JPH08139499A - 円筒状部品の認識方法 - Google Patents
円筒状部品の認識方法Info
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- JPH08139499A JPH08139499A JP6278137A JP27813794A JPH08139499A JP H08139499 A JPH08139499 A JP H08139499A JP 6278137 A JP6278137 A JP 6278137A JP 27813794 A JP27813794 A JP 27813794A JP H08139499 A JPH08139499 A JP H08139499A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装機の吸着ノズルに吸着される部品が
円筒状部品である場合に、光学的検知手段を用いた部品
の投影の検出に基づき装着位置補正量を適正に求めるこ
とができるようにする。 【構成】 吸着ノズルにより円筒状部品を吸着した後、
吸着ノズルを第１回転角とした状態でレーザーユニット
による部品の投影の検出を行って部品投影中心位置を計
測し、次いで、上記吸着ノズルを９０°だけ回転させて
第２回転角とした状態でレーザーユニットによる部品の
投影の検出を行って部品投影中心位置を計測し、上記各
回転角での部品投影中心位置とノズル中心に対応する位
置との距離に基づいて装着位置のＸ方向及びＹ方向の補
正量を求める。
円筒状部品である場合に、光学的検知手段を用いた部品
の投影の検出に基づき装着位置補正量を適正に求めるこ
とができるようにする。 【構成】 吸着ノズルにより円筒状部品を吸着した後、
吸着ノズルを第１回転角とした状態でレーザーユニット
による部品の投影の検出を行って部品投影中心位置を計
測し、次いで、上記吸着ノズルを９０°だけ回転させて
第２回転角とした状態でレーザーユニットによる部品の
投影の検出を行って部品投影中心位置を計測し、上記各
回転角での部品投影中心位置とノズル中心に対応する位
置との距離に基づいて装着位置のＸ方向及びＹ方向の補
正量を求める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微小部品を吸着ノズル
により吸着して基板上に装着する表面実装機において、
平行光線の照射部と受光部とからなる光学的検知手段を
用いて部品吸着位置のずれを調べ、それに応じた装着位
置の補正を行う部品認識方法に関し、とくに円筒状部品
を対象とした認識方法に関するものである。
により吸着して基板上に装着する表面実装機において、
平行光線の照射部と受光部とからなる光学的検知手段を
用いて部品吸着位置のずれを調べ、それに応じた装着位
置の補正を行う部品認識方法に関し、とくに円筒状部品
を対象とした認識方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、吸着ノズルを有する部品吸着
用ヘッドユニットにより、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の
微小部品を部品供給部から吸着して、位置決めされてい
るプリント基板上に移送し、プリント基板の所定位置に
装着するようにした表面実装機は一般に知られている。
この種の実装機では、プリント基板上の所定位置に正確
に部品を装着するために、上記吸着ノズルによる部品吸
着位置にずれがある場合にそれに応じた装着位置の補正
を行なうことが要求される。このため、例えば特開平６
−２１６９７号公報に示されるように、上記ヘッドユニ
ットに、平行光線の照射部とこれに対向する受光部とを
有する光学的検知手段を装備し、上記吸着ノズルに吸着
された部品を上記光学的検知手段の照射部と受光部との
間に位置させた状態で吸着ノズルを回転させつつ、平行
光線を部品に照射してその投影幅を検出し、それに基づ
いて装着位置補正量を求めるようにした方法が知られて
いる。
用ヘッドユニットにより、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の
微小部品を部品供給部から吸着して、位置決めされてい
るプリント基板上に移送し、プリント基板の所定位置に
装着するようにした表面実装機は一般に知られている。
この種の実装機では、プリント基板上の所定位置に正確
に部品を装着するために、上記吸着ノズルによる部品吸
着位置にずれがある場合にそれに応じた装着位置の補正
を行なうことが要求される。このため、例えば特開平６
−２１６９７号公報に示されるように、上記ヘッドユニ
ットに、平行光線の照射部とこれに対向する受光部とを
有する光学的検知手段を装備し、上記吸着ノズルに吸着
された部品を上記光学的検知手段の照射部と受光部との
間に位置させた状態で吸着ノズルを回転させつつ、平行
光線を部品に照射してその投影幅を検出し、それに基づ
いて装着位置補正量を求めるようにした方法が知られて
いる。
【０００３】この方法は、具体的には、角形のチップ部
品を対象とし、このチップ部品を吸着した吸着ノズルを
回転させつつ上記光学的検知手段による部品投影幅の検
出を行い、その検出データから、部品投影幅が最小とな
るときのノズル回転角、最小投影幅及び投影中心位置を
求め、これらに基づいてＸ方向、Ｙ方向及び回転方向の
装着位置補正量を演算するようにしたものである。
品を対象とし、このチップ部品を吸着した吸着ノズルを
回転させつつ上記光学的検知手段による部品投影幅の検
出を行い、その検出データから、部品投影幅が最小とな
るときのノズル回転角、最小投影幅及び投影中心位置を
求め、これらに基づいてＸ方向、Ｙ方向及び回転方向の
装着位置補正量を演算するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記実装機
によって実装される部品には種々の形状のものがあり、
特殊なものとしては偏平な円筒状、つまり横断面が円形
の部品（以下、円筒状部品という）がある。この円筒状
部品を実装する場合でも、吸着ノズルによる部品吸着状
態でノズル中心位置と部品中心位置とがずれている場合
に、それに応じた装着位置の補正を行うことが要求され
るが、従来の認識方法は円筒状部品には適用し難かっ
た。
によって実装される部品には種々の形状のものがあり、
特殊なものとしては偏平な円筒状、つまり横断面が円形
の部品（以下、円筒状部品という）がある。この円筒状
部品を実装する場合でも、吸着ノズルによる部品吸着状
態でノズル中心位置と部品中心位置とがずれている場合
に、それに応じた装着位置の補正を行うことが要求され
るが、従来の認識方法は円筒状部品には適用し難かっ
た。
【０００５】すなわち、上記のような従来の方法では、
部品を吸着した吸着ノズルを回転させつつ上記光学的検
知手段により検出した部品投影幅が最小となるところを
調べ、そのときのノズル回転角、最小投影幅、中心位置
に基づいて装着位置補正量を求めるが、吸着ノズルに吸
着される部品が円筒状部品である場合、その部品の投影
幅は直径に相当するので、吸着ノズルを回転させても投
影幅は常に一定であり、投影幅が最小となるところを調
べるという手法は採用できない。
部品を吸着した吸着ノズルを回転させつつ上記光学的検
知手段により検出した部品投影幅が最小となるところを
調べ、そのときのノズル回転角、最小投影幅、中心位置
に基づいて装着位置補正量を求めるが、吸着ノズルに吸
着される部品が円筒状部品である場合、その部品の投影
幅は直径に相当するので、吸着ノズルを回転させても投
影幅は常に一定であり、投影幅が最小となるところを調
べるという手法は採用できない。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑み、吸着ノズル
に吸着される部品が円筒状の部品である場合に、光学的
検知手段を用いた部品の投影の検出に基づき装着位置補
正量を適正に求めることができる円筒状部品の認識方法
を提供することを目的とする。
に吸着される部品が円筒状の部品である場合に、光学的
検知手段を用いた部品の投影の検出に基づき装着位置補
正量を適正に求めることができる円筒状部品の認識方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
表面実装機のヘッドユニットに設けられた回転可能な吸
着ノズルにより円筒状部品を吸着した後、平行光線の照
射部と受光部とからなる光学的検知手段により上記円筒
状部品に平行光線を照射してその投影を検出し、これに
基づいて部品吸着位置のずれに応じた装着位置補正量を
求める円筒状部品の認識方法であって、上記円筒状部品
を吸着した吸着ノズルを第１回転角とした状態で上記光
学的検出手段による部品の投影の検出を行って部品投影
