KR100347861B1

KR100347861B1 - 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법

Info

Publication number: KR100347861B1
Application number: KR1019990030183A
Authority: KR
Inventors: 호리고메나오유키
Original assignee: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date: 1998-07-30
Filing date: 1999-07-24
Publication date: 2002-08-07
Also published as: US20010037566A1; KR20000012142A; JP2000049492A; JP4126762B2; KR20000011957A; US6446331B1

Abstract

본 발명은 사이클 타임을 단축하여 생산성을 향상시키는 전자부품 실장장치 및 실장방법에 관한 것이다. 전자부품 실장방법은 a) 기판(3)의 각각의 측에 배치된 제1 혹은 제2 공급부(4A, 4B)로부터 전자부품을 픽업하고, b) 인식부(10)에 의해 전자부품을 인식하며, c) 기판(3)에 이송하여 이에 실장한다. 사용량이 많은 전자부품은 제1 및 제2 공급부(4A, 4B)에 수납하여 두고, 통상은 제1 공급부(4A)로부터 전자부품을 픽업하여 기판(3)에 실장하고, 제1 공급부(4A)에 수납된 전자부품이 다 공급되었을 때, 제2 공급부(4B)로부터 같은 종류의 전자부품을 공급하여 실장을 계속하고, 이 동안에, 제1 공급부(4A)에 같은 종류의 전자부품을 보급하며, 이 보급이 완료하였으면 다시 제1 공급부(4A)로부터 같은 종류의 전자부품을 공급하여 실장을 계속한다. 이에 의해서, 통상시의 반송거리를 단축시킬 수 있어, 사이클 타임을 단축할 수 있다.

Description

전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법{Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same}

본 발명은 전자부품을 기판에 실장하는 전자부품의 실장장치 및 실장방법에 관한 것이다.

반도체 칩 등의 전자부품을 기판에 실장하는 전자부품 실장장치에서는 전자부품을 공급하는 복수의 부품 피더가 배설된 전자부품 공급부가 설치되어 있다. 기판에 실장되는 전자부품의 종류수에 대응하여, 전자부품 공급부는 전자부품이 실장되는 기판의 유지부 일측만이 아니라 양측에 배치되는 경우가 많다. 기판 유지부의 양측에 전자부품 공급부가 배치되는 또 다른 이유는 수납가능한 전자부품의 수량을 가능한 한 크게 하기 위한 것이다.

전자부품을 실장할 때, 실장헤드에 의해 보유된 전자부품의 화상을 취하고 그 화상을 인식함으로써, 전자부품의 위치보정을 행하는 것이 일반화되어 있다. 이러한 과정의 목적은 기판에 전자부품을 탑재할 때 위치 정확도를 향상시키기 위한 것이다. 화상 인식을 실행하기 위해서, 전자부품의 실장장치는 전자부품을 촬상하여 인식하는 인식부가 설치되어 있다.

화상 인식부는 전자부품을 보유한 실장헤드가, 공급부로부터 기판으로 이동하는 이동경로의 근방에 있는 것이 유리하기 때문에, 상술한 바와 같이 공급부가 기판 유지부의 양측에 배치되어 있어 있을 때 화상 인식부도 동일하게 기판 유지부의 양측에 있는 것이 바람직하다. 그런데, 화상 인식부는 고가인 기기로 구성된다. 장치의 비용상승을 피하기 위해서, 기판 유지부의 일측에만 하나의 화상 인식부를 설치하는 경우가 많다.

이 때문에 화상 인식부가 설치된 측의 공급부로부터 전자부품을 픽업하는 경우와 반대측의 공급부로부터 전자부품을 픽업하는 경우에, 실장헤드의 이동경로는 크게 다르다. 즉 실장헤드가 화상 인식부가 없는 공급부로부터 전자부품을 픽업하여 기판에 실장하는 경우에는 전자부품을 픽업한 후 실장헤드는 기판 위를 넘어 화상 인식부까지 이동한 후에 다시 기판 위로 이동해야 한다. 이 때문에 원래는 필요하지 않았을 별도의 이동이 요구되었으며, 그 결과 반송시간 및 사이클 시간이 더 길어져, 생산성의 향상을 방해하게 되는 문제점이 있었다.

