JP2021197516A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品取り出し位置に位置する複数の異なる種類の部品を格納するパレットの移動による時間ロスを削減し、実装基板の生産性を向上する。【解決手段】部品実装装置は、所定枚数の実装基板の生産に用いる、複数の異なる種類の部品のそれぞれが格納された、複数のパレットを収納可能なトレイフィーダと、部品取り出し位置に位置する第１のパレットから部品を取り出して基板に実装する実装部と、基板を所定の部品実装位置まで搬入するとともに、実装基板を部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、実装基板の生産枚数が所定枚数であるか否かを判定する判定部と、を備え、トレイフィーダは、実装基板の生産枚数が所定枚数であると判定された場合、基板搬送機構が所定枚数目の実装基板を搬出して次の基板搬入する処理と並行して、部品取り出し位置から第１のパレットを退避させるとともに、第２のパレットを部品取り出し位置に移動させる。【選択図】図５

Description

本開示は、部品実装装置および部品実装方法に関する。

特許文献１では、部品が格納されたトレイを保持するパレットのうち部品切れのパレットがパレット載置部に移動した状態で、この部品切れのパレットの交換をスキップさせる操作があった場合に、この部品切れのパレットをスキップパレットとして記憶する部品供給装置が開示されている。部品供給装置は、パレットを収納する複数のパレット収納部にパレットを出し入れして、パレット載置部と部品実装装置により部品が取り出される部品取り出し位置とにパレットを移動させる。また、部品供給装置は、部品切れのパレットがパレット載置部に移動可能な状態となったスキップパレットを特定する情報を表示部に表示させる。

特開２０１８−１３３４０１号公報

しかし、基板に実装するためにトレイフィーダにより複数の異なる種類の部品の供給を必要とする場合には、特許文献１のように１つのパレットが１種類の部品のみを格納したトレイを保持しているだけでは、トレイフィーダは供給される部品の種類の数に対応する数のパレットを格納した上でパレット収納部と部品取り出し位置との間で移動させなければならない。このため、パレットの移動に膨大な時間を要し、実装基板の生産性が低下していた。

また、近年、１つのトレイに複数の異なる種類の部品を格納し、そのトレイを１つのパレットで保持しかつ複数のパレットを収納可能なマガジンを用いて部品を供給する方法がある。このようなパレットを使用する場合には、部品供給装置は、パレット上に保持されたトレイが格納する複数の異なる種類の部品をすべて実装で使い切るまで、パレット収納部と部品取り出し位置との間でパレットを移動させて、部品の供給を実行する。このため、パレットの移動に膨大な時間を要し、実装基板の生産性が低下していた。

本開示は、上述した従来の事情に鑑みて案出され、部品取り出し位置に位置する複数の異なる種類の部品を格納するトレイを保持するパレットの移動による時間ロスを削減し、実装基板の生産性を向上する部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

本開示は、所定枚数の実装基板の生産に用いる、複数の異なる種類の部品のそれぞれが格納された、複数のパレットを収納可能なトレイフィーダと、前記トレイフィーダに収納された前記複数のパレットのうち部品取り出し位置に位置する第１のパレットから部品を取り出して基板に実装する実装部と、前記基板を所定の部品実装位置まで搬入するとともに、前記部品の実装により生産された前記実装基板を前記部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数であるか否かを判定する判定部と、を備え、前記トレイフィーダは、前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数であると判定された場合、前記基板搬送機構が前記所定枚数目の前記実装基板を前記部品実装位置から搬出して次の基板を前記部品実装位置に搬入する処理と並行して、前記部品取り出し位置から前記第１のパレットを退避させるとともに、前記複数のパレットのうち前記第１のパレットと異なる第２のパレットを前記部品取り出し位置に移動させる、部品実装装置を提供する。

また、本開示は、所定枚数の実装基板の生産に用いる、複数の異なる種類の部品のそれぞれが格納された、複数のパレットを収納可能なトレイフィーダを有し、前記トレイフィーダに収納された前記複数のパレットのうち部品取り出し位置に位置する第１のパレットから部品を取り出して基板に実装し、前記基板を所定の部品実装位置まで搬入するとともに、前記部品の実装により生産された前記実装基板を前記部品実装位置から搬出し、前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数であるか否かを判定し、前記トレイフィーダは、前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数であると判定された場合、前記所定枚数目の前記実装基板を前記部品実装位置から搬出して次の基板を前記部品実装位置に搬入する処理と並行して、前記部品取り出し位置から前記第１のパレットを退避させるとともに、前記複数のパレットのうち前記第１のパレットと異なる第２のパレットを前記部品取り出し位置に移動させる、部品実装方法を提供する。

本開示によれば、部品取り出し位置に位置する複数の異なる種類の部品を格納するトレイを保持するパレットの移動による時間ロスを削減し、実装基板の生産性を向上できる。

実施の形態に係る部品実装装置を上から見た図 実施の形態に係る部品実装装置の部分断面図 実施の形態に係るトレイフィーダの構成を説明する図 実施の形態に係るパレットの一例を示す図 実施の形態に係る部品切れのパレットの一例を示す図 部品実装装置およびトレイフィーダの制御に関する機能的構成を例示するブロック図 実施の形態に係る部品実装装置における動作手順例を説明するフローチャート

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る部品実装装置および部品実装方法を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

例えば、実施の形態でいう「部」または「装置」とは単にハードウェアによって機械的に実現される物理的構成に限らず、その構成が有する機能をプログラムなどのソフトウェアにより実現されるものも含む。また、１つの構成が有する機能が２つ以上の物理的構成により実現されても、または２つ以上の構成の機能が例えば１つの物理的構成によって実現されていてもかまわない。

図１は、実施の形態に係る部品実装装置１を上から見た図である。なお、図１において、部品実装装置１の正面側（図１の紙面で下側）を前側、部品実装装置１の裏面側（図１の紙面で上側）を後側ともいう。

部品実装装置１は、実装基板を製造する部品実装ライン（不図示）に配置され、搬入された基板３に１個以上の部品を実装する装置である。また、部品実装装置１は、基台１Ａ（下述参照）の内部に部品実装装置１の各部を制御する本体制御部１５を収納して備える。

実装機本体１１の基台１Ａの中央部には、図１に示すＸ方向（基板３の搬送方向）に沿って基板搬送機構２が配設される。基板搬送機構２は、Ｘ方向に沿って延設される一対のコンベアを有し、その一対のコンベアの上に載置される基板３を搬入して所定の部品実装位置で位置決めして保持する。