中心位置を計測し、次いで、上記吸着ノズルを上記第１
回転角よりも設定角度だけ回転させた第２回転角とした
状態で上記光学的検出手段による部品の投影の検出を行
って部品投影中心位置を計測し、上記各回転角での部品
投影中心位置とノズル中心に対応する位置との距離に基
づいて装着位置補正量を求めるようにしたものである。
表面実装機のヘッドユニットに設けられた回転可能な吸
着ノズルにより円筒状部品を吸着した後、平行光線の照
射部と受光部とからなる光学的検知手段により上記円筒
状部品に平行光線を照射してその投影を検出し、これに
基づいて部品吸着位置のずれに応じた装着位置補正量を
求める円筒状部品の認識方法であって、上記円筒状部品
を吸着した吸着ノズルを第１回転角とした状態で上記光
学的検出手段による部品の投影の検出を行って部品投影
中心位置を計測し、次いで、上記吸着ノズルを上記第１
回転角よりも設定角度だけ回転させた第２回転角とした
状態で上記光学的検出手段による部品の投影の検出を行
って部品投影中心位置を計測し、上記各回転角での部品
投影中心位置とノズル中心に対応する位置との距離に基
づいて装着位置補正量を求めるようにしたものである。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明の部品認識方法において、上記第２回転角を上記第１
回転角に対して９０°回転させた角度に設定し、上記各
回転角での部品投影中心位置とノズル中心に対応する位
置との距離をそれぞれ直交する２方向の装着位置補正量
とし、上記第１回転角または第２回転角を部品装着時の
ノズル回転角とするようにしたものである。
明の部品認識方法において、上記第２回転角を上記第１
回転角に対して９０°回転させた角度に設定し、上記各
回転角での部品投影中心位置とノズル中心に対応する位
置との距離をそれぞれ直交する２方向の装着位置補正量
とし、上記第１回転角または第２回転角を部品装着時の
ノズル回転角とするようにしたものである。
【０００９】また、請求項３に係る発明は、表面実装機
のヘッドユニットに設けられた回転可能な吸着ノズルに
より円筒状部品を吸着した後、平行光線の照射部と受光
部とからなる光学的検知手段により上記円筒状部品に平
行光線を照射してその投影を検出し、これに基づいて部
品吸着位置のずれに応じた装着位置補正量を求める円筒
状部品の認識方法であって、上記円筒状部品を吸着した
吸着ノズルを回転させつつ上記光学的検出手段による部
品の投影の検出を行って部品投影位置の変位を計測し、
その計測データから、ノズル中心に対応する位置を基準
とした部品投影位置の変位量が最大または最小となると
きの吸着ノズルの回転角及び上記変位量を求め、この回
転角及び補正量を部品装着時の吸着ノズルの回転角及び
装着位置補正量とするようにしたものである。
のヘッドユニットに設けられた回転可能な吸着ノズルに
より円筒状部品を吸着した後、平行光線の照射部と受光
部とからなる光学的検知手段により上記円筒状部品に平
行光線を照射してその投影を検出し、これに基づいて部
品吸着位置のずれに応じた装着位置補正量を求める円筒
状部品の認識方法であって、上記円筒状部品を吸着した
吸着ノズルを回転させつつ上記光学的検出手段による部
品の投影の検出を行って部品投影位置の変位を計測し、
その計測データから、ノズル中心に対応する位置を基準
とした部品投影位置の変位量が最大または最小となると
きの吸着ノズルの回転角及び上記変位量を求め、この回
転角及び補正量を部品装着時の吸着ノズルの回転角及び
装着位置補正量とするようにしたものである。
【００１０】なお、本発明において、円筒状部品とは、
偏平円筒体や偏平円柱体等の、横断面が円形の部品をい
う。また、上記円筒状部品は、電子素子を構成する電子
部品に限らず、電子部品の支持等のためにプリント基板
に取り付けられる補助的な部品であってもよい。
偏平円筒体や偏平円柱体等の、横断面が円形の部品をい
う。また、上記円筒状部品は、電子素子を構成する電子
部品に限らず、電子部品の支持等のためにプリント基板
に取り付けられる補助的な部品であってもよい。
【００１１】
【作用】請求項１に係る認識方法によると、円筒状部品
を吸着した吸着ノズルが上記第１回転角とされた状態と
上記第２回転角とされた状態とにおいてそれぞれ、上記
光学的検知手段による投影の検出に基づいて部品投影中
心位置とノズル中心に対応する位置との距離が調べられ
ることにより、ノズル中心に対する円筒状部品の中心位
置のずれが調べられ、それに応じた装着位置補正量が容
易に、かつ正確に求められる。
を吸着した吸着ノズルが上記第１回転角とされた状態と
上記第２回転角とされた状態とにおいてそれぞれ、上記
光学的検知手段による投影の検出に基づいて部品投影中
心位置とノズル中心に対応する位置との距離が調べられ
ることにより、ノズル中心に対する円筒状部品の中心位
置のずれが調べられ、それに応じた装着位置補正量が容
易に、かつ正確に求められる。
【００１２】とくに、上記第２回転角が上記第１回転角
に対して９０°回転した角度とされた請求項２に係る方
法によると、ノズル中心に対する円筒状部品の中心位置
のずれが直行する２方向について調べられ、これによっ
てＸ、Ｙ方向の装着位置補正量が直ちに求められる。
に対して９０°回転した角度とされた請求項２に係る方
法によると、ノズル中心に対する円筒状部品の中心位置
のずれが直行する２方向について調べられ、これによっ
てＸ、Ｙ方向の装着位置補正量が直ちに求められる。
【００１３】請求項３に係る認識方法によると、円筒状
部品を吸着した吸着ノズルが回転されつつ上記光学的検
知手段により部品投影位置が計測されて、その部品投影
位置の変位量が最大または最小となるときのノズル回転
角及び変位量が調べられることにより部品吸着位置のず
れが調べられ、それに応じた装着位置補正量が容易に、
かつ正確に求められる。
部品を吸着した吸着ノズルが回転されつつ上記光学的検
知手段により部品投影位置が計測されて、その部品投影
位置の変位量が最大または最小となるときのノズル回転
角及び変位量が調べられることにより部品吸着位置のず
れが調べられ、それに応じた装着位置補正量が容易に、
かつ正確に求められる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１５】図１及び図２は本発明の一実施例による表
面実装機全体の構造を示している。これらの図におい
て、表面実装機の基台１上には、プリント基板搬送用の
コンベア２が配置され、プリント基板３が上記コンベア
２上を搬送され、所定の装着作業用位置で停止されるよ
うになっている。上記コンベア２の側方には、部品供給
部４が配置されている。この部品供給部４は部品供給用
のフィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー
４ａを備えている。
面実装機全体の構造を示している。これらの図におい
て、表面実装機の基台１上には、プリント基板搬送用の
コンベア２が配置され、プリント基板３が上記コンベア
２上を搬送され、所定の装着作業用位置で停止されるよ
うになっている。上記コンベア２の側方には、部品供給
部４が配置されている。この部品供給部４は部品供給用
のフィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー
４ａを備えている。
【００１６】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、部品供給部４とプリント基板３が位置する部
品装着部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではＸ
軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上
でＸ軸と直交する方向）に移動することができるように
なっている。
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、部品供給部４とプリント基板３が位置する部
品装着部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではＸ
軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平面上
でＸ軸と直交する方向）に移動することができるように
なっている。
【００１７】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向の
固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動さ
れるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上
にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持
部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ
軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ
軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５によ
り駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイ
ド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、
このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せ
ず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、
Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ
軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作
動によりヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸
方向に移動するようになっている。上記Ｙ軸サーボモー
タ９及びＸ軸サーボモータ１５にはそれぞれエンコーダ
等からなる位置検出手段１０，１６が設けられている。
固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動さ
れるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上
にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持
部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ
軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ
軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５によ
り駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイ
ド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、
このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せ
ず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、
Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ
軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作
動によりヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸
方向に移動するようになっている。上記Ｙ軸サーボモー
タ９及びＸ軸サーボモータ１５にはそれぞれエンコーダ
等からなる位置検出手段１０，１６が設けられている。
【００１８】上記ヘッドユニット５には、図３にも示す
ように、電子部品２０を吸着する吸着ノズル２１がＺ軸
方向（上下方向）に移動可能に、かつＲ軸（ノズル中心
軸）回りに回転可能に設けられている。具体的には、ヘ
ッドユニット５に上下動及び回転可能に装備されたノズ
ルシャフト２１０の下端に吸着ノズル２１が取り付けら
れており、図外の真空圧供給手段により部品吸着用の真
空圧が上記ノズルシャフト２１０を通して吸着ノズル２
１に供給されるようになっている。さらに、上記吸着ノ
ズル２１を上下動させるＺ軸サーボモータ２２及び吸着
ノズル２１を回転させるＲ軸サーボモータ２４がヘッド
ユニット５に具備されている。上記Ｚ軸サーボモータ２
２及びＲ軸サーボモータ２４にはそれぞれエンコーダ等
からなる位置検出手段２３，２５が設けられている。
ように、電子部品２０を吸着する吸着ノズル２１がＺ軸
方向（上下方向）に移動可能に、かつＲ軸（ノズル中心
軸）回りに回転可能に設けられている。具体的には、ヘ
ッドユニット５に上下動及び回転可能に装備されたノズ
ルシャフト２１０の下端に吸着ノズル２１が取り付けら
れており、図外の真空圧供給手段により部品吸着用の真
空圧が上記ノズルシャフト２１０を通して吸着ノズル２
１に供給されるようになっている。さらに、上記吸着ノ
ズル２１を上下動させるＺ軸サーボモータ２２及び吸着
ノズル２１を回転させるＲ軸サーボモータ２４がヘッド
ユニット５に具備されている。上記Ｚ軸サーボモータ２
２及びＲ軸サーボモータ２４にはそれぞれエンコーダ等
からなる位置検出手段２３，２５が設けられている。
【００１９】また、上記ヘッドユニット５の下部には、
光学的検知手段を構成するレーザーユニット２７が設け
られている。図３に示すように、上記レーザーユニット
２７はレーザー発生部（平行光線の照射部）２８と受光
部２９とを有し、吸着ノズル２１が位置する空間を挾ん
でその両側に相対向するように配置されている。そし
て、上記レーザー発生部２８から照射されたレーザー光
が受光部２９に受光され、吸着ノズル２１に吸着された
部品２０が所定認識高さにある状態では上記レーザー光
の一部が部品２０によって遮られることにより、部品２
０の投影が検出されるようになっている。
光学的検知手段を構成するレーザーユニット２７が設け
られている。図３に示すように、上記レーザーユニット
２７はレーザー発生部（平行光線の照射部）２８と受光
部２９とを有し、吸着ノズル２１が位置する空間を挾ん
でその両側に相対向するように配置されている。そし
て、上記レーザー発生部２８から照射されたレーザー光
が受光部２９に受光され、吸着ノズル２１に吸着された
部品２０が所定認識高さにある状態では上記レーザー光
の一部が部品２０によって遮られることにより、部品２
０の投影が検出されるようになっている。
【００２０】図４は制御系統の一例を示している。この
図において、実装機には主制御器３０が設けられ、この
主制御器３０は軸制御器（ドライバ）３１、入出力手段
３２及び主演算部３３を備えている。上記Ｙ軸，Ｘ軸，
Ｚ軸，Ｒ軸の各サーボモータ９，１５，２２，２４とこ
れらのサーボモータに設けられた位置検出手段１０，１
６，２３，２５は上記軸制御器３１に接続されており、
この軸制御器３１により各サーボモータ９，１５，２
２，２４の駆動制御が行なわれるようになっている。ま
た、上記レーザーユニット２７は、ヘッドユニット５に
設けられたレーザーユニット演算部３４に電気的に接続
されており、このレーザーユニット演算部３４は上記入
出力手段３２を介して上記主演算部３３に接続されてい
る。
図において、実装機には主制御器３０が設けられ、この
主制御器３０は軸制御器（ドライバ）３１、入出力手段
３２及び主演算部３３を備えている。上記Ｙ軸，Ｘ軸，
Ｚ軸，Ｒ軸の各サーボモータ９，１５，２２，２４とこ
れらのサーボモータに設けられた位置検出手段１０，１
６，２３，２５は上記軸制御器３１に接続されており、
この軸制御器３１により各サーボモータ９，１５，２
２，２４の駆動制御が行なわれるようになっている。ま
た、上記レーザーユニット２７は、ヘッドユニット５に
設けられたレーザーユニット演算部３４に電気的に接続
されており、このレーザーユニット演算部３４は上記入
出力手段３２を介して上記主演算部３３に接続されてい
る。
【００２１】このような実装機を用いた実装作業の中で
行われる本発明の部品認識方法の一実施例を、図７の動
作説明図を参照しつつ、図６に示すフローチャートに基
づいて説明する。なお、本発明の方法の対象とする部品
２０は、図５に示すように偏平な円筒状であって、極性
を有しない（装着時の回転角は制約されない）ような部
品であり、このような円筒状部品としては、例えば、電
子部品を支持するための所謂パッド（台座的な部品）等
がある。そして、この円筒状部品２０が同図に示すよう
な状態に吸着ノズル２１に吸着される。
行われる本発明の部品認識方法の一実施例を、図７の動
作説明図を参照しつつ、図６に示すフローチャートに基
づいて説明する。なお、本発明の方法の対象とする部品
２０は、図５に示すように偏平な円筒状であって、極性
を有しない（装着時の回転角は制約されない）ような部
品であり、このような円筒状部品としては、例えば、電
子部品を支持するための所謂パッド（台座的な部品）等
がある。そして、この円筒状部品２０が同図に示すよう
な状態に吸着ノズル２１に吸着される。
【００２２】図６のフローチャートは、部品吸着から部
