JPH0618215A - 部品装着方法及び装置 - Google Patents

部品装着方法及び装置

Info

Publication number
JPH0618215A
JPH0618215A JP4173571A JP17357192A JPH0618215A JP H0618215 A JPH0618215 A JP H0618215A JP 4173571 A JP4173571 A JP 4173571A JP 17357192 A JP17357192 A JP 17357192A JP H0618215 A JPH0618215 A JP H0618215A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
axis
suction nozzle
component mounting
correction amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4173571A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Sakurai
博 桜井
Hitoshi Onodera
仁 小野寺
Hiroyuki Ota
裕之 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15963032&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH0618215(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP4173571A priority Critical patent/JPH0618215A/ja
Priority to US08/073,741 priority patent/US5384956A/en
Priority to DE69305426T priority patent/DE69305426T2/de
Priority to EP93110535A priority patent/EP0577128B1/en
Publication of JPH0618215A publication Critical patent/JPH0618215A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品を高能率に装着することができる部品装
着方法及び装置を提供すること。 【構成】 部品Kを吸着してこれをX−Y平面内で吸着
点(R軸回り)にθ方向に回動させながら、該部品Kの
Y軸上への投影幅をレーザユニット20で検出すること
によって、Y方向及びθ軸方向の部品装着位置補正量Y
C ,θC を実測し、X方向の部品装着位置補正量XC は
実測データに基づく演算によって求める。本発明によれ
ば、従来X方向の部品装着位置補正量XC の実測に要し
ていた余分な時間を省くことができ、部品Kの位置決め
に要する時間を短縮して該部品Kの装着効率を高めるこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC、抵抗器、コンデ
ンサー等の微小な部品を基板上の所定位置に正確に装着
するための部品装着方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】斯かる部品装着装置としては、吸着ノズ
ルで部品を吸着してこれをX−Y平面内で吸着点回り
(R軸回り)にθ方向に回動させながら、例えばレーザ
ビームを用いた光学的検出手段によって該部品のX軸及
びY軸上への投影幅を検出し、X,Y,θ方向それぞれ
の部品装着位置補正量(部品吸着点の部品中心に対する
X,Y,θ方向の偏位量)を実測し、この補正量に基づ
いて部品を基板上に正確に位置決めしてこれを装着する
ものが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の部品装着装置にあっては、部品装着位置補正量を
X,Y,θ方向の全てについて実測していたため、実測
に時間を要し、部品の装着能率が悪いという問題があっ
た。
【0004】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、部品を高能率に装着すること
ができる部品装着方法及び装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明方法は、部品を吸着してこれをX−Y平面内で吸着
点回り(R軸回り)にθ方向に回動させながら、該部品
のY軸(X軸)上への投影幅を検出することによって、
Y(X)方向及びθ方向の部品装着位置補正量を実測
し、X(Y)方向の部品装着位置補正量は実測データに
基づく演算によって求めることを特徴とする。
【0006】又、本発明は、部品を吸着してこれを所定
の位置に装着する装置であって、部品を吸着してこれを
X−Y平面内で吸着点回り(R軸回り)に回動させる吸
着ノズルと、該吸着ノズルに吸着された部品をY軸(X
軸)上に投影してその投影幅を検出する光学的検知手段
と、X又はY方向の部品装着位置補正量を算出する演算
手段を含んで部品装着装置を構成したことを特徴とす
る。
【0007】
【作用】本発明によれば、X,Y方向の部品装着位置補
正量のうちの何れか一方は演算によってソフト的に求め
られるため、実測のための余分な時間を省くことがで
き、部品の位置決めに要する時間を短縮して部品装着効