なお、本実施の形態に係る部品実装装置１は、基板３を搬送する一対の基板搬送機構２の両側方（Ｙ方向，−Ｙ方向）に一対の部品供給機構４Ａ，４Ｂのそれぞれを備える例を示すが、片側のみに備える構成であってもよい。さらに、実施の形態に係る部品実装装置１は、１つの基板を搬送可能なシングルレーンの構成を有する例を示すが、２つの基板のそれぞれを同時に搬送可能なデュアルレーンの構成を有してもよい。

さらに、本実施の形態に係る部品実装装置１は、基板３に実装される基板実装用の部品Ｄを供給する方法として、部品供給機構４Ａにトレイフィーダ５が着脱自在に配置され、部品供給機構４Ｂに複数のテープフィーダ６のそれぞれが着脱自在に配置されている例を示す。なお、本実施の形態に係る部品実装装置１は、部品供給機構４Ａ，４Ｂのいずれか一方にトレイフィーダ５が配置されていればよく、例えば部品供給機構４Ａ，４Ｂがともにトレイフィーダ５であってもよい。

トレイフィーダ５は、複数の異なる種類の部品Ｄのそれぞれが格子配列で格納された１枚以上のトレイ７を上面に保持する複数のパレット２４（図２参照）のそれぞれを備える。トレイフィーダ５は、部品実装機構１２（実装部の一例）の実装ヘッド１０Ａによって部品Ｄの取り出しが実行される部品取り出し位置Ｐ（図２参照）にいずれか１枚のパレット２４を移動させて、部品実装機構１２に部品Ｄを供給する。また、トレイフィーダ５は、上面にモニタＴを備える。なお、ここでいう部品実装機構１２は、基板３に部品を実装するための機構であって、Ｙ軸ビーム８と、Ｘ軸ビーム９Ａ，９Ｂと、実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂと、吸着ノズル１１Ａを含んで構成される。

報知部および入力部の一例としてのモニタＴは、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）もしくは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いて構成される。モニタＴは、トレイフィーダ５の稼働状況、それぞれのパレット収納部２３（図２参照）に収納されたパレット２４の情報等を表示する。また、モニタＴは、タッチパネル等のユーザインターフェースの機能を有し、作業者ＯＰによる入力操作を受け付けると、入力内容を電気信号に変換してフィーダ制御部３０に出力する。例えば、モニタＴは、部品切れのパレット２４の取り出しまたは移動に関する入力操作を受け付ける。

複数のテープフィーダ６のそれぞれは、複数の異なる種類の部品Ｄを収納したキャリヤテープを備える。複数のテープフィーダ６のそれぞれは、キャリヤテープをピッチ送りして、部品実装機構１２の実装ヘッド１０Ｂによる部品取り出し位置（不図示）に部品Ｄを供給する。

基板搬送機構２の前後両側（図１の紙面で上下両側）には、前後一対の部品供給機構４Ａ，４Ｂのそれぞれが対向して配設される。この一対の部品供給機構４Ａ，４Ｂのそれぞれはスロット１７が設けられるフィーダベース１６を有しており、スロット１７にはパーツフィーダとして部品Ｄを収納した複数のテープフィーダ６のそれぞれが並列に装着される。

部品実装機構１２は、基台１Ａの上方に配設されており、部品供給機構４Ａ，４Ｂが設けられた部品取り出し位置Ｐと基板３が搬送された部品実装位置とに亘って移動可能に構成される。具体的には、部品実装機構１２は、基板３の表面と略平行する平面上で互いに直交配置されるＸ軸ビーム９Ａ，９ＢおよびＹ軸ビーム８とによってＸ方向およびＹ方向に沿って直動移動可能である。

基台１Ａの上面には、Ｙ軸ビーム８がＹ方向に沿って配設される。また、前後一対のＸ軸ビーム９Ａ，９ＢがＸ方向に沿って配設されており、Ｙ方向に沿ってスライド移動可能にＹ軸ビーム８のそれぞれに取り付けられる。なお、Ｘ軸ビーム９Ａ，９ＢおよびＹ軸ビーム８はいずれもリニアガイド駆動機構により構成される。

また、前後一対のＸ軸ビーム９Ａ，９Ｂのそれぞれの先端部には、実装ヘッド１０Ａ，１０ＢのそれぞれがＸ方向に沿ってスライド移動可能に取り付けられる。すなわち、実施の形態では、部品実装機構１２に実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂのそれぞれが搭載されており、実装ヘッド１０Ａ，１０ＢのそれぞれはＸ軸ビーム９Ａ，９ＢおよびＹ軸ビーム８によって互いに独立に移動可能に設けられる。これにより、実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂのそれぞれは、基板３の表面と略平行する平面上、つまり水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。

実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂのそれぞれが取り付けられたプレート９Ｃには、部品実装位置まで搬送された基板３を撮像する基板認識カメラ１３のそれぞれが配設される。複数の基板認識カメラ１３のそれぞれは、部品実装位置まで搬送された後の基板３を撮像し、撮像された撮像画像を本体制御部１５（図２参照）に送信する。本体制御部１５は、複数の基板認識カメラ１３のそれぞれにより撮像された撮像画像に基づいて、基板３の姿勢，搬入位置等を計測する。

前後一対の部品供給機構４Ａ，４Ｂと基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１４が配設される。部品供給機構４Ａ，４Ｂから部品Ｄを取り出して保持した状態で実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに装着される吸着ノズル１１Ａ（下述参照）が部品認識カメラ１４の上方を移動して通過する。このとき、部品認識カメラ１４は、その通過する吸着ノズル１１Ａに吸着保持された部品Ｄを所定のタイミングで撮像する。複数の部品認識カメラ１４のそれぞれは、撮像された撮像画像を本体制御部１５（図２参照）に送信する。本体制御部１５は、複数の部品認識カメラ１４のそれぞれにより撮像された撮像画像に基づいて、部品実装機構１２の吸着ノズル１１Ａにより吸着保持された部品Ｄの保持姿勢，位置等を計測する。

図２は、実施の形態に係る部品実装装置１の部分断面図である。図３は、実施の形態に係るトレイフィーダ５の構成を説明する図である。なお、図２および図３において、部品実装装置１の正面側（図２および図３の紙面で左側）を前側、部品実装装置１の裏面側（図２および図３の紙面で上側、図２および図３の紙面で右側）を後側ともいう。

図２および図３に示す例においてパレット２４は、複数の異なる種類の部品Ｄのそれぞれを格納した１枚以上のトレイ７のそれぞれを保持しており、トレイフィーダ５上の部品取り出し位置Ｐに位置する。部品実装装置１は、部品取り出し位置Ｐに位置する１枚以上のトレイ７のそれぞれに格納された部品Ｄを、実装ヘッド１０Ａに装着された吸着ノズル１１Ａにより吸着して矢印Ｌ方向に移動し、基板３上の所定の部品実装位置に実装する。