品装着までの一連の実装処理を示すもので、当実施例の
特徴とする認識処理以外は概略的に示している。このフ
ローチャートの実装処理がスタートすると、ヘッドユニ
ット５が部品供給部４へ移動するとともに、吸着ノズル
２１が下降して、部品供給部４から円筒状部品２０が吸
着される（ステップＳ１）。この部品吸着後に、上記レ
ーザーユニット２７に対応する所定の認識高さ位置まで
吸着ノズル２１が上昇され（ステップＳ２）、それから
レーザーユニット２７を用いた認識処理が行われる。
品装着までの一連の実装処理を示すもので、当実施例の
特徴とする認識処理以外は概略的に示している。このフ
ローチャートの実装処理がスタートすると、ヘッドユニ
ット５が部品供給部４へ移動するとともに、吸着ノズル
２１が下降して、部品供給部４から円筒状部品２０が吸
着される（ステップＳ１）。この部品吸着後に、上記レ
ーザーユニット２７に対応する所定の認識高さ位置まで
吸着ノズル２１が上昇され（ステップＳ２）、それから
レーザーユニット２７を用いた認識処理が行われる。
【００２３】この認識処理としては、先ず、吸着ノズル
２１が第１回転角θ1 とされた状態で、上記レーザーユ
ニット２７による円筒状部品２０の投影の検出が行わ
れ、その部品投影中心位置Ｃ1 及び部品投影幅Ｗ1 が検
出される（ステップＳ３）。この場合に、上記第１回転
角θ1 は任意の角度であればよく、例えば部品吸着時と
同じ回転角（部品吸着後に吸着ノズル２１を回転させな
い状態）とすればよい。次に、吸着ノズル２１が上記第
１回転角θ1 から９０°だけ回転した第２回転角θ2 と
され（ステップＳ４，Ｓ５）、この状態で、ステップＳ
３と同様の処理で部品投影中心位置Ｃ2 及び部品投影幅
Ｗ2 が検出される（ステップＳ６）。
２１が第１回転角θ1 とされた状態で、上記レーザーユ
ニット２７による円筒状部品２０の投影の検出が行わ
れ、その部品投影中心位置Ｃ1 及び部品投影幅Ｗ1 が検
出される（ステップＳ３）。この場合に、上記第１回転
角θ1 は任意の角度であればよく、例えば部品吸着時と
同じ回転角（部品吸着後に吸着ノズル２１を回転させな
い状態）とすればよい。次に、吸着ノズル２１が上記第
１回転角θ1 から９０°だけ回転した第２回転角θ2 と
され（ステップＳ４，Ｓ５）、この状態で、ステップＳ
３と同様の処理で部品投影中心位置Ｃ2 及び部品投影幅
Ｗ2 が検出される（ステップＳ６）。
【００２４】これら第１回転角θ1 及び第２回転角θ2
での投影の検出が済むと、部品吸着状態が正常か否かが
判定される（ステップＳ７）。この場合、部品が正常に
吸着されている状態では上記部品投影幅Ｗ1 及びＷ2 は
等しくて、円筒状部品の直径に相当するため、上記投影
幅Ｗ1 ，Ｗ2 と部品データによる直径との比較に基づい
て部品吸着状態が正常か否かが判定され、正常でなけれ
ば部品が廃却される（ステップＳ８）。
での投影の検出が済むと、部品吸着状態が正常か否かが
判定される（ステップＳ７）。この場合、部品が正常に
吸着されている状態では上記部品投影幅Ｗ1 及びＷ2 は
等しくて、円筒状部品の直径に相当するため、上記投影
幅Ｗ1 ，Ｗ2 と部品データによる直径との比較に基づい
て部品吸着状態が正常か否かが判定され、正常でなけれ
ば部品が廃却される（ステップＳ８）。
【００２５】部品吸着状態が正常であれば、上記ステッ
プＳ３及びステップＳ５で検出された第１回転角θ1 及
び第２回転角θ2 での部品投影中心位置Ｃ1 ，Ｃ2 に基
づき、装着位置補正量としてＸ方向補正量Ｘc 及びＹ方
向補正量Ｙc が求められるとともに、部品装着時の吸着
ノズル２１の回転角θc が定められる（ステップＳ
９）。
プＳ３及びステップＳ５で検出された第１回転角θ1 及
び第２回転角θ2 での部品投影中心位置Ｃ1 ，Ｃ2 に基
づき、装着位置補正量としてＸ方向補正量Ｘc 及びＹ方
向補正量Ｙc が求められるとともに、部品装着時の吸着
ノズル２１の回転角θc が定められる（ステップＳ
９）。
【００２６】この補正量の求め方を図７によって具体的
に説明すると、吸着ノズル２１が上記第１回転角θ1 に
あるときに部品２０が同図中に示すＩ位置にあるとする
と、吸着ノズル２１が上記第２回転角θ2 にあるときに
は部品２０が上記Ｉ位置からノズル中心Ｏまわりに９０
°だけ回動したII位置となる。そして、レーザーユニッ
ト２７の受光部２９において吸着ノズル２１の中心Ｏに
対応する位置（以下、ノズル中心相当位置と呼ぶ）をＣ
0 とし、に上記Ｉ位置にあるときの部品投影中心位置Ｃ
1 とノズル中心相当位置Ｃ0 との距離をａ1 、上記II位
置にあるときの部品投影中心位置Ｃ2 とノズル中心相当
位置Ｃ0 との距離をａ2 とすると、上記距離ａ1 及びａ
2 は、吸着ノズル２１が上記第１回転角θ1 にあるとき
の、ノズル中心Ｏに対する部品中心ＣのＸ方向ずれ量及
びＹ方向ずれ量にそれぞれ相当する。
に説明すると、吸着ノズル２１が上記第１回転角θ1 に
あるときに部品２０が同図中に示すＩ位置にあるとする
と、吸着ノズル２１が上記第２回転角θ2 にあるときに
は部品２０が上記Ｉ位置からノズル中心Ｏまわりに９０
°だけ回動したII位置となる。そして、レーザーユニッ
ト２７の受光部２９において吸着ノズル２１の中心Ｏに
対応する位置（以下、ノズル中心相当位置と呼ぶ）をＣ
0 とし、に上記Ｉ位置にあるときの部品投影中心位置Ｃ
1 とノズル中心相当位置Ｃ0 との距離をａ1 、上記II位
置にあるときの部品投影中心位置Ｃ2 とノズル中心相当
位置Ｃ0 との距離をａ2 とすると、上記距離ａ1 及びａ
2 は、吸着ノズル２１が上記第１回転角θ1 にあるとき
の、ノズル中心Ｏに対する部品中心ＣのＸ方向ずれ量及
びＹ方向ずれ量にそれぞれ相当する。
【００２７】従って、上記ステップＳ９では、Ｘ方向補
正量Ｘc がａ1 、Ｙ方向補正量Ｙcがａ2 とされ、部品
装着時の吸着ノズル２１の回転角θc がθ1 とされる。
正量Ｘc がａ1 、Ｙ方向補正量Ｙcがａ2 とされ、部品
装着時の吸着ノズル２１の回転角θc がθ1 とされる。
【００２８】次に、上記補正量を加味した位置へヘッド
ユニット５が移動され（ステップＳ１０）、かつ、吸着
ノズル２１の回転角が調整された上で、吸着ノズル２１
がプリント基板上に下降されて部品の装着が行われる。
ユニット５が移動され（ステップＳ１０）、かつ、吸着
ノズル２１の回転角が調整された上で、吸着ノズル２１
がプリント基板上に下降されて部品の装着が行われる。
【００２９】このような方法によると、レーザーユニッ
ト２７を用いた部品の投影の検出に基づいて装着位置の
補正量が求められ、この補正量を加味した位置に部品が
装着されることにより、吸着ノズル２１による部品吸着
位置にずれがあっても、精度良く部品２０がプリント基
板の所定位置に装着される。とくに、円筒状部品２０を
対象とする場合において、吸着ノズル２１が上記第１回
転角θ1 とされたときの部品投影中心位置Ｃ1 と吸着ノ
ズル２１が上記第２回転角θ2 とされたときの部品投影
中心位置Ｃ2 とが測定され、それによって部品吸着位置
のずれが調べられることにより、装着位置の補正量が簡
単に、かつ正確に求められることとなる。
ト２７を用いた部品の投影の検出に基づいて装着位置の
補正量が求められ、この補正量を加味した位置に部品が
装着されることにより、吸着ノズル２１による部品吸着
位置にずれがあっても、精度良く部品２０がプリント基
板の所定位置に装着される。とくに、円筒状部品２０を
対象とする場合において、吸着ノズル２１が上記第１回
転角θ1 とされたときの部品投影中心位置Ｃ1 と吸着ノ
ズル２１が上記第２回転角θ2 とされたときの部品投影
中心位置Ｃ2 とが測定され、それによって部品吸着位置
のずれが調べられることにより、装着位置の補正量が簡
単に、かつ正確に求められることとなる。
【００３０】なお、上記の例では、部品装着時の吸着ノ
ズル２１の回転角をθ1 とし、図６中に示す距離ａ1 を
Ｘ方向補正量、距離ａ2 をＹθ方向補正量としている
が、部品装着時の吸着ノズルの回転角をθ2 とし、距離
ａ1 をＹ方向補正量、距離ａ2をＸ方向補正量としても
よい。
ズル２１の回転角をθ1 とし、図６中に示す距離ａ1 を
Ｘ方向補正量、距離ａ2 をＹθ方向補正量としている
が、部品装着時の吸着ノズルの回転角をθ2 とし、距離
ａ1 をＹ方向補正量、距離ａ2をＸ方向補正量としても
よい。
【００３１】また、上記の例では、吸着ノズルの第１回
転角θ1 と第２回転角θ2 との間の角度を９０°に設定
しているが、他の角度に設定しても装着位置補正量を求
めることは可能であり、これを図８によって説明する。
吸着ノズル２１を第１回転角θ１とした状態においてノ
ズル中心Ｏと部品中心Ｃとを結ぶ直線のＸ方向に対する
傾きをγ、第１回転角θ1 と第２回転角θ2 との間の設