率を高めることができる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
【0009】先ず、本発明に係る部品装着装置の基本構
成を図1乃至図3に基づいて説明する。尚、図1は本発
明に係る部品装着装置の斜視図、図2は同部品装着装置
に設けられるヘッドユニットの正面図、図3は同部品装
着装置の構成を示すブロック図である。
【0010】図1に示すように、本発明に係る部品装着
装置にはX−Y平面内を移動し得るヘッドユニット1が
設けられている。
【0011】即ち、ヘッドユニット1は、X軸に沿って
回転自在に配されたボール軸2に移動自在に螺合してお
り、該ボール軸2がX軸サーボモータ3によって回転駆
動されることによってボール軸2上をX軸方向に移動す
る。尚、X軸サーボモータ3にはこれの位置検知手段4
が設けられており、図3に示すように、これらX軸サー
ボモータ3及び位置検知手段4は主制御器5の軸制御器
(ドライバ)6に電気的に接続されている。
【0012】又、上記ボール軸2及びX軸サーボモータ
3は、互いに平行に設けられたレール7に沿ってY軸方
向に移動自在に支持されており、これらはY軸方向に沿
って回転自在に配されたボール軸8に進退自在に螺合し
ている。そして、Y軸サーボモータ9が駆動されてこれ
の回転がプーリ10、ベルト11及びプーリ12を経て
前記ボール軸8に伝達されて該ボール軸8が回転駆動さ
れると、ボール軸2、X軸サーボモータ3及びヘッドユ
ニット1がボール軸8に沿ってY軸方向に移動する。
尚、Y軸サーボモータ9にはこれの位置検知手段13が
設けられており、図3に示すように、これらY軸サーボ
モータ9及び位置検知手段13は前記主制御器5の軸制
御器(ドライバー)6に電気的に接続されている。
【0013】従って、X軸サーボモータ3、Y軸サーボ
モータ9によってボール軸2,8を回転駆動すれば、ヘ
ッドユニット1は前述のようにX−Y平面内の任意の位
置に移動し得る。
【0014】ここで、上記ヘッドユニット1の構成を図
2に基づいて説明する。
【0015】図2において、14は部品Kを真空吸着す
る吸着ノズルであって、該吸着ノズル14はR軸サーボ
モータ15によってその中心軸(R軸)回りに回転され
るとともに、Z軸サーボモータ16によってZ軸方向に
上下動せしめられる。尚、R軸サーボモータ15、Z軸
サーボモータ16の各々には位置検知手段17,18が
それぞれ設けられており、R軸サーボモータ15と位置
検知手段17及びZ軸サーボモータ16と位置検知手段
18は、図3に示すように、前記主制御器5の軸制御器
6にそれぞれ電気的に接続されている。
【0016】又、ヘッドユニット1の下端には光学的検
出手段であるレーザユニット20が取り付けられてお
り、該レーザユニット20は、前記吸着ノズル14を挟
んで相対向するレーザ発生部20Aとディテクタ(CC
D)20Bを有している。そして、このレーザユニット
20はレーザユニット演算部21に電気的に接続されて
おり、該レーザユニット演算部21は前記主制御器5の
入出力手段22を経て主演算部23に接続されている。
又、このレーザユニット20には前記位置検出手段17
が接続されている。
【0017】更に、ヘッドユニット1には、後述の部品
供給部30(図6参照)と吸着ノズル14との干渉位置
を検出するための干渉位置検出手段24が取り付けられ
ており、該干渉位置検出手段24は、図3に示すよう
に、前記主制御器5の入出力手段22に接続されてい
る。次に、本部品装着装置による部品Kの装着方法及び
手順を図4乃至図9に従って説明する。尚、図4は部品
装着手順を示すフローチャート、図5は各工程における
Z軸(上下)動作とR軸(回転動作)を示す説明図、図
6はヘッドユニット(吸着ノズル)の移動経路を図5と
の対応で示す平面図、図7(a),(b),(c)は部
品の最小投影幅を検出する方法を示す説明図、図8は吸
着ノズルの回動角に対する部品の投影幅の変化を示す
図、図9はX方向装着位置補正量Xc の算出式を誘導す
るための説明図、図10(a),(b),(C)は部品
の吸着状態を示す図である。
【0018】部品Kの吸着に際して、先ず吸着ノズル1
4に吸着用の負圧が発生せしめられ(図4のSTEP
1)た後、X軸、Y軸及びR軸サーボモータ3,9,1
5が駆動されて、ヘッドユニット1がX−Y平面内で図
6に示す部品供給部30の所定のフィーダ31の上方位
置(部品吸着位置)に移動せしめられるとともに、吸着
ノズル14がR軸回りに回動せしめられる(図4のST
EP2)。そして、ここで吸着ノズル14の中心座標
(X,Y,θ)が目的位置(部品吸着位置)の範囲内に
入れば(図4のSTEP3)、Z軸サーボモータ16が
駆動されて吸着ノズル14がZ軸方向に下降せしめられ
(図4のSTEP4)、該吸着ノズル14によってフィ
ーダ31に収容された部品Kが吸着される(図4のST
EP5、図5及び図6の)。尚、図6に示す〜は
図5に示す同符号〜の状態における吸着ノズル14
の中心位置を示す。
【0019】上述のように吸着ノズル14によって部品
Kが吸着されると、Z軸サーボモータ16が再び駆動さ
れて吸着ノズル14がZ軸に沿って上昇せしめられ(図
4のSTEP6)、該吸着ノズル14がフィーダ31と
の干渉域から脱したことが干渉位置検出手段24によっ
て確認されると(図4のSTEP7)、X軸及びY軸サ
ーボモータ3,9が駆動されてヘッドユニット1がX−
Y平面内を部品装着位置に向かって移動せしめられる
(図4のSTEP8、図5及び図6の)。尚、ヘッド
