルやキーボードなどのデータ入力手段５８及びＨＤＤなどのデータ保存媒体５９が接続されている。上記データ入力手段５８は、上記制御部５５に上記基板２２に第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４を実装するときの実装条件、たとえば第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４を実装する位置や数などを入力できるようになっている。

上記画像処理部４０には上記カメラユニット３１に設けられた上記第１のカメラ３２と第２のカメラ３３及び上記供給ステージ２に供給されたトレイ１０６を撮像する上記第３のカメラ３４からの撮像信号が入力される。第１のカメラ３２、第２のカメラ３３及び第３のカメラ３４からの撮像信号を取り込んだ上記画像処理部４０は、その撮像信号をデジタル信号に変換して上記制御部５５に出力する。なお、第１、第２のカメラ３２，３３からの撮像信号は、上記画像処理部４０に接続されたモニタ６１に表示できるようになっている。

上記制御部５５は、デジタル信号に変換された第１、第２のカメラ３２，３３の撮像信号を画像処理することで、搬送ガイド２１に位置決めされた基板２２と、実装ツール４９に保持された第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４のいずれかの半導体チップの中心位置を算出し、その算出に基いて実装ツール４９をＸ、Ｙ方向に駆動してその半導体チップの中心が基板２２の実装中心に一致する実装位置に位置決めする。そして、位置決めされた半導体チップは上記基板２２に実装される。

さらに、制御部５５は第３のカメラ３４の撮像信号を画像処理することで、４つのトレイ１０６に収容された第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４の有無を検出し、トレイ１０６に半導体チップが有る場合には各半導体チップＴ１〜Ｔ４の位置を認識し、その認識に基いて上記ピックアップツール１１を所定の半導体チップＴ１〜Ｔ４の上方に位置決めするようになっている。

上記制御部５５による上記供給ステージ２１、ピックアップツール１１、実装ステージ２０、基板搬送手段２３、カメラユニット３１、実装ツール４９及び４つのコンベアユニット１０１の駆動は、制御部５５に接続された上記駆動出力部５７から出力される駆動信号によって行われる。

つぎに、上記構成の実装装置の動作について説明する。
供給ステージ２上に４つのコンベアユニット１０１によってそれぞれ異なる種類の第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４が載置された４つのトレイ１０６がベルト１０４によって搬送され、フレーム１０２のストッパ１０２ａに当たって位置決めされると、これらトレイ１０６が第３のカメラ３４によって撮像される。

第３のカメラ３４の撮像信号が制御部５５で画像処理されることで、各トレイ１０６に第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４が有るか否かが判別され、有る場合にはそれぞれの半導体チップＴ１〜Ｔ４の位置が求められる。

ピックアップツール１１は第３のカメラ３４の撮像に基いて位置決めされ、供給ステージ２上の４つのトレイ１０６にそれぞれ載置収容された異なる種類の、第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４をデータ入力手段５８によって設定された条件に基いて順次取り出す。

ピックアップツール１１によってトレイ１０６から取り出された第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４は実装ツール４９に受け渡され、この実装ツール４９によって実装位置に位置決めされた基板２２の所定の実装位置に実装される。

このような実装を繰り返すことで、４つのトレイ１０６のうち、たとえば第１の半導体チップＴ１が設けられたトレイ１０６が空になり、そのことが第３の撮像カメラ３４の撮像信号を制御部５５が画像処理することで認識されると、この制御部５５から駆動出力部５７に、供給ステージ２をトレイスタッカ１０５に接近するＸ方向（図２に矢印で示す）に駆動する駆動信号が出力される。

それによって、供給ステージ２は駆動出力部５７からの駆動信号によってＸ方向に駆動される。それによって、供給ステージ２に設けられた４つのコンベアユニット１０１の一端がそれぞれトレイスタッカ１０５の前面に接近して対向する。

ついで、制御部５５から駆動出力部５７には、第１の半導体チップＴ１が設けられたトレイ１０６を収容したトレイスタッカ１０５に対応する第１のコンベアユニット１０１を駆動する駆動信号が出力される。

それによって、ベルト１０４がトレイスタッカ１０５に向かう方向に走行駆動され、第１の半導体チップＴ１が全て取り出されて空になったトレイ１０６がトレイスタッカ１０５の空になった棚１１０に収容される。

空のトレイ１０６が棚１１０に収容されると、トレイスタッカ１０５の可動ケース１０８が一段分だけ上昇方向に駆動され、上記ベルト１０４と同じ高さに第１の半導体チップＴ１が載置された新たなトレイ１０６が位置決めされる。ついで、プッシャ１１１が作動してそのトレイ１０６をベルト１０４上に突き出す。トレイ１０６がベルト１０４に移載されると、このベルト１０４が先程とは逆方向に走行駆動される。それによって、第１の半導体チップＴ１が設けられた新たなトレイ１０６が供給ステージ２上で位置決めされる。

上記トレイ１０６がベルト１０４上に移載されると同時に、供給ステージ２はトレイスタッカ１０５から離れるＸ方向に駆動され、ピックアップツール１１によって各トレイ１０６から半導体チップＴ１〜Ｔ４を取り出すことのできる取り出し位置に戻る。第２乃至第４の半導体チップＴ２〜Ｔ４がなくなったときにも、第１の半導体チップＴ１のときと同様に、新たなトレイ１０６が供給ステージ２に供給されて位置決めされることになる。

このように、それぞれ種類の異なる第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４を基板２２に実装する場合、供給ステージ２上に供給位置決めされた複数のトレイ１０６のうち、所定のトレイ１０６の半導体チップがなくなったならば、そのことが第３のカメラ３４によって認識され、その認識に基いて空のトレイ１０６を半導体チップが収容載置された新たなトレイ１０６に自動的に交換することができる。