部品実装装置１は、本体制御部１５を備える。本体制御部１５は、トレイフィーダ５が部品実装装置１に装着されることにより、トレイフィーダ５におけるフィーダ制御部３０との間で電気的に接続される（図６参照）。

トレイフィーダ５は、複数の車輪２１のそれぞれによって作業床上で移動自在である。トレイフィーダ５は、複数の車輪２１のそれぞれの上部にベース部２０を備える。ベース部２０の上面には、作業者ＯＰ側（Ｙ方向）にフィーダ本体部２２が配設され、部品実装装置１側（−Ｙ方向）に昇降機構２６が配設される。

フィーダ本体部２２は、複数のパレット収納部２３のそれぞれを上下方向（Ｚ方向）に多段に備える。収納部の一例としての複数のパレット収納部２３のそれぞれは、１枚以上のトレイ７を上面に保持するパレット２４を収納する。また、複数のパレット収納部２３のそれぞれのうち最上段のさらに上段には、パレット載置部２７が配設される。

昇降機構２６は、パレット移動部２９（図６参照）から送信された制御指令に基づいて、パレット保持部２５を矢印Ｋ方向に昇降させて、パレット２４を移動させる。昇降機構２６は、パレット収納部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，…のそれぞれ、パレット載置部２７、および部品取り出し位置Ｐのそれぞれの位置にパレット保持部２５を昇降させて、パレット２４の収納、取り出し、および移動を実行する。

なお、複数のパレット収納部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，…のそれぞれは、個別にパレット収納部の高さ（位置）を示すアドレスが個別に付与される。パレット移動部２９は、いずれか１つのパレット収納部２３のアドレスを指定することにより、パレット２４の収納および取り出しをパレット保持部２５に実行させる。また、パレット移動部２９は、部品取り出し位置Ｐまたはパレット載置部２７を指定することにより、パレット保持部２５を部品取り出し位置Ｐまたはパレット載置部２７に移動させることができる。

昇降機構２６は、ベース部２０の上面に立設された縦フレーム３１を備える。縦フレーム３１は、ナット部材３２と、送りねじ３３とを備える。昇降機構２６は、パレット移動部２９から送信された制御指令に基づいて、昇降駆動モータ３４によってナット部材３２に螺合する送りねじ３３を回転駆動させることにより、ナット部材３２に連結されたパレット保持部２５を昇降させる。

パレット保持部２５は、パレット２４を保持するための水平なパレット保持プレート３５を備える。パレット保持部２５は、昇降機構２６によりいずれかパレット収納部２３およびパレット載置部２７の高さ（位置）に昇降されると、パレット保持プレート３５の下面側に配設されたスライド駆動モータ３６の駆動により、パレット保持プレート３５の上面に沿ってパレット２４を矢印Ｕ方向にスライド移動させて、いずれかパレット収納部２３およびパレット載置部２７のそれぞれに収納されたパレット２４を引き出して保持、または、保持しているパレット２４を収納する。また、パレット保持部２５は、部品取り出し位置Ｐでパレット２４の保持を維持することにより、実装ヘッド１０Ａによる基板３への部品Ｄの供給を可能にする。

パレット載置部２７は、作業者ＯＰにより部品が補給される部品切れのパレット２４が載置される。パレット載置部２７の上方（Ｚ方向）は、フィーダ本体部２２の天井部によって覆われる。また、フィーダ本体部２２の天井部の手前側（作業者ＯＰ側）には、パレット載置部２７にパレット２４を搬入・搬出するための開閉カバー２８がカバー保持ヒンジ２８Ａ廻りに矢印Ｗ方向に回動自在に設けられる。

部品切れのパレット２４がパレット載置部２７に移動された場合、作業者ＯＰは、開閉カバー２８を開閉して、パレット載置部２７から部品切れのパレット２４に保持されたトレイ７を交換したり、パレット２４を交換したり（つまり、部品を補給）する。

ここで、本実施の形態に係るパレット２４に保持されたトレイ７が格納する部品について説明する。本実施の形態におけるパレット２４は、部品実装装置１により同一の種類および個数の部品Ｄが基板３に実装されて生産される実装基板を、事前に作業者ＯＰにより設定された生産枚数以上生産するために必要な種類および個数の部品Ｄを格納する１枚以上のトレイ７を保持する。例えば、基板３が異なる３種類の部品をそれぞれ２個ずつ実装されて生産される実装基板であって、この実装基板の生産枚数が５枚である場合、パレット２４は、異なる３種類の部品をそれぞれ１０個以上ずつ格納した１枚以上のトレイ７を保持する。なお、本実施の形態に係るパレット２４は、トレイ７に格納された部品に不良部品があることを考慮して、設定された生産枚数（例えば、５枚）の実装基板に必要な部品の数（例えば、１０個）よりも多い数の部品を格納したトレイ７を保持することが好ましいが、これに限定されない。

さらに、本実施の形態に係る部品切れのパレット２４について説明する。部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４は、本体制御部１５または移動先決定部５１により部品切れであるか否かが判定される。具体的に、パレット２４は、本体制御部１５により作業者ＯＰにより設定された生産枚数の実装基板の生産が未完了の状態であると判定されて、移動先決定部５１により、次に搬入された基板３に実装するために必要な部品が部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４が保持するトレイ７に格納されていないと判定された場合、または本体制御部１５により作業者ＯＰにより設定された生産枚数の実装基板の生産が完了した状態であると判定された場合に、部品切れのパレット２４であると判定される。また、部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４は、作業者ＯＰにより設定された生産枚数の実装基板の生産が完了したタイミングで本体制御部１５から送信された制御指令に基づいて、移動先決定部５１により部品切れのパレット２４であると判定される。つまり、本実施の形態に係る部品切れのパレット２４は、部品の個数が０（ゼロ）個でなくてもよい。部品切れのパレット２４は、フィーダ制御部３０により使用不可情報が付与されるとともに、部品取り出し位置Ｐから移動先決定部５１により決定されたパレット収納部２３、またはパレット載置部２７のいずれかの移動先に移動されて、収納される。

フィーダ制御部３０は、部品切れであると判定したパレット２４に使用不可情報を付与してもよい。なお、付与される情報は、上述した使用不可情報に限定されず、パレット２４に保持されたトレイ７が格納する複数の異なる種類の部品のそれぞれの残数情報等であってもよい。