ユニット1(吸着ノズル14)のX,Y軸方向の移動量
及び吸着ノズル14のR軸回りの回動量θは前記位置検
知手段4,13,17によってそれぞれ検出されて主制
御器5の軸制御器6にフィードバックされ、軸制御器6
はフィードバックされたデータに基づいてそれぞれのサ
ーボモータ3,9,15の駆動を制御する。
【0020】そして、吸着ノズル14がレーザユニット
20の認識高さ位置まで上昇すると(図4のSTEP
9)、レーザユニット20による部品Kの検出が開始さ
れる(図4のSTEP10、図5及び図6の)。
【0021】ここで、レーザユニット20による部品K
の検出方法を図7(a),(b),(c)を参照しなが
ら説明する。
【0022】部品Kが図7(a)に鎖線にて示す状態で
吸着されたとし、このときの部品Kの吸着点(吸着ノズ
ル14の中心点)をO、該吸着点Oを通って部品Kの長
辺に平行な直線Mを吸着ノズル14の回動始点(θ=
0)とする。
【0023】上記吸着状態からR軸サーボモータ15が
駆動されて吸着ノズル14が時計方向に角度θs だけ回
動せしめられ、部品Kは吸着点Oを中心として図7
(a)の鎖線位置から実線位置まで同角度θs だけ同方
向に回動せしめられる(これを予備回転動作と称す)。
この予備回転動作は、後述する部品KのY軸上の投影幅
Wが最小となる状態(図7(b)に示す状態)を確実に
現出せしめるために行なわれる。
【0024】而して、部品Kが図7(a)に実線にて示
す状態にあるとき、レーザユニット20のレーザ発生部
20AからX軸に平行なレーザビームLが出射される
と、部品Wのディテクタ20B(Y軸)上への投影幅W
s 部分は部品Kで遮られてレーザービームLの光強度が
低いため、部品KのY軸上への投影幅Ws がディテクタ
20Bによって検出される。又、同時にこのときの部品
Kの投影幅Ws の中心位置Cs 及び吸着ノズル14の回
動角θs も検出され、これらの値Ws ,Cs ,θs はレ
ーザユニット演算部21及び主制御器5の入出力手段2
2を経て同主制御器5の主演算部23に入力される。
【0025】上記検出が終了すると、R軸サーボモータ
15が駆動されて吸着ノズル14が反時計方向に所定角
度(例えば、45°)θe だけ回動せしめられ、部品K
も図7(c)に示すように吸着点Oを中心として図7
(a)の鎖線位置から図7(c)の実線位置まで回動せ
しめられ、その間に部品KのY軸上への投影幅Wがレー
ザユニット20によって検出される(図4のSTEP1
1,12)。
【0026】而して、上述のように部品Kを回動させな
がらレーザユニット20によって該部品KのY軸上の投
影幅Wを検出すると、該投影幅Wは図8に示すように吸
着ノズル14(部品W)の回動角θの増加と共に最初は
次第に減少し、部品Kが図7(b)に示す状態(部品K
の長辺がX軸に平行になった状態)でその投影幅Wは最
小となる。
【0027】そして、上記状態での部品Kの最小投影幅
min 、投影幅Wmin の中心位置Cmin 及び吸着ノズル
14の回動角θmin が検出され(図4のSTEP1
3)、これらの値Wmin ,Cmin ,θmin はレーザユニ
ット演算部21及び主制御器5の入出力手段22を経て
同主制御器5の主演算部23に入力される。
【0028】その後、主制御器5の主演算部23では、
入力されたデータθs ,θe ,Wmin ,θmin 及び部品
Kの幅寸法によって部品Kが図10(a)に示すように
正常に吸着されているか、或いは図10(b),(C)
に示すように起立した異常状態で吸着されているか否か
が判断され(図4のSTEP14)、正常に吸着されて
いないときには、その部品Kは廃却される(図4のST
EP15)。
【0029】部品Kが正常に吸着されていることが確認
されると、主制御器5の主演算部23にてX,Y,θ方
向の部品装着位置補正量Xc ,Yc ,θc が算出される
(図4のSTEP16)。
【0030】上記部品装着位置補正量Xc ,Yc ,θc
のうち、Y,θ方向の補正量Yc ,θc は次式にて算出
される。
【0031】
【数1】 Yc =Cmin −CN …(1) θc =θmin …(2) 上式(1)中、CN は図9に示すように吸着ノズル14
の中心位置(吸着点)であって、これは既知であるた
め、Y,θ方向の補正量Yc ,θc は実質的に実測され
る値である。
【0032】これに対して、本実施例ではX方向に補正
量Xc は検出によって得られたデータCs ,θs ,C
min ,θmin を用いた演算によってソフト的に算出され
る。以下にその算出式を図9を参照しながら誘導する。
【0033】図9において、△AOB≡△aObであ
る。そして、
【0034】
【数2】
【0035】
【数3】 Yab=(CN −Cmin )cos(θmin +θs ) …(4)
【0036】
【数4】 Yao=aosin(θmin +θs ) =(CN −Cs )−Yab =(CN −Cs )−(CN −Cmin )cos(θmin +θs )…(5) 従って、求めるべきX方向の補正量Xc は、上式(5)
より次式によって算出することができる。
【0037】
【数5】 以上において、X,Y,θ方向の部品装着位置補正量X
c ,Yc ,θc が算出されると、X軸、Y軸、R軸サー
ボモータ3,9,15が駆動されてヘッドユニット1が
補正量Xc ,Yc ,θc に応じて移動する。(図4のS
TEP17、図5及び図6の)。そして、部品Kの中
心点Gの座標(X,Y,θ)が目的の装着位置の範囲内