そのため、半導体チップがなくなったトレイを作業者が手作業で交換する場合に比べて作業者に掛かる負担を大幅に軽減することができるばかりか、生産性を向上させることができる。

供給ステージ２に供給される複数のトレイ１０６は、それぞれコンベアユニット１０１によって基板２２の搬送方向と同じ方向である、Ｙ方向に沿って一列に位置決めされて並設される。つまり、複数のトレイ１０６はＸ方向に対して同じ位置にある。

そのため、複数のトレイ１０６がＹ方向だけでなく、Ｘ方向に対しても異なる位置にある場合に比べ、複数のトレイ１０６からピックアップツール１１が第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４を取り出す際に、そのピックアップツール１１のＸ方向の移動距離を小さくできるから、その分、実装に要するタクトタイムを短縮することが可能となる。

図４（ａ），（ｂ）はこの発明の第２の実施の形態を示す供給ステージ２Ａの平面図である。この実施の形態は、供給ステージ２Ａに対して第１乃至第４のコンベアユニット１０１だけでなく、トレイスタッカ１０５も一体的に設けられている。すなわち、供給ステージ２Ａに一体的に設けられたコンベアユニット１０１のフレーム１０２Ｂにはトレイスタッカ１０５を保持する保持部１０２Ｃが一体に形成されていて、各フレーム１０２Ｂの保持部１０２Ｃにそれぞれトレイスタッカ１０５が設けられている。

また、上記供給ステージ２はベース５に直接設けられてＸ、Ｙ及びθ方向に対して移動不能となっていて、コンベアユニット１０１によって位置決めされたトレイ１０６からピックアップユニット１１が第１乃至第４の半導体チップＴ１〜Ｔ４を取り出すことができる位置に固定的に配置されている。

このような構成によれば、トレイスタッカ１０５が供給ステージ２Ａと一体的に設けられているから、４つのトレイ１０６のうちのいずれかに設けられた半導体チップ、たとえば第１の半導体チップＴ１がなくなり、そのことが第３のカメラ３４の撮像信号によって認識されると、第１の半導体チップＴ１が設けられたトレイ１０６を収容載置したトレイスタッカ１０５に対応位置する、第１のコンベアユニット１０１のベルト１０４が駆動される。

それによって、第１の半導体チップＴ１が実装され終わった空のトレイ１０６がトレイスタッカ１０５に収容される。ついで、そのトレイスタッカ１０５の可動ケース１０８が一段分上昇してプッシャ１１１が作動し、第１の半導体チップＴ１が収容載置された新たなトレイ１０６がベルト１０４上に突き出された後、ベルト１０４が先程と逆方向に走行させられてそのトレイ１０６が所定の位置に位置決めされる。

このように、この実施の形態によれば、空になったトレイ１０６を新たなトレイ１０６に交換する場合、供給ステージ２を移動させずに、その交換を行なうことができる。そのため、トレイ１０６の交換作業を迅速に行なうことができるばかりか、交換時に他のトレイ１０６の第２乃至第４の半導体チップＴ２〜Ｔ４を基板２２に実装する実装作業を継続することができるから、これらのことによって実装に要するタクトタイムを大幅に短縮することが可能となる。

上記各実施の形態では電子部品として半導体チップを例に挙げて説明したが、電子部品は半導体チップに限定されず、チップ状のコンデンサなどの他の電子部品であっても、この発明を適用することができる。

この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。 コンベアユニットが一体的に設けられた供給ステージを拡大して示す平面図。 制御装置及びこの制御装置によって駆動が制御される機器を示すブロック図。 この発明の第２の実施の形態を示し、（ａ）はコンベアユニットが一体的に設けられた供給ステージの平面図、（ｂ）は同じく側面図。

符号の説明

１…部品供給手段、２…供給ステージ、Ｔ１〜Ｔ４…第１乃至第４の半導体チップ（電子部品）、２１…搬送ガイド、２２…基板、２３…基板搬送手段、３４…第３のカメラ、４９…実装ツール、１０５…トレイスタッカ、１０６…トレイ。

Claims (4)

1. 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
   上記基板を搬送位置決めする基板搬送手段と、
   上記電子部品を収納したトレイを供給ステージに供給する部品供給手段と、
   この部品供給手段によって上記供給ステージに供給されたトレイから上記電子部品を取り出して上記基板に実装する実装手段を具備し、
   上記部品供給手段は、
   それぞれ異なる種類の電子部品が収納載置された上記トレイが出し入れ可能に設けられた複数のトレイスタッカと、
   上記供給ステージと一体的に設けられ異なる電子部品が収納載置された各トレイスタッカのトレイを上記供給ステージに選択的に供給搬送するとともに、空になった上記トレイをそれぞれの上記トレイスタッカに回収搬送する複数のトレイ搬送手段と
   を有することを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 上記複数のトレイスタッカは、上記供給ステージと一体的に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 上記供給ステージに供給された上記トレイは撮像手段によって撮像され、上記トレイ搬送手段は上記撮像手段からの撮像信号に基いて空になったトレイを上記供給ステージから上記トレイスタッカに格納し、新たなトレイを上記供給ステージに供給することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
4. 複数のトレイ搬送手段は上記基板の搬送方向と同じ方向に並設されていて、各トレイ搬送手段から上記供給ステージに供給される複数のトレイは、この供給ステージ上で上記基板の搬送方向に沿って一列に並べられることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。

Images