JP2000049492A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

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JP2000049492A JP10215237A JP21523798A JP2000049492A JP 2000049492 A JP2000049492 A JP 2000049492A JP 10215237 A JP10215237 A JP 10215237A JP 21523798 A JP21523798 A JP 21523798A JP 2000049492 A JP2000049492 A JP 2000049492A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サイクルタイムを短縮して生産性を向上させ
ることができる電子部品の実装方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 基板３の両側に配置された供給部４Ａ、
４Ｂから電子部品をピックアップして認識部１０により
電子部品の認識を行った後に基板３に移送搭載する電子
部品の実装方法において、使用量の多い種類の電子部品
については供給部４Ａ、４Ｂの双方に収納しておき、通
常は供給部４Ａから電子部品を供給して基板３に実装
し、供給部４Ａの電子部品が部品切れとなったならば、
供給部４Ｂから当該種類の電子部品を供給して実装を継
続し、この間に供給部４Ａに当該種類の電子部品を補給
し、この補給が完了したならば再び供給部４Ａから当該
種類の電子部品を供給して実装を継続するようにした。
これにより、通常時の搬送距離を短くすることができ、
サイクルタイムを短縮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品を基板に実
装する電子部品実装装置には、電子部品を供給するパー
ツフィーダが多数個配設された電子部品の供給部が設け
られている。基板に実装される電子部品の種類数に対応
して、また収納可能な電子部品の数量をできるだけ大き
くするため、供給部は電子部品が実装される基板の載置
位置の片側のみならず両側に配置される場合が多い。
【０００３】ところで、電子部品の実装に際しては、搭
載時の位置精度を向上させるため、移載ヘッドによって
ピックアップした状態の電子部品を撮像して、画像認識
により位置補正を行うことが一般化している。このため
電子部品の実装装置には、電子部品を撮像して認識する
認識部が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この認識部は、電子部
品をピックアップした移載ヘッドが、供給部から基板へ
移動する移動経路の近傍にあることが有利であるため、
上述のように供給部が基板の載置位置の両側に配置され
ている場合には、認識部も同様に載置位置の両側にある
ことが望ましい。ところが、認識部は高価な機器によっ
て構成され、装置コストの上昇をさけるために、電子部
品実装装置には一般に基板を載置する載置部の片側のみ
に１基設けられる場合が多い。
【０００５】このため認識部が設けられた側の供給部か
ら電子部品をピックアップする場合と、反対側の供給部
から電子部品をピックアップする場合とで、移載ヘッド
の移動経路は大きく異なっていた。すなわち反対側の供
給部から電子部品をピックアップして基板に実装する場
合には、ピックアップ後基板上を通り越して認識部まで
移載ヘッドを移動させた後に再び基板上まで引き返す動
作を行わせる必要があった。このため本来は不要な余分
な移動距離を移動させることとなり、搬送時間が長くな
って余分なサイクルタイムを必要とし、生産効率の向上
を妨げる要因となるという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、サイクルタイムを短縮し
て生産性を向上させることができる電子部品の実装方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装方法は、基板を載置する載置部の両側方にそれぞ
れ配置され、多数個のパーツフィーダが並設された第１
の供給部および第２の供給部から電子部品を移載ヘッド
によりピックアップして、前記載置部と前記第１の供給
部との間に配設された認識部により電子部品の認識を行
った後に、この電子部品を前記載置部に載置された基板
に移送搭載する電子部品の実装方法であって、使用量の
多い種類の電子部品については、同一種類の電子部品を
前記第１の供給部と第２の供給部の双方に収納する。
【０００８】請求項２記載の電子部品の実装方法は、基
板を載置する載置部の両側方にそれぞれ配置され、多数
個のパーツフィーダが並設された第１の供給部および第
２の供給部から電子部品を移載ヘッドによりピックアッ
プして、前記載置部と前記第１の供給部との間に配設さ
れた認識部により電子部品の認識を行った後に、この電
子部品を前記載置部に載置された基板に移送搭載する電
子部品の実装方法であって、使用量の多い種類の電子部
品については第１の供給部および第２の供給部の双方に
収納しておき、通常は前記第１の供給部から電子部品を
ピックアップして基板に実装し、第１の供給部の電子部
品が部品切れとなったならば、第２の供給部から当該種
類の電子部品をピックアップして実装を継続し、この間
に第１の供給部に当該種類の電子部品を補給し、この補
給が完了したならば再び第１の供給部から当該種類の電
子部品をピックアップして実装を継続するようにした。
【０００９】請求項３記載の電子部品の実装方法は、基
板の載置部の両側方に配置され多数個のパーツフィーダ