にあることが確認されると(図4のSTEP18)、Z
軸サーボモータ16が駆動されて装着ノズル14が部品
Kと共に下降せしめられ(図4のSTEP19、図5及
び図6の)、その高さ位置が目的範囲内に入ったこと
が確認されると(図4のSTEP20)、吸着ノズル1
4に供給されていた吸着用負圧がカットされて(図4の
STEP21)部品Kが所定の位置に正確に装着される
(図5及び図6の)。
【0038】上記部品Kの装着の後、Z軸サーボモータ
16が駆動されて吸着ノズル14が上昇せしめられ(図
4のSTEP22)、ここに一連の装着動作が完了する
(図4のSTEP23)。以上において、本実施例で
は、X方向の部品装着位置補正量Xc がデータCs,θs
,Cmin ,θmin を用いた演算によってソフト的に算
出されるため、実測のための余分な時間を省くことがで
き、部品Kの位置決めに要する時間を短縮して部品Kの
装着効率を高めることができる。
【0039】尚、以上の実施例では、特に部品KのY軸
上への投影幅Wの検出によってX方向の部品装着位置補
正量Xc を演算によって求めるようにしたが、逆に部品
KのX軸上への投影幅の検出によってY方向の部品装着
位置補正量Yc を演算によって求めるようにしても良い
ことは勿論である。
【0040】
【発明の効果】以上の説明で明らかな如く、本発明によ
れば、部品を吸着してこれをX−Y平面内で吸着点回り
(R軸回り)にθ方向に回動させながら、該部品のY軸
(X軸)上への投影幅を検出することによって、Y
(X)方向及びθ方向の部品装着位置補正量を実測し、
X(Y)方向の部品装着位置補正量は実測データに基づ
く演算によって求めるようにしたため、実測のための余
分な時間を省くことができ、部品の位置決めに要する時
間を短縮して部品装着効率を高めることができるという
効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る部品装着装置の斜視図である。
【図2】本発明に係る部品装着装置に設けられるヘッド
ユニットの正面図である。
【図3】本発明に係る部品装着装置の構成を示すブロッ
ク図である。
【図4】部品装着手順を示すフローチャートである。
【図5】各工程におけるZ軸(上下)動作とR軸(回転
動作)を示す説明図である。
【図6】ヘッドユニット(吸着ノズル)の移動経路を図
5との対応で示す平面図である。
【図7】(a),(b),(c)は部品の最小投影幅を
検出する方法を示す説明図である。
【図8】吸着ノズルの回動角に対する部品の投影幅の変
化を示す図である。
【図9】X方向装着位置補正量Xc の算出式を誘導する
ための説明図である。
【図10】(a),(b),(C)は部品の吸着状態を
示す図である。
【符号の説明】
1 ヘッドユニット 3 X軸サーボモータ 5 主制御器 9 Y軸サーボモーター 14 吸着ノズル 15 Z軸サーボモータ 16 R軸サーボモータ 20 レーザユニット(光学的検知手段) 23 主演算部(演算手段) K 部品

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を吸着してこれを所定位置に装着す
    る方法であって、部品を吸着してこれをX−Y平面内で
    吸着点回り(R軸回り)にθ方向に回動させながら、該
    部品のY軸(X軸)上への投影幅を検出することによっ
    て、Y(X)方向及びθ方向の部品装着位置補正量を実
    測し、X(Y)方向の部品装着位置補正量は実測データ
    に基づく演算によって求めることを特徴とする部品装着
    方法。
  2. 【請求項2】 部品を吸着してこれを所定の位置に装着
    する装置であって、部品を吸着してこれをX−Y平面内
    で吸着点回り(R軸回り)に回動させる吸着ノズルと、
    該吸着ノズルに吸着された部品をY軸(X軸)上に投影
    してその投影幅を検出する光学的検知手段と、X又はY
    方向の部品装着位置補正量を算出するする演算手段を含
    んで構成されることを特徴とする部品装着装置。
JP4173571A 1992-07-01 1992-07-01 部品装着方法及び装置 Pending JPH0618215A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4173571A JPH0618215A (ja) 1992-07-01 1992-07-01 部品装着方法及び装置
US08/073,741 US5384956A (en) 1992-07-01 1993-06-08 Method for mounting components
DE69305426T DE69305426T2 (de) 1992-07-01 1993-07-01 Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür
EP93110535A EP0577128B1 (en) 1992-07-01 1993-07-01 Method for mounting components and an apparatus therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4173571A JPH0618215A (ja) 1992-07-01 1992-07-01 部品装着方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0618215A true JPH0618215A (ja) 1994-01-25