パレット載置部２７の内部には、パレット載置部２７におけるパレット２４の有無を検出する遮光センサなどのパレット検出センサＳが配設される。フィーダ本体部２２の作業者ＯＰによる操作側には、部品Ｄを格納したトレイ７を包装している包装袋、または、トレイ７に付された、トレイ７に格納された部品Ｄの種類を特定する情報を含むＱＲコード（登録商標）、バーコード、あるいは２次元コード等の部品識別マーク（図示省略）を読み取るスキャナＲが配設される。

モニタＴ、パレット検出センサＳ、およびスキャナＲのそれぞれは、フィーダ制御部３０にデータ通信可能に接続される。パレット検出センサＳは、検出された検出信号をフィーダ制御部３０に出力する。また、スキャナＲは、読み取られた読み取り結果をフィーダ制御部３０に出力する。また、モニタＴがユーザインターフェースとしての機能を有する場合、モニタＴは、作業者ＯＰによる入力操作を電気信号に変換してフィーダ制御部３０に出力する。

また、トレイフィーダ５は、フィーダ制御部３０を備える。フィーダ制御部３０は、トレイフィーダ５が部品実装装置１に装着されることにより、本体制御部１５との間で電気的に接続される（図６参照）。フィーダ制御部３０は、トレイフィーダ５におけるパレット移動部２９および移動先決定部５１の制御を実行する。

次に、図４および図５を参照して、パレット２４Ａおよび部品切れのパレット２４Ａについて説明する。図４は、実施の形態に係るパレット２４Ａの一例を示す図である。図５は、実施の形態に係る部品切れのパレット２４Ａの一例を示す図である。なお、図４および図５に示すパレット２４Ａが保持するトレイの数、トレイが格納可能な部品の数、および部品の種類数は、一例であってこれに限定されないことは言うまでもない。図４および図５では、トレイごとに異なる種類の部品が格納される例を示すが、例えばトレイ７Ａ，７Ｂが同一種類の部品を格納し、トレイ７Ｃが１種類以上の部品を格納してもよいし、トレイ７Ａおよびトレイ７Ｂの一部のエリアが１種類の部品を格納し、トレイ７Ｂの残りのエリアおよびトレイ７Ｃがもう１種類の部品を格納してもよい。種類ごとに格納されたエリア（領域）の情報は、パレットデータ５０Ａに記憶される。

また、図４および図５では、一例として基板３に部品Ｄ１が３個、部品Ｄ２が１個、部品Ｄ３が５個実装されて１枚の実装基板が生産される例を示し、作業者ＯＰにより設定された生産枚数が６枚である例を示す。つまり、上述した例におけるパレット２４は、６枚の実装基板を生産可能にするために、部品Ｄ１を１５個以上、部品Ｄ２を６個以上、部品Ｄ３を３０個以上格納可能であればよい。

図４に示すパレット２４Ａは、作業者ＯＰによりトレイを交換された（つまり、各トレイに部品が補給された）状態であって、３つのトレイ７Ａ，７Ｂ，７Ｃのそれぞれを保持する。複数のトレイ７Ａ〜７Ｃは、それぞれ異なる種類の部品を格納する。トレイ７Ａは、１８個の部品Ｄ１のそれぞれを格納する。トレイ７Ｂは、８個の部品Ｄ２のそれぞれを格納する。トレイ７Ｃは、３２個の部品Ｄ３のそれぞれを格納する。なお、これら部品Ｄ１〜Ｄ３は、それぞれ異なる種類の部品である。

図５に示すパレット２４Ａは、実装基板を５枚生産したタイミングのパレットである。実装基板を５枚生産したタイミングで、トレイ７Ａは、５枚の実装基板を生産するにあたって、１個の部品Ｄ１が本体制御部１５により不良と判定されて廃棄され、残り２個の部品Ｄ１のそれぞれを格納する。トレイ７Ｂは、５個の部品Ｄ２のそれぞれを格納する。トレイ７Ｃは、５枚の実装基板を生産するにあたって、１個の部品Ｄ３が本体制御部１５により不良と判定されて廃棄され、６個の部品Ｄ３のそれぞれを格納する。このような場合、移動先決定部５１は、パレット２４が保持するトレイ７Ａ〜７Ｃに格納される部品Ｄ１〜Ｄ３のそれぞれのうち部品Ｄ１の個数が６枚目の実装基板の生産に必要な個数を下回ると判定し、図５に示すパレット２４を部品切れのパレットと判定する。部品切れのパレット２４Ａは、移動先決定部５１により決定された移動先（つまり、複数のパレット収納部２３のそれぞれのうちいずれかのパレット収納部２３、またはパレット載置部２７）に移動される。

図６は、部品実装装置１およびトレイフィーダ５の制御に関する機能的構成を例示するブロック図である。

判定部の一例としての部品実装装置１の本体制御部１５は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を用いて構成され、記憶部４０と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、本体制御部１５は、記憶部４０に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。

本体制御部１５は、基板搬送機構２により所定の部品実装位置まで基板３が搬入されると、基板認識カメラ１３に搬入後の基板３を撮像させる。本体制御部１５は、基板認識カメラ１３により撮像された撮像画像に基づいて、搬送された基板３の姿勢、搬入位置等を計測する。

本体制御部１５は、部品取り出し位置Ｐと基板３との間に設置された部品認識カメラ１４の上部を、部品実装機構１２により吸着保持された部品が通過するタイミングで、部品認識カメラ１４に部品を撮像させる。本体制御部１５は、部品認識カメラ１４により撮像された撮像画像に基づいて、吸着保持された部品の大きさ、形状、保持姿勢、位置等を計測して部品の保持姿勢、実装高さを補正する。また、本体制御部１５は、計測された計測結果に基づいて、部品が不良部品であるか否かを判定する。本体制御部１５は、部品実装機構１２により吸着保持された部品が不良部品であると判定した場合、部品実装機構１２に部品を廃棄させる。

また、本体制御部１５は、作業者ＯＰにより設定された実装基板の生産枚数をカウントする。本体制御部１５は、パレット２４が部品取り出し位置Ｐに移動されると、記憶部４０に記憶された現在の実装基板の生産枚数を０（ゼロ）枚にリセットし、基板搬送機構２により基板３が部品実装位置まで搬入されたタイミングで、記憶部４０に記憶された実装基板の生産枚数をインクリメントする。

本体制御部１５は、基板３が部品実装位置から搬出された後に、次に生産される実装基板の基板３があるか否かを判定する。本体制御部１５は、次に生産される実装基板の基板３があると判定した場合、さらに、記憶部４０に記憶された実装基板の生産枚数が作業者ＯＰにより設定された実装基板の生産枚数であるか否かを判定する。本体制御部１５は、記憶部４０に記憶された実装基板の生産枚数が作業者ＯＰにより設定された実装基板の生産枚数であると判定した場合、部品取り出し位置Ｐにあるパレット２４に使用不可情報を付与させる制御指令を生成して、トレイフィーダ５におけるフィーダ制御部３０に送信する。