が並設された複数の供給部から電子部品を移載ヘッドに
よりピックアップして、前記載置部に載置された基板に
移送搭載する電子部品の実装方法であって、前記複数の
供給部のいずれかで部品切れが発生したならば、他の供
給部から電子部品をピックアップして実装を継続してい
る間に、前記部品切れの発生した供給部を引き出し手段
により安全作業範囲に引き出して、部品切れの電子部品
の補給作業を行うようにした。
【００１０】各請求項記載の発明によれば、基板の載置
部の一方側に電子部品の認識部を挟んで配設された第１
の供給部と、他方側に認識部なしで配設された第２の供
給部に、使用量の多い同一種類の電子部品を収納してお
き、通常は第１の供給部から電子部品をピックアップ
し、第１の供給部が部品切れのときにのみ第２の供給部
から電子部品をピックアップすることにより、通常時の
搬送距離を短くすることができ、サイクルタイムを短縮
することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置
の平面図、図３は同電子部品の実装装置の正面図、図
４、図５は同電子部品の実装装置の側面図である。
【００１２】まず図１、図２を参照して電子部品の実装
装置について説明する。図１において、基台１の中央部
にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基
板３を搬送し位置決めする。したがって、搬送路２は基
板を載置する載置部となっている。搬送路２の両側に
は、電子部品の第１の供給部４Ａおよび第２の供給部４
Ｂが配置され、それぞれの供給部４Ａ，４Ｂには多数個
のパーツフィーダであるテープフィーダ５が並設されて
いる。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品
を収納し、このテープをピッチ送りすることにより、電
子部品を供給する。
【００１３】Ｘ軸テーブル６上には、電子部品の移載ヘ
ッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、Ｙ軸テー
ブル８ＡおよびＹ軸テーブル８Ａに対向して並設された
ガイド８Ｂに、両端部を支持されて架設されている。し
たがって、Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａを駆
動することにより、移載ヘッド７は水平移動し、下端部
に装着されたノズル７ａ（図３、図４参照）によりテー
プフィーダ５のピックアップ位置９から電子部品をピッ
クアップし、基板３上に移載する。搬送路２と第１の供
給部４Ａの間には、電子部品を認識する認識部１０が配
設されている。
【００１４】次に図３、図４を参照して供給部４Ａ，４
Ｂについて説明する。図３において、基台１上にはベー
スプレート１１が固着されており、ベースプレート１１
上には２条のガイドレール１３が平行に配設されてい
る。ガイドレール１３に水平方向にスライド自在に嵌合
したスライダ１４にはプレート１５が固着されている。
プレート１５の上面には２本のシリンダ１６が立設され
ており、シリンダ１６のロッド１６ａの先端部にはテー
ブル１８が結合されている。
【００１５】テーブル１８上には多数個のテープフィー
ダ５が並設されている。またベースプレート１１の両端
部には逆Ｌ型状のストッパブラケット１２が立設されて
いる。シリンダ１６のロッド１６ａが突出した状態では
ストッパブラケット１２の上端部にテーブル１８の上端
面が当接し、これによりテープフィーダ５の高さ方向の
位置決めが行われる。
【００１６】図４において、ベースプレート１１上には
シリンダ１９が水平方向に配設されており、シリンダ１
９のロッド１９ａはプレート１５に結合されている。シ
リンダ１９のロッド１９ａが突没することによりプレー
ト１５は水平方向に往復動し、ロッド１９ａが突出した
状態では、供給部４Ａ、４Ｂはノズル７ａによるピック
アップが可能な位置にあり、またロッド１９ａが没入し
た状態では、供給部４Ａ，４Ｂ全体が実装装置の外側に
引き出された状態となり、電子部品の補給作業を安全に
行える安全作業範囲にある。したがって、シリンダ１９
は供給部４Ａ、４Ｂの引き出し手段となっている。
【００１７】図４に示すように、ノズル７ａはテープフ
ィーダ５のピックアップ位置９から電子部品Ｐをピック
アップし、搬送路２に位置決めされた基板３の上方まで
移動する。この移動経路の途中で認識部１０により電子
部品Ｐを下方から撮像して認識を行う。
【００１８】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下動作について説明する。まず図２に
おいて基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされ
る。次にＸ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル８Ａを駆動して
移載ヘッド７を移動させ、所定の電子部品を供給するテ
ープフィーダ５のピックアップ位置９にて電子部品をピ
ックアップする。この後、移載ヘッド７は認識部１０の
上方に移動し、ここで電子部品の位置認識を行う。この
認識結果に基づいて、基板３への搭載時の位置補正が行
われ、電子部品は基板３上へ実装される。
【００１９】この実装過程における電子部品の供給につ
いて、図５を参照して説明する。図５（ａ）は第１の供
給部４Ａから、図５（ｂ）は第２の供給部４Ｂから電子
部品Ｐをピックアップする場合のノズル７ａの移動経路
を示したものである。通常の実装動作時には、図５
（ａ）に示すように第１の供給部４Ａから電子部品をピ
ックアップする。そして第１の供給部４Ａに収納された
電子部品が部品切れとなり、これが検知されたならば第
２の供給部４Ｂから同一種類の電子部品をピックアップ