그래서, 본 발명은 사이클 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 전자부품의 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 사시도.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 평면도.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 전면도.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 측면도.

도 5a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 제1 공급부로부터 전자부품을 픽업하였을 때 노즐의 이동경로를 도시한 측면도.

도 5b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 제2 공급부로부터 전자부품을 픽업하였을 때 노즐의 이동경로를 도시한 측면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 베이스 2 : 반송로

3 : 기판 4A : 제1 공급부

4B : 제2 공급부 5 : 테이프 피더

6 : X축 테이블 7a : 노즐

8A : Y축 테이블 8B : 가이드

9 : 픽업위치 10 : 인식부

11 : 베이스 플레이트 12 : 스톱퍼 브라켓

13 : 가이드 레일 14 : 슬라이더

15 : 플레이트 16, 19 : 실린더

16a, 19a : 로드 18 : 테이블

본 발명의 전자부품의 실장방법은 a) 기판을 유지하는 기판 유지부의 일측에 배치되고 다수개의 부품 피더를 구비한 제1 공급부를 포함하는 공급부와, 상기 기판을 유치하는 상기 기판 유지부의 타측에 배치되고 다수개의 부품 피더를 구비한제2 공급부를 포함하는 공급부로부터 전자부품을 실장헤드에 의해 픽업하는 단계; b) 상기 기판 유지부와 상기 제1 공급부를 포함하는 상기 공급부 사이에 배치된 인식부에 의해 상기 전자부품의 인식하는 단계; 및 c) 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판에 상기 전자부품을 이송하여 실장하는 단계를 포함하며, 제1 종류의 전자부품을 상기 제1 공급부를 포함하는 공급부와 상기 제2 공급부부를 포함하는 상기 공급부의 모두에 수납한다.

본 발명의 전자부품 실장장치는 a) 기판을 유지하는 기판 유지부; b) 상기 기판 유지부의 양측에 배치되고 각각이 복수의 부품 피더를 구비한 것으로서, i) 상기 부품 피더가 배치되는 테이블, ii) 상기 테이블을 상하로 이동시키는 수단, 및 iii) 상기 테이블 상승시에 상기 부품 피더의 높이방향의 위치를 결정하는 위치결정수단을 포함하는 제1 공급부 및 제2 공급부; c) 상기 제1 및 제2 공급부로부터 전자부품을 픽업하는 실장헤드; 및 d) 상기 실장헤드로 유지된 전자부품을 인식하는 인식부를 포함한다.

본 발명에 따라서, 다량 사용되는 동일 종류의 전자부품은 기판 유지부의 일측에 인식부 근처에 배치된 제1 공급부와 인식부가 없는 기판 유지부의 타측에 배치된 제2 공급부에 수납된다. 전자부품은 통상의 동작상태에서는 제1 공급부로부터 픽업된다. 제1 공급부에 수납된 전자부품이 다 공급되었을 때만 제2 공급부로부터 전자부품이 픽업된다. 그럼으로서, 통상의 동작상태에서 이송거리는 더 짧아지게 되어 사이클 타임이 감소된다.

다음에, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 전자부품의 실장장치에 대해서 설명한다. 도 1에서, 베이스(1)의 중앙부에는 X 방향(도 1의 화살표)으로 반송레일(2)이 배설되어 있다. 반송레일(2)은 기판(3)을 반송하여 이 기판의 위치를 결정한다. 따라서 반송레일(2)은 이 위에 기판을 유지하는 유지부로서 기능한다. 반송레일(2)의 양측에는 전자부품을 공급하는 제1 공급부(4A) 및 제2 공급부(4B)가 배치되어 있다. 제1 및 제2 공급부(4A, 4B)에는 부품 피더로서 기능하는 다수개의 테이프 피더(5)가 배치되어 있다. 테이프 피더(5)는 테이프에 유지된 전자부품을 수납하고, 이 테이프를 피치 보냄(pitch-sending)에 의해서, 전자부품을 공급한다.