記憶部４０は、例えば本体制御部１５の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、本体制御部１５の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）とを有する。ＲＡＭには、本体制御部１５により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、本体制御部１５の動作を規定するプログラムが書き込まれている。記憶部４０は、実装データ４０Ａと、部品データ４０Ｂと、を記憶する。また、記憶部４０は、現在生産が完了した生産枚数を記憶する。

実装データ４０Ａは、基板３に関する情報、および基板３に実装される複数の部品のそれぞれに関する情報であって、例えば基板３の高さ（厚み）情報、基板３に実装される部品の種類および個数の情報、１枚のパレット２４が保持するトレイ７に格納された部品を用いて生産される実装基板の生産枚数、部品ごとの部品実装位置の情報等を含むデータである。

部品データ４０Ｂは、それぞれのテープフィーダ６が保持する部品の情報、それぞれのトレイ７が格納する部品の種類および個数の情報、同一種類の部品を格納したエリアの情報、それぞれのパレット２４が保持するトレイ７の枚数の情報、それぞれのトレイ７が格納する部品の種類および個数の情報、同一種類の部品を格納したエリアの情報等を含むデータである。

機構駆動部４１は、本体制御部１５から出力された制御指令に基づいて、基板搬送機構２および部品実装機構１２のそれぞれを駆動させる。機構駆動部４１は、基板搬送機構２を駆動させて基板３を部品実装位置まで搬入する。また、機構駆動部４１は、部品実装機構１２を駆動させて、部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４が保持するトレイ７から部品を吸着保持して取り出し、基板３上の部品実装位置に部品を実装する。

入力部４２は、所謂ユーザインターフェースであって、部品実装装置１により実行される実装基板の生産に関する作業者ＯＰの入力操作を受け付け、入力操作の結果を電気信号に変換して本体制御部１５に出力する。入力部４２は、上述した表示部４３と一体的に構成されたタッチパネルとして実現されてよい。

表示部４３は、例えばＬＣＤもしくは有機ＥＬを用いて構成される。表示部４３は、部品実装装置１の稼働状況に関する情報等を表示する。なお、表示部４３は、入力部４２と一体的に構成されたタッチパネルとして構成される場合、部品実装装置１の制御を受け付け可能なボタン等を表示し、作業者ＯＰによる入力操作を受け付け可能であってよい。

トレイフィーダ５のフィーダ制御部３０は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成され、フィーダ記憶部５０と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、フィーダ制御部３０は、フィーダ記憶部５０に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。

フィーダ制御部３０は、部品取り出し位置Ｐに部品切れでないパレット２４を移動させる制御指令を受け付け可能な状態（指示待ち状態）、トレイ交換作業中（パレット載置部２７に部品切れのパレット２４を移動させた状態であって、作業者ＯＰにより部品の補給作業が行われている）などで制御指令の受け付けを中断している状態（受付中断状態）等のトレイフィーダ５の状態を本体制御部１５に送信する。また、フィーダ制御部３０は、本体制御部１５から制御指令を受け取った後、指示された部品を格納するトレイ７を保持するパレット２４を部品取り出し位置Ｐに位置させて部品を供給可能な状態となると、制御指令の完了報告を本体制御部１５に送信する。

フィーダ記憶部５０は、例えばフィーダ制御部３０の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、フィーダ制御部３０の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、フィーダ制御部３０により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、フィーダ制御部３０の動作を規定するプログラムが書き込まれている。フィーダ記憶部５０は、パレットデータ５０Ａを記憶する。また、フィーダ記憶部５０は、それぞれのパレット収納部２３の高さ（位置）、部品取り出し位置Ｐの高さ（位置）、およびパレット載置部２７の高さ（位置）を記憶する。

パレットデータ５０Ａは、それぞれのパレット２４が保持するトレイ７の枚数の情報、それぞれのトレイ７が格納する部品の種類および個数の情報、同一種類の部品を格納したエリアの情報等を含むデータである。また、パレットデータ５０Ａは、パレット収納部２３に個別に付与されたアドレスと、パレット収納部２３のそれぞれに収納されているパレット２４の情報、パレット２４に関する情報（使用不可情報、部品切れの部品種類情報、部品のそれぞれの残数情報等）とを対応付けて記憶する。

部品数判定部の一例としての移動先決定部５１は、作業者ＯＰにより設定された生産枚数の実装基板の生産が未完了の状態である場合、本体制御部１５から送信された制御指令に基づいて、次に搬入された基板３に実装するために必要な部品が部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４が保持するトレイ７に格納されているか否かを判定する。移動先決定部５１は、次に搬入された基板３に実装するために必要な部品が、パレット２４が保持するトレイ７に格納されていないと判定した場合、このパレットを部品切れのパレット２４と判定する。また、移動先決定部５１は、作業者ＯＰにより設定された生産枚数の実装基板の生産が完了したタイミングで本体制御部１５から送信された制御指令に基づいて、部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４の移動先を決定し、移動先の情報を含む制御指令をフィーダ制御部３０に出力する。

また、移動先決定部５１は、本体制御部１５から送信された次のパレット２４を供給させるための制御指令と、パレットデータ５０Ａに記憶された現在のパレット収納部２３のそれぞれに収納されているパレット２４のそれぞれの情報とに基づいて、パレット保持部２５が保持する部品切れのパレット２４の移動先として、複数のパレット収納部２３のそれぞれまたはパレット載置部２７のうちいずれかを決定する。なお、移動先決定部５１は、部品切れと判定されたパレット２４が部品取り出し位置Ｐに移動される前に収納されていたパレット収納部２３のアドレスがパレットデータ５０Ａに記憶されている場合、このパレット収納部２３に移動させてもよい。

移動先決定部５１は、決定した移動先の情報（つまり、パレット収納部２３のアドレスまたはパレット載置部２７の高さ（位置））と、部品切れと判定された部品の種類と、含む制御指令を生成して、フィーダ制御部３０およびパレット移動部２９に出力する。なお、制御指令は、部品切れのパレット２４に残っている部品の種類および個数を含んでもよい。

フィーダ制御部３０は、移動先決定部５１から出力された制御指令に基づいて、部品切れのパレット２４に使用不可情報を付与し、収納されたパレット収納部２３のアドレスにこの部品切れのパレット２４が収納されていることをパレットデータ５０Ａに記憶させる。つまり、フィーダ制御部３０は、移動先決定部５１により決定された部品切れのパレット２４の移動先に基づいて、この部品切れのパレット２４を移動させるようにパレット移動部２９を制御する制御部として機能する。また、フィーダ制御部３０は、パレット２４が部品切れである旨を報知する報知情報を生成してモニタＴに出力し、表示させる。なお、フィーダ制御部３０は、生成された報知情報をモニタＴだけでなく、表示部４３にも送信して表示させてもよい。