Family

ID=15963032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4173571A Pending JPH0618215A (ja) 1992-07-01 1992-07-01 部品装着方法及び装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5384956A (ja)
EP (1) EP0577128B1 (ja)
JP (1) JPH0618215A (ja)
DE (1) DE69305426T2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140992A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Yamagata Casio Co Ltd 電子部品の装着方法及び装置
US6195165B1 (en) 1998-08-04 2001-02-27 Cyberoptics Corporation Enhanced sensor
JP2002164699A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Juki Corp 電子部品搭載装置
JP2002529685A (ja) * 1998-11-03 2002-09-10 サイバーオプティクス コーポレーション 陰影像センサデータからの電子部品のトモグラフィー的再構成

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4332236A1 (de) * 1992-11-26 1995-03-23 F E S Used Electronics Elektro Anlage zur automatischen Entstückung
DE69404015T2 (de) * 1993-10-29 1998-02-12 Sanyo Electric Co Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Bestückung elektronischer Teile
JP3090567B2 (ja) * 1993-12-29 2000-09-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機における部品認識方法および同装置
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
KR100367272B1 (ko) * 1994-08-11 2003-03-15 사이버옵틱스 코포레이션 부품정렬센서및부품검출시스템
JP3222334B2 (ja) * 1994-10-19 2001-10-29 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置
KR0140167B1 (ko) * 1994-12-28 1998-08-17 배순훈 칩마운트 시스템의 카메라 편차각도 보정방법
JP3558396B2 (ja) * 1995-01-06 2004-08-25 富士重工業株式会社 チューブレスタイヤ用タイヤバルブ自動挿入装置
US6118538A (en) * 1995-01-13 2000-09-12 Cyberoptics Corporation Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine
JPH08279697A (ja) * 1995-04-10 1996-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着ヘッド,電子部品装着装置および電子部品装着方法
US5933349A (en) * 1995-12-29 1999-08-03 Compaq Computer Corporation Component placement
JPH1051198A (ja) * 1996-05-08 1998-02-20 Tenryu Technic:Kk 電子部品実装方法
US5787577A (en) * 1996-08-16 1998-08-04 Motorola, Inc. Method for adjusting an electronic part template
KR19980039103A (ko) * 1996-11-27 1998-08-17 배순훈 임의 각도설정이 가능한 표면실장 부품용 장착 좌표 입력장치 및 방법
JP3523972B2 (ja) 1996-12-26 2004-04-26 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
JPH1140907A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Fuji Photo Film Co Ltd プリント配線板及び部品取り付け方法
US6292261B1 (en) 1998-05-22 2001-09-18 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with at least two detectors