定角度をθa 、ノズル中心Ｏから部品中心ＣまたはＣ’
までの距離（部品位置ずれ量）をｄとし、第１回転角θ
1 と第２回転角θ2 の各状態での部品投影中心位置とノ
ズル中心相当位置との距離をａ1 ，ａ2 とすると、
転角θ1 と第２回転角θ2 との間の角度を９０°に設定
しているが、他の角度に設定しても装着位置補正量を求
めることは可能であり、これを図８によって説明する。
吸着ノズル２１を第１回転角θ１とした状態においてノ
ズル中心Ｏと部品中心Ｃとを結ぶ直線のＸ方向に対する
傾きをγ、第１回転角θ1 と第２回転角θ2 との間の設
定角度をθa 、ノズル中心Ｏから部品中心ＣまたはＣ’
までの距離（部品位置ずれ量）をｄとし、第１回転角θ
1 と第２回転角θ2 の各状態での部品投影中心位置とノ
ズル中心相当位置との距離をａ1 ，ａ2 とすると、
【００３２】
【数１】ａ１＝ｄ・sinγ ａ２＝ｄ・sin（γ＋θa） … ＝ｄ・sinγ・cosθa＋ｄ・cosγ・sinθa … となる。そして、第１回転角θ1 を装着時のノズル回転
角とした場合のＸ方向補正量Ｘc 及びＹ方向補正量Ｙc
は、Ｘc＝ｄ・cosγ、Ｙc＝ｄ・sinγであるが、上記
、式から、これらの補正量は次のように求められ
る。
角とした場合のＸ方向補正量Ｘc 及びＹ方向補正量Ｙc
は、Ｘc＝ｄ・cosγ、Ｙc＝ｄ・sinγであるが、上記
、式から、これらの補正量は次のように求められ
る。
【００３３】
【数２】Ｘc＝（ａ2−ａ1・cosθa）／sinθa Ｙc＝ａ1 従って、設定角度θa が０°及び１８０°の整数倍以外
の角度であれば、この設定角度θa と上記各距離ａ1 ，
ａ2 とから、装着位置補正量を求めることができる。た
だし、図６、図７に示すように設定角度を９０°とすれ
ば、もっとも簡単に装着位置補正量を求めることができ
る。
の角度であれば、この設定角度θa と上記各距離ａ1 ，
ａ2 とから、装着位置補正量を求めることができる。た
だし、図６、図７に示すように設定角度を９０°とすれ
ば、もっとも簡単に装着位置補正量を求めることができ
る。
【００３４】本発明の部品認識方法の別の実施例を、図
１０の動作説明図を参照しつつ、図９に示すフローチャ
ートに基づいて説明する。
１０の動作説明図を参照しつつ、図９に示すフローチャ
ートに基づいて説明する。
【００３５】このフローチャートの実装処理がスタート
すると、部品の吸着が行われ（ステップＳ２１）、この
部品吸着後に所定の認識高さ位置まで吸着ノズル２１が
上昇され（ステップＳ２２）、それからレーザーユニッ
ト２７を用いた認識処理が行われる。
すると、部品の吸着が行われ（ステップＳ２１）、この
部品吸着後に所定の認識高さ位置まで吸着ノズル２１が
上昇され（ステップＳ２２）、それからレーザーユニッ
ト２７を用いた認識処理が行われる。
【００３６】この認識処理としては、吸着ノズル２１が
回転されつつ、微小回転角毎に、部品投影位置、投影幅
及び回転角度の検出が行われ、吸着ノズルが所定角度θ
e （例えば１８０°）だけ回転するまで、上記検出が繰
り返される（ステップＳ２３，Ｓ２４）。これにより、
後に詳述するようなノズル回転角と部品投影位置とを対
応づけたデータが得られる。
回転されつつ、微小回転角毎に、部品投影位置、投影幅
及び回転角度の検出が行われ、吸着ノズルが所定角度θ
e （例えば１８０°）だけ回転するまで、上記検出が繰
り返される（ステップＳ２３，Ｓ２４）。これにより、
後に詳述するようなノズル回転角と部品投影位置とを対
応づけたデータが得られる。
【００３７】吸着ノズル２１が所定角度θe だけ回転す
ると、それまでの検出によって得られた上記データに基
づき、部品投影位置の変位量が最大または最小となると
きの変位量ａ及び回転角度αが求められる（ステップＳ
２５）。
ると、それまでの検出によって得られた上記データに基
づき、部品投影位置の変位量が最大または最小となると
きの変位量ａ及び回転角度αが求められる（ステップＳ
２５）。
【００３８】次いで、上記投影幅と部品データによる直
径との比較に基づいて部品吸着状態が正常か否かが判定
され（ステップＳ２６）、正常でなければ部品が廃却さ
れる（ステップＳ２７）。
径との比較に基づいて部品吸着状態が正常か否かが判定
され（ステップＳ２６）、正常でなければ部品が廃却さ
れる（ステップＳ２７）。
【００３９】部品吸着状態が正常であれば、上記ステッ
プＳ２５で求められた変位量ａ及び回転角度αから、装
着位置補正量としてＸ方向補正量Ｘc 及びＹ方向補正量
Ｙcが求められるとともに、部品装着時の吸着ノズルの
回転角θc が定められる（ステップＳ２８）。
プＳ２５で求められた変位量ａ及び回転角度αから、装
着位置補正量としてＸ方向補正量Ｘc 及びＹ方向補正量
Ｙcが求められるとともに、部品装着時の吸着ノズルの
回転角θc が定められる（ステップＳ２８）。
【００４０】上記ステップＳ２３〜Ｓ２５の処理とこれ
に基づくステップＳ２８での補正量の求め方を、図１０
によって具体的に説明する。部品吸着後の部品認識時に
吸着ノズル２１を回転させると、吸着ノズル２１に吸着
された円筒状部品２０が同図に矢印で示すようにノズル
中心Ｏまわりに回動する。ノズル中心Ｏに対して部品中
心Ｃがずれている場合、部品投影幅Ｗは変化しないが、
部品投影位置（部品のＹ方向位置）は吸着ノズル２１の
回転に伴って変化し、その位置の変化をノズル回転角に
対応させて表すと同図中に示すようなサインカーブとな
る。そして、部品投影位置が最大（同図中のＡ位置）ま
たは最小（同図中のＢ位置）となったときには、ノズル
中心Ｏに対して部品中心Ｃ0 がＹ方向にずれた状態とな
り、このときのノズル中心相当位置Ｃ0 に対する部品投
影中心位置の変位量ａが吸着位置ずれ量に相当する。
に基づくステップＳ２８での補正量の求め方を、図１０
によって具体的に説明する。部品吸着後の部品認識時に
吸着ノズル２１を回転させると、吸着ノズル２１に吸着
された円筒状部品２０が同図に矢印で示すようにノズル
中心Ｏまわりに回動する。ノズル中心Ｏに対して部品中
心Ｃがずれている場合、部品投影幅Ｗは変化しないが、
部品投影位置（部品のＹ方向位置）は吸着ノズル２１の
回転に伴って変化し、その位置の変化をノズル回転角に
対応させて表すと同図中に示すようなサインカーブとな
る。そして、部品投影位置が最大（同図中のＡ位置）ま
たは最小（同図中のＢ位置）となったときには、ノズル
中心Ｏに対して部品中心Ｃ0 がＹ方向にずれた状態とな
り、このときのノズル中心相当位置Ｃ0 に対する部品投
影中心位置の変位量ａが吸着位置ずれ量に相当する。
【００４１】そこで、上記ステップＳ２８では、部品投
影位置が最大（または最小）となるときのノズル回転角
αが装着時のノズル回転角θc とされ、Ｘ方向補正量Ｘ
c が０、Ｙ方向補正量Ｙc が上記変位量ａとされる。
影位置が最大（または最小）となるときのノズル回転角
αが装着時のノズル回転角θc とされ、Ｘ方向補正量Ｘ
c が０、Ｙ方向補正量Ｙc が上記変位量ａとされる。
【００４２】次に、上記補正量を加味した位置へヘッド
ユニット５が移動され（ステップＳ２９）、かつ、吸着
ノズル２１の回転角が調整された上で、吸着ノズル２１
がプリント基板上に下降されて部品の装着が行われる。
ユニット５が移動され（ステップＳ２９）、かつ、吸着
ノズル２１の回転角が調整された上で、吸着ノズル２１
がプリント基板上に下降されて部品の装着が行われる。
【００４３】この実施例の方法によっても、レーザーユ
ニット２７を用いた部品の投影の検出に基づいて装着位
置の補正量が求められ、とくに、部品投影位置の変位量
が最大または最小となるときの変位量ａによって部品吸
着位置のずれが調べられ、装着位置の補正量が簡単に、
かつ正確に求められることとなる。
ニット２７を用いた部品の投影の検出に基づいて装着位
置の補正量が求められ、とくに、部品投影位置の変位量
が最大または最小となるときの変位量ａによって部品吸
着位置のずれが調べられ、装着位置の補正量が簡単に、
かつ正確に求められることとなる。
【００４４】この実施例において、図９のフローチャー
ト中のステップＳ２３，Ｓ２４では吸着ノズル２１を所
定角度θe（１８０°）だけ回転させるようにしている
が、部品投影位置の変位量の最大または最小が見つかる
ところまで吸着ノズル２１を回転させるようにしてもよ
い。
ト中のステップＳ２３，Ｓ２４では吸着ノズル２１を所
定角度θe（１８０°）だけ回転させるようにしている
が、部品投影位置の変位量の最大または最小が見つかる
ところまで吸着ノズル２１を回転させるようにしてもよ
い。
【００４５】なお、本発明の方法に適用される実装機の
具体的構造は図示のものに限定されず、ヘッドユニット
５に昇降及び回転が可能な吸着ノズル２１とこれを駆動
する手段とを備えるとともに、部品認識のためのレーザ
ーユニット２７を装備したものであればよい。また、上