X축 테이블(6) 상에는 전자부품을 실장하는 실장헤드(7)가 장착되어 있다. X축 테이블(6)은 Y축 테이블(8A) 및 Y축 테이블(8A)에 평행하게 배치된 가이드(8B)를 가교하여, X축 테이블(6)의 양단부를 지지하고 있다. 이러한 구성에 따라서, X축 테이블(6) 및 Y축 테이블(8A)을 구동함으로써, 실장헤드(7)는 수평이동할 수 있다. 실장헤드(7)의 하단부에 장착된 노즐(7a)(도 3 및 도 4 참조)은 테이프 피더(5)의 픽업위치(9)부터 전자부품을 픽업한다. 전자부품은 기판(3) 상에 실장된다. 반송레일(2)과 제1 공급부(4A) 사이에는 전자부품을 인식하는 인식부(10)가 배설되어 있다.

본 바람직한 실시예는 간단하게 하기 위해 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같은 예를 기술한다. 여기서, 기판을 유지하는 기판 유지부의 각 측 상에 하나의 공급부가 배치되어 있다. 즉, 제1 공급부(4A)는 일측 상에 배치되어 있고 제2 공급부(4B)는 타측 상에 배치되어 있다. 그러나, 기판(3)을 유지하는 기판 유지부의 각 측 상에 복수의 공급부가 포함될 수 있음을 알 것이다. 즉, 복수의 공급부는 일측 상에 제1 공급부(4A)를 포함하며 복수의 공급부는 타측 상에 제2 공급부(4B)를 포함한다.도 1 및 도 2에서, 인식부(10)는 기판(3)을 유지하는 기판 유지부와 제1 공급부(4A) 사이에 설치되어 있다. 그러나, 복수의 공급부가 기판 유지부의 양측 상에 설치될 때, 인식부(10)는 기판 유지부의 측 상에 두개의 공급부 사이에 직접 설치될 수 있다. 즉, 인식부(10)는 상기 제1 공급부에 면하는 상기 기판 유지부의 일측에 설치된다.도 3 및 도 4를 참조하여 이하 제1 및 제2 공급부(4A, 4B)에 대해서 설명한다. 도 3에서, 베이스(9) 위에는 베이스판(11)이 고착되어 있다. 베이스판(11) 상에는 2개의 가이드 레일(3)이 서로 평행하게 배설되어 있다. 가이드 레일(13)에 수평방향으로 슬라이드 가능하게 삽입된 슬라이더(14)에는 플레이트(15)가 고착되어 있다. 플레이트(5)의 상면에는 2개의 실린더(16)가 수직으로 설치되어 있다. 실린더(16)의 로드(16a)의 선단부에는 테이블(18)이 결합되어 있다. 테이블(18) 상에는 다수개의 테이프 피더(5)가 설치되어 있다. 베이스 플레이트(11)의 양단부에는 역 L 형상의 스톱퍼 브라켓(12)이 수직으로 설치되어 있다. 실린더(16) 로드(16a)가 돌출한 상태에서는 스톱퍼 브라켓(12)에 테이블(18)의 상단면이 닿아, 이들에 의해 테이프 피더(5)의 높이 방향의 위치를 결정하게 된다.

도 4에서, 베이스 플레이트(11) 위에는 실린더(19)가 수평방향으로 배설되어 있다. 실린더(19)의 로드(19a)는 플레이트(15)에 접속되어 있다. 실린더(19)의 로드(19a)가 들어가거나 돌출됨에 따라, 플레이트(15)는 수평방향으로 왕복운동한다. 로드(1a)가 돌출한 상태에서는 제1 및 제2 공급부(4A, 4B)는 노즐(7a)에 의해 전자부품 픽업이 가능한 위치로 되고, 또한 로드(19a)가 삽입된 상태에서는 제1 및 제2 공급부(4A, 4B) 전체는 전자부품의 보급을 안전하게 행할 수 있는 범위인 외측으로 나오게 된다. 따라서, 실린더(19)는 제1 및 제2 공급부(4A, 4B)의 인출수단으로서 기능하고 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 노즐(7a)은 테이프 피더(5)의 픽업위치(9)로부터 전자부품(P)을 픽업하여, 반송레일(2) 상에 위치결정된 기판(3) 위로 이동한다. 노즐(7a)의 이동경로 도중에 인식부(10)에 의해 전자부품(P)의 화상을 하방으로부터 촬상하여 인식을 행하다.

