JP4126762B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品の実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品を基板に実装する電子部品実装装置には、電子部品を供給するパーツフィーダが多数個配設された電子部品の供給部が設けられている。基板に実装される電子部品の種類数に対応して、また収納可能な電子部品の数量をできるだけ大きくするため、供給部は電子部品が実装される基板の載置位置の片側のみならず両側に配置される場合が多い。
【0003】
ところで、電子部品の実装に際しては、搭載時の位置精度を向上させるため、移載ヘッドによってピックアップした状態の電子部品を撮像して、画像認識により位置補正を行うことが一般化している。このため電子部品の実装装置には、電子部品を撮像して認識する認識部が設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
この認識部は、電子部品をピックアップした移載ヘッドが、供給部から基板へ移動する移動経路の近傍にあることが有利であるため、上述のように供給部が基板の載置位置の両側に配置されている場合には、認識部も同様に載置位置の両側にあることが望ましい。ところが、認識部は高価な機器によって構成され、装置コストの上昇をさけるために、電子部品実装装置には一般に基板を載置する載置部の片側のみに1基設けられる場合が多い。
【0005】
このため認識部が設けられた側の供給部から電子部品をピックアップする場合と、反対側の供給部から電子部品をピックアップする場合とで、移載ヘッドの移動経路は大きく異なっていた。すなわち反対側の供給部から電子部品をピックアップして基板に実装する場合には、ピックアップ後基板上を通り越して認識部まで移載ヘッドを移動させた後に再び基板上まで引き返す動作を行わせる必要があった。このため本来は不要な余分な移動距離を移動させることとなり、搬送時間が長くなって余分なサイクルタイムを必要とし、生産効率の向上を妨げる要因となるという問題点があった。
【0006】
そこで本発明は、サイクルタイムを短縮して生産性を向上させることができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品の実装方法は、基板を載置する載置部の両側方にそれぞれ配置され、多数個のパーツフィーダが並設された第1の供給部および第2の供給部から電子部品を移載ヘッドによりピックアップして、前記載置部と前記第1の供給部との間に配設された認識部により電子部品の認識を行った後に、この電子部品を前記載置部に載置された基板に移送搭載する電子部品の実装方法であって、使用量の多い種類の電子部品については第1の供給部および第2の供給部の双方に収納しておき、通常は前記認識部が配設された側の前記第1の供給部から電子部品をピックアップして基板に実装し、第1の供給部の電子部品が部品切れとなったならば、前記認識部が配設されていない側の第2の供給部から当該種類の電子部品をピックアップして実装を継続し、この間に第1の供給部に当該種類の電子部品を補給し、この補給が完了したならば再び第1の供給部から当該種類の電子部品をピックアップして実装を継続するようにした。
【0010】
上記構成の発明によれば、基板の載置部の一方側に電子部品の認識部を挟んで配設された第1の供給部と、他方側に認識部なしで配設された第2の供給部に、使用量の多い同一種類の電子部品を収納しておき、通常は認識部が配設された側の第1の供給部から電子部品をピックアップし、第1の供給部が部品切れとなったならば、認識部が配設されていない側の第2の供給部から電子部品をピックアップして実装を継続し、この間に第1の供給部に当該種類の電子部品を補給し、この補給が完了したならば再び第1の供給部から当該種類の電子部品をピックアップして実装を継続することにより、通常時の搬送距離を短くすることができ、サイクルタイムを短縮することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の斜視図、図2は同電子部品の実装装置の平面図、図3は同電子部品の実装装置の正面図、図4、図5は同電子部品の実装装置の側面図である。
【0012】
まず図1、図2を参照して電子部品の実装装置について説明する。図1において、基台1の中央部にはX方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送し位置決めする。したがって、搬送路2は基板を載置する載置部となっている。搬送路2の両側には、電子部品の第1の供給部4Aおよび第2の供給部4Bが配置され、それぞれの供給部4A,4Bには多数個のパーツフィーダであるテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより、電子部品を供給する。
【0013】
X軸テーブル6上には、電子部品の移載ヘッド7が装着されている。X軸テーブル6は、Y軸テーブル8AおよびY軸テーブル8Aに対向して並設されたガイド8Bに、両端部を支持されて架設されている。したがって、X軸テーブル6およびY軸テーブル8Aを駆動することにより、移載ヘッド7は水平移動し、下端部に装着されたノズル7a(図3、図4参照)によりテープフィーダ5のピックアップ位置9から電子部品をピックアップし、基板3上に移載する。搬送路2と第1の供給部4Aの間には、電子部品を認識する認識部10が配設されている。
【0014】
次に図3、図4を参照して供給部4A,4Bについて説明する。図3において、基台1上にはベースプレート11が固着されており、ベースプレート11上には2条のガイドレール13が平行に配設されている。ガイドレール13に水平方向にスライド自在に嵌合したスライダ14にはプレート15が固着されている。プレート15の上面には2本のシリンダ16が立設されており、シリンダ16のロッド16aの先端部にはテーブル18が結合されている。
【0015】
テーブル18上には多数個のテープフィーダ5が並設されている。またベースプレート11の両端部には逆L型状のストッパブラケット12が立設されている。シリンダ16のロッド16aが突出した状態ではストッパブラケット12の上端部にテーブル18の上端面が当接し、これによりテープフィーダ5の高さ方向の位置決めが行われる。
【0016】