記吸着ノズル２１の具体的構造も種々考えられるところ
であり、部品認識及び装着の精度向上に有利な構造の具
体例を次に示す。
具体的構造は図示のものに限定されず、ヘッドユニット
５に昇降及び回転が可能な吸着ノズル２１とこれを駆動
する手段とを備えるとともに、部品認識のためのレーザ
ーユニット２７を装備したものであればよい。また、上
記吸着ノズル２１の具体的構造も種々考えられるところ
であり、部品認識及び装着の精度向上に有利な構造の具
体例を次に示す。
【００４６】上記吸着ノズル２１は、一般的にはステン
レス等の金属で形成されているが、金属光沢または明度
の高い吸着ノズルでは、図１１に示すように、レーザー
ユニット２７を用いた部品認識時に、レーザー発生部２
８から照射された光が吸着ノズル２１の表面で乱反射
し、その光が部品の投影の検出に悪影響を与えるおそれ
がある。そこで、ノズル表面での乱反射を防止してレー
ザーユニット２７による投影検出の精度を高めるため、
吸着ノズル２１の表面をつや消し黒色に塗装し、または
黒色の樹脂で吸着ノズル２１を形成することが好まし
い。
レス等の金属で形成されているが、金属光沢または明度
の高い吸着ノズルでは、図１１に示すように、レーザー
ユニット２７を用いた部品認識時に、レーザー発生部２
８から照射された光が吸着ノズル２１の表面で乱反射
し、その光が部品の投影の検出に悪影響を与えるおそれ
がある。そこで、ノズル表面での乱反射を防止してレー
ザーユニット２７による投影検出の精度を高めるため、
吸着ノズル２１の表面をつや消し黒色に塗装し、または
黒色の樹脂で吸着ノズル２１を形成することが好まし
い。
【００４７】また、上記吸着ノズル２１は、吸着すべき
部品の種類等に応じてノズル系等が異なるものと取替え
ることができるように、ノズルシャフトに対して着脱可
能に取り付けられるが、とくに、吸着ノズル２１とこれ
を取り付けるためのノズルホルダー４５を図１２（ａ）
（ｂ）及び図１３に示すように形成しておけば、吸着ノ
ズル２１を着脱可能としつつ、がたつきなく吸着ノズル
２１を取り付けることができる。
部品の種類等に応じてノズル系等が異なるものと取替え
ることができるように、ノズルシャフトに対して着脱可
能に取り付けられるが、とくに、吸着ノズル２１とこれ
を取り付けるためのノズルホルダー４５を図１２（ａ）
（ｂ）及び図１３に示すように形成しておけば、吸着ノ
ズル２１を着脱可能としつつ、がたつきなく吸着ノズル
２１を取り付けることができる。
【００４８】すなわち、これらの図において、吸着ノズ
ル２１の上部には、平面視で正方形もしくは長方形の角
柱状部分４１が設けられ、この角柱状部分４１の中間部
側面に断面三画形状の凹溝４２が形成されている。そし
て、上記角柱状部分４１の上端からノズル先端にまでわ
たってノズル孔４３が貫通している。一方、ノズルシャ
フトの下端に固設されるノズルホルダー４５には、吸着
ノズル２１の角柱状部分４１の四方側面のうちの隣接す
る２側面に対面する２方向のプレート４６と、角柱状部
分４１の他の２側面に対面する２枚の板バネ４７とが設
けられており、各板バネ４７の下端部には、内方に向け
て突出する断面三画形状の係合部４７ａが形成されてい
る。上記プレート４６及び板バネ４７の各上端部はノズ
ルホルダー４５の上部ブロック４９に固着されており、
この上部ブロック４９には、中心部に貫通孔が形成され
るとともに、下面側中央部に、上記吸着ノズル２１のノ
ズル孔４３に嵌合する円筒状の突出部４８が設けられて
いる。
ル２１の上部には、平面視で正方形もしくは長方形の角
柱状部分４１が設けられ、この角柱状部分４１の中間部
側面に断面三画形状の凹溝４２が形成されている。そし
て、上記角柱状部分４１の上端からノズル先端にまでわ
たってノズル孔４３が貫通している。一方、ノズルシャ
フトの下端に固設されるノズルホルダー４５には、吸着
ノズル２１の角柱状部分４１の四方側面のうちの隣接す
る２側面に対面する２方向のプレート４６と、角柱状部
分４１の他の２側面に対面する２枚の板バネ４７とが設
けられており、各板バネ４７の下端部には、内方に向け
て突出する断面三画形状の係合部４７ａが形成されてい
る。上記プレート４６及び板バネ４７の各上端部はノズ
ルホルダー４５の上部ブロック４９に固着されており、
この上部ブロック４９には、中心部に貫通孔が形成され
るとともに、下面側中央部に、上記吸着ノズル２１のノ
ズル孔４３に嵌合する円筒状の突出部４８が設けられて
いる。
【００４９】この構造によると、吸着ノズル２１の角柱
状部分４１がノズルホルダー４５に下方から嵌め込まれ
ることにより、図１３のように、上記角柱状部分４１の
２側面が上記ノズルホルダー４５の両プレート４６の内
面に当接するとともに、上記角柱状部分４１の他の２側
面の凹溝４２に上記各板バネ４７の係合部４７ａが係合
し、これによって吸着ノズル２１がノズルホルダー４５
に保持される。
状部分４１がノズルホルダー４５に下方から嵌め込まれ
ることにより、図１３のように、上記角柱状部分４１の
２側面が上記ノズルホルダー４５の両プレート４６の内
面に当接するとともに、上記角柱状部分４１の他の２側
面の凹溝４２に上記各板バネ４７の係合部４７ａが係合
し、これによって吸着ノズル２１がノズルホルダー４５
に保持される。
【００５０】この状態で、上記各板バネ４７により吸着
ノズル２１の角柱状部分４１が両プレート４６に押し付
けられることにより、Ｘ，Ｙ方向のがたつきが防止され
るとともに、２方向のプレート４６に上記角柱状部分４
１が面接触することにより回転方向のがたつきも防止さ
れる。さらに、上記板バネ４７の係合部４７ａが凹溝４
２の傾斜面に押し当たることで上記角柱状部分４１を押
し上げてノズルホルダー４５の上部ブロック４９に押し
付ける作用を有することにより、上下方向のがたつきも
防止される。
ノズル２１の角柱状部分４１が両プレート４６に押し付
けられることにより、Ｘ，Ｙ方向のがたつきが防止され
るとともに、２方向のプレート４６に上記角柱状部分４
１が面接触することにより回転方向のがたつきも防止さ
れる。さらに、上記板バネ４７の係合部４７ａが凹溝４
２の傾斜面に押し当たることで上記角柱状部分４１を押
し上げてノズルホルダー４５の上部ブロック４９に押し
付ける作用を有することにより、上下方向のがたつきも
防止される。
【００５１】従って、部品の吸着、認識、装着等の際に
吸着ノズル２１のがたつきが生じることがなく、これら
の動作の安定性及び精度が確保される。また、上記吸着
ノズル２１のノズル孔４３に上記突出部４８が嵌合する
ことにより、吸着ノズル２１に供給される真空圧の漏れ
が防止される。
吸着ノズル２１のがたつきが生じることがなく、これら
の動作の安定性及び精度が確保される。また、上記吸着
ノズル２１のノズル孔４３に上記突出部４８が嵌合する
ことにより、吸着ノズル２１に供給される真空圧の漏れ
が防止される。
【００５２】
【発明の効果】以上のように本発明の部品認識方法は、
吸着ノズルによる部品吸着後に、平行光線の照射部と受
光部とからなる光学的検知手段を用いた部品の投影の検
出に基づいて装着位置補正量を求め、とくに円筒状部品
を対象とする場合に有効に装着位置補正量を求めること
ができる。
吸着ノズルによる部品吸着後に、平行光線の照射部と受
光部とからなる光学的検知手段を用いた部品の投影の検
出に基づいて装着位置補正量を求め、とくに円筒状部品
を対象とする場合に有効に装着位置補正量を求めること
ができる。
【００５３】すなわち、請求項１に記載の発明の方法
は、円筒状部品を吸着した吸着ノズルを第１回転角とし
た状態とこれよりも設定角度だけ回転させた第２回転角
とした状態とにおいてそれぞれ部品投影中心位置を計測
し、その各回転角での部品投影中心位置とノズル中心に
対応する位置との距離に基づいて部品装着位置補正量を
求めているため、円筒状部品を対象とする場合の吸着位
置のずれに応じた装着位置補正量を簡単に、かつ正確に
求めることができる。特に、請求項２に記載のように、
上記第２回転角を上記第１回転角に対して９０°回転さ
せた角度に設定すると、直交する２方向の装着位置補正
量を簡単に求めることができる。
は、円筒状部品を吸着した吸着ノズルを第１回転角とし
た状態とこれよりも設定角度だけ回転させた第２回転角
とした状態とにおいてそれぞれ部品投影中心位置を計測
し、その各回転角での部品投影中心位置とノズル中心に
対応する位置との距離に基づいて部品装着位置補正量を
求めているため、円筒状部品を対象とする場合の吸着位
置のずれに応じた装着位置補正量を簡単に、かつ正確に
求めることができる。特に、請求項２に記載のように、
上記第２回転角を上記第１回転角に対して９０°回転さ
せた角度に設定すると、直交する２方向の装着位置補正
量を簡単に求めることができる。
【００５４】また、請求項３に記載の発明の方法は、円