전자부품 실장장치는 상기한 바와 같이 구성된다. 이하 동작에 대해서 설명한다. 도 2에서 기판(3)은 반송레일(2) 상의 실장위치에 대해 위치결정된다. X축테이블(6) 및 Y축 테이블(8A)을 구동하여 실장헤드(7)를 이동시킨다. 실장헤드(7)는 소정의 전자부품을 공급하는 테이프 피더(5)의 픽업위치(9)에서 전자부품을 픽업한다. 그 후, 실장헤드(7)는 인식부(10)의 상방으로 이동하고, 여기서 전자부품의 위치인식을 행한다. 이 위치인식 결과에 기초하여, 기판(3)에의 탑재시의 전자부품의 위치보정을 행하고, 전자부품을 기판(3) 상에 실장한다.

이 실장과정에서 전자부품의 공급에 대해서, 도 5a, 도 5b를 참조하여 설명한다. 도 5a는 제1 공급부(4a)로부터, 도 5b는 제2 공급부(4b)로부터 전자부품(P)을 픽업하는 경우의 노즐(7a)의 이동경로를 화살표로 나타낸 것이다. 통상의 실장동작시에는 도 5a에 도시한 바와 같이 제1 공급부(4A)로부터 전자부품을 픽업한다. 그래서 제1 공급부(4A)에 수납된 전자부품이 다 공급되어 이것이 검지되었을 때, 제2 공급부(4B)로부터 동일한 종류의 전자부품을 픽업하여 실장을 계속한다. 그 사이에, 조작자는 현재 다 조달된 전자부품을 수납했었던 제1 공급부(4A)의 테이프 필더(5)에 그 전자부품을 보급한다.

이하, 이 때의 전자부품의 보급방법에 대해서 설명한다. 그러나, 여기서는 제1 공급부(4A)에 대해서 이하 설명하고 있으나, 제2 공급부(4B)에 대해서도 동일한 방법이 적용될 수 있다. 도 3에서, 먼저 실린더(16)의 로드(16a)를 하강시켜, 이에 의해서 테이블(18)이 하강한다. 테이블(18)과 스톱퍼 브라켓(12)간 접속이 해제되어, 제1 공급부(4A) 전체의 인출이 가능한 상태로 된다. 다음에 실린더(19)의 로드(19a)가 눌려 삽입됨으로써, 제1 공급부(4A)는 외측에 인출된다. 이 상태에서 공급 릴을 교환하고 실장에 다 쓴 전자부품이 테이프 피더(5)에 보충된다.보충동작 동안, 실장동작은 제2 공급부(4B)를 사용하는 임의의 개입없이 계속된다. 전자부품을 상기 기술된 바와 같이 제1 공급부(4A)가 외부로 인출되는 동안 공급되기 때문에, 보충동작은 실장헤드(7)가 동작중에 있을 동안에도 안전하고 효율적으로 행해질 수 있다.

도 5a 및 도 5b에 도시한 노즐(7a)의 이동경로를 비교함으로써 알 수 있는 바와 같이, 인식부(10)가 설치된 제1 공급부(4A)로부터 전자부품을 픽업하는 것은 제2 공급부(4B)로부터 전자부품을 픽업하는 경우와 비교하여, 짧은 이동경로로 기판(3) 상에 전자부품을 실장할 것을 요구한다. 실장할 동안 실장헤드의 전체 이동거리는 감소될 수 있으며, 실장효율은 다음 단계에 의해 개선될 수 있다. 사용량이 많아, 보급 빈도가 높은 종류의 전자부품에 대해서는 제1 공급부(4A) 및 제2 공급부(4B)의 쌍방에 수납하여 두고, 통상은 이동거리가 짧게 되는 제1 공급부(4A)로부터 전자부품을 픽업한다. 제1 공급부(4A)에 수납된 전자부품이 다 공급되었을 때, 제2 공급부(4B)로부터 전자부품을 픽업한다. 상기 기술된 단계로, 실장동작 전자부품의 보급을 위하여 실장을 중단할 필요가 없다.