また、モニタＴは、作業者ＯＰによりいずれか１枚のパレット２４の取り出し、または移動先に関する入力操作を受け付けると、選択されたパレット２４の情報と、パレット２４の移動先の情報と、を含む制御指令（電気信号）を生成して、フィーダ制御部３０に出力する。フィーダ制御部３０は、モニタＴから出力された制御指令（電気信号）を移動先決定部５１に出力する。移動先決定部５１は、フィーダ記憶部５０およびパレットデータ５０Ａに基づいて、フィーダ制御部３０から出力された制御指令（電気信号）に含まれるパレット２４が収納されているパレット収納部２３の高さ（位置）と、移動先の高さ（位置）とを取得する。移動先決定部５１は、パレット２４が収納されているパレット収納部２３の高さ（位置）と、移動先の情報（つまり、パレット収納部２３のアドレスまたはパレット載置部２７の高さ（位置））と、を含む制御指令を生成して、フィーダ制御部３０およびパレット移動部２９に出力する。

パレット移動部２９は、フィーダ制御部３０から出力された制御指令に基づいて、昇降機構２６にパレット２４を移動させるための制御指令を出力する。

次に、図７を参照して、実施の形態に係る部品実装装置１の動作手順について説明する。図７は、実施の形態に係る部品実装装置１における動作手順例を説明するフローチャートである。なお、図７では説明を分かり易くするために、本体制御部１５によりカウントされる実装基板の生産枚数をｋ（ｋ：整数）枚とし、作業者ＯＰにより設定された実装基板の生産枚数をｎ枚（ｎ：１以上の整数）とする。また、図７に示す実施の形態に係る部品実装装置１の動作手順例では、部品切れのパレット２４の移動先がパレット載置部２７である例を示すが、複数のパレット収納部２３のうちいずれかのパレット収納部２３であってもよい。

移動先決定部５１は、本体制御部１５から送信された部品を供給する制御指令に基づいて、複数のパレット収納部２３のそれぞれに収納されたパレット２４のうち使用不可情報が付与されていないパレット２４の移動先を部品取り出し位置Ｐに決定する。移動先決定部５１は、パレット２４の移動先の情報を含む制御指令を生成して、フィーダ制御部３０に出力する。フィーダ制御部３０は、制御指令に基づいて、パレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動させる制御指令をパレット移動部２９に出力する。パレット移動部２９は、フィーダ制御部３０から出力された制御指令に基づいて、パレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動させる制御指令をさらに昇降機構２６に出力する。昇降機構２６は、パレット移動部２９から送信された制御指令に基づいて、昇降駆動モータ３４によってパレット保持部２５を昇降させてパレット収納部２３に収納されたパレット２４を取り出し、部品取り出し位置Ｐの高さまで移動させる（Ｓｔ１）。

本体制御部１５は、実装基板の生産枚数ｋ（つまり、現在生産済みの実装基板の枚数）を０（ゼロ）枚にリセットして（Ｓｔ２）、基板３を部品実装位置まで搬入する（Ｓｔ３）。本体制御部１５は、実装基板の生産枚数ｋをインクリメントする（Ｓｔ４）。

機構駆動部４１は、実装データ４０Ａに基づいて、実装すべき部品を決定し、この部品が格納された位置、およびこの部品の部品実装位置を含む制御指令を生成して、部品実装機構１２に出力する。部品実装機構１２は、機構駆動部４１から出力された制御指令に基づいて、パレット２４が保持するトレイ７に格納された複数の異なる種類の部品のそれぞれのうちいずれか１種類の部品を取り出して、基板３上に実装する（Ｓｔ５）。機構駆動部４１は、基板３上に実装すべきすべての部品を実装した後、部品実装を完了した完了報告を本体制御部１５に出力する。

本体制御部１５は、隣接する装置（例えば、他の部品実装装置、基板３に実装された部品を点検する装置、基板３に塗布された半田を熱で溶かすリフロー装置等）に基板３（つまり、実装基板）を搬出する制御指令を基板搬送機構２に出力する。基板搬送機構２は、本体制御部１５から出力された制御指令に基づいて、基板３（つまり、実装基板）を搬出する（Ｓｔ６）。

本体制御部１５は、次に生産される実装基板の基板３があるか否かを判定する（Ｓｔ７）。

本体制御部１５は、ステップＳｔ７の処理において、次に生産される実装基板の基板３があると判定した場合（Ｓｔ７，ＹＥＳ）、さらに、記憶部４０に記憶された実装基板の生産枚数ｋが作業者ＯＰにより設定された実装基板の生産枚数ｎであるか否かを判定する（Ｓｔ８）。

一方、本体制御部１５は、ステップＳｔ７の処理において、次に生産される実装基板の基板３がないと判定した場合（Ｓｔ７，ＮＯ）、部品実装を終了する。

本体制御部１５は、ステップＳｔ８の処理において、記憶部４０に記憶された実装基板の生産枚数ｋが作業者ＯＰにより設定された実装基板の生産枚数ｎであると判定した場合（Ｓｔ８，ＹＥＳ）、部品取り出し位置Ｐにあるパレット２４に使用不可情報を付与させる制御指令を生成して、トレイフィーダ５におけるフィーダ制御部３０に送信する。また、本体制御部１５は、現在部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４を部品切れのパレット２４としてパレット載置部２７に移動させる制御指令を生成して、移動先決定部５１に送信する。フィーダ制御部３０は、本体制御部１５から送信された制御指令に基づいて、現在部品取り出し位置Ｐにあるパレット２４に使用不可情報を付与する。また、移動先決定部５１は、複数のパレット収納部２３のそれぞれのうちいずれかをこの部品切れのパレット２４の移動先（収納先）に決定する。移動先決定部５１は、決定した移動先の情報（パレット載置部２７の高さ（位置））を含む制御指令を生成して、フィーダ制御部３０およびパレット移動部２９に出力する。フィーダ制御部３０は、移動先決定部５１から出力された制御指令に基づいて、部品切れのパレット２４に使用不可情報を付与するとともに、移動先決定部５１により決定された部品切れのパレット２４の移動先に基づいて、パレット移動部２９によりこの部品切れのパレット２４を移動（収納）させる（Ｓｔ９）。