US6538750B1 (en) 1998-05-22 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with a single detector
US6587743B1 (en) 1999-01-29 2003-07-01 B P Microsystems, Inc. Pick and place teaching method and apparatus for implementing the same
SG83785A1 (en) * 1999-04-30 2001-10-16 Esec Trading Sa Apparatus and method for mounting semiconductor chips on a substrate
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7813559B2 (en) 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
JP2004103923A (ja) 2002-09-11 2004-04-02 Tdk Corp 電子部品の実装装置および実装方法
JP4147923B2 (ja) * 2002-12-03 2008-09-10 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7533459B2 (en) * 2004-04-27 2009-05-19 Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
JP4896136B2 (ja) * 2005-09-14 2012-03-14 サイバーオプティクス コーポレーション 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機
WO2007053557A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 Cyberoptics Corporation Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
US7746481B2 (en) 2007-03-20 2010-06-29 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
US8068664B2 (en) * 2007-06-05 2011-11-29 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
WO2017004573A1 (en) 2015-07-02 2017-01-05 Serenity Data Services, Inc. Product verification for hard drive data destroying device
WO2017004575A1 (en) 2015-07-02 2017-01-05 Serenity Data Services, Inc. Hard drive dismantling system
US11167384B2 (en) 2015-07-02 2021-11-09 Serenity Data Security, Llc Hard drive non-destructive dismantling system

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3337941A (en) * 1965-05-27 1967-08-29 Ibm Recycle control circuit for a chip positioning machine
US3487226A (en) * 1967-10-10 1969-12-30 Remington Arms Co Inc Method and apparatus for determining the coordinate of a projectile by measuring the time interval between the interception of successive light screens
US3624401A (en) * 1969-10-06 1971-11-30 Us Navy Ultraviolet target hit scoring system
US3622396A (en) * 1970-02-19 1971-11-23 Esb Inc Method for detecting mispositioned parts
NL7211841A (ja) * 1972-08-31 1974-03-04
IT1047161B (it) * 1975-09-03 1980-09-10 Olivetti & Co Spa Centro di lavorazione per automazione programmabile con dispositivo tattile autoadattivo
US4144449A (en) * 1977-07-08 1979-03-13 Sperry Rand Corporation Position detection apparatus
US4151945A (en) * 1977-12-08 1979-05-01 Universal Instruments Corporation Automated hybrid circuit board assembly apparatus