본 바람직한 실시예에서는 테이블(18)를 상하 이동 및 플레이트(15)의 수평 왕복동을 위해 실린더와 로드가 사용되었으나 이들로 한정되는 것이 아니며, 래크와 피니온이나 링키지 기구 등에 의한 다른 왕복동 기구를 사용할 수 있는 것은 말할 나위도 없다.

본 바람직한 실시예에서는 기판 유지부의 양측에 배치된 공급부는 각각 제1 공급부 및 제2 공급부로서 기술되었다. 그러나, 기판 유지부의 양측에 배치된 공급부는 일측에 제1 공급부를 포함하는 복수의 공급부 및 타측에 제2 공급부를 포함하는 복수의 공급부가 배치된 경우에도 적용할 수 있다. 이 경우에는 각 공급부가 각각 독립하여 베이스 플레이트, 가이드 레일, 슬라이더 등을 구비하도록 구성되면, 부품보급의 자유도가 높아진다.

본 발명에 의하면, 대량으로 사용되는 동일 종류의 전자부품을 기판 유지부의 일측에 전자부품의 인식부에 인접하여 배치된 제1 공급부와, 기판 유지부의 타측에 인식부없이 배치된 제2 공급부의 쌍방에 수납하여 두고, 통상은 제1 공급부로부터 전자부품을 픽업하여 기판에 실장하고, 제1 공급부에 수납된 전자부품이 다 공급되었을 때에만 제2 공급부로부터 전자부품을 픽업하도록 하기 때문에, 전자부품 보급시에도 실장을 중단할 필요가 없고, 또한 통상시의 반송거리를 단축시킬 수 있어, 사이클 타임을 단축하여 실장효율을 향상시킬 수 있다.

Claims

전자부품 실장방법에 있어서,

a)실장 헤드를 사용하여 기판 유지부의 제1 측의제1 공급부를 포함하는 공급부에 포함된 제1 부품 피더로부터 전자부품을 얻는 단계;

b) 상기 기판 유지부의상기 제1 측에 배치된인식부를사용하여 상기 전자부품을 인식하는 단계;

c) 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판 상에 상기 전자부품을 실장하는 단계;

d)상기 실장 헤드를 사용하여 상기 기판 유지부의 제2 측의 제2 공급부에 포함된 제2 부품 피더로부터 적어도 하나의 추가의 전자부품을 얻는 단계;

e)상기 인식부를 사용하여 상기 적어도 하나의 추가의 전자부품을 인식하는 단계; 및

f) 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판 상에 상기 적어도 하나의 추가의 전자부품을 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제1항에 있어서,제1 종류의 전자부품은 상기 제1 공급부 및 상기 제2 공급부에 제공되고, 상기 제1 종류의 상기 전자부품은 다수 필요로 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 공급부의 상기 제1 종류의 전자부품이 다 공급되었을 때, 상기 제2 공급부를 포함하는 상기 공급부로부터, 상기 전자부품을 얻어 상기 기판 상에 실장하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
(정정) 제3항에 있어서, a) 상기 제1 종류의 전자부품이 다 공급된 상기 제1 공급부에 상기 제1 종류의 전자부품을 보급하는 단계,

b) 상기 제1 공급부로부터 상기 전자부품을 다시얻어 상기 전자부품실장을 계속하는 단계를 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
(정정) 제3항에 있어서, 상기 공급부 중 한 공급부에서 상기 전자부품이 다 공급되었을 때, 상기 전자부품이 다 공급되지 않은 상기 공급부로부터 전자부품을 얻는 것을재개하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
(정정) 제5항에 있어서, 상기 전자부품이 다 공급된 상기 공급부를, 부품 보급작업이 수행될 수 있는 위치로 인출수단에 의해 인출하는 단계;

전자부품을 다 공급한 상기 공급부에 상기 전자부품을 보급하는 단계;