筒状部品を吸着した吸着ノズルを回転させつつ部品投影
位置を計測し、部品投影位置の変位量が最大または最小
となるときの吸着ノズルの回転角及び上記変位量を調
べ、これによって装着位置補正量を求めているため、こ
の方法でも円筒状部品を対象とする場合の吸着位置のず
れに応じた装着位置補正量を簡単に、かつ正確に求める
ことができる。
筒状部品を吸着した吸着ノズルを回転させつつ部品投影
位置を計測し、部品投影位置の変位量が最大または最小
となるときの吸着ノズルの回転角及び上記変位量を調
べ、これによって装着位置補正量を求めているため、こ
の方法でも円筒状部品を対象とする場合の吸着位置のず
れに応じた装着位置補正量を簡単に、かつ正確に求める
ことができる。
【図１】本発明の方法に適用される表面実装機全体の概
略平面図である。
略平面図である。
【図２】上記表面実装機の概略正面図である。
【図３】上記表面実装機におけるヘッドユニットの正面
図である。
図である。
【図４】制御系統を示すブロック図である。
【図５】吸着ノズルに円筒状部品が吸着された状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】認識方法の一実施例を示すフローチャートであ
る。
る。
【図７】図６に示す方法についての説明図である。
【図８】図６に示す方法の一部を変更した例についての
説明図である。
説明図である。
【図９】認識方法の別の実施例を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図１０】図９に示す方法についての説明図である。
【図１１】吸着ノズルの具体例を示す図である。
【図１２】吸着ノズル取付構造の具体例を示すものであ
って、（ａ）はノズルホルダーを下方から見た斜視図、
（ｂ）は吸着ノズルの斜視図である。
って、（ａ）はノズルホルダーを下方から見た斜視図、
（ｂ）は吸着ノズルの斜視図である。
【図１３】図１２に示すノズルホルダー及び吸着ノズル
を結合した状態の正面図である。
を結合した状態の正面図である。
５ ヘッドユニット ２０ 円筒状部品 ２１ 吸着ノズル ２７ レーザーユニット（光学的検知手段） ２８ レーザー発生部（照射部） ２９ 受光部 ３０ 主制御器
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装機のヘッドユニットに設けられ
た回転可能な吸着ノズルにより円筒状部品を吸着した
後、平行光線の照射部と受光部とからなる光学的検知手
段により上記円筒状部品に平行光線を照射してその投影
を検出し、これに基づいて部品吸着位置のずれに応じた
装着位置補正量を求める円筒状部品の認識方法であっ
て、上記円筒状部品を吸着した吸着ノズルを第１回転角
とした状態で上記光学的検出手段による部品の投影の検
出を行って部品投影中心位置を計測し、次いで、上記吸
着ノズルを上記第１回転角よりも設定角度だけ回転させ
た第２回転角とした状態で上記光学的検出手段による部
品の投影の検出を行って部品投影中心位置を計測し、上
記各回転角での部品投影中心位置とノズル中心に対応す
る位置との距離に基づいて装着位置補正量を求めること
を特徴とする円筒状部品の認識方法。 - 【請求項２】 上記第２回転角を上記第１回転角に対し
て９０°回転させた角度に設定し、上記各回転角での部
品投影中心位置とノズル中心に対応する位置との距離を
それぞれ直交する２方向の装着位置補正量とし、上記第
１回転角または第２回転角を部品装着時のノズル回転角
とすることを特徴とする請求項１記載の円筒状部品の認
識方法。 - 【請求項３】 表面実装機のヘッドユニットに設けられ
た回転可能な吸着ノズルにより円筒状部品を吸着した
後、平行光線の照射部と受光部とからなる光学的検知手
段により上記円筒状部品に平行光線を照射してその投影
を検出し、これに基づいて部品吸着位置のずれに応じた
装着位置補正量を求める円筒状部品の認識方法であっ
て、上記円筒状部品を吸着した吸着ノズルを回転させつ
つ上記光学的検出手段による部品の投影の検出を行って
部品投影位置の変位を計測し、その計測データから、ノ
ズル中心に対応する位置を基準とした部品投影位置の変
位量が最大または最小となるときの吸着ノズルの回転角
及び上記変位量を求め、この回転角及び補正量を部品装
着時の吸着ノズルの回転角及び装着位置補正量とするこ
とを特徴とする円筒状部品の認識方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6278137A JPH08139499A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 円筒状部品の認識方法 |
| US08/555,521 US5745241A (en) | 1994-11-11 | 1995-11-09 | Method of recognizing cylindrical part |
| EP95117870A EP0712269B1 (en) | 1994-11-11 | 1995-11-13 | Method and apparatus for mounting a part at a specfific position |
| DE69510156T DE69510156T2 (de) | 1994-11-11 | 1995-11-13 | Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines Teils auf einer spezifische Position |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6278137A JPH08139499A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 円筒状部品の認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139499A true JPH08139499A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17593112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6278137A Pending JPH08139499A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 円筒状部品の認識方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5745241A (ja) |
| EP (1) | EP0712269B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08139499A (ja) |
| DE (1) | DE69510156T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220293A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び同装置 |
| KR100311749B1 (ko) * | 1999-05-27 | 2001-10-18 | 정문술 | 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법 |
| KR100347861B1 (ko) * | 1998-07-30 | 2002-08-07 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6400459B1 (en) | 1995-02-24 | 2002-06-04 | Cyberoptics Corp. | Methods and apparatus for using optical sensors in component replacement heads |
| US6024526A (en) * | 1995-10-20 | 2000-02-15 | Aesop, Inc. | Integrated prober, handler and tester for semiconductor components |
| US6298547B1 (en) * | 1997-09-25 | 2001-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding component, apparatus for mounting component, and method for mounting component |