CA1109539A (en) * 1978-04-05 1981-09-22 Her Majesty The Queen, In Right Of Canada, As Represented By The Ministe R Of Communications Touch sensitive computer input device
EP0020879A1 (en) * 1979-06-06 1981-01-07 Erwin Sick GmbH Optik-Elektronik Optical electronic distance sensor
JPS5645337A (en) * 1979-09-11 1981-04-25 Hitachi Ltd Feeding and assembling device for parts
DE3474750D1 (en) * 1983-11-05 1988-11-24 Zevatech Ag Method and device positioning elements on a work piece
JPH07101797B2 (ja) * 1984-09-06 1995-11-01 松下電器産業株式会社 電子部品装着方法
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
JPH02165699A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 産業用ロボットによるフラットパッケージ型icの装着方法
JP2503082B2 (ja) * 1989-09-05 1996-06-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JPH0810795B2 (ja) * 1989-09-06 1996-01-31 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JPH0494600A (ja) * 1990-08-11 1992-03-26 Tdk Corp 電子部品装着方法及び装置
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140992A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Yamagata Casio Co Ltd 電子部品の装着方法及び装置
US6195165B1 (en) 1998-08-04 2001-02-27 Cyberoptics Corporation Enhanced sensor
JP2002529685A (ja) * 1998-11-03 2002-09-10 サイバーオプティクス コーポレーション 陰影像センサデータからの電子部品のトモグラフィー的再構成
JP2002164699A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Juki Corp 電子部品搭載装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69305426D1 (de) 1996-11-21
EP0577128B1 (en) 1996-10-16
US5384956A (en) 1995-01-31
EP0577128A1 (en) 1994-01-05
DE69305426T2 (de) 1997-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0618215A (ja) 部品装着方法及び装置
JP2554437B2 (ja) 部品装着方法及び同装置
JP3086578B2 (ja) 部品装着装置
JP3222334B2 (ja) 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置
JPH08139499A (ja) 円筒状部品の認識方法
JPH07193397A (ja) 実装機の吸着ポイント補正装置
JP3090567B2 (ja) 実装機における部品認識方法および同装置
JPH06152193A (ja) 実装機の吸着ノズル制御装置
JPH07212096A (ja) 実装機の部品認識装置
JP2528418B2 (ja) 部品装着方法及び装置
JP3337924B2 (ja) 実装機における部品吸着状態検出装置
JP3417773B2 (ja) チップ部品の位置検出方法
JP6232221B2 (ja) 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法
JP2872092B2 (ja) 部品装着方法及び同装置
JP2554424B2 (ja) 部品装着装置
JP3265143B2 (ja) 部品搭載方法および装置
WO2016199237A1 (ja) 検出方法
JP3053753B2 (ja) 部品装着装置
JPH0621698A (ja) 部品装着方法及び装置
JP4298080B2 (ja) 表面実装機の部品認識方法および同装置
JP3813701B2 (ja) 電子部品装着装置およびその方法
JPH07249895A (ja) 電子部品自動装着装置及び電子部品装着方法
JPH0282700A (ja) 電子部品自動装着装置
JP3083300B2 (ja) 部品吸着装置
JPH11121999A (ja) 表面実装機の部品認識装置