一方、本体制御部１５は、ステップＳｔ８の処理において、記憶部４０に記憶された実装基板の生産枚数ｋが作業者ＯＰにより設定された実装基板の生産枚数ｎでないと判定した場合（Ｓｔ８，ＮＯ）、１枚の実装基板を生産するために必要な部品がパレット２４にあるか否かを判定させる制御指令を生成して、トレイフィーダ５における移動先決定部５１に送信する。移動先決定部５１は、次に搬入された基板３に実装するために必要な部品が部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４が保持するトレイ７に格納されているか否かを判定する（Ｓｔ１０）。例えば、移動先決定部５１は、次に搬入された基板３に部品Ｄ１を３個、部品Ｄ２を１個、部品Ｄ３を５個実装する場合、部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４のトレイ７が部品Ｄ１を３個、部品Ｄ２を１個、部品Ｄ３を５個格納しているか否かを判定する。

移動先決定部５１は、ステップＳｔ１０の処理において、次に搬入された基板３に実装するために必要な部品が、パレット２４が保持するトレイ７に格納されていると判定した場合（Ｓｔ１０，ＹＥＳ）、部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４が部品切れでない旨を通知する制御信号を生成して、本体制御部１５に送信する。本体制御部１５は、移動先決定部５１から送信された制御信号に基づいて、ステップＳｔ３の処理に移行し、基板搬送機構２に次の基板３を部品実装位置まで搬送させる。

一方、移動先決定部５１は、ステップＳｔ１０の処理において、次に搬入された基板３に実装するために必要な部品が、パレット２４が保持するトレイ７に格納されていないと判定した場合（Ｓｔ１０，ＮＯ）、部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４が部品切れである旨を通知する制御信号を生成して、本体制御部１５に送信する。また、移動先決定部５１は、この部品切れのパレット２４の移動先（収納先）を決定する。移動先決定部５１は、決定した移動先の情報（パレット載置部２７の高さ（位置））と、部品切れと判定された部品の種類と、含む制御指令を生成して、フィーダ制御部３０およびパレット移動部２９に出力する。フィーダ制御部３０は、移動先決定部５１から出力された制御指令に基づいて、部品切れのパレット２４に使用不可情報を付与するとともに、移動先決定部５１により決定された部品切れのパレット２４の移動先に基づいて、パレット移動部２９によりこの部品切れのパレット２４を移動（収納）させる。

フィーダ制御部３０は、パレット２４が部品切れである旨を報知する報知情報を生成してモニタＴに出力し、表示させる（Ｓｔ１１）。なお、フィーダ制御部３０は、生成された報知情報をモニタＴだけでなく、表示部４３にも送信して表示させてもよい。ステップＳｔ６の処理の後、ステップＳｔ１の処理に移行し、フィーダ制御部３０は、移動先決定部５１に使用不可情報が付与されていないパレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動させるための制御を実行させる。

以上により、実施の形態に係る部品実装装置１は、１つのパレット２４が保持するトレイ７に格納された複数の異なる種類の部品のそれぞれにより、事前に作業者ＯＰにより設定された生産枚数（例えば、５枚）の実装基板をまとめて生産できるため、実装基板の生産性を向上できる。また、部品実装装置１は、部品取り出し位置Ｐにあるパレット２４が保持するトレイ７に格納された複数の異なる種類の部品のそれぞれのうち次の基板３に実装される部品（つまり、次の実装基板の生産に必要な部品）がないと判定した場合、このパレット２４を部品切れのパレット２４として使用不可情報を付与し、部品取り出し位置Ｐからいずれかのパレット収納部２３またはパレット載置部２７の高さ（位置）に移動させ、部品切れ（使用不可状態）でない他のパレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動させる。これにより、部品実装装置１は、使用不可情報を付与することにより部品切れと判定されたパレット２４に部品が残っている場合であっても、この部品切れのパレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動させないように管理できる。

また、部品実装装置１は、基板の搬出および搬入している間に、部品切れのパレット２４、または所定の生産枚数の実装基板の生産が終了したタイミングで部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４を退避させて、使用不可情報が付与されていないパレット２４をパレット収納部２３から部品取り出し位置Ｐに移動させるため、パレット２４の移動による時間ロスをより削減できる。これにより、部品実装装置１は、実装基板の生産性を向上させることができる。さらに、作業者ＯＰは、１枚のパレット２４に部品を補給することで、所定枚数の実装基板の生産ができるため、部品切れのパレット２４への部品の補給作業をより効率的に行うことができる。

以上により、実施の形態に係る部品実装装置１は、所定枚数の実装基板の生産に用いる、複数の異なる種類の部品（例えば、図４および図５に記載の部品Ｄ１〜Ｄ３）のそれぞれが格納されたトレイ７を保持する複数のパレット２４を収納可能なトレイフィーダ５と、トレイフィーダ５に収納された複数のパレットのうち部品取り出し位置に位置するパレット２４（第１のパレットの一例）から部品を取り出して基板３に実装する部品実装機構１２と、基板３を所定の部品実装位置まで搬入するとともに、部品の実装により生産された実装基板を部品実装位置から搬出する基板搬送機構２と、実装基板の生産枚数が所定枚数であるか否かを判定する本体制御部１５と、を備える。トレイフィーダ５は、実装基板の生産枚数が所定枚数であると判定された場合、基板搬送機構２が所定枚数目の実装基板を部品実装位置から搬出して次の基板３を部品実装位置に搬入する処理と並行して、部品取り出し位置Ｐから部品切れのパレット２４（第１のパレット）を、複数のパレット収納部２３のうちいずれかのパレット収納部２３またはパレット載置部２７のいずれかに退避させるとともに、複数のパレットのうち部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４と異なるパレット２４（第２のパレット）を部品取り出し位置Ｐに移動させる。

これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、複数の異なる種類の部品（例えば、図４および図５に記載の部品Ｄ１〜Ｄ３）のそれぞれが格納されたトレイ７を保持する複数のパレット２４を用いることにより、トレイフィーダ５から複数種類の部品を供給が必要な実装基板の生産において、部品の種類の数に対応してパレット収納部２３と部品取り出し位置Ｐとの間でパレット２４を移動させなくてもよい。つまり、部品実装装置１は、部品取り出し位置Ｐへパレット２４を移動させる回数を減らしてパレット２４の移動に要する時間をより削減することにより、実装基板の生産性を向上できる。また、部品実装装置１は、使用不可情報を付与することにより、部品切れと判定されたパレット２４に部品が残っている場合であっても、この部品切れのパレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動させないように管理できる。