상기 전자부품이 다 공급된 상기 공급부에 보급이 수행되는 동안,상기 전자부품이 다 공급되지 않은 상기 공급부로부터계속 전자부품을얻어 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
전자부품 실장방법에 있어서,

a)실장 헤드를 사용하여기판 유지부의제1 측에배치된 제1 공급부로부터 전자부품을 얻는 단계;

b) 상기 기판 유지부의상기 제1 측에 배치된인식부를사용하여상기 전자부품을 인식하는 단계;

c) 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판 상에 전자부품을 실장하는 단계;

d) 상기 실장 헤드를 사용하여 상기 기판 유지부의 제2 측에 배치된 제2 공급부로부터 적어도 하나의 추가의 전자부품을 얻는 단계;

e) 상기 인식부를 사용하여 상기 적어도 하나의 추가의 전자부품을 인식하는 단계; 및

f) 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상기 기판 상에 상기 적어도 하나의 추가의 전자부품을 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제7항에 있어서,ⅰ) 상기 제1 공급부와 상기 제2 공급부 모두에 동일 종류의 전자부품을 제공하는 단계,

ⅱ) 상기 제1 공급부로부터 상기 기판에 전자부품을 실장하는 단계,

ⅲ) 상기 제1 공급부의 전자부품의 공급이 다 공급되었을 때, 상기 제2 공급부로부터 전자부품을 실장하는 단계,

ⅳ) 상기 제1 공급부에 전자부품을 보급하는 단계, 및

ⅴ) 상기 제1 공급부로부터 전자부품의 실장을 계속하는 단계를더 포함하는것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
전자부품 실장방법에 있어서,

a) 기판 유지부의 양측에 배치된 복수의 공급부로부터단일 실장 헤드에 의해 상기 복수의 공급부로부터 얻어지는전자부품을 얻는 단계,

b) 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판에 전자부품을 실장하는 단계를 포함하며,

상기 공급부 중 하나에서 전자부품을 다 공급하였을 때 전자부품을 갖고 있는 공급부로부터 전자부품의 실장을 계속하며, 상기 전자부품 실장방법은,

ⅰ) 전자부품이 다 공급된 상기 공급부를, 부품 보급 작업이 수행될 수 있는 위치로 인출수단에 의해 인출하는 단계, 및

ⅱ) 전자부품을 다 공급한 상기 공급부에 다 공급된 전자부품을 보급하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
(정정) 제9항에 있어서, 보급작업이 수행될 수 있는 위치로 상기 공급부가 인출되기 전에, 상기 전자부품을 다 공급한 상기 공급부를 하강시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
전자부품 실장장치에 있어서,

a) 기판을 유지하는 기판 유지부;

b) 상기 기판 유지부의 양측에 각각 배치된 제1 공급부 및 제2 공급부, 단 제1 공급부 및 제2 공급부 각각은,

ⅰ) 부품 피더,

ⅱ) 상기 부품 피더가 설치되는 테이블,

ⅲ) 상기 테이블을 상하로 이동시키는 수단, 및

ⅳ) 상기 테이블 상승시 상기 부품 피더의 높이 방향의 위치를 결정하는 위치 결정 수단을 구비하며;

c) 상기 제1 공급부와 상기 제2 공급부로부터 전자부품을 얻는 하나의 실장 헤드; 및

d)상기 기판 유지부의 상기 제1 측에 배치되어, 상기 실장 헤드에 유지된 전자부품을 인식하는 인식부로 구성되는 전자부품 실장장치.
제11항에 있어서, 상기 기판 유지부와 반대측으로 상기 제1 공급부와 제2 공급부를 인출하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
a) 기판을 유지하는 기판 유지부;

b) 상기 기판 유지부의 양측에 배치되고, 각각이,

ⅰ) 상기 부품 피더가 배치되는 데이블,

ⅱ) 상기 테이블을 상하로 이동시키는 상하 이동 수단 및,

ⅲ) 상기 테이블 상승시에 상기 부품 피터의 높이 방향의 위치를 결정하는 위치 결정 수단을 구비하며,

복수개의 부품 피더가 설치된 제1 공급부 및상기 제1 공급부와 동일 종류의 전자부품을 포함하는제2 공급부;

c) 상기 제1 공급부와 제2 공급부로부터 전자부품을 픽업하는 실장 헤드; 및

d) 상기 실장 헤드에 픽업된 전자부품을 인식하는 인식부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.