図4において、ベースプレート11上にはシリンダ19が水平方向に配設されており、シリンダ19のロッド19aはプレート15に結合されている。シリンダ19のロッド19aが突没することによりプレート15は水平方向に往復動し、ロッド19aが突出した状態では、供給部4A、4Bはノズル7aによるピックアップが可能な位置にあり、またロッド19aが没入した状態では、供給部4A,4B全体が実装装置の外側に引き出された状態となり、電子部品の補給作業を安全に行える安全作業範囲にある。したがって、シリンダ19は供給部4A、4Bの引き出し手段となっている。
【0017】
図4に示すように、ノズル7aはテープフィーダ5のピックアップ位置9から電子部品Pをピックアップし、搬送路2に位置決めされた基板3の上方まで移動する。この移動経路の途中で認識部10により電子部品Pを下方から撮像して認識を行う。
【0018】
この電子部品の実装装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず図2において基板3が搬送路2上の実装位置に位置決めされる。次にX軸テーブル6、Y軸テーブル8Aを駆動して移載ヘッド7を移動させ、所定の電子部品を供給するテープフィーダ5のピックアップ位置9にて電子部品をピックアップする。この後、移載ヘッド7は認識部10の上方に移動し、ここで電子部品の位置認識を行う。この認識結果に基づいて、基板3への搭載時の位置補正が行われ、電子部品は基板3上へ実装される。
【0019】
この実装過程における電子部品の供給について、図5を参照して説明する。図5(a)は第1の供給部4Aから、図5(b)は第2の供給部4Bから電子部品Pをピックアップする場合のノズル7aの移動経路を示したものである。通常の実装動作時には、図5(a)に示すように第1の供給部4Aから電子部品をピックアップする。そして第1の供給部4Aに収納された電子部品が部品切れとなり、これが検知されたならば第2の供給部4Bから同一種類の電子部品をピックアップして実装を継続する。そしてこの間に、オペレータは部品切れとなった電子部品を収納していた第1の供給部4Aのテープフィーダ5に当該電子部品を補給する。
【0020】
以下、このときの電子部品の補給方法について説明する。ここでは第1の供給部4Aについて説明しているが、第2の供給部4Bについても同様である。図3において、まずシリンダ16のロッド16aを下降させる。これによりテーブル18が下降し、ストッパブラケット12との当接が解除され、第1の供給部4A全体の引き出しが可能な状態となる。次いでシリンダ19のロッド19aを没入させることにより、第1の供給部4Aは外側に引き出される。そしてこの状態で供給リールを交換してテープフィーダ5への部品切れの電子部品の補給を行う。この補給作業中も実装動作は、第2の供給部4Bを用いて、中断することなく継続中であるが、上述のように第1の供給部4Aを外側に引き出した状態で電子部品の補給作業を行うことにより、移載ヘッド7が動作中であっても安全にしかも作業性良く補給作業を行うことができる。
【0021】
また図5(a),(b)に示すノズル7aの移動経路を比較して判るように、認識部10が配設された側の第1の供給部4Aから電子部品をピックアップする場合の方が第2の供給部4Bから電子部品をピックアップする場合と比較して、短い移動経路で基板3上へ電子部品を実装することができる。したがって、使用量が多く、補給頻度の高い電子部品については、同一品種のものを第1の供給部4Aおよび第2の供給部4Bの双方に収納しておき、通常は移動距離が短くなる認識部10が配設された側の第1の供給部4Aから電子部品をピックアップし、部品切れの場合にのみ認識部10が配設されていない側の第2の供給部4Bから電子部品をピックアップすることにより、実装動作における移載ヘッドの総合的な移動距離を短縮することができ、これにより実装効率を向上させることができる。しかも電子部品の補給のために実装を中断する必要がない。
【0022】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の載置部の一方側に電子部品の認識部を挟んで配設された第1の供給部と、他方側に認識部なしで配設された第2の供給部の双方に、使用量の多い同一種類の電子部品を収納しておき、通常は認識部が配設された側の第1の供給部から電子部品をピックアップして基板に実装し、第1の供給部が部品切れとなったならば、認識部が配設されていない側の第2の供給部から電子部品をピックアップして実装を継続し、この間に第1の供給部に当該種類の電子部品を補給し、この補給が完了したならば再び第1の供給部から当該種類の電子部品をピックアップして実装を継続するようにしたので、電子部品補給時にも実装を中断する必要がなく、また通常時の搬送距離を短くすることができ、サイクルタイムを短縮して実装効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の平面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の正面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の側面図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の側面図
【符号の説明】
2 搬送路
3 基板
4A 第1の供給部
4B 第2の供給部
5 テープフィーダ
7 移載ヘッド
10 認識部
19 シリンダ
Claims (1)
- 基板を載置する載置部の両側方にそれぞれ配置され、多数個のパーツフィーダが並設された第1の供給部および第2の供給部から電子部品を移載ヘッドによりピックアップして、前記載置部と前記第1の供給部との間に配設された認識部により電子部品の認識を行った後に、この電子部品を前記載置部に載置された基板に移送搭載する電子部品の実装方法であって、使用量の多い種類の電子部品については第1の供給部および第2の供給部の双方に収納しておき、通常は前記認識部が配設された側の前記第1の供給部から電子部品をピックアップして基板に実装し、第1の供給部の電子部品が部品切れとなったならば、前記認識部が配設されていない側の第2の供給部から当該種類の電子部品をピックアップして実装を継続し、この間に第1の供給部に当該種類の電子部品を補給し、この補給が完了したならば再び第1の供給部から当該種類の電子部品をピックアップして実装を継続することを特徴とする電子部品の実装方法。
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