さらに、部品実装装置１は、基板搬送機構２が所定枚数目の実装基板を部品実装位置から搬出して次の基板３を部品実装位置に搬入する処理と並行して、部品取り出し位置Ｐから部品切れのパレット２４を退避させ、基板３の搬出および搬入をしている間に部品の供給（つまり、部品切れのパレット２４を移動させて、他の部品切れでないパレット２４を部品取り出し位置Ｐまで移動させる）を行うことができるため、パレット２４の移動による時間ロスをより削減できるとともに、実装基板の生産性を向上させることができる。

また、実施の形態に係る部品実装装置１は、実装基板の生産枚数が所定枚数でないと判定された場合、部品取り出し位置Ｐに位置するパレット２４に残った複数の異なる種類の部品のそれぞれのうち１枚の実装基板の生産に必要な部品の数を下回る部品があるか否かを判定する移動先決定部５１を、さらに備える。トレイフィーダ５は、１枚の実装基板の生産に必要な部品の数を下回る部品があると判定された場合、基板搬送機構２が生産された所定枚数目の実装基板を部品実装位置にから搬出して次の基板３を部品実装位置に搬入する処理と並行して、部品取り出し位置Ｐから部品切れのパレット２４（第１のパレットの一例）を退避させるとともに、複数のパレット２４のうち部品切れでないパレット（第２のパレットの一例）を部品取り出し位置Ｐに移動させる。これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、例えばトレイ７に格納された部品に不良部品があっても、１枚の実装基板の生産に必要な部品の数を下回る場合には、部品切れと判定して他のパレット２４に交換して残りの実装基板の生産を再開できるため、実装基板の生産性の低下を抑制できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置１におけるトレイフィーダ５は、作業者ＯＰによる入力操作を受け付け可能なモニタＴ、をさらに備える。トレイフィーダ５は、モニタＴより作業者ＯＰによる入力操作を受け付けると、部品切れのパレット２４（第１のパレットの一例）を部品取り出し位置Ｐとは異なるパレット載置部２７に移動させて、パレット載置部２７に位置する部品切れのパレット２４をトレイフィーダ５の外部へ取り出し可能にする。これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、作業者ＯＰがトレイ７の交換（つまり、部品の補給）を行いたいタイミングで部品切れのパレット２４をパレット載置部２７に移動させて、部品の補給作業を支援できる。

また、実施の形態に係る部品実装装置１は、パレット載置部２７に部品切れのパレット２４（第１のパレットの一例）が移動されたことを報知するモニタＴを備える。これにより、実施の形態に係る部品実装装置１は、部品切れのパレット２４のトレイ７を交換可能（部品を補給可能）であることを作業者ＯＰに報知し、作業者ＯＰによる部品補給作業を支援できる。

以上、添付図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、部品取り出し位置に位置する複数の異なる種類の部品を格納するパレットの移動による時間ロスを削減し、実装基板の生産性を向上する部品実装装置および部品実装方法として有用である。

１ 部品実装装置
２ 基板搬送機構
３ 基板
４Ａ，４Ｂ 部品供給機構
５ トレイフィーダ
７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ トレイ
１０Ａ，１０Ｂ 実装ヘッド
１１Ａ 吸着ノズル
１２ 部品実装機構
１５ 本体制御部
２３ パレット収納部
２４，２４Ａ パレット
２５ パレット保持部
２６ 昇降機構
２７ パレット載置部
２９ パレット移動部
３０ フィーダ制御部
３４ 昇降駆動モータ
３５ パレット保持プレート
３６ スライド駆動モータ
４１ 機構駆動部
５０ フィーダ記憶部
５０Ａ パレットデータ
５１ 移動先決定部
Ｄ，Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３ 部品
Ｔ モニタ
Ｐ 部品取り出し位置

Claims (5)

1. 所定枚数の実装基板の生産に用いる、複数の異なる種類の部品のそれぞれが格納された、複数のパレットを収納可能なトレイフィーダと、
   前記トレイフィーダに収納された前記複数のパレットのうち部品取り出し位置に位置する第１のパレットから部品を取り出して基板に実装する実装部と、
   前記基板を所定の部品実装位置まで搬入するとともに、前記部品の実装により生産された前記実装基板を前記部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、
   前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数であるか否かを判定する判定部と、を備え、
   前記トレイフィーダは、前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数であると判定された場合、前記基板搬送機構が前記所定枚数目の前記実装基板を前記部品実装位置から搬出して次の基板を前記部品実装位置に搬入する処理と並行して、前記部品取り出し位置から前記第１のパレットを退避させるとともに、前記複数のパレットのうち前記第１のパレットと異なる第２のパレットを前記部品取り出し位置に移動させる、
   部品実装装置。
2. 前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数でないと判定された場合、前記第１のパレットに残った前記複数の異なる種類の部品のそれぞれのうち１枚の実装基板の生産に必要な部品の数を下回る部品があるか否かを判定する部品数判定部を、さらに備え、
   前記トレイフィーダは、前記１枚の実装基板の生産に必要な部品の数を下回る部品があると判定された場合、前記基板搬送機構が生産された前記所定枚数目の前記実装基板を前記部品実装位置にから搬出して次の基板を前記部品実装位置に搬入する処理と並行して、前記部品取り出し位置から前記第１のパレットを退避させるとともに、前記複数のパレットのうち前記第１のパレットと異なる第２のパレットを前記部品取り出し位置に移動させる、
   請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記トレイフィーダは、作業者による入力操作を受け付け可能な入力部、をさらに備え、
   前記トレイフィーダは、前記入力部より前記作業者による入力操作を受け付けると、前記第１のパレットを前記部品取り出し位置とは異なるパレット載置部に移動させて、前記パレット載置部に位置するパレットを前記トレイフィーダの外部へ取り出し可能にする、
   請求項１に記載の部品実装装置。
4. 前記パレット載置部に前記第１のパレットが移動されたことを報知する報知部、をさらに備える、
   請求項３に記載の部品実装装置。
5. 所定枚数の実装基板の生産に用いる、複数の異なる種類の部品のそれぞれが格納された、複数のパレットを収納可能なトレイフィーダを有し、
   前記トレイフィーダに収納された前記複数のパレットのうち部品取り出し位置に位置する第１のパレットから部品を取り出して基板に実装し、
   前記基板を所定の部品実装位置まで搬入するとともに、前記部品の実装により生産された前記実装基板を前記部品実装位置から搬出し、
   前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数であるか否かを判定し、
   前記トレイフィーダは、前記実装基板の生産枚数が前記所定枚数であると判定された場合、前記所定枚数目の前記実装基板を前記部品実装位置から搬出して次の基板を前記部品実装位置に搬入する処理と並行して、前記部品取り出し位置から前記第１のパレットを退避させるとともに、前記複数のパレットのうち前記第１のパレットと異なる第２のパレットを前記部品取り出し位置に移動させる、
   部品実装方法。

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