| US6895662B2 (en) * | 1997-09-25 | 2005-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding and mounting a component |
| US7555831B2 (en) * | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
| US7813559B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
| US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
| JP2004103923A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Tdk Corp | 電子部品の実装装置および実装方法 |
| US7761977B2 (en) * | 2003-07-03 | 2010-07-27 | Assembleon N.V. | Component placement device |
| US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
| US7706595B2 (en) * | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
| US20050125993A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Madsen David D. | Pick and place machine with improved setup and operation procedure |
| US20060016066A1 (en) * | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
| US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
| US20070003126A1 (en) * | 2005-05-19 | 2007-01-04 | Case Steven K | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine |
| DE112006002473T5 (de) * | 2005-09-14 | 2008-08-14 | Cyberoptics Corp., Golden Valley | Bestückungsmaschine mit verbesserter Bauteil-Aufnahmebild-Identifizierungsverarbeitung |
| DE112006003019T5 (de) * | 2005-10-31 | 2008-10-23 | Cyberoptics Corp., Golden Valley | Elektronikmontagevorrichtung mit eingebauter Lötpastenprüfung |
| US20070276867A1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | David Fishbaine | Embedded inspection image archival for electronics assembly machines |
| WO2008115532A1 (en) | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
| US8068664B2 (en) * | 2007-06-05 | 2011-11-29 | Cyberoptics Corporation | Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging |
| US8994494B2 (en) | 2008-10-10 | 2015-03-31 | Polaris Industries Inc. | Vehicle security system |
| EP2587911B1 (en) | 2010-06-30 | 2017-01-11 | Weyerhaeuser Nr Company | Pick-up and delivery system and associated methods |
| US8793931B2 (en) * | 2010-06-30 | 2014-08-05 | Weyerhaeuser Nr Company | Pick-up and delivery system and associated methods |
| KR102240592B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2021-04-15 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 표면 실장기, 부품 인식 장치, 부품 인식 방법 |
| JP7339028B2 (ja) * | 2019-06-18 | 2023-09-05 | Juki株式会社 | ノズル格納状態検出装置 |
| CN114751151B (zh) * | 2021-01-12 | 2024-03-26 | 贵州中烟工业有限责任公司 | 一种检测装置安装区域的计算方法及存储介质 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6354000A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の位置検出装置 |
| US5660519A (en) * | 1992-07-01 | 1997-08-26 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
| JP2528418B2 (ja) | 1992-07-01 | 1996-08-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
| JP2816787B2 (ja) * | 1992-11-09 | 1998-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の吸着ノズル制御装置 |
| JPH06244592A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品装着機 |
| JPH077297A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-10 | Nec Corp | フラットパッケージｉｃの搭載装置 |
-
1994
- 1994-11-11 JP JP6278137A patent/JPH08139499A/ja active Pending
-
1995
- 1995-11-09 US US08/555,521 patent/US5745241A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-13 DE DE69510156T patent/DE69510156T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-13 EP EP95117870A patent/EP0712269B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220293A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び同装置 |
| KR100347861B1 (ko) * | 1998-07-30 | 2002-08-07 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 |
| KR100311749B1 (ko) * | 1999-05-27 | 2001-10-18 | 정문술 | 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5745241A (en) | 1998-04-28 |
| EP0712269A1 (en) | 1996-05-15 |
| DE69510156T2 (de) | 1999-10-14 |
| DE69510156D1 (de) | 1999-07-15 |
| EP0712269B1 (en) | 1999-06-09 |
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