して実装を継続する。そしてこの間に、オペレータは部
品切れとなった電子部品を収納していた第１の供給部４
Ａのテープフィーダ５に当該電子部品を補給する。
【００２０】以下、このときの電子部品の補給方法につ
いて説明する。ここでは第１の供給部４Ａについて説明
しているが、第２の供給部４Ｂについても同様である。
図３において、まずシリンダ１６のロッド１６ａを下降
させる。これによりテーブル１８が下降し、ストッパブ
ラケット１２との当接が解除され、第１の供給部４Ａ全
体の引き出しが可能な状態となる。次いでシリンダ１９
のロッド１９ａを没入させることにより、第１の供給部
４Ａは外側に引き出される。そしてこの状態で供給リー
ルを交換してテープフィーダ５への部品切れの電子部品
の補給を行う。この補給作業中も実装動作は、第２の供
給部４Ｂを用いて、中断することなく継続中であるが、
上述のように第１の供給部４Ａを外側に引き出した状態
で電子部品の補給作業を行うことにより、移載ヘッド７
が動作中であっても安全にしかも作業性良く補給作業を
行うことができる。
【００２１】また図５（ａ），（ｂ）に示すノズル７ａ
の移動経路を比較して判るように、認識部１０が配設さ
れた側の第１の供給部４Ａから電子部品をピックアップ
する場合の方が第２の供給部４Ｂから電子部品をピック
アップする場合と比較して、短い移動経路で基板３上へ
電子部品を実装することができる。したがって、使用量
が多く、補給頻度の高い電子部品については、同一品種
のものを第１の供給部４Ａおよび第２の供給部４Ｂの双
方に収納しておき、通常は移動距離が短くなる第１の供
給部４Ａから電子部品をピックアップし、部品切れの場
合にのみ第２の供給部４Ｂから電子部品をピックアップ
することにより、実装動作における移載ヘッドの総合的
な移動距離を短縮することができ、これにより実装効率
を向上させることができる。しかも電子部品の補給のた
めに実装を中断する必要がない。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、基板の載置部の一方側
に電子部品の認識部を挟んで配設された第１の供給部
と、他方側に認識部なしで配設された第２の供給部の双
方に、使用量の多い同一種類の電子部品を収納してお
き、通常は第１の供給部から電子部品をピックアップし
て基板に実装し、第１の供給部が部品切れのときにのみ
第２の供給部から電子部品をピックアップするようにし
たので、電子部品補給時にも実装を中断する必要がな
く、また通常時の搬送距離を短くすることができ、サイ
クルタイムを短縮して実装効率を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
正面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
側面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
側面図
【符号の説明】
２ 搬送路 ３ 基板 ４Ａ 第１の供給部 ４Ｂ 第２の供給部 ５ テープフィーダ ７ 移載ヘッド １０ 認識部 １９ シリンダ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板を載置する載置部の両側方にそれぞれ
    配置され、多数個のパーツフィーダが並設された第１の
    供給部および第２の供給部から電子部品を移載ヘッドに
    よりピックアップして、前記載置部と前記第１の供給部
    との間に配設された認識部により電子部品の認識を行っ
    た後に、この電子部品を前記載置部に載置された基板に
    移送搭載する電子部品の実装方法であって、使用量の多
    い種類の電子部品については、同一種類の電子部品を前
    記第１の供給部と第２の供給部の双方に収納することを
    特徴とする電子部品の実装方法。
  2. 【請求項２】基板を載置する載置部の両側方にそれぞれ
    配置され、多数個のパーツフィーダが並設された第１の
    供給部および第２の供給部から電子部品を移載ヘッドに
    よりピックアップして、前記載置部と前記第１の供給部
    との間に配設された認識部により電子部品の認識を行っ
    た後に、この電子部品を前記載置部に載置された基板に
    移送搭載する電子部品の実装方法であって、使用量の多
    い種類の電子部品については第１の供給部および第２の
    供給部の双方に収納しておき、通常は前記第１の供給部
    から電子部品をピックアップして基板に実装し、第１の
    供給部の電子部品が部品切れとなったならば、第２の供
    給部から当該種類の電子部品をピックアップして実装を
    継続し、この間に第１の供給部に当該種類の電子部品を
    補給し、この補給が完了したならば再び第１の供給部か
    ら当該種類の電子部品をピックアップして実装を継続す
    ることを特徴とする電子部品の実装方法。
  3. 【請求項３】基板の載置部の両側方に配置され多数個の
    パーツフィーダが並設された複数の供給部から電子部品
    を移載ヘッドによりピックアップして、前記載置部に載
    置された基板に移送搭載する電子部品の実装方法であっ
    て、前記複数の供給部のいずれかで部品切れが発生した
    ならば、他の供給部から電子部品をピックアップして実
    装を継続している間に、前記部品切れの発生した供給部
    を引き出し手段により安全作業範囲に引き出して、部品
    切れの電子部品の補給作業を行うことを特徴とする電子
    部品の実装方法。
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